JP6536098B2 - Cutting method of bonded substrate - Google Patents
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Description
本発明は、貼り合わせ基板の分断方法に関し、詳しくは、基板の不要なダミー部を最大限に小さくすることができるだけではなく、滑らかな分断面を得ることができる貼り合わせ基板の分断方法に関する。 The present invention relates to a method of dividing a bonded substrate, and more particularly, to a method of dividing a bonded substrate which can not only make the unnecessary dummy portion of the substrate as small as possible but also obtain a smooth divided section.
一般に、従来では、液晶基板の不要なダミー部を取り除く時には、スクライビングホイールのみを利用していた。 Generally, in the prior art, only scribing wheels have been used when removing unnecessary dummy portions of the liquid crystal substrate.
具体的に、一般的な液晶基板は、上部ガラス部と下部ガラス部の間に液晶層が充填された後に液晶層が外部へ漏液しないように液晶層の枠部分をシール層で囲んでシーリングされている。
すなわち、シール層を上部ガラス部と下部ガラス部の互いに対向する面に付着させて、液晶層が外部へ流れ出さないように密封する構造になっている。
Specifically, a general liquid crystal substrate is sealed by surrounding a frame portion of the liquid crystal layer with a seal layer so that the liquid crystal layer does not leak to the outside after the liquid crystal layer is filled between the upper glass portion and the lower glass portion. It is done.
That is, the seal layer is attached to the mutually facing surfaces of the upper glass portion and the lower glass portion to seal the liquid crystal layer so as not to flow out.
また、シール性を高めるために、シール層を基板平面の延在方向に幅広に形成させている。 In addition, in order to improve the sealability, the seal layer is formed wide in the extending direction of the substrate plane.
このように、液晶基板の枠部分に広い幅を有するシール層が含まれているため、従来は、ベゼル（額縁）のサイズが大きい状態で使用しているか、又はシール層の外周部分を切り取ってベゼルを小さくしているというのが実情であった。 As described above, since the frame portion of the liquid crystal substrate includes the seal layer having a large width, conventionally, the bezel (frame) is used in a large size state, or the outer peripheral portion of the seal layer is cut off. The fact is that the bezel is getting smaller.
しかし、最近は、液晶基板を互いに平面に連結して使用する場合も存在し、この場合、画像の具現時にシール層の外周部分同士の連結部位で画像が滑らかではない問題点がある。 However, recently, there is also a case where liquid crystal substrates are used in connection with each other in a plane, and in this case, there is a problem that the image is not smooth at the connection portion between the outer peripheral portions of the seal layer when the image is realized.
このような問題点を解決すべく、液晶基板のシール層の幅を最大限切り取るために、スクライビングホイールを利用して液晶基板のシール層まで深く食い込むように分断している。 In order to solve such a problem, in order to cut out the width of the seal layer of the liquid crystal substrate as much as possible, the scribing wheel is used to cut deeply into the seal layer of the liquid crystal substrate.
しかし、スクライビングホイールを利用して液晶基板のシール層をスクライブする時には、シール層が有している物性により、スクライビングホイールがスクライブしながら直進性を失ったり、スクライブ予定ラインに沿って移動することができずに別の方向に走行して、基板を不良にする問題点が発生している。 However, when scribing the sealing layer of the liquid crystal substrate using the scribing wheel, the physical properties of the sealing layer may cause the scribing wheel to lose straightness while scribing or move along the scribing line. It can not travel and travels in another direction, causing a problem of making the substrate defective.
また、従来のスクライビングホイール方式では、上部ガラス部と下部ガラス部の間に位置されているシール層まで食い込むようなスクライブが難しく、スクライビングホイールのスクライブ作業が完了した後にもシール層が分断されずに残っており、ガラスが完全に分離しない問題点も発生している実情である。 Moreover, in the conventional scribing wheel method, it is difficult to scribe to bite into the seal layer positioned between the upper glass portion and the lower glass portion, and the seal layer is not divided even after the scribing operation of the scribing wheel is completed. It is a fact that remains, there is a problem that the glass is not completely separated.
さらに、最近は、多数の液晶基板を平面で互いに枠が当接するようにして大型の画面を具現させて発売される画面装置が多くなっており、画面を具現することができる液晶層以外の部分、例えば、シール層は最小とするための研究が盛んに試みられている。 Furthermore, in recent years, a large number of screen devices have been marketed by realizing a large screen by bringing a large number of liquid crystal substrates into contact with each other in a plane, and a portion other than the liquid crystal layer capable of embodying the screen For example, research has been actively made to minimize the sealing layer.
本発明は、上述のような問題点を解決すべく創出されたものであって、その目的はレーザを利用して液晶基板等の貼り合わせ基板をスクライブするとき、基板の不要なダミー部を最大限に小さくすることができるだけではなく、滑らかな分断面を得ることができる貼り合わせ基板の分断方法を提供することにある。 The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and its object is to maximize the number of unnecessary dummy portions of a substrate when scribing a bonded substrate such as a liquid crystal substrate using a laser. It is an object of the present invention to provide a method of dividing a bonded substrate board which can not only be made as small as possible but also can obtain a smooth divided surface.
上記の課題を解決するために、本発明の第１の態様による貼り合わせ基板の分断方法は、貼り合わせ基板（１０）の上部ガラス部（１１ａ）と下部ガラス部（１１ｂ）との間に形成されたシール部（８）上を分断する貼り合わせ基板（１０）の分断方法において、前記シール部（８）上の上部ガラス部（１１ａ）又は下部ガラス部（１１ｂ）をスクライビングホイール（６０）で前記シール部（８）まで到逹するようにスクライブして上部ガラス部（１１ａ）又は下部ガラス部（１１ｂ）にスクライブライン（ＣＬ）を形成する段階と、前記上部ガラス部（１１ａ）又は下部ガラス部（１１ｂ）に形成された前記スクライブライン（ＣＬ）の位置から間隔を置いて離隔された位置に形成されたシール部（８）にレーザを照射して該シール部（８）をスクライブする段階と、前記シール部（８）をスクライブする段階の後に、前記スクライブライン（ＣＬ）が形成されていない残りのガラス部をスクライビングホイール（６０）でスクライブする段階を含み、前記上部ガラス部（１１ａ）と下部ガラス部（１１ｂ）の間には、前記シール部（８）により外周部分が密封される液晶部（５０）が形成され、前記液晶部（５０）を基準として、前記スクライブライン（ＣＬ）よりも遠い位置の前記シール部（８）にレーザを照射して前記シール部（８）をスクライブすることを特徴とする。 In order to solve the above problems, the method for dividing a bonded substrate according to the first aspect of the present invention is formed between the upper glass portion (11a) and the lower glass portion (11b) of the bonded substrate (10) In the method of dividing the bonded substrate stack (10) for dividing the seal portion (8), the upper glass portion (11a) or the lower glass portion (11b) on the seal portion (8) is scribed with the scribing wheel (60) Forming a scribe line (CL) on the upper glass portion (11a) or the lower glass portion (11b) by scribing so as to reach the seal portion (8) ; and the upper glass portion (11a) or the lower glass A seal portion (8) formed at a position spaced apart from the position of the scribe line (CL) formed in the portion (11b) by irradiating a laser to the seal portion ) Comprising the steps of scribing, the seal portion (8) after the step of scribing, seen including the step of scribing the remaining glass portion scribing wheel (60) to the scribing lines (CL) is not formed, the A liquid crystal portion (50) whose outer peripheral portion is sealed by the seal portion (8) is formed between the upper glass portion (11a) and the lower glass portion (11b), and the liquid crystal portion (50) is used as a reference. The seal portion (8) is scribed by irradiating the seal portion (8) at a position farther than the scribe line (CL) with a laser .
また、本発明の第２の態様による貼り合わせ基板の分断方法は、貼り合わせ基板（１０）の上部ガラス部（１１ａ）と下部ガラス部（１１ｂ）との間に形成されたシール部（８）上を分断する貼り合わせ基板（１０）の分断方法において、前記シール部（８）上の上部ガラス部（１１ａ）又は下部ガラス部（１１ｂ）の厚さの一部までスクライビングホイール（６０）でスクライブして上部ガラス部（１１ａ）又は下部ガラス部（１１ｂ）にスクライブライン（ＣＬ）を形成した後に、スクライブされた上部ガラス部（１１ａ）又は下部ガラス部（１１ｂ）をローラブレイク又はバーブレイクで押圧して上部ガラス部（１１ａ）又は下部ガラス部（１１ｂ）に前記シール部（８）まで到逹するスクライブライン（ＣＬ）を形成する段階と、前記上部ガラス部（１１ａ）又は下部ガラス部（１１ｂ）に形成された前記スクライブライン（ＣＬ）の位置から間隔を置いて離隔された位置に形成されたシール部（８）にレーザを照射して該シール部（８）をスクライブする段階と、前記シール部（８）をスクライブする段階の後に、前記スクライブライン（ＣＬ）が形成されていない残りのガラス部をスクライビングホイール（６０）でスクライブする段階を含み、前記上部ガラス部（１１ａ）と下部ガラス部（１１ｂ）の間には、前記シール部（８）により外周部分が密封される液晶部（５０）が形成され、前記液晶部（５０）を基準として、前記スクライブライン（ＣＬ）よりも遠い位置の前記シール部（８）にレーザを照射して前記シール部（８）をスクライブすることを特徴とする。 Further, in the method for dividing a bonded substrate according to the second aspect of the present invention, a seal portion (8) formed between the upper glass portion (11a) and the lower glass portion (11b) of the bonded substrate (10) In the parting method of the bonded substrate (10) for dividing the upper part, the scribing wheel (60) scribes up to a part of the thickness of the upper glass part (11a) or the lower glass part (11b) on the seal part (8) After forming a scribe line (CL) in the upper glass portion (11a) or lower glass portion (11b), the scribed upper glass portion (11a) or lower glass portion (11b) is pressed with a roller break or bar break forming an upper glass portion (11a) or the lower glass part and the sealing portion (11b) to (8) reaches to the scribe line (CL) and, prior to The seal portion (8) formed at a position spaced apart from the position of the scribe line (CL) formed in the upper glass portion (11a) or the lower glass portion (11b) is irradiated with a laser to carry out the laser After scribing the seal portion (8) and scribing the seal portion (8), scribing the remaining glass portion where the scribe line (CL) is not formed with the scribing wheel (60) seen including, between the upper glass portion (11a) and the lower glass portion (11b), said liquid crystal portion is the outer peripheral portion is sealed by the sealing portion (8) (50) is formed, the liquid crystal unit (50) as a reference, to characterized in that said scribing the sealing portion (8) the sealing portion by irradiating a laser (8) position farther than the scribe line (CL) .
また、本発明の第３の態様による貼り合わせ基板の分断方法は、貼り合わせ基板（１０）の上部ガラス部（１１ａ）と下部ガラス部（１１ｂ）との間に形成されたシール部（８）上を分断する貼り合わせ基板（１０）の分断方法において、前記シール部（８）上の上部ガラス部（１１ａ）及び下部ガラス部（１１ｂ）をスクライビングホイール（６０）で前記シール部（８）まで到逹するようにスクライブして上部ガラス部（１１ａ）及び下部ガラス部（１１ｂ）にスクライブライン（ＣＬ）を形成する段階と、前記上部ガラス部（１１ａ）及び下部ガラス部（１１ｂ）に形成された前記スクライブライン（ＣＬ）の位置から間隔を置いて離隔された位置に形成されたシール部（８）にレーザを照射して該シール部（８）をスクライブする段階を含み、前記上部ガラス部（１１ａ）と下部ガラス部（１１ｂ）の間には、前記シール部（８）により外周部分が密封される液晶部（５０）が形成され、前記液晶部（５０）を基準として、前記スクライブライン（ＣＬ）よりも遠い位置の前記シール部（８）にレーザを照射して前記シール部（８）をスクライブすることを特徴とする。
Further, in the method for dividing a bonded substrate according to the third aspect of the present invention, a seal portion (8) formed between the upper glass portion (11a) and the lower glass portion (11b) of the bonded substrate (10) In the method of dividing the bonded substrate stack (10) for dividing the upper side, the upper glass portion (11a) and the lower glass portion (11b) on the seal portion (8) to the seal portion (8) by the scribing wheel (60) Forming a scribe line (CL) on the upper glass portion (11a) and the lower glass portion (11b) so as to reach to the end, and forming the scribe line (CL) on the upper glass portion (11a) and the lower glass portion (11b) Irradiating a seal portion (8) formed at a position spaced apart from the position of the scribe line (CL) with a laser to scribe the seal portion (8) Only contains the between the upper glass part and a lower glass part (11a) (11b), said liquid crystal portion is the outer peripheral portion is sealed by the sealing portion (8) (50) is formed, the liquid crystal unit (50 The seal portion (8) is scribed by irradiating the seal portion (8) at a position farther than the scribe line (CL) with a laser on the basis of .
また、本発明の第４の態様による貼り合わせ基板の分断方法は、貼り合わせ基板（１０）の上部ガラス部（１１ａ）と下部ガラス部（１１ｂ）との間に形成されたシール部（８）上を分断する貼り合わせ基板（１０）の分断方法において、前記シール部（８）上の上部ガラス部（１１ａ）及び下部ガラス部（１１ｂ）の厚さの一部までスクライビングホイール（６０）でスクライブして上部ガラス部（１１ａ）及び下部ガラス部（１１ｂ）にスクライブライン（ＣＬ）を形成した後に、スクライブされた上部ガラス部（１１ａ）及び下部ガラス部（１１ｂ）をローラブレイク又はバーブレイクで押圧して上部ガラス部（１１ａ）及び下部ガラス部（１１ｂ）に前記シール部（８）まで到逹するスクライブライン（ＣＬ）を形成する段階と、前記上部ガラス部（１１ａ）及び下部ガラス部（１１ｂ）に形成された前記スクライブライン（ＣＬ）の位置から間隔を置いて離隔された位置に形成されたシール部（８）にレーザを照射して該シール部（８）をスクライブする段階を含み、前記上部ガラス部（１１ａ）と下部ガラス部（１１ｂ）の間には、前記シール部（８）により外周部分が密封される液晶部（５０）が形成され、前記液晶部（５０）を基準として、前記スクライブライン（ＣＬ）よりも遠い位置の前記シール部（８）にレーザを照射して前記シール部（８）をスクライブすることを特徴とする。
Further, in the method of dividing a bonded substrate according to the fourth aspect of the present invention, a seal portion (8) formed between the upper glass portion (11a) and the lower glass portion (11b) of the bonded substrate (10) In the dividing method of the bonded substrate (10) for dividing the upper side, the scribing wheel (60) scribes a part of the thickness of the upper glass portion (11a) and the lower glass portion (11b) on the seal portion (8) And scribe lines (CL) are formed on the upper glass portion (11a) and the lower glass portion (11b), and then the scribed upper glass portion (11a) and the lower glass portion (11b) are pressed by roller break or bar break forming an upper glass portion (11a) and a lower glass part and the sealing portion (11b) (8) to reach to the scribe line (CL) and, prior to The seal portion (8) formed at a position spaced apart from the position of the scribe line (CL) formed in the upper glass portion (11a) and the lower glass portion (11b) is irradiated with a laser to carry out the laser look including the step of scribing the seal portion (8), said liquid crystal portion between the upper glass portion (11a) and the lower glass portion (11b), the outer peripheral portion is sealed by the sealing portion (8) (50) Is formed, and the seal portion (8) is scribed by irradiating the seal portion (8) at a position farther from the scribe line (CL) with respect to the liquid crystal portion (50). Do.
本発明によると、貼り合わせ基板のシール部をレーザでスクライブした時に発生する気泡が貼り合わせ基板の液晶層側へ流れ込まないようにすることにより、液晶層が汚染されたり、不良になることを防止することができる効果がある。 According to the present invention, it is possible to prevent the liquid crystal layer from being contaminated or to be defective by preventing the bubbles generated when the seal portion of the bonded substrate is scribed by laser into the liquid crystal layer side of the bonded substrate. There are effects that can be done.
また、貼り合わせ基板の分断面を良好に形成することができるとともに、貼り合わせ基板の分離性を向上させることができるという効果がある。 Moreover, while being able to form the cross section of a bonding board | substrate favorable, it is effective in the separability of a bonding board | substrate being able to be improved.
本発明の一実施形態に係る貼り合わせ基板の分断方法を添付の図を参照して具体的に説明する。 A method of dividing a bonded substrate according to an embodiment of the present invention will be specifically described with reference to the attached drawings.
図１及び図２に示すように、本実施形態に係る貼り合わせ基板１０は、上部ガラス部１１ａ及び下部ガラス部１１ｂを含み、これらの上部ガラス部１１ａと下部ガラス部１１ｂの間に液晶部５０が形成されている。そして、液晶部５０が貼り合わせ基板１０の外部へ漏液しないように液晶部５０の外周がシール部８で密封されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the bonded substrate 10 according to the present embodiment includes the upper glass portion 11a and the lower glass portion 11b, and the liquid crystal portion 50 is disposed between the upper glass portion 11a and the lower glass portion 11b. Is formed. The outer periphery of the liquid crystal portion 50 is sealed by the seal portion 8 so that the liquid crystal portion 50 does not leak to the outside of the bonded substrate 10.
貼り合わせ基板１０の枠部には、不要な部分であるダミー部５が存在する。このようなダミー部５に該当する上部ガラス部１１ａ及び下部ガラス部１１ｂの枠部の間にはシール部８も含まれている。 In the frame portion of the bonded substrate stack 10, a dummy portion 5 which is an unnecessary portion is present. The seal portion 8 is also included between the frame portions of the upper glass portion 11 a and the lower glass portion 11 b corresponding to the dummy portion 5.
このようなダミー部５は、貼り合わせ基板１０を通じて具現される画像の質を高めるためにそのサイズを最小化させることが好ましく、ダミー部５は分断除去される必要がある。 It is preferable to minimize the size of such a dummy portion 5 in order to enhance the quality of the image embodied through the bonded substrate 10, and the dummy portion 5 needs to be divided and removed.
本実施形態に係る貼り合わせ基板のスクライブ方法では、まず、貼り合わせ基板１０上に１次的にスクライビングホイール６０を利用して上部ガラス部１１ａ又は下部ガラス部１１ｂにスクライブラインＣＬ（図１に破線で示した矢印部分）を形成する。参考までに、図２では、下部ガラス部１１ｂにスクライブラインＣＬが形成された様子が図示されている。 In the scribing method of the bonded substrate according to the present embodiment, first, the scribing line CL (shown by a broken line in FIG. 1) on the upper glass portion 11a or the lower glass portion 11b using the scribing wheel 60 primarily on the bonded substrate 10 Form the arrow shown in). For reference, FIG. 2 illustrates the scribing line CL formed in the lower glass portion 11b.
そして、上部ガラス部１１ａ又は下部ガラス部１１ｂにスクライブラインＣＬを形成するときには、シール部の８の領域までスクライビングホイール６０が食い込むようにスクライブラインＣＬを形成する。これとは異なる方法で、図３に示すように、スクライビングホイール６０を利用して上部ガラス部１１ａ又は下部ガラス部１１ｂの厚さの一部まで食い込むようにスクライブラインを形成し、その後ローラブレイク７０等のブレイク器具を利用して当該スクライブラインが形成されたガラス部を厚さ方向に押圧して、上部ガラス部１１ａ又は下部ガラス部１１ｂに当該ガラス部の表面からシール部８が形成された面まで到達するスクライブラインＣＬを形成することもできる。 Then, when forming the scribe line CL in the upper glass portion 11a or the lower glass portion 11b, the scribe line CL is formed so that the scribing wheel 60 bites into the area of 8 of the seal portion. In a different method, as shown in FIG. 3, a scribing line is formed so as to cut into a portion of the thickness of the upper glass portion 11a or the lower glass portion 11b using the scribing wheel 60, and then the roller break 70 Of the glass part in which the scribe line is formed in the thickness direction using a breaking tool such as a surface of the upper glass part 11a or the lower glass part 11b from which the seal part 8 is formed from the surface of the glass part It is also possible to form a scribe line CL that reaches to the end.
上述のように上部ガラス部１１ａ又は下部ガラス部１１ｂにスクライブラインＣＬが形成されると、スクライブラインＣＬから外側（貼り合わせ基板１０の枠側)へ所定間隔離隔された位置にあるシール部８（図１に実線で示した矢印部分を参照）にレーザを照射してシール部８をスクライブする。 As described above, when the scribe line CL is formed in the upper glass portion 11a or the lower glass portion 11b, the seal portion 8 (in a position separated from the scribe line CL by a predetermined distance outside (frame side of the bonded substrate 10) The seal portion 8 is scribed by irradiating a laser to the arrow portion shown by a solid line in FIG.
この時、シール部８がレーザによりスクライブされると気泡が発生し、発生した気泡は、上部ガラス部１１ａ及び下部ガラス部１１ｂの間でシール部８の幅方向である液晶部５０及びダミー部５側へ伝播していく。 At this time, when the sealing portion 8 is scribed by laser, air bubbles are generated, and the generated air bubbles are the liquid crystal portion 50 and the dummy portion 5 in the width direction of the sealing portion 8 between the upper glass portion 11a and the lower glass portion 11b. It will propagate to the side.
ダミー部５側へ伝播していく気泡は、ダミー部５を経て貼り合わせ基板１０の外へ排出される。 The air bubbles propagating to the dummy portion 5 side are discharged to the outside of the bonded substrate 10 through the dummy portion 5.
そして、ダミー部５と反対方向である液晶部５０側へ伝播していく気泡は、スクライブラインＣＬが形成された部位に到逹することになる。この時に気泡は、図２の拡大図に図示された矢印方向に沿って、シール部８から下部ガラス部１１ｂに形成されたスクライブラインＣＬの隙間へ誘導されて外へ排出される。すなわち、貼り合わせ基板１０上に形成されたスクライブラインＣＬを通じて気泡が押し出されるので、気泡は液晶部５０が形成されている位置へはこれ以上進行しない。 Then, the air bubbles propagating to the liquid crystal unit 50 side which is the opposite direction to the dummy unit 5 reach the portion where the scribe line CL is formed. At this time, air bubbles are guided from the seal portion 8 to the gap of the scribe line CL formed in the lower glass portion 11b along the arrow direction illustrated in the enlarged view of FIG. That is, since the air bubbles are pushed out through the scribe line CL formed on the bonded substrate 10, the air bubbles do not progress to the position where the liquid crystal portion 50 is formed.
図５を参照すると、レーザをスクライブラインＣＬと同一線上のシール部８に照射した場合、シール部８上で発生した気泡がスクライブラインＣＬを越えて液晶部５０まで押し込まれることを確認することができる。 Referring to FIG. 5, when the laser is applied to the seal portion 8 on the same line as the scribe line CL, it is confirmed that air bubbles generated on the seal portion 8 are pushed to the liquid crystal portion 50 beyond the scribe line CL. it can.
これに対し、図６を参照すると、上部ガラス部１１ａ又は下部ガラス部１１ｂ上のいずれか一方にスクライブラインＣＬを形成し、このスクライブラインＣＬから間隔を置いて離隔された位置にあるシール部８にレーザを照射した場合、シール部８で発生する気泡はスクライブラインＣＬを越すことができず、留まっていることを確認することができる。これにより、シール部８で発生した気泡は、液晶部５０側へ伝播していく途中でスクライブラインＣＬの隙間の外へ誘導されて排出されることを確認することができる。 On the other hand, referring to FIG. 6, the scribe line CL is formed on either the upper glass portion 11a or the lower glass portion 11b, and the seal portion 8 is spaced apart from the scribe line CL. When the laser is irradiated, the bubbles generated in the seal portion 8 can not pass over the scribe line CL, and it can be confirmed that the bubbles remain. Thereby, it can be confirmed that the air bubbles generated in the seal portion 8 are guided to the outside of the gap of the scribe line CL and discharged while propagating to the liquid crystal portion 50 side.
したがって、液晶部５０に気泡が侵透することを防止する観点からは、貼り合わせ基板１０のシール部８上にレーザを照射する時に、上部ガラス部１１ａ又は下部ガラス部１１ｂのスクライブラインＣＬからダミー部５側へ間隔を置いて離隔された位置のシール部８にレーザを照射することが好ましい。 Therefore, from the viewpoint of preventing air bubbles from permeating the liquid crystal portion 50, when irradiating the laser onto the seal portion 8 of the bonded substrate 10, a dummy is taken from the scribe line CL of the upper glass portion 11a or the lower glass portion 11b. It is preferable to irradiate a laser to the seal part 8 of the position which spaced apart on the part 5 side and was separated.
そして、シール部８にレーザ２０を照射してスクライブする段階を経た後には、上部ガラス部１１ａ又は下部ガラス部１１ｂのうちスクライブされずに付着している残りのガラス部をスクライビングホイール６０でスクライブする。これにより、貼り合わせ基板１０から不要なダミー部５及びシール部８を容易かつ奇麗に除去することができる。 Then, after passing through the step of irradiating the seal portion 8 with the laser 20 for scribing, the remaining glass portions attached without being scribed in the upper glass portion 11a or the lower glass portion 11b are scribed by the scribing wheel 60 . As a result, unnecessary dummy portions 5 and seal portions 8 can be easily and cleanly removed from the bonded substrate stack 10.
一方、本実施形態では、上部ガラス部１１ａ又は下部ガラス部１１ｂのうちいずれか一方にのみスクライブラインＣＬを先に形成させた後、シール部８にレーザを照射して気泡をスクライブラインＣＬが形成された隙間へ誘導させて排出させるものとして説明しているが、これに限定するものではない。 On the other hand, in the present embodiment, after forming the scribe line CL first in only one of the upper glass portion 11a and the lower glass portion 11b, the seal portion 8 is irradiated with laser to form air bubbles in the scribe line CL. Although it is described as being guided and discharged into the gap, it is not limited to this.
すなわち、本発明の他の実施形態によると、スクライビングホイール６０で上部ガラス部１１ａ及び下部ガラス部１１ｂの両方にスクライブラインＣＬを形成させた後、シール部８にレーザを照射して気泡を両方のガラス部に形成されたスクライブラインＣＬへ誘導することもできる(図４を参照)。 That is, according to another embodiment of the present invention, after the scribing line CL is formed on both the upper glass portion 11a and the lower glass portion 11b by the scribing wheel 60, the seal portion 8 is irradiated with a laser to generate air bubbles. It can also be led to a scribe line CL formed in the glass part (see FIG. 4).
具体的には、上部ガラス部１１ａ及び下部ガラス部１１ｂの両方にスクライブラインＣＬを形成し、その後、前述した実施形態のようにレーザ２０を利用してシール部８を照射してスクライブすると、シール部８で発生する気泡は、図４に示すように上部ガラス部１１ａ及び下部ガラス部１１ｂに形成されたスクライブラインＣＬに沿って誘導されながら外部へ排出させることができる。 Specifically, a scribe line CL is formed on both the upper glass portion 11a and the lower glass portion 11b, and then the seal portion 8 is irradiated and scribed using the laser 20 as in the above-described embodiment, thereby forming a seal. The air bubbles generated in the portion 8 can be discharged to the outside while being guided along scribe lines CL formed in the upper glass portion 11a and the lower glass portion 11b as shown in FIG.
本発明の前述した実施形態では、ガラス上に予めスクライブラインＣＬを形成しておくことにより、レーザを照射してシール部８をスクライブする際に気泡が発生しても、この気泡はガラス部のスクライブラインＣＬに沿って自然に外部へ誘導されて放出されるので、分断されるシール部の面が奇麗な面を有するように分断することができる。 In the above-described embodiment of the present invention, by forming the scribing line CL in advance on the glass, even if air bubbles are generated when scribing the sealing portion 8 by irradiating the laser, the air bubbles are formed of the glass portion. Since the light is naturally guided to the outside along the scribe line CL and released, the surface of the part to be cut can be divided so as to have a clean surface.
また、本発明の前述した実施形態では、スクライビングホイールでガラス部にスクライブラインＣＬを予め形成した後、シール部８にレーザ２０を照射して接合基板のダミー部５を除去させることができ、ベゼル（額縁）部分等を最小限に減らすことができる。 Further, in the above-described embodiment of the present invention, after the scribe line CL is formed in advance in the glass portion by the scribing wheel, the laser 20 can be irradiated to the sealing portion 8 to remove the dummy portion 5 of the bonding substrate. The (frame) portion can be reduced to the minimum.
８ シール部
１０ 貼り合わせ基板
１１ａ 上部ガラス部
１１ｂ 下部ガラス部
５０ 液晶部
６０ スクライビングホイール
ＣＬ スクライブライン
DESCRIPTION OF SYMBOLS 8 seal part 10 bonded substrate 11a upper glass part 11b lower glass part 50 liquid crystal part 60 scribing wheel CL scribe line
Claims (4)
前記シール部（８）上の上部ガラス部（１１ａ）又は下部ガラス部（１１ｂ）をスクライビングホイール（６０）で前記シール部（８）まで到逹するようにスクライブして上部ガラス部（１１ａ）又は下部ガラス部（１１ｂ）にスクライブライン（ＣＬ）を形成する段階と、
前記上部ガラス部（１１ａ）又は下部ガラス部（１１ｂ）に形成された前記スクライブライン（ＣＬ）の位置から間隔を置いて離隔された位置に形成されたシール部（８）にレーザを照射して該シール部（８）をスクライブする段階と、
前記シール部（８）をスクライブする段階の後に、前記スクライブライン（ＣＬ）が形成されていない残りのガラス部をスクライビングホイール（６０）でスクライブする段階を含み、
前記上部ガラス部（１１ａ）と下部ガラス部（１１ｂ）の間には、前記シール部（８）により外周部分が密封される液晶部（５０）が形成され、
前記液晶部（５０）を基準として、前記スクライブライン（ＣＬ）よりも遠い位置の前記シール部（８）にレーザを照射して前記シール部（８）をスクライブすることを特徴とする貼り合わせ基板の分断方法。 In a dividing method of a bonded substrate (10) for dividing a seal portion (8) formed on an upper glass portion (11a) and a lower glass portion (11b) of a bonded substrate (10)
The upper glass portion (11a) or the lower glass portion (11b) on the seal portion (8) is scribed by means of a scribing wheel (60 ) to reach the seal portion (8) to form the upper glass portion (11a) or Forming a scribe line (CL) in the lower glass portion (11b);
A laser is applied to a seal portion (8) formed at a position spaced apart from the position of the scribe line (CL) formed in the upper glass portion (11a) or the lower glass portion (11b) Scribing the seal portion (8);
Said sealing portion (8) after the step of scribing, seen including the step of scribing the remaining glass portion is not formed the scribe line (CL) is scan by scribing wheel (60),
Between the upper glass portion (11a) and the lower glass portion (11b), a liquid crystal portion (50) whose outer peripheral portion is sealed by the seal portion (8) is formed.
The bonded portion is characterized in that the seal portion (8) is scribed by irradiating the seal portion (8) at a position farther than the scribe line (CL) with respect to the liquid crystal portion (50). How to divide
前記シール部（８）上の上部ガラス部（１１ａ）又は下部ガラス部（１１ｂ）の厚さの一部までスクライビングホイール（６０）でスクライブして上部ガラス部（１１ａ）又は下部ガラス部（１１ｂ）にスクライブライン（ＣＬ）を形成した後に、スクライブされた上部ガラス部（１１ａ）又は下部ガラス部（１１ｂ）をローラブレイク又はバーブレイクで押圧して上部ガラス部（１１ａ）又は下部ガラス部（１１ｂ）に前記シール部（８）まで到逹するスクライブライン（ＣＬ）を形成する段階と、
前記上部ガラス部（１１ａ）又は下部ガラス部（１１ｂ）に形成された前記スクライブライン（ＣＬ）の位置から間隔を置いて離隔された位置に形成されたシール部（８）にレーザを照射して該シール部（８）をスクライブする段階と、
前記シール部（８）をスクライブする段階の後に、前記スクライブライン（ＣＬ）が形成されていない残りのガラス部をスクライビングホイール（６０）でスクライブする段階を含み、
前記上部ガラス部（１１ａ）と下部ガラス部（１１ｂ）の間には、前記シール部（８）により外周部分が密封される液晶部（５０）が形成され、
前記液晶部（５０）を基準として、前記スクライブライン（ＣＬ）よりも遠い位置の前記シール部（８）にレーザを照射して前記シール部（８）をスクライブすることを特徴とする貼り合わせ基板の分断方法。 In a dividing method of a bonded substrate (10) for dividing a seal portion (8) formed on an upper glass portion (11a) and a lower glass portion (11b) of a bonded substrate (10)
The upper glass portion (11a) or the lower glass portion (11b) is scribed by the scribing wheel (60) up to a part of the thickness of the upper glass portion (11a) or the lower glass portion (11b) on the seal portion (8) After forming the scribe line (CL) , the scribed upper glass portion (11a) or lower glass portion (11b) is pressed with a roller break or bar break to form the upper glass portion (11a) or lower glass portion (11b) Forming a scribe line (CL) reaching the seal portion (8)
A laser is applied to a seal portion (8) formed at a position spaced apart from the position of the scribe line (CL) formed in the upper glass portion (11a) or the lower glass portion (11b) Scribing the seal portion (8);
Said sealing portion (8) after the step of scribing, seen including the step of scribing the remaining glass portion is not formed the scribe line (CL) is scan by scribing wheel (60),
Between the upper glass portion (11a) and the lower glass portion (11b), a liquid crystal portion (50) whose outer peripheral portion is sealed by the seal portion (8) is formed.
The bonded portion is characterized in that the seal portion (8) is scribed by irradiating the seal portion (8) at a position farther than the scribe line (CL) with respect to the liquid crystal portion (50). How to divide
前記シール部（８）上の上部ガラス部（１１ａ）及び下部ガラス部（１１ｂ）をスクライビングホイール（６０）で前記シール部（８）まで到逹するようにスクライブして上部ガラス部（１１ａ）及び下部ガラス部（１１ｂ）にスクライブライン（ＣＬ）を形成する段階と、
前記上部ガラス部（１１ａ）及び下部ガラス部（１１ｂ）に形成された前記スクライブライン（ＣＬ）の位置から間隔を置いて離隔された位置に形成されたシール部（８）にレーザを照射して該シール部（８）をスクライブする段階を含み、
前記上部ガラス部（１１ａ）と下部ガラス部（１１ｂ）の間には、前記シール部（８）により外周部分が密封される液晶部（５０）が形成され、
前記液晶部（５０）を基準として、前記スクライブライン（ＣＬ）よりも遠い位置の前記シール部（８）にレーザを照射して前記シール部（８）をスクライブすることを特徴とする貼り合わせ基板の分断方法。 In a dividing method of a bonded substrate (10) for dividing a seal portion (8) formed on an upper glass portion (11a) and a lower glass portion (11b) of a bonded substrate (10)
The upper glass portion (11a) and the lower glass portion (11b) on the seal portion (8) are scribed by means of a scribing wheel (60 ) to reach the seal portion (8), and the upper glass portion (11a) and Forming a scribe line (CL) in the lower glass portion (11b);
A laser is applied to a seal portion (8) formed at a position spaced apart from the position of the scribe line (CL) formed in the upper glass portion (11a) and the lower glass portion (11b) viewing including the step of scribing the seal portion (8),
Between the upper glass portion (11a) and the lower glass portion (11b), a liquid crystal portion (50) whose outer peripheral portion is sealed by the seal portion (8) is formed.
The bonded portion is characterized in that the seal portion (8) is scribed by irradiating the seal portion (8) at a position farther than the scribe line (CL) with respect to the liquid crystal portion (50). How to divide
前記シール部（８）上の上部ガラス部（１１ａ）及び下部ガラス部（１１ｂ）の厚さの一部までスクライビングホイール（６０）でスクライブして上部ガラス部（１１ａ）及び下部ガラス部（１１ｂ）にスクライブライン（ＣＬ）を形成した後に、スクライブされた上部ガラス部（１１ａ）及び下部ガラス部（１１ｂ）をローラブレイク又はバーブレイクで押圧して上部ガラス部（１１ａ）及び下部ガラス部（１１ｂ）に前記シール部（８）まで到逹するスクライブライン（ＣＬ）を形成する段階と、
前記上部ガラス部（１１ａ）及び下部ガラス部（１１ｂ）に形成された前記スクライブライン（ＣＬ）の位置から間隔を置いて離隔された位置に形成されたシール部（８）にレーザを照射して該シール部（８）をスクライブする段階を含み、
前記上部ガラス部（１１ａ）と下部ガラス部（１１ｂ）の間には、前記シール部（８）により外周部分が密封される液晶部（５０）が形成され、
前記液晶部（５０）を基準として、前記スクライブライン（ＣＬ）よりも遠い位置の前記シール部（８）にレーザを照射して前記シール部（８）をスクライブすることを特徴とする貼り合わせ基板の分断方法。 In a dividing method of a bonded substrate (10) for dividing a seal portion (8) formed on an upper glass portion (11a) and a lower glass portion (11b) of a bonded substrate (10)
The upper glass portion (11a) and the lower glass portion (11b) are scribed by the scribing wheel (60) to a part of the thickness of the upper glass portion (11a) and the lower glass portion (11b) on the seal portion (8) After forming the scribe line (CL) , the scribed upper glass portion (11a) and lower glass portion (11b) are pressed with a roller break or bar break to form the upper glass portion (11a) and the lower glass portion (11b) Forming a scribe line (CL) reaching the seal portion (8)
A laser is applied to a seal portion (8) formed at a position spaced apart from the position of the scribe line (CL) formed in the upper glass portion (11a) and the lower glass portion (11b) viewing including the step of scribing the seal portion (8),
Between the upper glass portion (11a) and the lower glass portion (11b), a liquid crystal portion (50) whose outer peripheral portion is sealed by the seal portion (8) is formed.
The bonded portion is characterized in that the seal portion (8) is scribed by irradiating the seal portion (8) at a position farther than the scribe line (CL) with respect to the liquid crystal portion (50). How to divide
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