JP6505380B2 - Adhesive sheet, method for producing the same, and article - Google Patents
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Description
本発明は、例えば電子機器等の製造場面で使用可能な粘着シートに関する。 The present invention relates to an adhesive sheet that can be used, for example, in the manufacture of electronic devices and the like.
電子機器の製造場面では、それを構成する部品の種類等に応じて、様々な種類の粘着シートが使用されている。 In the manufacture of electronic devices, various types of pressure-sensitive adhesive sheets are used depending on the types of parts constituting the electronic device.
例えば、前記粘着シートとしては、電子機器等から輻射する不要な漏洩電磁波のシールドや、電子機器から発生する有害な空間電磁波のシールドや、静電気の帯電防止等を目的とした導電性粘着シートが知られており、具体的には、導電性基材上に、導電性フィラーを粘着性物質中に分散させた導電性粘着剤からなる粘着剤層を有する粘着シートが知られている（例えば、特許文献１及び２参照。）。
For example, as the pressure-sensitive adhesive sheet, there is known a conductive pressure-sensitive adhesive sheet intended to shield unnecessary leaked electromagnetic waves radiated from electronic devices and the like, shield harmful space electromagnetic waves generated from electronic devices, and prevent electrostatic charging. Specifically, there is known a pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer formed of a conductive pressure-sensitive adhesive in which a conductive filler is dispersed in a pressure-sensitive adhesive substance on a conductive substrate (for example, See
また、前記粘着シートとしては、例えば充電池やＩＣチップ（集積回路チップ）等の発熱しうる部材から、熱を拡散させることを目的として、前記充電池等に貼付される熱伝導性粘着シートが知られている。 Further, as the pressure-sensitive adhesive sheet, for example, a heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet attached to the rechargeable battery or the like for the purpose of diffusing heat from a heat-generating member such as a rechargeable battery or an IC chip (integrated circuit chip). Are known.
一方、前記導電性粘着シート及び熱伝導性粘着シートとしては、一般に、導電性フィラーや熱伝導性フィラーを含有する粘着剤を離型ライナー等の表面に塗工し乾燥等することによって大面積の粘着シートを製造し、それを被着体に応じて任意の形状に裁断したものを使用することが多い。 On the other hand, as the conductive pressure-sensitive adhesive sheet and the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet, generally, a pressure-sensitive adhesive containing a conductive filler or a heat conductive filler is coated on the surface of a release liner or the like and dried. In many cases, a pressure-sensitive adhesive sheet is produced and cut into an arbitrary shape according to the adherend.
しかし、前記導電性フィラーや熱伝導性フィラーは、比較的凝集しやすいものであるため、前記大面積の粘着シートの部位によって前記フィラーの含有割合にばらつきが生じやすく、その結果、それを裁断した際に、導電性または熱伝導性、及び、被着体に対する接着性の性能面でばらつきが生じる場合があった。 However, since the conductive filler and the heat conductive filler are relatively easy to aggregate, the content ratio of the filler tends to vary depending on the area of the large-area adhesive sheet, and as a result, it is cut. In some cases, variations in the performance of conductivity or heat conductivity and adhesion to an adherend may occur.
また、電子機器のさらなる小型化及び薄型化に伴って、前記導電性粘着シート及び熱伝導性シートにもさらなる薄型化が求められているなかで、従来品より薄型であっても、前記フィラーの含有割合にばらつきが生じにくく、優れた導電性または熱伝導性、及び、被着体に対する優れた接着性を備えた粘着シートを安定して生産するできることが求められていた。 Further, as the conductive adhesive sheet and the heat conductive sheet are required to be further thinned along with the further downsizing and thinning of the electronic device, the filler may be thinner than the conventional one, even if it is thinner than the conventional product. It has been required to be able to stably produce a pressure-sensitive adhesive sheet which is less likely to cause variation in the content ratio and which has excellent conductivity or thermal conductivity and excellent adhesion to an adherend.
本発明が解決しようとする課題は、従来より薄型であっても、優れた導電性または熱伝導性、及び、被着体に対する優れた接着性を備えた粘着シートを提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive sheet having excellent conductivity or thermal conductivity and excellent adhesion to an adherend, even though it is thinner than conventional.
また、本発明が解決しようとする課題は、前記フィラーの含有割合にばらつきが生じにくく、優れた導電性または熱伝導性、及び、被着体に対する優れた接着性を備えた粘着シートを安定して製造できる方法を提供することである。 Further, the problem to be solved by the present invention is to stabilize the pressure-sensitive adhesive sheet having excellent conductivity or thermal conductivity and excellent adhesion to an adherend, with less variation in the content ratio of the filler. Providing a method that can be manufactured.
本発明者等は、特定の化合物（ａ１）と、導電性フィラーまたは熱伝導性フィラー（ａ２）と、粘着剤成分（ａ３）とを含有する粘着剤層（Ａ）を有する粘着シートであれば、前記課題を解決できることを見出した。 The present inventors are a pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer (A) containing a specific compound (a1), a conductive filler or heat conductive filler (a2), and a pressure-sensitive adhesive component (a3) , It was found that the problem can be solved.
すなわち、本発明は、高級脂肪酸アミド、変性ウレア、ポリオレフィン、酸化ポリオレフィン、及び、ひまし油誘導体からなる群より選ばれる１種以上の化合物（ａ１）と、導電性フィラーまたは熱伝導性フィラー（ａ２）と、粘着剤成分（ａ３）とを含有する粘着剤層（Ａ）を有することを特徴とする粘着シートに関するものである。 That is, the present invention provides at least one compound (a1) selected from the group consisting of higher fatty acid amides, modified ureas, polyolefins, oxidized polyolefins, and castor oil derivatives, and conductive fillers or thermally conductive fillers (a2). The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer (A) containing a pressure-sensitive adhesive component (a3).
本発明の粘着シートの製造方法であれば、従来より薄型であっても、優れた導電性または熱伝導性、及び、被着体に対する優れた接着性を備えた粘着シートを得ることができる。 According to the method for producing a pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, a pressure-sensitive adhesive sheet having excellent conductivity or thermal conductivity and excellent adhesion to an adherend can be obtained even if it is thinner than in the past.
前記方法で得られた粘着シートは、極薄型でありながら、被着体への良好な接着性と、導電性または熱伝導性とを有するため、例えば電子機器等に用いる電磁波のシールド用途、電気・電子機器より発生する有害な空間電磁波のシールド用途、静電気帯電防止の接地固定用途、充電池やＩＣチップ（集積回路チップ）等から発生した熱を拡散させるための用途等で使用することができる。 The pressure-sensitive adhesive sheet obtained by the above-mentioned method has excellent adhesion to an adherend and conductivity or thermal conductivity while being extremely thin, and thus, for example, shielding applications of electromagnetic waves used in electronic devices etc., electricity・ It can be used in shielding applications of harmful space electromagnetic waves generated from electronic devices, in grounding and fixing applications to prevent electrostatic charge, and in applications to diffuse heat generated from rechargeable batteries, IC chips (integrated circuit chips), etc. .
前記粘着シートは、前記したとおり薄型であることから、きょう体内の容積制限が厳しい携帯電子機器の製造用途で好適に使用することができる。 Since the pressure-sensitive adhesive sheet is thin as described above, the pressure-sensitive adhesive sheet can be suitably used in the production of portable electronic devices in which the volume restriction in the casing is severe.
本発明の粘着シートは、高級脂肪酸アミド、変性ウレア、ポリオレフィン、酸化ポリオレフィン、及び、ひまし油誘導体からなる群より選ばれる１種以上の化合物（ａ１）と、導電性フィラーまたは熱伝導性フィラー（ａ２）と、粘着剤成分（ａ３）とを含有する粘着剤層（Ａ）を有することを特徴とするものである。 The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention comprises at least one compound (a1) selected from the group consisting of higher fatty acid amides, modified ureas, polyolefins, oxidized polyolefins, and castor oil derivatives, and a conductive filler or a thermally conductive filler (a2) And a pressure-sensitive adhesive layer (A) containing the pressure-sensitive adhesive component (a3).
前記粘着シートとしては、前記粘着剤層（Ａ）単層または複層から構成される、いわゆる基材レスの粘着シート、基材の片面または両面に前記粘着剤層（Ａ）を有する粘着シートを使用することができる。 As the pressure-sensitive adhesive sheet, a so-called substrate-less pressure-sensitive adhesive sheet composed of the pressure-sensitive adhesive layer (A) single layer or multiple layers, a pressure-sensitive adhesive sheet having the pressure-sensitive adhesive layer (A) on one side or both sides of a substrate It can be used.
前記粘着シートとしては、総厚さが３０μｍ以下であるものを使用することが好ましく、２０μｍ以下であるものを使用することがより好ましく、１５μｍ以下であるものを使用することがさらに好ましく、１２μｍ以下であるものを使用することが特に好ましい。前記総厚さの下限は、１μｍであることが好ましい。前記特定の粘着剤層（Ａ）を有する粘着シートは、前記したとおり従来よりも極薄型であっても、導電性や熱伝導性等のばらつきが生じにくい。なお、前記総厚さは、離型ライナーを含まない粘着シートの厚さを指す。 The adhesive sheet preferably has a total thickness of 30 μm or less, more preferably 20 μm or less, still more preferably 15 μm or less, still more preferably 12 μm or less It is particularly preferred to use The lower limit of the total thickness is preferably 1 μm. Even if the pressure-sensitive adhesive sheet having the specific pressure-sensitive adhesive layer (A) is extremely thin as described above, variations in conductivity, thermal conductivity, and the like are less likely to occur. In addition, said total thickness refers to the thickness of the adhesive sheet which does not contain a release liner.
また、本発明でいう「シート」とは、その厚さによらず、一般にシートまたはフィルムといわれる形態を指し、枚葉、ロール状、薄板状、帯状（テープ状）等の製品形態とされたものも含む。 Moreover, the term "sheet" in the present invention refers to a form generally referred to as a sheet or film regardless of the thickness thereof, and is in the form of a sheet, a roll, a thin plate, a strip (tape) or the like. Including things.
［粘着剤層（Ａ）］
本発明の粘着シートを構成する粘着剤層（Ａ）としては、高級脂肪酸アミド、変性ウレア、ポリオレフィン、酸化ポリオレフィン、及び、ひまし油誘導体からなる群より選ばれる１種以上の化合物（ａ１）と、導電性フィラーまたは熱伝導性フィラー（ａ２）と、粘着剤成分（ａ３）とを含有するものを使用する。粘着剤成分（ａ３）に、前記化合物（ａ１）と、導電性フィラーまたは熱伝導性フィラー（ａ２）とを組み合わせ使用することによって、粘着剤層（Ａ）中における導電性フィラーまたは熱伝導性フィラー（ａ２）の含有割合のばらつきを防止でき、その結果、従来品より薄型であっても、優れた導電性または熱伝導性、及び、被着体に対する優れた接着性を備えた粘着シートを、安定して得ることが可能となる。
[Pressure-sensitive adhesive layer (A)]
As the pressure-sensitive adhesive layer (A) constituting the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, at least one compound (a1) selected from the group consisting of higher fatty acid amides, modified ureas, polyolefins, oxidized polyolefins, and castor oil derivatives A filler containing an organic filler or a thermally conductive filler (a2) and an adhesive component (a3) is used. By using the compound (a1) and the conductive filler or the thermally conductive filler (a2) in combination in the pressure-sensitive adhesive component (a3), the conductive filler or the thermally conductive filler in the pressure-sensitive adhesive layer (A) (A2) A pressure-sensitive adhesive sheet having excellent conductivity or thermal conductivity and excellent adhesion to an adherend, which can prevent variations in the content ratio of (a2), as a result, even if it is thinner than conventional products, It becomes possible to obtain stably.
［化合物（ａ１）］
前記化合物（ａ１）は、粘着剤層（Ａ）における前記熱伝導性フィラーや熱伝導性フィラー（ａ２）の含有割合のばらつきを防止することを目的として使用する。前記化合物（ａ１）としては、チキソ性や擬塑性の高いものを使用することが、粘着剤層（Ａ）中における前記熱伝導性フィラーや熱伝導性フィラー（ａ２）の含有割合のばらつきをより効果的に防止できるため好ましい。
[Compound (a1)]
The compound (a1) is used for the purpose of preventing the variation in the content ratio of the heat conductive filler and the heat conductive filler (a2) in the pressure-sensitive adhesive layer (A). As the compound (a1), it is possible to use a compound having high thixotropy or pseudoplasticity, as the content ratio of the thermally conductive filler and the thermally conductive filler (a2) in the pressure-sensitive adhesive layer (A) is dispersed more It is preferable because it can be effectively prevented.
前記化合物（ａ１）としては、高級脂肪酸アミド、変性ウレア、ポリオレフィン、酸化ポリオレフィン、及び、ひまし油誘導体からなる群より選ばれる１種以上の化合物を使用する。なかでも、前記化合物（ａ１）としては、高吸脂肪酸アミド、変性ウレアを使用することが、粘着剤層（Ａ）中における前記導電性フィラーや熱伝導性フィラー（ａ２）の含有割合のばらつきをより一層効果的に防止することができ、従来品より薄型であっても、優れた導電性または熱伝導性、及び、被着体に対する優れた接着性を備えた粘着シートを安定して得ることができるため好ましい。 As the compound (a1), one or more compounds selected from the group consisting of higher fatty acid amides, modified ureas, polyolefins, oxidized polyolefins, and castor oil derivatives are used. Above all, using a high absorption fatty acid amide and a modified urea as the compound (a1) means that the content ratio of the conductive filler and the heat conductive filler (a2) in the pressure-sensitive adhesive layer (A) varies. It is possible to stably obtain a pressure-sensitive adhesive sheet having excellent conductivity or thermal conductivity and excellent adhesion to an adherend, which can be more effectively prevented, and thinner than conventional products. It is preferable because
前記高級脂肪酸アミドとしては、例えば飽和脂肪酸アミド、不飽和脂肪酸アミド、置換アミド、メチロールアミド、飽和脂肪酸ビスアミド、不飽和脂肪酸ビスアミド、芳香族系ビスアミド等を使用することができる。なかでも、前記高級脂肪酸アミドとしては、不飽和脂肪酸ビスアミド、飽和脂肪酸ビスアマイドを使用することが、粘着剤層（Ａ）中における熱伝導性フィラーや熱伝導性フィラー（ａ２）の含有割合のばらつきをより効果的に防止できるため好ましい。 As the higher fatty acid amides, for example, saturated fatty acid amides, unsaturated fatty acid amides, substituted amides, methylolamides, saturated fatty acid bisamides, unsaturated fatty acid bisamides, aromatic bisamides and the like can be used. Above all, using unsaturated fatty acid bisamide and saturated fatty acid bisamide as the above-mentioned higher fatty acid amide means that the content ratio of the thermally conductive filler and the thermally conductive filler (a2) in the pressure-sensitive adhesive layer (A) varies. It is preferable because it can be prevented more effectively.
前記不飽和脂肪酸ビスアミドとしては、例えばエチレンビスオレイン酸アミド、エチレンビスエルカ酸アミド、ヘキサメチレンビスオレイン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−ジオレイルアジピン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−シオレイルアジピン酸アミド等を使用することができる。 Examples of the unsaturated fatty acid bisamide include ethylene bis oleic acid amide, ethylene bis erucic acid amide, hexamethylene bis oleic acid amide, N, N'-dioleyl adipic acid amide, N, N'-soleyl adipic acid amide, etc. Can be used.
前記飽和脂肪酸ビスアミドとしては、メチロールステアリン酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスカプリン酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスベヘン酸アミド、ヘキサメチレンビスステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビスベヘン酸アミド、ヘキサメチレンヒドロキシステアリン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−ジステアリルアジピン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−ジステアリルセバシン酸アミド等を使用することができる。 Examples of the saturated fatty acid bisamide include methylol stearic acid amide, methylene bis stearic acid amide, ethylene bis capric acid amide, ethylene bis lauric acid amide, ethylene bis stearic acid amide, ethylene bis behenic acid amide, hexamethylene bis stearic acid amide, hexameric bis stearic acid amide Methylene bis behenic acid amide, hexamethylene hydroxystearic acid amide, N, N'-distearyl adipic acid amide, N, N'-distearyl sebacic acid amide, etc. can be used.
また、前記ポリオレフィンとしては、ポリエチレンやポリプロピレンが挙げられる。 Moreover, polyethylene and a polypropylene are mentioned as said polyolefin.
また、前記酸化ポリオレフィンとしては、特に酸化ポリエチレン、酸化ポリエチレンポリアミド、や酸化ポリプロピレンを使用することが、粘着剤層（Ａ）中における熱伝導性フィラーや熱伝導性フィラー（ａ２）の含有割合のばらつきをより効果的に防止できるため好ましい。 In addition, as the oxidized polyolefin, it is particularly possible to use oxidized polyethylene, oxidized polyethylene polyamide, or oxidized polypropylene as the content ratio of the thermally conductive filler and the thermally conductive filler (a2) in the pressure-sensitive adhesive layer (A) Is preferable because it can be more effectively prevented.
また、前記変性ウレアとしては、例えばイソシアネートまたはこれらのアダクト体と、アミンとを反応させて得られるもの等を使用することができる。 Further, as the modified urea, for example, those obtained by reacting an isocyanate or an adduct thereof with an amine can be used.
前記変性ウレアとしては、例えばＮ，Ｎ−ジメチルエチレンウレア、Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピレンウレア、テトラメチルウレア等を使用することができる。 As the modified urea, for example, N, N-dimethylethyleneurea, N, N-dimethylpropyleneurea, tetramethylurea and the like can be used.
また、前記ひまし油誘導体としては、一般に沈降防止剤や粘度調整剤として知られるものを使用することができる。 As the castor oil derivative, those generally known as anti-settling agents and viscosity modifiers can be used.
前記化合物（ａ１）は、前記粘着剤成分（ａ３）に対して０．１質量％〜２０質量％の範囲で使用することが好ましく、１質量％〜５質量％の範囲で使用することがより好ましく、１．５質量％〜３．５質量％の範囲で使用することが、被着体に対する優れた接着性を維持し、かつ、粘着剤層（Ａ）中における前記導電性フィラーや熱伝導性フィラー（ａ２）の含有割合のばらつきをより一層効果的に防止することができ、優れた導電性や熱伝導性を備えた粘着シートを安定して得るうえでさらに好ましい。 The compound (a1) is preferably used in a range of 0.1% by mass to 20% by mass, and more preferably in a range of 1% by mass to 5% by mass, with respect to the pressure-sensitive adhesive component (a3). Preferably, using in the range of 1.5% by mass to 3.5% by mass maintains excellent adhesion to the adherend, and the conductive filler or heat conduction in the pressure-sensitive adhesive layer (A) The dispersion of the content ratio of the filler (a2) can be more effectively prevented, and it is further preferable in order to stably obtain a pressure-sensitive adhesive sheet having excellent conductivity and thermal conductivity.
次に、前記粘着剤層（Ａ）に含まれる導電性フィラーまたは熱伝導性フィラー（ａ２）について説明する。 Next, the conductive filler or heat conductive filler (a2) contained in the pressure-sensitive adhesive layer (A) will be described.
前記粘着剤層（Ａ）は、導電性フィラーまたは熱伝導性フィラー（ａ２）のいずれか一方または両方を含有する。本発明の粘着シートを、導電性粘着シートとして使用する場合には、前記導電性フィラーを使用することが好ましく、熱伝導性粘着シートとして使用する場合には、前記熱伝導性フィラーを使用することが好ましい。 The pressure-sensitive adhesive layer (A) contains one or both of a conductive filler and a thermally conductive filler (a2). When the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is used as a conductive pressure-sensitive adhesive sheet, the conductive filler is preferably used. When the pressure-sensitive adhesive sheet is used as a heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet, the heat conductive filler is used. Is preferred.
前記導電性フィラーとしては、例えばニッケル、銅、銀、金、アルミニウム、中実ガラスビーズまたは中空ガラスビーズの表面に金属被覆を有するもの等を使用することができ、ニッケルまたは銅を使用することが、優れた導電性を備えた粘着シートを得るうえで好ましい。 As the conductive filler, for example, those having a metal coating on the surface of nickel, copper, silver, gold, aluminum, solid glass beads or hollow glass beads can be used, and nickel or copper can be used. It is preferable in order to obtain a pressure-sensitive adhesive sheet with excellent conductivity.
また、熱伝導性フィラーとしては、例えば水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム、タルク、窒化ホウ素等を使用することができる。 Moreover, as a heat conductive filler, aluminum hydroxide, aluminum oxide, aluminum nitride, magnesium hydroxide, magnesium oxide, a talc, boron nitride etc. can be used, for example.
前記導電性フィラーまたは熱伝導性フィラー（ａ２）としては、前記したもののうち、粒子状、粉末状のものを使用することが好ましい。 Among the above-described conductive fillers or heat conductive fillers (a2), it is preferable to use particulate or powdery ones.
前記導電性フィラーまたは熱伝導性フィラー（ａ２）としては、その粒子径ｄ８５が５μｍ〜５０μｍの範囲であるものを使用することが好ましく、５．５μｍ〜２０μｍの範囲であるものを使用することがより好ましく、６．０μｍ〜１５．０μｍの範囲であるものを使用することがさらに好ましく、６．５μｍ〜９μｍの範囲であるものを使用することが特に好ましい。 As the conductive filler or heat conductive filler (a2), those having a particle diameter d85 in the range of 5 μm to 50 μm are preferably used, and those having the range of 5.5 μm to 20 μm may be used. It is more preferable to use one that is in the range of 6.0 μm to 15.0 μm, and it is particularly preferable to use one that is in the range of 6.5 μm to 9 μm.
なお、前記粒子径ｄ８５は粒度分布における８５％累積値を指し、レーザー解析・散乱法により測定される値である。測定装置としては日機装株式会社製マイクロトラックＭＴ３０００II、株式会社島津製作所製レーザー回折式粒度分布測定器ＳＡＬＤ−３０００等があげられる。 The particle diameter d85 refers to the 85% cumulative value in the particle size distribution, which is a value measured by a laser analysis / scattering method. Examples of the measuring apparatus include Microtrac MT 3000 II manufactured by Nikkiso Co., Ltd., and a laser diffraction type particle size distribution measuring instrument SALD-3000 manufactured by Shimadzu Corporation.
前記範囲の粒子径ｄ８５に調整する方法としては、例えば導電性フィラーまたは熱伝導性フィラー（ａ２）をジェットミルで粉砕する方法や篩等を用いて篩分けする方法が挙げられる。 As a method of adjusting to the particle diameter d85 of the said range, the method of grind | pulverizing a conductive filler or a heat conductive filler (a2) with a jet mill, the method of screening using a sieve etc. is mentioned, for example.
前記導電性フィラーまたは熱伝導性フィラー（ａ２）の粒子径ｄ８５は、前記粘着剤層（Ａ）の厚さに対して８０％〜３３０％であることが好ましく、１００％〜２５０％であることがより好ましく、１２０％〜２２０％であることが、より一層優れた導電性または熱伝導性と、優れた接着性とを両立した粘着シートを得るうえでさらに好ましい。 The particle diameter d85 of the conductive filler or the heat conductive filler (a2) is preferably 80% to 330% of the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer (A), and is 100% to 250%. Is more preferable, and it is further preferable that it is 120% to 220% in order to obtain a pressure-sensitive adhesive sheet in which the further excellent conductivity or thermal conductivity and the excellent adhesiveness are compatible.
前記導電性フィラーまたは熱伝導性フィラー（ａ２）としては、前記所定範囲の粒子径ｄ８５であるとともに、粒子径ｄ５０が３μｍ〜３０μｍの範囲であるものを使用することが好ましく、３．５μｍ〜１５μｍの範囲であるものを使用することがより好ましく、３．５μｍ〜８μｍの範囲であるものを使用することが、より一層優れた導電性または熱伝導性と、優れた接着性とを両立した粘着シートを得るうえでさらに好ましい。なお、前記粒子径ｄ５０は、粒度分布における５０％累積値（メディアン径）であり、レーザー解析・散乱法によって測定される値を指す。 As the conductive filler or heat conductive filler (a2), it is preferable to use one having a particle diameter d85 in the predetermined range and a particle diameter d50 in the range of 3 μm to 30 μm, 3.5 μm to 15 μm It is more preferable to use ones in the range of 3.5 to 8 .mu.m, and it is an adhesive having both excellent conductivity or thermal conductivity and excellent adhesion. More preferable for obtaining a sheet. The particle diameter d50 is a 50% cumulative value (median diameter) in the particle size distribution, and indicates a value measured by a laser analysis / scattering method.
前記導電性フィラー及び熱伝導性フィラー（ａ２）は、前記粘着剤層（Ａ）全体に対して、合計１質量％〜２００質量％の範囲で含まれることが好ましい。特に導電性フィラーを使用する場合、導電性フィラーは、前記粘着剤層（Ａ）全体に対して５質量％〜５０質量％の範囲で含まれることがより好ましく、８質量％〜２０質量％の範囲で含まれることがさらに好ましく、８質量％〜１５質量％の範囲で含まれることが、より一層優れた導電性または熱伝導性と、優れた接着性とを両立した粘着シートを得るうえでさらに好ましい。 It is preferable that the said electroconductive filler and heat conductive filler (a2) are contained in a total of 1 mass%-200 mass% with respect to the said whole adhesive layer (A). In particular, when a conductive filler is used, the conductive filler is more preferably contained in a range of 5% by mass to 50% by mass with respect to the entire pressure-sensitive adhesive layer (A), and 8% by mass to 20% by mass It is further preferable to be contained in the range, and in order to obtain a pressure-sensitive adhesive sheet having both excellent conductivity and thermal conductivity and excellent adhesiveness, it is preferable to be contained in the range of 8% by mass to 15% by mass. More preferable.
また、前記粘着剤層（Ａ）は、前記導電性フィラー及び熱伝導性フィラー（ａ２）以外の、その他のフィラーを含有していてもよい。 Moreover, the said adhesive layer (A) may contain the other fillers other than the said electroconductive filler and heat conductive filler (a2).
また、前記粘着剤層（Ａ）を構成する粘着剤成分（ａ３）としては、例えば（メタ）アクリル系粘着剤組成物、ウレタン系粘着剤組成物、合成ゴム系粘着剤組成物、天然ゴム系粘着剤組成物、シリコーン系粘着剤組成物等を使用することができ、アクリル系重合体を含有し、必要に応じて粘着付与樹脂や架橋剤等の添加剤を含有するアクリル系粘着剤組成物を使用することが、被着体に対して優れた粘着性を備えた粘着シートを得るうえで好ましい。 Further, as the pressure-sensitive adhesive component (a3) constituting the pressure-sensitive adhesive layer (A), for example, (meth) acrylic pressure-sensitive adhesive composition, urethane pressure-sensitive adhesive composition, synthetic rubber pressure-sensitive adhesive composition, natural rubber-based A pressure-sensitive adhesive composition, a silicone-based pressure-sensitive adhesive composition, etc. can be used, and an acrylic-based pressure-sensitive adhesive composition containing an acrylic polymer and optionally containing an additive such as a tackifier resin or a crosslinking agent It is preferable to use a pressure-sensitive adhesive sheet having excellent adhesiveness to an adherend.
前記アクリル系重合体としては、例えば炭素原子数１〜１４のアルキル基を有する（メタ）アクリレートモノマーを含有する単量体成分を重合して得られるアクリル系重合体を好適に使用することができる。 As the acrylic polymer, for example, an acrylic polymer obtained by polymerizing a monomer component containing a (meth) acrylate monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms can be suitably used. .
炭素原子数１〜１４のアルキル基を有する（メタ）アクリレートとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ｎ−ヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート等を１種または２種以上組み合わせ使用することができる。 Examples of (meth) acrylates having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate and t-butyl (meth) acrylate Metha) acrylate, n-hexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate etc. Two or more can be used in combination.
なかでも、前記炭素原子数１〜１４のアルキル基を有する（メタ）アクリレートとしては、炭素原子数が４〜１２のアルキル基を有する（メタ）アクリレートを使用することが好ましく、炭素原子数が４〜９の直鎖または分岐構造であるアルキル基を有する（メタ）アクリレートを使用することがより好ましく、ｎ−ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレートを単独または組み合わせ使用することがさらに好ましい。 Among them, as the (meth) acrylate having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms, a (meth) acrylate having an alkyl group having 4 to 12 carbon atoms is preferably used, and the number of carbon atoms is 4 It is more preferable to use (meth) acrylate having an alkyl group which is a linear or branched structure of ̃9, and it is further preferable to use n-butyl acrylate and 2-ethylhexyl acrylate singly or in combination.
前記アクリル系重合体の製造に使用する前記単量体成分の全量に対する前記炭素原子数１〜１４のアルキル基を有する（メタ）アクリレートの含有量は、８０質量％〜９８．５質量％の範囲であることが好ましく、９０質量％〜９８．５質量％の範囲であることがより好ましい。 The content of the (meth) acrylate having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms relative to the total amount of the monomer component used for producing the acrylic polymer is in the range of 80% by mass to 98.5% by mass Is preferably, and more preferably in the range of 90% by mass to 98.5% by mass.
前記アクリル系重合体の製造に使用可能な単量体成分としては、前記したもののほかに、必要に応じて高極性ビニル単量体を使用することが好ましい。 As a monomer component which can be used for manufacture of the said acryl-type polymer, it is preferable to use a high polar vinyl monomer as needed other than what was mentioned above.
前記高極性ビニル単量体としては、カルボキシル基を有するビニル単量体、水酸基を有するビニル単量体、アミド基を有するビニル単量体等を単独または２種以上組み合わせ使用することができる。なかでも、前記高極性ビニル単量体としては、カルボキシル基を有するビニル単量体を使用することが、被着体に対して優れた粘着性を備えた粘着シートを得るうえで好ましい。 As the highly polar vinyl monomer, a vinyl monomer having a carboxyl group, a vinyl monomer having a hydroxyl group, a vinyl monomer having an amide group and the like can be used alone or in combination of two or more. Among them, as the high polar vinyl monomer, it is preferable to use a vinyl monomer having a carboxyl group in order to obtain a pressure-sensitive adhesive sheet having excellent adhesiveness to an adherend.
カルボキシル基を有するビニル単量体としては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、（メタ）アクリル酸２量体、クロトン酸、エチレンオキサイド変性琥珀酸アクリレート等を使用でき、なかでもアクリル酸を使用することが好ましい。 As the vinyl monomer having a carboxyl group, for example, acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, maleic acid, (meth) acrylic acid dimer, crotonic acid, ethylene oxide modified succinate acrylate, etc. can be used, among which acrylic It is preferred to use an acid.
カルボキシル基を有するビニル単量体を使用する場合、その含有量は、アクリル系重合体の製造に使用する単量体成分の全量に対して０．２質量％〜１５質量％であることが好ましく、０．４質量％〜１０質量％であることがより好ましく、０．５質量％〜６質量％であることが、粘着剤層（Ａ）の接着性を好適な範囲に調整しやすいためさらに好ましい。 When using a vinyl monomer having a carboxyl group, its content is preferably 0.2% by mass to 15% by mass with respect to the total amount of monomer components used for producing an acrylic polymer. It is more preferable that the content is 0.4% by mass to 10% by mass, and that the content is 0.5% by mass to 6% by mass because the adhesion of the pressure-sensitive adhesive layer (A) can be easily adjusted to a suitable range. preferable.
水酸基を有するビニル単量体としては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、６−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート等を使用することができる。 As the vinyl monomer having a hydroxyl group, for example, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate and the like are used can do.
アミド基を有するビニル単量体としては、例えばＮ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカプロラクタム、アクリロイルモルホリン、アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド等を使用することができる。 As the vinyl monomer having an amide group, for example, N-vinylpyrrolidone, N-vinylcaprolactam, acryloyl morpholine, acrylamide, N, N-dimethyl acrylamide and the like can be used.
その他の高極性ビニル単量体としては、例えば酢酸ビニル、エチレンオキサイド変性琥珀酸アクリレート、２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルフォン酸等のスルホン酸基含有モノマー、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−フェノキシエチル（メタ）アクリレート等の末端アルコキシ変性（メタ）アクリレート等を使用することができる。 As other highly polar vinyl monomers, for example, sulfonic acid group-containing monomers such as vinyl acetate, ethylene oxide modified boric acid acrylate, 2-acrylamido-2-methylpropane sulfonic acid, etc., 2-methoxyethyl (meth) acrylate, 2 Terminal alkoxy-modified (meth) acrylates such as phenoxyethyl (meth) acrylate can be used.
前記高極性ビニル単量体の含有量は、アクリル系重合体の製造に使用する単量体成分の全量に対して０．２質量％〜１５質量％であることが好ましく、０．４質量％〜１０質量％であることがより好ましく、０．５質量％〜６質量％であることが、粘着剤の接着性を好適な範囲に調整しやすいためさらに好ましい。 The content of the high polar vinyl monomer is preferably 0.2% by mass to 15% by mass, and 0.4% by mass with respect to the total amount of the monomer components used for producing the acrylic polymer. It is more preferable that it is 10 mass%, and it is further preferable that it is 0.5 mass%-6 mass%, since it is easy to adjust the adhesiveness of an adhesive to a suitable range.
前記アクリル系重合体は、前記した単量体成分を、溶液重合法、塊状重合法、懸濁重合法、乳化重合法など公知の方法で重合させることによって製造することができる。なかでも、前記溶液重合法を採用することが、その生産コストや生産性を向上するうえで好ましい。 The acrylic polymer can be produced by polymerizing the above-mentioned monomer component by a known method such as a solution polymerization method, a bulk polymerization method, a suspension polymerization method, or an emulsion polymerization method. Among them, adopting the solution polymerization method is preferable in order to improve the production cost and productivity.
前記方法で得られたアクリル系重合体としては、３０万〜１５０万の範囲の重量平均分子量を有するものを使用することが好ましく、５０万〜１２０万の範囲の重量平均分子量を有するものを使用することがより好ましい。 As the acrylic polymer obtained by the above method, it is preferable to use one having a weight average molecular weight in the range of 300,000 to 1,500,000, and use one having a weight average molecular weight in the range of 500,000 to 1,200,000 It is more preferable to do.
前記粘着成分（ａ３）としては、例えば粘着付与樹脂や架橋剤を含有するものを使用することができる。 As said adhesive component (a3), what contains tackifying resin and a crosslinking agent can be used, for example.
前記粘着付与樹脂としては、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、脂肪族（Ｃ５系）や芳香族（Ｃ９系）などの石油樹脂、スチレン系樹脂フェノール系樹脂、キシレン系樹脂、メタクリル系樹脂等を使用することができ、ロジン系樹脂を使用することが好ましく、重合ロジン系樹脂を使用することがより好ましい。 As the tackifying resin, rosin resins, terpene resins, petroleum resins such as aliphatic (C5 based) and aromatic (C9 based), styrene based resins, phenolic based resins, xylene based resins, methacrylic based resins, etc. are used. It is preferable to use a rosin resin, and it is more preferable to use a polymerized rosin resin.
前記粘着付与樹脂は、前記アクリル系重合体１００質量部に対し１０質量部〜５０質量部の範囲で使用することが好ましい。 It is preferable to use the said tackifying resin in 10 mass parts-50 mass parts with respect to 100 mass parts of said acrylic polymers.
前記架橋剤としては、例えばイソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、キレート系架橋剤、アジリジン系架橋剤等を使用することができる。 As said crosslinking agent, an isocyanate type crosslinking agent, an epoxy type crosslinking agent, a chelate type crosslinking agent, an aziridine type crosslinking agent etc. can be used, for example.
前記架橋剤の種類及び使用量は、前記アクリル系重合体等の粘着剤成分（ａ３）が有する官能基の種類及び官能基量に応じて適宜選択することが好ましい。 The type and amount of use of the crosslinking agent is preferably selected appropriately in accordance with the type and amount of functional groups of the pressure-sensitive adhesive component (a3) such as the acrylic polymer.
前記架橋剤は、前記粘着剤層（Ａ）のゲル分率が２５質量％〜６０質量％の範囲となるよう適宜調整し使用することができる。 The said crosslinking agent can be suitably adjusted and used so that the gel fraction of the said adhesive layer (A) may become the range of 25 mass%-60 mass%.
前記粘着剤層（Ａ）としては、前記化合物（ａ１）と、導電性フィラーまたは熱伝導性フィラー（ａ２）と、粘着剤成分（ａ３）との他に、必要に応じて、その他の添加剤を含有するものを使用することができる。 As the pressure-sensitive adhesive layer (A), in addition to the compound (a1), the conductive filler or the heat-conductive filler (a2), and the pressure-sensitive adhesive component (a3), other additives may be used as necessary. Those containing can be used.
前記添加剤としては、例えば分散剤、可塑剤、軟化剤、金属不活性剤、酸化防止剤、顔料、染料等を使用することができる。 As the additive, for example, a dispersant, a plasticizer, a softener, a metal deactivator, an antioxidant, a pigment, a dye, and the like can be used.
前記成分を含有する前記粘着剤層（Ａ）は、より一層優れた凝集力を発現するうえで、３次元架橋構造を形成するのが好ましい。架橋構造形成の指標としては、前記粘着剤層（Ａ）を、トルエンに２４時間浸漬した際の不溶分を表すゲル分率が挙げられる。前記粘着剤層（Ａ）のゲル分率は、前記粘着剤層（Ａ）を構成する導電性フィラー及び熱伝導性フィラー（ａ２）等の無機成分を含まない範囲（具体的には、前記化合物（ａ１）及び前記粘着剤成分（ａ３）によって構成される範囲）のゲル分率を指し、２５質量％〜６０質量％であることが好ましく、３０質量％〜４０質量％であることが、被着体に対して優れた粘着性を備えた粘着シートを得るうえで好ましい。 The pressure-sensitive adhesive layer (A) containing the above-mentioned components preferably forms a three-dimensional crosslinked structure in order to develop a further excellent cohesive force. As a parameter | index of bridge | crosslinking structure formation, the gel fraction which represents the insoluble part at the time of immersing the said adhesive layer (A) in toluene for 24 hours is mentioned. The gel fraction of the pressure-sensitive adhesive layer (A) does not contain an inorganic component such as the conductive filler and the heat-conductive filler (a2) constituting the pressure-sensitive adhesive layer (A) (specifically, the compound Refers to the gel fraction of (a1) and the above-mentioned pressure-sensitive adhesive component (a3), which is preferably 25% by mass to 60% by mass, and preferably 30% by mass to 40% by mass It is preferable from the viewpoint of obtaining a pressure-sensitive adhesive sheet with excellent adhesiveness to an adherend.
前記粘着剤層（Ａ）としては、１μｍ〜１００μｍの厚さのものを使用することが好ましく、１μｍ〜５０μｍの厚さのものを使用することがより好ましく、２μｍ〜２０μｍの厚さのものを使用することがさらに好ましく、２μｍ〜１０μｍの厚さのものを使用すること特に好ましく、２．５μｍ〜６μｍの厚さのものを使用することが、薄型であっても優れた接着性と、優れた導電性または熱伝導性とを両立した粘着シートを得るうえで特に好ましい。 The pressure-sensitive adhesive layer (A) preferably has a thickness of 1 μm to 100 μm, more preferably 1 μm to 50 μm, and more preferably 2 μm to 20 μm. It is more preferable to use, and it is particularly preferable to use one having a thickness of 2 μm to 10 μm, and use of one having a thickness of 2.5 μm to 6 μm is excellent adhesion and excellent even if thin. It is particularly preferable in order to obtain a pressure-sensitive adhesive sheet having both conductivity and thermal conductivity.
本発明の粘着シートとしては、前記したとおり、基材の片面または両面に粘着剤層（Ａ）を有する粘着シートを使用することができる。 As the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, as described above, a pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer (A) on one side or both sides of a substrate can be used.
前記基材としては、導電性粘着シートを製造する場合であれば、導電性基材を使用することが好ましく、具体的には金属基材やグラファイト基材等を使用することがより好ましい。 As the substrate, in the case of producing a conductive pressure-sensitive adhesive sheet, it is preferable to use a conductive substrate, and more specifically, it is more preferable to use a metal substrate, a graphite substrate or the like.
前記金属基材としては、例えば金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、錫やこれらの合金等からなる基材を使用することができ、アルミニウムや銅からなる基材を使用することが、優れた導電性を有し、かつ、導電性基材の加工性に優れ、かつ比較的低コストであるため好ましい。 As the metal base, for example, a base made of gold, silver, copper, aluminum, nickel, iron, tin, an alloy thereof or the like can be used, and a base made of aluminum or copper can be used, It is preferable because it has excellent conductivity, is excellent in the processability of the conductive substrate, and is relatively inexpensive.
前記アルミニウムからなる基材としては、例えば住軽アルミ箔株式会社製のアルミニウム箔（厚さ６μｍ）、三菱アルミニウム株式会社製のアルミニウム箔（厚さ６．５μｍ）、東洋アルミニウム株式会社製のアルミニウム箔（厚さ５μｍ）等が挙げられる。アルミニウム箔の材質としては１Ｎ３０や８０７９等が挙げられる。 As the base material made of aluminum, for example, aluminum foil (thickness 6 μm) manufactured by Sumilight Aluminum Foil Co., Ltd., aluminum foil manufactured by Mitsubishi Aluminum Corp. (thickness 6.5 μm), aluminum foil manufactured by Toyo Aluminum Co., Ltd. (Thickness 5 micrometers) etc. are mentioned. Examples of the material of the aluminum foil include 1N30 and 8079.
前記アルミニウムからなる基材としては、軟質（Ｏ材）であるものを使用することが、柔軟であり、粘着シートを製造する際のシワの発生を抑制できるため好ましい。 As the base material made of aluminum, it is preferable to use one that is soft (O material) because it is flexible and can suppress the occurrence of wrinkles when producing a pressure-sensitive adhesive sheet.
また、前記銅からなる基材としては、例えば電解銅からなる基材、圧延銅からなる基材等を使用することができる。 Further, as the base made of copper, for example, a base made of electrolytic copper, a base made of rolled copper, or the like can be used.
前記電解銅からなる基材としては、福田金属箔粉工業株式会社製のＣＦ−Ｔ９ＦＺ−ＨＳ−９（厚さ９μｍ）、ＣＦ−Ｔ９ＦＺ−ＨＳ−９（厚さ９μｍ）、三井金属鉱業株式会社製の３ＥＣ−Ｍ２Ｓ−ＶＬＰ（厚さ７μｍ）等を使用することができる。 As a base material made of electrolytic copper, CF-T9FZ-HS-9 (9 μm in thickness), CF-T9FZ-HS-9 (9 μm in thickness) manufactured by Fukuda Metal Foil & Powder Industries, Ltd., Mitsui Metal Mining Co., Ltd. 3EC-M2S-VLP (7 micrometers in thickness) etc. can be used.
前記圧延銅箔としては、日本製箔株式会社製のＴＣＵ−Ｈ−８−ＲＴ（厚さ８μｍ）やＪＸ日鉱日石金属株式会社製のＴＰＣ（厚さ６μｍ）等を使用することができる。 As the rolled copper foil, TCU-H-8-RT (thickness 8 μm) manufactured by Japan Foil Co., Ltd. or TPC (thickness 6 μm) manufactured by JX Nippon Mining & Metals Co., Ltd. can be used.
導電性基材としては、厚さ１μｍ〜２６μｍであるものを使用することが好ましく、厚さ２μｍ〜１８μｍであるものを使用することがより好ましく、厚さ３μ〜７μｍであるものを使用することが、薄型で、かつ、加工性に優れた粘着シートを得るうえでさらに好ましい。 As the conductive substrate, one having a thickness of 1 μm to 26 μm is preferably used, more preferably one having a thickness of 2 μm to 18 μm, and one using a thickness of 3 μm to 7 μm However, it is more preferable in order to obtain an adhesive sheet which is thin and excellent in processability.
また、前記基材としては、熱伝導性粘着シートを製造する場合であれば、前記導電性基材をはじめ、ポリエチレンテレフタレート基材やポリイミド基材等の樹脂基材等を使用することができる。 Moreover, as a base material, if manufacturing a heat conductive adhesive sheet, resin base materials, such as a polyethylene terephthalate base material and a polyimide base material, etc. can be used including the said conductive base material.
本発明の粘着シートは、例えば前記基材の片面または両面に、前記化合物（ａ１）と、前記導電性フィラーまたは熱伝導性フィラー（ａ２）と、前記粘着剤成分（ａ３）とを含有する粘着剤を塗工し、乾燥等させることによって製造することができる（いわゆる、直塗り法）。 The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention contains, for example, the compound (a1), the conductive filler or heat conductive filler (a2), and the pressure-sensitive adhesive component (a3) on one side or both sides of the substrate. It can manufacture by coating an agent and making it dry etc. (so-called, direct coating method).
また、本発明の粘着シートは、予め離型ライナーの表面に、前記化合物（ａ１）と、前記導電性フィラーまたは熱伝導性フィラー（ａ２）と、前記粘着剤成分（ａ３）とを含有する粘着剤を塗工し、乾燥することによって粘着剤層（Ａ）を形成し、次に、前記粘着剤層（Ａ）を、前記基材の片面または両面に転写する方法によって製造することもできる（いわゆる、転写法）。 In the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, a pressure-sensitive adhesive sheet containing, in advance, the compound (a1), the conductive filler or heat conductive filler (a2), and the pressure-sensitive adhesive component (a3) on the surface of a release liner. The pressure-sensitive adhesive layer (A) can be formed by applying an adhesive and drying it, and then, the pressure-sensitive adhesive layer (A) can be produced by transfer to one side or both sides of the substrate ( So-called transfer method).
前記化合物（ａ１）と、前記導電性フィラーまたは熱伝導性フィラー（ａ２）と、前記粘着剤成分（ａ３）とを含有する粘着剤は、例えば前記アクリル系粘着剤等の粘着剤成分（ａ３）と、前記化合物（ａ１）と、前記導電性フィラーまたは熱伝導性フィラー（ａ２）とを混合することによって製造することができる。 The pressure-sensitive adhesive containing the compound (a1), the conductive filler or heat conductive filler (a2), and the pressure-sensitive adhesive component (a3) is, for example, a pressure-sensitive adhesive component (a3) such as the acrylic pressure-sensitive adhesive. And the compound (a1) and the conductive filler or the heat conductive filler (a2).
前記混合方法としては、例えば前記化合物（ａ１）と、前記導電性フィラーまたは熱伝導性フィラー（ａ２）と、前記粘着剤成分（ａ３）と、必要に応じて添加剤等とを、例えば分散攪拌機等を用いて混合し分散させる方法が挙げられる。前記分散攪拌機としては、井上製作所製ディゾルバー、バタフライミキサー、ＢＤＭ２軸ミキサー、プラネタリーミキサーが挙げられ、前記粘着剤の過度な粘度上昇を抑制しつつ、前記導電性フィラーまたは熱伝導性フィラー（ａ２）を比較的均一に混合させるうえでディゾルバーやバタフライミキサーを使用することが好ましい。 Examples of the mixing method include, for example, the compound (a1), the conductive filler or heat conductive filler (a2), the pressure-sensitive adhesive component (a3), and, if necessary, additives and the like, for example, a dispersion stirrer The method of mixing and disperse | distributing using etc. is mentioned. Examples of the dispersion stirrer include a dissolver manufactured by Inoue Seisakusho, a butterfly mixer, a BDM twin-shaft mixer, and a planetary mixer, and the conductive filler or the heat conductive filler (a2) while suppressing an excessive increase in viscosity of the pressure-sensitive adhesive. It is preferable to use a dissolver or a butterfly mixer in order to make the mixing relatively uniform.
前記化合物（ａ１）と、前記導電性フィラーまたは熱伝導性フィラー（ａ２）と、前記粘着剤成分（ａ３）とを含有する粘着剤としては、Ｂ型粘度計の６ｒｐｍの粘度が３０ｍＰａ・ｓ〜３０００ｍＰａ・ｓの範囲の粘度を有するものを使用することが好ましく、７０ｍＰａ・ｓ〜２０００ｍＰａ・ｓの範囲の粘度を有するものを使用することがより好ましく、１００Ｐａ・ｓ〜１０００ｍＰａ・ｓの範囲の粘度を有するものを使用することが、粘着剤層（Ａ）中の前記導電性フィラー及び熱伝導性フィラー（ａ２）の含有割合にばらつきが生じにくく、優れた導電性または熱伝導性、及び、被着体に対する優れた接着性を備えた粘着シートを安定して製造でき、前記粘着剤層（Ａ）に塗工スジが発生することを防止するうえで好ましい。 As a pressure-sensitive adhesive containing the compound (a1), the conductive filler or heat conductive filler (a2), and the pressure-sensitive adhesive component (a3), the viscosity at 6 rpm of a B-type viscometer is 30 mPa · s to It is preferable to use one having a viscosity in the range of 3000 mPa · s, more preferably one having a viscosity in the range of 70 mPa · s to 2000 mPa · s, and a viscosity in the range of 100 Pa · s to 1000 mPa · s. It is difficult to cause variation in the content ratio of the conductive filler and the heat conductive filler (a2) in the pressure-sensitive adhesive layer (A), and the excellent conductivity or heat conductivity, and A pressure-sensitive adhesive sheet having excellent adhesion to an adherend can be stably manufactured, which is preferable in order to prevent the generation of coating streaks on the pressure-sensitive adhesive layer (A).
前記化合物（ａ１）と、前記導電性フィラーまたは熱伝導性フィラー（ａ２）と、前記粘着剤成分（ａ３）とを含有する粘着剤の不揮発分は、５質量％〜３０質量％の範囲であることが好ましく、１５質量％〜２５質量％の範囲であることがより好ましく、１７質量％〜２３質量％の範囲であることが、粘着剤層（Ａ）中の前記導電性フィラー及び熱伝導性フィラー（ａ２）の含有割合にばらつきが生じにくく、優れた導電性または熱伝導性、及び、被着体に対する優れた接着性を備えた粘着シートを安定して製造するうえでさらに好ましい。 The nonvolatile content of the pressure-sensitive adhesive containing the compound (a1), the conductive filler or the heat conductive filler (a2), and the pressure-sensitive adhesive component (a3) is in the range of 5% by mass to 30% by mass. The conductive filler and the thermal conductivity in the pressure-sensitive adhesive layer (A) preferably have a range of 15% by mass to 25% by mass, more preferably 17% by mass to 23% by mass. The content ratio of the filler (a2) is less likely to vary, and is further preferable for stably producing a pressure-sensitive adhesive sheet having excellent conductivity or thermal conductivity and excellent adhesion to an adherend.
前記化合物（ａ１）と、前記導電性フィラーまたは熱伝導性フィラー（ａ２）と、前記粘着剤成分（ａ３）とを含有する粘着剤を、前記基材または離型ライナーの表面に塗工する方法としては、例えばコンマコーターを用いて塗工する方法、グラビアコーターを用いて塗工する方法、リップコーターを用いて塗工する方法等が挙げられる。なかでも、前記塗工方法としては、グラビアコーターを用いて塗工する方法またはリップコーターを用いて塗工する方法を採用することが好ましく、マイクログラビアコーターで塗工する方法を採用することが、粘着剤層（Ａ）の厚さを比較的均一に調整することができ、前記粘着剤層（Ａ）に含まれる導電性フィラー及び熱伝導性フィラー（ａ２）の含有量のばらつきをさらに抑制でき、その結果、薄型であっても、より一層優れた導電性または熱伝導性と、接着性とを両立した粘着シートを得るうえでより好ましい。 A method of applying an adhesive comprising the compound (a1), the conductive filler or thermally conductive filler (a2), and the adhesive component (a3) on the surface of the substrate or release liner Examples of the method include a method of coating using a comma coater, a method of coating using a gravure coater, a method of coating using a lip coater, and the like. Among them, as the coating method, it is preferable to adopt a method of applying using a gravure coater or a method of applying using a lip coater, and adopting a method of applying using a microgravure coater, The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer (A) can be adjusted relatively uniformly, and the variation in the content of the conductive filler and the thermally conductive filler (a2) contained in the pressure-sensitive adhesive layer (A) can be further suppressed As a result, even if it is thin, it is more preferable in order to obtain the adhesive sheet which made the further outstanding electroconductivity or thermal conductivity, and adhesiveness compatible.
前記好適な量の前記導電性フィラーまたは熱伝導性フィラー（ａ２）を含み、好適な粘度を有する粘着剤を、前記好適な方法で塗工することによって、基材または離型ライナーの表面に、前記粘着剤を連続して塗工等した場合であっても、その塗工初期と塗工終期とで、粘着剤層（Ａ）に含まれる前記導電性フィラーや熱伝導性フィラー（ａ２）の含有割合が変化しにくく、その結果、得られる粘着シートの導電性または熱伝導性、接着性等の性能面のばらつきを生じさせにくい。 A pressure-sensitive adhesive containing a suitable amount of the conductive filler or the thermally conductive filler (a2) and having a suitable viscosity is applied to the surface of the substrate or release liner by the suitable method, Even when the pressure-sensitive adhesive is continuously applied, the conductive filler and the heat conductive filler (a2) contained in the pressure-sensitive adhesive layer (A) at the initial coating stage and the final stage of the coating. The content ratio is unlikely to change, and as a result, variations in performance such as the conductivity or thermal conductivity and adhesion of the resulting pressure-sensitive adhesive sheet are less likely to occur.
前記いずれの方法で製造した粘着シートも、その後、２０℃〜５０℃の範囲で４８時間以上養生することが、前記粘着剤層の架橋反応を進行させるうえで好ましい。 It is preferable that the pressure-sensitive adhesive sheet produced by any of the above methods is then cured for at least 48 hours in the range of 20 ° C. to 50 ° C. in order to advance the crosslinking reaction of the pressure-sensitive adhesive layer.
本発明の粘着シートの好適な構成の例を図１及び図２に示す。図１は、基材１上に粘着剤層２を積層した片面粘着シートである。また、図２は、基材１の両面に粘着剤層２を積層した両面粘着シートである。
The example of the suitable structure of the adhesive sheet of this invention is shown in FIG.1 and FIG.2. FIG. 1 is a single-sided pressure-sensitive adhesive sheet in which a pressure-sensitive adhesive layer 2 is laminated on a
本発明の粘着シートを構成する粘着剤層（Ａ）の表面には、必要に応じて剥離ライナーが積層されていてもよい。 If necessary, a release liner may be laminated on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer (A) constituting the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention.
前記剥離ライナーとしては、特に限定されず、例えばクラフト紙、グラシン紙、上質紙などの紙類、ポリエチレン、ポリプロピレン（ＯＰＰ、ＣＰＰ）、ポリエチレンテレフタレートなどの樹脂フィルム、前記紙類と樹脂フィルムとが積層されたラミネート紙、前記紙類の表面がクレーやポリビニルアルコール等によって目止め処理されたもの、また、前記目止め処理された片面または両面がシリコン系樹脂等によって剥離処理されたもの等の従来公知のものを用いることができる。 The release liner is not particularly limited. For example, paper such as kraft paper, glassine paper, high-quality paper, etc., resin film such as polyethylene, polypropylene (OPP, CPP), polyethylene terephthalate, etc., the paper and resin film are laminated. Conventionally known materials such as the laminated paper, the paper in which the surface of the paper is sealed with clay, polyvinyl alcohol or the like, the paper in which one side or both surfaces of the paper are peeled with a silicone resin or the like Can be used.
本発明の粘着シートは、優れた導電性または熱伝導性と、優れた接着性とを備えることから、電磁波遮蔽用途、静電気帯電防止用途、蓄熱防止用途等で好適に使用することができる。具体的には、電子機器を構成する部品のうち、電磁波を発するものや、静電気を帯電し得るものや、発熱し得るものに直接貼付、または、その近傍に貼付し使用することができる。前記粘着シートの貼付された物品としては、携帯電子端末をはじめとする電子機器が挙げられる。 The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has excellent conductivity or thermal conductivity and excellent adhesion, and thus can be suitably used in electromagnetic wave shielding applications, electrostatic antistatic applications, heat storage applications and the like. Specifically, among components constituting an electronic device, those that emit electromagnetic waves, those that can charge static electricity, and those that can generate heat can be directly stuck or used in the vicinity thereof. Examples of the article to which the pressure-sensitive adhesive sheet is attached include electronic devices such as portable electronic terminals.
以下に実施例について具体的に説明する。 Examples will be specifically described below.
（導電性フィラーＡの調製）
インコリミテッド社製のＮＩ２５５（ニッケル粉、粒子径ｄ５０；２２μｍ、粒子径ｄ８５；４３μｍ）を、ジェットミルを用いて粉砕処理することによって、粒子径ｄ５０；４μｍ及び粒子径ｄ８５；６．５μｍである導電性フィラーＡを得た。
(Preparation of Conductive Filler A)
The particle size d50 is 4 μm and the particle size d85 is 6.5 μm by pulverizing NI255 (nickel powder, particle size d50; 22 μm, particle size d85; 43 μm) manufactured by Inco Limited using a jet mill. Conductive filler A was obtained.
前記導電性フィラーの粒子径は、株式会社島津製作所製のレーザー回折式粒度分布測定器ＳＡＬＤ−３０００を用い、分散媒にイソプロパノールを用いて測定した。 The particle diameter of the conductive filler was measured using a laser diffraction type particle size distribution analyzer SALD-3000 manufactured by Shimadzu Corporation, using isopropanol as a dispersion medium.
（アクリル系粘着剤組成物１の調製）
冷却管、撹拌機、温度計及び滴下漏斗を備えた反応容器にｎ−ブチルアクリレート７５．０質量部、２−エチルヘキシルアクリレート１８．５質量部、酢酸ビニル３．９質量部、アクリル酸２．５質量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート０．１質量部、及び、重合開始剤として２，２’−アゾビスイソブチルニトリル０．１質量部を、酢酸エチル１００質量部に溶解し、窒素置換した後、８０℃で１２時間重合することによって、重量平均分子量５０万のアクリル系重合体の酢酸エチル溶液を得た。
(Preparation of Acrylic Pressure-Sensitive Adhesive Composition 1)
In a reaction vessel equipped with a condenser, a stirrer, a thermometer and a dropping funnel, 75.0 parts by mass of n-butyl acrylate, 18.5 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate, 3.9 parts by mass of vinyl acetate, 2.5 parts of acrylic acid After dissolving in 100 parts by mass of ethyl acetate and replacing with nitrogen, 0.1 part by mass, 0.1 part by mass of 2-hydroxyethyl acrylate, and 0.1 part by mass of 2,2'-azobisisobutyl nitrile as a polymerization initiator, By polymerizing at 80 ° C. for 12 hours, an ethyl acetate solution of an acrylic polymer having a weight average molecular weight of 500,000 was obtained.
前記アクリル系重合体の酢酸エチル溶液の固形分１００質量部に対し、ペンセルＤ−１３５（荒川化学工業株式会社製、重合ロジンペンタエリスリトールエステル、軟化点１３５℃）１０質量部、スーパーエステルＡ−１００（荒川化学工業株式会社製、不均化ロジングリセリンエステル、軟化点１００℃）１５質量部を配合し、酢酸エチルを用いて、アクリル系重合体の固形分濃度を４７質量％に調整することによってアクリル系粘着剤組成物１を得た。
10 parts by mass of Pencel D-135 (Arakawa Chemical Industries, Ltd., polymerized rosin pentaerythritol ester, softening point 135 ° C.) relative to 100 parts by mass of the solid content of the ethyl acetate solution of the acrylic polymer, super ester A-100 (Arakawa Chemical Industries Co., Ltd., disproportionated rosin glycerin ester, softening point 100 ° C.) 15 parts by mass is blended, and the solid content concentration of the acrylic polymer is adjusted to 47 mass% using ethyl acetate. An acrylic pressure-
（アクリル系粘着剤組成物２の調製）
冷却管、撹拌機、温度計及び滴下漏斗を備えた反応容器にｎ−ブチルアクリレート９７．９質量部、アクリル酸２質量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート０．１質量部、及び、重合開始剤として２，２’−アゾビスイソブチルニトリル０．１質量部を、酢酸エチル１００質量部に溶解し、窒素置換した後、８０℃で１２時間重合することによって、重量平均分子量６０万のアクリル系重合体の酢酸エチル溶液を得た。
(Preparation of Acrylic Pressure-Sensitive Adhesive Composition 2)
97.9 parts by mass of n-butyl acrylate, 2 parts by mass of acrylic acid, 0.1 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate, and a polymerization initiator in a reaction vessel equipped with a cooling pipe, a stirrer, a thermometer and a dropping funnel An acrylic polymer having a weight average molecular weight of 600,000 is obtained by dissolving 0.1 parts by mass of 2,2'-azobisisobutyronitrile in 100 parts by mass of ethyl acetate, substituting with nitrogen, and polymerizing at 80 ° C. for 12 hours Ethyl acetate solution was obtained.
前記アクリル系重合体の酢酸エチル溶液の固形分１００質量部に対し、ペンセルＤ−１３５（荒川化学工業株式会社製、重合ロジンペンタエリスリトールエステル、軟化点１３５℃）１０質量部、スーパーエステルＡ−１００（荒川化学工業株式会社製、不均化ロジングリセリンエステル、軟化点１００℃）１５質量部を配合し、酢酸エチルを用いて、アクリル系重合体の固形分濃度を４７質量％に調整することによってアクリル系粘着剤組成物２を得た。 10 parts by mass of Pencel D-135 (Arakawa Chemical Industries, Ltd., polymerized rosin pentaerythritol ester, softening point 135 ° C.) relative to 100 parts by mass of the solid content of the ethyl acetate solution of the acrylic polymer, super ester A-100 (Arakawa Chemical Industries Co., Ltd., disproportionated rosin glycerin ester, softening point 100 ° C.) 15 parts by mass is blended, and the solid content concentration of the acrylic polymer is adjusted to 47 mass% using ethyl acetate. An acrylic pressure-sensitive adhesive composition 2 was obtained.
［導電性粘着剤の調製］
（導電性粘着剤Ａの調製）
フローノンＨＲ−４ＡＦ（共栄社化学株式会社製、高級脂肪酸アミド、不揮発分２０質量％）４．９質量部に、酢酸エチルを少しずつ加えながら、分散攪拌機で３時間撹拌し、酢酸エチル１００質量部に均一に分散させた。
[Preparation of conductive adhesive]
(Preparation of Conductive Adhesive A)
Stir with a dispersion stirrer for 3 hours while adding ethyl acetate little by little to 4.9 parts by weight of Flonon HR-4AF (Kyoeisha Chemical Co., Ltd., higher fatty acid amide, non-volatile content 20% by mass), 100 parts by weight of ethyl acetate It was dispersed uniformly.
次に、前記混合物と、前記アクリル系粘着剤組成物１ １００質量部と、前記導電性フィラーＡ９．２質量部と、バーノックＮＣ４０（ＤＩＣ株式会社製、イソシアネート系架橋剤、固形分４０質量％）２．５４質量部とを、分散攪拌機を用いて１０分混合することによって導電性粘着剤Ａを調製した。
Next, the mixture, 100 parts by mass of the acrylic pressure-
（導電性粘着剤Ｂの調製）
フローノンＨＲ−４ＡＦ（共栄社化学株式会社製、高級脂肪酸アミド、不揮発分２０質量％）４．９質量部に、酢酸エチルを少しずつ加えながら、分散攪拌機で３時間撹拌し、酢酸エチル２００質量部に均一に分散させた。
(Preparation of Conductive Adhesive B)
Stir with a dispersion stirrer for 3 hours while adding ethyl acetate little by little to 4.9 parts by weight of Flonon HR-4AF (Kyoeisha Chemical Co., Ltd., higher fatty acid amide, non-volatile content 20% by mass), 200 parts by weight of ethyl acetate It was dispersed uniformly.
次に、前記混合物と、前記アクリル系粘着剤組成物１ １００質量部と、前記導電性フィラーＡ９．２質量部と、バーノックＮＣ４０（ＤＩＣ株式会社製、イソシアネート系架橋剤、固形分４０質量％）２．５４質量部とを、分散攪拌機を用いて１０分混合することによって導電性粘着剤Ｂを調製した。
Next, the mixture, 100 parts by mass of the acrylic pressure-
（導電性粘着剤Ｃの調製）
フローノンＨＲ−４ＡＦ（共栄社化学株式会社製、高級脂肪酸アミド、不揮発分２０質量％）２．５質量部に、酢酸エチルを少しずつ加えながら、分散攪拌機で３時間撹拌し、酢酸エチル２００質量部に均一に分散させた。
(Preparation of conductive adhesive C)
Stir with a dispersion stirrer for 3 hours while adding ethyl acetate little by little to 2.5 parts by weight of Flonon HR-4AF (Kyoeisha Chemical Co., Ltd., higher fatty acid amide, 20% by mass non volatile matter), and add 200 parts by weight of ethyl acetate It was dispersed uniformly.
次に、前記混合物と、前記アクリル系粘着剤組成物１ １００質量部と、前記導電性フィラーＡ９．２質量部と、バーノックＮＣ４０（ＤＩＣ株式会社製、イソシアネート系架橋剤、固形分４０質量％）２．５４質量部とを、分散攪拌機を用いて１０分混合することによって導電性粘着剤Ｃを調製した。
Next, the mixture, 100 parts by mass of the acrylic pressure-
（導電性粘着剤Ｄの調製）
フローノンＨＲ−４ＡＦ（共栄社化学株式会社製、高級脂肪酸アミド、不揮発分２０質量％）１０質量部に、酢酸エチルを少しずつ加えながら、分散攪拌機で３時間撹拌し、酢酸エチル２００質量部に均一に分散させた。
(Preparation of Conductive Adhesive D)
Stir with a dispersion stirrer for 3 hours while adding ethyl acetate little by little to 10 parts by weight of Flonon HR-4AF (Kyoeisha Chemical Co., Ltd., higher fatty acid amide, 20% by mass non volatile matter) and uniformly disperse in 200 parts by weight of ethyl acetate. It was dispersed.
次に、前記混合物と、前記アクリル系粘着剤組成物１ １００質量部と、前記導電性フィラーＡ９．２質量部と、バーノックＮＣ４０（ＤＩＣ株式会社製、イソシアネート系架橋剤、固形分４０質量％）２．５４質量部とを、分散攪拌機を用いて１０分混合することによって導電性粘着剤Ｄを調製した。
Next, the mixture, 100 parts by mass of the acrylic pressure-
（導電性粘着剤Ｅの調製）
フローノンＨＲ−４ＡＦ（共栄社化学株式会社製、高級脂肪酸アミド、不揮発分２０質量％）４．９質量部に、酢酸エチルを少しずつ加えながら、分散攪拌機で３時間撹拌し、酢酸エチル４００質量部に均一に分散させた。
(Preparation of Conductive Adhesive E)
Stir with a dispersion stirrer for 3 hours while adding ethyl acetate little by little to 4.9 parts by weight of Flonon HR-4 AF (Keieisha Chemical Co., Ltd., higher fatty acid amide, 20% by mass non volatile matter), 400 parts by weight of ethyl acetate It was dispersed uniformly.
次に、前記混合物と、前記アクリル系粘着剤組成物１ １００質量部と、前記導電性フィラーＡ９．２質量部と、バーノックＮＣ４０（ＤＩＣ株式会社製、イソシアネート系架橋剤、固形分４０質量％）２．５４質量部とを、分散攪拌機を用いて１０分混合することによって導電性粘着剤Ｅを調製した。
Next, the mixture, 100 parts by mass of the acrylic pressure-
（導電性粘着剤Ｆの調製）
フローノンＳＰ１０００ＡＦ（共栄社化学株式会社製、高級脂肪酸アミド、不揮発分２０質量％）９．８質量部に、酢酸エチルを少しずつ加えながら、分散攪拌機で３時間撹拌し、酢酸エチル２００質量部に均一に分散させた。
(Preparation of conductive adhesive F)
Stir with a dispersion stirrer for 3 hours while adding ethyl acetate little by little to Fluoronone SP 1000 AF (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., higher fatty acid amide, 20% by mass non volatile matter) and stir for 3 hours, uniformly 200 parts by mass of ethyl acetate It was dispersed.
次に、前記混合物と、前記アクリル系粘着剤組成物１ １００質量部と、前記導電性フィラーＡ９．２質量部と、バーノックＮＣ４０（ＤＩＣ株式会社製、イソシアネート系架橋剤、固形分４０質量％）２．５４質量部とを、分散攪拌機を用いて１０分混合することによって導電性粘着剤Ｆを調製した。
Next, the mixture, 100 parts by mass of the acrylic pressure-
（導電性粘着剤Ｇの調製）
ＢＹＫ４１０（ビックケミー・ジャパン株式会社製、変性ウレア、不揮発分５２質量％）１．９質量部に、酢酸エチルを少しずつ加えながら、分散攪拌機で３時間撹拌し、酢酸エチル２００質量部に均一に分散させた。
(Preparation of conductive adhesive G)
Stir with a dispersion stirrer for 3 hours while adding ethyl acetate little by little to 1.9 parts by weight of BYK 410 (Bick Chemie Japan Co., Ltd., modified urea, 52% by mass of non volatile matter) and uniformly disperse in 200 parts by mass of ethyl acetate I did.
次に、前記混合物と、前記アクリル系粘着剤組成物１ １００質量部と、前記導電性フィラーＡ９．２質量部と、バーノックＮＣ４０（ＤＩＣ株式会社製、イソシアネート系架橋剤、固形分４０質量％）２．５４質量部とを、分散攪拌機を用いて１０分混合することによって導電性粘着剤Ｇを調製した。
Next, the mixture, 100 parts by mass of the acrylic pressure-
（導電性粘着剤Ｈの調製）
フローノンＳＡ−３４５ＨＲ（共栄社化学株式会社製、ポリオレフィン、不揮発分１０質量％）９．８質量部に、酢酸エチルを少しずつ加えながら、分散攪拌機で３時間撹拌し、酢酸エチル２００質量部に均一に分散させた。
(Preparation of conductive adhesive H)
Stir with a dispersion stirrer for 3 hours while adding ethyl acetate little by little to Fluoronone SA-345HR (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., polyolefin, 10 mass% of non volatile matter) and stir for 3 hours, uniformly to 200 parts by mass of ethyl acetate It was dispersed.
次に、前記混合物と、前記アクリル系粘着剤組成物１ １００質量部と、前記導電性フィラーＡ９．２質量部と、バーノックＮＣ４０（ＤＩＣ株式会社製、イソシアネート系架橋剤、固形分４０質量％）２．５４質量部とを、分散攪拌機を用いて１０分混合することによって導電性粘着剤組成物Ｈを調製した。
Next, the mixture, 100 parts by mass of the acrylic pressure-
（導電性粘着剤Ｉの調製）
フローノンＳＡ−３３０ＨＦ（共栄社化学株式会社製、酸化ポリエチレン、不揮発分１０質量％）９．８質量部に、酢酸エチルを少しずつ加えながら、分散攪拌機で３時間撹拌し、酢酸エチル２００質量部に均一に分散させた。
(Preparation of Conductive Adhesive I)
Stir with a dispersion stirrer for 3 hours while adding ethyl acetate little by little to Fluoron SA-330HF (Kyoeisha Chemical Co., Ltd., polyethylene oxide, 10% by mass nonvolatile content), and stir for 3 hours with ethyl acetate 200 parts by mass uniformly. Dispersed.
次に、前記混合物と、前記アクリル系粘着剤組成物１ １００質量部と、前記導電性フィラーＡ９．２質量部と、バーノックＮＣ４０（ＤＩＣ株式会社製、イソシアネート系架橋剤、固形分４０質量％）２．５４質量部とを、分散攪拌機を用いて１０分混合することによって導電性粘着剤Ｉを調製した。
Next, the mixture, 100 parts by mass of the acrylic pressure-
（導電性粘着剤Ｊの調製）
前記アクリル系粘着剤組成物１ １００質量部と、前記導電性フィラーＡ９．２質量部と、酢酸エチル２００質量部と、バーノックＮＣ４０（ＤＩＣ株式会社製、イソシアネート系架橋剤、固形分４０質量％）２．５４質量部とを、分散攪拌機を用いて１０分混合することによって導電性粘着剤Ｊを調製した。
(Preparation of Conductive Adhesive J)
100 parts by mass of the acrylic pressure-
（導電性粘着剤Ｋの調製）
ＲＹ２００(日本エアロジル株式会社製、ヒュームドシリカ、不揮発分１００質量％)１．０質量部に、酢酸エチルを少しずつ加えながら、分散攪拌機で３時間撹拌し、酢酸エチル２００質量部に均一に分散させた。
(Preparation of Conductive Pressure-Sensitive Adhesive K)
Stir with a dispersion stirrer for 3 hours while adding ethyl acetate little by little to RY 200 (Nippon Aerosil Co., Ltd., fumed silica, 100 mass% nonvolatile content) and stir for 3 hours, uniformly disperse in 200 parts by mass of ethyl acetate I did.
次に、前記混合物と、前記アクリル系粘着剤組成物１ １００質量部と、前記導電性フィラーＡ９．２質量部と、バーノックＮＣ４０（ＤＩＣ株式会社製、イソシアネート系架橋剤、固形分４０質量％）２．５４質量部とを、分散攪拌機を用いて１０分混合することによって導電性粘着剤Ｋを調製した。
Next, the mixture, 100 parts by mass of the acrylic pressure-
（導電性粘着剤Ｌの調製）
エスベンＮＥＺ（株式会社ホージュン製、有機ベントナイト、不揮発分１００質量％)１．０質量部に、酢酸エチルを少しずつ加えながら、分散攪拌機で３時間撹拌し、酢酸エチル２００質量部に均一に分散させた。
(Preparation of conductive adhesive L)
Stir with a dispersion stirrer for 3 hours while adding ethyl acetate little by little to 1.0 part by weight of ESBEN NEZ (Hojun Co., Ltd., organic bentonite, 100% by mass of non volatile matter) and uniformly disperse in 200 parts by mass of ethyl acetate The
次に、前記混合物と、前記アクリル系粘着剤組成物１ １００質量部と、前記導電性フィラーＡ９．２質量部と、バーノックＮＣ４０（ＤＩＣ株式会社製、イソシアネート系架橋剤、固形分４０質量％）２．５４質量部とを、分散攪拌機を用いて１０分混合することによって導電性粘着剤Ｌを調製した。
Next, the mixture, 100 parts by mass of the acrylic pressure-
（導電性粘着剤Ｍの調製）
ＤＩＰＰＥＲＢＹＫ−２０００(ビックケミー・ジャパン株式会社製、顔料に親和性のある変性アクリル系ブロック共重合体、不揮発分４０質量％)２．４５質量部に、酢酸エチルを少しずつ加えながら、分散攪拌機で３時間撹拌し、酢酸エチル２００質量部に均一に分散させた。
(Preparation of conductive adhesive M)
DIPPERBYK-2000 (manufactured by Bick Chemie Japan Ltd., modified acrylic block copolymer having affinity for pigment, non-volatile content 40% by mass) 2.45 parts by mass, while adding ethyl acetate little by little, with a dispersion stirrer 3 The mixture was stirred for a time, and was uniformly dispersed in 200 parts by mass of ethyl acetate.
次に、前記混合物と、前記アクリル系粘着剤組成物１ １００質量部と、前記導電性フィラーＡ９．２質量部と、バーノックＮＣ４０（ＤＩＣ株式会社製、イソシアネート系架橋剤、固形分４０質量％）２．５４質量部とを、分散攪拌機を用いて１０分混合することによって導電性粘着剤Ｍを調製した。
Next, the mixture, 100 parts by mass of the acrylic pressure-
（導電性粘着剤Ｎの調製）
ホモゲノールＬ−１８（花王株式会社製、特殊高分子界面活性剤、不揮発分４０質量％）２．４５質量部に、酢酸エチルを少しずつ加えながら、分散攪拌機で３時間撹拌し、酢酸エチル２００質量部に均一に分散させた。
(Preparation of conductive adhesive N)
Stir with a dispersion stirrer for 3 hours while adding ethyl acetate little by little to 2.45 parts by mass of Homogenol L-18 (Kao Co., Ltd., special polymer surfactant, non-volatile content 40% by mass), 200 parts of ethyl acetate It was uniformly dispersed in the part.
次に、前記混合物と、前記アクリル系粘着剤組成物１ １００質量部と、前記導電性フィラーＡ９．２質量部と、バーノックＮＣ４０（ＤＩＣ株式会社製、イソシアネート系架橋剤、固形分４０質量％）２．５４質量部とを、分散攪拌機を用いて１０分混合することによって導電性粘着剤Ｎを調製した。
Next, the mixture, 100 parts by mass of the acrylic pressure-
（導電性粘着剤Ｏの調製）
前記アクリル系粘着剤組成物１ １００質量部と、前記導電性フィラーＡ９．２質量部と、バーノックＮＣ４０（ＤＩＣ株式会社製、イソシアネート系架橋剤、固形分４０質量％）２．５４質量部とを、分散攪拌機を用いて１０分混合することによって導電性粘着剤Ｏを調製した。
(Preparation of conductive adhesive O)
100 parts by mass of the acrylic pressure-
（導電性粘着剤Ｐの調製）
フローノンＨＲ−４ＡＦ（共栄社化学株式会社製、高級脂肪酸アミド、不揮発分２０質量％）４．９質量部に、酢酸エチルを少しずつ加えながら、分散攪拌機で３時間撹拌し、酢酸エチル１００質量部に均一に分散させた。
(Preparation of conductive adhesive P)
Stir with a dispersion stirrer for 3 hours while adding ethyl acetate little by little to 4.9 parts by weight of Flonon HR-4AF (Kyoeisha Chemical Co., Ltd., higher fatty acid amide, non-volatile content 20% by mass), 100 parts by weight of ethyl acetate It was dispersed uniformly.
次に、前記混合物と、前記アクリル系粘着剤組成物２ １００質量部と、前記導電性フィラーＡ９．２質量部と、バーノックＮＣ４０（ＤＩＣ株式会社製、イソシアネート系架橋剤、固形分４０質量％）２．５４質量部とを、分散攪拌機を用いて１０分混合することによって導電性粘着剤Ｐを調製した。 Next, the mixture, 100 parts by mass of the acrylic pressure-sensitive adhesive composition 2, 9.2 parts by mass of the conductive filler A, and Burnock NC40 (manufactured by DIC Corporation, isocyanate-based crosslinking agent, solid content 40% by mass) Conductive adhesive P was prepared by mixing 2.54 parts by mass with the dispersion stirrer for 10 minutes.
（導電性粘着剤Ｑの調製）
フローノンＨＲ−４ＡＦ（共栄社化学株式会社製、高級脂肪酸アミド、不揮発分２０質量％）４．９質量部に、酢酸エチルを少しずつ加えながら、分散攪拌機で３時間撹拌し、酢酸エチル１００質量部に均一に分散させた。
(Preparation of conductive adhesive Q)
Stir with a dispersion stirrer for 3 hours while adding ethyl acetate little by little to 4.9 parts by weight of Flonon HR-4AF (Kyoeisha Chemical Co., Ltd., higher fatty acid amide, non-volatile content 20% by mass), 100 parts by weight of ethyl acetate It was dispersed uniformly.
次に、前記混合物と、前記アクリル系粘着剤組成物１ １００質量部と、前記導電性フィラー１４００Ｙ（三井金属鉱業株式会社製、銅粉、粒子径ｄ５０；５．６μｍ、粒子径ｄ８５；７μｍ）９．２質量部と、バーノックＮＣ４０（ＤＩＣ株式会社製、イソシアネート系架橋剤、固形分４０質量％）２．５４質量部とを、分散攪拌機を用いて１０分混合することによって導電性粘着剤Ｑを調製した。
Next, the mixture, 100 parts by mass of the acrylic pressure-
（実施例１）
［導電性粘着シートの作製］
導電性粘着剤Ａを、ニッパ株式会社製の剥離ライナー「ＰＥＴ３８×１ Ａ３」上に、乾燥後の粘着剤層の厚さが３μｍとなるように有効１０００ｍｍ幅の小径グラビアコーター（グラビア版は＃９０を使用）を用いたマイクログラビア法で、１０００ｍ長さを塗工し、８０℃の乾燥器中で２分間乾燥させた後、厚さ６μｍのアルミニウム箔（三菱アルミニウム株式会社製、材質：１Ｎ３０、調質：軟質）の両面に貼り合わせたのち、４０℃で４８時間養生することによって導電性粘着シートを得た。
Example 1
[Preparation of conductive adhesive sheet]
Conductive adhesive A on a release liner “PET 38 × 1 A3” manufactured by Nippon Paper Industries Co., Ltd., an effective 1000 mm wide small diameter gravure coater so that the thickness of the adhesive layer after drying is 3 μm (gravure plate is # After coating a 1000 m length by the microgravure method using 90) and drying in an oven at 80 ° C. for 2 minutes, a 6 μm thick aluminum foil (made by Mitsubishi Aluminum Co., Ltd., material: 1 N 30) After bonding on both sides of the conditioning (soft), it was aged at 40 ° C. for 48 hours to obtain a conductive adhesive sheet.
（実施例２）
導電性粘着剤Ａの代わりに導電性粘着剤Ｂを用いたこと以外は、実施例１と同様の方法で導電性粘着シートを得た。
(Example 2)
A conductive pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1, except that the conductive pressure-sensitive adhesive B was used instead of the conductive pressure-sensitive adhesive A.
（実施例３）
導電性粘着剤Ａの代わりに導電性粘着剤Ｃを用いたこと以外は、実施例１と同様の方法で導電性粘着シートを得た。
(Example 3)
A conductive pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1, except that the conductive pressure-sensitive adhesive C was used instead of the conductive pressure-sensitive adhesive A.
（実施例４）
導電性粘着剤Ａの代わりに導電性粘着剤Ｄを用いたこと以外は、実施例１と同様の方法で導電性粘着シートを得た。
(Example 4)
A conductive pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1, except that the conductive pressure-sensitive adhesive D was used instead of the conductive pressure-sensitive adhesive A.
（実施例５）
導電性粘着剤Ａの代わりに導電性粘着剤Ｅを用いたこと以外は、実施例１と同様の方法で導電性粘着シートを得た。
(Example 5)
A conductive pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1, except that the conductive pressure-sensitive adhesive E was used instead of the conductive pressure-sensitive adhesive A.
（実施例６）
導電性粘着剤Ａの代わりに導電性粘着剤Ｆを用いたこと以外は、実施例１と同様の方法で導電性粘着シートを得た。
(Example 6)
A conductive pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1, except that the conductive pressure-sensitive adhesive F was used instead of the conductive pressure-sensitive adhesive A.
（実施例７）
導電性粘着剤Ａの代わりに導電性粘着剤Ｇを用いたこと以外は、実施例１と同様の方法で導電性粘着シートを得た。
(Example 7)
A conductive pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1, except that the conductive pressure-sensitive adhesive G was used instead of the conductive pressure-sensitive adhesive A.
（実施例８）
導電性粘着剤Ａの代わりに導電性粘着剤Ｈを用いたこと以外は、実施例１と同様の方法で導電性粘着シートを得た。
(Example 8)
A conductive pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1, except that the conductive pressure-sensitive adhesive H was used instead of the conductive pressure-sensitive adhesive A.
（実施例９）
導電性粘着剤Ａの代わりに導電性粘着剤Ｉを用いたこと以外は、実施例１と同様の方法で導電性粘着シートを得た。
(Example 9)
A conductive pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1, except that the conductive pressure-sensitive adhesive I was used instead of the conductive pressure-sensitive adhesive A.
（比較例１）
導電性粘着剤Ａの代わりに導電性粘着剤Ｊを用いたこと以外は、実施例１と同様の方法で導電性粘着シートを得た。
(Comparative example 1)
A conductive pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1, except that the conductive pressure-sensitive adhesive J was used instead of the conductive pressure-sensitive adhesive A.
（比較例２）
導電性粘着剤Ａの代わりに導電性粘着剤Ｋを用いたこと以外は、実施例１と同様の方法で導電性粘着シートを得た。
(Comparative example 2)
A conductive pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1, except that the conductive pressure-sensitive adhesive K was used instead of the conductive pressure-sensitive adhesive A.
（比較例３）
導電性粘着剤Ａの代わりに導電性粘着剤Ｌを用いたこと以外は、実施例１と同様の方法で導電性粘着シートを得た。
(Comparative example 3)
A conductive pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1, except that the conductive pressure-sensitive adhesive L was used instead of the conductive pressure-sensitive adhesive A.
（比較例４）
導電性粘着剤Ａの代わりに導電性粘着剤Ｍを用いたこと以外は、実施例１と同様の方法で導電性粘着シートを得た。
(Comparative example 4)
A conductive pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1, except that the conductive pressure-sensitive adhesive M was used instead of the conductive pressure-sensitive adhesive A.
（比較例５）
導電性粘着剤Ａの代わりに導電性粘着剤Ｎを用いたこと以外は、実施例１と同様の方法で導電性粘着シートを得た。
(Comparative example 5)
A conductive pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1, except that the conductive pressure-sensitive adhesive N was used instead of the conductive pressure-sensitive adhesive A.
（比較例６）
導電性粘着剤Ａの代わりに導電性粘着剤Ｏを用いたこと以外は、実施例１と同様の方法で導電性粘着シートを得た。
(Comparative example 6)
A conductive pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1, except that the conductive pressure-sensitive adhesive O was used instead of the conductive pressure-sensitive adhesive A.
（実施例１０）
導電性粘着剤Ａの代わりに導電性粘着剤Ｐを用いたこと以外は、実施例１と同様の方法で導電性粘着シートを得た。
(Example 10)
A conductive pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1, except that the conductive pressure-sensitive adhesive P was used instead of the conductive pressure-sensitive adhesive A.
（実施例１１）
導電性粘着剤Ａの代わりに導電性粘着剤Ｑを用いたこと以外は、実施例１と同様の方法で導電性粘着シートを得た。
(Example 11)
A conductive pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1, except that the conductive pressure-sensitive adhesive Q was used instead of the conductive pressure-sensitive adhesive A.
導電性粘着剤の粘度は、Ｂ型粘度計（速度６ｒｐｍ）を用いて測定した。 The viscosity of the conductive adhesive was measured using a B-type viscometer (speed 6 rpm).
［導電性粘着剤の沈降防止性の評価方法］
前記で得た導電性粘着剤を、ガラス瓶に６ｃｍの高さまで入れ、２３℃で１時間放置した。
[Method for evaluating anti-settling properties of conductive adhesive]
The conductive adhesive obtained above was placed in a glass bottle to a height of 6 cm and allowed to stand at 23 ° C. for 1 hour.
前記放置後、導電性フィラーの沈降の有無を確認し、導電性フィラーが沈降した場合にはそれが堆積した厚さを測定した。前記厚さは、ガラス瓶の底から、粘着剤の色が透明になるまでの距離とした。前記距離が短いほど、沈降防止性に優れると判断した。
◎：導電性フィラーが沈降し堆積した距離（厚さ）が０cm
○：導電性フィラーが沈降し堆積した距離（厚さ）が０ｃｍを超えて４ｃｍ以下
×：導電性フィラーが沈降し堆積した距離（厚さ）が４ｃｍを超える
After the standing, the presence or absence of sedimentation of the conductive filler was confirmed, and when the conductive filler was sedimented, the thickness at which it was deposited was measured. The thickness was a distance from the bottom of the glass bottle to the color of the adhesive becoming clear. It was determined that the shorter the distance, the better the anti-settling properties.
◎: The distance (thickness) at which the conductive filler has settled and accumulated is 0 cm
Good: The distance (thickness) where the conductive filler has sedimented and deposited is more than 0 cm and not more than 4 cm. ×: The distance (thickness) where the conductive filler has precipitated and accumulated is more than 4 cm.
実施例及び比較例に記載の製造方法で得た導電性粘着シートの粘着剤層の表面を目視で観察し、塗工スジがなかったものを「○」及び塗工スジが確認できたものを「×」と評価した。 The surface of the pressure-sensitive adhesive layer of the conductive pressure-sensitive adhesive sheet obtained by the manufacturing method described in Examples and Comparative Examples was visually observed, and those with no coating streaks were evaluated as "○" and those with coating streaks confirmed It evaluated as "x".
また、実施例及び比較例に記載の製造方法で得た導電性粘着シートの粘着剤層の厚さを、導電性粘着シートの幅方向に、等間隔に１０点測定し、粘着剤層表面の塗工ムラの有無を下記基準で評価した。 In addition, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer of the conductive pressure-sensitive adhesive sheet obtained by the manufacturing method described in Examples and Comparative Examples is measured at 10 points at regular intervals in the width direction of the conductive pressure-sensitive adhesive sheet. The presence or absence of coating unevenness was evaluated based on the following criteria.
◎：「粘着剤層の最大厚み」−「粘着剤層の最少厚み」が１μｍ未満
○：「粘着剤層の最大厚み」−「粘着剤層の最少厚み」が１μｍ以上２μｍ未満
×：「粘着剤層の最大厚み」−「粘着剤層の最少厚み」が２μｍ以上
:: "maximum thickness of adhesive layer"-"minimum thickness of adhesive layer" is less than 1 μm ○: "maximum thickness of adhesive layer"-"minimum thickness of adhesive layer" is 1 μm or more and less than 2 μm ×: "adhesion Maximum thickness of agent layer-"minimum thickness of adhesive layer" is 2 μm or more
［導電性粘着シートの総厚さ］
厚さ計「ＴＨ−１０２」（テスター産業株式会社製）を用い、前記導電性粘着シートの総厚さを測定した。
[Total thickness of conductive adhesive sheet]
The total thickness of the conductive adhesive sheet was measured using a thickness gauge “TH-102” (manufactured by Tester Sangyo Co., Ltd.).
（接着性の評価方法）
実施例及び比較例で得た幅１０００ｍｍ及び長さ１０００ｍの導電性粘着シートの、長さ方向の端部のうち、前記離型ライナーに導電性粘着剤の塗工を開始した側の端部から、幅２０ｍｍ×長さ１００ｍｍの導電性粘着シートを幅方向に等間隔で１０点裁断したものを初期試験片とした。
(Evaluation method of adhesion)
From the end in the longitudinal direction of the conductive adhesive sheet having a width of 1000 mm and a length of 1000 m obtained in Examples and Comparative Examples, from the end on which the coating of the conductive adhesive was started on the release liner An initial test piece was obtained by cutting a conductive adhesive sheet having a width of 20 mm and a length of 100 mm at equal intervals in the width direction.
次に、幅１０００ｍｍ及び長さ１０００ｍの導電性粘着シートの、長さ方向の端部のうち、前記離型ライナーに導電性粘着剤の塗工を終了した側の端部から、幅２０ｍｍ×長さ１００ｍｍの導電性粘着シートを幅方向に等間隔で１０点裁断したものを終期試験片とした。 Next, from the end in the longitudinal direction of the conductive adhesive sheet having a width of 1000 mm and a length of 1000 m, the end on the side on which the coating of the conductive adhesive is finished on the release liner is 20 mm wide × long What cut the conductive adhesive sheet of 100 mm in length 10 points at equal intervals in the width direction was used as a final test piece.
３６０番の耐水研磨紙を用いてヘアライン研磨処理したステンレス板（以下、「ステンレス板」）の表面に、前記試験片を、２３℃及び６０％ＲＨの環境下で２．０ｋｇローラ１往復加圧することで貼付した。 The test piece is reciprocatedly pressed by a 2.0 kg roller under an environment of 23 ° C. and 60% RH onto the surface of a stainless steel plate (hereinafter, “stainless steel plate”) which has been subjected to hairline polishing treatment using # 360 water resistant abrasive paper It stuck by.
前記貼付物を常温で１時間放置した後、引っ張り試験機（テンシロンＲＴＡ−１００、エーアンドディー社製）を用い、常温下、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎで１８０度剥離接着力を測定した。なお、前記ステンレス板に貼付した面の反対側の粘着剤層は、Ｓ２５（ユニチカ株式会社製、ポリエチレンテレフタレートフィルム、厚さ２５μｍ）で裏打ちした。 The patch was allowed to stand at room temperature for 1 hour, and then the peel adhesion was measured at room temperature at a tensile rate of 300 mm / min using a tensile tester (Tensilon RTA-100, manufactured by A and D). The pressure-sensitive adhesive layer on the opposite side of the surface attached to the stainless steel plate was backed with S25 (polyethylene terephthalate film, 25 μm thick, manufactured by Unitika Co., Ltd.).
前記方法で測定された２０点の試験片の１８０度剥離接着力の平均値が高く、その最大値と最小値の差が小さい導電性粘着シートを、接着性に優れ、そのばらつきが少ないものと評価した。 A conductive adhesive sheet having a high average value of 180 degree peel adhesive strength of 20 test pieces measured by the above method and a small difference between the maximum value and the minimum value is excellent in adhesiveness and the variation is small. evaluated.
（接着力の評価基準）
○：１８０度剥離接着力の平均値が４Ｎ／２０ｍｍ以上、かつ、〔１８０度剥離接着力の最大値−１８０度剥離接着力の最小値〕が１．５Ｎ／２０ｍｍ未満
△：１８０度剥離接着力の平均値が４Ｎ／２０ｍｍ以上、かつ、〔１８０度剥離接着力の最大値−１８０度剥離接着力の最小値〕が１．５〜３．０Ｎ／２０ｍｍ
×：１８０度剥離接着力の平均値が４Ｎ／２０ｍｍ未満、または、〔１８０度剥離接着力の最大値−１８０度剥離接着力の最小値〕が３．０Ｎ／２０ｍｍを超える
(Evaluation standard of adhesion)
○: The average value of 180 degree peel adhesion is 4 N / 20 mm or more, and [maximum value of 180 degree peel adhesion-minimum value of 180 degree peel adhesion] is less than 1.5 N / 20 mm Δ: 180 degree peel adhesion The average value of the force is 4 N / 20 mm or more, and [maximum value of 180 degree peel adhesion-minimum value of 180 degree peel adhesion] is 1.5 to 3.0 N / 20 mm
X: The average value of 180 degree peel adhesion is less than 4 N / 20 mm, or [the maximum value of 180 degree peel adhesion-the minimum value of 180 degree peel adhesion] exceeds 3.0 N / 20 mm
［導電性の評価方法（抵抗値の測定）］
実施例及び比較例で得た幅１０００ｍｍ及び長さ１０００ｍの導電性粘着シートの、長さ方向の端部のうち、前記離型ライナーに導電性粘着剤の塗工を開始した側の端部から、幅３０ｍｍ及び長さ３０ｍｍの導電性粘着シートを、幅方向に等間隔で１０点裁断したものを初期試験片とした。
[Method of evaluating conductivity (measurement of resistance value)]
From the end in the longitudinal direction of the conductive adhesive sheet having a width of 1000 mm and a length of 1000 m obtained in Examples and Comparative Examples, from the end on which the coating of the conductive adhesive was started on the release liner An initial test piece was obtained by cutting a conductive adhesive sheet having a width of 30 mm and a length of 30 mm at equal intervals in the width direction.
次に、幅１０００ｍｍ及び長さ１０００ｍの導電性粘着シートの、長さ方向の端部のうち、前記離型ライナーに導電性粘着剤の塗工を終了した側の端部から、幅３０ｍｍ及び長さ３０ｍｍの導電性粘着シートを、幅方向に等間隔で１０点裁断したものを終期試験片とした。 Next, from the end in the lengthwise direction of the conductive adhesive sheet having a width of 1000 mm and a length of 1000 m, a width of 30 mm and a length from the end on the side where coating of the conductive adhesive on the release liner is completed. What cut the conductive adhesive sheet of 30 mm into 10 points at equal intervals in the width direction was made into a final stage test piece.
前記試験片の一方の粘着剤層からなる面に、縦２５ｍｍ×横２５ｍｍの真鍮製電極を貼付した。 A 25 mm long × 25 mm wide brass electrode was attached to the surface of one of the test pieces from the pressure-sensitive adhesive layer.
前記試験片の他方の面に縦３０ｍｍ×横８０ｍｍの銅箔（厚さ３５μｍ）を貼付した。 A copper foil (35 μm in thickness) of 30 mm long × 80 mm wide was attached to the other surface of the test piece.
２３℃及び５０％ＲＨの環境下、前記真鍮製電極の上面から、面圧２０Ｎの荷重をかけた状態で、真鍮製電極と銅箔とに端子を接続し、ミリオームメーター（株式会社エヌエフ回路設計ブロック製）を用いて１０μＡの電流を流し、その抵抗値を測定した。 A terminal is connected to the brass electrode and the copper foil while applying a load of 20 N from the upper surface of the brass electrode under an environment of 23 ° C. and 50% RH, and a milliohm meter (NF circuit design, Inc. A current of 10 μA was applied using a block, and its resistance value was measured.
前記方法で測定された２０点の試験片の抵抗値の平均値が２００ｍΩ未満であり、かつ、抵抗値の最大値と最小値の差が１５０ｍΩ未満であった導電性粘着シートを、導電性に優れ、そのばらつきが少ないものと評価した。 The average value of the resistance values of the 20 test pieces measured by the above method is less than 200 mΩ, and the difference between the maximum value and the minimum value of the resistance values is less than 150 mΩ. It was evaluated as excellent and with less variation.
上記表から明らかなとおり、本願発明の実施例１〜１１の粘着シートは、極薄型であっても良好な接着性、導電性、生産性（沈降防止性・塗工性・塗工ムラ）を有したものであった。一方、比較例１〜６の粘着シートは、特に導電性の点でばらつきが大きく、品質の安定したものではなかった。 As apparent from the above table, the pressure-sensitive adhesive sheets of Examples 1 to 11 of the present invention have good adhesiveness, conductivity, productivity (sedimentation prevention property, coating property, coating unevenness) even if they are extremely thin. It was what I had. On the other hand, the pressure-sensitive adhesive sheets of Comparative Examples 1 to 6 had large variations particularly in terms of conductivity, and were not stable in quality.
１ 基材
２ 粘着剤層
1 Substrate 2 Pressure-sensitive adhesive layer
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