JP6420317B2 - 工作物を検査するための方法および装置 - Google Patents

Description

本発明は、工作物の寸法を検査するための測定装置に関し、より詳細には座標測定装置に関する。座標測定装置は、たとえば座標測定機（ＣＭＭ）、工作機械、手動座標測定アームおよび検査ロボットを含む。

工作物が生産された後、これらを、機械の３次元可動範囲内で駆動され得る、プローブを支持する移動可能な部材を有する座標測定機（ＣＭＭ）上で検査することが一般的な慣習である。

ＣＭＭ（または他の座標測定装置）は、プローブを支持する移動可能な部材が、３つの直交方向Χ、Ｙ、Ζにそれぞれ移動可能な３つの連続的に連結されたカートリッジを介して装着される、いわゆるデカルト機械（Ｃａｒｔｅｓｉａｎ ｍａｃｈｉｎｅ）であり得る。あるいは、これは、例えば移動可能な部材と、相対的に固定された基部部材またはフレームとの間に平行に各々が連結された３つまたは６つの伸長可能な支柱を備える非デカルト機械でもよい。次いで、Χ、Ｙ、Ζ可動範囲内で移動可能な部材（したがってプローブ）の移動は、３つまたは６つの支柱のそれぞれの伸長を調和させることによって制御される。非デカルト機械の一例は、特許文献１および特許文献２に示される。

熱膨張および熱収縮は、工作物の測定に影響を与える。工作物をより正確に測定するために、工作物と同様のサイズおよび形状の特徴を有する参照工作物またはマスタ加工物を測定することが、特許文献３（ＭｃＭｕｒｔｒｙ）および特許文献４（Ｓｈｅｌｔｏｎ）から知られている。これらは、次いで、検査対象の生産工作物の測定値と比較される。たとえば、マスタ加工物／参照工作物が、一連の公称的に同一の工作物における知られている良好な工作物である場合、これは、他のすべての工作物がそれに対して比較される測定基準物として働くことができる。絶対測定値が要求される場合、マスタ加工物／参照工作物は、より正確な測定機上で較正され得る。

特許文献４（Ｓｈｅｌｔｏｎ）では、参照工作物が、較正された後、生産工作物が測定される環境温度に慣らされる。参照工作物および生産工作物の測定値は、これらが同じ温度である場合に有効に比較され得る。しかし、生産工作物が、これが測定されているＣＭＭまたは他の測定装置の環境温度とは異なる温度にある場合、問題が生じる。これは、一般的には、生産工作物が、環境温度を上回って加熱される工作機械または溶接装置などの生産機械から移送されたときに起こる。一部の場合、生産工作物は、たとえば、これが液体窒素または液体二酸化炭素などの冷却剤を用いる低温機械加工プロセスにかけられた場合、環境温度より低い温度になり得る。

特許文献３（ＭｃＭｕｒｔｒｙ）は、参照工作物を、生産工作物を生産する工作機械の熱環境に保つことによってこの問題を部分的に克服する。測定は、工作機械それ自体で行われる。しかし、機械加工プロセスは、生産工作物内に熱を生み出し、したがって生産工作物は、これが同じ熱環境内にあったとしても、参照工作物とは異なる温度を依然として有し得る。さらに、工作機械が工作物を機械加工していない時間を最小限に抑えるように、測定を工作機械から離れて別個の測定装置上で実施することが望ましいものとなり得る。

国際公開第０３／００６８３７号パンフレット 国際公開第２００４／０６３５７９号パンフレット 米国特許第５，２５７，４６０号明細書 米国特許第５，４２６，８６１号明細書 米国特許第６，３３６，３７５号明細書 米国特許第５０１１２９７号明細書

本発明は、一連の実質的におよび／または公称的に同一の工作物を測定する方法であって、一連の工作物の各々が、製造プロセスから受け入れられ、測定装置上に置かれ、
（ａ）前記工作物の１つ、または前記工作物に近似するサイズおよび形状の複数の特徴を有する加工物を、参照工作物として、前記測定装置上で非周囲温度において測定して、参照工作物の測定された寸法値を生み出す、ステップと、
（ｂ）前記寸法値の較正された値を、前記測定装置の外部の供給源から得るステップと、
（ｃ）非周囲温度における参照工作物の測定された寸法値を対応する較正された値に関連付ける、誤差マップまたはルックアップテーブルまたは誤差関数を生成するステップとを含む、方法を提供する。

寸法値は、長さ、幅、直径、半径などの工作物の特徴のサイズとすることができる。または、これらは、工作物の表面上の座標場所点とすることができる。またはこれらは、たとえば工作物の自由形態の表面を説明する、輪郭または形態のデータとすることができる。またはこれらは、ボスもしくは孔の真円度、または表面の平坦性、または２つまたはそれ以上の表面の直角度などの他の測定値とすることができる。これらは、たとえばＩＳＯ１６６０、ＩＳＯ１４６６０、ＩＳＯ１２８、ＩＳＯ４０６またはＡＳＭＥＹ１４．５などの国際規格による、工作物の設計図において明記され得るいかなる寸法値とすることもできる。

１つの好ましい実施形態では、ステップ（ａ）は、ステップ（ｂ）の前に実施される。較正された値は、参照工作物を参照温度において較正することによって得られ得る。

さらなる一連の工作物が、前記非周囲温度の所定許容値内にある温度で測定装置上で測定されて、参照工作物の寸法に対応する測定された寸法値を生み出すことができ、さらなる工作物の測定された寸法値は、誤差マップまたはルックアップテーブルまたは誤差関数を用いて補正され得る。

こうして、本発明の有利な実施形態では、参照工作物は、機械加工プロセスまたは参照工作物が生産され加工された他の製造プロセスの結果引き起こされた非周囲温度において測定され得る。さらなる一連の生産工作物は、類似のプロセスまたは複数のプロセスを経ており、そのためこれらが測定されたとき、これらは、参照工作物と同様の非周囲温度を有する。これは、参照工作物と生産工作物の間の比較の有効性、したがって補正の正確性を向上させる。

さらなる一連の工作物の各々は、各々の工作物の温度が前記所定の許容値内にあることを提供する反復可能な手法で、製造プロセスから受け入れられ、測定装置上に置かれる。たとえばこれは、自動製造ラインにあてはまる傾向があり、ここでは、工作物の生産機械から測定機械までの移送時間は、十分に反復可能である傾向がある。たとえば、工作物は、ロボットによって機械間で移送されてよいが、手動移送もまた可能である。

さらなる工作物の測定された温度が、所定の許容値を上回る分だけ前記非周囲温度とは異なる場合、参照工作物を新しい温度で再測定して、その新しく測定された寸法値を生み出し、新しい温度における新しく測定された寸法値を対応する較正された値に関連付ける新しい誤差マップまたはルックアップテーブルまたは誤差関数を生成することが可能である。

あるいは、参照工作物は、前記非周囲温度とは異なる第２の温度で再測定されてもよく、第３の温度における参照工作物の寸法値を、前記非周囲温度と前記第２の温度の間の補間によって、またはそこからの補外によって、対応する較正された値に関連付ける誤差マップまたはルックアップテーブルまたは誤差関数が、生成されてもよい。

あるいは、さらなる一連の工作物の温度が測定されてもよく、これが所定の許容値を上回る分だけ前記非周囲温度とは異なる場合、
前記さらなる工作物を、新しい参照工作物として前記測定装置上で非周囲温度で測定して、新しい参照工作物の測定された寸法値を生み出し、
前記寸法値の較正された値を前記測定装置外部の供給源から得て、
新しい参照工作物の前記測定された寸法値を対応する較正値に関連付ける新しい誤差マップまたはルックアップテーブルまたは誤差関数を生成することが可能である。

参照工作物は、温度維持デバイス内、たとえば炉などの加熱デバイス内、または冷蔵装置または冷凍装置などの冷却デバイス内に保管され得る。温度維持デバイスは、参照工作物の温度をさらなる工作物の測定された温度に合わせて所定許容値内で調整するように調整され得る。

ステップ（ｂ）における較正された値は、前記測定装置上の外部で、たとえば別個のＣＭＭまたは他の測定装置上で参照工作物を測定することによって得られる。外部測定装置は、国際規格まで遡ることができる測定を可能にし得るが、これは必須ではない。

あるいは、較正された値は、参照工作物の寸法または座標点の公称設計値から、たとえば図からまたはコンピュータ支援設計（ＣＡＤ）システム内のモデルから得られる。これは、参照工作物が、その図またはＣＡＤモデルにしたがって十分正確に製造されたという想定に依拠する。

本発明のさらなる態様は、上記の方法のいずれかを実施するように構成された測定装置と、測定装置にそのような方法を実施させるように構成されたソフトウェアとを提供する。測定装置は、座標測定機などの座標測定装置でよい。

本発明の好ましい実施形態が、次に、例として、添付の図を参照して説明される。

非デカルト測定装置または座標測定機（ＣＭＭ）の概略図である。 機械のコンピュータ制御システムの一部の概略図である。 自動生産システムの一部を形成するいくつかの工場機械の概略図である。 本発明による好ましい方法を示す流れ図である。 本発明による好ましい方法を示す流れ図である。 本発明による好ましい方法を示す流れ図である。 図６の方法において使用される温度閾値を示す図である。 図３の自動生産システムに使用されるロボット用のグリッパを示す図である。

図１に示される測定装置または座標測定機では、測定される工作物１０は、（機械の固定された構造の一部を形成する）テーブル１２上に置かれる。本体１４を有するプローブが、移動可能なプラットフォーム部材１６上に装着される。プローブは、変位可能な縦長のスタイラス１８であり、使用において、寸法測定を行うために工作物１０と接触させられる。

移動可能なプラットフォーム部材１６は、一部のみが示される支持機構２０によって機械の固定された構造に装着される。この例では、支持機構２０は、特許文献１および特許文献２に説明された通りである。これは、３つの伸縮自在の伸長可能な支柱２２を備え、その各々は、プラットフォーム１６と機械の固定された構造との間を延び、それによっていわゆる平行作用または非デカルト機械を形成する。各々の支柱２２の各々の端部は、プラットフォーム１６または固定された構造それぞれとユニバーサル式に枢動可能に連結され、それぞれのモータによって伸長および後退される。伸長の量は、それぞれのエンコーダによって測定される。各々の支柱２２用のモータおよびエンコーダは、支柱の伸長および後退を制御するサーボループの一部を形成する。図１では、その３つのそれぞれのサーボループ内の３つのモータおよびエンコーダが、参照番号２４によって全体的に示される。

支持機構２０はまた、３つの受動的回転防止デバイス３２（その１つのみが図１では示される）も備える。回転防止デバイスは、プラットフォーム１６と機械の固定された構造との間を平行に延びる。各々の回転防止デバイスは、プラットフォーム１６を１つの回転自由度に対して拘束する。その結果、プラットフォーム１６は、３つの並進自由度だけを有して移動可能であるが、傾斜または回転することはできない。そのような回転防止デバイスのさらなる考察については特許文献５を参照されたい。特許文献１および特許文献２および特許文献５は、参照によって本明細書に組み込まれる。

図１を図２と共に参照すれば、コンピュータ制御装置２６は、工作物１０の測定に関して書かれたパートプログラム３４の制御の下、移動可能なプラットフォーム１６を位置決めする。これを達成するために、制御装置２６は、３つの支柱のそれぞれの伸長を調和させる。プログラムルーティン３６は、パートプログラムからのΧ、Ｙ、Ζデカルト座標における命令を、支柱の要求される対応する非デカルト長さに変換する。これは、デマンド信号２８をサーボループ２４の各々に対して生み出し、その結果、３つの支柱２２は、伸長または後退して、プラットフォーム１６をそれにしたがって位置決めする。各々のサーボループは、知られている方法で作用して、エンコーダ出力をデマンド信号２８に従わせるようにそれぞれのモータを駆動し、これらを等しくする傾向がある。

制御装置２６はまた、サーボループの一部を形成するエンコーダから測定信号３０を受け入れる。これらは、支柱２２の各々の瞬間的な非デカルト長さを示す。これらは、パートプログラム３４によって使用するために、プログラムルーティン３８によって変換されてデカルトΧ、Ｙ、Ζ座標に戻される。

プローブ１４は、タッチ起動プローブでよく、これは、スタイラス１８が工作物１０と接触したとき、コンピュータ制御装置２６に起動信号を発する。あるいは、これは、いわゆる測定またはアナログプローブでよく、アナログまたはデジタルの出力を制御装置２６に提供し、これらの出力は、３つの直交する方向Ｘ、Ｙ、Ｚにおけるプローブの本体１４に対するスタイラス１８の変位を測定する。そのような接触プローブの代わりに、これは、光学プローブなどの非接触プローブでよい。

使用において、プラットフォーム１６は、プローブ１４を工作物１０に対して、パートプログラムの制御下、点間測定パターンで、または工作物の表面にわたってまたはこれに沿ってのいずれかで走査して位置決めするように移動される。タッチ起動測定の場合、これがタッチ起動信号を受けたとき、コンピュータ制御装置２６は、支柱２２のエンコーダから非デカルト測定信号３０の瞬間的読み取り値をとり、変換ルーティン３８は、これらを処理して工作物表面に接触された点のΧ、Ｙ、Ζデカルト座標位置を決定する。測定またはアナログプローブの場合、制御装置は、プローブの瞬間出力と、支柱の測定信号３０からデカルト座標に変換された瞬間値とを組み合わせる。走査の場合、これは、数多くの点において行われて、工作物表面の形態を決定する。要求される場合、測定またはアナログプローブからのフィードバックが、デマンド信号２８を変えるために使用されてよく、それにより、機械は、プローブを、工作物表面の所望の測定範囲内にこれを維持するように移動させる。

図１に示される本発明の実施形態は、赤外線温度センサ５４を含み、この赤外線温度センサ５４は、好都合には、測定されている工作物１０を扱い、その温度を測定するために移動可能なプラットフォーム部材１６上に装着され得る。あるいは、赤外線センサ５４Ａは、工作物温度を測定するために、ＣＭＭの固定された構造に、たとえば任意選択のブラケットまたはスタンド５６上に装着されてよい。そのような赤外線センサは、工作物表面の領域の温度の平均的読み取り値をとるだけでよく、またはこれは、特有の工作物特徴の温度を認識し、値をとるように配置された熱撮像センサでよい。

別の代替策では、ＣＭＭがプローブ１４を自動的に交換するための設備を有する場合、これは、接触温度センサ（図示せず）と交換されてよく、この接触温度センサは、工作物１０の表面と接触させられ、その温度を測定するためにそこで一定の期間留まる。そのような交換可能な接触温度センサは、参照により本明細書に組み込まれている、特許文献６に説明される。または、（熱電対などの）温度センサが、５４Ｂに示されるように工作物の表面上に手動で置かれてよい。

使用においては、図１および２で説明される測定装置は、一連の公称的にまたは実質的に同一である生産工作物１０を、これらが生産ラインから外れたとき、またはこれらが、工作機械上で製造されるときに検査するために使用され得る。図３は、図１および２の測定装置またはＣＭＭが、４０で概略的に示される例となる生産システムを示す。また、工作機械４２、４４および洗浄ステーション４６が、例として概略的に示される。連接アーム５０およびグリッパ５２を備えたロボット４８が設けられて、工作機械４２、４４上に生産された工作物１０を測定装置４０まで、任意選択で削りくずまたは冷却剤を除去するために洗浄ステーション４６を介して移送する。ロボットは、他の機械のコンピュータ制御装置と調和されたそれ独自のコンピュータ制御装置の下で作動する。あるいは、工作機械または洗浄ステーションから測定機までの工作物１０の手動移送が、可能である。この生産システム内で示される機械は、例にすぎないことが理解されよう。別の例として、測定装置４０は、鋳造物が測定されるために手動でまたはロボットで移送される先の鋳造構造内の自動化された移送ラインの一部でよい。または、これは、プレスまたは型打ち工場内で生産された物品を受け入れることができる。

上記で説明された温度センサ５４、５４Ａまたは５４Ｂの代替策として、温度センサ５４Ｃが、工作物１０の温度を、これが測定装置４０に移送されるときに測定するために、図８に示されるようにロボットグリッパ５２内に位置することができる。センサ５４Ｃは、ばねプランジャ５５上に装着されて工作物との接触を維持することができる。これは、工作物の温度が、以下で説明される許容域の１つの外側まで降下し、したがって工作物が測定されないことが見出された場合、これは測定装置上に置かれることさえも必要としないという利点を有する。これは時間を節約する。

ＣＭＭ４０のコンピュータ制御装置２６は、図４から６に示されるようなプロセスを実施するプログラムを作動させることができる。これらのプロセスの一部のステップは、手動で実施されてよく、または手動の介入を含むことができる。たとえば、ＣＭＭのテーブル１２上に物品を置くことが要求される場合、これは、手動でまたはロボット４８によって行われ得る。

図４に示されるプロセスの開始時（ステップ６０）、ロボット４８は、工作機械４２、４４の１つ上で生産された一連の生産工作物１０の１つをとり、これをＣＭＭ４０のテーブル１２上に置く。この工作物１０は、生産されるその一連の最初のものでよく、マスタ加工物または参照工作物として働く。これは、一連の公称的または実質的に同一の生産工作物内の工作物の１つであるため、それによってこれは、測定される次の工作物と同様の寸法を備えた特徴を有する。したがって、たとえば、特徴は、類似の形状を有することができ、および／またはそのサイズおよび／または場所が対応することができる。ならびに／または特徴間の寸法関係が、対応することができる。たとえば、マスタ加工物／参照工作物は、生産工作物の対応する特徴として類似の距離だけ離間された孔などの特徴を有することができる。またはこれは、生産工作物の平行表面に対応する平行表面を有することができる。マスタ加工物または参照工作物は、完璧に製造されることは必要ではなく、その寸法は、公称設計値から逸脱することができる。

参照工作物１０は、工作機械４２、４４上の機械加工などの熱を生み出す製造プロセスを経たところである。その結果、これがＣＭＭ４０のテーブル１２上に置かれたとき、これは、何らかの温度Ｔｍになり、この温度は、機械自体の周囲または環境温度ではない。
しかし、自動化生産システムでは、次のすべての工作物１０は、参照工作物と同じ熱を生み出す製造プロセスを経ることになる。さらに、ロボット４８が各々の工作物を工作機械から測定装置４０まで移送するのにかかる時間は、実質的に同じになる。したがって、作業条件にずれが存在しない場合、次の工作物がテーブル１２上に置かれたとき、これらもまた、参照工作物と同じ温度Ｔｍを有する傾向がある。工作物１０が測定装置４０上に受け入れられるときの温度Ｔｍは、実質的に反復可能である。

参照工作物１０が、洗浄ステーション４６を介して測定装置４０に移動される場合でも、これが測定装置４０に受け入れられるときの温度Ｔｍは、洗浄ステップの持続時間および洗浄流体の温度が実質的に反復可能である場合、実質的に反復可能である。

同様に、工作機械４２または４４は、たとえば液体窒素または液体二酸化炭素などの冷却剤を使用して低温機械加工を実施し、それにより、ＣＭＭ４０上に受け入れられたときの参照工作物１０の温度Ｔｍは、周囲温度を上回るのではなく下回るものになり得る。低温機械加工プロセスが反復可能である場合、温度Ｔｍは依然として反復可能である。

上記で説明された参照工作物１０は、一連の公称的または実質的に同一の工作物の１つである。しかし、参照工作物として特別に生産された加工物を使用することも可能である。これは、その一連のものの生産工作物に近似するまたは合致するまたは対応するサイズおよび形状の複数の特徴を有さなければならない。当然ながら、近似するまたは合致する特徴は、生産工作物が検査されるときに測定される重要な特徴に対応するように選択される。好ましくは、加工物は、生産工作物と同じ材料から作製され、それにより、これは同じ熱膨張係数を有する。あるいは、これは、生産工作物と同様の熱膨張係数を有する材料から作製されてよい。加工物は、生産工作物が、生産ラインから測定装置４０によって受け入れられるときの温度Ｔｍまで加熱または冷却されなければならない。

図４のステップ６２では、ＣＭＭ４０は、参照工作物１０を測定して、温度Ｔｍにおける測定データの組を生み出す。この測定データは、たとえば、工作物の表面上の所定の点の座標でよく、またはこれは、そのような測定された座標点から導出された工作物特徴の寸法でよい。測定データは、ＣＭＭ４０のコンピュータ制御装置２６内または別個のコンピュータ内に記憶される。

ステップ６４では、参照工作物１０は、たとえばロボット４８によってＣＭＭ４０から取り出され、別個の測定装置（図示せず）上での較正のために送られる。これは、制御された熱状態の下の測定研究室内に位置するより正確なＣＭＭになり得る。参照工作物１０は、標準的な較正温度Ｔ０まで冷却（または加温）することが可能にされる。ステップ６５では、これは、別個のＣＭＭまたは他の測定装置上でこれを測定することによって較正され、測定データのさらなる組を生み出す。ステップ６２における測定と同様に、この測定データは、たとえば、工作物の表面上の所定の点の座標でよく、またはこれは、そのような測定された座標点から導出された工作物特徴の寸法でよい。

ステップ６６では、ステップ６２および６５からのデータの組が比較され、誤差マップが生成される。この誤差マップは、測定温度Ｔｍと較正温度Ｔ０の間の測定差に関する。これは、ＣＭＭ４０のコンピュータ制御装置２６によって、または別個のコンピュータ、たとえば測定研究室内で較正機械を制御するコンピュータによって生成され得る。いずれの場合も、誤差マップは、このとき、以下で説明されるように使用するために、ＣＭＭ４０のコンピュータ制御装置２６内に記憶され得る。

その一連のものの次の工作物１０の測定は、次に以下の通りに進む。

各々の工作物１０は、製造プロセス（ステップ６０）から、実質的に反復可能な温度Ｔｍで受け入れられる。これは、その反復可能な温度において測定装置４０上で測定され（ステップ６２）、上記のように、座標点または測定された寸法になり得る測定データの組を生み出す。ステップ６８では、測定データは、ステップ６６から受け入れられた誤差マップを使用して補正される。

その結果生じた、補正された測定値は、コンピュータ制御装置２６内に記憶され、または、所望に応じてさらなる使用のためにコンピュータ制御装置２６から移送される（ステップ６９）。工作物は、測定装置４０から取り外される（ステップ７６）。

これらの補正された測定値は、これらが、工作物１０が製造プロセスから受け取られるときに測定されるときの実際の温度Ｔｍに対して補正されるため、正確性を向上している。これらは、測定装置４０の周囲温度に対して補正されるだけではない。

図５は、改変されたプロセスを示す。その一連のものの最初の参照工作物１０が、製造プロセスから反復可能な手法で受け入れられ、図４のように測定装置４０上で測定される（ステップ６０および６２）。次いで、ステップ７０では、ＣＭＭ４０のコンピュータ制御装置２６は、測定データのその結果生じた組から第１の誤差マップＭ１を作り出す。これは、参照工作物１０の測定された座標点または測定された寸法を、たとえば、工作物１０の設計図において示されるような座標点または寸法の公称設計値と比較することによって行う。そのような設計値の好ましい供給源は、工作物１０のコンピュータ支援設計（ＣＡＤ）ファイルである。

次に、図４のステップ６４のように、最初に取り外された参照工作物１０が、測定研究室内のより正確なＣＭＭに送られ、較正される。しかし、図４とは異なり、誤差マップは、温度ＴｍとＴ０における測定値間に生成されない。その代わり、図５のステップ７２では、第２の誤差マップＭ２が、温度Ｔ０における較正測定データとステップ７０において使用された公称設計値（たとえばＣＡＤ値）との間に生成される。これは、測定研究室内でＣＭＭを制御するコンピュータによって実施され得る。この誤差マップＭ２は、測定装置４０のコンピュータ制御装置２６に送られる。

その一連のものの次の工作物の測定は、以下の通りに進む。

各々の次の工作物１０は、前述のようにステップ６０および６２において受け入れられ測定されて、温度Ｔｍにおける測定値データの組を生み出す。次いで、ステップ７４では、コンピュータ制御装置２６は、誤差マップＭ１およびＭ２の両方を使用して測定データのこの組を補正する。各々の点毎に、これは、マップＭ１から対応する誤差値を、次いで、マップＭ２から対応する誤差値を加えることができる。あるいは、時間を節約するために、Ｍ１およびＭ２からの対応する誤差値が、事前に一緒に加えられていてもよい。その結果は、コンピュータ制御装置２６内に記憶され、または必要に応じて使用のために移送される（ステップ６９）。

これは、補正された測定値が、公称設計値（ＣＡＤ値）に対して補正されるという利点を有する。これらは、製造プロセス内に送り戻され、たとえば工作機械４２または４４を調整して次の工作物１０の製造を補正することができる。

図５のプロセスのより簡単なバージョンでは、ステップ７４は、（参照工作物の測定データを公称設計値に関連付ける）誤差マップＭ１のみを使用して測定値を補正することが可能である。誤差マップＭ２およびこれを作り出すステップ６４、６５、７２は、省略され得る。正確性には劣るが、これは、参照工作物を、別個のより正確なＣＭＭ上での測定のために送る必要はないという利点を有する。

これまで説明されているように、工作物１０が測定されるときの温度Ｔｍを測定する必要すらない。有用な結果は、製造プロセス、および工作物１０が測定装置４０に移送されるプロセスが、反復可能であり、それにより、温度Ｔｍ自体が実質的に反復可能であると想定するだけで得られ得る。

しかし、この想定は、たとえば、作業の１日の過程において工作機械および測定装置の環境作業温度内にずれが存在する場合、常にあてはまるとは言えない。

図３は、したがって、温度維持デバイスとして働き、参照工作物を所望の参照温度、最初に温度Ｔｍに維持する任意選択の温度制御された炉９２を示す。ロボット４８は、参照工作物１０を炉９２に移送し、必要に応じて再度戻すことができる。参照温度Ｔｍが周囲温度を下回り得る低温機械加工の場合、炉９２は、冷蔵装置または冷凍装置などの別の適切な温度維持デバイスによって置き換えられ得る。温度維持デバイスの温度は、測定プログラムを実行するコンピュータ制御によって制御される。あるいは、温度維持デバイスの温度は、別個のコンピュータまたはプログラム可能なロジック制御装置（ＰＬＣ）によって制御され得る。

これらの場合のいずれにおいても、コンピュータ制御装置または別個のコンピュータまたはＰＬＣは、上記で論じられたさまざまな代替の温度センサ、たとえばセンサ５４、５４Ａ、５４Ｂまたは５４Ｃの１つから入力を受け入れる。

図６は、炉９２または他の温度維持デバイス内に保たれた参照工作物を利用する、図４および５に示される方法のさらなる展開を示す。以下の考察は、炉だけを参照するが、他の温度維持デバイスが、適宜代用され得ることを理解されたい。

最初の誤差マップが、図４（ステップ６０、６２、６４、６６）または図５（ステップ６０、６２、７０、６４、７２）と同様にして作り出される。これらは、５４、５４Ａ、５４Ｂまたは５４Ｃなどの温度センサの１つを用いて測定される温度Ｔｍを有する参照工作物を利用する。参照工作物は、次いで、ロボット４８または手動で炉９２内に置かれ、炉の温度調節装置９３は、参照工作物が、生産工作物の、これらが経時的に変化するときと同じ温度を追跡するように、炉温度Ｔ_ovenを温度Ｔｍに保つように最初に設定される。炉の温度の調整は、コンピュータ制御装置によって適切に実施される。あるいは、これは、別個のコンピュータまたは上記で述べられたＰＬＣによって図６とは別個のループで実施されてよい。

図６は、その一連のものの次の工作物が、次いで、測定されるために測定装置４０上に置かれたときの改変された手順を示す。

図６の手順は、測定される工作物が、参照工作物（マスタ工作物）または公称生産工作物かに応じて異なって進む。どちらが要求されるかを示すために、マスタフラグＭＦが、設定または設定解除される。予備ステップ８０では、このマスタフラグＭＦが設定されるかどうかを検証するために確認が行われる。設定されない場合、次いで生産工作物は、図４または図５のステップ６０のように製造プロセスから受け入れられる。ステップ８２では、その温度Ｔは、適切には、５４、５４Ａ、５４Ｂまたは５４Ｃなどの上記で論じられた温度センサの１つを用いて測定される。

ステップ８４は、次いで、図４または図５において誤差マップが決定された温度Ｔｍの許容閾値±Δ１を、生産工作物の測定された温度Ｔが上回るまたは下回るかを決定する。換言すれば、Ｔ−Ｔｍの絶対値がΔ１より大きいか？閾値±Δ１間のこの温度許容域は、図７に示される。

値±Δ１は、この許容域内で、温度Ｔｍにおいて得られた誤差マップに基づく補正が、受け入れ可能な測定結果を生じさせ、参照工作物が中で保たれる炉の温度を調整する必要がないように選択される。この場合、手順は、図４または図５のように進む。生産工作物は、通常の方法（ステップ６２）で測定される。測定値は、誤差マップまたはその複数のマップ（図４のステップ６８または図５のステップ７４）を用いて補正される。その結果は、出力（ステップ６９）であり、工作物は、測定装置４０から取り外される（ステップ７６）。

工作物の温度Ｔが許容閾値±Δ１を上回ってまたは下回って許容域の外側にあるとステップ８４が決定する場合、コンピュータ制御装置（または炉の別個のコンピュータまたはＰＬＣ）は、炉９２の温度調節装置９３を新しい温度Ｔにリセットする（ステップ８６）。これは、必然的にいくらかの小さいタイムラグが存在するが、参照工作物を、その一連のものの新しい工作物が生産プロセスから外れるときの温度Ｔを追跡する温度に保つ傾向がある。こうして値±Δ１は、炉温度のそのようなリセットが望ましい場合の値として選択される。

あるいは、温度変化の傾向を監視し、そのような変化を予期して、炉温度をＴより高いまたは低い温度に調整することが可能である。これは、上記で述べられたタイムラグを低減または解消することができる。

ステップ８６において炉温度をリセットした後、ステップ８８は、次いで、誤差マップが図４または図５において決定された温度Ｔｍの許容閾値±Δ２を、生産工作物の測定された温度Ｔが上回るまたは下回るかどうかを決定する。Ｔ−Ｔｍの絶対値はΔ２より大きいか？閾値±Δ２間のこの温度許容域は、値±Δ１間の前述の域より大きく、これもまた図７に示される。

このより大きい許容域±Δ２内では、温度Ｔｍで得られた誤差マップに基づく補正は、依然として受け入れ可能な測定結果を生じさせる。ステップ８８が、閾値±Δ２が、超えられないと決定する場合、したがって、手順は、図４または図５（ステップ６２；６８または７４；６９および７６）と同じように進む。

しかし、閾値±Δ２が、ステップ８８において超えられる場合、マスタフラグＭＦが設定される（ステップ９０）。これは、次の実行が「新たにマスタを作る」ものにならなければならず、すなわち、参照またはマスタ工作物が、再測定され、新しい誤差マップが生成されなければならないことを示す。値±Δ２は、したがって、現在の誤差マップに基づく補正が、依然として受け入れ可能でありながら、受け入れ可能性の限界が近づいていることを示す値において選択される。

次に、ステップ９４は、生産工作物の測定された温度Ｔが、温度Ｔｍの許容閾値±Δ３を上回るまたは下回るかどうかを決定する。ここでも、対応する許容域が図７に示される。値±Δ３は、この温度域が超えられる場合、現在の誤差マップに基づく補正が、所定の受け入れ可能な許容限界値内で有効な測定結果を生じさせないように選択される。この場合、工作物は、測定装置４０（ステップ９６）から取り外され、これは測定されない。工作物の温度が、ロボットグリッパ５２内のセンサ５４Ｃによって測定される場合では、工作物は、測定装置４０上に装填される必要もなく、単に廃棄されまたは１つの側に置かれるだけである。これは、時間を節約する。

しかし、ステップ９４において、許容域±Δ３が越えられないと想定すると、工作物の測定および測定結果の補正は、通常の方法で（ステップ６２；６８または７４；６９および７６）で進む。

手順は次いで、再度実行する。マスタフラグＭＦが、予備ステップ８０において設定されない場合、次いで別の工作物が、製造プロセス（ステップ６０）から受け入れられ、これは測定され、その測定値は上記で説明されたように補正される。

しかし、マスタフラグＭＦがステップ８０において設定される場合、新たにマスタを作ることが、以下の通りに行われる。ステップ９８において、ロボット４８は、マスタ／参照工作物を、炉９２（その温度は、製造プロセスから受け入れられた工作物の温度Ｔを追跡している）から取り出すよう命令される。これは、測定装置４０上に置かれ、測定される（ステップ６２）。また、参照工作物をオーブンから取り出し、これを装置上に手動で置くことも可能である。次いで、マスタフラグＭＦを確認して、ステップ１００は、プロセスの流れをステップ１０２にそらす。ここで、新しい誤差マップＭ１が、図５のステップ７０のように作り出される。あるいは、元の較正データが記憶されている場合、図４のステップ６６で生成された誤差マップが、再生成され、この新しい誤差マップに置き変えられてよい。

次に、ステップ１０４において、上記で説明された手順のさまざまなステップに使用されるＴｍの値が、この新たにマスタを作ることが行われている参照工作物の新しい値Ｔに変更される。そしてステップ１０６において、マスタフラグＭＦは、取り出され、ステップ８０において開始する次の実行に向けて待機する。

ロボット４８が、ここで、炉９２内の参照工作物を置き換える（ステップ１１２）。またはこれは手動で置き換えられる。システムは、生産プロセスから一連のものとして受け入れられたさらなる生産工作物を測定および補正することを続けるように待機する。

既存の参照工作物による上記の新たにマスタを作るプロセスではなく、現在測定されている、一連のもののさらなる工作物から新しい参照工作物を作り出すことが可能である。たとえば、これは、許容域±Δ２または±Δ３が超えられていることが見出されたときに行われ得る。現在の工作物が、ステップ６２において測定され、次いで、新しい誤差マップが作り出される。これは、ステップ６４〜６６（図４）のようなものでよい。またはステップ７０、６４、６５、７２（図５）のように、新しいマップＭ１およびＭ２を作り出す。またはステップ７０（図５）のように新しいマップＭ１だけを作り出す。

参照工作物を、炉９２などの別個の温度維持デバイスに保つことの代替策として、これを、図３に見られる工作機械４２、４４の１つなどの生産機械の可動範囲内に保つことが可能である。これは、次いで、生産工作物と同じ熱環境を経験し、そのためにこれは、工作物が生産機械から受け入れられるときの温度Ｔｍにおける変化を追跡する傾向がある。事実上、生産機械自体が、温度維持デバイスとして働く。

参照工作物を別個の温度維持デバイスに保つ別の代替策として、生産ラインを外れた工作物の温度Ｔｍを、これらを測定装置４０に移送する前に制御または調整することが可能である。その目的は、この温度のあらゆるずれを低減または防止するためである。これを達成する１つの方法は、工作物が洗浄ステーション４６内で洗浄される間の時間を制御することである。洗浄後の工作物の温度は、５４、５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｃなどの温度センサの１つによって監視されてよく、次の工作物の洗浄時間は、温度Ｔｍを一定に保つ傾向があるように調整され得る。生産ラインから外れた工作物の温度Ｔｍを制御または調整する別の方法は、これらを測定装置４０に移送する前に、これらを温度制御されたチャンバ内に、これらがそのチャンバの温度に慣れるように一定の期間置くことである。

図５および６の方法は、一連のものからの生産工作物の１つの代わりに、図４に関連して上記で説明されたように、参照工作物として特別に生産された加工物を使用することができる。前述のように、これは、その一連のものの生産工作物に近似するまたは合致するまたは対応するサイズおよび形状の複数の特徴を有さなければならず、これは、好ましくは、生産工作物と同じまたはこれと同様の熱膨張係数を有さなければならず、これは、適切な温度Ｔｍまで加熱または冷却されなければならない。

また、説明された方法は、これらが、工作物１０が製造プロセスから受け入れられるときに測定されるときの実際の温度Ｔｍに対して測定値を補正するため、向上された正確性を与えることにも留意されたい。これらは、測定装置４０の周囲温度に対して補正されるだけではない。しかし、これに加えて、測定装置４０の周囲温度を監視することが可能である。次いで、周囲温度が所定の閾値を上回る分だけ変化する場合、新たにマスタを作るプロセスは、たとえば、マスタフラグＭＦを設定し、ステップ９８〜１１２（図６）を実施して新しい誤差マップを生成することによって行われ得る。これは、次の補正が、測定装置４０の構成要素の熱膨張または熱収縮を考慮するという利点を有する。周囲温度は、測定装置４０上またはその近くに置かれた環境温度センサによって監視され得る。または、これは、測定装置４０上またはその近くに置かれた対象物特徴の知られている長さを測定することによって監視されることが可能であり、長さにおける変化が、装置の温度における変化を示す。知られている長さを有する対象物は、Ｉｎｖａｒなどの低い熱膨張係数を有する材料の部片とすることができるが、たとえば高い熱膨張係数を有する他の材料が使用されてよい。

上記で説明された方法のいずれにおいても、誤差マップは、測定値毎に誤差補正または補正された値にいずれかを与えるルックアップテーブルの形態をとることができる。または、マップではなく、誤差関数（たとえば多項式誤差関数）が、知られている手法で生成されてよく、それによって任意の測定された入力値に補正または補正された値を与える。

センサ５４、５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｃなどの別個の温度センサの代替策として、測定装置４０それ自体を温度センサとして使用することが可能である。これは、知られているまたは較正された長さを有し、したがってその熱膨張による温度の参照を提供する工作物の特徴を測定することによって行われ得る。

この１つの例は以下の通りである。この例では、工作機械４２、４４の一方は、旋盤であり、他方はフライス削り機である。旋盤上の回転動作は、ある一定の直径を有する特徴を生み出す。この後フライス削り機上でのフライス削り作業が続き、ここでは、熱を導入して直径を変化させる。特徴直径は、工作物がフライス削り機に移送される前にこれを測定することによって知られ得る。または、これは、旋盤上の回転動作の能力においてこれを保証する信頼性が存在する場合、安定的な知られている値であると想定されるだけでよい。次いで、直径は、工作物がフライス削り機から測定装置４０に移送された後に再測定される。工作物の温度Ｔｍは、次いでその膨張係数の知識を用いて推測される。

上記の方法で作り出された誤差マップ、ルックアップテーブルまたは誤差関数は、参照工作物が生産プロセスから受け入れられるときの温度Ｔｍに関連することが論じられてきた。しかし、一部の他の温度に関する、生産工作物がそのような別の温度において受け入れられたときに有用な誤差マップ、ルックアップテーブルまたは誤差関数を生み出すことが可能である。

これを行う１つの方法は、要求される温度差および工作物の材料の熱膨張係数にしたがって、誤差マップまたはルックアップテーブルまたは誤差関数を作り出すために使用された、測定された寸法値を調整することである。

別の方法は、参照工作物が第２の温度において、たとえば新たにマスタを作るプロセス中、再測定されているときに有用である。このとき、２つの温度（恐らくそれ以上の温度）における参照工作物に対する測定データが存在する。これらのデータは、補間されてまたは補外されて第３の温度における誤差マップまたはルックアップテーブルまたは誤差関数を作り出すことができる。

Claims (33)

1. 実質的にまたは公称的に同一の一連の工作物を測定する方法であって、前記一連の工作物の各々は製造プロセスから受け入れられ、周囲温度を有する測定装置上に置かれ、
   （ａ）前記工作物の１つ、または前記工作物に近似するサイズ及び形状の複数の特徴を有する加工物を、参照工作物として、前記測定装置上で測定して、前記参照工作物の測定された寸法値を生み出すステップと、
   （ｂ）前記寸法値の較正された値を、前記測定装置の外部の供給源から得るステップと、
   （ｃ）前記参照工作物の測定された寸法値を対応する較正された値に関連付ける、誤差マップまたはルックアップテーブルまたは誤差関数を生成するステップと
   を含み、
   前記参照工作物は、前記周囲温度とは異なる非周囲温度で測定され、
   前記生成された誤差マップまたはルックアップテーブルまたは誤差関数は、前記非周囲温度で前記測定された寸法値に関連することを特徴とする方法。
2. さらなる前記一連の工作物は、前記測定装置上で測定され、測定された寸法値を生み出し、前記一連の工作物の各々は、各工作物の前記非周囲温度が反復可能であることを提供する反復可能な手法で、製造プロセスから受け入れられ、前記測定装置上に置かれることを特徴とする請求項１に記載の方法。
3. 反復可能な前記非周囲温度は、所定の許容範囲内において反復可能であることを特徴とする請求項２に記載の方法。
4. 前記さらなる一連の工作物の前記測定された寸法値は、前記誤差マップまたは前記ルックアップテーブルまたは前記誤差関数を用いて補正されることを特徴とする請求項２に記載の方法。
5. 前記さらなる一連の工作物は、前記測定装置上で前記非周囲温度の所定の許容範囲内において測定され、前記参照工作物の寸法値に対応する測定された寸法値を生み出し、前記さらなる一連の工作物の測定された前記寸法値は、前記誤差マップまたは前記ルックアップテーブルまたは前記誤差関数を用いて補正されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
6. 前記一連の工作物の各々は、各々の前記工作物の温度が前記所定の許容範囲内にあることを提供する反復可能な手法で、前記製造プロセスから受け入れられ、前記測定装置上に置かれることを特徴とする請求項５に記載の方法。
7. 前記製造プロセスから受け入れられた前記工作物の温度を制御または調整して、前記工作物の前記温度のドリフトを減少または防止するステップを含むことを特徴とする請求項２に記載の方法。
8. ステップ（ｃ）において生成された前記誤差マップまたは前記ルックアップテーブルまたは前記誤差関数は、ステップ（ａ）における前記非周囲温度における前記参照工作物の前記測定された寸法値を前記対応する較正された値に関連付けることを特徴とする請求項１に記載の方法。
9. ステップ（ａ）は、ステップ（ｂ）の前に実施されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
10. 前記較正された値は、参照温度において前記参照工作物を較正することにより取得されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
11. 前記誤差マップまたは前記ルックアップテーブルまたは前記誤差関数は、熱膨張係数を使用して、前記参照工作物の前記測定された寸法値を、ステップ（ａ）と異なる温度における対応する較正された値に関連付けることを特徴とする請求項１に記載の方法。
12. さらなる前記一連の工作物の温度を計測するステップを含み、前記一連の工作物の温度が所定の許容範囲内を上回る分だけ前記非周囲温度とは異なる場合、
    前記参照工作物を新しい温度で再測定して、前記参照工作物の新しい寸法値を生み出すステップと、
    前記新しい温度における測定された前記新しい寸法値を前記対応する較正された値に関連付ける、新しい誤差マップまたは新しいルックアップテーブルまたは新しい誤差関数を生成するステップと
    を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
13. 実質的にまたは公称的に同一の一連の工作物を測定する方法であって、前記一連の工作物の各々は製造プロセスから受け入れられ、周囲温度を有する測定装置上に置かれ、
    （ａ）前記工作物の１つ、または前記工作物に近似するサイズ及び形状の複数の特徴を有する加工物を、参照工作物として、前記測定装置上で測定して、前記参照工作物の測定された寸法値を生み出すステップと、
    （ｂ）前記寸法値の較正された値を、前記測定装置の外部の供給源から得るステップと、
    （ｃ）前記参照工作物の測定された寸法値を対応する較正された値に関連付ける、誤差マップまたはルックアップテーブルまたは誤差関数を生成するステップと
    を含み、
    前記参照工作物は、前記周囲温度とは異なる非周囲温度で測定され、
    前記生成された誤差マップまたはルックアップテーブルまたは誤差関数は、前記非周囲温度で前記測定された寸法値に関連し、
    当該方法は、
    さらなる前記一連の工作物の温度を測定し、前記一連の工作物の温度が所定の許容範囲内を上回る分だけ前記非周囲温度と異なる場合、
    前記参照工作物を新しい温度で再測定して、前記参照工作物の新しい寸法値を生み出すステップと、
    前記新しい温度における測定された前記新しい寸法値を前記対応する較正された値に関連付ける、新しい誤差マップまたは新しいルックアップテーブルまたは新しい誤差関数を生成するステップと
    をさらに含むことを特徴とする方法。
14. 前記参照工作物は、前記非周囲温度と異なる第２の温度において再計測され、第３の温度における参照工作物の寸法値を、前記非周囲温度と前記第２の温度との間の補間によって、またはそこからの補外によって、較正する較正された値に関連付ける誤差マップまたはルックアップテーブルまたは誤差関数が生み出されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
15. 前記測定装置の周囲または環境温度を監視し、前記周囲または環境温度が所定の許容範囲内を上回る分だけ変化した場合、
    前記参照工作物を再測定して、前記参照工作物の新しい寸法値を生み出すステップと、
    変化した周囲温度における測定された前記新しい寸法値を前記対応する較正された値に関連付ける、新しい誤差マップまたは新しいルックアップテーブルまたは新しい誤差関数を生成するステップと
    を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
16. 再測定する前に、前記参照工作物を温度維持デバイスに保管するステップを含むことを特徴とする請求項１２に記載の方法。
17. 前記温度維持デバイスは、加熱デバイスであることを特徴とする請求項１６に記載の方法。
18. 前記温度維持デバイスは、冷却デバイスであることを特徴とする請求項１６に記載の方法。
19. 前記温度維持デバイスを調整して、前記参照工作物の温度を前記さらなる一連の工作物の測定された温度に合わせて所定の許容範囲内で調整することを特徴とする請求項１６に記載の方法。
20. 前記さらなる一連の工作物の温度を測定し、前記さらなる一連の工作物の温度が所定の許容範囲内を上回る分だけ前記非周囲温度と異なる場合、
    前記さらなる一連の工作物を、新しい参照工作物として、前記測定装置上で非周囲温度において測定して、前記新しい参照工作物の測定された寸法値を生み出すステップと、
    前記寸法値の較正された値を、前記測定装置の外部の供給源から得るステップと、
    非周囲温度における前記新しい参照工作物の測定された寸法値を対応する較正された値に関連付ける、新しい誤差マップまたは新しいルックアップテーブルまたは新しい誤差関数を生成するステップと
    を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
21. 実質的にまたは公称的に同一の一連の工作物を測定する方法であって、前記一連の工作物の各々は製造プロセスから受け入れられ、周囲温度を有する測定装置上に置かれ、
    （ａ）前記工作物の１つ、または前記工作物に近似するサイズ及び形状の複数の特徴を有する加工物を、参照工作物として、前記測定装置上で測定して、前記参照工作物の測定された寸法値を生み出すステップと、
    （ｂ）前記寸法値の較正された値を、前記測定装置の外部の供給源から得るステップと、
    （ｃ）前記参照工作物の測定された寸法値を対応する較正された値に関連付ける、誤差マップまたはルックアップテーブルまたは誤差関数を生成するステップと
    を含み、
    前記参照工作物は、前記周囲温度とは異なる非周囲温度で測定され、
    前記生成された誤差マップまたはルックアップテーブルまたは誤差関数は、前記非周囲温度で前記測定された寸法値に関連し、
    当該方法は、
    さらなる前記一連の工作物の温度を測定し、前記一連の工作物の温度が所定の許容範囲内を上回る分だけ前記非周囲温度と異なる場合、
    前記測定装置上で前記参照工作物を新しい温度で新しい参照工作物としてさらに測定して、前記新しい参照工作物の測定された寸法値を生み出すステップと、
    前記寸法値の較正された値を、前記測定装置の外部の供給源から得るステップと、
    前記新しい参照工作物の前記測定された寸法値を前記対応する較正された値に関連付ける、新しい誤差マップまたは新しいルックアップテーブルまたは新しい誤差関数を生成するステップと
    をさらに含むことを特徴とする方法。
22. 前記工作物の前記温度は、知られているまたは較正された長さを有し、熱膨張による温度の参照を提供する前記工作物の特徴を測定することにより測定されることを特徴とする請求項１２に記載の方法。
23. 非周囲温度内において計測する前に、温度維持デバイス内に前記参照工作物を保管することを特徴とする請求項１に記載の方法。
24. 前記温度維持デバイスは、加熱デバイスであることを特徴とする請求項２３に記載の方法。
25. 前記温度維持デバイスは冷却デバイスであることを特徴とする請求項２３に記載の方法。
26. 前記製造プロセスは、機械の道具上での切断プロセスを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
27. 前記非周囲温度は、環境温度よりも熱いことを特徴とする請求項１に記載の方法。
28. 前記非周囲温度は、周囲環境温度よりも冷たいことを特徴とする請求項１に記載の方法。
29. ステップ（ｂ）における前記較正された値は、前記測定装置の外部の前記参照工作物を測定することにより取得されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
30. ステップ（ｂ）における前記較正された値は、分離した座標測定機上の前記参照工作物を測定することにより取得されることを特徴とする請求項２９に記載の方法。
31. ステップ（ｂ）における前記較正された値は、前記参照工作物の公称的な設計値または座標点から取得されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
32. 請求項１に記載の方法を実行するように構成された測定装置。
33. 装置に請求項１に記載の方法を実行させるように構成された、前記装置のためのプログラム。

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