JP6475969B2

JP6475969B2 - Cutting plate cleaning device and laser processing machine

Info

Publication number: JP6475969B2
Application number: JP2014254763A
Authority: JP
Inventors: 基樹森; 茂幸土師
Original assignee: Amada Holdings Co Ltd
Current assignee: Amada Co Ltd
Priority date: 2014-12-17
Filing date: 2014-12-17
Publication date: 2019-02-27
Anticipated expiration: 2034-12-17
Also published as: JP2016112601A

Description

本発明は、カッティングプレート清掃装置及びレーザ加工機に係り、特に、レーザ加工によって生じカッティングプレート及びそれに植設されたブラシに付着した加工屑を、自動的に除去して清掃するカッティングプレート清掃装置及びレーザ加工機に関する。 The present invention relates to a cutting plate cleaning device and a laser processing machine, and in particular, a cutting plate cleaning device that automatically removes and cleans cutting waste generated by laser processing and attached to a brush implanted in the cutting plate. The present invention relates to a laser processing machine.

例えばレーザ・パンチ複合加工を行うレーザ加工機では、クランパで把持したワークをＸ軸−Ｙ軸平面として延在するワークテーブル上で二次元移動させると共に、レーザ加工ヘッドをＹ軸方向に移動してワークに対しレーザ加工を行うようになっている。
また、ワークテーブルには、レーザ加工によって生じた加工屑（以下、レーザ加工屑とも称する）を下方に落下させるための落とし込み孔が、レーザ光の照射位置を含むようにＹ軸方向に直状に形成されている。
この開口部は、離隔対向配置された一対のカッティングプレートにおける対向側面間の間隙として形成される。 For example, in a laser processing machine that performs laser / punch combined processing, a workpiece gripped by a clamper is moved two-dimensionally on a work table extending as an X-axis-Y-axis plane, and the laser processing head is moved in the Y-axis direction. Laser machining is performed on the workpiece.
Also, the work table has a drop hole for dropping machining waste (hereinafter also referred to as laser machining waste) generated by laser processing in a straight line in the Y-axis direction so as to include the laser light irradiation position. Is formed.
The opening is formed as a gap between the opposing side surfaces of the pair of cutting plates arranged to face each other.

レーザ加工屑は、ほとんどが溶融再凝固物であり、スパッタ、ドロス、ノロなどと称される。
レーザ加工屑は、レーザ加工において、一対のカッティングプレートの対向側面やカッティングプレートに設けられたワーク支持部材（例えば植設されたブラシ）に付着する。特に、対向側面は、レーザ加工屑を落下させるための落とし込み孔を挟む面であるため、多量に累積付着しやすい。
この累積付着により、落とし込み孔の幅が狭くなってレーザ加工屑の落下が妨げられる、という不具合が生じる。また、付着したレーザ加工屑がパスラインＰＬよりも高く盛り上がってワークに傷が付く、ワークの加工精度が低下する、などの不具合が生じる。
そのため、カッティングプレートやそれに設けられたワーク支持部材は、適宜レーザ加工屑を除去して清掃することが必要である。
一般的に、この清掃は手作業により行われるが、レーザ・パンチ複合加工機において清掃を自動的に行う清掃装置が特許文献１に記載されている。この清掃装置は、Ｙ軸方向に移動可能なＹ軸キャリッジ（キャリッジベース）に一体固定されるものである。 Most laser processing scraps are melted and re-solidified, and are called spatter, dross, noro, and the like.
In laser processing, laser processing waste adheres to the opposite side surfaces of a pair of cutting plates and a workpiece support member (for example, an implanted brush) provided on the cutting plate. In particular, since the opposing side surface is a surface that sandwiches a drop hole for dropping laser processing waste, a large amount is easily accumulated.
This cumulative adhesion causes a problem that the width of the drop hole is narrowed to prevent the laser processing scrap from falling. In addition, the attached laser processing scrap is raised higher than the pass line PL, the work is damaged, and the processing accuracy of the work is lowered.
For this reason, the cutting plate and the work support member provided on the cutting plate need to be cleaned by appropriately removing laser processing waste.
Generally, this cleaning is performed manually, but Patent Document 1 discloses a cleaning device that automatically performs cleaning in a laser / punch combined processing machine. This cleaning device is integrally fixed to a Y-axis carriage (carriage base) movable in the Y-axis direction.

特開２００４−２０９５３４号公報JP 2004-209534 A

特許文献１に記載された清掃装置は、カッティングプレートに対して単にブラシを横滑り（直動）させてレーザ加工屑を除去する。この方法では、カッティングプレート及びそれに植設されたブラシなどのワーク支持部材に強固に固着したレーザ加工屑を除去するには除去力が足りない場合があり、より強い除去力が発揮される清掃装置が望まれていた。
また、清掃装置がキャリッジベースに一体固定されているため、清掃装置のメンテナンスや清掃装置の交換作業は容易でなく長時間を要し、改善が望まれていた。 The cleaning apparatus described in Patent Document 1 simply removes laser processing waste by sliding (bending) a brush with respect to the cutting plate. In this method, there is a case where the removal force may not be sufficient to remove the laser processing debris firmly fixed to the cutting plate and the workpiece support member such as a brush implanted therein, and a cleaning device that exerts a stronger removal force Was desired.
Further, since the cleaning device is integrally fixed to the carriage base, maintenance of the cleaning device and replacement work of the cleaning device are not easy and require a long time, and improvement has been desired.

そこで、本発明が解決しようとする課題は、レーザ加工屑の除去力が強く、メンテナンスや交換作業が容易なカッティングプレート清掃装置及びレーザ加工機を提供することにある。 Accordingly, the problem to be solved by the present invention is to provide a cutting plate cleaning device and a laser processing machine that have a strong laser power removal force and that are easy to maintain and replace.

上記の課題を解決するために、本発明は次の構成を有する。
１）第１の方向に延びる落とし込み孔を形成するよう離隔対向配置された一対のカッティングプレートを有するレーザ加工機に用いられ、前記一対のカッティングプレートの清掃を行うカッティングプレート清掃装置であって、
前記レーザ加工機側の部材に対して着脱自在に装着するための装着具と、
前記カッティングプレートの上面と平行で前記第１の方向に直交する第２の方向に延びる回転軸線まわりに回転する胴部，前記胴部に径方向外方に向け起立植設された複数のブラシからなるブラシ群，及び前記胴部を回転させる駆動源、を有するブラシユニットと、
前記ブラシユニットを、前記ブラシ群が前記一対のカッティングプレートの上方に退避した待機位置と、前記ブラシ群における下方部位が前記カッティングプレートの前記上面よりも下方に位置する清掃位置と、の間で移動させるアクチュエータと、
を備え、
前記ブラシ群は、
前記レーザ加工機側の部材に装着され前記ブラシユニットを前記落とし込み孔に対し前記清掃位置とされた状態で、前記落とし込み孔に進入して前記一対のカッティングプレートの対向面に接触する第１のブラシ群と、前記第１のブラシ群に対する前記回転軸線方向の両側に設けられ、前記一対のカッティングプレート又は前記一対のカッティングプレートそれぞれに設けられたワーク支持部材に接触する一対の第２のブラシ群と、を有することを特徴とするカッティングプレート清掃装置である。
２）前記レーザ加工機側の部材は、ワークを前記第２の方向に移動させるためのキャリッジであり、
前記キャリッジの前記第２の方向の端部に対し前記装着具を介して着脱自在に装着されることを特徴とする１）に記載のカッティングプレート清掃装置である。
３）下方側に開口部を有し、前記ブラシ群を、その下方部分が前記開口部から下方に突出するよう覆うブラシカバーを備えたことを特徴とする１）又は２）に記載のカッティングプレート清掃装置である。
４）前記ブラシカバーは、
前記第１のブラシ群に対応する部分において最大径の弧状に形成された中央カバー部と、
前記一対の第２のブラシ群それぞれに対応した範囲において、前記中央カバー部から前記回転軸線方向に離れるほど前記回転軸線に近づくよう傾斜形成された傾斜カバー部と、
を有して形成されていることを特徴とする３）に記載のカッティングプレート清掃装置である。
５）レーザ加工機であって、
Ｘ軸Ｙ軸平面に延在してワークが載置されるテーブルと、
前記テーブルの上方で前記Ｙ軸方向に移動し前記テーブル側に向けレーザ光を照射するレーザ加工ヘッドと、
前記テーブルに設けられ、前記レーザ光の照射位置に対応した落とし込み孔を形成するよう対向離隔配置された一対のカッティングプレートと、
前記ワークを把持するクランパを備え、前記Ｘ軸方向に移動するキャリッジと、前記キャリッジを前記Ｙ軸方向に移動するキャリッジベースと、
前記キャリッジの前記Ｘ軸方向の端部に着脱自在に装着されたカッティングプレート清掃装置と、
を備え、
前記カッティングプレート清掃装置は、
前記Ｘ軸方向に延びる回転軸線を中心に回転する胴部，前記胴部の周面に径方向外方に向け起立植設された複数のブラシからなるブラシ群，及び前記胴部を回転させる駆動源を有するブラシユニットと、
前記ブラシユニットを、前記ブラシ群が前記一対のカッティングプレートの上方に退避した待機位置と、前記ブラシ群における下方部位が前記カッティングプレートの上面よりも下方に位置する清掃位置と、の間で移動させるアクチュエータと、
を備え、
前記ブラシ群は、
前記落とし込み孔に対し前記清掃位置とされた状態で、前記落とし込み孔に進入して前記一対のカッティングプレートの対向面に接触する第１のブラシ群と、前記第１のブラシ群に対する前記回転軸線方向の両側に設けられ、前記一対のカッティングプレート又は前記一対のカッティングプレートそれぞれに設けられたワーク支持部材に接触する一対の第２のブラシ群と、を有することを特徴とするレーザ加工機である。
６）前記カッティングプレート清掃装置は、
下方側に開口部を有し、前記ブラシ群を、その下方部位が前記開口部から下方に突出するよう覆うブラシカバーを備えたことを特徴とする５）に記載のレーザ加工機である。
７）前記ブラシカバーは、
前記第１のブラシ群に対応する部分において最大径の弧状に形成された中央カバー部と、
前記一対の第２のブラシ群それぞれに対応した範囲において、前記中央カバー部から前記回転軸線方向に離れるほど前記回転軸線に近づくよう傾斜形成された傾斜カバー部と、
を有して形成されていることを特徴とする６）に記載のレーザ加工機である。
８）Ｘ軸Ｙ軸平面に延在してワークが載置されるテーブルと、
前記テーブルの上方で前記Ｙ軸方向に移動し前記テーブル側に向けレーザ光を照射するレーザ加工ヘッドと、
前記テーブルに設けられ、前記レーザ光の照射位置に対応して前記Ｙ軸方向に延びる落とし込み孔を形成するよう対向離隔配置された一対のカッティングプレートと、
前記ワークを把持するクランパを備え、前記Ｘ軸方向に移動するキャリッジと、前記キャリッジを前記Ｙ軸方向に移動するキャリッジベースと、
前記キャリッジの前記Ｘ軸方向の端部に着脱自在に装着されると共に、ブラシ群を前記落とし込み孔の内部に進入可能に有するカッティングプレート清掃装置と、
を備えたレーザ加工機。 In order to solve the above problems, the present invention has the following configuration.
1) A cutting plate cleaning device that is used in a laser processing machine having a pair of cutting plates that are spaced apart to form a drop hole that extends in a first direction, and that cleans the pair of cutting plates,
A mounting tool for detachably mounting on the laser processing machine side member;
A body portion that rotates around a rotation axis extending in a second direction that is parallel to the upper surface of the cutting plate and orthogonal to the first direction, and a plurality of brushes that are erected on the body portion in a radially outward direction. A brush unit having a group of brushes and a drive source for rotating the body,
The brush unit is moved between a standby position in which the brush group is retracted above the pair of cutting plates, and a cleaning position in which a lower part of the brush group is located below the upper surface of the cutting plate. An actuator to be
With
The brush group
A first brush that is attached to a member on the laser processing machine side and enters the drop hole and contacts the opposing surfaces of the pair of cutting plates in a state where the brush unit is at the cleaning position with respect to the drop hole. A pair of second brush groups that are provided on both sides of the first brush group in the direction of the rotation axis and that contact the pair of cutting plates or work support members provided on each of the pair of cutting plates, And a cutting plate cleaning device.
2) The member on the laser processing machine side is a carriage for moving the workpiece in the second direction,
The cutting plate cleaning device according to 1), wherein the cutting plate cleaning device is detachably attached to an end portion of the carriage in the second direction via the attachment tool.
3) The cutting plate according to 1) or 2), further comprising a brush cover having an opening on the lower side and covering the brush group so that a lower portion of the brush group protrudes downward from the opening. It is a cleaning device.
4) The brush cover
A central cover portion formed in an arc shape with a maximum diameter in a portion corresponding to the first brush group;
In a range corresponding to each of the pair of second brush groups, an inclined cover portion formed so as to be closer to the rotation axis as it is further away from the center cover portion in the rotation axis direction;
The cutting plate cleaning device according to 3), wherein the cutting plate cleaning device is formed.
5) A laser processing machine,
A table that extends on the X-axis and Y-axis plane and on which the workpiece is placed;
A laser processing head that moves in the Y-axis direction above the table and emits laser light toward the table;
A pair of cutting plates provided on the table and arranged to face each other so as to form a drop hole corresponding to the irradiation position of the laser beam;
A clamper for gripping the workpiece; a carriage that moves in the X-axis direction; a carriage base that moves the carriage in the Y-axis direction;
A cutting plate cleaning device detachably attached to an end of the carriage in the X-axis direction;
With
The cutting plate cleaning device includes:
A body portion that rotates around a rotation axis extending in the X-axis direction, a brush group that includes a plurality of brushes that are erected radially outward on a peripheral surface of the body portion, and a drive that rotates the body portion A brush unit having a source;
The brush unit is moved between a standby position where the brush group is retracted above the pair of cutting plates and a cleaning position where a lower part of the brush group is located below the upper surface of the cutting plate. An actuator,
With
The brush group
The first brush group that enters the drop hole and contacts the opposing surfaces of the pair of cutting plates in the cleaning position with respect to the drop hole, and the rotation axis direction with respect to the first brush group And a pair of second brush groups in contact with the pair of cutting plates or a work support member provided on each of the pair of cutting plates.
6) The cutting plate cleaning device
The laser processing machine according to 5), further comprising: a brush cover which has an opening on a lower side and covers the brush group so that a lower portion of the brush group protrudes downward from the opening.
7) The brush cover
A central cover portion formed in an arc shape with a maximum diameter in a portion corresponding to the first brush group;
In a range corresponding to each of the pair of second brush groups, an inclined cover portion formed so as to be closer to the rotation axis as it is further away from the center cover portion in the rotation axis direction;
The laser beam machine according to 6) , wherein the laser beam machine is formed.
8) A table that extends in the X-axis and Y-axis plane and on which the workpiece is placed;
A laser processing head that moves in the Y-axis direction above the table and emits laser light toward the table;
A pair of cutting plates provided on the table and arranged to face each other so as to form a drop hole extending in the Y-axis direction corresponding to the irradiation position of the laser beam;
A clamper for gripping the workpiece; a carriage that moves in the X-axis direction; a carriage base that moves the carriage in the Y-axis direction;
And the cutting plate cleaning device having the X-axis direction of the end detachably mounted on part Rutotomoni of the carriage, the brush groups can enter the interior of the dropped into the hole,
Laser processing machine equipped with.

本発明によれば、レーザ加工屑の除去力が強く、メンテナンスや交換作業が容易である、という効果を奏する。 According to the present invention, there is an effect that the removal power of laser processing waste is strong, and maintenance and replacement work are easy.

図１は、本発明の実施の形態に係るカッティングプレート清掃装置の実施例である清掃装置２１を備えたレーザ加工機１を説明するための模式的平面図である。FIG. 1 is a schematic plan view for explaining a laser processing machine 1 including a cleaning device 21 which is an example of a cutting plate cleaning device according to an embodiment of the present invention. 図２は、清掃装置２１を説明するための斜視図である。FIG. 2 is a perspective view for explaining the cleaning device 21. 図３は、清掃装置２１の待機位置状態を説明するための側面図である。FIG. 3 is a side view for explaining the standby position state of the cleaning device 21. 図４は、清掃装置２１の清掃位置状態を説明するための側面図である。FIG. 4 is a side view for explaining the cleaning position state of the cleaning device 21. 図５は、清掃装置２１のブラシユニット２５を説明するための下面図である。FIG. 5 is a bottom view for explaining the brush unit 25 of the cleaning device 21. 図６は、待機位置でのブラシユニット２５とカッティングプレート８ａ，８ｂとの位置関係を説明するための模式図である。FIG. 6 is a schematic diagram for explaining the positional relationship between the brush unit 25 and the cutting plates 8a and 8b at the standby position. 図７は、清掃位置でのブラシユニット２５とカッティングプレート８ａ，８ｂとの位置関係を説明するための模式図である。FIG. 7 is a schematic diagram for explaining the positional relationship between the brush unit 25 and the cutting plates 8a and 8b at the cleaning position. 図８は、カッティングプレート８ａ，８ｂに対する清掃装置２１の清掃移動について説明するための模式的部分平面図である。FIG. 8 is a schematic partial plan view for explaining the cleaning movement of the cleaning device 21 with respect to the cutting plates 8a and 8b. 図９は、清掃装置２１の清掃時の移動パターンについて説明するための模式図である。FIG. 9 is a schematic diagram for explaining a movement pattern when the cleaning device 21 is cleaned. 図１０は、清掃装置２１におけるブラシカバー２８の変形例であるブラシカバー５８を説明するための図である。FIG. 10 is a view for explaining a brush cover 58 which is a modified example of the brush cover 28 in the cleaning device 21.

本発明の実施の形態に係るカッティングプレート清掃装置の実施例としてのカッティングプレート清掃装置２１（以下、単に清掃装置２１とも称する）及びレーザ加工機（以下、単に加工機１とも称する）について、まず、概略構成を図１を参照して説明する。 Regarding a cutting plate cleaning device 21 (hereinafter also simply referred to as a cleaning device 21) and a laser processing machine (hereinafter also simply referred to as a processing machine 1) as examples of the cutting plate cleaning device according to the embodiment of the present invention, first, A schematic configuration will be described with reference to FIG.

図１は、加工機１の模式的平面図である。説明の便宜上、直交するＸ軸及びＹ軸を図１の矢印のように設定する。また、図１の紙面に直交するＺ軸方向は上下方向であって、紙面表方が上方となる。 FIG. 1 is a schematic plan view of the processing machine 1. For convenience of explanation, the orthogonal X axis and Y axis are set as indicated by arrows in FIG. Further, the Z-axis direction orthogonal to the paper surface of FIG. 1 is the vertical direction, and the surface of the paper surface is upward.

加工機１は、いわゆるレーザ・パンチ複合加工機であり、床に設置される基台２と、基台２の上に水平延在して設けられたワークテーブル３と、を有する。ワークテーブル３の上面のほぼ全領域には、ワークＷを支持するためのワーク支持部材として、複数の樹脂製のワーク支持ブラシ３ａが、上方に延びる起立姿勢で植設されている。植設パターンは、例えば千鳥状である。描画を簡単にするため、図１では、ワーク支持ブラシ３ａはワークテーブル３の一部の領域のみに記載されている。 The processing machine 1 is a so-called laser / punch combined processing machine, and includes a base 2 installed on the floor and a work table 3 provided horizontally extending on the base 2. In almost the entire area of the upper surface of the work table 3, as a work support member for supporting the work W, a plurality of resin work support brushes 3a are implanted in a standing posture extending upward. The planting pattern is, for example, a staggered pattern. In order to simplify the drawing, in FIG. 1, the work support brush 3 a is described only in a partial region of the work table 3.

基台２には、複数のパンチ金型を周方向に並べて装着可能な上部タレットと、複数のダイ金型を周方向に並べて装着可能な下部タレットと、の組からなるタレット部４が備えられている。
ワークＷへのパンチ加工に際し、選択されたパンチ金型とダイ金型とが、パンチ位置Ｐ１に割り出されて、パンチ加工が行われる。 The base 2 is provided with a turret portion 4 comprising a set of an upper turret capable of mounting a plurality of punch dies arranged in the circumferential direction and a lower turret capable of mounting a plurality of die dies arranged in the circumferential direction. ing.
When punching the workpiece W, the selected punch die and die die are indexed to the punch position P1, and punching is performed.

ワークテーブル３の上方には、Ｘ軸方向に延在するキャリッジベース５が、後述するフレーム１０によりＹ軸方向に移動可能に支持されている。この移動は、後述するフレーム１０に設けられたキャリッジベース移動部５ａによって行われる。
キャリッジベース５には、Ｘ軸方向に移動可能にキャリッジ６が取り付けられている。このキャリッジ６の移動はキャリッジベース５に設けられたキャリッジ移動部６ａの動作によって行われる。
キャリッジ６には、Ｘ軸方向に移動可能に複数のワーククランパ７が取り付けられている。このワーククランパ７の移動は、キャリッジ６に設けられたクランパ移動部７ａの動作によって行われる。
ワーククランパ７は、板状のワークＷを把持可能とされている。この把持は、ワーククランパ７が備える把持駆動部７ｂ（図２参照）の動作によって行われる。 Above the work table 3, a carriage base 5 extending in the X-axis direction is supported by a frame 10 described later so as to be movable in the Y-axis direction. This movement is performed by a carriage base moving portion 5a provided on the frame 10 described later.
A carriage 6 is attached to the carriage base 5 so as to be movable in the X-axis direction. The movement of the carriage 6 is performed by the operation of a carriage moving unit 6 a provided on the carriage base 5.
A plurality of work clampers 7 are attached to the carriage 6 so as to be movable in the X-axis direction. The movement of the work clamper 7 is performed by the operation of a clamper moving unit 7 a provided in the carriage 6.
The work clamper 7 can grip a plate-like work W. This gripping is performed by the operation of a gripping drive unit 7b (see FIG. 2) provided in the work clamper 7.

ワークテーブル３におけるＸ軸方向の概ね中央部には、Ｙ軸方向に延びる一対のカッティングプレート８ａ，８ｂが、平行に離隔して対向配置されている。
すなわち、一対のカッティングプレート８ａ，８ｂ間には、Ｙ軸方向に延在する落とし込み孔９が形成される。
一対のカッティングプレート８ａ，８ｂには、ワークテーブル３と同様に、複数の樹脂製のワーク支持ブラシ８ｃが、上方に延びる起立姿勢で植設されている。植設パターンは、例えば３列となる千鳥状である。 A pair of cutting plates 8a and 8b extending in the Y-axis direction are disposed opposite and substantially parallel to each other at a substantially central portion in the X-axis direction of the work table 3.
That is, a drop hole 9 extending in the Y-axis direction is formed between the pair of cutting plates 8a and 8b.
Similar to the work table 3, a plurality of resin work support brushes 8 c are planted on the pair of cutting plates 8 a and 8 b in a standing posture extending upward. The planting pattern is, for example, a staggered pattern in three rows.

落とし込み孔９の上方には、Ｙ軸方向に延在する門型のフレーム１０が、基台２に連結して設けられている。図１では、理解容易のため、フレーム１０は概略外形が二点鎖線で示されている。
フレーム１０のＸ軸（−）側には、レーザ加工ヘッド１１がＹ軸方向に移動可能に取り付けられている。この移動は、フレーム１０に設けられたヘッド移動部１１ａにより行われる。レーザ加工ヘッド１１は、二点鎖線の矩形で示されている。
レーザ加工ヘッド１１からは、落とし込み孔９に向けてレーザ光が照射される。
レーザ光の照射位置は、位置Ｐ２として図１に示され、ヘッド移動部１１ａの駆動により、その軌跡は、落とし込み孔９のＸ軸方向中央位置でＹ軸方向に延びる直線状となる。レーザ加工ヘッド１１から照射されるレーザ光は、レーザ発振器１２から供給される。 Above the drop hole 9, a portal frame 10 extending in the Y-axis direction is provided so as to be connected to the base 2. In FIG. 1, for easy understanding, the outline of the frame 10 is indicated by a two-dot chain line.
A laser processing head 11 is attached to the X axis (−) side of the frame 10 so as to be movable in the Y axis direction. This movement is performed by a head moving unit 11 a provided in the frame 10. The laser processing head 11 is indicated by a two-dot chain line rectangle.
Laser light is emitted from the laser processing head 11 toward the drop hole 9.
The irradiation position of the laser beam is shown in FIG. 1 as a position P2, and the locus becomes a linear shape extending in the Y-axis direction at the center position of the drop hole 9 in the X-axis direction by driving the head moving portion 11a. Laser light emitted from the laser processing head 11 is supplied from a laser oscillator 12.

キャリッジ移動部６ａ，クランパ移動部７ａ，把持駆動部７ｂ，レーザ加工ヘッド１１，ヘッド移動部１１ａ，及びレーザ発振器１２の動作は、制御部１３により制御される。 Operations of the carriage moving unit 6a, the clamper moving unit 7a, the grip driving unit 7b, the laser processing head 11, the head moving unit 11a, and the laser oscillator 12 are controlled by the control unit 13.

以上の構成により、加工機１は、制御部１３の制御の下、ワークテーブル３に支持されワーククランパ７で把持されたワークＷを、キャリッジベース５の移動でＹ軸方向に移動し、キャリッジ６の移動でＸ軸方向に移動させることで、Ｘ軸Ｙ軸平面上を任意の軌跡で移動可能となっている。これにより、タレット部４を用いたパンチ加工と、レーザ加工ヘッド１１を用いたレーザ加工と、をワークＷの所望位置に施すことができる。 With the above configuration, the processing machine 1 moves the workpiece W supported by the workpiece table 3 and gripped by the workpiece clamper 7 in the Y-axis direction by the movement of the carriage base 5 under the control of the control unit 13. By moving in the X-axis direction by this movement, it is possible to move on an X-axis Y-axis plane along an arbitrary locus. Thereby, punch processing using the turret portion 4 and laser processing using the laser processing head 11 can be performed at a desired position of the workpiece W.

ワークＷに対するレーザ加工で生じた加工屑の多くは、落とし込み孔９から下方に落下し、図示しない集塵装置により回収される。また、加工屑の一部は飛散してカッティングプレート８ａ，８ｂ及びワーク支持ブラシ８ｃに付着する。 Most of the processing waste generated by laser processing on the workpiece W falls downward from the drop hole 9 and is collected by a dust collector (not shown). Further, part of the processing waste is scattered and adheres to the cutting plates 8a and 8b and the work support brush 8c.

加工機１は、上述の構成に加え、清掃装置２１を、キャリッジ６のＸ軸方向端部に備えている。すなわち、清掃装置２１はキャリッジ６と共にＸ軸方向に移動し、キャリッジベース５と共にＹ軸方向に移動する。
キャリッジ６の移動範囲は、少なくとも、清掃装置２１を、落とし込み孔９に対応した位置に移動できるように設定されている。 In addition to the above-described configuration, the processing machine 1 includes a cleaning device 21 at the end of the carriage 6 in the X-axis direction. That is, the cleaning device 21 moves in the X axis direction together with the carriage 6 and moves in the Y axis direction together with the carriage base 5.
The moving range of the carriage 6 is set so that at least the cleaning device 21 can be moved to a position corresponding to the drop hole 9.

この清掃装置２１について図２〜図４を参照して説明する。
図２は、清掃装置２１を図１におけるＸ軸（−）Ｙ軸（＋）の斜め上方から見た斜視図である。図３及び図４は、清掃装置２１をＸ軸（−）側から見た側面図であり、図３は、清掃装置２１の待機位置での状態を、図４は清掃位置での状態を示している。図３及び図４では、理解容易のために、通常不透明材料で形成する後述のブラシカバー２８を透明化して示してある。 The cleaning device 21 will be described with reference to FIGS.
FIG. 2 is a perspective view of the cleaning device 21 as viewed obliquely from above the X axis (−) and the Y axis (+) in FIG. 1. 3 and 4 are side views of the cleaning device 21 as viewed from the X-axis (−) side, FIG. 3 shows a state of the cleaning device 21 at the standby position, and FIG. 4 shows a state of the cleaning device 21 at the cleaning position. ing. In FIG. 3 and FIG. 4, a brush cover 28 described later, which is usually formed of an opaque material, is shown transparent for easy understanding.

まず、図２及び図３を参照して清掃装置２１の概略構成を説明する。
清掃装置２１は、構成全体がユニット化されており、キャリッジ６のＸ軸方向端部６ｂに着脱自在に取り付けられる。この例では、Ｘ軸の（−）側端部に取り付けられている。清掃装置２１は、ユニット化されていることで、既設の加工機に対してもレトロフィット可能である。
清掃装置２１は、被装着部材に対し着脱自在に装着するための装着具２２を有し、キャリッジ６に対して手作業で着脱自在とされる。詳しくは、装着具２２に、ワンタッチでの着脱を可能とするいわゆるサムターンクランパ２２ａが複数用いられている。
清掃装置２１は、主にＸ軸−Ｚ軸面上に延在するベースプレート２３と、ベースプレート２３のＹ軸（＋）側の面に取り付けられたヒンジ２４（図３に記載）と、ベースプレート２３に対し、ヒンジ２４を介してＸ軸方向に延びる軸線ＣＬａまわりに所定角度範囲で回動可能に支持されたブラシユニット２５と、を有している。 First, a schematic configuration of the cleaning device 21 will be described with reference to FIGS. 2 and 3.
The entire structure of the cleaning device 21 is unitized, and is detachably attached to the end portion 6b of the carriage 6 in the X-axis direction. In this example, it is attached to the (−) side end of the X axis. Since the cleaning device 21 is unitized, it can be retrofitted to an existing processing machine.
The cleaning device 21 includes a mounting tool 22 that is detachably mounted on the mounted member, and is detachable from the carriage 6 manually. Specifically, a plurality of so-called thumb turn clampers 22 a that can be attached and detached with one touch are used for the mounting tool 22.
The cleaning device 21 includes a base plate 23 that extends mainly on the X-axis-Z-axis surface, a hinge 24 (described in FIG. 3) attached to the surface on the Y-axis (+) side of the base plate 23, and the base plate 23. On the other hand, it has a brush unit 25 supported so as to be rotatable within a predetermined angle range around an axis line CLa extending in the X-axis direction via a hinge 24.

ブラシユニット２５は、Ｙ軸（−）側でヒンジ２４に連結されている。
ブラシユニット２５は、Ｘ軸方向に延在する平板状の基部２６ａと、基部２６ａからＹ軸（＋）側に向けて延出し、Ｘ軸方向に平行に離隔した一対の腕部２６ｂ，２６ｃ（腕部２６ｃは図５参照）と、を有するブラケット２６と、腕部２６ｂ，２６ｃの先端側で軸支され、軸線ＣＬａと平行な軸線ＣＬｂまわりに回転可能なブラシ体２７と、を有している。
さらに、この例において、ブラシユニット２５は、ブラケット２６と一体的に取り付けられブラシ体２７の下方側部位を外部に露出し他の部分を覆うブラシカバー２８と、を有している。
また、ブラケット２６の上方側には、駆動源として軸線ＣＬｂと平行な軸線ＣＬｃを駆動軸線とするモータ２９が取り付けられている。図３では、理解のため、ブラケット２６におけるモータ２９が取り付けられた部分を不図示としている。 The brush unit 25 is connected to the hinge 24 on the Y-axis (−) side.
The brush unit 25 includes a flat base portion 26a extending in the X-axis direction, and a pair of arm portions 26b and 26c (extending from the base portion 26a toward the Y-axis (+) side and spaced in parallel in the X-axis direction. The arm portion 26c includes a bracket 26 having a structure, and a brush body 27 that is pivotally supported on the distal end side of the arm portions 26b and 26c and is rotatable around an axis line CLb parallel to the axis line CLa. Yes.
Further, in this example, the brush unit 25 includes a brush cover 28 that is integrally attached to the bracket 26 and exposes the lower portion of the brush body 27 to the outside and covers the other portions.
Further, a motor 29 having a drive axis that is an axis CLc parallel to the axis CLb is attached to the upper side of the bracket 26 as a drive source. In FIG. 3, for the sake of understanding, the portion of the bracket 26 where the motor 29 is attached is not shown.

モータ２９の駆動軸のＸ（−）側端部には、プーリ２９ａが取り付けられている。
ブラシ体２７の回転軸部のＸ（−）側端部には、ブラシプーリ２７ａが取り付けられている。
プーリ２９ａとブラシプーリ２７ａとの間には、ベルト３０が掛け渡されている。これらにより、ブラシ体２７は、モータ２９の回転に伴い、共に同じ回転方向で回転する。 A pulley 29 a is attached to the end of the drive shaft of the motor 29 on the X (−) side.
A brush pulley 27 a is attached to the X (−) side end of the rotating shaft portion of the brush body 27.
A belt 30 is stretched between the pulley 29a and the brush pulley 27a. As a result, the brush body 27 rotates in the same rotation direction as the motor 29 rotates.

ブラシカバー２８における上面には、Ｙ軸方向に延びる連結プレート２８ｐが取り付けられている。
連結プレート２８ｐと、ベースプレート２３の上方部においてＹ軸方向に延在するよう折り曲げられた支持部２３ａと、の間に、アクチュエータとしてのエアシリンダ３１とコイルばね３２とが、Ｙ軸（＋）側が下方となる傾斜姿勢で取り付けられている。
詳しくは、エアシリンダ３１の本体部３１ａが支持部２３ａに取り付けられ、本体部３１ａから出入りするロッド３１ｂの先端部が、連結プレート２８ｐに取り付けられている。
コイルばね３２は、エアシリンダ３１のロッド３１ｂが故障などで意図せず延び出てしまった場合に、ブラシユニット２５が待機位置から清掃位置に勝手に移行してしまうことを防止する。 A connection plate 28p extending in the Y-axis direction is attached to the upper surface of the brush cover 28.
Between the connecting plate 28p and the support portion 23a bent so as to extend in the Y-axis direction at the upper portion of the base plate 23, an air cylinder 31 and a coil spring 32 as an actuator are arranged on the Y-axis (+) side. It is attached in an inclined posture that is downward.
Specifically, the main body portion 31a of the air cylinder 31 is attached to the support portion 23a, and the distal end portion of the rod 31b that enters and exits from the main body portion 31a is attached to the connecting plate 28p.
The coil spring 32 prevents the brush unit 25 from shifting from the standby position to the cleaning position without permission when the rod 31b of the air cylinder 31 extends unintentionally due to a failure or the like.

モータ２９への電源及び制御信号の供給とエアシリンダ３１へのエア供給とは、装着具２２の上側に設けられた中継ボックス３３を介して加工機１側から行われる。この供給は、制御部１３により制御される。
加工機１のキャリッジ６の端部には、被着脱構造と共に、電源及びエアの供給口（図示せず）が備えられている。この供給口と中継ボックス３３との間の電源及びエアの連結は、清掃装置２１の装着時に自動的に行われるようになっている。 Supply of power and control signals to the motor 29 and supply of air to the air cylinder 31 are performed from the processing machine 1 side via a relay box 33 provided on the upper side of the mounting tool 22. This supply is controlled by the control unit 13.
At the end portion of the carriage 6 of the processing machine 1, a power supply and air supply port (not shown) are provided along with a detachable structure. The connection of the power supply and air between the supply port and the relay box 33 is automatically performed when the cleaning device 21 is mounted.

ブラシユニット２５は、エアシリンダ３１の作動に伴うロッド３１ｂの出入りによって、ヒンジ２４の軸線ＣＬａを中心とした所定の角度範囲で回動する（図２の矢印Ｄａ参照）。
回動する角度範囲は、ロッド３１ｂが引き込んだ状態である図３に示される待機位置と、ロッド３１ｂが延び出た状態である図４に示される清掃位置と、の間である。 The brush unit 25 rotates within a predetermined angle range around the axis line CLa of the hinge 24 as the rod 31b moves in and out with the operation of the air cylinder 31 (see arrow Da in FIG. 2).
The angular range of rotation is between the standby position shown in FIG. 3 where the rod 31b is retracted and the cleaning position shown in FIG. 4 where the rod 31b extends.

次に、ブラシ体２７について、図５も参照して詳述する。
図５は、ブラシユニット２５を下方から見た図であり、図５の上方をＹ軸（＋）方向としている。 Next, the brush body 27 will be described in detail with reference to FIG.
FIG. 5 is a view of the brush unit 25 as viewed from below, and the upper part of FIG. 5 is the Y-axis (+) direction.

ブラシ体２７は、ブラケット２６の一対の腕部２６ｂ，２６ｃそれぞれに回転自在に支持される軸部２７ｂ，２７ｃと、軸部２７ｂと軸部２７ｃとを繋ぐ大径円筒状の胴部２７ｄと、を有している。
一対の腕部２６ｂ，２６ｃには、それぞれ軸部２７ｂ，２７ｃが手作業で装脱できるように、スリット２６ｂ１，２６ｃ１が設けられている。
詳しくは、清掃装置２１において、ブラシ体２７は、図示しないロック機構を解除することにより手作業で交換可能とされている。 The brush body 27 includes shaft portions 27b and 27c that are rotatably supported by the pair of arm portions 26b and 26c of the bracket 26, a large-diameter cylindrical body portion 27d that connects the shaft portion 27b and the shaft portion 27c, and have.
The pair of arm portions 26b and 26c are provided with slits 26b1 and 26c1 so that the shaft portions 27b and 27c can be manually attached and detached, respectively.
Specifically, in the cleaning device 21, the brush body 27 can be replaced manually by releasing a lock mechanism (not shown).

胴部２７ｄには、ブラシ２７ｅが、径方向外方に向け起立した姿勢で、全周かつ軸線ＣＬｂ方向の概ね全体に亘って植設されている。この胴部２７ｄに植設された複数のブラシ２７ｅの全体を、便宜的にブラシ群Ｇと称する。
ブラシ２７ｅは、樹脂繊維を束ね、外観形状として先端側が大径となる逆円垂台形に形成されている。樹脂繊維の材質例は、ポリアミド、ポリエステルである。
胴部２７ｄには、長さ（毛足）の異なる二種類のブラシ２７ｅ１，２７ｅ２が植設されている。
詳しくは、胴部２７ｄにおける軸線ＣＬｂ方向の中央を含む植設範囲Ａａには、長い毛足のブラシ２７ｅ１が植設されている。この植設範囲Ａａに植接された複数のブラシ２７ｅ１の全体を、便宜的にブラシ群Ｇａと称する。
また、植設範囲Ａａに対し軸線ＣＬｂ方向の両外側となる植設範囲Ａｂ，Ａｃには、短い毛足のブラシ２７ｅ２が植設されている。この植設範囲Ａｂ又は植設範囲Ａｃに植設された複数のブラシ２７ｅ２全体を便宜的にブラシ群Ｇｂと称する。すなわち、植設範囲Ａｂと植設範囲Ａｃとで一対のブラシ群Ｇｂが形成されている。
ここで、ブラシ２７ｅ１の先端から軸線ＣＬｂまでの距離をＲｂ、ブラシ２７ｅ２の先端から軸線ＣＬｂまでの距離をＲａとしておく。植設範囲Ａｂの軸線ＣＬｂ方向の幅と植設範囲Ａｃの軸線ＣＬｂ方向の幅とは、例えば等しく設定される。 In the trunk portion 27d, a brush 27e is planted over the entire circumference and substantially in the axis CLb direction in a posture in which the brush 27e stands up outward in the radial direction. The entirety of the plurality of brushes 27e implanted in the trunk portion 27d is referred to as a brush group G for convenience.
The brush 27e is formed in an inverted trapezoidal shape in which resin fibers are bundled and the tip side has a large diameter as an external shape. Examples of the material of the resin fiber are polyamide and polyester.
Two types of brushes 27e1 and 27e2 having different lengths (hair feet) are implanted in the body portion 27d.
Specifically, a long bristle brush 27e1 is implanted in the implantation range Aa including the center in the direction of the axis CLb in the trunk portion 27d. The whole of the plurality of brushes 27e1 planted in the planting range Aa is referred to as a brush group Ga for convenience.
In addition, short bristle brush 27e2 is planted in planting ranges Ab and Ac which are both outside in the axis CLb direction with respect to planting range Aa. The planting range Ab or the entire plurality of brushes 27e2 planted in the planting range Ac will be referred to as a brush group Gb for convenience. That is, a pair of brush groups Gb is formed by the planting range Ab and the planting range Ac.
Here, the distance from the tip of the brush 27e1 to the axis CLb is Rb, and the distance from the tip of the brush 27e2 to the axis CLb is Ra. The width of the planting range Ab in the direction of the axis CLb and the width of the planting range Ac in the direction of the axis CLb are set to be equal, for example.

ブラシユニット２５が待機位置にあるとき、図３に示されるように、ブラシ２７ｅ１は、その下方先端位置がパスラインＰＬよりも上方にあるように退避している。すなわち、パスラインＰＬから軸線ＣＬｂまでの距離が、距離Ｒｂよりも大きくなっている。
ブラシユニット２５が清掃位置にあるとき、図４に示されるように、ブラシ２７ｅ２の下方先端位置は、パスラインＰＬよりも下方にある。すなわち、パスラインＰＬから軸線ＣＬｂまでの距離が、距離Ｒａよりも小さくなっている。 When the brush unit 25 is in the standby position, as shown in FIG. 3, the brush 27e1 is retracted so that its lower tip position is above the pass line PL. That is, the distance from the pass line PL to the axis CLb is larger than the distance Rb.
When the brush unit 25 is in the cleaning position, as shown in FIG. 4, the lower tip position of the brush 27e2 is below the pass line PL. That is, the distance from the pass line PL to the axis CLb is smaller than the distance Ra.

ブラシカバー２８は、一対の腕部２６ｂ，２６ｃに連結されてエアシリンダ３１の動作によって、軸線ＣＬａまわりにブラケット２６と一体的に回動する部材である。
ブラシカバー２８は、下方側を解放すべく開口部２８ｈが形成されている。図３に示される側方視において、ブラシカバー２８は、開口部２８ｈからブラシ体２７の下方側のブラシ２７ｅを突出露出させ、他の部分を覆って隠すよう下方が解放された袋状に形成されている。
また、ブラシカバー２８は、図２及び下方から見た図５で明らかなように、ブラシ体２７の軸線ＣＬｂ方向における植設範囲Ａａに対応した部分が、軸線ＣＬｂと平行に延在する平面が周方向に繋がれて、軸線ＣＬｂを中心とする最大径なる略弧状の中央カバー部２８ａを構成している。
また、植設範囲Ａｂ，Ａｃそれぞれに対応した部分が、植設範囲Ａａから離れるに従って軸線ＣＬｂに接近するよう傾斜した平面が周方向に繋がれて、軸線ＣＬｂを中心とする略弧状の傾斜カバー部２８ｂ，２８ｃを構成している。 The brush cover 28 is a member that is connected to the pair of arm portions 26 b and 26 c and rotates integrally with the bracket 26 around the axis line CLa by the operation of the air cylinder 31.
The brush cover 28 has an opening 28h to release the lower side. In the side view shown in FIG. 3, the brush cover 28 is formed in a bag shape in which the brush 27e on the lower side of the brush body 27 protrudes and is exposed from the opening 28h, and the lower part is released so as to cover and hide other parts. Has been.
Further, as is apparent from FIG. 2 and FIG. 5 as viewed from below, the brush cover 28 has a plane in which a portion corresponding to the planting range Aa in the direction of the axis CLb of the brush body 27 extends parallel to the axis CLb. A substantially arc-shaped central cover portion 28a having a maximum diameter centered on the axis CLb is connected in the circumferential direction.
In addition, the plane corresponding to each of the planting ranges Ab and Ac is connected in the circumferential direction so as to approach the axis CLb with increasing distance from the planting range Aa, and the substantially arc-shaped tilted cover centering on the axis CLb. The parts 28b and 28c are configured.

ブラシカバー２８の下方側は、上述のように開口部２８ｈとされ、下端面２８ｄは、一つの平面に含まれるように形成されている。さらに、図４に示されるように、下端面２８ｄは、ブラシユニット２５の清掃位置において、パスラインＰＬに対し概ね平行でわずかに上方に位置するよう形成されている。 The lower side of the brush cover 28 is the opening 28h as described above, and the lower end surface 28d is formed to be included in one plane. Further, as shown in FIG. 4, the lower end surface 28 d is formed so as to be substantially parallel to the pass line PL and slightly above the cleaning position of the brush unit 25.

次に、ブラシ体２７及びブラシカバー２８と、カッティングプレート８ａ，８ｂ及び落とし込み孔９と、のＸ軸方向の位置対応について、模式図である図６を参照して説明する。 Next, the positional correspondence of the brush body 27 and the brush cover 28 with the cutting plates 8a and 8b and the drop hole 9 in the X-axis direction will be described with reference to FIG.

図６は、待機位置にあるブラシユニット２５とカッティングプレート８ａ，８ｂとを、Ｙ軸（＋）側から見た模式的側面図である。
図６に示されるように、植設範囲Ａａの幅は、落とし込み孔９のＸ軸方向の幅Ｂａに概ね対応し、若干幅広に設定形成されている。
植設範囲Ａｂ，Ａｃの幅は、それぞれカッティングプレート８ａ，８ｂにおけるワーク支持ブラシ８ｃの植設範囲である幅Ｂｂ，Ｂｃに概ね対応して設定形成されている。 FIG. 6 is a schematic side view of the brush unit 25 and the cutting plates 8a and 8b in the standby position as viewed from the Y-axis (+) side.
As shown in FIG. 6, the width of the planting range Aa substantially corresponds to the width Ba of the dropping hole 9 in the X-axis direction and is set to be slightly wider.
The widths of the planting ranges Ab and Ac are set and formed substantially corresponding to the widths Bb and Bc, which are the planting ranges of the work support brush 8c in the cutting plates 8a and 8b, respectively.

従って、ロッド３１ｂを延ばし（図４の矢印Ｄｂ１参照）、ブラシユニット２５を、待機位置から清掃位置に回動降下させると（図４及び図７の矢印Ｄｂ参照）、図７に示される態様となる。
具体的には、植設範囲Ａａに植設されたブラシ２７ｅ１の内の、軸線ＣＬｂ方向の両端部側に植設されたブラシ２７ｅ３，２７ｅ４が、落とし込み孔９に進入してカッティングプレート８ａ，８ｂの対向面８ａ１，８ｂ１に接触する。また、植設範囲Ａｂ，Ａｃに植設されたブラシ２７ｅ２，２７ｅ２が、カッティングプレート８ａ，８ｂに植設されたワーク支持ブラシ８ｃ，８ｃそれぞれに干渉し、カッティングプレート８ａ，８ｂの上面にもそれぞれ接触する。
すなわち、ブラシ群Ｇａが対向面８ａ１，８ｂ１に接触し、ブラシ群Ｇｂがワーク支持ブラシ８ｃ，８ｃとカッティングプレート８ａ，８ｂの上面に接触する。 Therefore, when the rod 31b is extended (see arrow Db1 in FIG. 4) and the brush unit 25 is rotated and lowered from the standby position to the cleaning position (see arrow Db in FIGS. 4 and 7), the mode shown in FIG. Become.
Specifically, the brushes 27e3 and 27e4 planted on both ends in the axis CLb direction out of the brush 27e1 planted in the planting range Aa enter the drop hole 9 and enter the cutting plates 8a and 8b. In contact with the opposing surfaces 8a1 and 8b1. Further, the brushes 27e2 and 27e2 implanted in the implantation ranges Ab and Ac interfere with the workpiece support brushes 8c and 8c implanted in the cutting plates 8a and 8b, respectively, and also on the upper surfaces of the cutting plates 8a and 8b, respectively. Contact.
That is, the brush group Ga contacts the opposing surfaces 8a1 and 8b1, and the brush group Gb contacts the workpiece support brushes 8c and 8c and the upper surfaces of the cutting plates 8a and 8b.

この清掃位置においてモータ２９を動作させ、ブラシ体２７を正逆いずれかの方向に回転させると、ブラシ２７ｅ３，２７ｅ４は、それぞれ対向面８ａ１，８ｂ１を擦りながら軸線ＣＬｂまわりに回転する。また、植設範囲Ａｂ，Ａｃのブラシ２７ｅ２，２７ｅ２は、それぞれカッティングプレート８ａ，８ｂのワーク支持ブラシ８ｃ，８ｃを大きく変形させつつ掻き分け擦りながら軸線ＣＬｂまわりに回転する。また、カッティングプレート８ａ，８ｂの上面も擦りながら回転する。
これにより、対向面８ａ１，８ｂ１，ワーク支持ブラシ８ｃ，及びカッティングプレート８ａ，８ｂの上面は、ブラシ体２７が回転をしている限り、実質連続的にブラシ群Ｇａのブラシ２７ｅ３，２７ｅ４及びブラシ２７ｅ２，２７ｅ２によって擦られる。この擦りは、ブラシユニット２５がＹ軸方向に移動せず、とどまっていても行われる。
また、擦り速度は、ブラシ体２７の回転速度がモータ２９の回転数及びプーリの減速比の設定に依存するため、高速化して加工屑の除去力を高めることが可能、かつ容易である。
これにより、清掃装置２１は、カッティングプレートに付着したレーザ加工屑を、強い除去力で除去することができる。 When the motor 29 is operated at this cleaning position and the brush body 27 is rotated in either the forward or reverse direction, the brushes 27e3 and 27e4 rotate around the axis CLb while rubbing the opposing surfaces 8a1 and 8b1, respectively. The brushes 27e2 and 27e2 in the planting ranges Ab and Ac rotate around the axis line CLb while being scraped and rubbed while largely deforming the workpiece support brushes 8c and 8c of the cutting plates 8a and 8b, respectively. Further, the upper surfaces of the cutting plates 8a and 8b rotate while rubbing.
As a result, the upper surfaces of the facing surfaces 8a1, 8b1, the work support brush 8c, and the cutting plates 8a, 8b are substantially continuous as long as the brush body 27 rotates, and the brushes 27e3, 27e4 and brushes 27e2 of the brush group Ga. , 27e2. This rubbing is performed even if the brush unit 25 does not move in the Y-axis direction and stays there.
Further, since the rotational speed of the brush body 27 depends on the number of rotations of the motor 29 and the setting of the reduction gear ratio of the pulley, the rubbing speed can be increased and the removal power of the machining waste can be increased easily.
Thereby, the cleaning apparatus 21 can remove the laser processing waste adhering to the cutting plate with a strong removal force.

ブラシユニット２５を清掃位置としてブラシ体２７を回転させると、擦り落とされた加工屑の多くは回転の接線方向に跳ね飛ぶ。
ブラシユニット２５に、ブラシ体２７の下方以外の部分を覆うブラシカバー２８を備えた場合、擦られて跳ね飛んだ加工屑の内、落とし込み孔９へ向け跳ね飛んだ加工屑以外の上方に跳ね飛んだ加工屑は、ほぼ全部ブラシカバー２８の内面に当たる。
図７には、跳ね飛んだ加工屑の例として、加工屑４１ａ〜４１ｈとその跳飛の軌跡とが模式的に示されている。 When the brush body 27 is rotated using the brush unit 25 as a cleaning position, most of the scraped scraps will fly off in the tangential direction of rotation.
When the brush unit 25 is provided with a brush cover 28 that covers a portion other than the lower part of the brush body 27, the machining waste that has been rubbed and bounced off and jumped upwards other than the machining waste that bounced toward the drop hole 9. Almost all of the scraps hit the inner surface of the brush cover 28.
In FIG. 7, machining scraps 41 a to 41 h and the jump trajectory are schematically shown as examples of the machining scraps that have jumped off.

図７において、例えば、ブラシカバー２８の側板部２８ｅ，２８ｆの内面にそれぞれ当たった加工屑４１ａ，４１ｅは、中央カバー部２８ａに向かうよう跳ね返る。
ブラシカバー２８の傾斜カバー部２８ｂ，２８ｃの内面にそれぞれ当たった加工屑４１ｂ，４１ｄは、中央カバー部２８ａに向かうように跳ね返る。
ブラシカバー２８の中央カバー部２８ａの内面に当たった加工屑４１ｃは、ほぼそのまま中央カバー部２８ａに対応した範囲に跳ね返る。 In FIG. 7, for example, the processing scraps 41 a and 41 e that respectively hit the inner surfaces of the side plate portions 28 e and 28 f of the brush cover 28 bounce back toward the central cover portion 28 a.
The processing scraps 41b and 41d that respectively hit the inner surfaces of the inclined cover portions 28b and 28c of the brush cover 28 bounce back toward the central cover portion 28a.
The processing waste 41c that hits the inner surface of the central cover portion 28a of the brush cover 28 almost rebounds to the range corresponding to the central cover portion 28a.

従って、ブラシ体２７により擦り落とされた加工屑は、ブラシカバー２８の内面での跳ね返りによって中央カバー部２８ａに集まり、効率よく落とし込み孔９から落下する。
一方、落とし込み孔９には、その下方に配置した集塵装置のファンによって下方へ吸い込む気流が形成されているので、加工屑は落とし込み孔９に吸引され、落とし込み孔９からの排出が促進される。
これにより、ブラシ群Ｇによって擦り落とされた加工屑は、落とし込み孔９から効率よく集塵装置へと排出される。
このように、清掃装置２１は、ブラシカバー２８を備えることで、加工屑の回収をより良好に行うことができる。さらに、ブラシカバー２８は、傾斜カバー部２８ｂ，２８ｃを有しているので、加工屑の外部飛散が少なく、加工屑を高効率で回収することができる。 Therefore, the processing scraps scraped off by the brush body 27 gathers in the central cover portion 28a due to the rebound on the inner surface of the brush cover 28, and efficiently falls from the dropping hole 9.
On the other hand, the drop hole 9 is formed with an air flow sucked downward by a fan of a dust collector disposed below, so that the processing waste is sucked into the drop hole 9 and the discharge from the drop hole 9 is promoted. .
Thereby, the processing waste scraped off by the brush group G is efficiently discharged from the dropping hole 9 to the dust collecting device.
As described above, the cleaning device 21 includes the brush cover 28, so that the processing waste can be collected more favorably. Furthermore, since the brush cover 28 has the inclined cover portions 28b and 28c, the processing dust can be collected with high efficiency with less external scattering of the processing waste.

次に、清掃装置２１によるカッティングプレート８ａ，８ｂの清掃動作の例について図８及び図９を参照して説明する。
まず、制御部１３は、清掃動作に先立ち、エアシリンダ３１を駆動してロッド３１ｂを引き込み、ブラシユニット２５を待機位置にしておく。
次いで、清掃動作の実行指示が、外部から入力部（図示せず）を介して入力されたら、制御部１３は、図８に示されるように、キャリッジ６をＸ軸（＋）方向に移動して（矢印Ｄｃ参照）、清掃装置２１を落とし込み孔９に対応した位置に移動する。
そして、制御部１３は、モータ２９を駆動してブラシ体２７を所望の方向に回転させると共に、エアシリンダ３１を駆動してロッド３１ｂを延ばし、ブラシユニット２５を清掃位置にする。
ブラシユニット２５が清掃位置にある状態で、制御部１３は、キャリッジベース５をＹ軸方向に所定の移動パターンＪで移動させる（矢印Ｄｄ参照）。
これにより、ブラシ２７ｅ１，２７ｅ２によってカッティングプレート８ａ，８ｂ及びワーク支持ブラシ８ｃがそれぞれ擦られて加工屑が除去され、清掃される。 Next, an example of the cleaning operation of the cutting plates 8a and 8b by the cleaning device 21 will be described with reference to FIGS.
First, prior to the cleaning operation, the control unit 13 drives the air cylinder 31 to retract the rod 31b and keep the brush unit 25 in the standby position.
Next, when a cleaning operation execution instruction is input from the outside via an input unit (not shown), the control unit 13 moves the carriage 6 in the X-axis (+) direction as shown in FIG. (See arrow Dc), the cleaning device 21 is moved to a position corresponding to the drop hole 9.
And the control part 13 drives the motor 29, rotates the brush body 27 in a desired direction, drives the air cylinder 31, extends the rod 31b, and sets the brush unit 25 to the cleaning position.
In a state where the brush unit 25 is at the cleaning position, the control unit 13 moves the carriage base 5 in the Y-axis direction with a predetermined movement pattern J (see arrow Dd).
As a result, the cutting plates 8a and 8b and the work supporting brush 8c are rubbed by the brushes 27e1 and 27e2, respectively, and the processing waste is removed and cleaned.

制御部１３は、ブラシユニット２５の所定の移動パターンでの動作が終了したら、エアシリンダ３１を駆動してブラシユニット２５を回動上昇させた待機位置とする。その後、キャリッジ６を移動し、清掃装置２１を元の加工待機位置に戻して清掃動作の終了とする。 When the operation of the brush unit 25 in the predetermined movement pattern is completed, the control unit 13 drives the air cylinder 31 and sets the brush unit 25 to the standby position in which the brush unit 25 is rotated and raised. Thereafter, the carriage 6 is moved, the cleaning device 21 is returned to the original processing standby position, and the cleaning operation is completed.

清掃装置２１のＹ軸方向の移動パターンＪは、任意であってよい。移動パターンＪは、予め制御部１３の記憶部に記憶させておく、或いは、外部から指定される。
移動パターンＪの例として、移動パターンＪａ〜Ｊｃを、それぞれ図９（ａ）〜（ｃ）を参照して説明する。 The movement pattern J in the Y-axis direction of the cleaning device 21 may be arbitrary. The movement pattern J is stored in advance in the storage unit of the control unit 13 or is designated from the outside.
As examples of the movement pattern J, movement patterns Ja to Jc will be described with reference to FIGS.

図９（ａ）に示された移動パターンＪａは、落とし込み孔９のＹ軸方向の全域に亘り、一回又は二回以上の往復を行う例である。この例は、レーザ加工位置が、カッティングプレート８ａ，８ｂの延在方向に分散している場合に好適である。
図９（ｂ）に示された移動パターンＪｂは、清掃装置２１のＹ軸方向の移動に伴い、キャリッジ６を動作させてＸ軸方向にも細かく往復動を行う例である。すなわち、移動経路はジグザグ状となる。
この移動経路は、被清掃部材に対してＸ軸方向への付勢力が作用するので、図９（ａ）に示されたＹ軸方向のみの移動経路例よりも除去力が増す。
すなわち、対向面８ａ１，８ｂ１に加わるブラシ２７ｅ１の圧力が大きくなるので、対向面８ａ１，８ｂ１に加工屑が強固に付着している場合に好適である。
また、ワーク支持ブラシ８ｃに対しても、Ｘ軸方向の付勢力をもって擦られるので、加工屑が良好に除去される。
図９（ｃ）に示された移動パターンＪｃは、清掃装置２１をＹ軸方向の特定範囲でのみ往復移動させる例である。この例は、レーザ加工位置がカッティングプレート８ａ，８ｂのＹ軸方向の特定範囲に偏っている場合に好適であり、清掃動作時間が短くて済む。 The movement pattern Ja shown in FIG. 9A is an example in which the drop hole 9 is reciprocated once or twice or more over the entire area in the Y-axis direction. This example is suitable when the laser processing positions are dispersed in the extending direction of the cutting plates 8a and 8b.
The movement pattern Jb shown in FIG. 9B is an example in which the carriage 6 is operated to finely reciprocate in the X-axis direction as the cleaning device 21 moves in the Y-axis direction. That is, the movement path is zigzag-shaped.
In this movement path, an urging force in the X-axis direction acts on the member to be cleaned, so the removal force is increased as compared with the movement path example only in the Y-axis direction shown in FIG.
That is, since the pressure of the brush 27e1 applied to the opposing surfaces 8a1 and 8b1 increases, it is suitable when the processing waste is firmly attached to the opposing surfaces 8a1 and 8b1.
In addition, since the workpiece support brush 8c is rubbed with the urging force in the X-axis direction, the machining waste is well removed.
The movement pattern Jc shown in FIG. 9C is an example in which the cleaning device 21 is reciprocated only within a specific range in the Y-axis direction. This example is suitable when the laser processing position is biased to a specific range in the Y-axis direction of the cutting plates 8a and 8b, and the cleaning operation time is short.

各移動パターンＪａ〜Ｊｃは、適宜組み合わせることができる。
また、移動速度は一定でなくてよい。汚れが比較的顕著な部位では低速移動させ、汚れが比較的少ない部位ではそれよりも速い速度で移動させてよい。
また、特に汚れが顕著な部位では、その汚れの程度に応じた停止時間で移動を中断してもよい。
これにより、清掃動作を、汚れの程度に応じて効率的に実行することができる。 Each movement pattern Ja-Jc can be combined suitably.
Further, the moving speed may not be constant. It may be moved at a low speed at a site where the dirt is relatively remarkable, and moved at a higher speed at a site where the dirt is relatively small.
In particular, in a portion where the dirt is remarkable, the movement may be interrupted at a stop time corresponding to the degree of the dirt.
Thereby, cleaning operation can be performed efficiently according to the grade of dirt.

清掃動作では、加工屑の付着度合（汚れ度合）に応じて、モータ２９の回転数を異ならせるよう制御してもよい。例えば、清掃装置２１を移動パターンＪで移動させている途中で、加工屑の付着が顕著な部位ではモータ２９の回転数を上げて除去力を増強させ、比較的付着が少ない部位では、モータ２９の回転数を下げるようにする。
これにより、清掃動作を過剰な電力消費を抑えつつ高効率で実行することができる。 In the cleaning operation, the motor 29 may be controlled to have a different number of rotations according to the degree of adhesion (dirt degree) of the processing waste. For example, in the middle of moving the cleaning device 21 with the movement pattern J, the rotational force of the motor 29 is increased to increase the removal force at a portion where the processing dust is significantly attached, and the motor 29 is attached at a portion where the attachment is relatively small. Reduce the rotation speed.
Thereby, the cleaning operation can be executed with high efficiency while suppressing excessive power consumption.

清掃動作では、加工屑の付着状態に応じてブラシ体２７の回転方向を変えてもよい。
例えば、清掃装置２１を移動パターンＪで移動させる場合に、（＋）方向への移動と（−）方向の移動とで、ブラシ体２７の回転方向を逆転させる。
また、加工屑の付着が顕著な部位では、清掃装置２１の移動を一時停止し、ブラシ体２７の回転方向の複数回逆転させてもよい。
これにより、加工屑の付着具合に方向性がある場合に加工屑の除去が促進される。 In the cleaning operation, the rotation direction of the brush body 27 may be changed according to the state of attachment of the processing waste.
For example, when the cleaning device 21 is moved in the movement pattern J, the rotation direction of the brush body 27 is reversed by the movement in the (+) direction and the movement in the (−) direction.
Moreover, in the site | part where adhesion of a processing waste is remarkable, the movement of the cleaning apparatus 21 may be stopped temporarily and it may reverse in the rotation direction of the brush body 27 several times.
Thereby, when there exists directionality in the adhesion state of processing waste, removal of processing waste is accelerated | stimulated.

以上詳述した清掃装置２１は、ブラシ群Ｇを回転させてカッティングプレート８ａ，８ｂ及びカッティングプレート８ａ，８ｂに設けられたワーク支持部材としてのワーク支持ブラシ８ｃに付着したレーザの加工屑を擦り落として除去するようになっている。
これにより、強い除去力が発揮される。
また、清掃装置２１は、装着具２２を介して加工機１に着脱自在に装着される。また、装着位置は、部材（例えばキャリッジ６）の下部ではなく側部である。
これにより、ブラシ群Ｇの掃除などのメンテナンスや、清掃装置２１自体の交換が容易である。 The cleaning device 21 described in detail above rotates the brush group G and scrapes off the laser processing waste adhering to the cutting plates 8a and 8b and the workpiece supporting brush 8c as a workpiece supporting member provided on the cutting plates 8a and 8b. To be removed.
Thereby, strong removal power is exhibited.
The cleaning device 21 is detachably attached to the processing machine 1 via the attachment tool 22. The mounting position is not the lower part of the member (for example, the carriage 6) but the side part.
Thereby, maintenance, such as cleaning of the brush group G, and replacement | exchange of the cleaning apparatus 21 itself are easy.

本発明の実施例は、上述した構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において変形例としてもよい。 The embodiments of the present invention are not limited to the above-described configuration, and modifications may be made without departing from the spirit of the present invention.

ブラシ２７ｅ１（ブラシ群Ｇａ）とブラシ２７ｅ２（ブラシ群Ｇｂ）とは、ブラシとしての硬さを異ならせてもよい。樹脂製のワーク支持ブラシ８ｃに対応するブラシ２７ｅ２を、金属表面である対向面８ａ１，８ｂ１に対応するブラシ２７ｅ１よりも柔らかくすることは、ワーク支持ブラシ８ｃの耐久性を良好に維持する観点から好ましい。
また、ブラシ２７ｅ１（ブラシ群Ｇａ）の植設密度とブラシ２７ｅ２（ブラシ群Ｇｂ）の植設密度とを異ならせてもよい。ワーク支持ブラシ８ｃに対応するブラシ２７ｅ２（ブラシ群Ｇｂ）の植設密度を、ブラシ２７ｅ１（ブラシ群Ｇａ）の植設密度よりも大きくすることは、ワーク支持ブラシ８ｃの内部に入り込んだ細かい加工屑を除去する観点から好ましい。 The brush 27e1 (brush group Ga) and the brush 27e2 (brush group Gb) may have different hardness as a brush. It is preferable to make the brush 27e2 corresponding to the resin work support brush 8c softer than the brush 27e1 corresponding to the opposing surfaces 8a1 and 8b1 which are metal surfaces from the viewpoint of maintaining the durability of the work support brush 8c well. .
Also, the planting density of the brush 27e1 (brush group Ga) may be different from the planting density of the brush 27e2 (brush group Gb). Making the planting density of the brush 27e2 (brush group Gb) corresponding to the work support brush 8c larger than the planting density of the brush 27e1 (brush group Ga) means that fine machining dust that has entered the work support brush 8c. It is preferable from the viewpoint of removing.

ブラシカバー２８は、中央カバー部２８ａを次のように変形したブラシカバー５８としてもよい。
図１０は、ブラシカバー５８をＹ軸（＋）側から見た図である。
ブラシカバー５８は、中央カバー部２８ａにおける軸線ＣＬｂ方向の幅が、下端面５８ｄに近づくに従って狭くなるように形成されている。図１０では幅Ｌｂから幅Ｌａに漸次狭まっている。
これにより、ブラシ体２７の回転で跳ね飛ばされた加工屑は、下方に向かうほど中央カバー部２８ａの幅方向中央に集まるようになり、より確実に落とし込み孔９から排出されるようになる。 The brush cover 28 may be a brush cover 58 obtained by deforming the central cover portion 28a as follows.
FIG. 10 is a view of the brush cover 58 as viewed from the Y-axis (+) side.
The brush cover 58 is formed such that the width in the direction of the axis CLb in the center cover portion 28a becomes narrower as it approaches the lower end surface 58d. In FIG. 10, the width gradually decreases from the width Lb to the width La.
As a result, the processing scrap bounced off by the rotation of the brush body 27 gathers at the center in the width direction of the central cover portion 28a as it goes downward, and is more reliably discharged from the drop hole 9.

ブラシ体２７を回転させる動力源及び動力伝達機構は、上述のモータ２９及びベルト３０等に限定されず、周知の動力源及び動力伝達機構を適用することができる。 The power source and power transmission mechanism for rotating the brush body 27 are not limited to the motor 29 and the belt 30 described above, and well-known power sources and power transmission mechanisms can be applied.

一対のカッティングプレート８ａ，８ｂに、ワークＷを支持する支持部材としてワーク支持ブラシ８ｃが植設された例を説明したが、支持部材は、フリーベア（登録商標）などの回転支持具であってもよい。
従って、ブラシ２７ｅ２が接触して清掃する被清掃部材は、ブラシを含むワーク支持部材であってよい。 Although an example in which the work support brush 8c is implanted as a support member for supporting the work W on the pair of cutting plates 8a and 8b has been described, the support member may be a rotary support tool such as a free bear (registered trademark). Good.
Therefore, the member to be cleaned which the brush 27e2 comes into contact with and cleans may be a work support member including a brush.

レーザ加工機は、上述のレーザ・パンチ複合加工機に限定されない。
カッティングプレート８ａ，８ｂ及び落とし込み孔９に対し、ワークＷを二次元平面上で移動可能な構造のレーザ加工機であれば適用可能である。 The laser processing machine is not limited to the above-described laser / punch combined processing machine.
Any laser processing machine having a structure capable of moving the workpiece W on a two-dimensional plane can be applied to the cutting plates 8a and 8b and the drop hole 9.

１レーザ加工機（加工機）
２基台
３ワークテーブル、３ａワーク支持ブラシ
４タレット部
５キャリッジベース、５ａキャリッジベース移動部
６キャリッジ、６ａキャリッジ移動部
７ワーククランパ、７ａクランパ移動部、７ｂ把持駆動部
８ａ，８ｂカッティングプレート、８ａ１，８ｂ１対向面
８ｃワーク支持ブラシ（ワーク支持部材）
９落とし込み孔
１０フレーム
１１レーザ加工ヘッド、１１ａヘッド移動部
１２レーザ発振器
１３制御部
２１清掃装置
２２装着具、２２ａサムターンクランパ
２３ベースプレート、２３ａ支持部
２４ヒンジ
２５ブラシユニット
２６ブラケット、２６ａ基部、２６ｂ，２６ｃ腕部
２６ｂ１，２６ｃ１スリット
２７ブラシ体
２７ａブラシプーリ、２７ｂ，２７ｃ軸部、２７ｄ胴部
２７ｅ，２７ｅ１，２７ｅ２，２７ｅ３，２７ｅ４ブラシ
２８ブラシカバー
２８ａ中央カバー部、２８ｂ，２８ｃ傾斜カバー部
２８ｄ下端面、２８ｅ，２８ｆ側板部、２８ｈ開口部
２８ｐ連結プレート
２９モータ、２９ａプーリ
３０ベルト
３１エアシリンダ、３１ａ本体部、３１ｂロッド
３２コイルばね
３３中継ボックス
５８ブラシカバー
４１ａ〜４１ｈ加工屑
Ａａ〜Ａｃ植設範囲
Ｂａ〜Ｂｃ，Ｌａ，Ｌｂ幅
ＣＬａ〜ＣＬｃ軸線
Ｇ，Ｇａ，Ｇｂブラシ群
Ｊ，Ｊａ〜Ｊｃ移動パターン
ＰＬパスライン
Ｐ１パンチ位置、Ｐ２位置
Ｒａ〜Ｒｃ距離
Ｗワーク 1 Laser processing machine (processing machine)
2 base 3 work table 3a work support brush 4 turret part 5 carriage base 5a carriage base moving part 6 carriage 6a carriage moving part 7 work clamper 7a clamper moving part 7b gripping drive part 8a, 8b cutting plate 8a1 , 8b1 Opposing surface 8c Work support brush (work support member)
9 Drop hole 10 Frame 11 Laser processing head, 11a Head moving part 12 Laser oscillator 13 Control part 21 Cleaning device 22 Mounting tool, 22a Thumb turn clamper 23 Base plate, 23a Support part 24 Hinge 25 Brush unit 26 Bracket, 26a Base part, 26b, 26c Arm part 26b1, 26c1 Slit 27 Brush body 27a Brush pulley, 27b, 27c Shaft part, 27d Body part 27e, 27e1, 27e2, 27e3, 27e4 Brush 28 Brush cover 28a Central cover part, 28b, 28c Inclined cover part 28d Lower end face, 28e 28f Side plate, 28h Opening 28p Connecting plate 29 Motor, 29a Pulley 30 Belt 31 Air cylinder, 31a Body, 31b Rod 32 Coil spring 33 Relay box 58 Side cover 41a-41h Processing waste Aa-Ac Planting range Ba-Bc, La, Lb Width CLa-CLc Axis G, Ga, Gb Brush group J, Ja-Jc Movement pattern PL Pass line P1 Punch position, P2 position Ra-Rc Distance W Workpiece

Claims

A cutting plate cleaning device that is used in a laser processing machine having a pair of cutting plates arranged to face each other so as to form a drop hole extending in a first direction, and that cleans the pair of cutting plates,
A mounting tool for detachably mounting on the laser processing machine side member;
A body portion that rotates around a rotation axis extending in a second direction that is parallel to the upper surface of the cutting plate and orthogonal to the first direction, and a plurality of brushes that are erected on the body portion in a radially outward direction. A brush unit having a group of brushes and a drive source for rotating the body,
The brush unit is moved between a standby position in which the brush group is retracted above the pair of cutting plates, and a cleaning position in which a lower part of the brush group is located below the upper surface of the cutting plate. An actuator to be
With
The brush group
A first brush that is attached to a member on the laser processing machine side and enters the drop hole and contacts the opposing surfaces of the pair of cutting plates in a state where the brush unit is at the cleaning position with respect to the drop hole. And a pair of second brush groups provided on both sides of the first brush group in the direction of the rotation axis and in contact with work support members provided on the pair of cutting plates, respectively. Cutting plate cleaning device.

The member on the laser processing machine side is a carriage for moving the workpiece in the second direction;
2. The cutting plate cleaning device according to claim 1, wherein the cutting plate cleaning device is detachably mounted on an end portion of the carriage in the second direction via the mounting tool.

The cutting plate cleaning according to claim 1 or 2, further comprising: a brush cover that has an opening on a lower side and covers the brush group so that a lower portion of the brush group protrudes downward from the opening. apparatus.

The brush cover is
A central cover portion formed in an arc shape with a maximum diameter in a portion corresponding to the first brush group;
In a range corresponding to each of the pair of second brush groups, an inclined cover portion formed so as to be closer to the rotation axis as it is further away from the center cover portion in the rotation axis direction;
The cutting plate cleaning apparatus according to claim 3, wherein the cutting plate cleaning apparatus is formed.

A laser processing machine,
A table that extends on the X-axis and Y-axis plane and on which the workpiece is placed;
A laser processing head that moves in the Y-axis direction above the table and emits laser light toward the table;
A pair of cutting plates provided on the table and arranged to face each other so as to form a drop hole corresponding to the irradiation position of the laser beam;
A clamper for gripping the workpiece; a carriage that moves in the X-axis direction; a carriage base that moves the carriage in the Y-axis direction;
A cutting plate cleaning device detachably attached to an end of the carriage in the X-axis direction;
With
The cutting plate cleaning device includes:
A body portion that rotates around a rotation axis extending in the X-axis direction, a brush group that includes a plurality of brushes that are erected radially outward on a peripheral surface of the body portion, and a drive that rotates the body portion A brush unit having a source;
The brush unit is moved between a standby position where the brush group is retracted above the pair of cutting plates and a cleaning position where a lower part of the brush group is located below the upper surface of the cutting plate. An actuator,
With
The brush group
The first brush group that enters the drop hole and contacts the opposing surfaces of the pair of cutting plates in the cleaning position with respect to the drop hole, and the rotation axis direction with respect to the first brush group And a pair of second brush groups that come into contact with workpiece support members provided on each of the pair of cutting plates.

The cutting plate cleaning device includes:
6. The laser processing machine according to claim 5, further comprising: a brush cover which has an opening on a lower side and covers the group of brushes so that a lower portion thereof protrudes downward from the opening.

The brush cover is
A central cover portion formed in an arc shape with a maximum diameter in a portion corresponding to the first brush group;
In a range corresponding to each of the pair of second brush groups, an inclined cover portion formed so as to be closer to the rotation axis as it is further away from the center cover portion in the rotation axis direction;
The laser beam machine according to claim 6, wherein the laser beam machine is formed.

A table that extends on the X-axis and Y-axis plane and on which the workpiece is placed;
A laser processing head that moves in the Y-axis direction above the table and emits laser light toward the table;
A pair of cutting plates provided on the table and arranged to face each other so as to form a drop hole extending in the Y-axis direction corresponding to the irradiation position of the laser beam;
A clamper for gripping the workpiece; a carriage that moves in the X-axis direction; a carriage base that moves the carriage in the Y-axis direction;
And the cutting plate cleaning device having the X-axis direction of the end detachably mounted on part Rutotomoni of the carriage, the brush groups can enter the interior of the dropped into the hole,
Laser processing machine equipped with.