JP6464898B2 - 差動ビアを含む回路及びその形成方法 - Google Patents
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Description
方法800は、一部の実施形態において、図1A−1C、2A−2C、及び3A−3Cそれぞれの回路100、200、及び300に関して上述した原理に従って回路を形成することによって実行され得る。個別のブロックとして図示しているが、様々なブロックが、所望の実装に応じて、更なるブロックへと分割され、より少ないブロックへと結合され、あるいは排除されてもよい。
(付記1) 差動信号を搬送するように構成され且つ第1のビアと第2のビアとを含む差動ビアであり、前記第1のビアは第1のビア長さを有し、前記第2のビアは、前記第1のビア長さより長い第2のビア長さを有し、第1の平面が、前記第1のビアと前記第2のビアとの間の実質的に中間で当該差動ビアと交差し、前記第1の平面は、前記第1のビアの中心である第1の中心及び前記第2のビアの中心である第2の中心と交差する第2の平面に対して実質的に垂直である、差動ビアと、
前記差動信号を搬送するように構成され且つ前記差動ビアに結合された差動ストリップラインであり、当該差動ストリップラインは、当該差動ストリップラインのブロードサイド結合部分を形成するように当該差動ストリップラインの少なくとも一部にわたって互いにブロードサイド結合された第1の配線と第2の配線とを含み、前記第1の配線は、前記第1のビアに結合され、且つ当該差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分と前記第1のビアとの間に第1の配線長さを有し、前記第2の配線は、前記第2のビアに結合され、且つ当該差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分と前記第2のビアとの間に第2の配線長さを有し、当該差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分は、前記第2の配線長さが前記第1の配線長さより短くなるように前記第1の平面からオフセットされている、差動ストリップラインと、
を有する回路。
(付記2) 前記第2の配線長さと前記第1の配線長さとの間の配線長さ差が、前記第2のビア長さと前記第1のビア長さとの間のビア長さ差と略等しい、付記1に記載の回路。
(付記3) 前記第2の配線長さと前記第1の配線長さとの間の配線長さ差が、前記差動信号のモード変換が抑圧されるように、前記第2のビア長さと前記第1のビア長さとの間のビア長さ差を少なくとも部分的に補償している、付記1に記載の回路。
(付記4) 前記第2の配線長さと前記第1の配線長さとの間の配線長さ差が、前記差動信号のスキューが抑制されるように、前記第2のビア長さと前記第1のビア長さとの間のビア長さ差を少なくとも部分的に補償している、付記1に記載の回路。
(付記5) 前記差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分は、前記第2の平面まで続いている、付記1に記載の回路。
(付記6) 前記第1の配線は、90°又は90°近い角度で前記差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分から逸れるように構成されている、付記1に記載の回路。
(付記7) 前記第1の配線は、前記差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分に対して第1の角度で、前記第1のビアに向かって逸れるように構成され、
前記第2の配線は、前記差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分に対して第2の角度で、前記第2のビアに向かって逸れるように構成され、前記第2の角度は前記第1の角度に略等しい、
付記1に記載の回路。
(付記8) 前記第1の配線は、前記差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分に対して第1の角度で、前記第1のビアに向かって逸れるように構成され、
前記第2の配線は、前記差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分に対して第2の角度で、前記第2のビアに向かって逸れるように構成され、前記第2の角度は前記第1の角度より大きい、
付記1に記載の回路。
(付記9) 回路を形成する方法であって、
差動信号を搬送するように構成され且つ第1のビアと第2のビアとを含む差動ビアを形成するステップであり、前記第1のビアは第1のビア長さを有し、前記第2のビアは、前記第1のビア長さより長い第2のビア長さを有し、第1の平面が、前記第1のビアと前記第2のビアとの間の実質的に中間で当該差動ビアと交差し、前記第1の平面は、前記第1のビアの中心である第1の中心及び前記第2のビアの中心である第2の中心と交差する第2の平面に対して実質的に垂直である、ステップと、
前記差動信号を搬送するように構成され且つ前記差動ビアに結合される差動ストリップラインを形成するステップであり、当該差動ストリップラインは、当該差動ストリップラインのブロードサイド結合部分を形成するように当該差動ストリップラインの少なくとも一部にわたって互いにブロードサイド結合される第1の配線と第2の配線とを含み、前記第1の配線は、前記第1のビアに結合され、且つ当該差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分と前記第1のビアとの間に第1の配線長さを有し、前記第2の配線は、前記第2のビアに結合され、且つ当該差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分と前記第2のビアとの間に第2の配線長さを有する、ステップと、
前記第2の配線長さが前記第1の配線長さより短くなるように、前記差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分を前記第1の平面からオフセットするステップと、
を有する方法。
(付記10) 前記第2の配線長さと前記第1の配線長さとの間の配線長さ差が、前記第2のビア長さと前記第1のビア長さとの間のビア長さ差と略等しくなるように、前記差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分を前記第1の平面に対してオフセットすること、を更に有する付記9に記載の方法。
(付記11) 前記第2の配線長さと前記第1の配線長さとの間の配線長さ差が、前記差動信号のモード変換が抑圧されるように、前記第2のビア長さと前記第1のビア長さとの間のビア長さ差を少なくとも部分的に補償するよう、前記差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分を前記第1の平面に対してオフセットすること、を更に有する付記9に記載の方法。
(付記12) 前記第2の配線長さと前記第1の配線長さとの間の配線長さ差が、前記差動信号のスキューが抑制されるように、前記第2のビア長さと前記第1のビア長さとの間のビア長さ差を少なくとも部分的に補償するよう、前記差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分を前記第1の平面に対してオフセットすること、を更に有する付記9に記載の方法。
(付記13) 前記差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分を、前記第2の平面まで続くように構成すること、を更に有する付記9に記載の方法。
(付記14) 前記第1の配線を、90°又は90°近い角度で前記差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分から逸れるように構成すること、を更に有する付記9に記載の方法。
(付記15) 前記第1の配線を、前記差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分に対して第1の角度で、前記第1のビアに向かって逸れるように構成すること、及び
前記第2の配線を、前記差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分に対して、前記第1の角度に略等しい第2の角度で、前記第2のビアに向かって逸れるように構成すること、
を更に有する付記9に記載の方法。
(付記16) 前記第1の配線を、前記差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分に対して第1の角度で、前記第1のビアに向かって逸れるように構成すること、及び
前記第2の配線を、前記差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分に対して、前記第1の角度より大きい第2の角度で、前記第2のビアに向かって逸れるように構成すること、
を更に有する付記9に記載の方法。
(付記17) 回路を設計する方法であって、
差動信号を搬送するように構成され且つ第1のビアと第2のビアとを含む差動ビアをモデル化するステップであり、前記第1のビアは第1のビア長さを有し、前記第2のビアは、前記第1のビア長さより長い第2のビア長さを有し、第1の平面が、前記第1のビアと前記第2のビアとの間の実質的に中間で当該差動ビアと交差し、前記第1の平面は、前記第1のビアの中心である第1の中心及び前記第2のビアの中心である第2の中心と交差する第2の平面に対して実質的に垂直である、ステップと、
前記差動信号を搬送するように構成され且つ前記差動ビアに結合される差動ストリップラインをモデル化するステップであり、当該差動ストリップラインは、当該差動ストリップラインのブロードサイド結合部分を形成するように当該差動ストリップラインの少なくとも一部にわたって互いにブロードサイド結合される第1の配線と第2の配線とを含み、前記第1の配線は、前記第1のビアに結合され、且つ当該差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分と前記第1のビアとの間に第1の配線長さを有し、前記第2の配線は、前記第2のビアに結合され、且つ当該差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分と前記第2のビアとの間に第2の配線長さを有する、ステップと、
前記第2の配線長さが前記第1の配線長さより短くなるように、前記差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分を前記第1の平面からオフセットするステップと、
を有する方法。
(付記18) 前記第1の配線及び前記第2の配線が前記差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分から前記差動ビアへと逸れる箇所である分岐点の位置を調整すること、を更に有する付記17に記載の方法。
(付記19) 前記分岐点と前記第1のビアとの間の前記第1の配線の形状である第1の形状を調整すること、及び前記分岐点と前記第2のビアとの間の前記第2の配線の形状である第2の形状を調整すること、のうちの1つ以上を更に有する付記17に記載の方法。
(付記20) 前記差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分をオフセットすることは、前記差動信号の、モード変換特性、スキュー特性、及び挿入損失特性のうちの1つ以上に基づく、付記17に記載の方法。
102、202、302 差動ストリップライン
104a、204a、304a 第1の配線
104b、204b、304b 第2の配線
106、206、306 差動ビア
108a、208a、308a 第1のビア
108b、208b、308b 第2のビア
109、209、309 オフセット
110、111、210、211、310、311 平面
112、114、212、312、314 角度
116、216、316 分岐点
120、220、320 グランドプレーン
Claims (9)
- 差動信号を搬送するように構成され且つ第1のビアと第2のビアとを含む差動ビアであり、前記第1のビアは第1のビア長さを有し、前記第2のビアは、前記第1のビア長さより長い第2のビア長さを有し、第1の平面が、前記第1のビアと前記第2のビアとの間の実質的に中間で当該差動ビアと交差し、前記第1の平面は、前記第1のビアの中心である第1の中心及び前記第2のビアの中心である第2の中心と交差する第2の平面に対して実質的に垂直である、差動ビアと、
前記差動信号を搬送するように構成され且つ前記差動ビアに結合された差動ストリップラインであり、当該差動ストリップラインは、当該差動ストリップラインのブロードサイド結合部分を形成するように当該差動ストリップラインの少なくとも一部にわたって互いにブロードサイド結合された第1の配線と第2の配線とを含み、前記第1の配線は、前記第1のビアに結合され、且つ当該差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分と前記第1のビアとの間に、第1の配線長さを持つ単一の直線部分を有し、前記第2の配線は、前記第2のビアに結合され、且つ当該差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分と前記第2のビアとの間に、第2の配線長さを持つ単一の直線部分を有し、当該差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分は、前記第2の配線長さが前記第1の配線長さより短くなるように、前記第1の平面に対して実質的に平行であり且つ前記第1のビアと前記第2のビアとの間で前記差動ビアと交差する平面まで、前記第1の平面からオフセットされている、差動ストリップラインと、
を有する回路。 - 前記第2の配線長さと前記第1の配線長さとの間の配線長さ差が、前記第2のビア長さと前記第1のビア長さとの間のビア長さ差と略等しい、請求項1に記載の回路。
- 前記第2の配線長さと前記第1の配線長さとの間の配線長さ差が、前記差動信号のモード変換が抑圧されるように、前記第2のビア長さと前記第1のビア長さとの間のビア長さ差を少なくとも部分的に補償している、請求項1に記載の回路。
- 前記第2の配線長さと前記第1の配線長さとの間の配線長さ差が、前記差動信号のスキューが抑制されるように、前記第2のビア長さと前記第1のビア長さとの間のビア長さ差を少なくとも部分的に補償している、請求項1に記載の回路。
- 前記差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分は、前記第2の平面まで続いている、請求項1に記載の回路。
- 前記第1の配線は、90°又は90°近い角度で前記差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分から逸れるように構成されている、請求項1に記載の回路。
- 前記第1の配線の前記直線部分は、前記差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分に対して第1の角度で、前記第1のビアに向かって逸れるように構成され、
前記第2の配線の前記直線部分は、前記差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分に対して第2の角度で、前記第2のビアに向かって逸れるように構成され、前記第2の角度は前記第1の角度より大きい、
請求項1に記載の回路。 - 回路を形成する方法であって、
差動信号を搬送するように構成され且つ第1のビアと第2のビアとを含む差動ビアを形成するステップであり、前記第1のビアは第1のビア長さを有し、前記第2のビアは、前記第1のビア長さより長い第2のビア長さを有し、第1の平面が、前記第1のビアと前記第2のビアとの間の実質的に中間で当該差動ビアと交差し、前記第1の平面は、前記第1のビアの中心である第1の中心及び前記第2のビアの中心である第2の中心と交差する第2の平面に対して実質的に垂直である、ステップと、
前記差動信号を搬送するように構成され且つ前記差動ビアに結合される差動ストリップラインを形成するステップであり、当該差動ストリップラインは、当該差動ストリップラインのブロードサイド結合部分を形成するように当該差動ストリップラインの少なくとも一部にわたって互いにブロードサイド結合される第1の配線と第2の配線とを含み、前記第1の配線は、前記第1のビアに結合され、且つ当該差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分と前記第1のビアとの間に、第1の配線長さを持つ単一の直線部分を有し、前記第2の配線は、前記第2のビアに結合され、且つ当該差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分と前記第2のビアとの間に、第2の配線長さを持つ単一の直線部分を有する、ステップと、
前記第2の配線長さが前記第1の配線長さより短くなるように、前記差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分を、前記第1の平面に対して実質的に平行であり且つ前記第1のビアと前記第2のビアとの間で前記差動ビアと交差する平面まで、前記第1の平面からオフセットするステップと、
を有する方法。 - 回路を設計する方法であって、
差動信号を搬送するように構成され且つ第1のビアと第2のビアとを含む差動ビアをモデル化するステップであり、前記第1のビアは第1のビア長さを有し、前記第2のビアは、前記第1のビア長さより長い第2のビア長さを有し、第1の平面が、前記第1のビアと前記第2のビアとの間の実質的に中間で当該差動ビアと交差し、前記第1の平面は、前記第1のビアの中心である第1の中心及び前記第2のビアの中心である第2の中心と交差する第2の平面に対して実質的に垂直である、ステップと、
前記差動信号を搬送するように構成され且つ前記差動ビアに結合される差動ストリップラインをモデル化するステップであり、当該差動ストリップラインは、当該差動ストリップラインのブロードサイド結合部分を形成するように当該差動ストリップラインの少なくとも一部にわたって互いにブロードサイド結合される第1の配線と第2の配線とを含み、前記第1の配線は、前記第1のビアに結合され、且つ当該差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分と前記第1のビアとの間に、第1の配線長さを持つ単一の直線部分を有し、前記第2の配線は、前記第2のビアに結合され、且つ当該差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分と前記第2のビアとの間に、第2の配線長さを持つ単一の直線部分を有する、ステップと、
前記第2の配線長さが前記第1の配線長さより短くなるように、前記差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分を、前記第1の平面に対して実質的に平行であり且つ前記第1のビアと前記第2のビアとの間で前記差動ビアと交差する平面まで、前記第1の平面からオフセットするステップと、
を有する方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US14/273,167 | 2014-05-08 | ||
| US14/273,167 US9379424B2 (en) | 2014-05-08 | 2014-05-08 | Compensation for length differences in vias associated with differential signaling |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015216362A JP2015216362A (ja) | 2015-12-03 |
| JP6464898B2 true JP6464898B2 (ja) | 2019-02-06 |
Family
ID=54368610
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015079286A Active JP6464898B2 (ja) | 2014-05-08 | 2015-04-08 | 差動ビアを含む回路及びその形成方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9379424B2 (ja) |
| JP (1) | JP6464898B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US9690895B2 (en) * | 2014-06-19 | 2017-06-27 | Cisco Technology, Inc. | Triangular routing for high speed differential pair length matching |
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| CN110717262B (zh) * | 2019-09-27 | 2023-04-07 | 深圳市华讯方舟微电子科技有限公司 | 一种c频段波导滤波器的仿真方法、仿真装置以及终端 |
| WO2022003904A1 (ja) * | 2020-07-02 | 2022-01-06 | 日本電信電話株式会社 | 配線構造 |
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2014
- 2014-05-08 US US14/273,167 patent/US9379424B2/en active Active - Reinstated
-
2015
- 2015-04-08 JP JP2015079286A patent/JP6464898B2/ja active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20150325901A1 (en) | 2015-11-12 |
| JP2015216362A (ja) | 2015-12-03 |
| US9379424B2 (en) | 2016-06-28 |
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| A977 | Report on retrieval |
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