JP6522650B2 - 電子部品装着機 - Google Patents
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Description
図3を参照し、電子部品装着機100が実行する処理について説明する。本実施例では、電子部品装着機100が動作を開始する前に、第2検査装置が不具合を起こしても生産を継続するか否かが予め選択されている場合の処理について説明する。
図4を参照し、電子部品装着機100が実行する処理の他の形態について説明する。本実施例では、第2検査装置が不具合を起こしたときに、ユーザーが生産を継続するか否かの選択を行う場合の処理について説明する。なお、本実施例において、ステップS2からS10までは第1実施例と同一のため説明を省略する。
10b:電子部品装着機
22:装着ヘッド
24:ヘッド移動装置
26:基板搬送装置
32:コントローラ
100:電子部品装着機
Claims (3)
- 回路基板に電子部品を装着する電子部品装着機であって、
対象物の画像を取得し、取得した画像に基づいて対象物の検査を行う複数の検査装置を備えており、
前記複数の検査装置は、電子部品を回路基板に装着した後の電子部品の状態を検査する第1検査装置と、電子部品を回路基板に装着する前の電子部品の状態を検査する第2検査装置を含み、
第1検査装置に不具合が生じたときは電子部品の装着を停止し、
第2検査装置に不具合が生じたときは電子部品の装着を継続することが可能である、電子部品装着機。 - 第1検査装置の検査及び第2検査装置の検査の双方に合格した回路基板と、
第1検査装置の検査に合格し、第2検査装置の検査に不合格である回路基板と、を最終合格とする請求項1に記載の電子部品装着機。 - 第1検査装置は、電子部品の位置情報を検査し、
第2検査装置は、電子部品の形状を検査する、請求項1または2に記載の電子部品装着機。
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