JP6465402B2

JP6465402B2 - Touch panel substrate and method for manufacturing touch panel substrate

Info

Publication number: JP6465402B2
Application number: JP2015078696A
Authority: JP
Inventors: 川　口　修　司; 口修司川; 野哲朗矢; 藤力也伊; 原歩松; 山准平大; 村剛中
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2015-04-07
Filing date: 2015-04-07
Publication date: 2019-02-06
Anticipated expiration: 2035-04-07
Also published as: JP2016200877A

Description

本発明は、タッチパネル基板およびタッチパネル基板の製造方法に関する。 The present invention relates to a touch panel substrate and a method for manufacturing the touch panel substrate.

今日、入力手段として、外部導体の接触位置または接近位置を検出することができるタッチパネル装置が広く用いられている。タッチパネル装置は、タッチパネル基板、タッチパネル基板上への接触位置を検出する制御回路、配線およびＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）などを含んでいる。タッチパネル装置は、多くの場合、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ等の表示装置が組み込まれた種々の装置等（例えば、券売機、ＡＴＭ装置、携帯電話、ゲーム機）に対する入力手段として、表示装置とともに用いられている。このような装置においては、タッチパネル基板が表示装置の表示面上に配置されており、これによって、表示装置に対する極めて直接的な入力が可能になっている。タッチパネル基板のうち表示装置の表示領域に対面する領域は透明になっており、タッチパネル基板のこの領域が、接触位置（接近位置）を検出し得るアクティブエリアを構成するようになる。 Today, touch panel devices that can detect the contact position or approach position of an external conductor are widely used as input means. The touch panel device includes a touch panel substrate, a control circuit for detecting a contact position on the touch panel substrate, wiring, an FPC (flexible printed circuit board), and the like. In many cases, the touch panel device is used together with the display device as an input means for various devices including a display device such as a liquid crystal display or an organic EL display (for example, a ticket vending machine, an ATM device, a mobile phone, a game machine). It has been. In such a device, the touch panel substrate is disposed on the display surface of the display device, thereby enabling extremely direct input to the display device. The area of the touch panel substrate that faces the display area of the display device is transparent, and this area of the touch panel substrate constitutes an active area that can detect the contact position (approach position).

タッチパネル基板の形態として、タッチパネル機能を実現するための電極部と、カラーフィルタ機能などを実現するための着色部やブラックマトリクス部とが同一の基板上に設けられたものが提案されている。例えば特許文献１においては、基板上に、遮光性を有するブラックマトリクス部を所定のパターンで形成し、ブラックマトリクス部の間に着色部を形成し、そして、ブラックマトリクス部および着色部の上に、ＩＴＯからなる透明電極部を形成することが提案されている。 As a form of the touch panel substrate, one in which an electrode part for realizing a touch panel function and a coloring part and a black matrix part for realizing a color filter function and the like are provided on the same substrate has been proposed. For example, in Patent Document 1, a black matrix portion having a light shielding property is formed on a substrate in a predetermined pattern, a colored portion is formed between the black matrix portions, and on the black matrix portion and the colored portion, It has been proposed to form a transparent electrode portion made of ITO.

特開２０１４−２１９５号公報JP 2014-2195A

近年、電極部の電気抵抗値を低くし、これによって外部導体の位置の検出精度を向上させるため、電極部を構成する材料として、ＩＴＯなどの透明導電性材料よりも高い導電性を有する、銀や銅などの金属材料を用いることが提案されている。この場合、電極部は、開口部が存在するよう網目状に配置された金属細線によって構成される。上述のように電極部とブラックマトリクス部とが同一の基板上に形成される場合、金属細線を、ブラックマトリクス部と重なるように配置することが有利である。なぜなら、観察者側からタッチパネル基板を見た場合に金属細線がブラックマトリクス部に隠れるようになり、このため、金属細線に起因してタッチパネル基板における光の透過率が低下してしまうことを防ぐことができるからである。 In recent years, silver has a higher conductivity than a transparent conductive material such as ITO as a material constituting the electrode part in order to lower the electrical resistance value of the electrode part and thereby improve the detection accuracy of the position of the outer conductor. It has been proposed to use metal materials such as copper and copper. In this case, an electrode part is comprised by the metal fine wire arrange | positioned at mesh shape so that an opening part may exist. As described above, when the electrode portion and the black matrix portion are formed on the same substrate, it is advantageous to arrange the fine metal wires so as to overlap the black matrix portion. This is because when the touch panel substrate is viewed from the observer side, the fine metal wires are hidden behind the black matrix portion, and this prevents the light transmittance in the touch panel substrate from being reduced due to the fine metal wires. Because you can.

ブラックマトリクス部上に金属細線を形成する方法として、フォトリソグラフィー法を利用することが考えられる。具体的には、はじめに、基板上にブラックマトリクス部および着色部を形成し、次に、ブラックマトリクス部および着色部の上に金属層を設ける。その後、金属層上に感光層を設け、次に感光層に所定のパターンで露光光を照射し、そして感光層を現像する。これによって、金属層上に、ブラックマトリクス部のパターンに対応したパターンを有する感光層を形成する。次に、感光層をレジストとして金属層をエッチングして、着色部の上に存在する金属層を除去する。このようにして、ブラックマトリクス部に重なるよう設けられた金属細線を得ることができる。 As a method for forming a fine metal wire on the black matrix portion, it is conceivable to use a photolithography method. Specifically, first, a black matrix portion and a colored portion are formed on a substrate, and then a metal layer is provided on the black matrix portion and the colored portion. Thereafter, a photosensitive layer is provided on the metal layer, and then the photosensitive layer is irradiated with exposure light in a predetermined pattern, and the photosensitive layer is developed. Thus, a photosensitive layer having a pattern corresponding to the pattern of the black matrix portion is formed on the metal layer. Next, the metal layer is etched using the photosensitive layer as a resist to remove the metal layer present on the colored portion. In this way, a fine metal wire provided so as to overlap the black matrix portion can be obtained.

ところで、上述の方法によって金属細線を形成する場合、ブラックマトリクス部上に形成される金属細線の位置の精度は、感光層に照射される露光光の照射の精度に依存することになる。すなわち、露光光の照射の精度が±３μｍ程度である場合、金属細線の位置が、設計時の位置から±３μｍの範囲内でずれることになる。 By the way, when forming a metal fine wire by the above-mentioned method, the precision of the position of the metal fine wire formed on a black matrix part will depend on the precision of irradiation of the exposure light irradiated to a photosensitive layer. That is, when the exposure light irradiation accuracy is about ± 3 μm, the position of the thin metal wire is shifted within a range of ± 3 μm from the design position.

このため、金属細線の幅とブラックマトリクス部の幅とをほぼ同一にし、これによって金属細線の電気抵抗値を可能な限り低くしようとする場合、金属細線が、ブラックマトリクス部上の領域から着色部の上の領域に±３μｍの範囲内ではみ出すことになる。この場合、着色部の上の領域へはみ出た金属細線の面積の分だけ、タッチパネル基板における光の透過率が低下してしまう。 For this reason, when the width of the fine metal wire and the width of the black matrix portion are made substantially the same, thereby reducing the electric resistance value of the fine metal wire as much as possible, the fine metal wire is changed from the region on the black matrix portion to the colored portion. It protrudes within the range of ± 3 μm in the region above the. In this case, the light transmittance in the touch panel substrate is reduced by the area of the fine metal wire protruding to the region above the colored portion.

従って、着色部の上の領域へ金属細線がはみ出てしまうことを防ぐためには、露光光の照射精度を考慮して、金属細線の幅をブラックマトリクス部の幅よりも狭く設定する必要がある。しかしながら、この場合、狭くした幅の分だけ、金属細線の電気抵抗値が増加してしまう。 Therefore, in order to prevent the fine metal line from protruding into the region above the colored part, it is necessary to set the width of the fine metal line narrower than the width of the black matrix part in consideration of the irradiation accuracy of the exposure light. However, in this case, the electrical resistance value of the fine metal wire is increased by the reduced width.

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、ブラックマトリクス部上に高い位置精度で金属細線を設けることができる、タッチパネル基板の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in consideration of such points, and an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a touch panel substrate, which can provide fine metal wires with high positional accuracy on a black matrix portion.

本発明は、タッチパネル基板の製造方法であって、前記タッチパネル基板は、基板と、前記基板上に所定のパターンで設けられ、遮光性を有するブラックマトリクス部と、前記ブラックマトリクス部上に設けられた複数の電極部と、を備え、前記タッチパネル基板の製造方法は、前記基板を準備する準備工程と、遮光性材料を含む遮光層を前記基板上に形成する、遮光層形成工程と、金属材料を含む金属層を前記遮光層上に形成する、金属層形成工程と、前記ブラックマトリクス部に対応するパターンで、前記金属層上に第１感光層を形成する、第１感光層形成工程と、前記第１感光層をレジストとして前記金属層をエッチングして、前記金属層をパターニングする、第１エッチング工程と、前記パターニングされた金属層をレジストとして前記遮光層をエッチングすることにより、前記ブラックマトリクス部を得る、第２エッチング工程と、前記パターニングされた金属層上に部分的に第２感光層を形成する、第２感光層形成工程と、前記第２感光層をレジストとして、前記パターニングされた金属層をさらにエッチングすることにより、前記電極部を得る、第３エッチング工程と、を備える、タッチパネル基板の製造方法である。 The present invention relates to a method for manufacturing a touch panel substrate, wherein the touch panel substrate is provided in a predetermined pattern on the substrate, and has a light blocking black matrix portion and the black matrix portion. The touch panel substrate manufacturing method includes a preparation step of preparing the substrate, a light blocking layer forming step of forming a light blocking layer including a light blocking material on the substrate, and a metal material. Forming a metal layer on the light-shielding layer, forming a first photosensitive layer on the metal layer in a pattern corresponding to the black matrix portion, and forming the first photosensitive layer, Etching the metal layer using the first photosensitive layer as a resist to pattern the metal layer, and a first etching step, using the patterned metal layer as a resist Etching the light shielding layer to obtain the black matrix portion, a second etching step, a second photosensitive layer forming step of partially forming a second photosensitive layer on the patterned metal layer, And a third etching step of obtaining the electrode portion by further etching the patterned metal layer using a second photosensitive layer as a resist.

本発明によるタッチパネル基板の製造方法において、前記遮光層形成工程は、遮光性材料を前記基板上に設ける工程と、２００℃未満の温度で前記遮光性材料を焼成する第１焼成工程と、を含み、前記タッチパネル基板の製造方法は、前記第２エッチング工程によって得られた前記ブラックマトリクス部を２００℃以上の温度で焼成する第２焼成工程をさらに備えていてもよい。 In the method for manufacturing a touch panel substrate according to the present invention, the light shielding layer forming step includes a step of providing a light shielding material on the substrate, and a first firing step of firing the light shielding material at a temperature of less than 200 ° C. The touch panel substrate manufacturing method may further include a second baking step of baking the black matrix portion obtained by the second etching step at a temperature of 200 ° C. or higher.

本発明によるタッチパネル基板の製造方法において、前記基板は、樹脂材料を含み、かつ０．００５〜０．１００ｍｍの範囲内の厚みを有する樹脂フィルムであり、前記準備工程は、バックプレートを準備する工程と、前記バックプレート上に前記樹脂材料を設けることにより、前記バックプレート上に前記樹脂フィルムを形成する工程と、を含み、前記タッチパネル基板の製造方法は、前記ブラックマトリクス部および前記電極部が形成された後、前記樹脂フィルムを前記バックプレートから剥離させる剥離工程をさらに備えていてもよい。 In the method for manufacturing a touch panel substrate according to the present invention, the substrate is a resin film containing a resin material and having a thickness in the range of 0.005 to 0.100 mm, and the preparing step is a step of preparing a back plate. And forming the resin film on the back plate by providing the resin material on the back plate, and the manufacturing method of the touch panel substrate includes forming the black matrix portion and the electrode portion Then, a peeling step of peeling the resin film from the back plate may be further provided.

本発明によるタッチパネル基板の製造方法において、前記複数の電極部は、第１方向に沿って並ぶ複数の第１電極部と、前記第１方向に直交する第２方向に沿って並ぶ複数の第２電極部と、を含み、前記タッチパネル基板は、隣接する２つの前記第１電極部を接続する第１接続部と、絶縁層を介して前記第１接続部に重なるよう配置され、隣接する２つの前記第２電極部を接続する第２接続部と、をさらに備え、前記第３エッチング工程においては、前記第２感光層をレジストとして前記パターニングされた金属層をさらにエッチングすることにより、前記第１電極部および前記第２電極部を含む前記電極部と、前記第１接続部とが得られ、前記タッチパネル基板の製造方法は、前記第１接続部上に絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層上に前記第２接続部を形成する工程と、をさらに備えていてもよい。 In the method for manufacturing a touch panel substrate according to the present invention, the plurality of electrode portions include a plurality of first electrode portions arranged along a first direction and a plurality of second electrodes arranged along a second direction orthogonal to the first direction. The touch panel substrate is disposed so as to overlap the first connection portion with the first connection portion connecting the two adjacent first electrode portions and the first connection portion with an insulating layer interposed therebetween. A second connecting part for connecting the second electrode part, and in the third etching step, the patterned metal layer is further etched by using the second photosensitive layer as a resist, thereby the first etching step. The electrode part including the electrode part and the second electrode part and the first connection part are obtained, and the method for manufacturing the touch panel substrate includes a step of forming an insulating layer on the first connection part, and the insulation On the layer Forming a serial second connection part may further include a.

本発明によるタッチパネル基板の製造方法は、前記ブラックマトリクス部に隣接するよう着色部を形成する着色部形成工程をさらに備えていてもよい。 The method for manufacturing a touch panel substrate according to the present invention may further include a colored part forming step of forming a colored part adjacent to the black matrix part.

本発明は、タッチパネル基板であって、基板と、前記基板上に所定のパターンで設けられ、遮光性を有するブラックマトリクス部と、前記ブラックマトリクス部上に設けられた複数の電極部と、を備え、前記ブラックマトリクス部は、線状に延びる線状ブラックマトリクス部を含み、前記電極部は、前記線状ブラックマトリクス部に沿って延びるよう前記線状ブラックマトリクス部上に設けられた金属細線を含み、前記線状ブラックマトリクス部の幅方向における中心位置と、前記金属細線の幅方向における中心位置との差の平均値が０．５μｍ以下である、タッチパネル基板である。 The present invention is a touch panel substrate, comprising: a substrate; a black matrix portion provided in a predetermined pattern on the substrate and having a light shielding property; and a plurality of electrode portions provided on the black matrix portion. The black matrix portion includes a linear black matrix portion extending linearly, and the electrode portion includes a thin metal wire provided on the linear black matrix portion so as to extend along the linear black matrix portion. In the touch panel substrate, an average value of a difference between a center position in the width direction of the linear black matrix portion and a center position in the width direction of the thin metal wire is 0.5 μm or less.

本発明によるタッチパネル基板において、前記基板は、樹脂材料を含み、かつ０．００５〜０．１００ｍｍの範囲内の厚みを有する樹脂フィルムであってもよい。 In the touch panel substrate according to the present invention, the substrate may be a resin film containing a resin material and having a thickness in the range of 0.005 to 0.100 mm.

本発明によるタッチパネル基板において、前記樹脂材料は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、シクロオレフィンポリマーまたはポリイミドのいずれかを少なくとも含んでいてもよい。 In the touch panel substrate according to the present invention, the resin material may include at least one of polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, cycloolefin polymer, or polyimide.

本発明によるタッチパネル基板において、前記線状ブラックマトリクス部の幅が、前記線状ブラックマトリクス部上に設けられた前記金属細線の幅よりも狭くなっていてもよい。 In the touch panel substrate according to the present invention, a width of the linear black matrix portion may be narrower than a width of the thin metal wire provided on the linear black matrix portion.

本発明によるタッチパネル基板は、前記基板と前記ブラックマトリクス部との間に配置されたバリア層をさらに備え、前記バリア層は、酸化珪素または窒化珪素のいずれかを少なくとも含んでいてもよい。 The touch panel substrate according to the present invention may further include a barrier layer disposed between the substrate and the black matrix portion, and the barrier layer may include at least one of silicon oxide and silicon nitride.

本発明においては、はじめに、基板上に遮光層および金属層を順に形成し、次に、金属層をエッチングして金属層をパターニングし、その後、パターニングされた金属層をレジストとして遮光層をエッチングする。このため、金属層の位置と遮光層の位置とを精度良く一致させることができる。従って、パターニングされた金属層からなる金属細線によって構成される電極部の位置と、パターニングされた遮光層によって構成されるブラックマトリクス部の位置とを、精度良く一致させることができる。このため、金属細線に起因してタッチパネル基板における光の透過率が低下してしまうことを抑制しながら、広い幅を有する金属細線を形成することができる。従って、高い透過率および高い検出感度を有するタッチパネル基板を製造することができる。 In the present invention, first, a light shielding layer and a metal layer are sequentially formed on a substrate, then the metal layer is etched to pattern the metal layer, and then the light shielding layer is etched using the patterned metal layer as a resist. . For this reason, the position of the metal layer and the position of the light shielding layer can be matched with high accuracy. Therefore, the position of the electrode part constituted by the fine metal wire made of the patterned metal layer and the position of the black matrix part constituted by the patterned light shielding layer can be matched with high accuracy. For this reason, it is possible to form a thin metal wire having a wide width while suppressing a decrease in light transmittance in the touch panel substrate due to the thin metal wire. Therefore, a touch panel substrate having high transmittance and high detection sensitivity can be manufactured.

図１は、本発明の実施の形態におけるタッチ位置検出機能付き表示装置を示す展開図。FIG. 1 is a development view showing a display device with a touch position detection function in an embodiment of the present invention. 図２は、タッチパネル基板のブラックマトリクス部および着色部を示す平面図。FIG. 2 is a plan view showing a black matrix portion and a coloring portion of the touch panel substrate. 図３は、図２に示すタッチパネル基板に、さらに電極部を重ねて示す平面図。FIG. 3 is a plan view showing the touch panel substrate shown in FIG. 図４は、図３において符号IVが付された一点鎖線で囲まれた部分を拡大して示す図。FIG. 4 is an enlarged view showing a portion surrounded by an alternate long and short dash line denoted by reference numeral IV in FIG. 3. 図５は、図４の線V−Vに沿ってタッチパネル基板を切断した場合を示す断面図。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a case where the touch panel substrate is cut along the line V-V in FIG. 4. 図６は、図４の線VI−VIに沿ってタッチパネル基板を切断した場合を示す断面図。6 is a cross-sectional view showing a case where the touch panel substrate is cut along the line VI-VI in FIG. 4. 図７（ａ）〜（ｉ）は、タッチパネル基板の製造方法を示す図。7A to 7I are diagrams showing a method for manufacturing a touch panel substrate. 図８は、ブラックマトリクス部の幅と金属細線の幅との関係の一例を示す図。FIG. 8 is a diagram illustrating an example of the relationship between the width of the black matrix portion and the width of the fine metal wires. 図９は、タッチパネル基板の一変形例を示す図。FIG. 9 is a view showing a modification of the touch panel substrate. 図１０（ａ）〜（ｄ）は、タッチパネル基板の製造方法の一変形例を示す図。10A to 10D are views showing a modification of the method for manufacturing the touch panel substrate.

以下、図１乃至図８を参照して、本発明の実施の形態について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. In the drawings attached to the present specification, for the sake of illustration and ease of understanding, the scale, the vertical / horizontal dimension ratio, and the like are appropriately changed and exaggerated from those of the actual ones.

タッチ位置検出機能付き表示装置
はじめに図１を参照して、タッチパネル基板１０を備えたタッチ位置検出機能付き表示装置６０について説明する。図１に示すように、タッチ位置検出機能付き表示装置６０は、タッチパネル基板１０と表示装置（例えば有機ＥＬ表示装置）５０とを組み合わせることによって構成されている。図示された表示装置５０は、フラットパネルディスプレイとして構成されている。表示装置５０は、表示面５１ａを有した表示パネル５１と、表示パネル５１に接続された表示制御部（図示せず）と、を有している。表示パネル５１は、映像を表示することができるアクティブエリアＡ１と、アクティブエリアＡ１を取り囲むようにしてアクティブエリアＡ１の外側に配置された非アクティブエリア（額縁領域とも呼ばれる）Ａ２と、を含んでいる。表示制御部は、表示されるべき映像に関する情報を処理し、映像情報に基づいて表示パネル５１を駆動する。表示パネル５１は、表示制御部の制御信号に基づいて、所定の映像を表示面５１ａに表示する。すなわち、表示装置５０は、文字や図等の情報を映像として出力する出力装置としての役割を担っている。 Display Device with Touch Position Detection Function First, a display device 60 with a touch position detection function provided with a touch panel substrate 10 will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 1, the display device 60 with a touch position detection function is configured by combining a touch panel substrate 10 and a display device (for example, an organic EL display device) 50. The illustrated display device 50 is configured as a flat panel display. The display device 50 includes a display panel 51 having a display surface 51 a and a display control unit (not shown) connected to the display panel 51. The display panel 51 includes an active area A1 that can display an image, and an inactive area (also referred to as a frame area) A2 that is disposed outside the active area A1 so as to surround the active area A1. . The display control unit processes information regarding the video to be displayed and drives the display panel 51 based on the video information. The display panel 51 displays a predetermined image on the display surface 51a based on the control signal of the display control unit. That is, the display device 50 plays a role as an output device that outputs information such as characters and drawings as video.

図１に示すように、タッチパネル基板１０は、表示装置５０の表示面５１ａ上に配置されている。このタッチパネル基板１０は例えば、表示装置５０の表示面５１ａ上に接着層（図示せず）を介して接着されている。 As shown in FIG. 1, the touch panel substrate 10 is disposed on the display surface 51 a of the display device 50. For example, the touch panel substrate 10 is bonded to the display surface 51a of the display device 50 via an adhesive layer (not shown).

後述するように、タッチパネル基板１０は、１つの基板１１上にブラックマトリクス部、着色部および電極部を設けることにより構成されている。以下の説明において、基板１１の面のうち表示装置５０側の面を第１面１１ａと称し、第１面１１ａの反対側に位置する、観察者側の面を第２面１１ｂと称する。ブラックマトリクス部、着色部および電極部は、第１面１１ａ側に設けられている。 As will be described later, the touch panel substrate 10 is configured by providing a black matrix portion, a coloring portion, and an electrode portion on one substrate 11. In the following description, the surface on the display device 50 side of the surface of the substrate 11 is referred to as a first surface 11a, and the surface on the viewer side that is located on the opposite side of the first surface 11a is referred to as a second surface 11b. The black matrix portion, the coloring portion, and the electrode portion are provided on the first surface 11a side.

タッチパネル基板
次に図２乃至４を参照して、タッチパネル基板１０について説明する。タッチパネル基板１０は、基板１１と、基板１１の第１面１１ａ上に設けられたブラックマトリクス部と、ブラックマトリクス部に隣接するよう設けられた着色部と、ブラックマトリクス部上に設けられた電極部と、を備えている。 Touch Panel Substrate Next, the touch panel substrate 10 will be described with reference to FIGS. The touch panel substrate 10 includes a substrate 11, a black matrix portion provided on the first surface 11a of the substrate 11, a coloring portion provided adjacent to the black matrix portion, and an electrode portion provided on the black matrix portion. And.

はじめに図２を参照して、タッチパネル基板１０の基板１１並びにブラックマトリクス部２０（以下、ＢＭ部２０とも称する）および着色部２６，２７，２８について説明する。図２は、タッチパネル基板１０を第１面１１ａ側から見た場合を示す平面図である。なお図２においては、図が煩雑になるのを防ぐため、電極部が省略されている。 First, the substrate 11 of the touch panel substrate 10, the black matrix portion 20 (hereinafter also referred to as the BM portion 20), and the coloring portions 26, 27, and 28 will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a plan view illustrating the touch panel substrate 10 as viewed from the first surface 11a side. In FIG. 2, the electrode portion is omitted in order to prevent the drawing from becoming complicated.

（基板）
十分な透明性を有する限りにおいて、基板１１を構成する材料が特に限られることはなく、様々な材料が用いられ得る。例えば基板１１を構成する材料として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、ポリイミド（ＰＩ）などの樹脂材料や、ガラスなど、十分な透光性を有する材料が用いられる。 (substrate)
As long as it has sufficient transparency, the material which comprises the board | substrate 11 is not specifically limited, Various materials can be used. For example, as a material constituting the substrate 11, a material having sufficient translucency, such as a resin material such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), cycloolefin polymer (COP), polyimide (PI), or glass. Is used.

ところで近年、スマートフォンやタブレットなどの持ち運び可能なデバイスにおいては、デザイン性や使用性を考慮し、表面が湾曲した形状を有するものや、デバイス自体が曲げられるように構成されたものが提案されている。このようなデバイスにタッチパネル基板１０が組み込まれる場合、タッチパネル基板１０にも、可撓性すなわち曲げられ得ることが求められる。この点を考慮すると、基板１１の材料として、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＣＯＰ、ＰＩなどの樹脂材料を用い、かつ基板１１の厚みを０．００５〜０．１００ｍｍの範囲内に設定することが好ましい。これによって、湾曲した表示面５１ａにタッチパネル基板１０を取り付けることや、使用時に必要に応じてタッチパネル基板１０を曲げることが可能になる。 By the way, in recent years, portable devices such as smartphones and tablets have been proposed in consideration of designability and usability, those having a curved surface, or devices configured so that the device itself can be bent. . When the touch panel substrate 10 is incorporated in such a device, the touch panel substrate 10 is also required to be flexible, that is, bendable. Considering this point, it is preferable to use a resin material such as PET, PEN, COP, and PI as the material of the substrate 11 and set the thickness of the substrate 11 within a range of 0.005 to 0.100 mm. This makes it possible to attach the touch panel substrate 10 to the curved display surface 51a and bend the touch panel substrate 10 as necessary during use.

（ブラックマトリクス部）
図２に示すように、ＢＭ部２０は、基板１１の第１面１１ａ上に所定のパターンで設けられている。具体的には、ＢＭ部２０は、第１方向Ｄ１に沿って線状に延びる複数の第１線状ＢＭ部２１と、第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２に沿って線状に延びる複数の第２線状ＢＭ部２２と、額縁ＢＭ部２３と、を含んでいる。第１線状ＢＭ部２１および第２線状ＢＭ部２２は、アクティブエリアＡａ１内に設けられており、また額縁ＢＭ部２３は、アクティブエリアＡａ１の周辺に位置する非アクティブエリアＡａ２内に設けられている。タッチパネル基板１０のアクティブエリアＡａ１および非アクティブエリアＡａ２はそれぞれ、表示パネル５１のアクティブエリアＡ１および非アクティブエリアＡ２に対応して区画されたものである。 (Black matrix part)
As shown in FIG. 2, the BM unit 20 is provided on the first surface 11 a of the substrate 11 in a predetermined pattern. Specifically, the BM part 20 extends linearly along a plurality of first linear BM parts 21 extending linearly along the first direction D1 and along a second direction D2 orthogonal to the first direction D1. A plurality of second linear BM portions 22 and a frame BM portion 23 are included. The first linear BM portion 21 and the second linear BM portion 22 are provided in the active area Aa1, and the frame BM portion 23 is provided in the inactive area Aa2 located around the active area Aa1. ing. The active area Aa1 and the non-active area Aa2 of the touch panel substrate 10 are partitioned corresponding to the active area A1 and the non-active area A2 of the display panel 51, respectively.

第１線状ＢＭ部２１および第２線状ＢＭ部２２の幅や、隣接する２つの第１線状ＢＭ部２１間の間隔および隣接する２つの第２線状ＢＭ部２２間の間隔などは、タッチパネル基板１０に求められる透過率や、表示装置５０の解像度などに応じて適宜設定される。例えば、第１線状ＢＭ部２１の幅および第２線状ＢＭ部２２の幅は、３〜４０μｍの範囲内になっている。なお、第１線状ＢＭ部２１の幅と第２線状ＢＭ部２２の幅とは、同一であってもよく、互いに異なっていてもよい。本実施の形態においては、図２に示すように、第１方向Ｄ１に延びる第１線状ＢＭ部２１の幅が、第２方向Ｄ２に延びる第２線状ＢＭ部２２の幅よりも広くなっている。 The width of the first linear BM part 21 and the second linear BM part 22, the distance between two adjacent first linear BM parts 21, the distance between two adjacent second linear BM parts 22, etc. It is set as appropriate according to the transmittance required for the touch panel substrate 10, the resolution of the display device 50, and the like. For example, the width of the first linear BM portion 21 and the width of the second linear BM portion 22 are in the range of 3 to 40 μm. In addition, the width | variety of the 1st linear BM part 21 and the width | variety of the 2nd linear BM part 22 may be the same, and may mutually differ. In the present embodiment, as shown in FIG. 2, the width of the first linear BM portion 21 extending in the first direction D1 is wider than the width of the second linear BM portion 22 extending in the second direction D2. ing.

ＢＭ部２１は、遮光性を有する遮光性材料から構成されている。遮光性材料は、例えば、黒色の顔料や染料等を感光性樹脂中に分散または溶解させることにより構成される。黒色の顔料や染料等としては、カーボンブラックやチタンブラック等を用いることができる。感光性樹脂としては、ネガ型感光性樹脂およびポジ型感光性樹脂のいずれも用いることができる。例えばネガ型感光性樹脂としては、アクリレート系、メタクリレート系、ポリ桂皮酸ビニル系、もしくは環化ゴム系等の反応性ビニル基を有する感光性樹脂等を挙げることができる。またポジ型感光性樹脂としては、ノボラック樹脂をベース樹脂とした化学増幅型感光性樹脂等を挙げることができる。
なお後述するように、本実施の形態において、ＢＭ部２０は、遮光性材料から構成された遮光層を、パターニングされた金属層をレジストとしてエッチングすることにより、構成される。従って、遮光性材料が感光性を有している必要はない。すなわち、遮光性材料として、感光性を有さない材料を用いてもよい。例えば、遮光性材料として、ポリイミド等の樹脂材料に、カーボンブラックやチタンブラック等の黒色の顔料を分散させたものを用いることができる。このような構成の遮光性材料を用いることにより、例えば特開平１１−２８１８０４号公報に記載されているように、平坦性および耐熱性に優れたＢＭ部２０を得ることができる。また、遮光性材料を塗布して後述する遮光層を形成する際の塗布性を向上させることができる。 The BM portion 21 is made of a light shielding material having a light shielding property. The light shielding material is constituted, for example, by dispersing or dissolving a black pigment or dye in a photosensitive resin. As the black pigment or dye, carbon black, titanium black, or the like can be used. As the photosensitive resin, either a negative photosensitive resin or a positive photosensitive resin can be used. For example, examples of the negative photosensitive resin include photosensitive resins having reactive vinyl groups such as acrylate, methacrylate, polyvinyl cinnamate, and cyclized rubber. Examples of the positive photosensitive resin include a chemically amplified photosensitive resin using a novolac resin as a base resin.
As will be described later, in the present embodiment, the BM unit 20 is configured by etching a light shielding layer made of a light shielding material using a patterned metal layer as a resist. Therefore, the light shielding material does not need to have photosensitivity. That is, a material having no photosensitivity may be used as the light shielding material. For example, a material obtained by dispersing a black pigment such as carbon black or titanium black in a resin material such as polyimide can be used as the light shielding material. By using the light-shielding material having such a configuration, for example, as described in JP-A No. 11-281804, a BM portion 20 having excellent flatness and heat resistance can be obtained. Moreover, the applicability | paintability at the time of apply | coating a light-shielding material and forming the light shielding layer mentioned later can be improved.

（着色部）
図２に示すように、着色部２６，２７，２８は、隣接する２本の第１線状ＢＭ部２１および隣接する２本の第２線状ＢＭ部２２によって挟まれた領域に配置されている。着色部２６，２７，２８は、第１方向Ｄ１に沿って順に配置された第１着色部２６、第２着色部２７および第３着色部２８を含んでいる。このうち第１着色部２６は、例えば赤色光を透過させる第１着色材料から構成されており、第２着色部２７は、緑色光を透過させる第２着色材料から構成されており、第３着色部２８は、青色光を透過させる第３着色材料から構成されている。 (Coloring part)
As shown in FIG. 2, the colored portions 26, 27, and 28 are arranged in a region sandwiched between two adjacent first linear BM portions 21 and two adjacent second linear BM portions 22. Yes. The coloring portions 26, 27, 28 include a first coloring portion 26, a second coloring portion 27, and a third coloring portion 28 that are arranged in order along the first direction D1. Among these, the 1st coloring part 26 is comprised from the 1st coloring material which permeate | transmits red light, for example, and the 2nd coloring part 27 is comprised from the 2nd coloring material which permeate | transmits green light, 3rd coloring The portion 28 is made of a third coloring material that transmits blue light.

各第１〜第３着色材料は、各色の顔料や染料等の着色剤を感光性樹脂中に分散または溶解させて構成された材料である。感光性樹脂としては、上述した遮光性材料の場合と同様に、ネガ型感光性樹脂およびポジ型感光性樹脂のいずれも用いることができる。 Each of the first to third coloring materials is a material configured by dispersing or dissolving a colorant such as a pigment or dye of each color in a photosensitive resin. As the photosensitive resin, any of a negative photosensitive resin and a positive photosensitive resin can be used as in the case of the light-shielding material described above.

（電極部）
次に図３および図４を参照して、電極部３０について説明する。はじめに、電極部３０のパターンの概略について説明する。図３は、図２に示すタッチパネル基板１０に、さらに電極部３０の輪郭を重ねて示す図である。 (Electrode part)
Next, the electrode unit 30 will be described with reference to FIGS. 3 and 4. First, the outline of the pattern of the electrode part 30 is demonstrated. FIG. 3 is a view showing the touch panel substrate 10 shown in FIG.

図３に示すように、電極部３０は、第１方向Ｄ１に沿って並ぶ複数の第１電極部３１と、第２方向Ｄ２に沿って並ぶ複数の第２電極部３２と、を含んでいる。隣接する２つの第１電極部３１は、第１接続部３３によって接続されている。また、隣接する２つの第２電極部３２は、第２接続部３４によって接続されている。第２接続部３４は、後述する絶縁層を介して第１接続部３３に部分的に重なるように配置されている。絶縁層によって、第１接続部３３と第２接続部３４とが導通してしまうことが防がれている。電極部３１，３２、接続部３３，３４および絶縁層は、アクティブエリアＡａ１内に配置されている。 As shown in FIG. 3, the electrode unit 30 includes a plurality of first electrode units 31 arranged along the first direction D1 and a plurality of second electrode units 32 arranged along the second direction D2. . Two adjacent first electrode portions 31 are connected by a first connection portion 33. Two adjacent second electrode portions 32 are connected by a second connection portion 34. The 2nd connection part 34 is arrange | positioned so that it may overlap with the 1st connection part 33 through the insulating layer mentioned later. The insulating layer prevents the first connection portion 33 and the second connection portion 34 from becoming conductive. The electrode portions 31 and 32, the connection portions 33 and 34, and the insulating layer are disposed in the active area Aa1.

図３に示すように、非アクティブエリアＡａ２には、電極部３１，３２に接続された額縁配線部４１や、額縁配線部４１に接続された端子部４２が設けられていてもよい。額縁配線部４１および端子部４２は、後述する金属層をパターニングして電極部３１，３２および第１接続部３３を形成する際に同時に同一材料から形成され得る。 As shown in FIG. 3, the inactive area Aa <b> 2 may be provided with a frame wiring part 41 connected to the electrode parts 31 and 32 and a terminal part 42 connected to the frame wiring part 41. The frame wiring part 41 and the terminal part 42 can be formed of the same material at the same time when the electrode parts 31 and 32 and the first connection part 33 are formed by patterning a metal layer to be described later.

次に図４乃至図６を参照して、電極部３１，３２について詳細に説明する。図４は、図３において符号IVが付された一点鎖線で囲まれた部分を拡大して示す図である。図５は、図４の線V−Vに沿ってタッチパネル基板１０切断した場合を示す断面図であり、図６は、図４の線VI−VIに沿ってタッチパネル基板１０を切断した場合を示す断面図である。図４においては、図３に示される電極部３１，３２の輪郭が点線で表されている。 Next, the electrode portions 31 and 32 will be described in detail with reference to FIGS. FIG. 4 is an enlarged view of a portion surrounded by an alternate long and short dash line denoted by reference numeral IV in FIG. 5 is a cross-sectional view showing a case where the touch panel substrate 10 is cut along the line VV in FIG. 4, and FIG. 6 shows a case where the touch panel substrate 10 is cut along the line VI-VI in FIG. It is sectional drawing. In FIG. 4, the outlines of the electrode portions 31 and 32 shown in FIG. 3 are represented by dotted lines.

図４に示すように、電極部３１，３２は、線状ＢＭ部２１，２２に沿って延びるよう線状ＢＭ部２１，２２上に設けられた金属細線３６，３７を含んでいる。具体的には、電極部３１，３２は各々、第１線状ＢＭ部２１に沿って第１方向Ｄ１に延びるよう第１線状ＢＭ部２１上に設けられた第１金属細線３６と、第２線状ＢＭ部２２に沿って第２方向Ｄ２に延びるよう第２線状ＢＭ部２２上に設けられた第２金属細線３７と、を組み合わせることによって構成されている。また図４および図５に示すように、第１電極部３１と第２電極部３２との間の領域においては、第１電極部３１と第２電極部３２とが導通してしまうことを防ぐため、第１線状ＢＭ部２１上を延びる第１金属細線３６および第２線状ＢＭ部２２上を延びる第２金属細線３７が適宜分断されている。 As shown in FIG. 4, the electrode portions 31 and 32 include fine metal wires 36 and 37 provided on the linear BM portions 21 and 22 so as to extend along the linear BM portions 21 and 22. Specifically, each of the electrode portions 31 and 32 includes a first thin metal wire 36 provided on the first linear BM portion 21 so as to extend in the first direction D1 along the first linear BM portion 21; It is configured by combining a second metal fine wire 37 provided on the second linear BM portion 22 so as to extend in the second direction D2 along the two linear BM portion 22. Further, as shown in FIGS. 4 and 5, in the region between the first electrode part 31 and the second electrode part 32, the first electrode part 31 and the second electrode part 32 are prevented from conducting. Therefore, the first metal thin wire 36 extending on the first linear BM portion 21 and the second metal thin wire 37 extending on the second linear BM portion 22 are appropriately divided.

なお図４においては、電極部３１，３２がいわゆるダイヤモンドパターンの形状を有し、かつ電極部３１，３２を構成する金属細線３６，３７が、第１方向Ｄ１および第２方向Ｄ２のいずれに対しても傾斜する方向に沿って分断されている例が示されている。しかしながら、第１電極部３１と第２電極部３２とが導通してしまうことを防ぐことができる限りにおいて、第１電極部３１と第２電極部３２との間で金属細線３６，３７を分断する方向が特に限られることはない。例えば、第１電極部３１と第２電極部３２との間で、金属細線３６，３７が、金属細線３６，３７が延びる方向に直交する方向に沿って分断されていてもよい。 In FIG. 4, the electrode portions 31 and 32 have a so-called diamond pattern shape, and the fine metal wires 36 and 37 constituting the electrode portions 31 and 32 are in any of the first direction D1 and the second direction D2. However, an example is shown that is divided along the inclined direction. However, as long as the first electrode portion 31 and the second electrode portion 32 can be prevented from conducting, the fine metal wires 36 and 37 are separated between the first electrode portion 31 and the second electrode portion 32. The direction to do is not particularly limited. For example, the thin metal wires 36 and 37 may be divided between the first electrode portion 31 and the second electrode portion 32 along a direction orthogonal to the direction in which the thin metal wires 36 and 37 extend.

金属細線３６，３７を構成する材料としては、高い導電性を有する金属材料を用いることができる。例えば、銀、銅、アルミニウムまたはこれらの合金等を挙げることができる。 As a material constituting the metal thin wires 36 and 37, a metal material having high conductivity can be used. For example, silver, copper, aluminum, or an alloy thereof can be used.

図６に示すように、隣接する２つの第１電極部３１を接続する第１接続部３３は、第１電極部３１を構成する第１金属細線３６と一連の第１金属細線３６によって構成されている。また図６に示すように、隣接する２つの第２電極部３２を接続する第２接続部３４は、絶縁層３５を介して第１接続部３３に重ねられている。 As shown in FIG. 6, the first connection portion 33 that connects two adjacent first electrode portions 31 is constituted by a first metal thin wire 36 and a series of first metal thin wires 36 that constitute the first electrode portion 31. ing. As shown in FIG. 6, the second connection portion 34 connecting the two adjacent second electrode portions 32 is overlapped with the first connection portion 33 via the insulating layer 35.

隣接する２つの第２電極部３２を適切に電気的に接続することができる限りにおいて、第２接続部３４を構成する材料が特に限られることはない。例えば、第２接続部３４を構成する材料として、金属細線３６，３７と同様の金属材料を用いてもよい。若しくは、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）やインジウム−ガリウム−亜鉛酸化物（ＩＧＺＯ）などの透明導電性材料を用いてもよい。この場合、第２接続部３４の耐屈曲性を高めるため、アモルファス状のＩＺＯを用いることが好ましい。 As long as two adjacent second electrode portions 32 can be appropriately electrically connected, the material constituting the second connection portion 34 is not particularly limited. For example, a metal material similar to the thin metal wires 36 and 37 may be used as the material constituting the second connection portion 34. Alternatively, a transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), or indium-gallium-zinc oxide (IGZO) may be used. In this case, in order to improve the bending resistance of the second connection portion 34, it is preferable to use amorphous IZO.

隣接する２つの第２電極部３２を適切に電気的に接続することができる限りにおいて、第２接続部３４および絶縁層３５の配置は特には限られない。例えば、第２接続部３４や絶縁層３５が、部分的に着色部２６，２７，２８の上に配置されていてもよい。第２接続部３４や絶縁層３５が着色部２６，２７，２８の上に配置される場合、第２接続部３４や絶縁層３５を構成する材料として、好ましくは、透明性を有する材料が用いられる。第２接続部３４を構成する材料が透明性を有さない場合、好ましくは第２接続部３４は、図４に示すように、ＢＭ部２０と重なるよう配置される。同様に、絶縁層３５を構成する材料が透明性を有さない場合、好ましくは絶縁層３５は、ＢＭ部２０と重なるよう配置される。なお図４においては、第２接続部３４および絶縁層３５がそれぞれ１本の部材で構成される例が示されているが、これに限られることはなく、図示はしないが、第２接続部３４や絶縁層３５をそれぞれ複数本の部材で構成してもよい。ＢＭ部２０と重なるように第２接続部３４および絶縁層３５を配置することを優先した結果、隣接する２つの第２電極部３２を最短距離で接続することができない場合であっても、第２接続部３４および絶縁層３５を複数本設けることにより、第２接続部３４の電気抵抗値を低く維持することができる。 The arrangement of the second connection portion 34 and the insulating layer 35 is not particularly limited as long as the two adjacent second electrode portions 32 can be appropriately electrically connected. For example, the second connection portion 34 and the insulating layer 35 may be partially disposed on the coloring portions 26, 27, and 28. When the 2nd connection part 34 and the insulating layer 35 are arrange | positioned on the coloring parts 26, 27, 28, As a material which comprises the 2nd connection part 34 or the insulating layer 35, Preferably, the material which has transparency is used. It is done. When the material which comprises the 2nd connection part 34 does not have transparency, Preferably the 2nd connection part 34 is arrange | positioned so that it may overlap with the BM part 20, as shown in FIG. Similarly, when the material constituting the insulating layer 35 is not transparent, the insulating layer 35 is preferably disposed so as to overlap the BM portion 20. FIG. 4 shows an example in which each of the second connection portion 34 and the insulating layer 35 is composed of one member. However, the present invention is not limited to this, and although not shown, the second connection portion Each of 34 and the insulating layer 35 may be composed of a plurality of members. As a result of prioritizing the arrangement of the second connection part 34 and the insulating layer 35 so as to overlap the BM part 20, even if the two adjacent second electrode parts 32 cannot be connected at the shortest distance, By providing a plurality of the two connection portions 34 and the insulating layers 35, the electrical resistance value of the second connection portion 34 can be kept low.

タッチパネル基板の製造方法
次に、以上のような構成からなるタッチパネル基板１０を製造する方法について、図７（ａ）〜（ｉ）を参照して説明する。なお図７（ａ）〜（ｉ）においては、図４の線V−Vに対応する箇所で基板１１を切断した場合の断面図が示されている。 Method for Manufacturing Touch Panel Substrate Next, a method for manufacturing the touch panel substrate 10 having the above configuration will be described with reference to FIGS. 7A to 7I are cross-sectional views when the substrate 11 is cut at a location corresponding to the line V-V in FIG.

（準備工程および遮光層形成工程）
はじめに、基板１１を準備する（準備工程）。次に図７（ａ）に示すように、遮光性材料を含む遮光層１２を基板１１の第１面１１ａ上に形成する（遮光層形成工程）。例えば、はじめに、遮光性材料を含む塗布液を第１面１１ａ上に塗布する。次に、遮光性材料を焼成することによって遮光層１２を形成することができる（第１焼成工程）。 (Preparation process and light shielding layer formation process)
First, the substrate 11 is prepared (preparation process). Next, as shown in FIG. 7A, a light shielding layer 12 containing a light shielding material is formed on the first surface 11a of the substrate 11 (light shielding layer forming step). For example, first, a coating liquid containing a light shielding material is applied onto the first surface 11a. Next, the light shielding layer 12 can be formed by firing the light shielding material (first firing step).

遮光性材料として、上述のように感光性を有さない材料、例えばポリイミド等が用いられる場合、好ましくは、上述の第１焼成工程を実施する温度は、遮光性材料が完全には硬化しない程度の状態（以下、半硬化状態とも称する）になるよう設定される。例えば、第１焼成工程において、遮光性材料は、２００℃未満の温度で、例えば約１５０℃の温度で焼成される。この場合、パターニングされた金属層をレジストとして遮光層１２をエッチングする後述する第２エッチング工程の際に、より容易に遮光層１２をエッチングできるようになる。 When a material having no photosensitivity as described above, such as polyimide, is used as the light shielding material, preferably, the temperature at which the first baking step is performed is such that the light shielding material is not completely cured. (Hereinafter also referred to as a semi-cured state). For example, in the first firing step, the light shielding material is fired at a temperature of less than 200 ° C., for example, a temperature of about 150 ° C. In this case, the light shielding layer 12 can be etched more easily in the second etching step described later in which the light shielding layer 12 is etched using the patterned metal layer as a resist.

（金属層形成工程）
次に図７（ｂ）に示すように、金属材料を含む金属層１３を遮光層１２上に形成する（金属層形成工程）。金属層１３を形成する方法が特に限られることはなく、スパッタリング法や真空蒸着法などの公知の方法が適宜用いられる。 (Metal layer forming process)
Next, as shown in FIG.7 (b), the metal layer 13 containing a metal material is formed on the light shielding layer 12 (metal layer formation process). A method for forming the metal layer 13 is not particularly limited, and a known method such as a sputtering method or a vacuum evaporation method is appropriately used.

（第１感光層形成工程）
次に、ＢＭ部２０に対応するパターンで、金属層１３上に第１感光層１６を形成する（第１感光層形成工程）。例えば、はじめに、金属層１３上の全域に、ポジ型感光性樹脂を塗布する。次に、ＢＭ部２０に対応するパターンで形成された遮光部と、遮光部間に位置する開口部と、を有する露光マスクを介して、露光光を第１感光層１６に照射する。その後、第１感光層１６を現像することにより、図７（ｃ）に示すように、ＢＭ部２０に対応するパターンで金属層１３上に第１感光層１６を形成することができる。 (First photosensitive layer forming step)
Next, the first photosensitive layer 16 is formed on the metal layer 13 with a pattern corresponding to the BM portion 20 (first photosensitive layer forming step). For example, first, a positive photosensitive resin is applied to the entire area on the metal layer 13. Next, exposure light is irradiated to the first photosensitive layer 16 through an exposure mask having a light shielding part formed in a pattern corresponding to the BM part 20 and an opening located between the light shielding parts. Thereafter, by developing the first photosensitive layer 16, the first photosensitive layer 16 can be formed on the metal layer 13 with a pattern corresponding to the BM portion 20, as shown in FIG. 7C.

（第１エッチング工程）
次に、第１感光層１６をレジストとして金属層１３をウェットエッチングする。これによって、図７（ｄ）に示すように、金属層１３を、ＢＭ部２０に対応するパターンでパターニングすることができる（第１エッチング工程）。 (First etching process)
Next, the metal layer 13 is wet etched using the first photosensitive layer 16 as a resist. Thereby, as shown in FIG. 7D, the metal layer 13 can be patterned with a pattern corresponding to the BM portion 20 (first etching step).

（第２エッチング工程）
次に、パターニングされた金属層１３をレジストとして遮光層１２をエッチングして、遮光層１２をパターニングする。これによって、第２線状ＢＭ部２２（図７（ｅ）参照）と、上述の第１線状ＢＭ部２１および額縁ＢＭ部２３とを有するＢＭ部２０を得ることができる（第２エッチング工程）。その後、パターニングされた金属層１３上に残っている第１感光層１６を除去してもよい。なお、基板１１がポリイミドなどのアルカリ性の溶液に溶ける樹脂材料から構成され、かつ遮光層１２をエッチングするエッチング液としてアルカリ性の溶液が用いられる場合、遮光層１２をエッチングする際に同時に第１感光層１６が除去されることもある。 (Second etching process)
Next, the light shielding layer 12 is etched using the patterned metal layer 13 as a resist to pattern the light shielding layer 12. As a result, the BM part 20 having the second linear BM part 22 (see FIG. 7E) and the first linear BM part 21 and the frame BM part 23 described above can be obtained (second etching step). ). Thereafter, the first photosensitive layer 16 remaining on the patterned metal layer 13 may be removed. When the substrate 11 is made of a resin material that is soluble in an alkaline solution such as polyimide, and an alkaline solution is used as an etching solution for etching the light shielding layer 12, the first photosensitive layer is simultaneously formed when the light shielding layer 12 is etched. 16 may be removed.

（第２感光層形成工程）
次に。図７（ｆ）に示すように、パターニングされた金属層１３上に部分的に第２感光層１７を形成する第２感光層形成工程を実施する。具体的には、パターニングされた金属層１３のうち、第１電極部３１、第２電極部３２および第１接続部３３が形成される場所に位置する金属層１３の上に第２感光層１７を形成する。なお、上述の額縁配線部４１およびや端子部４２が金属層１３から構成される場合、パターニングされた金属層１３のうち額縁配線部４１および端子部４２が形成される場所に位置する金属層１３の上にも第２感光層１７が形成される。 (Second photosensitive layer forming step)
next. As shown in FIG. 7F, a second photosensitive layer forming step for partially forming the second photosensitive layer 17 on the patterned metal layer 13 is performed. Specifically, in the patterned metal layer 13, the second photosensitive layer 17 is formed on the metal layer 13 located at the place where the first electrode portion 31, the second electrode portion 32, and the first connection portion 33 are formed. Form. In addition, when the above-mentioned frame wiring part 41 and the terminal part 42 are comprised from the metal layer 13, the metal layer 13 located in the place where the frame wiring part 41 and the terminal part 42 are formed among the patterned metal layers 13. A second photosensitive layer 17 is also formed thereon.

なお上述の第２エッチング工程の後に金属層１３上に第１感光層１６が未だ残っている場合、第１感光層１６のうち第１電極部３１、第２電極部３２および第１接続部３３が形成される場所に位置する第１感光層１６が残り、その他の第１感光層１６が除去されるよう、第１感光層１６をさらに露光および現像することにより、図７（ｆ）に示す第２感光層１７を得てもよい。すなわち第２感光層１７として、第１エッチング工程や第２エッチング工程の際に用いられた第１感光層１６が流用されてもよい。 If the first photosensitive layer 16 still remains on the metal layer 13 after the second etching step, the first electrode portion 31, the second electrode portion 32, and the first connection portion 33 of the first photosensitive layer 16 are used. As shown in FIG. 7F, the first photosensitive layer 16 is further exposed and developed so that the first photosensitive layer 16 located at the place where the film is formed remains and the other first photosensitive layers 16 are removed. The second photosensitive layer 17 may be obtained. That is, as the second photosensitive layer 17, the first photosensitive layer 16 used in the first etching step or the second etching step may be used.

（第３エッチング工程）
次に図７（ｇ）に示すように、第２感光層１７をレジストとして、パターニングされた金属層１３をさらにエッチングする（第３エッチング工程）。その後、金属層１３上に残っている第２感光層１７を除去する。これによって、図７（ｈ）に示すように、第２金属細線３７や上述の第１金属細線３６によって構成された電極部３１，３２および第１接続部３３を得ることができる。このとき、同時に、第１接続部３３、額縁配線部４１や端子部４２も形成され得る。 (Third etching step)
Next, as shown in FIG. 7G, the patterned metal layer 13 is further etched using the second photosensitive layer 17 as a resist (third etching step). Thereafter, the second photosensitive layer 17 remaining on the metal layer 13 is removed. As a result, as shown in FIG. 7 (h), it is possible to obtain the electrode portions 31, 32 and the first connection portion 33 constituted by the second metal thin wire 37 and the first metal thin wire 36 described above. At the same time, the first connection portion 33, the frame wiring portion 41, and the terminal portion 42 can also be formed.

（第２焼成工程）
その後、第２エッチング工程によって得られたＢＭ部２０を２００℃以上の温度で焼成する第２焼成工程をさらに実施してもよい。これによって、ＢＭ部２０の硬さを向上させることができる。 (Second firing step)
Then, you may further implement the 2nd baking process which bakes the BM part 20 obtained by the 2nd etching process at the temperature of 200 degreeC or more. Thereby, the hardness of the BM part 20 can be improved.

（絶縁層形成工程）
その後、図示はしないが、第１接続部３３上に絶縁層３５を形成する絶縁層形成工程を実施する。例えば、基板１１の第１面１１ａ側に感光性樹脂層を設け、その後、第１接続部３３上に感光性樹脂層が残るように感光性樹脂層を露光および現像する。このようにして、第１接続部３３上に絶縁層３５を形成することができる。 (Insulating layer forming process)
Thereafter, although not shown, an insulating layer forming step for forming the insulating layer 35 on the first connection portion 33 is performed. For example, a photosensitive resin layer is provided on the first surface 11 a side of the substrate 11, and then the photosensitive resin layer is exposed and developed so that the photosensitive resin layer remains on the first connection portion 33. In this way, the insulating layer 35 can be formed on the first connection portion 33.

（第２接続部形成工程）
次に、図示はしないが、絶縁層３５上に第２接続部３４を形成する第２接続部形成工程を実施する。例えば、はじめに、基板１１の第１面１１ａ側に、銀、銅やアルミニウムを含む導電層、若しくは、アモルファス状のＩＺＯを含む導電層を設ける。次に、上述の金属層１３をパターニングする方法と同様の方法を用いて、導電層をパターニングする。これによって、銀、銅やアルミニウムなどの金属材料、またはアモルファス状のＩＺＯを含む第２接続部３４を得ることができる。 (Second connection portion forming step)
Next, although not shown in the drawing, a second connection portion forming step for forming the second connection portion 34 on the insulating layer 35 is performed. For example, first, a conductive layer containing silver, copper, or aluminum or a conductive layer containing amorphous IZO is provided on the first surface 11 a side of the substrate 11. Next, the conductive layer is patterned using a method similar to the method for patterning the metal layer 13 described above. As a result, the second connection portion 34 including a metal material such as silver, copper, or aluminum, or amorphous IZO can be obtained.

（着色部形成工程）
次に図７（ｉ）に示すように、ＢＭ部２０に隣接するよう着色部２６，２７，２８を形成する着色部形成工程を実施する。例えば、はじめに、基板１１の第１面１１ａ側に第１着色材料を設ける。次に、第１着色部２６が設けられるべき場所に第１着色材料が残るように第１着色材料を露光および現像する。これによって、第１着色部２６を得ることができる。ＢＭ部２０間に位置する第１着色部２６を得ることができる。同様にして、第２着色部２７および第３着色部２８を得ることができる。このようにして、基板１１の第１面１１ａ側に形成されたＢＭ部２０、着色部２６，２７，２８および電極部３０を備えたタッチパネル基板１０を製造することができる。 (Colored part forming step)
Next, as shown in FIG. 7 (i), a colored portion forming step for forming the colored portions 26, 27 and 28 so as to be adjacent to the BM portion 20 is performed. For example, first, a first coloring material is provided on the first surface 11 a side of the substrate 11. Next, the first coloring material is exposed and developed so that the first coloring material remains in a place where the first coloring portion 26 is to be provided. Thereby, the 1st coloring part 26 can be obtained. The 1st coloring part 26 located between BM parts 20 can be obtained. Similarly, the second colored portion 27 and the third colored portion 28 can be obtained. In this way, it is possible to manufacture the touch panel substrate 10 including the BM unit 20, the coloring units 26, 27, and 28 and the electrode unit 30 formed on the first surface 11 a side of the substrate 11.

なお図７（ｉ）においては、着色部２６，２７，２８の上面が遮光層１２や金属層１３の上面よりも上方（基板１１から遠い方）に位置する例が示されているが、しかしながら、着色部２６，２７，２８の上面と、遮光層１２や金属層１３の上面との位置関係が特に限られることはない。 7 (i) shows an example in which the upper surfaces of the colored portions 26, 27, and 28 are located above the upper surfaces of the light shielding layer 12 and the metal layer 13 (away from the substrate 11). The positional relationship between the upper surfaces of the colored portions 26, 27, and 28 and the upper surfaces of the light shielding layer 12 and the metal layer 13 is not particularly limited.

上述のように、本実施の形態においては、はじめに、基板１１上に遮光層１２および金属層１３を順に形成し、次に、金属層１３をエッチングして金属層１３をパターニングし、その後、パターニングされた金属層１３をレジストとして遮光層１２をエッチングする。このため、遮光層１２の位置が、金属層１３の位置に応じて定まることになる。従って、遮光層１２に対する金属層１３の相対的な位置精度に、露光光の照射精度の影響が現れることがない。このため、金属層１３の位置と遮光層１２の位置とを精度良く一致させることができる。従って、パターニングされた金属層１３からなる金属細線３６，３７によって構成される電極部３０の位置と、パターニングされた遮光層１２によって構成されるＢＭ部２０の位置とを、精度良く一致させることができる。例えば、第１線状ＢＭ部２１および第２線状ＢＭ部２２の幅方向における中心位置と、第１線状ＢＭ部２１および第２線状ＢＭ部２２の上に設けられた第１金属細線３６および第２金属細線３７の幅方向における中心位置との差の平均値を、タッチパネルやカラーフィルタの作製の際に用いられる一般的な露光装置における露光光の照射誤差よりも小さくすることができ、例えば０．５μｍ以下にすることができる。図８には、第２線状ＢＭ部２２の中心位置を通る中心線Ｃ１と、第２金属細線３７の中心位置を通る中心線Ｃ２とがほぼ一致している例が示されている。 As described above, in the present embodiment, first, the light shielding layer 12 and the metal layer 13 are sequentially formed on the substrate 11, and then the metal layer 13 is etched to pattern the metal layer 13, and then the patterning is performed. The light shielding layer 12 is etched using the formed metal layer 13 as a resist. For this reason, the position of the light shielding layer 12 is determined according to the position of the metal layer 13. Therefore, the influence of the exposure light irradiation accuracy does not appear on the relative positional accuracy of the metal layer 13 with respect to the light shielding layer 12. For this reason, the position of the metal layer 13 and the position of the light shielding layer 12 can be matched with high precision. Therefore, the position of the electrode part 30 constituted by the fine metal wires 36 and 37 made of the patterned metal layer 13 and the position of the BM part 20 constituted by the patterned light shielding layer 12 can be matched with high accuracy. it can. For example, the center position in the width direction of the first linear BM part 21 and the second linear BM part 22, and the first thin metal wire provided on the first linear BM part 21 and the second linear BM part 22 The average value of the difference between the center position in the width direction of the 36 and the second fine metal wires 37 can be made smaller than the exposure error of exposure light in a general exposure apparatus used when manufacturing a touch panel or a color filter. For example, it can be 0.5 μm or less. FIG. 8 shows an example in which the center line C1 passing through the center position of the second linear BM portion 22 and the center line C2 passing through the center position of the second metal thin wire 37 substantially coincide with each other.

このように本実施の形態によれば、電極部３０を構成する金属細線３６，３７の位置と、ＢＭ部２０の位置とを、精度良く一致させることができるので、金属細線３６，３７がＢＭ部２０からはみ出て着色部２６，２７，２８の領域に至ってしまうことを抑制することができる。このため、金属細線３６，３７に起因してタッチパネル基板１０における光の透過率が低下してしまうことを抑制することができる。また、ＢＭ部２０の線状ＢＭ部２１，２２幅ｗ１と電極部３０の金属細線３６，３７の幅ｗ２とを容易に同等のものとすることができるので、金属細線３６，３７がＢＭ部２０からはみ出さない範囲内で金属細線３６，３７の幅を可能な限り広くすることができる。従って、高い透過率および高い検出感度を有するタッチパネル基板１０を製造することができる。 As described above, according to the present embodiment, the positions of the fine metal wires 36 and 37 constituting the electrode portion 30 and the position of the BM portion 20 can be made to coincide with each other with high accuracy. It can suppress that it protrudes from the part 20 and reaches the area | region of the coloring parts 26, 27, and 28. FIG. For this reason, it can suppress that the transmittance | permeability of the light in the touchscreen board | substrate 10 resulting from the metal fine wires 36 and 37 falls. In addition, since the linear BM portions 21 and 22 width w1 of the BM portion 20 and the width w2 of the thin metal wires 36 and 37 of the electrode portion 30 can be easily made equal, the thin metal wires 36 and 37 are the BM portion. The width of the fine metal wires 36 and 37 can be made as wide as possible within a range that does not protrude from 20. Therefore, the touch panel substrate 10 having high transmittance and high detection sensitivity can be manufactured.

なお、金属層１３をレジストとして遮光層１２をエッチングする上述の第２エッチング工程においてエッチングが過剰に進行してしまった場合、図８に示すように、線状ブラックマトリクス部２１，２２の幅ｗ１が、線状ブラックマトリクス部２１，２２上に設けられた金属細線３６，３７の幅ｗ２よりも狭くなることもある。 If the etching proceeds excessively in the second etching step in which the light shielding layer 12 is etched using the metal layer 13 as a resist, the width w1 of the linear black matrix portions 21 and 22 as shown in FIG. However, the width w2 of the fine metal wires 36 and 37 provided on the linear black matrix portions 21 and 22 may be narrower.

（タッチ位置検出機能付き表示装置の製造方法）
次に、上述のようにして得られたタッチパネル基板１０を、接着層などを介して表示装置５０の表示パネル５１の表示面５１ａに貼り付ける。これによって、タッチ位置検出機能付き表示装置６０を得ることができる。 (Manufacturing method of display device with touch position detection function)
Next, the touch panel substrate 10 obtained as described above is attached to the display surface 51a of the display panel 51 of the display device 50 via an adhesive layer or the like. Thereby, the display device 60 with a touch position detection function can be obtained.

ここで本実施の形態によれば、タッチパネル機能を実現するための電極部３０が、網目状に配置された金属細線３６，３７から構成されている。従って、ＩＴＯなどの透明導電性材料を用いて電極部３０を構成する場合に比べて、電極部３０を構成するために基板１１上に設けられる導電性材料によって占められる面積を小さくすることができる。また、電極部３０を構成する金属層１３は、ＩＴＯなどの透明導電性材料に比べて高い導電性を有しているので、金属層１３の厚みを小さくすることができる。これらのことにより、ＩＴＯなどの透明導電性材料によって電極部３０が構成されている場合に比べて、タッチパネル基板１０の曲がり易さを向上させることができる。また、タッチパネル基板１０を曲げた場合に電極部３０の剥離などの不良が生じることを抑制することができる。すなわち、タッチパネル基板１０の耐屈曲性を高くすることができる。このため、湾曲面などの様々な形状を有する表示パネル５１の表示面５１ａにタッチパネル基板１０を貼り付けることが可能になる。また、タッチ位置検出機能付き表示装置６０を使用時に湾曲させたり曲げたりすることも可能になる。 Here, according to this Embodiment, the electrode part 30 for implement | achieving a touchscreen function is comprised from the metal fine wires 36 and 37 arrange | positioned at mesh shape. Therefore, the area occupied by the conductive material provided on the substrate 11 for constituting the electrode part 30 can be reduced as compared with the case where the electrode part 30 is constituted using a transparent conductive material such as ITO. . Moreover, since the metal layer 13 which comprises the electrode part 30 has high electroconductivity compared with transparent conductive materials, such as ITO, the thickness of the metal layer 13 can be made small. By these things, compared with the case where the electrode part 30 is comprised with transparent conductive materials, such as ITO, the ease of bending of the touchscreen board | substrate 10 can be improved. Moreover, when the touch panel substrate 10 is bent, it is possible to suppress the occurrence of defects such as peeling of the electrode part 30. That is, the bending resistance of the touch panel substrate 10 can be increased. Therefore, the touch panel substrate 10 can be attached to the display surface 51a of the display panel 51 having various shapes such as a curved surface. In addition, the display device 60 with a touch position detection function can be bent or bent during use.

好ましくは、隣接する２つの第２電極部３２を接続するために絶縁層３５を介して第１接続部３３に重ねられる上述の第２接続部３４は、銀、銅、アルミニウムまたはこれらの合金等の金属材料や、アモルファス状のＩＺＯなど、ＩＴＯよりも高い耐屈曲性を有する材料から構成されている。これによって、タッチパネル基板１０およびタッチ位置検出機能付き表示装置６０の耐屈曲性をより高くすることができる。 Preferably, the above-described second connection portion 34 that is overlapped with the first connection portion 33 via the insulating layer 35 in order to connect two adjacent second electrode portions 32 is made of silver, copper, aluminum, or an alloy thereof. It is comprised from the material which has higher bending resistance than ITO, such as a metal material of this, and amorphous IZO. Thereby, the bending resistance of the touch panel substrate 10 and the display device 60 with a touch position detection function can be further increased.

変形例
なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、図面を参照しながら、いくつかの変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。 Modifications Various modifications can be made to the above-described embodiment. Hereinafter, some modifications will be described with reference to the drawings. In the following description and the drawings used in the following description, the same reference numerals as those used for the corresponding parts in the above embodiment are used for the parts that can be configured in the same manner as in the above embodiment. A duplicate description is omitted.

（バリア層）
図９に示すように、タッチパネル基板１０は、基板１１とＢＭ部２０との間に配置されたバリア層１４をさらに備えていてもよい。バリア層１４は、少なくともアクティブエリアＡａ１の全域にわたって広がるよう形成されている。このようなバリア層１４を設けることにより、外部の水蒸気や酸素などのガスがタッチパネル基板１０を透過して表示装置５０側に至ることを抑制することができる。バリア層１４は、表示装置５０が、水蒸気や酸素などのガスに起因して表示素子が劣化する有機ＥＬ表示装置である場合に特に有効に機能する。バリア層１４を構成する材料としては、タッチパネル基板１０の水蒸気透過率を低くすることができる材料が用いられ、例えば酸化珪素または窒化珪素などが用いられる。 (Barrier layer)
As illustrated in FIG. 9, the touch panel substrate 10 may further include a barrier layer 14 disposed between the substrate 11 and the BM unit 20. The barrier layer 14 is formed so as to spread over at least the entire active area Aa1. By providing such a barrier layer 14, it is possible to suppress external gases such as water vapor and oxygen from passing through the touch panel substrate 10 and reaching the display device 50 side. The barrier layer 14 functions particularly effectively when the display device 50 is an organic EL display device in which a display element deteriorates due to a gas such as water vapor or oxygen. As a material constituting the barrier layer 14, a material capable of reducing the water vapor transmission rate of the touch panel substrate 10 is used, and for example, silicon oxide or silicon nitride is used.

（バックプレートを利用してタッチパネル基板を製造する例）
タッチパネル基板１０の耐屈曲性を高くするためには、タッチパネル基板１０で用いられる基板１１の材料として、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＣＯＰ、ＰＩなどの、高い可撓性を有する樹脂材料が用いられることが好ましい。以下、図１０（ａ）〜（ｄ）を参照して、基板１１が、樹脂材料を含み、かつ０．００５〜０．１００ｍｍの範囲内の厚みを有する樹脂フィルムである場合の、タッチパネル基板１０の製造方法の一例について説明する。 (Example of manufacturing a touch panel substrate using a back plate)
In order to increase the bending resistance of the touch panel substrate 10, it is preferable that a resin material having high flexibility such as PET, PEN, COP, PI, or the like is used as the material of the substrate 11 used in the touch panel substrate 10. . Hereinafter, with reference to FIGS. 10A to 10D, the touch panel substrate 10 in the case where the substrate 11 is a resin film containing a resin material and having a thickness in the range of 0.005 to 0.100 mm. An example of the manufacturing method will be described.

はじめに、図１０（ａ）に示すように、高い剛性を有するバックプレート１５を準備する。バックプレート１５としては、例えば、０．５ｍｍ以上の厚みを有するガラス板などを用いることができる。 First, as shown in FIG. 10A, a back plate 15 having high rigidity is prepared. As the back plate 15, for example, a glass plate having a thickness of 0.5 mm or more can be used.

次に、図１０（ｂ）に示すように、バックプレート１５上に樹脂材料を設けることにより、樹脂フィルムからなる基板１１をバックプレート１５上に形成する。その後、上述の図７（ａ）〜（ｉ）に示す場合と同様にして、基板１１上にＢＭ部２０、電極部３０、着色部２６，２７，２８などを形成する（図１０（ｃ）参照）。
なお、ＢＭ部２０を構成する材料として、ポリイミドなどの樹脂材料に黒色の顔料を分散させたものが用いられ、かつ、基板１１が、ＢＭ部２０を構成する樹脂材料と同一の樹脂材料を含む場合、遮光層１２をエッチングしてＢＭ部２０を形成する際に、基板１１が同時にエッチングされてしまうことになる。従って、基板１１に、遮光層１２をエッチングするためのエッチング液に溶解する材料が含まれる場合、基板１１がエッチングされるのを防ぐため、基板１１とＢＭ部２０との間に上述のバリア層１４などを設けることになる。 Next, as shown in FIG. 10B, a substrate 11 made of a resin film is formed on the back plate 15 by providing a resin material on the back plate 15. Thereafter, in the same manner as shown in FIGS. 7A to 7I, the BM part 20, the electrode part 30, the colored parts 26, 27, and 28 are formed on the substrate 11 (FIG. 10C). reference).
In addition, as a material constituting the BM part 20, a material in which a black pigment is dispersed in a resin material such as polyimide is used, and the substrate 11 includes the same resin material as the resin material constituting the BM part 20. In this case, the substrate 11 is etched simultaneously when the light shielding layer 12 is etched to form the BM part 20. Therefore, when the substrate 11 includes a material that dissolves in the etching solution for etching the light shielding layer 12, the above-described barrier layer is interposed between the substrate 11 and the BM unit 20 in order to prevent the substrate 11 from being etched. 14 etc. will be provided.

その後、図１０（ｄ）に示すように、樹脂フィルムからなる基板１１をバックプレート１５から剥離させる剥離工程を実施する。このようにして、樹脂フィルムからなる基板１１を備えたタッチパネル基板１０を製造することができる。 Thereafter, as shown in FIG. 10 (d), a peeling process for peeling the substrate 11 made of a resin film from the back plate 15 is performed. Thus, the touch panel board | substrate 10 provided with the board | substrate 11 which consists of a resin film can be manufactured.

なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。 In addition, although some modified examples with respect to the above-described embodiment have been described, naturally, a plurality of modified examples can be applied in combination as appropriate.

１０タッチパネル基板
１１基板
１２遮光層
１３金属層
１４バリア層
１５バックプレート
１６第１感光層
１７第２感光層
２０ブラックマトリクス部（ＢＭ部）
２１第１線状ブラックマトリクス部（第１線状ＢＭ部）
２２第２線状ブラックマトリクス部（第２線状ＢＭ部）
２３額縁ブラックマトリクス部（額縁ＢＭ部）
２６〜２８第１着色部〜第３着色部
３０電極部
３１第１電極部
３２第２電極部
３３第１接続部
３４第２接続部
３５絶縁層
３６第１金属細線
３７第２金属細線
５０表示装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Touch panel substrate 11 Substrate 12 Light shielding layer 13 Metal layer 14 Barrier layer 15 Back plate 16 1st photosensitive layer 17 2nd photosensitive layer 20 Black matrix part (BM part)
21 1st linear black matrix part (1st linear BM part)
22 Second linear black matrix part (second linear BM part)
23 Frame Black Matrix (Frame BM)
26-28 1st coloring part-3rd coloring part 30 Electrode part 31 1st electrode part 32 2nd electrode part 33 1st connection part 34 2nd connection part 35 Insulating layer 36 1st metal fine wire 37 2nd metal fine wire 50 Display apparatus

Claims

A method of manufacturing a touch panel substrate,
The touch panel substrate includes a substrate, a black matrix portion having a light shielding property provided in a predetermined pattern on the substrate, and a plurality of electrode portions provided on the black matrix portion,
The touch panel substrate manufacturing method includes:
A preparation step of preparing the substrate;
Forming a light shielding layer containing a light shielding material on the substrate;
Forming a metal layer containing a metal material on the light shielding layer;
Forming a first photosensitive layer on the metal layer in a pattern corresponding to the black matrix portion; and
Etching the metal layer using the first photosensitive layer as a resist, and patterning the metal layer;
A second etching step of obtaining the black matrix portion by etching the light shielding layer using the patterned metal layer as a resist;
A second photosensitive layer forming step of partially forming a second photosensitive layer on the patterned metal layer;
And a third etching step of obtaining the electrode portion by further etching the patterned metal layer using the second photosensitive layer as a resist.

The light shielding layer forming step includes a step of providing a light shielding material on the substrate, and a first baking step of firing the light shielding material at a temperature of less than 200 ° C.,
The method for manufacturing a touch panel substrate according to claim 1, further comprising a second baking step of baking the black matrix portion obtained by the second etching step at a temperature of 200 ° C. or higher.

The substrate is a resin film containing a resin material and having a thickness in the range of 0.005 to 0.100 mm;
The preparation step includes a step of preparing a back plate, and a step of forming the resin film on the back plate by providing the resin material on the back plate,
The touch panel substrate manufacturing method according to claim 1, further comprising a peeling step of peeling the resin film from the back plate after the black matrix portion and the electrode portion are formed. Method.

The plurality of electrode portions include a plurality of first electrode portions arranged along a first direction and a plurality of second electrode portions arranged along a second direction orthogonal to the first direction,
The touch panel substrate is disposed so as to overlap the first connection portion connecting the two adjacent first electrode portions and the first connection portion via an insulating layer, and connects the two adjacent second electrode portions. A second connection part that
In the third etching step, the patterned metal layer is further etched using the second photosensitive layer as a resist, whereby the electrode part including the first electrode part and the second electrode part, and the first A connection part is obtained,
The method for manufacturing the touch panel substrate further comprises a step of forming an insulating layer on the first connection portion and a step of forming the second connection portion on the insulating layer. A method for manufacturing a touch panel substrate according to claim 1.

The touch panel substrate manufacturing method according to any one of claims 1 to 4, further comprising a colored portion forming step of forming a colored portion so as to be adjacent to the black matrix portion.

A touch panel substrate,
A substrate,
A black matrix portion provided in a predetermined pattern on the substrate and having a light shielding property;
A plurality of electrode portions provided on the black matrix portion,
The black matrix portion includes a linear black matrix portion extending linearly,
The electrode part includes a thin metal wire provided on the linear black matrix part so as to extend along the linear black matrix part,
And the center position in the width direction of the linear black matrix portion, Ri average value 0.5μm der less of the difference between the center position in the width direction of the thin metal wires,
The touch panel substrate , wherein a width of the linear black matrix portion is narrower than a width of the fine metal wires provided on the linear black matrix portion .

The touch panel substrate according to claim 6, wherein the substrate is a resin film that includes a resin material and has a thickness within a range of 0.005 to 0.100 mm.

The touch panel substrate according to claim 7, wherein the resin material includes at least one of polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, cycloolefin polymer, or polyimide.

A barrier layer disposed between the substrate and the black matrix portion;
The barrier layer comprises at least one of silicon oxide or silicon nitride, a touch panel substrate according to any one of claims 6-8.