JP6526424B2 - 基板付きコネクタ - Google Patents

Description

本発明は、コネクタハウジングに収容する基板接続用端子の基板接続部が回路基板の接点パターンに接続される基板付きコネクタに関する。

特許文献１等に記載のように、通信機能等を内蔵したコネクタとしてＥコネクタが知られている。Ｅコネクタは、通信機能を有する回路素子（マイコン）、回路パターン、電子部品等を備えた回路基板と、機器と接続された相手側コネクタの端子と回路パターンとを電気的に接続するための複数の基板接続端子を収容したコネクタハウジングと、を備えたコネクタである。

特開２００８−２９３７５２号公報

従来のＥコネクタは、コネクタハウジングに収容された複数の基板接続端子をジョイント接続するために、回路基板にジョイント接続用の回路パターンを装備する。

そのため、例えば、Ｅコネクタが車載用で、車種毎に、ジョイント接続する基板接続端子の配列や数量が変更される場合には、各車種毎に、専用の回路基板を製造することが必要になり、回路基板などの部品が、多種少量生産となるため、コストアップを招いたり、部品の管理が困難になるという問題があった。

そこで、本発明の目的は、上記課題を解消することに係り、回路基板やコネクタハウジングを共通にして、多種のジョイント構造を形成することができ、回路基板やコネクタハウジングの種類の増加を抑えて、コスト低減を図ると同時に、部品管理を容易にすることができる基板付きコネクタを提供することにある。

本発明の前述した目的は、下記の構成により達成される。
（１） 基板接続部が一端に設けられると共に他端には相手端子金具と嵌合する端子嵌合部が設けられた複数の基板接続端子と、
前記複数の基板接続端子を保持したコネクタハウジングと、
前記コネクタハウジングに組み付けられ、前記コネクタハウジングに保持されている複数の前記基板接続端子の前記基板接続部が接続される複数の接点パターンを備えた回路基板と、
を備えた基板付きコネクタであって、
前記接点パターンは、前記基板接続部と接触可能に前記回路基板に形成された導電体層、を備え、
前記回路基板上には複数の前記接点パターンにより定形の回路パターンが構成され、一端が一方の前記接点パターンの前記導電体層に接続されると共に他端が他方の前記接点パターンの前記導電体層に接続される導電体により、任意の前記接点パターン同士を選択的に導通接続することで、導通接続したそれぞれの前記接点パターンに接続されている前記基板接続端子同士をジョイント接続し、
前記接点パターンは、前記基板接続部を挿通可能に前記回路基板に貫通形成されたスルーホールの内周面を覆うホール内周導電体層と、前記スルーホールの開口の周囲の基板表面を覆うと共に前記ホール内周導電体層に導通した開口周縁の前記導電体層と、を備え、
前記導電体は、一方の前記接点パターン及び他方の前記接点パターンそれぞれの前記スルーホールを塞がないように、一方の前記接点パターン及び他方の前記接点パターンそれぞれの前記導電体層に接続され、
前記複数の接点パターンは、前記回路基板の平面内において行列状に整列配置され、
前記接点パターンの前記導電体層は、前記回路基板の平面内において、縦方向に隣接する前記接点パターンに向けて延びる縦舌状部と、横方向に隣接する前記接点パターンに向けて延びる横舌状部と、斜め方向に隣接する前記接点パターンに向けて延びる斜め舌状部と、を備えることを特徴とする基板付きコネクタ。

（２） 前記接点パターン同士は、前記回路基板の平面内における縦方向、横方向及び斜め方向の少なくとも一つの方向に沿って接続されることを特徴とする上記（１）に記載の基板付きコネクタ。

（３） 前記回路基板上の前記接点パターン同士を、一端が一方の前記接点パターンの前記導電体層に接続されると共に他端が他方の前記接点パターンの前記導電体層に接続される導電体チップにより導通接続することで、導通接続したそれぞれの前記接点パターンに接続されている前記基板接続端子同士をジョイント接続することを特徴とする上記（１）又は（２）に記載の基板付きコネクタ。

（４） 前記コネクタハウジングは、複数の相手コネクタが接続される複数のコネクタ嵌合部を備え、
前記回路基板は、前記コネクタハウジングに装備された各前記コネクタ嵌合部に対応した前記複数の接点パターンの配列が一平面上に整列形成されたことを特徴とする上記（１）〜（３）の何れかに記載の基板付きコネクタ。

（５） 前記回路基板は、前記接点パターンに接続された所定の前記基板接続部に所定の信号を出力可能な基板搭載電子回路を備え、
該基板搭載電子回路は、外部からの信号を通信で受信する通信機能部を備えたことを特徴とする上記（１）〜（４）の何れかに記載の基板付きコネクタ。

上記（１）の構成によれば、回路基板やコネクタハウジングを共通にして、多種のジョイント構造を形成することができ、回路基板やコネクタハウジングの種類の増加を抑えて、コスト低減を図ると同時に、部品管理を容易にすることができる。
また、基板接続端子からの出力信号をフレキシブルに変更することができる。
更に、スルーホールを利用して任意の接点パターン同士を導通接続することができる。また、スルーホールに基板接続端子を挿入することで、回路基板と基板接続端子との接続が容易である。
更に、回路基板上の一行の接点パターンの配列が、コネクタハウジングにおける一つのコネクタ嵌合部における基板接続端子の配列に対応しているため、回路基板上の同一の行上で隣接する接点パターン相互を前記導電体チップにより導通接続した場合には、一つのコネクタ嵌合部において隣接した基板接続端子同士をジョイント接続することができる。また、異なる行間で隣接する接点パターン相互を前記導電体チップにより導通接続した場合には、互いに異なるコネクタ嵌合部間で、隣接した基板接続端子同士をジョイント接続することができる。
従って、一つのコネクタ嵌合部に限らず、異なるコネクタ嵌合部間での基板接続端子同士のジョイント接続も簡単に実現することができ、ジョイント接続を容易にすることができる。
また、前記回路基板上の接点パターンの行列において、行間のピッチと列間のピッチを一致させた場合には、行相互間における基板接続端子同士のジョイント接続も、同一の行内における基板接続端子同士のジョイント接続も、同一の導電体チップで実現することができ、部品の増加を抑止することができる。

上記（２）の構成によれば、接点パターンの接続方向が多種あるので、多様な接続状態を得ることができる。

上記（３）の構成によれば、搭載する車両の変更に伴ってジョイント接続する端子配列が変更される場合でも、導電体チップにより導通接続する位置を変更するだけで、簡単に対応することができて、回路基板やコネクタハウジングは共通に使用することができる。そのため、回路基板やコネクタハウジングの種類の増加を抑えて、コスト低減を図ると同時に、部品管理を容易にすることができる。また、導電体チップがスルーホールを塞がないため、接点パターンのスルーホールへの基板接続部の接続を邪魔せずに、任意の接点パターン同士を導通接続することができる。

上記（４）の構成によれば、予め、コネクタハウジングに装備する複数のコネクタ嵌合部の内の何れか一つのコネクタ嵌合部を、メーカオプションで追加接続する相手コネクタ用として確保しておくことで、メーカオプションの追加の際に、手間のかかる配線追加加工が不要になり、メーカオプションへの対応を容易にすることができる。

上記（５）の構成によれば、通信機能部を装備したことで、一つのケーブルで多種の信号の送受が可能なため、外部からの信号を送受信するためのケーブルの数量を削減することができ、これにより、基板付きコネクタに接続されるケーブル数を削減して、基板付きコネクタに接続されるワイヤハーネスの径の細径化を図ることができる。

本発明による基板付きコネクタによれば、回路基板やコネクタハウジングを共通にして、多種のジョイント構造を形成することができ、回路基板やコネクタハウジングの種類の増加を抑えて、コスト低減を図ると同時に、部品管理を容易にすることができる。
また、基板接続端子からの出力信号をフレキシブルに変更することができる。

以上、本発明について簡潔に説明した。さらに、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。

図１は、本発明に係る基板付きコネクタの第１実施形態の外観斜視図である。 図２は、図１に示した第１実施形態の基板付きコネクタに装備された回路基板における接点パターンの配列を示す平面図である。 図３は、図１に示した第１実施形態の基板付きコネクタに装備された回路基板の回路図である。 図４は、本発明に係る基板付きコネクタの第２実施形態の回路基板における接点パターンの配列を示す平面図である。 図５は、図４に示した回路基板の回路図である。 図６は、本発明の変形例の回路基板の平面図である。

以下、本発明に係る基板付きコネクタの好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。

［第１実施形態］
図１〜図３は本発明に係る基板付きコネクタの第１実施形態を示したもので、図１は本発明の第１実施形態の基板付きコネクタの外観斜視図、図２は図１に示した第１実施形態の基板付きコネクタに装備された回路基板における接点パターンの配列を示す平面図、図３は図１に示した第１実施形態の基板付きコネクタに装備された回路基板の回路図である。

この第１実施形態の基板付きコネクタ１は、所謂Ｅコネクタで、図１に示すように、図示せぬ複数の基板接続端子と、これらの複数の基板接続端子を保持するコネクタハウジング３と、このコネクタハウジング３に組み付けられる回路基板４と、この回路基板４に搭載された基板搭載電子回路５と、を備えている。

不図示の基板接続端子は、例えば金属板のプレス成形により形成される端子金具で、後述する回路基板４の接点パターンＳｐに接続する基板接続部が一端に設けられると共に、他端には相手端子金具と嵌合する端子嵌合部が設けられる。前記基板接続端子の一端の基板接続部は、接点パターンＳｐが装備された前記回路基板４のスルーホール４１（図２参照）を挿通可能な棒状で、スルーホール４１を挿通した状態で接点パターンＳｐに半田付けされることで、接点パターンＳｐに導通接続される。

コネクタハウジング３は、不図示の複数の基板接続端子を保持するハウジング本体３１と、このハウジング本体３１の先端に装備された３つのコネクタ嵌合部Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３と、回路基板４が組み付けられる基板組付け部３３と、を備えている。

３つのコネクタ嵌合部Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３は、いずれも、相手コネクタを嵌合接続する部位である。コネクタハウジング３は、コネクタ嵌合部を３つ備えたことで、３つの相手コネクタを接続することができる。

コネクタ嵌合部Ｃ１，コネクタ嵌合部Ｃ２，コネクタ嵌合部Ｃ３の各コネクタ嵌合部は、何れも、１２個の端子収容孔ｔａ０１〜ｔａ１２を有している。また、各コネクタ嵌合部は、構成する１２個の端子収容孔ｔａ０１〜ｔａ１２をコネクタハウジング３の幅方向（図１では、矢印Ｘ１方向）に、一定のピッチで、一列に並べている。

コネクタ嵌合部Ｃ１，コネクタ嵌合部Ｃ２，コネクタ嵌合部Ｃ３は、コネクタハウジング３の高さ方向（図１では、矢印Ｙ１方向）に間隔を空けて、設けられている。その結果、コネクタハウジング３の先端には、３行１２列の行列状に、端子収容孔が並んでいる。

ハウジング本体３１は、前述の基板接続端子の端子嵌合部がコネクタ嵌合部Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３の端子収容孔ｔａ０１〜ｔａ１２内に位置し、且つ、基板接続端子の基板接続部が基板組付け部３３の回路基板４のスルーホール４１に挿通するように、複数の基板接続端子を保持している。

即ち、ハウジング本体３１は、各コネクタ嵌合部Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３にそれぞれの相手コネクタを嵌合させたときに、それぞれの相手コネクタに保持されている相手端子金具がハウジング本体３１に保持されている各基板接続端子の端子嵌合部に嵌合するように、複数の前記基板接続端子を保持している。

コネクタハウジング３の基板組付け部３３は、図１に示すように、ハウジング本体３１の上面において、回路基板４を水平に支持している。

回路基板４は、コネクタハウジング３の基板組付け部３３に組み付けられる。この回路基板４は、コネクタハウジング３に保持されている複数の基板接続端子の基板接続部が接続される複数の接点パターンＳｐを備えている。

回路基板４に装備される複数の接点パターンＳｐは、図２に示すように、コネクタ１用、コネクタ２用、コネクタ３用として、それぞれ１２個の接点パターンＳｐを有している。

コネクタ１用の１２個の接点パターンＳｐは、コネクタ嵌合部Ｃ１の１２個の端子収容孔ｔａ０１〜ｔａ１２に収容されている基板接続端子の基板接続部が接続される。このコネクタ１用の１２個の接点パターンＳｐは、コネクタハウジング３の幅方向（図１の矢印Ｘ１方向で、図２では矢印Ｘ２方向）に、一定のピッチＰ１で、一列に並べられている。

コネクタ２用の１２個の接点パターンＳｐは、コネクタ嵌合部Ｃ２の１２個の端子収容孔ｔａ０１〜ｔａ１２に収容されている基板接続端子の基板接続部が接続される。このコネクタ２用の１２個の接点パターンＳｐは、コネクタ１用の接点パターンＳｐと同様に、コネクタハウジング３の幅方向に、一定のピッチＰ１で、一列に並べられている。従って、コネクタ２用の１２個の接点パターンＳｐの配列は、コネクタ１用の１２個の接点パターンＳｐの配列と平行になっている。また、コネクタ２用の１２個の接点パターンＳｐとコネクタ１用の１２個の接点パターンＳｐとは、コネクタハウジング３の嵌合方向（図１及び図２の矢印Ｚ方向）にピッチＰ２の間隔を開けて配列されている。

コネクタ３用の１２個の接点パターンＳｐは、コネクタ嵌合部Ｃ３の１２個の端子収容孔ｔａ０１〜ｔａ１２に収容されている基板接続端子の基板接続部が接続される。このコネクタ３用の１２個の接点パターンＳｐは、コネクタ１用の接点パターンＳｐと同様に、コネクタハウジング３の幅方向に、一定のピッチＰ１で、一列に並べられている。従って、コネクタ３用の１２個の接点パターンＳｐの配列は、コネクタ２用の１２個の接点パターンＳｐの配列と平行になっている。また、コネクタ３用の１２個の接点パターンＳｐとコネクタ２用の１２個の接点パターンＳｐとは、コネクタハウジング３の嵌合方向にピッチＰ３の間隔を開けて配列されている。

ここに、各接点パターンＳｐの配列ピッチＰ１，Ｐ２，Ｐ３は、Ｐ１＝Ｐ２＝Ｐ３に設定されている。即ち、本実施形態の回路基板４は、コネクタ嵌合部Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３の３つのコネクタ分の合計３６個の接点パターンＳｐの配列を、一平面上で３行１２列の行列状に整列して形成したものであり、且つ、行間のピッチＰ２，Ｐ３と列間のピッチＰ１とを同一に設定している。多数の接点パターンＳｐが、３行１２列の行列状の定形の回路パターンを構成している。

そして、回路基板４上の各接点パターンＳｐは、図２に示すように、ホール内周導電体層４１１と、開口周縁導電体層４１２と、を備えている。ホール内周導電体層４１１は、不図示の基板接続端子における基板接続部を挿通可能に回路基板４に貫通形成されたスルーホール４１の内周面を覆う導電体層である。また、開口周縁導電体層４１２は、前記スルーホール４１の開口の周囲の基板表面を覆うと共に、ホール内周導電体層４１１に導通した導電体層である。

そして、本実施形態における基板付きコネクタ１では、回路基板４上の隣接する接点パターンＳｐ同士を、導電体チップ４４により導通接続することで、導通接続したそれぞれの接点パターンＳｐに接続されている基板接続端子同士をジョイント接続する。

導電体チップ４４は、一端が一方の接点パターンＳｐの開口周縁導電体層４１２に半田付けによって接続されると共に、他端が他方の接点パターンＳｐの開口周縁導電体層４１２に半田付けによって接続されることで、隣接する接点パターンＳｐ同士を導通接続する導電体である。接点パターンＳｐ同士を導通接続する方向は、回路基板４の平面内に行列状に配置された接点パターンＳｐの、縦方向、横方向及び斜め方向の少なくとも一つの方向に沿っていればよい。

図２及び図３に示すように、コネクタ１用、コネクタ２用、コネクタ３用のそれぞれの１２個ずつの接点パターンＳｐの配列において、同じ行に配列された４番目から１２番目までの９個の接点パターンＳｐが、導電体チップ４４によって導通接続されている。

図３において、符号Ｊ１はコネクタ１用の１２個の接点パターンＳｐの内の導電体チップ４４によって導通接続された９個の接点パターンＳｐを示している。また、符号Ｊ２はコネクタ２用の１２個の接点パターンＳｐの内の導電体チップ４４によって導通接続された９個の接点パターンＳｐを示している。また、符号Ｊ３はコネクタ３用の１２個の接点パターンＳｐの内の導電体チップ４４によって導通接続された９個の接点パターンＳｐを示している。

また、それぞれの行において、１番目から３番目までの３つの接点パターンＳｐは、導通接続されず、独立している。それぞれの行において、独立している１番目から３番目までの３つの接点パターンＳｐは、図３に示すように、回路基板４に搭載された基板搭載電子回路５から、信号が入力される。

回路基板４には、図１に示すように、基板上の回路素子に給電するための電源線Ｄ１、制御用の各種の信号Ａ，Ｂ，Ｃ，……を多重通信により供給する通信線Ｄ２、接地用のＧＮＤ線Ｄ３などのケーブルが接続される。

回路基板４に搭載された基板搭載電子回路５は、図３に示すように、通信線Ｄ２から入力する信号を処理する通信トランシーバ５１と、通信トランシーバ５１の受信した信号を制御して出力する制御部（マイコン）５２と、各コネクタ毎に割り当てられて制御部５２が出力する信号を対応する各コネクタの接点パターンＳｐに送る信号制御回路５３ａ，５３ｂ，５３ｃと、を備えている。

通信トランシーバ５１は、通信線Ｄ２により外部のコントローラ等から送信される信号を受信して、制御部５２に送る。この通信トランシーバ５１と、通信線Ｄ２とが、外部からの信号を通信で受信する通信機能部５５を構成している。

制御部５２は、通信トランシーバ５１から送信された各種の信号を、それぞれのコネクタ用の個別の信号として、出力する。本実施形態の場合、信号Ａ，信号Ｂ，信号Ｃの３種の信号をコネクタ１用として出力し、信号Ｄ，信号Ｅ，信号Ｆの３種の信号をコネクタ２用として出力し、信号Ｇ，信号Ｈ，信号Ｉの３種の信号をコネクタ３用として出力する。

信号制御回路５３ａは、制御部５２の出力した信号Ａ，信号Ｂ，信号Ｃを、コネクタ１用の独立した１番目から３番目までの３つの接点パターンＳｐに渡す。

信号制御回路５３ｂは、制御部５２の出力した信号Ｄ，信号Ｅ，信号Ｆを、コネクタ２用の独立した１番目から３番目までの３つの接点パターンＳｐに渡す。

信号制御回路５３ｃは、制御部５２の出力した信号Ｇ，信号Ｈ，信号Ｉを、コネクタ３用の独立した１番目から３番目までの３つの接点パターンＳｐに渡す。

以上に説明した第１実施形態の基板付きコネクタ１において、接点パターンＳｐ相互をこれらの各接点パターンＳｐの開口周縁導電体層４１２に両端が接続される導電体チップ４４で導通接続する構造では、導電体チップ４４がスルーホール４１を塞がないため、接点パターンＳｐのスルーホール４１への基板接続部の接続を邪魔せずに、任意の接点パターンＳｐ同士を導通接続することができる。

そして、搭載する車両の変更に伴ってジョイント接続する端子配列が変更される場合でも、導電体チップ４４により導通接続する位置を変更するだけで、簡単に対応することができて、回路基板４やコネクタハウジング３は共通に使用することができる。そのため、回路基板４やコネクタハウジング３の種類の増加を抑えて、コスト低減を図ると同時に、部品管理を容易にすることができる。
また、基板接続端子からの出力信号をフレキシブルに変更することができる。

また、第１実施形態の基板付きコネクタ１の場合、予め、コネクタハウジング３に装備する複数のコネクタ嵌合部Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３の何れか一つのコネクタ嵌合部を、メーカオプションで追加接続する相手コネクタ用として確保しておくことで、メーカオプションの追加の際に、手間のかかる配線追加加工が不要になり、メーカオプションへの対応を容易にすることができる。

また、第１実施形態の基板付きコネクタ１の場合、回路基板上の一行の接点パターンＳｐの配列が、コネクタハウジング３における一つのコネクタ嵌合部Ｃ１における基板接続端子の配列に対応しているため、回路基板４上の同一の行上で隣接する接点パターンＳｐ相互を前記導電体チップ４４により導通接続した場合には、一つのコネクタ嵌合部において隣接した基板接続端子同士をジョイント接続することができる。また、後述する第２実施形態に示したように、異なる行間で隣接する接点パターンＳｐ相互を前記導電体チップ４４により導通接続した場合には、互いに異なるコネクタ嵌合部Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３間で、隣接した基板接続端子同士をジョイント接続することができる。

従って、一つのコネクタ嵌合部に限らず、異なるコネクタ嵌合部間での基板接続端子同士のジョイント接続も簡単に実現することができ、ジョイント接続を容易にすることができる。

また、前記回路基板４上の接点パターンＳｐの行列において、行間のピッチと列間のピッチを一致させているため、行相互間における基板接続端子同士のジョイント接続も、同一の行内における基板接続端子同士のジョイント接続も、同一の導電体チップ４４で実現することができ、部品の増加を抑止することができる。

また、通信機能部５５を装備したことで、一つのケーブルで多種の信号の送受が可能なため、外部からの信号を送受信するためのケーブルの数量を削減することができ、これにより、基板付きコネクタ１に接続されるケーブル数を削減して、基板付きコネクタ１に接続されるワイヤハーネスの径の細径化を図ることができる。

［第２実施形態］
図４及び図５は本発明に係る基板付きコネクタの第２実施形態を示したもので、図４は本発明に係る基板付きコネクタの第２実施形態の回路基板における接点パターンの配列を示す平面図、図５は図４に示した回路基板の回路図である。

この第２実施形態の基板付きコネクタにおける回路基板４Ａは、第１実施形態における回路基板４の一部を変更したものである。変更箇所は、複数の接点パターンＳｐの行列において、導電体チップ４４によって導通接続する接点パターンＳｐ同士を変更したものである。

この第２実施形態では、コネクタ１用の１２個の接点パターンＳｐの内の４番目から１２番目までの９つの接点パターンＳｐのそれぞれを、コネクタ２用の順番が一致する接点パターンＳｐに、導電体チップ４４により導通接続している。これにより、コネクタ嵌合部Ｃ１の対応する基板接続端子とコネクタ嵌合部Ｃ２の対応する基板接続端子とがジョイント接続される。

また、コネクタ２用の５番目から１２番目までの８個の接点パターンＳｐのそれぞれを、コネクタ３用の順番が一致する接点パターンＳｐに、導電体チップ４４によって導通接続している。これにより、コネクタ嵌合部Ｃ２の対応する基板接続端子とコネクタ嵌合部Ｃ３の対応する基板接続端子とがジョイント接続される。

更に、コネクタ３用の１２個の接点パターンＳｐの内の３番目と４番目の接点パターンＳｐ同士は、導電体チップ４４により導通接続している。これにより、コネクタ嵌合部Ｃ３における３番目と４番目の基板接続端子同士が導通接続される。

図５において、符号Ｊ４は、コネクタ１用の１２個の接点パターンＳｐの内の、導電体チップ４４によってコネクタ２用の対応する接点パターンＳｐに導通接続された９個の接点パターンＳｐを示している。また、符号Ｊ５は、コネクタ２用の１２個の接点パターンＳｐの内の、導電体チップ４４によって、コネクタ１用又はコネクタ３用の対応する接点パターンＳｐに導通接続された９個の接点パターンＳｐを示している。また、符号Ｊ６は、コネクタ３用の１２個の接点パターンＳｐの内の、導電体チップ４４によってコネクタ２用の対応する接点パターンＳｐに導通接続された８個の接点パターンＳｐを示している。

第２実施形態の回路基板４Ａは、導電体チップ４４によって導通接続する接点パターンＳｐ同士を変更した点以外の構成は、第１実施形態と共通で良く、共通の構成については、同符号を付して説明を省略する。

以上に説明した第２実施形態の回路基板４Ａでは、異なるコネクタ用の接点パターンＳｐ同士を導電体チップ４４によって接続することで、異なるコネクタ嵌合部間での基板接続端子同士のジョイント接続を実現している。

そして、回路基板４Ａ上の接点パターンＳｐの行列は、行間の隣接する接点パターンＳｐ間のピッチＰ２，Ｐ３が、列間の隣接する接点パターンＳｐ間のピッチＰ１に一致しているため、行間の隣接する接点パターンＳｐ同士の導通接続にも、列間の隣接する接点パターンＳｐ同士を導通させていた導電体チップ４４を、共通使用することができる。

そのため、接点パターンＳｐ同士を導通接続する導電体チップ４４が、一種類で済み、部品の増加を抑止することができる。

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。

例えば、一つのコネクタハウジングに装備するコネクタ嵌合部の数量は、１以上の任意数に設定することができる。即ち、上記実施形態では、一つのコネクタハウジング３に、３つのコネクタ嵌合部Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３を装備したが、装備するコネクタ嵌合部は単一でも良く、また、２以上の任意数に設定することも可能である。

また、上記実施形態は、スルーホール４１に導電体層４１１，４１２が形成されたものであるが、スルーホール４１を省略して、回路基板４上に導電体層を形成してもよい。

また、上記実施形態では、導電体チップ４４により接点パターンＳｐ同士を接続しているが、導電体チップ４４を用いなくてもよい。例えば、図６に示すように、全車種、全オプション等に対応可能に、回路基板４に、あらかじめ多数の接点パターンＳｐを行列状に配置して、隣接する接点パターンＳｐ同士を接続した定形の回路パターンを設けておく。そして、定形の回路パターンの不要な部分をレーザ光等により切断し、任意の接点パターンＳｐ同士を導電部材１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄ、１００ｅにより接続することで、車種、メーカオプション等に対応した接点パターンＳｐ同士の任意の接続状態を得てもよい。車種、メーカオプション等が変更されて回路構成が変わる場合は、定形の回路パターンにおける切断箇所を変えればよい。図６は、定形の回路パターンの不要パターン（鎖線で示す部分）を切断し、車種α車、β車に分けて作成した回路基板４を表す。

なお、図６における導電部材１００ｄによる接続状態のように、隣接していない接点パターンＳｐ同士を導通接続してもよい。
また、接点パターンＳｐは行列状ではなく、千鳥状に配置されてもよい。

ここで、上述した本発明に係る回路基板用コネクタの実施形態の特徴をそれぞれ以下［１］〜［７］に簡潔に纏めて列記する。

［１］ 基板接続部が一端に設けられると共に他端には相手端子金具と嵌合する端子嵌合部が設けられた複数の基板接続端子と、
前記複数の基板接続端子を保持したコネクタハウジング（３）と、
前記コネクタハウジング（３）に組み付けられ、前記コネクタハウジング（３）に保持されている複数の前記基板接続端子の前記基板接続部が接続される複数の接点パターン（Ｓｐ）を備えた回路基板（４）と、
を備えた基板付きコネクタ（１）であって、
前記接点パターン（Ｓｐ）は、前記基板接続部と接触可能に前記回路基板（４）に形成された導電体層（４１２）、を備え、
前記回路基板（４）上には複数の前記接点パターン（Ｓｐ）により定形の回路パターンが構成され、一端が一方の前記接点パターン（Ｓｐ）の前記導電体層（４１２）に接続されると共に他端が他方の前記接点パターン（Ｓｐ）の前記導電体層（４１２）に接続される導電体により、任意の前記接点パターン（Ｓｐ）同士を選択的に導通接続することで、導通接続したそれぞれの前記接点パターン（Ｓｐ）に接続されている前記基板接続端子同士をジョイント接続することを特徴とする基板付きコネクタ（１）。

［２］ 前記接点パターン（Ｓｐ）同士は、前記回路基板（４）の平面内における縦方向、横方向及び斜め方向の少なくとも一つの方向に沿って接続されることを特徴とする上記［１］に記載の基板付きコネクタ（１）。

［３］ 前記接点パターン（Ｓｐ）は、前記基板接続部を挿通可能に前記回路基板（４）に貫通形成されたスルーホール（４１）の内周面を覆うホール内周導電体層（４１１）と、前記スルーホール（４１）の開口の周囲の基板表面を覆うと共に前記ホール内周導電体層（４１１）に導通した開口周縁の前記導電体層（４１２）と、を備えていることを特徴とする上記［１］又は［２］に記載の基板付きコネクタ（１）。

［４］ 前記回路基板（４）上の前記接点パターン（Ｓｐ）同士を、一端が一方の前記接点パターン（Ｓｐ）の前記導電体層（４１２）に接続されると共に他端が他方の前記接点パターン（Ｓｐ）の前記導電体層（４１２）に接続される導電体チップ（４４）により導通接続することで、導通接続したそれぞれの前記接点パターン（Ｓｐ）に接続されている前記基板接続端子同士をジョイント接続することを特徴とする上記［１］〜［３］の何れかに記載の基板付きコネクタ（１）。

［５］ 前記コネクタハウジング（３）は、複数の相手コネクタが接続される複数のコネクタ嵌合部（Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３）を備え、
前記回路基板（４）は、前記コネクタハウジング（３）に装備された各前記コネクタ嵌合部（Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３）に対応した前記複数の接点パターン（Ｓｐ）の配列が一平面上に整列形成されたことを特徴とする上記［１］〜［４］の何れかに記載の基板付きコネクタ（１）。

［６］ 前記回路基板（４）は、前記複数の接点パターン（Ｓｐ）の配列を互いに平行に配列して、前記複数の接点パターン（Ｓｐ）の配列の前記接点パターン（Ｓｐ）を行列状に整列配置したことを特徴とする上記［５］に記載の基板付きコネクタ（１）。

［７］ 前記回路基板（４）は、前記接点パターン（Ｓｐ）に接続された所定の前記基板接続部に所定の信号を出力可能な基板搭載電子回路（５）を備え、
該基板搭載電子回路（５）は、外部からの信号を通信で受信する通信機能部を備えたことを特徴とする上記［１］〜［６］の何れかに記載の基板付きコネクタ（１）。

１ 基板付きコネクタ
３ コネクタハウジング
４ 回路基板
５ 基板搭載電子回路
４１ スルーホール
５５ 通信機能部
４１１ ホール内周導電体層
４１２ 開口周縁導電体層
Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３ コネクタ嵌合部
Ｓｐ 接点パターン

Claims (5)

1. 基板接続部が一端に設けられると共に他端には相手端子金具と嵌合する端子嵌合部が設けられた複数の基板接続端子と、
   前記複数の基板接続端子を保持したコネクタハウジングと、
   前記コネクタハウジングに組み付けられ、前記コネクタハウジングに保持されている複数の前記基板接続端子の前記基板接続部が接続される複数の接点パターンを備えた回路基板と、
   を備えた基板付きコネクタであって、
   前記接点パターンは、前記基板接続部と接触可能に前記回路基板に形成された導電体層、を備え、
   前記回路基板上には複数の前記接点パターンにより定形の回路パターンが構成され、一端が一方の前記接点パターンの前記導電体層に接続されると共に他端が他方の前記接点パターンの前記導電体層に接続される導電体により、任意の前記接点パターン同士を選択的に導通接続することで、導通接続したそれぞれの前記接点パターンに接続されている前記基板接続端子同士をジョイント接続し、
   前記接点パターンは、前記基板接続部を挿通可能に前記回路基板に貫通形成されたスルーホールの内周面を覆うホール内周導電体層と、前記スルーホールの開口の周囲の基板表面を覆うと共に前記ホール内周導電体層に導通した開口周縁の前記導電体層と、を備え、
   前記導電体は、一方の前記接点パターン及び他方の前記接点パターンそれぞれの前記スルーホールを塞がないように、一方の前記接点パターン及び他方の前記接点パターンそれぞれの前記導電体層に接続され、
   前記複数の接点パターンは、前記回路基板の平面内において行列状に整列配置され、
   前記接点パターンの前記導電体層は、前記回路基板の平面内において、縦方向に隣接する前記接点パターンに向けて延びる縦舌状部と、横方向に隣接する前記接点パターンに向けて延びる横舌状部と、斜め方向に隣接する前記接点パターンに向けて延びる斜め舌状部と、を備えることを特徴とする基板付きコネクタ。
2. 前記接点パターン同士は、前記回路基板の平面内における縦方向、横方向及び斜め方向の少なくとも一つの方向に沿って接続されることを特徴とする請求項１に記載の基板付きコネクタ。
3. 前記回路基板上の前記接点パターン同士を、一端が一方の前記接点パターンの前記導電体層に接続されると共に他端が他方の前記接点パターンの前記導電体層に接続される導電体チップにより導通接続することで、導通接続したそれぞれの前記接点パターンに接続されている前記基板接続端子同士をジョイント接続することを特徴とする請求項１又は２に記載の基板付きコネクタ。
4. 前記コネクタハウジングは、複数の相手コネクタが接続される複数のコネクタ嵌合部を備え、
   前記回路基板は、前記コネクタハウジングに装備された各前記コネクタ嵌合部に対応した前記複数の接点パターンの配列が一平面上に整列形成されたことを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の基板付きコネクタ。
5. 前記回路基板は、前記接点パターンに接続された所定の前記基板接続部に所定の信号を出力可能な基板搭載電子回路を備え、
   該基板搭載電子回路は、外部からの信号を通信で受信する通信機能部を備えたことを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の基板付きコネクタ。

Images