JP6418751B2 - Ｒｆｉｄタグ、その使用方法およびｒｆｉｄタグ連結体の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、ＲＦＩＤインレットを備えたＲＦＩＤタグ、その使用方法およびＲＦＩＤタグ連結体の製造方法に関し、特に、ループ状にして使用されるＲＦＩＤタグに関する。

現在、航空における手荷物管理は、感熱紙等に印刷されたバーコードタグによって行われている。バーコードは、バーコードリーダーを接触させることによって読み取られるため、バーコードが汚れていたり、バーコードタグが折れ曲がったりすると、正確に読み取れない。その結果、荷物が紛失するといった事態が生じている。

そこで、ＲＦＩＤタグを用いることで、この問題を解決することが期待されている。ＲＦＩＤタグは、アンテナとＩＣチップとを備えたＲＦＩＤインレットを有している。ＲＦＩＤタグを用いると、電波による無線通信を行うことができるため、非接触での情報のやり取りが可能となる。また、ＩＣチップが破損しない限り、情報を読み取ることができる。さらに、扱う情報の量も多くなり、新たな情報を書き込むことができるという利点がある。

一般に、手荷物用等のＲＦＩＤタグは帯状であり、感熱紙などからなる基材、粘着層、剥離層およびＲＦＩＤインレット等から構成されている。空港などで使用する際には、荷物の持ち手などにＲＦＩＤタグを通し、剥離層の端部に設けられたスリットに従って剥離層の一部を剥離し、剥離層のもう一方の端部の指定された位置に貼り付ける。つまり、ＲＦＩＤタグはループを形成し、粘着層によりＲＦＩＤタグの端部同士が接着している。

手荷物用ＲＦＩＤタグにおいて、ＲＦＩＤインレットに配置されたＩＣチップの破損を防止するため、従来、ＲＦＩＤインレットは、剥離層と粘着層との間に配置されている。このようなＲＦＩＤタグは、例えば、特許文献１の段落番号［００３０］に記載されているように、次のような工程により製造されている。まず、基材、粘着層および剥離層を積層した積層体を製造する。ついで、剥離層の一部に切り込みを入れて剥離し、ＲＦＩＤインレットを挿入した後、再び剥離層を粘着層に貼り付けて、元の状態に戻している。

この製造方法は、非常に複雑で、生産効率に劣る。そこで、図６のように、基材２１、粘着層２２、スリット２７により区切られた剥離層２３（２３ａおよび２３ｂ）を有し、剥離層２３の粘着層２２との接着面とは反対の面に、接着剤２６を介してＲＦＩＤインレット２５を接着させる方法が提案されている（特許文献２参照）。ＩＣチップを保護するために、ＲＦＩＤインレット２５には保護層（図示せず）を設けている。なお、図６は、従来のＲＦＩＤタグの縦断面図である。

特開２００４−３１７５４４号公報 特開２００８−３０５１２５号公報

ＲＦＩＤタグは、通常、ロール状の基材に粘着層や剥離層を順次積層し、ＲＦＩＤインレットを張り付けた後、再びロール状にされるという工程を経て製造され、ロール状に捲回したＲＦＩＤタグ連結体の形態で出荷される。ＲＦＩＤタグ連結体一巻には、５００枚分程度のＲＦＩＤタグが連なっている。

ところで、このＲＦＩＤタグ連結体は継ぐことができない。ＲＦＩＤタグ連結体には、連続した印刷に耐えうるように、滑らかな連続性が要求されるためである。そのため、出荷前の検査工程でＩＣチップの一つに不具合が発見された場合においても、そのＩＣチップが搭載されたＲＦＩＤインレットを取り除くために、そのＲＦＩＤインレットが接着されたＲＦＩＤタグそのものを取り除き、前後を継ぎ合わせて製品とすることができない。したがって、１つのＩＣチップに不具合が発見された場合であっても、ＲＦＩＤタグ連結体の一巻、すなわち５００枚分程度のＲＦＩＤタグのすべてが不良品となる。ＲＦＩＤインレットを張り付けた後、ロール状に巻き取る前に、ＩＣチップに不具合が発見された場合であっても同様である。そのため、ＲＦＩＤタグの歩留まりが著しく低下するという問題点があった。

本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであって、一部のＩＣチップに不具合が生じた場合、その不具合のあるＩＣチップを搭載したＲＦＩＤインレットのみを交換することができるＲＦＩＤタグおよびＲＦＩＤタグ連結体を供給することを課題とする。

本発明の一局面は、基材と、第一粘着層と、前記第一粘着層を介して前記基材と積層している剥離層と、ＲＦＩＤラベルと、を備え、前記剥離層は、剥離部と、前記剥離部以外の残部と、を有し、前記剥離部と前記残部との間には、前記剥離部を剥離して前記第一粘着層の露出部を形成させるためのスリットが形成されており、前記ＲＦＩＤラベルは、再剥離性の第二粘着層と、ＲＦＩＤインレットと、を有し、前記ＲＦＩＤインレットは、前記第二粘着層を介して、前記基材、または、前記残部の前記第一粘着層との接触面とは反対の面に貼着されている、ＲＦＩＤタグに関する。

第二粘着層は、前記ＲＦＩＤインレットが貼着される前記基材または前記残部に対する剥離強度が０．４〜２．０Ｎ／１０ｍｍである粘着成分により形成されていることが好ましい。ＲＦＩＤインレットの再剥離が容易であると同時に、製造時および出荷時におけるＲＦＩＤインレットの脱落を防止できるためである。

第二粘着層は、アクリル系粘着剤を有していてもよい。

ＲＦＩＤラベルは、ＲＦＩＤタグを屈曲させた場合に、第一粘着層の露出部に対向する位置に貼着されていることが好ましい。使用時において、ＲＦＩＤラベルを第一粘着層の露出部で覆うことが可能となり、ＩＣチップの破損を防止する効果が期待できるためである。

剥離部およびＲＦＩＤラベルは、帯状のＲＦＩＤタグの両端に位置していることが好ましい。ＲＦＩＤタグの使用時にループを形成しやすいためである。

本発明のＲＦＩＤタグは、荷物用ＲＦＩＤタグとして使用することができる。ＲＦＩＤインレットがＲＦＩＤタグから脱落したり、剥離されたりするおそれが小さいためである。

また、本発明の他の一局面は、本発明のＲＦＩＤタグを、複数備えるＲＦＩＤタグ連結体に関する。複数のＲＦＩＤタグの連結体であっても、不具合のあるＲＦＩＤインレット等のみを交換することができるため、歩留まりが著しく向上する。

本発明のさらに他の一局面は、剥離部を剥離し、ＲＦＩＤラベルを介して、基材または第一粘着層との接触面とは反対の面における残部に、露出部を接着させる、ＲＦＩＤタグの使用方法に関する。すなわち、ＲＦＩＤタグの使用時には、ＲＦＩＤインレットが基材等で覆われているため、ＩＣチップが破損しにくい。さらに、ＲＦＩＤインレットがＲＦＩＤタグから脱落したり、剥離されたりするおそれが小さい。

本発明のさらに他の一局面は、基材に、第一粘着層を介して剥離層を積層する工程と、前記剥離層に、前記剥離層を剥離部と前記剥離部以外の残部とに分離するスリットを形成する工程と、ＲＦＩＤインレットを、再剥離性の第二粘着層を介して、前記基材、または、前記残部の前記第一粘着層との接触面とは反対の面に貼着する工程と、を有するＲＦＩＤタグ連結体の製造方法に関する。不具合のあるＲＦＩＤインレット等のみを交換することができるため、歩留まりが著しく向上する。

本発明によれば、ＲＦＩＤインレットが、再剥離性の第二粘着層により基材または剥離層に貼着しているため、容易に取り外すことができる。よって、一部のＩＣチップに不具合が生じた場合、その不具合のあるＩＣチップを搭載したＲＦＩＤインレットのみを交換することができるため、歩留まりが著しく向上する。

本発明の一実施形態に係るＲＦＩＤタグおよびその連結体を、剥離層側から示した平面図であり、（ａ）は、剥離部を剥離する前、（ｂ）は、剥離部を剥離した後を示し、（ｃ）は、ＲＦＩＤタグの連結体を示している。 本発明の一実施形態に係るＲＦＩＤタグの使用状態を示した断面図であり、（ａ）は、ＲＦＩＤラベルを剥離層側に貼着した場合、（ｂ）は、ＲＦＩＤラベルを基材側に貼着した場合の使用状態である。 図１（ａ）のIII−III線断面を示す縦断面図である。 本発明の他の実施形態に係るＲＦＩＤタグの縦断面図である。 本発明に使用されるＲＦＩＤラベルを示した断面図であり、（ａ）は、保護層を一層設けた場合であり、（ｂ）は、保護層を二層設けた場合である。 従来技術に係るＲＦＩＤタグの縦断面図である。 従来技術に係るＲＦＩＤタグにおいて、剥離部を剥離した後のＲＦＩＤタグを剥離層側から示した平面図（ａ）、および、そのＲＦＩＤタグの使用状態を示す断面図（ｂ）である。

本発明のＲＦＩＤタグは、基材と、第一粘着層と、前記第一粘着層を介して前記基材と積層している剥離層と、ＲＦＩＤラベルと、を備え、前記剥離層は、剥離部と、前記剥離部以外の残部と、を有し、前記剥離部と前記残部との間には、前記剥離部を剥離して第一粘着層の露出部を形成させるためのスリットが形成されており、前記ＲＦＩＤラベルは、再剥離性の第二粘着層と、ＲＦＩＤインレットと、を有し、前記ＲＦＩＤインレットは、前記第二粘着層を介して、前記基材または前記第一粘着層との接触面とは反対の面における前記残部に貼着されている。なお、ＲＦＩＤとは、Radio Frequency Identificationの略であり、ＲＦＩＤタグとは、電波を用いた認識技術を利用するためのアンテナとＩＣチップとを備えたＲＦＩＤインレットを有するタグである。

本発明の一実施形態について、図面を参照しながら説明する。図１は、一実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０を、剥離層３側から見た平面図である。図１（ａ）は、剥離層３の剥離部３ａを剥離する前、（ｂ）は、剥離部３ａを剥離した後を示している。ＲＦＩＤタグ１０は、帯状であり、剥離層３の端部付近には、剥離部３ａと剥離部３ａ以外の残部３ｂとを分離するスリット７が設けられている。ＲＦＩＤタグの使用時には、スリット７に沿って剥離部３ａを剥離し、第一粘着層の一部Ｂを露出させる（以下、露出部Ｂと称す）。通常、残部３ｂの端部付近には、露出部Ｂを接着するための部分Ａ（以下、接着部Ａと称す）を示す印刷が施されている。使用者は、ＲＦＩＤタグ１０を荷物の持ち手などに通した後、この印刷に従い、露出部Ｂを、残部３ｂの指定された接着部Ａに接着して、ＲＦＩＤタグ１０をループ状にし、荷物の持ち手に保持させる。

本実施形態では、ＲＦＩＤインレット５は、接着部Ａに貼着されている。そのため、使用者が、ＲＦＩＤタグ１０をループ状にするために、露出部Ｂを接着部Ａに接着させると、図２（ａ）に示すように、ＲＦＩＤインレット５（ＲＦＩＤラベル４）を介して、すなわち、ＲＦＩＤインレット５を覆うようにして、露出部Ｂと接着部Ａとを接着させることになる。

また、ＲＦＩＤインレット５を剥離層３ではなく、図４に示すように、基材１における第一粘着層との接触面とは反対の面に貼着した場合は、図２（ｂ）に示すようにループを形成することで、やはり、露出部Ｂと接着部Ａとの間に、ＲＦＩＤインレット５（ＲＦＩＤラベル４）を配置することができる。

図６に示すような従来のＲＦＩＤタグ２０の剥離層は、本実施形態のＲＦＩＤタグ１０と同様に、スリット２７で分離された剥離部２３ａとそれ以外の残部２３ｂとを有している。ＲＦＩＤタグ２０の使用時には、剥離部２３ａを剥離し、粘着層２２の一部を露出させて（露出部Ｂ）、接着部Ａに接着させ（図７（ａ）参照）、ループ状にする（図７（ｂ）参照）。

このとき、ＲＦＩＤインレット２５を含むＲＦＩＤラベル２４はループの内側に位置している。そのため、保護層（図示せず）に覆われているとは言え、ＲＦＩＤインレット２５が荷物の持ち手などに接触し、搭載されているＩＣチップが破損するおそれがある。

本実施形態においては、使用時に、ＲＦＩＤインレット５が、基材１と、基材１および残部３ｂの積層体とで挟まれるため、ＲＦＩＤインレット５に搭載されたＩＣチップ（図示せず）を、外部の衝撃から保護することができる。また、同時に、ＲＦＩＤタグ１０から、ＲＦＩＤインレット５が脱落したり、剥離されたりすることを防止することもできる。後で詳述するように、ＲＦＩＤラベル４を構成するＲＦＩＤインレット５は、再剥離性の第二粘着層６により、基材１または残部３ｂに貼着されている。

ここで、貼着とは、基材１または剥離層３を損傷せずに再剥離できる程度の接着力で接着しているという意味である。なお、粘着成分を残すことなく再剥離できることが好ましい。

本実施形態では、図３に示すように、ＲＦＩＤタグ１０は、基材１と、第一粘着層２と、第一粘着層２を介して基材１と積層している剥離層３（３ａおよび３ｂ）と、ＲＦＩＤラベル４とを有している。ＲＦＩＤラベル４は、再剥離性の第二粘着層６とＲＦＩＤインレット５とを有している。ＲＦＩＤインレット５は、第二粘着層６を介して、第一粘着層２との接触面とは反対の面における残部３ｂに貼着されている。ＲＦＩＤインレット５は、図４に示すように、第二粘着層６を介して、第一粘着層２との接触面とは反対の面における基材１に貼着されていてもよい。

第二粘着層６は、再剥離性を有している。再剥離性とは、ＲＦＩＤインレット５を、基材１または残部３ｂに接着し、再び剥離する場合に、基材１または残部３ｂを損傷せずに再剥離できるという性質を意味する。なお、粘着成分を残すことなく再剥離できることが好ましい。第二粘着層６は、ＲＦＩＤインレット５が、ＲＦＩＤタグ１０から脱落しない程度の接着性を有していることが望ましい。よって、第二粘着層６は、前記ＲＦＩＤインレットが貼着される基材１または残部３ｂに対する剥離強度（Ｆ２）が０．４〜２．０Ｎ／１０ｍｍである粘着成分により形成されていることが好ましく、剥離強度（Ｆ２）は１．０〜１．５Ｎ／１０ｍｍであることがより好ましい。剥離強度（Ｆ２）は、ＪＩＳ Ｚ ０２３７（１８０度法）に準じて求めた数値である。

第二粘着層６に使用される粘着成分としては、例えば、アクリル系粘着剤などが挙げられる。また、第二粘着層６の厚みは、１０〜３０μｍであることが好ましい。第二粘着層６の厚みがこの範囲であれば、再剥離性と適度な接着力、柔軟性を得ることができる。

ここで、第二粘着層６の再剥離性について実験を行ったので、以下に説明する。
＜実験例＞
［サンプルの作成］
６種類のアクリル系粘着剤、グラシン紙（剥離紙、厚み６０μｍ）６枚およびＲＦＩＤインレット６個を準備した。各ＲＦＩＤインレットに、それぞれ異なるアクリル系粘着剤を１５．０ｇ／ｍ²塗布して、剥離紙に貼付け、サンプル１〜６を得た。得られた各サンプル１〜６を３０分静置した後、以下の試験および測定を行った。

［屈曲剥離試験］
各サンプル１〜６を半径３ｃｍ程度の曲率となるように手で曲げ、ＲＦＩＤインレットの剥離が生じないかを目視観察した。剥離が生じていない場合を○、ＲＦＩＤインレット端部が浮くなど一部剥離の兆候が見られた場合を△、剥離が確認された場合を×として評価した。結果を表１に示す。

［剥離強度測定］
各サンプル１〜６について、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に従い、剥離強度（Ｆ２）を測定した。結果を表１に示す。

［剥離紙の損傷確認試験］
剥離強度（Ｆ２）を測定した後の剥離紙の様子を、目視により観察した。グラシン紙に損傷が見られない場合を○、パルプ繊維が浮くなど、グラシン紙に、破れるまたは裂けるまでには至らない損傷が見られた場合を△、グラシン紙が破れるまたは裂けるなどの損傷が見られた場合を×として評価した。結果を表１に示す。

［評価］
表１より、剥離強度（Ｆ２）が０．３５Ｎ／１０ｍｍであるサンプル１では、屈曲剥離試験において、ＲＦＩＤインレットが剥離紙から剥離する兆候が見られた。そのため、後述するように、製造工程において、ＲＦＩＤタグ連結体を作成し、ロール状に捲回することを考慮すると、剥離強度（Ｆ２）は、０．３５Ｎ／１０ｍｍ以上、特には、０．４Ｎ／１０ｍｍ以上であることが好ましい。

また、剥離強度（Ｆ２）が２．３５Ｎ／１０ｍｍであるサンプル６では、剥離紙の損傷確認試験において、グラシン紙に、破れるまたは裂けるまでには至らない損傷が見られた。そのため、ＲＦＩＤインレット５の交換のために、第二粘着層６およびＲＦＩＤインレット５を、基材１または残部３ｂから剥離することを考慮すると、剥離強度（Ｆ２）は、２．３５Ｎ／１０ｍｍ以下、特には、２．０Ｎ／１０ｍｍ以下であることが好ましい。

第二粘着層６が再剥離性を有していることにより、ＲＦＩＤラベル４は、容易に基材１または残部３ｂから剥がすことができる。ＲＦＩＤタグ１０の出荷前にＲＦＩＤインレット５に搭載されたＩＣチップに不具合が発見された場合であっても、基材１または残部３ｂから、そのＲＦＩＤラベル４を取り除き、新しいＲＦＩＤラベル４を貼着することができる。そのため、ＲＦＩＤタグ連結体の全体が不良品とならず、歩留まりが大きく向上する。

また、ＲＦＩＤインレットが剥離層と接着層との間に挿入されている従来のＲＦＩＤタグは、基材側に、ＲＦＩＤインレットに起因する凹凸が形成される。基材にプリンターによる印刷を施す場合、この凹凸が影響して、印刷が不鮮明になったり、プリンターヘッドと接触して、ＩＣチップの破損を生じたりする可能性がある。本実施形態によれば、ＲＦＩＤインレット５による基材１の凹凸は小さく、印刷に与える影響はほとんどない。

図１では、帯状のＲＦＩＤタグ１０を例示しているが、ＲＦＩＤタグ１０の大きさおよび形状は、特に限定されない。荷物取り付け用、リストバンド等、用途に応じて設定すればよい。

基材１の材質は特に限定されず、例えば、感熱紙などの紙、ポリエステル、ポリプロピレンまたは塩化ビニルなどからなる樹脂フィルムなどが挙げられる。その厚みも特に限定されないが、通常、１０〜３００μｍであり、５０〜１５０μｍであることが好ましい。基材１の厚みがこの範囲であれば、十分な強度を有し、ＲＦＩＤタグ１０の柔軟性も損なわない。

第一粘着層２は、露出部分Ｂを基材１または剥離層の残部３ｂと接着させた場合、あるいは、露出部分Ｂを荷物等に直接接着させた場合、容易には剥離しない程度の接着力を有することが好ましい。例えば、第一粘着層２は、ＲＦＩＤラベル４が貼着されている基材１または残部３ｂに対する剥離強度（Ｆ１）が０．０２〜０．０５Ｎ／１０ｍｍの粘着成分からなることが好ましい。剥離強度（Ｆ１）は、同様に、ＪＩＳ Ｚ ０２３７（１８０度法）に準じて求めた数値である。

第一粘着層２に使用される粘着成分としては、例えば、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤などが挙げられる。また、第一粘着層２の厚みは、１０〜３０μｍであることが好ましい。第一粘着層２の厚みがこの範囲であれば、十分な接着性を有し、ＲＦＩＤタグ１０の柔軟性も損なわない。

剥離層３の材質も特に限定されない。例えば、シリコーン樹脂などによる樹脂加工が施された紙や樹脂フィルム、不織布などが挙げられる。その厚みも特に限定されないが、通常、１０〜３００μｍであり、５０〜１５０μｍであることが好ましい。剥離層３の厚みがこの範囲であれば、十分な強度を有し、ＲＦＩＤタグ１０の柔軟性も損なわない。

ＲＦＩＤラベル４を貼着する位置は、基材１または第一粘着層２との接触面とは反対の面における残部３ｂであれば、特に限定されない。なかでも、ＲＦＩＤタグ１０を屈曲させた場合に、第一粘着層の露出部Ｂに対向する位置にＲＦＩＤラベル４を貼着することが好ましい。この位置にＲＦＩＤラベル４を貼着することで、使用時に、ＲＦＩＤラベル４を第一粘着層の露出部Ｂで覆うことが可能となる。すなわち、露出部ＢがＲＦＩＤラベル４の保護層となるため、ＲＦＩＤインレット５に搭載されたＩＣチップの損傷を防止する効果が期待できる。

特に、基材１および剥離層３がそれぞれ帯状であり、剥離部３ａを剥離層３の長手方向の一方の端部付近に設けた場合、ＲＦＩＤラベル４は、剥離層３の長手方向の他方の端部付近に貼着されていることが好ましい。径の大きなループを形成することができ、使用が容易になるためである。

同様に、基材１および剥離層３がそれぞれ帯状であり、剥離部３ａを剥離層３の長手方向の一方の端部付近に設けた場合、ＲＦＩＤインレット５は、剥離層３の長手方向の他方の端部付近と第一粘着層２を介して相対する基材１に貼着されていることが好ましい。

スリット７の位置や形状も、特に限定されない。ＲＦＩＤインレット５が、残部３ｂに貼着されている場合は、少なくとも残部３ｂがＲＦＩＤインレット５全体を貼着できるだけの面積を有していればよい。そのため、スリット７は、ＲＦＩＤインレット５の近傍や周囲にあってもよい。また、例えば図２（ａ）および（ｂ）に示すように、ＲＦＩＤインレット５は、ＲＦＩＤタグ１０の使用時に、第一粘着層２を有した基材１と、基材１および残部３ｂの積層体とで挟まれることが好ましい。そのため、第一粘着層２の露出部を形成する剥離部３ａは、少なくともＲＦＩＤインレット５全体を覆うだけの面積を有していればよい。

なかでも、基材１および剥離層３がそれぞれ帯状であり、剥離部３ａを剥離層３の長手方向の一方の端部付近に設け、ＲＦＩＤインレット５を他方の端部付近に貼着した場合には、生産性の点で、剥離部３ａが設けられた一方の端部寄りの位置に、一本のスリット７を形成することが好ましい。また、ＲＦＩＤインレット５全体を覆うだけの十分な面積を有する露出部が形成されるような位置に、一本のスリット７を形成することが好ましい。

スリット７は、単に切り込みであってもよいし、幅を持っていてもよい。すなわち、剥離層３の一部を剥離してスリット７を形成してもよい。また、その形状も特に限定されず、直線状、波型、ミシン目などが挙げられる。

ＲＦＩＤラベル４は、図５（ａ）に示すように、保護層８を有していてもよい。保護層８は、第三粘着層９を介して、ＲＦＩＤインレット５と接着することができる。保護層８としては、特に限定されない。例えば、紙および樹脂フィルムなど、基材１と同様の素材を挙げることができる。第三粘着層９も、第一粘着層２と同様の構成にすることができる。

さらに、図５（ｂ）に示すように、ＲＦＩＤラベル４は、複数の保護層（第一保護層８ａおよび第二保護層８ｂ）を有していてもよい。この構成にすることにより、ＩＣチップの保護をより確実にすることができる。図５（ｂ）では、第一保護層８ａと第二保護層８ｂとの間に、ＲＦＩＤインレット５が配置されているが、この構成に特に限定されない。第一保護層８ａおよび第二保護層８ｂも、それぞれ粘着層９（第三粘着層９ａおよび第三粘着層９ｂ）を介して、ＲＦＩＤインレット５と接着することができる。保護層８ａと８ｂは、保護層８と同様の素材を使用することができ、第三粘着層９ａおよび９ｂも、第三粘着層９と同様の素材を使用することができる。

ＲＦＩＤインレット５は、アンテナとＩＣチップとを備えている（いずれも図示せず）。ＲＦＩＤインレット５としては、例えば、ポリエステルフィルム上に形成されたアンテナと、前記アンテナと接続されたＩＣチップとを搭載するＲＦＩＤインレットを挙げることができる。

ＲＦＩＤタグ１０を使用する具体的方法としては、剥離部３ａを剥離して露出部分Ｂを形成し、ＲＦＩＤラベル４を介して、基材１または第一粘着層２との接触面とは反対の面における残部Ｂに、露出部分Ｂを接着させる方法があげられる。

ＲＦＩＤタグ１０は、以下の工程により、図１（ｃ）に示すようなＲＦＩＤタグ連結体１１を製造し、例えば出荷先で個々に切り離すことにより得られる。

（i）まず、基材１に、粘着層２を介して剥離層３を積層する。長尺でロール状の基材
１に、コーティング機などにより、粘着剤を塗布して、粘着層２を形成する。ついで、やはり長尺でロール状の剥離層３を、粘着層２に積層する。

（ii）次いで、剥離層３を剥離部３ａと剥離部３ａ以外の残部３ｂとに分離するスリッ
ト７を形成する。スリット７の形成方法は特に限定されない。例えば、剥離層３のみに切り込みを設け、基材１には切り込みを設けない、いわゆるハーフカット加工により形成することができる。

（iii）最後に、ＲＦＩＤインレット５を、再剥離性の第二粘着層６を介して、基材１または第一粘着層２との接触面とは反対の面における残部に貼着する。ＲＦＩＤインレット５には、図５（ａ）に示すように、保護層８を設けてもよい。また、図５（ｂ）に示すように、ＲＦＩＤインレット５を複数の保護層で挟み込むような構成にしてもよい。この場合、第二保護層８ｂと第二粘着層６とから構成される市販のタック紙を使用することにより、ＲＦＩＤラベル４を、より簡便な方法で形成することができる。製造されたＲＦＩＤタグ連結体１１は、例えばロール状に巻き取られ、出荷される。

この製造方法においては、ＲＦＩＤインレット５を、再剥離性の第二粘着層６を介して基材１または剥離層３の所定の位置に貼着すればよいため、特別な装置が不要であり、また、生産効率もよい。

これらの工程中、必要に応じて、基材１や剥離層３には、ＲＦＩＤタグ１０ごとに切り離すためのミシン目１２や、ＲＦＩＤタグ１０の外形を定めるためのスリット、さらにその他のスリットを形成する工程、および、余分な基材を剥離する工程などが行われる。

さらに、出荷前には検査工程が行われる。検査工程においては、ＩＣチップの不具合などがないか検査される。ＩＣチップに不具合が発見された場合、そのＩＣチップを搭載しているＲＦＩＤインレット５を、第二粘着層６ごと剥離し、新しいＲＦＩＤインレット５を別の第二粘着層６を介して貼着させる。これにより、長尺の基材や剥離紙に影響を与えることなく不具合を取り除けるので、歩留まりが著しく向上する。

得られるＲＦＩＤタグ連結体１１は、複数のＲＦＩＤタグ１０を備えている。ＲＦＩＤタグ連結体１１を構成するＲＦＩＤタグ１０の数は、特に限定されないが、通常は５００枚程度である。

本発明に係るＲＦＩＤタグは、例えば、空港での手荷物用タグや、遊園地等の入園タグなどとして有用である。

１：基材、２：第一粘着層、３：剥離層、３ａ：剥離部、３ｂ：残部、４：ＲＦＩＤラベル、５：ＲＦＩＤインレット、６：第二粘着層、７：スリット、８：保護層、８ａ：第一保護層、８ｂ：第二保護層、９：第三粘着層、９ａ：第三粘着層、９ｂ：第三粘着層、１０：ＲＦＩＤタグ、１１：ＲＦＩＤタグ連結体、１２：ミシン目、２０：従来技術によるＲＦＩＤタグ、２１：基材、２２：粘着層、２３：剥離層、２３ａ：剥離部、２３ｂ：残部、２４：ＲＦＩＤラベル、２５：ＲＦＩＤインレット

Claims (8)

1. 基材と、
   第一粘着層と、
   前記第一粘着層を介して前記基材に積層されている剥離層と、
   再剥離性の第二粘着層およびＲＦＩＤインレットを有するＲＦＩＤラベルと、を備え、
   前記剥離層は、剥離部と、前記剥離部以外の残部と、を有し、
   前記剥離部と前記残部との間には、前記剥離部を剥離して前記第一粘着層の露出部を形成させるためのスリットが形成されており、
   前記基材および前記剥離層は、それぞれ帯状であり、
   前記剥離部は、前記剥離層の長手方向の一方の端部付近に設けられ、
   前記ＲＦＩＤインレットは、前記残部に対向する前記基材に、前記第二粘着層を介して貼着されている、ＲＦＩＤタグ。
2. 前記第二粘着層は、前記ＲＦＩＤインレットが貼着される前記基材に対する剥離強度が０．４〜２．０Ｎ／１０ｍｍである粘着成分により形成されている、請求項１記載のＲＦＩＤタグ。
3. 前記第二粘着層は、アクリル系粘着剤を有する、請求項１または２に記載のＲＦＩＤタグ。
4. 前記ＲＦＩＤラベルは、前記ＲＦＩＤタグを屈曲させた場合に、前記第一粘着層の露出部に対向する位置に貼着されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載のＲＦＩＤタグ。
5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載のＲＦＩＤタグからなる荷物用ＲＦＩＤタグ。
6. 請求項１〜４のいずれか１項に記載のＲＦＩＤタグを、複数備えるＲＦＩＤタグ連結体。
7. 前記剥離部を剥離して第一粘着層の一部を露出させ、前記ＲＦＩＤラベルを介して、前記基材に、前記露出部を接着させる、請求項１〜４のいずれか１項に記載のＲＦＩＤタグの使用方法。
8. 基材に、第一粘着層を介して剥離層を積層する工程と、
   前記剥離層に、前記剥離層を剥離部と前記剥離部以外の残部とに分離するスリットを形成する工程と、
   ＲＦＩＤインレットを、前記基材に、再剥離性の第二粘着層を介して貼着する工程と、を有し、
   前記基材および前記剥離層は、それぞれ帯状であり、
   前記剥離部は、前記剥離層の長手方向の一方の端部付近に設けられ、
   前記ＲＦＩＤインレットは、前記基材に、前記残部に対向するように貼着される、ＲＦＩＤタグ連結体の製造方法。

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