JP6450455B2 - Viscous fluid supply device and component mounting device - Google Patents
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Description
本発明は、粘性流体供給装置および部品実装装置に関する。 The present invention relates to a viscous fluid supply device and a component mounting device.
従来、フラックスや半田ペーストなどの粘性流体を供給する粘性流体供給装置が知られている。このような粘性流体供給装置は、たとえば、米国特許第6293317号に開示されている。 Conventionally, a viscous fluid supply device that supplies a viscous fluid such as flux or solder paste is known. Such a viscous fluid supply apparatus is disclosed in, for example, US Pat. No. 6,293,317.
米国特許第6293317号には、粘性流体が伸び広げられるベースプレートと、ベースプレート上の粘性流体をならすように摺動するコンテナ(スキージ)と、コンテナを摺動可能に保持するスライド部とを備える粘性流体供給装置が開示されている。 US Pat. No. 6,293,317 discloses a viscous fluid comprising a base plate on which the viscous fluid is stretched, a container (squeegee) that slides so as to smooth the viscous fluid on the base plate, and a slide portion that holds the container slidably. A feeding device is disclosed.
しかしながら、米国特許第6293317号のような従来の粘性流体供給装置では、コンテナ(スキージ)がスライド部に保持されていることを検知することができないため、コンテナの設置忘れを防止することが困難であるという問題点がある。コンテナが設置されていない場合に、粘性流体が供給されると、装置内に粘性流体が漏れ出る。 However, in the conventional viscous fluid supply apparatus such as US Pat. No. 6,293,317, it is difficult to prevent the container from being forgotten to be installed because it cannot be detected that the container (squeegee) is held on the slide portion. There is a problem that there is. When the container is not installed and the viscous fluid is supplied, the viscous fluid leaks into the apparatus.
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の1つの目的は、スキージの設置忘れを防止することが可能な粘性流体供給装置および部品実装装置を提供することである。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and one object of the present invention is to provide a viscous fluid supply device and a component mounting device that can prevent forgetting to install a squeegee. That is.
この発明の第1の局面による粘性流体供給装置は、粘性流体が伸び広げられるプレートと、プレート上の粘性流体をならすように摺動するスキージと、スキージが設置されるスキージ保持部と、スキージの設置の有無を検出するスキージ検出部とを備え、スキージ保持部は、スキージのプレートに対する押圧方向と平行な方向の移動を規制する規制部を含み、スキージ検出部は、スキージが設置され、かつ、規制部によりスキージの移動が規制されていることを検出するように構成されている。 A viscous fluid supply apparatus according to a first aspect of the present invention includes a plate on which a viscous fluid is stretched, a squeegee that slides so as to smooth the viscous fluid on the plate, a squeegee holding portion in which the squeegee is installed, A squeegee detection unit that detects the presence or absence of installation , the squeegee holding unit includes a regulation unit that regulates movement in a direction parallel to the pressing direction of the squeegee plate, the squeegee detection unit is provided with a squeegee, and it that is configured to detect the movement of the squeegee is regulated by the regulating unit.
この発明の第1の局面による粘性流体供給装置では、上記のように、スキージの設置の有無を検出するスキージ検出部を設けることによって、スキージの設置忘れを防止することができる。これにより、スキージが設置されていない状態で粘性流体が補充されることにより、装置内に粘性流体が漏れ出るのを抑制することができる。 In the viscous fluid supply apparatus according to the first aspect of the present invention, forgetting to install the squeegee can be prevented by providing the squeegee detecting unit for detecting whether or not the squeegee is installed as described above. Thereby, it can suppress that a viscous fluid leaks in an apparatus by replenishing a viscous fluid in the state where the squeegee is not installed.
また、規制部によるスキージの移動の規制忘れを防止することができるので、規制部のスキージの規制忘れに起因してプレートに対してスキージが離間するのを抑制することができる。 In addition, since it is possible to prevent forgetting to restrict the movement of the squeegee by the restricting portion , it is possible to prevent the squeegee from being separated from the plate due to forgetting to restrict the squeegee of the restricting portion.
この場合、好ましくは、スキージ検出部は、投光部と受光部とを含み、スキージ保持部は、投光部からの光の受光部への到達を切り替える切替部を含み、切替部は、規制部によるスキージの移動が規制されている規制状態と、規制部によるスキージの移動の規制が解除されている解除状態とに応じて、投光部からの光の受光部への到達を切り替えるように構成されている。このように構成すれば、切替部により投光部からの光を透過、遮断または反射させることにより、スキージが設置され、かつ、規制状態にあることを容易に検出することができる。 In this case, preferably, the squeegee detection unit includes a light projecting unit and a light receiving unit, the squeegee holding unit includes a switching unit that switches arrival of light from the light projecting unit to the light receiving unit, and the switching unit is a restriction unit. Depending on the regulation state where movement of the squeegee by the part is regulated and the release state where regulation of the movement of the squeegee by the regulation part is released, the arrival of light from the light projecting part to the light receiving part is switched. It is configured. If comprised in this way, it can detect easily that a squeegee is installed and it is in a regulation state by transmitting, intercepting, or reflecting light from a light projection part by a change part.
上記スキージ保持部が切替部を含む構成において、好ましくは、規制部の規制状態と解除状態とが切り替えられる際に、切替部が移動することにより、投光部からの光の受光部への到達が切り替えられるように構成されている。このように構成すれば、規制部により規制状態と解除状態とを切り替えるのに連動させて切替部を移動させることができるので、規制状態と解除状態とに応じて、投光部からの光の受光部への到達を切替部により容易に切り替えることができる。 In the configuration in which the squeegee holding unit includes the switching unit, it is preferable that the switching unit moves when the regulation state and the release state of the regulation unit are switched, so that light from the light projecting unit reaches the light receiving unit. Are configured to be switched. According to this configuration, the switching unit can be moved in conjunction with the switching between the restricted state and the released state by the restricting unit. Therefore, according to the restricted state and the released state, the light from the light projecting unit can be moved. The arrival at the light receiving unit can be easily switched by the switching unit.
この場合、好ましくは、スキージ保持部は、規制部を回動可能に支持する回動支持部をさらに含み、解除状態の場合、規制部が回動支持部に接するとともに、規制状態の場合、規制部が回動支持部から離間するように移動することにより、切替部が移動するように構成されている。このように構成すれば、規制部を回動することにより、規制部によるスキージの移動の規制を容易にオン/オフすることができる。また、規制状態と解除状態とに応じて、規制部の回動支持部に対する距離を変化させることができるので、状態に応じて切替部を容易に移動させることができる。 In this case, preferably, the squeegee holding part further includes a rotation support part that rotatably supports the restriction part. In the release state, the restriction part contacts the rotation support part, and in the restriction state, the restriction part is restricted. The switching portion moves when the portion moves away from the rotation support portion. If comprised in this way, the restriction | limiting of the movement of the squeegee by a restriction | limiting part can be easily turned on / off by rotating a restriction | limiting part. Moreover, since the distance with respect to the rotation support part of a control part can be changed according to a control state and a cancellation | release state, a switching part can be easily moved according to a state.
上記スキージ保持部が規制部を含む構成において、好ましくは、規制部に接続されるとともに、スキージのプレートに対する押圧力を発生させる押圧力発生機構をさらに備え、規制部によるスキージの移動が規制されていることをスキージ検出部により検出した場合に、押圧力発生機構による押圧力が発生されるように構成されている。このように構成すれば、規制部によりスキージの移動を規制した状態で、押圧力を付加することができるので、スキージに押圧力を確実に付与することができる。また、規制部によるスキージの規制をオン/オフする場合に、押圧力発生機構による押圧力を発生させないことにより、規制部を容易に移動させることができるので、スキージの規制を容易にオン/オフすることができる。 In the configuration in which the squeegee holding part includes the restricting part, preferably, the squeegee holding part is further connected to the restricting part and further includes a pressing force generating mechanism for generating a pressing force against the plate of the squeegee, and the movement of the squeegee by the restricting part is restricted. When the squeegee detection unit detects that the pressure is generated, a pressing force is generated by the pressing force generation mechanism. If comprised in this way, since a pressing force can be added in the state which controlled the movement of the squeegee by the control part, a pressing force can be reliably provided to a squeegee. In addition, when the squeegee restriction by the restriction part is turned on / off, the restriction part can be easily moved by not generating the pressing force by the pressing force generating mechanism, so the squeegee restriction can be easily turned on / off. can do.
上記第1の局面による粘性流体供給装置において、好ましくは、プレートに粘性流体を補充する補充部をさらに備え、スキージ検出部によりスキージが設置されていることを検出しない場合、補充部から粘性流体が補充されないように構成されている。このように構成すれば、スキージが設置されている場合に粘性流体が補充されるので、装置内に粘性流体が漏れ出るのを抑制することができる。
この発明の第2の局面による部品実装装置は、粘性流体が伸び広げられるプレートと、プレート上の粘性流体をならすように摺動するスキージと、スキージが設置されるスキージ保持部と、スキージの設置の有無を検出するスキージ検出部と、プレートに粘性流体を補充する補充部とを備え、スキージ検出部によりスキージが設置されていることを検出しない場合、補充部から粘性流体が補充されないように構成されている。
The viscous fluid supply device according to the first aspect preferably further includes a replenishing unit that replenishes the plate with the viscous fluid, and when the squeegee detecting unit does not detect that the squeegee is installed, the viscous fluid is supplied from the replenishing unit. It is configured not to be replenished. If comprised in this way, since a viscous fluid is replenished when the squeegee is installed, it can suppress that a viscous fluid leaks in an apparatus.
A component mounting apparatus according to a second aspect of the present invention includes a plate on which viscous fluid is stretched, a squeegee that slides so as to smooth the viscous fluid on the plate, a squeegee holding portion in which the squeegee is installed, and the installation of the squeegee. A squeegee detection unit that detects the presence or absence of a squeegee and a replenishment unit that replenishes the plate with viscous fluid, and is configured so that viscous fluid is not replenished from the replenishment unit when the squeegee detection unit does not detect that a squeegee is installed. Has been.
この発明の第3の局面による部品実装装置は、基板に部品を実装する実装部と、部品に粘性流体を供給する粘性流体供給部とを備え、粘性流体供給部は、粘性流体が伸び広げられるプレートと、プレート上の粘性流体をならすように摺動するスキージと、スキージが設置されるスキージ保持部と、スキージの設置の有無を検出するスキージ検出部とを含み、スキージ検出部は、スキージが設置され、かつ、スキージのプレートに対する押圧方向と平行な方向の移動が規制されていることを検出するように構成されている。 A component mounting apparatus according to a third aspect of the present invention includes a mounting unit that mounts a component on a board, and a viscous fluid supply unit that supplies a viscous fluid to the component, and the viscous fluid supply unit extends and spreads the viscous fluid. a plate, a squeegee sliding to even out the viscous fluid on the plate, a squeegee holder squeegee is placed, seen including a squeegee detection section for detecting the presence or absence of the installation of the squeegee, the squeegee detector, squeegee And is configured to detect that movement in a direction parallel to the pressing direction of the squeegee with respect to the plate is restricted .
この発明の第3の局面による部品実装装置では、上記のように、スキージの設置の有無を検出するスキージ検出部を設けることによって、スキージの設置忘れを防止することができる。これにより、スキージが設置されていない状態で粘性流体が補充されることにより、装置内に粘性流体が漏れ出るのを抑制することが可能な粘性流体供給部を備えた部品実装装置を提供することができる。 In the component mounting apparatus according to the third aspect of the present invention, forgetting to install the squeegee can be prevented by providing the squeegee detecting unit for detecting whether or not the squeegee is installed as described above. Accordingly, it is possible to provide a component mounting apparatus including a viscous fluid supply unit that can suppress leakage of viscous fluid into the apparatus by replenishing the viscous fluid without a squeegee being installed. Can do.
本発明では、スキージの設置忘れを防止することができる。 In the present invention, forgetting to install the squeegee can be prevented.
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[第1実施形態]
(部品実装装置の構成)
図1および図2を参照して、本発明の第1実施形態による部品実装装置100の構造について説明する。[First Embodiment]
(Configuration of component mounting device)
With reference to FIG. 1 and FIG. 2, the structure of the
部品実装装置100は、ダイシングされたウエハWからベアチップ(半導体チップ)Cを取り出して基板Sの実装面上に実装するとともに、テープフィーダ13aにより供給される電子部品(いわゆるパッケージ部品)などを基板Sの実装面上に実装することが可能ないわゆる複合型の部品実装装置である。なお、ベアチップCは、本発明の「部品」の一例である。
The
この部品実装装置100は、図1に示すように、基台10と、制御部11と、コンベア12と、2つのチップ部品供給部13と、2つの実装部14と、ウエハ保持テーブル15と、取出部16と、部品認識カメラ17と、固定カメラ18と、ウエハ収納部19とを備えている。また、部品実装装置100には、フラックス供給装置1が設けられている。なお、フラックス供給装置1は、本発明の「粘性流体供給装置」および「粘性流体供給部」の一例である。
As shown in FIG. 1, the
制御部11は、部品実装装置100の各部の動作を統括的に制御するように構成されている。具体的には、制御部11は、コンベア12、チップ部品供給部13、実装部14、ウエハ保持テーブル15、取出部16、部品認識カメラ17、固定カメラ18、ウエハ収納部19およびフラックス供給装置1などの動作制御を行うように構成されている。制御部11は、上記の各部の駆動モータに内蔵されるエンコーダ等の位置検出手段からの出力信号に基づいて、各部の動作制御を行う。また、制御部11は、各種カメラ(部品認識カメラ17および固定カメラ18)の撮像制御および画像認識を行う機能を有する。
The control unit 11 is configured to comprehensively control the operation of each unit of the
コンベア12は、所定の実装作業位置に基板Sを搬入および搬出するように構成されている。また、コンベア12は、X方向に延びる一対のコンベアレールと、基板Sを所定位置で位置決めする位置決め機構(図示せず)とを含んでいる。これにより、コンベア12は、基板SをX方向に搬送し、所定の実装作業位置に基板Sを位置決め固定する。
The
2つのチップ部品供給部13は、それぞれ、部品実装装置100の手前側(Y1方向側)の両端に設けられている。チップ部品供給部13には、テープフィーダ13aがX方向に沿って並んで配置されている。各テープフィーダ13aは、キャリアテープを間欠的に送り出し、所定の部品供給位置にキャリアテープ内の電子部品を供給する。
The two chip
実装部14は、チップ部品供給部13から供給される電子部品およびウエハWのベアチップCを基板Sに実装するように構成されている。具体的には、実装部14は、XY移動機構により、コンベア12(基板S)の上方を水平方向(XY方向)に移動可能に支持されている。実装部14は、X方向に沿って配置された複数(2つ)の吸着ノズル14a(図2参照)を有している。
The mounting
また、実装部14は、取出部16によりウエハWから取り出されるベアチップCを吸着ノズル14aにより吸着して基板S上に実装するように構成されている。また、実装部14は、テープフィーダ13aによって供給される電子部品を吸着ノズル14aにより吸着して基板S上に実装するように構成されている。
The mounting
ウエハ保持テーブル15は、出し入れ機構(図示せず)によりウエハ収納部19から引き出されたウエハWを所定位置で支持するように構成されている。
The wafer holding table 15 is configured to support the wafer W pulled out from the
取出部16は、ウエハWからベアチップCを取り出して実装部14に受け渡すように構成されている。また、取出部16は、所定の駆動手段によりウエハ保持テーブル15の上方位置において水平方向(XY方向)に移動される。また、取出部16は、4つのウエハヘッド16aを含んでいる。
The take-out
ウエハヘッド16aは、X軸回りに回転が可能で、かつ上下方向への移動(昇降)が可能に構成されている。また、ウエハヘッド16aは、ベアチップCを吸着することが可能に構成されている。つまり、取出部16は、突上部(図示せず)により突き上げられたベアチップCをウエハヘッド16aにより吸着して取り出し、ベアチップCを反転(フリップ)させ、所定の受け渡し位置において、実装部14(吸着ノズル14a)にベアチップCを受け渡すように構成されている。
The
部品認識カメラ17は、ウエハWからのベアチップCの取り出しに先立ち、取り出し対象となるベアチップCを撮像するように構成されている。また、部品認識カメラ17は、取出部16と共通のフレームに設けられている。また、部品認識カメラ17は、所定の駆動手段によりウエハ保持テーブル15の上方位置において水平方向(XY方向)に移動される。
Prior to the removal of the bare chip C from the wafer W, the
固定カメラ18は、基台10上であって実装部14の可動領域内に設置されている。固定カメラ18は、実装部14の吸着ノズル14aにより吸着されている電子部品(ベアチップCを含む)を下側から撮像するように構成されている。
The fixed
ウエハ収納部19は、ダイシングされた複数枚のウエハWを収容可能に構成されている。ウエハWのベアチップCは、たとえば電極上にバンプが形成されたフリップチップ実装用のベアチップである。この場合、ベアチップCは、バンプ形成面(実装面)が上方を向くようにフィルム状のウエハシート上に貼り付けられて保持されている。
The
フラックス供給装置1は、ベアチップCのバンプにフラックスを転写(塗布)するために設けられている。具体的には、フラックス供給装置1は、プレート2上にフラックスを薄く伸ばし広げて供給する。そして、実装部14の吸着ノズル14aに吸着されたベアチップCが伸び広げられたフラックスに接触される。これにより、ベアチップCのバンプにフラックスが転写される。なお、フラックスは、接合のための半田の濡れが良好になるようにベアチップCのバンプに塗布される。
The
(部品実装動作の説明)
次に、図2を参照して、部品実装装置100による電子部品の実装動作について説明する。(Description of component mounting operation)
Next, an electronic component mounting operation by the
図2に示すように、ウエハWのベアチップCを基板Sに実装する場合、まず、取出部16により実装対象のベアチップCが取り出されて、取出部16のウエハヘッド16aにベアチップCが吸着保持される。ウエハヘッド16aが回動してベアチップCが反転(フリップ)され、ベアチップCが所定の受け渡し位置に配置される。これに対応して、実装部14の吸着ノズル14aが受け渡し位置の上方で受け渡し高さ位置まで下降されて、ベアチップCが吸着される。
As shown in FIG. 2, when the bare chip C of the wafer W is mounted on the substrate S, first, the bare chip C to be mounted is taken out by the
ベアチップCが吸着された後、実装部14が、フラックス供給装置1の上方に移動される。実装部14の吸着ノズル14aが転写高さ位置まで下降されて、ベアチップCのバンプ形成面にフラックスが転写(塗布)される。その後、実装部14が、固定カメラ18の上方を通過するように移動されて、吸着ノズル14aに吸着されたベアチップCのバンプ形成面が撮像される。これにより、ベアチップCのバンプ形成面の不良判定や、吸着位置ずれの認識が行われる。なお、この転写動作と撮像動作とは、順序が逆になる場合もある。すなわち、転写前の状態の方が良好に撮像(画像認識)を行える場合には、撮像動作が先に実施される。
After the bare chip C is adsorbed, the mounting
撮像後、コンベア12に保持された基板Sの上方に実装部14が移動され、所定の実装位置の上方で吸着ノズル14aが実装高さ位置まで下降されて、ベアチップCが基板S上に載置(実装)される。
After imaging, the mounting
また、テープフィーダ13a(図1参照)の供給部品を実装する場合、実装部14がテープフィーダ13aの所定の部品取出位置の上方に移動される。そして、吸着ノズル14aが下降されて電子部品が取り出される。その後、実装部14が、固定カメラ18の上方を通過するように移動されて、吸着ノズル14aに吸着された電子部品の下面が撮像される。そして、実装部14が基板Sの上方に移動される。その後、吸着ノズル14aが下降されて、電子部品が基板S上に載置(実装)される。なお、ベアチップCがキャリアテープに個別収納されテープフィーダ13aから供給される場合には、テープフィーダ13aからベアチップCが取り出された後、図2に示すように転写および撮像が実施され、基板S上にベアチップCが載置(実装)される。
Further, when the supply component of the
(フラックス供給装置の構成)
図3〜図8を参照して、本発明の第1実施形態によるフラックス供給装置1の構造について説明する。(Configuration of flux supply device)
With reference to FIGS. 3-8, the structure of the
図3に示すように、フラックス供給装置1は、プレート2と、スキージ3と、基台部4と、スキージ保持部5と、フラックス吐出部6と、センサ7と、スキージ検出部8とを備えている。なお、フラックス吐出部6は、本発明の「補充部」の一例である。
As shown in FIG. 3, the
プレート2は、凹部21を含んでいる。スキージ3は、図4に示すように、一対のスキージ部31と、一対の壁部32と、一対の板状部33と、一対の摺動方向規制ピン34と、一対の押付部35とを含んでいる。基台部4は、図5に示すように、モータ41と、ベルト42と、プレート位置決め部43とを含んでいる。スキージ保持部5は、図4に示すように、進行方向規制部51と、押圧方向規制部52と、連結部53と、回動支持部54と、プランジャー部55と、エアシリンダ56とを含んでいる。スキージ検出部8は、図3に示すように、投光部8aと、受光部8bとを含んでいる。なお、押圧方向規制部52は、本発明の「規制部」の一例であり、エアシリンダ56は、本発明の「押圧力発生機構」の一例である。
The
押圧方向規制部52は、図4に示すように、スキージロック部521と、回動支持凹部522と、プランジャー係合穴523および524と、遮断ピン525とを有している。エアシリンダ56には、空気圧発生部561と、レギュレータ562とが接続されている。なお、遮断ピン525は、本発明の「切替部」の一例である。押圧方向規制部52の外側には、上部に作業者の操作部が形成され、断面が略L字状の操作レバーが設けられている。
As shown in FIG. 4, the pressing
図3に示すように、プレート2は、フラックスが伸び広げられるように構成されている。プレート2は、スキージ3の摺動方向と平行なA方向に延びるように形成されている。プレート2の凹部21は、所定の深さだけ凹んでいる。これにより、凹部21にフラックスが略均一の高さで伸び広げられる。
As shown in FIG. 3, the
図3に示すように、スキージ3は、プレート2上のフラックスをならすように摺動するように構成されている。具体的には、スキージ3は、B方向(B2方向)に押圧されてプレート2に接した状態で、A方向(A1方向およびA2方向)に移動するように構成されている。図4に示すように、スキージ3のスキージ部31は、A1方向およびA2方向に一対設けられている。一対のスキージ部31は、A方向と直交する水平方向の両端に設けられた一対の壁部32により連結されている。つまり、一対のスキージ部31および一対の壁部32は、枠形状に連結されている。スキージ部31は、摺動することにより進行方向(A1方向またはA2方向)のプレート2上のフラックスをならすように構成されている。
As shown in FIG. 3, the
板状部33は、一対の壁部32の外側にそれぞれ設けられている。一対の板状部33には、摺動方向規制ピン34および押付部35がそれぞれ設けられている。摺動方向規制ピン34は、板状部33から外側に突出するように設けられている。摺動方向規制ピン34は、スキージ保持部5の進行方向規制部51に当接して、スキージ3に摺動方向(進行方向)の力を伝達するように構成されている。
The plate-
押付部35は、板状部33から外側に突出するように設けられている。押付部35は、スキージ保持部5の押圧方向規制部52に係合して、スキージ3に押圧方向(B2方向)の力(押圧力)を伝達するように構成されている。
The
図3に示すように、基台部4は、プレート2が設置されるとともに、スキージ保持部5を介してスキージ3を移動させるように構成されている。具体的には、図5に示すように、基台部4のモータ41によりベルト42が駆動される。ベルト42は、スキージ保持部5に当接して、スキージ保持部5をA方向に移動させる。また、基台部4のプレート位置決め部43によりプレート2が位置決めされて、基台部4にプレート2が設置されるように構成されている。
As shown in FIG. 3, the
スキージ保持部5には、スキージ3が設置されるように構成されている。具体的には、スキージ保持部5は、スキージ3を保持するように構成されている。スキージ保持部5は、スキージ3の押圧方向と平行なB方向の移動を規制するとともに、スキージ3の進行方向(摺動方向)と平行なA方向の移動を規制するように構成されている。
The
スキージ保持部5の進行方向規制部51は、スキージ3の摺動方向と平行なA方向の移動を規制するように構成されている。進行方向規制部51は、A方向と直交する水平方向に対向するように一対設けられている。つまり、進行方向規制部51は、スキージ3を挟み込むように一対設けられている。また、進行方向規制部51は、ベース部5aに固定されている。また、進行方向規制部51は、上方向(B1方向)が開放されたスリット形状を有している。進行方向規制部51のスリット形状には、スキージ3の摺動方向規制ピン34が挟み込まれるように構成されている。そして、摺動方向規制ピン34がA方向において進行方向規制部51に当接することにより、スキージ3(摺動方向規制ピン34)の摺動方向の移動が規制される。これにより、スキージ保持部5がA方向に移動されることにより、スキージ3もA方向に移動(摺動)する。
The travel
押圧方向規制部52は、スキージ3のプレート2に対する押圧方向と平行なB方向(B1方向)の移動を規制するように構成されている。押圧方向規制部52は、A方向と直交する水平方向に対向するように一対設けられている。つまり、押圧方向規制部52は、スキージ3を挟み込むように一対設けられている。
The pressing
また、押圧方向規制部52は、進行方向規制部51とは別個に設けられている。また、押圧方向規制部52の規制が解除された状態で、スキージ3がB方向(B1方向)に移動されて取り外されるように構成されている。また、押圧方向規制部52は、スキージ3に対してA方向(水平方向)に沿って移動して、スキージ3のB方向(上下方向)の移動を規制するように構成されている。具体的には、一対の押圧方向規制部52は、連結部53により互いに連結されている。また、押圧方向規制部52は、回動支持部54により回動可能に支持されている。そして、押圧方向規制部52は、回動支持部54を中心に回動することにより、スキージロック部521がA方向に沿って移動して、スキージ3をロックする(B1方向の移動を規制する)ように構成されている。なお、一対の押圧方向規制部52は、連結部53により連結されているため、一方の押圧方向規制部52をA方向に沿って移動させると、他方の押圧方向規制部52も同じようにA方向に沿って移動する。
Further, the pressing
押圧方向規制部52のスキージロック部521は、スキージ3の押付部35に係合して、スキージ3のB方向の移動を規制するとともに、スキージ3に押圧力を伝達するように構成されている。スキージロック部521の押付部35と係合する先端部分には、A方向に沿ってB方向の大きさが変化して傾斜する傾斜部521a(図6参照)が形成されている。また、押圧方向規制部52のスキージロック部521は、押付部35に乗り上げて、スキージ3をロックする(B方向の移動を規制する)ように構成されている。
The
押圧方向規制部52の回動支持凹部522は、回動支持部54に支持されるように、切欠き状に形成されている。押圧方向規制部52は、スキージ3のロックを解除している(B方向の規制を解除している)場合、回動支持凹部522が回動支持部54に接するように構成されている。つまり、押圧方向規制部52によるスキージ3のロックを解除している場合、押圧方向規制部52は、回動支持部54を中心に回動する。一方、スキージ3がロックされている(B方向を規制している)場合、回動支持凹部522が回動支持部54からB方向(B1方向)に離間するように構成されている。
The
押圧方向規制部52のプランジャ―係合穴523および524は、プランジャー部55に係合して、押圧方向規制部52のA方向に沿った移動(回動)を抑制するように構成されている。つまり、押圧方向規制部52がスキージ3のB方向の移動を規制している場合に、プランジャー部55がプランジャー係合穴523に係合して、押圧方向規制部52のA方向の移動を規制する。また、押圧方向規制部52がスキージ3のB方向の移動の規制を解除している場合に、プランジャー部55がプランジャー係合穴524に係合して、押圧方向規制部52のA方向の移動を規制する。
Plunger-
ここで、第1実施形態では、遮断ピン525は、一対の押圧方向規制部52のうち、一方側に2つ設けられている。遮断ピン525は、連結部53の上側(B1方向側)に所定の間隔を隔てて配置されている。遮断ピン525は、投光部8aからの光(可視光または赤外光)の受光部8bへの到達を切り替えるように構成されている。具体的には、遮断ピン525は、投光部8aから受光部8bへの光(可視光または赤外光)を通過または遮断するように構成されている。つまり、遮断ピン525は、押圧方向規制部52によるスキージ3の移動が規制されている規制状態と、押圧方向規制部52によるスキージ3の移動の規制が解除されている解除状態とに応じて、投光部8aからの光の受光部8bへの到達を切り替えるように構成されている。
Here, in the first embodiment, two blocking
具体的には、押圧方向規制部52の規制状態と解除状態とが切り替えられる際に、遮断ピン525が移動することにより、投光部8aからの光の受光部8bへの到達が切り替えられるように構成されている。つまり、解除状態の場合、押圧方向規制部52が回動支持部54に接するとともに、規制状態の場合、押圧方向規制部52が回動支持部54から離間するように移動することにより、遮断ピン525が移動するように構成されている。
Specifically, when the restriction state and the release state of the pressing
図6に示すように、スキージ3が押圧方向規制部52によりロックされている(B方向の移動が規制されている)場合、投光部8aからの光は、遮断ピン525および連結部53の隙間を通過して、受光部8bに到達する。図7に示すように、スキージ3の押圧方向規制部52によるロックが解除されている(B方向の移動の規制が解除されている)場合、投光部8aからの光は、遮断ピン525により遮られ、受光部8bに到達しない。つまり、押圧方向規制部52が回動されることにより、投光部8aの光が遮断ピン525および連結部53の隙間を通過することができなくなる。図8に示すように、スキージ3が設置されていない場合、投光部8aからの光は、遮断ピン525により遮られ、受光部8bに到達しない。つまり、押圧方向規制部52の回動支持凹部522が回動支持部54に接するように配置されることにより、投光部8aの光が遮断ピン525および連結部53の隙間を通過することができなくなる。
As shown in FIG. 6, when the
エアシリンダ56は、押圧方向規制部52に接続されるとともに、スキージ3のプレート2に対する押圧力を発生させるように構成されている。具体的には、エアシリンダ56は、押圧方向規制部52を連結する連結部53を押圧方向(B2方向)に付勢するように構成されている。エアシリンダ56は、空気圧発生部561による空気圧により駆動してスキージ3の押圧力を発生させるように構成されている。空気圧発生部561により発生させる空気圧は、レギュレータ562を介して所望の圧力に調整される。つまり、レギュレータ562を操作することにより、スキージ3のプレート2に対する押圧力が調整される。たとえば、塗布するフラックスの粘度情報に基づいて、押圧力が調整される。
The
フラックス吐出部6は、フラックスをプレート2上に供給するように構成されている。具体的には、フラックス吐出部6は、スキージ3のスキージ部31および壁部32により形成された枠内にフラックスを供給するように構成されている。
The flux discharge unit 6 is configured to supply the flux onto the
センサ7は、スキージ3の枠内のフラックスの量を測定するように構成されている。センサ7は、たとえば、超音波センサを含む。
The
また、第1実施形態では、スキージ検出部8は、スキージ3の設置の有無を検出するように構成されている。具体的には、スキージ検出部8は、スキージ3が設置され、かつ、押圧方向規制部52によりスキージ3の移動が規制されている(ロックされている)ことを検出するように構成されている。つまり、図6に示すように、スキージ3が押圧方向規制部52によりロックされている(B方向の移動が規制されている)場合、受光部8bにより投光部8aの光が検出される。これにより、スキージ3がスキージ保持部5によりロックされている状態が検出される。そして、スキージ3がロックされている(B方向に規制されている)場合に、エアシリンダ56による押圧力が発生されるように構成されている。つまり、受光部8bの検出結果に基づいて、ロックされている状態の場合、エアシリンダ56を駆動させて押圧力が発生される。また、スキージ3のB方向の規制が解除(ロックが解除)されている場合は、エアシリンダ56による押圧力を発生させない。また、スキージ検出部8によりスキージ3が設置されていることを検出しない場合、フラックス吐出部6からフラックスが補充(供給)されない。
In the first embodiment, the
また、受光部8bの検出結果に基づいて、受光部8bにより投光部8aの光が検出されない場合、即ちスキージ3が設置されていないか、設置されていてもロックされていない場合には、部品実装装置100が自動運転中にモータ41の駆動によりスキージ3をA方向に移動するタイミングとなってもモータ41を駆動させず、停止したままとなるようにしてもよい。あるいは、部品実装装置100の自動運転が停止しているときに受光部8bにより投光部8aの光が検出されない場合には、部品実装装置100の自動運転を開始するためのスイッチの押下等の操作がされても自動運転が開始されないようにしてもよい。さらに、受光部8bにより投光部8aの光が検出されない場合に、図示しないモニタ等に異常状態である旨の警告表示をしてもよい。
Further, based on the detection result of the
(第1実施形態の効果)
第1実施形態では、以下のような効果を得ることができる。(Effect of 1st Embodiment)
In the first embodiment, the following effects can be obtained.
第1実施形態では、上記のように、スキージ3の設置の有無を検出するスキージ検出部8を設けることによって、スキージ3の設置忘れを防止することができる。これにより、スキージ3が設置されていない状態でフラックスが補充されることにより、装置内にフラックスが漏れ出るのを抑制することができる。
In the first embodiment, as described above, forgetting to install the
また、第1実施形態では、スキージ検出部8を、スキージ3が設置され、かつ、押圧方向規制部52によりスキージ3の移動が規制されていることを検出するように構成する。これにより、押圧方向規制部52によるスキージ3の移動の規制忘れを防止することができるので、押圧方向規制部52のスキージ3の規制忘れに起因してプレート2に対してスキージ3が離間するのを抑制することができる。
In the first embodiment, the
また、第1実施形態では、遮断ピン525を、押圧方向規制部52によるスキージ3の移動が規制されている規制状態と、押圧方向規制部52によるスキージ3の移動の規制が解除されている解除状態とに応じて、投光部8aからの光の受光部8bへの到達を切り替えるように構成する。これにより、遮断ピン525により投光部8aからの光を透過または遮断させることにより、スキージ3が設置され、かつ、規制状態にあることを容易に検出することができる。
Further, in the first embodiment, the blocking
また、第1実施形態では、押圧方向規制部52の規制状態と解除状態とが切り替えられる際に、遮断ピン525が移動することにより、投光部8aからの光の受光部8bへの到達が切り替えられるように構成する。これにより、押圧方向規制部52により規制状態と解除状態とを切り替えるのに連動させて遮断ピン525を移動させることができるので、規制状態と解除状態とに応じて、投光部8aからの光の受光部8bへの到達を遮断ピン525により容易に切り替えることができる。
In the first embodiment, the blocking
また、第1実施形態では、解除状態の場合、押圧方向規制部52が回動支持部54に接するとともに、規制状態の場合、押圧方向規制部52が回動支持部54から離間するように移動することにより、遮断ピン525が移動するように構成する。これにより、押圧方向規制部52を回動することにより、押圧方向規制部52によるスキージ3の移動の規制を容易にオン/オフすることができる。また、規制状態と解除状態とに応じて、押圧方向規制部52の回動支持部54に対する距離を変化させることができるので、状態に応じて遮断ピン525を容易に移動させることができる。
In the first embodiment, the pressing
また、第1実施形態では、押圧方向規制部52によるスキージ3の移動が規制されていることをスキージ検出部8により検出した場合に、エアシリンダ56による押圧力が発生されるように構成する。これにより、押圧方向規制部52によりスキージ3の移動を規制した状態で、押圧力を付加することができるので、スキージ3に押圧力を確実に付与することができる。また、押圧方向規制部52によるスキージ3の規制をオン/オフする場合に、エアシリンダ56による押圧力を発生させないことにより、押圧方向規制部52を容易に移動させることができるので、スキージ3の規制を容易にオン/オフすることができる。
In the first embodiment, when the
また、第1実施形態では、スキージ検出部8によりスキージ3が設置されていることを検出しない場合、フラックス吐出部6からフラックスが補充されないように構成する。これにより、スキージ3が設置されている場合にフラックスが補充されるので、装置内にフラックスが漏れ出るのを抑制することができる。
Moreover, in 1st Embodiment, when not detecting that the
[第2実施形態]
図9〜図12を参照して、本発明の第2実施形態によるフラックス供給装置200について説明する。この第2実施形態では、1つのスキージ検出部8が設けられている構成の上記第1実施形態とは異なり、2つのスキージ検出部241および242が設けられている構成について説明する。[Second Embodiment]
With reference to FIGS. 9-12, the
(フラックス供給装置の構成)
図9に示すように、フラックス供給装置200は、プレート210と、スキージ220と、スキージ保持部230と、スキージ検出部241および242とを備えている。なお、フラックス供給装置200は、本発明の「粘性流体供給装置」および「粘性流体供給部」の一例である。(Configuration of flux supply device)
As shown in FIG. 9, the
プレート210は、凹部211を含んでいる。スキージ220は、図10に示すように、一対のスキージ部221と、一対の連結部222と、一対の板状部223と、一対の摺動方向規制ピン224と、一対の押付部225とを含んでいる。スキージ保持部230は、進行方向規制部231と、押圧方向規制部232と、バネ233と、当接部234とを含んでいる。スキージ検出部241は、図9に示すように、投光部241aと、受光部241bとを含んでいる。スキージ検出部242は、投光部242aと、受光部242bとを含んでいる。なお、当接部234は、本発明の「切替部」の一例である。
The
プレート210は、フラックスが伸び広げられるように構成されている。プレート210は、スキージ220の摺動方向と平行なA方向に延びるように形成されている。プレート210の凹部211は、所定の深さだけ凹んでいる。これにより、凹部211にフラックスが略均一の高さで伸び広げられる。また、プレート210は、A方向(A1方向およびA2方向)に移動するように構成されている。
The
スキージ220は、プレート210上のフラックスをならすように摺動するように構成されている。具体的には、スキージ220がB方向(B2方向)に押圧された状態で、プレート210がA方向(A1方向およびA2方向)に移動するように構成されている。つまり、スキージ220は、プレート210に対してA方向に相対的に移動する。図10に示すように、スキージ220のスキージ部221は、A1方向およびA2方向に一対設けられている。一対のスキージ部221は、A方向と直交する方向の両端に設けられた一対の連結部222により連結されている。また、スキージ部221の両端には、堰部221a(図11参照)が設けられている。これにより、スキージ220を摺動した際にフラックスがスキージ部221の端部から液漏れするのを抑制することが可能である。スキージ部221は、プレート210に対して相対的に移動して摺動することにより相対的な進行方向(A1方向またはA2方向)のプレート210上のフラックスをならすように構成されている。
The
板状部223は、一対の連結部222の外側にそれぞれ設けられている。一対の板状部223には、摺動方向規制ピン224および押付部225がそれぞれ設けられている。摺動方向規制ピン224は、板状部223から外側に突出するように設けられている。摺動方向規制ピン224は、スキージ保持部230の進行方向規制部231に当接して、スキージ220の摺動方向(進行方向)の移動を規制するように構成されている。
The plate-
押付部225は、板状部223から外側に突出するように設けられている。押付部225は、スキージ保持部230の押圧方向規制部232に係合して、スキージ220に押圧方向(B2方向)の力(押圧力)を伝達するように構成されている。
The
スキージ保持部230には、スキージ220が設置されるように構成されている。具体的には、スキージ保持部230は、スキージ220を保持するように構成されている。スキージ保持部230は、スキージ220の押圧方向と平行なB方向の移動を規制するとともに、スキージ220の摺動方向(相対的な進行方向)と平行なA方向の移動を規制するように構成されている。スキージ保持部230は、A方向において所定の位置に固定されている。具体的には、スキージ保持部230は、ベース230aに対して保持部230bがA方向(水平方向)に移動しないように構成されている。一方、保持部230bは、ベース230aに対してB1方向(上方向)には移動するように構成されている。
The
スキージ保持部230の進行方向規制部231は、スキージ220の摺動方向と平行なA方向の移動を規制するように構成されている。進行方向規制部231は、A方向と直交する水平方向に対向するように一対設けられている。つまり、進行方向規制部231は、スキージ220を挟み込むように一対設けられている。また、進行方向規制部231は、ベース230aに固定されている。また、進行方向規制部231は、上方向(B1方向)が開放されたスリット形状を有している。進行方向規制部231のスリット形状には、スキージ220の摺動方向規制ピン224が挟み込まれるように構成されている。そして、摺動方向規制ピン224がA方向において進行方向規制部231に当接することにより、スキージ220(摺動方向規制ピン224)の摺動方向の移動が規制される。
The travel
押圧方向規制部232は、スキージ220のプレート210に対する押圧方向と平行なB方向(B1方向)の移動を規制するように構成されている。押圧方向規制部232は、A方向と直交する水平方向に対向するように一対設けられている。つまり、押圧方向規制部232は、スキージ220を挟み込むように一対設けられている。
The pressing
また、押圧方向規制部232は、進行方向規制部231とは別個に設けられている。また、押圧方向規制部232の規制が解除された状態で、スキージ220がB方向(B1方向)に移動されて取り外されるように構成されている。また、押圧方向規制部232は、スキージ220に対してA方向(水平方向)に沿って平行移動して、スキージ220のB1方向(上方向)の移動を規制するように構成されている。
Further, the pressing
押圧方向規制部232の押付部225と係合する先端部分には、A方向に沿ってB方向の大きさが変化して傾斜する傾斜部232aが形成されている。また、押圧方向規制部232は、押付部225に乗り上げて、スキージ220をロックする(B方向の移動を規制する)ように構成されている。つまり、図11に示すように、押圧方向規制部232によりスキージ220がロックされた(B方向の移動を規制された)場合、保持部230b(当接部234)がベース230aから浮き上がる。
An
バネ233は、押圧方向規制部232に接続されるとともに、スキージ220のプレート210に対する押圧力を発生させるように構成されている。具体的には、バネ233は、押圧方向規制部232に当接する保持部230bを押圧方向(B2方向)に付勢するように構成されている。
The
ここで、第2実施形態では、当接部234は、ベース230aに当接するように構成されている。また、当接部234は、保持部230bの下部(B2方向側)に設けられている。また、当接部234は、投光部241aからの光(可視光または赤外光)の受光部241bへの到達を切り替えるように構成されている。具体的には、当接部234は、投光部241aから受光部241bへの光(可視光または赤外光)を通過または遮断するように構成されている。つまり、当接部234は、押圧方向規制部232によるスキージ220の移動が規制されている規制状態と、押圧方向規制部232によるスキージ220の移動の規制が解除されている解除状態とに応じて、投光部241aからの光の受光部241bへの到達を切り替えるように構成されている。
Here, in 2nd Embodiment, the
具体的には、押圧方向規制部232の規制状態と解除状態とが切り替えられる際に、当接部234が移動することにより、投光部241aからの光の受光部241bへの到達が切り替えられるように構成されている。
Specifically, when the restricted state and the released state of the pressing
図11に示すように、スキージ220が押圧方向規制部232によりロックされている(B方向の移動が規制されている)場合、受光部241bにより投光部241aの光が検出される。つまり、保持部230b(当接部234)がベース230aから浮き上がることにより、投光部241aからの光が、当接部234およびベース230aの隙間を通過して、受光部241bに到達する。これにより、スキージ220がスキージ保持部230によりロックされている状態が検出される。一方、図12に示すように、スキージ220が押圧方向規制部232によりロックされていない(B方向の移動の規制が解除されている)場合、投光部241aの光は受光部241bにより検出されない。つまり、保持部230b(当接部234)がベース230aに当接することにより、投光部241aからの光が、当接部234により遮られ、受光部241bに到達しない。
As shown in FIG. 11, when the
また、第2実施形態では、スキージ検出部241は、スキージ220の設置の有無を検出するように構成されている。具体的には、スキージ検出部241は、スキージ220が設置され、かつ、押圧方向規制部232によりスキージ220の移動が規制されている(ロックされている)ことを検出するように構成されている。
In the second embodiment, the
スキージ検出部242は、スキージ220の設置の有無を検出するように構成されている。具体的には、図9に示すように、スキージ220が設置されている場合、受光部242bにより投光部242aの光が検出されない。つまり、投光部242aからの光が、スキージ220により遮られ、受光部242bに到達しない。一方、スキージ220が設置されていない場合、受光部242bにより投光部242aの光が検出される。つまり、投光部242aからの光が、遮られることなく受光部242bに到達する。
The
また、スキージ検出部242がスキージ220の設置を検出していない場合、または、受光部242bの検出結果に基づいて、受光部242bにより投光部242aの光が検出されない場合、部品実装装置100が自動運転中にプレート210の移動によりスキージ3を相対的にA方向に移動するタイミングとなっても移動させずに停止したままとなるようにしてもよい。あるいは、部品実装装置100の自動運転が停止しているときに上記のような検出状態が発生した場合であれば、部品実装装置100の自動運転を開始するためのスイッチの押下等の操作がされても自動運転が開始されないようにしてもよい。さらに、上記検出状態の場合に、図示しないモニタ等に異常状態である旨の警告表示をしてもよい。
Further, when the
なお、第2実施形態のその他の構成は、上記第1実施形態と同様である。 In addition, the other structure of 2nd Embodiment is the same as that of the said 1st Embodiment.
(第2実施形態の効果)
第2実施形態では、以下のような効果を得ることができる。(Effect of 2nd Embodiment)
In the second embodiment, the following effects can be obtained.
第2実施形態では、第1実施形態と同様、スキージ220の設置の有無を検出するスキージ検出部241および242を設けることによって、スキージ220の設置忘れを防止することができる。これにより、スキージ220が設置されていない状態でフラックスが補充されることにより、装置内にフラックスが漏れ出るのを抑制することができる。
In the second embodiment, as in the first embodiment, forgetting to install the
なお、第2実施形態のその他の効果は、上記第1実施形態と同様である。 The remaining effects of the second embodiment are similar to those of the aforementioned first embodiment.
(変形例)
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更(変形例)が含まれる。(Modification)
The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above description of the embodiment but by the scope of claims for patent, and further includes all modifications (modifications) within the meaning and scope equivalent to the scope of claims for patent.
たとえば、上記第1および第2実施形態では、本発明の粘性流体塗布装置をフラックス塗布装置に適用する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明の粘性流体塗布装置をフラックス以外の粘性流体を塗布する装置に適用してもよい。たとえば、半田、銀ペーストなどの粘性流体を塗布する装置に本発明の粘性流体塗布装置を適用してもよい。 For example, in the first and second embodiments, the example in which the viscous fluid coating apparatus of the present invention is applied to a flux coating apparatus has been described, but the present invention is not limited to this. You may apply the viscous fluid application apparatus of this invention to the apparatus which apply | coats viscous fluids other than a flux. For example, the viscous fluid application apparatus of the present invention may be applied to an apparatus for applying a viscous fluid such as solder or silver paste.
また、上記第1および第2実施形態では、バンプを有するベアチップをフリップチップ実装する例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、BGA(ボールグリッドアレイ)を有するパッケージ部品をPoP(package on package)実装する場合に本発明を適用してもよい。また、本発明の部品実装装置をフリップチップボンダに適用してもよいし、テープフィーダやトレイから供給される部品を実装する部品実装装置に適用してもよい。 In the first and second embodiments, an example in which a bare chip having a bump is flip-chip mounted has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, the present invention may be applied to a case where a package part having a BGA (ball grid array) is mounted by PoP (package on package). Moreover, the component mounting apparatus of the present invention may be applied to a flip chip bonder, or may be applied to a component mounting apparatus that mounts components supplied from a tape feeder or a tray.
また、上記第1実施形態では、本発明の押圧力発生機構としてエアシリンダを用いる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、押圧力発生機構として、たとえば、油圧シリンダ、ソレノイド、リニアモータなどを用いてもよい。 Moreover, although the example which uses an air cylinder as a pressing force generation mechanism of this invention was shown in the said 1st Embodiment, this invention is not limited to this. In the present invention, for example, a hydraulic cylinder, a solenoid, a linear motor, or the like may be used as the pressing force generation mechanism.
また、上記第1実施形態では、押圧力調整機構としてレギュレータを用いる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、押圧力調整機構として、たとえば、手動バルブ、電磁弁、圧力可変機構、電流制御部、サーボコントローラなどを用いてもよい。 Moreover, although the example which uses a regulator as a pressing force adjustment mechanism was shown in the said 1st Embodiment, this invention is not limited to this. In the present invention, for example, a manual valve, a solenoid valve, a pressure variable mechanism, a current control unit, a servo controller, or the like may be used as the pressing force adjustment mechanism.
また、上記第1および第2実施形態では、スキージの上方からフラックス(粘性流体)を供給する構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、スキージの下方に位置するプレートに吐出部を設けて粘性流体を供給してもよい。 Further, in the first and second embodiments, the example of the configuration in which the flux (viscous fluid) is supplied from above the squeegee is shown, but the present invention is not limited to this. In this invention, you may provide a discharge part in the plate located under a squeegee, and may supply a viscous fluid.
また、上記第1および第2実施形態では、スキージ検出部は、投光部からの光を受光部により検出して、スキージの有無および規制状態を検出する構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、スキージ検出部は、光以外を用いてスキージの有無および規制状態を検出してもよい。たとえば、スキージ検出部は、音(超音波)や電波を用いてスキージの有無および規制状態を検出してもよい。また、スキージ検出部は、機械スイッチを用いてスキージの有無および規制状態を検出してもよい。また、スキージ検出部は、透過型のセンサを用いてもよいし、反射型のセンサを用いてもよい。 In the first and second embodiments, the squeegee detection unit detects the light from the light projecting unit by the light receiving unit and detects the presence / absence of the squeegee and the restricted state. Is not limited to this. In the present invention, the squeegee detection unit may detect the presence / absence of the squeegee and the regulation state using light other than light. For example, the squeegee detection unit may detect the presence / absence of the squeegee and the regulation state using sound (ultrasound) or radio waves. Further, the squeegee detection unit may detect the presence / absence of the squeegee and the regulation state using a mechanical switch. Further, the squeegee detection unit may use a transmission type sensor or a reflection type sensor.
また、上記第1実施形態では、切替部としての遮断ピンを2つ設ける例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、遮断ピンは、1つ設けてもよいし、3つ以上設けてもよい。また、遮断ピン以外の部材により投光部からの光を遮断してもよい。 Moreover, although the example which provides the two interruption | blocking pins as a switching part was shown in the said 1st Embodiment, this invention is not limited to this. In the present invention, one blocking pin may be provided, or three or more blocking pins may be provided. Further, light from the light projecting unit may be blocked by a member other than the blocking pin.
1、200 フラックス供給装置(粘性流体供給装置、粘性流体供給部)
2、210 プレート
3、220 スキージ
5、230 スキージ保持部
6 フラックス吐出部(補充部)
8、241、242 スキージ検出部
8a、241a、242a 投光部
8b、241b、242b 受光部
14 実装部
52、232 押圧方向規制部(規制部)
54 回動支持部
56 エアシリンダ(押圧力発生機構)
100 部品実装装置
234 当接部(切替部)
525 遮断ピン(切替部)
C ベアチップ(部品)
S 基板1,200 Flux supply device (viscous fluid supply device, viscous fluid supply unit)
2,210 Plate 3,220 Squeegee 5,230 Squeegee holding part 6 Flux discharge part (replenishment part)
8, 241, 242
54 Rotating
100
525 Blocking pin (switching part)
C Bare chip (parts)
S substrate
Claims (8)
前記プレート上の粘性流体をならすように摺動するスキージと、
前記スキージが設置されるスキージ保持部と、
前記スキージの設置の有無を検出するスキージ検出部とを備え、
前記スキージ保持部は、前記スキージの前記プレートに対する押圧方向と平行な方向の移動を規制する規制部を含み、
前記スキージ検出部は、前記スキージが設置され、かつ、前記規制部により前記スキージの移動が規制されていることを検出するように構成されている、粘性流体供給装置。 A plate on which a viscous fluid is stretched and spread;
A squeegee that slides to smooth the viscous fluid on the plate;
A squeegee holding part in which the squeegee is installed;
A squeegee detection unit for detecting whether or not the squeegee is installed ,
The squeegee holding part includes a restricting part that restricts movement of the squeegee in a direction parallel to the pressing direction with respect to the plate,
The squeegee detection unit, the squeegee is placed, and the movement of the squeegee by the regulating unit has been configured to detect that it is regulated, the viscous fluid supply device.
前記スキージ保持部は、前記投光部からの光の前記受光部への到達を切り替える切替部を含み、
前記切替部は、前記規制部による前記スキージの移動が規制されている規制状態と、前記規制部による前記スキージの移動の規制が解除されている解除状態とに応じて、前記投光部からの光の前記受光部への到達を切り替えるように構成されている、請求項1に記載の粘性流体供給装置。 The squeegee detection unit includes a light projecting unit and a light receiving unit,
The squeegee holding unit includes a switching unit that switches the arrival of light from the light projecting unit to the light receiving unit,
The switching unit is configured to switch from the light projecting unit according to a regulation state in which movement of the squeegee by the regulation unit is regulated and a release state in which regulation of movement of the squeegee by the regulation unit is released. The viscous fluid supply device according to claim 1 , wherein the viscous fluid supply device is configured to switch the arrival of light to the light receiving unit.
解除状態の場合、前記規制部が前記回動支持部に接するとともに、規制状態の場合、前記規制部が前記回動支持部から離間するように移動することにより、前記切替部が移動するように構成されている、請求項3に記載の粘性流体供給装置。 The squeegee holding part further includes a rotation support part that rotatably supports the restriction part,
In the released state, the restricting portion is in contact with the turning support portion, and in the restricted state, the restricting portion moves away from the turning support portion so that the switching portion moves. The viscous fluid supply device according to claim 3 , which is configured.
前記規制部による前記スキージの移動が規制されていることを前記スキージ検出部により検出した場合に、前記押圧力発生機構による押圧力が発生されるように構成されている、請求項1〜4のいずれか1項に記載の粘性流体供給装置。 A pressing force generating mechanism that is connected to the restricting portion and generates a pressing force of the squeegee against the plate;
If the movement of the squeegee by the regulating portion is detected by the squeegee detecting unit that is regulated, the pressing force by the pressing force generating mechanism is configured to be generated, of claims 1 to 4 The viscous fluid supply device according to any one of the above.
前記スキージ検出部により前記スキージが設置されていることを検出しない場合、前記補充部から粘性流体が補充されないように構成されている、請求項1〜5のいずれか1項に記載の粘性流体供給装置。 A replenisher for replenishing the plate with viscous fluid;
The viscous fluid supply according to any one of claims 1 to 5 , wherein when the squeegee detecting unit does not detect that the squeegee is installed, the viscous fluid is not replenished from the replenishing unit. apparatus.
前記プレート上の粘性流体をならすように摺動するスキージと、A squeegee that slides to smooth the viscous fluid on the plate;
前記スキージが設置されるスキージ保持部と、A squeegee holding part in which the squeegee is installed;
前記スキージの設置の有無を検出するスキージ検出部と、A squeegee detector that detects the presence or absence of the squeegee;
前記プレートに粘性流体を補充する補充部とを備え、A replenisher for replenishing the plate with viscous fluid;
前記スキージ検出部により前記スキージが設置されていることを検出しない場合、前記補充部から粘性流体が補充されないように構成されている、粘性流体供給装置。The viscous fluid supply device configured to prevent the viscous fluid from being replenished from the replenishing unit when the squeegee detecting unit does not detect that the squeegee is installed.
前記部品に粘性流体を供給する粘性流体供給部とを備え、
前記粘性流体供給部は、
粘性流体が伸び広げられるプレートと、
前記プレート上の粘性流体をならすように摺動するスキージと、
前記スキージが設置されるスキージ保持部と、
前記スキージの設置の有無を検出するスキージ検出部とを含み、
前記スキージ検出部は、前記スキージが設置され、かつ、前記スキージの前記プレートに対する押圧方向と平行な方向の移動が規制されていることを検出するように構成されている、部品実装装置。 A mounting part for mounting components on the board;
A viscous fluid supply unit for supplying viscous fluid to the component,
The viscous fluid supply unit is
A plate on which a viscous fluid is stretched and spread;
A squeegee that slides to smooth the viscous fluid on the plate;
A squeegee holding part in which the squeegee is installed;
Look including a squeegee detection section for detecting the presence or absence of installation of said squeegee,
The squeegee detection unit is a component mounting apparatus configured to detect that the squeegee is installed and movement of the squeegee in a direction parallel to the pressing direction of the plate is restricted .
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2015/061994 WO2016170573A1 (en) | 2015-04-20 | 2015-04-20 | Viscous fluid feeding apparatus and component mounting apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2016170573A1 JPWO2016170573A1 (en) | 2017-11-16 |
| JP6450455B2 true JP6450455B2 (en) | 2019-01-09 |
Family
ID=57144456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017513843A Active JP6450455B2 (en) | 2015-04-20 | 2015-04-20 | Viscous fluid supply device and component mounting device |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6450455B2 (en) |
| KR (1) | KR102000008B1 (en) |
| CN (1) | CN107530727B (en) |
| DE (1) | DE112015006471T5 (en) |
| TW (1) | TWI584883B (en) |
| WO (1) | WO2016170573A1 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018154760A1 (en) * | 2017-02-27 | 2018-08-30 | ヤマハ発動機株式会社 | Component mounting device |
| DE112018007151T5 (en) * | 2018-05-23 | 2020-11-05 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Device for determining a carrier element arrangement and method for determining a carrier element arrangement |
| CN114953595B (en) * | 2022-05-17 | 2024-10-01 | 亳州市裕同印刷包装有限公司 | Scraper mechanism and edge scraping equipment |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3885348B2 (en) * | 1998-03-31 | 2007-02-21 | ブラザー工業株式会社 | Stamp production equipment |
| US6293317B1 (en) * | 1999-04-12 | 2001-09-25 | Esec Trading Sa | Method and device for the application of a liquid substance |
| JP2001302134A (en) * | 2000-04-18 | 2001-10-31 | Mitsubishi Electric Corp | Elevator maintenance operation device |
| JP4681496B2 (en) * | 2006-04-26 | 2011-05-11 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | Paste film forming device |
| JP5076922B2 (en) * | 2008-01-25 | 2012-11-21 | 株式会社日立プラントテクノロジー | Solder ball printing device |
| TW201010862A (en) * | 2008-09-03 | 2010-03-16 | Horng Terng Automation Co Ltd | Scraper device with auto-sensing function |
| JP2013078433A (en) * | 2011-10-03 | 2013-05-02 | Panasonic Corp | Monitoring device, and program |
| JP5930733B2 (en) * | 2012-01-26 | 2016-06-08 | 三菱電機株式会社 | Cooker |
| JP6156869B2 (en) * | 2013-06-27 | 2017-07-05 | Jukiオートメーションシステムズ株式会社 | Position detection apparatus, substrate manufacturing apparatus, position detection method, and substrate manufacturing method |
| WO2016170572A1 (en) * | 2015-04-20 | 2016-10-27 | ヤマハ発動機株式会社 | Viscous fluid feeding apparatus and component mounting apparatus |
-
2015
- 2015-04-20 CN CN201580078955.1A patent/CN107530727B/en active Active
- 2015-04-20 WO PCT/JP2015/061994 patent/WO2016170573A1/en not_active Ceased
- 2015-04-20 JP JP2017513843A patent/JP6450455B2/en active Active
- 2015-04-20 DE DE112015006471.0T patent/DE112015006471T5/en active Granted
- 2015-04-20 KR KR1020177027653A patent/KR102000008B1/en active Active
-
2016
- 2016-02-04 TW TW105103851A patent/TWI584883B/en active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201637727A (en) | 2016-11-01 |
| CN107530727B (en) | 2019-07-26 |
| KR102000008B1 (en) | 2019-07-15 |
| WO2016170573A1 (en) | 2016-10-27 |
| DE112015006471T5 (en) | 2017-12-28 |
| JPWO2016170573A1 (en) | 2017-11-16 |
| CN107530727A (en) | 2018-01-02 |
| TWI584883B (en) | 2017-06-01 |
| KR20170125910A (en) | 2017-11-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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|
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
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