JP6492965B2 - パワートランジスタ駆動装置 - Google Patents
パワートランジスタ駆動装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6492965B2 JP6492965B2 JP2015104623A JP2015104623A JP6492965B2 JP 6492965 B2 JP6492965 B2 JP 6492965B2 JP 2015104623 A JP2015104623 A JP 2015104623A JP 2015104623 A JP2015104623 A JP 2015104623A JP 6492965 B2 JP6492965 B2 JP 6492965B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- igbt
- voltage
- transistor
- fet
- insulated gate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
- H03K17/51—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used
- H03K17/56—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices
- H03K17/567—Circuits characterised by the use of more than one type of semiconductor device, e.g. BIMOS, composite devices such as IGBT
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
- H02M1/00—Details of apparatus for conversion
- H02M1/08—Circuits specially adapted for the generation of control voltages for semiconductor devices incorporated in static converters
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
- H02M1/00—Details of apparatus for conversion
- H02M1/32—Means for protecting converters other than automatic disconnection
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
- H03K17/08—Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
- H03K17/08—Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage
- H03K17/082—Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage by feedback from the output to the control circuit
- H03K17/0822—Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage by feedback from the output to the control circuit in field-effect transistor switches
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
- H03K17/08—Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage
- H03K17/082—Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage by feedback from the output to the control circuit
- H03K17/0828—Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage by feedback from the output to the control circuit in composite switches
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
- H03K17/12—Modifications for increasing the maximum permissible switched current
- H03K17/127—Modifications for increasing the maximum permissible switched current in composite switches
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
- H03K17/18—Modifications for indicating state of switch
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D84/00—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
- H10D84/40—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D12/00 or H10D30/00 with at least one component covered by groups H10D10/00 or H10D18/00, e.g. integration of IGFETs with BJTs
- H10D84/401—Combinations of FETs or IGBTs with BJTs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5445—Dispositions of bond wires being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. parallel arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
- H10W72/931—Shapes of bond pads
- H10W72/932—Plan-view shape, i.e. in top view
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/753—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between laterally-adjacent chips
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Power Conversion In General (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Description
電界効果型トランジスタ(30)と、
電界効果型トランジスタに対して、並列接続された絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ(20)と、
絶縁ゲート型バイポーラトランジスタをオンするため、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタのゲートに印加する電圧を発生する第1駆動回路(11)と、
電界効果型トランジスタのゲートに印加するゲート電圧を調整して、電界効果型トランジスタをオン、またはオフする第2駆動回路(13)と、
第1駆動回路が電圧を発生したときに、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタがオンしたか否かを検出する検出回路(12)と、を備え、
第2駆動回路は、検出回路が、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタがオンしたことを検出したことを条件として、電界効果型トランジスタをオンするためのゲート電圧を発生することを特徴とする。
まず、図1〜図3を参照して、第1実施形態に係るパワートランジスタ駆動装置1について説明する。本実施形態では、図1に示すように、パワートランジスタとして、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ(以下、IGBT)20と、このIGBT20に対して並列に接続した電界効果型トランジスタ(以下、FET)30とを有している。すなわち、IGBT20のエミッタとFET30のソースとが接続され、IGBT20のコレクタとFET30のドレインとが、それぞれ接続されている。なお、FET30として、例えばMOSFET、JFET、HEMTなどを用いることができる。
次に、第2実施形態に係るパワートランジスタ駆動装置1について説明する。
次に、第3実施形態に係るパワートランジスタ駆動装置1について説明する。図4は、本実施形態のパワートランジスタ駆動装置1の構成を示している。
次に、第4実施形態に係るパワートランジスタ駆動装置1について説明する。
次に、第5実施形態に係るパワートランジスタ駆動装置1について説明する。
11 IGBTゲート駆動回路
12 IGBTゲート電圧監視回路
13 FETゲート駆動回路
20 絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ(IGBT)
30 電界効果型トランジスタ(FET)
Claims (10)
- 電界効果型トランジスタ(30)と、
前記電界効果型トランジスタに対して、並列接続された絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ(20)と、
前記絶縁ゲート型バイポーラトランジスタをオンするため、前記絶縁ゲート型バイポーラトランジスタのゲートに印加する電圧を発生する第1駆動回路(11)と、
前記電界効果型トランジスタのゲートに印加するゲート電圧を調整して、前記電界効果型トランジスタをオン、またはオフする第2駆動回路(13)と、
前記第1駆動回路が電圧を発生したときに、前記絶縁ゲート型バイポーラトランジスタがオンしたか否かを検出する検出回路(12、15)と、を備え、
前記第2駆動回路は、前記検出回路が、前記絶縁ゲート型バイポーラトランジスタがオンしたことを検出したことを条件として、前記電界効果型トランジスタをオンするためのゲート電圧を発生することを特徴とするパワートランジスタ駆動装置。 - 前記検出回路は、前記絶縁ゲート型バイポーラトランジスタのゲートに印加される電圧を監視する電圧監視回路(12)であり、前記電圧監視回路は、所定電圧以上の電圧がゲートに印加されたとき、前記絶縁ゲート型バイポーラトランジスタがオンしたことを検出することを特徴とする請求項1に記載のパワートランジスタ駆動装置。
- 前記所定電圧は、前記絶縁ゲート型バイポーラトランジスタの状態が飽和領域に移行した後に、ゲート電圧として達する値に設定されることを特徴とする請求項2に記載のパワートランジスタ駆動装置。
- 前記絶縁ゲート型バイポーラトランジスタの温度を検出する温度検出手段を備え、
前記電圧監視回路は、前記温度検出手段によって検出された温度に基づき、前記絶縁ゲート型バイポーラトランジスタの温度特性を考慮して、前記所定電圧を変化させることを特徴とする請求項2又は3に記載のパワートランジスタ駆動装置。 - 前記検出回路は、前記絶縁ゲート型バイポーラトランジスタを流れる電流を監視する電流監視回路(15)であり、前記電流監視回路は、前記絶縁ゲート型バイポーラトランジスタに所定電流以上の電流が流れたことを検出したことに応じて、前記絶縁ゲート型バイポーラトランジスタがオンしたことを検出することを特徴とする請求項1に記載のパワートランジスタ駆動装置。
- 前記第2駆動回路は、前記絶縁ゲート型バイポーラトランジスタに所定電流以上の電流が流れたことが検出されてから、所定の遅れ時間経過後に、前記電界効果型トランジスタをオンするためのゲート電圧を発生することを特徴とする請求項5に記載のパワートランジスタ駆動装置。
- 前記電界効果型トランジスタは、ワイドバンドギャップ半導体を用いて形成されることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のパワートランジスタ駆動装置。
- 前記絶縁ゲート型バイポーラトランジスタを流れる電流に基づいて、過電流検出を行う過電流検出回路(14)を設け、
前記過電流検出回路によって過電流が検出されると、前記第1駆動回路は前記絶縁ゲート型バイポーラトランジスタをオフさせることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載のパワートランジスタ駆動装置。 - 前記過電流検出回路によって過電流が検出されたことに基づいて、前記第2駆動回路は前記電界効果型トランジスタをオフさせることを特徴とする請求項8に記載のパワートランジスタ駆動装置。
- 前記第1駆動回路、前記第2駆動回路、及び、前記検出回路は、同じチップ内に集積化して形成され、
前記チップ、前記電界効果型トランジスタ、及び、前記絶縁ゲート型バイポーラトランジスタが同一の基板(40)に実装されることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載のパワートランジスタ駆動装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015104623A JP6492965B2 (ja) | 2015-05-22 | 2015-05-22 | パワートランジスタ駆動装置 |
| PCT/JP2016/002331 WO2016189817A1 (ja) | 2015-05-22 | 2016-05-12 | パワートランジスタ駆動装置 |
| CN201680028970.XA CN107615664B (zh) | 2015-05-22 | 2016-05-12 | 功率晶体管驱动装置 |
| US15/570,399 US10348294B2 (en) | 2015-05-22 | 2016-05-12 | Power transistor driving apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015104623A JP6492965B2 (ja) | 2015-05-22 | 2015-05-22 | パワートランジスタ駆動装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016220101A JP2016220101A (ja) | 2016-12-22 |
| JP6492965B2 true JP6492965B2 (ja) | 2019-04-03 |
Family
ID=57393971
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015104623A Active JP6492965B2 (ja) | 2015-05-22 | 2015-05-22 | パワートランジスタ駆動装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10348294B2 (ja) |
| JP (1) | JP6492965B2 (ja) |
| CN (1) | CN107615664B (ja) |
| WO (1) | WO2016189817A1 (ja) |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6623556B2 (ja) | 2015-05-27 | 2019-12-25 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
| DE102017105712B4 (de) * | 2017-03-16 | 2025-05-22 | Infineon Technologies Austria Ag | Transistorbauelement |
| JP6731885B2 (ja) * | 2017-06-20 | 2020-07-29 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| JP6930361B2 (ja) * | 2017-10-20 | 2021-09-01 | 株式会社デンソー | スイッチの駆動回路 |
| JP7087869B2 (ja) * | 2018-09-18 | 2022-06-21 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
| JP7183797B2 (ja) * | 2019-01-08 | 2022-12-06 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
| JP7052757B2 (ja) * | 2019-03-01 | 2022-04-12 | 株式会社デンソー | スイッチの駆動装置 |
| JP7088115B2 (ja) * | 2019-04-02 | 2022-06-21 | 株式会社デンソー | スイッチの駆動回路 |
| JP7196750B2 (ja) * | 2019-04-16 | 2022-12-27 | 富士電機株式会社 | 電力変換装置 |
| JP7146688B2 (ja) * | 2019-04-23 | 2022-10-04 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 駆動装置、及び、電力供給システム |
| DE102020102560B4 (de) | 2020-02-03 | 2025-10-02 | Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft | Verfahren zum Betrieb eines Wechselrichters, Wechselrichter, Antriebsstrang, Kraftfahrzeug, Verfahren zum Betrieb eines Kraftfahrzeugs |
| US11378614B2 (en) | 2020-09-01 | 2022-07-05 | Infineon Technologies Ag | Temperature detection of power switch using modulation of driver output impedance |
| US10972088B1 (en) * | 2020-09-01 | 2021-04-06 | Infineon Technologies Ag | Temperature detection of a power switch based on paired measurements of current and voltage |
| DE102020123149A1 (de) | 2020-09-04 | 2022-03-10 | Infineon Technologies Ag | Ansteuerschaltung für elektronischen schalter |
| JP6995175B1 (ja) * | 2020-09-07 | 2022-01-14 | 三菱電機株式会社 | スイッチング装置および電力変換装置 |
| US11349474B1 (en) * | 2021-03-23 | 2022-05-31 | Infineon Technologies Austria Ag | Cascaded gate driver outputs for power conversion circuits |
| DE102023207539A1 (de) * | 2023-08-07 | 2025-02-13 | Zf Friedrichshafen Ag | Verfahren zum Betreiben einer Steuerungsvorrichtung |
| US20250266752A1 (en) * | 2024-02-16 | 2025-08-21 | Texas Instruments Incorporated | Gate driver for hybrid power switches |
| WO2025174804A1 (en) * | 2024-02-16 | 2025-08-21 | Texas Instruments Incorporated | Gate driver for hybrid power switches |
| DE102024206934A1 (de) * | 2024-07-23 | 2026-01-29 | Schaeffler Technologies AG & Co. KG | Schalten eines Leistungstransistors eines Hybrid-Schaltelements anhand eines Steuersignals (Sollsignals) und zustandsabhängiges Schalten des anderen Leistungstransistors |
| WO2026042706A1 (ja) * | 2024-08-22 | 2026-02-26 | ローム株式会社 | 制御信号生成回路、電力変換装置および車両 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3469373B2 (ja) * | 1995-10-31 | 2003-11-25 | 三菱電機株式会社 | 半導体パワーモジュールおよび複合パワーモジュール |
| JP3754037B2 (ja) * | 2003-07-11 | 2006-03-08 | 三菱電機株式会社 | 半導体パワーモジュールおよび複合パワーモジュール |
| JP2005295653A (ja) | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Densei Lambda Kk | スイッチング電源装置 |
| JP4177392B2 (ja) * | 2006-06-08 | 2008-11-05 | 三菱電機株式会社 | 半導体電力変換装置 |
| JP2009142070A (ja) * | 2007-12-06 | 2009-06-25 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 電力用半導体素子のゲート駆動方式 |
| JP5387245B2 (ja) * | 2009-09-03 | 2014-01-15 | 株式会社デンソー | インバータ装置 |
| CN102859858B (zh) * | 2010-02-05 | 2015-04-15 | 松下电器产业株式会社 | 电力变换装置 |
| US20120235710A1 (en) * | 2011-03-15 | 2012-09-20 | Infineon Technologies Ag | Circuit Arrangement with a MOSFET and an IGBT |
| WO2012153459A1 (ja) * | 2011-05-11 | 2012-11-15 | 富士電機株式会社 | 絶縁ゲート型スイッチング素子の駆動回路 |
| JP5452549B2 (ja) * | 2011-06-03 | 2014-03-26 | 三菱電機株式会社 | パワーモジュール |
| JP5932269B2 (ja) * | 2011-09-08 | 2016-06-08 | 株式会社東芝 | パワー半導体モジュール及びパワー半導体モジュールの駆動方法 |
| US9654085B2 (en) * | 2011-11-22 | 2017-05-16 | Abb Schweiz Ag | Intelligent gate driver for IGBT |
| JP5805513B2 (ja) | 2011-12-14 | 2015-11-04 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置 |
| US9030054B2 (en) * | 2012-03-27 | 2015-05-12 | Raytheon Company | Adaptive gate drive control method and circuit for composite power switch |
| JP6089599B2 (ja) * | 2012-11-01 | 2017-03-08 | 富士電機株式会社 | 絶縁ゲート型半導体素子の駆動装置 |
-
2015
- 2015-05-22 JP JP2015104623A patent/JP6492965B2/ja active Active
-
2016
- 2016-05-12 WO PCT/JP2016/002331 patent/WO2016189817A1/ja not_active Ceased
- 2016-05-12 CN CN201680028970.XA patent/CN107615664B/zh active Active
- 2016-05-12 US US15/570,399 patent/US10348294B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2016220101A (ja) | 2016-12-22 |
| US10348294B2 (en) | 2019-07-09 |
| US20180138904A1 (en) | 2018-05-17 |
| CN107615664B (zh) | 2021-01-05 |
| WO2016189817A1 (ja) | 2016-12-01 |
| CN107615664A (zh) | 2018-01-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6492965B2 (ja) | パワートランジスタ駆動装置 | |
| US11082039B2 (en) | GaN transistor with integrated drain voltage sense for fast overcurrent and short circuit protection | |
| KR102336161B1 (ko) | 동적 타이밍 기능을 지니는 다단 게이트 턴오프 | |
| JP6623556B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP6238860B2 (ja) | 電力用スイッチングデバイス駆動回路 | |
| JP5061998B2 (ja) | スイッチング回路 | |
| US9461533B2 (en) | Electronic circuit | |
| US8363440B2 (en) | Power conversion circuit having off-voltage control circuit | |
| JP7305303B2 (ja) | 駆動装置及びパワーモジュール | |
| JP6398872B2 (ja) | 駆動装置 | |
| US9595948B2 (en) | Semiconductor device having a double-gate switching element | |
| US8848330B2 (en) | Circuit with a temperature protected electronic switch | |
| JP5812027B2 (ja) | 駆動制御装置 | |
| JP2012522410A (ja) | カスコード回路を有するスイッチング装置 | |
| US9729139B2 (en) | Cooperative control method for power semiconductor elements connected in parallel, current balance control device, and power module | |
| WO2014034063A1 (ja) | 半導体装置 | |
| WO2014123046A1 (ja) | ゲート駆動回路 | |
| US20210058081A1 (en) | Protection of a field-effect transistor, which is operated in a switching mode, against an overload current | |
| US8570780B2 (en) | Semiconductor device | |
| US20190260368A1 (en) | Active gate bias driver | |
| JP5939281B2 (ja) | 駆動制御装置 | |
| KR101329610B1 (ko) | 반도체장치 | |
| JP2018029259A (ja) | トランジスタ駆動回路 | |
| CN105493407B (zh) | 半导体开关装置 | |
| KR101305723B1 (ko) | 래치 제어 회로 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170417 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180626 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190205 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190218 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6492965 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |