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JP6446288B2 - Induction heating device - Google Patents
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JP6446288B2 - Induction heating device - Google Patents

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  • Induction Heating Cooking Devices (AREA)

Description

本発明は、鍋などの調理器具の誘導加熱に好適な誘導加熱装置に関するものである。   The present invention relates to an induction heating apparatus suitable for induction heating of cooking utensils such as a pan.

誘導加熱装置とは、コイルによる電磁誘導を利用した電磁誘導加熱(IH)方式の加熱調理器具である。誘導加熱装置は、炎が出ないため空気を汚さない、鍋を置く面(トッププレート)がフラットで掃除が容易であるなどの理由から、近年では家庭用の加熱調理器具としての需要が伸びている。   The induction heating device is a heating cooker of an electromagnetic induction heating (IH) method using electromagnetic induction by a coil. In recent years, induction heating devices have been growing in demand as cooking utensils for home use because they do not pollute the air because they do not emit flames, and the surface on which the pan is placed (top plate) is flat and easy to clean. Yes.

本発明の背景技術として、例えば、特許文献1に記載されたものがある。   As a background art of the present invention, for example, there is one described in Patent Document 1.

特許文献1には課題として、「シールド部材をコイルベース下面に固定したものにあっては、コイルベースに支持される誘導加熱コイルとシールド部材との間の距離が小さく、漏洩磁界の低減効果は大きいが、シールド部材の発熱も大きくなってしまう。また、発熱体である誘導加熱コイルを、基本的にシールド部材で覆うことになるため、誘導加熱コイルの露出部分(冷却風にさらされる部分)が減り、誘導加熱コイルの冷却性能を低下させてしまうという難点があった」と記載されている。   In Patent Document 1, as a problem, in the case where the shield member is fixed to the lower surface of the coil base, the distance between the induction heating coil supported by the coil base and the shield member is small, and the effect of reducing the leakage magnetic field is Although the heat generation of the shield member is large, the induction heating coil, which is a heating element, is basically covered with the shield member, so the exposed portion of the induction heating coil (the portion exposed to the cooling air) There is a problem that the cooling performance of the induction heating coil is reduced and the cooling performance of the induction heating coil is lowered.

係る課題に対して特許文献1では、「本願発明の誘導加熱調理器は、少なくとも誘導加熱コイル、誘導加熱コイルの下方に配置されてこの誘導加熱コイルから生じる磁束の磁路となるフェライトコア、及び誘導加熱コイルとフェライトコアを支持するコイルベースを有するコイルユニットと、コイルユニットの下方に設けられ誘導加熱コイルからの漏洩磁界を低減するためのシールド部材と、コイルユニットを冷却する冷却風を噴出させるための複数の第1の穴を有し、シールド部材の下方に配置された噴流板とを備え、シールド部材は、噴流板の複数の第1の穴に対応する複数の第2の穴が形成されており、第2の穴が噴流板の第1の穴と合致するように噴流板上面に固定されている。」のように構成することで、当初の目的を達成できるとしている。   With respect to such a problem, in Patent Document 1, “the induction heating cooker of the present invention is at least an induction heating coil, a ferrite core that is disposed below the induction heating coil and serves as a magnetic path of magnetic flux generated from the induction heating coil, and A coil unit having a coil base for supporting an induction heating coil and a ferrite core, a shield member provided below the coil unit for reducing a leakage magnetic field from the induction heating coil, and cooling air for cooling the coil unit are ejected. And a jet plate disposed below the shield member, the shield member having a plurality of second holes corresponding to the plurality of first holes of the jet plate And the second hole is fixed to the upper surface of the jet plate so as to coincide with the first hole of the jet plate. It is.

また特許文献2には、炊飯器ではあるが、一体のシールド部材を下面から側面に配置したものが記述されている。   Moreover, although it is a rice cooker, patent document 2 describes what arrange | positioned the integral shield member from the lower surface to the side surface.

特開2013−54847号公報JP 2013-54847 A 特開平7−246156号公報Japanese Patent Laid-Open No. 7-246156

しかしながら、特許文献1に記載の誘導加熱調理器では、噴流板を用いるため、その材料費、加工費等によりコスト高となる虞がある。   However, since the induction heating cooker described in Patent Document 1 uses a jet plate, the cost may increase due to material costs, processing costs, and the like.

また漏洩磁束は加熱には寄与しないため、この漏洩磁束の発生により加熱効率が低下するだけでなく、回路へのノイズ原因となり誤動作する虞がある。   In addition, since the leakage magnetic flux does not contribute to heating, the generation of the leakage magnetic flux not only lowers the heating efficiency but also causes noise to the circuit and may cause malfunction.

さらに、加熱コイル下に配置する磁性体の飽和磁束密度は温度上昇に伴い低下し、磁性体としての機能を果たせずコイルに大電流が流れる虞がある。   Further, the saturation magnetic flux density of the magnetic material disposed under the heating coil decreases with an increase in temperature, and there is a possibility that a large current flows through the coil without performing the function as the magnetic material.

一体のシールド部材を下面から側面に配置した特許文献2の炊飯器によれば、シールド部材に生じた熱がシールド部材全体に広がることになる。この結果、シールド部材で支持する磁性体(フェライトコア)が加熱され、特許文献1と同様に、「加熱コイル下に配置する磁性体の飽和磁束密度は温度上昇に伴い低下し、磁性体としての機能を果たせずコイルに大電流が流れる虞がある。」という問題を引き起こす。   According to the rice cooker of Patent Document 2 in which the integral shield member is arranged from the lower surface to the side surface, the heat generated in the shield member spreads over the entire shield member. As a result, the magnetic body (ferrite core) supported by the shield member is heated, and, as in Patent Document 1, “the saturation magnetic flux density of the magnetic body disposed under the heating coil decreases as the temperature rises. This causes a problem that a large current may flow through the coil without performing its function.

そこで本発明においては、漏洩磁束の低減、薄型化を安価に実現可能であると共に、磁性体の温度上昇の低減を可能とする誘導加熱調理器を提供することを課題とする。   Accordingly, an object of the present invention is to provide an induction heating cooker that can reduce the leakage magnetic flux and reduce the thickness of the magnetic flux at low cost, and can reduce the temperature rise of the magnetic material.

前記した課題を解決するため、本発明の誘導加熱装置は、加熱コイルと、加熱コイルの下方に設置され加熱コイルから生じる磁束の磁路を形成する磁性体と、磁性体の下方に設けられ磁性体を支持するシールドを有する誘導加熱装置であって、シールドは、加熱コイルの下方に配置されるシールド板と、加熱コイルの周囲に配置されるシールドリングを有し、シールド板はシールドリングと空間的に分離して配置されていることを特徴とする。   In order to solve the above-described problems, an induction heating apparatus of the present invention includes a heating coil, a magnetic body that is installed below the heating coil and forms a magnetic path of magnetic flux generated from the heating coil, and a magnetic body that is provided below the magnetic body. An induction heating apparatus having a shield for supporting a body, wherein the shield includes a shield plate disposed below the heating coil, and a shield ring disposed around the heating coil, and the shield plate is in space with the shield ring. It is characterized by being arranged separately.

本発明によれば、薄型化、漏洩磁束の低減、磁性体の温度上昇低減を安価に実現可能とする誘導加熱装置を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the induction heating apparatus which can implement | achieve thickness reduction, reduction of leakage magnetic flux, and temperature rise reduction of a magnetic body at low cost can be provided.

実施例1における誘導加熱装置の台座部分101の等角投影図。FIG. 3 is an isometric view of the pedestal portion 101 of the induction heating device according to the first embodiment. 実施例1における誘導加熱装置100の全体構成を示す概略構成図。1 is a schematic configuration diagram showing an overall configuration of an induction heating apparatus 100 in Embodiment 1. FIG. 実施例1の第1変形例に係る誘導加熱装置の台座部分101の等角投影図。FIG. 6 is an isometric view of the pedestal portion 101 of the induction heating device according to the first modification of the first embodiment. 実施例1の第2変形例に係る誘導加熱装置の台座部分101の等角投影図。FIG. 10 is an isometric view of the pedestal portion 101 of the induction heating device according to the second modification of the first embodiment. 実施例1の第3変形例に係る誘導加熱装置の加熱コイルの全体構成を示す図。The figure which shows the whole structure of the heating coil of the induction heating apparatus which concerns on the 3rd modification of Example 1. FIG. 実施例1の第4変形例に係る誘導加熱装置のシールド80の構成を示す図。The figure which shows the structure of the shield 80 of the induction heating apparatus which concerns on the 4th modification of Example 1. FIG. 実施例1の第5変形例に係る誘導加熱装置のシールド80の構成を示す図。The figure which shows the structure of the shield 80 of the induction heating apparatus which concerns on the 5th modification of Example 1. FIG. 実施例2における誘導加熱装置の台座部分101の等角投影図。FIG. 6 is an isometric view of the pedestal portion 101 of the induction heating device according to the second embodiment. 実施例2の第1変形例に係る誘導加熱装置のシールド80の構成を示す図。The figure which shows the structure of the shield 80 of the induction heating apparatus which concerns on the 1st modification of Example 2. FIG. 実施例3における誘導加熱装置の台座部分101の等角投影図。FIG. 10 is an isometric view of the pedestal portion 101 of the induction heating device according to the third embodiment. 実施例3のシールドリング80dの張出部の長さと誘導電圧を示す図。The figure which shows the length of the overhang | projection part of the shield ring 80d of Example 3, and an induced voltage. 実施例3の第1変形例に係る誘導加熱装置のシールド80の構成を示す図。The figure which shows the structure of the shield 80 of the induction heating apparatus which concerns on the 1st modification of Example 3. FIG.

以下、図示した各実施例に基づいて、本発明の誘導加熱装置を説明する。なお、以下に説明する各実施例において、同一の構成要素には同一の符号を付与する。   Hereinafter, the induction heating device of the present invention will be described based on the illustrated embodiments. In each embodiment described below, the same reference numerals are given to the same components.

実施例1について、図1から図7を用いて説明する、まず図2は、実施例1における誘導加熱装置100の全体構成を示す概略構成図である。   The first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 7. First, FIG. 2 is a schematic configuration diagram showing the overall configuration of the induction heating apparatus 100 in the first embodiment.

誘導加熱装置100は、電源回路20と、制御回路9と、台座部分101を含んで構成される。誘導加熱装置100は、IHクッキングヒータとも呼ばれており、台座部分101に載置された鍋10を誘導加熱する。   The induction heating device 100 includes a power supply circuit 20, a control circuit 9, and a pedestal portion 101. The induction heating device 100 is also called an IH cooking heater, and induction-heats the pan 10 placed on the pedestal portion 101.

このうち台座部分101は、底面側から順次シールド80、磁性体70、加熱コイル50、トッププレート60を配置して構成されている。上面のトッププレート60上には加熱対象の調理器具である鍋10が載置されてこれを加熱する。なお台座部分は多くの場合に上面から見た構造が楕円を含む円形状になっていることが多い。   Of these, the pedestal portion 101 is configured by sequentially arranging a shield 80, a magnetic body 70, a heating coil 50, and a top plate 60 from the bottom surface side. On the top plate 60 on the upper surface, the pan 10 which is a cooking utensil to be heated is placed and heated. In many cases, the pedestal portion has a circular shape including an ellipse when viewed from above.

台座部分についてより具体的に述べると、加熱コイル50は、例えばリッツ線を用いた誘導加熱用のコイルである。トッププレート60は、鍋10を載置するためのプレートであり、磁気損失の少ない耐熱ガラスなどで構成され、加熱コイル50の上面を覆っている。磁性体70は、例えば高い透磁率を持つフェライトで構成され、加熱コイル50の下面に設けられる。シールド80は、例えば金属のアルミニウムや銅、鉄等の導電体で構成され、磁性体70の下面に設けられる。シールド80により、加熱コイル50から発生する磁束を遮断し、磁性体70、加熱コイル50を支持する。   More specifically, the pedestal portion will be described. The heating coil 50 is a coil for induction heating using, for example, a litz wire. The top plate 60 is a plate on which the pan 10 is placed, is made of heat-resistant glass having a small magnetic loss, and covers the upper surface of the heating coil 50. The magnetic body 70 is made of, for example, ferrite having a high magnetic permeability, and is provided on the lower surface of the heating coil 50. The shield 80 is made of a conductor such as metal aluminum, copper, or iron, for example, and is provided on the lower surface of the magnetic body 70. The shield 80 blocks magnetic flux generated from the heating coil 50 and supports the magnetic body 70 and the heating coil 50.

電源回路20は、整流回路2と、インバータ3と、共振回路4とを有する。電源回路20には、商用周波数の電源1から電力が供給され、この電力で加熱コイル50を駆動する。整流回路2は、入力された交流を整流して直流を出力する。整流回路2は、例えばダイオードなどを含んで構成されるブリッジ回路である。インバータ3は、高周波の交流電流を出力する共振型インバータである。インバータ3は、MOS(Metal Oxide Semiconductor)トランジスタやIGBT(Insulated−Gate Bipolar Transistor)などの半導体スイッチと、これら半導体スイッチの駆動用のドライバを含んで構成される。共振回路4は、加熱コイル50と共振させる回路である。共振回路4は、コンデンサを含んで構成される。また半導体スイッチを冷却するヒートシンクを有し、シールド板は、ヒートシンクと兼用されている。   The power supply circuit 20 includes a rectifier circuit 2, an inverter 3, and a resonance circuit 4. The power supply circuit 20 is supplied with electric power from the power supply 1 having a commercial frequency, and the heating coil 50 is driven by this electric power. The rectifier circuit 2 rectifies the input alternating current and outputs direct current. The rectifier circuit 2 is a bridge circuit configured to include, for example, a diode. The inverter 3 is a resonant inverter that outputs a high-frequency alternating current. The inverter 3 includes a semiconductor switch such as a MOS (Metal Oxide Semiconductor) transistor or IGBT (Insulated-Gate Bipolar Transistor), and a driver for driving these semiconductor switches. The resonance circuit 4 is a circuit that resonates with the heating coil 50. The resonance circuit 4 includes a capacitor. Moreover, it has a heat sink that cools the semiconductor switch, and the shield plate is also used as the heat sink.

制御回路9は、電源回路20の各半導体スイッチのオンオフ、各部の電圧/電流検出、インバータ3の周波数の調整などを行う。   The control circuit 9 performs on / off of each semiconductor switch of the power supply circuit 20, voltage / current detection of each part, adjustment of the frequency of the inverter 3, and the like.

図1は、実施例1における誘導加熱装置の台座部分101の等角投影図である。ここでは説明のため、誘導加熱装置100の台座部分101(加熱コイル50、フェライト70、シールド80、トッププレート60で構成されている)の1/8モデルを図示する。1/8モデルの図1によれば、左のA点側が、上面からの形状が円形の台座部分101の中心側であり、右のB点側が円形形状の台座部分101の周縁部側である。   FIG. 1 is an isometric view of a pedestal portion 101 of the induction heating apparatus according to the first embodiment. Here, for the sake of explanation, a 1/8 model of the pedestal portion 101 (comprising the heating coil 50, the ferrite 70, the shield 80, and the top plate 60) of the induction heating apparatus 100 is illustrated. According to FIG. 1 of the 1/8 model, the left A point side is the center side of the pedestal portion 101 having a circular shape from the upper surface, and the right B point side is the peripheral side of the circular pedestal portion 101. .

ここで加熱コイル50は、誘導加熱用のコイルであり、コイル50a(第1のコイル)とコイル50b(第2のコイル)とを含んで構成される。帯状のコイル50a(第1のコイル)とコイル50b(第2のコイル)は、台座部分中心部側Aから同心円上に少なくとも2組がドーナツ状に配置されている。この場合には、コイル50bは、コイル50aの外径より大きい内径を有する。   Here, the heating coil 50 is a coil for induction heating, and includes a coil 50a (first coil) and a coil 50b (second coil). At least two sets of the strip-shaped coil 50a (first coil) and the coil 50b (second coil) are arranged in a donut shape concentrically from the pedestal portion center side A. In this case, the coil 50b has an inner diameter larger than the outer diameter of the coil 50a.

磁性体70は、加熱コイル50の下に加熱コイル50の中心から放射状に配置され、同心円上の帯状のコイル50aとコイル50bを跨ぐように配置されている。図1は、1/8モデルであるので、8本の放射状の磁性体70が加熱コイル50の中心側から放射状に配置されたことになる。磁性体70は温度上昇に伴い飽和磁束密度が減少し、磁性体70の磁束密度が飽和磁束密度以上となると、磁束が流れなくなり損失が増大する虞がある。   The magnetic body 70 is arranged radially from the center of the heating coil 50 under the heating coil 50, and is arranged so as to straddle the concentric belt-like coils 50a and 50b. Since FIG. 1 is a 1/8 model, eight radial magnetic bodies 70 are arranged radially from the center side of the heating coil 50. The saturation flux density of the magnetic body 70 decreases as the temperature rises, and when the magnetic flux density of the magnetic body 70 is equal to or higher than the saturation flux density, the magnetic flux does not flow and the loss may increase.

本発明においてシールド80は、アルミニウム等の導電体で形成されたシールドリング80aとシールド板80bから成り、互いは分離している。このうちシールドリング80aは、外側のコイル50bの外径より大きく、コイル50bの外周に配置される。シールド板80bは、底面側から磁性体70を支持し、支持には耐熱性のシリコン系接着剤や耐熱絶縁テープ、樹脂等を用いる。本発明は、コイル50の下部と周縁部を一体のシールドで覆うのではなく、下部と周縁部を別体のシールドとし、これらの間に空間S(距離L2)を設けるものである。   In the present invention, the shield 80 is composed of a shield ring 80a and a shield plate 80b formed of a conductor such as aluminum, which are separated from each other. Among these, the shield ring 80a is larger than the outer diameter of the outer coil 50b, and is disposed on the outer periphery of the coil 50b. The shield plate 80b supports the magnetic body 70 from the bottom side, and a heat-resistant silicon adhesive, a heat-resistant insulating tape, a resin, or the like is used for the support. In the present invention, the lower portion and the peripheral portion of the coil 50 are not covered with an integral shield, but the lower portion and the peripheral portion are separate shields, and a space S (distance L2) is provided therebetween.

また本発明の実施例1では、台座部分101の適宜箇所に、開口部90を設けている。第1の開口部90aは、シールドリング80aとシールド板80bの間に形成され、外周部のシールドリング80aの内径とシールド板80bの外径間の絶縁を保つ距離L1である。第2の開口部90bは、底面側のシールド板80bに設けられ、磁性体70の下部に位置する。第3の開口部90cは、加熱コイル50の中央にあたる位置に設けられ、コイル50aの引出線等を通す穴である。なお本発明の場合に、空間と開口部は用語的に区別して使用している。空間はシールドリング80aとシールド板80bの間に形成された開口部であるが、空間と称することで他の開口部とは区別している。   Moreover, in Example 1 of this invention, the opening part 90 is provided in the appropriate location of the base part 101. FIG. The first opening 90a is formed between the shield ring 80a and the shield plate 80b, and is a distance L1 that maintains insulation between the inner diameter of the shield ring 80a at the outer peripheral portion and the outer diameter of the shield plate 80b. The second opening 90 b is provided in the bottom shield plate 80 b and is located below the magnetic body 70. The third opening 90c is a hole that is provided at a position corresponding to the center of the heating coil 50 and through which a lead wire or the like of the coil 50a passes. In the case of the present invention, the space and the opening are used in terms of terms. The space is an opening formed between the shield ring 80a and the shield plate 80b, but is distinguished from other openings by being referred to as a space.

本発明によれば、シールドリング80aとシールド板80bを分離しているため、磁性体70を支持しているシールド板80bの発熱が抑えられ、磁性体70の温度上昇を低減させることができる。つまり、磁性体70の下部が開放されていることによる冷却と、下部のシールド板80bの熱が下がることの双方が相俟って、シールド板80bが加熱されにくくなり、シールド板80bに支持される磁性体70の加熱が極力抑えられている。磁性体70の加熱が抑えられることにより、飽和磁束密度の低下が抑止できることになる。   According to the present invention, since the shield ring 80a and the shield plate 80b are separated, heat generation of the shield plate 80b supporting the magnetic body 70 can be suppressed, and the temperature rise of the magnetic body 70 can be reduced. That is, the cooling due to the opening of the lower part of the magnetic body 70 and the lowering of the heat of the lower shield plate 80b are combined to make it difficult for the shield plate 80b to be heated and supported by the shield plate 80b. Heating of the magnetic body 70 is suppressed as much as possible. By suppressing the heating of the magnetic body 70, a decrease in the saturation magnetic flux density can be suppressed.

本発明による上記効果は、シールドリング80aとシールド板80bを分離したことにより得られており、この構造を有する以下の各実施例及びその変形例においても享受される効果である。   The above-described effects according to the present invention are obtained by separating the shield ring 80a and the shield plate 80b, and are also enjoyed in the following embodiments having this structure and modifications thereof.

また実施例1の上記配置により、底面側のシールド板80bから20mm下の位置における誘導電圧は、電磁界解析の結果、シールドにシールドリング80aのみ使用した誘導加熱装置と比較し、約60%減となった。また、シールドでの発熱は全シールドでの発熱のうち、外周部のシールドリング80aでの発熱が9割、底面側のシールド板80bが1割となった。   Further, according to the above arrangement of the first embodiment, the induction voltage at a position 20 mm below the shield plate 80b on the bottom side is reduced by about 60% compared with the induction heating apparatus using only the shield ring 80a as a shield as a result of electromagnetic field analysis. It became. The heat generated by the shield was 90% of the heat generated by the shield ring 80a at the outer peripheral portion and 10% of the shield plate 80b on the bottom side of the heat generated by all the shields.

また、放射状に配置された磁性体70はシールド板80bの開口部90b上に位置した以上の構成により、磁性体70はシールド材に阻害されることがなく冷却に有利となり、磁性体70の飽和磁束密度の減少を防ぐことができる。   Further, the magnetic bodies 70 arranged radially are positioned above the opening 90b of the shield plate 80b, so that the magnetic bodies 70 are not obstructed by the shield material and are advantageous for cooling, and the magnetic bodies 70 are saturated. A decrease in magnetic flux density can be prevented.

また、磁束は主に磁性体70を通るため、開口部90bを設けても漏洩磁界を低減することができる。   Further, since the magnetic flux mainly passes through the magnetic body 70, the leakage magnetic field can be reduced even if the opening 90b is provided.

図3は、実施例1の第1変形例に係る誘導加熱装置の台座部分101の等角投影図である。図1と比較して明らかなように、磁性体70下部のシールド板80bに開口部90bを設けるのではなく、シールド板80bを内周側にのみ配置して磁性体70を内周側のシールド板80bで支持し、外周部のシールドリング80aと内周側のシールド板80bの間に空間S(距離L2)を設けるものである。   FIG. 3 is an isometric view of the pedestal portion 101 of the induction heating apparatus according to the first modification of the first embodiment. As is apparent from the comparison with FIG. 1, the opening 90b is not provided in the shield plate 80b below the magnetic body 70, but the shield plate 80b is disposed only on the inner peripheral side, and the magnetic body 70 is shielded on the inner peripheral side. The space 80 (distance L2) is provided between the outer peripheral shield ring 80a and the inner peripheral shield plate 80b.

図3は、その他の部分において、図1と概ね同じ構成を採用している。つまり図3において、加熱コイル50は、誘導加熱用のコイルであり、コイル50a(第1のコイル)とコイル50b(第2のコイル)とを含んで構成される。コイル50bは、コイル50aの外径より大きい内径を有する。磁性体70は、加熱コイル50の下に加熱コイル50の中心軸を中心に放射状に配置され、コイル50aとコイル50bを跨ぐように配置する。シールド80は、アルミニウム等の導電体で分離したシールドリング80aとシールド板80bから成る。シールドリング80aは、コイル50b外径より大きく、コイル50b外周に配置される。   3 adopts substantially the same configuration as FIG. 1 in other parts. That is, in FIG. 3, the heating coil 50 is a coil for induction heating, and includes a coil 50a (first coil) and a coil 50b (second coil). The coil 50b has an inner diameter larger than the outer diameter of the coil 50a. The magnetic body 70 is radially arranged around the central axis of the heating coil 50 under the heating coil 50, and is arranged so as to straddle the coils 50a and 50b. The shield 80 includes a shield ring 80a and a shield plate 80b separated by a conductor such as aluminum. The shield ring 80a is larger than the outer diameter of the coil 50b and is disposed on the outer periphery of the coil 50b.

図3で特徴的なことはシールド板80bにあり、シールド板80bは外径がコイル50bの内径より小さく、主にコイル50aで発生する磁束を遮蔽する。この構成では、シールド板80bをコイル50bの下部に配置しないため、空気の流路を確保することができ、コイル50b、磁性体70の冷却に関し優位となる。誘導電圧はシールドリング80aのみと比較し、約25%減となる。   What is characteristic in FIG. 3 is the shield plate 80b. The shield plate 80b has an outer diameter smaller than the inner diameter of the coil 50b and shields the magnetic flux generated mainly by the coil 50a. In this configuration, since the shield plate 80b is not disposed below the coil 50b, an air flow path can be secured, which is advantageous for cooling the coil 50b and the magnetic body 70. The induced voltage is reduced by about 25% compared to the shield ring 80a alone.

図4は、実施例1の第2変形例に係る誘導加熱装置の台座部分101の等角投影図である。図1と比較して明らかなように、磁性体70下部のシールド板80bに開口部90bを設けるのではなく、シールド板80bを外周側にのみ配置して磁性体70を外周側で支持し、磁性体70の内周側下側部分に空間S1を確保している。   FIG. 4 is an isometric view of the pedestal portion 101 of the induction heating apparatus according to the second modification of the first embodiment. As apparent from the comparison with FIG. 1, the opening 90 b is not provided in the shield plate 80 b below the magnetic body 70, but the shield 70 b is disposed only on the outer peripheral side to support the magnetic body 70 on the outer peripheral side, A space S <b> 1 is secured in the lower part on the inner peripheral side of the magnetic body 70.

図4は、その他の部分において、図1と概ね同じ構成を採用している。つまり図4において、加熱コイル50は、誘導加熱用のコイルであり、コイル50a(第1のコイル)とコイル50b(第2のコイル)とを含んで構成される。コイル50bは、コイル50aの外径より大きい内径を有する。磁性体70は、加熱コイル50の下に加熱コイル50の中心軸を中心に放射状に配置され、コイル50aとコイル50bを跨ぐように配置する。シールド80は、アルミニウム等の導電体で分離したシールドリング80aとシールド板80bから成る。シールドリング80aは、コイル50b外径より大きく、コイル50b外周に配置される。   4 adopts substantially the same configuration as FIG. 1 in other parts. That is, in FIG. 4, the heating coil 50 is a coil for induction heating, and includes a coil 50a (first coil) and a coil 50b (second coil). The coil 50b has an inner diameter larger than the outer diameter of the coil 50a. The magnetic body 70 is radially arranged around the central axis of the heating coil 50 under the heating coil 50, and is arranged so as to straddle the coils 50a and 50b. The shield 80 includes a shield ring 80a and a shield plate 80b separated by a conductor such as aluminum. The shield ring 80a is larger than the outer diameter of the coil 50b and is disposed on the outer periphery of the coil 50b.

図4で特徴的なことはシールド板80bにあり、シールド板80bは外径がシールドリング80aの内径より小さく主にコイル50bで発生する磁束を遮蔽する。これによりコイル50a下に配置しないため、コイル50a及び、磁性体70の冷却に優位であり加熱コイル50中央付近にセンサ等の設置スペースを確保できる。誘導電圧はシールドリング80aのみと比較し、約73%減となる。   What is characteristic in FIG. 4 is the shield plate 80b. The shield plate 80b has an outer diameter smaller than the inner diameter of the shield ring 80a and shields the magnetic flux generated mainly by the coil 50b. As a result, since the coil 50a and the magnetic body 70 are not disposed below the coil 50a, it is advantageous for cooling the coil 50a and a space for installing a sensor or the like can be secured near the center of the heating coil 50. The induced voltage is reduced by about 73% compared to the shield ring 80a alone.

図5は、実施例1の第3変形例の誘導加熱装置の加熱コイルの全体構成を示す図である。実施例1では、加熱コイル50は円形でコイル50aとコイル50bから構成したがこれに限らない。図5の場合、加熱コイル50は、誘導加熱用のコイルで楕円形であり、中央に開口部90Cが形成されている。   FIG. 5 is a diagram illustrating an overall configuration of a heating coil of an induction heating device according to a third modification of the first embodiment. In the first embodiment, the heating coil 50 is circular and includes the coil 50a and the coil 50b, but is not limited thereto. In the case of FIG. 5, the heating coil 50 is an induction heating coil and has an elliptical shape, and an opening 90C is formed at the center.

図5は加熱コイルが楕円形上である特徴のみを示しており、実施例1の他の特徴はそのまま採用されている。例えば、放射状の磁性体70をシールド板80bにより一部支持することの配置関係が図示されていないが、この部分は他の実施例の図の通りである。   FIG. 5 shows only the feature that the heating coil is elliptical, and the other features of the first embodiment are adopted as they are. For example, although the positional relationship of partially supporting the radial magnetic body 70 with the shield plate 80b is not illustrated, this portion is as illustrated in the other embodiments.

なお図5において、シールド80は、アルミニウム等の導電体で分離したシールドリング80aとシールド板80bから成る。シールドリング80aは、加熱コイル50の外径より大きく、例えば加熱コイル50の外径から開口部90aを介して一定の距離L1を保った外周に配置する。底面側のシールド板80bは、外径がシールドリング80aの内径より小さく、かつシールドリング80aの内径と一定の絶縁距離を確保し配置する。以上の構成により、様々なコイル形状に対して漏洩磁界を低減することができる。   In FIG. 5, the shield 80 includes a shield ring 80a and a shield plate 80b separated by a conductor such as aluminum. The shield ring 80a is larger than the outer diameter of the heating coil 50. For example, the shield ring 80a is disposed on the outer periphery maintaining a certain distance L1 from the outer diameter of the heating coil 50 through the opening 90a. The shield plate 80b on the bottom side is arranged with an outer diameter smaller than the inner diameter of the shield ring 80a and with a certain insulation distance from the inner diameter of the shield ring 80a. With the above configuration, the leakage magnetic field can be reduced with respect to various coil shapes.

図6は、実施例1の第4変形例に係る誘導加熱装置100のシールド80の構成を示す図である。図1の実施例1に係る底部のシールド板80bに設けた開口部90bの配置例を示している。なお図6の図示では、コイル50が示されておらず、シールド80のみが表示されているので、シールド板80bとシールドリング80aの間には開口部90aではなく、空間Sとその距離L2を示している。また図6において、中心部の開口部を便宜上90Cとして説明する。   FIG. 6 is a diagram illustrating a configuration of the shield 80 of the induction heating apparatus 100 according to the fourth modification of the first embodiment. The example of arrangement | positioning of the opening part 90b provided in the shield plate 80b of the bottom part concerning Example 1 of FIG. 1 is shown. In the illustration of FIG. 6, the coil 50 is not shown, and only the shield 80 is displayed. Therefore, the space S and the distance L2 between the shield plate 80b and the shield ring 80a are not the opening 90a. Show. In FIG. 6, the opening at the center is described as 90C for convenience.

実施例1の第4変形例は、シールド板80bに設けた開口部90bの配置にある。図6には2種の開口部90bが設けられている。開口部90b1は、図1の開口部90bに相当する磁性体下部に配置されたものであり、磁性体70の冷却性向上に寄与する。開口部90b2は、加熱コイル50の下部に位置するシールド板80b上に設けるため、加熱コイル50の冷却性向上に寄与する。誘導電圧はシールドリング80aのみと比較し、約40%減となる。   The fourth modification of the first embodiment is in the arrangement of the opening 90b provided in the shield plate 80b. In FIG. 6, two types of openings 90b are provided. The opening 90b1 is disposed below the magnetic body corresponding to the opening 90b in FIG. 1 and contributes to improving the cooling performance of the magnetic body 70. Since the opening 90b2 is provided on the shield plate 80b located below the heating coil 50, it contributes to improving the cooling performance of the heating coil 50. The induced voltage is reduced by about 40% compared to the shield ring 80a alone.

以上の構成によれば、磁性体70は開口部90b1により、加熱コイル50は開口部90b2により、冷却されることになり、有効に漏洩磁界を低減することができる。   According to the above configuration, the magnetic body 70 is cooled by the opening 90b1 and the heating coil 50 is cooled by the opening 90b2, and the leakage magnetic field can be effectively reduced.

図7は、第1の実施形態の第5変形例の誘導加熱装置100のシールド80の構成を示す図である。図1の実施例1に係る底部のシールド板80bの構造を示している。   FIG. 7 is a diagram illustrating a configuration of the shield 80 of the induction heating apparatus 100 according to the fifth modification of the first embodiment. The structure of the shield plate 80b of the bottom part which concerns on Example 1 of FIG. 1 is shown.

図1のシールド80は、アルミニウム等の導電体で分離したシールドリング80aとシールド板80bから成る。シールドリング80aは、加熱コイル50外径より大きく、例えば加熱コイル50の外径から一定の距離を保った外周に配置する。図1では、シールド板80bは1枚の平坦なドーナツ状の板で形成されている。   1 includes a shield ring 80a and a shield plate 80b separated by a conductor such as aluminum. The shield ring 80 a is larger than the outer diameter of the heating coil 50, for example, is disposed on the outer periphery maintaining a certain distance from the outer diameter of the heating coil 50. In FIG. 1, the shield plate 80b is formed of a single flat donut-shaped plate.

これに対し、図7の特徴である底部のシールド板80bは、外径がシールドリング80aの内径より小さく、シールドリング80aの内径と一定の絶縁距離を確保し配置する。そのうえで、シールド板80bの外周側にはコイル中心に向かう放射線上にスリット部80b1を設ける。シールド板80bの表面積が増加することにより、シールド板80bの放熱性が向上する。誘導電圧はシールドリング80aのみと比較し、約30%減となる。   On the other hand, the bottom shield plate 80b, which is the feature of FIG. 7, has an outer diameter smaller than the inner diameter of the shield ring 80a, and is arranged with a certain insulation distance from the inner diameter of the shield ring 80a. In addition, a slit portion 80b1 is provided on the outer peripheral side of the shield plate 80b on the radiation toward the coil center. By increasing the surface area of the shield plate 80b, the heat dissipation of the shield plate 80b is improved. The induced voltage is reduced by about 30% compared to the shield ring 80a alone.

以上の構成により、発熱するシールドの放熱性を向上させ、漏洩磁界を低減することができる。   With the above configuration, the heat dissipation of the shield that generates heat can be improved and the leakage magnetic field can be reduced.

本発明の実施例2について、図8、図9を用いて説明する。実施例1では、シールド板80bを1枚の平坦なドーナツ状の板で形成していたが、実施例2ではシールド板80bをドーナツ状に多重にして構成した誘導加熱装置100の例を説明する。なお、第2の実施形態の誘導加熱装置100のうち、第1の実施形態で図示して説明した構成および機能の説明は省略する。   A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the first embodiment, the shield plate 80b is formed by a single flat donut-shaped plate. However, in the second embodiment, an example of the induction heating apparatus 100 configured by multiplexing the shield plates 80b in a donut shape will be described. . In addition, description of the structure and function which were illustrated and demonstrated in 1st Embodiment among the induction heating apparatuses 100 of 2nd Embodiment is abbreviate | omitted.

図8は、シールドリング80aと多重にしたシールド板80bを含んで構成した実施例2におけるシールド80を示す1/8モデルの等角投影図である。   FIG. 8 is an isometric view of a 1/8 model showing the shield 80 in the second embodiment configured to include the shield plate 80b multiplexed with the shield ring 80a.

図8において、シールド80は、アルミニウム等の導電体で分離したシールドリング80aとシールド板80b、シールド板80cから成る。シールドリング80aは、加熱コイル50外径より大きく、例えば加熱コイル50の外径から一定の距離を保った外周に配置する。   In FIG. 8, the shield 80 includes a shield ring 80a, a shield plate 80b, and a shield plate 80c separated by a conductor such as aluminum. The shield ring 80 a is larger than the outer diameter of the heating coil 50, for example, is disposed on the outer periphery maintaining a certain distance from the outer diameter of the heating coil 50.

ドーナツ状に配置された2つのシールド板80のうち、外側のシールド板80bは主にコイル50bで発生する漏洩磁界低減に寄与し、シールドリング80aの内側に位置し、シールドリング80aとの間に開口部90aが設けられ、磁性体70を支持する。支持には耐熱シリコン系接着剤や耐熱絶縁テープ等の材料を用いる。   Of the two shield plates 80 arranged in a donut shape, the outer shield plate 80b mainly contributes to the reduction of the leakage magnetic field generated in the coil 50b, is located inside the shield ring 80a, and between the shield ring 80a. An opening 90 a is provided to support the magnetic body 70. For the support, a material such as a heat-resistant silicone adhesive or a heat-resistant insulating tape is used.

ドーナツ状に配置された2つのシールド板80のうち、内側のシールド板80cは主にコイル50cで発生する漏洩磁界低減に寄与し、外径はシールド板80bの内径以下であり、中心付近には開口部90cを設ける。また外側のシールド板80bとの間に開口部90dを形成している。尚、磁性体70の大きさによってはシールド板80cによって磁性体70を支持してもよい。   Of the two shield plates 80 arranged in a donut shape, the inner shield plate 80c mainly contributes to reducing the leakage magnetic field generated in the coil 50c, and the outer diameter is equal to or smaller than the inner diameter of the shield plate 80b. An opening 90c is provided. Also, an opening 90d is formed between the outer shield plate 80b. Depending on the size of the magnetic body 70, the magnetic body 70 may be supported by the shield plate 80c.

またこの構成により形成された開口部90に関して、開口部90aはシールドリング80aとシールド板80b外径との間の領域で、シールドリング80aとシールド板80bとの絶縁が確保できる距離以上とされる。   In addition, with respect to the opening 90 formed by this configuration, the opening 90a is a region between the shield ring 80a and the outer diameter of the shield plate 80b, and is set to be equal to or longer than a distance that can ensure insulation between the shield ring 80a and the shield plate 80b. .

実施例2で新たに形成されることになった開口部90dは、シールド板80b内径とシールド板80c外径との間の領域で、磁性体70下の長手方向よりも短い距離であり、加熱コイル50a、50b、磁性体70の冷却に優位である。   The opening 90d newly formed in the second embodiment is an area between the inner diameter of the shield plate 80b and the outer diameter of the shield plate 80c, and has a shorter distance than the longitudinal direction under the magnetic body 70, and is heated. This is advantageous for cooling the coils 50 a and 50 b and the magnetic body 70.

中心側の開口部90cは、コイル50中心にあたる領域に設けられ、センサやケーブル等を通すためのシールド板80cの開口部である。誘導電圧はシールドリング80aのみの誘導電圧と比較し、約84%減となる。   The opening 90c on the center side is provided in a region corresponding to the center of the coil 50, and is an opening of a shield plate 80c for passing a sensor, a cable, or the like. The induced voltage is reduced by about 84% compared to the induced voltage of only the shield ring 80a.

以上の構成により、加熱コイル50、磁性体70の冷却に優位なドーナツ状の構造を持つシールド板を複数用いることで漏洩磁界を低減させることができる。   With the above configuration, the leakage magnetic field can be reduced by using a plurality of shield plates having a donut-like structure that is advantageous for cooling the heating coil 50 and the magnetic body 70.

図9は、実施例2の第1変形例に係る誘導加熱装置100のシールドの構成を示す図である。ここではシールド80は、アルミニウム等の導電体で分離したシールドリング80aとシールド板80b、シールド板80cから成る。   FIG. 9 is a diagram illustrating a shield configuration of the induction heating apparatus 100 according to the first modification of the second embodiment. Here, the shield 80 includes a shield ring 80a separated by a conductor such as aluminum, a shield plate 80b, and a shield plate 80c.

シールドリング80aは、加熱コイル50外径より大きく、例えば加熱コイル50の外径から一定の距離を保った外周に配置する。   The shield ring 80 a is larger than the outer diameter of the heating coil 50, for example, is disposed on the outer periphery maintaining a certain distance from the outer diameter of the heating coil 50.

ドーナツ状の大径のシールド板80bは、ドーナツ状の小径のシールド板80cと導電体である接続部81により接続する。接続部81ではシールド板80b及びシールド板80cの電流が集中することで、接続部81付近の磁束密度が高くなり、接続部81付近以外で磁束密度が低くなる。なおシールド板80b、シールド板80cの形成の際に、当初一体に形成しておき、開口部90dに相当する部分を打ち抜いて実現することであってもよい。   The donut-shaped large-diameter shield plate 80b is connected to the donut-shaped small-diameter shield plate 80c by a connecting portion 81 that is a conductor. In the connection part 81, the current of the shield plate 80b and the shield plate 80c is concentrated, so that the magnetic flux density near the connection part 81 is increased, and the magnetic flux density is reduced except for the vicinity of the connection part 81. When forming the shield plate 80b and the shield plate 80c, the shield plate 80b and the shield plate 80c may be formed integrally at the beginning and punched out at a portion corresponding to the opening 90d.

図9の実施例2の第1変形例に係る誘導加熱装置100の場合、誘導電圧はシールドリング80aのみと比較し、接続部81の下部(図中3時方向)で約80%減となり、領域82の下部(6時方向)で約85%減となる。   In the case of the induction heating apparatus 100 according to the first modification of the second embodiment of FIG. 9, the induction voltage is reduced by about 80% at the lower portion of the connection portion 81 (in the direction of 3 o'clock) in comparison with the shield ring 80a alone, It is reduced by about 85% at the bottom of the region 82 (6 o'clock direction).

以上の構成により、漏洩磁界を低減させるべき箇所以外でシールド同士を接続することにより、漏洩磁界を低減させるべき箇所の漏洩磁界を低減することができる。   With the above configuration, by connecting the shields at locations other than the location where the leakage magnetic field should be reduced, the leakage magnetic field at the location where the leakage magnetic field should be reduced can be reduced.

実施例3について、図10から図12を用いて説明する、まず図10は、実施例3における誘導加熱装置の台座部分101の等角投影図である。   The third embodiment will be described with reference to FIGS. 10 to 12. First, FIG. 10 is an isometric view of the pedestal portion 101 of the induction heating apparatus in the third embodiment.

実施例3においてもシールド80は、シールド板80Cとシールドリング80dが分離された構成を採用しているが、シールドリング80dは、周縁部と周縁部につながる底部とで構成されている。なお、実施例3の誘導加熱装置100のうち、上記実施例で図示して説明した構成および機能の説明は省略する。   Also in the third embodiment, the shield 80 employs a configuration in which the shield plate 80C and the shield ring 80d are separated, but the shield ring 80d is configured by a peripheral portion and a bottom portion connected to the peripheral portion. In addition, description of the structure and function which were illustrated and demonstrated in the said Example among the induction heating apparatuses 100 of Example 3 is abbreviate | omitted.

図10において、加熱コイル50は、誘導加熱用のコイルであり、コイル50a(第1のコイル)とコイル50b(第2のコイル)とを含んで構成される。コイル50bは、コイル50aの外径より大きい内径を有する。磁性体70は、加熱コイル50の下に加熱コイル50の中心軸を中心に放射状に配置され、コイル50aとコイル50bを跨ぐように配置し、シールドリング80dにより支持する。   In FIG. 10, a heating coil 50 is a coil for induction heating, and includes a coil 50a (first coil) and a coil 50b (second coil). The coil 50b has an inner diameter larger than the outer diameter of the coil 50a. The magnetic body 70 is radially disposed around the central axis of the heating coil 50 under the heating coil 50, is disposed so as to straddle the coils 50a and 50b, and is supported by the shield ring 80d.

シールド80は、シールド板80Cとシールドリング80dにより構成されている。シールドリング80dは、アルミニウム等の導電体で、シールド80dの外径は加熱コイル50外径より大きく、加熱コイル50の外径から一定の距離を保った外周に配置する。実施例3の場合のシールドリング80dの断面はL字形であり、シールドリング80dの下面から加熱コイル50の中心方向に張出部を設ける。   The shield 80 includes a shield plate 80C and a shield ring 80d. The shield ring 80d is a conductor such as aluminum, and the outer diameter of the shield 80d is larger than the outer diameter of the heating coil 50, and is arranged on the outer periphery with a certain distance from the outer diameter of the heating coil 50. The cross section of the shield ring 80d in the third embodiment is L-shaped, and an overhang is provided in the center direction of the heating coil 50 from the lower surface of the shield ring 80d.

シールド板80Cは、コイル50a(第1のコイル)の近傍に位置し、シールドリング80dと分離されることで空間S(距離L2)を形成している。この空間Sはシールド80dの張出部にあたる内径で、加熱コイル50、磁性体70の冷却に優位であり、中央の開口部90Cはセンサ設置等のスペースである。   The shield plate 80C is located in the vicinity of the coil 50a (first coil), and is separated from the shield ring 80d to form a space S (distance L2). This space S has an inner diameter corresponding to the projecting portion of the shield 80d, which is advantageous for cooling the heating coil 50 and the magnetic body 70, and the central opening 90C is a space for sensor installation or the like.

図11は、実施例3のシールドリング80dの張出部の長さ(横軸)と誘導電圧(縦軸)を示す図である。張出部がない、つまり前述の周縁部のみのシールドリング80Cのみの場合を誘導電圧(縦軸)100%としたものである。誘導電圧は張出部が長くなるにつれ減少し、加熱コイル50bの内径の半分を超えると誘導電圧は約40%減となる。   FIG. 11 is a diagram illustrating the length (horizontal axis) and the induced voltage (vertical axis) of the projecting portion of the shield ring 80d according to the third embodiment. The case where there is no overhanging portion, that is, only the shield ring 80C having only the above-mentioned peripheral edge portion, is the induced voltage (vertical axis) 100%. The induced voltage decreases as the overhanging portion becomes longer, and when it exceeds half the inner diameter of the heating coil 50b, the induced voltage is reduced by about 40%.

以上の構成により、シールドリング80dで磁性体70を支持し、冷却に優位となる。また、張出部の長さを変更し、漏洩磁界を低減することができる。   With the above configuration, the magnetic body 70 is supported by the shield ring 80d, which is advantageous for cooling. In addition, the length of the overhanging portion can be changed to reduce the leakage magnetic field.

図12は、実施例3の第1変形例の誘導加熱装置100のシールドの構成を示す図である。この図12によれば、中心の開口部90Cから周縁部側に順次、シールド80C、空間S、底部を有するシールドリング80dが配置されている。またシールドリング80dの底部の一部には周縁部に近い位置に所定間隔で開口部90eを有する。   FIG. 12 is a diagram illustrating a shield configuration of the induction heating apparatus 100 according to the first modification of the third embodiment. According to FIG. 12, a shield 80C, a space S, and a shield ring 80d having a bottom portion are sequentially arranged from the central opening 90C to the peripheral edge side. Also, a part of the bottom of the shield ring 80d has openings 90e at predetermined intervals near the periphery.

アルミニウム等の導電体で構成されたシールド80のうち内部のシールド80cは、シールド80dの内径より小さく、中央に開口部90cを設ける。   Of the shields 80 made of a conductor such as aluminum, the inner shield 80c is smaller than the inner diameter of the shield 80d and has an opening 90c in the center.

シールド80dは、その外径は加熱コイル50外径より大きく、加熱コイル50の外径から一定の距離を保った外周に配置する。シールド80dの断面はL字形であり、シールド80dの下面から加熱コイル50の中心方向に張出部を設ける。   The outer diameter of the shield 80d is larger than the outer diameter of the heating coil 50, and the shield 80d is disposed on the outer periphery maintaining a certain distance from the outer diameter of the heating coil 50. The cross section of the shield 80d is L-shaped, and an overhang is provided in the center direction of the heating coil 50 from the lower surface of the shield 80d.

磁性体70は、加熱コイル50の下に加熱コイル50の中心軸を中心に放射状に配置され、コイル50aとコイル50bを跨ぐように配置し、シールド80dの引出部とシールド80cにより支持する。   The magnetic body 70 is radially arranged around the central axis of the heating coil 50 under the heating coil 50, is disposed so as to straddle the coils 50a and 50b, and is supported by the lead portion of the shield 80d and the shield 80c.

開口部90eはシールドリング80dの張出部に設け、コイル50b、磁性体70の冷却に用いる開口部で、コイル50bの引出線を通してもよい。空間Sはシールドリング80dの張出部にあたる内径とシールド80cの外径間で、磁性体70の下部に位置し、加熱コイル50、磁性体70の冷却に優位となる。開口部90cはコイル50中心にあたる領域に設けられたセンサやケーブル等を通すためのシールド板80cの開口部である。   The opening 90e may be provided in the projecting portion of the shield ring 80d, and may be used for cooling the coil 50b and the magnetic body 70, and may pass through the lead wire of the coil 50b. The space S is located below the magnetic body 70 between the inner diameter corresponding to the projecting portion of the shield ring 80d and the outer diameter of the shield 80c, and is advantageous for cooling the heating coil 50 and the magnetic body 70. The opening 90c is an opening of a shield plate 80c through which a sensor, a cable and the like provided in a region corresponding to the center of the coil 50 are passed.

以上実施例について説明したが、さらに以下の変更が可能である。例えばシールド板80bの外径はシールドリング80aの内径よりも小さいとしたがこれに限らない。シールド板80bをシールドリング80aよりも下部に配置し、シールドリング80aの内径よりも大きくすることで、より漏洩磁界を低減できる。   Although the embodiments have been described above, the following modifications can be made. For example, although the outer diameter of the shield plate 80b is smaller than the inner diameter of the shield ring 80a, the present invention is not limited to this. By arranging the shield plate 80b below the shield ring 80a and making it larger than the inner diameter of the shield ring 80a, the leakage magnetic field can be further reduced.

また、シールド板80b、80cを板状としたが、これに限らない。例えば、冷却フィン構造を持つ金属体やコイル形状に合わせて変更してもよいし、センサスペース、引出線等を考慮した形状に変更してもよい。また、スイッチング素子等の冷却に用いるヒートシンクと兼用してもよい。   Moreover, although the shield plates 80b and 80c are plate-shaped, this is not restrictive. For example, it may be changed according to the shape of a metal body or coil having a cooling fin structure, or may be changed to a shape that takes into account sensor space, leader line, and the like. Moreover, you may use also as the heat sink used for cooling of a switching element etc.

尚、開口部90はその開口部に導電性のシールド部材がないことを意味している。すなわち、非金属体で埋まっていても開口部である。   The opening 90 means that there is no conductive shield member in the opening. That is, even if it is filled with a nonmetallic body, it is an opening.

1:電源
2:整流回路
3:インバータ
4:共振回路
9:制御回路
10:鍋(調理器具)
20:電源回路
50:加熱コイル
50a:コイル(第1のコイル)
50b:コイル(第2のコイル)
60:トッププレート
70:磁性体
80:シールド
80a、80d:シールドリング
80b、80c:シールド板
90、90a、90b、90c:開口部
100:誘導加熱装置
101:台座部分
S:空間
L1、L2:距離
1: Power supply 2: Rectifier circuit 3: Inverter 4: Resonant circuit 9: Control circuit 10: Pot (cooking utensil)
20: Power supply circuit 50: Heating coil 50a: Coil (first coil)
50b: Coil (second coil)
60: top plate 70: magnetic body 80: shield 80a, 80d: shield ring 80b, 80c: shield plates 90, 90a, 90b, 90c: opening 100: induction heating device 101: pedestal portion S: space L1, L2: distance

Claims (14)

円形または楕円形の帯状の加熱コイルであって外部側加熱コイルの内側に内部側加熱コイルを配置された加熱コイルと、該加熱コイルの下方であって、かつ円形または楕円形の加熱コイルの中央部から外周方向に設置され、前記加熱コイルから生じる磁束の磁路を形成する磁性体と、該磁性体の下方に設けられ前記磁性体を支持するシールドを有する誘導加熱装置であって、
前記シールドは、前記加熱コイルの下方に配置されるシールド板と、前記加熱コイルの周囲に配置されるシールドリングを有し、前記シールド板の外径は前記シールドリングの内径よりも短く、前記シールド板の外径と前記シールドリングの内径との間が空間的に分離して配置されていることを特徴とする誘導加熱装置。
A heating coil having a circular or elliptical belt shape, in which the inner heating coil is arranged inside the outer heating coil , and a center of the circular or elliptical heating coil below the heating coil An induction heating apparatus having a magnetic body that is installed in an outer peripheral direction from a portion and forms a magnetic path of a magnetic flux generated from the heating coil, and a shield that is provided below the magnetic body and supports the magnetic body,
The shield includes a shield plate disposed below the heating coil and a shield ring disposed around the heating coil, and the shield plate has an outer diameter shorter than an inner diameter of the shield ring , An induction heating apparatus characterized in that an outer diameter of the plate and an inner diameter of the shield ring are spatially separated from each other.
請求項1に記載の誘導加熱装置であって、
前記加熱コイルと前記シールドリングの間に、第1の開口部を有することを特徴とする誘導加熱装置。
The induction heating device according to claim 1 ,
An induction heating apparatus having a first opening between the heating coil and the shield ring.
請求項1または請求項2に記載の誘導加熱装置であって、
前記磁性体の下部に配置された前記シールド板の、前記磁性体の下部位置に第2の開口部を有することを特徴とする誘導加熱装置。
The induction heating apparatus according to claim 1 or 2 ,
Induction heating apparatus characterized by having the magnetic body said shield plate disposed under the second opening in the lower position of the magnetic body.
請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の誘導加熱装置であって、
前記シールド板は、その中心部側に第3の開口部を有することを特徴とする誘導加熱装置。
The induction heating device according to any one of claims 1 to 3 ,
The induction heating apparatus, wherein the shield plate has a third opening on the center side.
請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の誘導加熱装置であって、
前記シールド板は、前記外部側加熱コイルと前記内部側加熱コイルの下部位置に共通に設けられていることを特徴とする誘導加熱装置。
The induction heating device according to any one of claims 1 to 4 , wherein
The induction heating apparatus, wherein the shield plate is provided in common at a lower position of the external heating coil and the internal heating coil .
請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の誘導加熱装置であって、
前記シールド板は、前記外部側加熱コイルと前記内部側加熱コイルごとに、それぞれの下部位置に設けられていることを特徴とする誘導加熱装置。
The induction heating device according to any one of claims 1 to 4 , wherein
The induction heating apparatus, wherein the shield plate is provided at a lower position for each of the external heating coil and the internal heating coil .
請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の誘導加熱装置であって、
前記シールド板は、前記外部側加熱コイルと前記内部側加熱コイルにより構成された前記加熱コイルのうちの一部の加熱コイルの下部位置に設けられ、加熱コイルの下部位置の当該シールド板により前記磁性体を支持していることを特徴とする誘導加熱装置。
The induction heating device according to any one of claims 1 to 4 , wherein
The shield plate is provided at a lower position of a part of the heating coil of the heating coil constituted by the external heating coil and the internal heating coil, and the magnetic plate is provided by the shield plate at a lower position of the heating coil. An induction heating apparatus characterized by supporting a body.
請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の誘導加熱装置であって、
前記シールドリングはL字状に形成され、前記加熱コイルの周囲に配置される部分と、前記加熱コイルの下方に配置される部分とで構成されていることを特徴とする誘導加熱装置。
The induction heating device according to any one of claims 1 to 7 ,
2. The induction heating apparatus according to claim 1, wherein the shield ring is formed in an L shape and includes a portion disposed around the heating coil and a portion disposed below the heating coil.
請求項8に記載の誘導加熱装置であって、
前記シールドリングの前記加熱コイルの下方に配置される部分には、周囲側に複数の第4の開口部が形成されていることを特徴とする誘導加熱装置。
The induction heating device according to claim 8 ,
An induction heating apparatus, wherein a plurality of fourth openings are formed on a peripheral side of a portion of the shield ring disposed below the heating coil.
請求項2に記載の誘導加熱装置であって、
前記第1の開口部は前記磁性体の真下に位置し、前記第1の開口部の開口面積は前記磁性体のある一面よりも小さいことを特徴とする誘導加熱装置。
The induction heating device according to claim 2 ,
The induction heating apparatus, wherein the first opening is located directly below the magnetic body, and an opening area of the first opening is smaller than one surface of the magnetic body.
請求項1から請求項10のいずれか1項に記載の誘導加熱装置であって、
前記磁性体は、放射状に配置した複数の磁性体で、前記シールド板は前記磁性体間に開口部を有することを特徴とする誘導加熱装置。
The induction heating device according to any one of claims 1 to 10 ,
The said magnetic body is a some magnetic body arrange | positioned radially, The said shield board has an opening part between the said magnetic bodies, The induction heating apparatus characterized by the above-mentioned.
請求項1から請求項10のいずれか1項に記載の誘導加熱装置であって、
前記シールド板に放射状にスリットを設けることを特徴とする誘導加熱装置。
The induction heating device according to any one of claims 1 to 10 ,
An induction heating device, wherein slits are provided radially on the shield plate.
請求項2から請求項4のいずれか1項に記載の誘導加熱装置であって、
センサを有し、開口部に、前記センサを配置したことを特徴とする誘導加熱装置。
The induction heating device according to any one of claims 2 to 4 ,
An induction heating apparatus having a sensor, wherein the sensor is arranged in an opening.
請求項1から請求項13のいずれか1項に記載の誘導加熱装置であって、
前記加熱コイルに高周波を供給する電源と、前記電源に用いるスイッチング素子と、前記スイッチング素子を冷却するヒートシンクを有し、前記シールド板は、前記ヒートシンクと兼用することを特徴とする誘導加熱装置。
The induction heating device according to any one of claims 1 to 13 ,
An induction heating apparatus, comprising: a power source for supplying a high frequency to the heating coil; a switching element used for the power source; and a heat sink for cooling the switching element, wherein the shield plate also serves as the heat sink.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3710062A (en) * 1971-04-06 1973-01-09 Environment One Corp Metal base cookware induction heating apparatus having improved power supply and gating control circuit using infra-red temperature sensor and improved induction heating coil arrangement
JPS6199296A (en) * 1984-10-22 1986-05-17 松下電器産業株式会社 electromagnetic induction cooker
JPH07246156A (en) * 1994-03-08 1995-09-26 Hitachi Home Tec Ltd rice cooker
CN102077685B (en) * 2009-03-13 2014-03-19 松下电器产业株式会社 Induction heating cooking device and kitchen apparatus
JP5873044B2 (en) * 2013-06-26 2016-03-01 三菱電機株式会社 Induction heating cooker

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