JP6534582B2

JP6534582B2 - 判定装置、基板検査装置および判定方法

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Publication number: JP6534582B2
Application number: JP2015165456A
Authority: JP
Inventors: 豪小河原
Original assignee: Hioki EE Corp
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Filing date: 2015-08-25
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Description

本発明は、基板の被接触点に一対のプローブ部の各プローブピンの先端部を接触させた状態における各プローブ部同士の干渉の有無を判定する判定装置、その判定装置を備えた基板検査装置、および基板の被接触点に一対のプローブ部を接触させた状態における各プローブ部同士の干渉の有無を判定する判定方法に関するものである。

この種の基板検査装置として、下記特許文献１において出願人が開示した基板検査装置が知られている。この基板検査装置は、一対の保持部によってそれぞれ保持されたプローブピンを回路基板の表面に沿った方向、および回路基板に接離する方向に移動させて、回路基板の導体パターンにプローブピンをプロービングさせるプロービング機構を備えて、回路基板の良否を検査可能に構成されている。この場合、各プローブピンをプロービングさせるべき各プロービング位置は、設計上、各プローブピン同士が干渉しない位置に規定されて、記憶部に記憶されている。

特開２０１３−１５４７４号公報（第６−７頁、第１−２図）

ところが、上記の基板検査装置には、改善すべき以下の課題がある。すなわち、この基板検査装置では、各プローブピン同士が干渉しない位置に設計上規定された各プロービング位置に各プローブピンをそれぞれ移動させてプロービングを行っている。一方、基板が変形しているときには、変形によってプロービング位置が変化することがある。このため、この種の基板検査装置では、基板の変形量を特定して、その変形量に応じてプロービング位置を補正する処理を行っている。この場合、基板が変形しているときには、各プロービング位置の間の距離が設計上の距離よりも短くなることがあり、このときには、設計上では各プローブピン同士が干渉しないとしても、実際のプロービングの際には各プローブピン同士が干渉するおそれがある。しかしながら、上記の基板検査装置は、このようなプローブピン同士の干渉の有無を判定する機能を有していないため、プローブピン同士の干渉によってプローブピンが破損するおそれがあり、この点の改善が望まれている。

本発明は、かかる解決すべき課題に鑑みてなされたものであり、プローブ部同士の干渉によるプローブ部の破損を防止し得る判定装置、基板検査装置および判定方法を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載の判定装置は、プローブピンをそれぞれ有する一対のプローブ部を基板の表面に平行な平面に沿って移動させて当該基板の被接触点に当該各プローブピンの先端部をそれぞれ接触させた接触状態における当該各プローブ部同士の干渉の有無を判定する判定処理を実行する処理部を備え、前記処理部は、前記判定処理において、前記表面に垂直な向きから見た前記接触状態における前記各プローブ部の各々の輪郭および各々の前記先端部の位置に相当する各基準点を示す２つの図形を特定し、前記２つの図形のうちのいずれか一方としての第１図形の前記基準点を通りかつ当該各図形の前記各基準点を結ぶ直線に垂直な直線を対称軸として当該第１図形を反転した第２図形を想定し、当該第２図形の前記基準点を前記２つの図形のうちの他方の前記輪郭に沿って移動させたときに当該第２図形の輪郭によって描かれる第３図形を想定し、当該第３図形の外周に沿って予め決められた幅だけ当該第３図形を拡大させた第４図形を想定し、当該第４図形内に前記第１図形の前記基準点が含まれているときに前記各プローブ部同士が干渉すると判定し、前記第４図形内に前記第１図形の前記基準点が含まれていないときに前記各プローブ部同士が干渉しないと判定する。

また、請求項２記載の判定装置は、請求項１記載の判定装置において、前記処理部は、前記基板を設計どおりに形成した基準基板に設けられているマークの位置と、検査対象の前記基板に設けられている前記マークの位置と、前記基準基板における前記被接触点の位置とに基づいて前記検査対象の基板における被接触点の位置を特定する特定処理を実行する。

また、請求項３記載の基板検査装置は、請求項１または２記載の判定装置と、前記一対のプローブ部を移動させる移動機構と、当該移動機構を制御する制御部と、前記プローブ部を介して入出力する電気信号に基づいて前記検査対象基板を検査する検査部とを備え、前記制御部は、前記移動機構を制御して前記各プローブ部を移動させ、前記判定装置によって前記各プローブ部同士が干渉しないと判定された前記被接触点にのみ前記先端部を接触させる。

また、請求項４記載の判定方法は、プローブピンをそれぞれ有する一対のプローブ部を基板の表面に平行な平面に沿って移動させて当該基板の被接触点に当該各プローブピンの先端部をそれぞれ接触させた接触状態における当該各プローブ部同士の干渉の有無を判定する判定処理を実行する判定方法であって、前記判定処理において、前記表面に垂直な向きから見た前記接触状態における前記各プローブ部の各々の輪郭および各々の前記先端部の位置に相当する各基準点を示す２つの図形を特定し、前記２つの図形のうちのいずれか一方としての第１図形の前記基準点を通りかつ当該各図形の前記各基準点を結ぶ直線に垂直な直線を対称軸として当該第１図形を反転した第２図形を想定し、当該第２図形の前記基準点を前記２つの図形のうちの他方の前記輪郭に沿って移動させたときに当該第２図形の輪郭によって描かれる第３図形を想定し、当該第３図形の外周に沿って予め決められた幅だけ当該第３図形を拡大させた第４図形を想定し、当該第４図形内に前記第１図形の前記基準点が含まれているときに前記各プローブ部同士が干渉すると判定し、前記第４図形内に前記第１図形の前記基準点が含まれていないときに前記各プローブ部同士が干渉しないと判定する。

請求項１記載の判定装置、請求項３記載の基板検査装置、および請求項４記載の判定方法では、基板の被接触点に各プローブ部におけるプローブピンの先端部をそれぞれ接触させた接触状態における各プローブ部の輪郭および基準点を示す図形を特定し、第１図形を反転した第２図形の基準点を他方の図形の輪郭に沿って移動させたときに第２図形の輪郭によって描かれる第３図形を外周に沿って予め決められた幅だけを拡大させた第４図形内に第１図形の基準点が含まれているときに各プローブ部同士が干渉すると判定し、含まれていないときに各プローブ部同士が干渉しないと判定する。このようにして各プローブ部同士が干渉するか否かを判定することにより、この判定装置、基板検査装置および判定方法によれば、検査対象の基板の変形等によって被接触点の位置が変化している場合においても、各プローブ部同士が干渉すると判定された被接触点に対してプローブ部を接触させる処理を中止することで、各プローブ部同士の干渉によってプローブ部が破損する事態を確実に防止することができる。また、この判定装置、基板検査装置および判定方法によれば、上記した工程で各プローブ部同士が干渉するか否かの判定を行うため、例えば、各プローブ部の各輪郭を構成する線分同士が交差または接触するか否かに基づいて各プローブ部同士が干渉するか否かの判定を行う構成および方法と比較して、短時間で判定を行うことができるため、判定処理の効率を十分に向上させることができる。

また、請求項２記載の判定装置、および請求項３記載の基板検査装置によれば、基準基板のマークの位置と、検査対象の基板のマークの位置と、基準基板における被接触点の位置とに基づいて検査対象の基板における被接触点の位置を特定する特定処理を処理部が実行することにより、特定処理と判定処理とを一貫して行うことができるため、例えば、判定装置や基板検査装置以外の外部装置を用いて被接触点の位置を測定する構成と比較して、処理効率をさらに向上させることができる。また、この基板検査装置によれば、処理部が検査対象の被接触点を特定することにより、検査対象の基板が変形している場合においても、被接触点に各プローブピンの先端部を確実に接触させることができるため、物理量の測定、およびその物理量に基づく基板の検査を正確に行うことができる。

基板検査装置１の構成を示す構成図である。特定処理７０のフローチャートである。判定処理８０のフローチャートである。判定処理８０を説明する第１の説明図である。判定処理８０を説明する第２の説明図である。判定処理８０を説明する第３の説明図である。判定処理８０を説明する第４の説明図である。

以下、本発明に係る判定装置、基板検査装置および判定方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。

最初に、基板検査装置の一例としての図１に示す基板検査装置１の構成について説明する。基板検査装置１は、同図に示すように、基板保持部２、移動機構３、カメラ４、一対のプローブ部５ａ，５ｂ（以下、区別しないときには「プローブ部５」ともいう）、記憶部６および処理部７を備えて、基板５０を検査可能に構成されている。なお、記憶部６および処理部７によって判定装置が構成される。

この場合、基板５０には、複数の導体部（配線パターン、ビアおよびスルーホール等）が形成されている。また、各導体部には、基板５０を検査する際にプローブ部５ａ，５ｂを接触させる複数の被接触点Ｐｃ（図４参照）が規定されている。また、基板５０には、基板５０の位置や形状を特定する際に用いる複数のマークＭ（同図参照）が設けられている。

基板保持部２は、基板５０が配置される保持台と、保持台に配置された基板５０を固定する固定部（いずれも図示を省略する）とを備えて、基板５０を保持可能に構成されている。移動機構３は、ガイドレール、スライダおよび上下動機構（いずれも図示を省略する）を備えて構成され、処理部７の制御に従い、カメラ４およびプローブ部５を移動させる。

カメラ４は、処理部７の制御に従って基板５０のマークＭを撮像する。プローブ部５ａ，５ｂは、図１に示すように、２本のプローブピン５１と、各プローブピン５１を支持する支持部５２とをそれぞれ備えて構成されている。また、プローブ部５ａ，５ｂは、移動機構３によって基板５０の表面に平行な平面に沿った方向（ＸＹ方向）、および平面に垂直な方向（Ｚ方向）に沿って移動させられて、基板５０の被接触点Ｐｃに各プローブピン５１の先端部が接触させられる。

記憶部６は、各種のデータを記憶する。具体的には、記憶部６には、処理部７によって実行される特定処理７０（図２参照）において用いられる第２位置データＤ２および第３位置データＤ３が予め記憶されている。この場合、第２位置データＤ２は、設計どおりに形成された（変形のない）基板５０（基準基板に相当し、以下、「基準の基板５０」ともいう）におけるマークＭの位置（設計上の位置）を示すデータであり、第３位置データＤ３は、基準の基板５０における被接触点Ｐｃの位置（設計上の位置）を示すデータである。

また、記憶部６は、特定処理７０を実行する過程で処理部７によって生成される第１位置データＤ１および第４位置データＤ４を記憶する。この場合、第１位置データＤ１は、検査対象の基板５０におけるマークＭの位置（処理部７によって測定される位置）を示すデータであり、第４位置データＤ４は、検査対象の基板５０における被接触点Ｐｃの位置を示すデータである。さらに、記憶部６には、判定処理８０（図３参照）において用いられる第５位置データＤ５が予め記憶されている。この場合、第５位置データＤ５は、基板５０の表面に垂直な向き（Ｚ方向）から見た各プローブ部５ａ，５ｂにおけるプローブピン５１および支持部５２の輪郭Ｃａ，Ｃｂ（以下、区別しないときには「輪郭Ｃ」ともいう）、並びに各プローブピン５１における各々の先端部の位置に相当する基準点Ｐｓａ，Ｐｓｂ（以下、区別しないときには「基準点Ｐｓ」ともいう）を示す図形Ｆａ，Ｆｂ（図４参照）を示すデータである。また、記憶部６は、判定処理８０の実行によって処理部７によって判定された判定結果を示す判定結果データＤ６を記憶する。

処理部７は、制御部として機能し、移動機構３によるカメラ４および各プローブ部５の移動を制御する。また、処理部７は、検査部として機能し、各プローブ部５の各プローブピン５１を介して入出力する電気信号に基づいて基板５０を検査する。また、処理部７は、検査対象の基板５０に形成されているマークＭの位置を測定する。また、処理部７は、図２に示す特定処理７０を実行して、検査対象の基板５０における被接触点Ｐｃの位置を特定する。さらに、処理部７は、図３に示す判定処理８０を実行して、各プローブ部５の各プローブピン５１の先端部を被接触点Ｐｃにそれぞれ接触させた接触状態における各プローブ部５同士（各プローブ部５の各プローブピン５１同士）の干渉の有無を判定する。

次に、基板検査装置１を用いて基板５０を検査する方法、およびその際の基板検査装置１を構成する各構成要素の動作について、図面を参照して説明する。

最初に、基板保持部２における図外の保持台に検査対象の基板５０を配置し、次いで、図外の固定部で基板５０を固定する。これにより、基板５０が基板保持部２に保持される。

続いて、図外の操作部を操作して、検査の開始を指示する。これに応じて、処理部７は、検査対象の基板５０における被接触点Ｐｃの位置を特定する特定処理７０（図２参照）を実行する。この特定処理７０では、処理部７は、マークＭの位置を測定する測定処理を実行する（ステップ７１）。この測定処理では、処理部７は、カメラ４を制御して撮像を開始させると共に、移動機構３を制御して、カメラ４の中心（撮像画像の中心）が基板５０におけるマークＭの中心と一致するようにマークＭの上方にカメラ４を移動させる。また、処理部７は、移動機構３によるカメラ４の移動距離に基づいてマークＭの位置を測定する。以下、同様にして、処理部７は、各マークＭの位置を測定し、その位置を示す第１位置データＤ１を生成して記憶部６に記憶させる。

次いで、処理部７は、第２位置データＤ２および第３位置データＤ３を記憶部６から読み出す（ステップ７２）。続いて、処理部７は、第２位置データＤ２に示される基準の基板５０におけるマークＭの位置と、第１位置データＤ１に示される検査対象の基板５０におけるマークＭの位置との位置ずれ量を求める（ステップ７３）。次いで、処理部７は、第３位置データＤ３に示される基準の基板５０における被接触点Ｐｃの位置を、求めた位置ずれ量で補正して、検査対象の基板５０における被接触点Ｐｃの位置を特定する（ステップ７４）。続いて、処理部７は、特定した被接触点Ｐｃの位置を示す第４位置データＤ４を生成して（ステップ７５）、記憶部６に記憶させ、特定処理７０を終了する。

次いで、処理部７は、各プローブ部５の各プローブピン５１の先端部を一対の被接触点Ｐｃにそれぞれ接触させた接触状態における各プローブ部５同士（各プローブ部５における各プローブピン５１同士）の干渉の有無を判定する判定処理８０（図３参照）を実行する。この判定処理８０では、処理部７は、第４位置データＤ４および第５位置データＤ５を記憶部６から読み出す（ステップ８１）。続いて、処理部７は、第５位置データＤ５に基づき、プローブ部５ａ，５ｂの輪郭Ｃａ，Ｃｂおよび基準点Ｐｓａ，Ｐｓｂ（各プローブピン５１の先端部の位置）を示す図形Ｆａ，Ｆｂ（図４参照）を特定する（ステップ８２）。

次いで、処理部７は、図４に示すように、図形Ｆａ，Ｆｂの基準点Ｐｓａ，Ｐｓｂが第４位置データＤ４に示される基板５０の一対の被接触点Ｐｃにそれぞれ位置した状態（プロービングさせた状態）の画像（以下、この画像を「プロービング画像Ｇ１」ともいう）を想定する（ステップ８３）。続いて、処理部７は、図形Ｆａ，Ｆｂのいずれか一方として図形Ｆｂ（第１図形に相当する）を選択する（ステップ８４）。次いで、処理部７は、図５に示すように、プロービング画像Ｇ１内において、図形Ｆｂの基準点Ｐｓｂを通り、かつ図形Ｆａ，Ｆｂの基準点Ｐｓａ，Ｐｓｂを結ぶ直線Ｌ１に垂直な直線Ｌ２を対称軸として、図形Ｆｂを反転した図形Ｆｃ（第２図形に相当する）を想定する（ステップ８５）。この場合、図形Ｆｃの基準点Ｐｓｃは、図形Ｆｂの基準点Ｐｓｂと同じ位置となる。

続いて、処理部７は、図６に示すように、プロービング画像Ｇ１内において、図形Ｆｃの基準点Ｐｓｃを図形Ｆａ（図形Ｆａ，Ｆｂの他方）の輪郭Ｃａに沿って移動させ、そのときに図形Ｆｃの輪郭Ｃｃによって描かれる図形Ｆｄ（第３図形に相当する）を想定する（ステップ８６）。次いで、処理部７は、図７に示すように、図形Ｆｄの外周（輪郭Ｃｄ）に沿って予め決められた幅Ｗ（一例として、図形Ｆａの基準点Ｐｓａから輪郭Ｃａまでの最短距離に相当する幅）だけ図形Ｆｄ（輪郭Ｃｄ）を拡大させた輪郭Ｃｅを有する図形Ｆｅ（第４図形に相当する）を想定する（ステップ８７）。

続いて、処理部７は、図形Ｆｂの基準点Ｐｓｂと図形Ｆｅとの位置関係に基づき、各プローブ部５同士（各プローブ部５の各プローブピン５１同士）の干渉の有無を判定する。具体的には、処理部７は、図形Ｆｅ内に図形Ｆｂの基準点Ｐｓｂが含まれているか否かを判別する（ステップ８８）。この際に、処理部７は、同図に示すように、図形Ｆｅ（同図に実線で示す図形Ｆｅ）内に基準点Ｐｓｂが含まれていないと判別したときには、各プローブ部５同士が干渉しないと判定する（ステップ８９）。一方、図形Ｆｅ（同図に一点鎖線で示す図形Ｆｅ）内に基準点Ｐｓｂが含まれていないと判別したときには、処理部７は、各プローブ部５同士が干渉すると判定する（ステップ９０）。

ここで、上記した図形Ｆｅは、ミンコフスキー差（Minkowski difference）の手法に基づいている。また、ミンコフスキー差には、「重なっている２つの図形のミンコフスキー差は、一方の図形を反転する際の原点を含む」という性質、言い換えると「ミンコフスキー差に、一方の図形を反転する際の原点が含まれている元の２つの図形は重なっている」という性質がある。したがって、ミンコフスキー差に相当する図形Ｆｅ内に、「原点」に相当する基準点Ｐｓｂが含まれているか否かを判別することにより、図形Ｆａ，Ｆｂが重なるか否か、つまり各プローブ部５同士が干渉するか否かを判定することができる。

以上により、最初の一対の被接触点Ｐｃに各プローブピン５１の先端部をそれぞれ接触させた接触状態における各プローブ部５同士の干渉の有無の判定が終了する。また、処理部７は、各プローブ部５同士の干渉の有無の判定結果を示す判定結果データＤ６を生成して（ステップ９１）、記憶部６に記憶させる。次いで、処理部７は、上記したステップ８３〜８９を実行して、他の一対の被接触点Ｐｃに対する接触状態における各プローブ部５同士の干渉の有無の判定を行い、全ての被接触点Ｐｃについて各プローブ部５同士の干渉の有無の判定が終了したときには、判定処理８０を終了する。

続いて、処理部７は、最初に接触させるべき一対の被接触点Ｐｃの第４位置データＤ４を記憶部６から読み出すと共に、その被接触点Ｐｃについての判定結果データＤ６を記憶部６から読み出す。この場合、判定結果データＤ６に示される判定結果が、各プローブ部５同士が干渉しないことを示す判定結果であるときには、処理部７は、移動機構３を制御して、各被接触点Ｐｃに各プローブ部５の各プローブピン５１をそれぞれ接触させる。この場合、この基板検査装置１では、上記した特定処理７０によって各被接触点Ｐｃの位置を特定しているため、基板５０の変形等によって各被接触点Ｐｃの位置が変化している場合においても、各被接触点Ｐｃに各プローブ部５の各プローブピン５１を確実に接触させることが可能となっている。

次いで、処理部７は、測定処理を実行する。この測定処理では、処理部７は、各プローブ部５を介して測定用の電気信号（例えば、電流）を各被接触点Ｐｃに供給すると共に、測定用の電気信号の供給に伴って各プローブ部５を介して入力した電気信号（例えば、電圧）に基づいて物理量（例えば、抵抗）を測定する。続いて、処理部７は、測定した物理量に基づいて基板５０を検査する。この場合、この基板検査装置１では、上記したように各被接触点Ｐｃに各プローブ部５を確実に接触させることが可能となっているため、物理量の測定、およびその物理量に基づく基板５０の検査を正確に行うことが可能となっている。一方、判定結果データＤ６に示される判定結果が、各プローブ部５同士が干渉することを示す判定結果であるときには、処理部７は、それらの被接触点Ｐｃに対して各プローブピン５１を接触させる処理を中止して、次の一対の被接触点Ｐｃに対する接触を行わせ、測定処理および基板５０の検査を行う。このような処理を行うことにより、この基板検査装置１では、各プローブ部５同士の干渉によってプローブ部５が破損する事態を確実に防止することが可能となっている。

以下、同様にして、処理部７は、他の被接触点Ｐｃに対して各プローブ部５の各プローブピン５１を接触させる処理および測定処理を実行して基板５０を検査する。

このように、この判定装置、基板検査装置１および判定方法では、基板５０の被接触点Ｐｃに各プローブ部５をそれぞれ接触させた接触状態における各プローブ部５の輪郭Ｃおよび基準点Ｐｓｃを示す図形Ｆａ，Ｆｂを特定し、図形Ｆｂを反転した図形Ｆｃの基準点Ｐｓｃを図形Ｆａの輪郭Ｃａに沿って移動させたときに図形Ｆｃによって描かれる図形Ｆｄを外周に沿って幅Ｗだけを拡大させた図形Ｆｅ内に図形Ｆｂの基準点Ｐｓｂが含まれているときに各プローブ部５同士が干渉すると判定し、含まれていないときに各プローブ部５同士が干渉しないと判定する。このようにして各プローブ部５同士が干渉するか否かを判定することにより、この判定装置、基板検査装置１および判定方法によれば、検査対象の基板５０の変形等によって被接触点Ｐｃの位置が変化している場合においても、各プローブ部５同士が干渉すると判定された被接触点Ｐｃに対してプローブ部５を接触させる処理を中止することで、各プローブ部５同士の干渉によってプローブ部５が破損する事態を確実に防止することができる。また、この判定装置、基板検査装置１および判定方法によれば、上記した工程で各プローブ部５同士が干渉するか否かの判定を行うため、例えば、各プローブ部５の各輪郭Ｃを構成する線分同士が交差または接触するか否かに基づいて各プローブ部５同士が干渉するか否かの判定を行う構成および方法と比較して、短時間で判定を行うことができるため、判定処理８０の効率を十分に向上させることができる。

また、この判定装置および基板検査装置１によれば、基準の基板５０のマークの位置と、検査対象の基板５０のマークの位置と、基準の基板５０における被接触点Ｐｃの位置とに基づいて検査対象の基板５０における被接触点Ｐｃの位置を特定する特定処理を処理部７が実行することにより、特定処理と判定処理とを一貫して行うことができるため、例えば、判定装置や基板検査装置１以外の外部装置を用いて被接触点Ｐｃの位置を測定する構成と比較して、処理効率をさらに向上させることができる。また、この基板検査装置１によれば、処理部７が検査対象の被接触点Ｐｃを特定することにより、検査対象の基板５０が変形している場合においても、被接触点Ｐｃに各プローブ部５の先端部を確実に接触させることができるため、物理量の測定、およびその物理量に基づく基板５０の検査を正確に行うことができる。

なお、判定装置、基板検査装置および判定方法は、上記の構成および方法に限定されない。例えば、判定装置を基板検査装置１に組み込んだ（基板検査装置１の記憶部６および処理部７が判定装置として機能する）構成例について上記したが、基板検査装置１から独立した判定装置を構成することもできる。この場合、このような独立した判定装置を用いることで、基板５０の設計段階で各被接触点Ｐｃの位置を決定する際に、各被接触点Ｐｃにおける各プローブ部５同士の干渉の有無の判定を行い、各被接触点Ｐｃの位置の妥当性を検討することができる。

また、上記例では、図形Ｆｄを拡大させる際の幅Ｗを、図形Ｆａの基準点Ｐｓａから輪郭Ｃａまでの最短距離に相当する幅としたが、幅Ｗは、これに限定されない。この場合、幅Ｗは、各図形Ｆａ〜Ｆｅの形状や各基準点Ｐｓの位置の誤差を吸収するために設けるものであり、幅Ｗを設けることで、このような誤差があったとしても、各プローブ部５同士が確実に干渉しないときにのみ、干渉しない旨を判定することができる。このため、各図形Ｆａ〜Ｆｅの形状や各基準点Ｐｓの位置を特定する際の精度に応じて、最適の幅Ｗを採用することができる。

また、上記の例では、図４に示すように、プローブピン５１の先端部の位置に相当する基準点Ｐｓが輪郭Ｃ（支持部５２の輪郭）の内側に位置するプローブ部５を用いている基板検査装置１に適用しているが、基準点Ｐｓ（プローブピン５１の先端部）が支持部５２の輪郭の外側に位置するプローブ部５を用いる構成に適用することもできる。

１基板検査装置
３移動機構
５ａ，５ｂプローブ部
７処理部
５０基板
５１プローブピン
８０判定処理
Ｃａ，Ｃｂ，Ｃｃ輪郭
Ｆａ〜Ｆｅ図形
Ｌ１，Ｌ２直線
Ｐｃ被接触点
Ｐｓａ，Ｐｓｂ，Ｐｓｃ基準点
Ｗ幅

Claims

プローブピンをそれぞれ有する一対のプローブ部を基板の表面に平行な平面に沿って移動させて当該基板の被接触点に当該各プローブピンの先端部をそれぞれ接触させた接触状態における当該各プローブ部同士の干渉の有無を判定する判定処理を実行する処理部を備え、
前記処理部は、前記判定処理において、前記表面に垂直な向きから見た前記接触状態における前記各プローブ部の各々の輪郭および各々の前記先端部の位置に相当する各基準点を示す２つの図形を特定し、前記２つの図形のうちのいずれか一方としての第１図形の前記基準点を通りかつ当該各図形の前記各基準点を結ぶ直線に垂直な直線を対称軸として当該第１図形を反転した第２図形を想定し、当該第２図形の前記基準点を前記２つの図形のうちの他方の前記輪郭に沿って移動させたときに当該第２図形の輪郭によって描かれる第３図形を想定し、当該第３図形の外周に沿って予め決められた幅だけ当該第３図形を拡大させた第４図形を想定し、当該第４図形内に前記第１図形の前記基準点が含まれているときに前記各プローブ部同士が干渉すると判定し、前記第４図形内に前記第１図形の前記基準点が含まれていないときに前記各プローブ部同士が干渉しないと判定する判定装置。
前記処理部は、前記基板を設計どおりに形成した基準基板に設けられているマークの位置と、検査対象の前記基板に設けられている前記マークの位置と、前記基準基板における前記被接触点の位置とに基づいて前記検査対象の基板における被接触点の位置を特定する特定処理を実行する請求項１記載の判定装置。
請求項１または２記載の判定装置と、前記一対のプローブ部を移動させる移動機構と、当該移動機構を制御する制御部と、前記プローブ部を介して入出力する電気信号に基づいて前記検査対象基板を検査する検査部とを備え、
前記制御部は、前記移動機構を制御して前記各プローブ部を移動させ、前記判定装置によって前記各プローブ部同士が干渉しないと判定された前記被接触点にのみ前記先端部を接触させる基板検査装置。
プローブピンをそれぞれ有する一対のプローブ部を基板の表面に平行な平面に沿って移動させて当該基板の被接触点に当該各プローブピンの先端部をそれぞれ接触させた接触状態における当該各プローブ部同士の干渉の有無を判定する判定処理を実行する判定方法であって、
前記判定処理において、前記表面に垂直な向きから見た前記接触状態における前記各プローブ部の各々の輪郭および各々の前記先端部の位置に相当する各基準点を示す２つの図形を特定し、前記２つの図形のうちのいずれか一方としての第１図形の前記基準点を通りかつ当該各図形の前記各基準点を結ぶ直線に垂直な直線を対称軸として当該第１図形を反転した第２図形を想定し、当該第２図形の前記基準点を前記２つの図形のうちの他方の前記輪郭に沿って移動させたときに当該第２図形の輪郭によって描かれる第３図形を想定し、当該第３図形の外周に沿って予め決められた幅だけ当該第３図形を拡大させた第４図形を想定し、当該第４図形内に前記第１図形の前記基準点が含まれているときに前記各プローブ部同士が干渉すると判定し、前記第４図形内に前記第１図形の前記基準点が含まれていないときに前記各プローブ部同士が干渉しないと判定する判定方法。