以下、本発明に係る遊技機の実施の形態として弾球遊技機と回胴遊技機を例に挙げ、それらの遊技機に取り付けられる電子回路基板について詳述する。説明は次の順序で行う。
<1.弾球遊技機の構成>
<2.回胴遊技機の構成>
<3.電子部品の識別情報の類型>
<4.基板例>
<5.実施の形態の基板構成>
<6.まとめ及び変形例>
In the following, as an embodiment of the gaming machine according to the present invention, a ball and ball game machine and a spinning drum machine are taken as an example, and electronic circuit boards attached to those gaming machines are described in detail. The description will be made in the following order.
<1. Configuration of ball and ball game machine>
<2. Configuration of Spindle Machine>
<3. Type of identification information of electronic parts>
<4. Example board>
<5. Substrate Configuration of Embodiment>
<6. Summary and Modifications>
<1.弾球遊技機の構造>
まず図1〜図3を参照して、実施の形態としての弾球遊技機100の構成を説明する。
図1は実施の形態の弾球遊技機100の外観を示す正面側の斜視図であり、図2は遊技盤の正面図である。
図1,図2に示す弾球遊技機100は、主に「枠部」と「遊技盤部」から成る。
「枠部」は以下説明する前枠102,外枠104、ガラス扉105、操作パネル107を有して構成される。「遊技盤部」は図2の遊技盤103から成る。以下の説明上で、「枠部」「枠側」とは前枠102,外枠104、ガラス扉105、操作パネル107の総称とする。また「盤部」「盤側」とは遊技盤103を示す。
<1. Structure of Ball Game Machine>
First, with reference to FIGS. 1 to 3, the configuration of a ball and ball game machine 100 according to an embodiment will be described.
FIG. 1 is a perspective view of the front side showing the appearance of a ball and ball game machine 100 according to the embodiment, and FIG. 2 is a front view of the game board.
The ball and ball game machine 100 shown in FIGS. 1 and 2 mainly includes a “frame portion” and a “game board portion”.
The “frame portion” includes a front frame 102, an outer frame 104, a glass door 105, and an operation panel 107 which will be described below. The “play board” is composed of the play board 103 of FIG. In the following description, “frame portion” and “frame side” are collectively referred to as the front frame 102, the outer frame 104, the glass door 105, and the operation panel 107. Also, “board part” and “board side” indicate the game board 103.
図1に示すように弾球遊技機100は、木製の外枠104の前面に額縁状の前枠102が開閉可能に取り付けられている。図示していないが、この前枠102の裏面には遊技盤収納フレームが形成されており、その遊技盤収納フレーム内に図2に示す遊技盤103が装着される。これにより遊技盤103の表面に形成した遊技領域103aが前枠102の開口部102aから図1の弾球遊技機100の前面側に臨む状態となる。
なお遊技領域103aの前側には、透明ガラスを支持したガラス扉105が設けられており、遊技領域103aは透明ガラスを介して前面の遊技者側に表出される。
As shown in FIG. 1, the ball and ball game machine 100 has a frame-like front frame 102 attached to the front of a wooden outer frame 104 so as to be openable and closable. Although not shown, a game board storage frame is formed on the back of the front frame 102, and the game board 103 shown in FIG. 2 is mounted in the game board storage frame. As a result, the game area 103a formed on the surface of the game board 103 comes to the front side of the ball game machine 100 of FIG. 1 from the opening 102a of the front frame 102.
A glass door 105 supporting a transparent glass is provided on the front side of the game area 103a, and the game area 103a is exposed to the front player side through the transparent glass.
ガラス扉105は軸支機構106により前枠102に対して開閉可能に取り付けられている。そしてガラス扉105の所定位置に設けられた図示しない扉ロック解除用キーシリンダを操作することで、前枠102に対するガラス扉105のロック状態を解除し、ガラス扉105を前側に開放できる構造とされている。また扉ロック解除用キーシリンダの操作によっては、外枠104に対する前枠102のロック状態も解除可能な構成とされている。
またガラス扉105の前面側には、枠側の発光手段として装飾ランプ120wが各所に設けられている。装飾ランプ120wは、例えばLED(Light Emitting Diode)による発光動作として、演出用の発光動作、エラー告知用の発光動作、動作状態に応じた発光動作などを行う。
The glass door 105 is attached to the front frame 102 so as to be openable and closable by a pivoting mechanism 106. By operating a door lock release key cylinder (not shown) provided at a predetermined position of the glass door 105, the lock state of the glass door 105 with respect to the front frame 102 is released, and the glass door 105 can be opened to the front side. ing. Further, depending on the operation of the door lock release key cylinder, the lock state of the front frame 102 with respect to the outer frame 104 can also be released.
Further, on the front side of the glass door 105, decorative lamps 120w are provided at various places as light emitting means on the frame side. The decoration lamp 120 w performs, for example, a light emission operation for effect, a light emission operation for error notification, a light emission operation according to the operation state, etc., as a light emission operation by an LED (Light Emitting Diode).
ガラス扉105の下側には操作パネル107が設けられている。この操作パネル107も、図示しない軸支機構により、前枠102に対して開閉可能とされている。
操作パネル107には、上受け皿ユニット108、下受け皿ユニット109、発射操作ハンドル110が設けられている。
Below the glass door 105, an operation panel 107 is provided. The operation panel 107 can also be opened and closed with respect to the front frame 102 by a support mechanism (not shown).
An upper tray unit 108, a lower tray unit 109, and a firing operation handle 110 are provided on the operation panel 107.
上受け皿ユニット108には、弾球に供される遊技球を貯留する上受け皿108aが形成されている。下受け皿ユニット109には、上受け皿108aに貯留しきれない遊技球を貯留する下受け皿109aが形成されている。
また上受け皿ユニット108には、上受け皿108aに貯留された遊技球を下受け皿109a側に抜くための球抜きボタン116が設けられている。下受け皿ユニット109には、下受け皿109aに貯留された遊技球を弾球遊技機100の下方に抜くための球抜きレバー117が設けられている。
また上受け皿ユニット108には、図示しない遊技球貸出装置に対して遊技球の払い出しを要求するための球貸しボタン114と、遊技球貸出装置に挿入した有価価値媒体の返却を要求するためのカード返却ボタン115とが設けられている。
さらに上受け皿ユニット108には、演出スイッチ111、演出ボタン112、十字キー113が設けられている。演出スイッチ111や演出ボタン112は、所定の入力受付期間中に内蔵ランプが点灯されて操作可能となり、その内蔵ランプ点灯時に押下することにより演出に変化をもたらすことができる押しボタンとされる。また十字キー113は遊技者が演出状況に応じた操作や演出設定等のための操作を行う操作子である。
The upper receiving tray unit 108 is formed with an upper receiving tray 108a for storing gaming balls to be provided to ball bullets. The lower tray unit 109 is formed with a lower tray 109a for storing gaming balls that can not be stored in the upper tray 108a.
Further, the upper tray unit 108 is provided with a ball removing button 116 for removing the gaming balls stored in the upper tray 108a toward the lower tray 109a. The lower receiving tray unit 109 is provided with a ball removing lever 117 for removing the gaming balls stored in the lower receiving tray 109 a to the lower side of the bullet ball gaming machine 100.
Also, the upper saucer unit 108 has a ball lending button 114 for requesting the game ball lending device (not shown) to pay out the game balls, and a card for requesting return of the valuable value medium inserted in the game ball lending device. A return button 115 is provided.
Furthermore, the upper tray unit 108 is provided with an effect switch 111, an effect button 112, and a cross key 113. The effect switch 111 and the effect button 112 are operated as the built-in lamp is turned on and operable during a predetermined input reception period, and when the built-in lamp is turned on, the effect switch 111 and the effect button 112 are made push buttons that can bring about changes in the effect. In addition, the cross key 113 is an operation element that allows the player to perform an operation according to the rendering situation, an operation for rendering setting, and the like.
発射操作ハンドル110は操作パネル107の右端部側に設けられ、遊技者が弾球のために図3に示す発射装置156を作動させる操作子である。
また前枠102の上部の両側と、発射操作ハンドル110の近傍には、演出音を音響出力するスピーカ125が設けられている。
The launch operation handle 110 is provided on the right end side of the operation panel 107, and is an operating element for allowing the player to operate the launch device 156 shown in FIG.
In addition, on both sides of the upper portion of the front frame 102 and in the vicinity of the emission operation handle 110, speakers 125 for outputting the effect sound are provided.
次に図2を参照して、遊技盤103の構成について説明する。遊技盤103は、略正方形状の木製合板または樹脂板を主体として構成されている。この遊技盤103には、発射された遊技球を案内する球誘導レール131が盤面区画部材として環状に装着されており、この球誘導レール131に取り囲まれた略円形状の領域が遊技領域103aとなっている。
Next, the configuration of the game board 103 will be described with reference to FIG. The game board 103 is mainly composed of a substantially square wooden plywood or a resin board. On the game board 103, a ball guide rail 131 for guiding the launched game ball is annularly mounted as a board partition member, and a substantially circular area surrounded by the ball guide rail 131 is a game area 103a and the game area 103a. It has become.
この遊技領域103aの略中央部には、主液晶表示装置132M(LCD:Liquid Crystal Display)が設けられ、また主液晶表示装置132Mの右側には副液晶表示装置132Sが設けられている。
主液晶表示装置132Mでは、後述する演出制御基板151の制御の下、背景画像上で、例えば左、中、右の3つの装飾図柄の変動表示が行われる。また通常演出、リーチ演出、スーパーリーチ演出などの各種の演出画像の表示も行われる。副液晶表示装置132Sも、同様に各種演出に応じた表示が行われる。
A main liquid crystal display 132M (LCD: Liquid Crystal Display) is provided substantially at the center of the game area 103a, and a sub liquid crystal display 132S is provided on the right of the main liquid crystal display 132M.
In the main liquid crystal display device 132M, for example, variable display of three decorative symbols of left, middle and right is performed on a background image under control of the effect control board 151 described later. In addition, display of various effect images such as normal effect, reach effect, and super reach effect is also performed. Similarly, in the sub liquid crystal display device 132S, display according to various effects is performed.
また遊技領域103a内には、主液晶表示装置132M及び副液晶表示装置132Sの表示面の周囲を囲むように、センター飾り135Cが設けられている。
センター飾り135Cは、そのデザインにより装飾効果を発揮するだけでなく、周囲の遊技球から主液晶表示装置132M及び副液晶表示装置132Sの表示面を保護する作用を持つ。さらにセンター飾り135Cは、遊技球の打ち出しの強さまたはストローク長による遊技球の流路の左右打ち分けを可能とする部材としても機能する。すなわち球誘導レール131を介して遊技領域103a上部に打ち出された遊技球の流下経路は、センター飾り135Cによって分割された左遊技領域103bと右遊技領域103cのいずれかを流下することとなる。いわゆる左打ちの場合、遊技球は左遊技領域103bを流下していき、右打ちの場合、遊技球は右遊技領域103cを流下していく。
Further, in the game area 103a, a center decoration 135C is provided so as to surround the periphery of the display surface of the main liquid crystal display device 132M and the sub liquid crystal display device 132S.
The center decoration 135C not only exerts a decorative effect by its design, but also has the function of protecting the display surfaces of the main liquid crystal display device 132M and the sub liquid crystal display device 132S from the surrounding game balls. Furthermore, the center decoration 135C also functions as a member that enables right and left hitting of the flow path of the gaming ball by the strength of the launch of the gaming ball or the stroke length. That is, the flow-down path of the game ball punched out to the upper part of the game area 103a through the ball guiding rail 131 flows down either the left game area 103b or the right game area 103c divided by the center ornament 135C. In the case of so-called left hitting, the game ball flows down the left gaming area 103b, and in the case of right hitting, the game ball flows down the right gaming area 103c.
また左遊技領域103bの下方には、左下飾り135Lが設けられ、装飾効果を発揮するとともに左遊技領域103bとしての範囲を規定する。
同様に右遊技領域103cの下方には右下飾り135Rが設けられ、装飾効果を発揮するとともに左遊技領域103bとしての範囲を規定する。
なお、遊技領域103a(左遊技領域103b及び右遊技領域103c)内には、所要各所に釘149や風車147が設けられて遊技球の多様な流下経路を形成する。
また主液晶表示装置132Mの下方にはセンターステージ135Sが設けられており、装飾効果を発揮するとともに、遊技球の遊動領域として機能する。
なお図示していないが、センター飾り135Cには、適所に視覚的演出効果を奏する可動体役物が設けられている。
Further, below the left gaming area 103b, a lower left decoration 135L is provided, which exerts a decorative effect and defines a range as the left gaming area 103b.
Similarly, a lower right decoration 135R is provided below the right gaming area 103c to exert a decorative effect and to define a range as the left gaming area 103b.
In the game area 103a (the left game area 103b and the right game area 103c), nails 149 and a windmill 147 are provided at required places to form various flow paths of the game balls.
Further, a center stage 135S is provided below the main liquid crystal display device 132M, and exhibits a decorative effect and functions as a play area of the game ball.
Although not shown, the center decoration 135C is provided with a movable object that provides visual effects in place.
遊技領域103aの右上縁付近には、複数個のLEDを配置して形成されたドット表示器による図柄表示部133が設けられている。
この図柄表示部133では、所定のドット領域により、第1特別図柄表示部、第2特別図柄表示部、及び普通図柄表示部が形成され、第1特別図柄、第2特別図柄、及び普通図柄のそれぞれの変動表示動作(変動開始および変動停止を一セットする変動表示動作)が行われる。
なお、上述した主液晶表示装置132Mは、図柄表示部133による第1、第2特別図柄の変動表示と時間的に同調して、画像による装飾図柄を変動表示する。
In the vicinity of the upper right edge of the game area 103a, a symbol display section 133 by a dot display formed by arranging a plurality of LEDs is provided.
In this symbol display portion 133, a first special symbol display portion, a second special symbol display portion, and an ordinary symbol display portion are formed by predetermined dot areas, and the first special symbol, the second special symbol, and the ordinary symbol are formed. The respective variable display operations (a variable display operation in which the fluctuation start and the fluctuation stop are set) are performed.
In addition, the main liquid crystal display device 132M described above is timely synchronized with the variable display of the first and second special symbols by the symbol display unit 133, and variably displays the decorative symbol by the image.
センター飾り135Cの下方には、上始動口141(第1の特別図柄始動口)を有する入賞装置が設けられ、さらにその下方には下始動口142a(第2の特別図柄始動口)を備える普通変動入賞装置142が設けられている。
上始動口141及び下始動口142aの内部には、遊技球の通過を検出する検出センサ(図3に示す上始動口センサ171,下始動口センサ172)が形成されている。
上始動口141は、図柄表示部133における第1特別図柄の変動表示動作の始動条件に係る入賞口で、始動口開閉手段(始動口を開放または拡大可能にする手段)を有しない入賞率固定型の入賞装置となっている。
Below the center ornament 135C, there is provided a winning device having an upper starting opening 141 (first special symbol starting opening), and further below the lower starting opening 142a (second special symbol starting opening) A fluctuation winning device 142 is provided.
Inside the upper starting opening 141 and the lower starting opening 142a, detection sensors (upper starting opening sensor 171 and lower starting opening sensor 172 shown in FIG. 3) for detecting passage of gaming balls are formed.
The upper starting opening 141 is a winning opening according to the starting condition of the variable display operation of the first special symbol in the symbol display section 133, and the winning percentage fixed without starting opening opening / closing means (means for opening or enlarging the starting opening) It has become a type winning device.
下始動口142aを有する普通変動入賞装置142は、始動口開閉手段により始動口の遊技球の入賞率を変動可能な入賞率変動型の入賞装置として構成されている。すなわち下始動口142aを開放または拡大可能にする左右一対の可動翼片(可動部材)142bを備えた、いわゆる電動チューリップ型の入賞装置である。
この普通変動入賞装置142の下始動口142aは、図柄表示部133における第2特別図柄の変動表示動作の始動条件に係る入賞口である。そして、この下始動口142aの入賞率は可動翼片142bの作動状態に応じて変動する。すなわち可動翼片142bが開いた状態では、入賞が容易となり、可動翼片142bが閉じた状態では、入賞が困難又は不可能となるように構成されている。
The normal variation winning device 142 having the lower starting opening 142a is configured as a winning ratio changing type winning device capable of changing the winning percentage of the gaming ball of the starting opening by the starting opening opening / closing means. That is, it is a so-called electric tulip type winning device provided with a pair of left and right movable wing pieces (movable members) 142b that allows the lower starting opening 142a to be opened or enlarged.
The lower starting opening 142a of the normal variation winning device 142 is a winning opening according to the starting condition of the variation display operation of the second special symbol in the symbol display section 133. Then, the winning rate of the lower starting opening 142a fluctuates according to the operating state of the movable wing piece 142b. That is, in the state where the movable wing piece 142b is open, winning is facilitated, and in the state where the movable wing piece 142b is closed, winning is difficult or impossible.
また普通変動入賞装置142の左右には、一般入賞口143が複数個設けられている。各一般入賞口142の内部には、遊技球の通過を検出する検出センサ(図3に示す一般入賞口センサ174)が形成されている。
また右遊技領域103cの下部側には、遊技球が通過可能なゲート(特定通過領域)からなる普通図柄始動口144が設けられている。この普通図柄始動口144は、図柄表示部133における普通図柄の変動表示動作に係る入賞口であり、その内部には、通過する遊技球を検出するセンサ(図3に示すゲートセンサ173)が形成されている。
In addition, on the left and right of the normal fluctuation winning device 142, a plurality of general winning openings 143 are provided. Inside each general winning opening 142, a detection sensor (general winning opening sensor 174 shown in FIG. 3) for detecting passage of gaming balls is formed.
Further, on the lower side of the right gaming area 103c, a normal symbol start port 144 formed of a gate (specific passing area) through which the game ball can pass is provided. The normal symbol starting port 144 is a winning opening for the variable display operation of the normal symbol in the symbol display portion 133, and a sensor (gate sensor 173 shown in FIG. 3) for detecting the passing gaming ball is formed therein. It is done.
右遊技領域103c内の普通図柄始動口144から普通変動入賞装置142へかけての流下経路途中には第1特別変動入賞装置145(特別電動役物)が設けられている。
第1特別変動入賞装置145は、突没式の開放扉145bにより第1大入賞口145aを閉鎖/開放する構造とされている。また、その内部には第1大入賞口145aへの遊技球の通過を検出するセンサ(図3の第1大入賞口センサ175)が形成されている。
第1大入賞口145aの周囲は、右下飾り135Rが遊技盤103の表面から膨出した状態となっており、その膨出部分の上辺及び開放扉145bの上面が右流下経路103cの下流案内部を形成している。従って、開放扉145bが盤内部側に引き込まれることで、下流案内部に達した遊技球は容易に第1大入賞口145に入る状態となる。
A first special variation winning device 145 (special electric combination) is provided midway along the flow-down path from the normal symbol start opening 144 to the normal variation winning device 142 in the right gaming area 103c.
The first special variation winning device 145 is configured to close / open the first large winning opening 145a by the open / close type open door 145b. In addition, a sensor (first large winning opening sensor 175 in FIG. 3) for detecting passage of the gaming ball to the first large winning opening 145a is formed therein.
The lower right decoration 135R bulges from the surface of the game board 103 around the first large winning opening 145a, and the upper side of the bulged portion and the upper surface of the open door 145b are downstream guidance of the right flow down path 103c. Form a part. Therefore, the game ball having reached the downstream guide portion is easily put into the first large winning opening 145 by the opening door 145b being drawn into the inside of the board.
また普通変動入賞装置142の下方には、第2特別変動入賞装置146(特別電動役物)が設けられている。第2特別変動入賞装置146は、下部が軸支されて開閉可能な開放扉146bにより、その内側の第2大入賞口146aを閉鎖/開放する構造とされている。また、その内部には第2大入賞口146aへの遊技球の通過を検出するセンサ(図3の第2大入賞口センサ176)が形成されている。
開放扉146bが開かれることで第2大入賞口146aが開放される。この状態では、左遊技領域103b或いは右遊技領域103cを流下してきた遊技球は、高い確率で第2大入賞口150に入ることとなる。
Further, below the normal fluctuation winning device 142, a second special fluctuation winning device 146 (special electric winning combination) is provided. The second special variation winning device 146 is structured such that the second large winning opening 146a inside thereof is closed / opened by an open door 146b pivotally supported at its lower portion and opened and closed. In addition, a sensor (a second large winning opening sensor 176 in FIG. 3) for detecting the passage of the game ball to the second large winning opening 146a is formed therein.
The second large winning opening 146a is opened by opening the opening door 146b. In this state, the gaming balls flowing down the left gaming area 103b or the right gaming area 103c will enter the second big winning opening 150 with high probability.
以上のように盤面の遊技領域には、入賞口として上始動口141、下始動口142a、普通図柄始動口144、第1大入賞口145a、第2大入賞口146a、一般入賞口143が形成されている。
本実施の形態の弾球遊技機100においては、これら入賞口のうち、普通図柄始動口144以外の入賞口への入賞があった場合には、各入賞口別に設定された入賞球1個当りの賞球数が遊技球払出装置155(図3参照)から払い出される。
なお、これらの各入賞口に入賞しなかった遊技球は、アウト口148を介して遊技領域103aから排出される。
ここで「入賞」とは、入賞口がその内部に遊技球を取り込んだり、ゲートを遊技球が通過したりすることをいう。実際には入賞口ごとに形成されたセンサ(各入賞検出スイッチ)により遊技球が検出された場合、その入賞口に「入賞」が発生したものとして扱われる。
As described above, the upper starting opening 141, the lower starting opening 142a, the normal symbol starting opening 144, the first large winning opening 145a, the second large winning opening 146a, and the general winning opening 143 are formed as winning openings in the game area of the board. It is done.
In the ball and ball game machine 100 according to the present embodiment, when there is a winning to any winning opening other than the normal symbol starting opening 144 among these winning openings, per winning ball set for each winning opening. The number of prize balls is paid out from the game ball payout device 155 (see FIG. 3).
In addition, the game ball which did not win a prize in each of these winning openings is discharged from the game area 103 a through the out port 148.
Here, "winning" means that the winning opening takes in the game ball inside thereof, or the game ball passes through the gate. In practice, when a game ball is detected by a sensor (each winning detection switch) formed for each winning opening, it is treated as having a "winning" at the winning opening.
以上のような盤面において、センター飾り135C、左下飾り135L、右下飾り135R、センターステージ135S、第1特別変動入賞装置145、第2特別変動入賞装置146、さらには図示していない可動体役物には、詳細には図示していないが各所に、盤側の発光手段として装飾ランプ120bが設けられている。
装飾ランプ120bは、例えばLEDによる発光動作として、演出用の発光動作、エラー告知用の発光動作、動作状態に応じた発光動作などを行う。
On the board as described above, the center ornament 135C, the lower left ornament 135L, the lower right ornament 135R, the center stage 135S, the first special fluctuation winning device 145, the second special fluctuation winning device 146, and a movable body character (not shown) Although not shown in detail, a decorative lamp 120b is provided as a light emitting means on the board side at each place.
The decoration lamp 120b performs, for example, a light emitting operation for effect, a light emitting operation for error notification, a light emitting operation according to the operation state, etc., as a light emitting operation by an LED.
次に弾球遊技機100の制御系の構成について説明する。図3は弾球遊技機100の内部構成の概略的なブロック図である。
本実施の形態の弾球遊技機100は、その制御構成を形成する基板として主に、主制御基板150、演出制御基板151、液晶制御基板152、払出制御基板153、発射制御基板154、電源基板158が設けられている。
Next, the configuration of the control system of the ball game machine 100 will be described. FIG. 3 is a schematic block diagram of an internal configuration of the ball game machine 100. As shown in FIG.
The ball and ball game machine 100 according to the present embodiment mainly uses the main control board 150, the effect control board 151, the liquid crystal control board 152, the payout control board 153, the emission control board 154, and the power board as substrates forming the control configuration. 158 is provided.
主制御基板150は、マイクロコンピュータ等が搭載され、弾球遊技機100の遊技動作全般に係る統括的な制御を行う。
演出制御基板151は、マイクロコンピュータ等が搭載され、主制御基板150から演出制御コマンドを受けて、画像表示、発光、音響出力を用いた各種の演出動作を実行させるための制御を行う。
液晶制御基板152はマイクロコンピュータやビデオプロセッサ等が搭載され、演出制御基板151からの表示制御コマンドを受けて、主液晶表示装置132M、副液晶表示装置132Sによる表示動作の制御を行う。なお主液晶表示装置132M、副液晶表示装置132Sによる表示動作の制御を行う液晶制御基板として、主液晶制御基板、副液晶制御基板を独立して設けてもよい。
A microcomputer or the like is mounted on the main control substrate 150, and performs overall control related to the entire game operation of the ball game machine 100.
The effect control board 151 is mounted with a microcomputer or the like, receives an effect control command from the main control board 150, and performs control for executing various effect operations using image display, light emission, and sound output.
The liquid crystal control board 152 is mounted with a microcomputer, a video processor, etc., and receives a display control command from the effect control board 151, and controls the display operation by the main liquid crystal display 132M and the sub liquid crystal display 132S. Note that the main liquid crystal control substrate and the sub liquid crystal control substrate may be provided independently as a liquid crystal control substrate for controlling the display operation by the main liquid crystal display device 132M and the sub liquid crystal display device 132S.
払出制御基板153は、マイクロコンピュータ等が搭載され、主制御基板150から払出制御コマンドを受けて、遊技球払出装置155による賞球の払い出し制御を行う。
発射制御基板154は、弾球遊技機100に設けられている発射装置156による遊技球の発射動作の制御を行う。
電源基板158は、外部電源(例えばAC24V)からAC/DC変換、さらにはDC/DC変換を行い、各部に動作電源電圧Vccを供給する。なお電源経路の図示は省略している。
The payout control board 153 is mounted with a microcomputer or the like, and receives payout control commands from the main control board 150 to perform payout control of the award balls by the game ball payout device 155.
The launch control board 154 controls the launch operation of the game ball by the launch device 156 provided in the ball game machine 100.
The power supply substrate 158 performs AC / DC conversion, DC / DC conversion from an external power supply (for example, AC 24 V), and supplies an operating power supply voltage Vcc to each part. The illustration of the power supply path is omitted.
主制御基板150及びその周辺回路について述べる。
主制御基板150は、マイクロコンピュータを構成するCPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)を搭載している。また主制御基板150は、各部とのインターフェース回路、乱数を生成する乱数回路、各種の時間計数のためのCTC(Counter Timer Circuit)、上記CPUに割込み信号を与える割込コントローラなども備えている。
The main control board 150 and its peripheral circuits will be described.
The main control board 150 is mounted with a central processing unit (CPU), a read only memory (ROM), and a random access memory (RAM), which constitute a microcomputer. The main control board 150 also includes an interface circuit with each part, a random number circuit for generating random numbers, a CTC (Counter Timer Circuit) for counting various times, and an interrupt controller for giving an interrupt signal to the CPU.
この主制御基板150は、盤面の遊技領域の各入賞手段(上始動口141、下始動口142a、普通図柄始動口144、第1大入賞口145a、第2大入賞口146a、一般入賞口143)に設けられるセンサの検出信号を受信する構成となっている。
すなわち、上始動口センサ171、下始動口センサ172、ゲートセンサ173、一般入賞口センサ174、第1大入賞口センサ175、第2大入賞口センサ176のそれぞれの検出信号が主制御基板150に供給される。
なお、これらのセンサ(171〜176)は、入球した遊技球を検出する検出スイッチにより構成されるが、具体的にはフォトスイッチや近接スイッチなどの無接点スイッチや、マイクロスイッチなどの有接点スイッチで構成することができる。
主制御基板150は、これらのセンサ(171〜176)のそれぞれの検出信号の受信に応じて処理を行う。例えば抽選処理、図柄変動制御、賞球払出制御、演出制御コマンド送信制御、外部データ送信処理などを行う。
This main control board 150 is each winning means of the game area of the board (upper start opening 141, lower start opening 142a, normal symbol start opening 144, first large winning opening 145a, second large winning opening 146a, general winning opening 143 And the detection signal of the sensor provided in.
That is, detection signals of the upper start opening sensor 171, the lower start opening sensor 172, the gate sensor 173, the general winning opening sensor 174, the first large winning opening sensor 175, and the second large winning opening sensor 176 are transmitted to the main control board 150. Supplied.
In addition, although these sensors (171 to 176) are configured by detection switches for detecting the entered game ball, specifically, noncontact switches such as photo switches and proximity switches, and contacts such as micro switches It can be configured by a switch.
The main control board 150 performs processing in response to the reception of the detection signal of each of the sensors (171 to 176). For example, lottery processing, symbol variation control, prize ball payout control, effect control command transmission control, external data transmission processing, etc. are performed.
また主制御基板150には、下始動口142の可動翼片142bを開閉駆動する普通電動役物ソレノイド177が接続され、主制御基板150は遊技進行状況に応じて制御信号を送信して普通電動役物ソレノイド177の駆動動作を実行させ、可動翼片142bの開閉動作を実行させる。
さらに、主制御基板150には、第1大入賞口145の開放扉145bを開閉駆動する第1大入賞口ソレノイド178と、第2大入賞口146の開放扉146bを開閉駆動する第2大入賞口ソレノイド179が接続されている。主制御基板150は、いわゆる大当たり状況に応じて、第1大入賞口ソレノイド178又は第2大入賞口ソレノイド179を駆動制御して、第1大入賞口145又は第2大入賞口146の開放動作を実行させる。
The main control board 150 is also connected to a normal motor combination solenoid 177 for opening and closing the movable wing piece 142b of the lower starting opening 142, and the main control board 150 transmits a control signal according to the game progressing state to perform normal power The driving operation of the accessory solenoid 177 is performed, and the opening and closing operation of the movable wing piece 142b is performed.
Further, the main control board 150 includes a first large winning opening solenoid 178 for opening and closing the opening door 145b of the first large winning opening 145 and a second large winning opening and closing movement for the second door of the second large winning opening 146. A mouth solenoid 179 is connected. The main control board 150 drives and controls the first large winning opening solenoid 178 or the second large winning opening solenoid 179 according to a so-called jackpot situation, and the opening operation of the first large winning opening 145 or the second large winning opening 146 Run
また主制御基板150には、図柄表示部133が接続されており、図柄表示部133に制御信号を送信して、各種図柄表示(LEDの消灯/点灯/点滅)を実行させる。これにより図柄表示部133における第1特別図柄表示部180、第2特別図柄表示部181、普通図柄表示部182での表示動作が実行される。
Further, a symbol display unit 133 is connected to the main control board 150, and transmits a control signal to the symbol display unit 133 to execute various symbol display (turning off / lighting / flashing of the LED). As a result, the display operation of the first special symbol display unit 180, the second special symbol display unit 181, and the normal symbol display unit 182 in the symbol display unit 133 is executed.
また主制御基板150には、枠用外部端子基板157が接続される。主制御基板150は、遊技進行に関する情報を、枠用外部端子基板157を介して図示しないホールコンピュータに送信可能となっている。遊技進行に関する情報とは、例えば大当り当選情報、賞球数情報、図柄変動表示実行回数情報などの情報である。ホールコンピュータとは、パチンコホールの弾球遊技機100を統括的に管理する管理コンピュータであり、弾球遊技機100の外部に設置されている。
Further, the frame external terminal substrate 157 is connected to the main control substrate 150. The main control board 150 can transmit information on the progress of the game to a hall computer (not shown) via the frame external terminal board 157. The information related to the game progress is, for example, information such as jackpot winning information, prize ball number information, and symbol variation display execution frequency information. The hall computer is a management computer that centrally manages the ball game machine 100 of the pachinko hall, and is installed outside the ball game machine 100.
また主制御基板150には、払出制御基板153が接続されている。払出制御基板153は、図示しないCPUを内蔵したマイクロプロセッサ、ROM、RAMを搭載し、マイクロコンピュータを構成している。
この払出制御基板153には、発射装置156を制御する発射制御基板154と、遊技球の払い出しを行う遊技球払出装置155が接続されている。
主制御基板150は、払出制御基板153に対し、払い出しに関する制御コマンドを送信する。払出制御基板153は当該制御コマンドに応じて遊技球払出装置155を制御し、遊技球の払い出しを実行させる。
また払出制御基板153は、主制御基板150に対して、払い出し動作状態に関する情報(払出状態信号)を送信可能となっている。主制御基板150側では、この払出状態信号によって、遊技球払出装置155が正常に機能しているか否かを監視する。具体的には、賞球の払い出し動作の際に、玉詰まりや賞球の払い出し不足といった不具合が発生したか否かを監視している。
Further, a payout control board 153 is connected to the main control board 150. The payout control board 153 incorporates a microprocessor (not shown) having a built-in CPU, a ROM, and a RAM to constitute a microcomputer.
To the payout control substrate 153, a launch control substrate 154 for controlling the launcher 156 and a game ball payout device 155 for payout of game balls are connected.
The main control board 150 transmits a control command regarding payout to the payout control board 153. The payout control board 153 controls the game ball payout device 155 according to the control command to execute payout of the game balls.
Further, the payout control board 153 can transmit information (payout state signal) on the payout operation state to the main control board 150. On the main control board 150 side, whether or not the game ball payout device 155 is functioning normally is monitored by the payout state signal. Specifically, at the time of the payout operation of the winning balls, it is monitored whether or not a defect such as a blockage of the balls or insufficient payout of the winning balls has occurred.
また主制御基板150は、特別図柄変動表示に関する情報を含む演出制御コマンドを、演出制御基板151に送信する。なお、主制御基板150から演出制御基板151への演出制御コマンドの送信は一方向通信により実行されるようにしている。これは、外部からの不正行為による不正な信号が演出制御基板151を介して主制御基板150に入力されることを防止するためである。
In addition, the main control board 150 transmits, to the effect control board 151, an effect control command including information on the special symbol variation display. The transmission of the effect control command from the main control board 150 to the effect control board 151 is performed by one-way communication. This is to prevent an unauthorized signal due to an unauthorized act from the outside from being input to the main control substrate 150 via the effect control substrate 151.
続いて演出制御基板151及びその周辺回路について説明する。
演出制御基板151は、マイクロコンピュータを構成するCPU、ROM、RAMを搭載している。また演出制御基板151は、各部とのインターフェース回路、演出のための抽選用乱数を生成する乱数生成回路、各種の時間計数のためのCTC、上記CPUに割込み信号を与える割込コントローラ回路なども備えている。
この演出制御基板151は、演出制御プログラム及び主制御基板150から受信した演出制御コマンドに基づいて、各種演出動作のための演算処理や各演出手段の制御を行う。演出手段とは、この弾球遊技機100の場合、主液晶表示装置132M、副液晶表示装置132S、装飾ランプ120w、120b、スピーカ159及び図示を省略した可動体役物となる。
演出制御基板151の主な役割は、主制御基板150からの演出制御コマンドの受信、演出制御コマンドに基づく演出の選択決定、主液晶表示装置132M、副液晶表示装置132S側への演出制御コマンドの送信、スピーカ125による出力音制御、装飾ランプ120w,120b(LED)の発光制御、可動体役物の動作制御などとなる。
Subsequently, the effect control board 151 and its peripheral circuits will be described.
The effect control board 151 has a CPU, a ROM, and a RAM that constitute a microcomputer. The effect control board 151 also has an interface circuit with each part, a random number generation circuit for generating random numbers for lottery for effect, CTC for counting various time, an interrupt controller circuit for giving an interrupt signal to the CPU, etc. ing.
The effect control board 151 performs arithmetic processing for various effect operations and control of each effect based on the effect control program and the effect control command received from the main control circuit 150. In the case of the ball and ball game machine 100, the effect means is a main liquid crystal display device 132M, a sub liquid crystal display device 132S, decoration lamps 120w and 120b, a speaker 159, and a movable body part whose illustration is omitted.
The main roles of the effect control board 151 are reception of effect control commands from the main control board 150, selection of effects based on effect control commands, determination of effects on the main liquid crystal display 132M, and sub liquid crystal display 132S. This includes transmission, output sound control by the speaker 125, light emission control of the decoration lamps 120w and 120b (LEDs), and operation control of the movable object.
演出制御基板151は、主液晶表示装置132M、副液晶表示装置132S側への演出制御コマンドの送信を行うが、その演出制御コマンドは、液晶インターフェース基板166を介して液晶制御基板152に送られる。
The effect control board 151 transmits the effect control command to the main liquid crystal display 132 M and the sub liquid crystal display 132 S, but the effect control command is sent to the liquid crystal control board 152 through the liquid crystal interface board 166.
液晶制御基板152は、主液晶表示装置132M及び副液晶表示装置132Sの表示制御を行う。この液晶制御基板152には、画像展開処理や画像の描画などの映像出力処理全般の制御を行うVDP(Video Display Processor)、画像展開処理を行う画像データが格納された画像ROM、展開した画像データを一時的に記憶するVRAM(Video RAM)、液晶制御用のCPU、液晶制御用のROM、液晶制御用のRAM等を備えている。
液晶制御基板152は、これらの構成により、演出制御基板151からの演出制御コマンドに基づいて各種の画像データを生成し、主液晶表示装置132M及び副液晶表示装置32Sに出力する。これによって主液晶表示装置132M及び副液晶表示装置132Sにおいて各種の演出画像が表示される。
The liquid crystal control substrate 152 performs display control of the main liquid crystal display device 132M and the sub liquid crystal display device 132S. The liquid crystal control board 152 includes a VDP (Video Display Processor) for controlling the entire image output processing such as image expansion processing and image drawing, an image ROM storing image data to be subjected to image expansion processing, and expanded image data And a CPU for liquid crystal control, a ROM for liquid crystal control, a RAM for liquid crystal control, and the like.
With these configurations, the liquid crystal control board 152 generates various image data based on the effect control command from the effect control board 151, and outputs the image data to the main liquid crystal display device 132M and the sub liquid crystal display device 32S. As a result, various effect images are displayed on the main liquid crystal display device 132M and the sub liquid crystal display device 132S.
また演出制御基板151は、光演出や音演出の制御を行う。このため演出制御基板151には枠ドライバ部161、盤ドライバ部162及び音源IC(Integrated Circuit)159が接続されている。
枠ドライバ部161は、枠側の装飾ランプ部163のLEDについて発光駆動を行う。なお、装飾ランプ部163とは、図1に示したように枠側に設けられている装飾ランプ120wを総括的に示したものである。
盤ドライバ部162は、盤側の装飾ランプ部164のLEDについて発光駆動を行う。なお、装飾ランプ部164とは、図2に示したように盤側に設けられている装飾ランプ120bを総括的に示したものである。
また盤ドライバ部162は、可動体役物モータ部165のモータの駆動も行う。可動体役物モータ165は、盤側に形成されている1又は複数の可動体役物を駆動する1又は複数の各モータを総括的に示している。
なおこの例では盤ドライバ部162は、盤側に形成されている可動体役物を駆動する可動体役物モータ部165のモータの駆動も行うものとしているが、装飾ランプ部164の各LEDを発光駆動するドライバ部と、可動体役物モータ部165のモータを駆動するドライバ部が別体として設けられても良い。
The effect control board 151 also controls light effects and sound effects. Therefore, a frame driver unit 161, a board driver unit 162, and a sound source IC (Integrated Circuit) 159 are connected to the effect control board 151.
The frame driver unit 161 drives light emission of the LEDs of the decorative lamp unit 163 on the frame side. The decorative lamp portion 163 generally indicates the decorative lamp 120 w provided on the frame side as shown in FIG. 1.
The board driver unit 162 drives light emission of the LEDs of the decoration lamp unit 164 on the board side. The decorative lamp portion 164 generally indicates the decorative lamp 120b provided on the side of the disc as shown in FIG.
Further, the board driver unit 162 also drives the motor of the movable object role motor unit 165. The movable object product motor 165 generally indicates one or more motors for driving one or more movable object products formed on the board side.
In this example, the board driver unit 162 also drives the motor of the movable body part product motor unit 165 that drives the movable body part formed on the board side, but each LED of the decoration lamp part 164 is used. A driver unit for driving to emit light and a driver unit for driving the motor of the movable object-type product motor unit 165 may be provided separately.
可動体役物モータ部165としては、例えば複数の役物に対応して複数のモータ(例えばステッピングモータ)が設けられる。
各モータには原点位置が規定されている。原点位置は、例えば役物が図2の盤面に通常は表出しない位置などとされる。
モータが原点位置にあるか否かを演出制御基板151側で確認できるようにするため、各モータには原点スイッチ168が設けられている。例えばフォトインターラプタが用いられる。この原点スイッチ168の情報が演出制御基板151のCPUによって検知される。
For example, a plurality of motors (for example, stepping motors) are provided as the movable body product motor unit 165 in correspondence with a plurality of goods, for example.
The home position is defined for each motor. The origin position is, for example, a position where a character is not normally exposed on the board of FIG.
In order to make it possible to confirm on the side of the effect control board 151 whether or not the motor is at the origin position, an origin switch 168 is provided for each motor. For example, a photo interrupter is used. The information of the origin switch 168 is detected by the CPU of the effect control board 151.
また演出制御基板151は、スピーカ125により所望の音を出力させるべく、音源IC159に対する制御を行う。音源IC159には音データROM169が接続されており、音源IC159は音データROM169から必要な音データ(再生するフレーズの音データ)を取得して音声信号出力を行う。
音源IC159は、複数チャネルのフレーズをミキシングして所定本数(チャネル数)の音声信号を得る。図1に示したように、本例の場合、スピーカ125は複数設けられるため、音源IC159の出力チャネル数は例えばLch,Rchの2チャネルなど(ステレオ出力)が可能となる。上記のミキシングにより、演出制御基板151より再生指示された複数チャネルのフレーズを同時再生可能とされる。
Further, the effect control board 151 controls the sound source IC 159 in order to cause the speaker 125 to output a desired sound. A sound data ROM 169 is connected to the sound source IC 159, and the sound source IC 159 acquires necessary sound data (sound data of a phrase to be reproduced) from the sound data ROM 169 and performs audio signal output.
The sound source IC 159 mixes phrases of a plurality of channels to obtain a predetermined number (channel number) of audio signals. As shown in FIG. 1, in the case of this example, since a plurality of speakers 125 are provided, the number of output channels of the sound source IC 159 can be, for example, two channels of Lch and Rch (stereo output). By the above mixing, phrases of a plurality of channels instructed to be reproduced from the effect control board 151 can be reproduced simultaneously.
音源IC159による出力音声信号はアンプ部167で増幅された後、スピーカ125に対して与えられる。
なお、図3では図示の都合上、音源IC159の出力チャネル数を1つとしているが、実際にはアンプ部167及びスピーカ125は例えばLch、Rchに対応した出力チャネルがそれぞれ設けられ、ステレオによる音再生が可能とされる。
また、上記では音源IC159を演出制御基板151とは別体に設けるものとしたが、音源IC159は演出制御基板151上に設けることもできる。
An output sound signal from the sound source IC 159 is amplified by the amplifier unit 167 and then given to the speaker 125.
Note that although the number of output channels of the sound source IC 159 is one in FIG. 3 for convenience of illustration, in practice the amplifier section 167 and the speaker 125 are provided with output channels corresponding to Lch and Rch respectively Reproduction is possible.
Further, although the sound source IC 159 is provided separately from the effect control board 151 in the above description, the sound source IC 159 may be provided on the effect control board 151.
また演出制御基板151には、遊技者が操作可能な操作部160が接続され、操作部160からの操作検出信号を受信可能となっている。この操作部160は、図1で説明した演出スイッチ111、演出ボタン112、十字キー113と、それらの操作検出機構のことである。
演出制御基板151は、操作部160からの操作検出信号に応じて、各種演出制御を行うことができる。
Further, an operation unit 160 operable by the player is connected to the effect control board 151, and an operation detection signal from the operation unit 160 can be received. The operation unit 160 is the effect switch 111, the effect button 112, the cross key 113 described with reference to FIG. 1, and their operation detection mechanism.
The effect control board 151 can perform various effect control in accordance with the operation detection signal from the operation unit 160.
演出制御基板151は、主制御基板150から送られてくる演出制御コマンドに基づき、あらかじめ用意された複数種類の演出パターンの中から抽選によりあるいは一意に演出パターンを決定し、必要なタイミングで各種演出手段を制御する。これにより、演出パターンに対応する主・副液晶表示装置132M、132Sによる演出画像の表示、スピーカ125からの音再生、装飾ランプ部163、164(装飾ランプ120w、120b)におけるLEDの点灯点滅駆動、可動体役物モータ部165のモータによる可動体役物の動作が実現され、時系列的に種々の演出パターンが展開されていく。
Based on the effect control command sent from the main control substrate 150, the effect control board 151 determines the effect pattern by lottery or uniquely from among a plurality of effect patterns prepared in advance, and performs various effects at necessary timing. Control the means. Thereby, the display of the effect image by the main / sub liquid crystal display devices 132M and 132S corresponding to the effect pattern, the sound reproduction from the speaker 125, the lighting and blinking drive of the LED in the decoration lamp parts 163 and 164 (the decoration lamps 120w and 120b), The movement of the movable body part by the motor of the movable body part product motor unit 165 is realized, and various effect patterns are developed in time series.
<2.回胴遊技機の構成>
続いて図4〜図8により実施の形態の回胴遊技機200の構成を説明する。
図4は回胴遊技機200の正面図、図5Aは平面図、図5Bは右側面図、図6は前面パネル202の背面図、図7は本体ケース201の正面図である。
<2. Configuration of Spindle Machine>
Subsequently, the configuration of the rotating drum game machine 200 according to the embodiment will be described with reference to FIGS. 4 to 8.
4 is a front view of the spinning machine 200, FIG. 5A is a plan view, FIG. 5B is a right side view, FIG. 6 is a rear view of the front panel 202, and FIG.
本実施の形態の回胴遊技機200は、図5からわかるように、矩形箱状の本体ケース201と、各種の遊技部材を装着した前面パネル202とが、図示しないヒンジ機構を介して連結され、前面パネル202が本体ケース201に対して開閉可能に構成されている。
As can be seen from FIG. 5, in the case of the present embodiment, the main unit case 201 of rectangular box shape and the front panel 202 equipped with various game members are connected via a hinge mechanism (not shown). The front panel 202 is configured to be openable and closable with respect to the main body case 201.
図7に示すように、本体ケース201の略中央には、3つの回転リール(回胴)204a,204b,204cを備える図柄回転ユニット203が配置されている。また、その下側に、メダル払出装置205が配置されている。
各回転リール204a,204b,204cには、後述する各種図柄、例えばBB(ビッグボーナス)やRB(レギュラーボーナス)用の図柄や、各種のフルーツ図柄、リプレイ図柄などが描かれている。
メダル払出装置205は、メダルを貯留するメダルタンク205aを有する。また払出ケース205b内に、図8で後述する払出モータ275、払出接続基板273、ホッパー基板274、メダル払出センサ276等が収納されている。
メダルタンク205aに貯留されたメダルは、払出モータ275の回転に基づいて、払出口205cから図面手前方向に向けて導出される。なお限界量を越えて貯留されたメダルは超過メダル導出部205dを通して補助タンク206に落下するよう構成されている。
As shown in FIG. 7, a symbol rotation unit 203 including three rotating reels (turning drums) 204 a, 204 b and 204 c is disposed substantially at the center of the main body case 201. Moreover, the medal payout device 205 is disposed below that.
On each rotating reel 204a, 204b, 204c, various symbols to be described later, such as symbols for BB (big bonus) and RB (regular bonus), various fruit symbols, replay symbols, etc., are drawn.
The medal payout device 205 has a medal tank 205a for storing medals. Further, in the payout case 205b, a payout motor 275, a payout connection substrate 273, a hopper substrate 274, a medal payout sensor 276, and the like, which will be described later with reference to FIG.
The medals stored in the medal tank 205a are derived from the payout port 205c toward the front of the drawing based on the rotation of the payout motor 275. The medals stored beyond the limit amount are configured to fall into the auxiliary tank 206 through the excess medal derivation unit 205d.
メダル払出装置205に隣接して電源基板241が配置される。また、図柄回転ユニット203の上方に主制御基板240が配置され、主制御基板240に隣接して回胴設定基板271が配置されている。
また図柄回転ユニット203の内部には、図8に示す回胴LED中継基板256と回胴中継基板253とが設けられ、図柄回転ユニット203に隣接して外部集中端子板270が配置されている。
さらに、本体ケース201においては、図柄回転ユニット203の側方に前面パネル202の開放(ドアの開放)を検知するためのドア開放センサ235が設けられている。
The power supply substrate 241 is disposed adjacent to the medal payout device 205. Further, the main control board 240 is disposed above the symbol rotation unit 203, and the rotary drum setting board 271 is disposed adjacent to the main control board 240.
Further, inside of the symbol rotation unit 203, there are provided a turning cylinder LED relay substrate 256 and a turning cylinder relay substrate 253 shown in FIG. 8, and an external concentrated terminal plate 270 is disposed adjacent to the symbol rotation unit 203.
Further, in the main body case 201, a door opening sensor 235 for detecting opening of the front panel 202 (opening of the door) is provided on the side of the symbol rotation unit 203.
図4に示すように、前面パネル202の上部にはLCDユニット207が配置されている。このLCDユニット207には、遊技動作を盛り上げるためなどに各種のキャラクタが表示される。
またLCDユニット207の下部には、回転リール204a,204b,204cを表出させる表示窓208が形成されている。この表示窓208を通しては、各回転リール204a,204b,204cの回転方向に、各々3個程度の図柄が見えるようにされている。そして、例えば合計9個の図柄の水平方向の二本(又は三本)と、対角線方向の二本が仮想的な停止ラインとなる。
なお、図柄回胴ユニット203の内部には、回転リール204a,204b,204cが停止した状態において視認される9個の図柄それぞれを内側から照射可能な位置に回胴用LEDが配置されている(不図示)。それぞれの回胴用LEDはそれぞれの回転リールの回転状態や停止状態、或いは各種演出に応じて点灯・消灯される。
As shown in FIG. 4, an LCD unit 207 is disposed on the top of the front panel 202. Various characters are displayed on the LCD unit 207 in order to boost the game operation.
Further, in the lower part of the LCD unit 207, a display window 208 for exposing the rotating reels 204a, 204b and 204c is formed. About three symbols each can be seen in the rotational direction of each of the rotating reels 204a, 204b and 204c through the display window 208. And, for example, a total of nine symbols in the horizontal direction (or three) and two in the diagonal direction become virtual stop lines.
In the inside of the symbol rotating body unit 203, the LEDs for the rotating cylinder are disposed at positions where each of the nine symbols visually recognized when the rotating reels 204a, 204b and 204c are stopped can be irradiated from the inside Not shown). Each of the turnaround LEDs is turned on / off according to the rotation state or stop state of each rotation reel or various effects.
表示窓208の下方には、遊技状態を示すLED群209や、遊技成果として払出されるメダル数を表示する払出表示部210や、貯留数表示部211が設けられている。
LED群209は、例えば、当ゲームに投入されたメダルの枚数を示すLEDや再遊戯状態を示すLED、回胴を回転させる準備が整ったことを示すLED(当ゲームの遊戯に要する所定枚数のメダルの投入が完了したことを示すLED)、メダルの投入の受付状態を示すLEDなどで構成されている。
払出表示部210は、7セグメントLEDを2個連設して構成されており、払出メダル数を特定すると共に、何らかの異常事態の発生時には、異常内容を表示するエラー表示器としても機能する。
貯留数表示部211は、クレジット状態で貯留されているメダル数が表示されている。
Below the display window 208, an LED group 209 indicating a game state, a payout display unit 210 for displaying the number of medals paid out as a game result, and a storage number display unit 211 are provided.
The LED group 209 may be, for example, an LED indicating the number of medals inserted in the game, an LED indicating a replay state, or an LED indicating that preparation for rotating the rotating drum is completed It is composed of an LED (indicating that the insertion of the medal is completed), an LED (indicating a reception acceptance state of the medal), and the like.
The payout display unit 210 is configured by connecting two 7-segment LEDs, and functions as an error display that specifies the number of medals to be paid out and also displays an abnormal content when an abnormality occurs.
The stored number display unit 211 displays the number of medals stored in the credit state.
表示窓208の上方、左、右には、LED演出部215a,215b,215cが設けられている。LED演出部215a,215b,215cは、所定の絵柄、意匠が施され、内側に配置されたLEDによって光による演出が実行されるように構成されている。LED演出部215a,215b,215cで実行される演出は、例えば、BBやRBに当選したことを示す演出や、AT(アシストタイム)やART(アシストリプレイタイム)等の状態を示す演出、AT中やART中のアシスト演出等である。
なお、個々の説明は省略するが、前面パネル202には、演出や動作状態を提示するためのLEDとして他のLEDが各種配置されている。
LED effect parts 215a, 215b and 215c are provided above, to the left and to the right of the display window 208. The LED effect units 215a, 215b, and 215c are configured so that predetermined effects and designs are provided, and light effects are performed by the LEDs disposed inside. The effects performed by the LED effect units 215a, 215b, and 215c are, for example, effects indicating winning of BB and RB, effects indicating states such as AT (assist time) and ART (assist replay time), etc., during AT And assist effects during ART.
In addition, although individual description is abbreviate | omitted, various other LED is arrange | positioned by the front panel 202 as LED for showing a production | presentation or an operation state.
前面パネル202の中央右側には、メダルを投入するメダル投入口212が設けられ、これに近接して、メダル投入口212に詰まったメダルを返却させるための返却ボタン213が設けられている。
また、前面パネル202の中央左側には、クレジット状態のメダルを払出すクレジット精算ボタン214と、クレジット状態のメダルを擬似的に三枚投入するマックス投入ボタン216とが設けられている。
A medal insertion slot 212 for inserting a medal is provided on the center right side of the front panel 202, and a return button 213 for returning a medal jammed in the medal insertion slot 212 is provided in proximity to this.
Further, on the center left side of the front panel 202, a credit settlement button 214 for paying out medals in the credit state and a max insertion button 216 for inserting three medals in the credit state in a pseudo manner are provided.
また、前面パネル202には、回転リール204a,204b,204cの回転を開始させるためのスタートレバー217と、回転中の回転リール204a,204b,204cを停止させるための停止ボタン218a,218b,218cが設けられている。
遊技者がスタートレバー217を操作すると、通常は、3つの回転リール204a,204b,204cが正方向に回転を開始する。但し、内部当選状態を予告するリール演出のために、回転リール204a,204b,204cの全部又は一部が、変則的に回転(いわゆる「演出回転」)した上で正方向の回転を開始する場合もある。
The front panel 202 also has a start lever 217 for starting rotation of the rotating reels 204a, 204b and 204c, and stop buttons 218a, 218b and 218c for stopping the rotating reels 204a, 204b and 204c in rotation. It is provided.
When the player operates the start lever 217, normally, the three rotating reels 204a, 204b and 204c start rotating in the forward direction. However, when all or a part of the rotating reels 204a, 204b, 204c is irregularly rotated (so-called "effect rotation") and rotation in the forward direction is started for the reel effect to announce the internal winning state. There is also.
前面パネル202の下方には、メダルを蓄える横長の受け皿219と、払出装置205の払出口205cに連通するメダル導出口220とが設けられている。
また前面パネル202の上方左右、及び下方左右にはスピーカ230a,230b,230c,230dが配置されている。
Below the front panel 202, a laterally long tray 219 for storing medals and a medal outlet 220 communicating with the payout outlet 205c of the payout device 205 are provided.
In addition, speakers 230a, 230b, 230c, and 230d are disposed on the upper left and right and lower left and right of the front panel 202, respectively.
図6に示すように前面パネル202の裏側は、図4で示したメダル投入口212に投入されたメダルの選別を行うメダル選別装置221と、メダル選別装置221により不適正と判別されたメダルをメダル導出口220に案内する返却通路222とが設けられている。
また、前面パネル202の裏側上部には、基板ケース223が配置されている。この基板ケース223には、図8で述べる演出制御基板242、演出インターフェース基板243、液晶制御基板244、液晶インターフェース基板245などが収容されている。
またメダル選別装置221の側方には、各種の遊技部材と主制御基板240との間の信号を中継する遊技中継基板260(図8で後述する)が設けられている。
As shown in FIG. 6, on the back side of the front panel 202, a medal sorting device 221 for sorting the medals inserted into the medal insertion slot 212 shown in FIG. A return passage 222 for guiding the medal outlet 220 is provided.
In addition, a substrate case 223 is disposed on the upper rear side of the front panel 202. In the substrate case 223, an effect control substrate 242, an effect interface substrate 243, a liquid crystal control substrate 244, a liquid crystal interface substrate 245, and the like described in FIG. 8 are accommodated.
Further, on the side of the medal sorting device 221, a game relay board 260 (which will be described later in FIG. 8) for relaying signals between various game members and the main control board 240 is provided.
図8は、回胴遊技機200の内部の制御構成の概略的なブロック図である。本実施の形態の回胴遊技機200は、その制御構成が主制御基板240を中心に構成されている。
主制御基板240は、CPU、RAM、ROM等を備えたマイクロコンピュータやインターフェースのための回路等が搭載され、回胴遊技機200の遊技動作全般に係る統括的な制御を行う。例えば主性制御基板240が回転リール204a,204b,204cを含む各種の遊技部材の動作を制御するとともに、動作状況を把握する。また遊技動作に応じて演出を実行させる。
主制御基板240は、電源基板241、演出インターフェース基板243、回胴中継基板253、遊戯中継基板260、外部集中端子板270、回胴設定基板271、払出接続基板273との間で各種信号(コマンドや検出信号等)のやりとりを行う。
FIG. 8 is a schematic block diagram of an internal control configuration of the rotating gaming machine 200. As shown in FIG. The control configuration of the roll drum gaming machine 200 according to the present embodiment is configured around the main control board 240.
The main control board 240 is mounted with a microcomputer having a CPU, a RAM, a ROM and the like, a circuit for an interface, and the like, and performs overall control related to the entire game operation of the spinning machine 200. For example, the main control board 240 controls the operation of various game members including the rotating reels 204a, 204b and 204c, and grasps the operation status. In addition, the effect is executed according to the game operation.
The main control board 240 performs various signals (commands) between the power supply board 241, the effect interface board 243, the rotating relay board 253, the game relay board 260, the external concentrated terminal board 270, the rotating body setting board 271, and the payout connection board 273. Exchange detection signals, etc.).
電源基板241は、AC24Vを受けて、これを整流・平滑して直流電圧を得る。そして電源基板241はコンバータ回路を備えて各部に必要な電源電圧を生成する。図では主制御基板240を介して各部に与えられる主制御電源電圧V1、及び演出インターフェース基板243を介して各部に与えられる演出制御電源電圧V2を示している。
また電源基板241には電源遮断状態を検出する電源監視回路や、主制御基板240にバックアップ電源電圧を供給するバックアップ電源回路なども設けられている。
The power supply substrate 241 receives AC 24 V, rectifies and smoothes it, and obtains a DC voltage. The power supply substrate 241 is provided with a converter circuit to generate a power supply voltage necessary for each part. The figure shows the main control power supply voltage V1 applied to each part via the main control board 240 and the effect control power supply voltage V2 applied to each part via the effect interface board 243.
The power supply substrate 241 is also provided with a power supply monitoring circuit for detecting a power supply interruption state, and a backup power supply circuit for supplying a backup power supply voltage to the main control substrate 240.
演出制御基板242は、CPU、ROM、RAM等を備えたマイクロコンピュータやインターフェースのための回路等が搭載され、回胴遊技機200の演出動作に関する制御を行う。
演出制御基板242は、演出インターフェース基板243を介して主制御基板240からのコマンドを受け取る。例えば主制御基板240は、演出制御基板242に対して、スピーカ230a〜230dによる音演出、LEDランプや冷陰極線管放電管によるランプ演出、LCDユニット207による図柄演出を実現するための制御コマンドを出力し、演出制御基板242はその制御コマンドに応じた演出制御処理を行う。
また演出制御基板242では、主制御基板240から内部抽選結果を特定する制御コマンド(遊技開始コマンド)受けると、内部抽選結果に対応してアシストタイム当選状態とするか否かのAT抽選を実行する。
なお、演出制御基板242においてAT抽選に当選した後の所定回数のゲーム(AT中)では、小役当選状態において、その図柄を停止ラインに整列できるよう、3つの回転リール204の停止順序を遊技者に報知している。
また演出制御基板242は、主制御基板240からのリール演出実行を示す制御コマンドを受けると、主制御基板240で実行するリール演出に対応する演出動作を開始する。
これらのような演出制御動作のため、演出制御基板242は、演出インターフェース基板243を通して各部と必要な通信を行う。
The effect control board 242 is mounted with a microcomputer having a CPU, a ROM, a RAM and the like, a circuit for an interface, and the like, and performs control relating to the effect operation of the spinning machine 200.
The effect control board 242 receives a command from the main control board 240 via the effect interface board 243. For example, the main control board 240 outputs, to the effect control board 242, control commands for realizing sound effects by the speakers 230a to 230d, lamp effects by LED lamps or cold cathode ray tube discharge tubes, and symbol effects by the LCD unit 207. The effect control board 242 performs effect control processing according to the control command.
In the effect control board 242, when a control command (game start command) for specifying the internal lottery result is received from the main control board 240, the AT lottery of whether or not to make the assist time winning state corresponding to the internal lottery result is executed. .
In the predetermined number of games after winning the AT lottery on the effect control board 242 (during AT), the stop order of the three rotating reels 204 is played so that the symbols can be aligned with the stop line in the minor winning state. Have been informed.
Also, upon receiving a control command indicating execution of a reel effect from the main control substrate 240, the effect control board 242 starts an effect operation corresponding to a reel effect executed by the main control board 240.
For such effect control operations, the effect control board 242 performs necessary communication with each part through the effect interface board 243.
演出制御基板242は、演出インターフェース基板243、及び液晶インターフェース基板245を介して液晶制御基板244に接続されている。
液晶制御基板244は、LCDユニット207における画像表示による演出の制御を行う。この液晶制御基板244には、VDP、画像ROM、VRAM、液晶制御用のCPU、液晶制御用のROM、液晶制御用のRAM等が搭載される。
このような液晶制御基板244は、演出制御基板242からの表示演出に関するコマンドを受け付け、それに応じて表示駆動信号を生成する。そして液晶インターフェース基板245を介してLCDユニット207に表示駆動信号を供給し、画像表示を実行させる。
The effect control substrate 242 is connected to the liquid crystal control substrate 244 via the effect interface substrate 243 and the liquid crystal interface substrate 245.
The liquid crystal control board 244 controls effects by image display in the LCD unit 207. On the liquid crystal control substrate 244, a VDP, an image ROM, a VRAM, a CPU for liquid crystal control, a ROM for liquid crystal control, a RAM for liquid crystal control, and the like are mounted.
Such a liquid crystal control board 244 receives a command related to a display effect from the effect control board 242, and generates a display drive signal accordingly. Then, a display drive signal is supplied to the LCD unit 207 through the liquid crystal interface substrate 245 to execute image display.
また、演出制御基板242は、演出インターフェース基板243を介してスピーカ中継基板247を制御し、スピーカ230a〜230dを用いた音演出を実行させる。
また演出制御基板242は、演出インターフェース基板243を介して、LED基板248や回胴LED中継基板256を経由して各種のLEDによるランプ演出を実現する。
LED基板148には、例えば図4に示したLED演出部215a,215b,215cとしてのLEDが配置されている。
回胴LED中継基板256は、第1回胴LED基板250a、第2回胴LED基板250b、第3回胴LED基板250cについて演出制御基板242からのLED駆動信号を中継する。
第1回胴LED基板250aには、回転リール204aの図柄を内側から照射する回胴用LEDが配置されている。第2回胴LED基板250bには、回転リール204bの図柄を内側から照射する回胴用LEDが配置されている。また、第3回胴LED基板250cには、回転リール204cの図柄を内側から照射する回胴用LEDが配置されている。
Further, the effect control board 242 controls the speaker relay board 247 via the effect interface board 243, and executes sound effects using the speakers 230a to 230d.
In addition, the effect control board 242 realizes lamp effects by various LEDs via the LED board 248 and the trunk LED relay board 256 via the effect interface board 243.
On the LED board 148, for example, LEDs as the LED effect units 215a, 215b, and 215c shown in FIG. 4 are disposed.
The trunk LED relay board 256 relays LED drive signals from the effect control board 242 for the first trunk LED board 250a, the second trunk LED board 250b, and the third trunk LED board 250c.
On the first spinning cylinder LED substrate 250a, a spinning cylinder LED for irradiating the design of the rotating reel 204a from the inside is disposed. The second cylinder LED substrate 250b is provided with a cylinder LED for irradiating the design of the rotary reel 204b from the inside. Further, the third cylinder LED substrate 250c is provided with a cylinder LED for irradiating the design of the rotary reel 204c from the inside.
主制御基板240は、遊技中継基板260を介して、回胴遊技機200の各種遊技部材に接続されている。
遊戯表示基板261は、遊技状態を示すLED群209や、7セグメントLEDを有した払出表示部210や、同じく7セグメントLEDを有した貯留数表示部211を搭載している。主制御基板240は、遊戯表示基板261に対して、遊戯中継基板260を介して制御コマンドを送信し、遊戯状態に応じた表示を実行させるように制御している。
The main control board 240 is connected to various game members of the rotating game machine 200 via the game relay board 260.
The game display board 261 has an LED group 209 indicating a game state, a payout display unit 210 having a 7-segment LED, and a stored number display unit 211 having a 7-segment LED. The main control board 240 transmits a control command to the game display board 261 via the game relay board 260, and performs control to execute display according to the game state.
始動スイッチ基板262には、スタートレバー217による始動スイッチが搭載されている。
停止スイッチ基板263には停止ボタン218a、218b、218cによる停止スイッチが搭載されている。
貯留メダル投入スイッチ基板264には、マックス投入ボタン216の投入スイッチが搭載されている。
精算スイッチ基板265には清算ボタン214の清算スイッチが搭載されている。
主制御基板240は、これらの基板(261〜265)のスイッチによる遊技者操作の検出信号を、遊技中継基板260を介して受信する。
The start switch base 262 is mounted with a start switch by the start lever 217.
The stop switch board 263 is mounted with a stop switch by stop buttons 218a, 218b and 218c.
The stored medal input switch board 264 is provided with an input switch for the max input button 216.
A settlement switch of a settlement button 214 is mounted on the settlement switch board 265.
The main control board 240 receives, through the game relay board 260, a detection signal of the player's operation by the switch of these boards (261 to 265).
ドアセンサ266は、前面パネル202の鍵穴に対して設けられたセンサである。ドアセンサ266によって遊戯の中止解除動作を認識可能とされている。
メダル通過センサ267及びレバー検出センサ268は、メダル選別装置221に設けられている。メダル通過センサ267は、例えばフォトインタラプタで構成され、選別された正規のメダルの通過を検出するセンサである。レバー検知センサ268は、例えばフォトマイクロセンサで構成され、メダル投入口212から投入されたメダルの通過を検出するセンサである。つまり、メダル投入口212から投入されたメダルは、レバー検知センサ268を通過した後に正規のメダルだけが選別された後、メダル通過センサ267によりその通過が検出される。
主制御基板240は、これらのセンサ(266,267,268)の検出信号を、遊技中継基板260を介して受信する。さらに主制御基板240は、受信したセンサの検出信号により投入されたメダルの投入時間や通過方向を検出し、所定の規定に合致した場合にのみ投入メダルとして受け付け、それ以外の場合には投入メダルエラーとして処理する。
ブロッカーソレノイド269は、不正メダルの通過を阻止するブロッカーをON/OFFに駆動する。主制御基板240は、遊技中継基板260を介してブロッカーソレノイドを制御する。
The door sensor 266 is a sensor provided for the keyhole of the front panel 202. The door sensor 266 is capable of recognizing the cancellation of the game.
The medal passing sensor 267 and the lever detection sensor 268 are provided in the medal sorting device 221. The medal passing sensor 267 is, for example, a photo interrupter and is a sensor that detects the passing of the selected regular medal. The lever detection sensor 268 is, for example, a photomicrosensor, and is a sensor that detects the passage of the medal inserted from the medal insertion port 212. That is, after passing through the lever detection sensor 268, only the regular medals are sorted out from the medal inserted from the medal insertion slot 212, and then the passage is detected by the medal passage sensor 267.
The main control board 240 receives detection signals of these sensors (266, 267, 268) via the game relay board 260. Further, the main control board 240 detects the insertion time and the passing direction of the inserted medal according to the received detection signal of the sensor, and accepts it as the inserted medal only when the predetermined rules are met, and in other cases the inserted medal Treat as an error.
The blocker solenoid 269 drives the blocker ON / OFF to block passage of the illegal medal. The main control board 240 controls the blocker solenoid via the game relay board 260.
また主制御基板240は、回胴中継基板253を経由して、回転リール204a,204b,204cを回転させる3つのステッピングモータ(第1回胴ステッピングモータ254a、第2回胴ステッピングモータ254b、第3回胴ステッピングモータ254c)と接続されている。
さらに主制御基板240は、回胴中継基板253を経由して、回転リール204a,204b,204cの原点位置を検出するための3つのインデックスセンサ(第1回胴インデックスセンサ255a、第2回胴インデックスセンサ255b、第3回胴インデックスセンサ255c)に接続されている。
主制御基板240は、ステッピングモータ254a,254b,254cを駆動又は停止させることによって、回転リール204a,204b,204cの回転動作と、目的位置での停止動作を実現している。また主制御基板240は、インデックスセンサ255a,255b,255cの検出信号に基づき、回転リール204a,204b,204cの原点位置を検知できる。
In addition, the main control board 240 is a stepping motor (a first stepping motor 254a, a second stepping motor 254b, a third stepping motor) that rotates the rotating reels 204a, 204b, 204c via the rotating trunk relay board 253. It is connected to the rotary stepping motor 254c).
Furthermore, the main control board 240 has three index sensors (a first toll body index sensor 255a, a second tow body index) for detecting the origin position of the rotating reels 204a, 204b and 204c via the rotating trunk relay board 253 The sensor 255 b is connected to the third cylinder index sensor 255 c).
The main control board 240 realizes rotation operation of the rotating reels 204a, 204b, 204c and stop operation at the target position by driving or stopping the stepping motors 254a, 254b, 254c. Further, the main control board 240 can detect the origin position of the rotating reels 204a, 204b and 204c based on the detection signals of the index sensors 255a, 255b and 255c.
また主制御基板240は、払出接続基板273を介してメダル払出のための装置部にも接続されている。メダル払出のための装置部として、メダル払出制御を行うホッパー基板274と、払出モータ275と、メダル払出センサ276が設けられている。
ホッパー基板274は、主制御基板240からの制御コマンドに基づいて払出モータ275を回転させて、所定量のメダルを払出しする。
メダル払出センサ276は、払出メダルの通過を検出する。メダル払出センサ276による検出信号は、払出メダル枚数が不足したり払出動作が行われないなどの払出異常状態の検出に用いられる。
The main control board 240 is also connected to a device for paying out medals via the payout connection board 273. A hopper substrate 274 for performing medal payout control, a payout motor 275, and a medal payout sensor 276 are provided as an apparatus unit for medal payout.
The hopper substrate 274 rotates the payout motor 275 based on a control command from the main control substrate 240 to pay out a predetermined amount of medals.
The medal payout sensor 276 detects the passage of the payout medal. A detection signal from the medal payout sensor 276 is used to detect a payout abnormal state such as a shortage of the number of medals to be paid out or a payout operation is not performed.
また主制御基板240は外部集中端子板270に接続されている。外部集中端子板270は例えばホールコンピュータに接続されており、主制御基板240は外部集中端子板270を通してメダルの投入枚数やメダルの払出枚数などをホールコンピュータに出力している。
また主制御基板240は、回胴設定基板271にも接続されている。回胴設定基板271は、係員が設定キースイッチ272を用いて設定した設定値を示す信号などを出力している。設定値とは、当該回胴遊技機200で実行される抽選処理の当選確率などを、設定1から設定6まで6段階で規定するもので、遊技ホールの営業戦略に基づいて適宜に設定される。
Further, the main control board 240 is connected to the external concentrated terminal plate 270. The external concentrated terminal plate 270 is connected to, for example, a hall computer, and the main control board 240 outputs the number of medals inserted and the number of medals dispensed through the external concentrated terminal plate 270 to the hall computer.
The main control board 240 is also connected to the rotating drum setting board 271. The rotating drum setting board 271 outputs a signal or the like indicating the set value set by the clerk using the setting key switch 272. The setting value defines the winning probability of the lottery process executed by the rotating game machine 200 in six steps from setting 1 to setting 6, and is appropriately set based on the sales strategy of the game hall .
<3.電子部品の識別情報の類型>
図1〜図3で説明した弾球遊技機100では、主制御基板150、演出制御基板151、液晶制御基板152、払出制御基板153、発射制御基板154、枠用外部端子基板157、電源基板158、液晶IF基板166などとしての電子回路基板が取り付けられている。もちろん、枠ドライバ部161,盤ドライバ部162、音源IC159、アンプ部167、音データROM169を搭載した基板や、図3では省略した中継基板などもあるし、各種センサ(171〜176)としてのセンシングデバイスとその周辺回路を装着した基板、液晶パネルやLEDを装着した基板などもある。
本実施の形態の弾球遊技機100では、これらのうち少なくとも1つ以上の基板が、以下の類型のいずれかに該当する。
<3. Type of identification information of electronic parts>
In the ball game machine 100 described with reference to FIGS. 1 to 3, the main control board 150, the effect control board 151, the liquid crystal control board 152, the payout control board 153, the emission control board 154, the frame external terminal board 157, and the power board 158 An electronic circuit board as a liquid crystal IF board 166 or the like is attached. Of course, there are a board on which the frame driver unit 161, the board driver unit 162, the sound source IC 159, the amplifier unit 167, and the sound data ROM 169 are mounted, and the relay board omitted in FIG. There is also a substrate on which the device and its peripheral circuits are mounted, and a substrate on which a liquid crystal panel or an LED is mounted.
In the ball and ball game machine 100 according to the present embodiment, at least one or more of these substrates correspond to any of the following types.
また図4〜図8で説明した回胴遊技機200では、主制御基板240、電源基板241、演出制御基板242、演出インターフェース基板243、液晶制御基板244、液晶インターフェース基板245、LED基板248、スピーカー中継基板247、第1〜第3回胴LED基板250a〜250c、回胴中継基板253、回胴LED中継基板256、遊戯中継基板260、外部集中端子板270、回胴設定基板271、払出接続基板273、ホッパー基板274等が取り付けられている。さらにLEDユニット207を構成する基板や、遊技表示基板261、各種スイッチやセンサのための基板(262〜265)等も取り付けられている。
本実施の形態の回胴遊技機200では、これらのうち少なくとも1つ以上の基板が、以下の類型のいずれかに該当する。
4 to 8, the main control board 240, the power supply board 241, the effect control board 242, the effect interface board 243, the liquid crystal control board 244, the liquid crystal interface board 245, the LED board 248, the speaker Relay board 247, 1st to 3rd shell LED board 250a to 250c, rotating body relay board 253, rotating body LED relay board 256, game relay board 260, external concentrated terminal board 270, rotating body setting board 271, dispensing connection board 273 and the hopper board | substrate 274 grade | etc., Are attached. Further, a substrate constituting the LED unit 207, a game display substrate 261, substrates (262 to 265) for various switches and sensors, and the like are also attached.
At least one or more of the substrates in the gaming machine 200 of the present embodiment correspond to any of the following types.
実施の形態における基板では、各個別の電子部品について、その情報を示すために視認可能な識別情報が表記されている。識別情報とは、例えば個々の電子部品にユニークに付与された部品番号である。そして特に基板上での電子部品の密集や配置の状況に関わらず、個別の電子部品について識別情報が明確に認識できるようにしている。
In the substrate in the embodiment, for each individual electronic component, visible identification information is described to indicate the information. The identification information is, for example, a part number uniquely assigned to each electronic component. And, in particular, identification information can be clearly recognized for individual electronic components regardless of the density of the electronic components on the substrate and the state of arrangement.
例えば基板上での電子部品に対する識別情報の具体的な表記例を図14〜図17に示しており、これについては後述するが、ここでは図9〜図13により、実施の形態の基板における識別情報の表記に関する類型を説明していく。
なお図9〜図13及び図18〜図21では、電子部品を斜線を付した方形で表している。
また以下では、電子部品から第1距離(後述の図18の第1距離K1)を介した位置として電子部品の近傍に表記された識別情報を「第1識別情報」と呼び、電子部品から第1距離より長い第2距離(後述の図18の第2距離K2)を介して離れた位置に表記された識別情報を「第2識別情報」と呼ぶこととする。
For example, specific notation examples of identification information for electronic components on a substrate are shown in FIG. 14 to FIG. 17, which will be described later. Here, according to FIG. 9 to FIG. I will explain the types of information notation.
In FIG. 9 to FIG. 13 and FIG. 18 to FIG. 21, the electronic components are represented by hatched squares.
In the following, identification information described in the vicinity of the electronic component as a position via the first distance (first distance K1 in FIG. 18 described later) from the electronic component is referred to as “first identification information”. Identification information written at a position separated by a second distance (a second distance K2 in FIG. 18 described later) longer than one distance is referred to as “second identification information”.
図9は1つの電子部品21について1つの識別情報25を表記する場合の例を示している。
まず図9A、図9B、図9Cは、第1識別情報に相当する例である。
図9Aの例では、例えばコンデンサ等の電子部品21についての「C101」という識別情報25が、電子部品21の近傍(電子部品21の長辺近傍)に表記されている。
図9Bの例では、電子部品21についての「C101」という識別情報25が、電子部品21の近傍(電子部品21の短辺近傍)に表記されている。
図9Cの例では、電子部品21についての「C101」という識別情報25が、電子部品21の近傍(電子部品21の角部近傍)に表記されている。
FIG. 9 shows an example in which one piece of identification information 25 is written for one piece of electronic component 21.
First, FIGS. 9A, 9B, and 9C are examples corresponding to the first identification information.
In the example of FIG. 9A, for example, identification information 25 “C101” for an electronic component 21 such as a capacitor is described in the vicinity of the electronic component 21 (near the long side of the electronic component 21).
In the example of FIG. 9B, the identification information 25 “C101” for the electronic component 21 is described in the vicinity of the electronic component 21 (near the short side of the electronic component 21).
In the example of FIG. 9C, the identification information 25 “C101” for the electronic component 21 is described in the vicinity of the electronic component 21 (near the corner of the electronic component 21).
この図9A、図9B、図9Cの例では、特に電子部品21と識別情報25の対応関係は不明確にならない程度の近傍に識別情報25が表記されているため、作業者等が基板を検査して個別部品を認識する際等に問題は生じない。
ところが、基板上の電子部品配置によっては、電子部品21の近傍に識別情報25を表記できない場合も多い。そこで以下説明するように、上述の第2識別情報としての表記も用いるようにする。
In the examples of FIGS. 9A, 9B, and 9C, the identification information 25 is written in the vicinity where the correspondence between the electronic component 21 and the identification information 25 is not particularly unclear. There is no problem when recognizing individual parts.
However, depending on the arrangement of the electronic components on the substrate, the identification information 25 can not often be described in the vicinity of the electronic components 21. Therefore, as described below, the notation as the above-mentioned second identification information is also used.
図9D、図9E、図9F、図9Gは、第2識別情報に相当する例であり、識別情報25が対応する電子部品21の近傍とは言えない位置に表記されるようにした例である。
図9Dの例は、電子部品21に対して、その電子部品21についての「C101」という識別情報25が離れた位置に表記されており、電子部品21と識別情報25の対応が引出線33によって表されている。
図9Eの例は、電子部品21の周囲に囲い線31が表記され、その電子部品21についての「C101」という識別情報25が離れた位置に表記されている。そして電子部品21の囲い線31から引出線33が延長され、対応する識別情報25を示している。
図9Fの例は、電子部品21に対して、その電子部品21についての「C101」という識別情報25が離れた位置に表記されている。識別情報25の周囲には囲い線32が表記される。そして電子部品21と囲い線32の間に引出線33が表記され、電子部品21と識別情報25の対応が示されている。
図9Gの例は、電子部品21の周囲に囲い線31が表記され、識別情報25の周囲にも囲い線32が表記される。そして囲い線32、33の間に引出線33が表記されて電子部品21と識別情報25の対応が示されている。
この図9D、図9E、図9F、図9Gのいずれの例でも電子部品21と、第2識別情報として離れた位置に表記された識別情報25について、引出線33によって対応関係が明確にわかるようにされている。
9D, 9E, 9F, and 9G are examples corresponding to the second identification information, and are examples in which the identification information 25 is written at a position that can not be said to be near the corresponding electronic component 21. .
In the example of FIG. 9D, the identification information 25 of “C101” for the electronic component 21 is described at a distance from the electronic component 21, and the correspondence between the electronic component 21 and the identification information 25 is determined by the leader line 33. Is represented.
In the example of FIG. 9E, the enclosure line 31 is written around the electronic component 21 and the identification information 25 of “C101” about the electronic component 21 is written away. Then, the leader line 33 is extended from the encircling line 31 of the electronic component 21 to indicate the corresponding identification information 25.
In the example of FIG. 9F, the identification information 25 of “C101” for the electronic component 21 is described at a distance from the electronic component 21. An encircling line 32 is written around the identification information 25. Then, a leader 33 is written between the electronic component 21 and the enclosure 32 and the correspondence between the electronic component 21 and the identification information 25 is shown.
In the example of FIG. 9G, the enclosure line 31 is described around the electronic component 21, and the enclosure line 32 is also described around the identification information 25. A leader 33 is written between the encircling wires 32 and 33 to indicate the correspondence between the electronic component 21 and the identification information 25.
In any of the examples shown in FIGS. 9D, 9E, 9F, and 9G, the leader 33 clearly indicates the correspondence between the electronic component 21 and the identification information 25 described at a distant position as the second identification information. It has been
図10は、対応マーカ34としての表記を用いて第2識別情報と電子部品21との対応関係を示すようにした例である。
図10Aの例は、電子部品21の近傍に「※A」という対応マーカ34を付し、第2識別情報として離れた位置にある識別情報25の近傍にも同じ文字の「※A」という対応マーカ35を付すことで対応を示している。
図10Bの例は、電子部品21の周囲に囲い線31を設け、囲い線31の近傍に「※B」という対応マーカ34を付している。そして第2識別情報として離れた位置にある識別情報25の近傍にも同じ文字の「※B」という対応マーカ35を付すことで対応を示している。
図10Cの例は、電子部品21の近傍に「※C」いう対応マーカ34を付している。そして第2識別情報として離れた位置にある識別情報25の周囲に囲い線32を設け、囲い線32の近傍に「※C」という対応マーカ35を付すことで対応を示している。
図10Dの例は、電子部品21の周囲に囲い線31を設け、囲い線31の近傍に「※D」という対応マーカ34を付している。そして第2識別情報として離れた位置にある識別情報25の周囲にも囲い線32を設け、囲い線32の近傍に「※D」という対応マーカ35を付すことで対応を示している。
以上のように図10A、図10B、図10C、図10Dでは、電子部品21側の対応マーカ34と識別情報25側の対応マーカ35として同一の文字を用いることで、対応関係が明確にわかるようにされている。
FIG. 10 shows an example in which the correspondence between the second identification information and the electronic component 21 is shown using the notation as the corresponding marker 34. As shown in FIG.
In the example of FIG. 10A, the correspondence marker 34 of "* A" is attached near the electronic component 21, and the correspondence of "* A" of the same character is also near the identification information 25 at a distant position as the second identification information. Correspondence is indicated by attaching a marker 35.
In the example of FIG. 10B, the surrounding line 31 is provided around the electronic component 21, and the corresponding marker 34 of "* B" is attached in the vicinity of the surrounding line 31. Then, correspondence is indicated by attaching a corresponding marker "* B" of the same character to the vicinity of the identification information 25 at a distant position as the second identification information.
In the example of FIG. 10C, the corresponding marker 34 “* C” is attached near the electronic component 21. Then, the encircling line 32 is provided around the identification information 25 at a distant position as the second identification information, and the correspondence marker 35 of “* C” is attached near the encircling line 32 to indicate the correspondence.
In the example of FIG. 10D, the surrounding line 31 is provided around the electronic component 21 and the corresponding marker 34 of “* D” is attached in the vicinity of the surrounding line 31. Then, the encircling line 32 is provided also around the identification information 25 at a distant position as the second identification information, and the correspondence marker 35 of “* D” is attached near the encircling line 32 to indicate the correspondence.
As described above, in FIGS. 10A, 10B, 10C, and 10D, by using the same character as the corresponding marker 34 on the electronic component 21 side and the corresponding marker 35 on the identification information 25 side, the correspondence can be clearly understood. It has been
図10E、図10F、図10G、図10Hの例は、対応マーカ34又は35について、引出線33を用いた例である。
図10Eの例は、電子部品21から離れた位置に「※E」という対応マーカ34を表記し、対応マーカ34と電子部品21の対応を引出線33で示している。その上で、識別情報25には囲い線32を設け、囲い線32の近傍に同じ文字の「※E」という対応マーカ35を付している。
図10Fの例は、電子部品21に囲い線31を設けるとともに、囲い線31から離れた位置に「※F」という対応マーカ34を引出線33を介して表記している。そして識別情報25側も囲い線32を設けると共に、同じ文字の「※F」という対応マーカ35を引出線33を介して表記している。
図10Gの例は、電子部品21の近傍に「※G」という対応マーカ34を表記している。そして識別情報25側は囲い線32を設けると共に、同じ文字の「※G」という対応マーカ35を引出線33を介して表記している。
図10Hの例は、電子部品21に囲い線31を設けるとともに、囲い線31の近傍に「※H」という対応マーカ34を表記している。そして識別情報25は、同じ文字の「※H」という対応マーカ35を引出線33を介して表記している。
The example of FIG. 10E, FIG. 10F, FIG. 10G, and FIG. 10H is an example using the leader line 33 about the corresponding marker 34 or 35. As shown in FIG.
In the example of FIG. 10E, the correspondence marker 34 “* E” is described at a position away from the electronic component 21 and the correspondence between the correspondence marker 34 and the electronic component 21 is indicated by the leader line 33. In addition, an enclosure line 32 is provided in the identification information 25, and a corresponding marker “* E” of the same character is attached near the enclosure line 32.
In the example of FIG. 10F, while providing the enclosure line 31 in the electronic component 21, the corresponding marker 34 of "* F" is described via the leader line 33 at a position away from the enclosure line 31. The identification information 25 is also provided with the encircling line 32, and the corresponding marker 35 of "* F" of the same character is described via the leader line 33.
In the example of FIG. 10G, the corresponding marker 34 “* G” is described in the vicinity of the electronic component 21. Then, the identification information 25 side is provided with the encircling line 32, and the corresponding marker 35 of "* G" of the same character is described via the leader line 33.
In the example of FIG. 10H, while providing the enclosure line 31 in the electronic component 21, the corresponding marker 34 of "* H" is described in the vicinity of the enclosure line 31. And the identification information 25 has described the corresponding marker 35 of "* H" of the same character via the leader line 33. As shown in FIG.
これら図10E、図10F、図10G、図10Hのように、対応マーカ34、35が電子部品21や識別情報25から離れて表記される場合もあるが、その場合は引出線33が用いられればよい。これらの各例の場合も対応関係は明確となる。
なお図示していない類型として、例えば図10E、図10F、図10Gにおいて識別情報25側に囲い線32を設けない例や、図10Hにおいて識別情報25側に囲い線32を設ける例など、更に他の類型もある。
As shown in FIG. 10E, FIG. 10F, FIG. 10G, and FIG. 10H, the corresponding markers 34 and 35 may be written apart from the electronic component 21 and the identification information 25 in some cases. Good. The correspondence is clear also in each of these examples.
In addition, as an example not shown, there are further examples such as an example in which the enclosure line 32 is not provided on the identification information 25 side in FIGS. 10E, 10F, and 10G There is also a type of
続いて図11は、複数の電子部品21による電子部品群22と、第2識別情報としての複数の識別情報25による識別情報群27で対応関係を示す例を示している。
なお以下、図11、図12,図13では、図11Aに示すように4つの電子部品21を密集配置されたひとかたまりの電子部品群22とし、各電子部品21に対応する4つの識別情報25をひとかたまりの識別情報群27とした例で説明する。
Next, FIG. 11 shows an example in which the correspondence is shown by the electronic component group 22 of the plurality of electronic components 21 and the identification information group 27 of the plurality of identification information 25 as the second identification information.
In the following, in FIGS. 11, 12 and 13, as shown in FIG. 11A, it is assumed that four electronic components 21 are densely arranged in one group of electronic components 22 and four identification information 25 corresponding to each electronic component 21 is An example will be described in which a group of identification information groups 27 is used.
図11Aの例は、電子部品群22とは離間して表記された識別情報群27の間に引出線33を設けて対応関係を示している。
図11Bの例は、同じく電子部品群22とは離間して表記された識別情報群27の間に引出線33を設けて対応関係を示しているのであるが、引出線33を、電子部品群22側で枝分かれさせて各電子部品21の近傍から表記している。
図11Cの例は、電子部品群22の周囲に囲い線31を設け、この囲い線31から識別情報群27に引出線33を形成している。
図11Dの例は、識別情報群27の周囲に囲い線32を設け、電子部品群22から識別情報群27の囲い線32に引出線33を設けたものである。
図11Eの例は、電子部品群22の周囲に囲い線31を設け、識別情報群27にも囲い線32を設けている。そして囲い線31、32の間に引出線33を形成している。
この図11A、図11B、図11C、図11D、図11Eのいずれも、引出線33によって電子部品群22と識別情報群27の対応関係が明確に示される。
In the example of FIG. 11A, a leader 33 is provided between the identification information groups 27 described apart from the electronic component group 22 to indicate the correspondence.
In the example of FIG. 11B, a leader 33 is similarly provided between the identification information groups 27 described separately from the electronic component group 22 to indicate the correspondence relationship. It branches from the side 22 and is described from the vicinity of each electronic component 21.
In the example of FIG. 11C, the surrounding line 31 is provided around the electronic component group 22, and the leader line 33 is formed from the surrounding line 31 to the identification information group 27.
In the example of FIG. 11D, the enclosure line 32 is provided around the identification information group 27, and the leader line 33 is provided from the electronic component group 22 to the enclosure line 32 of the identification information group 27.
In the example of FIG. 11E, the surrounding line 31 is provided around the electronic component group 22, and the surrounding line 32 is also provided in the identification information group 27. And the leader line 33 is formed between the encircling lines 31 and 32.
In each of FIGS. 11A, 11B, 11C, 11D, and 11E, the correspondence between the electronic component group 22 and the identification information group 27 is clearly shown by the leader line 33.
図12は電子部品群22と識別情報群27の対応関係を対応マーカ34で示した例である。
図12Aの例は、電子部品群22の近傍に「※A」という対応マーカ34を表記し、離れた位置に表記された識別情報群27の近傍にも「※A」という対応マーカ35を表記したものである。
図12Bの例は、電子部品群22の周囲に囲い線31を設け、囲い線31の近傍に「※B」という対応マーカ34を付している。そして離れた位置に表記された識別情報群27の近傍にも同じ文字の「※B」という対応マーカ35を付している。
図12Cの例は、電子部品群22の近傍に「※C」いう対応マーカ34を付している。そして離れた位置にある識別情報群27の周囲に囲い線32を設け、囲い線32の近傍に「※C」という対応マーカ35を付している。
図12Dの例は、電子部品群22の周囲に囲い線31を設け、囲い線31の近傍に「※D」という対応マーカ34を付している。そして離れた位置にある識別情報群27の周囲にも囲い線32を設け、囲い線32の近傍に「※D」という対応マーカ35を付している。
この図12A、図12B、図12C、図12Dでは、電子部品群22側の対応マーカ34と識別情報群27側の対応マーカ35として同一の文字を用いることで、対応関係が明確にわかるようにされている。
FIG. 12 shows an example in which the correspondence between the electronic component group 22 and the identification information group 27 is indicated by the corresponding marker 34.
In the example of FIG. 12A, the corresponding marker 34 "* A" is described near the electronic component group 22, and the corresponding marker 35 "* A" is described near the identification information group 27 described at a distant position. It is
In the example of FIG. 12B, the enclosure line 31 is provided around the electronic component group 22, and the correspondence marker 34 of "* B" is attached in the vicinity of the enclosure line 31. Also, in the vicinity of the identification information group 27 described at a distant position, the corresponding marker "* B" of the same character is attached.
In the example of FIG. 12C, the correspondence marker 34 called “* C” is attached in the vicinity of the electronic component group 22. Then, an enclosure line 32 is provided around the identification information group 27 at a distant position, and a corresponding marker 35 of “* C” is attached in the vicinity of the enclosure line 32.
In the example of FIG. 12D, an enclosure line 31 is provided around the electronic component group 22, and a corresponding marker 34 of "* D" is attached near the enclosure line 31. And the enclosure line 32 is provided also around the identification information group 27 in the distant position, and the corresponding marker 35 of "* D" is attached in the vicinity of the enclosure line 32.
In FIGS. 12A, 12B, 12C, and 12D, by using the same character as the corresponding marker 34 on the electronic component group 22 side and the corresponding marker 35 on the identification information group 27 side, the correspondence relationship can be clearly understood. It is done.
図13は、対応マーカ34又は35について、引出線33を用いた例である。
図13Aの例は、電子部品群22から離れた位置に「※A」という対応マーカ34を表記し、対応マーカ34と電子部品群22の対応を引出線33で示している。その上で、識別情報群27には囲い線32を設け、囲い線32の近傍にも同じ文字の「※A」という対応マーカ35を付している。
図13Bの例は、同じく電子部品群22と識別情報群27に「※B」という対応マーカ34、35を付したものであるが、引出線33を、電子部品群22側で枝分かれさせて各電子部品21の近傍から表記している。
図13Cの例は、電子部品群22に囲い線31を設けるとともに、囲い線31から離れた位置に「※C」という対応マーカ34を引出線33を介して表記している。そして識別情報群27側も囲い線32を設けると共に、同じ文字の「※C」という対応マーカ35を引出線33を介して表記している。
図13Dの例は、電子部品群22の近傍に「※D」という対応マーカ34を表記している。そして識別情報群27側は囲い線32を設けると共に、同じ文字の「※D」という対応マーカ35を引出線33を介して表記している。
図13Eの例は、電子部品群22に囲い線31を設けるとともに、囲い線31の近傍に「※E」という対応マーカ34を表記している。そして識別情報群27側では、同じ文字の「※E」という対応マーカ35を引出線33を介して表記している。
FIG. 13 shows an example in which the leader 33 is used for the corresponding marker 34 or 35.
In the example of FIG. 13A, the corresponding marker 34 “* A” is described at a position away from the electronic component group 22, and the correspondence between the corresponding marker 34 and the electronic component group 22 is indicated by the leader line 33. Then, an enclosure line 32 is provided in the identification information group 27, and a corresponding marker “* A” of the same character is attached to the vicinity of the enclosure line 32.
In the example of FIG. 13B, the electronic component group 22 and the identification information group 27 are similarly provided with the corresponding markers 34 and 35 of "* B". However, the leader line 33 is branched on the electronic component group 22 side It is described from the vicinity of the electronic component 21.
In the example of FIG. 13C, while providing the enclosure line 31 in the electronic component group 22, the corresponding marker 34 "※ C" is described via the leader line 33 at a position away from the enclosure line 31. And while the enclosure information 32 side also provides the enclosure line 32, the corresponding marker 35 of "* C" of the same character is described via the leader line 33.
In the example of FIG. 13D, the corresponding marker 34 of “* D” is described in the vicinity of the electronic component group 22. Then, the identification information group 27 side is provided with an encircling line 32 and a corresponding marker 35 of “* D” of the same character is described via the leader line 33.
In the example of FIG. 13E, while providing the enclosure line 31 in the electronic component group 22, the corresponding marker 34 of "* E" is described in the vicinity of the enclosure line 31. Then, on the identification information group 27 side, the corresponding marker 35 of “* E” of the same character is described via the leader line 33.
これら図13A、図13B、図13C、図13D、図13Eのように、対応マーカ34、35が電子部品群22や識別情報群27から離れて表記される場合、対応マーカ34又は35に対して引出線33を用いる。これらの各例の場合も対応関係は明確となる。
なお図示していない類型として、例えば図13A、図13B、図13C、図13Dにおいて識別情報25側に囲い線32を設けない例や、図13Eにおいて識別情報25側に囲い線32を設ける例など、更に他の類型もある。
As shown in FIGS. 13A, 13B, 13C, 13D and 13E, when the corresponding markers 34 and 35 are written apart from the electronic component group 22 and the identification information group 27, the corresponding markers 34 or 35 are displayed. The leader 33 is used. The correspondence is clear also in each of these examples.
In addition, as an example which is not illustrated, the example which does not provide the enclosure line 32 in the identification information 25 side in FIGS. 13A, 13B, 13C, 13D, the example which provides the enclosure line 32 in the identification information 25 side in FIG. There are also other types.
<4.基板例>
実施の形態の弾球遊技機100や回胴遊技機200に装着される基板の具体例である基板10として、基板10Aを図14、図15に示し、また基板10Bを図16,図17に示す。
図14は基板10Aの第一主面(部品面)10x、図15は第一主面10xからみて裏側となる第二主面(半田面)10yを示している。
図16は基板10Bの第一主面(部品面)10x、図17は第一主面10xからみて裏側となる第二主面(半田面)10yを示している。
<4. Example board>
A substrate 10A is shown in FIG. 14 and FIG. 15 as a substrate 10 which is a specific example of a substrate mounted on the ball and ball game machine 100 and the revolving drum game machine 200 of the embodiment, and the substrate 10B is shown in FIG. Show.
FIG. 14 shows a first main surface (component surface) 10x of the substrate 10A, and FIG. 15 shows a second main surface (solder surface) 10y on the back side as viewed from the first main surface 10x.
FIG. 16 shows a first main surface (component surface) 10x of the substrate 10B, and FIG. 17 shows a second main surface (solder surface) 10y on the back side as viewed from the first main surface 10x.
なお、これらの各図では、図面の見やすさを考慮して、配線パターンの図示は省略した。また同じく図面の見やすさのため、電子部品21、電子部品群22、識別情報25、識別情報群27、囲い線31、32、引出線33、対応マーカ34、35としての符号は、一部のみに付した。符号“21”“25”が付して無くとも、第一主面10b及び第二主面10h上で略方形又は円形で示しているものが電子部品21であり、各所に表記されている文字が識別情報25である。
In each of these drawings, the wiring patterns are not shown in consideration of the legibility of the drawings. Similarly, for the sake of easy viewing of the drawings, the reference numerals for the electronic component 21, electronic component group 22, identification information 25, identification information group 27, enclosure lines 31, 32, leader lines 33, corresponding markers 34, 35 are only partially I was attached to. Even if the reference numerals “21” and “25” are not attached, the electronic components 21 are substantially square or circular on the first main surface 10b and the second main surface 10h, and the characters described in various places Is the identification information 25.
基板10A、10Bは多層基板である。例えば図14又は図16の第一主面(部品面)10x側から図15又は図17の第二主面10y側に向かって順に、部品面側シルク印刷層、部品面側メタル層、部品面側パターン層、第2パターン層、第3パターン層、第4パターン層、第5パターン層、半田面側パターン層、半田面側メタル層、半田面側シルク印刷層とされている。
部品面側メタル層には、第一主面10xにマウントする電子部品21の端子と接合される金属接点が形成される。
部品面側パターン層から半田面側パターン層までの6つの層に、電源ライン、グランドライン、部品間配線等としての配線パターンが形成される。
半田面側メタル層には、第二主面10yにマウントする電子部品21の端子と接合される金属接点が形成される。
The substrates 10A and 10B are multilayer substrates. For example, the component side silk printing layer, the component side metal layer, and the component side are sequentially arranged from the first main surface (component side) 10x of FIG. 14 or 16 to the second main surface 10y of FIG. A side pattern layer, a second pattern layer, a third pattern layer, a fourth pattern layer, a fifth pattern layer, a solder surface side pattern layer, a solder surface side metal layer, and a solder surface side silk print layer.
In the component side metal layer, a metal contact is formed to be joined to the terminal of the electronic component 21 mounted on the first major surface 10x.
In the six layers from the component side pattern layer to the solder side pattern layer, wiring patterns as power supply lines, ground lines, wiring between components, etc. are formed.
In the solder side metal layer, a metal contact is formed which is joined to the terminal of the electronic component 21 mounted on the second major surface 10y.
識別情報25、囲い線31、32、引出線33、対応マーカ34,35は、部品面側シルク印刷層、半田面側シルク印刷層で表記される。
なお部品面側シルク印刷層において表記される識別情報25の位置は、部品面側メタル層や部品面側パターン層の電極位置や配線パターンに影響されない。第一主面10x側から視認できるパターン上に識別情報25の文字列が表記されている状態でもよい。
同じく、半田面側シルク印刷層において表記される識別情報25の位置は、半田面側メタル層や半田面側パターン層の電極位置や配線パターンに影響されない。第二主面10y側から視認できるパターン上に識別情報25の文字列が表記されている状態でもよい。
The identification information 25, the encircling lines 31 and 32, the leader lines 33, and the corresponding markers 34 and 35 are described by the component side silk printing layer and the solder side silk printing layer.
The position of the identification information 25 written on the component side silk printing layer is not influenced by the electrode position or wiring pattern of the component side metal layer or the component side pattern layer. The character string of the identification information 25 may be written on a pattern that can be viewed from the first main surface 10x side.
Similarly, the position of the identification information 25 written in the solder side silk printing layer is not influenced by the electrode position or wiring pattern of the solder side metal layer or the solder side pattern layer. The character string of the identification information 25 may be written on the pattern that can be viewed from the second main surface 10y side.
基板10Aは、図14,図15に示すように、4つの端辺11,12,13,14を持った略長方形に形成されている。
そして装着されている各電子部品21は、各辺が基板10Aの各端辺11,12,13,14と平行になるように配置されている。
この基板10Aの第一主面10xには、識別情報25が「IC1」「IC2」等のIC、「C101」「C102」等のコンデンサ、「R201」「R202」等の抵抗、「CN1」のコネクタ等の電子部品21が搭載されている。なお識別情報25が「IC5」のICはBGA(ball grid array)タイプのICである。
第二主面10yには、識別情報25が「C301」「C302」等のコンデンサ、「R401」「R402」等の抵抗などの電子部品21が搭載されている。
As shown in FIGS. 14 and 15, the substrate 10A is formed in a substantially rectangular shape having four sides 11, 12, 13, and 14.
The mounted electronic components 21 are arranged such that their sides are parallel to the side edges 11, 12, 13, 14 of the substrate 10A.
In the first main surface 10x of the substrate 10A, the identification information 25 is an IC such as "IC1" or "IC2", a capacitor such as "C101" or "C102", a resistor such as "R201" or "R202" An electronic component 21 such as a connector is mounted. The IC having the identification information 25 of “IC5” is a ball grid array (BGA) type IC.
On the second major surface 10y, electronic components 21 such as capacitors of identification information 25 such as "C301" and "C302" and resistors such as "R401" and "R402" are mounted.
基板10Bも、図16,図17に示すように、4つの端辺11,12,13,14を持った略長方形に形成されている。
この基板10Bは、電子部品21として各辺が基板10Aの各端辺11,12,13,14と非平行に配置されたもの(つまり斜めに取り付けられたもの)を含む。
この基板10Bの第一主面10xには、識別情報25が「IC13」「IC14」等のIC、「C501」「C502」等のコンデンサ、「R501」「R601」等の抵抗、「CN2」等のコネクタなどの電子部品21が搭載されている。
なお識別情報25が「IC13」〜「IC17」の各ICはBGAタイプのICである。これらは基板10Bに対して斜めに取り付けられている。
第二主面10yには、識別情報25が「C801」「C802」等のコンデンサ、「R801」「R802」等の抵抗などの電子部品21が搭載されている。
The substrate 10B is also formed in a substantially rectangular shape having four edge sides 11, 12, 13, and 14, as shown in FIGS.
The substrate 10B includes, as the electronic component 21, one in which each side is disposed non-parallel to each end 11, 12, 13, 14 of the substrate 10A (that is, one attached obliquely).
In the first main surface 10x of the substrate 10B, the identification information 25 is an IC such as "IC13" or "IC14", a capacitor such as "C501" or "C502", a resistor such as "R501" or "R601", "CN2" or the like An electronic component 21 such as a connector is mounted.
Each IC of the identification information 25 of “IC13” to “IC17” is a BGA type IC. These are attached obliquely to the substrate 10B.
On the second major surface 10y, electronic components 21 such as capacitors such as "C801" and "C802" and resistors such as "R801" and "R802" are mounted.
図14〜図17の各図には、上述の類型に相当する部分を例示するために、符号P1〜P7を示した。符号P1〜P7の意味は次のとおりである。
・P1は、図9A〜図9Cのように電子部品21の近辺に第1識別情報で識別情報25が表記されている部分である。図14〜図17では図9A又は図9Bに相当する部分を例示している。
・P2は、図9D〜図9Gのように1つの電子部品21について、離間した第2識別情報としての識別情報25が表記され、引出線33によって対応関係が示されている部分である。図14〜図17では図9Dに相当する部分を例示している。
・P3は、図10A〜図10Dのように、1つの電子部品21について、離間した第2識別情報としての識別情報25が表記され、対応マーカ34、35によって対応関係が示されている部分である。図14〜図17では図10Cに相当する部分を例示している。
・P4は、図10E〜図10Hのように、1つの電子部品21について、離間した第2識別情報としての識別情報25が表記され、対応マーカ34、35によって対応関係が示されているとともに、対応マーカ34、35の一方又は両方が引出線33で電子部品21或いは識別情報25と結ばれている部分である。図14〜図17では図10Eに相当する部分を例示している。
・P5は、図11のように、電子部品群22と複数の第2識別情報による識別情報群27について、引出線33で対応関係が示されている部分である。図14〜図17では図11Eに相当する部分を例示している。
・P6は、図12のように、電子部品群22と複数の第2識別情報による識別情報群27について、対応マーカ34、35で対応関係が示されている部分である。図14〜図17では図12Dに相当する部分を例示している。
・P7は、図13のように、電子部品群22と複数の第2識別情報による識別情報群27について、対応マーカ34、35で対応関係が示されているとともに、対応マーカ34、35の一方又は両方が引出線33で電子部品群22或いは識別情報群27と結ばれている部分である。図14〜図17では図13Cの電子部品群22側と図13Bの識別情報群27側の組み合わせに相当する部分を例示している。
In each of FIGS. 14 to 17, reference symbols P <b> 1 to P <b> 7 are shown to illustrate portions corresponding to the types described above. The meanings of the symbols P1 to P7 are as follows.
P1 is a portion where the identification information 25 is described in the first identification information in the vicinity of the electronic component 21 as shown in FIGS. 9A to 9C. 14 to 17 illustrate the portion corresponding to FIG. 9A or 9B.
P2 is a portion in which the identification information 25 as the separated second identification information is described for one electronic component 21 as shown in FIGS. 9D to 9G, and the correspondence is indicated by the lead lines 33. 14 to 17 illustrate a portion corresponding to FIG. 9D.
P3 is a portion in which the identification information 25 as the separated second identification information is described for one electronic component 21 as shown in FIGS. 10A to 10D, and the correspondence is indicated by the corresponding markers 34 and 35. is there. 14 to 17 illustrate the portion corresponding to FIG. 10C.
In P4, as shown in FIGS. 10E to 10H, the identification information 25 as the separated second identification information is described for one electronic component 21, and the correspondence relationship is indicated by the corresponding markers 34 and 35, and One or both of the corresponding markers 34 and 35 are portions connected to the electronic component 21 or the identification information 25 by the lead lines 33. 14 to 17 illustrate the portion corresponding to FIG. 10E.
As shown in FIG. 11, P5 is a portion in which the leader 33 indicates the correspondence between the electronic component group 22 and the identification information group 27 based on the plurality of second identification information. 14 to 17 illustrate the portion corresponding to FIG. 11E.
P6 is a portion in which the corresponding markers 34 and 35 indicate the correspondence between the electronic component group 22 and the identification information group 27 based on the plurality of second identification information as shown in FIG. 14 to 17 illustrate the portion corresponding to FIG. 12D.
In P7, as shown in FIG. 13, the corresponding markers 34 and 35 indicate the correspondence between the electronic component group 22 and the identification information group 27 based on the plurality of second identification information, and one of the corresponding markers 34 and 35 Alternatively, both are portions connected to the electronic component group 22 or the identification information group 27 by the lead wire 33. 14 to 17 illustrate a portion corresponding to a combination of the electronic component group 22 side of FIG. 13C and the identification information group 27 side of FIG. 13B.
<5.実施の形態の基板構成>
以上の基板10A、10Bのような実施の形態における基板10は、基板上での電子部品21の密集や配置の状況に関わらず、個別の電子部品21について識別情報25が明確に認識できるようにしている。
このために上述した図9A、図9B、図9Cの識別情報25のような第1識別情報と、図9D、図9E、図9F、図9G、図10〜図13のような第2識別情報とを併用する。
また実施の形態の基板10は、さらに配線の容易性や、BGAタイプのIC等の端子識別の容易性なども実現する。
ここでは、実施の形態の基板構成として、上述の類型で示した電子部品21(電子部品群22)と識別情報25(識別情報群27)に関する配置や表記についての詳細を説明する。
<5. Substrate Configuration of Embodiment>
In the substrate 10 in the above embodiments such as the substrates 10A and 10B, the identification information 25 of the individual electronic components 21 can be clearly recognized regardless of the density of the electronic components 21 and the arrangement of the electronic components 21 on the substrate. ing.
For this purpose, the first identification information such as the identification information 25 of FIGS. 9A, 9B, and 9C described above, and the second identification information such as FIGS. 9D, 9E, 9F, 9G, and 10 to 13. And in combination.
Further, the substrate 10 of the embodiment further realizes easiness of wiring, easiness of terminal identification of a BGA type IC or the like, and the like.
Here, as the substrate configuration of the embodiment, the details of the arrangement and notation regarding the electronic component 21 (electronic component group 22) and the identification information 25 (identification information group 27) described in the above-described type will be described.
まず図18A、図18Bを参照して第1識別情報、第2識別情報を併用することについて説明する。
図18Bは、電子部品21から第1距離K1を介した位置、即ち電子部品21の近傍に第1識別情報としての識別情報25が表記されている。この第1距離K1とは、引出線33等を用いなくとも、対応関係が明確な近傍となる距離である。基板10上において、全ての電子部品21についてこのような第1識別情報としての識別情報25を表記すれば、各電子部品21についての情報が明確となる。
しかしながら、電子部品の配置位置の都合や密集配置により、第1距離より長い第2距離K2を介した離間位置に識別情報25を表記しなければならないことが多々ある。そのような場合、図18Aのように第2識別情報としての識別情報25を表記する。
例えば電子部品群22に対して識別情報群27を比較的長い距離である第2距離K2だけ離間させて配置しつつ、その両者の囲い線31、32を引出線33によって結ぶ。このような表記で、密集した電子部品21のひとかたまりである電子部品群22と、識別情報群27の対応を明確にする。もちろんこの図18Aの例以外に図9D〜図9G、図10〜図13で各種例示したような態様で第2識別情報を表記してもよい。
First, combining the first identification information and the second identification information will be described with reference to FIGS. 18A and 18B.
In FIG. 18B, identification information 25 as first identification information is described at a position from the electronic component 21 via the first distance K1, that is, in the vicinity of the electronic component 21. The first distance K1 is a distance which is close to a clear correspondence without using the lead wire 33 or the like. If the identification information 25 as such first identification information is described for all the electronic components 21 on the substrate 10, the information on each electronic component 21 becomes clear.
However, the identification information 25 must often be described at a separated position via the second distance K2 longer than the first distance, depending on the arrangement position of the electronic components and the dense arrangement. In such a case, as shown in FIG. 18A, identification information 25 as second identification information is written.
For example, while the identification information group 27 is spaced apart from the electronic component group 22 by a relatively long distance K2, which is a relatively long distance, the encircling lines 31 and 32 of the both are connected by the leader line 33. With such a notation, the correspondence between the electronic component group 22 which is a group of dense electronic components 21 and the identification information group 27 is clarified. Of course, the second identification information may be described in various aspects as illustrated in FIGS. 9D to 9G and FIGS. 10 to 13 in addition to the example of FIG. 18A.
上記図14〜図17に示した基板10A、10Bでは、符号P1〜P7を付して例示したように、このような第1識別情報,第2識別情報を有している。即ち基板10上に装着されている個別の電子部品21の情報を示すために視認可能に表記される識別情報25として、電子部品から第1距離K1を介した位置として電子部品の近傍に表記された第1識別情報と、電子部品から第1距離K1より長い第2距離K2を介して表記された第2識別情報とを有する。
このように識別情報25は必ずしも電子部品21の近傍の第1識別情報のみとはせず、部品配置やその密集性に応じて第2識別情報を用いることで、電子部品毎に識別情報をわかりやすい状態で表記できる。
The substrates 10A and 10B shown in FIG. 14 to FIG. 17 have such first identification information and second identification information as illustrated with reference numerals P1 to P7. That is, it is written in the vicinity of the electronic component as a position at a first distance K1 from the electronic component as identification information 25 which is visibly indicated to indicate information of the individual electronic component 21 mounted on the substrate 10 And the second identification information described via the second distance K2 which is longer than the first distance K1 from the electronic component.
As described above, the identification information 25 is not necessarily the first identification information in the vicinity of the electronic component 21. By using the second identification information according to the component arrangement and the density thereof, the identification information can be easily understood for each electronic component It can be written in the state.
なお第1距離K1は、特定の値の距離を指すものではない。第1距離K1は、識別情報25の表記位置が電子部品21の近傍と認識できる距離であり、第2距離K2との比較として短いと認識される距離である。
第2距離K2も、特定の値の距離を指すものではない。第2距離K2は、識別情報25(識別情報群27)の表記位置が電子部品21の近傍とは認識できない距離を指すものであり、第1距離K1との比較として長いと認識される距離である。
「近傍」とは、引出線33や対応マーカ34が無くとも電子部品21と識別情報25の対応関係が明確な距離といえる。従って或る具体的な電子回路基板を見た場合に、上記意味での「近傍」に識別情報25が設けられている場合、その識別情報25と対応する電子部品21との間の距離が「第1距離K1」となる。
また、この第1距離K1より長い距離だけ離間して「近傍」とはいえない位置に設けられた識別情報25が存在する場合、その識別情報25と対応する電子部品21との間の距離が「第2距離K2」となる。
なお「第2距離」とは、或る電子部品21と対応する識別情報25の間の距離としているが、図18A、図18Cに距離K2’として示すように、電子部品群22と識別情報群27の間の距離と考えてもよい。つまり電子部品群22と識別情報群27を基準に考えた場合、「第2距離」とは図示する距離K2’のこととなる。
The first distance K1 does not indicate a specific value of distance. The first distance K1 is a distance at which the written position of the identification information 25 can be recognized as the vicinity of the electronic component 21, and is a distance recognized as short as compared with the second distance K2.
The second distance K2 also does not refer to a specific value of distance. The second distance K2 indicates a distance at which the written position of the identification information 25 (identification information group 27) can not be recognized in the vicinity of the electronic component 21, and is a distance recognized as long as the first distance K1. is there.
The “nearby” can be said to be a distance in which the correspondence between the electronic component 21 and the identification information 25 is clear even without the leader line 33 and the corresponding marker 34. Therefore, when the identification information 25 is provided in the “nearby” in the above meaning when looking at a specific electronic circuit board, the distance between the identification information 25 and the corresponding electronic component 21 is “ This is the first distance K1.
In addition, when there is identification information 25 which is separated by a distance longer than the first distance K1 and is provided at a position where it can not be said "near", the distance between the identification information 25 and the corresponding electronic component 21 is It becomes "2nd distance K2."
The “second distance” is a distance between a certain electronic component 21 and the corresponding identification information 25. However, as shown as a distance K2 ′ in FIGS. 18A and 18C, the electronic component group 22 and the identification information group It may be considered as the distance between 27. That is, when considering the electronic component group 22 and the identification information group 27 as a reference, the “second distance” is the distance K2 ′ shown in the drawing.
また基板10A、10Bは、それらの基板10上で、隣接する少なくとも1つの電子部品21との間隔が、所定文字サイズの識別情報25の表記領域を確保できない間隔とされた状態で装着されている複数の電子部品21による電子部品群22について、当該電子部品群22内の各電子部品21に対応して第2識別情報による識別情報25が表記されている(符号P5、P6,P7参照)。
図19Aにその様子を示す。図19Aの電子部品群22は、各電子部品21の図面上の横方向の間隔が“w1”とされ、縦方向の間隔が“h1”とされている。
表記すべき識別情報25は、例えば文字列方向のサイズが“w2”、高さ方向のサイズが“h2”であるとする。この場合、w1<w2、h1<h2である。
このような場合、各電子部品21について近傍に識別情報25を表記することが困難である。仮に表記できたとしても、対応関係がわかりにくくなる上、視認性も低下する。 そこで、このような場合に識別情報25の視認性向上のために、第2識別情報としての電子部品21から離間した識別情報25を用いるとよい。
なお、w1<w2、或いはh1<h2の一方の条件が満たされれば、第2識別情報として識別情報25を表記することが適切である。
Further, the substrates 10A and 10B are mounted on the substrate 10 in such a state that the distance between the adjacent at least one electronic component 21 can not be secured for the indication area of the identification information 25 of the predetermined character size. The identification information 25 by the second identification information is described corresponding to each electronic component 21 in the electronic component group 22 with respect to the electronic component group 22 by the plurality of electronic components 21 (see P5, P6, P7).
The situation is shown in FIG. 19A. In the electronic component group 22 of FIG. 19A, the horizontal interval in the drawing of each electronic component 21 is “w1”, and the vertical interval is “h1”.
For example, it is assumed that the identification information 25 to be written has a size of “w2” in the character string direction and “h2” in the height direction. In this case, w1 <w2 and h1 <h2.
In such a case, it is difficult to write identification information 25 in the vicinity of each electronic component 21. Even if it could be written, the correspondence would be difficult to understand, and the visibility would be reduced. Therefore, in such a case, in order to improve the visibility of the identification information 25, it is preferable to use the identification information 25 separated from the electronic component 21 as the second identification information.
If one of the conditions of w1 <w2 or h1 <h2 is satisfied, it is appropriate to describe the identification information 25 as the second identification information.
特に、複数の同一種別の電子部品21による電子部品群22については、当該電子部品群22内の各電子部品21に対応して第2識別情報で識別情報25が表記されている(符号P5、P6,P7参照)。例えばコンデンサが密集している部分では、識別情報25として「C101」「C102」・・・が近傍に付されていても、密集している個々の電子部品21(コンデンサ)との対応がわかりにくくなるためである。
In particular, with regard to the electronic component group 22 of the plurality of electronic components 21 of the same type, the identification information 25 is written in the second identification information corresponding to each electronic component 21 in the electronic component group 22 (reference P5, See P6 and P7). For example, in a portion where capacitors are dense, even if “C101”, “C102”,... Are attached as identification information 25 in the vicinity, the correspondence with the densely packed individual electronic components 21 (capacitors) is difficult to understand In order to
なお基板10上の全ての電子部品21について第2識別情報としての識別情報25を表記するという考え方もあり得る。しかしながら、第1識別情報として対応関係が明確に表記できるのであれば第1識別情報を用いることが望ましい。例えば密集していない部分についても含めて敢えて全ての電子部品21について第2識別情報を用いると、逆に基盤10の縁部に識別情報25が集中したり、引出線33が多くなるなどにより、対応関係が判別しにくくなることがあるためである。
即ち、基板10上では、識別情報25をなるべく第1識別情報として表記するが、密集した電子部品については第2識別情報を採用することで、電子部品から離れた部分に識別情報を表記することを少なくすることも適切である。このような第1,第2識別情報の併用によって、視認性や情報の認識性の良い識別情報表記を実現できる。
In addition, there may be an idea that identification information 25 as second identification information is described for all the electronic components 21 on the substrate 10. However, it is desirable to use the first identification information if the correspondence can be clearly described as the first identification information. For example, when the second identification information is used for all the electronic components 21 including the non-dense part, the identification information 25 is concentrated at the edge of the base 10 or the number of leads 33 increases. This is because the correspondence may be difficult to determine.
That is, on the substrate 10, the identification information 25 is described as the first identification information as much as possible, but by using the second identification information for the densely packed electronic components, the identification information is described at a part away from the electronic components. It is also appropriate to reduce the By using such first and second identification information in combination, identification information having good visibility and recognition of information can be realized.
また基板10A、10Bは、第1識別情報及び第2識別情報としての全ての識別情報25を形成する文字列の方向が、対応する電子部品21の長辺と平行となる方向とされている例とした。
図19Bにモデルを示す。図面上横方向が長辺方向となる電子部品21H、及び電子部品群22Hと、図面上縦方向が長辺方向となる電子部品21V及び電子部品群22Vを示している。それらに対応する識別情報25は、全て、文字列方向が対応する電子部品21の長辺と平行な方向となる。
図14〜図17の基板10A、10B上の識別情報25(符号P1〜P7参照)についてみても、この図19Bのような文字列方向の規則が反映されている。即ち識別情報25は、全て対応する電子部品21の長辺と平行な文字列方向となっている。さらには図15の符号P7の部分のように、電子部品群22内に長辺方向が異なるように配置された電子部品21が存在する場合も、それに合わせて識別情報群27内の各識別情報25は、対応するそれぞれの電子部品21の長辺と平行となる方向としている。
In the example of the substrates 10A and 10B, the direction of the character string forming all the identification information 25 as the first identification information and the second identification information is parallel to the long side of the corresponding electronic component 21. And
The model is shown in FIG. 19B. The drawing shows an electronic component 21H and an electronic component group 22H in which the horizontal direction in the drawing is the long side direction, and an electronic component 21V and an electronic component group 22V in which the vertical direction in the drawing is the long side direction. The identification information 25 corresponding to them all has a direction parallel to the long side of the electronic component 21 corresponding to the character string direction.
Also in the identification information 25 (see symbols P1 to P7) on the substrates 10A and 10B in FIGS. 14 to 17, the rule in the character string direction as shown in FIG. 19B is reflected. That is, all the identification information 25 is in the character string direction parallel to the long side of the corresponding electronic component 21. Furthermore, even when there is an electronic component 21 arranged so that the long side direction is different in the electronic component group 22 as in the part of the code P7 in FIG. 15, each identification information in the identification information group 27 is matched accordingly. The direction 25 is parallel to the long side of the corresponding electronic component 21.
第1識別情報については、以上のように電子部品21の長辺方向と文字列方向を一致させることで見やすいものとすることができる。
第2識別情報も電子部品21の長辺方向を文字列方向とすることで、電子部品21に対応する識別情報25を認識しやすくできる。即ち離れた位置である第2識別情報については、文字列方向の縦横の規則性によって、対応する電子部品21が判別しやすいためである。
The first identification information can be easily viewed by matching the long side direction of the electronic component 21 with the character string direction as described above.
By setting the long side direction of the electronic component 21 as the character string direction also in the second identification information, the identification information 25 corresponding to the electronic component 21 can be easily recognized. That is, regarding the second identification information which is a distant position, the corresponding electronic component 21 can be easily determined by the vertical and horizontal regularity in the character string direction.
いずれにしても、全ての識別情報25について、電子部品21の長辺方向と文字列方向を一致させるという規則で表記することで、対応関係の認識性や識別情報25の視認性を向上させることができる。
但し、場合によっては例外を設けることもあり得る。例えば基板10上の部品配置や表記余裕などに応じて、一部は規則外とすることも考えられる。その場合は、引出線33を用いたり、電子部品21の極近傍に表記するなどで、対応関係を明確にすることが望ましい。
上記の文字列方向の規則は、必ずしも全ての識別情報25ではなくとも、基板10上の一部(例えば大部分)の識別情報25に適用されていれば、対応関係の判別性、視認性は向上させることができる。
なお平面形状が略正方形や略円形の電子部品21については、例えば図19Bで述べた横方向、縦方向のいずれを長辺方向と考えてもよい。
In any case, it is possible to improve the recognizability of the correspondence and the visibility of the identification information 25 by representing all the identification information 25 according to the rule that the long side direction of the electronic component 21 matches the character string direction. Can.
However, in some cases, an exception may be provided. For example, depending on the arrangement of parts on the substrate 10, the writing margin, etc., some may be considered out of the rule. In such a case, it is desirable to clarify the correspondence by using the lead wire 33 or writing in the vicinity of the pole of the electronic component 21 or the like.
If the above rule of the character string direction is applied not to all the identification information 25 but to a part (for example, a large part) of the identification information 25 on the substrate 10, the discrimination of the correspondence and the visibility are It can be improved.
In addition, about the electronic component 21 whose planar shape is substantially square or substantially circular, for example, any of the horizontal direction and the vertical direction described in FIG. 19B may be considered as the long side direction.
また基板10A、10Bは、第2識別情報としての複数の識別情報25による識別情報群27(第2識別情報群)における複数の第2識別情報は、隣接する第2識別情報同士が、対応する電子部品群と当該第2識別情報群の間の距離(第2距離K2’)よりも短い第3距離だけ離間して表記されている(符号P5、P6,P7参照)。
図18Aで説明すると、識別情報群27における隣り合う識別情報25の間は、第3距離K3だけ離間され表記されている。この第3距離K3は第2距離K2’よりも短い距離である。
第2識別情報を用いて表記することで、部品配置やその密集性に関わらず、部品毎に識別情報をわかりやすいものとするが、第2識別情報群内で多数の識別情報25を詰めて記載すると、逆に表示が見づらくなる。一方、識別情報群27としてのまとまりを維持しないと、電子部品群22との対応がわかりずらくなる。
そこで識別情報群27内では、各識別情報25を比較的短い第3距離K3を離間させて配置する。これにより識別情報群27としてのまとまりを維持し、電子部品群22との対応の認識性を良好とし、かつ識別情報群27内のそれぞれの識別情報25を見やすくすることができる。
Further, in the substrates 10A and 10B, the plurality of second identification information in the identification information group 27 (second identification information group) according to the plurality of identification information 25 as the second identification information corresponds to adjacent second identification information. It is described with a third distance shorter than the distance (second distance K2 ') between the electronic component group and the second identification information group (see symbols P5, P6, and P7).
Referring to FIG. 18A, adjacent identification information items 25 in the identification information group 27 are written apart by a third distance K3. The third distance K3 is shorter than the second distance K2 '.
By using the second identification information, it is possible to easily identify the identification information for each part regardless of the arrangement of parts and their density, but a large number of identification information 25 are included in the second identification information group and described Then, on the contrary, it becomes difficult to see the display. On the other hand, if the grouping as the identification information group 27 is not maintained, the correspondence with the electronic component group 22 will be difficult to understand.
Therefore, in the identification information group 27, the identification information 25 is arranged at a relatively short third distance K3. As a result, the grouping as the identification information group 27 can be maintained, the recognizability of correspondence with the electronic component group 22 can be improved, and the identification information 25 in the identification information group 27 can be easily viewed.
また特に図18Aのように囲い線32で囲われた識別情報群27における複数の識別情報25について第3距離K3をもって表記することで、識別情報群27の範囲を囲い線32により一層明確化したうえで、各識別情報25を見やすくでき、かつ電子部品21との対応の認識性を良好とできる。
なお、以上において第3距離K3とは、特定の値の距離を指すものではない。第3距離K3は、隣接する識別情報25の間の表記間隔である。本実施の形態では、この第3距離K3が第2距離K2’(又はK2でもよいが)との比較として短いと認識される距離となっているものである。
また必ずしも基板10上の全ての識別情報群27において、識別情報25の間が第3距離とされていなくてもよい。例えばそれぞれが識別情報25とされた複数の文字列が、縦方向にのみ並べられている場合、第3距離K3を考えなくても良い。
Further, the range of the identification information group 27 is further clarified by the enclosure line 32 by expressing the plurality of identification information 25 in the identification information group 27 surrounded by the enclosure line 32 with the third distance K3 as shown in FIG. 18A. In addition, each identification information 25 can be easily viewed, and the recognizability of the correspondence with the electronic component 21 can be made favorable.
In the above, the third distance K3 does not indicate a distance of a specific value. The third distance K3 is a writing interval between adjacent identification information 25. In the present embodiment, the third distance K3 is a distance recognized as being short as compared with the second distance K2 '(or may be K2).
Furthermore, in all the identification information groups 27 on the substrate 10, the distance between the identification information 25 does not have to be the third distance. For example, in the case where a plurality of character strings, each of which is the identification information 25, is arranged only in the vertical direction, the third distance K3 need not be considered.
また基板10A、10Bは、識別情報群27(第2識別情報群)は、同一種類の電子部品による電子部品群25に対応し、識別情報群27における各識別情報25は、同一種類の電子部品22についての識別情報として示されている(符号P5、P6,P7参照)。
例えば図18Aでは、コンデンサとしての電子部品21の電子部品群22群に対して、識別情報群27では、コンデンサとしての識別情報25である「C101」「C102」・・・がまとめられている。さらに図18Cでは、抵抗としての電子部品21の電子部品群22群に対して、識別情報群27では、抵抗としての識別情報25である「R10」「R11」・・・がまとめられている。
Further, in the substrates 10A and 10B, the identification information group 27 (second identification information group) corresponds to the electronic component group 25 of the same type of electronic components, and each identification information 25 in the identification information group 27 is the same type of electronic components 22 are shown as identification information (see symbols P5, P6 and P7).
For example, in FIG. 18A, “C101”, “C102”,... Which are identification information 25 as capacitors are grouped in the identification information group 27 with respect to the electronic component group 22 of the electronic components 21 as capacitors. Further, in FIG. 18C, in the identification information group 27, “R10”, “R11”,..., Which are identification information 25 as resistance, are put together with respect to the electronic component group 22 group of the electronic component 21 as resistance.
このように電子部品群22と識別情報群27は、同一種類の電子部品に適用する。これにより電子部品群22と識別情報群27の対応がより明確になり、各識別情報25がどの電子部品21についての情報であるかがわかりやすいものとできる。
特に図18Aのように囲い線32で囲われた識別情報群27における各識別情報25が、同一種類の電子部品についての識別情報とされていることで、よりひとかたまりの識別情報群が把握しやすい。
As described above, the electronic component group 22 and the identification information group 27 are applied to the same type of electronic component. As a result, the correspondence between the electronic component group 22 and the identification information group 27 becomes clearer, and it can be easily understood which electronic component 21 each identification information 25 is about.
In particular, as each identification information 25 in the identification information group 27 enclosed by the enclosure line 32 as shown in FIG. .
またこのように同一種類の電子部品21に適用することで、識別情報群27内のそれぞれの識別情報25の表記も効率化できる。
例えば図18Dに表記の効率化の例を各種示している。例えば9個のコンデンサの識別情報25をまとめる場合に、図示のように先頭の識別情報25の頭文字としてコンデンサを示す「C」を1つだけ表記するということが可能である。
即ち図18D左上のように、1つの識別情報「C101」以外は、単に「102」「103」・・・「109」というように表記しても良い。
また図18D右上のように、囲い線32の途中に「C」を付して、囲い線32内部は「101」「102」「103」・・・「109」というように表記しても良い。
また図18D左下のように、囲い線32の近傍に「C」を付して、囲い線32内部は「101」「102」「103」・・・「109」というように表記しても良い。
また図18D右下のように、囲い線32の内部に「C」を付したうえで、それぞれは「101」「102」「103」・・・「109」というように表記しても良い。
このように表記を効率化して識別情報群27内の全体の文字数を削減することで、識別情報群27に必要な領域サイズを小さくし、基板10上の部品配置の都合などで識別情報群27に広い領域が確保しにくい場合にも対応できる。
In addition, by applying to the electronic components 21 of the same type as described above, the notation of each identification information 25 in the identification information group 27 can be made more efficient.
For example, FIG. 18D shows various examples of the efficiency improvement described. For example, when the identification information 25 of nine capacitors is put together, it is possible to indicate only one “C” indicating a capacitor as an initial letter of the first identification information 25 as illustrated.
That is, as shown in the upper left of FIG. 18D, except for one piece of identification information “C101”, it may be simply written as “102” “103”.
As shown in the upper right of FIG. 18D, “C” may be added to the middle of the enclosure line 32, and the inside of the enclosure line 32 may be described as “101”, “102”, “103”,. .
As shown in the lower left of FIG. 18D, “C” may be added near the enclosure line 32, and the inside of the enclosure line 32 may be written as “101” “102” “103”. .
Further, as shown in the lower right of FIG. 18D, after adding “C” to the inside of the encircling line 32, each may be described as “101” “102” “103”.
In this manner, the area size necessary for the identification information group 27 can be reduced by streamlining the notation and reducing the number of characters in the entire identification information group 27, and the identification information group 27 can be arranged for convenience of component placement on the substrate 10. It is possible to cope with cases where it is difficult to secure a wide area.
なお、必ずしも全ての電子部品群22と識別情報群27の組が、同一種類の電子部品について形成されている必要はない。例えば1つの電子部品群22に抵抗とコンデンサが混在し、対応する識別情報群27には、コンデンサに対応する「C101」等の識別情報25と、抵抗に対応する「R10」等の識別情報25が混在することもあり得る。
少なくとも一部の電子部品群22と識別情報群27の組が、同一種類の電子部品について設けられていることで、その組の対応関係や認識性を向上できるものである。
The sets of all the electronic component groups 22 and the identification information groups 27 do not necessarily have to be formed for the same type of electronic components. For example, a resistor and a capacitor are mixed in one electronic component group 22, and the corresponding identification information group 27 includes identification information 25 such as "C101" corresponding to a capacitor and identification information 25 such as "R10" corresponding to a resistor. May be mixed.
By providing sets of at least a part of the electronic component groups 22 and the identification information groups 27 for the same type of electronic components, the correspondence and recognition of the sets can be improved.
また基板10A、10Bは、第2識別情報25に対して表記された囲い線32を有する。例えば図18Aのように、識別情報群27(第2識別情報群)の周囲に囲い線32を表記している(符号P5、P6,P7参照)。
また図9F、図9G、図10C,図10D〜図10Gのように、1つの識別情報25の周囲に囲い線32を設ける場合もある。
このように第2識別情報に対して囲い線を設けることで、第2識別情報の認識性を高めることができる。特に第2識別情報が識別情報群27として表記される場合、囲い線32を設けることで、識別情報群27のひとかたまりの認識性を高め、電子部品群22と対応する範囲を明確にできる。
In addition, the substrates 10A and 10B have enclosure lines 32 described for the second identification information 25. For example, as shown in FIG. 18A, an enclosure line 32 is described around the identification information group 27 (second identification information group) (see reference signs P5, P6, and P7).
Also, as shown in FIG. 9F, FIG. 9G, FIG. 10C, and FIG. 10D to FIG. 10G, a surrounding line 32 may be provided around one piece of identification information 25.
Thus, by providing the enclosure line for the second identification information, the recognizability of the second identification information can be enhanced. In particular, when the second identification information is written as the identification information group 27, the provision of the encircling line 32 makes it possible to enhance the recognizability of one block of the identification information group 27 and clarify the range corresponding to the electronic component group 22.
また囲い線32が表記された第2識別情報に対応する電子部品に対しても部品側の囲い線31が表記されている。
例えば符号P5、P6,P7で示した部分では、電子部品群22にも囲い線31が設けられている。また図9G、図10Fのように第2識別情報が対応する単体の電子部品21について囲い線31が設けられる場合もある。
このように電子部品21(電子部品群22)と第2識別情報としての識別情報25(識別情報群27)がそれぞれ部品側の囲い線31,識別情報側の囲い線32で囲われるようにすることで、それぞれの認識性を高めることができ、対応関係の明確化、視認性の向上を図ることができる。
In addition, the enclosure line 31 on the component side is described also for the electronic component corresponding to the second identification information in which the enclosure line 32 is described.
For example, in the parts indicated by reference numerals P5, P6, and P7, the electronic component group 22 is also provided with the enclosure line 31. Further, as shown in FIGS. 9G and 10F, the enclosure line 31 may be provided for a single electronic component 21 corresponding to the second identification information.
As described above, the electronic component 21 (electronic component group 22) and the identification information 25 (identification information group 27) as the second identification information are respectively surrounded by the enclosure side 31 of the component and the enclosure line 32 of the identification information side. Thus, the recognizability of each can be enhanced, and the correspondence relationship can be clarified and the visibility can be improved.
なお、例えば図9E、図10B、図10H、図11C、図12B、図13Eのように識別情報25側には囲い線を設けず、電子部品21(電子部品群22)側に囲い線31を設ける例もある。
いずれにしても電子部品21(電子部品群22)側に囲い線31を設けることで、識別情報25が対応する電子部品21の認識性を高めたり、電子部品群22の範囲を明確にできる。
For example, as shown in FIG. 9E, FIG. 10B, FIG. 10H, FIG. 11C, FIG. 12B, and FIG. 13E, no enclosure line is provided on the identification information 25 side, and the enclosure line 31 on the electronic component 21 (electronic component group 22) side. There are also examples provided.
In any case, by providing the enclosure wire 31 on the electronic component 21 (electronic component group 22) side, the recognizability of the electronic component 21 corresponding to the identification information 25 can be enhanced, and the range of the electronic component group 22 can be clarified.
また電子部品21側の囲い線31により、電子部品群22を柔軟に設定できる。
例えば図17において符号P5を付した3カ所のうち、略中央の2カ所の部分は、電子部品21が密集している部分について、囲い線31で2つの電子部品群22が設定されている。また図21には略中央の電子部品21が密集した部分を囲い線31で4つの電子部品群22に分けている。
このように囲い線31によって、電子部品群22を単に部品配置によらずにフレキシブルに設定できるため、例えば対応する識別情報群27の表記領域の都合などに応じて、囲い線31で電子部品群22を設定できる。これにより基板10上での配置、基板面積などに応じて、見やすい識別情報表記を実現できる。
換言すれば、ある領域に密集した電子部品21について、必ずしも1つの電子部品群22とはしなくてもよいということである。基板10上の識別情報群27の表記領域の状況などに応じて電子部品群22を区分し、それぞれについて識別情報群27を設けることで、見やすい識別情報表記を実現できる。
Further, the electronic component group 22 can be flexibly set by the enclosure line 31 on the electronic component 21 side.
For example, among the three places denoted by reference numeral P5 in FIG. 17, in two substantially central parts, two electronic component groups 22 are set by the enclosing line 31 for the parts where the electronic components 21 are densely packed. Further, in FIG. 21, a portion where the electronic components 21 substantially at the center is dense is divided into four electronic component groups 22 by a surrounding line 31.
As described above, the electronic component group 22 can be set flexibly independently of the component arrangement by the enclosure line 31. For example, according to the convenience of the writing area of the corresponding identification information group 27, the electronic component group 22 can be set. Thereby, it is possible to realize easy-to-see identification information notation according to the arrangement on the substrate 10, the substrate area, and the like.
In other words, the electronic components 21 closely packed in a certain area do not necessarily have to be one electronic component group 22. By classifying the electronic component group 22 according to the condition of the indication area of the identification information group 27 on the substrate 10 and providing the identification information group 27 for each, it is possible to realize easy-to-see identification information indication.
また基板10A、10Bでは、電子部品21(電子部品群22)の周囲の囲い線31と、第2識別情報としての識別情報25(識別情報群27)の周囲の囲い線32に対して、対応マーカ34、35を表記してそれぞれの対応関係を示す部分が設けられている(符号P6,P7参照)。
これにより囲い線31,32の対応関係が明確に示される。特に囲い線31,32の間を引出線33で結べない場合や、引出線33が可能ではあるが長くなりすぎたり、配線パターン等と相まって引出線33が見難くなったりする場合に、対応マーカ34、35を用いて対応関係を示すことが好適である。
In the boards 10A and 10B, the enclosure line 31 around the electronic component 21 (electronic component group 22) and the enclosure line 32 around the identification information 25 (identification information group 27) as the second identification information are supported. The markers 34 and 35 are described, and the part which shows each correspondence is provided (refer code | symbol P6, P7).
Thereby, the correspondence of the enclosure lines 31 and 32 is clearly shown. In particular, when the encircling lines 31 and 32 can not be connected by the leader line 33, or when the leader line 33 is possible but too long or when the leader line 33 becomes difficult to see in combination with the wiring pattern It is preferable to indicate the correspondence using 34 and 35.
なお、必ずしも囲い線31、32同士を対応マーカ34、35で示す例ではなく、図10A〜図10C、図10E、図10G、図10H、図12A〜図12C、図13A、図13B、図13D、図13Eのようにしてもよい。即ち電子部品21(電子部品群22)と識別情報25(識別情報群27)の両方又は一方に囲い線31を設けないで対応マーカ34、35を付す場合もある。このような場合でも、電子部品群22の範囲や識別情報群27の範囲が明確であれば、対応マーカ34、35によって離間した位置での対応関係を明確にできる。
10A to 10C, 10E, 10G, 10H, 12A to 12C, 13A, 13B, and 13D. , As shown in FIG. 13E. That is, in some cases, the corresponding markers 34 and 35 may be added without providing the enclosure line 31 in both or one of the electronic component 21 (electronic component group 22) and the identification information 25 (identification information group 27). Even in such a case, if the range of the electronic component group 22 and the range of the identification information group 27 are clear, the corresponding markers 34 and 35 can clarify the correspondence at the separated position.
また基板10A、10Bでは、第2識別情報としての識別情報25(識別情報群27)に対して、電子部品21(電子部品群22)との対応関係を示すように表記された引出線33を有する(符号P2、P5参照)。
引出線33により第2識別情報についての電子部品21との対応関係を明確化できる。引出線33によって対応関係を示す態様は図9D〜図9G、図11A〜図11Eのような例がある。
In addition, in the substrates 10A and 10B, the leader 33 is drawn to indicate the correspondence with the electronic component 21 (electronic component group 22) with respect to the identification information 25 (identification information group 27) as the second identification information. It has (refer to codes P2 and P5).
The leader 33 can clarify the correspondence with the electronic component 21 with respect to the second identification information. The aspect which shows correspondence by the leader line 33 has an example like FIG. 9D-FIG. 9 G and FIG. 11A-FIG. 11E.
また基板10A、10Bでは、1つの電子部品21の周囲もしくは複数の電子部品21による電子部品群22の周囲に、部品側の囲い線31が表記され、第2識別情報としての1つの識別情報25の周囲もしくは識別情報群27の周囲に、識別情報側の囲い線32が表記され、対応する部品側の囲い線31と識別情報側の囲い線32の間に引出線33が表記されている部分がある(符号P5、図9G参照)。
例えば図9G、図11Eのように電子部品21(電子部品群22)と識別情報25(識別情報群27)がそれぞれ囲い線31,32で囲われ、引出線33によって対応関係が示されるようにすることで電子部品21と識別情報25の対応関係の認識性を高めることができる。
なお、必ずしも全ての電子部品21(電子部品群22)と識別情報25(識別情報群27)の間に引出線33を設ける必要はない。引出線33を設けた部分では、上述の効果が得られる。
Further, in the substrates 10A and 10B, the enclosure side 31 on the component side is described around the one electronic component 21 or around the electronic component group 22 by a plurality of electronic components 21, and one identification information 25 as second identification information A surrounding line 32 on the identification information side is described around the area of or around the identification information group 27, and a leader 33 is described between the surrounding line 31 on the corresponding component side and the surrounding line 32 on the identification information side (See code P5, FIG. 9G).
For example, as shown in FIGS. 9G and 11E, the electronic component 21 (electronic component group 22) and the identification information 25 (identification information group 27) are surrounded by the encircling lines 31 and 32, respectively, and the correspondence is indicated by the leader line 33. By doing this, the recognizability of the correspondence between the electronic component 21 and the identification information 25 can be enhanced.
It is not necessary to provide the lead-out line 33 between all the electronic components 21 (electronic component group 22) and the identification information 25 (identification information group 27). The above-described effect is obtained at the portion where the lead wire 33 is provided.
また基板10A、10Bでは、識別情報群27における複数の識別情報25は、対応する電子部品群22における複数の電子部品21の配置関係と同じ配置関係で表記されている(符号P5、P6,P7参照)。
例えば図21では、電子部品群22と識別情報群27として、4つの組を例示している。いずれの識別情報群27も、引出線33によって対応が示された電子部品群22における各電子部品21の配置関係と同一の配置関係で、「C101」等の識別情報25を表記している。
例えば電子部品21が4行3列の配置の電子部品群22については識別情報群27も4行3列で識別情報25を表記している。また電子部品21が、1行目が3つ、2行目が4つ、3行目が3つという配置の場合、対応する識別情報群27も1行目が3つ、2行目が4つ、3行目が3つという配置で識別情報25を表記している。
これにより、識別情報群27内の各識別情報25が、対応する電子部品群22内のどの電子部品21に対応するかを、極めてわかりやすくすることができる。識別情報群27と電子部品群22の形状が相似的になることで群どうしの対応関係がわかりやすくなり、また各電子部品21と各識別情報25の関係も群内の位置関係で把握しやすいためである。
Further, in the boards 10A and 10B, the plurality of identification information 25 in the identification information group 27 is written in the same arrangement relation as the arrangement relation of the plurality of electronic parts 21 in the corresponding electronic parts group 22 (references P5, P6, P7 reference).
For example, in FIG. 21, four sets are illustrated as the electronic component group 22 and the identification information group 27. In each of the identification information groups 27, the identification information 25 such as "C101" is described in the same arrangement relationship as the arrangement relationship of the electronic components 21 in the electronic component group 22 whose correspondence is indicated by the lead lines 33.
For example, in the electronic component group 22 in which the electronic components 21 are arranged in four rows and three columns, the identification information group 27 also describes the identification information 25 in four rows and three columns. In the case where the electronic components 21 are arranged such that the first row is three, the second row is four, and the third row is three, the corresponding identification information group 27 also has three first rows and four second rows. Further, the identification information 25 is described in an arrangement in which the third line is three.
As a result, it can be extremely easily understood which electronic component 21 in the corresponding electronic component group 22 each identification information 25 in the identification information group 27 corresponds to. The similarities between the identification information group 27 and the electronic component group 22 make it easy to understand the correspondence between the groups, and the relationship between the electronic components 21 and the identification information 25 is also easily grasped by the positional relationship within the group. It is for.
またこのように配置関係を一致させた電子部品群22と識別情報群27とが囲い線31、32で明確化され、さらに引出線33で対応づけられることで、各識別情報25と電子部品21の対応性、認識性が著しく向上する。
また、電子部品群22と識別情報群27を引出線33で結べないような場合は、対応マーカ34,35により対応関係を示すことが好適である。
なお、基板10上の全ての識別情報群27において、個々の識別情報25の配置を、対応する電子部品群21の各電子部品21の配置と同一にしなければならないというものではない。少なくとも識別情報25の配置が対応する電子部品群21の電子部品21の配置関係と同一とされた識別情報群27を有していれば、その識別情報群27において上述の効果が得られる。もちろん全ての識別情報群27において識別情報25の配置を、対応する電子部品群21の各電子部品21の配置と同一とすれば基板10全体として認識性向上効果は大きい。
Further, the electronic component group 22 and the identification information group 27 whose arrangement relationship is thus matched are clarified by the encircling lines 31 and 32 and are further corresponded by the lead line 33, whereby each identification information 25 and the electronic component 21 The correspondence and recognition of the
When the electronic component group 22 and the identification information group 27 can not be connected by the lead-out line 33, it is preferable to indicate the correspondence by the corresponding markers 34 and 35.
In all identification information groups 27 on the substrate 10, the arrangement of the individual identification information 25 does not have to be the same as the arrangement of the electronic components 21 of the corresponding electronic component group 21. If the identification information group 27 has at least the same arrangement of the identification information 25 as the arrangement relationship of the electronic components 21 of the corresponding electronic component group 21, the above-described effect can be obtained in the identification information group 27. Of course, if the arrangement of the identification information 25 in all the identification information groups 27 is the same as the arrangement of the electronic components 21 of the corresponding electronic component group 21, the recognizability improvement effect of the entire substrate 10 is large.
また基板10A、10Bでは、電子部品21と、その電子部品21からみて基板端部側に配置された識別情報25を対応づけるように表記されている引出線33を有する(符号P2、P5参照)。
例えば図21のように、基板10上の電子部品21(電子部品群22)から基板端部、即ち端辺11,12,13,14のいずれかに向かう方向に向かって引出線が設けられて識別情報25(識別情報群27)を指し示すようにする状態は、第2識別情報を基板中央部以外に配置することにより得られる。
これにより比較的部品密度の高い基板中央部の電子部品21の情報を、端部近傍の第2識別情報により明確に記すことができる。また第2識別情報を基板中央部に配置しないことで、第2識別情報としての識別情報25自体も見やすいものとすることができる。
なお、必ずしも全ての引出線33が、基板中央寄りの電子部品21(電子部品群22)から基板外縁寄りと識別情報25(識別情報群27)に向かうように表記されていなくてもよい。このような引出線33(つまり電子部品21と識別情報25の位置関係)が一部にでも存在することで、基板上の配置の効率化や識別情報25の見やすさを実現できるためである。
The substrates 10A and 10B also have lead wires 33 described to associate the electronic component 21 with the identification information 25 disposed on the substrate end side with respect to the electronic component 21 (see symbols P2 and P5). .
For example, as shown in FIG. 21, a lead wire is provided from the electronic component 21 (electronic component group 22) on the substrate 10 in the direction toward the substrate end, that is, any one of the edge sides 11, 12, 13 and 14 The state in which the identification information 25 (the identification information group 27) is indicated can be obtained by arranging the second identification information in a portion other than the central portion of the substrate.
As a result, the information of the electronic component 21 in the central portion of the substrate with a relatively high component density can be clearly described by the second identification information in the vicinity of the end. Further, by not arranging the second identification information in the central portion of the substrate, the identification information 25 itself as the second identification information can be easily viewed.
Note that all the lead lines 33 may not necessarily be written from the electronic component 21 (electronic component group 22) near the center of the substrate toward the outer edge of the substrate toward the identification information 25 (identification information group 27). The presence of such a lead wire 33 (that is, the positional relationship between the electronic component 21 and the identification information 25) even in a part makes it possible to realize the efficient arrangement on the substrate and the visibility of the identification information 25.
また図14,図15で示した基板10Aでは、第1識別情報,第2識別情報としてのそれぞれの識別情報25は、第1端辺基準の識別情報と第2端辺基準の識別情報のいずれかとして形成されている(図14,図15の符号P1〜P7参照)。
第1端辺基準の識別情報とは、基板10の第1端辺(端辺12)に対して平行に長辺が配置された電子部品21に対応して、文字列方向が第1端辺と平行で、かつ第1端辺(端辺12)側が文字の下方となるようにされた識別情報25である。
第2端辺基準の識別情報とは、基板10の第2端辺(端辺13)に対して平行に長辺が配置された電子部品21に対応して、文字列方向が第2端辺と平行で、かつ第2端辺(端辺12)側が文字の下方となるようにされた識別情報25である。
In the substrate 10A shown in FIGS. 14 and 15, the identification information 25 as the first identification information and the second identification information is either the identification information of the first end side reference or the identification information of the second end side reference. It is formed as a heel (refer to reference numerals P1 to P7 in FIGS. 14 and 15).
The first edge-based identification information corresponds to the first edge corresponding to the electronic component 21 in which the long edge is disposed parallel to the first edge (edge 12) of the substrate 10 And identification information 25 in which the first end side (end side 12) side is located below the character.
The second edge-based identification information corresponds to the second edge corresponding to the electronic component 21 in which the long edge is disposed parallel to the second edge (edge 13) of the substrate 10 And identification information 25 in which the second end side (end side 12) side is located below the character.
図20A,図20Bで説明する。図20Bは例えば基板10の第一主面10x、図20Aは第二主面10yを示している。ここでは「C101」等の識別情報25を例示したが、いずれの識別情報25も、端辺12を基準としたものか、端辺13を基準としたものかのいずれかである。
即ち長辺が端辺12に平行な電子部品21に対応する識別情報25は、文字列方向が端辺12と平行とされ、端辺12が下側(矢印DR1で示す方向が上方)となる。
長辺が端辺13に平行な電子部品21に対応する識別情報25は、文字列方向が端辺13と平行とされ、端辺13が下側(矢印DR2で示す方向が上方)となる。
個々の電子部品21に対する識別情報25のそれぞれが、第1端辺基準と第2端辺基準のいずれかになるということは、全ての識別情報25の表記は、2つの辺(端辺12と端辺13)側から見て読み易い状態となっていることになる。
また文字列方向が電子部品21の長辺と平行になるため、電子部品21と識別情報25の対応関係も把握しやすい。
これにより識別情報25の対応関係を明確にし、かつ識別情報25が読み取りやすいようになる。
This will be described with reference to FIGS. 20A and 20B. FIG. 20B shows, for example, a first major surface 10x of the substrate 10, and FIG. 20A shows a second major surface 10y. Here, the identification information 25 such as “C101” is exemplified, but any identification information 25 is either one based on the end side 12 or one based on the end side 13.
That is, in the identification information 25 corresponding to the electronic component 21 whose long side is parallel to the side 12, the character string direction is parallel to the side 12 and the side 12 is on the lower side (the direction indicated by the arrow DR1 is upward). .
In the identification information 25 corresponding to the electronic component 21 whose long side is parallel to the side 13, the character string direction is parallel to the side 13 and the side 13 is on the lower side (the direction indicated by the arrow DR2 is upward).
That each of the identification information 25 for each electronic component 21 is either the first end reference or the second end reference means that all the identification information 25 is written in two sides (end It will be easy to read seeing from the side 13) side.
Further, since the character string direction is parallel to the long side of the electronic component 21, the correspondence between the electronic component 21 and the identification information 25 can be easily grasped.
As a result, the correspondence of the identification information 25 is clarified, and the identification information 25 can be easily read.
またこのような基板10は、第1端辺(端辺12)と第2端辺(端辺13)のいずれかが下端となる方向性で、弾球遊技機100や回胴遊技機200に取り付けられているようにすることが適切である。
図20Cに、弾球遊技機100や回胴遊技機200の筐体輪郭を一点鎖線で示しているが、基板10−1、10−2が、図20A、図20Bで付した矢印DR1で示す方向が上方となるように、取り付けられている。
このようにすることで、遊技機に取り付けられている状態で、第1端辺(端辺12)基準の識別情報25は、視認者が通常に視認できる状態であり、文字が上下逆にはならず、非常に見やすい。
また第2端辺(端辺13)基準の識別情報25は、視認者からみて文字が横になるが、方向が揃っているため、さほど読み取りにくいものとはならない。
In addition, such a substrate 10 can be used as the ball game machine 100 or the game machine 200 in such a direction that either the first end side (end side 12) or the second end side (end side 13) is the lower end. It is appropriate to be attached.
In FIG. 20C, the case contours of the ball and ball game machine 100 and the torso game machine 200 are indicated by alternate long and short dashed lines, but the substrates 10-1 and 10-2 are indicated by the arrow DR1 attached in FIGS. 20A and 20B. It is attached so that the direction is upward.
By doing this, the identification information 25 on the basis of the first end side (end side 12) is in a state in which the viewer can usually visually recognize in the state of being attached to the gaming machine, the character is upside down Not very easy to see.
Further, the identification information 25 based on the second end side (end side 13) is horizontal when viewed from the viewer, but since the direction is the same, it is not so difficult to read.
また第一主面10xと第二主面10yという表裏の両方の基板面において、識別情報25のそれぞれは、第1端辺基準、第2端辺基準のいずれかとして統一されている。
上下の方向性を基板10の表面、裏面で統一することで、基板10を遊技機から外した状態でも識別情報の表記を見やすく、また電子部品21と識別情報25の対応関係も把握しやすい。
また、例えば端辺14側を差し込むように、遊技機に対して垂直に取り付けるような場合を考えると、第一主面10xと第二主面10yのいずれも、第2端辺(端辺13)基準の識別情報25が見やすいものとなる。
In each of the front and back substrate surfaces of the first main surface 10x and the second main surface 10y, the identification information 25 is unified as either the first end reference or the second end reference.
By unifying the upper and lower directionality on the front surface and the back surface of the substrate 10, the notation of identification information can be easily viewed even when the substrate 10 is removed from the gaming machine, and the correspondence between the electronic component 21 and the identification information 25 can be easily grasped.
Also, for example, in the case where the end 14 is attached vertically to the gaming machine so as to insert the end 14 side, both the first main surface 10 x and the second main surface 10 y have the second end (end 13 ) The reference identification information 25 is easy to see.
以上のように基板10は、識別情報を形成する文字の上下方向が、遊技機本体の上下方向とは逆方向とならない状態で、遊技機に取り付けられている。具体的には基板10は、第1端辺(端辺12)もしくは第2端辺(端辺13)のいずれかが下方となるように遊技機に取り付けられるようにする。これにより弾球遊技機100や回胴遊技機200に取り付けられた基板10上で、逆さの状態で視認しなければならない識別情報25がなくなるため、電子部品21を容易に識別できるようにすることができる。
なお、全ての識別情報25について、第1端辺基準と第2端辺基準のいずれかとなるようにするのが最も良いが、電子部品21の形状等の特徴などに応じて、文字列方向や文字の上下方向が例外的なものとなった識別情報25が存在しても良い。第1端辺基準と第2端辺基準の識別情報25が支配的であれば、基板全体として識別情報25の視認性を向上できる。
As described above, the substrate 10 is attached to the gaming machine such that the vertical direction of the characters forming the identification information is not reverse to the vertical direction of the gaming machine body. Specifically, the substrate 10 is attached to the gaming machine such that either the first end (end 12) or the second end (end 13) is downward. This makes it possible to easily identify the electronic component 21 because there is no identification information 25 that must be viewed in the inverted state on the substrate 10 attached to the ball game machine 100 or the spinning machine 200. Can.
Although it is best for all the identification information 25 to be either the first end reference or the second end reference, the character string direction or the direction according to the characteristics of the electronic component 21 etc. There may be identification information 25 in which the vertical direction of the characters is exceptional. If the first edge reference and the second edge reference identification information 25 are dominant, the visibility of the identification information 25 can be improved as the entire substrate.
また図16、図17に示した基板10Bは、平面形状が略方形であって、略方形の各辺が基板の各端辺(11〜14)に対して非平行となる斜め状態で装着されている電子部品21を有する。図16において識別情報25が「IC13」〜「IC17」として示した電子部品21である。
このように一部の電子部品21を斜め状態で配置することで基板10上での配線パターンの引き回しを容易化でき、製造効率を向上させることができる。
The substrate 10B shown in FIGS. 16 and 17 is mounted in an oblique state in which the planar shape is substantially square and each side of the substantially square is not parallel to each edge (11 to 14) of the substrate. The electronic component 21 is The identification information 25 is the electronic component 21 shown as "IC13"-"IC17" in FIG.
As such, by arranging a part of the electronic components 21 in an oblique state, it is possible to facilitate the routing of the wiring pattern on the substrate 10 and to improve the manufacturing efficiency.
図23で説明する。図23においては長辺が端辺12に平行な電子部品21H、長辺が端辺13に平行な電子部品21Vとともに、斜め状態の電子部品21Sを示している。
識別情報25が「IC100」の電子部品(IC)21Sと、識別情報25が「CN10」「CN20」の電子部品21H、21Vに注目する。
「IC100」は多数の端子を有し、コネクタ「CN10」「CN20」と多数の配線が接続される。コネクタとしての電子部品21は通常、基板10上の端部近辺で端辺と平行に配置されている。
ここで、コネクタ「CN10」からみると、「IC100」の2つの辺が正面に現れている。このため2つの辺の端子に対する配線80の設計が容易である。
また「IC100」の図面の右下側となる辺からみると、コネクタ「CN10」「CN20」が前面斜め方向に見えている。これによりコネクタ「CN10」「CN20」に対する配線80、81の設計が容易である。
This will be described with reference to FIG. FIG. 23 shows the electronic component 21S in the oblique state together with the electronic component 21H whose long side is parallel to the end side 12 and the electronic component 21V whose long side is parallel to the end side 13.
The electronic component (IC) 21S whose identification information 25 is "IC100" and the electronic components 21H and 21V whose identification information 25 is "CN10" and "CN20" are noted.
The “IC 100” has a large number of terminals, and a large number of wires are connected to the connectors “CN10” and “CN20”. The electronic component 21 as a connector is generally disposed parallel to the edge near the edge on the substrate 10.
Here, when viewed from the connector "CN10", two sides of "IC 100" appear in the front. For this reason, the design of the wiring 80 for the terminals on the two sides is easy.
Further, when viewed from the lower right side of the drawing of “IC 100”, the connectors “CN 10” and “CN 20” are seen obliquely in the front. This facilitates the design of the wires 80 and 81 for the connectors "CN10" and "CN20".
即ち平面形状が略方形であって、略方形の各辺が基板10の各端辺(11〜14)に対して平行となる状態で装着されている他の電子部品21H、21Vを有する上で、斜め状態で装着されている電子部品21Sを設けることにより、基板10上の各電子部品間の配線パターンの引き回しを容易化することができる。電子部品21H、21Vと電子部品21Sが互いに相手の辺を見やすい位置関係を作り出すことができるためである。
That is, on the other surface of the substrate 10 having the other electronic components 21H and 21V mounted in a state that the planar shape is substantially rectangular and each side of the substantially rectangular shape is parallel to each edge (11 to 14) of the substrate 10. By providing the electronic components 21S mounted in an oblique state, the wiring pattern between the electronic components on the substrate 10 can be facilitated. This is because the electronic components 21 H and 21 V and the electronic component 21 S can create a positional relationship in which the other side can be easily seen.
また、識別情報25を形成する文字列の方向は、対応する電子部品21H、21V、21Sの長辺と平行となる方向とされている(図23及び図16,図17参照)。
即ち識別情報25の文字列方向は、斜め状態の電子部品21についても、その長辺方向と平行方向とされている。なお、略正方形の平面形状の場合は、いずれを長辺方向としてもよい。
従って識別情報25としても、端辺12に平行な文字列、端辺13に平行な文字列、斜め方向の文字列が、それぞれ存在することになる。このようにすれば、第2識別情報としての識別情報25と電子部品21の対応関係がより明確になる。即ち斜めの文字列は、斜め状態の電子部品21Sに対応することが一目瞭然となるためである。
電子部品側についても、端辺12に平行な電子部品21H、端辺13に平行な電子部品21V、斜め装着された電子部品21Sが混在することで、個々の電子部品21の視覚的な識別性が向上する。
また電子部品21Sの場合、識別情報25としての文字の方向は、例えば第1端辺(端辺12)基準の識別情報25の文字と比べて傾くことになる。ここで図20で説明したように、基板10は、識別情報25を形成する文字の上下方向が、遊技機本体の上下方向とは逆方向とならない状態で、遊技機に取り付けられる。例えば第1端辺(端辺12)が下方となるように遊技機に取り付けられる。図23に示すような電子部品21Sの場合、識別情報25としての文字の方向も、遊技機本体に取り付けられた状態で、上下が逆さになるものではない。つまり文字の下方が端辺12,14をそれぞれ斜め下方としており、その一方の端面が下となるように遊技機に取り付けられるためである。
このようにすることで、電子部品21Sの場合でも、遊技機に取り付けられた状態で、識別情報を形成する文字の上下方向が、遊技機本体の上下方向とは逆方向とならないようにすることができ、視認性を良好にできる。
The direction of the character string forming the identification information 25 is parallel to the long sides of the corresponding electronic components 21H, 21V, and 21S (see FIGS. 23, 16, and 17).
That is, the character string direction of the identification information 25 is also parallel to the long side direction of the electronic component 21 in the oblique state. In the case of a substantially square planar shape, either one may be the long side direction.
Therefore, as the identification information 25, a character string parallel to the end side 12, a character string parallel to the end side 13, and a character string in the diagonal direction exist respectively. In this way, the correspondence between the identification information 25 as the second identification information and the electronic component 21 becomes clearer. That is, it is because that the oblique character string corresponds to the electronic component 21S in the oblique state at a glance.
Also on the electronic component side, when the electronic components 21H parallel to the edge 12, the electronic components 21V parallel to the edge 13, and the obliquely mounted electronic components 21S coexist, the visual identification of the individual electronic components 21 is achieved. Improve.
Further, in the case of the electronic component 21S, the direction of the character as the identification information 25 is inclined, for example, compared to the character of the identification information 25 based on the first end side (end side 12). Here, as described in FIG. 20, the substrate 10 is attached to the gaming machine in a state where the vertical direction of the characters forming the identification information 25 is not reverse to the vertical direction of the gaming machine main body. For example, the game machine is attached so that the first end side (end side 12) is downward. In the case of the electronic component 21S as shown in FIG. 23, the direction of the character as the identification information 25 is not upside down in the state of being attached to the gaming machine body. That is, the lower side of the character has the end sides 12 and 14 obliquely lower, and one end face of the character is attached to the gaming machine so that the lower side is on the lower side.
By doing this, even in the case of the electronic component 21S, in the state of being attached to the gaming machine, the vertical direction of the characters forming the identification information should not be reverse to the vertical direction of the gaming machine main body And the visibility can be improved.
また基板10A、10Bには、装着された電子部品21の中には、平面形状が略方形であってチップ底面に複数の端子が配列された底面端子型電子部品がある。底面端子型電子部品とは、例えばBGAタイプのICやPGA(pin grid array)タイプのIC等である。そしてその電子部品21の列方向の端子位置を示す第1端子情報と、行方向の端子位置を示す第2端子情報が、基板10上に視認可能に表記されている。
図22にBGAタイプのIC50の例を示している。図22Aは平面図、図22Bは底面図、図22Cは正面図である。図示のように底面側に、多数の端子51がマトリクス状に形成されている。なお図22Dのように、底面全体に端子51が形成されるものではなく、底面の一部に端子が形成されないタイプのものもある。
このようなBGAタイプのIC50等、基板10上に端子が表出しないものは、視認による端子判別が困難である。
In the substrates 10A and 10B, among the mounted electronic components 21, there are bottom terminal type electronic components having a substantially rectangular planar shape and having a plurality of terminals arranged on the chip bottom surface. The bottom terminal type electronic component is, for example, a BGA type IC or a PGA (pin grid array) type IC. The first terminal information indicating the terminal position in the column direction of the electronic component 21 and the second terminal information indicating the terminal position in the row direction are visually indicated on the substrate 10.
An example of a BGA type IC 50 is shown in FIG. 22A is a plan view, FIG. 22B is a bottom view, and FIG. 22C is a front view. As shown, a large number of terminals 51 are formed in a matrix on the bottom side. As shown in FIG. 22D, the terminal 51 may not be formed on the entire bottom surface, and some terminals may not be formed on a part of the bottom surface.
In the case where the terminals do not appear on the substrate 10 such as the BGA type IC 50, it is difficult to discriminate the terminals by visual recognition.
そこで図22Eのように、IC50の側方に第1端子情報55、第2端子情報56を表記することで、端子配置を認識できるようにする。例えば第1端子情報55は端子列番号、第2端子情報は端子行番号である。この図22Eでは第1端子情報55として、各列の端子列番号「A」〜「AH」を示し、第2端子情報56として各行の端子行番号「1」〜「28」を示している。
なお、端子列番号、端子行番号は全てを表記しなくても良い。例えば図22Fのように先頭と終端の端子列番号「A」「AH」を表記し、先頭と終端の端子行番号「1」「28」を表するものでもよい。もちろんこれ以外に、間欠的な端子列番号、端子行番号としてもよい。
Therefore, as shown in FIG. 22E, by representing the first terminal information 55 and the second terminal information 56 on the side of the IC 50, the terminal arrangement can be recognized. For example, the first terminal information 55 is a terminal column number, and the second terminal information is a terminal row number. In FIG. 22E, terminal column numbers “A” to “AH” of the respective columns are shown as the first terminal information 55, and terminal row numbers “1” to “28” of each row are shown as the second terminal information 56.
The terminal column number and the terminal row number may not all be described. For example, as shown in FIG. 22F, terminal line numbers “A” and “AH” at the beginning and end may be described, and terminal line numbers “1” and “28” at the beginning and end may be represented. Of course, other than this, intermittent terminal column numbers and terminal row numbers may be used.
図16の基板10Bでは、「IC17」の電子部品21において、図22Eのように第1端子情報55、第2端子情報56を表記した例を示した。
また図14の基板10Aでは、「IC5」の電子部品21において、図22Fのように第1端子情報55、第2端子情報56を表記した例を示した。
このようにチップ底面に複数の端子51が配列された底面端子型電子部品について、第1端子情報55、第2端子情報56を表記することで、端子配置を視覚的に容易に認識できる。
In the board | substrate 10B of FIG. 16, the example which described the 1st terminal information 55 and the 2nd terminal information 56 in the electronic component 21 of "IC17" like FIG. 22E was shown.
Further, in the substrate 10A of FIG. 14, an example in which the first terminal information 55 and the second terminal information 56 are written as shown in FIG. 22F in the electronic component 21 of “IC 5” is shown.
By describing the first terminal information 55 and the second terminal information 56 for the bottom terminal type electronic component in which the plurality of terminals 51 are arranged on the bottom surface of the chip as described above, the terminal arrangement can be visually recognized easily.
また、これらの場合、第1端子情報55を、底面端子型電子部品の一の辺側に表記し、第2端子情報56を、底面端子型電子部品の、一の辺とは異なる辺側に表記するようにしている。
列方向の端子位置を示す第1端子情報55と、行方向の端子位置情報を示す第2端子情報56を、電子部品21の互いに異なる辺側に配置することで、列・行の端子情報を認識しやすくできる。
なお底面端子型電子部品において、どちらを列方向、行方向とするかは任意である。ある方向を列方向、列方向と垂直の方向を行方向と考えれば良い。
Further, in these cases, the first terminal information 55 is described on one side of the bottom surface terminal type electronic component, and the second terminal information 56 is on the side different from the one side of the bottom surface terminal type electronic component It is written as it is written.
By arranging the first terminal information 55 indicating the terminal position in the column direction and the second terminal information 56 indicating the terminal position information in the row direction on different sides of the electronic component 21, the terminal information of the column / row can be obtained. It can be easily recognized.
In addition, in the bottom surface terminal type electronic component, which one is set as the column direction or the row direction is optional. One direction may be considered as the column direction, and the direction perpendicular to the column direction may be considered as the row direction.
また図22E、図22F、さらには図14,図16に示すように、第1端子情報55としての文字と、第2端子情報56としての文字は、上下方向が同一の向きで表記されている。
このように第1端子情報55と第2端子情報56とで文字の上下方向を統一することで、各情報の表記を見やすくし、端子位置が把握しやすいようにできる。
この上下方向は、識別情報25の方向とも一致させるとよい。例えば図14の場合、端辺12を基準とした識別情報25の文字方向と同じとしている。図16の場合、斜め配置の識別情報25の文字方向と同じとしている。このようにすることで、第1端子情報55と第2端子情報56の見やすさを向上させることができる。
Further, as shown in FIGS. 22E, 22F, 14 and 16, the characters as the first terminal information 55 and the characters as the second terminal information 56 are written in the same vertical direction. .
As described above, by unifying the vertical direction of the character by the first terminal information 55 and the second terminal information 56, the notation of each information can be easily viewed, and the terminal position can be easily grasped.
The vertical direction may be made to coincide with the direction of the identification information 25. For example, in the case of FIG. 14, the character direction of the identification information 25 based on the end side 12 is the same. In the case of FIG. 16, the character direction of the identification information 25 of the diagonal arrangement is the same. In this way, the legibility of the first terminal information 55 and the second terminal information 56 can be improved.
また第1端子情報55を第1種の文字、例えばアルファベットで表記し、第2端子情報56を第2種の文字、例えば数字で表記している。
このように異なる文字種で表記することで、第1端子情報55と第2端子情報56を区別しやすくし、認識性を高めることができる。
また図14の「IC5」の電子部品21では、第1端子情報55と第2端子情報56は、その文字の上下方向が、第1端辺(端辺12)基準の識別情報25と同方向としている。
また図16の「IC17」の電子部品21では、第1端子情報55と第2端子情報56は、その文字の上下方向が、その「IC17」という識別情報25と同方向としている。
基板10は図20で説明したように、第1端辺(端辺12)もしくは第2端辺(端辺13)のいずれかが下方となるように遊技機に取り付けられる。すると、第1端子情報55と第2端子情報56も、識別情報25と同じく、弾球遊技機100や回胴遊技機200に取り付けられた基板10上で、文字の上下が逆さの状態となることはない。これにより遊技機に取り付けられた状態でも第1端子情報55と第2端子情報56の視認性を良好とできる。
Further, the first terminal information 55 is described by a first type of character such as an alphabet, and the second terminal information 56 is described as a second type of character such as a numeral.
As described above, the first terminal information 55 and the second terminal information 56 can be easily distinguished from each other by different character types, and the recognizability can be enhanced.
Further, in the electronic component 21 of “IC 5” in FIG. 14, the first terminal information 55 and the second terminal information 56 have the same vertical direction of the character as the identification information 25 based on the first end side (end side 12). And
Further, in the electronic component 21 of “IC 17” in FIG. 16, in the first terminal information 55 and the second terminal information 56, the vertical direction of the character is the same as the identification information 25 of “IC 17”.
As described in FIG. 20, the substrate 10 is attached to the gaming machine such that either the first end (end 12) or the second end (end 13) is directed downward. Then, in the first terminal information 55 and the second terminal information 56 as well as the identification information 25, the characters are upside down on the substrate 10 attached to the ball game machine 100 or the spinning machine 200. There is nothing to do. As a result, the visibility of the first terminal information 55 and the second terminal information 56 can be made favorable even in the state of being attached to the gaming machine.
以上により、チップ底面に複数の端子51が配列された電子部品21(底面端子型電子部品)についての端子配置を容易に確認でき、製造や検査に便利となる。
なお、BGAタイプのICの裏面はコンデンサ等の電子部品21が密集配置されやすい。例えば図16,図17の基板10Bで言えば、第二主面10y側では、ちょうど「IC17」の裏に当たる部分に、多数のコンデンサ等の電子部品21が配置されている。図14,図15の基板10Aの場合でも、「IC5」の裏側となる部分に多数のコンデンサ等の電子部品21が配置されている。
このような場合、密集した電子部品21の識別情報25については、上述のように第2識別情報の態様で表記することが非常に好適となる。
As described above, the terminal arrangement of the electronic component 21 (bottom surface terminal type electronic component) in which the plurality of terminals 51 are arranged on the chip bottom surface can be easily confirmed, which is convenient for manufacturing and inspection.
Incidentally, on the back surface of the BGA type IC, electronic components 21 such as capacitors are easily arranged closely. For example, in the case of the substrate 10B of FIGS. 16 and 17, on the second main surface 10y side, electronic components 21 such as a large number of capacitors are disposed in the portion just behind the IC 17. Also in the case of the substrate 10A of FIGS. 14 and 15, electronic parts 21 such as a large number of capacitors are disposed in the portion which becomes the back side of "IC 5".
In such a case, it is very preferable to indicate the identification information 25 of the densely packed electronic components 21 in the form of the second identification information as described above.
<6.まとめ及び変形例>
以上のように、本実施の形態によれば、弾球遊技機100、回胴遊技機200の電子回路基板10上で電子部品21の識別情報25が明瞭かつ正確に表示され、電子部品21を容易に識別できるようにすることができる。
またこのように電子部品21の識別情報25を明瞭かつ正確に表示することで不正対策に長けた遊技機を提供できることになる。
また電子回路基板10上で電子部品21の配線パターンの引き回しを容易化でき、製造効率を向上させることができる。
また電子回路基板10上でチップ底面に複数の端子が配列された電子部品21(底面端子型電子部品)についての端子配置を容易に確認でき、製造や検査に便利となる。
<6. Summary and Modifications>
As described above, according to the present embodiment, the identification information 25 of the electronic component 21 is clearly and accurately displayed on the electronic circuit board 10 of the ball and ball game machine 100 and the rotating body game machine 200. It can be easily identified.
Further, by clearly and correctly displaying the identification information 25 of the electronic component 21 in this manner, it is possible to provide a gaming machine excellent in measures against fraud.
Further, the wiring pattern of the electronic component 21 can be easily routed on the electronic circuit board 10, and the manufacturing efficiency can be improved.
Further, the terminal arrangement of the electronic component 21 (bottom terminal type electronic component) in which a plurality of terminals are arranged on the bottom surface of the chip on the electronic circuit board 10 can be easily confirmed, which is convenient for manufacturing and inspection.
なお、本発明は実施の形態で挙げた例に限らず多様な変形例や適用例が考えられる。
識別情報25はシルク印刷によるものとしているが、識別情報25の表示色は多様に考えられる。シルク印刷の色は多様である。
また隣接する識別情報25(識別情報群27)では、シルク印刷の色を変えるなどして、それぞれを判別しやすくすることも考えられる。
また識別情報25(識別情報群27)毎に文字サイズを異なるようにしてもよい。
The present invention is not limited to the examples described in the embodiment, and various modifications and application examples can be considered.
Although the identification information 25 is based on silk printing, the display color of the identification information 25 can be considered variously. The colors of silk printing are diverse.
In the adjacent identification information 25 (identification information group 27), it is also conceivable to change the color of silk printing or the like to make it easier to distinguish between them.
In addition, the character size may be different for each identification information 25 (identification information group 27).
また基板10の第一主面10x上の電子部品21の識別情報25を第二主面10y側に表記したり、第二主面10y上の電子部品21の識別情報25を第一主面10x側に表記するような部分があってもよい。
The identification information 25 of the electronic component 21 on the first main surface 10x of the substrate 10 is described on the second main surface 10y side, or the identification information 25 of the electronic component 21 on the second main surface 10y is the first main surface 10x There may be a part as described on the side.
引出線33は、各図では実線で示したが実線に限られない。例えば二重線、三重線・・・n重線、破線、点線、一点鎖線、二点鎖線・・・n点鎖線、波線等、多様な線を用いることができる。
また引出線33の引出方は直線状以外に、屈折線、曲線、或いはこれらを複合した線を用いることができる。
Although the leader line 33 is shown by a solid line in each drawing, it is not limited to the solid line. For example, various lines such as double lines, triple lines, n double lines, broken lines, dotted lines, alternate long and short dash lines, two dotted lines, n dots, and wavy lines can be used.
Further, the lead wire 33 can be drawn out using a refracted line, a curved line, or a line obtained by combining these, in addition to a straight line.
囲い線31,32を構成する線も、実線、二重線、三重線・・・n重線、破線、点線、一点鎖線、二点鎖線・・・n点鎖線、波線等、多様な線を用いることができる。
囲い線31,32の形状は、電子部品21(電子部品群22)や識別情報25(識別情報群27)に応じていればよく、正方形、長方形、菱形、台形、平行四辺形、三角形、5角形以上の多角形、各種方形の角にRをつけた形状、円形、楕円形、不定形等、多様な形状を用いることができる。
囲い線31、32は、基板10上の全ての電子部品21(電子部品群22)と識別情報25(識別情報群27)に設けるということに限定されるものではない。少なくとも囲い線31、32を設けた部分では上述した効果が得られる。
The lines constituting the enclosure lines 31 and 32 are also various lines such as a solid line, a double line, a triple line, an n double line, a broken line, a dotted line, an alternate long and short dash line, an alternate long and short dash line, an n dotted line, a wavy line, etc. It can be used.
The shapes of the encircling lines 31 and 32 may correspond to the electronic component 21 (electronic component group 22) and the identification information 25 (identification information group 27), and may be square, rectangular, rhombus, trapezoidal, parallelogram, triangle, 5 A variety of shapes can be used, such as polygons of a polygon or more, shapes obtained by adding R to corners of various rectangles, circles, ovals, and irregular shapes.
The encircling lines 31 and 32 are not limited to being provided for all the electronic components 21 (electronic component group 22) and the identification information 25 (identification information group 27) on the substrate 10. The above-described effect is obtained at least in the portion where the encircling wires 31 and 32 are provided.
対応マーカ34,35は、アルファベット、ひらがな、カタカナ、数字、「@、#、※」等の記号、文字以外のマークなどを用いることができる。
電子部品21側の対応マーカ34と識別情報25側の対応マーカ35は、同一とすれば良いが、異なるものでも良い。即ち対応関係が明確であれば良く、例えば電子部品側の対応マーカを「A」、第2識別情報側の対応マーカを「a」というように大文字/小文字で区別してもよい。
また、例えばゴシック体と明朝体のように、同一文字を異なる字体(フォント)で表記するなどでもよい。
The corresponding markers 34 and 35 can use alphabets, hiragana, katakana, numbers, symbols such as "@, #, ※," and marks other than characters.
The corresponding marker 34 on the electronic component 21 side and the corresponding marker 35 on the identification information 25 side may be the same, but may be different. That is, it is sufficient if the correspondence relationship is clear. For example, the corresponding marker on the electronic component side may be distinguished by upper case / lower case characters such as “A” and the corresponding marker on the second identification information side.
Also, for example, the same characters may be written in different fonts (fonts), such as a Gothic font and a Mincho font.
識別情報25は、電子部品21の部品番号とした例で説明したが、電子部品21の定数(抵抗値、容量値、特性値等)でもよいし、電圧/電流の制限値、定格電圧等でもよい。或いは、電子部品21の動作機能を示す情報でもよい。
The identification information 25 is described as an example of using the part number of the electronic component 21. However, the identification information 25 may be a constant (resistance value, capacitance value, characteristic value, etc.) of the electronic component 21 or a voltage / current limit value, rated voltage, etc. Good. Alternatively, it may be information indicating the operation function of the electronic component 21.