JP6493769B2

JP6493769B2 - 光源装置及び投影装置、光源装置の組立方法

Info

Publication number: JP6493769B2
Application number: JP2017025502A
Authority: JP
Inventors: 拓史藤倉; 教輔小川
Original assignee: Casio Computer Co Ltd
Current assignee: Casio Computer Co Ltd
Priority date: 2017-02-15
Filing date: 2017-02-15
Publication date: 2019-04-03
Anticipated expiration: 2037-02-15
Also published as: CN108427242B; US10247405B2; JP2018132617A; CN108427242A; US20180231232A1

Description

本発明は、光源装置及びこの光源装置を備える投影装置、この光源装置の組立方法に関する。

今日、パーソナルコンピュータの画面やビデオ画像、さらにメモリカード等に記憶されている画像データによる画像等をスクリーンに投影する投影装置としてのデータ投影装置が多用されている。このような投影装置において、従来は高輝度の放電ランプを光源とするものが主流であったが、近年、光源装置の発光素子として発光ダイオード（ＬＥＤ）やレーザ発光素子、有機ＥＬ、あるいは、蛍光体等を用いる開発や提案が多々なされている。

例えば、特許文献１で開示される投影装置では、青色波長帯域光のレーザ光を発光する複数のレーザダイオードが設けられる。蛍光ホイールには、レーザ光を励起光として赤色波長帯域光を出射する蛍光体領域と、緑色波長帯域光を出射する蛍光体領域が設けられる。複数のレーザダイオードは、レーザホルダに設けられる。そして、このレーザホルダは、レーザホルダの前面と照明光学系筐体との間に防塵部材である防塵シートを挟むようにして照明光学系筐体に配置される。この防塵シートは、ゴム等の弾性材料をシート状に形成したガスケットとされる。

特開２０１６−５７６０９号公報

従来の軟質材からなるシート状の防塵部材では、防塵部材の配置の際、捩れないように組み立てる必要がある。防塵部材に捩れが生じると、レーザダイオードや、レーザダイオードの前面に配置されるコリメータレンズ等の光学機器に粉塵が付着してしまい、光量の低下や色ムラが生じてしまうことがある。

本発明は、従来よりも更に粉塵の侵入を防止することができる光源装置と、この光源装置を備える投影装置及び光源装置の組立方法を提供するものである。

本発明に係る光源装置は、半導体発光素子が設けられる素子ホルダと、前記素子ホルダが配置される開口部を備えるホルダケースと、前記素子ホルダの外周と前記開口部の壁面との隙間に配置される枠状防塵部を備える防塵部材と、を有し、前記枠状防塵部は、前記素子ホルダの外周面に当接する内周リブ及び前記壁面に当接する外周リブを備えるパッキン部と、前記パッキン部と接続して前記パッキン部よりも硬質な支持枠部を有することを特徴とする。

また、本発明に係る投影装置は、上述の光源装置と、前記光源装置からの光源光が照射され、画像光を形成する表示素子と、前記表示素子から出射された前記画像光をスクリーンに投影する投影側光学系と、前記表示素子と前記光源装置を制御する投影装置制御部と、を有することを特徴とする。

また、本発明に係る光源装置の組立方法は、半導体発光素子が設けられる素子ホルダと、開口部を備えるホルダケースと、枠状防塵部を備える防塵部材と、プレートと、を備える光源装置の組立方法であって、前記素子ホルダを、前記ホルダケースの前記開口部に配置する工程と、前記半導体発光素子の光出射方向と反対側から前記防塵部材を、前記素子ホルダの外周と前記ホルダケースの前記開口部の壁面との隙間に配置する工程と、前記防塵部材を前記プレートで押し付けて、前記プレートを前記ホルダケースに固定する工程と、を含むことを特徴とする。

本発明によれば、光源装置や投影装置への粉塵の侵入の防止効果を高めた光源装置、光源装置の組立方法及び投影装置を提供することができる。

本発明の実施形態に係る投影装置を示す外観斜視図である。本発明の実施形態に係る投影装置の機能回路ブロック図である。本発明の実施形態に係る投影装置の内部構造模式図である。本発明の実施形態に係る励起光照射装置の励起光源保持部及びヒートシンクを背面側から見た斜視図である。本発明の実施形態に係る励起光照射装置の励起光源保持部及び一部省略したヒートシンクを背面側から見た分解斜視図である。本発明の実施形態に係る励起光照射装置の励起光源保持部における、素子ホルダ及び防塵部材が配置されたホルダケースを示す背面図である。本発明の実施形態に係る励起光照射装置の励起光源保持部及びヒートシンクの一部を示す、図４のＶＩＩ−ＶＩＩ断面図である。本発明の実施形態に係る防塵部材を示す斜視図である。本発明の実施形態に係る防塵部材の変形例を示す図であり、図７の断面に相当する断面における防塵部材のみを示す断面図である。本発明の実施形態に係る防塵部材の他の変形例を示す図であり、（ａ）、（ｂ）はそれぞれ当該変形例における一例を示す防塵部材の一部を示す斜視図である。

以下、本発明を実施するための形態について述べる。図１は、本実施形態に係る投影装置１００の外観斜視図である。投影装置１００本体の説明において、左右とは投影方向に対しての左右方向を示し、前後とは投影方向の前後方向を示すものであり、図１における斜め右下方向を前方とする。

投影装置１００は、図１に示す様に略直方体形状をしている。投影装置１００は、上ケース１１０と下ケース１４０による筐体本体と、この筐体本体に脱着可能な左側板１１７を覆うコネクタカバー１５０とにより形成される。コネクタカバー１５０は、左側板１１７の外周縁を覆うように凹状に形成される。下ケース１４０の底板１４１の各種機器や回路基板は、上ケース１１０により覆われる。投影装置１００は、上ケース１１０の前側板１１３に正面側吸気孔１６１を、右側板１１９に排気孔１８１を有している。また、投影装置１００は、背面板１１５に、背面側吸気孔とスピーカの放音用の孔部を有する。

上ケース１１０の上面板１１１の後方にはキー／インジケータ部２２３が設けられる。このキー／インジケータ部２２３には、電源スイッチキー、投影のオン又はオフを切り替える投影スイッチキーや、電源のオン又はオフを報知するパワーインジケータ、光源ユニットや表示素子又は制御回路などが過熱したときに報知をする加熱インジケータ等のキーやインジケータが配置されている。

この上ケース１１０の上面板１１１には、本体の右側から左側のコネクタカバー１５０に亘る左右方向に延びる略Ｖ形状の切込み溝１２１が形成される。切込み溝１２１には、投影口１２５が形成される。投影口１２５は、斜め前方に画像光を出射可能としている。

左側板１１７には、図示しないが、アナログＲＧＢ映像信号が入力される映像信号入力用のＤ−ＳＵＢ端子、Ｓ端子、ＲＣＡ端子、音声出力端子、及び、電源アダプタやプラグ等の各種端子（群）が設けられる。なお、左側板１１７にも、吸気孔が設けられている。

つぎに、投影装置１００の投影装置制御部等について、図２の機能ブロック図を用いて述べる。投影装置制御部は、制御部２３１、入出力インターフェース２１２、画像変換部２１３、表示エンコーダ２１４、表示駆動部２１６等から構成される。

この投影装置制御部により、入出力コネクタ部２１１から入力された各種規格の画像信号は、入出力インターフェース２１２、システムバス（ＳＢ）を介して画像変換部２１３で表示に適した所定のフォーマットの画像信号に統一するように変換された後、表示エンコーダ２１４に出力される。

制御部２３１は、投影装置１００内の各回路の動作制御を司るものであって、演算装置としてのＣＰＵや各種セッティング等の動作プログラムを固定的に記憶したＲＯＭ及びワークメモリとして使用されるＲＡＭ等により構成されている。

また、表示エンコーダ２１４は、入力された画像信号をビデオＲＡＭ２１５に展開記憶させた上で、このビデオＲＡＭ２１５の記憶内容からビデオ信号を生成して表示駆動部２１６に出力する。

表示駆動部２１６は、表示素子制御手段として機能するものであり、表示エンコーダ２１４から出力された画像信号に対応して適宜のフレームレートで空間的光変調素子（ＳＯＭ）である表示素子４１１を駆動させる。投影装置１００は、光源装置２５０を備える。

制御部２３１は、光源制御手段として光源制御回路２３２を制御している。この光源制御回路２３２は、画像生成時に要求される所定波長帯域の光源光が光源装置２５０から出射されるように、光源装置２５０の励起光照射装置３１０及び赤色光源装置３５０の発光を個別に制御すると共に、ホイール制御部２３４により緑色光源装置３３０における蛍光板３３１（図３参照）の回転を制御する。

投影装置１００は、光源装置２５０から出射される光線束を、表示素子４１１に照射することにより、表示素子４１１の反射光で光像を形成し、投影光学系を介してスクリーン等に映像を投影表示する。

投影光学系は、可動レンズ群４１６を有する。可動レンズ群４１６は、レンズモータ２３９によりズーム調整やフォーカス調整のための駆動が行われる。

画像圧縮／伸長部２２１は、再生時にメモリカード２２２に記録された画像データを読み出し、一連の動画を構成する個々の画像データを１フレーム単位で伸長し、この画像データを、画像変換部２１３を介して表示エンコーダ２１４に出力し、メモリカード２２２に記憶された画像データに基づいて動画等の表示を可能とする処理を行う。

また、上ケース１１０に設けられたキー／インジケータ部２２３からの操作信号は、直後に制御部２３１に送出される。また、リモートコントローラからのキー操作信号はＩｒ受信部２２５で受信され、Ｉｒ処理部２２６で復調されたコード信号は制御部２３１に出力される。

制御部２３１には、システムバス（ＳＢ）を介して音声処理部２３５が接続されている。この音声処理部２３５は、ＰＣＭ音源等の音源回路を備えており、投影モード及び再生モード時には音声データをアナログ化し、スピーカ２３６を駆動して拡散放音させる。

さらに、制御部２３１は、冷却ファン駆動制御回路２３３に光源装置２５０等に設けた複数の温度センサによる温度検出を行わせ、この温度検出の結果から冷却ファンの回転速度を制御させる。また、制御部２３１は、冷却ファン駆動制御回路２３３にタイマー等によって投影装置１００本体の電源オフ後も冷却ファンの回転を持続させる、あるいは、温度センサによる温度検出の結果によって投影装置１００本体の電源をオフにする等の制御を行う。

つぎに、投影装置１００の内部構造について述べる。図３は、投影装置１００の内部構造を示す平面模式図である。投影装置１００は、背面板１１５の近傍に主制御回路基板４４１や電源制御回路基板４４３を備える。

光源装置２５０は、光源ケース５０内に緑色光源装置３３０を有する。また、光源装置２５０は、導光路として、導光光学系３７０と光源側光学系３８０とを備える。なお、図３では、光源ケース５０の上ケースを省略している。

励起光照射装置３１０は、投影装置１００の筐体内において右側板１１９近傍に配置される。励起光照射装置３１０の励起光源保持部７００には、半導体発光素子である複数の青色レーザダイオード３１２が設けられる。また、各青色レーザダイオード３１２の光軸上には、青色レーザダイオード３１２からの出射光を、指向性を高めるように平行光に変換するコリメータレンズ３１３が配置されている。

コリメータレンズ３１３の正面には、集光レンズ３１５が設けられる。集光レンズ３１５は、各コリメータレンズ３１３から出射された青色波長帯域光を集光し、拡散板３１７に導光する。拡散板３１７は、入射した青色波長帯域光を拡散透過し、緑色光源装置３３０へ導光する。

赤色光源装置３５０は、赤色光源３５２と、集光レンズ群３５３とを備える。赤色光源３５２は、赤色波長帯域の光を出射する半導体発光素子である赤色発光ダイオードである。赤色光源３５２は、青色レーザダイオード３１２の出射光と光軸が平行となるように配置される。集光レンズ群３５３は、赤色光源３５２から出射された赤色波長帯域光を集光する。

赤色光源装置３５０は、赤色光源３５２の前側板１１３側に、赤色光源３５２と熱伝達部３６１を介して接続された、冷却装置であるヒートシンク３６５を備える。また、励起光照射装置３１０は、青色レーザダイオード３１２の前側板１１３側に、熱伝達プレート３２１を介して青色レーザダイオード３１２と接続された、冷却装置であるヒートシンク３２５を備える。ヒートシンク３２５とヒートシンク３６５との間には冷却ファン３２７が配置されている。また、ヒートシンク３６５の左側板１１７側にも冷却ファン３６７が配置されている。冷却ファン３２７，３６７による冷却風は、励起光照射装置３１０のヒートシンク３２５や赤色光源装置３５０のヒートシンク３６５に送風される。よって、青色レーザダイオード３１２及び赤色光源３５２は、それぞれのヒートシンク３２５，３６５により冷却される。

緑色光源装置３３０を構成する蛍光板３３１は、投影装置１００の略中央に配置される。蛍光板３３１は、円板状に形成され、励起光照射装置３１０から出射された励起光の光路上に配置される。蛍光板３３１は、モータにより回転駆動される。

蛍光板３３１の励起光照射装置３１０側には、集光レンズ群３３２が配置され、その反対側である反射ミラー３７７側にも集光レンズ（不図示）が配置される。

集光レンズ群３３２は、励起光照射装置３１０から出射されて第一ダイクロイックミラー３７１を透過した励起光の光線束を、蛍光板３３１に集光させるとともに蛍光板３３１から励起光照射装置３１０方向に出射される蛍光光を集光する。

蛍光板３３１には、蛍光発光領域と透明領域とが周方向に連続して設けられている。蛍光発光領域は、励起光照射装置３１０から集光レンズ群３３２を介して集光された光を励起光として受けて、緑色波長帯域の蛍光光を出射する。透過領域は、励起光照射装置３１０から出射された励起光を透過又は拡散透過させる。

蛍光板３３１の基材には銅やアルミニウム等からなる金属基材を用いることができる。この基材の励起光照射装置３１０側の表面には、環状の溝が形成される。この溝の底部は、銀蒸着等によってミラー加工がされており、その底部には緑色蛍光体層が敷設されている。また、透過領域には基材の切抜き透光部に透光性を有する透明基材が嵌入される。なお、透過領域として、励起光を拡散透過する領域が配置される場合、切抜き透孔部には表面をサンドブラスト等で微細凹凸を形成した透明基材が嵌入される。

蛍光板３３１の緑色蛍光体層は、励起光照射装置３１０から出射された青色波長帯域光が照射されると、緑色蛍光体が励起され、全方位に緑色波長帯域光を出射する。蛍光発光された緑色波長帯域光は、右側板１１９側へ出射され、集光レンズ群３３２に入射する。一方、透明領域に入射した励起光照射装置３１０から出射された青色波長帯域光は、蛍光板３３１を透過又は拡散透過し、蛍光板３３１の背面側（換言すれば、左側板１１７側）に配置された図示しない集光レンズに入射する。

導光光学系３７０は、青色波長帯域光、赤色波長帯域光及び緑色波長帯域光の光線束を集光させる集光レンズや、各色波長帯域の光線束の光軸を変換して同一の光軸に導光する反射ミラーやダイクロイックミラー等を備える。具体的に、導光光学系３７０は、第一ダイクロイックミラー３７１、第二ダイクロイックミラー３７３、第三ダイクロイックミラー３７５、反射ミラー３７７、及び複数の集光レンズ３７９を備える。

第一ダイクロイックミラー３７１は、拡散板３１７と集光レンズ群３３２の間に配置される。また、第一ダイクロイックミラー３７１は、青色波長帯域光を透過し、緑色波長帯域光を反射する。蛍光板３３１から出射された緑色波長帯域光は、第一ダイクロイックミラー３７１により反射され、集光レンズ３７９を介して第二ダイクロイックミラー３７３に導光される。

第二ダイクロイックミラー３７３は、第一ダイクロイックミラー３７１により反射された緑色波長帯域光と、赤色光源装置３５０から出射された赤色波長帯域光とが、交差する位置に配置される。第二ダイクロイックミラー３７３は、緑色波長帯域光を反射し、赤色波長帯域光を透過する。第二ダイクロイックミラー３７３により反射された緑色波長帯域光及び第二ダイクロイックミラー３７３を透過する赤色波長帯域光は、光軸を一致されて、第二ダイクロイックミラー３７３の左側板１１７側に配置される集光レンズ３７９を介して第三ダイクロイックミラー３７５に導光される。

一方、励起光照射装置３１０から出射されて拡散板３１７によって拡散された青色波長帯域光のうち、蛍光板３３１の透過領域に入射した青色波長帯域光は、反射ミラー３７７により反射し、集光レンズ３７９を介して第三ダイクロイックミラー３７５に導光される。

第三ダイクロイックミラー３７５は、緑色波長帯域光及び赤色波長帯域光を反射し、青色波長帯域光を透過する。よって、第二ダイクロイックミラー３７３で反射した緑色波長帯域光及び第二ダイクロイックミラー３７３を透過した赤色波長帯域光は、第三ダイクロイックミラー３７５で反射し、光源側光学系３８０の集光レンズ３８１に入射する。一方、反射ミラー３７７で反射した青色波長帯域光は、第三ダイクロイックミラー３７５を透過し、光源側光学系３８０の集光レンズ３８１に導光される。

このように、青色波長帯域光、赤色波長帯域光及び緑色波長帯域光の各光軸は、第三ダイクロイックミラー３７５で透過又は反射することにより一致する。

光源側光学系３８０は、集光レンズ３８１、ライトトンネル３８３、集光レンズ３８５、照射ミラー３８７、ＴＩＲ（ＴｏｔａｌＩｎｔｅｒｎａｌＲｅｆｌｅｃｔｉｏｎ）プリズム（全反射プリズム）３８９を備える。なお、ＴＩＲプリズム３８９は、後述の投影側光学系４１０の一部でもある。集光レンズ３８１は、第三ダイクロイックミラー３７５から出射された光を集光する。集光レンズ３８１により集光された青色波長帯域光、赤色波長帯域光及び緑色波長帯域光は、ライトトンネル３８３に入射する。ライトトンネル３８３に入射した光線束は、ライトトンネル３８３により均一な強度分布となる。

集光レンズ３８５は、ライトトンネル３８３の前側板１１３側の光軸上に配置される。ライトトンネル３８３から出射された光線束は、集光レンズ３８５で集光されて照射ミラー３８７に照射される。

投影側光学系４１０は、ＴＩＲプリズム３８９、表示素子４１１、レンズ鏡筒４１２、非球面ミラー４１７を有する。照射ミラー３８７で反射された光線束は、ＴＩＲプリズム３８９に入射し、前側板１１３側に配置された表示素子４１１の画像形成面に照射される。表示素子４１１により形成された画像光は、背面板１１５側に設けられたレンズ鏡筒４１２内の固定レンズ群や可動レンズ群４１６を介して、非球面ミラー４１７に照射される。

非球面ミラー４１７により反射された画像光は、カバーガラス４１９（図１も参照）を介して投影装置１００の外部に出射され、スクリーンに投影される。

このように投影装置１００を構成することで、蛍光板３３１を回転させるとともに励起光照射装置３１０及び赤色光源装置３５０から異なるタイミングで光を出射すると、青色波長帯域光、赤色波長帯域光及び緑色波長帯域光の各光は、導光光学系３７０を介して光源側光学系３８０の集光レンズ３８１、ライトトンネル３８３等に順次入射し、その後表示素子４１１に入射する。そのため、投影装置１００の表示素子４１１であるＤＭＤが表示させるデータに応じて各色の光を時分割反射することにより、スクリーンにカラー画像を投影することができる。

次に、励起光照射装置３１０の励起光源保持部７００の構成について、図４〜８に基づいて詳細に説明する。ここで、図４は、励起光源保持部７００とヒートシンク３２５を青色レーザダイオード３１２の背面側（図３における右側板１１９側）から見た斜視図である。図５は励起光源保持部７００及びヒートシンク３２５の一部を省略した分解斜視図である。図６は励起光源保持部７００について、熱伝達プレート３２１及び複数の青色レーザダイオード３１２を電気的に接続する回路基板やスペーサを省略して示す背面図である。

励起光源保持部７００には、略板枠状のホルダケース７１０が設けられる。図５に示すように、ホルダケース７１０の中央の開口部分には、梁状の中央板７１５が横架される。このようにホルダケース７１０の開口部分に中央板７１５が設けられることにより、ホルダケース７１０の開口部分は開口部７１１が２箇所に形成される。各開口部７１１は、上下方向に長い長矩形状に形成される。各開口部７１１の四隅には、後述の素子ホルダ７２０を取り付けるための雌ねじ部が形成されたボス７１２が形成される。また、中央板７１５側を除く各開口部７１１の外周には、各開口部７１１の開口面に対して略垂直な法線を有する壁面７１１ａ〜７１１ｃが形成される。そして、壁面７１１ａ〜７１１ｃには、開口部７１１の内側に突出する段差の段差面７１１ａ１〜７１１ｃ１が形成される（図５も参照）。

さらに、隣接した２つの開口部７１１の外側には、雌ねじ部が形成される複数のボス７１３及び雌ねじ部が２つ設けられるブラケット部７１４が形成される。ボス７１３及びブラケット部７１４の各雌ねじ部には、６個のねじ３２１ａが夫々螺合することにより熱伝達プレート３２１が固定される。

ホルダケース７１０の各開口部７１１には、夫々素子ホルダ７２０が配置される。素子ホルダ７２０は略箱形のブロック状とされる。各素子ホルダ７２０には、青色レーザダイオード３１２が４行２列の８個配置される。図５においては、青色レーザダイオード３１２の背面から突出する端子３１２ａが図示される。各素子ホルダ７２０は、夫々４個のねじ穴７２１が設けられる。また、素子ホルダ７２０の長辺側の側面には、ねじ穴７２１に対応して凹部７２５が形成される。素子ホルダ７２０は、素子ホルダ７２０の凹部７２５にボス７１２が収容されて、ねじ穴７２１を介して４本の固定用のねじ７２２が挿通されて、ボス７１２の雌ねじ部と螺合することにより、ホルダケース７１０に固定される。

ホルダケース７１０の開口部７１１の壁面７１１ａ〜７１１ｃと各素子ホルダ７２０の外周面との隙間及び隣接して対向する素子ホルダ７２０同士の外周面の隙間には、防塵部材７３０が設けられる（図６、図７も参照）。図８に示すように、防塵部材７３０は、略枠状に形成される枠状防塵部７３１を備える。そして、防塵部材７３０の中央には、対向する枠状防塵部７３１の辺に亘って略梁状とされる中間防塵部７３２が形成される。

防塵部材７３０は、枠状防塵部７３１及び中間防塵部７３２共に、青色レーザダイオード３１２における光軸方向の出射側方向（図７参照）に配置されるパッキン部７３３と、青色レーザダイオード３１２における光軸方向の出射側と反対側方向でパッキン部７３３と接続される支持枠部７３４と、を備える。パッキン部７３３は、シリコン材料等の軟質材料からなり、支持枠部７３４はパッキン部７３３よりも硬質な樹脂材料からなる。

防塵部材７３０は、予め成形した支持枠部７３４を金型に挿入して一次側とし、その後樹脂を注入してパッキン部７３３を二次側とするインサート成形により一体化した成形品を作る。従って、パッキン部７３３と支持枠部７３４との接続は強固とされる。図７の断面図に示すように、パッキン部７３３は、縦断面視略Ｖ字状に形成されて、凹状に拡開するＶ字状の部位（すなわち凹状とされる開口側）に入り込むようにして挿入されて支持枠部７３４が形成される。そして、パッキン部７３３の両側面は、縦断面視において支持枠部７３４側方向が拡開する傾斜面７３３−１とされている。

また、枠状防塵部７３１のパッキン部７３３ａにおける支持枠部７３４ａとの境界近傍には、パッキン部７３３ａの内外周面からそれぞれ側方に突出する内周リブ７３５ａ及び外周リブ７３６が形成される。さらに、中間防塵部７３２のパッキン部７３３ｂにおける支持枠部７３４ｂとの境界近傍には、パッキン部７３３ｂの両側面からそれぞれ側方に突出する側面リブとされる内周リブ７３５ｂが形成される。

枠状防塵部７３１におけるパッキン部７３３ａの内周リブ７３５ａ及び中間防塵部７３２におけるパッキン部７３３ｂの内周リブ７３５ｂは、枠状防塵部７３１と中間防塵部７３２とで形成される内周面に亘って連続して形成される。一方、外周リブ７３６は、枠状防塵部７３１の外周に連続して形成される。内周リブ７３５ａ，７３５ｂ（内周リブ７３５）及び外周リブ７３６は、一直線状ではなく、パッキン部７３３の端面からの高さが場所により異なって形成される。内周リブ７３５ａ及び外周リブ７３６におけるパッキン部７３３ａの端面からの高さは、共に同じとされる。同様に、パッキン部７３３ｂにおいては、両側面の内周リブ７３５ｂ同士のパッキン部７３３ｂの端面からの高さは同じとされる。

さらに、図８に示すように、支持枠部７３４には、青色レーザダイオード３１２における光軸方向の出射側方向と反対側方向（図７参照）の端面には、突条７３７が形成される。突条７３７は、縦断面視略半楕円形状とされて、長手方向（本実施形態では投影装置１００の上下方向）に適宜の長さで連続して形成される。

図５に戻り、素子ホルダ７２０の前面には、コリメータレンズ３１３が設けられる。本実施形態においては、素子ホルダ７２０毎に、青色レーザダイオード３１２の配列に対応した８個のコリメータレンズ３１３が略プレート状の一体的に形成される。

素子ホルダ７２０の背面には、スペーサ７４０を介して、青色レーザダイオード３１２の端子３１２ａが電気的に接続される回路基板７５０が設けられる。素子ホルダ７２０の中央には雌ねじ部７２３が形成されて、ねじ７２４でスペーサ７４０及び回路基板７５０が素子ホルダ７２０に固定される。そして、素子ホルダ７２０の背面に接触するように、熱伝達プレート３２１は、ねじ３２１ａがボス７１３の雌ねじ部と螺合してホルダケース７１０に固定される。

励起光源保持部７００は、図７に示すように、ホルダケース７１０に素子ホルダ７２０や防塵部材７３０が固定される。ここで、防塵部材７３０の枠状防塵部７３１のパッキン部７３３ａの内周リブ７３５ａは、素子ホルダ７２０の外周面に当接する。防塵部材７３０の枠状防塵部７３１のパッキン部７３３ａの外周リブ７３６は、ホルダケース７１０の開口部７１１の壁面７１１ａ〜７１１ｃに当接する。なお、図７においては、壁面７１１ｂと外周リブ７３６が当接している状態が示されている。そしてさらに、中間防塵部７３２のパッキン部７３３ｂの側面リブとされる各内周リブ７３５ｂは、隣り合って対向する素子ホルダ７２０の外周面に当接する。

このように、内周リブ７３５及び外周リブ７３６により、素子ホルダ７２０の外周とホルダケース７１０の開口部７１１との隙間や、素子ホルダ７２０間の隙間が密閉されるので、素子ホルダ７２０の背面側から素子ホルダ７２０の前面側（すなわち、青色レーザダイオード３１２の出射側）に粉塵が入り込むことが低減される。

また、防塵部材７３０は、硬質の支持枠部７３４により軟質なパッキン部７３３が支持されるように形成されるので、素子ホルダ７２０とホルダケース７１０の開口部７１１との隙間に防塵部材７３０を挿入する際に、パッキン部７３３が捩れてしまうことが低減される。さらに、防塵部材７３０を手で持っても容易に形が崩れることもないので、組み立て作業性が向上される。

また、防塵部材７３０は、素子ホルダ７２０の外周とホルダケース７１０の開口部７１１との隙間に挿入された後に、熱伝達プレート３２１がホルダケース７１０に取り付けられる。このとき、熱伝達プレート３２１の素子ホルダ７２０側の面３２１ｂが、防塵部材７３０の突条７３７と当接する。そして、熱伝達プレート３２１を固定するねじ３２１ａを絞め込んでいくと、支持枠部７３４が熱伝達プレート３２１に押圧されて、この支持枠部７３４はパッキン部７３３を素子ホルダ７２０の背面側から均等に押圧する。さらにこのねじ３２１ａを絞め込んだ際には、枠状防塵部７３１のパッキン部７３３ａの端面（すなわち青色レーザダイオード３１２の出射側の面）は、それぞれ開口部７１１の段差面７１１ａ１，７１１ｂ１，７１１ｃ１に当接し、中間防塵部７３２のパッキン部７３３ｂの端面は、該端面と対向する中央板７１５の縁面７１５ａに当接する。すると、熱伝達プレート３２１からの押圧力が大きくなり、パッキン部７３３が強く圧縮されて大きく変形するので、内周リブ７３５と外周リブ７３６が壁面７１１ａ〜７１１ｃや素子ホルダ７２０の側面に、更に強く密着する。

そして、パッキン部７３３の傾斜面７３３−１によりパッキン部７３３の両側面と素子ホルダ７２０の外周面及び開口部７１１の壁面７１１ａ〜７１１ｃとの当接が回避されるので、パッキン部７３３の内周リブ７３５及び外周リブ７３６のみが素子ホルダ７２０の外周面及び開口部７１１の壁面７１１ａ〜７１１ｃと当接する。ゆえに、パッキン部７３３の内周リブ７３５及び外周リブ７３６は、熱伝達プレート３２１からの押圧力により、素子ホルダ７２０の外周面及び開口部７１１の壁面７１１ａ〜７１１ｃからの側圧を受けて確実に圧縮される。このようにして、パッキン部７３３の内周リブ７３５及び外周リブ７３６は、素子ホルダ７２０の外周面及び開口部７１１の壁面７１１ａ〜７１１ｃに確実に密着する。

さらに、当接面である枠状防塵部７３１のパッキン部７３３ａの端面と開口部７１１の段差面７１１ａ１，７１１ｂ１，７１１ｃ１との当接及び中間防塵部７３２のパッキン部７３３ｂの端面と中央板７１５の縁面７１５ａとの当接は、内周リブ７３５と外周リブ７３６によるシーリングに追加したシーリングともされる。

また、縦断面視略半楕円形状の突条７３７により、熱伝達プレート３２１と線接触されて、両者の摩擦力が低減されるので、熱伝達プレート３２１の押圧時における支持枠部７３４の捩れや撓みが低減される。また、もし支持枠部７３４ａ、７３４ｂの突条７３７が無く、熱伝達プレート３２１と接触する上面が平面だとすると、支持枠部７３４ａ、７３４ｂの上面側の一部が、熱伝達プレート３２１と素子ホルダ７２０の間に挟まれる可能性がある。支持枠部７３４ａ、７３４ｂは突条７３７を有しているので、支持枠部７３４ａ、７３４ｂの上面側の一部が、熱伝達プレート３２１と素子ホルダ７２０の間に挟まれることを防止し、冷却性能を安定させることが出来る。

このように、光源装置２５０の組立方法は、半導体発光素子が設けられる素子ホルダ７２０と、開口部７１１を備えるホルダケース７１０と、内周リブ７３５ａ及び外周リブ７３６を備えるパッキン部７３３と、パッキン部７３３と接続してパッキン部７３３よりも硬質な支持枠部７３４と、を含む枠状防塵部７３１を備える防塵部材７３０と、プレート３２１と、を用意する工程と、素子ホルダ７２０を、ホルダケース７１０の開口部７１１に配置する工程と、支持枠部７３４よりもパッキン部７３３が挿入方向の先端になるように、半導体発光素子の光出射方向と反対側から防塵部材７３０を、素子ホルダ７２０の外周とホルダケース７１０の開口部７１１の壁面との隙間に配置する工程と、防塵部材７３０をプレート３２１で押し付けて、プレート３２１をホルダケース７１０に固定する工程と、を含む。

なお、枠状防塵部７３１のパッキン部７３３は、半導体発光素子における光軸方向の出射側方向に配置され、枠状防塵部７３１の支持枠部７３４は、半導体発光素子における光軸方向の出射側と反対側方向に配置されているとしたが、この構成に限らない。防塵部材７３０を、素子ホルダ７２０の外周とホルダケース７１０の開口部７１１の壁面との隙間に配置する際、支持枠部７３４よりもパッキン部７３３が挿入方向の先端になるように挿入するのであれば、枠状防塵部７３１のパッキン部７３３が、半導体発光素子における光軸方向の出射側と反対方向に配置され、枠状防塵部７３１の支持枠部７３４が、半導体発光素子における光軸方向の出射側方向に配置されていても良い。

次に、防塵部材７３０の変形例について説明する。図９に示す防塵部材７３０Ａの支持枠部７３４には、側面を貫通する複数の穴部である貫通穴７３８が設けられる。そして、パッキン部７３３は、貫通穴７３８と係合する。具体的には、インサート成形における二次側とされるパッキン部７３３は、貫通穴７３８にも充填される。このようにして、支持枠部７３４とパッキン部７３３の接合をより強くすることもできる。

なお、貫通穴７３８は、支持枠部７３４の側面に凹状に凹む穴部として、この穴部に、インサート成形の場合はパッキン部７３３を流し込む、又は、組み立てにより防塵部材７３０を形成する場合はパッキン部７３３に凸部を形成してこの穴部に嵌め込む等することもできる。

次に、防塵部材７３０の他の変形例を説明する。図１０（ａ）で示す防塵部材７３０Ｂでは、パッキン部７３３ａの角部における内周面に、内周リブ７３５ａと直交する方向に内周リブ７３５ａと接続する支持リブ７３９ａが設けられる。そして、本変形例においては、パッキン部７３３ａの端面から内周リブ７３５ａまでの高さと、パッキン部７３３ａの端面から外周リブ７３６の高さは一部異なる。すなわち、具体的には、当該部分では、外周リブ７３６の高さが内周リブ７３５ａの高さよりも低く設定される。

前述の実施例のように、内周リブ７３５ａと外周リブ７３６の高さ（中間防塵部７３２においては、両側面の内周リブ７３５ｂの高さ）が同じであれば、防塵部材７３０の挿入時においてパッキン部７３３が側圧を受けるタイミングが同時となり、パッキン部７３３は均一に素子ホルダ７２０と開口部７１１の壁面７１１ａ〜７１１ｃの隙間及び素子ホルダ７２０間の隙間に挿入されるので好適である。しかしながら、開口部７１１周りの形状によっては、干渉回避のため、内周リブ７３５ａと外周リブ７３６及び内周リブ７３５ｂ同士の高さを同じとすることが出来ない場合がある。このように、互いに対向する内周リブ７３５ａと外周リブ７３６の対応する位置が異なる場合、又は互いに対向する内周リブ７３５ｂ同士の対応する位置が異なる場合であっても、支持リブ７３９を設けることによって、対称位置である内周リブ７３５ａと外周リブ７３６及び内周リブ７３５ｂ同士の一方を支持リブ７３９で支持して補強しておくことで、バランスよくパッキン部７３３を隙間に挿入することができる。

また、図１０（ａ）の支持リブ７３９ａは、接続する内周リブ７３５ａと直交する向きに設けたが、これに限られず、例えば図１０（ｂ）で示す防塵部材７３０Ｃのように、内周リブ７３５ａと略平行に接続するように設けることもできる。また、外周リブ７３６に接続するように支持リブ７３９を設けることもできる。なお、支持リブ７３９は、パッキン部７３３の側面からの高さを内周リブ７３５や外周リブ７３６の高さ以下としておけばよい。また、支持リブ７３９の形状は、補強強度を鑑みると図１０（ａ），（ｂ）で示すように角形が望ましい。

以上説明した本発明の実施形態によれば、半導体発光素子とされる青色レーザダイオード３１２が設けられる素子ホルダ７２０と、ホルダケース７１０と、枠状防塵部７３１を備える防塵部材７３０と、を有し、枠状防塵部７３１は、青色レーザダイオード３１２の光軸方向の出射側方向に配置され素子ホルダ７２０の外周面に当接する内周リブ７３５及びホルダケース７１０の開口部７１１の壁面７１１ａ〜７１１ｃに当接する外周リブ７３６を備えるパッキン部７３３と、パッキン部７３３と接続してパッキン部７３３よりも硬質な支持枠部７３４を有する。

これにより、素子ホルダ７２０の外周面と、ホルダケース７１０の開口部７１１における壁面７１１ａ〜７１１ｃとの間の隙間が確実に密閉されるので、当該隙間からの粉塵の侵入を大幅に低減させることができる。さらに、防塵部材７３０は、容易に捩れることが無いので、光源装置２５０の組み立て性も向上する。

また、枠状防塵部７３１のパッキン部７３３は、青色レーザダイオード３１２の光軸方向の出射側方向に配置され、枠状防塵部７３１の支持枠部７３４は、青色レーザダイオード３１２の光軸方向の出射側方向と反対側方向に配置される。これにより、防塵部材７３０を、素子ホルダ７２０の背面側から素子ホルダ７２０の外周とホルダケース７１０の開口部７１１の壁面との隙間に配置する際にパッキン部７３３の捩れ等を低減させることができる。

また、素子ホルダ７２０は２つが設けられ、隣り合う素子ホルダ７２０の間には、中間防塵部７３２が配置される。なお、素子ホルダ７２０は３つ以上の複数設けられていても良い。中間防塵部７３２は、防塵部材７３０の枠状防塵部７３１における対向する辺のパッキン部７３３及び支持枠部７３４に亘って梁状に形成される。これにより、複数の素子ホルダ７２０を備えて明るい光源光を出射することができる光源装置２５０を提供することができる。

また、防塵部材７３０は、インサート成形により形成される。これにより、防塵部材７３０の製造に係る工数を削減することができる。

また、ホルダケース７１０の開口部７１１には、パッキン部７３３の端面と当接する当接面とされる壁面７１１ａ〜７１１ｃにおける段差面７１１ａ１〜７１１ｃ１及び中央板７１５の縁面７１５ａが形成される。一方、支持枠部７３４の端面には、突条７３７が形成される。これにより、熱伝達プレート３２１の押圧力により内周リブ７３５及び外周リブ７３６が確実に側圧を受けて、内周リブ７３５及び外周リブ７３６の密着度が増大する。さらに、パッキン部７３３の端面によるシーリングも行うことができる。

また、内周リブ７３５及び外周リブ７３６は、パッキン部７３３における支持枠部７３４側の端部である端面に形成され、パッキン部７３３は縦断面視略Ｖ字状に形成される。これにより、パッキン部７３３の側面と開口部７１１の壁面７１１ａ〜７１１ｃ及び素子ホルダ７２０の外周面との干渉が回避されるので、内周リブ７３５及び外周リブ７３６を確実に開口部７１１の壁面７１１ａ〜７１１ｃ及び素子ホルダ７２０の外周面に当接させることができる。

また、支持枠部７３４は、貫通穴７３８や凹状の窪み等の穴部を備え、パッキン部７３３は該穴部と係合する。これにより、支持枠部７３４とパッキン部７３３の強固に一体化することができる。

また、パッキン部７３３は、内周リブ７３５や外周リブ７３６に接続する支持リブ７３９ａ，７３９ｂを備える。これにより、内周リブ７３５と外周リブ７３６のパッキン部７３３の端面からの高さが異なる場合でも、バランスよく防塵部材７３０を隙間に挿入することができる。

また、素子ホルダ７２０は、複数の青色レーザダイオード３１２を備える。これにより、明るい光源を備えつつ防塵性の高い光源装置２５０を提供することができる。

また、素子ホルダ７２０は、ヒートシンク３６５と接続される熱伝達プレート３２１が背面に配置される。これにより、半導体発光素子を冷却しつつ防塵性の高い光源装置２５０を提供することができる。

また、投影装置１００は、この光源装置２５０と、表示素子４１１と、投影側光学系４１０と、投影装置制御部と、を備える。これにより、防塵性の高い光源装置２５０を備える投影装置１００を提供することができる。

以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

以下に、本願出願の最初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
［１］半導体発光素子が設けられる素子ホルダと、
前記素子ホルダが配置される開口部を備えるホルダケースと、
前記素子ホルダの外周と前記開口部の壁面との隙間に配置される枠状防塵部を備える防塵部材と、
を有し、
前記枠状防塵部は、前記素子ホルダの外周面に当接する内周リブ及び前記壁面に当接する外周リブを備えるパッキン部と、前記パッキン部と接続して前記パッキン部よりも硬質な支持枠部と、
を有することを特徴とする光源装置。
［２］前記枠状防塵部の前記パッキン部は、前記半導体発光素子における光軸方向の出射側方向に配置されており、
前記枠状防塵部の前記支持枠部は、前記半導体発光素子における光軸方向の出射側と反対側方向に配置されていることを特徴とする前記［１］に記載の光源装置。
［３］前記素子ホルダが前記開口部に複数設けられ、
前記防塵部材は、対向する前記パッキン部及び前記支持枠部に亘って連続して梁状に形成されて、隣り合う前記素子ホルダ間に配置されて対向する前記素子ホルダの外周面に当接して前記内周リブと接続する側面リブを備える中間防塵部を有することを特徴とする前記［１］又は前記［２］に記載の光源装置。
［４］前記防塵部材は、インサート成形により形成されることを特徴とする前記［１］乃至前記［３］の何れか記載の光源装置。
［５］前記ホルダケースは、前記パッキン部の端面と当接する当接面が形成され、
前記支持枠部は、端面に突条が設けられることを特徴とする前記［１］乃至前記［４］の何れか記載の光源装置。
［６］前記内周リブ及び前記外周リブ、又は、前記側面リブ同士は、前記パッキン部における前記支持枠部との境界近傍に形成され、
前記パッキン部は、縦断面視において、前記内周リブ及び前記外周リブ、又は、前記側面リブ同士が配置される側を上側としてＶ字状に形成され、
前記支持枠部は、前記パッキン部との接続部が前記パッキン部の拡開する前記Ｖ字状の部位に挿入されることを特徴とする前記［１］乃至前記［５］の何れか記載の光源装置。
［７］前記支持枠部は、穴部を備え、
前記パッキン部は、前記穴部と係合することを特徴とする前記［１］乃至前記［６］の何れか記載の光源装置。
［８］前記パッキン部は、前記内周リブ又は前記外周リブに接続する支持リブを備えることを特徴とする前記［１］乃至前記［７］の何れか記載の光源装置。
［９］前記支持リブは、互いに対向する前記内周リブと前記外周リブの対応する位置が異なる場合、又は互いに対向する前記内周リブ同士の対応する位置が異なる場合に設けることを特徴とする前記［８］に記載の光源装置。
［１０］前記素子ホルダは、複数の前記半導体発光素子を備えることを特徴とする前記［１］乃至前記［９］の何れか記載の光源装置。
［１１］前記素子ホルダは、冷却装置と接続するプレートが背面に配置されることを特徴とする前記［１］乃至前記［１０］の何れか記載の光源装置。
［１２］前記［１］乃至前記［１１］の何れか記載の光源装置と、
前記光源装置からの光源光が照射され、画像光を形成する表示素子と、
前記表示素子から出射された前記画像光をスクリーンに投影する投影側光学系と、
前記表示素子と前記光源装置を制御する投影装置制御部と、
を有することを特徴とする投影装置。
［１３］半導体発光素子が設けられる素子ホルダと、開口部を備えるホルダケースと、内周リブ及び外周リブを備えるパッキン部と前記パッキン部と接続して前記パッキン部よりも硬質な支持枠部とを含む枠状防塵部を備える防塵部材と、プレートと、を備える光源装置の組立方法であって、
前記素子ホルダを、前記ホルダケースの前記開口部に配置する工程と、
前記支持枠部よりも前記パッキン部が挿入方向の先端になるように、前記半導体発光素子の光出射方向と反対側から前記防塵部材を、前記素子ホルダの外周と前記ホルダケースの前記開口部の壁面との隙間に配置する工程と、
前記防塵部材を前記プレートで押し付けて、前記プレートを前記ホルダケースに固定する工程と、
を含むことを特徴とする光源装置の組立方法。

５０光源ケース
１００投影装置１１０上ケース
１１１上面板１１３前側板
１１５背面板１１７左側板
１１９右側板１２１切込み溝
１２５投影口１４０下ケース
１４１底板１５０コネクタカバー
１６１正面側吸気孔１８１排気孔
２１１入出力コネクタ部２１２入出力インターフェース
２１３画像変換部２１４表示エンコーダ
２１５ビデオＲＡＭ２１６表示駆動部
２２１画像圧縮／伸長部２２２メモリカード
２２３キー／インジケータ部２２５Ｉｒ受信部
２２６Ｉｒ処理部２３１制御部
２３２光源制御回路２３３冷却ファン駆動制御回路
２３４ホイール制御部２３５音声処理部
２３６スピーカ２３９レンズモータ
２５０光源装置３１０励起光照射装置
３１２青色レーザダイオード３１２ａ端子
３１３コリメータレンズ３１５集光レンズ
３１７拡散板３２１熱伝達プレート
３２１ａねじ３２１ｂ面
３２５ヒートシンク３２７冷却ファン
３３０緑色光源装置３３１蛍光板
３３２集光レンズ群３５０赤色光源装置
３５２赤色光源３５３集光レンズ群
３６１熱伝達部３６５ヒートシンク
３６７冷却ファン３７０導光光学系
３７１第一ダイクロイックミラー
３７３第二ダイクロイックミラー
３７５第三ダイクロイックミラー
３７７反射ミラー３７９集光レンズ
３８０光源側光学系３８１集光レンズ
３８３ライトトンネル３８５集光レンズ
３８７照射ミラー３８９ＴＩＲプリズム
４１０投影側光学系４１１表示素子
４１２レンズ鏡筒４１６可動レンズ群
４１７非球面ミラー４１９カバーガラス
４４１主制御回路基板４４３電源制御回路基板
７００励起光源保持部７１０ホルダケース
７１１開口部
７１１ａ〜７１１ｃ壁面
７１１ａ１〜７１１ｃ１段差面
７１２ボス７１３ボス
７１４ブラケット部７１５中央板
７１５ａ縁面７２０素子ホルダ
７２１ねじ穴７２２ねじ
７２３雌ねじ部７２４ねじ
７２５凹部７３０防塵部材
７３０Ａ防塵部材７３０Ｂ防塵部材
７３０Ｃ防塵部材
７３１枠状防塵部７３２中間防塵部
７３３パッキン部７３３−１傾斜面
７３３ａパッキン部７３３ｂパッキン部
７３４支持枠部７３４ａ支持枠部
７３４ｂ支持枠部７３５内周リブ
７３５ａ内周リブ７３５ｂ内周リブ
７３６外周リブ７３７突条
７３８貫通穴７３９支持リブ
７３９ａ支持リブ７３９ｂ支持リブ
７４０スペーサ７５０回路基板

Claims

半導体発光素子が設けられる素子ホルダと、
前記素子ホルダが配置される開口部を備えるホルダケースと、
前記素子ホルダの外周と前記開口部の壁面との隙間に配置される枠状防塵部を備える防塵部材と、
を有し、
前記枠状防塵部は、前記素子ホルダの外周面に当接する内周リブ及び前記壁面に当接する外周リブを備えるパッキン部と、前記パッキン部と接続して前記パッキン部よりも硬質な支持枠部を有することを特徴とする光源装置。
前記枠状防塵部の前記パッキン部は、前記半導体発光素子における光軸方向の出射側方向に配置されており、
前記枠状防塵部の前記支持枠部は、前記半導体発光素子における光軸方向の出射側と反対側方向に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の光源装置。
前記素子ホルダが前記開口部に複数設けられ、
前記防塵部材は、対向する前記パッキン部及び前記支持枠部に亘って連続して梁状に形成されて、隣り合う前記素子ホルダ間に配置されて対向する前記素子ホルダの外周面に当接して前記内周リブと接続する側面リブを備える中間防塵部を有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光源装置。
前記防塵部材は、インサート成形により形成されることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか記載の光源装置。
前記ホルダケースは、前記パッキン部の端面と当接する当接面が形成され、
前記支持枠部は、端面に突条が設けられることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか記載の光源装置。
前記内周リブ及び前記外周リブ、又は、前記側面リブ同士は、前記パッキン部における前記支持枠部との境界近傍に形成され、
前記パッキン部は、縦断面視において、前記内周リブ及び前記外周リブ、又は、前記側面リブ同士が配置される側を上側としてＶ字状に形成され、
前記支持枠部は、前記パッキン部との接続部が前記パッキン部の拡開する前記Ｖ字状の部位に挿入されることを特徴とする請求項３に記載の光源装置。
前記支持枠部は、穴部を備え、
前記パッキン部は、前記穴部と係合することを特徴とする請求項１乃至請求項６の何れか記載の光源装置。
前記パッキン部は、前記内周リブ又は前記外周リブに接続する支持リブを備えることを特徴とする請求項１乃至請求項７の何れか記載の光源装置。
前記支持リブは、互いに対向する前記内周リブと前記外周リブの対応する位置が異なる場合、又は互いに対向する前記内周リブ同士の対応する位置が異なる場合に設けることを特徴とする請求項８に記載の光源装置。
前記素子ホルダは、複数の前記半導体発光素子を備えることを特徴とする請求項１乃至請求項９の何れか記載の光源装置。
前記素子ホルダは、冷却装置と接続するプレートが背面に配置されることを特徴とする請求項１乃至請求項１０の何れか記載の光源装置。
請求項１乃至請求項１１の何れか記載の光源装置と、
前記光源装置からの光源光が照射され、画像光を形成する表示素子と、
前記表示素子から出射された前記画像光をスクリーンに投影する投影側光学系と、
前記表示素子と前記光源装置を制御する投影装置制御部と、
を有することを特徴とする投影装置。
半導体発光素子が設けられる素子ホルダと、開口部を備えるホルダケースと、枠状防塵部を備える防塵部材と、プレートと、を備える光源装置の組立方法であって、
前記素子ホルダを、前記ホルダケースの前記開口部に配置する工程と、
前記半導体発光素子の光出射方向と反対側から前記防塵部材を、前記素子ホルダの外周と前記ホルダケースの前記開口部の壁面との隙間に配置する工程と、
前記防塵部材を前記プレートで押し付けて、前記プレートを前記ホルダケースに固定する工程と、
を含むことを特徴とする光源装置の組立方法。
前記枠状防塵部は、内周リブ及び外周リブを備えるパッキン部と、前記パッキン部と接続して前記パッキン部よりも硬質な支持枠部と、を含み、
前記防塵部材を、前記隙間に配置する工程は、前記支持枠部よりも前記パッキン部が挿入方向の先端になるように前記隙間に配置されることを特徴とする請求項１３に記載の光源装置の組立方法。