JP6497236B2

JP6497236B2 - Support for sending card

Info

Publication number: JP6497236B2
Application number: JP2015128772A
Authority: JP
Inventors: 新今井
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2015-06-26
Filing date: 2015-06-26
Publication date: 2019-04-10
Anticipated expiration: 2035-06-26
Also published as: JP2017013236A

Description

本発明は、キャッシュカード、クレジットカード、ＩＤカード、ポイントカード等として用いられるＩＣカード、磁気カード等の様々な態様のカードを、利用者に送付する際に用いられるカード送付用支持体に関する。 The present invention relates to a card sending support used when sending various types of cards such as IC cards and magnetic cards used as cash cards, credit cards, ID cards, point cards, etc. to users.

従来、キャッシュカード、クレジットカード、ＩＤカード、ポイントカード等として用いられるＩＣカードや磁気カード等、磁気カード等の様々な態様のカードを、カード発行所よりカードの利用者に送付する場合には、利用者の宛名記載がなされ、さらにはカード約款やカードの取り扱い注意事項などを記載した台紙上に、カード角部固定用の二隅或いは四隅の溝状の切り込みを穿設しカードを挿入係止したものや、カード固定位置に両面テープ等で貼着固定したものが、折畳まれるなどして封筒に納められ、郵送等の手段によって送付されていた。 Conventionally, when sending various types of cards such as magnetic cards, such as IC cards and magnetic cards used as cash cards, credit cards, ID cards, point cards, etc. On the cardboard where the user's address is written and the card terms and conditions and card handling precautions are written, two or four corner groove notches for fixing the card corner are drilled and the card is inserted and locked. What was done and what was stuck and fixed by the double-sided tape etc. in the card fixing position were folded and put in the envelope, and were sent by means, such as mail.

しかしながら、上述のような台紙への固定方法では、取り扱いや郵送時の揺動などによって、台紙からカードが脱落し、利用者が開封する際、カードを見落とすなどの不都合も生じていた。また、カードの台紙へのセット（固定）を繰り返して行うことができるため、利用者による利用前に不正な開封や取り出しが行われたか否かの確認が出来なかった。また、カードを貼着固定した場合は、カードの台紙からの分離後に、台紙にカード貼付用の粘着剤が残ってしまい、台紙を保管したい場合に、管理がしづらいという問題がある。 However, the fixing method to the mount as described above has a disadvantage that the card is dropped from the mount due to handling or swinging at the time of mailing, and the user overlooks the card when opening. In addition, since the card can be repeatedly set (fixed) on the mount, it has not been possible to confirm whether unauthorized opening or removal has been performed before use by the user. Further, when the card is stuck and fixed, there is a problem that the adhesive for sticking the card remains on the mount after the card is separated from the mount, and it is difficult to manage the card when storing the mount.

一方、カードを台紙に貼付するのではなく、カードをフィルムで覆い、そのフィルムを台紙に貼付することにより、カードを台紙に固定する技術も提案されている（特許文献１参照）。 On the other hand, a technique for fixing a card to a mount by covering the card with a film and attaching the film to the mount instead of attaching the card to the mount has been proposed (see Patent Document 1).

特開２００６−２４７９８１号公報JP 2006-247981 A

しかしながら、カードがフィルムで覆われている場合は、フィルムの扱いが煩わしいという問題がある。また、台紙に貼付された状態でも、カード自体を直接利用者に見えるような体裁としたいという要望もある。そのため、フィルムで覆わない態様のものを望む声も一定数存在する。しかし、上述のように、フィルムで覆わず、カード自体を台紙に貼付する場合は、台紙に粘着剤が残ってしまい、台紙の保管が難しいという問題がある。 However, when the card is covered with a film, there is a problem that handling of the film is troublesome. There is also a desire to make the card itself visible to the user even when attached to the mount. Therefore, there are a certain number of voices that desire an aspect that is not covered with a film. However, as described above, when the card itself is affixed to the mount without being covered with a film, there is a problem that the adhesive remains on the mount and it is difficult to store the mount.

そこで、本発明は、台紙等の支持体にカードを貼付して送付するタイプの支持体において、カードの分離後に、支持体の管理を容易にすることが可能なカード送付用支持体を提供することを課題とする。 Accordingly, the present invention provides a card sending support that can facilitate management of the support after separation of the card in a support of a type in which a card is attached to a support such as a mount and sent. This is the issue.

上記課題を解決するため、本発明第１の態様では、
第１基材と第２基材の２枚の基材が重ねられた支持体であって、
前記第１基材の一方の面には、所定の位置にカードを貼付するためのカード貼付部が形成されており、
前記カード貼付部を囲むように、前記第１基材を貫通する切込みが形成されており、
前記第２基材の、前記第１基材と対向する面における、前記第１基材の前記切込みで囲まれた範囲に接する位置には、剥離層が形成されており、
前記第１基材と前記第２基材は、前記剥離層が形成された位置および、前記剥離層が形成されていない位置の双方において、接着されていることを特徴とするカード送付用支持体を提供する。 In order to solve the above problems, in the first aspect of the present invention,
A support in which two substrates of a first substrate and a second substrate are stacked,
On one surface of the first base material, a card pasting part for pasting a card at a predetermined position is formed,
A notch penetrating the first base material is formed so as to surround the card pasting part,
A release layer is formed at a position in contact with the range surrounded by the notch of the first base material on the surface of the second base material facing the first base material,
The card substrate support, wherein the first base material and the second base material are bonded to each other at a position where the release layer is formed and a position where the release layer is not formed. I will provide a.

本発明第１の態様によれば、第１基材と第２基材の２枚の基材が重ねられた支持体であって、第１基材の一方の面には、所定の位置にカードを貼付するためのカード貼付部が形成されており、カード貼付部を囲むように、第１基材を貫通する切込みが形成されており、第２基材の、第１基材と対向する面における、第１基材の前記切込みで囲まれた範囲に接する位置には、剥離層が形成されており、第１基材と前記第２基材は、剥離層が形成された位置および、剥離層が形成されていない位置の双方において、接着されているので、カードを支持体から分離した後、さらに、第１基材を貫通する切込みを利用して、粘着剤等を有するカード貼付部を支持体から分離することができる。このため、支持体にカード貼付用の粘着剤が残らず、支持体の管理を容易にすることが可能となる。 According to the first aspect of the present invention, there is provided a support body in which two base materials, a first base material and a second base material, are stacked, and one surface of the first base material has a predetermined position. A card affixing part for affixing a card is formed, a cut is formed through the first base so as to surround the card affixing part, and the second base is opposed to the first base. In the surface, a release layer is formed at a position in contact with the range surrounded by the cut of the first base material, and the first base material and the second base material have a position where the release layer is formed, and Since it is bonded at both the positions where the release layer is not formed, after separating the card from the support, the card pasting portion having an adhesive or the like by using a notch penetrating the first base material Can be separated from the support. For this reason, the adhesive for card affixing does not remain on the support, and the support can be easily managed.

また、本発明第２の態様では、前記剥離層は、剥離ニスを塗布することにより形成されていることを特徴とする。 In the second aspect of the present invention, the release layer is formed by applying a release varnish.

本発明第２の態様によれば、第２基材に形成された剥離層が、剥離ニスを塗布することにより形成されているので、第１基材と第２基材を剥離するための剥離層による剥離の程度を容易に調整することが可能となる。 According to the second aspect of the present invention, the release layer formed on the second base material is formed by applying the release varnish, so that the release for peeling off the first base material and the second base material. It becomes possible to easily adjust the degree of peeling by the layer.

また、本発明第３の態様では、前記カード貼付部は、粘着剤が塗布されて形成されていることを特徴とする。 In the third aspect of the present invention, the card pasting portion is formed by applying an adhesive.

本発明第３の態様によれば、第１基材に形成されたカード貼付部が、粘着剤が塗布されて形成されているので、カードを容易にカード送付用支持体に貼付することができ、カード剥離後は、粘着剤が残るカード貼付部を支持体から分離することができる。 According to the third aspect of the present invention, since the card pasting portion formed on the first base material is formed by applying an adhesive, the card can be easily pasted on the card sending support. After the card is peeled off, the card pasting part where the adhesive remains can be separated from the support.

本発明によれば、台紙等の支持体にカードを貼付して送付するタイプの支持体において、カードの分離後に、支持体の管理を容易にすることが可能となる。 According to the present invention, in a support of a type in which a card is attached to a support such as a mount and sent, the support can be easily managed after the card is separated.

本発明の一実施形態に係るカード送付用支持体のカード側から見た平面図である。It is the top view seen from the card side of the support body for card sending concerning one embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態に係るカード送付用支持体の層構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the layer structure of the support body for card sending which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係るカード送付用支持体の製造方法を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the manufacturing method of the support body for card sending which concerns on one Embodiment of this invention. カード送付用支持体の使用例を示す図である。It is a figure which shows the usage example of the support body for card | curd sending. カード貼付部の分離時におけるカード送付用支持体の断面図である。It is sectional drawing of the support body for card sending at the time of isolation | separation of a card sticking part.

以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
＜１．カード送付用支持体の構造＞
図１は、本発明の一実施形態に係るカード送付用支持体のカード側から見た平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ線に対応する断面図であり、カード送付用支持体の層構成を示している。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
<1. Structure of card sending support>
FIG. 1 is a plan view of a card sending support according to an embodiment of the present invention as seen from the card side. FIG. 2 is a cross-sectional view corresponding to the line AA in FIG. 1 and shows the layer structure of the card sending support.

図１、図２において、Ｃはカード、１は第１基材、２は第２基材、３は接着剤層、４はカード貼付部、５は切込み、６は剥離層、１０はカード送付用支持体である。カードＣのサイズは、特に限定されないが、図１に示した状態で、長辺の長さ（図面左右方向）が８５．６ｍｍ、短辺の長さ（図面上下方向）が５４．０ｍｍであることが一般的である。カード送付用支持体１０は、第１基材１と第２基材２の２枚の基材が重ねられており、郵送等によりカードを送付するための支持体である。支持体とは、台紙を含む概念であり、紙以外を素材とするものも含む。 1 and 2, C is a card, 1 is a first base material, 2 is a second base material, 3 is an adhesive layer, 4 is a card affixing portion, 5 is a cut, 6 is a release layer, and 10 is a card delivery Support. The size of the card C is not particularly limited. In the state shown in FIG. 1, the length of the long side (horizontal direction in the drawing) is 85.6 mm, and the length of the short side (vertical direction in the drawing) is 54.0 mm. It is common. The card sending support 10 is a support for sending a card by mail or the like, in which two bases of a first base 1 and a second base 2 are stacked. The support is a concept including a mount, and includes a material other than paper.

図２においては、説明の便宜上、カード送付用支持体１０のサイズ（図面左右方向）に比べて各層の厚さが大きく描かれているが、カード送付用支持体１０はシート状であるため、現実には、各層は、より薄く形成されている。例えば、図２における幅（図面左右方向）が、数ｃｍ〜数十ｃｍであるのに対して、厚さ（図面上下方向）は、数十μｍ〜数百μｍ程度である。また、図２の例では、層構成を説明するため、接着剤層３の方が第１基材１、第２基材２よりも厚く描かれているが、現実には、接着剤層３の方が第１基材１、第２基材２よりも薄いことが多い。図２に示す層構成において、現実には、上下の区別はないが、説明の便宜上、図面上側を上層、図面下側を下層と表現することにする。したがって、図２のカード送付用支持体１０においては、最上層がカード貼付部４、最下層が第２基材２となっている。 In FIG. 2, for convenience of explanation, the thickness of each layer is drawn larger than the size (left and right direction of the drawing) of the card sending support 10, but the card sending support 10 has a sheet shape, In reality, each layer is formed thinner. For example, the width (the horizontal direction in the drawing) in FIG. 2 is several centimeters to several tens of centimeters, whereas the thickness (the vertical direction in the drawing) is about several tens of μm to several hundreds of μm. In the example of FIG. 2, the adhesive layer 3 is drawn thicker than the first base material 1 and the second base material 2 in order to explain the layer configuration. Is often thinner than the first substrate 1 and the second substrate 2. In the layer configuration shown in FIG. 2, there is actually no distinction between upper and lower, but for convenience of explanation, the upper side of the drawing is expressed as the upper layer and the lower side of the drawing is expressed as the lower layer. Therefore, in the card sending support 10 of FIG. 2, the uppermost layer is the card pasting portion 4 and the lowermost layer is the second base material 2.

第１基材１の一方の面（図２における図面上側の面）は表出されており、図示は省略しているが、通常、絵柄や文書等が印刷されている。第１基材１のもう一方の面（図２における図面下側の面）は、接着剤層３により第２基材２と接着されている。第１基材１の表出された面には、所定の位置に、カードＣを貼付するためのカード貼付部４が形成されている。図１の例では、カード貼付部４の形状は略円形状であるが、これに限定されず、楕円や多角形、その他任意の形状とすることができる。カード貼付部４の周囲には、第１基材１を貫通する切込み５が形成されている。切込み５の平面形状は、４つの線分からなり、４つの線分を結ぶと矩形状になる。切込み５の平面形状は、カード貼付部４を囲んでさえいれば、その形状は特に限定されない。したがって、矩形状に限定されず、円形、楕円形、矩形以外の多角形等、任意の形状とすることができる。切込み５は、第１基材１の一部を分離するためのものであるので、第２基材２には達していない。 One surface of the first base material 1 (the upper surface in FIG. 2) is exposed and is not shown in the drawing, but usually a pattern, a document, or the like is printed. The other surface of the first substrate 1 (the lower surface in FIG. 2) is bonded to the second substrate 2 by the adhesive layer 3. On the exposed surface of the first base material 1, a card pasting part 4 for pasting the card C is formed at a predetermined position. In the example of FIG. 1, the shape of the card pasting portion 4 is a substantially circular shape, but is not limited thereto, and may be an ellipse, a polygon, or any other shape. A notch 5 penetrating the first base material 1 is formed around the card pasting portion 4. The planar shape of the notch 5 is composed of four line segments, and becomes rectangular when the four line segments are connected. The shape of the cut 5 is not particularly limited as long as it surrounds the card pasting portion 4. Therefore, the shape is not limited to a rectangular shape, and may be an arbitrary shape such as a circle, an ellipse, or a polygon other than a rectangle. Since the notch 5 is for separating a part of the first base material 1, it does not reach the second base material 2.

第２基材２の一方の面（図２における図面下側の面）は表出されており、通常、絵柄や文書等が印刷されている。第２基材２のもう一方の面（図２における図面上側の面）には、接着剤層３により第１基材１と接着されている。図２に示すように、第２基材２の、第１基材１に対向する面には、第１基材１の切込み５の平面形状に対応する位置に、剥離層６が形成されている。剥離層６は、第１基材１と第２基材２を剥離するための層である。図２に示すように、第１基材１と第２基材２は、切込み５に囲まれた部分については、剥離層６の存在により、比較的弱い力で剥離することが可能になっている。そして、第１基材１と第２基材２は、切込み５に囲まれていない部分については、直接接着剤層３で接着されるため、剥離困難になっている。 One surface of the second base material 2 (the surface on the lower side of the drawing in FIG. 2) is exposed, and usually a pattern, a document, or the like is printed thereon. The other surface (the upper surface in FIG. 2) of the second base material 2 is bonded to the first base material 1 with an adhesive layer 3. As shown in FIG. 2, a release layer 6 is formed on the surface of the second base material 2 facing the first base material 1 at a position corresponding to the planar shape of the notch 5 of the first base material 1. Yes. The release layer 6 is a layer for peeling the first substrate 1 and the second substrate 2. As shown in FIG. 2, the first base material 1 and the second base material 2 can be peeled with a relatively weak force due to the presence of the peeling layer 6 in the portion surrounded by the cuts 5. Yes. And since the 1st base material 1 and the 2nd base material 2 are directly adhere | attached with the adhesive bond layer 3 about the part which is not enclosed by the notch | incision 5, it is difficult to peel.

また、図１の例では、カードＣが存在する箇所以外では、無地（白紙）の状態とし、文書や絵柄等を省略しているが、必要に応じて印刷等によりカード送付用支持体１０の表面に任意の情報や絵柄を形成しておいてもよい。例えば、第１基材１の表面には、カードＣを取り外すよう促すメッセージ等を印刷しておくことができる。第１基材１の表面への絵柄等の印刷は、オフセット印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷、電子写真印刷等の公知の印刷法で行うことができる。 Further, in the example of FIG. 1, except for the place where the card C exists, the state is plain (blank) and the document, the picture, and the like are omitted, but the card sending support 10 is printed by printing or the like as necessary. Arbitrary information and patterns may be formed on the surface. For example, a message or the like that prompts the user to remove the card C can be printed on the surface of the first base material 1. Printing of the pattern etc. on the surface of the 1st base material 1 can be performed by well-known printing methods, such as offset printing, gravure printing, screen printing, inkjet printing, and electrophotographic printing.

＜２．各層の構成＞
カードＣの基材としては、用途に応じて種々の材料が適用できる。例えば、天然繊維紙、コート紙、プラスチックフィルム等のいずれでもよく、用途によって適宜選択すればよい。プラスチックフィルムの場合は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル系樹脂、ナイロン６などのポリアミド系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニルなどのビニル系樹脂、ポリメチルメタアクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリカーボネート、セロファン、セルロースアセテートなどのセルロース系フィルム、ポリ乳酸樹脂などが例示できる。カードＣの基材は、これら樹脂を主成分とする共重合樹脂、または、混合体（アロイを含む）、若しくは複数層からなる積層体であっても良い。一例としては、厚さ２５０μｍの乳白ポリエチレンテレフタレートシートを用いることができる。 <2. Configuration of each layer>
As the base material of the card C, various materials can be applied depending on the application. For example, any of natural fiber paper, coated paper, plastic film, etc. may be used, and it may be appropriately selected depending on the application. For plastic films, polyester resins such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, polyamide resins such as nylon 6, polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, and polymethylpentene, vinyl resins such as polyvinyl chloride, and polymethyl Examples thereof include acrylic resins such as methacrylate, cellulose films such as polycarbonate, cellophane and cellulose acetate, and polylactic acid resins. The base material of the card C may be a copolymer resin containing these resins as a main component, a mixture (including an alloy), or a laminate composed of a plurality of layers. As an example, a milk white polyethylene terephthalate sheet having a thickness of 250 μm can be used.

カードＣの基材は、その表面に、コロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、プライマー（アンカーコート、接着促進剤、易接着剤とも呼ばれる）塗布処理、予熱処理、除塵埃処理、蒸着処理、アルカリ処理、などの易接着処理を行ってもよい。また、必要に応じて、充填剤、可塑剤、着色剤、帯電防止剤などの添加剤を加えても良い。 Card C base material has corona discharge treatment, plasma treatment, ozone treatment, flame treatment, primer (also called anchor coat, adhesion promoter, easy adhesive) coating treatment, pre-heat treatment, dust removal treatment, vapor deposition on the surface. Easy adhesion treatment such as treatment or alkali treatment may be performed. Moreover, you may add additives, such as a filler, a plasticizer, a coloring agent, and an antistatic agent, as needed.

第１基材１および第２基材２は、カードＣを支持するための支持体であり、いわゆる台紙としての役割を果たすものである。第１基材１、第２基材２としては、用途に応じて種々の材料が適用できる。例えば、天然繊維紙、コート紙、トレーシングペーパー、プラスチックフィルム等のいずれでもよく、用途によって適宜選択すればよい。プラスチックフィルムの場合は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル系樹脂、ナイロン６などのポリアミド系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニルなどのビニル系樹脂、ポリメチルメタアクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリカーボネート、セロファン、セルロースアセテートなどのセルロース系フィルムなどが例示できる。第１基材１、第２基材２は、これら樹脂を主成分とする共重合樹脂、または、混合体（アロイを含む）、若しくは複数層からなる積層体であっても良い。 The 1st base material 1 and the 2nd base material 2 are a support body for supporting the card | curd C, and play a role as what is called a mount. As the first base material 1 and the second base material 2, various materials can be applied depending on the application. For example, any of natural fiber paper, coated paper, tracing paper, plastic film, etc. may be used, and it may be appropriately selected depending on the application. For plastic films, polyester resins such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, polyamide resins such as nylon 6, polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, and polymethylpentene, vinyl resins such as polyvinyl chloride, and polymethyl Examples thereof include acrylic resins such as methacrylate, cellulose films such as polycarbonate, cellophane, and cellulose acetate. The first base material 1 and the second base material 2 may be a copolymer resin containing these resins as a main component, a mixture (including an alloy), or a laminate including a plurality of layers.

また、第１基材１、第２基材２としてプラスチックフィルムを用いる場合は、延伸フィルムでも、未延伸フィルムでも良いが、強度を向上させる目的で、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムが好ましい。第１基材１、第２基材２は、これら樹脂の少なくとも１層からなるフィルム、シート、ボード状のものとして使用する。第１基材１、第２基材２は、その表面に、コロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、プライマー（アンカーコート、接着促進剤、易接着剤とも呼ばれる）塗布処理、予熱処理、除塵埃処理、蒸着処理、アルカリ処理、などの易接着処理を行ってもよい。また、必要に応じて、充填剤、可塑剤、着色剤、帯電防止剤などの添加剤を加えても良い。第１基材１と第２基材２は、同一の素材を用いても、異なる素材を用いてもよい。第１基材１と第２基材２が同一の素材である場合は、材料費を低減し易くなるとともに、効率的な製造を行うことが可能となる。 Moreover, when using a plastic film as the 1st base material 1 and the 2nd base material 2, although a stretched film or an unstretched film may be sufficient, the film extended | stretched to the uniaxial direction or the biaxial direction for the purpose of improving an intensity | strength. preferable. The 1st base material 1 and the 2nd base material 2 are used as a film, a sheet | seat, and a board-like thing which consists of at least 1 layer of these resin. The first base material 1 and the second base material 2 have corona discharge treatment, plasma treatment, ozone treatment, flame treatment, primer (also called an anchor coat, adhesion promoter, or easy adhesive) coating treatment, pre-heat treatment on the surface. Further, easy adhesion treatment such as dust removal treatment, vapor deposition treatment, and alkali treatment may be performed. Moreover, you may add additives, such as a filler, a plasticizer, a coloring agent, and an antistatic agent, as needed. The first base material 1 and the second base material 2 may use the same material or different materials. When the 1st base material 1 and the 2nd base material 2 are the same raw materials, while becoming easy to reduce material cost, it becomes possible to perform efficient manufacture.

接着剤層３は、第１基材１と第２基材２を貼り合せるための層である。接着剤層３は、常温で粘着性を有するいわゆる粘着剤を用いて形成してもよいし、粘着剤以外の接着剤を用いて形成してもよい。粘着剤以外の接着剤としては、例えば、ウレタン系、アクリル系、酢酸ビニル系、エチレン−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、セルロース樹脂等の熱可塑性樹脂、またはこれらの混合物からなる樹脂を使用することができる。接着剤の塗布は、フレキソ法、グラビア法などの公知の印刷法又はコーティング法によって、厚み０．１〜５０μｍ程度に塗布し、貼り合わせ後に、必要に応じて乾燥させる。 The adhesive layer 3 is a layer for bonding the first base material 1 and the second base material 2 together. The adhesive layer 3 may be formed using a so-called pressure-sensitive adhesive having adhesiveness at room temperature, or may be formed using an adhesive other than the pressure-sensitive adhesive. Examples of the adhesive other than the pressure-sensitive adhesive include urethane-based, acrylic-based, vinyl acetate-based, ethylene-vinyl acetate copolymer, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, thermoplastic resin such as cellulose resin, or a mixture thereof. Resin consisting of can be used. The adhesive is applied by a known printing method such as a flexo method or a gravure method or a coating method to a thickness of about 0.1 to 50 μm, and after bonding, it is dried as necessary.

粘着剤を用いて接着剤層３を形成する場合は、アクリル系粘着剤が最も好ましいが、天然ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤、シリコーンゴム系粘着剤等でも良い。接着剤層３を形成するための粘着剤の塗布量・塗布厚は特に限定されないが、好ましくは、塗布量は０．１ｇ／ｍ²〜５０ｇ／ｍ²であり、塗布厚は０．１μｍ〜５０μｍである。 When the adhesive layer 3 is formed using an adhesive, an acrylic adhesive is most preferable, but a natural rubber adhesive, a synthetic rubber adhesive, a silicone rubber adhesive, or the like may be used. Although application quantity and thickness of the pressure-sensitive adhesive for forming the adhesive layer 3 is not particularly limited, preferably, the coating amount is ^{^{0.1g / m 2 ~50g / m 2}} , the coating thickness is 0.1μm~ 50 μm.

カード貼付部４は、カードＣを貼付するための層である。カード貼付部４としても、接着剤層３と同様、粘着剤を用いて形成してもよいし、粘着剤以外の接着剤を用いて形成してもよい。粘着剤以外の接着剤としては、例えば、ウレタン系、アクリル系、酢酸ビニル系、エチレン−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、セルロース樹脂等の熱可塑性樹脂、またはこれらの混合物からなる樹脂を使用することができる。接着剤の塗布は、フレキソ法、グラビア法などの公知の印刷法又はコーティング法によって、厚み０．１〜５０μｍ程度に塗布し、カードＣを貼付する。 The card pasting unit 4 is a layer for pasting the card C. Similarly to the adhesive layer 3, the card pasting portion 4 may be formed using an adhesive, or may be formed using an adhesive other than the adhesive. Examples of the adhesive other than the pressure-sensitive adhesive include urethane-based, acrylic-based, vinyl acetate-based, ethylene-vinyl acetate copolymer, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, thermoplastic resin such as cellulose resin, or a mixture thereof. Resin consisting of can be used. The adhesive is applied by applying the card C to a thickness of about 0.1 to 50 μm by a known printing method such as a flexo method or a gravure method or a coating method.

粘着剤を用いてカード貼付部４を形成する場合は、アクリル系粘着剤が最も好ましいが、天然ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤、シリコーンゴム系粘着剤等でも良い。接着剤層３を形成するための粘着剤の塗布量・塗布厚は特に限定されないが、好ましくは、塗布量は０．１ｇ／ｍ²〜５０ｇ／ｍ²であり、塗布厚は０．１μｍ〜５０μｍである。カード貼付部４のカード面および第１基材１の平面方向における、形状および面積は、カードＣが第１基材１に適当な強度で貼付されるように、適宜設定される。例えば、直径１ｃｍ程度の円形形状とすることができる。 When the card pasting portion 4 is formed using an adhesive, an acrylic adhesive is most preferable, but a natural rubber adhesive, a synthetic rubber adhesive, a silicone rubber adhesive, or the like may be used. Although application quantity and thickness of the pressure-sensitive adhesive for forming the adhesive layer 3 is not particularly limited, preferably, the coating amount is ^{^{0.1g / m 2 ~50g / m 2}} , the coating thickness is 0.1μm~ 50 μm. The shape and area of the card attaching portion 4 in the plane direction of the card surface and the first base material 1 are appropriately set so that the card C is attached to the first base material 1 with an appropriate strength. For example, it can be a circular shape having a diameter of about 1 cm.

カード貼付部４を粘着剤とする場合、粘着剤層の両面を剥離紙で挟んだ両面テープを用いて形成することもできる。この場合、両面テープの一方の剥離紙を剥離して貼付する。具体的には、ラベル貼付機を用いて、第１基材１の所定の位置に両面テープを貼付する。そして、両面テープのもう一方の剥離紙を剥離することにより、粘着剤のみを第１基材１上に残してカード貼付部４を形成する。 When using the card pasting part 4 as an adhesive, it can also be formed using a double-sided tape in which both sides of the adhesive layer are sandwiched between release papers. In this case, one release paper of the double-sided tape is peeled off and attached. Specifically, a double-sided tape is affixed to a predetermined position of the first substrate 1 using a label applicator. And the card | curd sticking part 4 is formed leaving only an adhesive on the 1st base material 1 by peeling the other release paper of a double-sided tape.

剥離層６としては、第１基材１が第２基材２から容易に剥離できるような接着性の低いものを使用することが好ましい。剥離層６の形成には、例えば、オフセット印刷用の紫外線硬化型インキにシリコーンゴムを添加したものや、シリコーンアクリレートを添加したものを使用する。通常の熱硬化型剥離インキを使用することもできる。また、剥離ニスを使用することも可能である。剥離ニスとしては、例えば、ＵＶ硬化型の剥離ニスであるＴ＆ＫＴＯＫＡ社製「ＵＶハクリＯＰニスＵＰ−２」を使用することができる。さらに、必要に応じて、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、スリップ剤、帯電防止剤、防曇剤、着色剤、フィラー等が添加されていても良い。剥離層６を形成するための塗布量・塗布厚は特に限定されないが、好ましくは、塗布厚は０．１〜１０μｍである。 As the release layer 6, it is preferable to use a layer having low adhesion so that the first substrate 1 can be easily separated from the second substrate 2. For the formation of the release layer 6, for example, a UV curable ink for offset printing added with silicone rubber or a silicone acrylate added is used. Ordinary thermosetting release inks can also be used. It is also possible to use a peeling varnish. As the peeling varnish, for example, “UV peel OP varnish UP-2” manufactured by T & K TOKA, which is a UV curable peeling varnish, can be used. Furthermore, an antioxidant, a heat stabilizer, an ultraviolet absorber, a slip agent, an antistatic agent, an antifogging agent, a colorant, a filler, and the like may be added as necessary. The coating amount and coating thickness for forming the release layer 6 are not particularly limited, but the coating thickness is preferably 0.1 to 10 μm.

切込み５は、第１基材１に形成されたカード貼付部４を第１基材１本体から分離するためのものであり、第１基材１において、カード貼付部４を囲む位置に形成される。例えば、上述のように、カード貼付部４が直径１ｃｍの円形形状である場合は、１ｃｍ²を超える正方形の各辺部分を貫通させた切込みとして形成することができる。もちろん、カード貼付部４を完全に囲む位置に形成することができれば、より大きい面積をもつ形状の辺部分を貫通させた切込みとして形成してもよい。切込み５の加工はピナクル刃（登録商標）やビク刃を用いて行うことができる。 The notch 5 is for separating the card pasting part 4 formed on the first base material 1 from the first base material 1 main body, and is formed at a position surrounding the card pasting part 4 in the first base material 1. The For example, as described above, when the card pasting portion 4 has a circular shape with a diameter of 1 cm, it can be formed as a cut through each side portion of a square exceeding 1 cm ² . Of course, as long as it can be formed at a position that completely surrounds the card pasting portion 4, it may be formed as a cut through a side portion having a larger area. The cutting 5 can be processed using a Pinnacle blade (registered trademark) or a BIK blade.

＜３．カード送付用支持体の製造＞
次に、本実施形態に係るカード送付用支持体の製造方法について説明する。図３は、本発明の一実施形態に係るカード送付用支持体の製造方法を示すフローチャートである。まず、第１基材１、第２基材２に絵柄、文書等の必要な印刷を施す（ステップＳ１）。第１基材１、第２基材２ともに、貼り合される面以外の面、すなわち表出面に印刷が行われることになる。第１基材１、第２基材２への印刷は、オフセット印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷、電子写真印刷等の公知の印刷法により行うことができる。貼付されるカードが個人を特定するものである場合は、個別情報は、インクジェット印刷により印刷される。 <3. Manufacturing of card sending support>
Next, a method for manufacturing a card sending support according to this embodiment will be described. FIG. 3 is a flowchart showing a method for manufacturing a card sending support according to an embodiment of the present invention. First, necessary printing such as a pattern and a document is performed on the first base material 1 and the second base material 2 (step S1). Both the first base material 1 and the second base material 2 are printed on a surface other than the surfaces to be bonded, that is, the exposed surface. Printing on the first substrate 1 and the second substrate 2 can be performed by a known printing method such as offset printing, gravure printing, screen printing, inkjet printing, electrophotographic printing, or the like. When the card to be affixed identifies an individual, the individual information is printed by ink jet printing.

次に、第２基材２に剥離層６を形成する（ステップＳ２）。具体的には、第２基材２の、第１基材１と対向する面の所定の領域に、剥離ニスを塗布した後、紫外線（ＵＶ）を照射して、硬化させる。 Next, the release layer 6 is formed on the second substrate 2 (step S2). Specifically, after a release varnish is applied to a predetermined region of the surface of the second substrate 2 facing the first substrate 1, it is cured by irradiating with ultraviolet rays (UV).

次に、第１基材１と第２基材２の貼り合せを行う（ステップＳ３）。具体的には、第１基材１、第２基材２のいずれか一方、または双方の対向する面に、接着剤を塗布し、第１基材１と第２基材２を重ね合わせることにより第１基材１と第２基材２を貼り合せる。 Next, the 1st base material 1 and the 2nd base material 2 are bonded together (step S3). Specifically, an adhesive is applied to one or both of the first base material 1 and the second base material 2, and the first base material 1 and the second base material 2 are overlapped. Thus, the first base material 1 and the second base material 2 are bonded together.

次に、第１基材１に切込みを形成する（ステップＳ４）。具体的には、ピナクル刃、ビク刃等の加工用の刃を用いて、所定形状の枠を形成する位置に、第１基材１を貫通する切込み５を形成する。切込み５の、基材面における形成位置は、後に形成されるカード貼付部４を完全に囲む位置となる。切込み５の形成は、加工用の刃を第１基材１側から用いて、第２基材２に達しない位置で止めるようにして行う。これにより、第２基材２には、切込みを形成せず、第１基材１のみを貫通する切込み５を形成することができる。 Next, a cut is formed in the first substrate 1 (step S4). Specifically, the cutting 5 that penetrates the first base material 1 is formed at a position where a frame having a predetermined shape is to be formed, using a processing blade such as a pinnacle blade or a big blade. The formation position of the cut 5 on the substrate surface is a position that completely surrounds the card pasting portion 4 to be formed later. The incision 5 is formed by using a processing blade from the first base material 1 side and stopping at a position that does not reach the second base material 2. Thereby, the notch 5 can be formed in the second base material 2 without penetrating only the first base material 1.

次に、第１基材１にカード貼付部４を形成する（ステップＳ５）。具体的には、ステップＳ４において形成された切込み５で囲まれる範囲に、所定形状および面積となるように接着剤を塗布する。 Next, the card pasting part 4 is formed on the first base material 1 (step S5). Specifically, the adhesive is applied in a range surrounded by the notches 5 formed in step S4 so as to have a predetermined shape and area.

次に、カードＣを支持体に貼付する（ステップＳ６）。具体的には、ステップＳ５において形成されたカード貼付部４の上に、カードＣを載置する。ステップＳ５は、カード貼付部４が粘着剤以外の接着剤である場合、当然のことながら、接着剤が硬化する前に行われる。 Next, the card C is stuck on the support (step S6). Specifically, the card C is placed on the card pasting part 4 formed in step S5. Step S5 is naturally performed before the adhesive is cured when the card attaching part 4 is an adhesive other than the adhesive.

次に、連続状の支持体をカード別の支持体に分離する（ステップＳ７）。具体的には、カードＣが貼付されたカード送付用支持体を、その搬送方向において所定の長さで、切断して分離する。カード送付用支持体１０が折加工を必要とする場合は、この後、必要な折加工を行う。図１に示したように、３つ折りにする場合は、２つの折線により折加工が行われ、３つ折りされたカード送付用支持体１０が得られる。封入封緘まで一貫して１つのラインで行う場合は、そのまま３つ折りされたカード送付用支持体１０を他の同封物とまとめて、封筒内に挿入し、封緘を行う。 Next, the continuous support is separated into card-specific supports (step S7). Specifically, the card sending support to which the card C is attached is cut and separated at a predetermined length in the transport direction. If the card sending support 10 requires folding, then the necessary folding is performed. As shown in FIG. 1, in the case of folding in three, folding processing is performed by two folding lines, and the card sending support body 10 folded in three is obtained. In the case of consistently carrying out up to enclosing and sealing in one line, the card sending support 10 folded in three as it is is put together with other enclosed items, inserted into the envelope, and sealed.

＜４．カード送付用支持体の使用＞
次に、カード送付用支持体の使用例について説明する。図１、２に示したようなカード送付用支持体１０は、封筒に封入されて、郵送等により配送される。受取人は、封筒からカード送付用支持体１０を出して、図４（ａ）に示すように、折線を折り返して全体を開いた状態で、カード送付用支持体１０の表面に印刷された内容を確認する。 <4. Use of card sending support>
Next, an example of using the card sending support will be described. The card sending support 10 as shown in FIGS. 1 and 2 is enclosed in an envelope and delivered by mail or the like. The recipient removes the card sending support 10 from the envelope and, as shown in FIG. 4 (a), the contents printed on the surface of the card sending support 10 with the fold line folded back and opened as a whole Confirm.

そして、受取人は、カードＣを利用するため、カードＣをカード送付用支持体１０から剥がす。すると、図４（ｂ）に示すように、カードＣは、カード送付用支持体１０から剥離される。カードＣを剥離すると、図４（ｂ）に示すように、それまでカードＣを接着していたカード貼付部４が露出する。この状態で、カードＣは問題なく使用可能となる。一方、カード送付用支持体１０には、カードＣに関して重要な事項が印刷してあることが多く、カード送付用支持体１０の保管が必要となる場合がある。 Then, in order to use the card C, the recipient peels the card C from the card sending support 10. Then, as shown in FIG. 4B, the card C is peeled from the card sending support 10. When the card C is peeled, as shown in FIG. 4B, the card pasting portion 4 to which the card C has been bonded is exposed. In this state, the card C can be used without any problem. On the other hand, important matters regarding the card C are often printed on the card sending support 10, and it may be necessary to store the card sending support 10.

この場合、カードＣの剥離後は、カード貼付部４が露出しているため、カード貼付部４が粘着性を有する場合は、カード貼付部４が他のものに貼り付いてしまい、扱いが煩わしい。折線により折り畳んで３つ折りの状態にすると、カード貼付部４が第１基材１の対向する面と接着してしまい、開きにくくなるという問題が生じる。 In this case, since the card pasting part 4 is exposed after the card C is peeled off, if the card pasting part 4 has adhesiveness, the card pasting part 4 sticks to other things, and handling is troublesome. . When folded by a fold line into a three-fold state, the card pasting part 4 is bonded to the opposing surface of the first base material 1, which makes it difficult to open.

そのため、カードＣの剥離後は、利用者は、カード貼付部４を切込み５に沿って切り取り、カード送付用支持体１０の本体から分離する。切込み５が４本の線分で構成され、矩形の枠を構成する場合は、図４（ｃ）に示すように、カード貼付部４を含む矩形状の部分が分離される。図４（ｃ）のＢ−Ｂ線に対応する断面図を図５に示す。カード送付用支持体１０においては、第１基材１の一部が分離されるため、剥離層６が露出した状態となる。カード貼付部４が分離されたカード送付用支持体１０には、その表面に粘着性の部分が存在しなくなるため、その取扱いが容易になる。このため、カード送付用支持体１０を適切に保管することが可能となる。 Therefore, after the card C is peeled off, the user cuts the card pasting portion 4 along the notch 5 and separates it from the main body of the card sending support 10. When the cut 5 is formed by four line segments and forms a rectangular frame, the rectangular portion including the card pasting portion 4 is separated as shown in FIG. FIG. 5 shows a cross-sectional view corresponding to the line BB in FIG. In the card sending support 10, a part of the first base material 1 is separated, so that the release layer 6 is exposed. The card sending support 10 from which the card pasting portion 4 has been separated has no sticky portion on the surface thereof, so that the handling becomes easy. For this reason, it becomes possible to store the support body 10 for card sending appropriately.

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、剥離層６として、剥離ニスを用いるようにしたが、接着剤層３による第１基材１と第２基材２の接着力を軽減できるものであれば、剥離ニス以外のものを用いてもよい。 The preferred embodiment of the present invention has been described above. However, the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made. For example, in the above embodiment, the release varnish is used as the release layer 6. However, any release varnish can be used as long as the adhesive force between the first base material 1 and the second base material 2 by the adhesive layer 3 can be reduced. Other than these may be used.

また、上記実施形態では、カード貼付部４を、粘着剤を塗布することにより形成したが、粘着剤以外の接着剤を塗布することにより、カード貼付部４を形成するようにしてもよい。カード貼付部４を、粘着剤以外の接着剤により形成した場合、カードを剥離した後、第１基材１の表面が粘着性を有することがないため、他のものに接着するおそれが低いが、接着剤の固まりが残り、見栄え・感触ともに良くないため、切込み５を利用してカード貼付部４を分離することが好ましい。 Moreover, in the said embodiment, although the card | curd sticking part 4 was formed by apply | coating an adhesive, you may make it form the card | curd sticking part 4 by apply | coating adhesives other than an adhesive. When the card affixing portion 4 is formed of an adhesive other than a pressure-sensitive adhesive, the surface of the first base material 1 is not sticky after the card is peeled off. Since the adhesive lump remains and the appearance and feel are not good, it is preferable to separate the card pasting portion 4 using the notch 5.

１・・・第１基材
２・・・第２基材
３・・・接着剤層
４・・・カード貼付部
５・・・切込み
６・・・剥離層
１０・・・カード送付用支持体
Ｃ・・・カード DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... 1st base material 2 ... 2nd base material 3 ... Adhesive layer 4 ... Card sticking part 5 ... Cutting 6 ... Release layer 10 ... Support body for card sending C ... Card

Claims

A support in which two substrates of a first substrate and a second substrate are stacked,
On one surface of the first base material, a card pasting part for pasting a card at a predetermined position is formed,
A notch penetrating the first base material is formed so as to surround the card pasting part,
A release layer is formed at a position in contact with the range surrounded by the notch of the first base material on the surface of the second base material facing the first base material,
The card substrate support, wherein the first base material and the second base material are bonded to each other at a position where the release layer is formed and a position where the release layer is not formed. .

2. The card sending support according to claim 1, wherein the release layer is formed by applying a release varnish.

The card sending support according to claim 1 or 2, wherein the card pasting part is formed by applying an adhesive.