JP6532755B2 - プローブユニット、プローブユニット製造方法および検査方法 - Google Patents
プローブユニット、プローブユニット製造方法および検査方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6532755B2 JP6532755B2 JP2015105335A JP2015105335A JP6532755B2 JP 6532755 B2 JP6532755 B2 JP 6532755B2 JP 2015105335 A JP2015105335 A JP 2015105335A JP 2015105335 A JP2015105335 A JP 2015105335A JP 6532755 B2 JP6532755 B2 JP 6532755B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- arm
- arms
- probe unit
- probe
- probing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
- G01R1/06727—Cantilever beams
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07342—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Geometry (AREA)
Description
2 プローブピン
3,3A,103,603 支持部
11,11A,111,501,611 アーム
12,12A,112,502,612 アーム
13,113,613 保持部
21a,21Aa,121a,621a 基端部
22a,22Aa,122a,622a 基端部
21b,21Ab,121b,621b 先端部
22b,22Ab,122b,622b 先端部
21c,22c,21Ac,22Ac,521c,522c 中間部位
21Ae,21Af,22Ae,22Af 側端部
21Ag,22Ag 中心線
41 絶縁シート
42 シールド板
401,402,701,702 中間体
411,631a,631b,711 連結部
412,632a,632b,712 連結部
511,512 リブ
E1a〜E1d,E2a〜E2d 縁部
H1a,H1b,H1Aa,H1Ab 貫通孔
H2a,H2b,H2Aa,H2Ab 貫通孔
P1a,P1b,P2a,P2b 形成部位
W 幅
Claims (10)
- プローブピンと、当該プローブピンを支持する支持部とを備えたプローブユニットであって、
前記支持部は、前記プローブピンをプロービング対象にプロービングさせる際のプロービングの向きに沿って互いに離間して対向する状態で配置された帯状の第1アームおよび第2アームと、当該各アームの各基端部を保持する保持部と、前記プローブピンを取り付け可能に構成されると共に前記各アームの各先端部同士を連結する連結部とを備えて、前記プロービングの向きとは逆向きへの前記プローブピンの直動または近似的な直動を許容する四節リンク機構を構成し、
前記各アームは、前記基端部よりもやや前記先端部側の部位および当該先端部よりもやや当該基端部側の部位に貫通孔がそれぞれ形成されて、当該各貫通孔の間の中間部位が前記四節リンク機構を構成する各リンクとして機能すると共に、当該各貫通孔の形成部位が前記四節リンク機構を構成するジョイントとして機能するように構成され、かつ当該アームの長さ方向に沿って前記中間部位に形成されたリブを備えて構成されているプローブユニット。 - プローブピンと、当該プローブピンを支持する支持部とを備えたプローブユニットであって、
前記支持部は、前記プローブピンをプロービング対象にプロービングさせる際のプロービングの向きに沿って互いに離間して対向する状態で配置された帯状の第1アームおよび第2アームと、当該各アームの各基端部を保持する保持部と、前記プローブピンを取り付け可能に構成されると共に前記各アームの各先端部同士を連結する連結部とを備えて、前記プロービングの向きとは逆向きへの前記プローブピンの直動または近似的な直動を許容する四節リンク機構を構成し、
前記各アームは、前記基端部よりもやや前記先端部側の部位および当該先端部よりもやや当該基端部側の部位に貫通孔がそれぞれ形成されて、当該各貫通孔の間の中間部位が前記四節リンク機構を構成する各リンクとして機能すると共に、当該各貫通孔の形成部位が前記四節リンク機構を構成するジョイントとして機能するように構成され、
前記各アームのうちの前記プロービングの際に前記プロービング対象側に位置するアームにおける当該プロービング対象に対向する面側に絶縁体を介して配設された導電性を有するシールド板を備えているプローブユニット。 - 前記アームは、当該アームにおける幅方向の端部と前記貫通孔との間の縁部の幅が、当該アームの長さ方向に沿って前記中間部位から離間するに従って広くなるように形成されている請求項1または2記載のプローブユニット。
- 前記アームは、前記貫通孔を挟んで対向する2つの前記縁部が、当該アームにおける前記幅方向の中心を通る前記長さ方向に沿った中心線を対称軸として線対称の形状となるように形成されている請求項3記載のプローブユニット。
- 前記プローブピンが前記第1アームの前記先端部および前記第2アームの前記先端部に固定されて当該プローブピンが前記連結部として機能するように構成されている請求項1から4のいずれかに記載のプローブユニット。
- 前記プローブピンを一対備えると共に、前記第1アームおよび前記第2アームをそれぞれ一対備え、
前記保持部は、前記一対の第1アームが隣接して延在する状態で当該各第1アームの前記各基端部を保持すると共に、前記一対の第2アームが隣接して延在する状態で当該各第2アームの前記各基端部を保持する請求項1から5のいずれかに記載のプローブユニット。 - 前記各第1アームは、非導電性を有して前記各基端部同士が連結された状態で前記保持部によって保持され、
前記各第2アームは、非導電性を有して前記各基端部同士が連結された状態で前記保持部によって保持されている請求項6記載のプローブユニット。 - 請求項6記載のプローブユニットを製造するプローブユニット製造方法であって、
前記一対の第1アームの前記各基端部が前記保持部によって保持されるときの位置関係を維持した状態で当該両第1アームを一体に作製した後に、当該各第1アームにおける少なくとも前記基端部の近傍から前記先端部までの間を分離させて当該各第1アームを作製し、
前記一対の第2アームの前記各基端部が前記保持部によって保持されるときの位置関係を維持した状態で当該両第2アームを一体に作製した後に、当該各第2アームにおける少なくとも前記基端部の近傍から前記先端部までの間を分離させて当該各第2アームを作製して前記プローブユニットを製造するプローブユニット製造方法。 - 前記一対の第1アームの前記各基端部が前記保持部によって保持されるときの位置関係を維持した状態で、
前記一体に作製した各第1アームの前記各基端部を前記保持部に保持させた状態で当該各第1アームにおける少なくとも前記基端部の近傍から前記先端部までの間を分離させ、
前記一体に作製した各第2アームの前記各基端部を前記保持部に保持させた状態で当該各第2アームにおける少なくとも前記基端部の近傍から前記先端部までの間を分離させて前記プローブユニットを製造する請求項8記載のプローブユニット製造方法。 - 基板を検査する検査方法であって、
請求項1から7のいずれかに記載のプローブユニットの前記プローブピンを前記プロービング対象としての前記基板にプロービングさせ、当該プローブピンを介して入出力する電気信号に基づいて当該基板を検査する検査方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW104119352A TWI645193B (zh) | 2014-07-29 | 2015-06-16 | Probe unit, probe unit manufacturing method and detection method |
| KR1020150098979A KR102207791B1 (ko) | 2014-07-29 | 2015-07-13 | 프로브 유닛, 프로브 유닛 제조 방법 및 검사 방법 |
| US14/801,114 US9772352B2 (en) | 2014-07-29 | 2015-07-16 | Prober having linkage portion, method for manufacturing the prober and method of testing circuit boards using the prober |
| CN201510426639.0A CN105319405B (zh) | 2014-07-29 | 2015-07-20 | 探针单元、探针单元制造方法及检查方法 |
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014153547 | 2014-07-29 | ||
| JP2014153547 | 2014-07-29 | ||
| JP2015048627 | 2015-03-11 | ||
| JP2015048627 | 2015-03-11 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019057830A Division JP6703159B2 (ja) | 2014-07-29 | 2019-03-26 | プローブユニット、プローブユニット製造方法および検査方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016170159A JP2016170159A (ja) | 2016-09-23 |
| JP2016170159A5 JP2016170159A5 (ja) | 2018-04-19 |
| JP6532755B2 true JP6532755B2 (ja) | 2019-06-19 |
Family
ID=56983624
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015105335A Active JP6532755B2 (ja) | 2014-07-29 | 2015-05-25 | プローブユニット、プローブユニット製造方法および検査方法 |
| JP2019057830A Active JP6703159B2 (ja) | 2014-07-29 | 2019-03-26 | プローブユニット、プローブユニット製造方法および検査方法 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019057830A Active JP6703159B2 (ja) | 2014-07-29 | 2019-03-26 | プローブユニット、プローブユニット製造方法および検査方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JP6532755B2 (ja) |
| KR (1) | KR102207791B1 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102653198B1 (ko) * | 2016-10-18 | 2024-04-01 | 삼성전기주식회사 | 전기 특성 측정 유닛 |
| KR101886656B1 (ko) * | 2017-09-04 | 2018-08-09 | 임회진 | 입력장치 검사용 프로브 모듈 |
| JP7032167B2 (ja) * | 2018-02-09 | 2022-03-08 | 日置電機株式会社 | プローブピン、プローブユニットおよび検査装置 |
| JP7393873B2 (ja) * | 2019-03-29 | 2023-12-07 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接触子及びプローブカード |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4717144Y1 (ja) | 1969-06-13 | 1972-06-15 | ||
| US4034293A (en) * | 1974-03-04 | 1977-07-05 | Electroglas, Inc. | Micro-circuit test probe |
| JPS60209935A (ja) * | 1984-03-31 | 1985-10-22 | Toshiba Corp | 光学ヘツド装置 |
| JP2000131340A (ja) * | 1998-10-28 | 2000-05-12 | Hioki Ee Corp | コンタクトプローブ装置 |
| DE10160119A1 (de) * | 2001-12-07 | 2003-10-02 | Atg Test Systems Gmbh | Prüfsonde für einen Fingertester |
| JP2004156993A (ja) * | 2002-11-06 | 2004-06-03 | Micronics Japan Co Ltd | プローブ及びこれを用いた電気的接続装置 |
| JP2007163288A (ja) * | 2005-12-14 | 2007-06-28 | Japan Electronic Materials Corp | 片持ち梁型のプローブおよびその製造方法 |
| JP4717144B2 (ja) * | 2010-01-08 | 2011-07-06 | 日置電機株式会社 | コンタクトプローブ用固定具 |
| JP5870762B2 (ja) * | 2012-03-01 | 2016-03-01 | 三菱電機株式会社 | 電気特性測定方法、コンタクトプローブ |
-
2015
- 2015-05-25 JP JP2015105335A patent/JP6532755B2/ja active Active
- 2015-07-13 KR KR1020150098979A patent/KR102207791B1/ko active Active
-
2019
- 2019-03-26 JP JP2019057830A patent/JP6703159B2/ja active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR102207791B1 (ko) | 2021-01-26 |
| KR20160014528A (ko) | 2016-02-11 |
| JP2016170159A (ja) | 2016-09-23 |
| JP2019135493A (ja) | 2019-08-15 |
| JP6703159B2 (ja) | 2020-06-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6703159B2 (ja) | プローブユニット、プローブユニット製造方法および検査方法 | |
| US7889460B2 (en) | Slider supporting apparatus including a flexure having spring characteristics and manufacturing method therefor | |
| KR102522523B1 (ko) | 전자 소자 테스트 장치용 프로브 카드 | |
| US20170122980A1 (en) | Contact probe for a testing head and corresponding manufacturing method | |
| JP6872960B2 (ja) | 電気的接続装置 | |
| US20080309363A1 (en) | Probe assembly with wire probes | |
| KR20220043184A (ko) | 전자 소자용 프로브 헤드 및 그에 상응하는 프로브 카드 | |
| JP2008180716A (ja) | プローブ及びこれを持つプローブカード | |
| CN108593980A (zh) | 一种接触探针、测试头及接触探针的制造方法 | |
| US20020153910A1 (en) | Testing head having vertical probes for semiconductor integrated electronic devices | |
| JP2016170159A5 (ja) | ||
| CN107656107A (zh) | 具有悬臂式微机电探针的探针模块及其制造方法 | |
| JP5421893B2 (ja) | 配線回路基板の製造方法、配線回路基板集合体シートの製造方法、配線回路基板および配線回路基板集合体シート | |
| JP6584816B2 (ja) | プローブユニットおよびプローブユニット製造方法 | |
| WO2020022085A1 (ja) | 測定装置 | |
| JP6534558B2 (ja) | プローブユニットおよびプローブユニット製造方法 | |
| CN105319405B (zh) | 探针单元、探针单元制造方法及检查方法 | |
| JP2009014480A (ja) | 検査冶具 | |
| JP2019144112A (ja) | 電気的接続装置 | |
| JP2000131340A (ja) | コンタクトプローブ装置 | |
| CN101506665A (zh) | 导电性接触件组件 | |
| JP2007139712A (ja) | プローブホルダおよびプローブユニット | |
| WO2015095775A1 (en) | Microelectromechanical system (mems) based probe | |
| JP3181401U (ja) | プローブ組立体 | |
| JP2014238310A (ja) | コンタクトプローブ用固定具およびコンタクトプローブ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180307 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180319 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190128 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190205 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190327 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190507 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190522 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6532755 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |