JP6414505B2 - ボンド磁石の製造方法およびボンド磁石 - Google Patents

Description

本開示は、ボンド磁石およびその製造方法に関する。

従来、交互に磁極を形成した多極磁石が知られている。このような多極磁石は例えば磁気エンコーダに用いられており、磁極ピッチ（Ｎ極とＳ極の距離）が小さければ小さいほど、磁気エンコーダの分解能を向上させることができることが知られている。一方、近年自動車用途をはじめとして、設計余裕度の観点からより磁力の高い多極磁石が求められており、表面磁束密度の高い希土類ボンド磁石の採用が進んでいる。例えば、等方性ＮｄＦｅＢのボンド磁石は概ね１０ＭＧＯｅと、フェライトボンド磁石と比較して５倍ものエネルギー積を有する。

ところが、エネルギー積と同様に、希土類ボンド磁石の保持力はフェライトボンド磁石の５倍程度であるため、フェライト用と同じ着磁設備では磁力を十分に引き出すまで飽和着磁ができない。そのため、磁石を小片に分割して着磁装置で飽和着磁させた後で、それらを並べて多極磁石とする方法が知られている（特許文献１及び特許文献２）。

特開平５−３１１５号公報 特許第３１５２６５９号公報

しかしながら、特許文献１及び特許文献２に開示されているように、小片磁石を目的の磁極の数だけ準備して、それらを多極磁石になるように並べていく方法は、作業性の観点から量産性が悪い。
また、磁性材料として異方性の材料を用いる場合、ボンド磁石の肉厚が小さくなるほど配向特性が低下する。成形品の肉厚が小さくなればなるほど、磁化容易軸が揃うよりも先に冷却固化が進行してしまうため、配向が不十分となり、得られる磁石の磁気特性も大きく低下してしまうためである。よって、多極磁石の磁極ピッチを小さくすればするほど磁気特性が低下する。

本発明に係る実施形態は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、磁気特性の高い多極磁石を量産性良く製造することが可能な製造方法を提供すること、また、別の実施形態は、異方性ボンド磁石であって、磁気特性が高く、磁極ピッチの小さい多極磁石を提供することを目的とする。

本実施形態に係るボンド磁石の製造方法は、磁性材料と樹脂とを含むボンド磁石組成物を準備する第１工程と、前記磁性材料を一方向に配向させるとともに、前記ボンド磁石組成物を前記一方向に押出成形する第２工程と、前記押出成形された成形体に対して、前記一方向にアキシャル着磁をする第３工程と、前記第３工程で着磁された成形体を、前記着磁方向が交互になるように積層する第４工程と、を有する。
また、別の実施形態に係るボンド磁石は、異方性Ｓｍ−Ｆｅ−Ｎ系の磁性材料と樹脂とを含むボンド磁石であって、前記ボンド磁石は、アキシャル着磁された複数の磁石片のＮ極及びＳ極が交互に積層されており、前記Ｎ極と前記Ｓ極との磁極間距離λが０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である。

本発明に係る実施形態によれば、磁気特性の高い多極磁石を量産性良く製造することが可能な製造方法を提供することができる。また、別の実施形態によれば、異方性ボンド磁石であって、磁気特性が高く、磁極ピッチの小さい多極磁石を提供することができる。

実施形態に係るボンド磁石の製造方法を示す模式図である。 押出成形および射出成形におけるシート磁石の配向率を示すグラフである。 シート磁石の厚み方向の配向分布を示すグラフである。 実施形態に係るボンド磁石の模式的な斜視図である。 実施例３のボンド磁石の表面磁束を示すグラフである。 実施例および比較例のボンド磁石の磁束密度を示す図である。

以下、実施の形態について適宜図面を参照して説明する。ただし、以下に説明するボンド磁石の製造方法およびボンド磁石は、本開示の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本開示を以下のものに限定しない。また、一の実施の形態、実施例において説明する内容は、他の実施の形態、実施例にも適用可能である。
各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。図中の「ｘ」方向を「横」方向、「ｙ」方向を「縦」方向、「ｚ」方向を「上下」方向または「高さ（厚み）」方向ともよぶ。

図１は、実施形態に係るボンド磁石の製造方法を示す模式図である。本実施形態のボンド磁石の製造方法は、（１）磁性材料と樹脂とを含むボンド磁石組成物を準備する第１工程と、（２）磁性材料を一方向に配向させるとともに、ボンド磁石組成物を前記一方向に押出成形する第２工程と、（３）押出成形された成形体に対して、一方向にアキシャル着磁をする第３工程と、（４）着磁された成形体を、着磁方向が交互になるように積層する第４工程と、を有する。

このように、ボンド磁石の最終形状を成形した後で多極着磁を施すのではなく、押出成形工程（第２工程）と、積層する工程（第４工程）の間の工程で、押出方向と同じ方向にアキシャル着磁を行う着磁工程（第３工程）を有することで、磁気特性の高い多極磁石を量産性良く製造することができる。

以下、各工程について詳述する。
（第１工程）
第１工程は、磁性材料と樹脂とを含むボンド磁石組成物を準備する工程である。磁性材料は、異方性の磁性材料が適用可能である。
ボンド磁石組成物は、例えば、磁性材料と樹脂とを混合し、得られた混合物を加熱して混練し、冷却後、適当な大きさに切断することで得ることができる。磁性材料と樹脂の配合比率は、樹脂の種類にもよるが、ボンド磁石組成物全体に対する磁性材料の割合が４５〜６５Ｖｏｌ％とすることが望ましい。また、磁性材料と樹脂の他に、酸化防止剤、滑剤等をさらに混合することもできる。ボンド磁石組成物は、室温においてペレットのような塊状であっても、水あめ状であってもよい。

異方性の磁性材料としては、Ｓｍ−Ｃｏ系、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系、Ｓｍ−Ｆｅ−Ｎ系などが挙げられる。粉末状であることが好ましい。フェライト系は希土類系よりも磁力が弱く、成形品が小さくなると磁力が不足することがあるため、本実施形態では、Ｓｍ−Ｃｏ系、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系、Ｓｍ−Ｆｅ−Ｎ系の希土類系磁性粉末を用いる。これは、希土類系の異方性磁性粉末は、配向の際に印加される磁場によって、磁化の方向が非常に揃い易く、結果的にボンド磁石の磁力が強くなるためである。

用いる磁性粉末の平均粒子径は、後述の第２工程で押出成形される成形体の厚みの２０％以下であることが好ましく、より好ましくは１５％以下、さらに好ましくは１０％以下である。粒子径が大きすぎると押出成形性が悪化し、シート磁石の成形自体が困難となる。平均粒子径が約３μｍで略球形であるため押出成形性が優れることから、Ｓｍ−Ｆｅ−Ｎ系であることが好ましい。なお、本明細書中において、平均粒径の値は、空気透過法又はＦ．Ｓ．Ｓ．Ｓ．Ｎｏ（Ｆｉｓｈｅｒ−ＳｕｂＳｉｅｖｅ−Ｓｉｚｅｒｓ−Ｎｏ．）によるものとする。
上記の磁性材料は１種類単独でも、２種類以上を混合物としても使用可能である。また必要に応じて、表面処理（例えば、耐酸化処理やカップリング処理等）を施しても良い。

樹脂としては、特に制限はなく、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、アクリル樹脂などの熱可塑性樹脂や、エステル系、ポリアミド系、などの熱可塑性エラストマー、または、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、アリル樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を使用することができる。また、混練、成形時の熱的な履歴によるバインダーの劣化を抑制するために、磁性材料との混合時に、酸化防止剤、金属不活性剤、滑剤を混合することが好ましい。

（第２工程）
第２工程は、磁性材料を一方向（ｘ方向）に配向させるとともに、ボンド磁石組成物を一方向（ｘ方向）に押出成形する工程である。第２工程は、押出成形装置を用いて行う。図１に示す押出成形装置２００は、ボンド磁石組成物を一方向（ｘ方向）に押し出すためのスクリュー部１０と、スクリュー部１０に連結された金型部２０とを有する。金型部２０の内部には、配向用磁石６０が埋設されている。

スクリュー部１０ではスクリュー３０により、ボンド磁石組成物を金型部２０に搬送する。第１工程にて準備されたボンド磁石組成物は、シリンダー５０内に、ホッパー４０から供給される。スクリュー３０の外側の周囲には、シリンダー５０が設けられており、必要に応じてシリンダー５０を加熱してボンド磁石組成物を搬送しやすい状態にすることもできる。

金型部２０に送り込まれたボンド磁石組成物は、金型のキャビティに対応した形状に成形される。ｙ方向がｚ方向よりも長いキャビティとすることで、ｘｙ方向が面方向となるようなシート状に成形することができる（以下、押出工程を経て成形された、シート状の成形体を「シート磁石３００」ともいう）。図１にＡ部の拡大斜視図として示すように、シート磁石３００の面内矢印方向（ｘ方向）に磁性材料が配向されている。

金型部２０には、配向用磁石６０が内蔵されており、溶融したボンド磁石組成物が冷却固化される際に、磁性粉末の配向を同時に行う。配向は、電磁石方式であっても、永久磁石方式であってもよい。つまり、配向用磁石６０は電磁石であってもよいし、永久磁石であってもよい。永久磁石に使用する磁石の材料は、Ｂｒが１Ｔ以上のものが好ましく、例えばＮｄ−Ｆｅ−Ｂ焼結磁石を用いることができる。

図１に示す例では、配向用磁石６０として永久磁石を用いてキャビティの上下から同極が向かい合うように配置することにより、上下方向からの磁場が互いに反発し、キャビティの面内方向（ｘ方向）と平行成分の配向磁場が得られる。この配向磁場により、シート状に成形されるボンド磁石組成物中の磁性粉末は、その磁化容易軸方向をシートの面内方向であって、押出方向（ｘ方向）に揃えることができる。

ここで、本実施形態に係る押出成形によるシート状の成形体の配向率と厚み（ｚ方向）との関係を示す。図２は押出成形と射出成形で、各厚みにおける配向率の差を示すグラフである。グラフ中の黒塗りの三角（▲）は押出成形を示し、黒塗りの四角（◆）は射出成形を示す。用いるボンド磁石組成物は、エチルシリケート、アミノ系カップリング剤で表面処理を施した平均粒子径２．８μｍの異方性Ｓｍ−Ｆｅ−Ｎ系磁性粉末を６０ｖｏｌ％、１２ナイロンを４０ｖｏｌ％となるように秤量し、ミキサーで十分に混合した後、二軸混練機を用いて２２０℃で混練して得られるペレットである。配向磁場は全て３．５ｋＯｅとする。

図２に示すように、射出成形では成形品の薄肉化とともに配向率は低下し、１ｍｍ以下の領域では６５％にまで低下していることがわかる。これは、射出成形の際にボンド磁石組成物の固化が急速に進むため、磁性粉末が配向しきれないためと考えられる。
一方、本実施形態に係る押出成形においては、薄肉領域に向かって配向率が上昇する。特に、１ｍｍ以下の領域においては、射出成形と比較して、２０％も高い８５％の配向率を示す。

さらに、押出成形に係る成形体の配向の様子を詳細に確認するために、図２の場合と同様の材料でシート磁石を成形し、シート状成形体の厚み方向の配向分布を調べた結果を図３に示す。シート最表面の配向率を白抜きの丸（○）、中央部の配向率を白抜きの四角（◇）、最表面と中央部の配向率の平均値を黒塗りの三角（▲）で示す。３．０ｍｍから１．０ｍｍの領域で、シートの最表面と、厚み方向における中央部の配向率を比較すると、最表面と中央部とで配向率に開きがあることがわかる。具体的には、最表面では略９０％の配向率なのに対して、中央部では略６５％から略８０％の配向にとどまり、最表面よりも中央部の配向が明らかに低いことがわかる。

また、厚みが０．５ｍｍ以下の領域では、最表面と中央部での配向率の差が、ほとんどないことがわかる。これは、０．５ｍｍ以下の領域では、最表面の配向率が高い領域が支配的になっているためと考えられる。押出成形も射出成形同様、壁面近傍ではボンド磁石組成物の流動性は低下すると考えられるが、押出成形では、ボンド磁石組成物の吐出とともにキャビティの壁面近傍に一定のせん断が連続的かつ強制的にかかることで、本来配向が困難な薄肉領域であっても壁面近傍で磁性粉末が自由に動き回ることが可能となった結果、高い配向率が実現できていると考えられる。

このように、第２工程において、押出成形によりシート状の成形体を成形することにより、配向率の高い成形体を得ることができる。また、一方向に配向された成形体を得ることができるため、次の第３工程で行われる着磁工程で配向方向と着磁方向の向きを揃えることが容易となり異方性磁性粉末の特性を十分に引き出すことが可能となる。

（第３工程）
第３工程は、押出成形された成形体に対して、一方向（ｘ方向）にアキシャル着磁をする工程である。上述したとおり、シート状の成形体中における磁性材料の配向は、面内方向（ｘ方向）なので、押出成形の進行方向（ｘ方向）に対して単純なアキシャル着磁を適用することができる。したがって、図１に示す着磁器７０として、着磁磁場の高い空芯コイルを用いることが可能となる。空芯コイルを用いることで、例えば４０ｋＯｅ以上の着磁磁場の確保が容易となり、保持力の高い希土類磁石であっても９５％以上の着磁率が実現可能となる。

つまり本実施形態では、ボンド磁石の最終形状を成形した後で、軟磁性材料とコイルを組み合わせた多極着磁ヨーク等を用いて多極着磁を施すのではなく、単純なアキシャル着磁により着磁を行うことができる。これにより、多極着磁が故に抱える着磁磁場の限界により、着磁不良が生じることを回避することができる。

（第４工程）
第４工程は、着磁された成形体を、着磁方向が交互になるように積層する工程である。具体的には、図１に示すように、シート状の面の表面同士、裏面同士がそれぞれ接するようにして着磁方向が交互になるように折りたたむ。このとき、折り線はｙ方向に入ることになる。このように長尺のシート状の成形体を切断することなく繋げたままで折りたたむことで、個片化された小片磁石を組み合わせる製造方法に比べて、量産性を格段に向上させることができる。

成形体と成形体の隙間、すなわち積層面には接着剤を用いてもよいし、用いなくてもよい。接着剤を用いる場合には接着剤の厚みのぶん、隣接する磁極間の距離が広くなるので、最終的に得たいボンド磁石の磁極ピッチを考慮して、成形体および接着剤の厚みを設定する。接着剤の厚みがゼロの場合、つまり、接着剤を用いない場合は、シート状の成形体の厚みが、積層されたＮ極とＳ極との磁極間距離（多極磁石の磁極ピッチ）となる。

なお、第４工程では量産性を考慮して前述のように長尺のシートを折りたたんで積層してもよいし、所定の長さに切断したシートを交互に重ねることで積層してもよい。あらかじめ切断して積層する場合は、後述する第５工程を省略してもよい。

（第５工程）
第５工程は、積層された成形体を積層方向と平行方向に切断し、端面にＮ極とＳ極とが交互に配置された多極ボンド磁石を得る工程である。図１において、折りたたまれたシート磁石を、線で囲った部分で切り出すことにより、多極ボンド磁石１００を得ることができる。積層方向（図１ではｘ方向）の切出し長さを任意に決めることで、得られる多極磁石の全極数が決定される。

（ボンド磁石１００）
以上のように形成されたボンド磁石１００の概略斜視図を図４に示す。ボンド磁石１００は、アキシャル着磁された複数の磁石片の、Ｎ極及びＳ極が交互に積層されてなる。積層されたＮ極とＳ極との磁極間距離λを、０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下とし、かつ、磁性材料として異方性Ｓｍ−Ｆｅ−Ｎ系の磁性材料を用いることで、磁気特性が高く、磁極ピッチの小さい多極磁石とすることができる。

ここで、各々の磁石片における磁性材料の配向率は、８５％以上であることが好ましい。また、各々の磁石片の着磁率は、９５％以上であることが好ましい。このような磁石片を積層させることで、０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下という狭い磁極間ピッチの多極磁石であるにもかかわらず、極めて高い表面磁束密度を達成することができる。

（実施例１）
図１に示す方法で、図４に示すボンド磁石を以下のようにして製造する。
まず、エチルシリケート、アミノ系カップリング剤で表面処理を施した平均粒子径２．８μｍの異方性Ｓｍ−Ｆｅ−Ｎ系磁性粉末を６０ｖｏｌ％、１２ナイロンを４０ｖｏｌ％となるように秤量し、ミキサーで十分に混合した後、二軸混練機を用いて２２０℃で混練する。冷却後、長さ３ｍｍ程度のペレットを得る。このペレットをボンド磁石組成物として用い、押出成形によりシート状の成形体を得る。

押出成形工程では、金型内部で幅（ｙ方向）１０ｍｍ、厚み（ｚ方向）０．１ｍｍのシート形状にするとともに、図１に示すように配向用磁石の配向磁場を用いて、面内と平行方向（ｘ方向）にＳｍ−Ｆｅ−Ｎ系の磁性粉末の磁化容易軸が揃うように配向を施す。成形温度は２１０℃、金型温度は１９０℃で行う。面内方向の配向磁場は、３．５ｋＯｅである。

配向が施されたシート磁石に、図１に示すように、着磁器７０として空芯コイルを用いて連続的に配向方向と同方向（ｘ方向）にアキシャル着磁を行う。アキシャル着磁は間欠的に行うので、連続したシート磁石に未着磁部分が生じないように着磁領域を一部重複させながら着磁を行う。着磁磁場は４０ｋＯｅとする。着磁したシート磁石を積層させた後、図４に示すような、全長（ｘ方向）２０ｍｍ、幅（ｙ方向）１０ｍｍ、高さ（ｚ方向）５ｍｍの多極ボンド磁石を切り出す。本実施例では、接着剤を用いていないため、得られるボンド磁石の磁極面の磁極ピッチλはシート磁石の厚みに依拠しており、０．１ｍｍとなる。
実施例１で得られるボンド磁石のシート磁石の配向率、シート磁石の着磁率、ボンド磁石からλ／２離間した箇所における表面磁束密度を表１に示す。

（実施例２〜４）
シート磁石の厚みをそれぞれ０．３ｍｍ、０．５ｍｍ、１．０ｍｍとする以外は実施例１と同様に多極ボンド磁石を得る。各実施例で得られるボンド磁石のシート磁石の配向率、シート磁石の着磁率、ボンド磁石からλ／２離間した箇所における表面磁束密度を表１に示す。

（実施例５）
ボンド磁石組成物として、エチルシリケート、アミノ系カップリング剤で表面処理を施した平均粒子径１００μｍの異方性Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系磁性粉末を６０ｖｏｌ％、１２ナイロンを４０ｖｏｌ％となるように秤量し、ミキサーで十分に混合した後、二軸混練機を用いて２２０℃で混練する。冷却後、長さ３ｍｍ程度のペレットを得る。このペレットをボンド磁石組成物として用い、シート磁石の厚みを１．０ｍｍとする以外は実施例１と同様にして多極ボンド磁石を得る。得られるボンド磁石のシート磁石の配向率、シート磁石の着磁率、ボンド磁石からλ／２離間した箇所における表面磁束密度を表１に示す。

（比較例１）
シート磁石の厚みを０．５ｍｍとする以外は実施例５と同様にして多極ボンド磁石を得ようとしたところ、押出成形時に金型先端から成形品を吐出することができず、シート磁石の成形ができない。

（比較例２）
異方性のフェライト磁性粉末を６５ｖｏｌ％と１２ナイロンを４０ｖｏｌ％となるように秤量し、ミキサーで十分に混合した後、二軸混練機を用いて２２０℃で混練する。冷却後、長さ３ｍｍ程度のペレットを得る。続いて、射出成形機で、アキシャル方向に十分配向させて全長（ｘ方向）２０ｍｍ、幅（ｙ方向）１０ｍｍ、高さ（ｚ方向）５ｍｍの成形品を得る。続いて、２０ｍｍ×１０ｍｍの面に対してピッチ０．５ｍｍで多極着磁を施す。着磁磁場は１５ｋＯｅとする。得られるボンド磁石の表面磁束密度を表１に示す。なお、積層構造ではなく、一体成型であるため、シート磁石は形成されないが、カッコ内で参考値として磁極ピッチを示す。同様に、シート磁石の配向率は、一体成型された成形体の配向率をカッコ内に参考値として示す。

（比較例３）
全長（ｘ方向）２０ｍｍ、幅（ｙ方向）１０ｍｍ、高さ（ｚ方向）５ｍｍの市販の等方性圧縮磁石を準備し、２０ｍｍ×１０ｍｍの面に対してピッチ１．２ｍｍで多極着磁を施す。着磁磁場は１５ｋＯｅとする。得られるボンド磁石の表面磁束密度を表１に示す。なお、積層構造ではなく、一体成型であるため、シート磁石は形成されないが、カッコ内で参考値として磁極ピッチを示す。

表１から明らかなように、平均粒子径２．８μｍの異方性Ｓｍ−Ｆｅ−Ｎ系磁性粉末を使用し、押出成形でシート磁石を作成することで、１．０ｍｍ以下の薄肉領域で配向率の高いシート磁石を得ることができる。このシート磁石を積層して多極ボンド磁石を形成することで、従来、異方性の希土類磁石で困難であった磁極ピッチ１ｍｍ以下の領域で、配向率、着磁率ともに高い水準で多極磁石を得ることができる。図５は、実施例３のボンド磁石の表面磁束波形を示す図である。ボンド磁石からλ／２離間した箇所における磁束密度は１３００Ｇであり、同じ磁極ピッチのフェライト（比較例２）と比較しても、はるかに高い磁束密度を得ることが可能である。

図６は実施例１〜５、比較例２、３のボンド磁石の、磁極ピッチλに対するボンド磁石からλ／２離間した箇所における磁束密度の関係を示す。実施例で得られたボンド磁石は、最終形状である成形品に多極着磁を施す比較例２、比較例３と比較して、同じ磁極ピッチにおける磁束密度がはるかに高く、その特性が優れていることが分かる。また、実施例１と比較例２からもわかるように、同等の磁束密度であれば、磁極ピッチを５分の１以上も狭くすることが可能である。

図６において、実施例１〜５をプロットした点を結ぶ近似曲線を引いて、好ましい磁束密度の範囲を求めると、以下の式を満たす。
Ｂ（Ｇａｕｓｓ）＞１５２０λ−２０・・・・（１）
（式中、Ｂは、ボンド磁石からλ／２離間した箇所における表面磁束密度Ｂ（Ｇａｕｓｓ）を示す）

本発明は、交互に磁極を形成した多極磁石として、例えば磁気エンコーダ等に利用可能である。

１００ ボンド磁石
２００ 押出成形装置
３００ シート磁石
１０ スクリュー部
２０ 金型部
３０ スクリュー
４０ ホッパー
５０ シリンダー
６０ 配向用磁石
７０ 着磁器

Claims (10)

1. 磁性材料と樹脂とを含むボンド磁石組成物を準備する第１工程と、
   前記磁性材料を一方向に配向させるとともに、前記ボンド磁石組成物を前記一方向に押出成形する第２工程と、
   前記押出成形された成形体に対して、前記一方向にアキシャル着磁をする第３工程と、
   前記第３工程で着磁された成形体を、前記着磁方向が交互になるように積層する第４工程と、を有するボンド磁石の製造方法。
2. 前記第２工程で成形される成形体の厚みが１ｍｍ以下である請求項１に記載のボンド磁石の製造方法。
3. 前記磁性材料の平均粒子径は、前記成形体の厚みの１０％以下である、請求項１または２に記載のボンド磁石の製造方法。
4. 前記磁性材料は、Ｓｍ−Ｆｅ−Ｎ系の磁性材料である請求項１〜３のいずれか１項に記載のボンド磁石の製造方法。
5. 前記第４工程の後、積層された前記成形体を積層方向と平行方向に切断し、端面にＮ極とＳ極とが交互に配置された多極ボンド磁石を得る第５工程を有する請求項１〜４のいずれか１項に記載のボンド磁石の製造方法。
6. 前記第４工程において、前記着磁方向が交互になるように接着剤を用いずに積層する請求項１〜５のいずれか１項に記載のボンド磁石の製造方法。
7. 異方性Ｓｍ−Ｆｅ−Ｎ系の磁性材料と樹脂とを含むボンド磁石であって、
   前記ボンド磁石は、アキシャル着磁された複数の磁石片のＮ極及びＳ極が交互に積層されており、
   前記Ｎ極と前記Ｓ極との磁極間距離λが０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である、ボンド磁石。
8. 前記磁石片における前記磁性材料の配向率が８５％以上である、請求項７に記載のボンド磁石。
9. 前記磁石片の着磁率が９５％以上である、請求項７または８に記載のボンド磁石。
10. 前記ボンド磁石からλ／２離間した箇所における表面磁束密度Ｂ（Ｇａｕｓｓ）が、下記式（１）を満たす、請求項７〜９のいずれか１項に記載のボンド磁石。
    Ｂ（Ｇａｕｓｓ）＞１５２０λ−２０・・・・（１）

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