JP6415369B2 - 光触媒装置 - Google Patents
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2H2O + 2e- → H2 + 2OH− (1)
4OH− + 4h+ → O2 + 2H2O (2)
2GaN + 6h+ → 2Ga3+ +N2 (3)
光触媒物質と、
前記光触媒物質を加熱するための加熱手段と、を備えた光触媒装置であって、
前記光触媒物質の少なくとも一部が、光吸収によって正孔を生じさせる半導体であり、かつ、前記正孔によって前記半導体自身を酸化する自己酸化反応が生じる自己酸化半導体からなることを特徴とする光触媒装置である。
本発明(2)は、
前記自己酸化半導体が、III-V族半導体、II-VI族半導体、カルコパイライト系半導体、酸窒化物半導体及びSi系半導体よりなる群から選ばれた少なくとも一種であることを特徴とする、発明(1)に記載の光触媒装置である。
本発明(3)は、
前記自己酸化半導体が、n型半導体であることを特徴とする、発明(1)又は(2)に記載の光触媒装置である。
本発明(4)は、
前記加熱手段が、前記光触媒物質を20℃を超えて200℃以下に加熱するための手段であることを特徴とする、発明(1)〜(3)のいずれかに記載の光触媒装置である。
本発明(5)は、
前記光触媒装置が、前記光触媒物質の温度制御手段を備えることを特徴とする、発明(1)〜(4)のいずれかに記載の光触媒装置である。
本発明(6)は、
前記光触媒物質を液体又は蒸気に接触させる用途で使用されることを特徴とする、発明(1)〜(5)のいずれかに記載の光触媒装置である。
1 本発明に係る光触媒物質の構成
2 本発明に係る光触媒装置の構成
3 本発明に係る光触媒物質及び光触媒装置の製造方法
4 本発明に係る光触媒装置の用途
<自己酸化半導体>
本発明に係る光触媒物質は、少なくとも一部が、光吸収によって少数キャリアの正孔を生じさせる半導体であり、かつ、前記正孔によって前記半導体自身を酸化劣化する自己酸化反応が生じる自己酸化半導体からなることを特徴とする。
本発明に係る自己酸化半導体は、加熱することによって、自己酸化反応を抑制することができる。これは、加熱することによって、正孔による水の酸化反応が促進される結果、光触媒自身の酸化反応(自己酸化)が相対的に進行しないためであると考えられる。
本発明に係る光触媒装置は、光触媒物質と、前記光触媒物質を加熱するための加熱手段と、を備えた光触媒装置であって、前記光触媒物質の少なくとも一部が、光吸収によって正孔を生じさせる半導体であり、かつ、前記正孔によって前記半導体自身を酸化する自己酸化反応が生じる自己酸化半導体からなることを特徴とする光触媒装置である。
光触媒物質には、前述の光触媒物質が用いられる。
加熱手段は、光触媒物質を加熱するための手段であり、公知の手段を用いることができ、限定されない。例えば、太陽光の熱を利用する手段、ヒーター等で加熱する手段、温水等を供給する手段、外部の廃熱・排熱を供給する手段等があげられる。また、光触媒装置は、断熱構造を有して熱の損失を小さくすることが好ましい。
本発明に係る光触媒装置は、光触媒物質の温度制御手段を備えてもよい。温度制御手段は、公知の手段を用いることができ、限定されない。例えば、光触媒電極や液体の温度を計測し、PID制御により所望の温度となるようにヒーター出力を制御する方法等があげられる。
(電極)
光触媒物質を電極とする場合の構成について説明する。この場合、例えば、基板と、前記基板の表面に存在する光触媒物質と、光触媒物質と接合した電極金属と、を備える。
基板は、特に限定されず、公知の基板を用いることができる。例えば、サファイア、シリコン、石英、GaN、SiC、ガラス、ZnO、Ga2O3、鉄板等が挙げられる。結晶性の高い光触媒を得るには、サファイアやGaN、石英が好ましく、コスト低減のためにはガラスや鉄板が好ましい。
光触媒物質は、前述の光触媒物質を用いることができる。
本発明に係る電極金属の種類、電極金属の形状については特に限定されるものではなく、公知の電極金属、公知の形状を用いることができる。電極金属としては、例えば、Ti、W、Ni、Pt、Cu、Au、Al、In、ITO又はZnOを単独で又は複数組み合わせて用いることができる。
<光触媒物質の製造方法>
本形態に係る光触媒物質の製造方法は、公知の方法を用いることができ、限定されない。例えば、基板の表面に光触媒物質を結晶成長させる方法や、蒸着させる方法がある。この結晶成長や蒸着させる方法としては、例えば、化学気相成長法(CVD)、有機金属気相成長法(MOCVD)、スパッタ法、プラズマ溶射法、分子線エピタキシー法(MBE法)、レーザー蒸着法、イオンクラスタービーム法、真空蒸着等があげられる。
光触媒装置の製造方法は、前述の構成を有すればよく、特に限定されない。公知の方法を用いることができる。
光触媒物質を電極とする場合、電極金属を光触媒物質上に接合させる方法は、公知の方法を用いることができ、特に限定されない。電子ビーム蒸着法、スパッタ法、抵抗加熱法、金属ペーストで金属を塗布する方法等によって、光触媒物質と接触する電極金属とを接合することができる。
本発明に係る光触媒装置は、公知の光触媒物質の用途に用いることができる。特に、本発明に係る光触媒装置は、光触媒物質を電極として用いて酸素や水素、炭化水素、アルコール等の化学物質を生成するための電解合成装置等に用いることができる。この場合、光触媒物質を液体又は蒸気に接触させる用途で使用されることが好ましい。
サファイア(0001)基板上に有機金属気相成長によりアンドープGaN(膜厚:2μm)、及びSiドープn型GaN(膜厚:2μm)を成長した。このn型GaN上にInの集電電極と導線を半田付けした後に、エポキシ樹脂で被覆し、光照射部の面積が0.3cm2程度となるようにした。断面図を図4に示す。作製した光触媒を作用極に、対極をPt線として、1M NaOH水溶液中に浸漬した。
この水溶液に30分以上N2を流量100mL/minでバブリングして水溶液中の溶存酸素を除去した後に、光触媒に光量が180mW/cm2の300Wキセノンランプを照射し、作用極と対極の間に流れる電流を測定して、光触媒活性の指標とした。溶液の加熱はホットスターラーを使って行い、マグネチックスターラーにより撹拌しながら、水溶液の温度を計測し、実験を行った。比較例として20℃、実施例として50℃、70℃及び80℃での光触媒活性を評価した。
実施例の各温度での光誘起電流密度を図5に示す。今回の反応温度を変える実験により、20℃よりも高い温度での反応により光触媒活性が向上するとともに、1時間の反応後の光触媒活性の低下(劣化)が抑制されることが明らかになった。光照射前は平坦であった表面が20℃での1時間の光触媒反応後には自己酸化により浸食されるのに対して、50℃ではこの浸食が抑えられ、さらに70℃及び80℃では浸食が見られず平坦なまま保たれている。この劣化抑制の効果は図6の鳥瞰SEM像からも確認できる。この原理としては、以下のように考察している。
50℃、70℃及び80℃:酸素の生成反応(反応式(2))の活性化エネルギーが自己酸化反応(反応式(3))よりも大きいために、この温度で酸素の生成反応(反応式(2))が自己酸化反応(反応式(3))に比べて優位になり、より多くの正孔が酸素生成に利用できるようになった。その結果、自己酸化反応(反応式(3))を引き起こす余剰の正孔が減少し、光触媒活性の低下(酸化劣化)が抑制された。70℃及び80℃では、この抑制効果が極めて高いことが確認された。
Claims (6)
- 光触媒物質と、
前記光触媒物質を加熱するための加熱手段と、を備えた光触媒装置であって、
前記光触媒物質の少なくとも一部が、光吸収によって正孔を生じさせる半導体であり、かつ、前記正孔によって前記半導体自身を酸化する自己酸化反応が生じる自己酸化半導体からなることを特徴とする光触媒装置。 - 前記自己酸化半導体が、III-V族半導体、II-VI族半導体、カルコパイライト系半導体、酸窒化物半導体及びSi系半導体よりなる群から選ばれた少なくとも一種であることを特徴とする、請求項1に記載の光触媒装置。
- 前記自己酸化半導体が、n型半導体であることを特徴とする、請求項1又は2に記載の光触媒装置。
- 前記加熱手段が、前記光触媒物質を20℃を超えて200℃以下に加熱するための手段であることを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載の光触媒装置。
- 前記光触媒装置が、前記光触媒物質の温度制御手段を備えることを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載の光触媒装置。
- 前記光触媒物質を液体又は蒸気に接触させる用途で使用されることを特徴とする、請求項1〜5のいずれかに記載の光触媒装置。
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