JP6530512B2 - 金属ナノ粒子の分散物 - Google Patents
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Description
& Co.KGaA,Weinheimにより編纂された´Approaches to the synthesis and Characterization of Spherical and Anisotropic Silver Nanomaterials(球形および異方性銀ナノ材料の合成法および特徴付け)´,Metallic Nanomaterial Vol.1.,中に開示された通りの、いわゆるポリオール合成によるか、ポリオール合成法の派生法(a derivative)によるか、または様々な還元剤の存在下における金属塩の現位置(in−situ)還元による。このような方法は例えば、特許文献1〜17に開示されている(特許文献1〜17参照)。
ーティング液中に存在するすべての成分と相容性のポリマー鎖をもつ。
of powder)および(c)付着性増強添加剤(adhesion promoting additive)、の混合物を含む、支持体上への付着のための導電インク組成物を開示している(特許文献24参照)。付着性増強添加剤はポリビニリデンクロリド、ポリビニルクロリド、ポリエチレンビニルクロリド、ポリエステル、それらのコポリマーから選択されるポリマーまたは第一ジアミンであることができる。
それをもって、様々な支持体に対して改善された付着性をもつ高度に導電性の被膜またはパターンを得ることができる、安定な金属ナノ粒子の分散物を提供することが本発明の目的である。この目的は、請求項1に規定される金属ナノ粒子の分散物により実現される。
定義
本明細書に使用される用語のポリマーサポート(support)および箔(foil)は、1枚以上の接着層(adhesion layers)、例えば下塗り層(subbing layers)を伴うことができる自立性の(self−supporting)ポリマー基材のシートを意味する。サポートおよび箔は通常、押し出し成形(extrusion)により製造される。
構造が炭素のみでできている同素環式基(homocyclic group)である。別記されない限り、置換もしくは未置換複素環式基は好適には酸素原子、窒素原子、硫黄原子、セレン原子またはそれらの組み合わせ物から選択される1、2、3もしくは4個のヘテロ原子により置換された、好適には5員もしくは6員環である。
本発明に従う金属ナノ粒子の分散物は金属ナノ粒子、結合剤および液体キャリアを含み、その結合剤が、結合剤の総重量に基づいて90重量%以下のビニリデンクロリドを含むビニリデンクロリド・コポリマーであることを特徴とする。
金属ナノ粒子の分散物は、結合剤として、結合剤の総合重量に基づいて90重量%以下のビニリデンクロリドを含むビニリデンクロリド・コポリマーを含む。ビニリデンクロリドの量が結合剤の総重量に基づいて90重量%を超える時は、結合剤の結晶化度(crystallinity)が高くなり過ぎ、液体キャリア中の低い溶解度をもたらす。更なるモノマーとのビニリデンクロリドの共重合が、コポリマーを、より非晶質にさせ、従って、液体キャリア中に、更に可溶性にさせる。
クリロニトリル、メタクリロニトリル、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、無水イタコン酸およびクロトン酸よりなる群から選択される更なるモノマーを含む。
に従うモノマーのようなマレイン酸または無水マレイン酸の誘導体もまた、ビニリデンクロリド・コポリマーの更なるモノマーとして使用することができる。
もよいアルキル基,または1〜5個の炭素原子を含む、場合により置換されていてもよいアルケニル基を表わし
Lは1〜5個の炭素原子を含むアルキレン基、5までのエチレングリコール単位を含むポリエチレングリコール、または5までのプロピレングリコール単位を含むポリプロピレングリコールよりなる群から選択される結合基(linking group)を表わす]
に従うモノマーのようなコハク酸または無水コハク酸の誘導体もまた、ビニリデンクロリド・コポリマーの更なるモノマーとして使用することができる。
ある時は、付着性の改善を認めることができない。
本発明の金属ナノ粒子の分散物は金属ナノ粒子を含む。
金属ナノ粒子の分散物は液体キャリアを含む。
金属ナノ粒子の分散物は好適には界面活性剤を含む。様々な界面活性剤を使用することができる。しかし、Disperbyk 2151、Disperbyk 2025およびDiserbyk 2155よりなる群から選択される界面活性剤の金属ナノ粒子の分散物への添加が、特にITO(インジウム錫酸化物)支持体(substrates)上への分散物の付着性の更なる改善をもたらすことが確認された。特に優れた結果はDisperbyk 2151を使用して得られる。
付着性増強化合物の添加は様々な支持体に対する付着性を更に改善することができることが確認された。
の実質的に改善された付着性を特徴として示すことが確認された。
(a)2000〜10,000の分子量(Mn)、20〜75のヒドロキシル価(hydroxyl number)および15〜25の酸価(acid value)をもつポリエステル、ここで該ポリエステルは
(i)ジオールとトリオールの混合物を含むポリオール成分、
(ii)アルファ−、ベータ−エチレン状不飽和ポリカルボン酸を含む多酸(polyacid)成分:
の縮合物である、並びに
(b)リン酸(phosphorus acid)、
の反応生成物である。
本発明に従う金属ナノ粒子の分散物は式VII、VIII、IXまたはX、
Qは置換もしくは未置換の5もしくは6員の複素環式芳香環を形成するために必要な原子を表わし、
Mはプロトン、一価のカチオン基、アルキル基、ヘテロアルキル基およびアシル基よりなる群から選択され、
R9およびR10は水素、置換もしくは未置換アルキル基、置換もしくは未置換アルケニル基、置換もしくは未置換アルキニル基、置換もしくは未置換アルカリール基、置換もしくは未置換アラルキル基、置換もしくは未置換アリールもしくはヘテロアリール基、ヒドロキシル基、チオエーテル、エーテル、エステル、アミド、アミン、ハロゲン、ケトンおよびアルデヒドよりなる群から独立して選択され、
R9およびR10は5〜7員環を形成するために必要な原子を表わすことができ、
R11〜R13は水素、置換もしくは未置換アルキル基、置換もしくは未置換アルケニル基、置換もしくは未置換アルキニル基、置換もしくは未置換アルカリール基、置換もしくは未置換アラルキル基、置換もしくは未置換アリールもしくはヘテロアリール基、ヒドロキシル基、チオール、チオエーテル、スルホン、スルホキシド、エーテル、エステル、アミド、アミン、ハロゲン、ケトン、アルデヒド、ニトリルおよびニトロ基よりなる群から独立して選択され、
R12およびR13は5〜7員環を形成するために必要な原子を表わすことができる]に従う分散物安定化合物(DSC)を含むことができる。
−1H−テトラゾール−1−イル−アセタミド、5−ヘプチル−2−メルカプト−1,3,4−オキサジアゾール、1−フェニル−5−メルカプトテトラゾール、5−メチル−1,2,4−トリアゾロ−(1,5−a)プリミジン(primidine)−7−オールおよびS−[5−[(エトキシカルボニル)アミノ]−1,3,4−チアジアゾール−2−イル]O−エチルチオカーボネートよりなる群から選択される。
金属ナノ粒子の分散物はポリマーの分散剤を含むことができる。
コーティングまたは印刷特性を最適化するために、そして更に、それがそのために使用される適用に応じて、前記の金属ナノ粒子の分散物に、還元剤、湿潤剤(wetting)/均展材(levelling agents)、除湿剤(dewetting agent)、レオロジー修飾剤、接着剤(adhesion agents)、粘性付与剤、保湿剤(humectants)、噴射剤、硬化剤、殺生物剤(biocides)または抗酸化剤のような添加剤を添加することができる。
ることができる化合物を金属ナノ粒子の分散物に添加することは好都合かも知れない。このような金属ナノ粒子の分散物から形成される層またはパターンの、より高い導電率および/またはより低い硬化温度が認められた。
に従う化合物を含む金属ナノ粒子の分散物を使用する時にも得ることができる。
本発明に従う金属ナノ粒子の分散物の調製は典型的には、撹拌、高剪断混合、超音速処理またはそれらの組み合わせのような均質化法(homogenization technique)を使用することによる、金属ナノ粒子への、液体キャリア、ビニリデンコポリマーおよび場合により使用される添加剤の、添加を含む。
は好適には、25℃において、90s-1の剪断速度で測定されて、10〜200mPa.s間、より好適には25〜150mPa.s間、最も好適には50〜100mPa.s間の粘度を有する。
金属ナノ粒子の分散物から印刷または塗布される薄層またはパターンは、従来の金属の印刷液またはコーティング液を使用して得られるものに比較して、より低い焼結温度において導電性にされることができる。従って、本発明の金属の印刷液またはコーティング液から製造される導電薄層またはパターンは、例えばPETのような、高温における熱処理に耐えることができない柔軟なサポート(supports)上に塗布または印刷されることができる。
野で周知である。例えば、このような下塗り層の調製は、米国特許第3649336号および英国特許第1441591号明細書に開示されている。
層またはパターンがサポート上に適用された後に、硬化工程(curing step)とも呼ばれる焼結工程(sintering step)が実施される。この焼結工程
期間中に、溶媒は蒸発し、金属の粒子は一緒に焼結する。金属の粒子間に一旦、連続的な浸透性(percolating)網目が形成されると、層またはパターンが導電性になる。従来の焼結は典型的には、熱を適用することにより実施される。焼結温度および時間は、使用されるサポートおよび金属層またはパターンの組成に左右される。金属層を硬化するための焼結工程は250℃未満、好適には200℃未満、より好適には180℃未満、最も好適には160℃未満の温度で実施することができる。
本発明に従う金属ナノ粒子はあらゆる知られた調製法により調製されることができる。
以下の実施例中に使用されたすべての材料は、別記されない限りALDRICH CHEMICAL Co.(ベルギー)およびACROS(ベルギー)のような、標準製造元から容易に入手可能であった。使用された水は脱イオン水であった。
銀被膜の導電率
銀被膜の表面抵抗(SER)は、四点の同一線上(collinear)プローブを使用して測定した。表面またはシート抵抗は以下の式:
SER=(π/ln2)*(V/I)
[式中、
SERはΩ/□で表される層の表面抵抗である;
πはほぼ3.14に等しい数学の定数である;
ln2はほぼ0.693に等しい、値2の自然対数に等しい数学の定数である;
Vは四点プローブ測定装置の電圧計により測定される電圧である;
Iは四点プローブ測定装置により測定されるソース電流である]
により計算された。
を使用して、銀のバルクの導電性の百分率として導電率を計算することにより決定した。
異なる支持体上への銀被膜の付着性を、ASTM D3359に従うテープ試験により評価した。
評価は 0(非常に良好な付着性)から5(非常に低い付着性)までの採点をもたらす。
78.0gの酸化銀を275.0gのペンタン酸および401.0gの2−ピロリドンを含む1lの反応器に、撹拌しながら緩徐に添加した。混合物の温度は25℃に維持された。
銀インクSI−01〜SI−05を、透明溶液が得られるまで、撹拌しながら、表1の銀以外の成分と一緒に混合することにより調製した。次に銀ナノ粒子の分散物NPD−01を透明溶液に添加し、次に高剪断均質化を実施した。
銀インクSI−06〜SI−24を、透明溶液が得られるまで、撹拌しながら、表3の銀以外の成分と一緒に混合することにより調製した。次に銀ナノ粒子の分散物NPD−01を透明溶液に添加し、次に高剪断均質化を実施した。
Claims (9)
- 金属ナノ粒子、結合剤および液体キャリアと、付着性増強化合物として、酸性ポリエステルとを含み、結合剤が、結合剤の総重量に基づいて90重量%以下のビニリデンクロリドを含むビニリデンクロリド・コポリマーであることを特徴とする、金属ナノ粒子の分散物。
- ビニリデンクロリド・コポリマーが、ビニルクロリド、アルキルアクリレート、アルキ
ルメタクリレート、ビニルエーテル、ビニルアセテート、ビニルアルコール、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、無水イタコン酸およびクロトン酸よりなる群から選択される更なるモノマーを含む、請求項1記載の金属ナノ粒子の分散物。 - ビニリデンクロリド・コポリマーが、ビニルクロリド、アクリロニトリル、無水マレイン酸、アルキルアクリレートおよびアルキルメタクリレートよりなる群から選択される更なるモノマーを含む、請求項1記載の金属ナノ粒子の分散物。
- ビニリデンクロリド・コポリマーが、40〜90重量%のビニリデンクロリド、0.5〜50重量%のビニルクロリドおよび0.5〜5重量%のアクリロニトリルを含む、請求項1記載の金属ナノ粒子の分散物。
- ビニリデンクロリド・コポリマーの量が分散物の総量に対して0.25〜5.0重量%である、請求項1記載の金属ナノ粒子の分散物。
- 酸性ポリエステルの量が分散物の総量に対して0.01〜10.0重量%である、請求項1記載の金属ナノ粒子の分散物。
- 分散物の総重量に対して0.01〜0.1重量%の無機酸、または、金属ナノ粒子の分散物から形成される金属層またはパターンの硬化期間中にそのような酸を生成することができる化合物を更に含む、請求項1記載の金属ナノ粒子の分散物。
- 支持体(substrate)上に、請求項1に規定されるような金属ナノ粒子の分散物を適用する工程と、それに続く焼結工程とを含む、金属層またはパターンを調製する方法。
- 支持体が、紙の支持体、ガラスの支持体、プライマー層を伴うもしくは伴わないポリマーの支持体、または、ポリマーサポートもしくはガラスサポート上のITO層である、請求項8記載の方法。
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| JP2021521314A (ja) | 2018-05-08 | 2021-08-26 | アグフア−ゲヴエルト,ナームローゼ・フエンノートシヤツプ | 導電性インク |
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Family Cites Families (44)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US3857708A (en) * | 1968-04-26 | 1974-12-31 | Agfa Gevaert | Zinc oxide-binder medium containing microscopic cavities |
| GB1441591A (en) | 1972-07-17 | 1976-07-07 | Agfa Gevaert | Process for adhering hydrophilic layers to dimensionally stable polyester film support |
| EP0012521B1 (en) * | 1978-12-11 | 1983-03-23 | Bexford Limited | Vesicular recording materials and process for their production |
| US4546544A (en) | 1984-06-28 | 1985-10-15 | Warner-Lambert Company | One-piece disposable razor with blade protector latched releasably to razor |
| US4592961A (en) * | 1984-10-09 | 1986-06-03 | Ercon, Inc. | Particle filled flexible coating composition of aromatic polyester and vinylidene chloride copolymer |
| US4877512A (en) * | 1988-08-31 | 1989-10-31 | Advanced Products, Inc. | Silver/silver chloride compositions |
| JPH09286936A (ja) | 1996-04-22 | 1997-11-04 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 透明導電膜形成用塗布液、これを用いた透明導電膜及びその形成方法 |
| US20030020768A1 (en) | 1998-09-30 | 2003-01-30 | Renn Michael J. | Direct write TM system |
| US7108894B2 (en) | 1998-09-30 | 2006-09-19 | Optomec Design Company | Direct Write™ System |
| US7045015B2 (en) | 1998-09-30 | 2006-05-16 | Optomec Design Company | Apparatuses and method for maskless mesoscale material deposition |
| US7211205B2 (en) * | 2003-01-29 | 2007-05-01 | Parelec, Inc. | High conductivity inks with improved adhesion |
| WO2004096470A1 (ja) | 2003-04-28 | 2004-11-11 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | 銀微粒子コロイド分散液の製造方法と銀微粒子コロイド分散液および銀導電膜 |
| CN1898051B (zh) | 2003-10-20 | 2010-04-28 | 播磨化成株式会社 | 干粉形式的细金属粒子和细金属氧化物粒子及它们的应用 |
| WO2006076603A2 (en) | 2005-01-14 | 2006-07-20 | Cabot Corporation | Printable electrical conductors |
| US7824466B2 (en) | 2005-01-14 | 2010-11-02 | Cabot Corporation | Production of metal nanoparticles |
| US8071888B2 (en) | 2005-03-11 | 2011-12-06 | Toyo Ink. Mfg. Co., Ltd. | Electrically conductive ink, electrically conductive circuit, and non-contact-type medium |
| TW200811055A (en) | 2006-04-12 | 2008-03-01 | Nanomas Technologies Inc | Nanoparticles, methods of making, and applications using same |
| DE102006017696A1 (de) | 2006-04-15 | 2007-10-18 | Bayer Technology Services Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Metallpartikeln, hieraus hergestellte Metallpartikel und deren Verwendung |
| DE102007037079A1 (de) | 2006-10-25 | 2008-04-30 | Bayer Materialscience Ag | Silberhaltige wässrige Formulierung und ihre Verwendung zur Herstellung von elektrisch leitenden oder spiegelnden Beschichtungen |
| US8241528B2 (en) | 2007-03-15 | 2012-08-14 | Dic Corporation | Conductive ink for letterpress reverse printing |
| KR101041880B1 (ko) | 2007-05-16 | 2011-06-16 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 은 함유 나노 구조체의 제조 방법 및 은 함유 나노 구조체 |
| ES2355376T3 (es) | 2007-08-31 | 2011-03-25 | Metalor Technologies International S.A. | Procedimiento para preparar nanopartículas de plata. |
| US8887658B2 (en) | 2007-10-09 | 2014-11-18 | Optomec, Inc. | Multiple sheath multiple capillary aerosol jet |
| US20090142482A1 (en) | 2007-11-30 | 2009-06-04 | Xerox Corporation | Methods of Printing Conductive Silver Features |
| DE102008023882A1 (de) | 2008-05-16 | 2009-11-19 | Bayer Materialscience Ag | Druckbare Zusammensetzung auf Basis von Silberpartikeln zur Erzeugung elektrisch leitfähiger Beschichtungen |
| CA2727611A1 (en) | 2008-06-12 | 2009-12-17 | Nanomas Technologies, Inc. | Conductive inks and pastes |
| WO2009157393A1 (ja) | 2008-06-23 | 2009-12-30 | Dic株式会社 | 反転印刷用導電性インキ |
| US8361350B2 (en) | 2008-12-10 | 2013-01-29 | Xerox Corporation | Silver nanoparticle ink composition |
| JP2012521493A (ja) * | 2009-03-24 | 2012-09-13 | イッサム リサーチ ディべロップメント カンパニー オブ ザ ヘブライ ユニバーシティー オブ エルサレム,リミテッド | 低温におけるナノ粒子の焼結プロセス |
| US8057849B2 (en) * | 2009-12-04 | 2011-11-15 | Xerox Corporation | Ultra low melt metal nanoparticle composition for thick-film applications |
| EP2468827B1 (en) | 2010-12-21 | 2014-03-12 | Agfa-Gevaert | A dispersion comprising metallic, metal oxide or metal precursor nanoparticles |
| US20120301647A1 (en) | 2011-05-23 | 2012-11-29 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Phosphatized polyesters and coating compositions containing the same |
| ES2485308T3 (es) | 2011-12-21 | 2014-08-13 | Agfa-Gevaert | Dispersión que contiene nanopartículas metálicas, de óxido de metal o de precursor de metal, un dispersante polimérico y un aditivo de sinterización |
| EP2608218B1 (en) | 2011-12-21 | 2014-07-30 | Agfa-Gevaert | A dispersion comprising metallic, metal oxide or metal precursor nanoparticles, a polymeric dispersant and a thermally cleavable agent |
| CN102585602A (zh) * | 2012-02-13 | 2012-07-18 | 苏州晶讯科技股份有限公司 | 一种取代贵金属的印刷电路用催化油墨 |
| EP2671927B1 (en) | 2012-06-05 | 2021-06-02 | Agfa-Gevaert Nv | A metallic nanoparticle dispersion |
| EP2746353A1 (en) * | 2012-12-18 | 2014-06-25 | PPG Industries Ohio Inc. | A coating composition |
| FR3001733B1 (fr) * | 2013-02-01 | 2015-03-20 | Markem Imaje | Composition d'encre pour l'impression par jet de liquide. |
| EP2781562B1 (en) | 2013-03-20 | 2016-01-20 | Agfa-Gevaert | A method to prepare a metallic nanoparticle dispersion |
| EP2821164A1 (en) | 2013-07-04 | 2015-01-07 | Agfa-Gevaert | A metallic nanoparticle dispersion |
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