JP6460477B2 - 電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、たとえばコイルやスイッチング素子などの発熱する電子部品を備えた電子機器の放熱構造に関する。

たとえば、ＤＣ−ＤＣコンバータのような電子機器には、チョークコイル、トランス、スイッチング素子、およびダイオードなどの発熱する電子部品が多数使用されている。このような電子部品の発熱により温度が上昇すると、誤動作や故障などの悪影響を及ぼすため、電子部品で発生した熱を放熱する技術が種々提案されている。

たとえば特許文献１〜４では、配線基板に対して垂直な放熱体の側面に、スイッチング素子を搭載して、スイッチング素子で発生した熱を放熱体により放熱している。また、特許文献１では、放熱体（ベースプレート）の上面に、トランスやチョークコイルといった磁気デバイスを搭載して、磁気デバイスで発生した熱を放熱体により放熱している。また、特許文献５では、放熱体の上面に、別々の伝熱板を介してトランスとチョークコイルを搭載して、トランスとチョークコイルで発生した熱を放熱体に伝え易くしている。

また、特許文献６では、電子機器の土台である放熱体（ヒートシンク）の上面に、上方に突出するトランジスタ配設部を設けている。そして、トランジスタ配設部の傾斜面にトランジスタを搭載して、トランジスタで発生した熱を放熱体により放熱している。さらに、トランジスタ配設部の傾斜面と反対側に、間隔をおいてリレーを配置している。

特開２０００−１４１４９号公報 特開２００４−１９８０７８号公報 特開２００７−２２１０５７号公報 特開２０１１−６０５６７号公報 特開２０１０−２３２３９１号公報 特開２００４−１６２１号公報

チョークコイルやトランスなどの磁気デバイスには、通電時に熱を発熱するコイルが備わっている。特に、ＤＣ−ＤＣコンバータで使用される磁気デバイスでは、コイルに大電流が流れて、コイルの発熱量が多くなる。このため、たとえば特許文献１、２のように、コイルと他の発熱する電子部品とを近接状態で配置すると、これらや周囲の部品の温度が高くなり、放熱し難くなる。また、コイルと他の発熱する電子部品との間隔を広げると、熱はこもり難くなるが、電子機器が大型化してしまう。

本発明の課題は、磁気デバイスのコイルおよび電子部品で発生した熱を効率良く放熱し、かつ小型化を実現することができる電子機器を提供することである。

本発明の電子機器は、断面がＥ字形のコアの中央にある柱部にコイルが巻回された磁気デバイスと、発熱する電子部品と、放熱材料で形成された台座と、コイルの端子と電子部品の端子とを接続する配線基板とを備える。台座の上面の端部には、上方へ突出する突出部が設けられている。また、コイルの径方向が台座の上面と平行で、かつコアのコイルと反対側の端面が突出部の一方の側面に近接するように、磁気デバイスが台座の上面に搭載されている。さらに、突出部のコアと反対側の他方の側面には、電子部品が搭載されている。

上記によると、放熱性を有する台座の上面に、磁気デバイスを搭載し、台座の端部に設けた突出部の一方の側面に、磁気デバイスのコアを近接させ、突出部の反対の側面に、発熱する電子部品を搭載している。このため、磁気デバイスのコイルで発生した熱を直下の台座に伝えて、台座の下方へ効率良く放熱することができる。また、コイルからコアに伝わった熱と、電子部品で発生した熱とを、突出部から台座に伝えて、台座の下方へ効率良く放熱することができる。また、磁気デバイスのコアと電子部品とを、間に突出部が介在する程度に接近状態で配置して、電子機器の横方向の小型化を実現することができる。さらに、電子部品の高さ寸法より径寸法が大きい場合は、突出部の側面に電子部品を縦向きに搭載することで、電子機器の横方向の一層の小型化を実現することができる。

また、本発明では、上記電子機器において、コアのコイルと反対側の両端面と接するように、台座の上面の対向する両端部にそれぞれ突出部を設け、各突出部のコアと反対側の他方の側面に、それぞれ電子部品を立て掛けるように搭載してもよい。

また、本発明では、上記電子機器において、突出部のコアと反対側の他方の側面を、斜め上を向くように傾斜させて、該傾斜面に電子部品を搭載してもよい。

また、本発明では、上記電子機器において、コアと台座の間に、第１放熱部材を介在させ、コアと突出部の間に、第２放熱部材を介在させ、電子部品と突出部の間に、第３放熱部材を介在させてもよい。

また、本発明では、上記電子機器において、配線基板は、突出部が存在しない磁気デバイスの側方における、台座の上面に搭載された第１配線基板と、磁気デバイスの上方に配置された第２配線基板とを含み、コイルの端子を第１配線基板または第２配線基板に接続し、電子部品の端子を第２配線基板に接続してもよい。

また、本発明では、上記電子機器において、放熱材料で形成され、突出部の上部に固定されたベースをさらに備え、ベースの上面に、第２配線基板を搭載し、ベースと台座により磁気デバイスを保持してもよい。

さらに、本発明では、上記電子機器において、ベースとコアの間に、第４放熱部材を介在させてもよい。

本発明によれば、磁気デバイスのコイルおよび電子部品で発生した熱を効率良く放熱し、かつ小型化を実現することができる電子機器を提供することが可能となる。

本発明の実施形態による電子機器の電気的構成を示した図である。 同電子機器の分解斜視図である。 図２の電子機器の一部を組み立てた状態を示す斜視図である。 図２の電子機器の一部を組み立てた状態を示す平面図である。 図２の電子機器を組み立てた状態を示す斜視図である。 図２の電子機器を組み立てた状態を示す平面図である。 図６のＸ−Ｘ断面図である。 図２のトランスの拡大斜視図である。 図２の台座の拡大斜視図である。

以下、本発明の実施形態につき、図面を参照しながら説明する。各図において、同一の部分または対応する部分には、同一符号を付してある。

図１は、本発明の実施形態による電子機器１００の電気的構成を示した図である。電子機器１００は、たとえば電気自動車（またはハイブリッドカー）用のＤＣ−ＤＣコンバータであり、高電圧の直流をスイッチングして交流に変換した後、低電圧の直流に変換する。以下で詳述する。

電子機器１００の入力端子Ｔ１、Ｔ２には、高電圧バッテリ５０が接続されている。高電圧バッテリ５０の電圧は、たとえばＤＣ２２０Ｖ〜ＤＣ４００Ｖである。入力端子Ｔ１、Ｔ２へ入力される高電圧バッテリ５０の直流電圧Ｖｉは、フィルタ回路５１でノイズが除去された後、スイッチング回路５２へ与えられる。

スイッチング回路５２は、たとえば複数のＦＥＴ（Field Effect Transistor：電界効果トランジスタ）３とリアクトル（図示省略）を有する公知の回路からなる。スイッチング回路５２では、ＰＷＭ駆動部５８からのＰＷＭ（Pulse Width Modulation：パルス幅変調）信号に基づいて、各ＦＥＴ３をオンオフさせて、直流電圧に対してスイッチング動作を行う。これにより、直流電圧が高周波のパルス電圧に変換される。そのパルス電圧は、トランス２を介して、整流回路５４へ与えられる。

トランス２の１次側コイル２２ａの端子２４ａ、２４ｂは、スイッチング回路５２の出力側に接続されている。トランス２の２次側コイル２２ｂの端子２２ｃ、２２ｄ、２２ｅは、整流回路５４の入力側に接続されている。

整流回路５４は、複数のダイオード（図示省略）を有する公知の回路から成り、それらのダイオードによりパルス電圧を整流する。整流回路５４で整流された電圧は、平滑回路５５へ入力される。

平滑回路５５は、リアクトルとコンデンサ（いずれも図示省略）を有する公知の回路から成る。平滑回路５５は、そのリアクトルとコンデンサのフィルタ作用により整流電圧を平滑し、低電圧の直流電圧として出力端子Ｔ３、Ｔ４へ出力する。この直流電圧により、出力端子Ｔ３、Ｔ４に接続された低圧バッテリ６０が、たとえばＤＣ１２Ｖに充電される。低圧バッテリ６０の直流電圧は、図示しない各種の車載電装品へ供給される。

また、平滑回路５５の出力電圧Ｖｏは、出力電圧検出回路５９により検出された後、ＰＷＭ駆動部５８へ出力される。ＰＷＭ駆動部５８は、出力電圧Ｖｏに基づいてＰＷＭ信号のデューティ比を演算し、該デューティ比に応じたＰＷＭ信号を生成して、スイッチング回路５２の各ＦＥＴ３のゲートへ出力する。これにより、出力電圧を一定に保つためのフィードバック制御が行なわれる。

制御部５７は、ＰＷＭ駆動部５８の動作を制御する。フィルタ回路５１の出力側には、電源５６が接続されている。電源５６は、高電圧バッテリ５０の電圧を降圧し、制御部５７に電源電圧（たとえばＤＣ１２Ｖ）を供給する。

次に、電子機器１００の構造を、図２〜図９を参照しながら説明する。

図２は、電子機器１００の分解斜視図である。図３は、電子機器１００の一部を組み立てた状態を示す斜視図である。図４は、電子機器１００の一部を組み立てた状態を示す平面図である。図５は、電子機器１００を組み立てた状態を示す斜視図である。図６は、電子機器１００を組み立てた状態を示す平面図である。図７は、図６のＸ−Ｘ断面図である。図８は、図２のトランス２の拡大斜視図である。図９は、図２の台座１の拡大斜視図である。

図２に示すように、電子機器１００には、台座１、トランス２、ＦＥＴ３、ベース４、配線基板５、６、９、および放熱シート７が備わっている。

そのうち、台座１とベース４は、アルミニウムのダイカストなどの放熱材料で形成されている。台座１は、上方から見て矩形状に形成されている。ベース４も、上方から見て矩形状に形成されている。ベース４の大きさは、台座１の大きさの半分程度となっている。台座１とベース４は、ヒートシンクとして機能する。

図２で台座１の左部における上面１ａの短手方向の両端部には、上方へ台形状に突出する突出部１ｂがそれぞれ設けられている。図７および図９に示すように、各突出部１ｂの対向する内側面１ｃは、台座１の上面１ａに対してそれぞれ垂直になっている。各突出部１ｂの相反する外側面１ｄは、斜め上を向くように傾斜している。

トランス２は、図１に示したように、スイッチング回路５２と整流回路５４の間に設けられ、これらを絶縁している。トランス２は、図７および図８に示すように、コア２１、コイル２２、基板２３、および端子２４ａ、２４ｂなどを備えている。トランス２は、本発明の「磁気デバイス」の一例である。

図７に示すように、コア２１は、それぞれ断面がＥ字形の上コア２１ａと下コア２１ｂとから成る。詳しくは、上コア２１ａの３つの柱部２１ｃ、２１ｄ、２１ｅと下コア２１ｂの３つの柱部２１ｃ、２１ｄ、２１ｅとが向き合うように、上コア２１ａと下コア２１ｂとが組み合わされて、コア２１が構成されている。上コア２１ａと下コア２１ｂは、フェライトまたはアモルファス金属などの磁性体から成る。

コイル２２は、コア２１の中央にある柱部２１ｃと両端にある柱部２１ｄ、２１ｅとの間を通るように、中央の柱部２１ｃの周囲に巻回されている。コイル２２は、基板２３の下面に実装された１次側コイル２２ａと、基板２３の上面に実装された２次側コイル２２ｂとから成る。各コイル２２ａ、２２ｂは、銅パターンや銅板などの導体から成る。コア２１の中央の柱部２１ｃは、基板２３を貫通している。

図４に示すように、コア２１の短手方向の一方側には、端子２２ｃ、２２ｄ、２２ｅが突出している。端子２２ｃは、トランス２のセンタータップである（図１参照）。端子２２ｄ、２２ｅは、２次側コイル２２ｂの入出力端子である。

端子２２ｃ、２２ｄ、２２ｅと反対側の基板２３の端部には、端子２４ａ、２４ｂが上方へ突出するように実装されている。端子２４ａ、２４ｂは、基板２３を介して、１次側コイル２２ａに電気的に接続されている。端子２４ａ、２４ｂは、１次側コイル２２ａの入出力端子である。

トランス２は、図３、図４、および図７に示すように、コイル２２の径方向が台座１の上面１ａと平行になるように、台座１の上面１ａにおける２つの突出部１ｂの間に搭載されている。この搭載状態で、図７に示すように、コア２１のコイル２２と反対側の端面２１ｆ、２１ｇが、各突出部１ｂの内側面１ｃに近接している。

図７において、コア２１の端面２１ｆ、２１ｇと各突出部１ｂの内側面１ｃとの間には、放熱部材１１が隙間なく介在している。放熱部材１１は、絶縁性を有し、たとえば放熱接着剤、ポッティング樹脂、または放熱シートから成る。放熱シートの材質は、たとえばシリコンゴム、エラストマ、または樹脂から成る。これにより、コア２１と突出部１ｂとが放熱部材１１を介して熱的に接続される。また、放熱部材１１として、放熱接着剤またはポッティング樹脂を用いた場合は、コア２１と突出部１ｂとが放熱部材１１を介して固定される。放熱部材１１は、本発明の「第２放熱部材」の一例である。

台座１へトランス２を搭載した状態で、下コア２１ｂの下面は、台座１の上面１ａに近接している。下コア２１ｂの下面と台座１の上面１ａとの間には、放熱部材１２が介在している。放熱部材１２は、絶縁性を有し、放熱グリスまたは放熱接着剤などから成る。これにより、下コア２１ｂと台座１とが熱的に接続される。また、放熱部材１２として、放熱接着剤を用いた場合は、下コア２１ｂと台座１とが放熱部材１２を介して固定される。放熱部材１２は、本発明の「第１放熱部材」の一例である。

図３に示すように、台座１の上面１ａを基準とした場合の、トランス２の１次側コイル２２ａの端子２４ａ、２４ｂの高さは、各突出部１ｂの高さより高くなっている。トランス２の２次側コイル２２ｂの端子２２ｃ、２２ｄ、２２ｅの高さは、各突出部１ｂの高さより低くなっている。端子２２ｃ、２２ｄ、２２ｅは、各突出部１ｂの側方に突出している。

ＦＥＴ３は、図２などに示すように４つ設けられていて、前述したスイッチング回路５２（図１）に含まれている。各ＦＥＴ３は、本発明の「電子部品」の一例である。

ＦＥＴ３は、図３、図４、および図７に示すように、台座１の各突出部１ｂのコア２１と反対側の傾斜した外側面１ｄに、２つずつ立て掛けるように搭載されている。外側面１ｄとＦＥＴ３の間には、絶縁性を有する放熱シート７が挟持されている。放熱シート７の材質は、たとえばシリコンゴム、エラストマ、または樹脂から成る。

外側面１ｄと放熱シート７とＦＥＴ３とは、たとえば、これらの間に放熱接着剤を介在させることで、相互に固定される。これに代えて、たとえば弾性を有する２つの固定部材（図示省略）を、各突出部１ｂに対して外側（外側面１ｄ側）から取り付けて、各固定部材で各ＦＥＴ３の本体（パッケージ部分）を外側面１ｄに押し付けることで、外側面１ｄと放熱シート７とＦＥＴ３とを固定してもよい。

上記のようにして各ＦＥＴ３が外側面１ｄに取り付けられた状態で、各ＦＥＴ３の端子３ｔは、突出部１ｂより上方へ突出している。また、台座１の上面１ａに対して、ＦＥＴ３が傾斜した姿勢になっている。このため、ＦＥＴ３を垂直な姿勢にするよりも、ＦＥＴ３の高さが低く抑えられている。さらに、ＦＥＴ３と突出部１ｂとが放熱シート７を介して熱的に接続されている。放熱シート７は、本発明の「第３放熱部材」の一例である。

図７に示すように、各突出部１ｂの上部には、ベース４がねじ（図示省略）により固定されている。各突出部１ｂの上面とベース４との接触部分には、放熱部材１４が介在している。放熱部材１４は、絶縁性を有し、放熱グリスまたは放熱接着剤などから成る。これにより、突出部１ｂの上面とベース４とが熱的に接続される。また、放熱部材１４として、放熱接着剤を用いた場合は、突出部１ｂの上面とベース４とが放熱部材１４を介して固定される。

ベース４の下面と上コア２１ａの上面との間には、放熱部材１５が隙間なく介在している。放熱部材１５は、前述した放熱部材１１と同様の材料から成る。これにより、ベース４と上コア２１ａとが放熱部材１５を介して熱的に接続される。また、放熱部材１５として、放熱接着剤またはポッティング樹脂を用いた場合は、ベース４と上コア２１ａとが放熱部材１５を介して固定される。このように、トランス２は、ベース４と台座１の間に配置され、ベース４と台座１により保持されている。放熱部材１５は、本発明の「第４放熱部材」の一例である。

ベース４の上面には、配線基板５が搭載されている。ベース４と配線基板５とは、ねじ（図示省略）により固定されている。つまり、配線基板５は、トランス２の上方に配置されている。配線基板５は、たとえばガラスエポキシ基板から成る。

図５に示すように、配線基板５には、各ＦＥＴ３の端子３ｔを貫通させる貫通孔５ａと、端子２４ａ、２４ｂの先端を貫通させる貫通孔５ｂとが形成されている。各貫通孔５ａ、５ｂの周囲には、ランド（図示省略）が形成されている。それらのランドと各端子３ｔ、２４ａ、２４ｂとは、はんだ付けされている。これにより、ＦＥＴ３の端子３ｔとトランス２の１次側コイル２２ａの端子２４ａ、２４ｂは、配線基板５に電気的に接続されている。配線基板５は、本発明の「第２配線基板」の一例である。

また、配線基板５には、図１に示したスイッチング回路５２のリアクトル、制御部５７、およびＰＷＭ駆動部５８などが実装されている（図示省略）。図５に示すように、ベース４の各角部に設けられた円柱台４ｄの上部には、配線基板９（二点鎖線で図示）が搭載される（図７も参照）。この配線基板９には、図１に示したフィルタ回路５１などが実装されている（図示省略）。図６では、配線基板９の図示を省略している。

図４に示すように、突出部１ｂが存在しないトランス２の側方における、台座１の上面１ａには、配線基板６が搭載されている。台座１と配線基板６とは、ねじ（図示省略）により固定されている。配線基板６は、たとえばアルミニウム基板から成る。

配線基板６には、図２に示すようにランド６ａが形成され、２つのバスバー６ｂが実装されている。図４に示すように、ランド６ａには、トランス２の端子２２ｃがはんだ付けされている。トランス２の２次側コイル２２ｂの端子２２ｄ、２２ｅには、貫通孔２２ｈが形成されている。各バスバー６ｂの先端は、貫通孔２２ｈを貫通して、端子２２ｄ、２２ｅにそれぞれはんだ付けされている（図３）。これにより、トランス２の端子２２ｃ、２２ｄ、２２ｅは、配線基板６に電気的に接続されている。配線基板６は、本発明の「第１配線基板」の一例である。

また、配線基板６には、図１に示した整流回路５４などが実装されている（図示省略）。図４などで台座１の上面１ａのトランス２と反対側の端部には、図１に示した平滑回路５５などが実装されている（図示省略）。図１に示した出力電圧検出回路５９や電源５６や端子Ｔ１〜Ｔ４は、台座１上に設けられている。

電子機器１００の動作時に、各ＦＥＴ３はスイッチング動作することにより発熱する。トランス２のコイル２２は、大電流が流れることにより発熱する。

図７に示すように、トランス２の基板２３より下側にある１次側コイル２２ａで発生した熱は、下方にある下コア２１ｂと放熱部材１２を介して台座１に伝わって、台座１の下方や側方へ放熱される。トランス２の基板２３より上側にある２次側コイル２２ｂで発生した熱は、上方にある上コア２１ａと放熱部材１５を介してベース４に伝わって、ベース４の上方や側方へ放熱される。また、各コイル２２ａ、２２ｂで発生した熱は、側方にあるコア２１の柱部２１ｄ、２１ｅと放熱部材１１を介して、台座１の突出部１ｂにも伝わって、台座１の下方や側方へ放熱される。

各ＦＥＴ３で発生した熱は、放熱シート７を介して、台座１の突出部１ｂに伝わって、台座１の下方や側方へ放熱される。

上記実施形態によると、放熱性を有する台座１の上面１ａに、トランス２を搭載している。そして、トランス２の両側にある台座１の両端部に突出部１ｂを設けて、各突出部１ｂの内側面１ｃに、トランス２のコア２１を近接させている。また、各突出部１ｂのコア２１と反対側の外側面１ｄに、複数のＦＥＴ３を搭載している。このため、トランス２のコイル２２で発生した熱を直下の台座１に伝えて、台座１の下方へ効率良く放熱することができる。また、コイル２２からコア２１に伝わった熱と、複数のＦＥＴ３で発生した熱とを、各突出部１ｂから台座１に伝えて、台座１の下方へ効率良く放熱することができる。

また、上記実施形態では、トランス２のコア２１とＦＥＴ３とを、間に突出部１ｂが介在する程度に接近状態で配置している。そして、高さ寸法（パッケージ部分の厚み）より径寸法（パッケージ部分の幅）の方が大きいＦＥＴ３を、突出部１ｂの外側面１ｄに立て掛けるように搭載している。このため、電子機器１００の横方向、特に台座１の短手方向の小型化を実現することができる。

また、上記実施形態では、突出部１ｂの外側面１ｄを上向きに傾斜させて、該傾斜面１ｄにＦＥＴ３を搭載している。このため、台座１の上面１ａを基準にした場合のＦＥＴ３の高さを、トランス２のコイル２２やコア２１の高さに応じて低く抑えて、電子機器１００の高さ方向の小型化を実現することができる。また、トランス２やＦＥＴ３の熱が、突出部１ｂを通って冷却面である台座１の下面に伝わる経路が短くなるので、該熱を一層効率良く放熱することができる。

また、上記実施形態では、下コア２１ｂと台座１の上面１ａとの間に、放熱部材１２を介在させているので、コイル２２から下コア２１ｂに伝わった熱を、直下の台座１に伝え易くして、台座１から一層効率良く放熱することができる。また、コア２１ａ、２１ｂと突出部１ｂの内側面１ｃの間に、放熱部材１１を介在させているので、コイル２２からコア２１ａ、２１ｂに伝わった熱を、突出部１ｂに伝え易くして、台座１から一層効率良く放熱することができる。さらに、ＦＥＴ３と突出部１ｂの外側面１ｄの間に、放熱シート７を介在させているので、ＦＥＴ３で発生した熱を、突出部１ｂに伝え易くして、台座１から一層効率良く放熱することができる。

また、上記実施形態では、トランス２の１次側コイル２２ａの端子２４ａ、２４ｂとＦＥＴ３の端子３ｔとを上方に突出させているので、トランス２の上方に搭載した配線基板５に、各端子２４ａ、２４ｂ、３ｔを容易に電気的に接続することができる。また、トランス２の２次側コイル２２ｂの端子２２ｄ、２２ｅ、２２ｃを、突出部１ｂが存在しないトランス２のコア２１の短手方向の側方に引き出しているので、該側方の台座１の上面１ａに搭載した配線基板６に、各端子２２ｄ、２２ｅ、２２ｃを容易に電気的に接続することができる。さらに、トランス２の１次側にあるスイッチング回路５２を配線基板５に実装し、トランス２の２次側にある整流回路５４を配線基板６に実装するというように、回路配置を容易に行いつつ、電子機器１００の小型化を実現することができる。

また、上記実施形態では、台座１の突出部１ｂの上部に、放熱性を有するベース４を固定し、ベース４の上面に配線基板５を搭載し、ベース４と台座１により上下からトランス２のコア２１を保持している。このため、トランス２のコイル２２で発生した熱を、コア２１を介して上下にあるベース４と台座１に伝え易くして、これらから効率良く放熱することができる。また、コイル２２で発生した熱が配線基板５に伝わるのを、ベース４により抑制することができる。

さらに、上記実施形態では、ベース４と上コア２１ａの間に、放熱部材１５を介在させているので、コイル２２から上コア２１ａに伝わった熱を、ベース４に伝え易くして、ベース４から一層効率良く放熱することができる。

本発明では、以上述べた以外にも種々の実施形態を採用することができる。たとえば、以上の実施形態では、トランス２のコア２１の長手方向の両側にある台座１の両端部に、突出部１ｂをそれぞれ設けた例を示したが、本発明はこれのみに限定するものではない。コアの長手方向の少なくとも片側にある台座の端部に、突出部を設ければよい。そして、その突出部の一方の側面にコアの端面を近接させ、他方の側面にＦＥＴなどの発熱する電子部品を搭載すればよい。

また、以上の実施形態では、台座１の上面１ａにトランス２を搭載した例を示したが、本発明はこれのみに限定するものではない。これ以外に、たとえばスイッチング回路５２や平滑回路５５のリアクトルを構成するチョークコイルなどの他の磁気デバイスを、台座の上面に搭載してもよい。そして、その磁気デバイスのコアの端面に近接するように、台座上に突出部を設け、該突出部のコアと反対側の側面に、たとえばＦＥＴやダイオードのような発熱する電子部品を搭載してもよい。

また、以上の実施形態では、２つのＥ字形コア２１ａ、２１ｂを組み合わせたコア２１を有するトランス２を用いた例を示したが、本発明はこれのみに限定するものではない。これ以外に、たとえば、Ｅ字形のコアとＩ字形のコアを組み合わせたコアを有するトランスやチョークコイルなどの磁気デバイスにも、本発明を適用することができる。

さらに、以上の実施形態では、車両用のＤＣ−ＤＣコンバータを構成する電子機器１００のトランス２とスイッチング回路５２のＦＥＴ３の放熱構造に本発明を適用した例を挙げたが、その他の電子機器の発熱する磁気デバイスと電子部品の放熱構造に対しても、本発明を適用することは可能である。

１ 台座
１ａ 台座の上面
１ｂ 突出部
１ｃ 突出部の内側面（一方の側面）
１ｄ 突出部の傾斜した外側面（他方の側面）
２ トランス（磁気デバイス）
３ ＦＥＴ（電子部品）
３ｔ ＦＥＴの端子
４ ベース
５ 配線基板（第２配線基板）
６ 配線基板（第１配線基板）
７ 放熱シート（第３放熱部材）
１１ 放熱部材（第２放熱部材）
１２ 放熱部材（第１放熱部材）
１５ 放熱部材（第４放熱部材）
２１ コア
２１ａ 上コア
２１ｂ 下コア
２１ｃ コアの中央にある柱部
２１ｆ、２１ｇ コアの端面
２２ コイル
２２ａ １次側コイル
２２ｂ ２次側コイル
２２ｃ、２２ｄ、２２ｅ ２次側コイルの端子
２４ａ、２４ｂ １次側コイルの端子
１００ 電子機器

Claims (7)

1. 断面がＥ字形のコアの中央にある柱部にコイルが巻回された磁気デバイスと、
   発熱する電子部品と、
   放熱材料で形成された台座と、
   前記コイルの端子と前記電子部品の端子とを接続する配線基板と、を備えた電子機器において、
   前記台座の上面の端部に、上方へ突出する突出部を設け、
   前記コイルの径方向が前記台座の上面と平行で、かつ前記コアの前記コイルと反対側の端面が前記突出部の一方の側面に近接するように、前記磁気デバイスを前記台座の上面に搭載し、
   前記突出部の前記コアと反対側の他方の側面に、前記電子部品を搭載した、ことを特徴とする電子機器。
2. 請求項１に記載の電子機器において、
   前記コアの前記コイルと反対側の両端面と接するように、前記台座の上面の対向する両端部にそれぞれ前記突出部を設け、
   前記各突出部の前記コアと反対側の前記他方の側面に、それぞれ前記電子部品を立て掛けるように搭載した、ことを特徴とする電子機器。
3. 請求項１または請求項２に記載の電子機器において、
   前記突出部の前記コアと反対側の前記他方の側面を、斜め上を向くように傾斜させて、該傾斜面に前記電子部品を搭載した、ことを特徴とする電子機器。
4. 請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子機器において、
   前記コアと前記台座の間に、第１放熱部材を介在させ、
   前記コアと前記突出部の間に、第２放熱部材を介在させ、
   前記電子部品と前記突出部の間に、第３放熱部材を介在させた、ことを特徴とする電子機器。
5. 請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子機器において、
   前記配線基板は、
   前記突出部が存在しない前記磁気デバイスの側方における、前記台座の上面に搭載された第１配線基板と、
   前記磁気デバイスの上方に配置された第２配線基板と、を含み、
   前記コイルの端子を前記第１配線基板または前記第２配線基板に接続し、
   前記電子部品の端子を前記第２配線基板に接続した、ことを特徴とする電子機器。
6. 請求項５に記載の電子機器において、
   放熱材料で形成され、前記突出部の上部に固定されたベースをさらに備え、
   前記ベースの上面に、前記第２配線基板を搭載し、
   前記ベースと前記台座により前記磁気デバイスを保持した、ことを特徴とする電子機器。
7. 請求項６に記載の電子機器において、
   前記ベースと前記コアの間に、第４放熱部材を介在させた、ことを特徴とする電子機器。

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