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JP6480778B2 - Method of manufacturing copper nanostructure - Google Patents
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Description

本発明は、水系のアルカリ溶媒中での還元析出反応によりワイヤ状の銅ナノ構造体を製造する方法に関する。   The present invention relates to a method for producing a wire-like copper nanostructure by reduction precipitation reaction in an aqueous alkaline solvent.

本明細書では、短軸長が1000nm以下、長軸長/短軸長で表されるアスペクト比が10以上である、一方向に長く伸びた形状の微細金属粒子を「ワイヤ状の金属ナノ構造体」と言う。   In the present specification, fine metal particles having a shape elongated in one direction and having a minor axis length of 1000 nm or less and an aspect ratio represented by a major axis length / minor axis length of 10 or more are described as “wire-like metal nanostructure Say "body".

ワイヤ状の金属ナノ構造体は、透明導電膜、放熱シート、導電塗料、太陽電池用電極、触媒など、各種用途での利用が期待されている。なかでも、銀ナノ構造体は、細くて長いワイヤ形状のものを量産する技術開発が進み、タッチパネル等の用途で実用化されている。しかし、銀は高価な金属である。また、銀にはマイグレーションの問題がある。さらに、銀に特有の光の反射は、タッチパネル等のディスプレイにおけるクリアな視認性(ヘイズ特性)を低下させる要因となる。   The wire-like metal nanostructure is expected to be used in various applications such as a transparent conductive film, a heat dissipation sheet, a conductive paint, an electrode for a solar cell, and a catalyst. Among them, silver nano-structures have been developed for mass production of thin and long wire-shaped ones, and have been put to practical use in applications such as touch panels. However, silver is an expensive metal. Silver also has migration problems. Furthermore, the reflection of light specific to silver causes a reduction in clear visibility (haze characteristic) of a display such as a touch panel.

一方、銀以外の金属で、ワイヤ状ナノ構造体の合成が可能な元素としては、銅が挙げられる。しかし、ワイヤ状の銅ナノ構造体を工業的規模で生産性良く合成することは必ずしも容易ではない。   On the other hand, copper is mentioned as an element which can synthesize | combine a wire-like nanostructure with metals other than silver. However, it is not always easy to synthesize wire-like copper nanostructures on an industrial scale with high productivity.

例えば特許文献1〜3には、アルカリ水溶液中で銅をワイヤ状に還元析出させる手法が開示されている。これらの手法によれば、1ステップの還元工程にてワイヤ状の銅ナノ構造体が合成可能である。しかし、反応前の溶媒に添加できる原料としての銅の量(仕込み量)が非常に少ない。銅ナノ構造体を大量生産するには、その生産量に応じて大量の溶液が必要となる。1チャージでの生産量を増やすには反応容器も大規模化する必要がある。   For example, Patent Documents 1 to 3 disclose a method of reducing and depositing copper in the form of a wire in an alkaline aqueous solution. According to these methods, it is possible to synthesize a wire-like copper nanostructure in a one-step reduction process. However, the amount (feed amount) of copper as a raw material that can be added to the solvent before the reaction is very small. For mass production of copper nanostructures, a large amount of solution is required depending on the production volume. In order to increase the production volume per charge, it is also necessary to increase the scale of the reaction vessel.

特許文献4には、ポリエチレンイミン骨格とポリエチレングリコール骨格有する共重合体を含有する溶液中で銅をワイヤ状に還元析出させる手法が開示されている。この手法では、上記の特別な共重合体を合成する工程が必要となる。
特許文献5には、ポリオール溶媒中で銅をワイヤ状に還元析出させる手法が開示されている。この手法では金属銅の還元析出に長時間を要する。実施例では5日間かけて金属銅を析出させている。
Patent Document 4 discloses a method of reducing and depositing copper in the form of a wire in a solution containing a copolymer having a polyethyleneimine skeleton and a polyethylene glycol skeleton. This method requires a step of synthesizing the above-mentioned specific copolymer.
Patent Document 5 discloses a method of reducing and depositing copper in the form of a wire in a polyol solvent. In this method, it takes a long time to reduce and deposit metallic copper. In the example, metallic copper is deposited over 5 days.

国際公開第2013/187384号International Publication No. 2013/187384 特表2013−513220号公報Japanese Patent Publication No. 2013-513220 Publication 特開2014−37602号公報JP, 2014-37602, A 特開2013−194290号公報JP, 2013-194290, A 特開2014−148716号公報JP, 2014-148716, A

上述のように、ワイヤ状の銅ナノ構造体を合成する技術は種々提案されているが、工業的規模で生産性良く合成するためには、それぞれ改善すべき問題を有している。
本発明は、1チャージの反応で効率的に多量のワイヤ状銅ナノ構造体を得ることができる、新たな合成手法を開示するものである。
As described above, various techniques for synthesizing wire-like copper nanostructures have been proposed, but there are problems to be improved in order to synthesize them on an industrial scale with good productivity.
The present invention discloses a new synthesis method that can efficiently obtain a large amount of wire-like copper nanostructures in one charge reaction.

本発明では、水溶性銅(II)化合物、およびアルキルグリオキシム(R−C(N=OH)C(N=OH)−R’)を含有するアルカリ水溶液を加熱することにより、銅(II)を銅(I)まで還元させ、銅(I)が存在する液を得る過程(第1の還元)、
前記第1の還元で生成した銅(I)が存在する液に還元剤を添加し、ワイヤ状の銅ナノ構造体を析出成長させる過程(第2の還元)、
を有する、銅ナノ構造体の製造方法が提供される。
In the present invention, copper (II) is prepared by heating an aqueous alkaline solution containing a water-soluble copper (II) compound and an alkylglyoxime (RC (N = OH) C (N = OH)-R '). Is reduced to copper (I) to obtain a solution in which copper (I) is present (first reduction),
Adding a reducing agent to a solution containing copper (I) generated by the first reduction, and depositing and growing a wire-like copper nanostructure (second reduction),
A method of producing a copper nanostructure is provided.

還元剤の添加時期を判断する方法として、液の色の変化を利用することが簡単かつ極めて有効であることがわかった。すなわち、液の色の変化を監視することによって第1の還元で生成した銅(I)の存在が確認された液に、還元剤を添加する手法が好適に採用できる。また、液の吸光度の変化を波長500〜800nmの範囲内において測定することによって第1の還元で生成した銅(I)の存在が確認された液に、還元剤を添加する手法も有効である。   It has been found that it is simple and extremely effective to use the change in color of the solution as a method of determining the timing of addition of the reducing agent. That is, the method of adding a reducing agent to the liquid in which presence of copper (I) produced | generated by 1st reduction was confirmed by monitoring the change of the color of a liquid can be employ | adopted suitably. In addition, it is also effective to add a reducing agent to a solution in which the presence of copper (I) generated in the first reduction is confirmed by measuring the change in absorbance of the solution within a wavelength range of 500 to 800 nm. .

還元剤を添加する時期として、下記(X)により定まる吸光度変化率ΔAbsが60〜95%の範囲となるまで第1の還元が進行している時期とすることが、より好ましい。
(X)第1の還元開始前の液のサンプルS0および第1の還元開始後のある時点の液のサンプルS1について、それぞれ水酸化ナトリウム水溶液で5〜50質量倍に希釈したのち、分光光度計を用いた吸光光度法により612〜624nmにおける吸光スペクトルの吸光度積分値Iを同じ条件で測定したとき、下記(1)式により求まる値を当該還元開始後の液の吸光度変化率ΔAbsとする。
ΔAbs(%)=(I0−I1)/I0×100 …(1)
ここで、I0およびI1は、それぞれ還元開始前の液のサンプルS0および当該還元開始後の液のサンプルS1についての前記吸光度積分値Iである。
分光光度計としては、紫外・可視分光光度計が使用できる。
It is more preferable to set the time at which the first reduction proceeds until the absorbance change rate ΔAbs determined by (X) below reaches a range of 60 to 95% as the time of adding the reducing agent.
(X) for a sample S 1 of the first reduction before starting the liquid sample S 0 and the first liquid time after initiation reduction, then diluted to 5 to 50 times by weight in each aqueous solution of sodium hydroxide, spectral When the absorbance integral value I of the absorption spectrum at 612 to 624 nm is measured under the same conditions by absorptiometry using a photometer, the value determined by the following equation (1) is taken as the absorbance change rate ΔAbs of the solution after the reduction starts .
Δ Abs (%) = (I 0 −I 1 ) / I 0 × 100 (1)
Here, I 0 and I 1 are the absorbance integrals I for the sample S 0 of the solution before the start of reduction and the sample S 1 of the solution after the start of the reduction, respectively.
As a spectrophotometer, an ultraviolet and visible spectrophotometer can be used.

実操業においては、例えば予備実験により予め合成条件に応じて経過時間と上記ΔAbsの関係を求めておくことにより、操業チャージ毎に吸光度測定を行うことなく、「前記(X)により定まる吸光度変化率ΔAbsが60〜95%である液」に第2の還元剤を添加することができる。   In the actual operation, for example, by obtaining the relationship between the elapsed time and the ΔAbs in advance according to the synthesis conditions by preliminary experiments, the absorbance change rate determined by the above (X) can be determined without performing the absorbance measurement for each operation charge. A second reducing agent can be added to the solution where ΔAbs is 60 to 95%.

第2の還元剤としては、例えばヒドラジン、ヒドラジン化合物、グルコース、アスコルビン酸の1種以上を使用することができる。
第1の還元に供するアルカリ水溶液は、例えば40〜48質量%水酸化ナトリウム水溶液に水溶性銅(II)化合物、およびアルキルグリオキシムを混合したものとすることができる。
As the second reducing agent, for example, one or more of hydrazine, a hydrazine compound, glucose and ascorbic acid can be used.
The aqueous alkali solution to be subjected to the first reduction can be, for example, a 40-48% by mass aqueous solution of sodium hydroxide mixed with a water-soluble copper (II) compound and an alkylglyoxime.

第1の還元を行う加熱温度は85℃以上液の沸点以下とすることが好ましく、100℃以上115℃以下に保持することがより好ましい。第2の還元は50℃以上沸点以下の温度で行うことが好ましい。   The heating temperature at which the first reduction is performed is preferably 85 ° C. or more and the boiling point or less of the liquid, and more preferably 100 ° C. or more and 115 ° C. or less. The second reduction is preferably performed at a temperature of 50 ° C. or more and a boiling point or less.

アルキルグリオキシムとして、例えばジメチルグリオキシム(CH3C(N=OH)C(N=OH)CH3)を挙げることができる。この場合、第1の還元に供するアルカリ水溶液中の、ジメチルグリオキシムと銅(II)のモル比[DGO]/[Cu(II)]は0.3〜1.0とすることが好ましい。また、銅(II)と水酸化物イオンのモル比[Cu(II)]/[OH-]は、例えば1×10-4〜2×10-2とすることができる。 Examples of the alkylglyoxime include dimethylglyoxime (CH 3 C (N = OH) C (N = OH) CH 3 ). In this case, the molar ratio [DGO] / [Cu (II)] of dimethylglyoxime and copper (II) in the alkaline aqueous solution to be subjected to the first reduction is preferably 0.3 to 1.0. Further, the molar ratio [Cu (II)] / [OH ] of copper (II) and hydroxide ion can be, for example, 1 × 10 −4 to 2 × 10 −2 .

本発明によれば、アルカリ水溶液溶媒中でワイヤ状の銅ナノ構造体を還元析出させる従来一般的な方法と比べ、溶媒の量に対する銅の仕込み量を大幅に増大できる。銅ナノ構造体として回収される銅の回収率も、投入量に対して例えば99%程度と高い。一定量のワイヤ状銅ナノ構造体を得るために必要な溶媒量が少なくて済むことから、比較的小規模な反応槽を用いた大量生産が可能である。また、特殊な共重合体を必要としない。反応時間も1h前後と短い。従って本発明は、ワイヤ状銅ナノ構造体の工業的量産に適している。   According to the present invention, it is possible to significantly increase the preparation amount of copper with respect to the amount of solvent, as compared with the conventional general method of reducing and precipitating a wire-like copper nanostructure in an alkaline aqueous solution solvent. The recovery rate of copper recovered as a copper nanostructure is also high, for example, about 99% with respect to the input amount. Since a small amount of solvent is required to obtain a certain amount of wire-like copper nanostructures, mass production using relatively small scale reactors is possible. Also, no special copolymer is required. The reaction time is also short, around 1 h. Thus, the present invention is suitable for industrial mass production of wire-like copper nanostructures.

アルキルグリオキシムを配位子とする銅(II)錯体の生成反応を模式的に示した図。The figure which showed typically the formation reaction of the copper (II) complex which makes an alkyl glyoxime a ligand. 第1の還元で中間体Aが生成する反応機構を説明するための図。The figure for demonstrating the reaction mechanism which the intermediate body A produces | generates by 1st reduction | restoration. 中間体Aの銅(I)が分子内還元により金属銅に還元されてしまうケース(本発明対象外のケース)の想定経路を説明するための図。The figure for demonstrating the postulated route of the case (case outside this invention object) where copper (I) of the intermediate body A is reduce | restored to metallic copper by intramolecular reduction. 中間体Aの銅(I)が還元剤による外部還元により金属銅に還元されるケース(本発明のケース)の想定経路を説明するための図。The figure for demonstrating the assumption route of the case (the case of the present invention) where copper (I) of intermediate A is reduced to metallic copper by external reduction with a reducing agent. 実施例1で得られた銅ナノ構造体のSEM写真。SEM photograph of the copper nanostructure obtained in Example 1. FIG. 実施例2で得られた銅ナノ構造体のSEM写真。SEM photograph of the copper nanostructure obtained in Example 2. 実施例3で得られた銅ナノ構造体のSEM写真。SEM photograph of the copper nanostructure obtained in Example 3. 実施例4で得られた銅ナノ構造体のSEM写真。SEM photograph of the copper nanostructure obtained in Example 4. 実施例5で得られた銅ナノ構造体のSEM写真。SEM photograph of the copper nanostructure obtained in Example 5. 実施例6で得られた銅ナノ構造体のSEM写真。SEM photograph of the copper nanostructure obtained in Example 6. 実施例7で得られた銅ナノ構造体のSEM写真。SEM photograph of the copper nanostructure obtained in Example 7. 比較例1で得られた銅ナノ構造体のSEM写真。SEM photograph of the copper nanostructure obtained in Comparative Example 1. 比較例2で得られた銅ナノ構造体のSEM写真。SEM photograph of the copper nanostructure obtained in Comparative Example 2.

本明細書では2価の銅を「銅(II)」、1価の銅を「銅(I)」と記載している。
本発明に従ってワイヤ状の銅ナノ構造体が合成される反応機構については、必ずしも解明されていないが、現時点で以下のようなことが考えられる。
In the present specification, divalent copper is described as "copper (II)" and monovalent copper is described as "copper (I)".
The reaction mechanism by which the wire-like copper nanostructure is synthesized according to the present invention is not necessarily elucidated, but at present it is considered as follows.

〔第1の還元〕
水溶性銅(II)化合物とアルキルグリオキシムを水溶媒中で混合すると、アルキルグリオキシムは2箇所の窒素原子を配位座として銅(II)に配位し、銅(II)錯体を形成すると考えられる(図1)。この銅(II)錯体をアルカリ溶液中で加熱して熱エネルギーを付与すると、液中に多量に存在する水酸化物イオンOH-が、銅(II)に配位したアルキルグリオキシムの一方の「−O−H」からプロトン(H+)を奪う反応が起き(図2の記号a)、OとNの間に二重結合が形成される(図2の記号b)。同時に、NとCが単結合になるとともに、炭素原子間で二重結合が形成され、電子は共役安定化する(図2の記号c)。同時に、もう1つのNとCの二重結合が単結合になるとともに、それによって余剰となるNの不対電子がCuと共有され、銅(II)は銅(I)に還元される(図2の記号d)。このようにして、銅(I)を持つ中間体Aが形成される。中間体Aは、アルキルグリオキシムに由来する骨格の片方の端部にニトロソ基(−N=O)を持つ構造を有している。この第1の還元は、銅(II)錯体の分子内に存在していた電子を銅(II)に与えることによる還元であるため、「分子内還元」と言うことができる。
[First reduction]
When a water-soluble copper (II) compound and an alkylglyoxime are mixed in an aqueous solvent, the alkylglyoxime is coordinated to copper (II) with two nitrogen atoms serving as coordination sites to form a copper (II) complex. It is conceivable (Fig. 1). When the copper (II) by heating the complex in alkaline solution to impart thermal energy, hydroxide ions OH present in large amounts in the liquid - is a copper (II) in coordinating one alkyl glyoxime " The reaction for depriving the proton (H + ) from —O—H ”occurs (symbol a in FIG. 2), and a double bond is formed between O and N (symbol b in FIG. 2). At the same time, while N and C become single bonds, double bonds are formed between carbon atoms, and the electrons are conjugated and stabilized (symbol c in FIG. 2). At the same time, another double bond of N and C becomes a single bond, whereby the surplus N unpaired electrons are shared with Cu, and copper (II) is reduced to copper (I) (Fig. 2 symbol d). Thus, an intermediate A having copper (I) is formed. Intermediate A has a structure having a nitroso group (-N = O) at one end of the skeleton derived from alkylglyoxime. This first reduction can be said to be "intramolecular reduction" because it is a reduction by giving electrons to copper (II) which were present in the molecule of the copper (II) complex.

アルキルグリオキシムとしては、ジメチルグリオキシム、ジエチルグリオキシムなどのジアルキルグリオキシムが挙げられる。
水溶性銅(II)化合物としては、塩化銅(II)、硝酸銅(II)、硫酸銅(II)、酢酸銅(II)などが挙げられる。
Examples of the alkylglyoximes include dialkylglyoximes such as dimethylglyoxime and diethylglyoxime.
Examples of water-soluble copper (II) compounds include copper (II) chloride, copper (II) nitrate, copper (II) sulfate, copper (II) acetate and the like.

上記の分子内還元を進行させるためには「−O−H」からプロトンを奪うに足るだけの多量の水酸化物イオン(OH-)が液中に存在している必要がある。そのため、溶媒として強アルカリ水溶液を使用することが望ましい。アルカリ物質としてはKOH、NaOHなどのアルカリ金属水酸化物や、ジメチルホルムアミドとジオールの混合物などを使用すればよい。例えばNaOHの場合、40〜48質量%水酸化ナトリウム水溶液を溶媒として、これに水溶性銅(II)化合物およびアルキルグリオキシムを添加することが好適である。 To advance the intramolecular reduction of the large amount of hydroxide ions only enough to take the proton from "-O-H" - there is a need exists in the liquid (OH). Therefore, it is desirable to use a strong alkaline aqueous solution as a solvent. As the alkali substance, an alkali metal hydroxide such as KOH or NaOH, a mixture of dimethylformamide and a diol, or the like may be used. For example, in the case of NaOH, it is preferable to add a water-soluble copper (II) compound and an alkylglyoxime to it using a 40 to 48% by mass aqueous solution of sodium hydroxide as a solvent.

また、上記の「−O−H」からプロトンを奪う反応を引き起こすためには熱エネルギーが必要である。液の温度が低いと反応が生じないか、あるいは反応の進行に長時間を要し実用的でない。種々検討の結果、液の温度を85℃以上に加熱することが好ましく、90℃以上とすることがより好ましい。温度が高くなるほど反応速度も大きくなるが、その分、第2の還元に移行させるための還元剤添加時期を正確に判定することが難しくなる。後述の液の色を監視する手法を併用すれば、沸点以下の温度で第1の還元を行うことができる。反応効率と還元剤添加時期の見極めの両面を考慮すると、例えばジメチルグリオキシムを使用する場合、100℃以上115℃以下の温度範囲に保持することがより好ましい。   In addition, thermal energy is required to cause the reaction of depriving protons from the above "-O-H". If the temperature of the solution is low, the reaction does not occur, or the progress of the reaction takes a long time and is not practical. As a result of various studies, it is preferable to heat the temperature of the solution to 85 ° C. or more, and more preferably 90 ° C. or more. As the temperature increases, the reaction rate also increases, but it becomes difficult to accurately determine the reducing agent addition timing for shifting to the second reduction. The first reduction can be performed at a temperature equal to or lower than the boiling point by using a method of monitoring the color of the liquid, which will be described later. In consideration of both the reaction efficiency and the determination of the reducing agent addition time, for example, when using dimethylglyoxime, it is more preferable to maintain the temperature range of 100 ° C. or more and 115 ° C. or less.

第1の還元に供するアルカリ水溶液中の、アルキルグリオキシムと銅(II)のモル比[アルキルグリオキシム]/[Cu(II)]は0.3〜2.5の範囲で設定すればよい。0.5〜1.0の範囲とすることがより好ましい。
第1の還元に供するアルカリ水溶液中の、銅(II)と水酸化物イオンのモル比[Cu(II)]/[OH-]は1×10-4〜2×10-2の範囲で設定すればよい。1×10-3〜1×10-2の範囲とすることがより好ましい。
The molar ratio [alkylglyoxime] / [Cu (II)] of alkylglyoxime and copper (II) in the aqueous alkali solution to be subjected to the first reduction may be set in the range of 0.3 to 2.5. It is more preferable to set it as the range of 0.5-1.0.
The molar ratio [Cu (II)] / [OH ] of copper (II) and hydroxide ion in the aqueous alkali solution to be subjected to the first reduction is set in the range of 1 × 10 −4 to 2 × 10 −2 do it. More preferably, it is in the range of 1 × 10 −3 to 1 × 10 −2 .

〔第2の還元〕
本明細書では、上記第1の還元で生じた銅(I)から金属銅への還元過程を第2の還元と呼ぶ。上記の中間体Aに、そのまま一定の熱エネルギーを与え続けると、Cu(I)から金属銅への分子内還元が進行する。しかし、それによって得られる銅ナノ構造体は、粒子状、ロッド状、ワイヤ状などが混在する共雑物的な形態となってしまう。従って、本発明では分子内還元による第2の還元を避ける手法を適用する。
[Second reduction]
In the present specification, the reduction process from copper (I) to metallic copper produced in the first reduction is referred to as a second reduction. When constant heat energy is continuously applied to the above intermediate A as it is, intramolecular reduction of Cu (I) to metallic copper proceeds. However, the copper nanostructure obtained thereby is in the form of a contaminating substance in which particles, rods, wires and the like are mixed. Therefore, in the present invention, a technique is applied that avoids the second reduction by intramolecular reduction.

ここでは先ず、分子内還元によって第2の還元が進行してしまうパターン(本発明対象外の還元態様)について説明する。
第1の還元で生じた中間体Aを含む溶液に熱エネルギーを継続して付与し続けると、ニトロソ基を形成していない方の「−O−H」からもプロトン(H+)が液中のOH-に奪われ、分子内に電子を置いていく。その電子が銅(I)に供給され、銅(I)は金属銅に還元される。このとき、アルキルグリオキシム由来の骨格はO=N−C=C−N=Oとなり、π共役系を形成し、安定化する。ただし、分子内還元であるからO=N−C=C−N=O骨格はCu原子に電子を放出して形成されているので、π共役系の電子密度は低く、先にニトロソ基を形成した方のNは金属銅に吸着しにくい傾向を有すると考えられる。そのため、O=N−C=C−N=O骨格は、一方のN部分でのみ金属銅に吸着するケース(図3のPathway I)が選択される確率が大きくなる。また、2箇所のN部分で金属銅に吸着するケース(図3のPathway II)が選択される場合もある。
Here, first, a pattern in which the second reduction proceeds by the intramolecular reduction (a reduction aspect which is not the object of the present invention) will be described.
When heat energy is continuously applied to the solution containing the intermediate A generated in the first reduction, protons (H + ) are also in the solution from the non-nitroso group “-O-H”. of OH - lost to, it places the electronic in the molecule. The electrons are supplied to copper (I) and copper (I) is reduced to metallic copper. At this time, the skeleton derived from the alkylglyoxime becomes O = N−C = C−N = O, and forms a π conjugated system to be stabilized. However, since it is an intramolecular reduction and the O = N-C = C-N = O skeleton is formed by releasing electrons to a Cu atom, the electron density of the π conjugated system is low, and a nitroso group is formed first. It is believed that the N in the form of N tends to be difficult to adsorb to metallic copper. Therefore, the probability that a case (Pathway I in FIG. 3) in which the O = N-C = C-N = O skeleton is adsorbed to the metallic copper only at one N portion is selected is large. There are also cases where a case (Pathway II in FIG. 3) of adsorbing to metal copper at two N parts is selected.

Pathway IおよびIIでは、共役系の電子密度が低く、Nを配位座とするキャッピングの確率が低い。このほか、酸素原子を配位座としたキャッピングも可能となる。O=N−C=C−N=O骨格の1つのNが銅結晶の1つの(110)面をキャッピングする場合と、(001)面をキャッピングする場合が想定できる。これら2通りの吸着態様の選択性を厳密にコントロールすることは困難である。従って、得られる銅ナノ構造体は、粒子状、ロッド状、ワイヤ状などが混在する共雑物的な形態となってしまい、ナノ構造体の形状を一定にコントロールすることができない。   In Pathways I and II, the electron density of the conjugated system is low, and the probability of capping with N as a coordination site is low. Besides this, capping with an oxygen atom as a coordination site is also possible. The case where one N of O = N-C = C-N = O skeleton capping one (110) face of a copper crystal and the case where one N of a (001) face is capped can be assumed. It is difficult to precisely control the selectivity of these two adsorption modes. Therefore, the copper nanostructure obtained is in the form of a commingled form in which particles, rods, wires and the like are mixed, and the shape of the nanostructure can not be controlled uniformly.

そこで本発明では、中間体Aが生成した段階で還元剤を添加し、その還元剤から供給される電子によって、中間体Aを構成している銅(I)を、金属銅に還元する。中間体Aの分子の外部から電子が供給されるので、この還元の態様は、前述の「分子内還元」に対して、「外部還元」と言うことができる。外部還元では、図4に示すように、中間体AのCu原子に直接外部から電子が供給され(図4の記号a)、アルキルグリオキシム由来の骨格はO-−N=C−C=N−O-の形となる。外部から電子を受け取るのでπ共役系の電子密度は増大する。それに伴ってN原子の電子密度も増大し、2つのN部分で均等に金属銅に吸着しやすくなる(図4のPathway III)。この場合、銅(I)から金属銅への還元が進行するに伴いO-−N=C−C=N−O-骨格(グリオキシム)が再生され、この骨格は銅結晶の(100)面をキャッピングする傾向が強いと考えられる。その結果、好適に(100)面の成長が阻害され、(110)面で優先的に結晶成長が起こり、ワイヤ状の銅ナノ構造体が得られる。 Therefore, in the present invention, a reducing agent is added at the stage where intermediate A is formed, and the copper (I) constituting intermediate A is reduced to metallic copper by the electrons supplied from the reducing agent. Since the electrons are supplied from the outside of the molecule of intermediate A, this reduction mode can be called "external reduction" as opposed to the above-mentioned "intramolecular reduction". In the external reduction, as shown in FIG. 4, electrons are directly supplied from the outside to the Cu atom of intermediate A (symbol a in FIG. 4), and the skeleton derived from alkylglyoxime is O —N = C—C = N -O - a form of. Since the electrons are received from the outside, the electron density of the π conjugated system increases. Along with that, the electron density of N atoms also increases, and it becomes easy to be adsorbed to metallic copper evenly by two N parts (Pathway III in FIG. 4). In this case, as the reduction of copper (I) to metallic copper proceeds, the O -- N = C-C = N-O - skeleton (glyoxime) is regenerated, and this skeleton is the (100) plane of the copper crystal. It is considered that the tendency for capping is strong. As a result, growth of the (100) plane is preferably inhibited, and crystal growth occurs preferentially on the (110) plane, and a wire-like copper nanostructure is obtained.

還元剤としては、中間体Aを構成する銅(I)を金属銅に還元することができる種々のものが対象となる。現時点では、ヒドラジン、ヒドラジン化合物、グルコース、アスコルビン酸の1種以上を使用することで良好な結果がえられることを確認している。今後の調査により、更に多くの種類の還元剤の適用可能性が見出されるであろう。なお、ヒドラジン化合物としては、ヒドラジン水加物(N24・H2O)、中性硫酸ヒドラジン((N22)2・H2SO4)、硫酸ヒドラジン(N24・H2SO4)などが例示できる。還元剤の添加量は、液中に存在する銅原子すべてを1価から0価に還元する場合の化学当量において、0.5〜2.0モル当量の範囲で設定することが好ましく、0.5〜1.0モル当量がより好ましい。 As the reducing agent, various ones capable of reducing copper (I) constituting the intermediate A to metallic copper are targeted. At present, it has been confirmed that good results can be obtained by using one or more of hydrazine, a hydrazine compound, glucose and ascorbic acid. Future investigations will find the applicability of more types of reductants. Hydrazine compounds include hydrazine hydrate (N 2 H 4 · H 2 O), neutral hydrazine sulfate ((N 2 H 2 ) 2 · H 2 SO 4 ), hydrazine sulfate (N 2 H 4 · H) 2 SO 4 ) etc. can be illustrated. The addition amount of the reducing agent is preferably set in the range of 0.5 to 2.0 molar equivalents in terms of chemical equivalents in the case of reducing all the copper atoms present in the solution to one to zero. 5-1.0 molar equivalent is more preferable.

第2の還元をPathway IあるいはIIへ進めることなく、Pathway IIIへと導くためには、還元剤の添加時期が重要となる。還元剤の添加時期が早すぎると、その還元剤によって銅(II)から金属銅へ還元されてしまい、Pathway IIIへ進めることができない。還元剤の添加時期が遅すぎると、特に温度が高い場合などではPathway IあるいはIIの還元ルートへ進みやすくなる。従って、温度をコントロールしながら、中間体Aが十分に生成した時点を見計らって、還元剤を投入することが望ましい。   In order to lead to Pathway III without advancing the second reduction to Pathway I or II, the timing of addition of the reducing agent is important. If the reducing agent is added too early, it is reduced from copper (II) to metallic copper by the reducing agent and can not proceed to Pathway III. If the timing of addition of the reducing agent is too late, it will be easy to proceed to the pathway I or II reduction route, especially when the temperature is high. Therefore, it is desirable to introduce a reducing agent at a time when intermediate A is sufficiently formed while controlling the temperature.

中間体Aが生成したこと、すなわち第1の還元で銅(I)が生成したことを確認する手法として、液の色を監視する手法が有効であることがわかった。銅(II)イオン水溶液は濃青色(波長500〜800nm)を示す。一方、銅(I)イオン水溶液は透明である。従って、液の色が薄くなり始め、透明に向かって変化途上である間は第1の還元が進行中である。少なくとも第1の還元が始まるのを待って還元剤を添加する必要がある。銅(II)が多量に残っている時点で還元剤を添加するとPathway IIIによらずに直接銅金属銅にまで還元されてしまう銅ナノ構造体の量が多くなり、ワイヤ状銅ナノ構造体の歩留りが悪くなる。従って、液の色が退色し、透明になった時期に還元剤を添加することが好ましい。ただし、上述のように、液温が高温であるほどPathway IあるいはIIの経路に進みやすい。金属銅が生成すると液は懸濁する。遅くとも液が懸濁し始める前に還元剤を添加する必要がある。   It was found that the method of monitoring the color of the solution was effective as a method of confirming that intermediate A was generated, that is, copper (I) was generated in the first reduction. The copper (II) ion aqueous solution exhibits a deep blue color (wavelength 500 to 800 nm). On the other hand, the copper (I) ion aqueous solution is transparent. Thus, while the color of the solution begins to fade, the first reduction is underway while it is changing towards transparency. It is necessary to wait for at least the first reduction to start before adding the reducing agent. When a large amount of copper (II) remains, the addition of a reducing agent increases the amount of copper nanostructures that are reduced directly to copper metal copper without using Pathway III. The yield is poor. Therefore, it is preferable to add a reducing agent at the time when the color of the liquid is discolored and becomes clear. However, as described above, the higher the temperature of the solution, the easier it is to go to the pathway of Pathway I or II. The solution is suspended when metallic copper is formed. It is necessary to add the reducing agent at the latest before the solution begins to suspend.

定量的に液の色の変化程度を知るためには、液の吸光度を測定することが有効である。種々検討の結果、例えば612〜624nmにおける吸光スペクトルを測定することによって、中間体Aの存在を精度良く把握することができる。具体的には上記(X)に示した方法により、(1)式で求まる吸光度変化率ΔAbsが60〜95%となる時点の液に還元剤を添加することが効果的である。   It is effective to measure the absorbance of the solution in order to quantitatively know the degree of change in the color of the solution. As a result of various studies, for example, by measuring the absorption spectrum at 612 to 624 nm, the presence of Intermediate A can be accurately grasped. Specifically, it is effective to add the reducing agent to the solution when the absorbance change rate ΔAbs obtained by the equation (1) becomes 60 to 95% by the method shown in the above (X).

還元剤を用いた第2の還元は例えば50℃以上沸点以下の温度範囲で行うことができる。沸点が120℃より高い場合は、50〜120℃の範囲とすることが好ましい。80〜120℃の範囲とすることがより効果的であり、90〜110℃の範囲に管理してもよい。
なお、第1の還元および第2の還元は、液を撹拌しながら行う。反応中の液面が接触する気相空間は窒素雰囲気とすることが好ましい。
The second reduction using a reducing agent can be performed, for example, in a temperature range of 50 ° C. or more and a boiling point or less. When a boiling point is higher than 120 degreeC, it is preferable to set it as the range of 50-120 degreeC. The range of 80 to 120 ° C. is more effective, and may be controlled to the range of 90 to 110 ° C.
The first reduction and the second reduction are performed while stirring the solution. It is preferable to use a nitrogen atmosphere for the gas phase space in contact with the liquid level during the reaction.

第2の還元を終えた液を、ろ過、遠心分離等の方法で固液分離して、ワイヤ状銅ナノ構造体を主体とする固形分を回収する。得られた固形分を十分に洗浄し、必要に応じて適当な液状媒体中に保存すればよい。例えば、分散剤としてPVP(ポリビニルピロリドン)を1%程度含有するpH6〜8の水溶液を用いて、ワイヤ状銅ナノ構造体の分散液とすることができる。   The liquid after completion of the second reduction is subjected to solid-liquid separation by a method such as filtration, centrifugation or the like to recover a solid content mainly comprising a wire-like copper nanostructure. The obtained solid content may be thoroughly washed and, if necessary, stored in a suitable liquid medium. For example, the dispersion liquid of a wire-like copper nanostructure can be obtained by using an aqueous solution of pH 6 to 8 containing about 1% of PVP (polyvinylpyrrolidone) as a dispersant.

〔実施例1〕
反応容器として300mLのコニカルビーカーを使用した。反応容器に48質量%水酸化ナトリウム水溶液120g(80mL)を入れ、この液に、塩化銅・2水和物(分子量170.48)0.4gを添加した。この液の銅(II)と水酸化物イオンのモル比[Cu(II)]/[OH-]は1.6×10-3である。その反応容器をオイルバスに浸漬し、上部をフッ素樹脂シール材で覆って、液中に窒素ガスを0.1L/minの流速で導入してバブリングしながらフッ素樹脂の撹拌羽根により500rpmで液を撹拌した。この状態で昇温を開始し、液温が80℃となった時点でジメチルグリオキシム(和光純薬工業製、分子量116.12)を0.2g添加した。このとき、液中に存在するジメチルグリオキシムと銅(II)のモル比[DGO]/[Cu(II)]は0.73である。この第1の還元開始前の液から吸光度測定用のサンプルS0を少量採取した。
Example 1
A 300 mL conical beaker was used as a reaction vessel. In a reaction vessel, 120 g (80 mL) of a 48% by mass aqueous solution of sodium hydroxide was placed, and 0.4 g of copper chloride · dihydrate (molecular weight: 170.48) was added to the solution. The molar ratio [Cu (II)] / [OH ] of copper (II) and hydroxide ion in this solution is 1.6 × 10 −3 . The reaction vessel is immersed in an oil bath, the upper part is covered with a fluorocarbon resin sealing material, and nitrogen gas is introduced into the liquid at a flow rate of 0.1 L / min and bubbling while bubbling the liquid at 500 rpm with a fluorine resin stirring blade It stirred. Temperature raising was started in this state, and 0.2 g of dimethylglyoxime (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd., molecular weight: 116.12) was added when the liquid temperature reached 80 ° C. At this time, the molar ratio [DGO] / [Cu (II)] of dimethylglyoxime and copper (II) present in the solution is 0.73. A small amount of sample S 0 for absorbance measurement was collected from the solution before the start of the first reduction.

ジメチルグリオキシム添加後も窒素ガス導入と撹拌を継続した。昇温開始から約0.5h経過後に液温が105℃となり、液の色が濃青色から透明な緑青色へと退色し始めていることが目視により観測された。この退色は、銅(II)から銅(I)への還元反応(第1の還元)が進行していることによるものである。その後、液温を105〜115℃の範囲に保持し、退色が進んだ時点の液から吸光度測定用のサンプルS1を少量採取した。上記サンプルS0およびS1を用いて前述(X)に記載した方法で迅速に吸光度変化率ΔAbsを求めた。その際、5倍希釈のためのアルカリ水溶液には48質量%水酸化ナトリウムを使用し、吸光度測定装置には紫外可視分光光度計 HITACHI Spectrophotometer U−3210を使用した。サンプルS1採取時点の液についての吸光度変化率ΔAbsは80%であった。 Nitrogen gas introduction and stirring were continued after addition of dimethylglyoxime. It was visually observed that the solution temperature reached 105 ° C. about 0.5 h after the start of the temperature rise and the color of the solution was starting to fade from dark blue to clear greenish blue. This fading is due to the progress of the reduction reaction (first reduction) from copper (II) to copper (I). Thereafter, the solution temperature was maintained in the range of 105 to 115 ° C., and a small amount of the sample S 1 for absorbance measurement was collected from the solution at the time when the discoloration progressed. Using the above samples S 0 and S 1 , the rate of change in absorbance ΔAbs was rapidly determined by the method described in (X) above. At that time, 48% by mass sodium hydroxide was used for the aqueous alkali solution for 5-fold dilution, and an ultraviolet and visible spectrophotometer HITACHI Spectrophotometer U-3210 was used for the absorbance measurement apparatus. The absorbance change rate ΔAbs of the liquid at the time of collecting the sample S 1 was 80%.

上記吸光度変化率ΔAbsの測定結果が判った時点で直ちに、還元剤として17質量%ヒドラジン0.20mLを添加し、第2の還元を開始させた。この還元剤添加時点の液の色は、ΔAbs95%の色サンプルと比較すると、青色が濃い状態であった。ヒドラジンの液中濃度は26.5mmol/Lである。この添加時期は、昇温開始から0.75h経過時点であった。還元剤添加後、500rpmで30sec撹拌した後、撹拌を停止した。窒素ガスの導入はその後も継続した。第2の還元を完了させるために、上記撹拌停止後、液温100〜105℃で0.5h保持し、加熱を終えた。   As soon as the measurement result of the rate of change in absorbance ΔAbs was found, 0.20 mL of 17% by mass hydrazine was added as a reducing agent to initiate the second reduction. The color of the solution at the time of addition of this reducing agent was dark in blue as compared to the color sample of ΔAbs 95%. The concentration of hydrazine in the solution is 26.5 mmol / L. The addition time was 0.75 h after the start of the temperature rise. After addition of the reducing agent, after stirring for 30 seconds at 500 rpm, the stirring was stopped. The introduction of nitrogen gas continued thereafter. In order to complete the second reduction, after stopping the stirring, the solution temperature was kept at 100 to 105 ° C. for 0.5 h to complete the heating.

液温が常温付近まで下がった後、液面付近に浮上して存在していた反応生成物(浮上固形分)を、保留粒子径3μmのろ紙(Watman No.131)によって固液分離し、回収した。回収固形分を水で3回洗浄後、1質量%PVP水溶液に浸漬し、0.5M硝酸を加えて液のpHを6〜8に調整し、銅ナノ構造体分散液を得た。   After the liquid temperature falls to around normal temperature, the reaction product (floating solid content) that floated near the liquid surface (floating solid content) is solid-liquid separated by a filter paper with a retaining particle diameter of 3 μm (Watman No. 131) and recovered did. The recovered solid content was washed three times with water, and then immersed in a 1% by mass PVP aqueous solution, and 0.5 M nitric acid was added to adjust the pH of the solution to 6 to 8 to obtain a copper nanostructure dispersion.

この分散液を乾燥させたものをSEM(走査型電子顕微鏡)(日本電子、JSM−IT300LV)で観察した。そのSEM写真を図5に例示する。左の写真の下部に白線で表示されているスケール(以下、単に「スケール」という)は5μm、右の写真のスケールは1μmである。ワイヤ状の銅ナノ構造体が得られたことが確認された。
また、上記の固液分離で得られたろ液を20倍に希釈し、硝酸酸性とした後、誘導結合プラズマ分光光度計(SEIKO INSTRUMENT、SPS5100)により分析し、銅濃度を測定した。初期の銅添加量およびろ液の銅濃度から、銅ナノ構造体として回収された銅の回収率を求めた結果、銅回収率は99%以上であった。
What dried this dispersion liquid was observed with SEM (scanning electron microscope) (Nippon Electron, JSM-IT300LV). The SEM photograph is illustrated in FIG. The scale (hereinafter simply referred to as “scale”) indicated by white lines at the bottom of the left picture is 5 μm, and the scale of the right picture is 1 μm. It was confirmed that a wire-like copper nanostructure was obtained.
Moreover, after diluting the filtrate obtained by said solid-liquid separation 20 times and making it nitric acid acid, it analyzed by inductively-coupled-plasma-spectrometer (SEIKO INSTRUMENT, SPS5100), and measured copper concentration. As a result of calculating | requiring the recovery of copper collect | recovered as a copper nanostructure from the copper addition amount of the initial stage and copper concentration of the filtrate, copper recovery was 99% or more.

〔実施例2〕
実施例1では還元剤としてヒドラジンを用いたが、ここではD−グルコース(C6126)(和光純薬工業製、特級試薬)を用いた。
実施例1との変更点は、48質量%水酸化ナトリウム水溶液の量を180g(120mL)、塩化銅・2水和物の添加量を0.6gとした点([Cu(II)]/[OH-]は1.6×10-3)、ジメチルグリオキシムの添加量を0.3gとした点、還元剤として上記D−グルコースを液中濃度で27mmol/L添加した点、第2の還元を終えた後の固液分離を3500rpm、10minの遠心分離で行った点である。その他は実施例1と同様の条件で銅ナノ構造体を合成した。本例では、ジメチルグリオキシムと銅(II)のモル比[DGO]/[Cu(II)]は0.73となる。
得られた銅ナノ構造体のSEM写真を図6に例示する。左の写真のスケールは10μm、右の写真のスケールは1μmである。粒状の銅粒子が多少混在したが、ワイヤ状の銅ナノ構造体の合成手法として有効であることが確認された。
Example 2
In Example 1, hydrazine was used as the reducing agent, but D-glucose (C 6 H 12 O 6 ) (Wako Pure Chemical Industries, special grade reagent) was used here.
The difference from Example 1 is that 180 g (120 mL) of the 48 mass% aqueous solution of sodium hydroxide and 0.6 g of copper chloride dihydrate were added ([Cu (II)] / [ OH ] is 1.6 × 10 −3 ), the addition amount of dimethylglyoxime is 0.3 g, the above-mentioned D-glucose is added as a reducing agent at 27 mmol / L in liquid concentration, the second reduction The solid-liquid separation after completion of the above was performed by centrifugation at 3500 rpm for 10 minutes. A copper nanostructure was synthesized under the same conditions as Example 1 except for the above. In this example, the molar ratio [DGO] / [Cu (II)] of dimethylglyoxime and copper (II) is 0.73.
The SEM photograph of the obtained copper nanostructure is illustrated in FIG. The scale of the photograph on the left is 10 μm, and the scale of the photograph on the right is 1 μm. Although some granular copper particles were mixed, it was confirmed that the method was effective as a method of synthesizing wire-like copper nanostructures.

〔実施例3〕
還元剤としてL−アスコルビン酸(C686)(和光純薬工業製、特級試薬)を液中濃度で27mmol/L添加したことを除き、実施例2と同様の条件で銅ナノ構造体を合成した。
得られた銅ナノ構造体のSEM写真を図7に例示する。左の写真のスケールは5μm、右の写真のスケールは1μmである。粒状の銅粒子が多少混在したが、ワイヤ状の銅ナノ構造体の合成手法として有効であることが確認された。
[Example 3]
Copper nanostructure under the same conditions as in Example 2 except that L-ascorbic acid (C 6 H 8 O 6 ) (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, special grade reagent) as a reducing agent was added at a concentration of 27 mmol / L in the solution I synthesized the body.
The SEM photograph of the obtained copper nanostructure is illustrated in FIG. The scale of the photograph on the left is 5 μm, and the scale of the photograph on the right is 1 μm. Although some granular copper particles were mixed, it was confirmed that the method was effective as a method of synthesizing wire-like copper nanostructures.

〔実施例4〕
本例は、還元剤にヒドラジンを用いて、実施例1よりもスケールアップした例である。
反応容器として1Lビーカーを使用した。反応容器に48質量%水酸化ナトリウム水溶液900g(0.6L)を入れ、この液に、塩化銅・2水和物(分子量170.48)3.0gを添加した。この液の銅(II)と水酸化物イオンのモル比[Cu(II)]/[OH-]は1.6×10-3である。その反応容器をヒーターに設置した。反応容器の上部をステンレス鋼製の蓋で覆って、液中に窒素ガスを1.5L/minの流速で導入してバブリングしながらチタン製2段タービン撹拌羽根により500rpm以上の回転速度で液を撹拌した。容器内にはバッフル(邪魔板)も設置してある。この状態で昇温を開始した。液中に挿入した測温抵抗体で測温することにより液温をPDI制御した。液温の到達温度を110℃に設定した。液温が80℃となった時点でジメチルグリオキシム(和光純薬工業製、分子量116.12)を1.5g添加した。このとき、ジメチルグリオキシム濃度は21.5mmol/Lであり、液中に存在するジメチルグリオキシムと銅(II)のモル比[DGO]/[Cu(II)]は0.73である。この第1の還元開始前の液から吸光度測定用のサンプルS0を少量採取した。
Example 4
This example is an example scaled up more than Example 1 using hydrazine as a reducing agent.
A 1 L beaker was used as a reaction vessel. 900 g (0.6 L) of a 48% by mass aqueous solution of sodium hydroxide was placed in a reaction vessel, and 3.0 g of copper chloride · dihydrate (molecular weight: 170.48) was added to the solution. The molar ratio [Cu (II)] / [OH ] of copper (II) and hydroxide ion in this solution is 1.6 × 10 −3 . The reaction vessel was placed on the heater. Cover the top of the reaction vessel with a stainless steel lid, introduce nitrogen gas into the liquid at a flow rate of 1.5 L / min and bubbling while bubbling the liquid at a rotational speed of 500 rpm or more with a titanium two-stage turbine stirring blade It stirred. A baffle is also installed in the container. Temperature rising was started in this state. The liquid temperature was controlled by PDI by measuring the temperature with a resistance temperature detector inserted in the liquid. The ultimate temperature of the liquid temperature was set to 110 ° C. When the liquid temperature reached 80 ° C., 1.5 g of dimethylglyoxime (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd., molecular weight: 116.12) was added. At this time, the dimethylglyoxime concentration is 21.5 mmol / L, and the molar ratio of dimethylglyoxime to copper (II) present in the solution [DGO] / [Cu (II)] is 0.73. A small amount of sample S 0 for absorbance measurement was collected from the solution before the start of the first reduction.

ジメチルグリオキシム添加後も窒素ガス導入と撹拌を継続した。液温が110℃になった時点で吸光度測定用のサンプルS1を少量採取した。上記サンプルS0およびS1を用いて実施例1と同様の方法で迅速に吸光度変化率ΔAbsを求めた。その結果、サンプルS1採取時点の液についての吸光度変化率ΔAbsは90%であり、銅(II)から銅(I)への第1の還元の進行が確認された。 Nitrogen gas introduction and stirring were continued after addition of dimethylglyoxime. When the liquid temperature reached 110 ° C., a small amount of sample S 1 for absorbance measurement was collected. Using the samples S 0 and S 1 , the rate of change in absorbance ΔAbs was rapidly determined in the same manner as in Example 1. As a result, the rate of change in absorbance ΔAbs of the solution at the time of collection of sample S 1 was 90%, and the progress of the first reduction from copper (II) to copper (I) was confirmed.

上記吸光度変化率ΔAbsの測定結果が判った時点で直ちに、還元剤として17質量%ヒドラジン3.0mLを添加し、第2の還元を開始させた。この還元剤添加時点の液の色は、ΔAbs95%の色サンプルと比較すると、青色が濃い状態であった。ヒドラジンの液中濃度は26.6mmol/Lである。この添加時期は、昇温開始から1h経過時点であった。還元剤添加後、500rpmで20sec撹拌した後、撹拌を停止した。窒素ガスの導入はその後も継続した。第2の還元を完了させるために、上記撹拌停止後、液温を105℃に設定して0.5h保持し、加熱を終えた。   As soon as the measurement result of the absorbance change rate ΔAbs was found, 3.0 mL of 17% by mass hydrazine was added as a reducing agent to start the second reduction. The color of the solution at the time of addition of this reducing agent was dark in blue as compared to the color sample of ΔAbs 95%. The concentration of hydrazine in the solution is 26.6 mmol / L. The addition time was 1 h after the start of the temperature rise. After adding the reducing agent, stirring was performed at 500 rpm for 20 seconds, and then the stirring was stopped. The introduction of nitrogen gas continued thereafter. In order to complete the second reduction, after the stirring was stopped, the liquid temperature was set to 105 ° C. and held for 0.5 h to complete heating.

液温が常温付近まで下がった後、液面付近に浮上して存在していた反応生成物(浮上固形分)を、保留粒子径3μmのろ紙(Watman No.131)によって固液分離し、回収した。回収固形分を水で3回洗浄後、1質量%PVP水溶液に浸漬し、0.5M硝酸を加えて液のpHを6〜8に調整し、銅ナノ構造体分散液を得た。   After the liquid temperature falls to around normal temperature, the reaction product (floating solid content) that floated near the liquid surface (floating solid content) is solid-liquid separated by a filter paper with a retaining particle diameter of 3 μm (Watman No. 131) and recovered did. The recovered solid content was washed three times with water, and then immersed in a 1% by mass PVP aqueous solution, and 0.5 M nitric acid was added to adjust the pH of the solution to 6 to 8 to obtain a copper nanostructure dispersion.

この分散液を実施例1と同様にSEM観察した。そのSEM写真を図8に例示する。左の写真のスケールは1μm、右の写真のスケールは100nmである。ワイヤ状の銅ナノ構造体が得られたことが確認された。
また、実施例1と同様の方法で銅ナノ構造体として回収された銅の回収率を求めた結果、銅回収率は99%以上であった。
This dispersion was observed by SEM in the same manner as in Example 1. The SEM photograph is illustrated in FIG. The scale of the left picture is 1 μm and the scale of the right picture is 100 nm. It was confirmed that a wire-like copper nanostructure was obtained.
Moreover, as a result of calculating | requiring the recovery of copper collect | recovered as a copper nanostructure by the method similar to Example 1, copper recovery was 99% or more.

〔実施例5〕
本例は、還元剤にD−グルコースを用いて、実施例2よりもスケールアップした例である。
還元剤として実施例2で用いたD−グルコース2.88g(液中濃度で27mmol/L)添加したこと、および第2の還元での保持温度を110℃、保持時間を5minとしたことを除き、実施例4(ヒドラジンを用いたスケールアップ)と同様の条件で銅ナノ構造体を合成した。ただし、D−グルコースを用いる場合は、ヒドラジンを用いる場合に比べ、粒状の銅粒子が共存しやすい傾向にある。ここでは、得られた分散液を超音波で10min分散させたのち、5Aろ紙(ADVANTEC製、保留粒子径7μm)でろ過した固形分を再度PVP溶液に分散させた液をSEM観察に供した。そのSEM写真を図9に例示する。左の写真のスケールは5μm、右の写真のスケールは1μmである。ワイヤ状の銅ナノ構造体が得られたことが確認された。
[Example 5]
This example is an example scaled up more than Example 2 using D-glucose as a reducing agent.
Except that 2.88 g (27 mmol / L in concentration in liquid) D-glucose used in Example 2 as a reducing agent was added, and the holding temperature in the second reduction was 110 ° C., and the holding time was 5 minutes. Copper nanostructures were synthesized under the same conditions as in Example 4 (scale-up using hydrazine). However, when D-glucose is used, granular copper particles tend to coexist more easily than when hydrazine is used. Here, after dispersing the obtained dispersion for 10 minutes with ultrasonic waves, a solution in which the solid content filtered through 5 A filter paper (made by ADVANTEC, holding particle diameter 7 μm) was dispersed again in the PVP solution was subjected to SEM observation. The SEM photograph is illustrated in FIG. The scale of the photograph on the left is 5 μm, and the scale of the photograph on the right is 1 μm. It was confirmed that a wire-like copper nanostructure was obtained.

〔実施例6〕
本例は、水酸化ナトリウム水溶液に対する塩化銅・2水和物の添加濃度を2倍に増加させた例である。
実施例1から5では、初期の塩化銅・2水和物(分子量170.48)の添加濃度を5g/L(29mmol/L)としたが、ここでは10g/ml(59mmol/L)とした。実施例1との変更点は、48質量%水酸化ナトリウム水溶液の量を360g(240mL)、塩化銅・2水和物の添加量を2.4gとした点([Cu(II)]/[OH-]は3.3×10-3)、ジメチルグリオキシムの添加量を0.6gとした点、撹拌機の回転数を600rpmとした点、窒素の供給量を0.8L/minとした点、100℃で0.75h加熱を継続した点、還元剤として上記D−グルコースを液中濃度で58mmol/L添加した点である。その他は実施例1と同様の条件で銅ナノ構造体を合成した。本例では、ジメチルグリオキシムと銅(II)のモル比[DGO]/[Cu(II)]は0.37となる。
得られた銅ナノ構造体のSEM写真を図10に例示する。写真のスケールは5μmである。粒状の銅粒子が多少混在したが、ワイヤ状の銅ナノ構造体の合成手法として有効であることが確認された。
[Example 6]
This example is an example in which the concentration of copper chloride dihydrate added to the aqueous sodium hydroxide solution is doubled.
In Examples 1 to 5, the initial concentration of added copper chloride dihydrate (molecular weight 170.48) was 5 g / L (29 mmol / L), but here it was 10 g / ml (59 mmol / L). . The difference from Example 1 is that 360 g (240 mL) of a 48% by mass aqueous solution of sodium hydroxide and 2.4 g of copper chloride dihydrate were added ([Cu (II)] / [ OH ] is 3.3 × 10 -3 ), the addition amount of dimethylglyoxime is 0.6 g, the rotation speed of the stirrer is 600 rpm, and the supply amount of nitrogen is 0.8 L / min. The point is that the heating was continued at 100 ° C. for 0.75 h, and the above-mentioned D-glucose as a reducing agent was added at a concentration of 58 mmol / L. A copper nanostructure was synthesized under the same conditions as Example 1 except for the above. In this example, the molar ratio [DGO] / [Cu (II)] of dimethylglyoxime and copper (II) is 0.37.
The SEM photograph of the obtained copper nanostructure is illustrated in FIG. The scale of the picture is 5 μm. Although some granular copper particles were mixed, it was confirmed that the method was effective as a method of synthesizing wire-like copper nanostructures.

〔実施例7〕
本例は、水酸化ナトリウム水溶液に対する塩化銅・2水和物の添加濃度を3倍に増加させた例である。
初期の塩化銅・2水和物(分子量170.48)の添加濃度を15g/ml(88mmol/L)とした。実施例6との変更点は、塩化銅・2水和物の添加量を3.6gとした点([Cu(II)]/[OH-]は4.9×10-3)、ジメチルグリオキシムの添加量を0.95gとした点、100℃で0.5h加熱した点、還元剤として上記D−グルコースを液中濃度で87mmol/L添加した点である。その他は実施例6と同様の条件で銅ナノ構造体を合成した。本例では、ジメチルグリオキシムと銅(II)のモル比[DGO]/[Cu(II)]は0.39となる。
得られた銅ナノ構造体のSEM写真を図11に例示する。写真のスケールは1μmである。粒状の銅粒子が多少混在したが、ワイヤ状の銅ナノ構造体の合成手法として有効であることが確認された。
[Example 7]
This example is an example in which the concentration of copper chloride dihydrate added to the aqueous sodium hydroxide solution is increased threefold.
The initial concentration of copper chloride dihydrate (molecular weight: 170.48) was 15 g / ml (88 mmol / L). Changes in Example 6, except that the amount of copper chloride dihydrate was 3.6g ([Cu (II)] / [OH -] is 4.9 × 10 -3), dimethylglyoxime The addition amount of oxime is 0.95 g, heating at 100 ° C. for 0.5 h, and addition of 87 mmol / L of D-glucose as a reducing agent at a concentration in the solution. A copper nanostructure was synthesized under the same conditions as Example 6 except for the above. In this example, the molar ratio [DGO] / [Cu (II)] of dimethylglyoxime and copper (II) is 0.39.
The SEM photograph of the obtained copper nanostructure is illustrated in FIG. The scale of the picture is 1 μm. Although some granular copper particles were mixed, it was confirmed that the method was effective as a method of synthesizing wire-like copper nanostructures.

〔比較例1〕
本例は第1の還元が未達成の状態で還元剤を添加した例である。
反応容器として300mLのコニカルビーカーを使用した。反応容器に48質量%水酸化ナトリウム水溶液180g(120mL)を入れ、この液に、塩化銅・2水和物(分子量170.48)0.6gを添加した。この液の銅(II)と水酸化物イオンのモル比[Cu(II)]/[OH-]は1.6×10-3である。実施例1と同様に窒素ガスを液中に導入してバブリングしながらフッ素樹脂の撹拌羽根により500rpmで液を撹拌した。この状態で昇温を開始し、液温が80℃となった時点でジメチルグリオキシム(和光純薬工業製、分子量116.12)を0.3g添加した。このとき、液中に存在するジメチルグリオキシムと銅(II)のモル比[DGO]/[Cu(II)]は0.73である。この段階の液から吸光度測定用のサンプルS0を少量採取した。
Comparative Example 1
This example is an example in which the reducing agent is added in the state where the first reduction is not achieved.
A 300 mL conical beaker was used as a reaction vessel. The reaction vessel was charged with 180 g (120 mL) of a 48% by mass aqueous solution of sodium hydroxide, and 0.6 g of copper chloride · dihydrate (molecular weight: 170.48) was added to the solution. The molar ratio [Cu (II)] / [OH ] of copper (II) and hydroxide ion in this solution is 1.6 × 10 −3 . In the same manner as in Example 1, nitrogen gas was introduced into the solution and the solution was stirred at 500 rpm by a fluororesin stirring blade while bubbling. Temperature rising was started in this state, and 0.3 g of dimethylglyoxime (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd., molecular weight: 116.12) was added when the liquid temperature reached 80 ° C. At this time, the molar ratio [DGO] / [Cu (II)] of dimethylglyoxime and copper (II) present in the solution is 0.73. A small amount of sample S 0 for absorbance measurement was collected from the solution at this stage.

ジメチルグリオキシム添加後、更なる昇温を行わず、液温を80℃に維持し、窒素ガス導入と撹拌を継続しながら4h保持した。この間、液の色は濃青色のままであった。4h保持時点の液から吸光度測定用のサンプルS1を少量採取した。上記サンプルS0およびS1を用いて実施例1と同様の方法で迅速に吸光度変化率ΔAbsを求めた。その結果、サンプルS1採取時点の液についての吸光度変化率ΔAbsは0%であり、銅(II)から銅(I)への第1の還元は進行していないことが確認された。 After the addition of dimethylglyoxime, the liquid temperature was maintained at 80 ° C. without further raising the temperature, and held for 4 hours while continuing the nitrogen gas introduction and stirring. During this time, the color of the solution remained dark blue. And small amount of collected sample S 1 for absorbance measurements from liquid 4h retention time. Using the samples S 0 and S 1 , the rate of change in absorbance ΔAbs was rapidly determined in the same manner as in Example 1. As a result, it was confirmed that the absorbance change rate ΔAbs of the liquid at the time of collecting the sample S 1 was 0%, and the first reduction from copper (II) to copper (I) did not proceed.

その後、還元剤として17質量%ヒドラジン0.6mLを添加した。ヒドラジンの液中濃度は26.5mmol/Lである。還元剤添加後、500rpmで30sec撹拌した後、撹拌を停止した。窒素ガスの導入はその後も継続した。上記撹拌停止後、液温を80℃に維持して0.5h保持し、加熱を終えた。   Thereafter, 0.6 mL of 17% by mass hydrazine was added as a reducing agent. The concentration of hydrazine in the solution is 26.5 mmol / L. After addition of the reducing agent, after stirring for 30 seconds at 500 rpm, the stirring was stopped. The introduction of nitrogen gas continued thereafter. After the stirring was stopped, the liquid temperature was maintained at 80 ° C., held for 0.5 h, and heating was completed.

液温が常温付近まで下がったのち、実施例1と同様の方法で固液分離、洗浄、分散液の作成を行い、分散液をSEM観察した。そのSEM写真を図12に例示する。写真のスケールは5μmである。金属銅は棒状あるいは粒子状に結晶成長していた。熱エネルギーの付与が不十分であったためにジメチルグリオキシムによる分子内還元が4hでは進行せず、得られた銅ナノ構造体は中間体Aを経ずに、還元剤によって直接銅(II)から金属銅にまで還元されたものである。ジメチルグリオキシムは単なるキャッピング剤として機能したに過ぎないものと考えられる。しかし、そのキャッピング効果はワイヤ状銅ナノ構造体を得るには不十分なものである。   After the liquid temperature dropped to around normal temperature, solid-liquid separation, washing, and preparation of a dispersion were performed by the same method as in Example 1, and the dispersion was observed by SEM. The SEM photograph is illustrated in FIG. The scale of the picture is 5 μm. The metallic copper was crystal-grown in a rod-like or particulate form. The intramolecular reduction with dimethylglyoxime does not proceed in 4 h due to insufficient application of heat energy, and the obtained copper nanostructure does not go through intermediate A, but directly from copper (II) by a reducing agent It has been reduced to metallic copper. It is believed that dimethylglyoxime only functions as a capping agent. However, the capping effect is insufficient to obtain wire-like copper nanostructures.

〔比較例2〕
本例は第1の還元後、還元剤を添加する前に分子内還元によって金属銅が生成してしまった例である。
80℃でのジメチルグリオキシムの添加までは、比較例1と同様の条件で行った。ジメチルグリオキシム添加後、更に昇温を行い、撹拌を継続しながら120℃で2h保持した。この段階で既に金属銅への還元が進行しており、発生した粒子のために吸光度測定は不可能であった。その後、還元剤を添加することなく、加熱を終えて、液温が常温付近まで下がったのち、回収した固形分を洗浄し、SEM観察した。そのSEM写真を図13に例示する。写真のスケールは1μmである。析出した金属銅は凹凸の多いロッド状の構造体を主体とする共雑なものであった。中間体Aが生成した後、高温で保持したために上述のPathway IおよびIIが競合する経路で分子内還元が進行したものと考えられる。
Comparative Example 2
This example is an example in which metallic copper is formed by intramolecular reduction after the first reduction and before addition of the reducing agent.
The same conditions as in Comparative Example 1 were performed until the addition of dimethylglyoxime at 80 ° C. After the addition of dimethylglyoxime, the temperature was further raised, and the mixture was kept at 120 ° C. for 2 h while stirring was continued. At this stage, reduction to metallic copper was already in progress, and absorbance measurement was impossible because of the generated particles. Thereafter, heating was finished without adding a reducing agent, and after the liquid temperature fell to around normal temperature, the recovered solid content was washed and observed by SEM. The SEM photograph is illustrated in FIG. The scale of the picture is 1 μm. The deposited metallic copper was a complex mainly composed of a rod-like structure with many irregularities. After intermediate A is formed, it is considered that the intramolecular reduction proceeded through the above-mentioned pathway in which Pathways I and II compete because they were maintained at high temperature.

Claims (12)

水溶性銅(II)化合物、およびアルキルグリオキシムを含有するアルカリ水溶液を加熱することにより、銅(II)を銅(I)まで還元させ、銅(I)が存在する液を得る過程(第1の還元)、
前記第1の還元で生成した銅(I)が存在する液に還元剤を添加し、短軸長が1000nm以下、長軸長/短軸長で表されるアスペクト比が10以上であるワイヤ状の銅ナノ構造体を析出成長させる過程(第2の還元)、
を有する、銅ナノ構造体の製造方法。
A process of reducing copper (II) to copper (I) by heating an aqueous alkali solution containing a water-soluble copper (II) compound and an alkylglyoxime to obtain a solution in which copper (I) is present (No. 1) Reduction of),
A wire having a minor axis length of 1000 nm or less and an aspect ratio represented by a major axis length / minor axis length of 10 or more by adding a reducing agent to a solution containing copper (I) generated by the first reduction Depositing and growing copper nanostructures (second reduction),
The manufacturing method of the copper nanostructure which has.
液の色の変化を監視することによって第1の還元で生成した銅(I)の存在が確認された液に、還元剤を添加する請求項1に記載の銅ナノ構造体の製造方法。   The manufacturing method of the copper nanostructure of Claim 1 which adds a reducing agent to the liquid in which presence of copper (I) produced | generated by 1st reduction was confirmed by monitoring the change of the color of a liquid. 液の吸光度の変化を波長500〜800nmの範囲内において測定することによって第1の還元で生成した銅(I)の存在が確認された液に、還元剤を添加する請求項1に記載の銅ナノ構造体の製造方法。   The copper according to claim 1, wherein the reducing agent is added to a solution in which the presence of copper (I) produced in the first reduction is confirmed by measuring the change in absorbance of the solution in the wavelength range of 500 to 800 nm. Method of manufacturing nanostructures. 第1の還元が進行し、下記(X)により定まる吸光度変化率ΔAbsが60〜95%である液に、還元剤を添加する請求項1に記載の銅ナノ構造体の製造方法。
(X)第1の還元開始前の液のサンプルS0および第1の還元開始後のある時点の液のサンプルS1について、それぞれ水酸化ナトリウム水溶液で5〜50質量倍に希釈したのち、分光光度計を用いた吸光光度法により612〜624nmにおける吸光スペクトルの吸光度積分値Iを同じ条件で測定したとき、下記(1)式により求まる値を当該還元開始後の液の吸光度変化率ΔAbsとする。
ΔAbs(%)=(I0−I1)/I0×100 …(1)
ここで、I0およびI1は、それぞれ還元開始前の液のサンプルS0および当該還元開始後の液のサンプルS1についての前記吸光度積分値Iである。
The method for producing a copper nanostructure according to claim 1, wherein a reducing agent is added to a solution in which the first reduction proceeds and the absorbance change rate ΔAbs determined by (X) below is 60 to 95%.
(X) for a sample S 1 of the first reduction before starting the liquid sample S 0 and the first liquid time after initiation reduction, then diluted to 5 to 50 times by weight in each aqueous solution of sodium hydroxide, spectral When the absorbance integral value I of the absorption spectrum at 612 to 624 nm is measured under the same conditions by absorptiometry using a photometer, the value determined by the following equation (1) is taken as the absorbance change rate ΔAbs of the solution after the reduction starts .
Δ Abs (%) = (I 0 −I 1 ) / I 0 × 100 (1)
Here, I 0 and I 1 are the absorbance integrals I for the sample S 0 of the solution before the start of reduction and the sample S 1 of the solution after the start of the reduction, respectively.
還元剤として、ヒドラジン、ヒドラジン化合物、グルコース、アスコルビン酸の1種以上を使用する請求項1〜4のいずれか一項に記載の銅ナノ構造体の製造方法。   The method for producing a copper nanostructure according to any one of claims 1 to 4, wherein one or more of hydrazine, a hydrazine compound, glucose and ascorbic acid are used as a reducing agent. 第1の還元に供するアルカリ水溶液は、40〜48質量%水酸化ナトリウム水溶液に水溶性銅(II)化合物、およびアルキルグリオキシムを混合したものである請求項1〜5のいずれか一項に記載の銅ナノ構造体の製造方法。   The aqueous alkali solution to be subjected to the first reduction is a mixture of a 40-48% by mass aqueous sodium hydroxide solution, a water-soluble copper (II) compound, and an alkylglyoxime, according to any one of claims 1 to 5. Method of producing copper nanostructures. 第1の還元を行う加熱温度を85℃以上液の沸点以下とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の銅ナノ構造体の製造方法。   The manufacturing method of the copper nanostructure as described in any one of Claims 1-6 which sets heating temperature which performs 1st reduction to 85 degreeC or more and the boiling point or less of a liquid. 第1の還元を行う加熱温度を100℃以上115℃以下に保持する請求項1〜6のいずれか一項に記載の銅ナノ構造体の製造方法。   The manufacturing method of the copper nanostructure as described in any one of Claims 1-6 which hold | maintains the heating temperature which performs 1st reduction at 100 degreeC or more and 115 degrees C or less. 第2の還元を50℃以上沸点以下の温度で行う請求項1〜8のいずれか一項に記載の銅ナノ構造体の製造方法。   The method for producing a copper nanostructure according to any one of claims 1 to 8, wherein the second reduction is performed at a temperature of 50 ° C or more and a boiling point or less. アルキルグリオキシムとしてジメチルグリオキシムを使用する請求項1〜9のいずれか一項に記載の銅ナノ構造体の製造方法。   The method for producing a copper nanostructure according to any one of claims 1 to 9, wherein dimethylglyoxime is used as the alkylglyoxime. 第1の還元に供するアルカリ水溶液中の、ジメチルグリオキシムと銅(II)のモル比[DGO]/[Cu(II)]が0.3〜1.0である請求項10に記載の銅ナノ構造体の製造方法。   11. The copper nano-particles according to claim 10, wherein the molar ratio [DGO] / [Cu (II)] of dimethylglyoxime and copper (II) in the alkaline aqueous solution subjected to the first reduction is 0.3 to 1.0. Method of manufacturing structure. 第1の還元に供するアルカリ水溶液中の、銅(II)と水酸化物イオンのモル比[Cu(II)]/[OH-]が1×10-4〜2×10-2である請求項10または11に記載の銅ナノ構造体の製造方法。 In alkaline aqueous solution to be subjected to a first reduction of copper (II) the molar ratio of hydroxide ions [Cu (II)] / [ OH -] is claim is 1 × 10 -4 ~2 × 10 -2 The manufacturing method of the copper nanostructure as described in 10 or 11.
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