JP6437357B2 - 保持構造体 - Google Patents

Description

本発明は、基板のような対象物に複数のケーブルを接続する際にケーブルを保持して接続工程を容易にするための保持構造体に関する。

図２６に示されるように、特許文献１は、複数の同軸ケーブル９５０を基板（図示せず）に接続する際に同軸ケーブル９５０を保持する保持構造体９００を開示している。保持構造体９００には、保持部９１０と平坦部９２０とが形成されている。保持部９１０には、複数の溝９１５が形成されている。複数の同軸ケーブル９５０の中心導体９６０は、夫々、接着剤を用いて複数の溝９１５に固定され、配列される。平坦部９２０には、複数の同軸ケーブル９５０の外部導体９７０が並べられ固定される。

特開２０１０−２７２４００号公報、図１３

しかしながら、特許文献１の保持構造体９００では、中心導体９６０が溝９１５に対して接着剤を用いて固定されていることから、中心導体９６０の露出面積が小さい。そのため、中心導体９６０を基板上のパターンに半田付けする際に、半田が付きにくいという問題がある。

そこで、本発明は、半田付け接続について高い信頼性を有する保持構造体を提供することを目的とする。

本発明は、第１の保持構造体として、
複数のケーブルをピッチ方向に並べて保持する保持構造体であって、
前記ケーブルの夫々は、芯線を有しており、
前記芯線は、半田付けされる半田付け部と、被保持部とを有しており、
前記保持構造体は、前記ピッチ方向と直交する上下方向において前記半田付け部の上限位置を位置決めする位置決め部と、前記ピッチ方向及び前記上下方向の双方と直交する前後方向において前記位置決め部に隣接して形成されていると共に前記被保持部を保持して前記被保持部の前記ピッチ方向における位置を規制する保持部とを備えており、
前記保持構造体を前記ピッチ方向に沿って見た場合に、前記保持部は、前記上下方向において前記位置決め部よりも下側に突出している
保持構造体を提供する。

また、本発明は、第２の保持構造体として、第１の保持構造体であって、
前記保持部には、前記被保持部を保持する保持溝が形成されている
保持構造体を提供する。

また、本発明は、第３の保持構造体として、第１又は第２の保持構造体であって、
前記保持構造体には、前記半田付け部が少なくとも一時的に固定される固定部が更に設けられている
保持構造体を提供する。

また、本発明は、第４の保持構造体として、第３の保持構造体であって、
前記固定部は、金属からなる
保持構造体を提供する。

また、本発明は、第５の保持構造体として、第４の保持構造体であって、
前記固定部は前記位置決め部に少なくとも部分的に埋め込まれている
保持構造体を提供する。

また、本発明は、第６の保持構造体として、第３の保持構造体であって、
前記固定部は、加熱されて融解した後に硬化されることにより前記半田付け部を保持する低融点材料からなるものであり、前記位置決め部上に形成されている
保持構造体を提供する。

また、本発明は、第７の保持構造体として、第６の保持構造体であって、
前記位置決め部は、補強層と、樹脂層とを備えており、
前記補強層は、前記樹脂層よりも高い剛性を有しており、
前記樹脂層は、前記補強層上に形成されており、
前記固定部は、前記樹脂層上に形成されている
保持構造体を提供する。

また、本発明は、第８の保持構造体として、第６の保持構造体であって、
前記位置決め部は、レーザ光を透過可能な透過層と、熱伝導性の高い伝達層と、樹脂層とを備えており、
前記伝達層は、前記透過層上に形成されており、
前記樹脂層は、前記伝達層上に形成されており、
前記固定部は、前記樹脂層上に形成されている
保持構造体を提供する。

また、本発明は、ワイヤハーネスとして、第１乃至第８のいずれかの保持構造体と、前記保持構造体に保持された前記複数のケーブルとを備えるワイヤハーネスを提供する。

更に、本発明は、前記ワイヤハーネスを備えるＵＳＢ（Universal Serial Bus）ケーブルを提供する。

芯線の一部を半田付け部と被保持部とに分けて考え、被保持部を保持部で保持する一方で、半田付け部に関しては位置決め部にて主として上限位置を規定することとしたため、半田付け部の露出面積を増やすことができ、半田接続の信頼性を高めることができる。

本発明の実施の形態による保持構造体を含むワイヤハーネスを示す上面斜視図である。 図１のワイヤハーネスの一部を示す拡大上面斜視図である。 図１のワイヤハーネスを示す底面斜視図である。 図３のワイヤハーネスの一部を示す拡大底面斜視図である。 図１のワイヤハーネスの製造方法の一工程を示す図である。 図５に続く工程を示す図である。 第１変形例による保持構造体を含むワイヤハーネスを示す底面斜視図である。 図７のワイヤハーネスの一部を示す拡大斜視図である。 第２変形例による保持構造体を含むワイヤハーネスを示す底面斜視図である。 図９のワイヤハーネスの一部を示す拡大底面斜視図である。 第３変形例による保持構造体を含むワイヤハーネスを示す正面図である。 図１１のワイヤハーネスの一部を示す拡大上面斜視図である。 図１１のワイヤハーネスを示す正面図である。各ケーブルの芯線は半田で仮固定されている。 第４変形例による保持構造体を含むワイヤハーネスを示す正面図である。 図１４のワイヤハーネスを示す上面斜視図である。 図１５のワイヤハーネスの一部を示す拡大上面斜視図である。 図１４のワイヤハーネスを示す正面図である。各ケーブルの芯線は半田で仮固定されている。 第５変形例による保持構造体を含むワイヤハーネスを示す上面斜視図である。 図１８のワイヤハーネスを示す正面図である。 図１８のワイヤハーネスを示す側面図である。 第６変形例による保持構造体を含むワイヤハーネスを示す正面図である。 図２１のワイヤハーネスを示す側面図である。 第７変形例による保持構造体を含むワイヤハーネスを示す正面図である。 図２３のワイヤハーネスを示す側面図である。 図１のワイヤハーネスを含むＵＳＢケーブルを示す斜視図である。図示されたＵＳＢケーブルにおいて、フード等は省略されている。 特許文献１の保持構造体を示す底面斜視図である。

図１乃至図４を参照すると、本発明の実施の形態によるワイヤハーネス１は、複数のケーブル８０と、それらケーブル８０をピッチ方向に並べて保持する保持構造体１０とを備えている。本実施の形態においてピッチ方向は、Ｘ方向である。各ケーブル８０は、導電体からなる芯線８２と、芯線８２を覆う絶縁体からなる外被８４とを備えている。但し、本発明はこれに限定されるわけではなく、ケーブル８０は、例えば、同軸ケーブルやツインナックスケーブルであってもよい。

保持構造体１０に保持されたケーブル８０は、夫々、ピッチ方向と直交する前後方向に延びている。本実施の形態において前後方向は、Ｙ方向である。また、前方向は−Ｙ方向であり、後方向は＋Ｙ方向である。

図２に示されるように、外被８４の前端は剥かれており、芯線８２が外被８４よりも前方に延びて露出している。本実施の形態において、露出した芯線８２は、半田付け部９０と被保持部９２の２つの部位を含んでいる。被保持部９２は、前後方向において外被８４と半田付け部９０との間に位置している。換言すると、半田付け部９０は、被保持部９２の前方に位置している。

図２及び図４に最もよく示されるように、本実施の形態の保持構造体１０は、位置決め部２０と保持部４０とを有している。本実施の形態の位置決め部２０と保持部４０とは、一体形成されている。

位置決め部２０は、板状の形状を有しており、ピッチ方向及び前後方向の双方と直交する上下方向において半田付け部９０の上限位置を位置決めしている。本実施の形態において上下方向はＺ方向である。また、上方向は＋Ｚ方向であり、下方向は−Ｚ方向である。

保持部４０は、ブロック状の形状を有しており、前後方向において位置決め部２０に隣接して形成されている。具体的には、保持部４０は、位置決め部２０の後方に位置している。

保持部４０は、被保持部９２を保持して被保持部９２のピッチ方向における位置を規制している。保持部４０は、保持構造体１０をピッチ方向に沿って見た場合に、上下方向において位置決め部２０の下面よりも下側に突出している。一方、本実施の形態の保持部４０の上面は、位置決め部２０の上面と面一となるように形成されている。

本実施の形態の保持構造体１０を備えたワイヤハーネス１は、次のようにして形成される。図５に示されるように、複数のケーブル８０の外被８４に切れ目を入れ、外被８４の前端８６を前方に移動させて、芯線８２を露出させる。この状態において、露出した芯線８２を内包するように金型をセットし、樹脂を金型に流し込んで硬化させて図６に示されるような保持構造体１０を形成する。即ち、本実施の形態のワイヤハーネス１においては、インサート成型法により保持構造体１０を成型する際に被保持部９２を保持部４０内に埋め込んでいる。この時点では、まだ外被８４の前端８６が芯線８２の先端を覆っている。そのため、特に芯線８２が撚り線である場合であっても、撚り線の先端がほつれて隣の芯線８２とショートしてしまうことを避けることができる。その後、外被８４の前端８６を取り外し、図３に示されるワイヤハーネス１を得る。なお、芯線８２が撚り線ではなく単線である場合には、芯線８２を露出させる時点で（即ち、保持構造体１０を形成する前に）外被８４の前端８６を芯線８２から取り外してしまってもよい。

本実施の形態においては、外被８４に切れ目を入れ、外被８４の前端８６を前方に移動させて、芯線８２を露出させていたが、本発明はこれに限定されるわけではない。例えば、レーザなどにより外被８４を部分的に除去することにより、芯線８２を露出させてもよい。

このようにして得られたワイヤハーネス１においては、被保持部９２が保持部４０に強固に保持されている一方、半田付け部９０は全体に亘り露出している。そのため、ワイヤハーネス１を基板（図示せず）に接続する際に、基板上のパターン（図示せず）に対して半田付け部９０を確実に半田付けすることができる。

図２５に示されるように、上述した実施の形態のワイヤハーネス１は、例えば、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）タイプＣのコネクタ３をインタフェースとするＵＳＢケーブル１００内においてケーブル８０とパドルカード（中継基板）５との接続に利用することができる。なお、本発明は、これに限定されるわけではなく、ワイヤハーネス１は、他のタイプのＵＳＢケーブル内に用いられてもよいし、他の電子機器内において回路基板と接続されてもよい。また、これらの応用形態は、以下に掲げる変形例についても同様である。

（第１変形例）
図７及び図８と図１乃至図４を参照すると、本発明の第１変形例によるワイヤハーネス１Ａは、上述した実施の形態のワイヤハーネス１の変形例であり、保持構造体１０Ａの保持部４０Ａを除き、上述した実施の形態の保持構造体１０と同じ構造を備えている。図７及び図８において、図１乃至図４に示される構成要素と同じ構成要素に対しては、同じ参照符号が付されている。以下において、それらについての詳細な説明は省略する。

図３及び図４を参照すると、上述した実施の形態のワイヤハーネス１においては、ケーブル８０の芯線８２の被保持部９２は、保持構造体１０の保持部４０に完全に埋め込まれている。一方、図７及び図８を参照すると、第１変形例のワイヤハーネス１Ａの保持構造体１０Ａの保持部４０Ａは、芯線８２の被保持部９２を部分的に露出した状態で保持している。

このような保持構造体１０Ａを備えるワイヤハーネス１Ａは、金型を変更するだけで、上述した実施の形態のワイヤハーネス１の製造方法と同様の方法により製造することができる。

（第２変形例）
図９及び図１０と図１乃至図４を参照すると、本発明の第２変形例によるワイヤハーネス１Ｂは、上述した実施の形態のワイヤハーネス１の変形例であり、保持構造体１０Ｂの保持部４０Ｂを除き、上述した実施の形態の保持構造体１０と同じ構造を備えている。図９及び図１０において、図１乃至図４に示される構成要素と同じ構成要素に対しては、同じ参照符号が付されている。以下において、それらについての詳細な説明は省略する。

図１乃至図４に示されるように、上述した実施の形態によるワイヤハーネス１においては、インサート成型法により保持構造体１０を成型する際に被保持部９２が保持部４０内に埋め込まれている。一方、図９及び図１０を参照すると、第２変形例によるワイヤハーネス１Ｂの保持構造体１０Ｂは、複数の保持溝４２Ｂを有するように成型されており、各ケーブル８０の被保持部９２は、保持構造体１０Ｂの成型後に保持溝４２Ｂに対して嵌入され保持部４０Ｂに保持されている。

（第３変形例）
図１１乃至図１３と図１乃至図４を参照すると、本発明の第３変形例によるワイヤハーネス１Ｃは、上述した実施の形態のワイヤハーネス１の変形例であり、保持構造体１０Ｃが固定部３０Ｃを更に備えている点を除き、上述した実施の形態の保持構造体１０と同じ構造を備えている。図１１乃至図１３において、図１乃至図４に示される構成要素と同じ構成要素に対しては、同じ参照符号が付されている。以下において、それらについての詳細な説明は省略する。

図１乃至図４に示されるように、上述した実施の形態によるワイヤハーネス１において、ケーブル８０の芯線８２の半田付け部９０は保持構造体１０の位置決め部２０により上側への移動は規制されているものの下側への移動やピッチ方向における移動は規制されていない。これに対して、図１１及び図１２を参照すると、第３変形例によるワイヤハーネス１Ｃの保持構造体１０Ｃは複数の固定部３０Ｃを更に備えている。複数の固定部３０Ｃは、複数の半田付け部９０に夫々対応している。各固定部３０Ｃは、金属からなる小片であり、保持構造体１０Ｃ内に埋め込まれている。各固定部３０Ｃは、位置決め部２０Ｃの上面、下面及び前面において露出している。第３変形例の保持構造体１０Ｃは固定部３０Ｃを備えていることから、図１３に示されるように、半田５０Ｃを用いて、各芯線８２の半田付け部９０を固定部３０Ｃに対して固定することができる。そのため、第３変形例によれば、半田付け部９０を適切な位置に維持しつつ、ワイヤハーネス１Ｃを基板（図示せず）に対して固定することができる。

（第４変形例）
図１４乃至図１７と図１乃至図４を参照すると、本発明の第４変形例によるワイヤハーネス１Ｄは、上述した実施の形態のワイヤハーネス１の変形例であり、保持構造体１０Ｄが固定部３０Ｄを更に備えている点を除き、上述した実施の形態の保持構造体１０と同じ構造を備えている。図１４乃至図１７において、図１乃至図４に示される構成要素と同じ構成要素に対しては、同じ参照符号が付されている。以下において、それらについての詳細な説明は省略する。

図１４乃至図１６を参照すると、第４変形例によるワイヤハーネス１Ｄの保持構造体１０Ｄは複数の固定部３０Ｄを更に備えている。複数の固定部３０Ｄは、複数の半田付け部９０に夫々対応している。各固定部３０Ｄは、金属からなる小片であり、保持構造体１０Ｄ内に埋め込まれている。各固定部３０Ｄは、位置決め部２０Ｄの下面及び前面において露出している。第４変形例の保持構造体１０Ｄは固定部３０Ｄを備えていることから、図１７に示されるように、半田５０Ｄを用いて、各芯線８２の半田付け部９０を固定部３０Ｄに対して固定することができる。そのため、第４変形例によれば、半田付け部９０を適切な位置に維持しつつ、ワイヤハーネス１Ｄを基板（図示せず）に対して固定することができる。

上述した第３変形例及び第４変形例において、固定部３０Ｃ，３０Ｄは位置決め部２０Ｃ，２０Ｄの下面と面一になるように位置決め部２０Ｃ，２０Ｄ内に埋め込まれているが、本発明はこれに限定されるわけではない。例えば、固定部３０Ｃ，３０Ｄは位置決め部２０Ｃ，２０Ｄの下面から下方に突出しつつ位置決め部２０Ｃ，２０Ｄ内に部分的に埋め込まれていてもよいし、位置決め部２０Ｃ，２０Ｄの下面上に形成されていてもよい。

上述した第３変形例及び第４変形例の保持構造体１０Ｃ，１０Ｄは、固定部３０Ｃ，３０Ｄを含むようにインサート成型して形成することができる。これに代えて、例えば、固定部３０Ｃ，３０Ｄに相当するようなパターン又はランドを有するような基板（図示せず）を用意し、その基板を金型内に配置した状態で樹脂を成型することにより、基板上に樹脂からなるブロックを有する保持構造体１０Ｃ，１０Ｄを形成することとしてもよい。この場合、位置決め部２０Ｃ，２０Ｄは、主として基板により構成され、保持部４０Ｃ，４０Ｄは、樹脂からなるブロックと基板とにより構成される。

（第５変形例）
図１８乃至図２０と図１乃至図４を参照すると、本発明の第５変形例によるワイヤハーネス１Ｅは、上述した実施の形態のワイヤハーネス１の変形例であり、保持構造体１０Ｅが固定部３０Ｅを更に備えている点を除き、上述した実施の形態の保持構造体１０と同じ構造を備えている。図１８乃至図２０において、図１乃至図４に示される構成要素と同じ構成要素に対しては、同じ参照符号が付されている。以下において、それらについての詳細な説明は省略する。

図１８乃至図２０を参照すると、第５変形例によるワイヤハーネス１Ｅの保持構造体１０Ｅは固定部３０Ｅを更に備えている。詳しくは、第５変形例の位置決め部２０Ｅは、樹脂層２２Ｅからなるものであり、固定部３０Ｅは、加熱されて融解した後に硬化されることにより芯線８２の半田付け部９０を保持することのできる低融点材料からなるものである。低融点材料としては、ポリエステル系、ポリアミド系などの有機材料、低融点ガラスなどの無機材料を用いることができる。固定部３０Ｅは、位置決め部２０Ｅの下面上に形成されている。

図示された固定部３０Ｅは、理解を容易にするため、厚く描かれている。しかしながら、実際には、芯線８２の被保持部９２が保持部４０に保持されていることから、固定部３０Ｅによる半田付け部９０の固定は強固なものである必要はなく、少なくとも一時的なものであれば十分である。従って、固定部３０Ｅは比較的薄く構成することができるため、本変形例においても、半田付け部９０の露出面積を比較的大きく確保することができる。そのため、本変形例によれば、従来例と比較して、ワイヤハーネス１Ｅを基板（図示せず）に接続する際に、半田付け部９０の基板のパターン（図示せず）に対する半田付けの接続信頼性を高めることができる。

（第６変形例）
図２１及び図２２と図１乃至図４を参照すると、本発明の第６変形例によるワイヤハーネス１Ｆは、上述した実施の形態のワイヤハーネス１の変形例であり、保持構造体１０Ｆの位置決め部２０Ｆの構成と保持構造体１０Ｆが固定部３０Ｆを更に備えている点を除き、上述した実施の形態の保持構造体１０と同じ構造を備えている。図２１及び図２２において、図１乃至図４に示される構成要素と同じ構成要素に対しては、同じ参照符号が付されている。以下において、それらについての詳細な説明は省略する。

図２１及び図２２を参照すると、第６変形例によるワイヤハーネス１Ｆの保持構造体１０Ｆは固定部３０Ｆを更に備えている。詳しくは、第６変形例の位置決め部２０Ｆは、樹脂層２２Ｆと、補強層２４Ｆとを備えている。補強層２４Ｆは、樹脂層２２Ｆよりも高い剛性を有している。樹脂層２２Ｆは、補強層２４Ｆの下面上に形成されている。固定部３０Ｆは、加熱されて融解した後に硬化されることにより芯線８２の半田付け部９０を保持することのできる低融点材料からなるものである。固定部３０Ｆは、位置決め部２０Ｆの樹脂層２２Ｅの下面上に形成されている。図示された固定部３０Ｆは、理解を容易にするため、厚く描かれているが、上述した第５変形例と同様に、比較的薄く構成することができる。

（第７変形例）
図２３及び図２４と図１乃至図４を参照すると、本発明の第７変形例によるワイヤハーネス１Ｇは、上述した実施の形態のワイヤハーネス１の変形例であり、保持構造体１０Ｇの位置決め部２０Ｇの構成と保持構造体１０Ｇが固定部３０Ｇを更に備えている点を除き、上述した実施の形態の保持構造体１０と同じ構造を備えている。図２３及び図２４において、図１乃至図４に示される構成要素と同じ構成要素に対しては、同じ参照符号が付されている。以下において、それらについての詳細な説明は省略する。

図２３及び図２４を参照すると、第７変形例によるワイヤハーネス１Ｇの保持構造体１０Ｇは固定部３０Ｇを更に備えている。詳しくは、第７変形例の位置決め部２０Ｇは、樹脂層２２Ｇと、伝達層２６Ｇと、透過層２８Ｇとを備えている。透過層２８Ｇは、例えばガラスやフィルムからなるものであり、レーザ光を透過可能なものである。伝達層２６Ｇは、例えば金属からなるものであり、熱伝導性の高いものである。伝達層２６Ｇは、透過層２８Ｇの下面上に形成されている。樹脂層２２Ｇは、伝達層２６Ｇの下面上に形成されている。固定部３０Ｇは、加熱されて融解した後に硬化されることにより芯線８２の半田付け部９０を保持することのできる低融点材料からなるものである。固定部３０Ｇは、位置決め部２０Ｇの樹脂層２２Ｇの下面上に形成されている。図示された固定部３０Ｇは、理解を容易にするため、厚く描かれているが、上述した第５変形例と同様に、比較的薄く構成することができる。

第７変形例によれば、保持構造体１０Ｇの上方からレーザ光を当てることにより、固定部３０Ｇを軟化させることができる。特に、伝達層２６Ｇが設けられていることから、レーザ光の照射の際に熱が水平面内、即ちＸＹ平面内にも伝達するため、より効率よく固定部３０Ｇを軟化させることができる。

本発明について実施の形態及び複数の変形例を参照して具体的に説明してきたが、本発明はこれらに限定されるわけではない。例えば、第３変形例乃至第７変形例において保持部４０を第１変形例の保持部４０Ａや第２変形例の保持部４０Ｂのように変更することとしてもよい。

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ，１Ｇ ワイヤハーネス
３ ＵＳＢコネクタ
５ パドルカード
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ，１０Ｆ，１０Ｇ 保持構造体
２０，２０Ｃ，２０Ｄ，２０Ｅ，２０Ｆ，２０Ｇ 位置決め部
２２Ｅ，２２Ｆ，２２Ｇ 樹脂層
２４Ｆ 補強層
２６Ｇ 伝達層
２８Ｇ 透過層
３０Ｃ，３０Ｄ，３０Ｅ，３０Ｆ，３０Ｇ 固定部
４０，４０Ａ，４０Ｂ 保持部
４２Ｂ 保持溝
５０Ｃ，５０Ｄ 半田
８０ ケーブル
８２ 芯線
８４ 外被
８６ 前端
９０ 半田付け部
９２ 被保持部
１００ ＵＳＢケーブル

Claims (10)

1. 複数のケーブルをピッチ方向に並べて保持する保持構造体であって、
   前記ケーブルの夫々は、芯線を有しており、
   前記芯線は、部分的に露出しており、露出した前記芯線は、半田付けされる半田付け部と、被保持部とを有しており、
   前記保持構造体は、前記ピッチ方向と直交する上下方向において前記半田付け部の上限位置を位置決めする位置決め部と、前記ピッチ方向及び前記上下方向の双方と直交する前後方向において前記位置決め部に隣接して形成されていると共に前記被保持部を保持して前記被保持部の前記ピッチ方向における位置を規制する保持部とを備えており、
   前記保持構造体を前記ピッチ方向に沿って見た場合に、前記保持部は、前記上下方向において前記位置決め部よりも下側に突出している
   保持構造体。
2. 請求項１記載の保持構造体であって、
   前記保持部には、前記被保持部を保持する保持溝が形成されている
   保持構造体。
3. 請求項１又は請求項２記載の保持構造体であって、
   前記保持構造体には、前記半田付け部が少なくとも一時的に固定される固定部が更に設けられている
   保持構造体。
4. 請求項３記載の保持構造体であって、
   前記固定部は、金属からなる
   保持構造体。
5. 請求項４記載の保持構造体であって、
   前記固定部は前記位置決め部に少なくとも部分的に埋め込まれている
   保持構造体。
6. 請求項３記載の保持構造体であって、
   前記固定部は、加熱されて融解した後に硬化されることにより前記半田付け部を保持する低融点材料からなるものであり、前記位置決め部上に形成されている
   保持構造体。
7. 請求項６記載の保持構造体であって、
   前記位置決め部は、補強層と、樹脂層とを備えており、
   前記補強層は、前記樹脂層よりも高い剛性を有しており、
   前記樹脂層は、前記補強層上に形成されており、
   前記固定部は、前記樹脂層上に形成されている
   保持構造体。
8. 請求項６記載の保持構造体であって、
   前記位置決め部は、レーザ光を透過可能な透過層と、熱伝導性の高い伝達層と、樹脂層とを備えており、
   前記伝達層は、前記透過層上に形成されており、
   前記樹脂層は、前記伝達層上に形成されており、
   前記固定部は、前記樹脂層上に形成されている
   保持構造体。
9. 請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の保持構造体と、前記保持構造体に保持された前記複数のケーブルとを備えるワイヤハーネス。
10. 請求項９記載のワイヤハーネスを備えるＵＳＢ（Universal Serial Bus）ケーブル。

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