JP6438189B2 - ロボット及びロボットの制御方法 - Google Patents
ロボット及びロボットの制御方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6438189B2 JP6438189B2 JP2013206634A JP2013206634A JP6438189B2 JP 6438189 B2 JP6438189 B2 JP 6438189B2 JP 2013206634 A JP2013206634 A JP 2013206634A JP 2013206634 A JP2013206634 A JP 2013206634A JP 6438189 B2 JP6438189 B2 JP 6438189B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hand
- sliding surface
- arm
- robot
- contact sliding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/76—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches
- H10P72/7602—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade or gripped by a gripper for conveyance
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Program-controlled manipulators
- B25J9/02—Program-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type
- B25J9/04—Program-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type by rotating at least one arm, excluding the head movement itself, e.g. cylindrical coordinate type or polar coordinate type
- B25J9/041—Cylindrical coordinate type
- B25J9/042—Cylindrical coordinate type comprising an articulated arm
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G43/00—Control devices, e.g. for safety, warning or fault-correcting
- B65G43/08—Control devices operated by article or material being fed, conveyed or discharged
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
- B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
- B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
- B65G47/904—Devices for picking-up and depositing articles or materials provided with rotary movements only
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
- B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
- B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
- B65G49/064—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/33—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H10P72/3302—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/34—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H10P72/3402—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/34—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H10P72/3411—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/36—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
- H10P72/3602—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations using air tracks with angular orientation of the workpieces
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/38—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations with angular orientation of workpieces
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/50—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
- B65G2201/02—Articles
- B65G2201/0214—Articles of special size, shape or weigh
- B65G2201/022—Flat
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
図1は、本発明の実施の形態に係るロボット及び基板が収納されているフープの構成例を示す斜視図である。図2は、本発明の実施の形態に係るロボット及び基板が収納されているフープの構成例を示す平面図である。
図3は、ロボット100の内部機構の構成例を示す図である。
図4は、ロボット100の制御系統の構成例を概略的に示すブロック図である。
そして、記憶部62には、上述した通り、第1及び第2の教示ターゲット155a,155bから教示点Tまでのx方向における距離dが記憶されている。また、記憶部62には、第1特徴部51a及び第2特徴部51bの位置を特定するための情報が記憶されている。
次に、ロボット100に教示点Tの位置を教示する際のロボット100の動作例を説明する。
La:y方向における第1特徴部51aと第2特徴部51bとの距離
Lb:x方向におけるP1とP2の距離
次に、ターゲット位置決定部70は、P1及びP2における第1特徴部51a及び第2特徴部51bの位置に基づいて、それぞれ第1教示ターゲット155a及び第2教示ターゲット155bの位置を決定する。本実施の形態において、第1教示ターゲット155a及び第2教示ターゲット155bのx方向における位置P1x及びP2x、並びにy方向における位置P1y及びP2yは次式に基づいて決定される。
P1y=L3y+R・sin(θc+α)
P2x=L3x+R・cos(θc−α)
P2y=L3y+R・sin(θc−α)
θc:xy平面において、ハンド40の中心線Lcとx軸が成す角度
R:xy平面において、回動軸線L3とブレード40bの第1特徴部51a及び第2特徴部51bとの距離(図2参照)
(なお、上述の通り、第1特徴部51a及び第2特徴部51bは、中心線Lcを介して線対称に形成されているので、第1特徴部51aに係る距離Rと第2特徴部51bに係る距離Rは同一である。)
α:xy平面において、中心線Lcに対して、第1特徴部51aと回動軸線L3とを結ぶ線が成す角度(図2参照)
(なお、上述の通り、第1特徴部51a及び第2特徴部51bは、中心線Lcを介して線対称に形成されているので、xy平面において、中心線Lcに対して、第2特徴部51bと回動軸線L3とを結ぶ線が成す角度は−αである。)
L3x:xy平面における回動軸線L3のx方向の位置
L3y:xy平面における回動軸線L3のy方向の位置
次に、教示点位置決定部69は、第1教示ターゲット155a及び第2教示ターゲット155bの位置に基づいて、教示点Tのx方向における位置Tx及びy方向における位置Tyを決定する。上述の通り、本実施の形態において、教示点Tの位置は、第1教示ターゲット155a及び第2教示ターゲット155bを結ぶ線の中点からこの線と直交する線が延びる方向に距離d離れた点であり、次式に基づいて決定される。
Tx=((Py1+Py2)/2)+d・(|Px2−Px1|/L)
L=√((Px2−Px1)^2+(Py2−Py1)^2)
このように、本実施の形態において、制御部61は、第1教示ターゲット155a及び第2教示ターゲット155bの位置を検出した上で教示点Tの位置を決定するため、鉛直方向から見たフープ150の位置に関わらず、教示点Tの位置を精度よく決定することができる。
上記実施の形態においては、ステップS15及びステップS45において、ハンド40を回動させて、ハンド40と教示ターゲットとを接触させたがこれに限られるものではない。これに代えて、ハンド40をy方向に移動させてハンド40と教示ターゲットとを接触させてもよい。
15 下アーム駆動部
16 下アーム回動用主働ギヤ
18 昇降機構
19 昇降機構駆動部
20 下アーム
21 下アーム回動軸
22 下アーム回動用従動ギヤ
25 上アーム駆動部
26 上アーム回動用主働ギヤ
30 上アーム
31 上アーム回動軸
32 上アーム回動用従動ギヤ
35 ハンド駆動部
36 ハンド回動用主働ギヤ
37 ハンド角度位置検出部
40 ハンド
40a リスト
40b ブレード
41 ハンド回動軸
42 ハンド回動用従動ギヤ
49 間隙
50a 第1当接摺動面
50b 第2当接摺動面
51a 第1特徴部
51b 第2特徴部
61 制御部
62 記憶部
64 下アーム制御部
65 上アーム制御部
66 ハンド制御部
67 昇降機構制御部
68 履歴記録部
69 教示点位置決定部
70 ターゲット位置決定部
100 ロボット
150 フープ
151 側壁
152 上壁
153 下壁
154 基板支持部
155a 第1教示ターゲット
155b 第2教示ターゲット
156 前面開口
Claims (4)
- アームと、該アームの先端部に回動軸線を中心に回動自在に取り付けられたハンドと、を含むロボットアームと、
前記アームを駆動して前記ハンドを移動させるアーム駆動部と、
前記ハンドを回動させるハンド駆動部と、
前記ハンドの前記回動軸線周りの角度位置を検出するハンド角度位置検出部と、
前記アーム駆動部と前記ハンド駆動部とを制御する制御部と、を備え、
前記ハンドは、基端側に形成されたリストと先端側に形成された基板を保持するブレードとを含み、前記ブレードは、全体が第1方向に延びる、教示ターゲットと当接して摺動するための当接摺動面を有し、
前記当接摺動面は、前記第1方向において屈曲点を有する特徴部を含み、
前記特徴部は、前記当接摺動面から突出する凸部又は前記当接摺動面から凹陥する凹部である、ロボット。 - 前記制御部は、少なくとも前記アーム駆動部を制御することによって前記教示ターゲットが前記当接摺動面上を前記第1方向又は前記第1方向と反対方向に相対的に移動するように前記ハンドを移動させ、且つ前記ハンド角度位置検出部によって検出される、前記特徴部に起因する第1方向と交差する方向の前記ハンドの角度位置の変位に基づいて、前記教示ターゲットの位置を検出するよう構成されている、請求項1に記載のロボット。
- 前記制御部は、前記ハンド駆動部を制御することによって前記ハンドが前記当接摺動面の特徴部の形状変化に追従しうるよう構成されている、請求項2に記載のロボット。
- アームと、該アームの先端部に回動軸線を中心に回動自在に取り付けられたハンドと、を含むロボットアームと、前記アームを駆動して前記ハンドを移動させるアーム駆動部と、前記ハンドを回動させるハンド駆動部と、前記ハンドの前記回動軸線周りの角度位置を検出するハンド角度位置検出部と、前記アーム駆動部と前記ハンド駆動部とを制御する制御部と、を備えるロボットの制御方法であって、
前記ハンドは、基端側に形成されたリストと先端側に形成された基板を保持するブレードとを含み、前記ブレードは、全体が第1方向に延びる、教示ターゲットと当接して摺動するための当接摺動面を有し、
前記当接摺動面は、前記第1方向において屈曲点を有する特徴部を含み、
前記特徴部は、前記当接摺動面から突出する凸部又は前記当接摺動面から凹陥する凹部であり、
前記制御部が少なくとも前記アーム駆動部を制御することによって前記教示ターゲットが前記当接摺動面上を前記第1方向又は前記第1方向と反対方向に相対的に移動するように前記ハンドを前記第2方向に移動させ、且つ前記ハンド角度位置検出部によって検出される、前記特徴部に起因する前記当接摺動面に交差する方向の前記ハンドの角度位置の変位に基づいて、前記教示ターゲットの位置を検出する、ロボットの制御方法。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013206634A JP6438189B2 (ja) | 2013-10-01 | 2013-10-01 | ロボット及びロボットの制御方法 |
| CN201480054199.4A CN105579203B (zh) | 2013-10-01 | 2014-09-30 | 机械手及机械手的控制方法 |
| PCT/JP2014/004987 WO2015049858A1 (ja) | 2013-10-01 | 2014-09-30 | ロボット及びロボットの制御方法 |
| EP14851191.8A EP3053712B1 (en) | 2013-10-01 | 2014-09-30 | Robot and control method of robot |
| KR1020167010054A KR101810112B1 (ko) | 2013-10-01 | 2014-09-30 | 로봇 및 로봇의 제어 방법 |
| US15/026,926 US9972523B2 (en) | 2013-10-01 | 2014-09-30 | Robot and control method of robot |
| TW103134181A TWI544996B (zh) | 2013-10-01 | 2014-10-01 | Automatic machine and automatic control method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013206634A JP6438189B2 (ja) | 2013-10-01 | 2013-10-01 | ロボット及びロボットの制御方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015071191A JP2015071191A (ja) | 2015-04-16 |
| JP6438189B2 true JP6438189B2 (ja) | 2018-12-12 |
Family
ID=52778463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013206634A Active JP6438189B2 (ja) | 2013-10-01 | 2013-10-01 | ロボット及びロボットの制御方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9972523B2 (ja) |
| EP (1) | EP3053712B1 (ja) |
| JP (1) | JP6438189B2 (ja) |
| KR (1) | KR101810112B1 (ja) |
| CN (1) | CN105579203B (ja) |
| TW (1) | TWI544996B (ja) |
| WO (1) | WO2015049858A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10029366B2 (en) * | 2014-11-21 | 2018-07-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Control device for motor drive device, control device for multi-axial motor, and control method for motor drive device |
| JP6412955B2 (ja) * | 2014-12-22 | 2018-10-24 | 川崎重工業株式会社 | ロボットシステム及びエンドエフェクタの変形検出方法 |
| CN106956290B (zh) * | 2017-04-17 | 2019-09-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 机械臂及其操作方法、机械臂装置及显示面板生产设备 |
| JP7225613B2 (ja) * | 2018-09-03 | 2023-02-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送機構、基板処理装置及び基板搬送方法 |
| KR102193994B1 (ko) * | 2019-03-29 | 2020-12-23 | 주식회사 나인벨 | 반도체 웨이퍼 이온주입 스캔로봇 |
| US11004713B2 (en) | 2019-05-16 | 2021-05-11 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Robot arm device and method for transferring wafer |
| US11370114B2 (en) * | 2019-12-09 | 2022-06-28 | Applied Materials, Inc. | Autoteach enclosure system |
| CN112540536B (zh) * | 2020-11-27 | 2022-04-22 | 南京航空航天大学 | 一种蠕虫管道机器人滑模优化控制器设计方法 |
| JP7550042B2 (ja) * | 2020-12-09 | 2024-09-12 | 川崎重工業株式会社 | ロボット及び教示方法 |
Family Cites Families (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3421442B2 (ja) * | 1994-09-02 | 2003-06-30 | ファナック株式会社 | ロボットの位置教示方法及びロボット制御装置 |
| US6366830B2 (en) * | 1995-07-10 | 2002-04-02 | Newport Corporation | Self-teaching robot arm position method to compensate for support structure component alignment offset |
| US5783834A (en) * | 1997-02-20 | 1998-07-21 | Modular Process Technology | Method and process for automatic training of precise spatial locations to a robot |
| US6056504A (en) * | 1998-06-05 | 2000-05-02 | Applied Materials, Inc. | Adjustable frog-leg robot |
| US6323616B1 (en) * | 1999-03-15 | 2001-11-27 | Berkeley Process Control, Inc. | Self teaching robotic wafer handling system |
| US6242879B1 (en) * | 2000-03-13 | 2001-06-05 | Berkeley Process Control, Inc. | Touch calibration system for wafer transfer robot |
| JP4601130B2 (ja) * | 2000-06-29 | 2010-12-22 | 日本エー・エス・エム株式会社 | ウエハーハンドリングロボットのティーチング装置および方法 |
| US6678581B2 (en) * | 2002-01-14 | 2004-01-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd | Method of calibrating a wafer edge gripping end effector |
| TW558058U (en) * | 2002-05-03 | 2003-10-11 | Nanya Technology Corp | Wafer carrying apparatus |
| US20040013503A1 (en) * | 2002-07-22 | 2004-01-22 | Jaswant Sandhu | Robotic hand with multi-wafer end effector |
| JP4501103B2 (ja) * | 2003-10-17 | 2010-07-14 | 株式会社安川電機 | 半導体ウェハ搬送ロボットのキャリブレーション方法およびそれを備えた半導体ウェハ搬送ロボット、ウェハ搬送装置 |
| WO2005055312A1 (ja) * | 2003-12-04 | 2005-06-16 | Hirata Corporation | 基板位置決めシステム |
| JP4047826B2 (ja) * | 2004-03-25 | 2008-02-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 縦型熱処理装置及び移載機構の自動教示方法 |
| TWI398335B (zh) * | 2006-11-27 | 2013-06-11 | 日本電產三協股份有限公司 | Workpiece conveying system |
| JP5235376B2 (ja) * | 2007-10-05 | 2013-07-10 | 川崎重工業株式会社 | ロボットのターゲット位置検出装置 |
| JP2010004635A (ja) | 2008-06-19 | 2010-01-07 | Daikin Ind Ltd | 界磁子及びその製造方法並びに回転電機 |
| EP2308657B1 (en) * | 2008-07-10 | 2019-09-04 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Robot and its teaching method |
| US8641351B2 (en) * | 2008-07-10 | 2014-02-04 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Robot and instruction method thereof |
| JP5402284B2 (ja) * | 2008-12-18 | 2014-01-29 | 株式会社安川電機 | 基板搬送ロボット、基板搬送装置、半導体製造装置および基板搬送ロボットの干渉物回避方法 |
| JP5504641B2 (ja) * | 2009-02-13 | 2014-05-28 | 株式会社安川電機 | 基板搬送用ロボット及びそれを備えた基板搬送装置、半導体製造装置 |
| JP5933450B2 (ja) * | 2010-11-26 | 2016-06-08 | ローツェ株式会社 | ロボットの制御装置および制御方法 |
| US8958907B2 (en) * | 2011-03-31 | 2015-02-17 | Sinfonia Technology Co., Ltd. | Robot arm apparatus |
| JP5810929B2 (ja) * | 2012-01-13 | 2015-11-11 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ウェーハ搬送装置 |
| JP5541299B2 (ja) * | 2012-01-31 | 2014-07-09 | 株式会社安川電機 | 搬送システム |
| JP5621796B2 (ja) * | 2012-01-31 | 2014-11-12 | 株式会社安川電機 | 搬送システム |
| JP5620463B2 (ja) * | 2012-12-25 | 2014-11-05 | 川崎重工業株式会社 | ロボットのターゲット位置検出装置 |
| JP6511806B2 (ja) * | 2014-12-25 | 2019-05-15 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | 多関節ロボット及び多関節ロボットの制御方法 |
-
2013
- 2013-10-01 JP JP2013206634A patent/JP6438189B2/ja active Active
-
2014
- 2014-09-30 EP EP14851191.8A patent/EP3053712B1/en active Active
- 2014-09-30 KR KR1020167010054A patent/KR101810112B1/ko active Active
- 2014-09-30 US US15/026,926 patent/US9972523B2/en active Active
- 2014-09-30 CN CN201480054199.4A patent/CN105579203B/zh active Active
- 2014-09-30 WO PCT/JP2014/004987 patent/WO2015049858A1/ja not_active Ceased
- 2014-10-01 TW TW103134181A patent/TWI544996B/zh active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN105579203A (zh) | 2016-05-11 |
| CN105579203B (zh) | 2018-09-07 |
| TWI544996B (zh) | 2016-08-11 |
| JP2015071191A (ja) | 2015-04-16 |
| US9972523B2 (en) | 2018-05-15 |
| EP3053712B1 (en) | 2022-04-06 |
| TW201520013A (zh) | 2015-06-01 |
| US20160247707A1 (en) | 2016-08-25 |
| KR101810112B1 (ko) | 2017-12-18 |
| EP3053712A1 (en) | 2016-08-10 |
| EP3053712A4 (en) | 2017-04-19 |
| KR20160060087A (ko) | 2016-05-27 |
| WO2015049858A1 (ja) | 2015-04-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6438189B2 (ja) | ロボット及びロボットの制御方法 | |
| US8121732B2 (en) | Target position detection apparatus for robot | |
| KR102105580B1 (ko) | 기판 반송 장치 및 기판 반송 로봇의 교시 방법 | |
| JP5114805B2 (ja) | ロボット及びその教示方法 | |
| US9796086B2 (en) | Method of teaching robot and robot | |
| JP5114804B2 (ja) | ロボット及びその教示方法 | |
| JP2009255191A (ja) | ロボットマニピュレータ | |
| JP2019067910A (ja) | 基板搬送装置及び基板搬送ロボットと基板載置部との位置関係を求める方法 | |
| JP7351667B2 (ja) | 複数点嵌合を行うロボット制御システム、制御方法、コンピュータのプログラム、および制御装置 | |
| TWI796064B (zh) | 基板搬送機器人的控制裝置、機器人系統以及關節馬達的控制方法 | |
| TWI809532B (zh) | 機器人控制裝置 | |
| JP6314429B2 (ja) | ロボット、ロボットシステム、及びロボット制御装置 | |
| JP5401748B2 (ja) | ロボット及びその教示方法 | |
| JP2016203266A (ja) | ロボットハンド | |
| JP7149815B2 (ja) | ロボットシステム及びその運転方法 | |
| JP5620463B2 (ja) | ロボットのターゲット位置検出装置 | |
| JP2001231941A (ja) | 部材傾斜測定装置及び遊技盤の釘傾斜測定装置 | |
| JP2020085820A (ja) | 校正方法およびロボットシステム | |
| JP4742663B2 (ja) | アライメント装置 | |
| JP2009206405A (ja) | 部品搭載方法および部品搭載装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160906 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171003 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171129 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180424 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180621 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181023 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181116 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6438189 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |