JP6480845B2 - Conductive resin composition and method for producing the same - Google Patents
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Description
本発明は、カーボンナノチューブを含有する帯電防止性及び導電性に優れた導電性樹脂組成物及びその製造方法に関する。 The present invention relates to a conductive resin composition containing carbon nanotubes and excellent in antistatic properties and conductivity, and a method for producing the same.
一般的な樹脂材料は導電性が低く、表面抵抗率が概ね1,014〜1,016Ω/□の範囲にある。このため、絶縁性材料に分類される樹脂材料は、電気的な絶縁性が要求される製品等に使用することができる。但し、帯電防止性が要求される成形品、フィルム、及びシートなどを形成するための材料として樹脂材料を用いるには、樹脂材料に導電性を付与する必要性がある。このため、樹脂材料に導電性を付与するために、これまでに数多くの検討がなされてきた。 A general resin material has low electrical conductivity, and the surface resistivity is generally in the range of 1,014 to 1,016 Ω / □. For this reason, the resin material classified into an insulating material can be used for the product etc. which require electrical insulation. However, in order to use a resin material as a material for forming a molded article, a film, a sheet, or the like that requires antistatic properties, it is necessary to impart conductivity to the resin material. For this reason, many studies have been made so far in order to impart conductivity to the resin material.
樹脂材料に導電性を付与する(すなわち、表面抵抗率をより低くする)には、金属粉末、金属繊維、カーボンブラック、グラファイト、カーボンファイバー、カーボンナノチューブ等の導電性材料を樹脂材料に分散させればよい。しかしながら、混合組成や混合分散方法によっては、樹脂材料本来の機械的特性を低下させてしまうことがある。このため、樹脂材料に導電性を付与するには、電気的特性と機械的特性の両特性を満足させることが重要となる。 In order to impart conductivity to the resin material (that is, lower surface resistivity), conductive materials such as metal powder, metal fiber, carbon black, graphite, carbon fiber, and carbon nanotube can be dispersed in the resin material. That's fine. However, depending on the mixing composition and mixing / dispersing method, the original mechanical properties of the resin material may be lowered. For this reason, in order to impart conductivity to the resin material, it is important to satisfy both the electrical characteristics and the mechanical characteristics.
例えば、強度やカーボンナノチューブの分散性等を改善した樹脂材料として、例えば、カーボンナノチューブ、熱可塑性樹脂、及び特定の界面活性剤を含有する疎水性の熱可塑性樹脂組成物が提案されている(特許文献1)。また、カーボンナノチューブを水性媒体中で水溶性ポリマー又は界面活性剤と接触させた後、ポリマーラテックスと混合し、さらに水を除去してから所望の形状に加工する方法、及びこの方法によって得られる強化ポリマーが提案されている(特許文献2)。 For example, a hydrophobic thermoplastic resin composition containing, for example, a carbon nanotube, a thermoplastic resin, and a specific surfactant has been proposed as a resin material with improved strength and carbon nanotube dispersibility (patent) Reference 1). Also, a method in which carbon nanotubes are brought into contact with a water-soluble polymer or surfactant in an aqueous medium, then mixed with a polymer latex, water is further removed, and then processed into a desired shape, and the reinforcement obtained by this method A polymer has been proposed (Patent Document 2).
ところで、アーク放電法、レーザー蒸発法、又は化学気相成長法などによって製造される粗カーボンナノチューブには、アモルファスカーボン、金属触媒微粒子、グラファイトナノ微粒子などの不純物が含まれているため、その導電性を利用する際の足枷となっている。粗カーボンナノチューブから不純物を除去する方法としては、例えば、アルカリ性アルコール溶液を含有する洗浄剤で粗カーボンナノチューブを処理した後、有機溶媒による洗浄処理を繰り返す方法が提案されている(特許文献3)。 By the way, the crude carbon nanotubes produced by arc discharge method, laser evaporation method, chemical vapor deposition method, etc. contain impurities such as amorphous carbon, metal catalyst fine particles, and graphite nano fine particles. It becomes a footstep when using. As a method for removing impurities from the crude carbon nanotube, for example, a method has been proposed in which the crude carbon nanotube is treated with a cleaning agent containing an alkaline alcohol solution and then the washing treatment with an organic solvent is repeated (Patent Document 3).
特許文献1及び2で提案された熱可塑性樹脂組成物等は、高い導電性を得るために導電性材料の添加量を多くする必要があった。しかしながら、導電性材料の添加量を多くすると、機械的特性等の樹脂本来の物性や成形加工性が損なわれることがあった。しかも、導電性材料の添加量が多いと、得られる樹脂成形物の表面における導電性材料の存在確率が高くなる。このため、摩擦によって成形物の表面から脱落した導電性材料が環境を汚染したり、電子機器に機械的な損傷や電気的な悪影響を及ぼしたりする場合もあった。 In the thermoplastic resin compositions proposed in Patent Documents 1 and 2, it is necessary to increase the amount of conductive material added in order to obtain high conductivity. However, when the addition amount of the conductive material is increased, the original physical properties of the resin such as mechanical properties and molding processability may be impaired. In addition, when the amount of the conductive material added is large, the probability of the conductive material existing on the surface of the obtained resin molded product increases. For this reason, the conductive material that has fallen off from the surface of the molded product due to friction may contaminate the environment and may cause mechanical damage and electrical adverse effects on the electronic device.
また、特許文献3で提案された方法によっても粗カーボンナノチューブから不純物を完全に除去することは困難であるとともに、用いる洗浄剤が残存する可能性もあった。 In addition, it is difficult to completely remove impurities from the crude carbon nanotubes by the method proposed in Patent Document 3, and there is a possibility that the cleaning agent used remains.
本発明は、このような従来技術の有する問題点に鑑みてなされたものであり、その課題とするところは、カーボンナノチューブの分散性が良好であるとともに、カーボンナノチューブの添加量が少量であっても導電性に優れており、かつ、機械的強度等の熱可塑性樹脂本来の物性が維持された導電性樹脂組成物、及びその製造方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of such problems of the prior art, and the problem is that the dispersibility of the carbon nanotubes is good and the amount of carbon nanotubes added is small. The present invention also provides a conductive resin composition that is excellent in conductivity and maintains the original physical properties of a thermoplastic resin such as mechanical strength, and a method for producing the same.
すなわち、本発明によれば、以下に示す導電性樹脂組成物が提供される。
[1]熱可塑性樹脂と、カーボンナノチューブとを含有する導電性樹脂組成物であって、前記カーボンナノチューブが、塩基性カーボンナノチューブ及び酸性カーボンナノチューブのいずれかである(但し、塩基性又は酸性の官能基で修飾されたカーボンナノチューブを除く)とともに、pH調整剤をさらに含有し、前記カーボンナノチューブが前記塩基性カーボンナノチューブである場合には、前記pH調整剤が中性化合物及び酸性化合物の少なくともいずれかであり、前記カーボンナノチューブが前記酸性カーボンナノチューブである場合には、前記pH調整剤が前記中性化合物及び塩基性化合物の少なくともいずれかであり、前記酸性化合物が、リン酸、有機酸、及び酸性緩衝剤からなる群より選択される少なくとも一種であり、前記塩基性化合物が、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、及び塩基性緩衝剤からなる群より選択される少なくとも1種であり、前記中性化合物が、中性緩衝剤である導電性樹脂組成物。
[2]前記塩基性カーボンナノチューブの水性分散液の20℃におけるpHが7.1〜14.5であり、前記酸性カーボンナノチューブの水性分散液の20℃におけるpHが2.5〜6.9である前記[1]に記載の導電性樹脂組成物。
That is, according to the present invention, the following conductive resin composition is provided.
[1] A conductive resin composition containing a thermoplastic resin and carbon nanotubes, wherein the carbon nanotubes are either basic carbon nanotubes or acidic carbon nanotubes (however, basic or acidic functionalities) In addition, when the carbon nanotube is the basic carbon nanotube, the pH adjuster is at least one of a neutral compound and an acidic compound. , and the when the carbon nanotube is the acidic carbon nanotubes, wherein Ri der least one pH adjusting agent is the neutral compounds and basic compounds, the acidic compound is phosphoric acid, organic acids and, Is at least one selected from the group consisting of acidic buffers, Group compound is sodium hydroxide, at least one selected from the group consisting of potassium hydroxide, and basic buffers, the neutral compound is a neutral buffer der Ru conductive resin composition.
[2] The pH of the aqueous dispersion of basic carbon nanotubes at 20 ° C. is 7.1 to 14.5, and the pH of the aqueous dispersion of acidic carbon nanotubes at 2.5 ° C. is 2.5 to 6.9. The conductive resin composition according to [1] .
また、本発明によれば、以下に示す導電性樹脂組成物の製造方法が提供される。
[3]前記[1]又は[2]に記載の導電性樹脂組成物の製造方法であって、粒径0.01〜3mmの熱可塑性樹脂、前記熱可塑性樹脂100質量部に対して1〜30質量部のカーボンナノチューブ、前記カーボンナノチューブ100質量部に対して150〜800質量部の水及び親水性有機溶剤の少なくともいずれかの溶剤、及び前記カーボンナノチューブ100質量部に対して0.15〜27.5質量部のpH調整剤を混合して混合物を得る工程(A)と、前記混合物を混練しながら前記溶剤を除去する工程(B)と、を有し、前記カーボンナノチューブが、塩基性カーボンナノチューブ及び酸性カーボンナノチューブのいずれかであり、前記カーボンナノチューブが前記塩基性カーボンナノチューブである場合には、前記pH調整剤が中性化合物及び酸性化合物の少なくともいずれかであり、前記カーボンナノチューブが前記酸性カーボンナノチューブである場合には、前記pH調整剤が前記中性化合物及び塩基性化合物の少なくともいずれかである導電性樹脂組成物の製造方法。
[4]前記熱可塑性樹脂の極限粘度(IVa(dL/g))と、前記導電性樹脂組成物の極限粘度(IVb(dL/g))が、IVa<IVbの関係を満たす前記[3]に記載の導電性樹脂組成物の製造方法。
[5]前記酸性化合物が酸性緩衝剤であるとともに、25℃におけるpHが2.5〜6.5の酸性緩衝液の状態で使用し、前記塩基性化合物が塩基性緩衝剤であるとともに、25℃におけるpHが7.5〜14.5の塩基性緩衝液の状態で使用する前記[3]又は[4]に記載の導電性樹脂組成物の製造方法。
[6]前記親水性有機溶剤が、アルコール系溶剤又はグリコール系溶剤である前記[3]〜[5]のいずれかに記載の導電性樹脂組成物の製造方法。
[7]前記工程(A)において、界面活性剤をさらに混合して前記混合物を得る前記[3]〜[6]のいずれかに記載の導電性樹脂組成物の製造方法。
[8]前記界面活性剤の量が、前記カーボンナノチューブと前記界面活性剤との合計100質量部に対して、0質量部を超えて40質量部以下である前記[7]に記載の導電性樹脂組成物の製造方法。
Moreover, according to this invention, the manufacturing method of the conductive resin composition shown below is provided.
[ 3 ] A method for producing a conductive resin composition according to [1] or [2] , wherein the thermoplastic resin has a particle size of 0.01 to 3 mm, 1 to 100 parts by mass of the thermoplastic resin. 30 parts by mass of carbon nanotubes, 150 to 800 parts by mass of water and / or a hydrophilic organic solvent with respect to 100 parts by mass of the carbon nanotubes, and 0.15 to 27 with respect to 100 parts by mass of the carbon nanotubes A step (A) of obtaining a mixture by mixing 5 parts by mass of a pH adjusting agent, and a step (B) of removing the solvent while kneading the mixture, wherein the carbon nanotube is a basic carbon When the carbon nanotube is the basic carbon nanotube, the pH adjuster A conductive resin composition that is at least one of a neutral compound and an acidic compound, and when the carbon nanotube is the acidic carbon nanotube, the pH adjuster is at least one of the neutral compound and the basic compound Manufacturing method.
[4] the intrinsic viscosity of the thermoplastic resin (IVa (dL / g)) , the intrinsic viscosity of the conductive resin composition (IVb (dL / g)) is, IVa <said to satisfy the relationship of IVb [3] The manufacturing method of the conductive resin composition of description.
[ 5 ] While the acidic compound is an acidic buffer, the acidic compound is used in the state of an acidic buffer having a pH of 2.5 to 6.5 at 25 ° C., and the basic compound is a basic buffer. The manufacturing method of the conductive resin composition as described in said [ 3 ] or [ 4 ] used in the state of the basic buffer whose pH in 7.5-14.5.
[ 6 ] The method for producing a conductive resin composition according to any one of [ 3 ] to [ 5 ], wherein the hydrophilic organic solvent is an alcohol solvent or a glycol solvent.
[ 7 ] The method for producing a conductive resin composition according to any one of [ 3 ] to [ 6 ], wherein in the step (A), a surfactant is further mixed to obtain the mixture.
[8] wherein the amount of surfactant, per 100 parts by weight of the carbon nanotube and the surfactant, conductive according to the more than 40 parts by mass more than 0 parts by mass [7] A method for producing a resin composition.
本発明によれば、カーボンナノチューブの分散性が良好であるとともに、カーボンナノチューブの添加量が少量であっても導電性に優れており、かつ、機械的強度等の熱可塑性樹脂本来の物性が維持された導電性樹脂組成物、及びその製造方法を提供することができる。 According to the present invention, the dispersibility of carbon nanotubes is good, the conductivity is excellent even with a small amount of carbon nanotubes added, and the original physical properties of the thermoplastic resin such as mechanical strength are maintained. The conductive resin composition made and the manufacturing method thereof can be provided.
<導電性樹脂組成物>
以下、本発明の実施の形態について説明するが、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではない。本発明者らは、カーボンナノチューブに含まれる不純物のpHに注目し、不純物のpHが熱可塑性樹脂に及ぼす影響について検討した。その結果、カーボンナノチューブとともに、酸性化合物、中性化合物、及び塩基性化合物等のpH調整剤を熱可塑性樹脂に添加することにより、機械的強度等の熱可塑性樹脂本来の物性を維持しつつ、カーボンナノチューブの分散性を向上した熱可塑性樹脂組成物が得られることを見出した。
<Conductive resin composition>
Embodiments of the present invention will be described below, but the present invention is not limited to the following embodiments. The present inventors paid attention to the pH of the impurities contained in the carbon nanotubes, and examined the influence of the pH of the impurities on the thermoplastic resin. As a result, by adding pH adjusters such as acidic compounds, neutral compounds, and basic compounds together with carbon nanotubes to the thermoplastic resin, the carbon resin maintains the original physical properties of the thermoplastic resin such as mechanical strength. It has been found that a thermoplastic resin composition with improved nanotube dispersibility can be obtained.
すなわち、本発明の導電性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂と、カーボンナノチューブとを含有する導電性樹脂組成物である。本発明の導電性樹脂組成物は、カーボンナノチューブが塩基性カーボンナノチューブ及び酸性カーボンナノチューブのいずれかであるとともに、pH調整剤をさらに含有する。そして、カーボンナノチューブが塩基性カーボンナノチューブである場合には、pH調整剤が中性化合物及び酸性化合物の少なくともいずれかである。一方、カーボンナノチューブが酸性カーボンナノチューブである場合には、pH調整剤が中性化合物及び塩基性化合物の少なくともいずれかである。以下、本発明の導電性樹脂組成物の詳細について説明する。 That is, the conductive resin composition of the present invention is a conductive resin composition containing a thermoplastic resin and carbon nanotubes. The conductive resin composition of the present invention further includes a pH adjuster while the carbon nanotube is either a basic carbon nanotube or an acidic carbon nanotube. And when a carbon nanotube is a basic carbon nanotube, a pH adjuster is at least any one of a neutral compound and an acidic compound. On the other hand, when the carbon nanotube is an acidic carbon nanotube, the pH adjuster is at least one of a neutral compound and a basic compound. Hereinafter, the detail of the conductive resin composition of this invention is demonstrated.
(カーボンナノチューブ)
本発明の導電性樹脂組成物に含まれるカーボンナノチューブは、塩基性カーボンナノチューブ及び酸性カーボンナノチューブのいずれかである。本明細書における「塩基性カーボンナノチューブ」とは、その水分散液の20℃におけるpHが、通常、7.1〜14.5であるものをいう。また、「酸性カーボンナノチューブ」とは、その水分散液の20℃におけるpHが、通常、2.5〜6.9であるものをいう。
(carbon nanotube)
The carbon nanotubes contained in the conductive resin composition of the present invention are either basic carbon nanotubes or acidic carbon nanotubes. The “basic carbon nanotube” in the present specification means one whose pH of the aqueous dispersion at 20 ° C. is usually 7.1 to 14.5. The “acidic carbon nanotube” means that the aqueous dispersion has a pH at 20 ° C. of usually 2.5 to 6.9.
耐酸・耐アルカリ性が良好な汎用の熱可塑性樹脂にpH6.9〜7.1のカーボンナノチューブを配合しても、極限粘度(IV値)はあまり低下しない。しかし、耐酸・耐アルカリ性が良好ではないポリアミド(ナイロン)系樹脂やポリアセタール系樹脂にpH6.9〜7.1のカーボンナノチューブを配合すると、カーボンナノチューブのpHが0.1違うだけでこれらの樹脂の分子量が低下することが分かった。したがって、樹脂の分子量への影響を示す指標として、樹脂の極限粘度(IV値)を用いることができる。 Even if a carbon nanotube having a pH of 6.9 to 7.1 is blended with a general-purpose thermoplastic resin having good acid / alkali resistance, the intrinsic viscosity (IV value) does not decrease so much. However, when a carbon nanotube having a pH of 6.9 to 7.1 is blended with a polyamide (nylon) resin or a polyacetal resin having poor acid / alkali resistance, the pH of the carbon nanotube is different by only 0.1. It was found that the molecular weight decreased. Therefore, the intrinsic viscosity (IV value) of the resin can be used as an index indicating the influence on the molecular weight of the resin.
カーボンナノチューブの種類は特に限定されないが、単層カーボンナノチューブ、多層カーボンナノチューブを用いることができる。なかでも、電気的特性、機械的特性、及び熱可塑性樹脂との親和性などの観点から、多層カーボンナノチューブが好ましい。多層カーボンナノチューブの層数は20〜50層であることが好ましい。多層カーボンナノチューブ層の層数が上記の範囲内であると、導電性樹脂組成物の導電性及び機械的特性をより向上させることができる。 The type of carbon nanotube is not particularly limited, and single-walled carbon nanotubes and multi-walled carbon nanotubes can be used. Among these, multi-walled carbon nanotubes are preferable from the viewpoints of electrical characteristics, mechanical characteristics, and affinity with thermoplastic resins. The number of multi-walled carbon nanotubes is preferably 20 to 50. When the number of multi-walled carbon nanotube layers is within the above range, the conductivity and mechanical properties of the conductive resin composition can be further improved.
カーボンナノチューブの直径は3〜500nmであることが好ましく、10〜200nmであることがさらに好ましい。また、カーボンナノチューブの長さは0.1〜50μmであることが好ましく、0.5〜20μmであることがさらに好ましい。 The diameter of the carbon nanotube is preferably 3 to 500 nm, and more preferably 10 to 200 nm. The length of the carbon nanotube is preferably 0.1 to 50 μm, and more preferably 0.5 to 20 μm.
本発明の導電性樹脂組成物に含まれるカーボンナノチューブに占める、20〜50層の多層カーボンナノチューブの割合(本数基準)が50%以上であることが好ましい。
20〜50層の多層カーボンナノチューブの割合は、例えば、導電性樹脂組成物の超薄切片を透過型電子顕微鏡(倍率:20万倍)で観察し、視野内に存在する繊維状のナノチューブの本数を数えることによって算出することができる。
The proportion (based on the number) of 20 to 50 multi-walled carbon nanotubes in the carbon nanotubes contained in the conductive resin composition of the present invention is preferably 50% or more.
The ratio of 20 to 50 multi-walled carbon nanotubes is, for example, the number of fibrous nanotubes present in the field of view by observing an ultrathin section of the conductive resin composition with a transmission electron microscope (magnification: 200,000 times). Can be calculated by counting.
カーボンナノチューブの特徴である円筒状のグラファイト構造は、高分解能透過型電子顕微鏡で確認することができる。グラファイトの層は、透過型電子顕微鏡で直線状にはっきりと見えるほど好ましいが、グラファイト層は乱れていても構わない。グラファイト層が乱れたものは、カーボンナノファイバーと定義される場合もあるが、このようなグラファイト層が乱れたものも、本発明におけるカーボンナノチューブの概念に包含される。 The cylindrical graphite structure that is characteristic of carbon nanotubes can be confirmed with a high-resolution transmission electron microscope. The graphite layer is so preferable that it can be clearly seen in a straight line with a transmission electron microscope, but the graphite layer may be disordered. A disordered graphite layer may be defined as a carbon nanofiber, but a disordered graphite layer is also included in the concept of carbon nanotubes in the present invention.
カーボンナノチューブは、例えば、レーザーアブレーション法、アーク放電法、熱CVD法、プラズマCVD法、気相法、燃焼法などの方法によって製造される。本発明の導電性樹脂組成物に用いるカーボンナノチューブは、いずれの方法で製造されたものであってもよい。例えば、ゼオライトを触媒の担体とし、アセチレンを原料とする熱CVD法によって製造する方法は、多少の熱分解による不定形炭素被覆はあるものの、特に精製することなく、高純度で良くグラファイト化された多層カーボンナノチューブが得られる点で好ましい(Chemical Physics Letters,303(1999),p117−124)。 Carbon nanotubes are produced by methods such as laser ablation, arc discharge, thermal CVD, plasma CVD, gas phase, and combustion. The carbon nanotube used in the conductive resin composition of the present invention may be produced by any method. For example, the method of manufacturing by the thermal CVD method using zeolite as a catalyst support and acetylene as a raw material is highly purified and well graphitized without any particular purification, although there is some amorphous carbon coating by thermal decomposition. It is preferable at the point from which a multi-walled carbon nanotube is obtained (Chemical Physics Letters, 303 (1999), p117-124).
また、カップリング剤で予備処理したカーボンナノチューブを用いることもできる。カップリング剤としては、イソシアネート系化合物、有機シラン系化合物、有機チタネート系化合物、有機ボラン系化合物、エポキシ化合物などを挙げることができる。 Carbon nanotubes pretreated with a coupling agent can also be used. Examples of the coupling agent include isocyanate compounds, organic silane compounds, organic titanate compounds, organic borane compounds, and epoxy compounds.
化学気相成長法によって製造したカーボンナノチューブには、触媒金属、アモルファスカーボン、グラファイトナノ粒子等の不純物が含まれている。このため、高純度のカーボンナノチューブを得るには、これらの不純物を除去するための各種精製が行われる。精製方法としては、フッ化水素酸、塩酸、硝酸等を接触させる方法が従来から提案されている。しかし、従来の精製方法ではカーボンナノチューブが凝集体を形成してしまうことが問題となっていた。そのような問題を解消すべく、精製工程をさらに追加することが提案されていた。具体的には、高温空気中での酸化処理又は酸処理などを組み合わせた工程;固体触媒を溶解するpH9以上のアルカリ性水溶液やpH5以下の酸性水溶液で処理する工程などである。しかしながら、いずれの場合であっても精製工程が増加するとともに、カーボンナノチューブ自体への品質の影響が懸念される。また、以上の精製工程では、不純物を完全に取り除くことが困難であった。 Carbon nanotubes produced by chemical vapor deposition contain impurities such as catalytic metals, amorphous carbon, and graphite nanoparticles. For this reason, in order to obtain high-purity carbon nanotubes, various purifications are performed to remove these impurities. As a purification method, a method of bringing hydrofluoric acid, hydrochloric acid, nitric acid or the like into contact has been proposed. However, the conventional purification method has a problem that the carbon nanotubes form aggregates. In order to solve such problems, it has been proposed to add an additional purification step. Specifically, there are a step in which oxidation treatment or acid treatment in high-temperature air is combined; a step of treatment with an alkaline aqueous solution having a pH of 9 or higher that dissolves the solid catalyst or an acidic aqueous solution of pH 5 or lower. However, in any case, there are concerns about the effect of quality on the carbon nanotube itself as the number of purification steps increases. Further, in the above purification process, it has been difficult to completely remove impurities.
これに対して、本発明の導電性樹脂組成物は、カーボンナノチューブの特性(pH)に応じて、酸性化合物や塩基性化合物等のpH調整剤を用いることで、熱可塑性樹脂の分子量の低下を抑制しつつ、カーボンナノチューブの分散性を向上させて導電性を高めている。 On the other hand, the conductive resin composition of the present invention reduces the molecular weight of the thermoplastic resin by using a pH adjuster such as an acidic compound or a basic compound according to the characteristics (pH) of the carbon nanotube. While suppressing, the dispersibility of the carbon nanotube is improved and the conductivity is increased.
(pH調整剤)
本発明の導電性樹脂組成物は、pH調整剤を含有する。pH調整剤は、中性化合物、塩基性化合物、又は酸性化合物である。中性化合物としては、そのpHが中性領域に維持されうる中性緩衝剤などを用いることができる。このような中性緩衝剤は、水に溶解させた緩衝液(中性緩衝液)の状態で用いることができる。中性緩衝液としては、例えば、リン酸緩衝液、クエン酸緩衝液などを挙げることができる。塩基性化合物としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム(水和物も含む)、アンモニアなどを用いることができる。これらの塩基性化合物は、1種単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。また、炭酸水素ナトリウム、リン酸水素二ナトリウム、リン酸水素カルシウム・2水和物などの低融点の塩基性化合物を用いることもできる。なかでも、溶解度、発泡性、及び臭気等の作業性等を考慮すると、水酸化ナトリウム及び水酸化カリウムが好ましい。
(PH adjuster)
The conductive resin composition of the present invention contains a pH adjuster. The pH adjuster is a neutral compound, a basic compound, or an acidic compound. As the neutral compound, a neutral buffer or the like whose pH can be maintained in a neutral region can be used. Such a neutral buffer can be used in the state of a buffer solution (neutral buffer solution) dissolved in water. Examples of the neutral buffer include a phosphate buffer and a citrate buffer. As the basic compound, sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, potassium carbonate (including hydrate), ammonia and the like can be used. These basic compounds can be used singly or in combination of two or more. In addition, a basic compound having a low melting point such as sodium hydrogen carbonate, disodium hydrogen phosphate, or calcium hydrogen phosphate dihydrate can be used. Of these, sodium hydroxide and potassium hydroxide are preferred in view of solubility, foamability, workability such as odor, and the like.
酸性化合物の種類としては、塩酸、硝酸、硫酸、リン酸、フッ化水素酸等の無機酸;酢酸、クエン酸、シュウ酸、ピロリドンカルボン酸等の有機酸を用いることができる。これらの酸性化合物は、1種単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。なお、残存する金属系触媒の量が多いカーボンナノチューブを用いるような場合には、酸性化合物として塩酸を用いることが好ましい。一方、ポリアミド(ナイロン)系樹脂やポリアセタール系樹脂などの酸に弱い熱可塑性樹脂を用いる場合には、これらの樹脂への影響が小さいリン酸を酸性化合物として用いることが好ましい。 As the types of acidic compounds, inorganic acids such as hydrochloric acid, nitric acid, sulfuric acid, phosphoric acid, and hydrofluoric acid; organic acids such as acetic acid, citric acid, oxalic acid, and pyrrolidone carboxylic acid can be used. These acidic compounds can be used alone or in combination of two or more. In addition, when using carbon nanotubes with a large amount of remaining metal catalyst, hydrochloric acid is preferably used as the acidic compound. On the other hand, when using thermoplastic resins that are weak against acids such as polyamide (nylon) resins and polyacetal resins, it is preferable to use phosphoric acid, which has a small influence on these resins, as the acidic compound.
また、酸性化合物としては、弱酸とその共役塩基との組み合わせである酸性緩衝剤などの緩衝剤を用いることができる。一方、塩基性化合物としては、弱塩基とのその共役酸との組み合わせである塩基性緩衝剤などの緩衝剤を用いることができる。このような緩衝剤は、水に溶解させた緩衝液(酸性緩衝液、塩基性緩衝液)の状態で用いることができる。 Moreover, as an acidic compound, buffering agents, such as an acidic buffering agent which is a combination of a weak acid and its conjugate base, can be used. On the other hand, as the basic compound, a buffer such as a basic buffer that is a combination of a weak base and its conjugate acid can be used. Such a buffer can be used in the state of a buffer solution (acid buffer solution, basic buffer solution) dissolved in water.
(熱可塑性樹脂)
熱可塑性樹脂としては、例えば、オレフィン系樹脂、ナイロン樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリエステル系樹脂、トリアセチル化セルロースやジアセチル化セルロース等のセルロース系樹脂等を用いることができる。
(Thermoplastic resin)
Examples of the thermoplastic resin that can be used include olefin resins, nylon resins, polyamide resins, polycarbonate resins, polysulfone resins, polyester resins, and cellulose resins such as triacetylated cellulose and diacetylated cellulose. .
ポリアミド系樹脂の具体例としては、ポリアミド6(PA6、ε−カプロラクタムの開環重合体)、ポリアミド66(PA66、ポリヘキサメチレンアジポアミド)、ポリアミド11(PA11、ウンデカンラクタムを開環重縮合したポリアミド)、ポリアミド12(PA12、ラウリルラクタムを開環重縮合したポリアミド)等を挙げることができる。 Specific examples of the polyamide resin include polyamide 6 (PA6, ring-opening polymer of ε-caprolactam), polyamide 66 (PA66, polyhexamethylene adipamide), and polyamide 11 (PA11, undecane lactam). Polyamide), polyamide 12 (PA12, polyamide obtained by ring-opening polycondensation of lauryl lactam) and the like.
熱可塑性樹脂としては、導電性樹脂組成物の補強効果を十分に得ることができるという利点、及び安価であるという利点から、オレフィン系樹脂が好ましい。オレフィン系樹脂としては、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、塩化ビニル樹脂、スチレン樹脂、(メタ)アクリル樹脂、ビニルエーテル樹脂等の汎用樹脂を挙げることができる。これらの熱可塑性樹脂は、1種単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。オレフィン系樹脂の中でも、補強効果及びコストの面で、高密度ポリエチレン(HDPE)、低密度ポリエチレン(LDPE)、バイオポリエチレン等のポリエチレン系樹脂(PE)、ポリプロピレン系樹脂(PP)、塩化ビニル樹脂、スチレン樹脂、(メタ)アクリル樹脂、ビニルエーテル樹脂等が好ましい。 As the thermoplastic resin, an olefin resin is preferable because of the advantage that the reinforcing effect of the conductive resin composition can be sufficiently obtained and the advantage that it is inexpensive. Examples of the olefin resin include general-purpose resins such as polyethylene resin, polypropylene resin, vinyl chloride resin, styrene resin, (meth) acrylic resin, and vinyl ether resin. These thermoplastic resins can be used singly or in combination of two or more. Among olefin resins, in terms of reinforcement effect and cost, high density polyethylene (HDPE), low density polyethylene (LDPE), polyethylene resins such as biopolyethylene (PE), polypropylene resin (PP), vinyl chloride resin, Styrene resin, (meth) acrylic resin, vinyl ether resin and the like are preferable.
汎用性の高いオレフィン系樹脂のなかでも、安価で加工性に優れているとともに、耐熱性及び耐薬品性等の特性を有し、各種工業部品や家電製品などに幅広く使用されていることから、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステルが好ましい。 Among the highly versatile olefin-based resins, they are inexpensive and excellent in processability, and have characteristics such as heat resistance and chemical resistance, and are widely used in various industrial parts and home appliances. Polypropylene, polyethylene and polyester are preferred.
ポリプロピレンの具体例としては、ホモポリプロピレン、ランダムプロピレン共重合体、ブロックプロピレン共重合体、エチレンプロピレン共重合体、メタロセン触媒を用いて得たポリプロピレン、無水マレイン酸変性ポリプロピレン、グリシジル(メタ)アクリレート変性ポリプロピレンや2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート変性ポリプロピレン等の変性ポリプロピレン樹脂、オレフィン系エラストマー等を挙げることができる。 Specific examples of polypropylene include homopolypropylene, random propylene copolymer, block propylene copolymer, ethylene propylene copolymer, polypropylene obtained using a metallocene catalyst, maleic anhydride modified polypropylene, glycidyl (meth) acrylate modified polypropylene. And modified polypropylene resins such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate-modified polypropylene, and olefin elastomers.
ポリエチレンの具体例としては、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、超高分子量ポリエチレン、メタロセン触媒を用いて得たポリエチレン、グリシジル(メタ)アクリレート変性ポリエチレンや2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート変性ポリエチレン等の変性ポリエチレン樹脂、環状ポリエチレン、無水マレイン酸変性ポリエチレン等を挙げることができる。 Specific examples of polyethylene include low density polyethylene, high density polyethylene, ultra low density polyethylene, linear low density polyethylene, ultra high molecular weight polyethylene, polyethylene obtained using a metallocene catalyst, glycidyl (meth) acrylate modified polyethylene, 2- Examples thereof include modified polyethylene resins such as hydroxyethyl (meth) acrylate-modified polyethylene, cyclic polyethylene, and maleic anhydride-modified polyethylene.
ポリエステルの具体例としては、ポリグリコール酸、ポリ乳酸、ポリ(3−ヒドロキシ酪酸)、ポリ(4−ヒドロキシ酪酸)、ポリカプロラクトン等の開環重付加系脂肪族ポリエステル、ポリエステルカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレートとポリエチレンイソフタレートとの共重合体、ポリエチレンサクシネート、ポリブチレンサクシネート、ポリヘキサメチレンサクシネート、ポリエチレンアジペート、ポリブチレンアジペート、ポリヘキサメチレンアジペート、ポリエチレンオキサレート、ポリブチレンオキサレート、ポリヘキサメチレンオキサレート、ポリエチレンセバケート、ポリブチレンセバケート等の重縮合反応系脂肪族ポリエステル等を挙げることができる。これらのなかでも、リサイクル性の観点からポリエチレンテレフタレートが好ましい。 Specific examples of polyesters include polyglycolic acid, polylactic acid, poly (3-hydroxybutyric acid), poly (4-hydroxybutyric acid), polycaprolactone and other ring-opening polyaddition aliphatic polyesters, polyester carbonate, polyethylene terephthalate, poly Butylene terephthalate, copolymer of polyethylene terephthalate and polyethylene isophthalate, polyethylene succinate, polybutylene succinate, polyhexamethylene succinate, polyethylene adipate, polybutylene adipate, polyhexamethylene adipate, polyethylene oxalate, polybutylene oxalate And polycondensation reaction type aliphatic polyester such as polyhexamethylene oxalate, polyethylene sebacate, polybutylene sebacate and the like.Among these, polyethylene terephthalate is preferable from the viewpoint of recyclability.
ポリエステルの極限粘度(IV値)は、得られる導電性樹脂組成物の耐衝撃性を考慮すると、0.5dL/g以上であることが好ましい。さらに、得られる導電性樹脂組成物の成形性を考慮すると、ポリエステルの極限粘度(IV値)は0.9dL/g以下であることが好ましく、0.8dL/g以下であることがさらに好ましい。以上より、ポリエステルの極限粘度(IV値)は、0.5〜0.9dL/gであることが好ましく、0.5〜0.7dL/gであることがさらに好ましい。 The intrinsic viscosity (IV value) of the polyester is preferably 0.5 dL / g or more in consideration of the impact resistance of the obtained conductive resin composition. Furthermore, considering the moldability of the resulting conductive resin composition, the intrinsic viscosity (IV value) of the polyester is preferably 0.9 dL / g or less, and more preferably 0.8 dL / g or less. As described above, the intrinsic viscosity (IV value) of the polyester is preferably 0.5 to 0.9 dL / g, and more preferably 0.5 to 0.7 dL / g.
本発明の導電性樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて、可塑剤、高分子分散剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光安定剤、滑剤、核剤、フィラー、顔料、難燃剤等の各種添加剤を含有させることができる。なかでも、高分子分散剤を用いると、カーボンナノチューブの分散性をさらに高めることができるために好ましい。高分子分散剤としては、メタクリレート系モノマーやメタクリル酸系モノマーで構成された、リビングラジカル重合法によって合成されるブロック共重合体が好ましい。 In the conductive resin composition of the present invention, a plasticizer, a polymer dispersant, an ultraviolet absorber, an antioxidant, a light stabilizer, a lubricant, and a nucleating agent are included in the range that does not impair the effects of the present invention. Various additives such as fillers, pigments and flame retardants can be contained. Among these, it is preferable to use a polymer dispersant because the dispersibility of the carbon nanotubes can be further improved. The polymer dispersant is preferably a block copolymer composed of a methacrylate monomer or a methacrylic acid monomer and synthesized by a living radical polymerization method.
本発明の導電性樹脂組成物を公知の成形方法によって成形すれば、所望の形状を有する成形品を得ることができる。成形方法としては、射出成形方法、押出成形方法、プレス成形方法などを挙げることができる。また、発泡成形、2色成形、インサート成形、アウトサート成形、インモールド成形など公知の複合成形技術を適用することもできる。成形品としては、例えば、射出成形品、シート、未延伸フィルム、延伸フィルム、丸棒や異形押出品などの押出成形品、繊維、フィラメントなどを挙げることができる。また、本発明の導電性樹脂組成物を懸濁液として、接着剤、ペースト、塗料、コーティング剤として用いることもできる。 If the conductive resin composition of the present invention is molded by a known molding method, a molded product having a desired shape can be obtained. Examples of the molding method include an injection molding method, an extrusion molding method, and a press molding method. Also, known composite molding techniques such as foam molding, two-color molding, insert molding, outsert molding, and in-mold molding can be applied. Examples of the molded product include injection molded products, sheets, unstretched films, stretched films, extruded products such as round bars and deformed extruded products, fibers, filaments, and the like. In addition, the conductive resin composition of the present invention can be used as a suspension as an adhesive, paste, paint, or coating agent.
<導電性樹脂組成物の製造方法>
本発明の導電性樹脂組成物の製造方法は、各成分を混合して混合物を得る工程(A)(以下、「混合分散工程」とも記す)と、得られた混合物を混練しながら溶剤を除去する工程(B)(以下、「混練・溶剤除去工程」とも記す)とを有する。以下、その詳細について説明する。
<Method for producing conductive resin composition>
The method for producing a conductive resin composition of the present invention includes a step (A) of mixing each component to obtain a mixture (hereinafter also referred to as “mixing and dispersing step”), and removing the solvent while kneading the obtained mixture. (B) (hereinafter also referred to as “kneading / solvent removal step”). The details will be described below.
(工程(A)(混合分散工程))
混合分散工程では、粒径0.01〜3mmの熱可塑性樹脂、熱可塑性樹脂100質量部に対して1〜30質量部のカーボンナノチューブ、カーボンナノチューブ100質量部に対して150〜800質量部の水及び親水性有機溶剤の少なくともいずれかの溶剤、及びカーボンナノチューブ100質量部に対して0.15〜27.5質量部のpH調整剤を混合して混合物を得る。
(Process (A) (mixing and dispersing process))
In the mixing and dispersing step, a thermoplastic resin having a particle size of 0.01 to 3 mm, 1 to 30 parts by mass of carbon nanotubes with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin, and 150 to 800 parts by mass of water with respect to 100 parts by mass of the carbon nanotubes. In addition, 0.15 to 27.5 parts by mass of a pH adjuster is mixed with 100 parts by mass of carbon nanotubes and at least one of the hydrophilic organic solvent and carbon nanotubes to obtain a mixture.
各成分を混合する順序等については特に限定されないが、例えば、以下に示す(a)〜(c)の混合方法とすることが好ましい。
(a)カーボンナノチューブ及び熱可塑性樹脂を混合した後、溶剤及びpH調整剤を加えてさらに混合する。
(b)カーボンナノチューブ、pH調整剤、及び溶剤を混合した後、熱可塑性樹脂を加えてさらに混合する。
(c)カーボンナノチューブ、pH調整剤、溶剤、及び熱可塑性樹脂を一括して混合する。
上記の(a)〜(c)の混合方法のなかでも、混合容易性及び高分散性の観点からは(a)の混合方法が好ましい。
The order of mixing the components is not particularly limited, but for example, the following mixing methods (a) to (c) are preferable.
(A) After mixing the carbon nanotube and the thermoplastic resin, a solvent and a pH adjuster are added and further mixed.
(B) After mixing the carbon nanotube, the pH adjuster, and the solvent, the thermoplastic resin is added and further mixed.
(C) A carbon nanotube, a pH adjuster, a solvent, and a thermoplastic resin are mixed together.
Among the above mixing methods (a) to (c), the mixing method (a) is preferable from the viewpoint of easy mixing and high dispersibility.
混合分散工程では、例えば、ヘンシェルミキサー、スーパーミキサー、超音波ホモジナイザー、スパイラルミキサー、プラネタリーミキサー、ディスパーサー、ハイブリッドミキサー等の分散機を使用することが好ましい。なお、2種以上の分散機を併用してもよい。なかでも、熱可塑性樹脂中へのカーボンナノチューブの分散性やカーボンナノチューブの損傷を抑制する観点から、ヘンシェルミキサー、スーパーミキサー、超音波ホモジナイザーを用いることが好ましい。さらに、カーボンナノチューブに損傷を与えることがない範囲で、必要に応じて、ボールミル、振動ミル、サンドミル、ロールミル等を使用してさらに分散させてもよい。 In the mixing and dispersing step, for example, a dispersing machine such as a Henschel mixer, a super mixer, an ultrasonic homogenizer, a spiral mixer, a planetary mixer, a disperser, or a hybrid mixer is preferably used. Two or more dispersers may be used in combination. Among them, it is preferable to use a Henschel mixer, a super mixer, or an ultrasonic homogenizer from the viewpoint of suppressing the dispersibility of the carbon nanotubes in the thermoplastic resin and the damage of the carbon nanotubes. Furthermore, it may be further dispersed by using a ball mill, a vibration mill, a sand mill, a roll mill, or the like as required, as long as the carbon nanotubes are not damaged.
熱可塑性樹脂としては、その粒径が0.01〜3mmである、粉末状又はペレット状のものを用いる。上記の粒径の熱可塑性樹脂を用いることで、カーボンナノチューブが熱可塑性樹脂によって容易にほぐされるとともに、混練加工が容易となる。カーボンナノチューブの量は、熱可塑性樹脂100質量部に対して1〜30質量部とする。カーボンナノチューブの量が熱可塑性樹脂100質量部に対して1質量部以上であると、導電性の良好な導電性樹脂組成物を得ることができる。一方、カーボンナノチューブの量が熱可塑性樹脂100質量部に対して30質量部以下であると、熱可塑性樹脂本来の物性が維持された導電性樹脂組成物を得ることができる。 As a thermoplastic resin, the thing of the powder form or pellet shape whose particle size is 0.01-3 mm is used. By using the thermoplastic resin having the above particle diameter, the carbon nanotubes are easily loosened by the thermoplastic resin, and kneading is facilitated. The amount of the carbon nanotube is 1 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin. When the amount of the carbon nanotube is 1 part by mass or more with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin, a conductive resin composition having good conductivity can be obtained. On the other hand, when the amount of the carbon nanotube is 30 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin, a conductive resin composition in which the original physical properties of the thermoplastic resin are maintained can be obtained.
溶剤としては、次の混練・溶剤除去工程において蒸発しやすく、得られる導電性樹脂組成物中に残りにくい沸点を有するものを用いることが好ましい。溶剤としては、作業環境への影響、コスト、及びハンドリング性等を考慮して、水及び親水性有機溶剤の少なくともいずれかを用いる。親水性有機溶剤としては、アルコール系溶剤やグリコール系溶剤を用いることができ、なかでもエタノールが好ましい。また、水とアルコールを併用してもよい。溶剤の量は、カーボンナノチューブを分散可能な量以上であり、かつ、混練によって除去可能な量以下であればよい。具体的には、カーボンナノチューブ100質量部に対して、150〜800質量部の溶剤を用いる。 As the solvent, it is preferable to use a solvent that has a boiling point that easily evaporates in the subsequent kneading / solvent removal step and hardly remains in the obtained conductive resin composition. As the solvent, at least one of water and a hydrophilic organic solvent is used in consideration of the influence on the working environment, cost, handling properties, and the like. As the hydrophilic organic solvent, an alcohol solvent or a glycol solvent can be used, and ethanol is particularly preferable. Moreover, you may use water and alcohol together. The amount of the solvent may be not less than the amount capable of dispersing the carbon nanotubes and not more than the amount removable by kneading. Specifically, 150 to 800 parts by mass of solvent is used with respect to 100 parts by mass of the carbon nanotubes.
カーボンナノチューブが塩基性カーボンナノチューブである場合には、中性化合物及び酸性化合物の少なくともいずれかをpH調整剤として用いる。一方、カーボンナノチューブが酸性カーボンナノチューブである場合には、中性化合物及び塩基性化合物の少なくともいずれかをpH調整剤として用いる。そして、pH調整剤の量は、カーボンナノチューブ100質量部に対して0.15〜27.5質量部とする。 When the carbon nanotube is a basic carbon nanotube, at least one of a neutral compound and an acidic compound is used as a pH adjuster. On the other hand, when the carbon nanotube is an acidic carbon nanotube, at least one of a neutral compound and a basic compound is used as a pH adjuster. And the quantity of a pH adjuster shall be 0.15-27.5 mass parts with respect to 100 mass parts of carbon nanotubes.
pH調整剤は、水等の溶媒に溶解させた溶液の状態で用いることができる。また、酸性化合物として酸性緩衝剤を用いる場合には、25℃におけるpHが2.5〜6.5の酸性緩衝液の状態で使用することが好ましい。一方、塩基性化合物として塩基性緩衝剤を用いる場合には、25℃におけるpHが7.5〜14.5の塩基性緩衝液の状態で使用することが好ましい。さらに、中性化合物として中性緩衝剤を用いる場合には、25℃におけるpHが6.5を超えて7.5未満の中性緩衝液の状態で使用することが好ましい。緩衝液としては、リン酸緩衝液(pH5.5〜8.2)、酢酸緩衝液(pH3.4〜5.8)、クエン酸緩衝液(pH2.5〜8)、その他の酸性緩衝液(pH2〜6.9)、その他の塩基性緩衝液(pH7.1〜14.5)、脱イオン水などを用いることができる。熱可塑性樹脂への影響等を考慮すると、リン酸緩衝液やクエン酸緩衝液が好ましい。 The pH adjuster can be used in the form of a solution dissolved in a solvent such as water. Moreover, when using an acidic buffer as an acidic compound, it is preferable to use in the state of the acidic buffer whose pH in 25 degreeC is 2.5-6.5. On the other hand, when a basic buffer is used as the basic compound, it is preferably used in the state of a basic buffer having a pH of 7.5 to 14.5 at 25 ° C. Furthermore, when using a neutral buffer as a neutral compound, it is preferable to use it in the state of the neutral buffer whose pH in 25 degreeC exceeds 6.5 and is less than 7.5. Buffers include phosphate buffer (pH 5.5 to 8.2), acetate buffer (pH 3.4 to 5.8), citrate buffer (pH 2.5 to 8), other acidic buffers ( pH 2 to 6.9), other basic buffers (pH 7.1 to 14.5), deionized water, and the like can be used. In view of the influence on the thermoplastic resin and the like, a phosphate buffer or a citrate buffer is preferable.
混合分散工程においては、界面活性剤をさらに混合して混合物を得ることが好ましい。界面活性剤を加えることにより、界面活性剤を含有する溶剤が絡まったカーボンナノチューブの凝集体に浸透しやすくなり、カーボンナノチューブをほぐす効果を向上させることができる。界面活性剤としては、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、両性界面活性剤などのイオン性界面活性剤;非イオン性界面活性剤を用いることができる。アニオン性界面活性剤としては、硫酸エステル型、リン酸エステル型、スルホン酸型等の界面活性剤を挙げることができる。カチオン性界面活性剤としては、第4級アンモニウム塩型等の界面活性剤を挙げることができる。両性界面活性剤としては、アルキルベタイン型、アミドベタイン型、アミンオキサイド型等の界面活性剤を挙げることができる。また、非イオン性界面活性剤としては、脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル等の界面活性剤を挙げることができる。 In the mixing and dispersing step, it is preferable to further mix the surfactant to obtain a mixture. By adding the surfactant, the solvent containing the surfactant can easily penetrate into the aggregate of the carbon nanotubes, and the effect of loosening the carbon nanotubes can be improved. As the surfactant, ionic surfactants such as anionic surfactants, cationic surfactants, and amphoteric surfactants; nonionic surfactants can be used. Examples of the anionic surfactant include sulfate type, phosphate type and sulfonic acid type surfactants. Examples of the cationic surfactant include quaternary ammonium salt type surfactants. Examples of the amphoteric surfactant include alkyl betaine type, amide betaine type, and amine oxide type surfactants. Moreover, surfactants, such as fatty acid ester and sorbitan fatty acid ester, can be mentioned as nonionic surfactant.
界面活性剤の量は、得られる導電性樹脂組成物の物性を低下させない範囲であればよい。具体的には、界面活性剤の量は、カーボンナノチューブと界面活性剤との合計100質量部に対して、0質量部を超えて40質量部以下とすることが好ましい。 The amount of the surfactant may be in a range that does not deteriorate the physical properties of the obtained conductive resin composition. Specifically, the amount of the surfactant is preferably more than 0 parts by mass and 40 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass in total of the carbon nanotube and the surfactant.
本発明の導電性樹脂組成物の製造方法によれば、熱可塑性樹脂本来の機械的強度等の物性を損なうことなく、カーボンナノチューブが良好な状態に分散し、導電性に優れた導電性樹脂組成物を製造することができる。そして、熱可塑性樹脂の機械的強度等の低下は、原料である熱可塑性樹脂の極限粘度(IVa)と、得られる導電性樹脂組成物の極限粘度(IVb)とを比較することで把握することができる。本発明の導電性樹脂組成物の製造方法においては、熱可塑性樹脂の極限粘度(IVa(dL/g))と、導電性樹脂組成物の極限粘度(IVb(dL/g))が、好ましくはIVa<IVbの関係を満たす。このため、本発明によれば、熱可塑性樹脂本来の機械的強度等の物性が維持された導電性樹脂組成物を製造することができる。 According to the method for producing a conductive resin composition of the present invention, the carbon nanotubes are dispersed in a good state without impairing the physical properties such as mechanical strength inherent to the thermoplastic resin, and the conductive resin composition having excellent conductivity. Can be manufactured. And the reduction of the mechanical strength etc. of the thermoplastic resin is grasped by comparing the intrinsic viscosity (IVa) of the thermoplastic resin as a raw material with the intrinsic viscosity (IVb) of the obtained conductive resin composition. Can do. In the method for producing a conductive resin composition of the present invention, the intrinsic viscosity (IVa (dL / g)) of the thermoplastic resin and the intrinsic viscosity (IVb (dL / g)) of the conductive resin composition are preferably The relationship IVa <IVb is satisfied. For this reason, according to this invention, the conductive resin composition with which physical properties, such as a mechanical strength inherent in a thermoplastic resin, were maintained can be manufactured.
(工程(B)(混練・溶剤除去工程))
混練・溶剤除去工程では、混合分散工程で得た混合物を混練しながら混合物中の溶剤を除去する。その後、必要に応じて造粒すること等により、ペレット状やフレーク状の導電性樹脂組成物を得ることができる。なお、カーボンナノチューブの含有量が多い高濃度品(マスターバッチ)に原料樹脂を所定割合で混合した後、押出機やロールなどの混練機を使用して造粒してもよい。
(Process (B) (kneading / solvent removal process))
In the kneading / solvent removing step, the solvent in the mixture is removed while kneading the mixture obtained in the mixing and dispersing step. Thereafter, a pellet-like or flake-like conductive resin composition can be obtained by granulating as necessary. In addition, after mixing raw material resin with a predetermined ratio with the high concentration goods (masterbatch) with much carbon nanotube content, you may granulate using kneading machines, such as an extruder and a roll.
混合物の混練には、例えば、押出機、ニーダーミキサー、バンバリーミキサー等を使用することができる。処理温度及び圧力は、熱可塑性樹脂及び溶剤の種類等に応じて適宜設定すればよい。但し、溶剤を除去するためには高温で処理することが好ましく、具体的には100〜370℃で処理することが好ましい。 For the kneading of the mixture, for example, an extruder, a kneader mixer, a Banbury mixer, or the like can be used. What is necessary is just to set process temperature and a pressure suitably according to the kind etc. of a thermoplastic resin and a solvent. However, in order to remove a solvent, it is preferable to process at high temperature, and specifically, it is preferable to process at 100-370 degreeC.
以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、実施例、比較例中の「部」及び「%」は、特に断らない限り質量基準である。 EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated concretely based on an Example, this invention is not limited to these Examples. In the examples and comparative examples, “parts” and “%” are based on mass unless otherwise specified.
<カーボンナノチューブの水分散液のpH測定>
USA規格対応の標準液でpH測定器を校正した後、イオン交換水60gにカーボンナノチューブ4gを添加し、超音波洗浄機にて2分間処理して水分散液を調製した。そして、調製した水分散液の20℃におけるpHを測定した。なお、pHの測定装置としては、商品名「LAQUA act」(堀場製作所社製)を使用した。カーボンナノチューブの水分散液のpHを測定することにより、使用するpH調整剤の種類及び量を設定することができる。
<Measurement of pH of aqueous dispersion of carbon nanotube>
After calibrating the pH measuring device with a standard solution conforming to the USA standard, 4 g of carbon nanotubes were added to 60 g of ion-exchanged water, and the mixture was treated with an ultrasonic cleaner for 2 minutes to prepare an aqueous dispersion. Then, the pH of the prepared aqueous dispersion at 20 ° C. was measured. In addition, as a pH measuring device, a trade name “LAQUA act” (manufactured by Horiba, Ltd.) was used. By measuring the pH of the aqueous dispersion of carbon nanotubes, the type and amount of the pH adjusting agent to be used can be set.
なお、以下に示す実施例及び比較例で用いたカーボンナノチューブの水分散液のpHの測定結果は以下の通りである。
・商品名「AMC」(宇部興産社製)の水分散液のpH:10.5
In addition, the measurement result of pH of the aqueous dispersion of carbon nanotubes used in the following examples and comparative examples is as follows.
-PH of aqueous dispersion of trade name "AMC" (manufactured by Ube Industries): 10.5
<導電性樹脂組成物の製造>
(実施例1)
カーボンナノチューブ(商品名「AMC」、宇部興産社製)4部、粒子径0.05〜1.1mmのポリエチレンテレフタレート(商品名「ユニペットBK2180」、日本ユニペット社製)の粉末96部をミキサーに入れ、25℃で3分間撹拌混合した。リン酸(国産化学製)を水で希釈して調製した0.28%リン酸水溶液6部を添加し、25℃で2分間撹拌混合して混合物を得た。二軸押出機(商品名「TEX30」、日本製鋼所社製)を使用し、得られた混合物を処理温度280℃で溶融混練しながら、溶剤(水)を二軸押出機のベントから蒸発除去してペレット状の導電性樹脂組成物を得た。
<Manufacture of conductive resin composition>
Example 1
Mix 4 parts of carbon nanotube (trade name “AMC”, manufactured by Ube Industries), 96 parts of polyethylene terephthalate (trade name “Unipet BK2180”, manufactured by Nihon Unipet Co., Ltd.) with a particle size of 0.05 to 1.1 mm. And stirred and mixed at 25 ° C. for 3 minutes. 6 parts of 0.28% phosphoric acid aqueous solution prepared by diluting phosphoric acid (manufactured by Kokusan Kagaku) with water was added, and the mixture was stirred and mixed at 25 ° C. for 2 minutes to obtain a mixture. Using a twin screw extruder (trade name “TEX30”, manufactured by Nippon Steel Works), the solvent (water) was removed by evaporation from the vent of the twin screw extruder while the resulting mixture was melt kneaded at a processing temperature of 280 ° C. Thus, a pellet-shaped conductive resin composition was obtained.
(実施例2)
リン酸水溶液とともに、界面活性剤(商品名「ホスタピュアSAS93」、クラリアント社製)0.1部を添加したこと以外は、前述の実施例1と同様にして導電性樹脂組成物を得た。
(Example 2)
A conductive resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that 0.1 part of a surfactant (trade name “Hosta Pure SAS 93”, manufactured by Clariant) was added along with the phosphoric acid aqueous solution.
(実施例3〜6)
表1に示す濃度のリン酸水溶液を用いたこと以外は、前述の実施例2と同様にして導電性樹脂組成物を得た。
(Examples 3 to 6)
Except having used the phosphoric acid aqueous solution of the density | concentration shown in Table 1, it carried out similarly to the above-mentioned Example 2, and obtained the conductive resin composition.
(実施例7)
リン酸二水素ナトリウム(国産化学社製)とリン酸水素二ナトリウム(和光純薬工業社製)を用いて、0.1mol/Lリン酸緩衝液(pH7.0(25℃))を調製した。リン酸水溶液に代えて、調製したリン酸緩衝液を用いたこと以外は、前述の実施例2と同様にして導電性樹脂組成物を得た。
(Example 7)
A 0.1 mol / L phosphate buffer solution (pH 7.0 (25 ° C.)) was prepared using sodium dihydrogen phosphate (manufactured by Kokusan Chemical Co., Ltd.) and disodium hydrogen phosphate (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.). . A conductive resin composition was obtained in the same manner as in Example 2 except that the prepared phosphate buffer was used instead of the phosphoric acid aqueous solution.
(実施例8〜13)
表1に示すpH、濃度及び量のリン酸緩衝液を用いたこと以外は、前述の実施例7と同様にして導電性樹脂組成物を得た。
(Examples 8 to 13)
A conductive resin composition was obtained in the same manner as in Example 7 except that the phosphate buffer solution having the pH, concentration and amount shown in Table 1 was used.
(比較例1)
リン酸水溶液に代えて、水6部を用いたこと以外は、前述の実施例1と同様にして導電性樹脂組成物を得た。
(Comparative Example 1)
A conductive resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that 6 parts of water was used instead of the phosphoric acid aqueous solution.
(比較例2)
水を用いなかったこと以外は、前述の比較例1と同様にして導電性樹脂組成物を得た。
(Comparative Example 2)
A conductive resin composition was obtained in the same manner as in Comparative Example 1 except that water was not used.
(参考例A)
実施例で用いたポリエチレンテレフタレートを、参考例Aとした。
(Reference Example A)
The polyethylene terephthalate used in the examples was referred to as Reference Example A.
実施例1〜13、比較例1及び2、参考例Aの組成をまとめたものを表1に示す。 Table 1 summarizes the compositions of Examples 1 to 13, Comparative Examples 1 and 2, and Reference Example A.
<評価>
(表面抵抗率)
ベルトダイを装着した押出機(商品名「NV−20」、マース精機社製)を使用し、得られた導電性樹脂組成物を成形して、厚さ約0.1mm、幅50mmの評価用シートを製造した。そして、低抵抗率計(商品名「ロレスタGP」、三菱化学社製)及び高抵抗率計(商品名「ハイレスタUP」、三菱化学社製)を使用し、製造した評価用シートの表面抵抗率(Ω/□)を測定した。結果を表2に示す。
<Evaluation>
(Surface resistivity)
Using an extruder equipped with a belt die (trade name “NV-20”, manufactured by Mars Seiki Co., Ltd.), the obtained conductive resin composition was molded, and an evaluation sheet having a thickness of about 0.1 mm and a width of 50 mm Manufactured. Then, using a low resistivity meter (trade name “Loresta GP”, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) and a high resistivity meter (trade name “Hiresta UP”, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), the surface resistivity of the manufactured evaluation sheet (Ω / □) was measured. The results are shown in Table 2.
(極限粘度(IV値))
JIS K7390:2003に準拠し、以下に示す方法により樹脂組成物(樹脂)の極限粘度(IV値)を測定した。溶媒(フェノール/テトラクロロエタン=50/50(質量比))に樹脂組成物を入れ、120℃で10分加熱して樹脂を溶解させた。室温まで冷却して、樹脂濃度0.2g/dLの試料溶液を得た。毛細管粘度計を使用して試料溶液の流下時間及び溶媒のみの流下時間を測定し、それらの時間比率から、Hugginsの式を用いて極限粘度(IV値:dL/g)を算出した。なお、Huggins定数を0.33とした。結果を表2に示す。
(Intrinsic viscosity (IV value))
Based on JIS K7390: 2003, the intrinsic viscosity (IV value) of the resin composition (resin) was measured by the method shown below. The resin composition was put into a solvent (phenol / tetrachloroethane = 50/50 (mass ratio)) and heated at 120 ° C. for 10 minutes to dissolve the resin. After cooling to room temperature, a sample solution having a resin concentration of 0.2 g / dL was obtained. Using a capillary viscometer, the flow time of the sample solution and the flow time of the solvent alone were measured, and the intrinsic viscosity (IV value: dL / g) was calculated from the time ratio using the Huggins formula. The Huggins constant was set to 0.33. The results are shown in Table 2.
(分散状態)
導電性樹脂組成物をシートプレスして約20μmのシートを得た。そして、光学顕微鏡により得られたシートにおけるカーボンナノチューブの分散状態を観察し、以下に示す評価基準にしたがってカーボンナノチューブの分散状態を評価した。結果を表2に示す。
[分散状態の評価基準]:
「比較例2」を「E」とし、分散状態が良好な順に「A」、「B」、「C」、「D」、「E」の5段階で相対的に評価した。
(Distributed state)
The conductive resin composition was sheet pressed to obtain a sheet having a thickness of about 20 μm. And the dispersion state of the carbon nanotube in the sheet | seat obtained with the optical microscope was observed, and the dispersion state of the carbon nanotube was evaluated according to the evaluation criteria shown below. The results are shown in Table 2.
[Evaluation criteria for distributed state]:
“Comparative Example 2” was set to “E”, and the evaluation was relatively made in five stages of “A”, “B”, “C”, “D”, and “E” in order of good dispersion state.
(衝撃強度)
押出機を使用して導電性樹脂組成物を成形し、ペレット状物を得た。ASTM D256に従い、射出成型機にてダンベルを成形後、ノッチ付を行い衝撃試験機にて衝撃強度を測定した。そして、以下に示す評価基準にしたがって衝撃強度を評価した。結果を表2に示す。
[衝撃強度の評価基準]:
「参考例A」を「S」及び「比較例1」を「E」とし、衝撃強度が良好な順に「S」、「A」、「B」、「C」、「D」、「E」の6段階で相対的に評価した。
(Impact strength)
The conductive resin composition was molded using an extruder to obtain a pellet. According to ASTM D256, after forming a dumbbell with an injection molding machine, it was notched and the impact strength was measured with an impact tester. And impact strength was evaluated according to the evaluation criteria shown below. The results are shown in Table 2.
[Evaluation criteria for impact strength]:
“Reference Example A” is “S” and “Comparative Example 1” is “E”, and “S”, “A”, “B”, “C”, “D”, “E” in order of good impact strength. The 6 grades were relatively evaluated.
本発明の導電性樹脂組成物は、導電性が高く、樹脂本来の物性が維持されているとともに、加工性にも優れているため、フィルムやシートなどの帯電防止性が要求される成形品の材料として、或いは金属箔等製造ラインのガイドローラー、搬送ロール、接着剤、ペースト、塗料、及びコーティング剤などの材料として有用である。 Since the conductive resin composition of the present invention has high conductivity, maintains the original physical properties of the resin, and is excellent in processability, it is a molded product requiring antistatic properties such as a film or a sheet. It is useful as a material or as a material such as a guide roller, a transport roll, an adhesive, a paste, a paint, and a coating agent in a production line such as a metal foil.
Claims (8)
前記カーボンナノチューブが、塩基性カーボンナノチューブ及び酸性カーボンナノチューブのいずれかである(但し、塩基性又は酸性の官能基で修飾されたカーボンナノチューブを除く)とともに、pH調整剤をさらに含有し、
前記カーボンナノチューブが前記塩基性カーボンナノチューブである場合には、前記pH調整剤が中性化合物及び酸性化合物の少なくともいずれかであり、
前記カーボンナノチューブが前記酸性カーボンナノチューブである場合には、前記pH調整剤が前記中性化合物及び塩基性化合物の少なくともいずれかであり、
前記酸性化合物が、リン酸、有機酸、及び酸性緩衝剤からなる群より選択される少なくとも一種であり、
前記塩基性化合物が、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、及び塩基性緩衝剤からなる群より選択される少なくとも1種であり、
前記中性化合物が、中性緩衝剤である導電性樹脂組成物。 A conductive resin composition containing a thermoplastic resin and carbon nanotubes,
The carbon nanotube is either a basic carbon nanotube or an acidic carbon nanotube (however, excluding a carbon nanotube modified with a basic or acidic functional group) , and further contains a pH adjuster,
When the carbon nanotube is the basic carbon nanotube, the pH adjuster is at least one of a neutral compound and an acidic compound,
When the carbon nanotube is the acidic carbon nanotubes state, and are at least one of the pH adjusting agent is the neutral compound and a basic compound,
The acidic compound is at least one selected from the group consisting of phosphoric acid, organic acid, and acidic buffer;
The basic compound is at least one selected from the group consisting of sodium hydroxide, potassium hydroxide, and a basic buffer;
The neutral compound is a neutral buffer der Ru conductive resin composition.
前記酸性カーボンナノチューブの水性分散液の20℃におけるpHが2.5〜6.9である請求項1に記載の導電性樹脂組成物。 PH of the aqueous dispersion of the basic carbon nanotube at 20 ° C. is 7.1 to 14.5,
2. The conductive resin composition according to claim 1, wherein the aqueous dispersion of acidic carbon nanotubes has a pH at 20 ° C. of 2.5 to 6.9.
粒径0.01〜3mmの熱可塑性樹脂、前記熱可塑性樹脂100質量部に対して1〜30質量部のカーボンナノチューブ、前記カーボンナノチューブ100質量部に対して150〜800質量部の水及び親水性有機溶剤の少なくともいずれかの溶剤、及び前記カーボンナノチューブ100質量部に対して0.15〜27.5質量部のpH調整剤を混合して混合物を得る工程(A)と、
前記混合物を混練しながら前記溶剤を除去する工程(B)と、を有し、
前記カーボンナノチューブが、塩基性カーボンナノチューブ及び酸性カーボンナノチューブのいずれかであり、
前記カーボンナノチューブが前記塩基性カーボンナノチューブである場合には、前記pH調整剤が中性化合物及び酸性化合物の少なくともいずれかであり、
前記カーボンナノチューブが前記酸性カーボンナノチューブである場合には、前記pH調整剤が前記中性化合物及び塩基性化合物の少なくともいずれかである導電性樹脂組成物の製造方法。 It is a manufacturing method of the conductive resin composition according to claim 1 or 2 ,
Thermoplastic resin having a particle size of 0.01 to 3 mm, 1 to 30 parts by mass of carbon nanotubes with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin, 150 to 800 parts by mass of water and hydrophilicity with respect to 100 parts by mass of the carbon nanotubes A step (A) of obtaining a mixture by mixing 0.15 to 27.5 parts by mass of a pH adjusting agent with respect to 100 parts by mass of the organic nanotube and at least one of organic solvents;
And (B) removing the solvent while kneading the mixture,
The carbon nanotube is either a basic carbon nanotube or an acidic carbon nanotube,
When the carbon nanotube is the basic carbon nanotube, the pH adjuster is at least one of a neutral compound and an acidic compound,
When the carbon nanotube is the acidic carbon nanotube, the method for producing a conductive resin composition, wherein the pH adjuster is at least one of the neutral compound and the basic compound.
前記塩基性化合物が塩基性緩衝剤であるとともに、25℃におけるpHが7.5〜14.5の塩基性緩衝液の状態で使用する請求項3又は4に記載の導電性樹脂組成物の製造方法。 The acidic compound is an acidic buffer, and is used in the state of an acidic buffer having a pH of 2.5 to 6.5 at 25 ° C.
The conductive resin composition according to claim 3 or 4 , wherein the basic compound is a basic buffer and is used in a state of a basic buffer having a pH of 7.5 to 14.5 at 25 ° C. Method.
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