JP6509156B2 - 拡張装置及び電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品の製造に用いられる拡張装置と、当該拡張装置を利用した電子部品の製造方法に関する。

従来、コンデンサ等の電子部品の製造において、個片化された複数のチップが粘着保持された粘着シートを、エキスパンダ等の拡張装置を利用して拡張させることにより、隣接する複数のチップを互いに離間させる方法が知られている。

近年では、互いに離間している複数のチップの次工程でのハンドリング性を高めるため、例えば特許文献１のように、複数のチップが粘着保持された粘着シートを面内２軸方向に互いに異方性を持たせて拡張させることが行われている。これにより、粘着シート上の複数のチップを一軸方向に優先的に互いに離間させることを可能としている。

特開２０１５−０７０２１８号公報

しかしながら、特許文献１に記載の発明は、粘着シートの面内２軸方向各々の拡張率に差を生じさせるために、粘着シートの所定領域にスリット加工を施す必要があり、粘着シートをそのまま利用することができず、さらにスリットの形状のばらつきによる拡張率の変動が避けられないため、所望とする生産性が得られない場合がある。

以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、粘着シートに加工を施すことなく、粘着シートを２軸方向に互い異方性を持たせて拡張させることができる拡張装置及びこの拡張装置を用いた電子部品の製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る拡張装置は、テーブルと、昇降機構とを有する。
上記テーブルは、第１の軸方向に直交し粘着シートの周縁部を固定可能な保持面と、上記保持面に設けられた開口部とを有する。
上記昇降機構は、ステージと、駆動部とを含む。
上記ステージは、上記開口部に配置され、上記保持面に固定された粘着シートに対向する。
上記駆動部は、上記テーブルに対して上記ステージを上記第１の軸方向に沿って昇降移動させる。
上記ステージは、上記保持面に平行な主面と、環状のエッジ部とを有する。
上記環状のエッジ部は、上記主面の周縁に設けられ、上記粘着シートに対する上記第１の軸方向への押圧力を上記主面に平行な面内での引張力に変換する。
上記環状のエッジ部は、第１の領域と、第２の領域とを有する。
上記第１の領域は、上記主面上の粘着シートを上記第１の軸方向に直交する第２の軸方向に第１の拡張率で拡張させる。
上記第２の領域は、上記主面上の粘着シートを上記第１及び第２の軸方向に直交する第３の軸方向に上記第１の拡張率とは異なる第２の拡張率で拡張させる。

上記拡張装置において、ステージの粘着シートに対する押圧力は、環状のエッジ部により主面に平行な面内での引張力に変換される。この際、環状のエッジ部に設けられた第１の領域が第２の軸方向に第１の拡張率で粘着シートを拡張させ、第２の領域が第３の軸方向に第１の拡張率とは異なる第２の拡張率で粘着シートを拡張させる。
従って、本発明に係る拡張装置によれば、粘着シートに加工を施すことなく、粘着シートを２軸方向に互い異方性を持たせて拡張させることが可能となる。

上記ステージは、上記主面を有するステージ本体と、上記ステージ本体の周囲に配置され上記ステージ本体と一体的に昇降可能な枠体とを有し、上記環状のエッジ部は、上記粘着シートに対向する上記枠体の一端部に設けられてもよい。
これにより、ステージを上昇させることで、ステージ本体で粘着シートを支持しつつ、枠体に設けられた環状のエッジ部で粘着シートを主面と平行な方向に拡張させることが可能となる。

上記第１の領域は、上記第２の軸方向に相互に対向して設けられ、上記第２の領域は、上記第３の軸方向に相互に対向して設けられてもよい。
これにより、粘着シートを、第１の領域が相互に対向している方向と、第２の領域が相互に対向している方向とに互いに異方性を持たせて拡張させることが可能となる。

上記第１及び第２の領域は、上記主面から上記ステージの側面に向かって連続する曲面部をそれぞれ有し、上記第１の領域における上記曲面部は、上記第２の領域における上記曲面部とは異なる曲率を有してもよい。
これにより、ステージが粘着シートを押圧したときに第１の領域と第２の領域とで粘着シートに対する摺動性（滑りやすさ）が異なるものとなる。従って、上記押圧力が上記引張力に変換される割合が第１の領域と第２の領域とで異なるものとなり、粘着シートを異方的に拡張させることが可能となる。

上記第１及び第２の領域は、上記粘着シートに対して相互に異なる動摩擦係数を有してもよい。
このような構成によっても、第１の領域と第２の領域とで粘着シートに対する摺動性（滑りやすさ）が異なるものとなり、粘着シートを異方的に拡張させることができる。

上記第１及び第２の領域のうち、一方は金属材料で構成され、他方はフッ素樹脂材料で構成されてもよい。

上記ステージは、上記主面の周縁部を構成し上記ステージ本体に着脱可能に取り付けられたリング部材と、上記枠体を上記ステージ本体に対して分離可能に支持する支持体とをさらに有してもよい。この場合、上記拡張装置は、上記粘着シートを挟んで上記リング部材の外周面に嵌合可能な環状部材をさらに具備する。
これにより、拡張装置から粘着シートをその拡張状態を保持した状態で取り出すことができる。

一方、本発明の一形態に係る電子部品の製造方法は、上記拡張装置を用いた電子部品の製造方法であって、
直交する２軸方向に配列された複数の積層チップの集合体を保持する粘着シートの周縁部を、上記２軸方向が上記第２及び第３の軸方向にそれぞれ平行となるように上記保持面に固定し、
上記ステージを上記第１の軸方向に移動させることで、上記粘着シートを上記第２及び第３の軸方向に異なる拡張率で拡張させる。

これにより、粘着シート拡張後の互いに隣接している複数の積層チップにおいて、幅方向における積層チップ間の間隔と、長さ方向における積層チップ間の間隔が異なるものとなり、次工程での複数の積層チップのハンドリング性を向上させることができる。

上記電子部品は、積層セラミックコンデンサであってもよい。

以上のように、本発明によれば粘着シートに加工を施すことなく、粘着シートを２軸方向に互い異方性を持たせて拡張させることができる拡張装置及びこの拡張装置を用いた電子部品の製造方法を提供することができる。

本発明の一実施形態に係る電子部品としての積層セラミックコンデンサの斜視図である。 図１におけるＡ−Ａ'線断面図である。 図１におけるＢ−Ｂ'線断面図である。 上記積層セラミックコンデンサの製造方法を示すフローチャートである。 上記積層セラミックコンデンサの製造過程を示す模式図である。 上記積層セラミックコンデンサの製造過程を示す模式図である。 上記積層セラミックコンデンサの製造過程を示す模式図である。 上記積層セラミックコンデンサの製造過程を示す模式図である。 上記積層セラミックコンデンサの製造過程を示す模式図である。 上記積層セラミックコンデンサの製造過程を示す模式図である。 上記積層セラミックコンデンサの製造過程を示す模式図である。 上記積層セラミックコンデンサの製造過程を示す模式図である。 本発明の一実施形態に係る拡張装置の構成を示す概略側断面図である。 上記拡張装置の平面図である。 上記拡張装置が有する枠体の平面図である。 図１５におけるＣ−Ｃ'線拡大断面図である。 図１５におけるＤ−Ｄ'線拡大断面図である。 上記拡張装置の作用を説明する概略側断面図である。 上記拡張装置の作用を説明する概略平面図である。 上記拡張装置の作用を説明する概略平面図である。 本発明の他の実施形態に係る拡張装置の構成を示す概略断面図である。 上記拡張装置の作用を説明する概略側断面図である。 上記拡張装置の作用を説明する概略側断面図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。

＜第１の実施形態＞
本実施形態ではまず、電子部品としての積層セラミックコンデンサの構成及びその製造方法について説明した後、当該積層セラミックコンデンサの一製造工程において使用される拡張装置について説明する。

[積層セラミックコンデンサの構成]
図１は、本実施形態において製造される積層セラミックコンデンサの斜視図、図２は、図１におけるＡ−Ａ'線断面図、図３は、図１におけるＢ−Ｂ'線断面図である。以下の図において、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向は相互に直交する３軸方向を示している。

積層セラミックコンデンサ１０は、素体１１と、第１外部電極１４と、第２外部電極１５と、を具備する。外部電極１４，１５は、素体１１を挟んでＸ軸方向に相互に対向している。

素体１１は、Ｘ軸方向に対向する２つの端面と、Ｙ軸方向に対向する２つの側面と、Ｚ軸方向に対向する２つの主面と、を有する。素体１１の各面を接続する稜部は面取りされている。素体１１の大きさは特に限定されず、例えば、Ｘ軸方向に沿った長さ寸法を１．０ｍｍ、Ｙ軸方向に沿った幅寸法及びＺ軸方向に沿った高さ寸法をそれぞれ０．５ｍｍとすることができる（各図における素体の各辺の比とは必ずしも一致しない。以下同様）。
なお、素体１１の形状はこのような形状に限定されない。例えば、素体１１の各面は曲面であってもよく、素体１１は全体として丸みを帯びた形状であってもよい。

外部電極１４，１５は、素体１１のＸ軸方向両端面を覆い、Ｘ軸方向両端面に接続するＹ軸方向両側面及びＺ軸方向両主面に延出している。これにより、外部電極１４，１５のいずれにおいても、Ｘ−Ｚ平面に平行な断面及びＸ−Ｙ平面に平行な断面の形状がＵ字状となっている。

外部電極１４，１５はそれぞれ、電気の良導体により形成され、積層セラミックコンデンサ１０の外部接続端子として機能する。外部電極１４，１５を形成する良導体としては、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）などを主成分とする金属や合金を用いることができる。外部電極１４，１５は、単層構造であっても複層構造であってもよい。

複層構造の外部電極１４，１５は、例えば、下地膜と表面膜との２層構造や、下地膜と中間膜と表面膜との３層構造として構成されていてもよい。

下地膜は、例えば、ニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金などを主成分とする金属や合金の焼き付け膜とすることができる。

中間膜は、例えば、白金、パラジウム、金、銅、ニッケルなどを主成分とする金属や合金のメッキ膜とすることができる。

表面膜は、例えば、銅、錫、パラジウム、金、亜鉛などを主成分とする金属や合金のメッキ膜とすることができる。

素体１１は、積層チップ１６と、サイドマージン部１７と、を有する。サイドマージン部１７は、Ｘ−Ｚ平面に沿って延びる平板状であり、積層チップ１６のＹ軸方向両側面をそれぞれ覆っている。

積層チップ１６は、容量形成部１８と、カバー部１９と、を有する。カバー部１９は、Ｘ−Ｙ平面に沿って延びる平板状であり、容量形成部１８のＺ軸方向両主面をそれぞれ覆っている。

サイドマージン部１７及びカバー部１９は、主に、容量形成部１８を保護するとともに、容量形成部１８の周囲の絶縁性を確保する機能を有する。

第１及び第２内部電極１２，１３はそれぞれ、電気の良導体により形成され、積層セラミックコンデンサ１０の内部電極として機能する。内部電極１２，１３を形成する良導体としては、例えばニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、又はこれらの合金を含む金属材料が用いられる。第１内部電極１２は第１外部電極１４に接続され、第２内部電極１３は第２外部電極１５に接続される。

容量形成部１８は、誘電体セラミックスによって形成されている。積層セラミックコンデンサ１０では、内部電極１２，１３間の各誘電体セラミック層の容量を大きくするため、容量形成部１８を形成する材料として高誘電率の誘電体セラミックスが用いられる。高誘電率の誘電体セラミックスとしては、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）に代表される、バリウム（Ｂａ）及びチタン（Ｔｉ）を含むペロブスカイト構造の材料が挙げられる。また、容量形成部１８を構成する誘電体セラミックスは、チタン酸バリウム系以外にも、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ_３）系、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ_３）系、チタン酸マグネシウム（ＭｇＴｉＯ_３）系、ジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ_３）系、チタン酸ジルコン酸カルシウム（ＰＣＺＴ）系、ジルコン酸バリウム（ＢａＺｒＯ_３）系、酸化チタン（ＴｉＯ_２）系などであってもよい。

サイドマージン部１７及びカバー部１９も、誘電体セラミックスによって形成されている。サイドマージン部１７及びカバー部１９を形成する材料は、絶縁性セラミックスであればよいが、容量形成部１８と同様の材料を用いることより、製造効率が向上するとともに、素体１１における内部応力が抑制される。

上記の構成により、積層セラミックコンデンサ１０では、第１外部電極１４と第２外部電極１５との間に電圧が印加されると、第１内部電極１２と第２内部電極１３との間の複数の誘電体セラミック層に電圧が加わる。これにより、積層セラミックコンデンサ１０では、第１外部電極１４と第２外部電極１５との間の電圧に応じた電荷が蓄えられる。

なお、積層セラミックコンデンサ１０の構成は、特定の構成に限定されず、積層セラミックコンデンサ１０に求められるサイズや性能などに応じて、公知の構成を適宜採用可能である。例えば、容量形成部１８における各内部電極１２，１３の枚数は、適宜決定可能である。

［積層セラミックコンデンサの製造方法］
図４は、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法を示すフローチャートである。図５〜１２は、積層セラミックコンデンサ１０の主要な製造過程を示す図である。以下、積層セラミックコンデンサ１０の典型的な製造方法について、図４に沿って、図５〜１２を適宜参照しながら説明する。

（ステップＳ０１：セラミックシート準備）
ステップＳ０１では、容量形成部１８を形成するための第１セラミックシート１０１及び第２セラミックシート１０２と、カバー部１９を形成するための第３セラミックシート１０３と、を準備する。

図５はセラミックシート１０１，１０２，１０３の平面図である。図５（Ａ）はセラミックシート１０１を示し、図５（Ｂ）はセラミックシート１０２を示し、図５（Ｃ）はセラミックシート１０３を示している。セラミックシート１０１，１０２，１０３は、未焼成の誘電体グリーンシートとして構成され、例えば、ロールコーターやドクターブレードを用いてシート状に成形される。

ステップＳ０１の段階では、セラミックシート１０１，１０２，１０３は素子単位で切り分けられていない。図５には、素子単位で切り分ける際の切断線Ｌｘ，Ｌｙが示されている。切断線ＬｘはＸ軸に平行であり、切断線ＬｙはＹ軸に平行である。

図５に示すように、第１セラミックシート１０１には第１内部電極１２に対応する未焼成の第１内部電極１１２が形成され、第２セラミックシート１０２には第２内部電極１３に対応する未焼成の第２内部電極１１３が形成されている。なお、カバー部１９に対応する第３セラミックシート１０３には内部電極が形成されていない。

内部電極１１２，１１３は、任意の導電性ペーストを用いて形成することができる。導電性ペーストによる内部電極１１２，１１３の形成には、例えば、スクリーン印刷法やグラビア印刷法を用いることができる。

内部電極１１２，１１３は、切断線Ｌｙによって仕切られたＸ軸方向に隣接する２つの領域にわたって配置され、Ｙ軸方向に帯状に延びている。第１内部電極１１２と第２内部電極１１３とでは、切断線Ｌｙによって仕切られた領域が１列ずつＸ軸方向にずらされている。つまり、第１内部電極１１２の中央を通る切断線Ｌｙが第２内部電極１１３の間の領域を通り、第２内部電極１１３の中央を通る切断線Ｌｙが第１内部電極１１２の間の領域を通っている。

（ステップＳ０２：積層）
ステップＳ０２では、ステップＳ０１で準備したセラミックシート１０１，１０２，１０３をＺ軸方向（一軸方向）に積層することにより積層シート１０４を作製する。

図６は、ステップＳ０２で得られる積層シート１０４の斜視図である。図６では、説明の便宜上、セラミックシート１０１，１０２，１０３を分解して示している。しかし、実際の積層シート１０４では、セラミックシート１０１，１０２，１０３が静水圧加圧や一軸加圧などにより圧着されて一体化される。これにより、高密度の積層シート１０４が得られる。後述するように、図６の積層シート１０４から複数の積層チップ１１６に個片化される。

積層シート１０４では、容量形成部１８に対応する第１セラミックシート１０１及び第２セラミックシート１０２がＺ軸方向に交互に積層されている。
また、積層シート１０４では、交互に積層されたセラミックシート１０１，１０２のＺ軸方向最上面及び最下面にそれぞれカバー部１９に対応する第３セラミックシート１０３が積層される。なお、図６に示す例では、第３セラミックシート１０３がそれぞれ３枚ずつ積層されているが、第３セラミックシート１０３の枚数は適宜変更可能である。

（ステップＳ０３：切断）
ステップＳ０３では、ステップＳ０２で得られた積層シート１０４を切断することにより未焼成の複数の積層チップ１１６を作製する。ステップＳ０３では、積層シート１０４を押し切りにより切断する。

図７は、ステップＳ０３の後の積層シート１０４の平面図である。積層シート１０４は、保持部材としてのダイシング用の第１の粘着シートＴ１に貼り付けられた状態で、切断線Ｌｘ，Ｌｙに沿って切断される。よって、積層シート１０４が素子単位に個片化され、複数の積層チップ１１６が得られる。このとき、第１の粘着シートＴ１は、切断されずに（ハーフカット状態）、各積層チップ１１６を粘着保持している。これにより、以降のステップにおいて複数の積層チップ１１６を一括して扱うことが可能となり、製造効率が向上する。

ステップＳ０３により形成される積層シート１０４の切断面は、積層チップ１１６のＹ軸方向側面Ｓ１，Ｓ２及びＸ軸方向端面となる。このように、本工程により、内部電極１１２，１１３が露出する側面Ｓ１，Ｓ２を有する複数の積層チップ１１６が作製される（図８参照）。

（ステップＳ０４：サイドマージン部形成）
ステップＳ０４では、ステップＳ０３で得られた複数の積層チップ１１６の側面Ｓ１，Ｓ２に、未焼成のサイドマージン部１１７を形成する。

ステップＳ０４では、サイドマージン部１１７を形成するためのサイドマージンシート１１７ｓが準備される。サイドマージンシート１１７ｓは、ステップＳ０１で準備されるセラミックシート１０１，１０２，１０３と同様に、未焼成の誘電体グリーンシートとして構成される。サイドマージンシート１１７ｓは、例えば、ロールコーターやドクターブレードを用いてシート状に成形される。

図８〜図１２は、ステップＳ０４のプロセスを示す模式図である。ステップＳ０４では、複数の積層チップ１１６が第１の粘着シートＴ１からエキスパンド用の第２の粘着シートＴ２に貼り替えられる。
なお、第１の粘着シートＴ１が粘着シートを兼ねる場合、第１の粘着シートＴ１から第２の粘着シートＴ２への貼り替えは省略されてもよい。

第２の粘着シートＴ２は、少なくともその一方の主面に粘着層を有し、伸縮性を有する粘着シートである。第２の粘着シートＴ２は、例えば、基材が塩化ビニル樹脂製であるとともにその表面にアクリル系粘着剤からなる粘着層が形成されたものが採用される。

先ず、図８（ａ）に示すように、複数の積層チップ１１６を粘着保持する第２の粘着シートＴ２を拡張装置２０にセットする。この際、直交する２軸方向（Ｘ及びＹ軸方向）に配列された複数の積層チップ１１６の集合体において、複数の積層チップ１１６の幅方向がＸ又はＹ軸方向と平行となり、長さ方向がＹ又はＸ軸方向と平行となるように、第２の粘着シートＴ２を拡張装置２０にセットする（図１９及び図２０参照）。

次いで、拡張装置２０を起動させて、第２の粘着シートＴ２を上記２軸方向に拡張させることにより、図８（ｂ）に示すように、複数の積層チップ１１６を互いにＸ軸方向及びＹ軸方向に離間させる。なお、拡張装置２０の詳細については後述する。

続いて、図８（ｃ）及び図９（ａ）に示すように、互いに離間された複数の積層チップ１１６に第３の粘着シートＴ３を貼り付け、複数の積層チップ１１６を第２の粘着シートＴ２から第３の粘着シートＴ３に移し替える。粘着シートＴ３は、両面粘着シートで構成され、反対側の粘着面には載せ替え用の中継基板Ｈが貼り付けられている。そして、図９（ｂ）に示すように、第３の粘着シートＴ３が中継基板Ｈから粘着プレートＰに貼り替えられる。
なお、粘着プレートＰは必ずしも必要ではなく、中継基板Ｈの上下を反転した上で、その後の工程が実施されてもよい。

次いで、図９（ｃ）に示すように、第３の粘着シートＴ３上の複数の積層チップ１１６の上面（主面Ｍ）と接触するように、作用板Ｂを配置する。作用板Ｂは、粘着シートＴ３上のすべての積層チップ１１６をカバーできる大きさを有する。作用板Ｂとしては、好適には、少なくとも各積層チップ１１６との接触面がシリコンラバー等の弾性材料で構成された板材が採用される。

続いて、図１０（ａ）に示すように、作用板ＢをＹ軸方向に移動させることにより、複数の積層チップ１１６をＹ軸方向に９０°転動させ、複数の積層チップ１１６の一方の側面Ｓ１を第３の粘着シートＴ３に接着させる。これにより、図１０（ｂ）に示すように、複数の積層チップ１１６各々の他方の側面Ｓ２が同一平面上に位置し、且つそろって同一方向（図において上方）を向くこととなり、これらの側面Ｓ２の各々が隣接する積層チップ１１６に干渉されることなく開放された状態となる。

次いで、複数の積層チップ１１６の各側面Ｓ２に接着剤を塗布し、接着剤の溶剤を揮発させてから、図１０（ｃ）に示すように、各側面Ｓ２にサイドマージンシート１１７ｓを押し当てる。これにより、各積層チップ１１６の側面Ｓ２にサイドマージンシート１１７ｓが接着される。

次に、サイドマージンシート１１７ｓを側面Ｓ２の周縁に沿ってカットする。これにより、図１１（ａ）に示すように、側面Ｓ２にサイドマージン部１１７が形成される。

続いて、側面Ｓ２に形成されたサイドマージン部１１７に第４の粘着シートＴ４を貼り付け、複数の積層チップ１１６を第３の粘着シートＴ３から第４の粘着シートＴ４に移し替えることにより、図１１（ｂ）に示すように、反対側の側面Ｓ１を開放させる。そして、上述と同様な方法で、側面Ｓ１にサイドマージンシート１１７ｓを貼り付けた後、側面Ｓ１の周縁に沿ってサイドマージンシート１１７ｓをカットすることにより、１１（ｃ）に示すように、側面Ｓ１にサイドマージン部１１７が形成される。

次いで、第４の粘着シートＴ４から、側面Ｓ１，Ｓ２にサイドマージン部１１７が形成された複数の積層チップ１１６を剥離させることにより、図１２に示すように、側面Ｓ１，Ｓ２にサイドマージン部１１７が形成された素体１１１が得られる。

以上により、未焼成の素体１１１が得られる。素体１１１の形状は、焼成後の素体１１の形状に応じて決定可能である。例えば、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ×０．５ｍｍの素体１１を得るために、１．２ｍｍ×０．６ｍｍ×０．６ｍｍの素体１１１を作製することができる。

なお、積層チップ１１６の側面Ｓ１，Ｓ２にサイドマージン部１１７を形成する方法は、上記の方法に限定されるものではない。例えば、予め切断されたサイドマージンシート１１７ｓを積層チップ１１６の側面Ｓ１，Ｓ２に貼り付けても構わない。あるいは、平板状の弾性体の上に配置されたサイドマージンシート１１７ｓを、複数の積層チップ１１６の側面Ｓ１，Ｓ２で打ち抜くことにより、形成されてもよい。

更に、サイドマージンシート１１７ｓを用いずに、セラミックペーストを積層チップ１１６の側面Ｓ１，Ｓ２に塗布することにより、サイドマージン部１１７を形成してもよい。セラミックペーストの塗布方法としては、例えば、ディップ法などを用いることができる。

（ステップＳ０５：焼成）
ステップＳ０５では、ステップＳ０４で得られた未焼成の素体１１１を焼成することにより、図１〜３に示す積層セラミックコンデンサ１０の素体１１を作製する。焼成は、例えば、還元雰囲気下、又は低酸素分圧雰囲気下において行うことができる。

（ステップＳ０６：外部電極形成）
ステップＳ０６では、ステップＳ０５で得られた素体１１に外部電極１４，１５を形成することにより、図１〜３に示す積層セラミックコンデンサ１０を作製する。

ステップＳ０６では、まず、素体１１の一方のＸ軸方向端面を覆うように未焼成の電極材料を塗布し、素体１１の他方のＸ軸方向端面を覆うように未焼成の電極材料を塗布する。素体１１に塗布された未焼成の電極材料に、例えば、還元雰囲気下、又は低酸素分圧雰
囲気下において焼き付け処理を行って、素体１１に下地膜を形成する。そして、素体１１に焼き付けられた下地膜の上に、中間膜及び表面膜を電界メッキなどのメッキ処理で形成して、外部電極１４，１５が完成する。

なお、上記のステップＳ０６における処理の一部を、ステップＳ０５の前に行ってもよい。例えば、ステップＳ０５の前に未焼成の素体１１１のＸ軸方向両端面に未焼成の電極材料を塗布し、ステップＳ０５において、未焼成の素体１１１を焼成すると同時に、未焼成の電極材料を焼き付けて外部電極１４，１５の下地層を形成してもよい。

［拡張装置の構成］
以下、ステップＳ０４で用いられる拡張装置２０の詳細について説明する。

図１３は、拡張装置２０の構成を概略的に示す断面図であり、図１４はその平面図である。ここでは、Ｘ軸及びＹ軸方向を直交する水平方向とし、Ｚ軸方向を高さ方向として説明する。

拡張装置２０は、個片化された複数の積層チップ１１６を粘着保持する粘着シート（第２の粘着シート）Ｔ２をそのシート面内方向に拡張させて、個々の積層チップ１１６をＸ軸方向及びＹ軸方向に相互に離間させるエキスパンダとして構成される（図８（ａ），（ｂ）参照）。

拡張装置２０は、図１３に示すように、テーブル２１と、昇降機構２２と、これらを支持するベース部２３とを有する。

テーブル２１は、テーブル本体２１１と、押え板２１２とを有する。
テーブル本体２１１は、典型的には金属材料で構成され、有底の円筒形状を有する。テーブル本体２１１は、その上端部に、Ｚ軸方向に直交する環状の保持面２１ａを有する。
押え板２１２は、保持面２１ａとＺ軸方向に対向する金属製又は合成樹脂製のリング部材で構成され、保持面２１ａに対して着脱可能に構成される。押え板２１２は、保持面２１ａ上に配置された円形の粘着シートＴ２の周縁部Ｔ２ａを介して保持面２１ａに固定されることで、粘着シートＴ２の周縁部Ｔ２ａを保持面２１ａ上に保持する保持具として機能する。

テーブル本体２１１は、開口部２１ｂを有する。開口部２１ｂは、保持面２１ａに設けられた円形の凹部で構成されており、保持面２１ａに保持された粘着シートＴ２によって被覆される。開口部２１ｂの開口径は、保持面２１ａの内径に相当し、昇降機構２２のステージ２４を収容できる大きさに設計される。

昇降機構２２は、ステージ２４と、駆動部２５とを有する。

ステージ２４は、テーブル２１の開口部２１ｂに配置される。ステージ２４は、図１３及び図１４に示すように、保持面２１ａに固定された粘着シートＴ２の裏面（下面）に対向する主面２４１ａと、主面２４１ａの周縁部に設けられた環状のエッジ部２４２ａとを有する。

主面２４１ａは、保持面２１ａに平行な円形の平坦面で構成され、駆動部２５の駆動により、保持面２１ａに固定された粘着シートＴ２の裏面を保持面２１ａに対して上方側へ押圧することが可能に構成される。

本実施形態においてステージ２４は、主面２４１ａを有するステージ本体２４１と、エッジ部２４２ａを有する枠体２４２とを有する。

ステージ本体２４１は、典型的には金属材料で構成され、円盤形状を有する。ステージ本体２４１は、駆動部２５のロッド部２５ｓの先端に固定されており、Ｚ軸方向に沿って昇降可能に構成される。なお図示せずとも、開口部２１ｂには、ステージ本体２４１の昇降をガイドするガイド機構が配置される。

枠体２４２は、図１４に示すように、ステージ本体２４１の周囲に配置され、ステージ本体２４１と同心的な環状の筒体で構成される。枠体２４２は、ステージ本体２４１の底部に設けられた複数のストッパ片２４３を介してステージ本体２４１の周囲に支持されており、駆動部２５の駆動により、ステージ本体２４１と一体的にＺ軸方向に昇降可能に構成される。枠体２４２は、典型的には、金属材料又は合成樹脂材料で構成される

図１３において枠体２４２の上端部は、ステージ本体２４１の上面（主面２４１ａ）と同一平面上に位置している。枠体２４２の内径は、ステージ本体２４１の外径よりも若干大きく形成される。枠体２４２は、開口部２１ｂの開口径よりも小さい外径を有し、開口部２１ｂの内周面に適宜の隙間を空けて対向している。枠体２４２の厚みは特に限定されず、比較的薄肉で形成されてもよい。枠体２４２の高さも特に限定されず、図示の例ではステージ本体２４１の高さ寸法と略同等の大きさに形成される。

複数のストッパ片２４３は、枠体２４２をステージ本体２４１に対して分離可能に支持する支持体を構成する。複数のストッパ片２４３は、ステージ本体２４１の底部に例えば９０度間隔で配置された板状部材で構成される（図１４参照）。各ストッパ片２４３の一端は、ステージ本体２４１の底部に対してＺ軸まわりに回転可能に取り付けられている。典型的には、各ストッパ片２４３は、上記一端とは反対側の他端がステージ本体２４１の径外方に突出する回転位置に設定されることで枠体２４２の下端を支持し、これによりステージ本体２４１に対する枠体２４２の相対位置が保持される（図１３参照）。一方、各ストッパ片２４３は、上記他端がステージ本体２４１の径内方側に引っ込む回転位置にまで回転操作されることで、ステージ本体２４１から枠体２４２を分離することが可能に構成される（図２３参照）。

図１５は、枠体２４２の平面図である。

枠体２４２の上端部には環状のエッジ部２４２ａが設けられている。環状のエッジ部２４２ａは、保持面２１ａに保持された粘着シートＴ２に対するＺ軸方向への押圧力を主面２４１ａに平行な面内での引張力に変換することが可能に構成される。

環状のエッジ部２４２ａは、図１５中、ハッチング（斜線）で示すように、枠体２４２の上端部の外周縁部に設けられる。エッジ部２４２ａは、第１の領域２４２ａ１と、第２の領域２４２ａ２とに区分されている。第１の領域２４２ａ１は、Ｙ軸方向に相互に対向する２つの円弧状領域に設けられ、第２の領域２４２ａ２は、Ｘ軸方向に相互に対向する２つの円弧状領域に設けられている。

図１６は図１５のＣ−Ｃ'線拡大断面図であり、第１の領域２４２ａ１の断面形状を示している。図１７は図１５のＤ−Ｄ'線拡大断面図であり、第２の領域２４２ａ２の断面形状を示している。

第１及び第２の領域２４２ａ１，２４２ａ２は、図１６及び図１７に示すように、その断面形状において、枠体２４２の上端部から枠体２４２の外周面（ステージ２４の側面２４ｂ）に向かって連続する曲面部で構成される。そして、第１の領域２４２ａ１を構成する曲面部の曲率と、第２の領域２４２ａ２を構成する曲面部の曲率とは、相互に異なっている。

本実施形態において、第１の領域２４２ａ１は、第２の領域２４２ａ２よりも小さい曲率の曲面部で構成される。第１の領域２４２ａ１は、図１６に示すように、曲率半径ｒ１を有する円Ｃ１の部分円弧状の断面形状を有し、第２の領域２４２ａ２は、図１７に示すように、ｒ１よりも小さい曲率半径ｒ２を有する円Ｃ２の部分円弧状の断面形状を有する。第１及び第２の領域２４２ａ１，２４２ａ２は、勿論、一定の曲率で形成される場合に限られず、曲率半径の異なる複数の円弧を含む複合的な断面で形成されてもよく、両領域２４２ａ１，２４２ａ２の全体的な曲率が相互に異なっていればよい。

一方、枠体２４２の上端部の内周側は、環状の平坦部２４２ｂで構成される。平坦部２４２ｂは、主面２４１ａと平行な平面であり、典型的には、主面２４１ａと連続するように主面２４１ａと同一の高さに配置されるが、これに限られず、主面２４１ａよりも僅かに上方又は下方に配置されてもよい。なお、枠体２４２の上端部の内周側は、平坦部２４２ｂで構成される例に限られず、エッジ部２４２ａと同様に曲面で形成されてもよい。

（駆動部）
駆動部２５は、テーブル２１の底部に固定され、ベース部２３の内部に収容される。駆動部２５は、図１３に示すように、テーブル本体２１１の底部を貫通しステージ本体２４１に固定されたロッド部２５ｓを有し、ロッド部２５ｓを伸縮させることでステージ２４をＺ軸方向に沿って昇降移動させるシリンダ装置で構成されている。

図１８は、拡張装置２０の一動作例を示す概略側断面図である。

駆動部２５は、図１３に示す下降位置と、図１８に示す上昇位置との間で、ステージ２４を昇降移動させる。上記下降位置は、ステージ２４の主面２４１ａが、保持面２１ａにセットされた粘着シートＴ２の裏面（下面）に接触あるいは近接する位置に設定される。一方、上記上昇位置は、ステージ２４の主面２４１ａが粘着シートＴ２を上方へ押圧しながら保持面２１ａよりも所定距離だけ上方へ突出した位置に設定される。

シリンダ装置はエアシリンダでもよいし、油圧シリンダであってもよい。また、シリンダ装置に限られず、ボールネジユニット等の他の昇降駆動部が採用されてもよい。ベース部２３の内部には、駆動部２５のほか、図示せずとも、駆動部２５を駆動する流体圧回路や当該流体圧回路を制御する電気回路等を含む駆動回路が収容される。

［拡張装置の動作］
次に、拡張装置２０の動作について説明する。

図１３に示すように、まず、複数の積層チップ１１６（図示略）を粘着保持している粘着シートＴ２が保持面２１ａにセットされる。粘着シートＴ２の周縁部は、保持面２１ａと押え板２１２とにより挟持され、開口部２１ｂを被覆するシート領域は、ステージ２４の主面２４１ａに対向配置される。この状態から、駆動部２５の駆動によりステージ２４を図１３に示す下降位置から図１８に示す上昇位置へ移動させる。このステージ２４の上昇過程において、粘着シートＴ２を押圧するステージ２４の押圧力Ｆが、主面２４１ａに平行な面内での引張力Ｆ１，Ｆ２に変換される。

押圧力Ｆは、テーブル２１の保持面２１ａとステージ２４のエッジ部２４２ａとの間における粘着シートＴ２の引張力Ｆ０に相当する。当該引張力Ｆ０は、ステージ２４の全周囲において均等に作用し、環状のエッジ部２４２ａを起点として主面２４１ａ上の粘着シートＴ２の面内２軸方向（Ｙ軸およびＸ軸方向）への引張力Ｆ１，Ｆ２に変換される。

ここで、枠体２４２のエッジ部２４２ａは、図１６及び図１７に示すように、曲率（又は曲率半径）が相互に異なる曲面部で構成された第１及び第２の領域２４２ａ１，２４２ａ２を有する。したがって、引張力Ｆ０を受けてエッジ部２４２ａ上を摺動する粘着シートＴ２の摺動抵抗は、第１の領域２４２ａ１と第２の領域２４２ａ２とで相違する。本実施形態では、第２の領域２４２ａ２よりも小さい曲率（大きい曲率半径）で形成された第１の領域２４２ａ１の方が、粘着シートＴ２の摺動抵抗が小さくなる。しかも、第１の領域２４２ａ１はＹ軸方向に相互に対向して設けられ、第２の領域２４２ａ２はＸ軸方向に相互に対向して設けられている。このことから、主面２４１ａ上の粘着シートＴ２にとっては、Ｘ軸方向よりもＹ軸方向の方が滑りやすく、Ｙ軸方向に作用する引張力Ｆ１がＸ軸方向に作用する引張力Ｆ２よりも大きくなるため、Ｘ軸方向における拡張率よりも大きな拡張率でＹ軸方向に拡張されることになる。

図１９は、複数の積層チップ１１６を粘着保持する粘着シートＴ２が、各積層チップ１１６の短辺方向をＹ軸方向に向けて（長辺方向をＸ軸方向に向けて）保持面２１ａにセットされ、拡張装置２０により面内２軸方向に拡張されたときの状態を示す概略平面図である。
この例において、複数の積層チップ１１６相互間の離間距離は、それらの短辺方向（Ｙ軸方向）の離間距離Ｄｙがそれらの長辺方向（Ｘ軸方向）の離間距離Ｄｘよりも大きくなるように相互に拡張される。離間距離Ｄｙの大きさは、典型的には、図８（ｃ）〜図１０（ｂ）を参照して説明したように、第３の粘着シートＴ３への転写後に実施される各積層チップ１１６のＸ軸まわりの転動操作が可能な大きさに設定される。

一方、図２０は、複数の積層チップ１１６を粘着保持する粘着シートＴ２が、各積層チップ１１６の長辺方向をＹ軸方向に向けて（短辺方向をＸ軸方向に向けて）保持面２１ａにセットされ、拡張装置２０により面内２軸方向に拡張されたときの状態を示す概略平面図である。
この例において、複数の積層チップ１１６相互間の離間距離は、それらの長辺方向（Ｙ軸方向）の離間距離Ｄｙがそれらの短辺方向（Ｘ軸方向）の離間距離Ｄｘよりも大きくなるように相互に拡張される。この場合の離間距離Ｄｙの大きさは、例えば、各積層チップ１１６をその長辺方向がＺ軸方向に整列するように転動させることが可能な大きさに設定される。本例は、例えば、各積層チップ１１６の端面に外部電極１４，１５を形成する場合に有利となる。

以上のように本実施形態の拡張装置２０によれば、粘着シートＴ２を面内２軸方向に互いに異方性をもたせて拡張させることができる。これにより、一軸方向への拡張量（伸び量）を他の軸方向よりも優先的に大きくしたい場合等において、図１９及び図２０に示すように、当該一方の軸方向をＹ軸方向に向けて保持面２１ａにセットすればよい。
この場合、Ｘ軸方向の拡張率がＹ軸方向の拡張率よりも小さいため、Ｘ軸方向に沿った積層チップ１１６の配列数の増加も可能となる。これにより、粘着シートＴ２に粘着保持される積層チップの数を増やして生産性の向上を図ることが可能となる。

また本実施形態によれば、粘着シートＴ２に特別な加工を施すことなく、粘着シートＴ２を面内２軸方向に互いに異方性をもたせて拡張させることができる。これにより、粘着シートＴ２の準備に要するコストの増加を抑えることができるとともに、所望とする拡張率差で粘着シートＴ２を安定に拡張することができる。

本実施形態においては、ステージ２４のエッジ部２４２ａの曲率を領域２４２ａ１，２４２ａ２ごとに異ならせることで、粘着シートＴ２に対する２軸方向への拡張率の異方性を実現している。このようにエッジ部２４２ａの各領域の曲率を調整することで、各軸方向へ粘着シートＴ２を所望とする拡張率で安定に拡張することができる。

しかも、エッジ部２４２ａの各領域の曲率が小さいほど、エッジ部２４２ａにおける粘着シートＴ２の摺動抵抗の低減効果が高まる（滑りやすくなる）ため、上記各領域の曲率に上限を設けることで、比較的小さな押圧力でも粘着シートＴ２の十分な拡張作用が可能となる。これによりステージ２４を上昇させる駆動部２５の負荷の低減を図ることができるとともに、エッジ部２４２ａ上を摺動する粘着シートＴ２のストレスも緩和されるため拡張時における粘着シートＴ２の破損が抑制される。

さらに本実施形態によれば、環状のエッジ部２４２ａを有する枠体２４２がステージ本体２４１とは別部材で構成されているため、既存のステージに枠体２４２を適用することで本実施形態の拡張装置２０が構築可能となり、これにより装置コストの増加を抑制することができる。また、枠体２４２をステージ本体２４１とは異なる材料、例えば、粘着シートＴ２に対する摺動性（動摩擦係数）がステージ本体２４１のそれよりも低い材料で構成されてもよい。

例えば、ステージ本体２４１が、鉄、アルミニウム、銅等の金属材料で構成される場合、枠体２４２は、フッ素系樹脂等の合成樹脂材料で構成されていてもよい。フッ素系樹脂材料としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシフッ素樹脂（ＰＦＡ）、四フッ化エチレン・六フッ化プロピレン共重合体（ＦＥＰ）等が挙げられる。

なお、枠体２４２を金属材料で構成し、エッジ部２４２ａに相当する外周側上端部にフッ素系樹脂等で構成された樹脂被膜が設けられてもよい。これにより、枠体２４２の剛性を損なうことなく、粘着シートＴ２に対する摺動性を向上させることができる。この場合、エッジ部２４２ａの領域２４２ａ１，２４２ａ２毎に異なる材料の樹脂被膜が用いられてもよく、各領域間で曲率を異ならせる構成に代えて又は当該構成に加えて、樹脂被膜の材質の相違に起因する粘着シートＴ２に対する摺動抵抗（動摩擦係数）を異ならせてもよい。

＜第２の実施形態＞
続いて、本発明の第２の実施形態について説明する。

図２１〜図２３は、本実施形態に係る拡張装置２００を示す概略断面図である。
以下、第１の実施形態と異なる構成について主に説明し、第１の実施形態と同様の構成については同様の符号を付しその説明を省略または簡略化する。

本実施形態の拡張装置２００は、テーブル２１と、昇降機構２２とを有する点で第１の実施形態と共通するが、ステージ２４がリング部材２４４を有する点で第１の実施形態と異なる。

図２１に示すように、リング部材２４４は、ステージ２４の主面２４１ａの周縁部を構成し、ステージ本体２４１に着脱可能に取り付けられる。リング部材２４４は、断面形状が矩形状であり、ステージ本体２４１の外周縁部を構成する。リング部材２４４は、典型的には金属材料又は合成樹脂材料で構成され、その上面は、ステージ本体２４１の上面と同一又は略同一平面上に位置し、ステージ２４の主面２４１ａの一部として機能する。また、リング部材２４４の外周面は、ステージ本体２４１の側周面と整列し、枠体２４２の内周面と対向している。

リング部材２４４の上面外周側の縁部は、典型的には、枠体２４２のエッジ部２４２ａよりも鋭利に形成される。すなわち、上記縁部は、エッジ部２４２ａを構成する曲面部よりも大きな曲率で形成され、粘着シートＴ２に対する摺動抵抗が高く（滑りにくく）なっている。これにより、後述するように環状部材３０とともに粘着シートＴ２を挟持する際に、粘着シートＴ２の拡張状態が維持される（図２３（ａ））。

本実施形態の拡張装置２００において枠体２４２は、図２２（ａ）に示すように、支持体（複数のストッパ片２４３）によってステージ本体２４１に支持された状態で、駆動部２５により上昇し、保持面２１ａに保持された粘着シートＴ２を面内２軸方向（Ｘ軸、Ｙ軸方向）にそれぞれ所定の拡張率で拡張させる。

拡張装置２００は、粘着シートＴ２をその拡張状態が維持された状態で複数の積層チップ１１６とともにステージ本体２４１から取り外すための環状部材３０を備える。環状部材３０は、図２２（ｂ）及び図２３（ａ）に示すように、粘着シートＴ２を挟んでリング部材２４４の外周面に嵌合可能に構成される。

具体的に、環状部材３０は、リング部材２４４への嵌合時において、粘着シートＴ２をリング部材２４４の外周面に押し付けてその相対位置を保持できる形状又は構造を有し、このような作用が得られるように内径が設定された比較的剛性の高い金属又は合成樹脂材料で構成されてもよいし、弾性を有する環状体で構成されてもよい。

枠体２４２は、図２２（ｂ）に示すように、ステージ２４が上昇位置に移動した後、複数のストッパ片２４３による支持作用が解除される。これにより枠体２４２は、自重により下方へ移動（落下）して、ステージ本体２４１から分離される。一方、粘着シートＴ２は、ステージ２４の主面２４１ａ上でその拡張状態が維持される。

続いて、図２３（ａ）に示すように、環状部材３０が粘着シートＴ２を挟んで、主面２４１ａの周縁部に配置されたリング部材２４４の外周面に装着される。そして図２３（ｂ）に示すように、保持面２１ａとステージ本体２４１との間で引き伸ばされている粘着シートＴ２の周縁部近傍部位がカッター等の切断具を用いて切断され、リング部材２４４及び環状部材３０が粘着シートＴ２とともにステージ本体２４１から分離される。複数の積層チップ１１６は、粘着シートＴ２と一体となって次工程へ搬送され、その後、上述したような転動作用を受けて、サイドマージンあるいは外部電極が形成される。

本実施形態の拡張装置２００によれば、枠体２４２に設けられた環状のエッジ部２４２ａによって、ステージ２４の主面２４１ａ上の粘着シートＴ２が面内２軸方向に異なる拡張率で拡張される。これにより第１の実施形態と同様に、粘着シートＴ２上の複数の積層チップ１１６の間隔を一方向へ優先的に拡張させることができる。

特に本実施形態によれば、ステージ本体２４１の周縁部に着脱可能に取り付けられたリング部材２４４と、枠体２４２をステージ本体２４１から分離可能に支持する支持体（ストッパ片２４３）と、粘着シートＴ２を挟んでリング部材２４４の外周面に嵌合可能な環状部材３０とを備えているため、リング部材２４４と環状部材３０とによる粘着シートＴ２の挟持作用が枠体２４２で阻害されることを防ぐことができる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく種々変更を加え得ることは勿論である。

例えば以上の実施形態では、粘着シートＴ２を面内２軸方向に異なる拡張率で拡張するに際して、枠体２４２のエッジ部２４２ａにおける第１及び第２の領域２４２ａ１，２４２ａ２をそれぞれ異なる曲率の曲面部で構成したが、これに代えて、ステージ本体２４１の主面２４１ａの周縁部を領域毎に異なる曲率の曲面部で構成してもよい。これにより、枠体２４２を用いることなく粘着シートを２軸方向に相互に異なる拡張率で拡張することができる。

また以上の実施形態では、枠体２４２を円環状に形成したが、これに代えて、楕円又は長円（２つの円弧を直線で結んだ形状）のような２軸方向において形状又は形態が異なる環状の枠体が用いられてもよい。これによりエッジ部の曲率を領域ごとに異ならせることなく、短軸方向の拡張率を長軸方向の拡張率よりも大きくすることができる。

さらに以上の実施形態では、積層セラミックコンデンサの製造に本発明に係る拡張装置を適用した例について説明したが、これ以外にも、例えば積層インダクタ等のチップ型コイル部品や圧電素子等、個々のチップに個片化した後、当該チップの切断面に絶縁層や導体層が形成される他の電子部品の製造にも本発明は適用可能である。

１０…積層セラミックコンデンサ
１６，１１６…積層チップ
１７…サイドマージン部
２０，２００…拡張装置
２１…テーブル
２１ａ…保持面
２１ｂ…開口部
２２…昇降機構
２４…ステージ
２５…駆動部
３０…環状部材
２４１…ステージ本体
２４１ａ…主面
２４２…枠体
２４２ａ…エッジ部
２４２ａ１…第１の領域
２４２ａ２…第２の領域
２４３…ストッパ片（支持体）
２４４…リング部材
Ｔ２…粘着シート

Claims (8)

1. 第１の軸方向に直交し粘着シートの周縁部を固定可能な保持面と、前記保持面に設けられた開口部とを有するテーブルと、
   前記開口部に配置され前記保持面に固定された粘着シートに対向するステージと、前記テーブルに対して前記ステージを前記第１の軸方向に沿って昇降移動させる駆動部とを含み、前記ステージは、前記保持面に平行な主面と、前記主面の周縁に設けられ前記粘着シートに対する前記第１の軸方向への押圧力を前記主面に平行な面内での引張力に変換する環状のエッジ部とを有し、前記環状のエッジ部は、前記主面上の粘着シートを前記第１の軸方向に直交する第２の軸方向に第１の拡張率で拡張させる第１の領域と、前記主面上の粘着シートを前記第１及び第２の軸方向に直交する第３の軸方向に前記第１の拡張率とは異なる第２の拡張率で拡張させる第２の領域とを有し、前記第１及び第２の領域は、前記主面から前記ステージの側面に向かって連続する曲面部をそれぞれ有し、前記第１の領域における前記曲面部は、前記第２の領域における前記曲面部とは異なる曲率を有する昇降機構と
   を具備する拡張装置。
2. 請求項１に記載の拡張装置であって、
   前記ステージは、前記主面を有するステージ本体と、前記ステージ本体の周囲に配置され前記ステージ本体と一体的に昇降可能な枠体とを有し、
   前記環状のエッジ部は、前記粘着シートに対向する前記枠体の一端部に設けられる
   拡張装置。
3. 請求項１又は２に記載の拡張装置であって、
   前記第１の領域は、前記第２の軸方向に相互に対向して設けられ、
   前記第２の領域は、前記第３の軸方向に相互に対向して設けられる
   拡張装置。
4. 請求項１から３のいずれか１つに記載の拡張装置であって、
   前記第１及び第２の領域は、前記粘着シートに対して相互に異なる動摩擦係数を有する
   拡張装置。
5. 請求項１から４のいずれか１つに記載の拡張装置であって、
   前記第１及び第２の領域のうち、一方は金属材料で構成され、他方はフッ素系樹脂材料で構成される
   拡張装置。
6. 請求項２から５のいずれか１つに記載の拡張装置であって、
   前記ステージは、前記主面の周縁部を構成し前記ステージ本体に着脱可能に取り付けられたリング部材と、前記枠体を前記ステージ本体に対して分離可能に支持する支持体とをさらに有し、
   前記拡張装置は、前記粘着シートを挟んで前記リング部材の外周面に嵌合可能な環状部材をさらに具備する
   拡張装置。
7. 請求項１に記載の拡張装置を用いた電子部品の製造方法であって、
   直交する２軸方向に配列された複数の積層チップの集合体を保持する粘着シートの周縁部を、前記２軸方向が前記第２及び第３の軸方向にそれぞれ平行となるように前記保持面に固定し、
   前記ステージを前記第１の軸方向に移動させることで、前記粘着シートを前記第２及び第３の軸方向に異なる拡張率で拡張させる
   電子部品の製造方法。
8. 請求項７に記載の電子部品の製造方法であって、
   前記電子部品は、積層セラミックコンデンサである
   電子部品の製造方法。

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