JP6476780B2 - Imprint mold and imprint method - Google Patents
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Description
本発明は、インプリント用モールド及びインプリント方法に関する。 The present invention relates to an imprint mold and an imprint method.
近年、フォトリソグラフィ技術に代わるパターン形成技術として、インプリント方法を用いたパターン形成技術が注目されている。インプリント方法は、例えば微細な凹凸形状が形成されたパターン領域を有するインプリント用モールド(以下、モールドと呼ぶ。)を用い、前記凹凸形状を被成形材料に転写することで微細な凹凸形状を等倍転写するパターン形成技術である。 In recent years, a pattern forming technique using an imprint method has attracted attention as a pattern forming technique that replaces the photolithography technique. The imprint method uses, for example, an imprint mold (hereinafter referred to as a mold) having a pattern region in which a fine uneven shape is formed, and the fine uneven shape is transferred by transferring the uneven shape to a molding material. This is a pattern forming technique for transferring at the same magnification.
例えば、被成形材料として光硬化性の樹脂組成物を用いたインプリント方法は、以下のように行われる。まず、転写基板の表面に光硬化性樹脂組成物の液滴を供給する。次に、所望の凹凸形状が形成されたパターン領域を有するモールドと光硬化性樹脂組成物とを所定の距離まで近接させる又は接触させることにより前記凹凸形状内に光硬化性樹脂組成物を充填する。この状態でモールド側から光を照射して光硬化性樹脂組成物を硬化させることにより樹脂層を形成する。その後、モールドと樹脂層とを引き離すことにより、モールドのパターン領域における凹凸形状が反転した凹凸形状を有するパターン構造体を形成する。また、その後、このようなパターン構造体をエッチングレジストとして転写基板をエッチング加工する場合もある。 For example, an imprint method using a photocurable resin composition as a molding material is performed as follows. First, droplets of the photocurable resin composition are supplied to the surface of the transfer substrate. Next, the photocurable resin composition is filled in the concavo-convex shape by bringing the mold having the pattern region in which the desired concavo-convex shape is formed and the photocurable resin composition close to or in contact with each other to a predetermined distance. . In this state, the resin layer is formed by irradiating light from the mold side to cure the photocurable resin composition. Then, the pattern structure which has the uneven | corrugated shape in which the uneven | corrugated shape in the pattern area | region of a mold was reversed is formed by separating a mold and a resin layer. Thereafter, the transfer substrate may be etched using such a pattern structure as an etching resist.
インプリント用のモールドとしては、石英等からなる可撓性を具備しないモールド(特許文献1参照)と、樹脂製フィルム等からなる可撓性を具備するモールドとが、従来から知られている(特許文献2参照)。 Conventionally known molds for imprinting include a mold made of quartz or the like that does not have flexibility (see Patent Document 1), and a mold made of resin or the like that has flexibility (see Patent Document 1). Patent Document 2).
可撓性を具備しないモールドを使用するインプリントでは、モールドから引き離された樹脂層における残膜厚みを均一とするために、モールドと転写基板との平行が維持されることが要求される。しかし、このような可撓性を具備しないモールドは、面積が拡大すると、樹脂層との引き離しの際に大きな剥離応力が作用するため、パターンに欠陥を生じさせないような離型が難しくなる。このため、可撓性を具備しないインプリント用のモールドは、極端に大面積化することが困難であり、大型のパターン構造体の形成に関しては不向きといえる。 In an imprint using a mold that does not have flexibility, it is required that the mold and the transfer substrate be kept parallel to make the residual film thickness uniform in the resin layer separated from the mold. However, when the area of such a mold that does not have flexibility is increased, a large peeling stress acts upon separation from the resin layer, so that it is difficult to release the mold without causing a defect in the pattern. For this reason, it is difficult to increase the area of an imprint mold that does not have flexibility, and it is not suitable for forming a large pattern structure.
一方、可撓性を具備するモールドを使用する場合には、ローラーインプリントを行うことができる。このローラーインプリントは、可撓性を有する基材に微細な凹凸形状を含むパターン領域を形成することによりモールドを作製し、このモールドの裏面(凹凸形状が形成されていない面)からローラーでモールドを加圧することにより、例えばエッチングレジスト等の樹脂組成物に対してモールドを接触させ、接触後に樹脂組成物を硬化させ、その後、樹脂組成物が硬化した樹脂層とモールドとの離型を行う手法である。このようなローラーインプリントを採用する場合、離型の際にモールドと転写基板との平行を必ずしも維持しなくてもよいため、可撓性のないモールドを用いたインプリント方法に比べて大面積化が容易である。 On the other hand, when using a mold having flexibility, roller imprinting can be performed. In this roller imprint, a mold is formed by forming a pattern region including a fine concavo-convex shape on a flexible substrate, and the mold is formed with a roller from the back surface (the surface where the concavo-convex shape is not formed) of the mold. For example, a mold is brought into contact with a resin composition such as an etching resist, the resin composition is cured after the contact, and then the resin layer cured with the resin composition is released from the mold. It is. When adopting such a roller imprint, it is not always necessary to maintain the parallelism between the mold and the transfer substrate at the time of releasing, so that the area is larger than the imprint method using a non-flexible mold. Is easy.
このようなインプリント用モールドを使用したインプリント方法は、近年、種々の製品の製造に採用されることが期待されている。例えば、インプリント方法により製造可能な製品として、ワイヤーグリッド偏光子を挙げることができる。 In recent years, an imprint method using such an imprint mold is expected to be employed in the manufacture of various products. For example, a wire grid polarizer can be mentioned as a product that can be manufactured by the imprint method.
ワイヤーグリッド偏光子は、複数の微細な金属細線を平行に備えており、光配向処理等に使用されている(特許文献3)。例えば、特許文献4においては、金属細線を一方向に揃えるようにして複数のワイヤーグリッド偏光子を保持枠体内に配置することにより偏光素子ユニットを構成し、この偏光素子ユニットに紫外線を照射し、出射された直線偏光を硬化性樹脂組成物に照射することにより異方性を持たせて光配向処理を施すことが開示されている。このようなワイヤーグリッド偏光子は、光配向処理の他にも、例えば、ディスプレイの輝度を向上する部材等、種々の用途に使用可能である。ワイヤーグリッド偏光子は、大面積であることが要求される場合があり、大面積のワイヤーグリッド偏光子を製造する場合には、可撓性を具備するモールドを用いるローラーインプリントが適している。 The wire grid polarizer is provided with a plurality of fine metal wires in parallel and is used for photo-alignment processing (Patent Document 3). For example, in Patent Document 4, a polarizing element unit is configured by arranging a plurality of wire grid polarizers in a holding frame so that fine metal wires are aligned in one direction, and the polarizing element unit is irradiated with ultraviolet rays. It is disclosed that a photo-alignment treatment is performed by giving anisotropy by irradiating a curable resin composition with emitted linearly polarized light. Such a wire grid polarizer can be used for various applications such as a member for improving the luminance of a display in addition to the photo-alignment treatment. The wire grid polarizer may be required to have a large area, and when manufacturing a large area wire grid polarizer, roller imprint using a mold having flexibility is suitable.
ところで、上述のようなローラーインプリントで使用される従来のモールドは、一般的に、可撓性を有する。これにより、従来のモールドは、柔軟性が確保され、ローラーによって加圧された際に容易に撓むことが可能となっている。 By the way, the conventional mold used in the roller imprint as described above generally has flexibility. Thereby, the conventional mold is ensured in flexibility and can be easily bent when pressed by a roller.
しかしながら、本件発明者は、従来のモールドは、その柔軟性によって、傾きやうねり等の変形が生じ易く、このような変形が生じた場合に、モールドに接触される樹脂組成物において膜厚が局所的に薄くなった欠陥領域が生じ易くなることを知見した。 However, the inventor of the present invention is prone to deformation such as tilt and waviness due to the flexibility of the conventional mold, and when such deformation occurs, the film thickness is locally localized in the resin composition in contact with the mold. It has been found that a defect region that becomes thinner is more likely to occur.
詳しくは、モールドにおいて、パターン領域の凹凸形状の外周部分が平坦な面に形成されており、この平坦な面の高さがパターン領域の高さよりも低く形成されている場合、特に、前記凹凸形状と前記平坦な面との境界又はその近傍が変形し易く、当該境界又はその近傍に接触された樹脂組成物に、特に、欠陥領域が生じ易いことを知見した。 In detail, in the mold, when the outer peripheral portion of the uneven shape of the pattern region is formed on a flat surface, and the height of the flat surface is formed lower than the height of the pattern region, in particular, the uneven shape. It was found that the boundary between the flat surface and the vicinity thereof is easily deformed, and in particular, a defect region is likely to occur in the resin composition in contact with the boundary or the vicinity thereof.
このような欠陥領域は、以下の現象により生じているものと推認される。 Such a defective area is assumed to be caused by the following phenomenon.
まず、モールドと樹脂組成物とを接触させる際には、モールドにおける凹凸形状の凸部が樹脂組成物から抵抗を受ける。これにより、凹凸形状では、凹部に樹脂組成物を至らせるまでの時間がかかる一方で、凹凸形状の外周部分に位置する平坦な面では、何ら抵抗がないので樹脂組成物に接触するまでの時間がかからない。この時間差により、当該平坦な面が、凹凸形状との境界又はその近傍を起点に樹脂組成物側に傾く或いはうねる。そして、このような傾斜やうねりが生じた場合に、モールドと樹脂組成物との間に圧力ムラが生じ、圧力が低い領域に空隙が生じ、樹脂組成物の膜厚が不均一になる。その結果、樹脂組成物において、膜厚が局所的に薄くなった欠陥領域が生じると推認される。 First, when the mold and the resin composition are brought into contact with each other, the concavo-convex convex portion of the mold receives resistance from the resin composition. Thereby, in the concavo-convex shape, while it takes time to reach the resin composition in the concave portion, on the flat surface located in the outer peripheral portion of the concavo-convex shape, there is no resistance, so the time until contact with the resin composition It does not take. Due to this time difference, the flat surface tilts or undulates toward the resin composition starting from the boundary with the concavo-convex shape or the vicinity thereof. And when such inclination and a wave | undulation arise, a pressure nonuniformity arises between a mold and a resin composition, a space | gap arises in the area | region where a pressure is low, and the film thickness of a resin composition becomes non-uniform | heterogenous. As a result, it is presumed that a defective region having a locally thin film thickness occurs in the resin composition.
また、モールドと樹脂組成物とを接触させる際には、樹脂組成物が流動する。このような流動の影響で、モールドが樹脂組成物側に凹むように傾斜したり、うねりが生じたりする。そして、このような傾斜やうねりが生じた場合に、モールドと樹脂組成物との間に圧力ムラが生じ、圧力が低い領域に空隙が生じ、樹脂組成物の膜厚が不均一になる。その結果、樹脂組成物において、膜厚が局所的に薄くなった欠陥領域が生じるとも推認される。 Moreover, when making a mold and a resin composition contact, a resin composition flows. Due to the influence of such a flow, the mold is inclined so as to be recessed toward the resin composition side, or undulation is generated. And when such inclination and a wave | undulation arise, a pressure nonuniformity arises between a mold and a resin composition, a space | gap arises in the area | region where a pressure is low, and the film thickness of a resin composition becomes non-uniform | heterogenous. As a result, it is presumed that a defective region having a locally thin film thickness occurs in the resin composition.
上記のような欠陥領域が生じた場合、樹脂組成物に欠陥が生じるだけでなく、その後に形成される形成物にも欠陥が生じ得る。例えば、上記樹脂組成物がマスクを形成するためのエッチングレジスト(以下、レジストと呼ぶ。)であり、このレジストに上記のような欠陥領域が生じた場合には、レジストをエッチングした後の形成物にも欠陥が生じ得る。具体的には例えば、ローラーインプリントによるワイヤーグリッド偏光子の製造の際に上記のような欠陥領域が生じた場合には、エッチング後に形成されるワイヤーグリッド偏光子にも欠陥が生じ得て、その品質が劣化する虞がある。 When such a defective region occurs, not only a defect occurs in the resin composition, but also a formed product formed thereafter may have a defect. For example, the resin composition is an etching resist (hereinafter referred to as a resist) for forming a mask, and when the above-described defect region is formed in the resist, the formed product after etching the resist Also defects can occur. Specifically, for example, when a defect region such as that described above occurs in the manufacture of a wire grid polarizer by roller imprinting, defects may also occur in the wire grid polarizer formed after etching. There is a risk of quality degradation.
本発明は、上記実情を考慮してなされたものであって、その目的は、インプリント用モールドのパターン領域に接触される被成形材料に、当該モールドの可撓性に起因した変形により欠陥領域が生じることを防止することができるインプリント用モールド及びインプリント方法を提供することにある。 The present invention has been made in consideration of the above circumstances, and its purpose is to form a defect region on a molding material that is in contact with a pattern region of an imprint mold by deformation due to the flexibility of the mold. It is an object of the present invention to provide an imprint mold and an imprint method that can prevent the occurrence of the above.
本発明は、互いに隣接する第1パターン領域と第2パターン領域とが形成され、全体として可撓性を有するインプリント用モールドであって、前記第1パターン領域を形成する第1パターン部と、前記第2パターン領域を形成する第2パターン部と、を備え、前記第1パターン領域及び前記第2パターン領域の各々に凹凸形状が形成され、前記第2パターン領域の凹凸形状は、ダミーパターンとして機能し、前記第1パターン部の高さと、前記第2パターン部の高さとが、互いに同一である、ことを特徴とするインプリント用モールド、である。 The present invention is an imprint mold having a first pattern region and a second pattern region that are adjacent to each other and having flexibility as a whole, and a first pattern portion that forms the first pattern region; A second pattern portion that forms the second pattern region, and an uneven shape is formed in each of the first pattern region and the second pattern region, and the uneven shape of the second pattern region is a dummy pattern The imprint mold is characterized in that the first pattern portion and the second pattern portion have the same height.
前記第1パターン領域の凹凸形状及び前記第2パターン領域の凹凸形状の各々は、ラインアンドスペースパターンにて形成されていてもよい。
この場合、前記第1パターン領域の凹凸形状の凹部と凸部とが並ぶ方向と、前記第2パターン領域の凹凸形状の凹部と凸部とが並ぶ方向とが、互いに同一であってもよい。
さらに、前記第2パターン領域の凹凸形状には、異なるピッチの複数の凹凸形状が含まれており、前記第2パターン領域の凹凸形状は、そのピッチが、凹部と凸部とが並ぶ方向において前記第1パターン領域からの距離が遠くなるに従い、大きくなるように、形成されていてもよい。
また、この場合、前記第1パターン領域の凹凸形状のデューティー比と、前記第2パターン領域の凹凸形状のデューティー比とが、互いに同一である、ことが好ましい。
また、前記第2パターン領域の凹凸形状のピッチは、前記第1パターン領域の凹凸形状のピッチよりも大きい、ことが好ましい。
この場合、前記第2パターン領域の凹凸形状のピッチは、前記第1パターン領域の凹凸形状のピッチの10倍〜20倍である、ことが好ましい。
Each of the concavo-convex shape of the first pattern region and the concavo-convex shape of the second pattern region may be formed by a line and space pattern.
In this case, the direction in which the concavo-convex recesses and projections in the first pattern region are aligned and the direction in which the concavo-convex recesses and projections in the second pattern region are aligned may be the same.
Furthermore, the concavo-convex shape of the second pattern region includes a plurality of concavo-convex shapes having different pitches, and the concavo-convex shape of the second pattern region has the pitch in the direction in which the concave portion and the convex portion are arranged. It may be formed so as to increase as the distance from the first pattern region increases.
In this case, it is preferable that the concave / convex shape duty ratio of the first pattern region and the concave / convex shape duty ratio of the second pattern region are the same.
Moreover, it is preferable that the pitch of the uneven shape of the second pattern region is larger than the pitch of the uneven shape of the first pattern region.
In this case, it is preferable that the concavo-convex shape pitch of the second pattern region is 10 to 20 times the concavo-convex shape pitch of the first pattern region.
一方で、第1方向に配列される凹部と凸部との合計幅を第1方向ピッチとし、前記第1方向に直交する第2方向に配列される凹部と凸部との合計幅を第2方向ピッチとし、前記第1方向ピッチと同一の長さの対向する一対の辺と前記第2方向ピッチと同一の長さの対向する一対の辺とで画成される矩形内における平面視での凸部の割合をデューティー比とし、前記第1方向ピッチ、前記第2方向ピッチ、及び前記デューティー比の各々に、所定の値を設定することにより凹部と凸部とを配列するドットパターンにて、前記第1パターン領域の凹凸形状及び前記第2パターン領域の凹凸形状の各々が形成されていてもよい。
この場合、前記第2パターン領域の凹凸形状には、第1方向ピッチおよび第2方向ピッチがそれぞれ異なる複数種類の凹凸形状が含まれており、前記第2パターン領域の凹凸形状は、その第1方向ピッチおよび第2方向ピッチが、前記第1パターン領域からの距離が遠くなるに従い、大きくなるように、形成されていてもよい。
また、前記第1パターン領域の凹凸形状のデューティー比と、前記第2パターン領域の凹凸形状のデューティー比とが、互いに同一であってもよい。
また、前記第1パターン領域の凹凸形状の第1方向ピッチおよび第2方向ピッチの比と、前記第2パターン領域の凹凸形状の第1方向ピッチおよび第2方向ピッチの比とが、互いに同一であってもよい。
また、前記第2パターン領域の凹凸形状の第1方向ピッチおよび第2方向ピッチは、前記第1パターン領域の凹凸形状の水平ピッチおよび垂直ピッチよりも大きくてもよい。
On the other hand, the total width of the concave portions and the convex portions arranged in the first direction is defined as the first direction pitch, and the total width of the concave portions and the convex portions arranged in the second direction orthogonal to the first direction is defined as the second width. A plan pitch in a rectangle defined by a pair of opposing sides having the same length as the first direction pitch and a pair of opposing sides having the same length as the second direction pitch. In the dot pattern in which the ratio of the convex portion is a duty ratio, and the concave portion and the convex portion are arranged by setting a predetermined value in each of the first direction pitch, the second direction pitch, and the duty ratio, Each of the concavo-convex shape of the first pattern region and the concavo-convex shape of the second pattern region may be formed.
In this case, the concavo-convex shape of the second pattern region includes a plurality of types of concavo-convex shapes having different first direction pitches and second direction pitches, and the concavo-convex shape of the second pattern region is the first concavo-convex shape. The direction pitch and the second direction pitch may be formed to increase as the distance from the first pattern region increases.
Also, the duty ratio of the concavo-convex shape of the first pattern region and the duty ratio of the concavo-convex shape of the second pattern region may be the same.
Further, the ratio of the first direction pitch and the second direction pitch of the concavo-convex shape of the first pattern region is the same as the ratio of the first direction pitch and the second direction pitch of the concavo-convex shape of the second pattern region. There may be.
In addition, the first direction pitch and the second direction pitch of the uneven shape of the second pattern region may be larger than the horizontal pitch and the vertical pitch of the uneven shape of the first pattern region.
また、前記インプリント用モールドにおいては、前記第1パターン領域の凹凸形状のデューティー比と、前記第2パターン領域の凹凸形状のデューティー比とが、互いに同一であり、前記第1パターン領域の凹凸形状と、前記第2パターン領域の凹凸形状とが異なる配列パターンにて形成されていてもよい。 In the imprint mold, the concave / convex shape duty ratio of the first pattern region and the concave / convex shape duty ratio of the second pattern region are the same, and the concave / convex shape of the first pattern region is the same. And an uneven pattern of the second pattern region may be formed in a different arrangement pattern.
また、当該インプリント用モールドの曲げ剛性は、全体として0.35Nm2以下であってもよい。また、当該インプリント用モールドは、ローラー転写方式のインプリントに使用されるモールドであってもよい。 Further, the bending rigidity of the imprint mold may be 0.35 Nm 2 or less as a whole. The imprint mold may be a mold used for roller transfer type imprint.
また、本発明は、
前記のインプリント用モールドを準備する準備工程と、
前記インプリント用モールドの前記第1パターン領域および前記第2パターン領域を、前記第1パターン領域および前記第2パターン領域が設けられた面とは反対側の面からローラーで加圧することにより、転写基板の一方の面に位置する被成形材料に接触させる接触工程と、
前記インプリント用モールドに接触させた前記被成形材料を硬化させることにより前記第1パターン領域および前記第2パターン領域に対応するパターンが転写された転写層とする硬化工程と、
前記転写層と前記インプリント用モールドとを引き離すことにより、前記転写層であるパターン構造体を前記転写基板上に位置させた状態とする離型工程と、を備える
ことを特徴とするインプリント方法、である。
The present invention also provides:
A preparation step for preparing the imprint mold;
The first pattern region and the second pattern region of the imprint mold are transferred by pressing with a roller from the surface opposite to the surface on which the first pattern region and the second pattern region are provided. A contact step of contacting a molding material located on one side of the substrate;
A curing step in which the molding material brought into contact with the imprint mold is cured to form a transfer layer to which a pattern corresponding to the first pattern region and the second pattern region is transferred;
An imprinting method comprising: a releasing step of separating the transfer layer from the imprint mold to place the pattern structure as the transfer layer on the transfer substrate. .
本発明によれば、インプリント用モールドのパターン領域に接触される被成形材料に、当該モールドの可撓性に起因した変形により欠陥領域が生じることを防止することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it can prevent that a defect area | region arises in the to-be-molded material contacted with the pattern area | region of the mold for imprints by the deformation | transformation resulting from the flexibility of the said mold.
以下、図面を参照しながら本発明の各実施の形態について説明する。図面は例示であり、説明のために特徴部を誇張することがあり、実物とは異なる場合がある。なお、以下の各図において、同一部分には同一の符号を付している。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. Drawing is an illustration and may exaggerate a characteristic part for explanation, and may differ from an actual thing. In the following drawings, the same parts are denoted by the same reference numerals.
また、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。 In addition, as used in this specification, the shape and geometric conditions and the degree thereof are specified, for example, terms such as “parallel”, “orthogonal”, “identical”, length and angle values, etc. are strictly Without being bound by meaning, it should be interpreted including the extent to which similar functions can be expected.
(第1の実施の形態)
図1は、本発明の第1の実施の形態にかかるインプリント用モールド11の平面図であり、図2は、図1のII−II線に沿う断面図であり、図3は、図1の符号IIIで示す二点鎖線で囲まれた領域においてインプリント用モールド11の要部を拡大した平面図である。このインプリント用モールド11は全体として可撓性を有し、ローラー転写方式のインプリント、すなわちローラーインプリントに使用される。まず、図1乃至図3を参照して、第1の実施の形態にかかるインプリント用モールド11について説明する。
(First embodiment)
1 is a plan view of an
[インプリント用モールド]
図1乃至図3に示すように、本実施の形態にかかるインプリント用モールド11は、シート状に形成され、その対向する一対の面のうちの一方の面に、互いに隣接する第1パターン領域12と第2パターン領域13とが形成されている。図1の例においては、ドットを付して示した矩形の領域が、第1パターン領域12を示し、第1パターン領域12の周囲を囲んだ矩形枠状の領域が、第2パターン領域13を示している。本実施の形態では、一例として、第1パターン領域12及び第2パターン領域13の輪郭が共に矩形に形成されているが、これらは他の形状に形成されていてもよい。
[Imprint mold]
As shown in FIGS. 1 to 3, the
図1乃至図3おいて、符号22は、インプリント用モールド11のうちの第1パターン領域12を形成する第1パターン部を示し、符号23は、インプリント用モールド11のうちの第2パターン領域13を形成する第2パターン部を示している。図示の例では、第1パターン部22及び第2パターン部23は、同一の材料から一体に形成されている。
1 to 3,
このインプリント用モールド11は、単層構造で形成されていてもよいし、多層構造で形成されていてもよい。例えば、インプリント用モールド11は、PET(ポリエチレンテレフタレート)等の樹脂組成物から形成されたシート状の基材と、基材の一方の面上に形成され第1パターン領域12と第2パターン領域13とを形成する樹脂層と、で構成されていてもよい。この場合、第1パターン部22及び第2パターン部23はそれぞれ、基材の一部と樹脂層の一部とからなる2層構造で構成されていてもよい。
The
図2及び図3に示すように、第1パターン領域12及び第2パターン領域13の各々には、凹凸形状32,33が形成されており、本実施の形態の凹凸形状32,33は、ラインアンドスペースパターンにて形成されている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
詳しくは、第1パターン領域12には、幅W1を有し矢印Aで示される方向にライン形状に延びる凹部32Aと、幅W2を有し矢印Aで示される方向にライン形状に延びる凸部32Bとで構成される凹凸のペアを矢印B方向に配列して構成された凹凸形状32が形成されている。一方、第2パターン領域13には、幅W3を有し矢印Aで示される方向にライン形状に延びる凹部33Aと、幅W4を有し矢印Aで示される方向にライン形状に延びる凸部33Bとで構成される凹凸のペアを矢印B方向に配列して構成された凹凸形状33が形成されている。図2及び図3から明らかなように、本実施の形態では、第1パターン領域12の凹凸形状32の凹部32Aと凸部32Bとが並ぶ方向と、第2パターン領域13の凹凸形状33の凹部33Aと凸部33Bとが並ぶ方向とが、互いに同一となっている。
Specifically, in the
図示の例では、第1パターン領域12の全域に、凹凸形状32が形成され、第1パターン領域12には、凹部32Aと凸部32Bとで構成される凹凸のペアが複数含まれている。各凹部32A及び各凸部32Bは、第1パターン領域12の矢印A方向における両端に跨がって延びている。一方、第2パターン領域13の全域においても、凹凸形状33が形成されている。第2パターン領域13においても、凹部33Aと凸部33Bとで構成される凹凸のペアが複数含まれている。
In the example shown in the drawing, a concavo-
なお、本実施の形態では、第2パターン領域13の凹凸形状33が、第1パターン領域12の外周部分の全域を囲むように形成されているが、第2パターン領域13の凹凸形状33は、第1パターン領域12に隣接した状態で第1パターン領域12の外周部分を部分的に囲むように形成されてもよい。例えば、第1パターン領域12のB方向における一方側のみに、第2パターン領域の凹凸形状33が形成されてもよいし、第1パターン領域12のB方向における両側のみに、第2パターン領域の凹凸形状33が形成されてもよいし、他の態様でも構わない。
In the present embodiment, the concavo-
本実施の形態では、このような第1パターン領域12の凹凸形状32及び第2パターン領域13の凹凸形状33が共に、後述する転写基板101の一の面101aに位置付けられた被成形材料103(図4及び図5参照)に接触されるようになっており、被成形材料103にパターンを転写するようになっている。このうち、第1パターン領域12の凹凸形状32が、「メインパターン」として機能し、第2パターン領域13の凹凸形状33が、「ダミーパターン」として機能するようになっている。
In the present embodiment, the
本実施の形態でいう「メインパターン」とは、被成形材料103に特定の機能を有するパターンを作製する目的又は転写基板101に特定の機能を有するパターンを作製するための下地部分(レジストパターン層等)を被成形材料103に作製する目的で、被成形材料103にパターンを転写する部分のことを意味する。一方で、「ダミーパターン」とは、上述のような目的を有することなく、被成形材料103にパターンを転写する部分を意味する。
The “main pattern” as used in this embodiment refers to a base portion (resist pattern layer) for producing a pattern having a specific function on the
ここで、図2に示すように、本実施の形態では、「メインパターン」に対応する第1パターン領域12を形成する第1パターン部22の高さH1と、「ダミーパターン」に対応する第2パターン領域13を形成する第2パターン部23の高さH2とが、互いに同一となっている。これにより、本実施の形態では、第1パターン領域12の凹凸形状32と第2パターン領域13の凹凸形状33とを被成形材料103に接触させる際に、凹凸形状32(特に凸部32B)と凹凸形状33(特に凸部33B)とを同じタイミングで、被成形材料103に接触させることが可能となっている。
Here, as shown in FIG. 2, in the present embodiment, the height H1 of the
上述のように第1パターン領域12の凹凸形状32と第2パターン領域13の凹凸形状33とを同じタイミングで、被成形材料103に接触させることが可能である場合、凹凸形状32の凸部32Bと凹凸形状33の凸部33Bとが被成形材料103から同様に抵抗を受けて、各凹部32A,33Aの各々に被成形材料103を至らせるまでの時間に差が生じることを抑制することができる。これにより、本実施の形態のインプリント用モールド11は、第1パターン領域12と第2パターン領域13との境界又はその近傍を起点に被成形材料103側に傾く或いはうねることが抑制される。その結果、被成形材料103に欠陥領域が生じることを抑制することができるようになっている。
As described above, when the
また、本実施の形態では、第1パターン領域12の凹凸形状32と第2パターン領域13の凹凸形状33とが共にラインアンドスペースパターンにて形成されており、第1パターン領域12の凹凸形状32のデュ−ティー比と、第2パターン領域13の凹凸形状33のデュ−ティー比とが、互いに同一となっている。なお、ラインアンドスペースパターンである場合、第1パターン領域12の凹凸形状32のデュ−ティー比は、「W2/W1+W2」で表され、第2パターン領域13の凹凸形状33のデュ−ティー比は、「W4/W3+W4」で表される。
In the present embodiment, the concavo-
第1パターン領域12の凹凸形状32と第2パターン領域13の凹凸形状33とを被成形材料103に接触させる際には、凸部に接触した被成形材料103が凹部内に流動する。ここで、第1パターン領域12の凹凸形状32のデュ−ティー比と、第2パターン領域13の凹凸形状33のデュ−ティー比とが、互いに同一である場合には、第1パターン領域12の凹凸形状32と第2パターン領域13の凹凸形状33とのそれぞれで、凸部に接触した被成形材料103の流動を均一にするまたは近似させることができる。これにより、凹凸形状32の凸部32Bが被成形材料103から受ける抵抗と、凹凸形状33の凸部33Bが被成形材料103から受ける抵抗とを、均一化することができる。このため、本実施の形態では、インプリント用モールド11が傾く或いはうねることが効果的に抑制されるようになっている。
When the concavo-
また、本実施の形態では、第2パターン領域13の凹凸形状33のピッチP2は、第1パターン領域12の凹凸形状32のピッチP1よりも大きくなっている。なお、第1パターン領域12の凹凸形状32のピッチP1は、「W1+W2」で表され、第2パターン領域13の凹凸形状33のピッチP2は、「W3+W4」で表される。
In the present embodiment, the pitch P2 of the
第2パターン領域13の凹凸形状33のピッチP2は、第1パターン領域12の凹凸形状32のピッチP1の10倍〜100倍であることが好ましく、より好ましくは、10倍〜20倍である。ピッチP2は、ピッチP1の10倍未満(ピッチP1よりも小さい場合、ピッチP1と等倍の場合も含む)でもよいが、この場合、凹凸形状33と凹凸形状32との境界が視覚的に認識し難くなる。ピッチP2を、ピッチP1の10倍以上とすれば、凹凸形状33と凹凸形状32との境界が視覚的に認識し易くなるため、取り扱い性が向上する。そのため、ピッチP2は、ピッチP1の10倍以上が好ましい。
The pitch P2 of the concavo-
一方、ピッチP2は、ピッチP1の100倍よりも大きくてもよいが、この場合、凹凸形状33の凹部33Aの幅が大きくなり過ぎて、変形が生じ易くなる虞がある。そのため、ピッチP2は、ピッチP1の100倍以下が好ましい。また、変形を極力抑制することを重視するのであれば、ピッチP2は、ピッチP1の20倍以下であることがより好ましい。
On the other hand, the pitch P2 may be larger than 100 times the pitch P1, but in this case, the width of the
また、このようなインプリント用モールド11は、ローラーインプリントに使用可能な可撓性を有し、具体的には、その曲げ剛性が、全体として0.35Nm2以下であることが好ましい。また、その曲げ剛性は、0.35Nm2以下で且つ0.0055Nm2以上であることがより好ましい。これは、インプリント用モールド11の曲げ剛性が0.0055Nm2未満となると、容易に撓み易くなり過ぎて取り扱い性が良好でなくなるからである。なお、インプリント用モールド11は、ローラーインプリント時にローラーによって湾曲させられるが、少なくとも、このようにローラーによって湾曲させる方向での曲げ剛性が、全体として0.35Nm2以下であることが良い。
Moreover, such an
また、本実施の形態では、ローラーインプリントにおいて後述する被成形材料103に光硬化性樹脂組成物を用いるため、インプリント用モールド11として、光、例えば紫外線等を透過可能な光透過性を有する材料が選択されることが好ましい。なお、上述の光透過性とは、波長200〜400nmにおける光透過率が50%以上、好ましくは70%以上であることを意味する。光透過率の測定は、日本分光(株)製V−650を用いて行うことができる。なお、ローラーインプリントにおいて被成形材料103として熱硬化性樹脂組成物を用いる場合には、光透過性は特に要求されない。インプリント用モールド11は、一例として、光学特性に優れるポリエチレンテレフタレート(PET)からなる透明基材と、透明基材上に設けられパターン領域12,13を形成する樹脂層と、で構成され得る。この場合、透明基材としては、可撓性を有するものであれば、その他の透明樹脂フィルム、薄板ガラス等の透明なフレキシブル材を用いることもできる。また、光透過性を要求されない場合には、有色の樹脂フィルム、有色の薄板ガラス等のフレキシブル材を用いることもできる。
Moreover, in this Embodiment, since a photocurable resin composition is used for the to-
以上に説明したインプリント用モールド11では、第1パターン部22の高さH1と、第2パターン部23の高さH2とが、互いに同一であることで、第1パターン領域12と第2パターン領域13との境界又はその近傍を起点にインプリント用モールド11が被成形材料103側に傾く或いはうねることが抑制され、その結果、被成形材料103に欠陥領域が生じることを抑制することができる。このようなインプリント用モールド11は、接近・離間で行われる通常のインプリントで用いられても、ローラーインプリントで用いられても有益であるが、ローラーインプリントで用いられる場合に特に有益である。以下では、インプリント用モールド11を使用したローラーインプリントについて説明する。
In the
[インプリント方法]
上述したインプリント用モールド11を使用したインプリント方法、すなわちローラーインプリントについて、以下に、説明する。本実施の形態では、ローラーインプリントにおいて被成形材料として光硬化性樹脂組成物を用いる光ローラーインプリントについて説明する。
[Imprint method]
The imprint method using the
本実施の形態のインプリント方法では、概略として、上述のインプリント用モールド11を使用し、このインプリント用モールド11の裏面(第1パターン領域12及び第2パターン領域13が形成されていない面)からローラーで加圧することにより、被成形材料103(図4及び図5参照)にインプリント用モールド11を接触させ、接触後に被成形材料103を硬化させ、その後、硬化した転写層104(図4及び図5参照)とインプリント用モールド11との離型を行う。図4および図5は、本実施の形態のインプリント方法を説明するための工程図である。また、図6は、図5(B)に示される転写基板のVI−VI線に沿う断面図である。以下、各工程について詳述する。
In the imprint method of the present embodiment, as a general rule, the above-described
<準備工程>
この実施の形態では、まず、図1乃至図3に示したインプリント用モールド11を準備する。また、図4(A)に示す転写基板101を準備する。この転写基板101では、その一方の面101aに被エッチング層102が設けられ、この被エッチング層102上に、被成形材料103が位置付けられている。
<Preparation process>
In this embodiment, first, the
ここで使用する転写基板101は、適宜選択することができ、例えば、石英やソーダライムガラス、ホウ珪酸ガラス等のガラス、シリコンやガリウム砒素、窒化ガリウム等の半導体、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエチレン等の樹脂基板、金属基板、あるいは、これらの材料の任意の組み合わせからなる複合材料基板が、用いられ得る。また、例えば、半導体やディスプレイ等に用いられる微細配線や、フォトニック結晶構造、光導波路、ホログラフィのような光学的構造等の所望のパターン構造物が形成されたものであってもよい。また、被エッチング層102は、転写基板101上に形成するパターンの材質として要求される材質からなる薄膜であってよく、例えば、無機物薄膜、有機物薄膜、有機無機複合薄膜等、適宜選択することができる。なお、転写基板101の形状は、図示例では、平板形状であるが、例えば、周囲よりも突出した凸構造平面部位を一方の面101aに有するメサ構造であってもよい。
The
また、被成形材料103は、所望の樹脂組成物、例えば、光硬化性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物等を用いて、スピンコート法、ディスペンスコート法、ディップコート法、スプレーコート法、インクジェット法等の公知の塗布手段で形成することができる。本実施の形態では、被成形材料103として光硬化性樹脂組成物を用いる光ローラーインプリントを行うため、被成形材料103は、光硬化性樹脂組成物である。この被成形材料103の厚みは、使用するインプリント用モールド11の第1パターン領域12の凹凸形状32及び第2パターン領域の凹凸形状33の各々における、凸部の高さ、凹部の深さ、および、形成するパターン構造体に生じる残膜(凸部間に位置する部位)の厚みの許容範囲等を考慮して設定することができる。なお、残膜の厚みは、好ましくは100nm未満であり、より好ましくは20nm未満である。
Further, the
<接触工程>
次に、接触工程にて、可撓性のインプリント用モールド11の第1パターン領域12及び第2パターン領域13が形成されていない面からローラー151でインプリント用モールド11を加圧することにより、インプリント用モールド11の第1パターン領域12及び第2パターン領域13を被成形材料103に接触させる(図4(B)、図5(A))。
<Contact process>
Next, in the contact step, by pressing the
図4(B)、図5(A)に示すように、ローラー151の加圧によるインプリント用モールド11の第1パターン領域12及び第2パターン領域13と被成形材料103との接触では、転写基板101を図4(B)に示された矢印a方向に搬送するとともに、ローラー151を図4(B)に示された矢印b方向に回転することにより、インプリント用モールド11と被成形材料103とを同じ速度で移動させ、両者間にズレを生じないようにする。そして、この接触工程では、インプリント用モールド11の第1パターン領域12及び第2パターン領域13の各凹凸形状において凹部及び凸部がライン形状に延びる矢印A(図3等参照)で示す方向に沿って、インプリント用モールド11を被成形材料103に接触させる。これにより、インプリント用モールド11の第1パターン領域12及び第2パターン領域13の各凹凸形状の変形を防止することできる。
As shown in FIGS. 4 (B) and 5 (A), when the
また、ローラー151による加圧は、インプリント用モールド11の第1パターン領域12及び第2パターン領域13の各凹凸形状を被成形材料103に完全に埋め込むことができる範囲で適宜設定することができる。したがって、例えば、転写基板101を搬送するステージ(図示せず)からローラー151までの間隔を所望の値に固定し、ステージとローラー151との間を転写基板101とインプリント用モールド11が通過することにより、インプリント用モールド11の第1パターン領域12及び第2パターン領域13の凹凸が被成形材料103に完全に埋め込まれる場合には、ローラー151を転写基板101方向に付勢することにより加圧する必要はない。
Further, the pressure applied by the
<硬化工程>
次に、インプリント用モールド11と接触された被成形材料103を、硬化させることにより、インプリント用モールド11の第1パターン領域12及び第2パターン領域13の各凹凸形状に対応するパターンが転写された転写層104とする。図4(B)、図5(A)に示される例では、インプリント用モールド11と接触された直後に、インプリント用モールド11を介して光照射装置161から光を照射し、これにより被成形材料103を硬化させて転写層104としているが、インプリント用モールド11と被成形材料103との接触が完了した後に、被成形材料103を硬化させることにより転写層104としてもよい。また、転写基板101が光透過性である場合、転写基板101の裏面側に光照射装置161を配設し、インプリント用モールド11との接触が完了した被成形材料103に対して、転写基板101を介して光照射装置161から光を照射し、これにより被成形材料103を硬化させてもよい。さらに、インプリント用モールド11を介した光照射装置161からの光照射と、転写基板101を介した光照射装置161からの光照射を併用して、インプリント用モールド11との接触が完了した被成形材料103の硬化を行ってもよい。
<Curing process>
Next, by curing the
<離型工程>
次に、転写層104とインプリント用モールド11とを引き離すことにより、転写層104であるパターン構造体を転写基板101上に位置させた状態とする(図4(C)、図5(B))。このように形成された転写層104は、図6に示されるように、インプリント用モールド11の第1パターン領域12及び第2パターン領域13の各凹凸形状が反転した第1パターン部115と第2パターン部116を有する。各パターン部115,116には、互いにピッチが異なるラインアンドスペースパターンが転写されている。
<Mold release process>
Next, by separating the
転写層104とインプリント用モールド11との引き離しの方向は、上述の接触工程と同様に、インプリント用モールド11の第1パターン領域12及び第2パターン領域13の各凹凸形状の凹部及び凸部のライン方向とすることが好ましい。これにより、転写層104の各パターン部115,116の変形、損傷によるパターン欠陥の発生を防止することできる。
The direction of separation between the
転写層104とインプリント用モールド11との引き離しは、被成形材料103に対するインプリント用モールド11の接触と、被成形材料103の硬化による転写層104の形成が完了した後に行うことができる。また、被成形材料103に対するインプリント用モールド11の接触が完了する前に、既にインプリント用モールド11の接触がなされている被成形材料103を硬化することにより形成した転写層104からインプリント用モールド11を適宜引き離してもよい。また、転写層104とインプリント用モールド11とが引き離された後に、転写層104を完全に硬化するため追加露光を行ってもよい。
The
そして、その後は、上述のように形成された転写層104であるパターン構造体104の各パターン部115,116から、残膜を除去し、その後、パターン構造体104をマスクとして被エッチング層102をエッチングすることにより、所望のパターンを転写基板101上に形成することができる。また、このように形成したパターンをマスクとして転写基板101をエッチングすることにより、転写基板101に凹凸構造を形成することもできる。
After that, the remaining film is removed from each of the
以上に説明した本実施の形態では、インプリント用モールド11において、第1パターン部22の高さH1と、第2パターン部23の高さH2とが、互いに同一であることで、第1パターン領域12と第2パターン領域13との境界又はその近傍を起点にインプリント用モールド11が被成形材料103側に傾く或いはうねることが抑制され、その結果、被成形材料103に欠陥領域が生じることを抑制することができる。このことについて、以下に詳述する。
In the present embodiment described above, in the
図7は、第1の実施の形態の作用効果を説明する図である。すなわち、インプリント用モールド11によるインプリントでは、図7(A)に示す状態から、図7(B)に示すように、インプリント用モールド11が被成形材料103に接触され、その後、第1パターン領域12の凹凸形状32及び第2パターン領域13の凹凸形状33が被成形材料103に埋め込まれるように、インプリント用モールド11が被成形材料103に向けて加圧される。この際、図7(B)に示すように、第1パターン領域12の凹凸形状32と第2パターン領域13の凹凸形状33とを同じタイミングで、被成形材料103に接触させることができるため、その後の埋め込み操作において、図7(C)に示すように、凹凸形状32の凸部32Bと凹凸形状33の凸部33Bとが被成形材料103から同様に抵抗を受ける。これにより、図7(D)に示すように、各凹部32A,33Aの各々に被成形材料103を至らせるまでの時間に差が生じることを抑制することができる。このことにより、本実施の形態のインプリント用モールド11は、第1パターン領域12と第2パターン領域13との境界又はその近傍を起点に被成形材料103側に傾く或いはうねることが抑制される。また、本実施の形態では、第2パターン領域13が凹凸形状33となっていることで、凸部33Bに接触した被成形材料103が凹33A部内に流動する勢いが緩和されるので、被成形材料103の流動に起因して、インプリント用モールド11が傾く或いはうねることも抑制される。その結果、図7(E)に示すように、被成形材料103に欠陥領域が生じることを抑制することができる。
FIG. 7 is a diagram for explaining the effects of the first embodiment. That is, in imprinting using the
一方、図8は、比較例として、第2パターン領域に凹凸形状が設けられていないインプリント用モールド1000でのインプリントの様子を説明する図である。比較例によるインプリント用モールド1000では、当該モールドと被成形材料とを接触させる際に、図8(A)に示すように、モールドにおける凹凸形状の凸部が被成形材料から抵抗を受ける。これにより、凹凸形状では、凹部に被成形材料を至らせるまでの時間がかかる一方で、凹凸形状の外周部分に位置する平坦な面では、何ら抵抗がないので被成形材料に接触するのに時間がかからない。この時間差により、図8(B)に示すように、当該平坦面が、凹凸形状との境界を起点に被成形材料側に傾き得る或いはうねり得る。その結果、被成形材料において、膜厚が局所的に薄くなった欠陥領域が生じ得る。
On the other hand, FIG. 8 is a diagram for explaining a state of imprinting in an
また、本実施の形態では、第1パターン領域12の凹凸形状32のデュ−ティー比と、第2パターン領域13の凹凸形状33のデュ−ティー比とが、互いに同一となっていることで、第1パターン領域12の凹凸形状32と第2パターン領域13の凹凸形状33とのそれぞれで、凸部に接触した被成形材料103の流動を均一にするまたは近似させることができる。これにより、凹凸形状32の凸部32Bが被成形材料103から受ける抵抗と、凹凸形状33の凸部33Bが被成形材料103から受ける抵抗とを、均一化することができるため、インプリント用モールド11が傾く或いはうねることを効果的に抑制することができる。その結果、被成形材料103に欠陥領域が生じることを、より効果的に抑制することができる。
Moreover, in this Embodiment, the duty ratio of the uneven |
また、本実施の形態では、第2パターン領域13の凹凸形状33のピッチP2は、第1パターン領域12の凹凸形状32のピッチP1よりも大きく、ピッチP1の10倍〜20倍となっている。これにより、凹凸形状33と凹凸形状32との境界が視覚的に認識し易くなるため、インプリント用モールド11取り扱い性を向上させることができる。また、ピッチP2を、ピッチP1に対して極端に大きくしないことで、インプリント用モールド11の可撓性に起因した変形を効果的に抑制することができる。
In the present embodiment, the pitch P2 of the concavo-
(第2の実施の形態)
次に、本発明の第2の実施の形態について説明する。図9は、第2の実施の形態にかかるインプリント用モールド51の縦断面図であり、図10は、当該インプリント用モールド51の要部の平面図である。なお、本実施の形態の構成部分のうちの、第1の実施の形態の構成部分と同様のものは、同一符号で示し、一部説明を省略する。
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 9 is a longitudinal cross-sectional view of an
図9及び図10に示すように、本発明の第2の実施の形態にかかるインプリント用モールド51では、第2パターン領域13の凹凸形状33に、異なるピッチP21,P22,P23・・・の複数の凹凸形状331,332,333・・・が含まれている。そして、第2パターン領域13の凹凸形状33(凹凸形状331,332,332・・・)は、そのピッチが、凹部と凸部とが並ぶ方向において第1パターン領域12からの距離が遠くなるに従い、大きくなるように、形成されている。すなわち、凹凸形状332のピッチP22は凹凸形状331のピッチP21よりも大きく、凹凸形状333のピッチP23は、凹凸形状332のピッチP22よりも大きくなっている。なお、図示の例では、凹凸形状331,332,333の各々で、凹部及び凸部のペアが1組しか形成されていないが、凹凸形状331,332,333の各々で、複数の凹凸のペアが形成されていてもよい。
As shown in FIGS. 9 and 10, in the
また、本実施の形態においても、上述の第1の実施の形態と同様に、第2パターン領域13における各凹凸形状331,332,332・・・のデューティー比が、第1パターン領域12の凹凸形状32のデューティー比と、同一となっている。また、図示のように、第2パターン領域13の各凹凸形状331,332,332・・・のピッチP21,P22,P23・・・は、第1パターン領域12の凹凸形状32のピッチP1よりも大きくなっている。
Also in the present embodiment, as in the first embodiment described above, the duty ratio of each of the
このような第2の実施の形態においても、上述の第1の実施の形態と同様の作用効果が得られる。また、本実施の形態では、第2パターン領域13の凹凸形状33(凹凸形状331,332,332・・・)のピッチが、凹部と凸部とが並ぶ方向において第1パターン領域12からの距離が遠くなるに従い、大きくなることで、外周側に細かいパターンが形成されていない領域を形成することができるため、取り扱い性を向上させることができる。また、ピッチは大きいほど凹凸形状の作製は容易になるため、ダミーパターン付きのモールドの作製効率を向上させることができる。
In the second embodiment as described above, the same operational effects as those of the first embodiment described above can be obtained. Moreover, in this Embodiment, the pitch of the uneven | corrugated shape 33 (irregular shape 331,332,332 ...) of the 2nd pattern area |
(第3の実施の形態)
次に、本発明の第3の実施の形態について説明する。図11は、本発明の第3の実施の形態にかかるインプリント用モールド61の要部の平面図である。なお、本実施の形態の構成部分のうちの、第1,第2の実施の形態の構成部分と同様のものは、同一符号で示し、一部説明を省略する。
(Third embodiment)
Next, a third embodiment of the present invention will be described. FIG. 11 is a plan view of a main part of an
本実施の形態では、説明の便宜のために、インプリント用モールド61における図中のA方向を「第1方向」と呼び、図中のB方向を「第2方向」と呼ぶ。
In the present embodiment, for convenience of explanation, the A direction in the figure of the
図11に示すように、本実施の形態では、第1方向(A方向)に配列される凹部と凸部との合計幅を第1方向ピッチとし、この第1方向に直交する第2方向(B方向)に配列される凹部と凸部との合計幅を第2方向ピッチとし、前記第1方向ピッチと同一の長さの対向する一対の辺と前記第2方向ピッチと同一の長さの対向する一対の辺とで画成される矩形内における平面視での凸部の割合をデューティー比とし、前記第1方向ピッチ、前記第2方向ピッチ、及び前記デューティー比の各々に、所定の値を設定することにより凹部と凸部とを配列するドットパターンにて、第1パターン領域12の凹凸形状32及び第2パターン領域13の凹凸形状33の各々が形成されている。
As shown in FIG. 11, in the present embodiment, the total width of the concave portions and the convex portions arranged in the first direction (A direction) is defined as a first direction pitch, and a second direction orthogonal to the first direction ( The total width of the concave and convex portions arranged in the (B direction) is defined as the second direction pitch, and a pair of opposing sides having the same length as the first direction pitch and the same length as the second direction pitch. The ratio of convex portions in plan view in a rectangle defined by a pair of opposing sides is a duty ratio, and each of the first direction pitch, the second direction pitch, and the duty ratio has a predetermined value. In the dot pattern in which the concave and convex portions are arranged by setting the concave and
詳しくは、第1パターン領域12の凹凸形状32は、第1方向(A方向)に凹部632A1と凸部632Bとのペアを複数配列すると共に、第2方向(B方向)に凹部632A2と凸部632Bとのペアを複数配列して形成されている。凹凸形状32の第1方向ピッチは、凹部632A1と凸部632Bとの第1方向における合計幅であって、図中P11で示されており、第2方向ピッチは、凹部632A2と凸部632Bとの第2方向における合計幅であって、図中P12で示されている。
Specifically, the concave /
また、凹凸形状32のデューティー比は、P11の長さの一対の辺とP12の長さの一対の辺とで画成される単位矩形における凸部632Bの割合で規定される。この例において、凹凸形状32における凸部632Bの平面視の形状は、矩形であり、全て同一の大きさとなっている。また、前記単位矩形における凸部632Bの位置は全て同じとなっている。したがって、この凹凸形状32は、凸部632Bを含む単位矩形を繰り返し配列して構成されたものともいえる。
The duty ratio of the concavo-
一方、図示の例では、第2パターン領域13の凹凸形状33には、第1方向ピッチおよび第2方向ピッチがそれぞれ異なる複数種類の凹凸形状が含まれており、第2パターン領域13の凹凸形状33は、その第1方向ピッチおよび第2方向ピッチが、第1パターン領域12からの距離が遠くなるに従い、大きくなるように、形成されている。また、この例において、第2パターン領域13の凹凸形状33に含まれる複数の凹凸形状の全ての第1方向ピッチは、第1パターン領域12の凹凸形状32の第1方向ピッチP11よりも大きく、第2パターン領域13の凹凸形状33に含まれる複数の凹凸形状の全ての第2方向ピッチは、第1パターン領域12の凹凸形状32の第2方向ピッチP12よりも大きくなっている。
On the other hand, in the illustrated example, the
詳しくは、図示の凹凸形状33には、第1パターン領域12に最も近い第1パターン領域12の外周部分に形成され第1方向ピッチP13および第2方向ピッチP14となるドットパターンの凹凸形状331’と、凹凸形状331’の外周部分に形成され第1方向ピッチP15および第2方向ピッチP16となるドットパターンの凹凸形状332’と、凹凸形状332’の外周部分に形成され第1方向ピッチP17および第2方向ピッチ18となるドットパターンの凹凸形状333’とが含まれている。図から明らかなように、P11<P13<P15<P17の関係となっており、P12<P14<P16<P18の関係となっている。
Specifically, in the illustrated
また、本実施の形態では、第1パターン領域12の凹凸形状32のデュ−ティー比が、第2パターン領域13の凹凸形状331’、凹凸形状332’、及び凹凸形状333’の各々のデュ−ティー比と、同一となっている。また、第1パターン領域12の凹凸形状32の第1方向ピッチP11および第2方向ピッチP12の比も、第2パターン領域13の凹凸形状331’、凹凸形状332’、及び凹凸形状333’の各々の第1方向ピッチおよび第2方向ピッチの比と、同一となっている。
In the present embodiment, the duty ratio of the concavo-
そして、この実施の形態においても、第1パターン領域12の凹凸形状32が、「メインパターン」として機能し、第2パターン領域13の凹凸形状33が、「ダミーパターン」として機能するようになっている。そして、第1パターン領域12を形成する第1パターン部22の高さと、第2パターン領域13を形成する第2パターン部23の高さとが、互いに同一となっている。
Also in this embodiment, the
このような第3の実施の形態おいても、上述の第1の実施の形態と同様の作用効果が得られる。 In the third embodiment as described above, the same function and effect as those of the first embodiment described above can be obtained.
(第4の実施の形態)
次に、本発明の第4の実施の形態について説明する。図12は、本発明の第4の実施の形態にかかるインプリント用モールド71の要部の平面図である。なお、本実施の形態の構成部分のうちの、第1,第2,第3の実施の形態の構成部分と同様のものは、同一符号で示し、一部説明を省略する。
(Fourth embodiment)
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described. FIG. 12 is a plan view of a main part of an
図12に示すように、本実施の形態のインプリント用モールド71においては、複数の第1パターン領域12と、複数の第1パターン領域12に隣接する複数の第2パターン領域13とが形成されている。図1の例においては、ドットを付して示した矩形の領域等が、第1パターン領域12を示し、第1パターン領域12の周囲を囲んだ矩形枠状の領域等が、第2パターン領域13を示している。
As shown in FIG. 12, in the
本実施の形態においても、複数の第1パターン領域12の凹凸形状12が、「メインパターン」として機能し、複数の第2パターン領域13の凹凸形状33が、「ダミーパターン」として機能するようになっている。そして、第1パターン領域12を形成する第1パターン部22の高さと、第2パターン領域13を形成する第2パターン部23の高さとが、互いに同一となっている。
Also in the present embodiment, the
なお、第1パターン領域12に形成される凹凸形状32及び第2パターン領域に形成される凹凸形状33は、ラインアンドスペースにて形成されていてもよいし、ドットパターンにて形成されていてもよい。
The
このような第4の実施の形態おいても、上述の第1の実施の形態と同様の作用効果が得られる。また、複数の第1パターン領域12が設けられていることで、一度のインプリントで複数のパターンを有するパターン構造体を得ることができ、生産性を向上させることができる。
In the fourth embodiment as described above, the same function and effect as those of the first embodiment described above can be obtained. In addition, since the plurality of
11,51,61,71 インプリント用モールド
12 第1パターン領域
13 第2パターン領域
22 第1パターン部
23 第2パターン部
32 凹凸形状
32A 凹部
32B 凸部
33 凹凸形状
33A 凹部
33B 凸部
331,331’ 凹凸形状
332,332’ 凹凸形状
333,333’ 凹凸形状
101 転写基板
101a 一の面
102 被エッチング層
103 被成形材料
104 転写層
115 第1パターン部
116 第2パターン部
151 ローラー
161 光照射装置
632A1 凹部
632A2 凹部
632B 凸部
11, 51, 61, 71
Claims (16)
前記第1パターン領域を形成する第1パターン部と、前記第2パターン領域を形成する第2パターン部と、を備え、
前記第1パターン領域及び前記第2パターン領域の各々に凹凸形状が形成され、
前記第2パターン領域の凹凸形状は、ダミーパターンとして機能し、
前記第1パターン部の高さと、前記第2パターン部の高さとが、互いに同一である、
ことを特徴とするインプリント用モールド。 A first pattern region and a second pattern region which are adjacent to each other are formed, and an imprint mold having flexibility as a whole,
A first pattern portion that forms the first pattern region; and a second pattern portion that forms the second pattern region;
An uneven shape is formed in each of the first pattern region and the second pattern region,
The uneven shape of the second pattern region functions as a dummy pattern,
The height of the first pattern portion and the height of the second pattern portion are the same.
An imprint mold characterized by the above.
ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント用モールド。 Each of the concavo-convex shape of the first pattern region and the concavo-convex shape of the second pattern region is formed by a line and space pattern,
The imprint mold according to claim 1, wherein the mold is an imprint mold.
ことを特徴とする請求項2に記載のインプリント用モールド。 The direction in which the concavo-convex recesses and projections in the first pattern region are aligned is the same as the direction in which the concavo-convex recesses and projections in the second pattern region are aligned.
The imprint mold according to claim 2, wherein the mold is an imprint mold.
前記第2パターン領域の凹凸形状は、そのピッチが、凹部と凸部とが並ぶ方向において前記第1パターン領域からの距離が遠くなるに従い、大きくなるように、形成されていることを特徴とする請求項3に記載のインプリント用モールド。 The uneven shape of the second pattern region includes a plurality of uneven shapes with different pitches,
The concavo-convex shape of the second pattern region is formed such that the pitch increases as the distance from the first pattern region increases in the direction in which the concave portion and the convex portion are arranged. The imprint mold according to claim 3.
ことを特徴とする請求項2乃至4のいずれか一項に記載のインプリント用モールド。 The concave / convex shape duty ratio of the first pattern region and the concave / convex shape duty ratio of the second pattern region are the same.
The imprint mold according to any one of claims 2 to 4, wherein the mold is an imprint mold.
ことを特徴とする請求項2乃至5のいずれか一項に記載のインプリント用モールド。 The uneven pattern pitch of the second pattern region is larger than the uneven pattern pitch of the first pattern region,
The imprint mold according to claim 2, wherein the mold is an imprint mold.
ことを特徴とする請求項6に記載のインプリント用モールド。 The pitch of the concavo-convex shape of the second pattern region is 10 to 20 times the pitch of the concavo-convex shape of the first pattern region.
The imprint mold according to claim 6.
ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント用モールド。 The total width of the recesses and projections arranged in the first direction is defined as a first direction pitch, and the total width of the recesses and projections arranged in a second direction orthogonal to the first direction is defined as a second direction pitch. The projections in plan view in a rectangle defined by a pair of opposing sides having the same length as the first direction pitch and a pair of opposing sides having the same length as the second direction pitch The first pattern is a dot pattern in which concave portions and convex portions are arranged by setting a predetermined value for each of the first direction pitch, the second direction pitch, and the duty ratio. Each of the concavo-convex shape of the pattern region and the concavo-convex shape of the second pattern region is formed,
The imprint mold according to claim 1, wherein the mold is an imprint mold.
前記第2パターン領域の凹凸形状は、その第1方向ピッチおよび第2方向ピッチが、前記第1パターン領域からの距離が遠くなるに従い、大きくなるように、形成されている
ことを特徴とする請求項8に記載のインプリント用モールド。 The uneven shape of the second pattern region includes a plurality of types of uneven shapes having different first direction pitches and second direction pitches,
The concavo-convex shape of the second pattern region is formed such that the first direction pitch and the second direction pitch increase as the distance from the first pattern region increases. Item 9. The imprint mold according to Item 8.
ことを特徴とする請求項8または9に記載のインプリント用モールド。 The concave / convex shape duty ratio of the first pattern region and the concave / convex shape duty ratio of the second pattern region are the same.
The mold for imprinting according to claim 8 or 9, characterized by the above-mentioned.
ことを特徴とする請求項8乃至10のいずれかに記載のインプリント用モールド。 The ratio of the first direction pitch and the second direction pitch of the concavo-convex shape of the first pattern region is the same as the ratio of the first direction pitch and the second direction pitch of the concavo-convex shape of the second pattern region,
The imprint mold according to claim 8, wherein the mold is an imprint mold.
ことを特徴とする請求項8乃至11のいずれか一項に記載のインプリント用モールド。 The first direction pitch and the second direction pitch of the concavo-convex shape of the second pattern region are larger than the first direction pitch and the second direction pitch of the concavo-convex shape of the first pattern region,
The imprint mold according to claim 8, wherein the mold is an imprint mold.
ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント用モールド。 The concave / convex shape duty ratio of the first pattern region and the concave / convex shape duty ratio of the second pattern region are the same.
The imprint mold according to claim 1, wherein the mold is an imprint mold.
ことを特徴とする請求項1乃至14のいずれか一項に記載のインプリント用モールド。 The imprint mold is a mold used for roller transfer imprint.
The imprint mold according to claim 1, wherein the mold is an imprint mold.
請求項1乃至15のいずれか一項に記載のインプリント用モールドを準備する準備工程と、
前記インプリント用モールドの前記第1パターン領域および前記第2パターン領域を、前記第1パターン領域および前記第2パターン領域が設けられた面とは反対側の面からローラーで加圧することにより、転写基板の一方の面に位置する被成形材料に接触させる接触工程と、
前記インプリント用モールドに接触させた前記被成形材料を硬化させることにより前記第1パターン領域および前記第2パターン領域に対応するパターンが転写された転写層とする硬化工程と、
前記転写層と前記インプリント用モールドとを引き離すことにより、前記転写層であるパターン構造体を前記転写基板上に位置させた状態とする離型工程と、を備える
ことを特徴とするインプリント方法。 In the imprint method,
A preparation step of preparing the imprint mold according to any one of claims 1 to 15,
The first pattern region and the second pattern region of the imprint mold are transferred by pressing with a roller from the surface opposite to the surface on which the first pattern region and the second pattern region are provided. A contact step of contacting a molding material located on one side of the substrate;
A curing step in which the molding material brought into contact with the imprint mold is cured to form a transfer layer to which a pattern corresponding to the first pattern region and the second pattern region is transferred;
An imprinting method comprising: a releasing step of separating the transfer layer from the imprint mold to place the pattern structure as the transfer layer on the transfer substrate. .
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