JP6486785B2 - 端面修正治具および端面修正方法 - Google Patents

Description

本発明は、端面修正治具および端面修正方法に関する。

切削ブレードを保持するマウントは、保持面に対し垂直かつ平坦でないと、ブレードが保持面に対し斜め支持され、切削ブレードの破損や被加工物の切削不良（チッピングや斜め切れ）を誘発する。そこで、マウントを交換する際などに、マウントの特に切削ブレードを保持する端面を修正する端面修正というメンテナンス作業を実施する（特許文献１参照）。

特開平０８−３３９９７７号公報

端面修正作業は、マウントの端面と修正砥石を非常に近い位置に位置付けた後、回転するスピンドルのマウントの端面に修正砥石を近づける方向（Ｙ軸方向）に移動させつつ、修正砥石を加工送り方向（Ｘ軸方向）に往復移動させる。その際、端面修正のスタート位置で端面と修正砥石が離れていると空振りが多く無駄な時間が発生する。逆に、修正砥石を回転していない端面に衝突させると、修正砥石が折れたり、端面が傷付いてしまう。そのため、修正砥石の位置決めに慎重な作業となり、作業員の熟練が必要であった。

本発明の目的は、上記問題を解決し、修正砥石とマウントの端面とを容易に位置決めすることができる端面修正治具および端面修正方法を提供することである。

上述した課題を解決し目的を達成するために、本発明に係る端面修正治具は、被加工物をＸ軸方向とＹ軸方向とに平行な保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルを吸引保持する支持基台と、該Ｙ軸方向と平行な回転軸のスピンドルに装着されたマウントのＸ軸方向と平行な端面で切削ブレードを支持し該被加工物をＸ軸方向に切削する切削手段と、該チャックテーブルをＸ軸方向に加工送りする加工送り手段と、該切削手段をＸ軸方向と直交するＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送り手段と、を備える切削装置の該マウントの該端面を平面に修正する際に用いる端面修正治具であって、該支持基台に載置されるベースと、該端面を研磨する修正砥石が固定され、該ベースの一方の面側に該ベースに対しＹ軸方向に進退自在に支持される砥石固定部と、該ベースを貫通し該砥石固定部の下面に対面して開口する連通路と、該支持基台に載置される該ベースを、該支持基台に対し所定の位置及び向きに位置付ける位置規定部と、を備え、該ベースが該支持基台に載置された後に端面修正開始位置に位置付けられた該砥石固定部が、該支持基台が有する該チャックテーブル保持用の吸引路と該連通路を介して該支持基台に固定されることを特徴とする。

本発明の端面修正方法は、前記端面修正治具で該切削装置の該マウントの該端面を修正する端面修正方法であって、該支持基台に該端面修正治具を載置して該位置規定部により該砥石固定部の進退方向をＹ軸方向と平行にし、該修正砥石を該マウントの該端面に接近する初期位置で該マウントに対面させる治具位置付けステップと、該治具位置付けステップを実施した後、該支持基台の第１吸引路を介して該ベースを該支持基台に固定する第１固定ステップと、該第１固定ステップを実施した後、該切削手段をＹ軸方向に割り出し送りさせ、該マウントを端面修正開始位置に位置付ける事で該修正砥石が該端面で押圧されて該砥石固定部が該初期位置から後退し、該マウントと該修正砥石とが接触する位置に位置付けられる砥石固定部位置付けステップと、該砥石固定部位置付けステップを実施した後、該支持基台の第２吸引路と該連通路とを介して該砥石固定部を該支持基台に固定する第２固定ステップと、該第２固定ステップを実施した後、該スピンドルを回転させつつ該修正砥石で該端面を研磨する端面修正ステップと、を備えることを特徴とする。

そこで、本願発明では、修正砥石とマウントの端面とを容易に位置決めすることができるという効果を奏する。

図１は、実施形態に係る端面修正治具が用いられる切削装置の構成を示す外観斜視図である。 図２は、実施形態に係る端面修正治具の構成を示す斜視図である。 図３は、実施形態に係る端面修正治具の平面図である。 図４は、実施形態に係る端面修正治具の構成を分解して示す斜視図である。 図５は、実施形態に係る端面修正治具のベースを下方からみた斜視図である。 図６は、図４中のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。 図７は、図４中のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。 図８は、図２中のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。 図９は、図２中のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。 図１０は、実施形態に係る端面修正方法の治具位置付けステップ及び第１固定ステップを示す断面図である。 図１１は、実施形態に係る端面修正方法の砥石固定部位置付けステップを示す断面図である。 図１２は、図１１に示すマウントを下降させた状態を示す断面図である。 図１３は、実施形態に係る端面修正方法の第２固定ステップを示す断面図である。 図１４は、実施形態に係る端面修正方法の端面修正ステップを示す断面図である。 図１５は、実施形態に係る端面修正方法のフローチャートである。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態〕
本発明の実施形態に係る端面修正治具を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態に係る端面修正治具が用いられる切削装置の構成を示す外観斜視図であり、図２は、実施形態に係る端面修正治具の構成を示す斜視図であり、図３は、実施形態に係る端面修正治具の平面図であり、図４は、実施形態に係る端面修正治具の構成を分解して示す斜視図であり、図５は、実施形態に係る端面修正治具のベースを下方からみた斜視図であり、図６は、図４中のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図であり、図７は、図４中のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図であり、図８は、図２中のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う断面図であり、図９は、図２中のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。

実施形態に係る図２に示す端面修正治具１は、図１に示す切削装置１００の図１０のマウント１２４の端面１２５を平面に修正する際に用いる治具である。図１に示す切削装置１００は、被加工物Ｗを切削して、被加工物Ｗを個々のデバイスＤに分割する装置である。なお、切削装置１００により個々のデバイスＤに分割される被加工物Ｗは、本実施形態では、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とし、円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。被加工物Ｗは、図１に示すように、上面Ｗａに格子状に形成された分割予定ラインＬで区画された各領域にデバイスＤが形成されている。被加工物Ｗは、上面Ｗａの裏側の裏面ＷｂにダイシングテープＴが貼着され、ダイシングテープＴに環状フレームＦが貼着されて、ダイシングテープＴを介して環状フレームＦに貼着される。被加工物Ｗは、切削装置１００により分割予定ラインＬに沿って切削されて個々のデバイスＤに分割される。

切削装置１００は、図１に示すように、被加工物Ｗを保持面１１０ａで保持するチャックテーブル１１０と、支持基台１１４と、チャックテーブル１１０に保持された被加工物Ｗを水平方向及び装置本体１０２の短手方向と平行なＸ軸方向に切削する切削手段１２０と、チャックテーブル１１０をＸ軸方向に加工送りするＸ軸移動手段１３０と、切削手段１２０を水平方向と平行でかつＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸移動手段１４０と、切削手段１２０をＸ軸方向とＹ軸方向と双方と直交する鉛直方向に平行なＺ軸方向に切り込み送りするＺ軸移動手段１５０と、制御手段２００とを少なくとも備える。切削装置１００は、図１に示すように、切削手段１２０を２つ備えた、即ち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。

チャックテーブル１１０は、支持基台１１４上に設置され、切削加工前の被加工物Ｗが保持面１１０ａ上に載置されて、ダイシングテープＴを介して環状フレームＦの開口に貼着された被加工物Ｗを保持するものである。チャックテーブル１１０は、被加工物Ｗを保持する保持面１１０ａが設けられかつポーラスセラミック等から形成された保持部１１１と、保持部１１１を囲繞しかつ導通性の金属で構成されたリング状の枠部１１２とを備えた円盤形状である。保持面１１０ａは、Ｘ軸方向とＹ軸方向との双方と平行である。また、チャックテーブル１１０は、枠部１１２の周囲に設けられ、かつエアーアクチュエータにより駆動して被加工物Ｗの周囲の環状フレームＦを挟持するクランプ部１１３を複数備える。

支持基台１１４は、チャックテーブル１１０を吸引保持するものである。支持基台１１４は、円盤状に形成され、かつＸ軸移動手段１３０に支持されて装置本体１０２に対してＸ軸方向に移動される。支持基台１１４は、チャックテーブル保持用の吸引路１１５が設けられている。吸引路１１５は、支持基台１１４の上面１１４ａに開口し、かつ図６及び図７に示す真空吸引源１１６と接続される。本実施形態において、吸引路１１５として支持基台１１４の上面１１４ａの中心に開口した第１吸引路１１５ａと、第１吸引路１１５ａよりも外周に設けられた複数の第２吸引路１１５ｂとが設けられる。第１吸引路１１５ａと、第２吸引路１１５ｂとは、それぞれ、図６及び図７に示す開閉弁１１７ａ，１１７ｂを介して真空吸引源１１６と接続される。

第１吸引路１１５ａの外周には、第１吸引路１１５ａと同軸に配置された円環状のＯリング１１８が設けられる。Ｏリング１１８は、ゴムなどの弾性を有する樹脂により構成され、支持基台１１４の中央に設けられた円形凹部１１９内に取り付けられるとともに、円形凹部１１９内に取り付けられると上面１１４ａから突出する。Ｏリング１１８は、支持基台１１４とチャックテーブル１１０との間を気密に維持する。また、第２吸引路１１５ｂは、本実施形態において、二つ設けられる。

支持基台１１４は、上面１１４ａにチャックテーブル１１０が載置され、吸引路１１５ａ，１１５ｂを通して真空吸引源１１６から吸引されることで、チャックテーブル１１０を吸引保持するとともに、チャックテーブル１１０の保持面１１０ａに載置された被加工物Ｗを、保持部１１１を通して吸引保持する。また、支持基台１１４は、回転駆動源（図示せず）により中心軸線（Ｚ軸と平行である）回りに回転自在に設けられている。

切削手段１２０は、チャックテーブル１１０に保持された被加工物Ｗを切削する切削ブレード１２１と、かつＹ軸方向と平行な回転軸のスピンドル１２２（図１０に示す）とを有するものである。切削手段１２０は、それぞれ、チャックテーブル１１０に保持された被加工物Ｗに対して、Ｙ軸移動手段１４０によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動手段１５０によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。

一方の切削手段１２０は、図１に示すように、Ｙ軸移動手段１４０、Ｚ軸移動手段１５０などを介して、装置本体１０２から立設した一方の柱部１０３ａに設けられている。他方の切削手段１２０は、図１に示すように、Ｙ軸移動手段１４０、Ｚ軸移動手段１５０などを介して、装置本体１０２から立設した他方の柱部１０３ｂに設けられている。なお、柱部１０３ａ，１０３ｂは、上端が水平梁１０３ｃにより連結されている。

切削手段１２０は、Ｙ軸移動手段１４０及びＺ軸移動手段１５０により、チャックテーブル１１０の保持面１１０ａの任意の位置に切削ブレード１２１を位置付け可能となっている。また、一方の切削手段１２０は、被加工物Ｗの上面Ｗａを撮像する撮像手段１２８が一体的に移動するように固定されている。撮像手段１２８は、チャックテーブル１１０に保持された分割加工前の被加工物Ｗの分割すべき領域を撮像するＣＣＤカメラを備えている。ＣＣＤカメラは、チャックテーブル１１０に保持された被加工物Ｗを撮像して、被加工物Ｗと切削ブレード１２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するための画像を得、得た画像を制御手段２００に出力する。

切削ブレード１２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。スピンドル１２２は、切削ブレード１２１を回転させることで被加工物Ｗを切削する。スピンドル１２２は、スピンドルハウジング１２３内に収容され、スピンドルハウジング１２３は、Ｚ軸移動手段１５０に支持されている。切削手段１２０のスピンドル１２２及び切削ブレード１２１の軸心は、Ｙ軸方向と平行に設定されている。

スピンドル１２２は、図１０に示すように、切削ブレード１２１をマウントするマウント１２４が先端に装着される。マウント１２４は、導通性を有する金属により構成され、中心に図示しない孔が形成されたボス部１２４ａを有する円盤状に形成されている。マウント１２４は、スピンドル１２２の先端に設けられた図示しないボス部を通してスピンドル１２２の先端に装着される。マウント１２４は、スピンドル１２２の先端に設けられたボス部のねじ孔にボルトがねじ込まれることで、スピンドル１２２の先端に固定される。

スピンドル１２２は、先端に取り付けられたマウント１２４のボス部１２４ａを切削ブレード１２１の中央に設けられた貫通孔に通し、ボス部１２４ａの外周に図示しないナットが螺合することにより切削ブレード１２１をナットと挟持して固定する。

切削手段１２０は、スピンドル１２２に装着されたマウント１２４の外周部分に設けられたＸ軸方向とＺ軸方向との双方と平行な端面１２５に切削ブレード１２１を接触させてスピンドル１２２の先端に装着する。このように、切削手段１２０は、マウント１２４の端面１２５で切削ブレード１２１を支持する。このために、切削手段１２０は、マウント１２４の端面１２５が平坦でない場合や、端面１２５のスピンドル１２２の軸心とのなす角度が直角でない場合には、スピンドル１２２の回転時に切削ブレード１２１がばたつき、精密に切削できないという問題がある。端面１２５は、図２及び図３に示す端面修正治具１を用いて、スピンドル１２２の軸心とのなす角度が直角な平面に修正される。

Ｘ軸移動手段１３０は、チャックテーブル１１０をＸ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１１０をＸ軸方向に加工送りする加工送り手段である。Ｘ軸移動手段１３０は、装置本体１０２上に軸心回りに回転自在に設けられた図示しないＸ軸ボールねじと、Ｘ軸ボールねじを軸心回りに回転させる図示しないＸ軸パルスモータと、図示しないＸ軸ガイドレールとを含んで構成されている。Ｘ軸ボールねじは、軸心がＸ軸方向と平行に配設されており、チャックテーブル１１０を支持する支持基台１１４の下部に設けられた図示しないナットと螺合している。一対のＸ軸ガイドレールは、装置本体１０２上にＸ軸ボールねじと平行に配設され、支持基台１１４の下部に設けられた図示しないレール受け部をＸ軸方向に移動自在に支持するものである。Ｘ軸移動手段１３０は、Ｘ軸パルスモータにより発生した回転力によりＸ軸ボールねじを回転駆動させることで、支持基台１１４をＸ軸ガイドレールによりガイドしつつＸ軸方向に移動させる。このように、支持基台１１４は、Ｘ軸パルスモータがＸ軸ボールねじを軸心回りに回転すると、装置本体１０２に対してＸ軸方向に移動する。

Ｙ軸移動手段１４０は、切削手段１２０をＹ軸方向に移動させることで、切削手段１２０を割り出し送りする割り出し送り手段である。Ｙ軸移動手段１４０は、切削手段１２０を支持しているブレード移動基台１４５を装置本体１０２に対してＹ軸方向に移動させる。Ｙ軸移動手段１４０は、図１に示すように、水平梁１０３ｃ上に軸心回りに回転自在に設けられたにＹ軸ボールねじ１４１と、Ｙ軸ボールねじ１４１を軸心回りに回転させるＹ軸パルスモータ１４２と、一対のＹ軸ガイドレール１４３とを含んで構成されている。Ｙ軸ボールねじ１４１は、切削手段１２０に対応して二つ設けられている。Ｙ軸ボールねじ１４１は、軸心がＹ軸方向と平行に配設されており、ブレード移動基台１４５に設けられた図示しないナットと螺合している。Ｙ軸パルスモータ１４２は、Ｙ軸ボールねじ１４１に対応して二つ設けられ、対応するＹ軸ボールねじ１４１を軸心回りに回転する。一対のＹ軸ガイドレール１４３は、水平梁１０３ｃ上にＹ軸ボールねじ１４１と平行に配設され、それぞれブレード移動基台１４５に設けられた図示しないレール受け部をＹ軸方向に移動自在に支持するものである。Ｙ軸移動手段１４０は、Ｙ軸パルスモータ１４２により発生した回転力によりＹ軸ボールねじ１４１を回転駆動させることで、ブレード移動基台１４５を一対のＹ軸ガイドレール１４３によりガイドしつつＹ軸方向に移動させる。このように、ブレード移動基台１４５は、Ｙ軸パルスモータ１４２がＹ軸ボールねじ１４１を軸心回りに回転すると、水平梁１０３ｃに対してＹ軸方向に移動する。

Ｚ軸移動手段１５０は、切削手段１２０をＺ軸方向に移動させることで、被加工物Ｗに対する切り込み送りを実現するものである。Ｚ軸移動手段１５０は、切削手段１２０を支持している切り込み移動基台１５４を装置本体１０２に対してＺ軸方向に移動させる。Ｚ軸移動手段１５０は、ブレード移動基台１４５上に軸心回りに回転自在に設けられたＺ軸ボールねじ１５１と、Ｚ軸ボールねじ１５１を軸心回りに回転させるＺ軸パルスモータ１５２と、一対のＺ軸ガイドレール１５３とを含んで構成されている。Ｚ軸ボールねじ１５１は、軸心がＺ軸方向と平行に配設されており、切り込み移動基台１５４に設けられた図示しないナットと螺合している。一対のＺ軸ガイドレール１５３は、ブレード移動基台１４５上にＺ軸ボールねじ１５１と平行に配設され、切り込み移動基台１５４に設けられた図示しないレール受け部をＺ軸方向に移動自在に支持するものである。Ｚ軸移動手段１５０は、Ｚ軸パルスモータ１５２により発生した回転力によりＺ軸ボールねじ１５１を回転駆動させることで、切り込み移動基台１５４を一対のＺ軸ガイドレール１５３によりガイドしつつＺ軸方向に移動させる。このように、切り込み移動基台１５４は、Ｚ軸パルスモータ１５２がＺ軸ボールねじ１５１を軸心回りに回転すると、水平梁１０３ｃに対してＺ軸方向に移動する。

また、切削装置１００は、切削前後の被加工物Ｗを収容するカセット１６０が載置されかつカセット１６０をＺ軸方向に移動させるカセットエレベータ１７０と、切削後の被加工物Ｗを洗浄する洗浄手段１８０と、カセット１６０とチャックテーブル１１０と洗浄手段１８０との間で被加工物Ｗを搬送する図示しない搬送手段を備える。

なお、切削装置１００は、制御手段２００により上述した構成要素をそれぞれ制御されて、被加工物Ｗに対する加工動作を行うものである。なお、制御手段２００は、コンピュータシステムを含む。制御手段２００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御手段２００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、切削装置１００を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して切削装置１００の上述した構成要素に出力する。また、制御手段２００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示手段や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力手段２１０と接続されている。入力手段２１０は、表示手段に設けられたタッチパネルと、キーボード等とのうち少なくとも一つにより構成される。

端面修正治具１は、チャックテーブル１１０が取り外された支持基台１１４に取り付けられて、切削装置１００のマウント１２４の端面１２５をスピンドル１２２の軸心とのなす角度が直角な平面に修正する際に用いるものである。端面修正治具１は、図２、図３及び図４に示すように、支持基台１１４に載置されるベース１０と、端面１２５を研磨する修正砥石２１が固定される砥石固定部２０と、ベース１０を貫通した連通路３０と、支持基台１１４にベース１０を位置決めする位置規定部４０と、砥石固定部２０を進退自在に支持する進退支持部５０とを備える。

ベース１０は、支持基台１１４の上面１１４ａと同径の円盤状に形成される。ベース１０は、円形の一方の面１１と、円形の他方の面１２が平行に形成されて、全体に亘って厚みが一定に形成されている。ベース１０は、他方の面１２が支持基台１１４の上面１１４ａ上に載置される。また、ベース１０は、他方の面１２にＯリング１１８が侵入する円形凹部１３を設けている。また、ベース１０は、支持基台１１４の上面１１４ａ上に載置されると、一方の面１１と他方の面１２の双方がＸ軸方向とＹ軸方向との双方と平行でかつＺ軸方向と直交する。

砥石固定部２０は、外縁の平面形状が矩形状の枠状に形成され、ベース１０の一方の面１１上に配置される。砥石固定部２０は、支持基台１１４に位置規定部４０によりベース１０が位置決められると、進退支持部５０によりベース１０に対しＹ軸方向に進退自在に支持される。砥石固定部２０は、支持基台１１４に位置規定部４０によりベース１０が位置決められると、修正砥石２１をＹ軸方向の一端部に位置付け、かつ修正砥石２１の長手方向をＹ軸方向と平行にするとともに、端面１２５を修正する平面である端面修正部２２をＸ軸方向とＺ軸方向との双方と平行にする。なお、修正砥石２１は、ホワイトアランダム（ＷＡ）やグリーンカーボランダム（ＧＣ）等の砥粒を樹脂と導通性材料との混合剤で固めて構成される。導通性樹脂を使用する場合には、砥粒を導通性樹脂材中に分散しこれを固めて構成してもよい。代替案として、修正砥石２１は、超硬材から形成されてもよい。修正砥石２１は、端面１２５に接触して端面１２５を平坦でかつスピンドル１２２の軸心とのなす角度を直角に修正する平面である端面修正部２２を備える。また、砥石固定部２０及びベース１０は、ステンレス鋼などの導通性の金属により構成される。

連通路３０は、砥石固定部２０に対面してベース１０の一方の面１１に開口する。連通路３０は、支持基台１１４に位置規定部４０によりベース１０が位置決められると、第２吸引路１１５ｂと連通する。連通路３０は、支持基台１１４に位置規定部４０によりベース１０が位置決められると、Ｚ軸方向と平行となり、Ｚ軸方向に内径が一定の孔である。また、連通路３０は、ベース１０の一方の面１１上に載置された砥石固定部２０の下面２０ａと対面する位置に配置される。

位置規定部４０は、支持基台１１４に載置されるベース１０を、支持基台１１４に対して所定の位置及び向きに位置付けるものである。具体的には、位置規定部４０は、支持基台１１４に対してベース１０を支持基台１１４と中心軸がＺ軸方向に重なる同軸となる位置に位置付け、修正砥石２１の長手方向がＹ軸方向と平行になり端面修正部２２がマウント１２４の端面１２５と対面する向きにベース１０を位置付ける。

位置規定部４０は、図５に示すように、円形凹部１３と、位置規定突起４１とを備える。位置規定突起４１は、ベース１０の他方の面１２から凸の円柱状に形成される。位置規定突起４１は、ベース１０の他方の面１２が支持基台１１４の上面１１４ａ上に載置されると、支持基台１１４の上面１１４ａに設けられた図６及び図８に示す位置規定穴４２内に侵入する。位置規定穴４２は、位置規定突起４１と同じ形状及び大きさに形成される。位置規定部４０は、円形凹部１３内にＯリング１１８が侵入することで、支持基台１１４に対してベース１０を支持基台１１４と中心軸がＺ軸方向に重なる同軸となる位置に位置付ける。位置規定部４０は、位置規定穴４２内に位置規定突起４１が侵入することで、修正砥石２１の長手方向がＹ軸方向と平行になり端面修正部２２がマウント１２４の端面１２５と対面する向きにベース１０を位置付ける。

進退支持部５０は、図６及び図８に示すように、二つの支持突起５１を備える。支持突起５１は、ベース１０の一方の面１１から凸の円柱状に形成される。二つの支持突起５１は、ベース１０の一方の面１１上に配置される砥石固定部２０の内側の平面視が長方形の孔２３内に侵入可能な位置に配置される。支持突起５１の外径Ｒは、図７及び図９に示すように、砥石固定部２０の孔２３の短手方向の幅Ｈ１と等しく形成される。また、二つの支持突起５１は、支持基台１１４に位置規定部４０によりベース１０が位置決められると、Ｙ軸方向に並ぶ位置に配置される。

支持基台１１４に位置規定部４０によりベース１０が位置決められると、二つの支持突起５１の互いに離れた側の外周面同士の間隔Ｋは、孔２３の長手方向の幅Ｈ２よりも小さく形成される。進退支持部５０は、二つの支持突起５１が砥石固定部２０の内側の孔２３内に侵入することで、ベース１０に対して砥石固定部２０をＹ軸方向に移動自在に支持し、砥石固定部２０をＹ軸方向に進退自在に支持する。

次に、本発明の実施形態に係る端面修正方法を図面に基づいて説明する。図１０は、実施形態に係る端面修正方法の治具位置付けステップ及び第１固定ステップを示す断面図であり、図１１は、実施形態に係る端面修正方法の砥石固定部位置付けステップを示す断面図であり、図１２は、図１１に示すマウントを下降させた状態を示す断面図であり、図１３は、実施形態に係る端面修正方法の第２固定ステップを示す断面図であり、図１４は、実施形態に係る端面修正方法の端面修正ステップを示す断面図であり、図１５は、実施形態に係る端面修正方法のフローチャートである。

端面修正方法は、端面修正治具１で切削装置１００のマウント１２４の端面１２５を修正する方法である。端面修正方法は、図１５に示すように、治具位置付けステップＳＴ１と、第１固定ステップＳＴ２と、砥石固定部位置付けステップＳＴ３と、第２固定ステップＳＴ４と、端面修正ステップＳＴ５とを備える。

まず、治具位置付けステップＳＴ１では、オペレータが、切削装置１００の一方の切削手段１２０のスピンドル１２２の先端にマウント１２４を固定し、入力手段２１０から切削装置１００を操作してスピンドル１２２の回転を停止させ、真空吸引源１１６を停止しておく。オペレータが、チャックテーブル１１０を支持基台１１４から取り外し、図１０に示すように、支持基台１１４上にベース１０と砥石固定部２０とを順に載置し、支持基台１１４に端面修正治具１を載置する。このとき、ベース１０の円形凹部１３内にＯリング１１８を収容し、ベース１０の位置規定突起４１を支持基台１１４の位置規定穴４２内に侵入させて、位置規定部４０により修正砥石２１の長手方向及び砥石固定部２０の進退方向をＹ軸方向と平行にする。また、砥石固定部２０の内側の孔２３内に二つの支持突起５１を侵入させ、修正砥石２１の端面修正部２２をＹ軸方向に一方の切削手段１２０のマウント１２４の端面１２５と対面させ、二つの支持突起５１のうち修正砥石２１から離れた側の支持突起５１を孔２３の内面に接触させて、砥石固定部２０を修正砥石２１が対面する一方の切削手段１２０のマウント１２４の端面１２５に近付けておく。この二つの支持突起５１のうち修正砥石２１から離れた側の支持突起５１を孔２３の内面に接触する砥石固定部２０の位置は、初期位置である。

オペレータが入力手段２１０を操作して端面修正工程を切削装置１００に行わせる。すると、制御手段２００は、端面修正工程において、修正砥石２１がＹ軸方向に一方の切削手段１２０のマウント１２４の端面１２５と対面する予め定められた位置に、Ｘ軸移動手段１３０、Ｙ軸移動手段１４０及びＺ軸移動手段１５０により一方の切削手段１２０と支持基台１１４を位置付ける。こうして、修正砥石２１を一方の切削手段１２０のマウント１２４の端面１２５に接近する初期位置（図１１に点線で示す）でマウント１２４の端面１２５に対面させる。そして、第１固定ステップＳＴ２に進む。

第１固定ステップＳＴ２では、治具位置付けステップＳＴ１を実施した後、制御手段２００が真空吸引源１１６を駆動し、開閉弁１１７ａを開いて、開閉弁１１７ｂを閉じておく。真空吸引源１１６により第１吸引路１１５ａ内の気体を吸引させて、支持基台１１４の第１吸引路１１５ａを介してベース１０を支持基台１１４に吸引保持して、ベース１０を支持基台１１４に固定する。第１固定ステップＳＴ２を実施した後では、開閉弁１１７ｂが閉じているので、砥石固定部２０は、進退支持部５０によりＹ軸方向に進退自在に支持されている。砥石固定部位置付けステップＳＴ３に進む。

砥石固定部位置付けステップＳＴ３では、第１固定ステップＳＴ２を実施した後、制御手段２００が、図１１に点線で示す初期位置からＹ軸移動手段１４０で修正砥石２１が対面する一方の切削手段１２０を端面修正治具１に予め定められた移動量Ｉ、近づけさせ、一方の切削手段１２０をＹ軸方向に割り出し送りさせる。そして、一方の切削手段１２０のマウント１２４の端面１２５に修正砥石２１の端面修正部２２が接触する。その後、修正砥石２１がマウント１２４の端面１２５から押圧されて、砥石固定部２０が図１１に点線で示す初期位置から一方の切削手段１２０から遠ざかる方向に後退する。制御手段２００は、一方の切削手段１２０を予め定められた移動量Ｉ（図１１に示す）、Ｙ軸方向に移動させると、Ｙ軸移動手段１４０を停止させ、切削手段１２０のＹ軸方向の移動を停止させる。なお、この時の移動量Ｉは、治具位置付けステップＳＴ１において位置付けられたマウント１２４の端面１２５と正規の修正砥石２１の端面修正部２２との距離をＬとし、修正砥石２１の正規の端面修正部２２と最大摩耗した修正砥石２１の端面修正部２２との距離をΔＬとすると、Ｉ＞Ｌ＋ΔＬとなる。また、砥石固定部２０が後退しても、孔２３の内面に支持突起５１が接触しないので、砥石固定部２０の最大後退量がＩ−Ｌであるから、Ｉ−Ｌ＜Ｈ２−Ｋとなり、Ｉ＜Ｈ２−Ｋ＋Ｌとなる。したがって、移動量Ｉは、Ｌ＋ΔＬ＜Ｉ＜Ｈ２−Ｋ＋Ｌを満たすこととなる。

こうして、修正砥石２１がマウント１２４の端面１２５から押圧されて砥石固定部２０が初期位置から後退することで、マウント１２４を図１１中に実線で示す端面修正開始位置に位置付ける事で、マウント１２４と修正砥石２１とが接触する位置に位置付けられる。そして、制御手段２００が、Ｚ軸移動手段１５０により一方の切削手段１２０を予め定められたマウント１２４がベース１０に接触しない移動量下降させて、図１２に示すように、修正砥石２１の端面修正部２２がマウント１２４の端面１２５よりも内周部分においてマウント１２４と対面する位置に一方の切削手段１２０を位置付ける。そして、第２固定ステップＳＴ４に進む。

第２固定ステップＳＴ４では、砥石固定部位置付けステップＳＴ３を実施した後、制御手段２００が、開閉弁１１７ｂを開いて、真空吸引源１１６により第２吸引路１１５ｂ及び連通路３０内の気体を吸引させて、第２吸引路１１５ｂと連通路３０とを介して砥石固定部２０をベース１０に吸引保持して、砥石固定部２０を支持基台１１４に固定する。こうして、端面修正治具１は、ベース１０が支持基台１１４に載置された後に、端面修正開始位置に位置付けられた砥石固定部２０が、支持基台１１４が有するチャックテーブル１１０保持用の吸引路１１５ｂと連通路３０を介して支持基台１１４に固定される。そして、端面修正ステップＳＴ５に進む。

端面修正ステップＳＴ５では、第２固定ステップＳＴ４を実施した後、制御手段２００が、スピンドル１２２を回転させつつＸ軸移動手段１３０で支持基台１１４即ち修正砥石２１をＸ軸方向に端面１２５の全体に接触できる所定範囲内で往復移動させながら一方の切削手段１２０を予め定められた所定速度で修正砥石２１に近付けて、修正砥石２１でマウント１２４の端面１２５を研磨する。こうして、端面修正ステップＳＴ５では、修正砥石２１にマウント１２４の端面１２５を接触させて、端面１２５を平坦かつスピンドル１２２の軸心とのなす角度を直角に修正する。制御手段２００は、端面修正ステップＳＴ５を予め定められた所定時間又は所定回数行うと、端面修正工程即ち端面修正方法を終了する。

なお、実施形態の端面修正治具１及び端面修正方法は、他方の切削手段１２０のマウント１２４の端面１２５を修正する際には、治具位置付けステップＳＴ１において支持基台１１４上に載置する砥石固定部２０の向きを逆向きにし、修正砥石２１を他方の切削手段１２０のマウント１２４の端面１２５と対面させる。

以上のように、実施形態に係る端面修正治具１は、支持基台１１４に載置されるベース１０をベース１０上に載置される砥石固定部２０の進退方向をＹ軸方向と平行にし、修正砥石２１の長手方向をＹ軸方向と平行にする位置規定部４０を備える。また、端面修正治具１は、ベース１０上に砥石固定部２０をＹ軸方向に進退自在に支持する進退支持部５０を備える。このために、端面修正治具１及び端面修正方法は、端面修正治具１を支持基台１１４に載置することで、端面１２５の修正の開始に適した位置にマウント１２４と修正砥石２１とを容易に位置決めすることができる。したがって、端面修正治具１及び端面修正方法は、修正砥石２１を破損させることなく、切削手段１２０と修正砥石２１との位置決めに要する時間を抑制することができ、修正砥石２１とマウント１２４の端面１２５とを容易に位置決めすることができる、という効果を奏する。

また、実施形態に係る端面修正治具１は、端面修正治具１を支持基台１１４に載置するなどして、制御手段２００に端面修正工程を行わせることで、自動的に切削装置１００がマウント１２４の端面１２５を修正するので、マウント１２４の端面１２５の修正を誰もが容易に行うことができる。

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、実施形態では、端面修正治具１を支持基台１１４に載置するなどした後、オペレータが入力手段２１０を操作して制御手段２００に端面修正工程を実施させたが、本発明では、端面修正治具１を支持基台１１４に載置するなどした後、オペレータが入力手段２１０を操作して、Ｘ軸移動手段１３０、Ｙ軸移動手段１４０、Ｚ軸移動手段１５０及び切削手段１２０を動作させて、端面修正治具１を用いて端面修正方法を実施してもよい。

１ 端面修正治具
１０ ベース
１１ 一方の面
２０ 砥石固定部
２０ａ 下面
２１ 修正砥石
３０ 連通路
４０ 位置規定部
１００ 切削装置
１１０ チャックテーブル
１１４ 支持基台
１１５ 吸引路
１１５ａ 第１吸引路
１１５ｂ 第２吸引路
１２０ 切削手段
１２１ 切削ブレード
１２２ スピンドル
１２４ マウント
１２５ 端面
１３０ Ｘ軸移動手段（加工送り手段）
１４０ Ｙ軸移動手段（割り出し送り手段）
Ｗ 被加工物
ＳＴ１ 治具位置付けステップ
ＳＴ２ 第１固定ステップ
ＳＴ３ 砥石固定部位置付けステップ
ＳＴ４ 第２固定ステップ
ＳＴ５ 端面修正ステップ

Claims (2)

1. 被加工物をＸ軸方向とＹ軸方向とに平行な保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルを吸引保持する支持基台と、該Ｙ軸方向と平行な回転軸のスピンドルに装着されたマウントのＸ軸方向と平行な端面で切削ブレードを支持し該被加工物をＸ軸方向に切削する切削手段と、該チャックテーブルをＸ軸方向に加工送りする加工送り手段と、該切削手段をＸ軸方向と直交するＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送り手段と、を備える切削装置の該マウントの該端面を平面に修正する際に用いる端面修正治具であって、
   該支持基台に載置されるベースと、
   該端面を研磨する修正砥石が固定され、該ベースの一方の面側に該ベースに対しＹ軸方向に進退自在に支持される砥石固定部と、
   該ベースを貫通し該砥石固定部の下面に対面して開口する連通路と、
   該支持基台に載置される該ベースを、該支持基台に対し所定の位置及び向きに位置付ける位置規定部と、を備え、
   該ベースが該支持基台に載置された後に端面修正開始位置に位置付けられた該砥石固定部が、該支持基台が有する該チャックテーブル保持用の吸引路と該連通路を介して該支持基台に固定される端面修正治具。
2. 請求項１記載の端面修正治具で該切削装置の該マウントの該端面を修正する端面修正方法であって、
   該支持基台に該端面修正治具を載置して該位置規定部により該砥石固定部の進退方向をＹ軸方向と平行にし、該修正砥石を該マウントの該端面に接近する初期位置で該マウントに対面させる治具位置付けステップと、
   該治具位置付けステップを実施した後、該支持基台の第１吸引路を介して該ベースを該支持基台に固定する第１固定ステップと、
   該第１固定ステップを実施した後、該切削手段をＹ軸方向に割り出し送りさせ、該マウントを端面修正開始位置に位置付ける事で該修正砥石が該端面で押圧されて該砥石固定部が該初期位置から後退し、該マウントと該修正砥石とが接触する位置に位置付けられる砥石固定部位置付けステップと、
   該砥石固定部位置付けステップを実施した後、該支持基台の第２吸引路と該連通路とを介して該砥石固定部を該支持基台に固定する第２固定ステップと、
   該第２固定ステップを実施した後、該スピンドルを回転させつつ該修正砥石で該端面を研磨する端面修正ステップと、を備える端面修正方法。

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