JP6536602B2 - Pollution detection device - Google Patents
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Description
本発明は、汚損検出装置に関し、特に、碍子等の絶縁物の汚損を検出する技術に関する。 BACKGROUND OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a contamination detection device, and more particularly to a technique for detecting contamination of insulators such as insulators.
碍子は、発変電設備等に設置され、高電圧が印加されるケーブルを支持する。発変電設備が例えば塩害地区にある場合、碍子表面に塩分が付着して汚損される。汚損が進行すると碍子の絶縁性が低下する。そのため、碍子等の絶縁物の汚損程度を常に把握し、必要な時期にクリーニングを行なう必要がある。 The insulators are installed in power generation and transformation facilities and support cables to which high voltage is applied. For example, when the power transformation facility is in a salt damage area, the surface of the insulator will be contaminated with salt. As the contamination progresses, the insulation of the insulator is reduced. Therefore, it is necessary to always grasp the degree of contamination of insulators such as insulators and to perform cleaning at a necessary time.
碍子の汚損程度を検出する方法として、後掲の特許文献1には、パイロット碍子を用いる方法が開示されている。この方法では、実機(測定対象の碍子)と同一環境に置かれたパイロット碍子を定期的及び自動的に洗浄し、洗浄した水溶液の塩分濃度を測定することによって、碍子の汚損量を検出する。
As a method of detecting the degree of contamination of a ladder,
後掲の特許文献2には、一対の櫛型電極間に流れる電流を測定する方法が開示されている。碍子の汚損が進行すると碍子表面の抵抗値が低下するため、漏れ電流が増加する。特許文献2では、測定した電流と予め設定した値とを比較することによって、碍子表面の汚損を検出する。
後掲の特許文献3には、電極が形成された絶縁板における電極間抵抗値に基づいて、絶縁板表面の塩分付着量を検出する汚損検出センサが開示されている。この汚損検出センサは、絶縁板を冷却するためのペルチェ素子を含む。特許文献3では、ペルチェ素子で絶縁板を冷却することによって絶縁板の表面を結露させ、電極間を湿潤させた状態で抵抗値を測定する。
さらに後掲の特許文献4には、2つの電極が形成された基板を含む抵抗センサを用いて碍子表面の汚損を検出する碍子汚損検出器が開示されている。この碍子汚損検出器は、上記2つの電極が接続されるCR発振回路、及びCR発振回路の出力信号が入力される判定部をさらに含む。2つの電極間のインピーダンスは、抵抗センサ表面の汚損量に応じて変化するため、これによって、CR発振回路の発振周期も変化する。判定部は、CR発振回路の発振周期に基づいて、汚損量を計算する。
Further,
特許文献1に開示されたパイロット碍子を用いる方法は、装置及び手間に多大の時間と費用を費やす。加えて、この方法は、連続的に汚損度を監視することが困難である。
The method using the pilot forceps disclosed in
一方、特許文献2〜4に開示の方法は、連続的に汚損度を監視することが可能である。しかし、電極間の抵抗は、付着塩分量によってのみ決定されるのではなく、周囲の相対湿度の影響を受ける。その抵抗の挙動は、相対湿度の上昇・下降の変動に対してヒステリシスを持つため、抵抗の測定時点での相対湿度で汚損度を換算すると誤差が生じるという問題がある。特に、塩分付着量が多くなると、後述するように、ヒステリシスも大きくなるため、汚損量の測定誤差が大きくなる。
On the other hand, the methods disclosed in
特許文献3に開示の汚損検出センサは、絶縁板を冷却するためのペルチェ素子を含むため、装置が複雑化すると共に、それによって故障リスクが増加するという不都合もある。
The fouling detection sensor disclosed in
さらに、特許文献1〜4に開示の方法では、碍子のような複雑な構造の絶縁物の汚損度を評価するのが困難であるという問題もある。例えば、碍子の表面は累積汚損しやすい一方、雨により汚損は洗浄される。これに対し、碍子の裏面は台風等の急速に汚損される環境でなければ汚損されにくいものの、一旦汚損すると洗浄されづらい。特許文献1に開示の方法では、パイロット碍子を水溶液に浸けて洗浄を行なうため、表面と裏面とを分離して汚損量を評価することが困難である。同様に、特許文献2〜4に開示の方法でも、表面と裏面とを分離して汚損量を評価することが困難である。
Furthermore, in the methods disclosed in
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、本発明の1つの目的は、簡易な構成で連続的に汚損度を監視することが可能であり、かつ、ヒステリシスに起因する測定精度の低下を抑制することが可能な汚損検出装置を提供することである。 The present invention has been made to solve the problems as described above, and one object of the present invention is to continuously monitor the degree of contamination with a simple configuration, and to apply hysteresis. An object of the present invention is to provide a contamination detection device capable of suppressing a drop in measurement accuracy caused thereby.
本発明のもう1つの目的は、複雑な構造の絶縁物であっても、その絶縁物の汚損度を評価することが可能な汚損検出装置を提供することである。 Another object of the present invention is to provide a fouling detection device capable of evaluating the fouling degree of an insulator having a complex structure.
上記目的を達成するために、本願発明者らが鋭意検討した結果、相対湿度の変動に対して抵抗の挙動がヒステリシスを持つ場合に、一定期間における相対湿度の最高値と表面抵抗率の最低値との関係から汚損量を推定できることを見出し、本発明に至った。 In order to achieve the above object, as a result of intensive investigations by the present inventors, when the behavior of resistance has a hysteresis with respect to the change of relative humidity, the maximum value of relative humidity and the minimum value of surface resistivity in a fixed period It has been found that the amount of contamination can be estimated from the relationship with the present invention, resulting in the present invention.
すなわち、本発明の一の局面に係る汚損検出装置は、各々、絶縁基板の表面上に一対の電極が形成された複数の電極基板と、相対湿度を測定するための湿度測定手段と、電極基板毎に、一対の電極間の表面抵抗率を測定するための表面抵抗率測定手段と、一定期間における相対湿度の最高値、及び、一定期間における表面抵抗率の最低値から、予め記憶されている汚損量推定情報に基づいて、電極基板の表面の汚損量をそれぞれ推定するための汚損量推定手段とを含む。 That is, a fouling detection device according to one aspect of the present invention comprises a plurality of electrode substrates each having a pair of electrodes formed on the surface of an insulating substrate, humidity measuring means for measuring relative humidity, and an electrode substrate It is stored in advance from the surface resistivity measuring means for measuring the surface resistivity between a pair of electrodes, the maximum value of relative humidity in a fixed period, and the minimum value of surface resistivity in a fixed period. And a contamination amount estimation means for estimating the contamination amount of the surface of the electrode substrate based on the contamination amount estimation information.
汚損量推定手段は、一定期間における相対湿度の最高値、及び、一定期間における表面抵抗率の最低値から、予め記憶されている汚損量推定情報に基づいて、電極基板の表面の汚損量をそれぞれ推定する。これにより、ヒステリシスの影響を回避した汚損量の推定が可能となる。本汚損検出装置を測定対象である絶縁物と同じ汚損を受ける環境に設置することによって、電極基板の表面の汚損量を推定することにより、測定対象物の汚損量を精度よく推定できる。さらに、本汚損検出装置は、ペルチェ素子のような冷却装置を設けることなく汚損量の推定が可能であるため、装置を簡素化できる。加えて、相対湿度と電極間の抵抗とから汚損量を推定できるため、簡易な構成で連続的に汚損度を監視できる。 The contamination amount estimating means is configured to detect the contamination amount of the surface of the electrode substrate based on the contamination amount estimation information stored in advance from the maximum value of relative humidity in a given period and the lowest value of surface resistivity in a given period. presume. This makes it possible to estimate the amount of contamination without the influence of hysteresis. By setting the contamination detection device in an environment that receives the same contamination as the insulator to be measured, the contamination amount of the object to be measured can be accurately estimated by estimating the contamination amount on the surface of the electrode substrate. Furthermore, the contamination detection device can simplify the device because the contamination amount can be estimated without providing a cooling device such as a Peltier element. In addition, since the amount of contamination can be estimated from the relative humidity and the resistance between the electrodes, the degree of contamination can be monitored continuously with a simple configuration.
本汚損検出装置は、一対の電極が形成された電極基板を複数含み、汚損量推定手段は、電極基板毎に汚損量を推定する。例えば、複数の電極基板の少なくとも1つを、降雨の影響を直接受ける位置に設置し、他の電極基板の少なくとも1つを、台風等の風が強い条件で汚損される位置に設置することによって、各電極基板の測定結果から、天候の影響に応じた汚損度の評価が可能となる。これにより、測定対象の絶縁物が複雑な構造を有していても、例えば表面側と裏面側とを分離して汚損量を評価できる。 The contamination detection apparatus includes a plurality of electrode substrates on which a pair of electrodes are formed, and the contamination amount estimation means estimates the contamination amount for each electrode substrate. For example, by installing at least one of the plurality of electrode substrates at a position directly affected by rainfall, and installing at least one of the other electrode substrates at a position where it is contaminated under strong wind conditions such as a typhoon. From the measurement results of each electrode substrate, it becomes possible to evaluate the degree of contamination according to the influence of weather. Thereby, even if the insulator to be measured has a complicated structure, for example, the surface side and the back side can be separated to evaluate the contamination amount.
好ましくは、汚損量推定手段は、一定期間における相対湿度の最高値である最高到達湿度Hmax(%RH)が70%以上80%未満であって、最高到達湿度Hmaxと一定期間における表面抵抗率の最低値Rmin(kΩ)との関係が、汚損量推定情報として記憶されている以下の式(1)を満たしていることに応答して、電極基板の表面の汚損量を0.06(mg/cm2)以上と推定し、
より好ましくは、汚損検出装置は、相対湿度及び表面抵抗率の測定期間である一定期間を計測するための期間計測手段をさらに含む。この期間計測手段は、9:00〜15:00の範囲内に計測の開始起点を持つ1日を一定期間として計測する。 More preferably, the contamination detection device further includes period measurement means for measuring a predetermined period which is a measurement period of relative humidity and surface resistivity. This period measuring means measures one day having a measurement start point in the range of 9:00 to 15:00 as a fixed period.
さらに好ましくは、複数の電極基板の少なくとも1つは、電極間隔が10mm以上50mm以下に形成された一対の電極を持つ。 More preferably, at least one of the plurality of electrode substrates has a pair of electrodes formed with an electrode distance of 10 mm or more and 50 mm or less.
さらに好ましくは、汚損検出装置は、複数の電極基板を保持するための保持手段をさらに含む。この保持手段は、一対の電極が上側に位置し、かつ、水平面に対する角度が10度以下となるように、複数の電極基板をそれぞれ傾斜させて保持する。 More preferably, the fouling detection device further includes holding means for holding a plurality of electrode substrates. The holding means inclines and holds the plurality of electrode substrates such that the pair of electrodes are located on the upper side and the angle with respect to the horizontal surface is 10 degrees or less.
以上のように、本発明によれば、簡易な構成で連続的に汚損度を監視することが可能であり、かつ、ヒステリシスに起因する測定精度の低下を抑制することが可能な汚損検出装置を提供できる。 As described above, according to the present invention, it is possible to continuously monitor the degree of contamination with a simple configuration, and to suppress the decrease in measurement accuracy caused by the hysteresis. Can be provided.
さらに本発明によれば、複雑な構造の絶縁物であっても、その絶縁物の汚損度を評価することが可能な汚損検出装置を提供できる。 Furthermore, according to the present invention, it is possible to provide a contamination detection device capable of evaluating the degree of contamination of an insulator having a complicated structure.
以下、本発明を具体化した実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。以下の説明及び図面においては、同一の部品又は構成要素には同一の参照符号及び名称を付してある。それらの機能も同様である。したがって、それらについての詳細な説明は繰返さない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail based on the drawings. In the following description and the drawings, the same parts or components are given the same reference numerals and names. Their functions are also the same. Therefore, detailed description about them will not be repeated.
(実施の形態)
本実施の形態に係る汚損検出装置は、海水塩分(塩化ナトリウム)を主な計測対象とする。本汚損検出装置は、測定対象の碍子(実機)と同じ環境に設置されて、碍子の表面に付着した塩分付着量を汚損量として推定する。
Embodiment
The contamination detection device according to the present embodiment mainly uses seawater salt (sodium chloride) as a measurement target. The pollution detection device is installed in the same environment as a forceps (actual machine) to be measured, and estimates the amount of salt adhering to the surface of the forceps as the amount of pollution.
[全体構成]
図1を参照して、本実施の形態に係る汚損検出装置50は、実機と同じ環境に設置される付着塩分検知部100と、付着塩分検知部100と接続されて装置全体を制御する制御装置200とを含む。
[overall structure]
Referring to FIG. 1, a
付着塩分検知部100は、絶縁基板の表面に一対の電極パターンが形成された電極基板110と、周囲の相対湿度を測定する湿度センサ120とを含む。付着塩分検知部100は、有線又は無線により、制御装置200と通信可能に接続されている。本実施の形態では、付着塩分検知部100は、コネクタ130に接続されたケーブル60により、制御装置200と有線接続されている。付着塩分検知部100の詳細については後述する。
The attached
制御装置200は、湿度計測回路210、表面抵抗率計測回路220、CPU(Central Processing Unit)230、記録部240、及びタイマー250を含む。湿度計測回路210は、湿度センサ120からの信号を受信してデータ信号(デジタル信号)に変換し、その信号をCPU230に供給する。表面抵抗率計測回路220は、電極基板110の絶縁率(電極パターン間の表面抵抗率)を計測して、その表面抵抗率をデータ信号(デジタル信号)としてCPU230に供給する。
The
CPU230は、汚損検出装置50全体を制御する。CPU230は、湿度計測回路210及び表面抵抗率計測回路220から供給されたデータ信号をもとに塩分付着量(汚損量)を推定する処理を実行する。記録部240は、CPU230が汚損検出装置50を制御するためのプログラム及びデータを記憶する記憶装置を含む。記録部240には、塩分付着量(汚損量)の推定処理時に用いられる汚損量推定情報が予め記憶されている。記録部240はさらに、湿度センサ120及び湿度計測回路210を介して取得した相対湿度、表面抵抗率計測回路220で計測された電極基板110の表面抵抗率、及びこれらのデータからCPU230が推定した塩分付着観測結果(塩分付着量)等のデータを記録するデータ記録装置を含む。タイマー250は、相対湿度、及び表面抵抗率の測定期間を計測する。
The
制御装置200への給電は、商用電源等からのAC給電であってもよいし、内蔵電池による給電であってもよい。抵抗測定時の印加電圧は、電気分解による電極の腐食を防止するために、交流電圧(例えば50Hz〜1kHz)であるのが好ましい。
Power supply to the
制御装置200は、データ記録装置に記録されたデータを、図示しないデータ伝送部を介して、有線又は無線により中央監視室などの監視装置(図示せず)にデータ伝送されるよう構成されていると好ましい。制御装置200は、塩分付着観測結果が所定の値以上である場合に、警報出力を行なうように構成することもできる。このように構成すれば、碍子の汚損の状況、及び碍子の洗浄の要否判断を、中央監視室等で行なうことが可能となる。
The
[塩分付着量の推定手法]
図2〜図4を参照して、相対湿度の変動に対して表面抵抗率の挙動がヒステリシスを持つ場合に、塩分付着量(汚損量)の推定を可能とする手法を見出すために行なった実験について説明する。
[Method of estimating salt content]
With reference to FIGS. 2 to 4, in the case where the behavior of surface resistivity has hysteresis with respect to relative humidity fluctuation, an experiment was conducted to find out a method that enables estimation of the amount of salt deposition (amount of contamination). Will be explained.
本願発明者らは、表面に一対の電極パターンが形成された絶縁基板(電極基板)を作製し、相対湿度を変動させながら電極パターン間の表面抵抗率を測定する実験を行なった。図2及び図3にその結果を示す。図2には、塩分付着量を0〜0.5mg/cm2の範囲で変動させたときの湿度サイクルに対する表面抵抗率の挙動が示されている。相対湿度の最高値である最高到達湿度は90%RH以上である。図3には、塩分付着量を0.5mg/cm2とし、最高到達湿度を70〜90%RHの範囲で変動させたときの湿度サイクルに対する表面抵抗率の挙動が示されている。図2及び図3のグラフの横軸は相対湿度(%RH)であり、縦軸は対数で示される表面抵抗率(kΩ)である。 The inventors of the present invention manufactured an insulating substrate (electrode substrate) having a pair of electrode patterns formed on the surface, and conducted experiments to measure the surface resistivity between the electrode patterns while changing the relative humidity. The results are shown in FIGS. 2 and 3. FIG. 2 shows the behavior of the surface resistivity with respect to the humidity cycle when the salt deposition amount is varied in the range of 0 to 0.5 mg / cm 2 . The highest attainable humidity, which is the highest value of relative humidity, is 90% RH or more. FIG. 3 shows the behavior of the surface resistivity with respect to the humidity cycle when the salt deposition amount is 0.5 mg / cm 2 and the maximum achieved humidity is varied in the range of 70 to 90% RH. The horizontal axis of the graphs of FIG. 2 and FIG. 3 is relative humidity (% RH), and the vertical axis is surface resistivity (kΩ) indicated by logarithm.
本測定は、低湿度条件から開始し、湿度を上昇させた後に、再び低湿度としている。その時間経過を矢印で図中に示している。付着した塩分の潮解性の影響により、湿度上昇時と湿度下降時で、相対湿度に対する表面抵抗率の挙動は一致していない。 This measurement starts from a low humidity condition, and after raising the humidity, returns to the low humidity again. The time course is indicated by arrows in the figure. Due to the deliquescent effect of the deposited salt content, the behavior of the surface resistivity relative to the relative humidity does not match at the time of the rise of humidity and the time of the fall of humidity.
図2及び図3より、以下のことが確認できた。
(1)図2を参照して、塩分付着量が増加すると表面抵抗率が低下する。
(2)図2及び図3を参照して、相対湿度の上昇・下降サイクルに対してヒステリシスが存在する。特に、塩分付着量が多くなると、ヒステリシスが大きくなる。さらに、表面抵抗率の最低値が相対湿度の最高値とは必ずしも一致しない。したがって、絶縁物抵抗率は、瞬時の相対湿度の関数で規定できない。
(3)図3(A)を参照して、相対湿度が70%RH以下の領域では、相対湿度の上昇・下降サイクルに対して、表面抵抗率の顕著な低下は確認されなかった。
(4)図2(C)〜(E)及び図3(C)〜(E)を参照して、相対湿度の上昇過程における70%RH以上80%RH未満の領域では、0.06mg/cm2以上の塩分付着量に対して、表面抵抗率Rは相対湿度Hの関数として、概略、以下の式で示される関係がある。
一方、この領域において、0.06mg/cm2以上の塩分付着量に対する表面抵抗率(絶縁物抵抗率)の差異は明確ではなかった。
(5)図2(C)〜(E)及び図3(D)〜(E)を参照して、相対湿度の上昇過程における80%RH以上90%RH未満の領域では、塩分付着量の増加に対する表面抵抗率の差異が確認できた。
(6)図2(D)〜(E)を参照して、相対湿度が90%RHに至ると、表面抵抗率の最低値は飽和する傾向にある。そのときの塩分付着量は、表面抵抗率に概略反比例する。
The following can be confirmed from FIGS. 2 and 3.
(1) Referring to FIG. 2, the surface resistivity decreases as the salt deposition amount increases.
(2) Referring to FIGS. 2 and 3, there is hysteresis for the relative humidity rise / fall cycles. In particular, as the amount of salt deposition increases, the hysteresis increases. Furthermore, the lowest value of surface resistivity does not necessarily coincide with the highest value of relative humidity. Thus, the insulator resistivity can not be defined as a function of the instantaneous relative humidity.
(3) Referring to FIG. 3A, in the region where the relative humidity is 70% RH or less, no significant decrease in the surface resistivity was confirmed with respect to the relative humidity increase / decrease cycle.
(4) Referring to FIGS. 2 (C) to 2 (E) and 3 (C) to 3 (E), in the region of 70% RH to 80% RH in the process of relative humidity increase, 0.06 mg / cm. For two or more salt coverages, the surface resistivity R as a function of the relative humidity H is approximately the relationship shown by the following equation.
On the other hand, in this region, the difference in surface resistivity (insulator resistivity) with respect to the amount of salt deposition of 0.06 mg / cm 2 or more was not clear.
(5) Referring to FIGS. 2 (C) to 2 (E) and FIGS. 3 (D) to 3 (E), in the region of 80% RH or more and 90% RH or less in the process of relative humidity increase The difference in the surface resistivity against
(6) Referring to FIGS. 2D to 2E, when the relative humidity reaches 90% RH, the lowest value of the surface resistivity tends to be saturated. The amount of salt deposition at that time is approximately inversely proportional to the surface resistivity.
これらの結果を踏まえて、本願発明者らは、以下のプロセスを採用することにより、絶縁物(碍子)表面の塩分付着量を推定できることを見出した。 Based on these results, the inventors of the present application have found that it is possible to estimate the amount of salt deposition on the surface of the insulator (ladder) by adopting the following process.
すなわち、
(a)一定期間に、継続して相対湿度及び表面抵抗率の測定を行ない、期間中の湿度最高値(最高到達湿度)及び最低抵抗値(表面抵抗率の最低値)を求める。
(b)最高到達湿度と表面抵抗率の最低値とから、塩分付着量を以下の通り推定する。
(b−1)最高到達湿度が70%RH未満の場合
この領域では塩分付着量の推定を行なわない。
(b−2)最高到達湿度が70%RH以上80%RH未満の場合
最高到達湿度をHmax(%RH)、表面抵抗率の最低値をRmin(kΩ)とした場合に、以下の式(4)を満たすときに、0.06mg/cm2以上の塩分付着量と推定する。
(b−3)最高到達湿度が80%RH以上90%RH未満の場合
塩分付着量を、以下の式(5)から得られるS(mg/cm2)と推定する。
塩分付着量を、以下の式(6)から得られるS(mg/cm2)と推定する。
(A) The relative humidity and surface resistivity are continuously measured for a fixed period, and the maximum humidity (maximum achieved humidity) and the minimum resistance (minimum surface resistivity) during the period are determined.
(B) From the highest achieved humidity and the lowest value of surface resistivity, the amount of salt deposition is estimated as follows.
(B-1) In the case where the highest reachable humidity is less than 70% RH In this region, the salt deposition amount is not estimated.
(B-2) When the highest reachable humidity is 70% RH or more and less than 80% RH When the maximum reachable humidity is H max (% RH) and the minimum value of the surface resistivity is R min (kΩ), the following equation When (4) is satisfied, it is estimated that the amount of salt deposition is 0.06 mg / cm 2 or more.
(B-3) In the case where the highest reachable humidity is 80% RH or more and less than 90% RH The salt deposition amount is estimated to be S (mg / cm 2 ) obtained from the following formula (5).
図4を参照して、上記プロセスによる塩分付着量の推定手法について、より具体的に説明する。相対湿度70%RH未満の領域R1に最高到達湿度がある場合は、上述のように、塩分付着量の推定を行なわない。相対湿度70%RH以上80%RH未満の領域R2に最高到達湿度がある場合は、上記した線分Lで示される式にて、塩分付着量の推定値を0.06mg/cm2以上とするか、0.06mg/cm2未満とするかを判定する。塩分付着量が0.06mg/cm2以上の場合、表面抵抗率の最低値Rminは線分Lの下側に位置する。そのため、領域R2において、表面抵抗率の最低値Rminが上記した式(4)を満たす場合は、塩分付着量は0.06mg/cm2以上と推定できる。 With reference to FIG. 4, the estimation method of the salt adhesion amount by the said process is demonstrated more concretely. If the highest attaining humidity is in the region R1 having a relative humidity of less than 70% RH, the salt deposition amount is not estimated as described above. When there is the highest achieved humidity in the region R2 with a relative humidity of 70% RH or more and less than 80% RH, the estimated value of the amount of deposited salt is set to 0.06 mg / cm 2 or more by the equation shown by the line segment L It is determined whether it is less than 0.06 mg / cm 2 . When the salt deposition amount is 0.06 mg / cm 2 or more, the lowest value R min of the surface resistivity is located below the line segment L. Therefore, when the lowest value R min of the surface resistivity in the region R2 satisfies the above-described equation (4), the salt deposition amount can be estimated to be 0.06 mg / cm 2 or more.
相対湿度80%RH以上の領域R3に最高到達湿度がある場合は、上記した式(5)又は式(6)により塩分付着量が推定される。ただし、相対湿度90%RH以上の領域では、上述のように、表面抵抗率の最低値は飽和し、そのときの塩分付着量は表面抵抗率に概略反比例するため、塩分付着量S(mg/cm2)はB/Rminと推定できる。一方、相対湿度80%RH以上90%RH未満の領域では、上述のように、塩分付着量の増加に伴い表面抵抗率が変化するため、塩分付着量S(mg/cm2)はB/Rminより大きいと推定する。
When the highest attaining humidity is in the region R3 with a relative humidity of 80% RH or more, the salt deposition amount is estimated by the above-mentioned equation (5) or (6). However, in the region of
本実施の形態に係る汚損検出装置50は、このようなプロセスを実行するようプログラムされている。記録部240に記憶される汚損量推定情報は、塩分付着量の推定に用いる上記式(4)〜式(6)を含む。本実施の形態では、式(4)の定数AはA=1とされており、式(5)及び式(6)の定数BはB=2.5とされている。
The
[測定期間]
上記プロセス(a)における「一定期間」は、例えば1日とするのが好ましい。相対湿度及び表面抵抗率の測定には、温度が低下し、高湿度となり易い夜間のデータを含むよう測定するのが好ましく、一定期間を1日に設定すれば、こうした条件を満たすことができる。一定期間の計測の開始起点は、比較的相対湿度が低い時間帯であるのが好ましい。初回の測定時に相対湿度が比較的低いにもかかわらず、表面抵抗率が低い場合は、測定期間前の高湿度の影響を受けている可能性がある。この場合、一旦、表面抵抗率が上昇するまで測定を保留するのが好ましい。測定期間前の高湿度の影響を受ける可能性を低減するためには、一定期間の計測の開始起点は、昼間の時間帯(例えば午前9時〜午後3時の範囲)とするのが好ましい。測定期間(一定期間)は、タイマー250(図1参照)によって計測される。
[Measurement period]
The “fixed period” in the process (a) is preferably, for example, one day. It is preferable to measure the relative humidity and the surface resistivity so as to include nighttime data in which the temperature is lowered and the humidity is likely to be high, and such a condition can be satisfied by setting a certain period to one day. It is preferable that the starting point of measurement for a fixed period be a time zone where the relative humidity is relatively low. If the surface resistivity is low even though the relative humidity is relatively low at the time of the first measurement, it may be affected by the high humidity before the measurement period. In this case, it is preferable to temporarily suspend the measurement until the surface resistivity increases. In order to reduce the possibility of being affected by high humidity before the measurement period, it is preferable to set the start point of measurement of a fixed period to a daytime time zone (for example, in the range of 9 am to 3 pm). The measurement period (fixed period) is measured by the timer 250 (see FIG. 1).
図5に、屋外環境における温度及び相対湿度のトレンドの一例を示す。図5(A)は外気温の経時変化を示しており、図5(B)は相対湿度の経時変化を示している。図5(A)及び図5(B)の横軸は、測定日数(日)を示している。この例では、測定日数は10日間である。横軸の1目盛が1日であり、それぞれの目盛位置が真夜中(午後12時)に対応している。 FIG. 5 shows an example of the trend of temperature and relative humidity in an outdoor environment. FIG. 5 (A) shows the temporal change of the outside temperature, and FIG. 5 (B) shows the temporal change of the relative humidity. The horizontal axis of FIG. 5 (A) and FIG. 5 (B) has shown the measurement days (day). In this example, the number of measurement days is 10 days. One scale on the horizontal axis is one day, and each scale position corresponds to midnight (12:00 pm).
図5を参照して、夜間から明け方にかけて気温が低下し、その結果として相対湿度が上昇している。屋外環境では夜間の気温低下に伴って、夜間から明け方にかけて高湿度となることが頻繁にある。このことからも、比較的湿度の低いことが多い昼間の時間帯を測定の開始起点とすることで、塩分付着量の推定を容易に行なうことが可能となることがわかる。測定期間中の最高到達湿度は、いずれも、70%RH以上である。 Referring to FIG. 5, the temperature drops from night to dawn, and as a result, the relative humidity rises. In outdoor environments, high humidity often occurs from night to dawn as the temperature decreases at night. Also from this fact, it can be understood that the salinity deposition amount can be easily estimated by using the daytime time zone in which the humidity is relatively low as the starting point of the measurement. The highest reachable humidity during the measurement period is at least 70% RH.
汚損検出装置50(付着塩分検知部100)は、実機と同じ環境に設置するため、想定される設置場所は主に屋外環境となる。屋外環境では、夜間時又は雨天時等に高湿度となることが頻繁にあると想定されるため、塩分付着量の推定を行なわない、最高到達湿度が70%RH未満となる日はそれほど多くない。一定期間の測定を繰返し連続して行なう場合に、ほとんどの測定期間で塩分付着量の推定を行なうことが可能となる。なお、最高到達湿度が高いにも関わらず、表面抵抗率が低い場合は、塩分以外の付着物(例えば鳥の糞、塵埃等)の影響が考えられる。 Since the contamination detection device 50 (adhesion salt detection unit 100) is installed in the same environment as the actual machine, the assumed installation place mainly becomes an outdoor environment. In outdoor environments, it is assumed that high humidity often occurs at night or when it rains, so the estimation of salt deposition is not performed, and there are not many days when the maximum reachable humidity is less than 70% RH. . When the measurement for a fixed period is repeated and continuously performed, it becomes possible to estimate the amount of salt deposition in most of the measurement period. If the surface resistivity is low despite the fact that the highest reachable humidity is high, the influence of deposits other than salt (eg, bird droppings, dust, etc.) can be considered.
[付着塩分検知部100の構成]
図6〜図8を参照して、付着塩分検知部100は、上記電極基板110と、電極基板110を保持する筐体(ケース)140と、筐体140内に配置された上記湿度センサ120とを含む。筐体140は、上面及び側面の一部が開放されている。この筐体140には、電極基板110が複数枚保持されている。本実施の形態では、3枚の電極基板110A、110B及び110Cが筐体140に保持されている。電極基板110A、110B及び110Cは、互いに同一の構成を有しており、総称する場合は電極基板110と呼ぶ。
[Configuration of attached salt detection unit 100]
6 to 8, the attached salt
図9を参照して、電極基板110は、ガラスエポキシ、又はセラミック等からなる絶縁基板112と、絶縁基板112の表面上に形成された一対の電極114とを含む。一対の電極114は、金属等の導体から構成されており、絶縁基板112の表面上に、一方の電極が他方の電極を取り囲むように形成されている。具体的には、一対の電極114は、同心円状にパターン化されている。電極基板110は、電極114の腐食防止を目的に、金メッキ等の処置が実施されていると好ましい。
Referring to FIG. 9,
一対の電極114間の距離(電極間隔)d1は、10mm以上50mm以下(例えば20mm)であるのが好ましい。電極幅w1は、20mm以上50mm以下(例えば30mm)であるのが好ましい。電極間隔及び電極幅をこのように構成すれば、測定すべき抵抗値が概略1kΩ〜数100kΩとなり、塩分付着量の検出に必要な表面抵抗率を容易に計測することが可能となる。
The distance (electrode distance) d1 between the pair of
電極間隔d1を小さくすると、微小な付着物であっても測定抵抗値に影響を与えることがある。こうした点を考慮すると、電極間隔d1は10mm以上であるのが好ましい。また、抵抗(表面抵抗率)の測定のための電界は、1V/cm以上であるのが好ましい。さらに、安価な電源で実現でき、かつ、安全性を考慮すると、電極基板110に印加される電圧の波高値は5V以下であるのが好ましい。この場合、電極間隔d1は最大でも50mmとするのが好ましい。
If the electrode distance d1 is reduced, even a minute deposit may affect the measured resistance value. In consideration of these points, the electrode distance d1 is preferably 10 mm or more. Further, the electric field for measuring the resistance (surface resistivity) is preferably 1 V / cm or more. Furthermore, it can be realized by an inexpensive power source, and in consideration of safety, the peak value of the voltage applied to the
再び図6〜図8を参照して、筐体140は、一対の電極114が上側に位置し、かつ、水平面に対する角度α(図8参照)が所定の角度となるように、複数の電極基板110A、110B及び110Cをそれぞれ筐体140の開放側が低くなるように傾斜させて保持する。一対の電極114が形成されている面(測定面)に塩分が付着し、相対湿度が70%RHを超えると、潮解性により測定面が湿潤する。相対湿度が90%RH近くになると、測定面に付着する水分量が多くなる。電極基板110の設置角度αが水平面に対して大きくなり過ぎると、電極基板110の測定面が湿潤した際に、測定面に付着した水分とともに塩分が流出する可能性がある。そのため、水平面に対する電極基板110の設置角度αは比較的小さい角度(例えば10度以下)であるのが好ましい。
Referring again to FIGS. 6 to 8, the
複数の電極基板110A、110B及び110Cは、風雨に対して塩分の付着し易さを段階的に評価できるように、筐体140に設置されている。具体的には、電極基板110は、筐体140の上面側の開放部を塞ぐように設置されている。電極基板110はその下段側の筐体140内に設置されており、残りの電極基板110はさらにその下段側に筐体140内に設置されている。最上段に設置された電極基板110Aは、一対の電極114が形成されている測定面が、筐体140の上面から露出しているため、降雨の影響を直接受ける。一方、電極基板110B及び110Cは、筐体140の側面の開放部からのみ降雨の影響を受けるので、台風等の風が強い条件のときに塩分付着の影響を受ける。
The plurality of
このように、電極基板110の少なくとも1つは、降雨の影響を直接受ける位置、すなわち、塩分が容易に付着する一方、降雨による洗浄の影響を受ける位置に設置されている。さらに、電極基板110の少なくとも1つは、台風等の風が強い条件のときのみ塩分付着の影響を受ける位置、すなわち、通常の天候状況では塩分付着の影響をうけにくく、台風等の強風発生時(急速汚損条件)のときに塩分付着の影響を受ける位置に設置されている。これにより、複数の電極基板110A、110B及び110Cでの表面抵抗率を比較することにより、碍子への塩分付着状況(例えば、表面に塩分が多く付着しているか、裏面に塩分が多く付着しているか)等を推定することが可能となる。特に、碍子の裏面に付着した塩分は、降雨による洗浄効果が期待できないため、碍子の洗浄必要性が高く、洗浄が必要な時期を特定するために本汚損検出装置50は有効である。
In this manner, at least one of the
湿度センサ120は、電極基板110の周囲の相対湿度を測定するために、電極基板110の近傍に設置されている。湿度センサ120は、雨等による水分の影響を直接受けないようにすることが好ましい。本実施の形態では、湿度センサ120は、筐体140内部に設置されており、カバー150にて保護されている。
The
付着塩分検知部100は、例えば海岸沿いに設置する場合、側面側の開放部を海岸側に向けて、又は、通常その測定地点にて風を受ける方角に側面側の開放部を向けて設置されるのが好ましい。また、付着塩分検知部100は、測定精度を高めるために、開放部の向き、又は地面からの高さ等の条件を変えて、複数台を設置するのが好ましい。
For example, when installed on the seashore, the attached
[ソフトウェア構成]
図10を参照して、碍子の塩分付着量を推定するために、汚損検出装置50で実行されるコンピュータプログラムの制御構造について説明する。このプログラムは、ユーザの操作に応じて開始する。
Software Configuration
With reference to FIG. 10, a control structure of a computer program executed by the
このプログラムは、相対湿度及び表面抵抗率を一定期間測定するステップS1000と、ステップS1000の後に実行され、一定期間における相対湿度の最高値(最高到達湿度Hmax)及び一定期間における表面抵抗率の最低値Rminを抽出するステップS1010と、ステップS1010の後に実行され、抽出した最高到達湿度Hmaxに応じて制御の流れを分岐させるステップS1020とを含む。 This program is executed after step S1000 for measuring relative humidity and surface resistivity for a fixed period, and after step S1000, the maximum value of relative humidity (maximum achieved humidity H max ) for a fixed period and the minimum value of surface resistivity for a fixed period Step S1010 for extracting the value R min and step S1020 which is executed after step S1010 and branches the flow of control according to the extracted maximum achieved humidity H max .
このプログラムはさらに、ステップS1020において、最高到達湿度Hmaxが70%RH以上80%RH未満であると判定された場合に実行され、表面抵抗率の最低値Rminと最高到達湿度Hmaxとの関係が上記式(4)を満たすか否かを判定し、判定結果に応じて制御の流れを分岐させるステップS1030と、ステップS1030において、上記式(4)を満たすと判定された場合に実行され、塩分付着量を0.06mg/cm2以上と推定して、その結果を記録するステップS1040と、ステップS1030において、上記式(4)を満たさないと判定された場合に実行され、塩分付着量を0.06mg/cm2未満と推定して、その結果を記録するステップS1050と、ステップS1020において、最高到達湿度Hmaxが80%RH以上90%RH未満であると判定された場合に実行され、上記式(5)を用いた演算によって塩分付着量Sを推定して、その結果を記録するステップS1060と、ステップS1020において、最高到達湿度Hmaxが90%RH以上であると判定された場合に実行され、上記式(6)を用いた演算によって塩分付着量Sを推定して、その結果を記録するステップS1070とを含む。
The program is further executed when it is determined in step S1020 that the highest attainable humidity H max is 70% RH or more and less than 80% RH, and the minimum value R min of the surface resistivity and the highest reach humidity H max It is determined whether or not the relationship satisfies the above equation (4), and the flow of control is branched according to the determination result. Step S1030 is executed when it is determined in the step S1030 that the above equation (4) is satisfied. The salt adhesion amount is estimated when the salt adhesion amount is estimated to be 0.06 mg / cm 2 or more, and the results are recorded in step S1040 and step S1030 when the above equation (4) is determined not to be satisfied. the estimated that less than 0.06 mg / cm 2, and step S1050 for recording the results, in step S1020, the maximum ultimate humidity max is executed if it is determined to be less than 90% RH or
このプログラムはさらに、ステップS1040、ステップS1050、ステップS1060、又はステップS1070の後に実行され、推定された塩分付着量が予め設定された所定量以上か否かを判定し、判定結果に応じて制御の流れを分岐させるステップS1080と、ステップS1080において、推定された塩分付着量が所定量以上であると判定された場合に実行され、警報出力を行なうステップS1090とを含む。ステップS1090において警報出力がなされた場合、又は、ステップS1080において、推定された塩分付着量が所定量以上ではないと判定された場合は、制御はステップS1000に戻る。ステップS1020において、最高到達湿度Hmaxが70%RH未満であると判定された場合も、制御はステップS1000に戻る。 This program is further executed after step S1040, step S1050, step S1060, or step S1070 to determine whether the estimated amount of salt deposition is equal to or more than a predetermined amount set in advance, and control is performed according to the determination result. It includes a step S1080 of branching the flow, and a step S1090 which is executed when it is determined in step S1080 that the estimated amount of salt deposition is equal to or greater than a predetermined amount, and an alarm output is performed. If an alarm is output in step S1090, or if it is determined in step S1080 that the estimated amount of salt deposition is not the predetermined amount or more, the control returns to step S1000. Also when it is determined in step S1020 that the highest reachable humidity H max is less than 70% RH, the control returns to step S1000.
[動作]
本実施の形態に係る汚損検出装置50は以下のように動作する。
[Operation]
The
図10を参照して、汚損検出装置50は、例えば昼間の時間帯に計測の開始起点を持つ1日を一定期間として、電極基板110毎に相対湿度及び表面抵抗率を測定する(ステップS1000)。測定結果は記録部240のデータ記録装置に記録される。一定期間が経過すると、CPU230は、記録した測定結果から、電極基板110毎の最高到達湿度Hmax及び表面抵抗率の最低値Rminを抽出する(ステップS1010)。
Referring to FIG. 10, the
最高到達湿度Hmaxが70%RH以上80%RH未満の場合、CPU230は、表面抵抗率の最低値Rminと最高到達湿度Hmaxとの関係が上記式(4)を満たすか否かを判定する。本実施の形態では、上記式(4)において、定数Aを1としている。CPU230は、表面抵抗率の最低値Rminと最高到達湿度Hmaxとの関係が上記式(4)を満たすと判定すると(ステップS1030においてYES)、塩分付着量を0.06mg/cm2以上と推定して、その結果を記録部240に記録する(ステップS1040)。一方、CPU230は、表面抵抗率の最低値Rminと最高到達湿度Hmaxとの関係が上記式(4)を満たさないと判定すると(ステップS1030においてNO)、塩分付着量を0.06mg/cm2未満と推定して、その結果を記録部240に記録する(ステップS1050)。
When the highest reachable humidity H max is 70% RH or more and less than 80% RH, the
最高到達湿度Hmaxが80%RH以上90%RH未満の場合、CPU230は、上記式(5)を用いた演算によって塩分付着量Sを推定し、その結果を記録部240に記録する(ステップS1060)。最高到達湿度Hmaxが90%RH以上の場合、CPU230は、上記式(6)を用いた演算によって塩分付着量Sを推定し、その結果を記録部240に記録する(ステップS1070)。本実施の形態では、上記式(4)及び上記式(5)において、定数Bを2.5としている。なお、最高到達湿度Hmaxが70%RH未満の場合は、CPU230は、塩分付着量の推定処理を行なわない。
When the highest reachable humidity H max is 80% RH or more and less than 90% RH, the
汚損検出装置50は、これらの推定処理を電極基板110毎に行なう。塩分付着量を推定すると、CPU230は、推定した塩分付着量が予め設定された所定量以上であるか否かを判定する。CPU230は、推定した塩分付着量が予め設定された所定量以上であると判定すると(ステップS1080においてYES)、中央監視室等に向けて警報を出力する(ステップS1090)。警報を発するトリガとなる所定量は、例えば0.06mg/cm2とすることができる。トリガとなる所定量は複数種類であってもよい。例えば、0.06mg/cm2、0.2mg/cm2、0.5mg/cm2等の多段階に所定量を設定し、段階的に異なる警報を発するようにしてもよい。
The
CPU230は、最高到達湿度Hmaxが70%RH未満であると判定した場合、又は、塩分付着量の推定処理が終了すると、再び、相対湿度及び表面抵抗率を一定期間測定し(ステップS1000)、上記した処理を繰返す。このようにして、汚損検出装置50は、連続的に碍子の塩分付着量(汚損度)を監視(モニタ)する。
If the
[本実施の形態の効果]
以上の説明から明らかなように、本実施の形態に係る汚損検出装置50を利用することにより、以下に述べる効果を奏する。
[Effect of this embodiment]
As is apparent from the above description, by using the
汚損検出装置50は、一定期間における相対湿度の最高値(最高到達湿度Hmax)、及び、一定期間における表面抵抗率の最低値Rminから、予め記憶されている汚損量推定情報に基づいて、電極基板110の表面の塩分付着量をそれぞれ推定する。これにより、ヒステリシスの影響を回避した塩分付着量の推定が可能となる。したがって、塩分付着量の推定を精度よく行なうことができる。この汚損検出装置50を測定対象となる碍子と同じ環境に設置することによって、電極基板110の表面の塩分付着量を推定することにより、碍子の塩分付着量を精度よく推定できる。
The
汚損検出装置50は、ペルチェ素子のような冷却装置を設けることなく塩分付着量の推定が可能であるため、装置を簡素化できる。加えて、相対湿度と表面抵抗率とから塩分付着量を推定できるため、簡易な構成で連続的に碍子の塩分付着量を監視できる。さらに、こうした構成により、従来の装置に比べて、安価に汚損検出装置50を提供できる。
Since the
汚損検出装置50は、一対の電極114が形成された電極基板110を複数含み、電極基板110毎に塩分付着量を推定する。複数の電極基板110の少なくとも1つは、直接雨の当たる位置に設置され、他の電極基板110の少なくとも1つは、直接雨は当たらないが、風雨の影響を受ける位置(例えば台風等の風が強い条件で汚損される位置)に設置される。各電極基板110による測定結果を比較することにより、設置場所による累積汚損の違いと、風雨による急速汚損の程度を推定できる。すなわち、天候の影響に応じた汚損度の評価を行なうことができる。これにより、碍子の表面側と裏面側とを分離して塩分付着量を評価できる。
The
さらに、塩分付着量の推定に上記式(4)、式(5)、及び式(6)を用いることにより、相対湿度の変動に対して表面抵抗率の挙動がヒステリシスを持つ場合であっても、塩分付着量の推定精度を容易に高めることができる。 Furthermore, even if the behavior of the surface resistivity has hysteresis with respect to the fluctuation of relative humidity, by using the above equations (4), (5) and (6) to estimate the amount of salt deposition. The estimation accuracy of the amount of salt deposition can be easily enhanced.
(変形例)
上記実施の形態では、付着塩分検知部に3枚の電極基板を設置する例について示したが、本発明はそのような実施の形態には限定されない。電極基板の設置枚数は、2枚又は4枚以上の複数枚であってもよい。さらに電極基板の設置枚数は、1枚であってもよい。ただし、碍子のような複雑な構造の汚損程度を評価する場合は、電極基板は複数枚であるのが好ましい。電極基板の設置位置(保持位置)は、所望の条件の下での汚損量の評価を可能とするため適宜調整することができる。その際、筐体の形状等を変更することによって、風雨の影響の受け具合を調整してもよい。
(Modification)
Although the above-mentioned embodiment showed an example which installs three electrode substrates in an adhesion salt detection part, the present invention is not limited to such an embodiment. The number of installed electrode substrates may be two or four or more. Furthermore, the number of installed electrode substrates may be one. However, in the case of evaluating the degree of contamination of a complex structure such as a ladder, it is preferable that a plurality of electrode substrates be provided. The installation position (holding position) of the electrode substrate can be appropriately adjusted in order to enable evaluation of the amount of contamination under desired conditions. At that time, the degree of influence of wind and rain may be adjusted by changing the shape etc. of the housing.
上記実施の形態では、同心円状の電極パターンが形成された電極基板を用いた例について示したが、本発明はそのような実施の形態には限定されない。電極基板に形成される電極パターンは、同心円状以外の電極パターンであってもよい。このような電極パターンとして、例えば、直線状の2つの電極を対向配置させた電極パターンが挙げられる。こうした電極パターンが形成された電極基板を図11に示す。図11を参照して、電極基板310は、絶縁基板112と、絶縁基板112の表面上に形成された一対の電極314とを含む。一対の電極314は、金属等の導体から構成されており、絶縁基板112の表面上に対向配置するように形成されている。電極基板310についても、電極314の腐食防止を目的に、金属メッキ等の処置が実施されていると好ましい。
Although the said embodiment showed the example using the electrode substrate in which the concentric electrode pattern was formed, this invention is not limited to such embodiment. The electrode pattern formed on the electrode substrate may be an electrode pattern other than concentric circles. As such an electrode pattern, for example, an electrode pattern in which two linear electrodes are opposed to each other can be mentioned. An electrode substrate on which such an electrode pattern is formed is shown in FIG. Referring to FIG. 11,
上記実施の形態では、同じ電極パターンが形成された複数の電極基板を付着塩分検知部に設置する例について例について示したが、本発明はそのような実施の形態には限定されない。設置される複数の電極基板の電極パターンは、適宜、異なるパターンとしてもよい。 Although the said embodiment showed about an example about the example which installs the several electrode substrate in which the same electrode pattern was formed in an attached salt detection part, this invention is not limited to such embodiment. The electrode patterns of the plurality of electrode substrates to be installed may be appropriately different patterns.
上記実施の形態では、複数の電極基板のいずれも同じ角度で傾斜させて筐体に保持する例について示したが、本発明はそのような実施の形態には限定されない。複数の電極基板の少なくとも一部が異なる角度となるように傾斜させて筐体に保持するようにしてもよい。 Although the said embodiment showed the example which makes all the several electrode substrates incline at the same angle, and hold | maintains to a housing | casing, this invention is not limited to such embodiment. Alternatively, at least a part of the plurality of electrode substrates may be inclined to be held at the housing so as to have different angles.
上記実施の形態では、海水塩分(塩化ナトリウム)を主な計測対象とし、塩分付着量を汚損量として推定する例について示したが、本発明はそのような実施の形態には限定されない。例えば、融雪剤塩分(塩化カルシウム)の付着量を汚損量として推定することもできる。 In the above embodiment, seawater salinity (sodium chloride) is the main measurement target, and an example in which the salt adhesion amount is estimated as the fouling amount is shown, but the present invention is not limited to such an embodiment. For example, the amount of snow melting agent salt (calcium chloride) attached can be estimated as the amount of fouling.
本実施の形態では、70%RH未満、70%RH以上80%RH未満、80%RH以上90%RH未満、及び90%RH以上を到達湿度閾値として設定した例について示したが、本発明はそのような実施の形態には限定されない。測定する塩分によっては到達湿度閾値が変わることがあるため、測定対象に応じて、到達湿度閾値を適宜設定するのが好ましい。 Although the present embodiment shows an example in which 70% RH, 70% RH to 80% RH, 80% RH to 90% RH, and 90% RH or more are set as the reaching humidity threshold, the present invention It is not limited to such an embodiment. Since the ultimate humidity threshold may change depending on the salinity to be measured, it is preferable to appropriately set the ultimate humidity threshold according to the measurement object.
上記実施の形態では、式(4)の定数Aを1に、式(5)及び式(6)の定数Bを2.5とした例について示したが、本発明はそのような実施の形態には限定されない。これらの定数は、測定条件に応じて定義変更することができる。 In the above embodiment, an example in which the constant A of the equation (4) is 1 and the constant B of the equations (5) and (6) is 2.5 is shown, but the present invention relates to such an embodiment It is not limited to These constants can be defined and changed in accordance with the measurement conditions.
上記実施の形態では、式(4)〜式(6)を用いた演算により汚損量(塩分付着量)を推定する例について示したが、本発明はそのような実施の形態には限定されない。例えば、最高到達湿度及び抵抗最低値に対する汚損量が示されたテーブルを汚損量推定情報として記憶しておき、このテーブルを参照して汚損量を推定するようにしてもよい。 Although the said embodiment showed about the example which presumes the amount of pollution (salt adhesion amount) by calculation using Formula (4)-Formula (6), this invention is not limited to such embodiment. For example, a table in which the contamination amount with respect to the highest reachable humidity and the resistance minimum value is indicated may be stored as the contamination amount estimation information, and the contamination amount may be estimated with reference to this table.
上記実施の形態では、推定された塩分付着量が予め設定された所定量以上である場合に警報出力を行なう例について示したが、本発明はそのような実施の形態には限定されない。警報出力を行なわない構成であってもよい。その場合、例えば、推定された塩分付着量のデータを中央監視室等に向けて出力するようにしてもよい。 Although the above-mentioned embodiment showed an example which performs alarm output, when the presumed amount of salt adhesion is more than the predetermined amount set up beforehand, the present invention is not limited to such an embodiment. The configuration may be such that the alarm output is not performed. In that case, for example, data of the estimated amount of salt deposition may be output to the central monitoring room or the like.
上記実施の形態では、湿度センサを付着塩分検知部に設置する例について示したが、本発明はそのような実施の形態には限定されない。湿度センサは、例えば、汚損検出装置の制御装置側に設置されていてもよい。ただし、相対湿度のより正確な測定のためには、上記実施の形態で示したように、湿度センサを付着塩分検知部側に設置するのが好ましい。 Although the above-mentioned embodiment showed an example which installs a humidity sensor in a adhering salt detection part, the present invention is not limited to such an embodiment. The humidity sensor may be installed, for example, on the control device side of the contamination detection device. However, in order to measure relative humidity more accurately, as described in the above embodiment, it is preferable to install a humidity sensor on the attached salt detection unit side.
さらに、相対湿度及び表面抵抗率の測定期間である一定期間は、1日以外であってもよいし、一定期間の開始起点は昼間の時間帯以外であってもよい。ただし、上述した理由により、一定期間は、昼間の時間帯に計測の開始起点を持つ1日であるのが好ましい。 Furthermore, the fixed period which is a measurement period of relative humidity and a surface resistivity may be except 1 day, and the start origin of a fixed period may be except daytime time zone. However, for the reason described above, it is preferable that the certain period be one day having the start point of measurement in the daytime time zone.
今回開示された実施の形態は単に例示であって、本発明が上記した実施の形態のみに限定されるわけではない。本発明の範囲は、発明の詳細な説明の記載を参酌した上で、特許請求の範囲の各請求項によって示され、そこに記載された文言と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含む。 The embodiment disclosed this time is merely an example, and the present invention is not limited to the above embodiment. The scope of the present invention is defined by each claim of the claims, with reference to the description of the detailed description of the invention, and all changes within the meaning and range equivalent to the words and phrases described therein. Including.
50 汚損検出装置
60 ケーブル
100 付着塩分検知部
110、110A〜110C、310 電極基板
112 絶縁基板
114、314 一対の電極
120 湿度センサ
130 コネクタ
140 筐体
150 カバー
200 制御装置
210 湿度計測回路
220 表面抵抗率計測回路
230 CPU
240 記録部
250 タイマー
d1、d2 電極間隔
w1、w2 電極幅
α 設置角度
DESCRIPTION OF
240
Claims (5)
相対湿度を測定するための湿度測定手段と、
前記電極基板毎に、前記一対の電極間の表面抵抗率を測定するための表面抵抗率測定手段と、
一定期間における前記相対湿度の最高値、及び、前記一定期間における前記表面抵抗率の最低値から、予め記憶されている汚損量推定情報に基づいて、前記電極基板の表面の汚損量をそれぞれ推定するための汚損量推定手段とを含む、汚損検出装置。 A plurality of electrode substrates having a pair of electrodes formed on the surface of the insulating substrate;
Humidity measuring means for measuring relative humidity;
Surface resistivity measurement means for measuring the surface resistivity between the pair of electrodes for each of the electrode substrates;
The contamination amount of the surface of the electrode substrate is estimated based on the contamination amount estimation information stored in advance from the maximum value of the relative humidity in a predetermined period and the minimum value of the surface resistivity in the predetermined period. And a contamination detection device including contamination amount estimation means.
前記一定期間における前記相対湿度の最高値である最高到達湿度Hmax(%RH)が70%以上80%未満であって、前記最高到達湿度Hmaxと前記一定期間における前記表面抵抗率の最低値Rmin(kΩ)との関係が、前記汚損量推定情報として記憶されている以下の式(1)を満たしていることに応答して、前記電極基板の表面の汚損量を0.06(mg/cm2)以上と推定し、
The highest achievable humidity H max (% RH), which is the highest value of the relative humidity in the given period, is 70% or more and less than 80%, and the lowest value of the highest attained humidity H max and the surface resistivity in the given period In response to the relationship with R min (kΩ) satisfying the following equation (1) stored as the contamination amount estimation information, the contamination amount of the surface of the electrode substrate is 0.06 (mg / Cm 2 ) or more,
前記期間計測手段は、9:00〜15:00の範囲内に計測の開始起点を持つ1日を前記一定期間として計測する、請求項1又は請求項2に記載の汚損検出装置。 It further includes period measuring means for measuring the predetermined period which is a measurement period of relative humidity and surface resistivity,
The contamination detection device according to claim 1 or 2, wherein the period measurement unit measures one day having a measurement start point in the range of 9:00 to 15:00 as the predetermined period.
前記保持手段は、前記一対の電極が上側に位置し、かつ、水平面に対する角度が10度以下となるように、前記複数の電極基板をそれぞれ傾斜させて保持する、請求項1〜請求項4のいずれかに記載の汚損検出装置。 Further comprising holding means for holding the plurality of electrode substrates,
The said holding means inclines and hold | maintains the said several electrode substrate, respectively so that an angle with respect to a horizontal surface may be 10 degrees or less, with the said pair of electrodes located in upper side. The pollution detection device according to any of the above.
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