JP6532778B2 - 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 - Google Patents

Description

本発明は、ワークに機能液の液滴を吐出して描画する液滴吐出装置、当該液滴吐出装置を用いた液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体に関する。

従来、機能液を使用してワークに描画を行う装置として、当該機能液を液滴にして吐出するインクジェット方式の液滴吐出装置が知られている。液滴吐出装置は、例えば有機ＥＬ装置、カラーフィルタ、液晶表示装置、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ装置）、電子放出装置（ＦＥＤ装置、ＳＥＤ装置）等の電気光学装置（フラットパネルディスプレイ：ＦＰＤ）を製造する際など、広く用いられている。

液滴吐出装置は、例えば機能液の液滴を吐出する機能液滴吐出ヘッドと、ワークを搭載するワークステージと、案内用の一対の支持ベースが延伸する方向（主走査方向）に沿ってワークステージを移動させる移動機構と、を備えている。そして、ワークステージにより機能液滴吐出ヘッドに対してワークを相対的に移動させながら、機能液滴吐出ヘッドからワーク上に予め形成されたバンクに対して機能液を吐出することで、ワークに対する描画が行われる（特許文献１）。

このような液滴吐出装置においては、ワーク上の所望の位置に対して正確に機能液を吐出するために、予めワークのアライメントが行われる。ワークステージは回転動作を含めて水平方向に移動自在に構成されており、ワークステージ上方に設けられたアライメント用のカメラによりワークのアライメントマークを撮像する。そして、撮像された画像に基づいてワークステージの水平方向の位置を補正することで、ワークのアライメントが行われる。その後、アライメントされたワークを予め定められた位置に移動させ、機能液滴吐出ヘッドからワークのバンク内に機能液が吐出される。

特開２０１０−１９８０２８号公報

しかしながら、ワークのアライメントを行った後にワークステージを機能液滴吐出ヘッドに向けて移動させる過程でワークの姿勢ずれや、ワークステージの移動機構の機械的な精度や温度変化、経時変化といった要因により、機能液滴吐出ヘッドとワーク上のバンクとの位置関係が変化してしまう場合があるという問題があった。

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、液滴吐出装置の機能液滴吐出ヘッドとワーク上のバンクを高精度に位置合わせすることを目的とする。

前記の目的を達成するため、本発明は、ワークに機能液の液滴を吐出して描画する液滴吐出装置であって、液滴吐出位置に配置された前記ワークに対して、液滴を吐出する液滴吐出ヘッドと、前記ワークを載置するワークステージと、前記液滴吐出ヘッドと前記ワークを、主走査方向、前記主走査方向に直交する方向及び回転方向に相対的に移動させるワーク移動機構と、前記ワーク移動機構による、前記ワークステージの主走査方向への移動量を検出する移動量検出機構と、前記ワークの主走査方向における前記液滴吐出ヘッドの下流側における、前記ワークの撮像画像を取得する撮像部と、基準マークが前記主走査方向に沿って同じピッチで複数形成された前記ワークを前記主走査方向に移動させる際に、予め設定された撮像周期で、前記撮像部により、前記液滴吐出位置で液滴が吐出された後のワークの撮像画像を取得し、基準マークが含まれる前記撮像画像に基づいて、前記液滴吐出ヘッドから吐出された液滴の位置を検出し、前記検出された液滴の位置と、前記移動量検出機構で検出された前記ワークの移動量と、の相関関係に基づいて当該相関関係の差分が所定の閾値以内となるような補正位置を算出し、算出した当該補正位置に前記ワークステージを移動させることで、前記液滴吐出位置における前記ワークと前記液滴吐出ヘッドとの相対的な位置を補正する制御部と、を有することを特徴としている。

本発明によれば、ワークの撮像画像を取得する撮像部と、撮像部により液滴吐出位置で液滴が吐出された後のワークの撮像画像を取得し、撮像画像に基づいて、液滴吐出ヘッドから吐出された液滴の位置を検出し、検出された液滴の位置と、移動量検出機構で検出されたワークの移動量と、の相関関係に基づいて、液滴吐出位置におけるワークと前記液滴吐出ヘッドとの相対的な位置を補正する制御部と、を有するので、例えば液滴吐出位置においてワークと液滴吐出ヘッドとの相対的な位置関係にずれが生じている場合、そのずれ量を検出すると共に、ずれ量がゼロとなるようにワークと液滴吐出ヘッドとの相対的な位置を補正することができる。これにより、液滴吐出ヘッドとワーク上のバンクを高精度に位置合わせすることができる。

前記制御部による前記液滴吐出位置における前記ワークと前記液滴吐出ヘッドとの相対的な位置の補正は、前記撮像画像で検出された液滴が前記液滴吐出ヘッドから吐出された回の次以降の回の吐出時に行われてもよい。

前記ワークには、液滴により所定のパターンが描画される着弾領域が形成され、前記制御部は、前記着弾領域の外部の予め定められた所定の位置に対して、前記液滴吐出ヘッドからさらに液滴を吐出し、前記撮像部で撮像された撮像画像に基づいて、前記液滴吐出ヘッドから前記着弾領域の外部の予め定められた所定の位置に吐出された液滴の位置を検出し、前記移動量検出機構で検出された前記ワークの移動量に基づいて、前記着弾領域の外部の予め定められた所定の位置を推定し、前記検出された液滴の位置と、前記推定された着弾領域の外部の予め定められた所定の位置とのずれ量を算出し、次回以降の前記液滴吐出ヘッドからの液滴の吐出において、当該算出されたずれ量に基づいて、前記液滴吐出位置における前記ワークと前記液滴吐出ヘッドとの相対的な位置を補正してもよい。

前記着弾領域の外部の予め定められた所定の位置には、予め基準マークが形成されていてもよい。

別の観点による本発明は、基準マークが主走査方向に沿って同じピッチで複数形成されたワークを主走査方向に移動させるワーク移動機構を備えた液滴吐出装置を用いて、ワークに機能液の液滴を吐出して描画する液滴吐出方法であって、前記ワーク移動機構により前記主走査方向に沿って前記ワークを移動させる際の、前記ワークの主走査方向への移動量を移動量検出機構により検出し、液滴吐出位置に配置された前記ワークに対して、液滴吐出ヘッドから液滴を吐出し、前記ワークを前記主走査方向に移動させる際に、予め設定された撮像周期で、前記ワークの主走査方向の前記液滴吐出ヘッドの下流側における前記ワークの撮像画像を取得し、基準マークが含まれる前記撮像画像に基づいて、前記液滴吐出ヘッドから吐出された液滴の位置を検出し、前記検出された液滴の位置と、前記移動量検出機構で検出された前記ワークの移動量と、の相関関係に基づいて当該相関関係の差分が所定の閾値以内となるような補正位置を算出し、算出した当該補正位置にワークステージを移動させることで、前記液滴吐出位置における前記ワークと前記液滴吐出ヘッドとの相対的な位置を補正することを特徴としている。

前記液滴吐出位置における前記ワークと前記液滴吐出ヘッドとの相対的な位置の補正は、前記撮像画像で検出された液滴が前記液滴吐出ヘッドから吐出された回の次以降の回の吐出時に行われてもよい。

前記ワークには、液滴により所定のパターンが描画される着弾領域が形成され、前記着弾領域の外部の予め定められた所定の位置に対して、前記液滴吐出ヘッドからさらに液滴を吐出し、前記撮像画像に基づいて、前記液滴吐出ヘッドから吐出された液滴の位置を検出し、前記移動量検出機構で検出された前記ワークの移動量に基づいて、前記着弾領域の外部の予め定められた所定の位置を推定し、前記検出された液滴の位置と、前記推定された着弾領域の外部の予め定められた所定の位置とのずれ量を算出し、次回以降の前記液滴吐出ヘッドからの液滴の吐出において、当該算出されたずれ量に基づいて、前記液滴吐出位置における前記ワークと前記液滴吐出ヘッドとの相対的な位置を補正してもよい。

前記着弾領域の外部の予め定められた所定の位置には、予め基準マークが形成されていてもよい。

また別な観点による本発明によれば、前記液滴吐出方法を液滴吐出装置によって実行させるように、当該液滴吐出装置のコンピュータ上で動作するプログラムが提供される。

さらに別な観点による本発明によれば、前記プログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体が提供される。

本発明によれば、液滴吐出装置の機能液滴吐出ヘッドとワーク上のバンクを高精度に位置合わせすることができる。

第１の実施の形態にかかる液滴吐出装置の構成の概略を示す模式側面図である。 第１の実施の形態にかかる液滴吐出装置の構成の概略を示す模式平面図である。 ワーク上にバンクと基準マークが形成された状態を示す模式平面図である。 撮像画像の模式図である。 ワークを液滴吐出ヘッドに向けて移動させる様子を示す説明図である。 液滴検査装置を備えた基板処理システムの構成の概略を示す平面図である。 有機発光ダイオードの構成の概略を示す側面図である。 有機発光ダイオードの隔壁の構成の概略を示す平面図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下に示す実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。

＜１．第１の実施の形態＞
先ず、本発明の第１の実施の形態に係る液滴吐出装置の構成について、図１及び図２を参照して説明する。図１は、液滴吐出装置１の構成の概略を示す模式側面図である。図２は、液滴吐出装置１の構成の概略を示す模式平面図である。なお、以下においては、ワークＷの主走査方向をＸ軸方向、主走査方向に直交する副走査方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に直交する鉛直方向をＺ軸方向、Ｚ軸方向回りの回転方向をθ方向とする。

また、本発明で用いられるワークＷには、図３に示すように区画壁であるバンク１００が形成される。バンク１００は、例えばフォトリソグラフィー処理やエッチング処理等を行うことによって所定のパターンにパターニングされる。バンク１００には、略矩形状の開口部１０１が行方向（Ｘ軸方向）と列方向（Ｙ軸方向）に所定のピッチで複数並べて形成されている。この開口部１０１の内部は、液滴吐出装置１により吐出された液滴が着弾する着弾領域となる。なお、バンク１００には、例えば感光性ポリイミド樹脂が用いられる。

ワークＷの端部には、基準マーク１０２がＸ軸方向に沿って開口部１０１と同じピッチで複数形成されている。基準マーク１０２は、例えばインクジェット方式の描図方法などを用いてワークＷの上面に描図されている。なお、図３では、基準マーク１０２として略十字形のマークを描図しているが、基準マーク１０２の形状は本実施の形態の内容に限定されるものではなく、例えば円形や三角形であってもよく、識別可能なものであれば任意に設定できる。また、図３ではワークＷのＹ方向負方向側の端部に基準マーク１０２が形成された状態を描図しているが、基準マーク１０２はワークＷのＹ方向正方向側の端部に形成されていてもよい。

液滴吐出装置１は、主走査方向（Ｘ軸方向）に延在して、ワークＷを主走査方向に移動させるＸ軸テーブル１０と、Ｘ軸テーブル１０を跨ぐように架け渡され、副走査方向（Ｙ軸方向）に延在する一対のＹ軸テーブル１１、１１とを有している。Ｘ軸テーブル１０の上面には、一対のＸ軸ガイドレール１２、１２がＸ軸方向に延伸して設けられ、各Ｘ軸ガイドレール１２には、Ｘ軸リニアモータ（図示せず）が設けられている。各Ｙ軸テーブル１１の上面には、Ｙ軸ガイドレール１３がＹ軸方向に延伸して設けられ、当該Ｙ軸ガイドレール１３には、Ｙ軸リニアモータ（図示せず）が設けられている。なお、以下の説明では、Ｘ軸テーブル１０上において、Ｙ軸テーブル１１よりＸ軸負方向側のエリアを搬入出エリアＡ１といい、一対のＹ軸テーブル１１、１１間のエリアを処理エリアＡ２といい、Ｙ軸テーブル１１よりＸ軸正方向側のエリアを待機エリアＡ３という。

Ｘ軸テーブル１０上には、ワークステージ２０が設けられている。一対のＹ軸テーブル１１、１１には、キャリッジユニット３０と撮像ユニット４０が設けられている。

ワークステージ２０は、例えば真空吸着ステージであり、ワークＷを吸着して載置する。ワークステージ２０は、当該ワークステージ２０の下面側に設けられたステージ回転機構２１によって、θ方向に回転自在に支持されている。ワークステージ２０とステージ回転機構２１は、ステージ回転機構２１の下面側に設けられたＸ軸スライダ２２に支持されている。Ｘ軸スライダ２２は、Ｘ軸ガイドレール１２に取り付けられ、当該Ｘ軸ガイドレール１２に設けられたＸ軸リニアモータによってＸ軸方向に例えば所定の速度Ｖで移動させるように構成されている。したがって、ワークＷを載置した状態でワークステージ２０をＸ軸スライダ２２によってＸ軸ガイドレール１２に沿ってＸ軸方向に移動させることで、ワークＷをＸ軸方向（主走査方向）に速度Ｖで移動させることができる。

なお、搬入出エリアＡ１におけるワークステージ２０の上方には、ワークステージ２０上のワークＷの基準マーク１０２を撮像するワークアライメントカメラ（図示せず）が設けられている。そして、ワークアライメントカメラで撮像された画像に基づいて、Ｘ軸スライダ２２及びステージ回転機構２１により、ワークステージ２０に載置されたワークＷのＸ軸方向及びθ方向の位置が必要に応じて補正される。これにより、ワークＷがアライメントされて所定の初期位置に設定される。

Ｘ軸スライダ２２は、Ｘ軸スライダ２２の移動量、即ちワークステージ２０に載置されたワークＷの移動量を検出する移動量検出機構２３を有している。移動量検出機構２３としては、例えば所定の距離移動するごとにパルス信号を発するリニアエンコーダが用いられる。移動量検出機構２３で検出された移動量に関する情報（パルス信号）は、後述する制御部１５０に入力される。

キャリッジユニット３０は、Ｙ軸テーブル１１において、複数、例えば１０個設けられている。各キャリッジユニット３０は、キャリッジプレート３１と、キャリッジ保持機構３２と、キャリッジ３３と、液滴吐出ヘッド３４とを有している。キャリッジ保持機構３２は、キャリッジプレート３１の下面の中央部に設けられ、当該キャリッジ保持機構３２の下端部にキャリッジ３３が着脱自在に取り付けられている。

キャリッジプレート３１は、Ｙ軸ガイドレール１３に取り付けられ、当該Ｙ軸ガイドレール１３に設けられた図示しないＹ軸リニアモータによってＹ軸方向に移動自在になっている。したがって、キャリッジプレート３１をＹ軸方向に移動させることにより、Ｙ軸方向に沿って、液滴吐出ヘッド３４とワークＷとを相対的に移動させることができる。なお、複数のキャリッジプレート３１を一体としてＹ軸方向に移動させることも可能である。また、Ｘ軸スライダ２２とＸ軸ガイドレール１２（Ｘ軸リニアモータ）、ステージ回転機構２１、及びキャリッジプレート３１とＹ軸ガイドレール１３（Ｙ軸リニアモータ）が、本発明においてワークＷと液滴吐出ヘッド３４とをＸ軸方向（主走査方向）、Ｙ軸方向（主走査方向と直交する方向）及び回転方向（θ方向）に相対的に移動させるワーク移動機構として機能する。

キャリッジ３３の下面には、複数の液滴吐出ヘッド３４がＸ軸方向及びＹ軸方向に並べて設けられている。本実施の形態では、例えばＸ軸方向に３個、Ｙ軸方向に２個、すなわち合計６個の液滴吐出ヘッド３４が設けられている。液滴吐出ヘッド３４の下面、すなわちノズル面には複数の吐出ノズル（図示せず）が形成されている。そして、当該吐出ノズルからは、液滴吐出ヘッド３４直下の液滴吐出位置に対して機能液の液滴が吐出されるようになっている。

撮像ユニット４０は、Ｘ軸リニアモータによってワークステージ２０をＸ方向に移動させたときの、ワークＷ上の基準マーク１０２の軌跡と、平面視において概ね重なる位置に配置される。具体的には、例えば図２に示すように、Ｙ方向の負方向側の下から２番目のキャリッジプレート３１ａの配置が、ワークＷをＷ軸方向に移動させたときの基準マーク１０２の軌跡と概ね重なっている場合、撮像ユニット４０はキャリッジプレート３１ａに設けられる。撮像ユニット４０は、キャリッジ３３（液滴吐出ヘッド２４）を挟んでＸ軸方向に対向して設けられた撮像部４１と、一対のＹ軸テーブル１１、１１のうち、Ｘ軸正方向側のＹ軸テーブル１１の側面に設けられ、撮像部４１を支持するベース４２を有している。撮像部４１としては、例えばＣＣＤカメラが用いられる。撮像部４１は、例えばキャリッジ３３とＸ軸方向に所定の距離Ｌだけ離れて配置されている。なお、距離Ｌの設定については後述する。

撮像部４１は、液滴吐出ヘッド３４により液滴が吐出されたワークＷを撮像する。具体的には、ワークＷが搬入出エリアＡ１から処理エリアＡ２に向けて移動し、処理エリアＡ２で液滴が吐出された後、ワークＷが待機エリアＡ３に移動する最中のワークＷを撮像する。取得された撮像画像Ｆは、後述する制御部１５０に入力される。なお、撮像部４１による撮像のタイミングは例えば移動量検出機構２３で検出されるパルス信号に基づいて決定され、撮像の周期Ｔは、制御部１５０において撮像画像Ｆの処理に要する時間Ｔｓよりも長く設定されている。また、

以上の液滴吐出装置１には、制御部１５０が設けられている。制御部１５０は、例えばコンピュータであり、データ格納部（図示せず）を有している。データ格納部には、例えばワークＷに吐出される液滴を制御し、当該ワークＷに所定のパターンを描画するための描画データ（ビットマップデータ）などが格納されている。また、制御部１５０は、プログラム格納部（図示せず）を有している。プログラム格納部には、液滴吐出装置１における各種処理を制御するプログラムなどが格納されている。

なお、前記データや前記プログラムは、例えばコンピュータ読み取り可能なハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルデスク（ＭＯ）、メモリーカードなどのコンピュータに読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、その記憶媒体から制御部１５０にインストールされたものであってもよい。

また、制御部１５０は、バンク１００内に液滴を吐出した後、さらに基準マーク１０２に対して液滴を吐出するように液滴吐出ヘッド３４を制御すると共に、上述の撮像周期Ｔで、図４に示すような撮像画像Ｆを取得し、当該撮像画像Ｆから、基準マーク１０２に対して吐出された液滴１２０の中心位置と、基準マーク１０２の中心位置ＣＴと相関関係として、両者のずれ量を算出する。なお、図４では、Ｘ軸方向に沿って基準マーク１０２の中心位置ＣＴと液滴１２０の中心位置とにずれが生じた場合を描図している。そして制御部１５０では、このずれ量に基づいて、次回以降の液滴吐出ヘッド３４からの液滴の吐出において、算出されたずれ量に基づいて、液滴吐出位置におけるワークＷと液滴吐出ヘッド３４との相対的な位置を補正する、即ちずれ量が所定の閾値内に収まるように、上記の各駆動系の動作を制御して、例えばワークステージ２０の移動速度を調整する。

上記の相関関係に基づく、液滴吐出ヘッド３４とワークＷとの相対的な位置の補正について具体的に説明する。既述の通り、搬入出エリアＡ１においてワークＷのアライメントを行っても、ワークステージ２０を処理エリアＡ２の液滴吐出ヘッド３４に向けて移動させる過程で、ワークステージ２０を移動させる各駆動系の機械的な精度や温度変化等の要因により、液滴吐出ヘッド３４とワークＷ上のバンク１００との相対的な位置関係が、所望の状態からずれてしてしまう場合がある。かかる場合、ワークＷに対して精度よく描画を行うことができないため問題となる。

そこで、制御部１５０では、液滴が吐出されたワークＷの撮像画像Ｆにおいて、基準マーク１０２の中心位置ＣＴと、基準マーク１０２に対して吐出された液滴１２０の中心位置との差分を求める。そして、求めた差分がゼロ、または所定の閾値以内であれば、ワークステージ２０上のワークＷと液滴吐出ヘッド３４との相対的な位置関係が所望の位置にあるものと判断される。即ち、アライメント後、ワークＷにずれが生じることなく搬送された場合、液滴１２０の中心は基準マーク１０２の中心位置ＣＴと一致するため、ワークステージ２０上のワークＷと液滴吐出ヘッド３４との相対的な位置関係が所望の状態にあるといえる。

その一方、液滴１２０の中心位置と基準マーク１０２の中心位置ＣＴとの差分が所定の閾値を超えていれば、ワークＷと液滴吐出ヘッド３４との相対的な位置関係にずれが生じているものと判断される。したがって、制御部１５０では、次回以降の液滴の吐出の際に、この差分がゼロまたは所定の閾値以内となるような補正位置を算出し、この補正位置にワークステージ２０が移動するように制御することで、ワークＷと液滴吐出ヘッド３４との相対的な位置関係を補正する。なお、撮像部４１による撮像のタイミングは例えば移動量検出機構２３で検出されるパルス信号に基づいて決定され、撮像の周期Ｔは、制御部１５０において撮像画像Ｆの処理に要する時間Ｔｓよりも長く設定されている。ここで、撮像画像Ｆの処理に要する時間Ｔｓとは、例えば撮像部４１で撮像画像Ｆを生成する時間、撮像部４１から制御部１５０に撮像画像Ｆを伝送する時間、基準マーク１０２と液滴１２０のずれ量を算出する時間、補正位置を算出する時間といった、撮像画像Ｆの取得から補正位置の算出に至るまでの時間を意味している。

また、撮像部４１での撮像画像Ｆの取得から補正位置の算出までには所定の時間Ｔｓを要するため、撮像周期Ｔは、時間Ｔｓよりも大きく設定される。また、撮像周期Ｔは、ワークＷの基準マーク１０２の描画間隔と主走査方向の描画速度で設定される。なお、撮像部４１とキャリッジ３３との間の距離Ｌは、ワークＷが液滴吐出位置から撮像部４１による撮像位置まで移動する間の時間と、時間Ｔｓとの和が、撮像周期Ｔよりも短くなるように設定される。

次に、以上のように構成された液滴吐出装置１を用いて行われるワーク処理について説明する。

先ず、搬入出エリアＡ１にワークステージ２０を配置し、搬送機構（図示せず）により液滴吐出装置１に搬入されたワークＷが当該ワークステージ２０に載置される。続いて、ワークアライメントカメラによってワークステージ２０上のワークＷのアライメントマークが撮像される。そして、当該撮像された画像に基づいて、ステージ回転機構２１により、ワークステージ２０に載置されたワークＷのθ方向の位置が補正され、ワークＷのアライメントが行われる（ステップＳ１）。また、例えばＹ軸方向への補正が必要であれば、適宜Ｙ軸リニアモータを移動させることで、ワークステージ２０とキャリッジユニット３０とのＹ軸方向に沿った相対的な位置関係が補正される。

その後、Ｘ軸スライダ２２によって、ワークステージ２０を搬入出エリアＡ１から処理エリアＡ２に移動させる。処理エリアＡ２では、液滴吐出ヘッド２４の下方に移動したワークＷに対して、当該液滴吐出ヘッド２４から液滴を吐出する。さらに、図５に示すようにワークＷの全面が液滴吐出ヘッド２４の下方を通過するように、ワークステージ２０をさらに待機エリアＡ３側に移動させる。この際、撮像部４１により撮像周期Ｔで適宜撮像画像Ｆが取得される。そして、ワークをＸ軸方向に往復動させると共に、キャリッジユニット３０を適宜、Ｙ軸方向に移動させて、ワークＷに所定のパターンが描画される（ステップＳ２）。

撮像部４１で撮像された撮像画像Ｆは制御部１５０に出力され、制御部１５０では、撮像された画像に基づいて、基準マーク１０２の中心位置ＣＴと液滴１２０の中心位置との差分を算出する。そして、差分が所定の閾値を超えている場合、ワークＷの補正位置が算出され、次回以降の液滴の吐出において、ワークＷと液滴吐出ヘッド３４との相対的な位置関係が、この補正位置に基づいて修正される。（ステップＳ３）。これにより、次回以降の液滴の吐出において、液滴吐出ヘッド３４とワーク上のバンク１００を高精度に位置合わせすることができる。

ワークステージ２０が搬入出エリアＡ１に移動すると、描画処理が終了したワークＷが液滴吐出装置１から搬出される。続いて、次のワークＷが液滴吐出装置１に搬入される。次いで、上述したステップＳ１のワークＷのアライメントが行われ、引き続きステップＳ２、ステップＳ３が行われる。

以上のように各ワークＷに対してステップＳ１〜Ｓ３が行われ、一連のワーク処理が終了する。

以上の第１の実施の形態によれば、ワークＷの撮像画像Ｆを取得する撮像部４１と、撮像部４１により液滴吐出位置で液滴が吐出された後のワークＷの撮像画像Ｆを取得し、撮像画像Ｆに基づいて、液滴吐出ヘッド３４から吐出された液滴１２０の位置を検出し、検出された液滴１２０の中心位置と、基準マーク１０２の中心位置ＣＴとの相関関係として両者の差分を求め、この差分をゼロにするように液滴吐出位置におけるワークＷと前記液滴吐出ヘッド３４との相対的な位置を補正する制御部１５０と、を有するので、液滴吐出位置においてワークＷと液滴吐出ヘッド３４との相対的な位置関係にずれが生じている場合であっても、ワークＷと液滴吐出ヘッド３４との相対的な位置を補正することができる。これにより、液滴吐出ヘッド３４とワークＷ上のバンク１００を高精度に位置合わせすることができる。その結果、ワークＷ上に精度よく所定のパターンを描画することができる。

以上の実施の形態では、Ｘ軸方向に沿って基準マーク１０２の中心位置ＣＴと液滴１２０の中心位置とにずれが生じた場合について説明したが、例えばＹ軸方向やθ方向に対してずれが生じている場合も、同様に補正を行うことで、液滴吐出ヘッド３４とワークＷ上のバンク１００を高精度に位置合わせすることができる。

また、以上の実施の形態では、Ｙ軸リニアモータによりＹ軸方向の相対的な移動を、ステージ回転機構２１によりθ方向の移動を、Ｘ軸リニアモータによりＸ軸方向の移動をそれぞれ制御していたが、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びθ方向への移動の手法については本実施の内容に限定されるものではない。例えばワークステージ２０にＸ軸方向、Ｙ軸方向及びθ方向への移動機能をすべて備えるようにしてもよい。また反対に、ワークステージ２０を固定して、キャリッジプレート３１にＸ軸方向、Ｙ軸方向及びθ方向への移動機能を備えるようにしてもよい。いずれの場合であっても、上述した本発明の液滴吐出方法を実現できる。

以上の実施の形態では、ワークＷ上に予め基準マーク１０２が形成されていたが、基準マーク１０２は必ずしも必要ではなく、例えば撮像部４１で撮像した撮像画像Ｆにより、バンク１００の濃淡が識別できれば、このバンク１００の位置と液滴１２０の位置に基づいて、ワークＷと液滴吐出ヘッド３４との相対的な位置関係を求めるようにしてもよい。

即ち、本発明は、ワークＷの実際の移動量と想定される移動量との差分を算出し、その差分をゼロにするようにワークＷと液滴吐出ヘッド３４との相対的な位置関係を補正するものであるので、ワークＷと液滴吐出ヘッド３４との相対的な位置関係を算出できれば、その手法は本実施の形態の内容に限定されるものではない。例えば、移動量検出機構２３により検出されるワークＷの位置に基づいて、制御部１５０における液滴吐出位置におけるワークＷの位置を推定する共に、この液滴吐出位置におけるワークＷの位置から液滴１２０の位置を推定し、この推定された液滴１２０の位置と、撮像画像Ｆから検出される液滴１２０の位置との差分を求めるようにしてもよい。いずれの場合においても、搬入出エリアＡ１でアライメントを行った後に、液滴吐出位置までの移動の間にワークＷに位置ずれが生じれば、基準マーク１０２やバンク１００の位置にはずれが生じ、基準マーク１０２やバンク１００の位置を検出することは、ワークＷの位置を検出することを意味することとなるので、広義には、基準マーク１０２と液滴１２０とのずれ量を検出するための撮像画像Ｆを取得する撮像部４１も、移動量検出機構２３と同様の機能を果たすと言える。

＜２．液滴吐出装置の適用例＞
次に、以上のように構成された液滴吐出装置１の適用例について説明する。図６は、液滴吐出装置１を備えた基板処理システム２００の構成の概略を示す説明図である。基板処理システム２００では、有機発光ダイオードの有機ＥＬ層が形成される。

先ず、有機発光ダイオードの構成の概略及びその製造方法について説明する。図７は、有機発光ダイオード３００の構成の概略を示す側面図である。図７に示すように有機発光ダイオード３００は、ワークＷとしてのガラス基板Ｇ上で、陽極（アノード）３１０及び陰極（カソード）３２０の間に有機ＥＬ層３３０を挟んだ構造を有している。有機ＥＬ層３３０は、陽極３１０側から順に、正孔注入層３３１、正孔輸送層３３２、発光層３３３、電子輸送層３３４及び電子注入層３３５が積層されて形成されている。

有機発光ダイオード３００を製造するに際しては、先ず、ガラス基板Ｇ上に陽極３１０が形成される。陽極３１０は、たとえば蒸着法を用いて形成される。なお、陽極３１０には、たとえばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）からなる透明電極が用いられる。

その後、陽極３１０上に、図８に示すようにバンク３４０が形成される。バンク３４０は、例えばフォトリソグラフィー処理やエッチング処理等を行うことによって所定のパターンにパターニングされる。そしてバンク３４０には、スリット状の開口部３４１が行方向（Ｘ軸方向）と列方向（Ｙ軸方向）に複数並べて形成されている。この開口部３４１の内部において、後述するように有機ＥＬ層３３０と陰極３２０が積層されて画素が形成される。なお、バンク３４０には、例えば感光性ポリイミド樹脂が用いられる。

その後、バンク３４０の開口部３４１内において、陽極３１０上に有機ＥＬ層３３０が形成される。具体的には、陽極３１０上に正孔注入層３３１が形成され、正孔注入層３３１上に正孔輸送層３３２が形成され、正孔輸送層３３２上に発光層３３３が形成され、発光層３３３上に電子輸送層３３４が形成され、電子輸送層３３４上に電子注入層３３５が形成される。

本実施の形態では、正孔注入層３３１、正孔輸送層３３２及び発光層３３３は、それぞれ基板処理システム２００において形成される。すなわち、基板処理システム２００では、インクジェット方式による有機材料の塗布処理、有機材料の減圧乾燥処理、有機材料の焼成処理が順次行われて、これら正孔注入層３３１、正孔輸送層３３２及び発光層３３３が形成される。

また電子輸送層３３４と電子注入層３３５は、それぞれ例えば蒸着法を用いて形成される。

その後、電子注入層３３５上に陰極３２０が形成される。陰極３２０は、例えば蒸着法を用いて形成される。なお、陰極３２０には、例えばアルミニウムが用いられる。

このようにして製造された有機発光ダイオード３００では、陽極３１０と陰極３２０との間に電圧を印可することによって、正孔注入層３３１で注入された所定数量の正孔が正孔輸送層３３２を介して発光層３３３に輸送され、また電子注入層３３５で注入された所定数量の電子が電子輸送層３３４を介して発光層３３３に輸送される。そして、発光層３３３内で正孔と電子が再結合して励起状態の分子を形成し、当該発光層３３３が発光する。

次に、図６に示した基板処理システム２００について説明する。なお、基板処理システム２００で処理されるガラス基板Ｇ上には予め陽極３１０とバンク３４０が形成されており、当該基板処理システム２００では正孔注入層３３１、正孔輸送層３３２及び発光層３３３が形成される。

基板処理システム２００は、複数のガラス基板Ｇをカセット単位で外部から基板処理システム２００に搬入し、カセットＣから処理前のガラス基板Ｇを取り出す搬入ステーション２０１と、ガラス基板Ｇに対して所定の処理を施す複数の処理装置を備えた処理ステーション２０２と、処理後のガラス基板ＧをカセットＣ内に収納し、複数のガラス基板Ｇをカセット単位で基板処理システム２００から外部に搬出する搬出ステーション２０３とを一体に接続した構成を有している。搬入ステーション２０１、処理ステーション２０２、搬出ステーション２０３は、Ｘ軸方向にこの順で並べて配置されている。

搬入ステーション２０１には、カセット載置台２１０が設けられている。カセット載置台２１０は、複数のカセットＣをＹ軸方向に一列に載置自在になっている。すなわち、搬入ステーション２０１は、複数のガラス基板Ｇを保有可能に構成されている。

搬入ステーション２０１には、Ｙ軸方向に延伸する搬送路２１１上を移動可能な基板搬送体２１２が設けられている。基板搬送体２１２は、鉛直方向及び鉛直周りにも移動自在であり、カセットＣと処理ステーション２０２との間でガラス基板Ｇを搬送できる。なお、基板搬送体２１２は、例えばガラス基板Ｇを吸着保持して搬送する。

処理ステーション２０２には、正孔注入層３３１を形成する正孔注入層形成部２２０と、正孔輸送層３３２を形成する正孔輸送層形成部２２１と、発光層３３３を形成する発光層形成部２２２とが、搬入ステーション２０１側からＸ軸方向にこの順で並べて配置されている。

正孔注入層形成部２２０には、第１の基板搬送領域２３０と、第２の基板搬送領域２３１と、第３の基板搬送領域２３２とが、搬入ステーション２０１側からＸ軸方向にこの順で並べて配置されている。各基板搬送領域２３０、２３１、２３２はＸ軸方向に延伸して設けられ、当該基板搬送領域２３０、２３１、２３２にはガラス基板Ｇを搬送する基板搬送装置（図示せず）が設けられている。基板搬送装置は、水平方向、鉛直方向及び鉛直周りにも移動自在であり、これら基板搬送領域２３０、２３１、２３２に隣接して設けられる各装置にガラス基板Ｇを搬送できる。

搬入ステーション２０１と第１の基板搬送領域２３０との間には、ガラス基板Ｇを受け渡すためのトランジション装置２３３が設けられている。同様に第１の基板搬送領域２３０と第２の基板搬送領域２３１との間、及び第２の基板搬送領域２３１と第３の基板搬送領域２３２との間にも、それぞれトランジション装置２３４、２３５が設けられている。

第１の基板搬送領域２３０のＹ軸方向正方向側には、ガラス基板Ｇ（陽極３１０）上に正孔注入層３３１を形成するための有機材料を塗布する塗布装置２４０が設けられている。塗布装置２４０は、液滴吐出装置１と同様の構成を有し、塗布装置２４０では、インクジェット方式でガラス基板Ｇ上の所定の位置、すなわちバンク３４０の開口部３４１の内部に有機材料が塗布される。なお、本実施の形態の有機材料は、正孔注入層３３１を形成するための所定の材料を有機溶媒に溶解させた溶液である。

第１の基板搬送領域２３０のＹ軸方向負方向側には、複数のガラス基板Ｇを一時的に収容するバッファ装置２４１が設けられている。

第２の基板搬送領域２３１のＹ軸方向正方向側とＹ軸方向負方向側には、塗布装置２４０で塗布された有機材料を減圧乾燥する減圧乾燥装置２４２が複数積層されて、全部で例えば５つ設けられている。減圧乾燥装置２４２は、例えばターボ分子ポンプ（図示せず）を有し、当該ターボ分子ポンプによって内部雰囲気を例えば１Ｐａ以下まで減圧して、有機材料を乾燥するように構成されている。

第３の基板搬送領域２３２のＹ軸方向正方向側には、減圧乾燥装置２４２で乾燥された有機材料を熱処理して焼成する熱処理装置２４３が複数、例えば２０段に積層されて設けられている。熱処理装置２４３は、その内部にガラス基板Ｇを載置する熱板（図示せず）を有し、当該熱板によって有機材料を焼成するように構成されている。

第３の基板搬送領域２３２のＹ軸方向負方向側には、熱処理装置２４３で熱処理されたガラス基板Ｇを所定の温度、例えば常温に調節する温度調節装置２４４が複数設けられている。

なお、正孔注入層形成部２２０において、これら塗布装置２４０、バッファ装置２４１、減圧乾燥装置２４２、熱処理装置２４３及び温度調節装置２４４の数や配置は、任意に選択できる。

正孔輸送層形成部２２１には、第１の基板搬送領域２５０と、第２の基板搬送領域２５１と、第３の基板搬送領域２５２とが、正孔注入層形成部２２０側からＸ軸方向にこの順で並べて配置されている。各基板搬送領域２５０、２５１、２５２はＸ軸方向に延伸して設けられ、当該基板搬送領域２５０、２５１、２５２には、ガラス基板Ｇを搬送する基板搬送装置（図示せず）が設けられている。基板搬送装置は、水平方向、鉛直方向及び鉛直周りにも移動自在であり、これら基板搬送領域２５０、２５１、２５２に隣接して設けられる各装置にガラス基板Ｇを搬送できる。

なお、第３の基板搬送領域２５２には後述する熱処理装置２６３及び温度調節装置２６４が隣接されて設けられており、これら各装置２６３、２６４の内部は低酸素且つ低露点雰囲気に維持される。このため、第３の基板搬送領域２５２においても、その内部が低酸素且つ低露点雰囲気に維持されている。以下の説明において、低酸素雰囲気とは大気よりも酸素濃度が低い雰囲気、例えば酸素濃度が１０ｐｐｍ以下の雰囲気をいい、また低露点雰囲気とは大気よりも露点温度が低い雰囲気、例えば露点温度が−１０℃以下の雰囲気をいう。そして、かかる低酸素且つ低露点雰囲気として、例えば窒素ガス等の不活性ガスが用いられる。

正孔注入層形成部２２０と第１の基板搬送領域２５０との間、及び第１の基板搬送領域２５０と第２の基板搬送領域２５１との間には、それぞれガラス基板Ｇを受け渡すためのトランジション装置２５３、２５４が設けられている。第２の基板搬送領域２５１と第３の基板搬送領域２５２の間には、ガラス基板Ｇを一時的に収容可能なロードロック装置２５５が設けられている。ロードロック装置２５５は、内部雰囲気を切り替え可能、すなわち大気雰囲気と低酸素且つ低露点雰囲気に切り替え可能に構成されている。

第１の基板搬送領域２５０のＹ軸方向正方向側には、ガラス基板Ｇ（正孔注入層３３１）上に正孔輸送層３３２を形成するための有機材料を塗布する、液滴吐出装置としての塗布装置２６０が設けられている。塗布装置２６０は、液滴吐出装置１と同様の構成を有し、塗布装置２６０では、インクジェット方式でガラス基板Ｇ上の所定の位置、すなわちバンク３４０の開口部３４１の内部に有機材料が塗布される。なお、本実施の形態の有機材料は、正孔輸送層３３２を形成するための所定の材料を有機溶媒に溶解させた溶液である。

第１の基板搬送領域２５０のＹ軸方向負方向側には、複数のガラス基板Ｇを一時的に収容するバッファ装置２６１が設けられている。

第２の基板搬送領域２５１のＹ軸方向正方向側とＹ軸方向負方向側には、塗布装置２６０で塗布された有機材料を減圧乾燥する減圧乾燥装置２６２が複数積層されて、全部で例えば５つ設けられている。減圧乾燥装置２６２は、例えばターボ分子ポンプ（図示せず）を有し、その内部雰囲気を例えば１Ｐａ以下まで減圧して、有機材料を乾燥するように構成されている。

第３の基板搬送領域２５２のＹ軸方向正方向側には、減圧乾燥装置２６２で乾燥された有機材料を熱処理して焼成する熱処理装置２６３が複数、例えば２０段に積層されて設けられている。熱処理装置２６３は、その内部にガラス基板Ｇを載置する熱板（図示せず）を有し、当該熱板によって有機材料を焼成するように構成されている。また、熱処理装置２６３の内部は、低酸素且つ低露点雰囲気に維持されている。

第３の基板搬送領域２５２のＹ軸方向負方向側には、熱処理装置２６３で熱処理されたガラス基板Ｇを所定の温度、例えば常温に調節する温度調節装置２６４が複数設けられている。温度調節装置２６４の内部は、低酸素且つ低露点雰囲気に維持されている。

なお、正孔輸送層形成部２２１において、これら塗布装置２６０、バッファ装置２６１、減圧乾燥装置２６２、熱処理装置２６３及び温度調節装置２６４の数や配置は、任意に選択できる。

発光層形成部２２２には、第１の基板搬送領域２７０と、第２の基板搬送領域２７１と、第３の基板搬送領域２７２とが、正孔輸送層形成部２２１側からＸ軸方向にこの順で並べて配置されている。各基板搬送領域２７０、２７１、２７２はＸ軸方向に延伸して設けられ、当該基板搬送領域２７０、２７１、２７２には、ガラス基板Ｇを搬送する基板搬送装置（図示せず）が設けられている。基板搬送装置は、水平方向、鉛直方向及び鉛直周りにも移動自在であり、これら基板搬送領域２７０、２７１、２７２に隣接して設けられる各装置にガラス基板Ｇを搬送できる。

なお、第３の基板搬送領域２７２には後述する熱処理装置２８３及び温度調節装置２８４が隣接されて設けられており、これら各装置２８３、２８４の内部は低酸素且つ低露点雰囲気に維持される。このため、第３の基板搬送領域２７２においても、その内部が低酸素且つ低露点雰囲気に維持されている。

正孔輸送層形成部２２１と第１の基板搬送領域２７０との間、及び第１の基板搬送領域２７０と第２の基板搬送領域２７１との間には、それぞれガラス基板Ｇを受け渡すためのトランジション装置２７３、２７４が設けられている。第２の基板搬送領域２７１と第３の基板搬送領域２７２の間、及び第３の基板搬送領域２７２と搬出ステーション２０３との間には、それぞれガラス基板Ｇを一時的に収容可能なロードロック装置２７５、２７６が設けられている。ロードロック装置２７５、２７６は、内部雰囲気を切り替え可能、すなわち大気雰囲気と低酸素且つ低露点雰囲気に切り替え可能に構成されている。

第１の基板搬送領域２７０のＹ軸方向正方向側には、ガラス基板Ｇ（正孔輸送層３３２）上に発光層３３３を形成するための有機材料を塗布する、液滴吐出装置としての塗布装置２８０が例えば２つ設けられている。塗布装置２８０は、液滴吐出装置１と同様の構成を有し、塗布装置２８０では、インクジェット方式でガラス基板Ｇ上の所定の位置、すなわちバンク３４０の開口部３４１の内部に有機材料が塗布される。なお、本実施の形態の有機材料は、発光層３３３を形成するための所定の材料を有機溶媒に溶解させた溶液である。

第１の基板搬送領域２７０のＹ軸方向負方向側には、複数のガラス基板Ｇを一時的に収容するバッファ装置２８１が設けられている。

第２の基板搬送領域２７１のＹ軸方向正方向側とＹ軸方向負方向側には、塗布装置２８０で塗布された有機材料を減圧乾燥する減圧乾燥装置２８２が複数積層されて、全部で例えば５つ設けられている。減圧乾燥装置２８２は、例えばターボ分子ポンプ（図示せず）を有し、その内部雰囲気を例えば１Ｐａ以下まで減圧して、有機材料を乾燥するように構成されている。

第３の基板搬送領域２７２のＹ軸方向正方向側には、減圧乾燥装置２８２で乾燥された有機材料を熱処理して焼成する熱処理装置２８３が複数、例えば２０段に積層されて設けられている。熱処理装置２８３は、その内部にガラス基板Ｇを載置する熱板（図示せず）を有し、当該熱板によって有機材料を焼成するように構成されている。また、熱処理装置２８３の内部は、低酸素且つ低露点雰囲気に維持されている。

第３の基板搬送領域２７２のＹ軸方向負方向側には、熱処理装置２８３で熱処理されたガラス基板Ｇを所定の温度、例えば常温に調節する温度調節装置２８４が複数設けられている。温度調節装置２８４の内部は、低酸素且つ低露点雰囲気に維持されている。

なお、発光層形成部２２２において、これら塗布装置２８０、バッファ装置２８１、減圧乾燥装置２８２、熱処理装置２８３及び温度調節装置２８４の数や配置は、任意に選択できる。

搬出ステーション２０３には、カセット載置台２９０が設けられている。カセット載置台２９０は、複数のカセットＣをＹ軸方向に一列に載置自在になっている。すなわち、搬出ステーション２０３は、複数のガラス基板Ｇを保有可能に構成されている。

搬出ステーション２０３には、Ｙ軸方向に延伸する搬送路２９１上を移動可能な基板搬送体２９２が設けられている。基板搬送体２９２は、鉛直方向及び鉛直周りにも移動自在であり、カセットＣと処理ステーション２０２との間でガラス基板Ｇを搬送できる。なお、基板搬送体２９２は、例えばガラス基板Ｇを吸着保持して搬送する。

また、搬出ステーション２０３の内部は、低酸素且つ低露点雰囲気に維持されているのが好ましい。

以上の基板処理システム２００には、上述した制御部１５０が設けられている。したがって、塗布装置２４０、２６０、２８０は、制御部１５０によって制御される。但し、この制御部１５０のプログラム格納部（図示せず）には、塗布装置２４０、２６０、２８０を制御するためのプログラムに加えて、基板処理システム２００におけるガラス基板Ｇの処理を制御するプログラムも格納されている。

次に、以上のように構成された基板処理システム２００を用いて行われるガラス基板Ｇの処理方法について説明する。

先ず、複数のガラス基板Ｇを収容したカセットＣが、搬入ステーション２０１に搬入され、カセット載置台２１０上に載置される。その後、基板搬送体２１２によって、カセット載置台２１０上のカセットＣからガラス基板Ｇが順次取り出される。

カセットＣから取り出されたガラス基板Ｇは、基板搬送体２１２によって正孔注入層形成部２２０のトランジション装置２３３に搬送され、さらに第１の基板搬送領域２３０を介して塗布装置２４０に搬送される。そして塗布装置２４０では、インクジェット方式でガラス基板Ｇ（陽極３１０）上の所定の位置、すなわちバンク３４０の開口部３４１の内部に、正孔注入層３３１用の有機材料が塗布される。この塗布装置２４０における処理は、上述したステップＳ１〜Ｓ６と同様の処理である。

一方、塗布装置２４０での塗布処理が終了したガラス基板Ｇは、第１の基板搬送領域２３０を介してトランジション装置２３４に搬送され、さらに第２の基板搬送領域２３１を介して減圧乾燥装置２４２に搬送される。そして減圧乾燥装置２４２では、その内部雰囲気が減圧され、ガラス基板Ｇ上に塗布された有機材料が乾燥される。

次にガラス基板Ｇは、第２の基板搬送領域２３１を介してトランジション装置２３５に搬送され、さらに第３の基板搬送領域２３２を介して熱処理装置２４３に搬送される。そして熱処理装置２４３では、熱板上に載置されたガラス基板Ｇが所定の温度、例えば２８０℃に加熱され、当該ガラス基板Ｇの有機材料が焼成される。

次にガラス基板Ｇは、第３の基板搬送領域２３２を介して温度調節装置２４４に搬送される。そして温度調節装置２４４では、ガラス基板Ｇが所定の温度、例えば常温に温度調節される。こうして、ガラス基板Ｇ（陽極３１０）上に正孔注入層３３１が形成される。

次にガラス基板Ｇは、第３の基板搬送領域２３２を介して正孔輸送層形成部２２１のトランジション装置２５３に搬送され、さらに第１の基板搬送領域２５０を介して塗布装置２６０に搬送される。そして塗布装置２６０では、インクジェット方式でガラス基板Ｇ（正孔注入層３３１）上に、正孔輸送層３３２用の有機材料が塗布される。この塗布装置２６０における処理は、上述したステップＳ１〜Ｓ６と同様の処理である。

次にガラス基板Ｇは、第１の基板搬送領域２５０を介してトランジション装置２５４に搬送され、さらに第２の基板搬送領域２５１を介して減圧乾燥装置２６２に搬送される。そして減圧乾燥装置２６２では、その内部雰囲気が減圧され、ガラス基板Ｇ上に塗布された有機材料が乾燥される。

次にガラス基板Ｇは、第２の基板搬送領域２５１を介してロードロック装置２５５に搬送される。ロードロック装置２５５にガラス基板Ｇが搬入されると、その内部が低酸素且つ低露点雰囲気に切り替えられる。その後、ロードロック装置２５５の内部と、同様に低酸素且つ低露点雰囲気に維持された第３の基板搬送領域２５２の内部とが連通させられる。

次にガラス基板Ｇは、第３の基板搬送領域２５２を介して熱処理装置２６３に搬送される。この熱処理装置２６３の内部も低酸素且つ低露点雰囲気に維持されている。そして熱処理装置２６３では、熱板上に載置されたガラス基板Ｇが所定の温度、例えば２００℃に加熱され、当該ガラス基板Ｇの有機材料が焼成される。

次にガラス基板Ｇは、第３の基板搬送領域２５２を介して温度調節装置２６４に搬送される。この温度調節装置２６４の内部も低酸素且つ低露点雰囲気に維持されている。そして温度調節装置２６４では、ガラス基板Ｇが所定の温度、例えば常温に温度調節される。こうして、ガラス基板Ｇ（正孔注入層３３１）上に正孔輸送層３３２が形成される。

次にガラス基板Ｇは、第３の基板搬送領域２５２を介して発光層形成部２２２のトランジション装置２７３に搬送され、さらに第１の基板搬送領域２７０を介して塗布装置２８０に搬送される。そして塗布装置２８０では、インクジェット方式でガラス基板Ｇ（正孔輸送層３３２）上に、発光層３３３用の有機材料が塗布される。この塗布装置２８０における処理は、上述したステップＳ１〜Ｓ６と同様の処理である。

次にガラス基板Ｇは、第１の基板搬送領域２７０を介してトランジション装置２７４に搬送され、さらに第２の基板搬送領域２７１を介して減圧乾燥装置２８２に搬送される。そして減圧乾燥装置２８２では、その内部雰囲気が減圧され、ガラス基板Ｇ上に塗布された有機材料が乾燥される。

次にガラス基板Ｇは、第２の基板搬送領域２７１を介してロードロック装置２７５に搬送される。ロードロック装置２７５にガラス基板Ｇが搬入されると、その内部が低酸素且つ低露点雰囲気に切り替えられる。その後、ロードロック装置２７５の内部と、同様に低酸素且つ低露点雰囲気に維持された第３の基板搬送領域２７２の内部とが連通させられる。

次にガラス基板Ｇは、第３の基板搬送領域２７２を介して熱処理装置２８３に搬送される。この熱処理装置２８３の内部も低酸素且つ低露点雰囲気に維持されている。そして熱処理装置２８３では、熱板上に載置されたガラス基板Ｇが所定の温度、例えば２６０℃に加熱され、当該ガラス基板Ｇの有機材料が焼成される。

次にガラス基板Ｇは、第３の基板搬送領域２７２を介して温度調節装置２８４に搬送される。この温度調節装置２８４の内部も低酸素且つ低露点雰囲気に維持されている。そして温度調節装置２８４では、ガラス基板Ｇが所定の温度、例えば常温に温度調節される。こうして、ガラス基板Ｇ（正孔輸送層３３２）上に発光層３３３が形成される。

次にガラス基板Ｇは、第３の基板搬送領域２７２を介してロードロック装置２７６に搬送される。このロードロック装置２７６の内部は、低酸素且つ低露点雰囲気に維持されている。そして、ロードロック装置２７６の内部と、同様に低酸素且つ低露点雰囲気に維持された搬出ステーション２０３の内部とが連通させられる。

次にガラス基板Ｇは、搬出ステーション２０３の基板搬送体２９２によってカセット載置台２９０上の所定のカセットＣに搬送される。こうして、基板処理システム２００における一連のガラス基板Ｇの処理が終了する。

以上の実施の形態においても、上述した第１の実施の形態と第２の実施の形態と同様の効果を享受できる。

なお、以上の実施の形態の基板処理システム２００のレイアウトは、図６に示したレイアウトに限定されず、任意に設定できる。

また、以上の実施の形態の基板処理システム２００では、正孔注入層３３１、正孔輸送層３３２及び発光層３３３を形成したが、同様に有機発光ダイオード３００の他の電子輸送層３３４と電子注入層３３５も形成するようにしてもよい。すなわち、電子輸送層３３４と電子注入層３３５に用いられる有機材料に応じて、当該電子輸送層３３４と電子注入層３３５は、それぞれインクジェット方式による有機材料の塗布処理、有機材料の減圧乾燥処理、有機材料の焼成処理を行ってガラス基板Ｇ上に形成される。そして、これら電子輸送層３３４と電子注入層３３５の塗布処理においても、液滴吐出装置１を用いてもよい。

また、液滴吐出装置１の適用例として、有機発光ダイオード３００の有機ＥＬ層３３０を形成する基板処理システム２００を説明したが、液滴吐出装置１の適用例はこれに限定されない。例えばカラーフィルタ、液晶表示装置、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ装置）、電子放出装置（ＦＥＤ装置、ＳＥＤ装置）等の電気光学装置（フラットパネルディスプレイ：ＦＰＤ）を製造する際にも液滴吐出装置１を適用してもよい。また、金属配線形成、レンズ形成、レジスト形成、及び光拡散体形成等を製造する際にも液滴吐出装置１を適用してもよい。

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

１ 液滴吐出装置
１０ Ｘ軸テーブル
１１ Ｙ軸テーブル
１２ Ｘ軸ガイドレール
１３ Ｙ軸ガイドレール
２０ ワークステージ
２１ ステージ回転機構
２２ Ｘ軸スライダ
２３ 移動量検出機構
３０ キャリッジユニット
３３ キャリッジ
３４ 液滴吐出ヘッド
４０ 撮像ユニット
４１ 撮像部
１００ バンク
１０１ 開口部
１０２ 基準マーク
１５０ 制御部
２００ 基板処理システム
２４０、２６０、２８０ 塗布装置
３００ 有機発光ダイオード
３３０ 有機ＥＬ層
３３１ 正孔注入層
３３２ 正孔輸送層
３３３ 発光層
３３４ 電子輸送層
３３５ 電子注入層
Ｇ ガラス基板
Ｗ ワーク

Claims (10)

1. ワークに機能液の液滴を吐出して描画する液滴吐出装置であって、
   液滴吐出位置に配置された前記ワークに対して、液滴を吐出する液滴吐出ヘッドと、
   前記ワークを載置するワークステージと、
   前記液滴吐出ヘッドと前記ワークを、主走査方向、前記主走査方向に直交する方向及び回転方向に相対的に移動させるワーク移動機構と、
   前記ワーク移動機構による、前記ワークステージの主走査方向への移動量を検出する移動量検出機構と、
   前記ワークの主走査方向における前記液滴吐出ヘッドの下流側における、前記ワークの撮像画像を取得する撮像部と、
   基準マークが前記主走査方向に沿って同じピッチで複数形成された前記ワークを前記主走査方向に移動させる際に、予め設定された撮像周期で、前記撮像部により、前記液滴吐出位置で液滴が吐出された後のワークの撮像画像を取得し、
   基準マークが含まれる前記撮像画像に基づいて、前記液滴吐出ヘッドから吐出された液滴の位置を検出し、
   前記検出された液滴の位置と、前記移動量検出機構で検出された前記ワークの移動量と、の相関関係に基づいて当該相関関係の差分が所定の閾値以内となるような補正位置を算出し、算出した当該補正位置に前記ワークステージを移動させることで、前記液滴吐出位置における前記ワークと前記液滴吐出ヘッドとの相対的な位置を補正する制御部と、を有することを特徴とする、液滴吐出装置。
2. 前記制御部による前記液滴吐出位置における前記ワークと前記液滴吐出ヘッドとの相対的な位置の補正は、前記撮像画像で検出された液滴が前記液滴吐出ヘッドから吐出された回の次以降の回の吐出時に行われることを特徴とする、請求項１に記載の液滴吐出装置。
3. 前記ワークには、液滴により所定のパターンが描画される着弾領域が形成され、
   前記制御部は、
   前記着弾領域の外部の予め定められた所定の位置に対して、前記液滴吐出ヘッドからさらに液滴を吐出し、
   前記撮像部で撮像された撮像画像に基づいて、前記液滴吐出ヘッドから前記着弾領域の外部の予め定められた所定の位置に吐出された液滴の位置を検出し、
   前記移動量検出機構で検出された前記ワークの移動量に基づいて、前記着弾領域の外部の予め定められた所定の位置を推定し、
   前記検出された液滴の位置と、前記推定された着弾領域の外部の予め定められた所定の位置とのずれ量を算出し、
   次回以降の前記液滴吐出ヘッドからの液滴の吐出において、当該算出されたずれ量に基づいて、前記液滴吐出位置における前記ワークと前記液滴吐出ヘッドとの相対的な位置を補正することを特徴とする、請求項１または２のいずれか一項に記載の液滴吐出装置。
4. 前記着弾領域の外部の予め定められた所定の位置には、予め基準マークが形成されていることを特徴とする、請求項３に記載の液滴吐出装置。
5. 基準マークが主走査方向に沿って同じピッチで複数形成されたワークを主走査方向に移動させるワーク移動機構を備えた液滴吐出装置を用いて、ワークに機能液の液滴を吐出して描画する液滴吐出方法であって、
   前記ワーク移動機構により前記主走査方向に沿って前記ワークを移動させる際の、前記ワークの主走査方向への移動量を移動量検出機構により検出し、
   液滴吐出位置に配置された前記ワークに対して、液滴吐出ヘッドから液滴を吐出し、
   前記ワークを前記主走査方向に移動させる際に、予め設定された撮像周期で、前記ワークの主走査方向の前記液滴吐出ヘッドの下流側における前記ワークの撮像画像を取得し、
   基準マークが含まれる前記撮像画像に基づいて、前記液滴吐出ヘッドから吐出された液滴の位置を検出し、
   前記検出された液滴の位置と、前記移動量検出機構で検出された前記ワークの移動量と、の相関関係に基づいて当該相関関係の差分が所定の閾値以内となるような補正位置を算出し、算出した当該補正位置にワークステージを移動させることで、前記液滴吐出位置における前記ワークと前記液滴吐出ヘッドとの相対的な位置を補正することを特徴とする、液滴吐出方法。
6. 前記液滴吐出位置における前記ワークと前記液滴吐出ヘッドとの相対的な位置の補正は、前記撮像画像で検出された液滴が前記液滴吐出ヘッドから吐出された回の次以降の回の吐出時に行われることを特徴とする、請求項５に記載の液滴吐出方法。
7. 前記ワークには、液滴により所定のパターンが描画される着弾領域が形成され、
   前記着弾領域の外部の予め定められた所定の位置に対して、前記液滴吐出ヘッドからさらに液滴を吐出し、
   前記撮像画像に基づいて、前記液滴吐出ヘッドから吐出された液滴の位置を検出し、
   前記移動量検出機構で検出された前記ワークの移動量に基づいて、前記着弾領域の外部の予め定められた所定の位置を推定し、
   前記検出された液滴の位置と、前記推定された着弾領域の外部の予め定められた所定の位置とのずれ量を算出し、
   次回以降の前記液滴吐出ヘッドからの液滴の吐出において、当該算出されたずれ量に基づいて、前記液滴吐出位置における前記ワークと前記液滴吐出ヘッドとの相対的な位置を補正することを特徴とする、請求項５または６のいずれか一項に記載の液滴吐出方法。
8. 前記着弾領域の外部の予め定められた所定の位置には、予め基準マークが形成されていることを特徴とする、請求項７に記載の液滴吐出方法。
9. 請求項５〜８のいずれか一項に記載の液滴吐出方法を液滴吐出装置によって実行させるように、当該液滴吐出装置のコンピュータ上で動作するプログラム。
10. 請求項９に記載のプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。
    

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