JP6447807B2 - FILTER BOX, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, FILTER DEVICE, AND EXPOSURE DEVICE - Google Patents
FILTER BOX, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, FILTER DEVICE, AND EXPOSURE DEVICEInfo
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Description
本発明は、例えば気体中の不純物等を除去するためのフィルタを保持するフィルタボックス、このフィルタボックスを備えるフィルタ装置、このフィルタ装置を備える露光装置、及びこの露光装置を用いて例えば半導体素子、液晶表示素子、又は撮像素子等を製造するためのデバイス製造方法に関する。また、本発明は、そのフィルタボックスを製造するための製造方法に関する。 The present invention relates to, for example, a filter box that holds a filter for removing impurities in a gas, a filter device including the filter box, an exposure device including the filter device, and a semiconductor element, a liquid crystal using the exposure device, and the like. The present invention relates to a device manufacturing method for manufacturing a display element, an imaging element, or the like. The present invention also relates to a manufacturing method for manufacturing the filter box.
この種の露光装置においては、高い露光精度を得るために、照明光学系の一部、レチクルステージ、投影光学系、及びウエハステージ等を含む露光本体部は、箱型のチャンバ内に設置され、このチャンバ内に、所定温度に制御されて、かつ防塵フィルタを通過した清浄な気体(例えば空気)をダウンフロー方式及びサイドフロー方式で供給する空調装置が設けられている。 In this type of exposure apparatus, in order to obtain high exposure accuracy, an exposure main body including a part of an illumination optical system, a reticle stage, a projection optical system, a wafer stage, and the like is installed in a box-shaped chamber, In this chamber, an air conditioner that is controlled to a predetermined temperature and supplies clean gas (for example, air) that has passed through a dust filter by a downflow method and a sideflow method is provided.
また、露光光として、KrFエキシマレーザ(波長248nm)又はArFエキシマレーザ(波長193nm)のような短波長の光を用いる場合、露光光が通過する空間(例えば、鏡筒の内部空間)内に微量な有機物のガス(有機系ガス)が存在すると、露光光の透過率が低下するとともに、露光光と有機系ガスとの反応によって、レンズエレメント等の光学素子の表面に曇り物質を生ずる恐れがある。さらに、チャンバ内に供給する気体からは、ウエハに塗布されたフォトレジスト(感光材料)と反応するアルカリ性物質のガス(アルカリ系ガス)等も除去することが望ましい。 Further, when using short-wavelength light such as KrF excimer laser (wavelength 248 nm) or ArF excimer laser (wavelength 193 nm) as the exposure light, a very small amount in the space (for example, the internal space of the lens barrel) through which the exposure light passes. When there is an organic gas (organic gas), the transmittance of exposure light decreases, and a reaction between the exposure light and the organic gas may cause a cloudy substance on the surface of an optical element such as a lens element. . Further, it is desirable to remove gas (alkaline gas) of an alkaline substance that reacts with the photoresist (photosensitive material) applied to the wafer from the gas supplied into the chamber.
そこで、従来より、露光装置の空調装置の気体の取り込み部には、チャンバ内に供給される気体から有機系ガス及び/又はアルカリ系ガス等を除去するための複数のケミカルフィルタが設けられている(例えば、特許文献1参照)。 Therefore, conventionally, a plurality of chemical filters for removing organic gas and / or alkali gas from the gas supplied into the chamber are provided in the gas intake portion of the air conditioner of the exposure apparatus. (For example, refer to Patent Document 1).
従来の露光装置においては、複数のケミカルフィルタをケーシング内に位置決めしながら積み重ねていた。そのため、それらのケミカルフィルタを交換する際には、使用済みのケミカルフィルタを順次搬出してから、未使用のケミカルフィルタを互いに位置合わせしながら積み重ねて設置する必要があった。そのため、ケミカルフィルタの交換時間が長くなったり、複数のケミカルフィルタ間で位置ずれが生じ、ケミカルフィルタ間の気密性が低下したりする恐れがあった。 In the conventional exposure apparatus, a plurality of chemical filters are stacked while being positioned in the casing. Therefore, when exchanging these chemical filters, it is necessary to sequentially carry out the used chemical filters and then stack the unused chemical filters while aligning them with each other. For this reason, there is a possibility that the replacement time of the chemical filter becomes long, or a positional shift occurs between the plurality of chemical filters, and the airtightness between the chemical filters is lowered.
さらに、露光装置においては、要求される露光精度の一層の向上に対応して、設置するケミカルフィルタの段数が増加しているため、ケミカルフィルタの交換を効率的に行う必要がある。
本発明の態様は、このような事情に鑑み、フィルタの交換を効率的に行うことを目的とする。
Furthermore, in the exposure apparatus, the number of stages of chemical filters to be installed is increased in response to further improvement in required exposure accuracy, and therefore it is necessary to efficiently replace the chemical filters.
In view of such circumstances, an aspect of the present invention aims to efficiently replace a filter.
第1の態様によれば、フィルタを収容するフィルタボックスであって、そのフィルタを保持するフレームと、そのフレームの底部からの高さが互いに異なるように、そのフレームの少なくとも2つの端面にそれぞれ設けられた突起部と、を備え、そのフィルタボックスを対応する収容部に収容する際にその収容部に対向するそのフレームの背面側における、そのフレームに設けられたその突起部の端部は、その背面と同じ位置にあり、その突起部の、そのフレームのその背面に対向する前面側の端部は、そのフレームの重心位置とその前面との間の位置にあるフィルタボックスが提供される。 According to the first aspect, the filter box for accommodating the filter is provided on at least two end surfaces of the frame so that the frame holding the filter and the height from the bottom of the frame are different from each other. And an end of the projection provided on the frame on the back side of the frame facing the housing when the filter box is housed in the corresponding housing. A filter box is provided in which the projection is located at the same position as the back surface and the front end of the projection facing the back surface of the frame is located between the center of gravity of the frame and the front surface.
第2の態様によれば、フィルタを収容するフィルタ装置であって、本発明の態様のフィルタボックスと、そのフィルタボックスを収容する箱状の収容部と、を備え、その収容部の内面に、その収容部の支持部の上面にそのフレームを載置する際に、その突起部が接触する凸状の載置部が設けられたフィルタ装置が提供される。
第3の態様によれば、本発明の態様のフィルタボックスの製造方法であって、そのフィルタボックスのフレームから使用済みのフィルタを取り出すことと、そのフレームに未使用のフィルタを充填することと、充填されたフィルタの種類に応じて、そのフレームに設けられた突起部のそのフレームの底部からの高さを調整することと、を含む製造方法が提供される。
According to the second aspect, it is a filter device that accommodates a filter, comprising the filter box of the aspect of the present invention, and a box-shaped accommodating portion that accommodates the filter box, on the inner surface of the accommodating portion, When the frame is placed on the upper surface of the support portion of the housing portion, a filter device provided with a convex placement portion that contacts the projection portion is provided.
According to a third aspect, there is provided a method for manufacturing a filter box according to an aspect of the present invention, in which a used filter is taken out from a frame of the filter box, and an unused filter is filled in the frame. The height of the protrusion provided on the frame from the bottom of the frame is adjusted according to the type of the filled filter.
第4の態様によれば、露光光でパターンを介して基板を露光する露光装置において、その基板を露光する露光本体部を収納するチャンバと、本発明の態様の少なくとも一つのフィルタボックスと、そのチャンバの外部から取り込まれた気体をそのフィルタボックスを介してそのチャンバ内に送風する空調装置と、を備える露光装置が提供される。
第5の態様によれば、本発明の態様の露光装置を用いて感光性基板を露光することと、その露光された感光性基板を処理することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
According to the fourth aspect, in an exposure apparatus that exposes a substrate through a pattern with exposure light, a chamber that houses an exposure main body that exposes the substrate, at least one filter box of the aspect of the present invention, and An exposure apparatus is provided that includes an air conditioner that blows gas taken in from the outside of the chamber into the chamber through the filter box.
According to a fifth aspect, there is provided a device manufacturing method including exposing a photosensitive substrate using the exposure apparatus according to the aspect of the present invention, and processing the exposed photosensitive substrate.
本発明の態様によれば、例えばフィルタボックスを収容する収容部側に、フィルタボックスの突起部に対応する載置部(案内部)を設けておくことによって、フィルタボックスひいてはフィルタの交換を効率的に行うことができる。 According to the aspect of the present invention, for example, by providing a mounting portion (guide portion) corresponding to the protruding portion of the filter box on the side of the housing portion that houses the filter box, the filter box and thus the filter can be replaced efficiently. Can be done.
以下、本発明の実施形態の一例につき図1〜図9(C)を参照して説明する。
図1は、本実施形態に係る露光装置EXを示す。図1において、露光装置EXは、露光光(露光用の照明光)ELを発生する光源部2と、露光光ELでレチクルR(マスク)を照明する照明光学系ILSと、レチクルRを保持して移動するレチクルステージRSTと、レチクルRのパターンの像をフォトレジスト(感光材料)が塗布された半導体ウエハ(以下、単にウエハという。)Wの表面に投影する投影光学系PLと、を備えている。さらに、露光装置EXは、ウエハWを保持して移動するウエハステージWSTと、その他の駆動機構及びセンサ類等と、複数枚のレチクルを保管するレチクルライブラリ9と、複数枚の未露光及び/又は露光済みのウエハを保管するウエハカセット7と、露光装置EXの動作を統括的に制御する主制御装置(不図示)とを備えている。これらの光源部2から主制御装置(不図示)までの部材は、例えば半導体デバイス製造工場のクリーンルーム内の第1の床FL1の上面に設置されている。
Hereinafter, an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 9C.
FIG. 1 shows an exposure apparatus EX according to this embodiment. In FIG. 1, an exposure apparatus EX holds a
また、露光装置EXは、床FL1上に設置された箱状の気密性の高いチャンバ10を備え、チャンバ10の内部は、例えばシャッタ24R及び24Wで開閉される2つの開口を有する仕切り部材10dによって、露光室10aとローダ室10bとに区画されている。そして、露光室10a内に、照明光学系ILS、レチクルステージRST、投影光学系PL、及びウエハステージWSTを含む露光本体部4が設置され、ローダ室10b内に、レチクルライブラリ9及びウエハカセット7をそれぞれ含むレチクルローダ系及びウエハローダ系が設置されている。
Further, the exposure apparatus EX includes a box-like highly
また、露光装置EXは、チャンバ10の内部全体の空調を行うための全体空調システムを備えている。この全体空調システムは、第1の床FL1の階下の機械室の第2の床FL2の上面に設置されて、積み重ねられた複数のケミカルフィルタを有するフィルタ装置26と、床FL2の上面に設置された空調本体部31を有する空調装置30と、露光室10aの上部に設置された大型の吹き出し口18と、照明光学系ILSを収納するサブチャンバ22の底面に配置された小型の吹き出し口19Rと、投影光学系PLの近傍に配置された小型の吹き出し口19Wとを備えている。フィルタ装置26は、外部から取り込んだ空調用の気体である空気ARから所定の不純物を除去し、不純物を除去した空気を矢印A1で示すように第1ダクト32を介して空調本体部31に供給する(詳細後述)。
Further, the exposure apparatus EX includes an overall air conditioning system for air conditioning the entire interior of the
空調装置30は、第1ダクト32と、空調本体部31と、空調本体部31とチャンバ10の内部とを床FL1に設けられた開口を通して連結する第2ダクト35と、例えば第2ダクト35の途中に配置されて、内部を流れる空気から微小な粒子(パーティクル)を除去するULPAフィルタ(Ultra Low Penetration Air-filter)等の防塵フィルタ36とを備えている。ダクト32,35及び配管25は、例えばステンレス鋼又はフッ素樹脂など、汚染物質の発生量の少ない材料を用いて形成されている。
The
空調本体部31は、第1ダクト32を介して供給される空気の温度を制御する温度制御部33Aと、その空気の湿度を制御する湿度制御部33Bと、その空気を第2ダクト35側に送風するファンモータ34とを備えている。その空気は、温度が20℃〜30℃の範囲内の例えば23℃に制御されて、第2ダクト35及び吹き出し口18を介して露光室10aの内部にダウンフロー方式で供給される。チャンバ10の内部は、この空気の供給によって陽圧状態に設定される。また、第2ダクト35内の空気は、分岐管35a及び35bと、対応する吹き出し口19W及び吹き出し口19Rとを介して露光室10a内に供給される。露光室10a内の空気の一部はローダ室10bにも流入する。
The
一例として、チャンバ10の内部(露光室10a)を流れた空気は、チャンバ10の底面に設けられた多数の開口45a及び床FL1に設けられた多数の開口45bを通して床下の排気ダクト44内に流れ、排気ダクト44内の空気は、不図示のフィルタを介して清浄化された後、排気される。なお、排気ダクト44に流れた空気の全部又は一部をフィルタ装置26側に戻して再利用することも可能である。
As an example, the air that has flowed through the inside of the chamber 10 (
以下、図1において、投影光学系PLの光軸AXに平行にZ軸を取り、Z軸に垂直な平面(本実施形態ではほぼ水平面である)内で図1の紙面に垂直にX軸を、図1の紙面に平行にY軸を取って説明する。一例として、本実施形態の露光装置EXは走査露光型であり、走査露光時のレチクルR及びウエハWの走査方向はY方向である。また、X軸、Y軸、Z軸の回りの回転方向をθx、θy、θz方向とも呼ぶ。 Hereinafter, in FIG. 1, the Z-axis is taken in parallel to the optical axis AX of the projection optical system PL, and the X-axis is perpendicular to the paper surface of FIG. 1 within a plane perpendicular to the Z-axis (in the present embodiment, substantially horizontal). A description will be given taking the Y axis parallel to the paper surface of FIG. As an example, the exposure apparatus EX of the present embodiment is a scanning exposure type, and the scanning direction of the reticle R and the wafer W during scanning exposure is the Y direction. The rotation directions around the X axis, Y axis, and Z axis are also referred to as θx, θy, and θz directions.
先ず、チャンバ10の外側の床FL1上に設置された光源部2は、露光光ELとしてArFエキシマレーザ光(波長193nm)を発生する露光光源と、その露光光ELを照明光学系ILSに導くビーム送光光学系とを備えている。光源部2の露光光ELの射出端は、チャンバ10の+Y方向の側面上部の開口を通して露光室10a内に配置されている。なお、露光光源としては、KrFエキシマレーザ光源(波長248nm)などの紫外パルスレーザ光源、YAGレーザの高調波発生光源、固体レーザ(半導体レーザなど)の高調波発生装置、又は水銀ランプ(i線等)なども使用できる。
First, the
また、チャンバ10内の上部に配置された照明光学系ILSは、例えば米国特許出願公開第2003/0025890号明細書などに開示されるように、オプティカルインテグレータ等を含む照度均一化光学系、レチクルブラインド、及びコンデンサ光学系等を備えている。照明光学系ILSは、レチクルブラインドで規定されたレチクルRのパターン面のX方向に細長いスリット状の照明領域を露光光ELによりほぼ均一な照度で照明する。
The illumination optical system ILS disposed in the upper portion of the
レチクルRに形成されたパターン領域のうち、照明領域内のパターンの像は、両側テレセントリックで投影倍率βが縮小倍率(例えば1/4)の投影光学系PLを介してウエハWの表面に結像投影される。
また、チャンバ10の露光室10a内の床FL1上に、複数の台座11を介して下部フレーム12が設置され、下部フレーム12の中央部に平板状のベース部材13が固定され、ベース部材13上に例えば3箇所の防振台14を介して平板状のウエハベースWBが支持され、ウエハベースWBのXY平面に平行な上面にエアベアリングを介してウエハステージWSTがX方向、Y方向に移動可能に、かつθz方向に回転可能に載置されている。また、下部フレーム12の上端に、ウエハベースWBを囲むように配置された例えば3箇所の防振台15を介して光学系フレーム16が支持されている。光学系フレーム16の中央部の開口に投影光学系PLが配置され、光学系フレーム16上に投影光学系PLを囲むように上部フレーム17が固定されている。
Of the pattern areas formed on the reticle R, the image of the pattern in the illumination area is imaged on the surface of the wafer W via the projection optical system PL that is telecentric on both sides and the projection magnification β is reduced (for example, 1/4). Projected.
A
また、光学系フレーム16の底面の+Y方向の端部にY軸のレーザ干渉計21WYが固定され、その底面の+X方向の端部にX軸のレーザ干渉計(不図示)が固定されている。これらの干渉計よりなるウエハ干渉計は、それぞれウエハステージWSTの側面の反射面(又は移動鏡)に複数軸の計測用ビームを照射して、例えば投影光学系PLの側面の参照鏡(不図示)を基準として、ウエハステージWSTのX方向、Y方向の位置、及びθx、θy、θz方向の回転角を計測し、計測値を主制御装置(不図示)に供給する。
Further, a Y-axis laser interferometer 21WY is fixed to an end portion in the + Y direction on the bottom surface of the
主制御装置(不図示)内のステージ制御系が、上記のウエハ干渉計の計測値及びオートフォーカスセンサ(不図示)の計測値等に基づいて、リニアモータ等を含む駆動機構(不図示)を介してウエハステージWSTのX方向、Y方向の位置及び速度とθz方向の回転角とを制御するとともに、ウエハWの表面が投影光学系PLの像面に合焦されるように、ウエハステージWST内のZステージ(不図示)を制御する。また、レチクルR及びウエハWのアライメントを行うためのアライメント系ALG等も設けられている。なお、レーザ干渉計の代わりに、回折格子及びこの回折格子に計測用の光ビームを照射してこの回折格子に対する相対変位量を検出する複数の検出ヘッドを有するいわゆるエンコーダ装置によって、ウエハステージWSTの位置を計測してもよい。 A stage control system in a main controller (not shown) has a drive mechanism (not shown) including a linear motor based on the measured value of the wafer interferometer and the measured value of an autofocus sensor (not shown). The wafer stage WST is controlled so that the position and speed of the wafer stage WST in the X and Y directions and the rotation angle in the θz direction are controlled, and the surface of the wafer W is focused on the image plane of the projection optical system PL. The Z stage (not shown) is controlled. An alignment system ALG and the like for aligning the reticle R and the wafer W are also provided. Instead of the laser interferometer, a so-called encoder device having a diffraction grating and a plurality of detection heads that detect a relative displacement with respect to the diffraction grating by irradiating the diffraction grating with a measurement light beam is used for the wafer stage WST. The position may be measured.
一方、上部フレーム17の+Y方向の上部に、照明光学系ILSを収納するサブチャンバ22が固定されている。さらに、上部フレーム17のXY平面に平行な上面にエアベアリングを介して、レチクルステージRSTがY方向に定速移動可能に、かつX方向への移動及びθzへの回転が可能に載置されている。
また、上部フレーム17の上面の+Y方向の端部にY軸のレーザ干渉計21RYが固定され、その上面の+X方向の端部にX軸のレーザ干渉計(不図示)が固定されている。これらの干渉計よりなるレチクル干渉計は、それぞれレチクルステージRSTに設けられた移動鏡21MY等に複数軸の計測用ビームを照射して、例えば投影光学系PLの側面の参照鏡(不図示)を基準として、レチクルステージRSTのX方向、Y方向の位置、及びθz、θx、θy方向の回転角を計測し、計測値を主制御装置(不図示)に供給する。
On the other hand, a sub-chamber 22 that houses the illumination optical system ILS is fixed to the upper portion of the
A Y-axis laser interferometer 21RY is fixed to the + Y direction end of the upper surface of the
主制御装置(不図示)内のステージ制御系は、そのレチクル干渉計の計測値等に基づいてリニアモータ等を含む駆動機構(不図示)を介してレチクルステージRSTのY方向の速度及び位置、X方向の位置、並びにθz方向の回転角等を制御する。
また、本実施形態の露光装置EXが液浸型である場合には、投影光学系PLの下端の光学部材の下面に配置される例えばリング状のノズルヘッドを含む局所液浸機構(不図示)から、投影光学系PLの先端の光学部材とウエハWとの間の局所的な液浸領域に所定の液体(純水等)が供給される。その局所液浸機構としては、例えば米国特許出願公開第2007/242247号明細書等に開示されている液浸機構を使用できる。なお、露光装置EXがドライ型である場合には、その液浸機構を備える必要はない。
The stage control system in the main control device (not shown) is configured such that the speed and position of the reticle stage RST in the Y direction via a drive mechanism (not shown) including a linear motor based on the measurement value of the reticle interferometer, etc. The position in the X direction and the rotation angle in the θz direction are controlled.
Further, when the exposure apparatus EX of the present embodiment is a liquid immersion type, a local liquid immersion mechanism (not shown) including, for example, a ring-shaped nozzle head disposed on the lower surface of the optical member at the lower end of the projection optical system PL. Thus, a predetermined liquid (pure water or the like) is supplied to a local liquid immersion region between the optical member at the tip of the projection optical system PL and the wafer W. As the local immersion mechanism, an immersion mechanism disclosed in, for example, US Patent Application Publication No. 2007/242247 can be used. When the exposure apparatus EX is a dry type, it is not necessary to provide the liquid immersion mechanism.
また、ローダ室10bの内部において、上方の支持台67の上面にレチクルライブラリ9及び水平多関節型ロボットであるレチクルローダ8が設置されている。レチクルローダ8は、仕切り部材10dのシャッタ24Rで開閉される開口を通して、レチクルライブラリ9とレチクルステージRSTとの間でレチクルRの交換を行う。
また、ローダ室10bの内部において、下方の支持台68の上面にウエハカセット7と、ウエハカセット7との間でウエハの出し入れを行う水平多関節型ロボット6aとが設置されている。水平多関節型ロボット6aの上方には、水平多関節型ロボット6aとともにウエハローダ6を構成するウエハ搬送装置6bが設置されている。ウエハ搬送装置6bは、仕切り部材10dのシャッタ24Wで開閉される開口を通して、水平多関節型ロボット6aとウエハステージWSTとの間でウエハWを搬送する。
In the
Inside the
そして、露光装置EXの露光時には、先ずレチクルR及びウエハWのアライメントが行われる。その後、レチクルRへの露光光ELの照射を開始して、投影光学系PLを介してレチクルRのパターンの一部の像をウエハWの表面の一つのショット領域に投影しつつ、レチクルステージRSTとウエハステージWSTとを投影光学系PLの投影倍率βを速度比としてY方向に同期して移動(同期走査)する走査露光動作によって、そのショット領域にレチクルRのパターン像が転写される。その後、ウエハステージWSTを介してウエハWをX方向、Y方向にステップ移動する動作と、上記の走査露光動作とを繰り返すことによって、ステップ・アンド・スキャン方式でウエハWの全部のショット領域にレチクルRのパターン像が転写される。 Then, at the time of exposure by the exposure apparatus EX, alignment of the reticle R and the wafer W is first performed. Thereafter, the exposure of the exposure light EL to the reticle R is started, and a reticle stage RST is projected while projecting a partial image of the pattern of the reticle R onto one shot area on the surface of the wafer W via the projection optical system PL. The pattern image of the reticle R is transferred to the shot area by a scanning exposure operation that moves the wafer stage WST in synchronization with the Y direction using the projection magnification β of the projection optical system PL as a speed ratio (synchronous scanning). After that, by repeating the step movement of the wafer W in the X and Y directions via the wafer stage WST and the above scanning exposure operation, the reticle is applied to all shot areas of the wafer W by the step-and-scan method. An R pattern image is transferred.
次に、本実施形態の露光装置EXは、照明光学系ILSの照明特性(照度均一性等)及び投影光学系の結像特性(解像度等)を所定の状態に維持し、かつレチクルR、投影光学系PL、及びウエハWが設置される雰囲気(空間)を所定の環境に維持して高い露光精度(解像度、位置決め精度等)で露光を行うために、上述のように、チャンバ10の内部に温度制御された清浄な空気をダウンフロー方式で供給する空調装置30を含む全体空調システムを備えている。
Next, the exposure apparatus EX of the present embodiment maintains the illumination characteristics (illuminance uniformity, etc.) of the illumination optical system ILS and the imaging characteristics (resolution, etc.) of the projection optical system in a predetermined state, and the reticle R, projection In order to perform exposure with high exposure accuracy (resolution, positioning accuracy, etc.) while maintaining the atmosphere (space) in which the optical system PL and the wafer W are installed in a predetermined environment, as described above, the inside of the
また、その全体空調システムは局所空調部を備えている。即ち、第2ダクト35の分岐管35b及び35aからそれぞれサブチャンバ22の底面の吹き出し部19R、及び光学系フレーム16の底面の吹き出し部19Wに温度制御された清浄な空気が供給されている。この場合、吹き出し部19R及び19Wは、それぞれレチクルステージRST用のY軸のレーザ干渉計21RY及びウエハステージWST用のY軸のレーザ干渉計21WYの計測用ビームの光路上に配置されている。吹き出し部19R,19Wは、それぞれ温度制御された空気を、ほぼ均一な風速分布で計測用ビームの光路上にダウンフロー方式(又はサイドフロー方式でもよい)で吹き出す。同様に、X軸のレーザ干渉計の計測用ビームの光路にも温度制御された空気が局所的に供給される。これによって、レチクル干渉計21R及びウエハ干渉計21W等によってレチクルステージRST及びウエハステージWSTの位置を高精度に計測できる。
The entire air conditioning system includes a local air conditioning unit. That is, clean air whose temperature is controlled is supplied from the
また、ローダ室10b内に局所空調装置60が設置されている。局所空調装置60は、支持台68の底面に配置された小型のファンモータ61と、ファンモータ61で送風された空気を上部に供給するダクト62と、レチクルライブラリ9及びウエハカセット7の上方に配置された吹き出し口65及び66とを備えている。ダクト62の先端部はそれぞれ吹き出し口65及び66に空気を供給する分岐管62R及び62Wに分かれている。また、吹き出し口65及び66の空気の流入口の近傍にそれぞれULPAフィルタ等の防塵フィルタが設置され、ファンモータ61の近傍のダクト62内に、所定の不純物を除去するケミカルフィルタを収納するフィルタボックス63,64が設置されている。一例として、フィルタボックス63のケミカルフィルタは、有機系ガス(有機物のガス)を除去し、フィルタボックス64のケミカルフィルタは、アルカリ系ガス(アルカリ性物質のガス)及び酸性ガス(酸性物質のガス)を除去する。
A
ローダ室10b内で局所空調装置60を動作させると、ファンモータ61から送風された空気は、フィルタボックス63,64及びダクト62を介して吹き出し口65及び66からそれぞれダウンフロー方式でレチクルライブラリ9及びウエハカセット7が配置された空間に供給される。そして、レチクルライブラリ9の周囲を流れた空気は、支持台67の周囲、支持台67の下方のウエハカセット7の周囲、及び支持台68の周囲を経てファンモータ61に戻される。また、吹き出し口66からウエハカセット7の周囲に供給された空気は、支持台68の周囲を経てファンモータ61に戻される。そして、ファンモータ61に戻された空気は、再びフィルタボックス63,64及び防塵フィルタを介して吹き出し口65,66からローダ室10b内に供給される。このように、局所空調装置60によって、ローダ室10b内の空気は清浄な状態に保たれる。
When the
次に、本実施形態の全体空調システムにおいて、空調装置30に連結されるフィルタ装置26の構成につき説明する。フィルタ装置26は、Z方向に細長い箱状のケーシング28と、ケーシング28内の空間を上部から4個の空間S1,S2,S3,S4に分ける仕切り板42A,42B,42Cと、を有する。さらに、フィルタ装置26は、上段の仕切り板42Aの上面(空間S1内)に積み重ねて設置される2段の複数の第1のフィルタボックス38と、中段の仕切り板42Bの上面(空間S2内)に積み重ねて設置される2段の複数の第2のフィルタボックス40(図2参照)と、下段の仕切り板42Cの上面(空間S3内)に積み重ねて設置される2段の複数の第1のフィルタボックス38とを有する。なお、空間S1〜S3内に設置されるフィルタボックス38,40の個数は任意であり、例えば空間S1及びS2内にそれぞれ一つのフィルタボックス38及び40を設置するのみでもよく、さらに空間S3(仕切り板42C)は省略することも可能である。
Next, the configuration of the
図2及び図3は、それぞれ図1中のフィルタ装置26の概略構成を示す。なお、ケーシング28の内部構成を見やすくするため、図2及び図3では、ケーシング28等を2点鎖線で表すとともに、図2では、図3中の対応する部材の一部の図示が省略されている。図2において、フィルタ装置26は、フィルタボックス38,40の交換時に、ケーシング28の上記の3個の空間S1,S2,S3の窓部28d,28e,28fを開くために、それぞれ複数箇所のヒンジ機構(不図示)を介して開閉可能に装着された3つのドア29A,29B,29Cを有する。ドア29A〜29Cにより閉鎖されるケーシング28の窓部側をケーシングの前面28jと称し、ケーシング28の前面28jとは反対側(奥行側)の面を背面28kと称し、ケーシング28の前面28jと背面28kとを側方から連結している−Y方向側及び+Y方向側の面をそれぞれ側面28g,28hと称する。ケーシング28の上板28cには、X方向に所定間隔で、外部から空調用の空気ARを取り込むための円筒状の取り込み部28a,28bが連結され、空気ARは、取り込み部28a,28bを通してケーシング28の上段の空間S1内に流入する。なお、取り込み部28a,28bにそれぞれダクト(不図示)を連結し、これらのダクトを介して例えば室外の空気を取り込むようにしてもよい。
2 and 3 show schematic configurations of the
図2のケーシング28の内部において、最上段の仕切り板42Aの上面にX方向に2個で、かつZ方向に2段に互いに密着するように積み重ねられた4個のフィルタボックス38、及び最下段の仕切り板42Cの上面にX方向に2個で、かつZ方向に2段に互いに密着するように積み重ねられた4個のフィルタボックス38は、それぞれ上下が開口とされた箱状(矩形の枠状)のフレーム50内に有機系ガス(有機物のガス)を除去するケミカルフィルタ51を保持したものである。フレーム50の−Y方向及び+Y方向の側面にそれぞれX方向に細長い平板状のレール部52A及び52B(図5(A)参照)が、フレーム50の底面から互いに異なる高さで固定されている。一例として、フレーム50の底面に対して、レール部52Aはレール部52Bよりも高い位置に固定されている(図4(A)参照)。
In the
また、中段の仕切り板42Bの上面にX方向に2個で、かつZ方向に2段に互いに密着するように積み重ねられた4個のフィルタボックス40は、それぞれ上下が開口とされた箱状(矩形の枠状)のフレーム55内にアンモニアやアミン等のアルカリ系ガス(アルカリ性物質のガス)及び酸性ガス(酸性物質のガス)を除去するケミカルフィルタ56を保持したものである。フレーム55の−Y方向及び+Y方向の側面にもそれぞれX方向に細長い平板状のレール部57A及び57B(図5(B)参照)が、フレーム55の底面から互いに異なる高さで固定されている。一例として、フィルタボックス38の場合とは逆に、フレーム55の底面に対して、レール部57Aはレール部57Bよりも低い位置に固定されている(図4(A)参照)。
In addition, the four
本実施形態では、フレーム50及び55の形状は互いに同一であるが、レール部52A,57Bの載置面(例えば仕切り板42A,42Bの上面)からの高さh1に対して、レール部52B,57Aの載置面(例えば仕切り板42A,42B)からの高さh2(図4(A)参照)は低く設定されている。各フィルタボックス38,40の高さは、一例として125〜200mmであり、各フィルタボックス38,40の重量は、一例として10〜20kg程度である。
In the present embodiment, the shapes of the
有機系ガス除去用のケミカルフィルタ51としては、例えば活性炭型フィルタ又はセラミックス型フィルタ等が使用可能である。また、アルカリ系ガス及び酸性ガス除去用のケミカルフィルタ56としては、添着剤活性炭型フィルタ、イオン交換樹脂型フィルタ、イオン交換繊維型フィルタ、又は添着剤セラミックス型フィルタ等を使用することができる。また、フレーム50,55、レール部52A,57A等、仕切り板42A〜42C、ケーシング28、及びドア29A〜29Cは、それぞれ耐食性があり脱ガス等の少ない材料、例えば表面に酸化皮膜(酸化アルミニウム等)が形成されたアルミニウム(アルマイト処理されたアルミニウム)、又はステンレス鋼等から形成されている。なお、フレーム50,55等は、耐食性があり脱ガスの少ない樹脂材料を含む材料(ポリエチレンで覆った合板、又はフッ素系樹脂等)等で形成することも可能である。
As the organic gas
なお、有機系ガスを除去することで、チャンバ10の露光室10a内で露光光ELの透過率が向上し、かつ有機系ガスと露光光ELとの相互作用によって光学素子に表面に形成される曇り物質の発生が抑制される。また、アルカリ系ガス及び酸性ガスを除去することによって、図1のチャンバ10内のウエハWのフォトレジストの特性の変化等が抑制される。特に、フォトレジストが化学増幅型フォトレジストである場合には、空気中にアンモニアやアミン等のアルカリ系ガスがあると、発生した酸が反応してフォトレジスト表面に難溶化層ができる恐れがある。従って、特にアンモニアやアミン等のアルカリ系ガスの除去が有効である。
By removing the organic gas, the transmittance of the exposure light EL is improved in the
なお、図1のローダ室10b内のフィルタボックス63,64内のケミカルフィルタの構成は、ケミカルフィルタ51,56の構成と同様である。ただし、フィルタボックス63,64はフィルタボックス38,40よりも小型である。
また、図2において、仕切り板42Aの上方のケーシング28の側面28g,28h及び背面28kの内面に沿って、かつZ方向に所定間隔で互いに同じ形状の第1及び第2のガイドレール部材48A,48Bが配置されている。ガイドレール部材48A及び48Bは、図3に示すように、それぞれY方向にフィルタボックス38のY方向の幅よりも広い間隔で配置されるとともに、X方向に平行に伸びた2つの細長い平板状のレール部48A1,48A2及び48B1,48B2と、これらのレール部48A1,48A2及び48B1,48B2の−X方向の端部を連結するY方向に細長い平板状の連結部48A3,48B3と、を有する。ただし、本実施形態では、フィルタボックス38の−Y方向のレール部52Aの高さ(Z方向の位置)が、+Y方向のレール部52Bよりも高く設定されているため、−Y方向のレール部48A1,48B1の高さは、これらに連結されている+Y方向のレール部48A2,48B2の高さより高く設定されている。レール部48A1,48A2及び48B1,48B2の+X方向の端部に対向するように、ケーシング28の側面28g,28h内に、それぞれガイドレール部材48A及び48Bを+X方向(ケーシング28内のフィルタボックス38を引き出す方向)に対して反時計回りに例えば45度で交差する方向(以下、駆動方向と称する。)に移動させるための2組の駆動部74A及び74Bが設けられている(詳細後述)。
The configuration of the chemical filter in the
In FIG. 2, the first and second
ケーシング28内の仕切り板42A上に1段目及び2段目の2つのフィルタボックス38を順次設置する際、及びケーシング28からそれらのフィルタボックス38を取り出す際に、ガイドレール部材48A及び48Bのレール部48A1,48A2及び48B1,48B2は、それぞれ1段目及び2段目のフィルタボックス38のレール部52A,52BをX方向に円滑に移動させるとともに、フィルタボックス38のフレーム50のY方向の位置決めを行うために使用される。さらに、ガイドレール部材48A及び48Bの連結部48A3,48B3は、それぞれ1段目及び2段目のフィルタボックス38のX方向の位置決めを行うために使用される。仕切り板42A上に載置された状態の1段目の2つのフィルタボックス38のレール部52A,52Bは、1番目のガイドレール部材48Aのレール部48A1,48A2の上面に接触し、仕切り板42A上で1段目の2つのフィルタボックス38の上面に載置される2段目の2つのフィルタボックス38のレール部52A,52Bは、2番目のガイドレール部材48Bのレール部48B1,48B2の上面に接触し、1段目及び2段目の1番目(−X方向側)のフィルタボックス38のフレーム50の−X方向の面(背面)は、それぞれ連結部48A3,48B3に接触した状態になっている。なお、1段目及び2段目のフィルタボックス38は、それぞれ仕切り板42A及び1段目のフィルタボックス38の上面に対して自重によって固定されている。
When the two first-stage and second-
同様に、図3において、仕切り板42B上の1段目及び2段目のフィルタボックス40のX方向への移動を円滑に行い、X方向及びY方向の位置決めを行うために、仕切り板42Bの上方のケーシング28の内面に沿って、かつZ方向に所定間隔で、ガイドレール部材48Aと同じ形状の第1及び第2のガイドレール部材49A,49Bが配置されている。そして、ケーシング28の側面28g,28h内に、それぞれガイドレール部材49A及び49Bを上記の駆動方向に移動させるための2組の駆動部74A及び74Bが設けられている。ただし、フィルタボックス40の−Y方向のレール部57Aの高さは、+Y方向のレール部57B(図4(A)参照)よりも低く設定されているため、ガイドレール部材49A,49Bの−Y方向のレール部の高さは、+Y方向のレール部よりも低く設定されている。
Similarly, in FIG. 3, in order to smoothly move the first-stage and second-
また、仕切り板42C上の1段目及び2段目のフィルタボックス38のX方向への移動を円滑に行い、X方向及びY方向の位置決めを行うために、仕切り板42Cの上方のケーシング28の内面に沿って、かつZ方向に所定間隔で、ガイドレール部材48Aと同じ形状の第1及び第2のガイドレール部材48C,48Dが配置されている。そして、ケーシング28の側面28g,28h内に、それぞれガイドレール部材48C及び48Dを上記の駆動方向に移動させるための2組の駆動部74A及び74Bが設けられている。ガイドレール部材48A等は、仕切り板42A等と同様の耐食性があり脱ガス等の少ない材料、例えばアルマイト処理されたアルミニウム又はステンレス鋼等から形成できる。ガイドレール部材48A等は、1本の細長いレール状部材を折り曲げて形成してもよいが、連結部48A3の両端にレール部48A1,48A2を溶接又はネジ止め等で固定して形成してもよい。
Further, in order to smoothly move the first-stage and second-
また、ガイドレール部材48Aのレール部48A1,48A2のY方向の間隔は、フィルタボックス38のフレーム50のY方向の幅よりも広く、かつフレーム50の+Y方向の側面から−Y方向のレール部52Aの外面までの幅(フレーム50の−Y方向の側面から+Y方向のレール部52Bの外面までの幅と等しい)よりも狭く設定されている(図4(A)参照)。このため、フィルタボックス38をレール部48A1,48A2に沿って確実にX方向に移動させることができる。これはガイドレール部材49Aに関しても同様である。
Further, the interval in the Y direction between the rail portions 48A1 and 48A2 of the
また、フィルタボックス38及び40の+X方向の面(前面)のY方向に離れた2箇所に、フィルタボックス38,40の交換時等に作業者が手を掛けるための凹部よりなる取っ手部70が取り付けられている。
本実施形態では、フィルタボックス38のレール部52A,52Bの高さが異なり、フィルタボックス40のレール部57A,57Bの高さが、レール部52A,52Bとは逆方向に異なっており、これに応じて仕切り板42A(又は42C)に対するガイドレール部材48A(又は48B,48C,48D)のレール部48A1,48A2の高さが異なるとともに、仕切り板42Bに対するガイドレール部材49A(又は49B)の2つのレール部の高さが逆方向に異なっている。このため、仕切り板42A,42C上にアルカリ系ガス及び酸性ガスを除去するためのケミカルフィルタ56を有するフィルタボックス40を設置することが防止され、逆に仕切り板42B上に有機系ガスを除去するためのケミカルフィルタ51を有するフィルタボックス38を設置することが防止されている。
なお、上述したフィルタボックス38のレール部52A,52Bは、少なくともガイドレール部材48A、48Bに接触可能なレール部52A,52Bの底面の高さが異なっていればよく、ガイドレール部材48A,48Bに接触しないレール部52A,52Bの上面(上記した底面とは反対の面)の高さは必ずしも異なっていなくともよい。また、フィルタボックス40のレール部57A,57Bの高さについても、同様に少なくともガイドレール部材49A,49Bに接触可能なレール部52A,52Bの底面の高さが異なっていればよい。
In addition, a
In the present embodiment, the heights of the
The
また、図2において、ケーシング28のドア29A,29B,29Cには、それぞれドア29A〜29Cでケーシング28の窓部28d〜28fを閉じたときに、窓部28d〜28fの周辺とドア29A〜29Cとの間を密閉するためのガスケット46A,46B,46Cが固定されている。ガスケット46A〜46Cは、耐食性に優れ、かつ脱ガスの少ない材料、例えばテフロン(登録商標)のシート、又はシリコンゴムのシート等から形成できる。
In FIG. 2, the
次に、図4(A)は、図2のフィルタ装置26のケーシング28を正面(前面)から見て、かつ前面側のフィルタボックス38,40等を断面で表した図である。図4(A)において、仕切り板42A,42B,42Cにはそれぞれフィルタボックス38,40を通過した空気ARを通すためのX方向に離れて配置された2箇所の互いに同じ形状の開口42Aa,42Ab(図3参照)、42Ba,42Bb、及び42Ca,42Cbが形成されている。開口42Aa,42Ab(又は42Ca,42Cb)及び42Ba,42Bbの中心と、これらを覆うように載置されるそれぞれ2つのフィルタボックス38及び40の底面の開口の中心とはほぼ一致している。なお、図3では、開口42Aa,42Abは円形であるが、開口42Aa,42Ab等は矩形又は正方形であってもよい。
Next, FIG. 4A is a view showing the
また、フィルタボックス38及び40のそれぞれの矩形の枠状のフレーム50及び55の底面には、それぞれ載置面(仕切り板42A等の上面、又は1段目のフレーム50,55の上面)との間の気密性を高めるための矩形の枠状のガスケット54が固定されている。ガスケット54の開口は、対応するフィルタボックス38,40が載置される面の開口42Aa,42Ab(又は42Ca,42Cb)及び42Ba,42Bbを囲むことができる大きさに設定されるとともに、ガスケット54の大きさは、フィルタボックス38,40の矩形の枠状のフレーム50,55の上端の外側の輪郭及び内側の輪郭の間に収まるように設定されている。このため、1段目のフィルタボックス38,40の上に2段目のフィルタボックス38,40を積み重ねたときに、2段目のフィルタボックス38,40のガスケット54が、1断面目のフィルタボックス38,40のケミカルフィルタ51,56側にはみ出ることがない。
In addition, the bottom surfaces of the rectangular frame-
ガスケット54は、耐食性に優れ、かつ脱ガスの少ない材料、例えばテフロン(登録商標)のシート、又はシリコンゴムのシート等から形成できる。なお、ガスケット54の材料は、図2のガスケット46A,46B,46Cの材料と同様であってもよい。
また、仕切り板42Cの底面に開口42Ca,42Cbを囲むように、一例として断面が円形(矩形等でもよい)の分岐ダクト部32a,32bが設けられ、分岐ダクト部32a,32bとケーシング28の側面28gの開口28iとを連結する合流部32c(図2参照)が設けられ、開口28iを覆うように図2の第1ダクト32が連結されている。なお、一例として、フィルタボックス38,40の交換中に第1ダクト32に不純物を含んだ気体が流入しないように、分岐ダクト部32a,32bに気体の流路を開閉するシャッタ機構を設けてもよい。
The
Further, as an example,
図4(A)のフィルタ装置26において、ケーシング28のドア29A〜29C(図2参照)が閉じているときに、ケーシング28の取り込み部28a,28bが設けられた上板28cと仕切り板42Aとで挟まれた空間S1内の気体は、それぞれ2段のフィルタボックス38のケミカルフィルタ51を通過した後、開口42Aa,42Abを通って、仕切り板42A及び42Bで挟まれた空間S2に流入する。そして、空間S2内の気体は、必ずそれぞれ2段のフィルタボックス40のケミカルフィルタ56を通過した後、開口42Ba,42Bbを通って、仕切り板42B及び42Cで挟まれた空間S3に流入する。同様に、空間S3内の気体は、それぞれ2段のフィルタボックス38のケミカルフィルタ51を通過した後、開口42Ca,42Cb、分岐ダクト部32a,32b、及び合流部32cを通って、図2の第1ダクト32に流れる。従って、ケーシング28の上部の取り込み部28a,28bから流入する空気ARは、必ず2段の有機系ガス除去用のフィルタボックス38、2段のアルカリ系ガス及び酸性ガス除去用のフィルタボックス40、及び2段の有機系ガス除去用のフィルタボックス38を通過して図1の空調装置30に供給されるため、チャンバ10内には不純物を高度に除去した空気が供給される。
4A, when the
また、図4において、ガイドレール部材48A〜48D,49A,49Bは、それぞれケーシング28の側面28g,28hに対してX方向に離れた2箇所でボルト72によって上記の移動方向に沿って移動可能に支持されている。ガイドレール部材48A〜48D,49A,49Bの支持方法は互いに同じであるため、代表的にガイドレール部材48A,48Bの支持方法につき説明する。
In FIG. 4, the
図6(A)及び(B)、図8(A)及び(B)、並びに図9(A)〜図9(C)は、それぞれ図4のケーシング28内の上板28cと仕切り板42Aとの間に配置されている部材の配置を示す。図6(A)において、ガイドレール部材48A,48Bの一方のレール部48A1,48B1のX方向の両端部にそれぞれ+X方向に対して反時計回りにほぼ45度で傾斜した方向に細長い2つの長穴48A1a,48A1b及び48B1a,48B1bが形成され、これらの長穴48A1a,48A1b及び48B1a,48B1bを介してボルト72によってレール部48A1,48B1がケーシング28の側面28g(図4(A)参照)に支持されている。
FIGS. 6A and 6B, FIGS. 8A and 8B, and FIGS. 9A to 9C are respectively an
また、図6(C)のレール部48B1の長穴48B1aで示すように、レール部48B1の長穴48B1aの周囲のフィルタボックス38に対向する面に、レール部48B1の厚さのほぼ1/2程度の深さの座グリ部C6aが形成され、長穴48B1aにボルト72の軸部が挿通され、座グリ部C6aにボルト72の直径の大きいヘッド部C6bが設置されている(図4(A)参照)。そして、ボルト72の先端の、軸部よりも直径の小さいネジ部が側面28gのネジ穴に固定されている。他の長穴48A1a,48A1b,48B1bも同様にボルト72によって支持されているため、レール部48A1,48B1はそれぞれ長穴48A1a,48A1b及び48B1a,48B1bに沿って平行移動可能である。同様に、ガイドレール部材48A,48Bの他方のレール部48A2,48B2(図3参照)も、それぞれレール部48A1,48B1と対称に長穴(不図示)を介してボルト72によってケーシング28の側面28hに支持されている。このため、ガイドレール部材48A,48Bは、それぞれ全体として長穴48A1a等の長手方向に沿って移動可能に支持されている。
Further, as shown by the elongated hole 48B1a of the rail portion 48B1 in FIG. 6C, the surface of the rail portion 48B1 facing the
また、図6(A)において、レール部48A1,48B1の+X方向の端部に対向するように、ケーシング28の側面28g(図4(A)参照)に互いに同一構成の駆動部74Aが設置されている。図6(C)に示すように、一方のレール部48B1の+X方向の端部に矩形の開口48B1cが形成され、その端部に開口48B1cを通るようにX方向に平行にネジ部48B1d及び48B1eが形成されている。そして、駆動部74Aは、ケーシング28の側面28gにZ方向に離れた2箇所でボルト80によって固定された固定部76と、固定部76に設けられたZ方向に細長い長穴76a(図4(B)参照)に挿通された軸部を有する六角穴付きのボルト78と、を有する。ボルト78の先端のネジ部78aは、レール部48B1のネジ部48B1d,48B1e(又はネジ部48B1dのみ)に螺合しており、この状態でボルト78は長穴76aに沿ってZ方向に移動可能である。
Further, in FIG. 6A, drive
このため、図6(D)に示すように、駆動部74Aのボルト78を締めていき、ボルト78のヘッド部78bが固定部76に接触してからもさらにボルト78を締めると、レール部48B1が固定部76側に近づいて来る。この際に、レール部48B1は長穴48B1aに沿った方向である移動方向B2に移動し、フィルタボックス38のガスケット54は載置面MP(ここでは1段目のフィルタボックス38の上面)から離脱し、ボルト78のヘッド部78bは長穴76aに沿ってZ方向B3に移動する。そして、レール部48B1の先端が固定部76に接触した時点で、レール部48B1は停止する。同様に、レール部48A1においても対応する駆動部74Aのボルト78を締めることによって、レール部48A1を長穴48A1a,48A1bに沿ってその移動方向に移動できる。
For this reason, as shown in FIG. 6D, when the
また、図4(A)において、仕切り板42Aの上方の側面28hに固定した2箇所の駆動部74B(駆動部74Aと対称に構成されている)によって、ガイドレール部材48A,48Bのレール部48A2,48B2をそれぞれその移動方向に移動できる。実際には、2箇所の駆動部74A,74Bによってほぼ同時にレール部48A1,48B1をその移動方向に移動するか、又は一方の駆動部74Aによってレール部48A1(又は48B1)を所定量その移動方向に移動する作業と、他方の駆動部74Bによってレール部48A2(又は48B2)を所定量その移動方向に移動する作業とを交互に繰り返すことによって、ガイドレール部材48A(又は48B)を全体としてその移動方向に容易に移動させて、フィルタボックス38のガスケット54を載置面から容易に離脱させることができる。仕切り板42B上のガイドレール部材49A,49B、及び仕切り板42C上のガイドレール部材48C,48Dも、同様に図3に示す駆動部74A,74Bによってその移動方向に移動することができる。
4A, rail portions 48A2 of the
なお、図6(A)に示すように、駆動部74Aのボルト78を緩めて、ボルト78のヘッド部78bが固定部76から離れた状態では、ガイドレール部材48A,48Bはそれぞれフィルタボックス38の荷重によって−Z方向に付勢されて、長穴48A1a,48B1b等に沿って下方に(移動方向B2と逆方向に)移動している。この際に、ガイドレール部材48A,48Bの移動方向B2と逆方向の移動ストロークには余裕があるため、ガイドレール部材48A,48Bからフィルタボックス38側には力はほとんど作用しない。このため、各フィルタボックス38は自重によって安定に載置面に載置される。
As shown in FIG. 6A, when the
次に、図5(A)及び(B)を参照してフィルタボックス38及び40の構成につき説明する。図5(A)及び(B)における座標系(X,Y,Z)は、フィルタボックス38,40を図2のケーシング28内に設置したときの座標系である。図5(A)に示すように、フィルタボックス38のフレーム50について、ケーシング28内に挿入されたときにケーシング28のドア29A〜29C(図2参照)に対向する面をフレーム50の前面50a(第1面)、ケーシング28の背面28kに対向する面をフレーム50の背面50b(第2面)、ケーシング28の側面28g,28hに対向する面をフレーム50の側面50c,50d(第3及び第4面)と称する。このため、フレーム50の側面50c,50dは、前面50a及び背面50bに対して直交している。ただし、前面50a及び背面50bの少なくとも一方が、フレーム50の側面50c,50dに垂直な面(ZY面)に対してY軸に平行な軸の回りに傾斜していてもよい。一例として、フレーム50は、Y方向の幅(側面50c,50dの間隔)がX方向の幅よりもわずかに広い矩形の枠状である。なお、図5(A)においては、説明の便宜上、フレーム50のY方向の幅がX方向の幅よりも狭いように、かつレール部52A,52BのZ方向の幅がフレーム50の高さに対して大きめに表現されている(図5(B)のフレーム55及びレール部57A,57Bについても同様)。
Next, the configuration of the
また、フレーム50の前面50aと背面50bに対して上側(気体が流入する方向)の端面を上面50f、上面50fに対向する端面を底面50eと称する。後述する図5(B)のフィルタボックス40のフレーム55の各面55a〜55fについても、フィルタボックス38のフレーム50の各面50a〜50fと同様にして特定する。互いに同じ形状のフレーム50及び55内にはそれぞれケミカルフィルタ51及び56が充填され、フレーム50及び55の前面50a及び55aには2つの取っ手部70が取り付けられ、フレーム50及び55の底面50e及び55eにはそれぞれ矩形の枠状のガスケット54が装着されている。
Further, an end surface on the upper side (the direction in which gas flows) of the
図5(A)に示すように、フィルタボックス38のフレーム50の一対の側面50c,50dには、ガスケット54の底面から高さh1及びh2の位置に、それぞれ背面50b側からX方向に平行に平板状のレール部52A,52Bが、X方向に配列された複数(図5(A)では2個)のボルト73によって固定されている。レール部52A,52BのZ方向の幅は、フレーム50の高さの1/5〜1/10程度である。なお、上記した高さh1およびh2は必ずしもガスケット54の底面から計測する必要はなく、例えばガスケット54が設けられない場合にはフレーム50の底面50eを基準とした高さとしてもよい。
As shown in FIG. 5 (A), the pair of side surfaces 50c and 50d of the
レール部52A,52Bの−X方向の端部は、ほぼ背面50bと同じ位置か、又は背面50bよりもわずかに前面50e側にずれた位置にある。また、レール部52A,52BのX方向の長さL2は、フレーム50のX方向の幅L1(前面50aと背面50bとの間隔)に対して1/2を超えて、かつ幅L1の4/5程度以下に設定されている。従って、レール部52A,52Bの+X方向の端部は、フィルタボックス38の重心Gの位置よりも前面50a側にずれた位置にある。このため、フィルタボックス38をケーシング28内に収容する際、又はケーシング28から取り出す際に、フィルタボックス38のレール部52A,52Bを、例えば図3のガイドレール部材48Aのレール部48A1,48A2に載置して、レール部48A1,48A2に沿ってフィルタボックス38を安定にX方向に移動できる。
The end portions in the −X direction of the
また、フレーム50の側面50cには、レール部52Aを固定するためのボルト73用の複数のネジ穴50c2の他に、ネジ穴50c2等よりも底面50e側にずれた位置に複数のネジ穴50c1が形成されている。そして、フレーム50の側面50dには、側面50cの複数のネジ穴と対称に、レール部52Bを固定するためのボルト73用の複数のネジ穴(不図示)、及びこれらのネジ穴よりも上面50f側にずれた位置の複数のネジ穴(不図示)が形成されている。
In addition to the plurality of screw holes 50c2 for the
図5(B)に示すように、フィルタボックス40のフレーム55の一対の側面55c,55dには、ガスケット54の底面から高さh2及びh1の位置に、それぞれ背面55b側からX方向に平行にレール部52A,52Bと同じ形状のレール部57A,57Bが、X方向に配列された複数(図5(B)では2個)のボルト73によって固定されている。高さh1とh2との差は、一例としてレール部52A(57A)のZ方向の幅程度である。フィルタボックス40とフィルタボックス38との外形上の相違は、レール部57A,57Bの高さの差(=h2−h1)の符号がレール部52A,52Bの高さの差(=h1−h2)の符号と逆になっている点のみである。また、フレーム55の側面55c,55dには、レール部57A,57Bを固定するためのボルト73用の複数のネジ穴55c1等の他に、ネジ穴55c1等よりも上面55f又は底面55e側にずれた位置にある複数のネジ穴50c2等が形成されている。
As shown in FIG. 5B, the pair of side surfaces 55c and 55d of the
この場合、フレーム55のネジ穴55c2の底面55eからの高さは、フレーム50のネジ穴50c2の底面50eからの高さと同じであり、フレーム55のネジ穴55c1の底面55eからの高さは、フレーム50のネジ穴50c1の底面50eからの高さと同じに設定されている。このため、仮にフレーム50内にケミカルフィルタ56を充填し、フレーム50の側面50c,50dのネジ穴50c1等を介してボルト73によってレール部52A,52Bを、レール部52Aの方がレール部52Bより低くなるように固定することで、ケミカルフィルタ56が充填されたフレーム50をフィルタボックス40として使用することができる。逆に、仮にフレーム55内にケミカルフィルタ51を充填し、フレーム55の側面55c,55dのネジ穴50c2等を介してボルト73によってレール部57A,57Bを、レール部57Aの方がレール部57Bより高くなるように固定することで、ケミカルフィルタ51が充填されたフレーム55をフィルタボックス38として使用することができる。
In this case, the height from the
ここで、フィルタボックス38,40の製造方法の一例につき図7(B)のフローチャートを参照して説明する。まず、ステップ130において、作業者(不図示)は図5(A)のフィルタボックス38のフレーム50から使用済みのケミカルフィルタ51を取り出し、フレーム50に未使用のケミカルフィルタ51又は56を充填する(ステップ132)。そして、レール部52A,52Bの位置が正しいかどうかを確認する(ステップ134)。このとき、充填されたフィルタがケミカルフィルタ51である場合には、レール部52A,52Bの位置(高さh1及びh2)が正しいため、フィルタボックス38が正しく製造されたことになる。一方、充填されたフィルタがケミカルフィルタ56である場合には、レール部52A,52Bの位置が異なっているため、動作はステップ136に移行する。そして、作業者は、ボルト73を緩めてレール部52A,52Bをフレーム50から取り外した後、ネジ穴50c1等を用いてレール部52A,52Bを高さh2及びh1になるようにフレーム50に取り付ける。これによって、レール部52A,52Bのガスケット54の底面からの高さは、ケミカルフィルタ56用の高さに変更されるため、製造されたフィルタボックスは図5(B)のフィルタボックス40として使用できる。
Here, an example of a method for manufacturing the
このフィルタボックスの製造方法によれば、レール部52A,52B(又は57A,57B)の位置を変更するのみで、同じフレーム50(又は55)を用いてフィルタボックス38又は40を効率的に製造できる。
次に、図2のケーシング28の空間S1〜S3内のフィルタボックス38,40を交換する動作の一例につき図7(A)のフローチャートを参照して説明する。
According to this filter box manufacturing method, the
Next, an example of an operation for replacing the
この際に、図1の空調装置30の動作は停止しているものとする。まず、図7(A)のステップ102において、図6(A)に示すように、作業者(不図示)は仕切り板42Aの上面である上段の空間S1を閉じているドア29Aを開く。そして、図6(B)に示すように、作業者は、上段の第2のガイドレール部材48B用の駆動部74A,74B(図3参照)のボルト78を締めていき、ガイドレール部材48Bを移動方向B2に引き上げて、2段目の使用済みの2つのフィルタボックス38のガスケット54を1段目のフィルタボックス38の上面から離脱させる。その後、ステップ104において、作業者は、2段目のドア29A側(第2)のフィルタボックス38の取っ手部70(図3参照)に手を掛けて、そのフィルタボックス38のレール部52A,52Bをガイドレール部材48Bのレール部48B1,48B2の上面に沿って滑らせて、そのフィルタボックス38をケーシング28の外に取り出す。その後、図8(A)に示すように、作業者は、2段目の奥側(第1)のフィルタボックス38をレール部48B1,48B2の上面に沿って+X方向に滑らせた後、方向B4に沿ってフィルタボックス38をケーシング28の外に取り出す。
At this time, it is assumed that the operation of the
次のステップ106において、作業者は、上段の第1のガイドレール部材48A用の駆動部74A,74B(図3参照)のボルト78を締めていき、ガイドレール部材48Aを移動方向B2に引き上げて、1段目の使用済みの2つのフィルタボックス38のガスケット54を仕切り板42Aの上面から離脱させる。その後、ステップ108において、ステップ104と同様に、図8(B)に示すように作業者は、1段目の第2及び第1のフィルタボックス38をガイドレール部材48Aのレール部48A1,48A2の上面に沿って+X方向に滑らせた後、順次、方向B6に沿ってフィルタボックス38をケーシング28の外に取り出す。
In the
次のステップ110において、作業者は、図9(A)に示すように、第1及び第2のガイドレール部材48A用の2対の駆動部74A,74B(図3参照)のボルト78(駆動用ボルト)を緩めて、各ボルト78のネジ部78aの先端部をレール部48B1等の開口48B1c内まで移動する(図6(C)参照)。この際に図9(A)に示すように、各ボルト78のヘッド部78bの先端部は、ドア29Aによって閉じられる空間S1の前面DPよりも+X方向(ケーシング28の外側の方向)に突き出ている。このようにヘッド部78bの先端部を前面DPよりも+X方向の位置、すなわちドア29Aが完全に閉まらなくなる位置まで移動することによって、後述のように、ガイドレール部材48A,48Bを上記の移動方向の逆方向に沿って必要な位置まで降下させることができる。
なお、以下では、図5(A)及び(B)において、未使用のケミカルフィルタ51(又は56)が充填されたフレーム50(又は55)を有するフィルタボックス38(又は40)を交換用のフィルタボックスと称する。
In the
Hereinafter, in FIG. 5A and FIG. 5B, the filter box 38 (or 40) having the frame 50 (or 55) filled with the unused chemical filter 51 (or 56) is replaced with a filter for replacement. This is called a box.
次のステップ110において、作業者は、図9(A)及び図3に示すように、1段目の1番目の交換用のフィルタボックス38のレール部52A,52Bをガイドレール部材48Aのレール部48A1,48A2の上面に載置し、矢印B7で示すように、レール部52A,52Bをレール部48A1,48A2に沿って−X方向に滑らせて、フィルタボックス38のフレーム50の背面50b(図5(A)参照)をガイドレール部材48Aの連結部48A3に接触させる。
In the
続いて、ステップ112において、作業者は、図9(B)に2点鎖線で示す1段目の2番目の交換用のフィルタボックス38のレール部52A,52Bを、矢印B8で示すようにレール部48A1,48A2に沿って−X方向に滑らせて、このフィルタボックス38のフレーム50の背面50b(図5(A)参照)を1番目のフィルタボックス38のフレーム50に接触させる。
次のステップ114において、作業者は、図9(B)の状態から、第1のガイドレール部材48A用の1対の駆動部74A,74B(図3参照)のボルト78(駆動用ボルト)を緩める。これによって、2つのフィルタボックス38の荷重によってガイドレール部材48Aのレール部48A1,48A2がそれぞれ長穴48A1a等に沿って、図6(B)の移動方向B2と逆の方向(以下、設置方向という。)B9に移動し、駆動部74Aのボルト78が固定部76に沿って矢印B11で示すように−Z方向に移動する。そして、図9(C)に示すように、1段目の2つのフィルタボックス38は、それぞれのガスケット54がそれぞれ仕切り板42Aの上面に密着する状態で、自重によって仕切り板42A上に安定に設置される。この状態では、ガイドレール部材48Aからフィルタボックス38に対する力はほとんど作用していない。この際に、2つのフィルタボックス38が仕切り板42Aにより密着するように、作業者が2つのフィルタボックス38を−Z方向に押さえてもよい。また、駆動部74Aのボルト78のヘッド部は固定部76から+X方向に離れた位置にある。
Subsequently, at
In the
次のステップ116において、ステップ110,112と同様に、図9(C)に矢印B12で示すように、2段目の1番目及び2番目のフィルタボックス38を順次ガイドレール部材48Bに沿って−X方向に移動して、ガイドレール部材48B上に2つのフィルタボックス38を載置する。
次のステップ118において、作業者は、第2のガイドレール部材48B用の1対の駆動部74A,74B(図3参照)のボルト78を緩める。これによって、2つのフィルタボックス38の荷重によってガイドレール部材48Bのレール部48B1,48B2がそれぞれ長穴48B1a等に沿って設置方向に移動し、駆動部74Aのボルト78が固定部76に沿って−Z方向に移動する。そして、図6(C)に示すように、2段目の2つのフィルタボックス38は、それぞれのガスケット54がそれぞれ1段目のフィルタボックス38の上面に密着する状態で、1段目の2つのフィルタボックス38の上面に設置される。
In the
In the
次のステップ120において、ステップ102〜118と同様の動作を繰り返して、図3の仕切り板42B上(中段)及び仕切り板42C(下段)のそれぞれ2段のフィルタボックス40,38を交換用のフィルタボックス40,38で交換する。その後、図2のドア29A〜29Cを閉じて、フィルタ装置26及び空調装置30を用いてチャンバ10内の空調を開始し(ステップ122)、露光装置EXによる露光を行う(ステップ124)。
このフィルタボックスの交換方法によれば、ケーシング28内へのフィルタボックス38,40の設置時、及びケーシング28からのフィルタボックス38,40の取り出し時に、フィルタボックス38のフレーム50及び55のレール部52A,52B及び57A,57Bをそれぞれケーシング28内のガイドレール部材48A〜48D及び49A,49Bに沿って移動することで、フィルタボックス38,40の設置及び取り出しを効率的に行うことができる。さらに、フィルタボックス38の設置時に、フィルタボックス38のフレーム50を例えばガイドレール部材48Aのレール部48A1,48A2及び連結部48A3に沿って位置決めすることで、フィルタボックス38のケーシング28内での位置決めを容易に、かつ正確に行うことができる。これはフィルタボックス40についても同様である。
In the
According to this filter box replacement method, when the
上述のように、本実施形態の露光装置EXは、フィルタ装置26及び空調装置30を含む全体空調システムを備えている。そして、フィルタ装置26は、ケミカルフィルタ51(フィルタ)を収容するフィルタボックス38と、フィルタボックス38を収容する箱状のケーシング28(収容部)と、ケーシング28の内面に設けられた凸状のガイドレール部材48A(載置部)とを備えている。また、フィルタボックス38は、ケミカルフィルタ51を保持する枠状のフレーム50と、フレーム50の底面50eからの高さが互いに異なるように、そのフレームの少なくとも2つの側面50c,50d(端面)にそれぞれ設けられたレール部52A,52B(突起部)と、を備えている。
As described above, the exposure apparatus EX of the present embodiment includes the entire air conditioning system including the
本実施形態によれば、フィルタボックス38のレール部52A,52Bをケーシング28に設けられたガイドレール部材48A(レール部48A1,48A2)に沿って相対的に移動することによって、フィルタボックス38のケーシング28に対する設置及びケーシング28からの搬出、ひいてはケミカルフィルタ51の交換を効率的に行うことができるとともに、交換後のケミカルフィルタ51の位置決めを容易に行うことができる。
なお、フィルタボックス38のケーシング28内への設置時には、フィルタボックス38の突起部(例えばレール部52A,52B)を対応する部材に沿って摺動させることなく、その突起部を上方から対応する部材に載置してもよい。
According to the present embodiment, the
Note that when the
また、別の種類のケミカルフィルタ56を収容するフィルタボックス40のレール部57A,57B(突起部)の高さの差と、ケミカルフィルタ51を収容するフィルタボックス38のレール部52A,52Bの高さの差とが異なっているため、フィルタボックス38及び40(ケミカルフィルタ51及び56)を誤った位置に設置することを防止できる。
Further, the difference in height between the
また、本実施形態のフィルタボックス38は、ケミカルフィルタ51を保持するフレーム50と、フレーム50の上面50f及び底面50eのうち、底面50eに設けられた枠状のガスケット54(シール部材)と、を有し、フレーム50の上面50f及び底面50eの間の対向する2つの側面50c,50dに、それぞれ底面50eにほぼ平行に配置された1対の凸の摺動部としてのレール部52A,52Bが設けられている。また、ケーシング28の内面に、フレーム50の底面50eが載置される仕切り板42Aと、仕切り板42Aの上面にフレーム50を載置する際に、フレーム50の1対のレール部52A,52Bの仕切り板42Aの上面に平行な方向の移動を案内するための、それぞれ仕切り板42Aの上面に平行な1対の凸の案内部としてのレール部48A1,48A2と、が設けられている。
The
本実施形態によれば、フレーム50のレール部52A,52Bをレール部48A1,48A2に接触させて、レール部52A,52Bをレール部48A1,48A2に対して相対的に移動することによって、フィルタボックス38のケーシング28内へ設置した状態で、ガスケット54によってフィルタボックス38と仕切り板42Aとの間が密封される。このため、ケーシング28内の全部の気体がフィルタボックス38のケミカルフィルタ51を通過し、高精度に不純物を除去できる。
According to the present embodiment, the
また、本実施形態の露光装置EXは、露光光ELでレチクルRのパターン及び投影光学系PLを介してウエハW(基板)を露光する露光装置において、ウエハWを露光する露光本体部4を収容するチャンバ10と、本実施形態のフィルタ装置26と、チャンバ10の外部から取り込まれた空気をフィルタ装置26を介してチャンバ10内に送風する空調装置30と、を備えている。
Further, the exposure apparatus EX of the present embodiment accommodates the exposure
本実施形態によれば、フィルタ装置26においてフィルタボックス38,40の交換を効率的に行うことができるため、露光装置のメンテナンスを効率的に行うことができ、かつチャンバ10内の空気の不純物を高精度に除去できる。
なお、本実施形態において、ローダ室10b内の局所空調装置60のフィルタボックス63,64のフレームとしても、フィルタボックス38,40のフレーム50,55と同様のレール部52A等が設けられたフレームを使用し、フィルタボックス63,64を、ケーシング28内のレール部48A1,48A2(ガイドレール部材48A)等と同様のガイド部材を備えたケーシングに収容してもよい。
According to the present embodiment, the
In the present embodiment, a frame provided with
なお、上記の実施形態では以下のような変形が可能である。
まず、上記の実施形態では、例えば図5(A)のフィルタボックス38のフレーム50の側面50c,50dのレール部52A,52Bはそれぞれ一つの平板状である。これに対して、レール部52A(レール部52Bも同様)の代わりに、側面50cのX方向に離れた2箇所(3箇所以上でもよい)にそれぞれX方向に沿って固定された短い平板状部材(底面50eからの距離が互いにほぼ等しい少なくとも2つの部分)を使用してもよい。
In the above embodiment, the following modifications are possible.
First, in the above embodiment, for example, the
また、レール部52A(レール部52Bも同様)の代わりに、側面50cのX方向に離れた2箇所(3箇所以上でもよい)にそれぞれ回転可能に設けられた回転体を使用してもよい。
また、フレーム50のレール部52A,52Bの底面(ガイドレール部材48Aに接触する部分)は、直線状ではなく、例えば所定周期の複数の円弧状になっていてもよい。
Further, instead of the
Further, the bottom surfaces of the
また、上記の実施形態では、フィルタボックス38のレール部52A,52Bの高さの差の符号と、フィルタボックス40のレール部57A,57Bの高さの差の符号が逆であるが、フィルタボックス38のレール部52A,52Bの高さの差の絶対値と、フィルタボックス40のレール部57A,57Bの高さの絶対値とは異なっていてもよい。
また、例えばフィルタボックス38のレール部52A,52Bの高さの差の符号と、フィルタボックス40のレール部57A,57Bの高さの差の符号とが同じで、かつフィルタボックス40のレール部57A,57Bの高さの差の絶対値と、フィルタボックス38のレール部52A,52Bの高さの差の絶対値とが異なっていてもよい。
In the above embodiment, the sign of the height difference between the
Further, for example, the sign of the height difference between the
なお、フィルタボックス38のレール部52A,52Bの高さを同じ高さ(例えばh1)に設定し、フィルタボックス40のレール部57A,57Bの高さを互いに同じで、レール部52A,52Bの高さと異なる高さ(例えばh2)に設定してもよい。この場合には、ガイドレール部材48A及び49A等を対応する高さに設定することで、フィルタボックス38,40を互いに誤った位置に設置することを防止できる。さらに、フィルタボックス38,40の外形形状を互いに同じ形状としてもよい。この場合には、例えばケミカルフィルタ51,56(又はフレーム50,55)に識別可能なラベルを付すること等によって、フィルタボックス38,40を識別してもよい。
In addition, the height of the
また、フィルタボックス38のケミカルフィルタ51(濾材)は、その中を通過する気体中の有機系ガス(有機物)を除去し、フィルタボックス40のケミカルフィルタ56(濾材)は、その中を通過する気体中のアルカリ性ガス及び酸性ガスを除去しているため、露光本体部4が収納されるチャンバ10内に不純物が高度に除去された空気を供給できる。
Further, the chemical filter 51 (filter medium) of the
なお、フィルタボックス40内のフィルタは、例えばその中を通過する気体中のアルカリ性物質及び酸性物質の少なくとも一方を除去するフィルタでもよい。
また、フィルタボックス38,40内のフィルタとしては、ケミカルフィルタ以外の任意のフィルタ(濾材)を使用できる。例えば、フィルタボックス38,40のフィルタとしては、HEPAフィルタ又はULPAフィルタのような微小な粒子(パーティクル)を除去するための防塵フィルタを用いることも可能である。
The filter in the
Moreover, as a filter in the
さらに、本実施形態のフィルタ装置26には、全部で2列で4段のフィルタボックス38及び2列で2段のフィルタボックス40が設置されているが、フィルタボックス38の個数は任意であり、フィルタボックス40の個数も任意である。また、フィルタ装置26には、一つ若しくは複数段のフィルタボックス38、又は一つ若しくは複数段のフィルタボックス40を設置するのみでもよい。
Furthermore, in the
また、フィルタ装置26のケーシング28は仕切り板42A〜42Cで複数の空間に仕切られているが、ケーシング28内を仕切り板42A〜42Cで仕切ることなく、単にフィルタボックス38及び40を例えば交互に積み重ねることも可能である。
また、図10(A)及び(B)に示す変形例のように、ケーシング28の内面の駆動部74A,74B(又はガイドレール部材48A,48B)の上方に、フィルタボックス38のレール部52A,52Bが通過可能な間隔を隔てて凸の部材74A’及び74B’を設けてもよい。また、他のフィルタボックス40のレール部57A,57Bに対応するケーシング28の内面にもそれぞれ、レール部57A,57Bが通過可能な間隔を隔てて凸の部材74A’及び74B’を設けてもよい。この場合、ガイドレール部材48A,48B等が上下方向(Z方向)に移動するため、部材74A’及び74B’もそれぞれZ方向に移動可能としてもよい。フィルタボックス38をケーシング28内に収容する際には、フィルタボックス38のレール部52A,52Bがそれぞれ駆動部74A,74Bと部材74A’,74B’との間を通過するようにフィルタボックス38を差し込むことで、フィルタボックス38を容易に設置できる。フィルタボックス40についても同様である。
Further, the
Further, as in the modification shown in FIGS. 10A and 10B, the
また、上記の実施形態の露光装置EXを用いて半導体デバイス等の電子デバイス(又はマイクロデバイス)を製造する場合、電子デバイスは、図11に示すように、電子デバイスの機能・性能設計を行うステップ221、この設計ステップに基づいたマスク(レチクル)を製作するステップ222、デバイスの基材である基板(ウエハ)を製造してレジストを塗布するステップ223、前述した実施形態の露光装置によりマスクのパターンを基板(感応基板)に露光する工程、露光した基板を現像する工程、現像した基板の加熱(キュア)及びエッチング工程などを含む基板処理ステップ224、デバイス組み立てステップ(ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む)225、並びに検査ステップ226等を経て製造される。
Further, when an electronic device (or a micro device) such as a semiconductor device is manufactured using the exposure apparatus EX of the above embodiment, the electronic device performs a function / performance design of the electronic device as shown in FIG. 221, manufacturing a mask (reticle) based on this
従って、このデバイス製造方法は、上記の実施形態の露光装置を用いて基板上に感光層のパターンを形成することと、そのパターンが形成された基板を処理すること(ステップ224)とを含んでいる。その露光装置によれば、メンテナンスコストを低減でき、露光精度を向上できるため、電子デバイスを安価に高精度に製造できる。
なお、上記の実施形態では、空調用の気体として空気が使用されているが、その代わりに窒素ガス若しくは希ガス(ヘリウム、ネオン等)、又はこれらの気体の混合気体等を使用してもよい。
Therefore, this device manufacturing method includes forming the pattern of the photosensitive layer on the substrate using the exposure apparatus of the above embodiment, and processing the substrate on which the pattern is formed (step 224). Yes. According to the exposure apparatus, the maintenance cost can be reduced and the exposure accuracy can be improved, so that the electronic device can be manufactured at a low cost with high accuracy.
In the above embodiment, air is used as the air conditioning gas. Instead, nitrogen gas or a rare gas (such as helium or neon), or a mixed gas of these gases may be used. .
また、本発明は、走査露光型の投影露光装置のみならず、一括露光型(ステッパー型)の投影露光装置を用いて露光する場合にも適用することが可能である。
また、本発明は、投影光学系を使用しないプロキシミティ方式やコンタクト方式の露光装置等で露光を行う際にも適用できる。
また、本発明は、半導体デバイスの製造プロセスへの適用に限定されることなく、例えば、角型のガラスプレートに形成される液晶表示素子、若しくはプラズマディスプレイ等のディスプレイ装置の製造プロセスや、撮像素子(CCD等)、マイクロマシーン、MEMS(Microelectromechanical Systems:微小電気機械システム)、薄膜磁気ヘッド、及びDNAチップ等の各種デバイスの製造プロセスにも広く適用できる。更に、本発明は、各種デバイスのマスクパターンが形成されたマスク(フォトマスク、レチクル等)をフォトリソグラフィ工程を用いて製造する際の、製造工程にも適用することができる。
Further, the present invention can be applied not only to a scanning exposure type projection exposure apparatus but also to exposure using a batch exposure type (stepper type) projection exposure apparatus.
The present invention can also be applied when exposure is performed using a proximity type or contact type exposure apparatus that does not use a projection optical system.
In addition, the present invention is not limited to application to a semiconductor device manufacturing process. For example, a manufacturing process of a display device such as a liquid crystal display element or a plasma display formed on a square glass plate, or an imaging element (CCD, etc.), micromachines, MEMS (Microelectromechanical Systems), thin film magnetic heads, and various devices such as DNA chips can be widely applied. Furthermore, the present invention can also be applied to a manufacturing process when manufacturing a mask (photomask, reticle, etc.) on which mask patterns of various devices are formed using a photolithography process.
このように、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の構成を取り得ることは勿論である。 As described above, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and it is needless to say that various configurations can be taken without departing from the gist of the present invention.
EX…露光装置、R…レチクル、PL…投影光学系、W…ウエハ、4…露光本体部、10…チャンバ、26…フィルタ装置、28…ケーシング、30…主空調装置、38,40…フィルタボックス、42A〜42C…仕切り板、48A〜48D,49A,49B…ガイドレール部材、50,55…フレーム、51,56…ケミカルフィルタ、52A,52B,57A,57B…レール部、60…局所空調装置、70…取っ手部
EX ... exposure device, R ... reticle, PL ... projection optical system, W ... wafer, 4 ... exposure body, 10 ... chamber, 26 ... filter device, 28 ... casing, 30 ... main air conditioner, 38, 40 ...
Claims (17)
前記フィルタを保持するフレームと、
前記フレームの底部からの高さが互いに異なるように、前記フレームの少なくとも2つの端面にそれぞれ設けられた突起部と、を備え、
前記フィルタボックスを対応する収容部に収容する際に前記収容部に対向する前記フレームの背面側における、前記フレームに設けられた前記突起部の端部は、前記背面と同じ位置にあり、
前記突起部の、前記フレームの前記背面に対向する前面側の端部は、前記フレームの重心位置と前記前面との間の位置にあるフィルタボックス。 A filter box containing a filter,
A frame holding the filter;
A protrusion provided on each of at least two end faces of the frame such that the height from the bottom of the frame is different from each other ;
When the filter box is accommodated in the corresponding accommodating portion, the end of the protrusion provided on the frame on the back side of the frame facing the accommodating portion is at the same position as the back surface,
The front end portion of the protrusion that faces the back surface of the frame is a filter box that is located between the center of gravity of the frame and the front surface.
前記突起部のそれぞれの、前記底面の高さは互いに異なる請求項1〜3のいずれか一項に記載のフィルタボックス。 The bottom surface of the protruding portion can contact the support portion of the housing portion,
The filter box according to any one of claims 1 to 3 , wherein heights of the bottom surfaces of the protrusions are different from each other.
請求項1〜8のいずれか一項に記載のフィルタボックスと、
前記フィルタボックスを収容する箱状の収容部と、を備え、
前記収容部の内面に、前記収容部の支持部の上面に前記フレームを載置する際に、前記突起部が接触する凸状の載置部が設けられたフィルタ装置。 A filter device for accommodating a filter,
The filter box according to any one of claims 1 to 8 ,
A box-shaped storage section for storing the filter box,
A filter device in which a convex placement portion is provided on the inner surface of the housing portion, which contacts the projection when the frame is placed on the upper surface of the support portion of the housing portion.
前記フレームを前記支持部の上面に載置する際に、前記載置部の前記支持部からの高さを下げて、前記載置部を前記突起部から離すための高さ調節機構が設けられた請求項9に記載のフィルタ装置。 In the housing part,
When the frame is placed on the upper surface of the support portion, a height adjusting mechanism is provided for lowering the height of the placement portion from the support portion and separating the placement portion from the projection portion. The filter device according to claim 9 .
前記高さ調節機構は、
前記載置部の長手方向の両端部にそれぞれ設けられて、前記支持部の上面の法線方向に対して斜めの方向に細長い2つの長穴部と、
2組の2つの前記長穴部にそれぞれ係合するとともに、前記支持部の上面からの高さが同じ位置に設けられた2つのピン部材と、
前記載置部の2つの前記長穴部がそれぞれ2つの前記ピン部材に係合している状態で、1対の前記載置部を前記支持部の上面に平行な方向に移動させる2つの駆動部と、を有する請求項10に記載のフィルタ装置。 Each of the placement parts is a flat plate member having a longitudinal direction in a direction parallel to the upper surface of the support part,
The height adjustment mechanism is
Two elongated holes that are respectively provided at both ends in the longitudinal direction of the mounting portion and are elongated in a direction oblique to the normal direction of the upper surface of the support portion;
Two pin members respectively engaged with two sets of the two long hole portions and provided at the same height from the upper surface of the support portion;
Two drives for moving the pair of the mounting parts in a direction parallel to the upper surface of the support part in a state where the two elongated holes of the mounting part are respectively engaged with the two pin members. The filter device according to claim 10 , further comprising:
前記支持部の上面に前記フィルタボックスを載置する際に前記フィルタボックスが通過する窓部と、
前記窓部の開閉を行う開閉部と、を有し、
前記載置部が前記フレームの前記突起部から離れていない状態で、2つの前記駆動部の少なくとも一部が前記開閉部と機械的に干渉する請求項11に記載のフィルタ装置。 The accommodating portion is
A window part through which the filter box passes when placing the filter box on the upper surface of the support part;
An opening and closing part for opening and closing the window part,
The filter device according to claim 11 , wherein at least a part of the two drive units mechanically interferes with the opening / closing unit in a state where the placement unit is not separated from the protrusion of the frame.
前記連結部材によって、前記フレームの前記支持部の上面に平行な方向の位置決めを行う請求項9〜12のいずれか一項に記載のフィルタ装置。 In the housing part, a connecting member for connecting an end part on the side facing the end part on the side where the frame of the placement part is put in and out is provided,
The filter device according to any one of claims 9 to 12 , wherein the connecting member performs positioning in a direction parallel to an upper surface of the support portion of the frame.
前記フィルタボックスの前記突起部の前記フレームの前記底部からの高さは、対応する前記載置部の高さに応じて互いに異なる請求項9〜13のいずれか一項に記載のフィルタ装置。 The height of the mounting portion from the support portion is different from each other depending on the type of the filter,
The height from the bottom of the frame of the protrusions of the filter box, filter apparatus according to any one of the corresponding pre-described mutually different claims in accordance with the height of the part 9-13.
前記フィルタボックスの前記フレームから使用済みの前記フィルタを取り出すことと、
前記フレームに未使用の前記フィルタを充填することと、
充填された前記フィルタの種類に応じて、前記フレームに設けられた前記突起部の前記フレームの前記底部からの高さを調整することと、
を含むフィルタボックスの製造方法。 It is a manufacturing method of the filter box as described in any one of Claims 1-8 ,
Removing the used filter from the frame of the filter box;
Filling the frame with the unused filter;
Adjusting the height of the protrusion provided on the frame from the bottom of the frame according to the type of the filled filter;
A method for manufacturing a filter box.
前記基板を露光する露光本体部を収納するチャンバと、
請求項9〜14のいずれか一項に記載のフィルタ装置と、
前記チャンバの外部から取り込まれた気体を、前記フィルタ装置を介して前記チャンバ内に送風する空調装置と、
を備える露光装置。 In an exposure apparatus that exposes a substrate through a pattern with exposure light,
A chamber for storing an exposure main body for exposing the substrate;
The filter device according to any one of claims 9 to 14 ,
An air conditioner for blowing gas taken from outside the chamber into the chamber via the filter device;
An exposure apparatus comprising:
前記露光された感光性基板を処理することと、を含むデバイス製造方法。 Exposing a photosensitive substrate using the exposure apparatus according to claim 16 ;
Processing the exposed photosensitive substrate.
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