JP6430737B2 - Solid electrolytic capacitor - Google Patents
Solid electrolytic capacitor Download PDFInfo
- Publication number
- JP6430737B2 JP6430737B2 JP2014143178A JP2014143178A JP6430737B2 JP 6430737 B2 JP6430737 B2 JP 6430737B2 JP 2014143178 A JP2014143178 A JP 2014143178A JP 2014143178 A JP2014143178 A JP 2014143178A JP 6430737 B2 JP6430737 B2 JP 6430737B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anode
- layer
- cathode
- solid electrolytic
- electrolytic capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
本発明は、固体電解コンデンサに関し、特にチップ型に好適な固体電解コンデンサに関する。 The present invention relates to a solid electrolytic capacitor, and more particularly to a solid electrolytic capacitor suitable for a chip type.
携帯電話機やノート型パーソナルコンピュータ等に搭載されるCPUのデカップリング回路や電源回路に固体電解コンデンサが用いられている。 A solid electrolytic capacitor is used for a decoupling circuit and a power supply circuit of a CPU mounted on a mobile phone or a notebook personal computer.
特許文献1には、陽極端子構成部の先端部に、絶縁テープまたは絶縁塗料からなる絶縁体を設け、コンデンサ素子の陰極層を陽極端子構成部の先端部及び陰極端子構成部に接触させることで、小型化したチップコンデンサが記載されている。 In Patent Document 1, an insulator made of insulating tape or insulating paint is provided at the tip of the anode terminal component, and the cathode layer of the capacitor element is brought into contact with the tip of the anode terminal component and the cathode terminal component. A miniaturized chip capacitor is described.
特許文献2には、外表面に陰極層が形成され、陽極リードが突出している端面と下面との結合部は、斜め下方を向いて凸に丸められた湾曲部に形成されているコンデンサ素子を有するチップ形コンデンサが記載されている。 Patent Document 2 discloses a capacitor element in which a cathode layer is formed on an outer surface, and a coupling portion between an end surface from which an anode lead protrudes and a lower surface is formed in a curved portion that is bent obliquely downward. A chip capacitor is described.
特許文献1の構成によれば、製造上のばらつきを考慮すると、量産においては絶縁テープまたは絶縁塗料のみで絶縁を確保することは困難であるという課題がある。 According to the configuration of Patent Document 1, there is a problem that it is difficult to ensure insulation with only an insulating tape or an insulating paint in mass production in consideration of manufacturing variations.
特許文献2の構成によれば、依然として外装樹脂の流動不良が懸念され、量産においては絶縁を確保することが困難であるという課題がある。 According to the configuration of Patent Document 2, there is still a concern about poor flow of the exterior resin, and there is a problem that it is difficult to ensure insulation in mass production.
すなわち、従来のコンデンサ素子の構成では、固体電解コンデンサに求められる小型化および高容量化を満たすべく、陽極体の体積を大きくしようとすれば、陽極体の表面に形成された陰極層と陽極端子が近接し、短絡するという問題があった。 That is, in the conventional capacitor element configuration, if the volume of the anode body is increased in order to satisfy the size reduction and capacity increase required for the solid electrolytic capacitor, the cathode layer and anode terminal formed on the surface of the anode body There was a problem that they were close and short-circuited.
そこで本発明は、陽極体の体積を可能な限り大きくしても、短絡の可能性が低い固体電解コンデンサを提供することを目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a solid electrolytic capacitor having a low possibility of short-circuit even when the volume of the anode body is increased as much as possible.
上記の課題を解決するために、本発明の固体電解コンデンサは、弁作用金属からなる焼結体の表面に誘電体層、電解質層および陰極層を形成してなる陽極体と、該陽極体から導出された陽極リード線を有するコンデンサ素子と、前記陽極リード線に陽極部を介して接続された陽極端子と、前記陰極層に接続された陰極端子と、前記コンデンサ素子と前記陽極端子と前記陰極端子を、前記陽極端子の一部および前記陰極端子の一部が露出するように覆う外装樹脂を備えてなる固体電解コンデンサであって、前記陽極部または前記陽極端子に対向し、最も近接する部分を含む前記陽極体の一部は、最外層として絶縁樹脂層を備えてなることを特徴とする。 In order to solve the above problems, a solid electrolytic capacitor of the present invention includes an anode body in which a dielectric layer, an electrolyte layer and a cathode layer are formed on the surface of a sintered body made of a valve action metal, and the anode body. A capacitor element having a derived anode lead wire, an anode terminal connected to the anode lead wire through an anode portion, a cathode terminal connected to the cathode layer, the capacitor element, the anode terminal, and the cathode A solid electrolytic capacitor comprising a sheathing resin that covers a terminal so that a part of the anode terminal and a part of the cathode terminal are exposed, the part facing the anode part or the anode terminal and closest to the anode part A part of the anode body including the insulating layer is provided with an insulating resin layer as an outermost layer.
本発明の固体電解コンデンサは、前記陽極部または前記陽極端子に対向し、最も近接する部分を含む前記陽極体の一部に、前記陰極層を有さないことを特徴とする。 The solid electrolytic capacitor of the present invention is characterized in that the cathode layer is not provided in a part of the anode body that includes the portion that is closest to and faces the anode portion or the anode terminal.
本発明の固体電解コンデンサは、前記陽極部または前記陽極端子に対向し、最も近接する部分を含む前記陽極体の一部に、凹部を形成してなることを特徴とする。 The solid electrolytic capacitor of the present invention is characterized in that a concave portion is formed in a part of the anode body that includes the portion that is closest to the anode portion or the anode terminal.
本発明の固体電解コンデンサの前記凹部は、階段状であることを特徴とする。 The concave portion of the solid electrolytic capacitor of the present invention is stepped.
本発明の固体電解コンデンサの前記凹部は、粗面化されていることを特徴とする。 The concave portion of the solid electrolytic capacitor of the present invention is roughened.
本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、前記焼結体の表面の一部に前記絶縁樹脂層を形成した後に、前記焼結体の他の表面に前記誘電体層、前記電解質層および前記陰極層を形成する工程を含むことを特徴とする。 In the method for producing a solid electrolytic capacitor of the present invention, after the insulating resin layer is formed on a part of the surface of the sintered body, the dielectric layer, the electrolyte layer, and the cathode are formed on the other surface of the sintered body. The method includes the step of forming a layer.
本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、前記焼結体の表面の一部に前記凹部を形成し、該凹部に前記絶縁樹脂層を形成した後に、前記焼結体の他の表面に前記誘電体層、前記電解質層および前記陰極層を形成する工程を含むことを特徴とする。 In the method for producing a solid electrolytic capacitor of the present invention, the recess is formed in a part of the surface of the sintered body, the insulating resin layer is formed in the recess, and then the dielectric is formed on the other surface of the sintered body. The method includes a step of forming a body layer, the electrolyte layer, and the cathode layer.
本発明は、陽極体の一部、すなわち陽極部や陽極端子に対向する陽極体の端部または端面に絶縁樹脂層を配する構成とする。 In the present invention, an insulating resin layer is disposed on a part of the anode body, that is, on an end portion or an end face of the anode body facing the anode portion or the anode terminal.
これにより、陽極体を陽極部または陽極端子近傍にまで配置することが可能となる。すなわち、静電容量の増加に寄与する陽極体の体積を大きくし、陽極体の表面に形成された陰極層と、陽極部または陽極端子の短絡を防止する。 Thereby, it becomes possible to arrange | position an anode body to an anode part or anode terminal vicinity. That is, the volume of the anode body that contributes to an increase in capacitance is increased, and a short circuit between the cathode layer formed on the surface of the anode body and the anode portion or the anode terminal is prevented.
換言すれば、固体電解コンデンサにおいて、小型または薄型形状を維持したままで、可能なかぎり静電容量値を大きくすることが可能となる。 In other words, in the solid electrolytic capacitor, the capacitance value can be increased as much as possible while maintaining a small or thin shape.
絶縁樹脂層と焼結体の間に陰極層を形成しない構成とすることにより、より確実に短絡を防止することができ、陽極体の体積増を図ることができる。 By adopting a configuration in which the cathode layer is not formed between the insulating resin layer and the sintered body, a short circuit can be prevented more reliably and the volume of the anode body can be increased.
陽極部または陽極端子に近接する陽極体の一部に凹部を設けることにより、より確実に短絡を防止することができ、陽極体の体積増を図ることができる。 By providing a recess in a part of the anode body adjacent to the anode section or the anode terminal, a short circuit can be prevented more reliably and the volume of the anode body can be increased.
上記凹部の形状は、いかなるものでも上述の効果を奏するが、陽極部および陽極端子の凹凸形状に沿うように、階段状の凹部を設けるのがより好ましい。 Any shape can be used for the concave portion, but it is more preferable to provide a stepped concave portion so as to follow the concave and convex shapes of the anode portion and the anode terminal.
階段状の凹部は、絶縁樹脂の液だれを防止することから、絶縁樹脂層をより確実かつ容易に形成することにも貢献する。 The step-shaped concave portion prevents dripping of the insulating resin, and thus contributes to more reliable and easy formation of the insulating resin layer.
同様の理由により、凹部の内表面や周辺を溝や凹凸により粗面化するのも好ましい。 For the same reason, it is also preferable to roughen the inner surface and the periphery of the concave portion with grooves and irregularities.
絶縁樹脂層は、公知の材料および公知の手段から適宜選択して形成するが、陰極層形成の抑止効果を奏する、撥水性を有するフッ素系樹脂やシリコン系樹脂を用いるのがより好ましい。 The insulating resin layer is appropriately selected from known materials and known means, and it is more preferable to use a water-repellent fluorine-based resin or silicon-based resin that has an effect of suppressing the formation of the cathode layer.
たとえばタンタルのような弁作用金属粉末を成型し高温焼結して得られた焼結体表面であって、陽極部または陽極端子の近傍に配置される部分に、あらかじめ、絶縁性の樹脂を塗布し、絶縁樹脂層を形成した後に、公知の手段によって、酸化被膜等からなる誘電体層、たとえば導電性高分子層からなる電解質層、およびグラファイト層や銀層からなる陰極層を形成した後、外装を施して固体電解コンデンサを得る。 For example, an insulating resin is applied in advance to the surface of a sintered body obtained by molding a valve action metal powder such as tantalum and sintering it at a high temperature, in the vicinity of the anode part or anode terminal. After forming the insulating resin layer, after forming a dielectric layer made of an oxide film, for example, an electrolyte layer made of a conductive polymer layer, and a cathode layer made of a graphite layer or a silver layer by a known means, An outer packaging is applied to obtain a solid electrolytic capacitor.
絶縁性樹脂層を形成する部分に凹部を形成する場合は、弁作用金属粉末を成型する金型にあらかじめ所定形状の凸部を設けて、焼結体を得るのが好ましい。 In the case where the concave portion is formed in the portion where the insulating resin layer is formed, it is preferable to obtain a sintered body by providing a convex portion having a predetermined shape in advance in a mold for molding the valve action metal powder.
または、得られた焼結体に公知の手段により加工を施して、凹部を形成してもよい。 Or you may process the obtained sintered compact by a well-known means, and may form a recessed part.
上述の製造方法により、陽極部または陽極端子に対向し近接する陽極体の一部に、絶縁樹脂層が最外層として形成され、少なくとも焼結体と絶縁樹脂層の間に陰極層が形成されない固体電解コンデンサが得られる。 By the above-described manufacturing method, an insulating resin layer is formed as an outermost layer on a part of the anode body facing and adjacent to the anode portion or the anode terminal, and at least a cathode layer is not formed between the sintered body and the insulating resin layer An electrolytic capacitor is obtained.
本発明によれば、小型または薄型形状を維持したままで静電容量を増加させ、かつ短絡する可能性が低い固体電解コンデンサおよびその製造方法が得られる。 According to the present invention, it is possible to obtain a solid electrolytic capacitor that increases the capacitance while maintaining a small or thin shape and has a low possibility of short-circuiting, and a method for manufacturing the same.
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.
図1は本発明の固体電解コンデンサにおける実施の形態を示す断面図である。 FIG. 1 is a cross-sectional view showing an embodiment of the solid electrolytic capacitor of the present invention.
コンデンサ素子は、陽極体1および陽極体1から導出された陽極リード線2からなる。陽極リード線2の一端は、導電性部材31およびはんだ32を備える陽極部3を介して、内部陽極端子41に陽極ビア42で導通された外部陽極端子43を備える陽極端子4に接続している。
The capacitor element includes an anode body 1 and an anode lead wire 2 led out from the anode body 1. One end of the anode lead wire 2 is connected to an anode terminal 4 including an
陽極体1は、弁作用金属粉末を成型後に高温焼結して得た焼結体からなる。焼結体の一部には、最外層として絶縁樹脂層9を有する凹部11と、凹部11を除く他の表面には、図示しない酸化被膜等からなる誘電体層、同様に図示しない導電性高分子層等の電解質層、グラファイト層や銀層からなる陰極層7が順次形成されてなる。
The anode body 1 is made of a sintered body obtained by sintering a valve action metal powder at a high temperature after molding. A part of the sintered body includes a
陰極層7は、導電性接着剤71を介して、内部陰極端子51に陰極ビア52で導通された外部陰極端子53からなる陰極端子5に接続している。
The cathode layer 7 is connected via a
陽極ビア42は、基板8に開孔されてなり、内部陽極端子41と外部陽極端子43は、基板8の表裏に対向して形成されてなる。
The anode via 42 is formed in the substrate 8, and the internal anode terminal 41 and the
陰極ビア52は、基板8に開孔されてなり、内部陰極端子51と外部陰極端子53は、基板8の表裏に対向して形成されてなる。
The cathode via 52 is opened in the substrate 8, and the
コンデンサ素子、陽極部3、内部陽極端子41、導電性接着剤71および内部陰極端子51は、外装樹脂6により、一体となるように覆われている。
The capacitor element, the
上記構成の固体電解コンデンサを得る方法を以下に例示する。 A method for obtaining the solid electrolytic capacitor having the above configuration will be exemplified below.
凹部11を設けた成型金型に弁作用金属粉末としてタンタル粉末を入れ、同時にタンタルからなる陽極リード線2を挿入した後、通常の方法で加圧成型、高温焼結して凹部11を有する焼結体を得る。
A tantalum powder as a valve action metal powder is put into a molding die provided with a
続いて、撥水性を有するフッ素系樹脂を塗布し、高温処理を施して硬化させて、絶縁樹脂層9を形成する。
Subsequently, a fluororesin having water repellency is applied, subjected to high temperature treatment, and cured to form the
さらに、公知の方法により、焼結体の表面に、酸化膜からなる誘電体層、導電性高分子層からなる電解質層、陰極層7たるグラファイト層および銀層を順次積層して陽極体1を得る。 Further, the anode body 1 is formed by sequentially laminating a dielectric layer made of an oxide film, an electrolyte layer made of a conductive polymer layer, a graphite layer as a cathode layer 7 and a silver layer on the surface of the sintered body by a known method. obtain.
この時、絶縁樹脂層9を形成してなる凹部11または凹部11近傍には、少なくとも陰極層7たるグラファイト層および銀層は形成されない。
At this time, at least the graphite layer and the silver layer as the cathode layer 7 are not formed in the
続いて、陽極リード線2と、公知の合金から適宜選択された材料からなる導電性部材31を、溶接等の公知の手段から適宜選択された手段で接続し、さらに、はんだ32を介して、内部陽極端子41に接続する。導電性部材31は、陽極体1と一定の距離を保つように、溶接位置を調整する。
Subsequently, the anode lead wire 2 and the
陽極体1の表面に形成された陰極層7は、導電性接着剤71を介して、内部陰極端子51に接続する。
The cathode layer 7 formed on the surface of the anode body 1 is connected to the
なお、陽極端子4および陰極端子5を設けた、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる基板8は、あらかじめ用意してなる。
A substrate 8 made of, for example, glass epoxy resin, provided with the anode terminal 4 and the
続いて、コンデンサ素子を搭載した基板8を、たとえばガラスフィラーを含有した液状のエポキシ樹脂からなる、通常用いられる外装樹脂6を用いて、公知の手段により外装する。 Subsequently, the substrate 8 on which the capacitor element is mounted is packaged by a known means, for example, using a commonly used exterior resin 6 made of a liquid epoxy resin containing a glass filler.
基板8の裏面、すなわち、コンデンサ素子を搭載しない面には、外部陽極端子43および外部陰極端子53が露出する。
The
さらに、公知の方法を用いて、切断や仕上げ加工を施し、チップ型の固体電解コンデンサ100を得る。
Further, the chip-type solid
凹部11として階段状の段差を有する成型金型に、従来比1.07倍のタンタル粉末を搬入し、所定の位置にタンタルからなる陽極リード線2を挿入して、加圧成型後、高温焼結して陽極体1となる焼結体を得た。
A tantalum powder 1.07 times larger than the conventional tantalum powder is carried into a molding die having a stepped step as the
次に、凹部11に、撥水性を有するフッ素系樹脂を先端が細いチューブにより塗布し、150℃で3時間の高温処理で硬化させ、絶縁樹脂層9を形成した。
Next, a fluororesin having water repellency was applied to the
続いて、焼結体に、公知の方法でタンタル酸化被膜からなる誘電体層、導電性高分子層からなる固体電解質層、グラファイト層および銀層からなる陰極層7を形成し、陽極体1とした。 Subsequently, a dielectric layer made of a tantalum oxide film, a solid electrolyte layer made of a conductive polymer layer, a cathode layer 7 made of a graphite layer and a silver layer are formed on the sintered body by a known method. did.
凹部11には、撥水性の絶縁樹脂層9が形成されていることから、凹部11の凹面または凹面の近傍には、少なくとも陰極層は形成されていないことを確認した。
Since the water-repellent insulating
なお、焼結体の製造方法および誘電体層を形成させる際の化成電圧は、比較例たる従来品と同じ電圧とした。 In addition, the manufacturing voltage of a sintered compact and the formation voltage at the time of forming a dielectric material layer were made into the same voltage as the conventional product which is a comparative example.
次に、陽極リード線2と導電性部材31とを抵抗溶接した。この時、陽極体1と導電性部材31の陽極体1に対向している面との距離が0.2±0.1mmになるように溶接位置を調整した。
Next, the anode lead wire 2 and the
続いて、陰極部すなわち、陽極体1の表面に形成された陰極層7と内部陰極端子51を、導電性接着剤71を介して接続した。
Subsequently, the cathode layer 7, that is, the cathode layer 7 formed on the surface of the anode body 1 and the
さらに、ガラスフィラーを含む液状エポキシ樹脂からなる外装樹脂6でモールド成形し、150℃で300秒間保持して加熱硬化させ、外装を完了した。その後、個片に切断し、チップ形状にして、100個の本発明の固体電解コンデンサ100を得た。
Further, it was molded with an exterior resin 6 made of a liquid epoxy resin containing a glass filler, and was heated and cured at 150 ° C. for 300 seconds to complete the exterior. Thereafter, the solid
比較例として、凹部11および絶縁樹脂層9を有さない従来品を100個用意した。従来品は、上述の製造工程から、凹部11の形成工程および絶縁樹脂層9の形成工程を除いた点以外は、同一の条件および同一の方法で製造した。
As a comparative example, 100 conventional products without the
本発明および従来品の固体電解コンデンサ各100個について、初期容量値を測定した。表1に測定結果を示す。 The initial capacitance value was measured for each of 100 solid electrolytic capacitors of the present invention and the conventional product. Table 1 shows the measurement results.
ここで、相対的容量値は、従来品の平均値を1とした場合の初期容量値の平均を示す。 Here, the relative capacity value indicates the average of the initial capacity values when the average value of the conventional products is 1.
また、陽極リード線2の導出方向における陽極体1の寸法の測定結果も表1に併記する。
本発明品の相対的容量値が増加していることから、弁作用金属粉末の増加、すなわち陽極体の体積増加により、静電容量値が増加したことが明らかである。したがって、凹部を形成し、陰極層の表面積を減少させたことによる静電容量の損失は無視できることがわかる。 From the fact that the relative capacity value of the product of the present invention is increased, it is clear that the capacitance value increased due to the increase in the valve metal powder, that is, the volume of the anode body. Therefore, it can be seen that the loss of capacitance due to the formation of the recess and the reduction in the surface area of the cathode layer is negligible.
実施例1記載の本発明品の構成において、凹部11の凹面に階段状の段差を形成する代わりに、溝を施して粗面化し、撥水性のフッ素系樹脂を吹き付けて、絶縁樹脂層9を形成し、実施例1と同様の条件および方法で、100個の固体電解コンデンサ100を得た。
In the configuration of the product of the present invention described in Example 1, instead of forming a stepped step on the concave surface of the
実施例1と同様の手法により、静電容量値を測定したところ、静電容量値の相対的容量値は平均値で、1.070であり、実施例1と同様の効果を奏することを確認した。 When the capacitance value was measured by the same method as in Example 1, the relative capacitance value of the capacitance value was an average value of 1.070, and it was confirmed that the same effect as in Example 1 was achieved. did.
上記より、小型または薄型形状を維持しつつも、静電容量値を増加させかつ短絡する可能性が低い固体電解コンデンサが得られた。 From the above, it was possible to obtain a solid electrolytic capacitor that increases the capacitance value and has a low possibility of short-circuiting while maintaining a small or thin shape.
以上、本発明の実施の形態および実施例を説明したが、本発明は、上記に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、構成の変更や修正が可能である。すなわち、当業者であれば成し得る各種変形、修正もまた本発明に含まれる。 While the embodiments and examples of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above, and changes and modifications can be made without departing from the gist of the present invention. That is, various changes and modifications that can be made by those skilled in the art are also included in the present invention.
1 陽極体
11 凹部
2 陽極リード線
3 陽極部
31 導電性部材
32 はんだ
4 陽極端子
41 内部陽極端子
42 陽極ビア
43 外部陽極端子
5 陰極端子
51 内部陰極端子
52 陰極ビア
53 外部陰極端子
6 外装樹脂
7 陰極層
71 導電性接着剤
8 基板
9 絶縁樹脂層
100 固体電解コンデンサ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014143178A JP6430737B2 (en) | 2014-07-11 | 2014-07-11 | Solid electrolytic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014143178A JP6430737B2 (en) | 2014-07-11 | 2014-07-11 | Solid electrolytic capacitor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016018977A JP2016018977A (en) | 2016-02-01 |
| JP6430737B2 true JP6430737B2 (en) | 2018-11-28 |
Family
ID=55233964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014143178A Active JP6430737B2 (en) | 2014-07-11 | 2014-07-11 | Solid electrolytic capacitor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6430737B2 (en) |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0997745A (en) * | 1995-09-29 | 1997-04-08 | Elna Co Ltd | Tantalum solid electrolytic capacitor and manufacture thereof |
| JPH10106898A (en) * | 1996-09-27 | 1998-04-24 | Rohm Co Ltd | Structure of capacitor element using for solid electrolytic capacitor and slid forming method for chip body of the capacitor element |
| JP3881487B2 (en) * | 1999-12-09 | 2007-02-14 | ローム株式会社 | Solid electrolytic capacitor |
| JP5181236B2 (en) * | 2008-03-19 | 2013-04-10 | 松尾電機株式会社 | Chip capacitor |
| JP2011049224A (en) * | 2009-08-25 | 2011-03-10 | Sanyo Electric Co Ltd | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
| JP5778450B2 (en) * | 2010-04-22 | 2015-09-16 | ローム株式会社 | Solid electrolytic capacitor and solid electrolytic capacitor manufacturing method |
| JP5926485B2 (en) * | 2010-12-09 | 2016-05-25 | 昭和電工株式会社 | Method for manufacturing solid electrolytic capacitor element |
-
2014
- 2014-07-11 JP JP2014143178A patent/JP6430737B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2016018977A (en) | 2016-02-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101887793B1 (en) | Capacitor | |
| JP6391944B2 (en) | Solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof | |
| CN101983409A (en) | Capacitor with sacrificial lead wire configuration and improved manufacturing method thereof | |
| US11915886B2 (en) | Solid electrolytic capacitor | |
| JP2009194061A (en) | Solid electrolytic capacitor | |
| JP6393026B2 (en) | Metallized film capacitors | |
| US9159490B2 (en) | Solid electrolytic capacitor package structure and method of manufacturing the same, and conductive unit | |
| US10410796B2 (en) | Solid electrolytic capacitor | |
| JP6430737B2 (en) | Solid electrolytic capacitor | |
| JP5853750B2 (en) | Capacitor and manufacturing method thereof | |
| KR101548865B1 (en) | Tantalum capacitor | |
| JP2011014663A (en) | Solid electrolytic capacitor | |
| JP2009004671A (en) | Solid electrolytic capacitor | |
| KR20150125406A (en) | Tantalum capacitor and method of preparing the same | |
| JP7681837B2 (en) | Electrolytic capacitors | |
| JP7496517B2 (en) | Electrolytic capacitor and its manufacturing method | |
| JP5926485B2 (en) | Method for manufacturing solid electrolytic capacitor element | |
| JP5898927B2 (en) | Chip type solid electrolytic capacitor | |
| JP6647124B2 (en) | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing solid electrolytic capacitor | |
| CN104319105A (en) | Solid electrolytic capacitor with improved metal anode and manufacturing method thereof | |
| JP2015177088A (en) | Solid electrolytic capacitor device, method for manufacturing the same, and solid electrolytic capacitor | |
| JP2015216346A (en) | Tantalum capacitor and manufacturing method thereof | |
| CN204215901U (en) | The solid electrolytic capacitor of metal anode improvement | |
| JP5546919B2 (en) | Solid electrolytic capacitor | |
| JP5197400B2 (en) | Manufacturing method of chip-type solid electrolytic capacitor |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20160107 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170627 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180622 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180704 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180829 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181024 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181101 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6430737 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |