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JP6539655B2 - Porous imide resin film manufacturing system and porous imide resin film manufacturing method - Google Patents
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JP6539655B2 - Porous imide resin film manufacturing system and porous imide resin film manufacturing method - Google Patents

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Description

本発明は、多孔性のイミド系樹脂膜製造システム、セパレータ、及び多孔性のイミド系樹脂膜製造方法に関する。  The present invention relates to a porous imide resin film manufacturing system, a separator, and a porous imide resin film manufacturing method.

二次電池の一種であるリチウムイオン電池は、電解液に浸された正極と負極との間にセパレータが配置され、セパレータによって正極と負極との間の直接の電気的接触を防ぐ構造となっている。正極にはリチウム遷移金属酸化物が用いられ、負極には例えばリチウムやカーボン(グラファイト)等が用いられている。充電時には、リチウムイオンが正極からセパレータを通過して負極へ移動し、放電時には、リチウムイオンが負極からセパレータを通過して正極へ移動する。このようなセパレータとして、近年では、耐熱性が高く安全性の高い多孔性のポリイミド膜からなるセパレータを用いることが知られている(例えば、特許文献1等参照)。  In a lithium ion battery, which is a type of secondary battery, a separator is disposed between a positive electrode and a negative electrode immersed in an electrolytic solution, and the separator is structured to prevent direct electrical contact between the positive electrode and the negative electrode. There is. A lithium transition metal oxide is used for the positive electrode, and lithium or carbon (graphite) is used for the negative electrode. During charge, lithium ions pass from the positive electrode through the separator and move to the negative electrode, and during discharge, lithium ions pass from the negative electrode through the separator and move to the positive electrode. In recent years, it is known to use a separator made of a porous polyimide film having high heat resistance and high safety as such a separator (see, for example, Patent Document 1).

特開2011−111470号公報JP, 2011-111470, A

上記の多孔性のポリイミド膜は、例えば微粒子を含むポリアミド酸又はポリイミドの未焼成膜を塗布形成し、この未焼成膜を焼成して焼成膜を形成し、焼成膜から微粒子を除去することで形成される。従来では上記3つの工程を一のラインで行うような製造システムが存在しなかったため、多孔性のポリイミド膜の製造効率はそれほど高くなかった。そのため、より製造効率の高いシステムが求められていた。  The porous polyimide film described above is formed, for example, by coating and forming an unbaked film of polyamic acid or polyimide containing fine particles, baking the unbaked film to form a baked film, and removing fine particles from the baked film. Be done. In the past, there was no production system in which the above three steps were carried out in one line, so the production efficiency of the porous polyimide film was not very high. Therefore, a system with higher manufacturing efficiency has been required.

以上のような事情に鑑み、本発明は、多孔性のイミド系樹脂膜の製造効率を向上させることが可能な多孔性のイミド系樹脂膜製造システム、セパレータ、及び多孔性のイミド系樹脂膜製造方法を提供することを目的とする。  In view of the above circumstances, according to the present invention, a porous imide resin film manufacturing system, a separator, and a porous imide resin film manufacturing method capable of improving the manufacturing efficiency of a porous imide resin film Intended to provide a method.

本発明の態様に係る多孔性のイミド系樹脂膜製造システムは、膜厚方向に貫通する多数の連続孔が形成された多孔性のイミド系樹脂膜を製造する製造システムであって、ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミドイミド又はポリアミド及び微粒子を含む液体を基材に塗布して未焼成膜を形成する塗布ユニットと、塗布ユニット内又は塗布ユニット外で基材から剥離した未焼成膜を焼成し、微粒子を含んだ焼成膜を形成する焼成ユニットと、焼成膜を、微粒子を溶解又は分解可能なエッチング液に浸すことにより、又は微粒子を分解可能な温度に加熱することにより、焼成膜から微粒子を除去する除去ユニットと、を含み、基材から剥離した未焼成膜、又は基材を含んだ未焼成膜を巻き取ってロール体を形成する巻き取り部を備える。
本発明の態様に係る多孔性のイミド系樹脂膜製造システムは、膜厚方向に貫通する多数の連続孔が形成された多孔性のイミド系樹脂膜を製造する製造システムであって、ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミドイミド又はポリアミド及び微粒子を含む液体を基材に塗布して未焼成膜を形成する塗布ユニットと、塗布ユニット内又は塗布ユニット外で基材から剥離した未焼成膜を焼成し、微粒子を含んだ焼成膜を形成する焼成ユニットと、焼成膜を、微粒子を溶解又は分解可能なエッチング液に浸すことにより、又は微粒子を分解可能な温度に加熱することにより、焼成膜から微粒子を除去する除去ユニットと、微粒子が除去された焼成膜に対して帯電防止処理を行う帯電防止ユニットと、を含む。
本発明の態様に係る多孔性のイミド系樹脂膜製造システムは、膜厚方向に貫通する多数の連続孔が形成された多孔性のイミド系樹脂膜を製造する製造システムであって、ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミドイミド又はポリアミド及び微粒子を含む液体を基材に塗布して未焼成膜を形成する塗布ユニットと、塗布ユニット内又は塗布ユニット外で基材から剥離した未焼成膜を焼成し、微粒子を含んだ焼成膜を形成する焼成ユニットと、焼成膜を、微粒子を溶解又は分解可能なエッチング液に浸すことにより、又は微粒子を分解可能な温度に加熱することにより、焼成膜から微粒子を除去する除去ユニットと、微粒子が除去された焼成膜の一部を除去するエッチングユニットと、を含む。
本発明の態様に係る多孔性のイミド系樹脂膜製造システムは、膜厚方向に貫通する多数の連続孔が形成された多孔性のイミド系樹脂膜を製造する製造システムであって、ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミドイミド又はポリアミド及び微粒子を含む液体を基材に塗布して未焼成膜を形成する塗布ユニットと、塗布ユニット内又は塗布ユニット外で基材から剥離した未焼成膜を焼成し、微粒子を含んだ焼成膜を形成する焼成ユニットと、焼成膜を、微粒子を溶解又は分解可能なエッチング液に浸すことにより、又は微粒子を分解可能な温度に加熱することにより、焼成膜から微粒子を除去する除去ユニットと、を含み、液体として、少なくとも微粒子の含有率が互いに異なる第1の液体及び第2の液体が用いられ、塗布ユニットは、第1の液体及び第2の液体を基材に塗布することにより、少なくとも微粒子の含有率が異なって積層された未焼成膜を形成する。
本発明の第1態様に係る多孔性のイミド系樹脂膜製造システムは、多孔性のイミド系樹脂膜を製造する製造システムであって、ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミドイミド又はポリアミド及び微粒子を含む液体を基材に塗布して未焼成膜を形成する塗布ユニットと、塗布ユニット内又は塗布ユニット外で基材から剥離した未焼成膜を焼成し、微粒子を含んだ焼成膜を形成する焼成ユニットと、焼成膜から微粒子を除去する除去ユニットと、を含む。
A system for producing a porous imide resin film according to an aspect of the present invention is a production system for producing a porous imide resin film in which a large number of continuous pores penetrating in a film thickness direction are formed. A coating unit for applying a liquid containing polyimide, polyamideimide or polyamide and particles to a substrate to form a non-sintered film, and firing the unsintered film peeled off from the substrate in the coating unit or outside the coating unit Removal is performed to remove particulates from the fired film by immersing the fired film in the included fired film and the fired film in an etchant capable of dissolving or decomposing the particles, or by heating the particles to a temperature at which the particles can be resolved. And a winding section which winds up a non-sintered film peeled from the substrate, or a non-sintered film including the substrate, to form a roll body.
A system for producing a porous imide resin film according to an aspect of the present invention is a production system for producing a porous imide resin film in which a large number of continuous pores penetrating in a film thickness direction are formed. A coating unit for applying a liquid containing polyimide, polyamideimide or polyamide and particles to a substrate to form a non-sintered film, and firing the unsintered film peeled off from the substrate in the coating unit or outside the coating unit Removal is performed to remove particulates from the fired film by immersing the fired film in the included fired film and the fired film in an etchant capable of dissolving or decomposing the particles, or by heating the particles to a temperature at which the particles can be resolved. And a unit for performing an antistatic process on the fired film from which the fine particles have been removed.
A system for producing a porous imide resin film according to an aspect of the present invention is a production system for producing a porous imide resin film in which a large number of continuous pores penetrating in a film thickness direction are formed. A coating unit for applying a liquid containing polyimide, polyamideimide or polyamide and particles to a substrate to form a non-sintered film, and firing the unsintered film peeled off from the substrate in the coating unit or outside the coating unit Removal is performed to remove particulates from the fired film by immersing the fired film in the included fired film and the fired film in an etchant capable of dissolving or decomposing the particles, or by heating the particles to a temperature at which the particles can be resolved. A unit and an etching unit which removes a part of calcination film from which particulates were removed.
A system for producing a porous imide resin film according to an aspect of the present invention is a production system for producing a porous imide resin film in which a large number of continuous pores penetrating in a film thickness direction are formed. A coating unit for applying a liquid containing polyimide, polyamideimide or polyamide and particles to a substrate to form a non-sintered film, and firing the unsintered film peeled off from the substrate in the coating unit or outside the coating unit Removal is performed to remove particulates from the fired film by immersing the fired film in the included fired film and the fired film in an etchant capable of dissolving or decomposing the particles, or by heating the particles to a temperature at which the particles can be resolved. a unit, only containing, as a liquid, at least fine particles content is different first and second liquids from each other are used, the coating unit, the first liquid And by applying the second liquid to a substrate to form a green film laminated at least fine particles content is different.
The porous imide resin film production system according to the first aspect of the present invention is a production system for producing a porous imide resin film, which comprises a liquid containing polyamic acid, polyimide, polyamidoimide or polyamide and fine particles. A coating unit for coating a substrate to form a non-sintered film, and a firing unit for firing a non-sintered film peeled off from the substrate in or outside the coating unit to form a fired film containing fine particles, firing And a removal unit for removing particulates from the membrane.

本発明の第2態様に係るセパレータは、多孔性のイミド系樹脂膜によって形成されるセパレータであって、多孔性のイミド系樹脂膜は、本発明の第1態様に係る多孔性のイミド系樹脂膜製造システムにより生成される。  The separator according to the second aspect of the present invention is a separator formed of a porous imide resin film, and the porous imide resin membrane is the porous imide resin according to the first aspect of the present invention Produced by a membrane manufacturing system.

本発明の態様に係る多孔性のイミド系樹脂膜製造方法は、膜厚方向に貫通する多数の連続孔が形成された多孔性のイミド系樹脂膜を製造する方法であって、ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミドイミド又はポリアミド及び微粒子を含む液体を基材に塗布した後に基材から剥離して未焼成膜を形成することと、未焼成膜を焼成して微粒子を含んだ焼成膜を形成することと、焼成膜を、微粒子を溶解又は分解可能なエッチング液に浸すことにより、又は微粒子を分解可能な温度に加熱することにより、焼成膜から微粒子を除去することと、を含み、基材から剥離した未焼成膜、又は基材を含んだ未焼成膜を巻き取ってロール体を形成する。
本発明の態様に係る多孔性のイミド系樹脂膜製造方法は、膜厚方向に貫通する多数の連続孔が形成された多孔性のイミド系樹脂膜を製造する方法であって、ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミドイミド又はポリアミド及び微粒子を含む液体を基材に塗布した後に基材から剥離して未焼成膜を形成することと、未焼成膜を焼成して微粒子を含んだ焼成膜を形成することと、焼成膜を、微粒子を溶解又は分解可能なエッチング液に浸すことにより、又は微粒子を分解可能な温度に加熱することにより、焼成膜から微粒子を除去することと、を含み、微粒子が除去された焼成膜に対して帯電防止処理を行う。
本発明の態様に係る多孔性のイミド系樹脂膜製造方法は、膜厚方向に貫通する多数の連続孔が形成された多孔性のイミド系樹脂膜を製造する方法であって、ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミドイミド又はポリアミド及び微粒子を含む液体を基材に塗布した後に基材から剥離して未焼成膜を形成することと、未焼成膜を焼成して微粒子を含んだ焼成膜を形成することと、焼成膜を、微粒子を溶解又は分解可能なエッチング液に浸すことにより、又は微粒子を分解可能な温度に加熱することにより、焼成膜から微粒子を除去することと、を含み、微粒子が除去された焼成膜の一部を除去する。
本発明の態様に係る多孔性のイミド系樹脂膜製造方法は、膜厚方向に貫通する多数の連続孔が形成された多孔性のイミド系樹脂膜を製造する方法であって、ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミドイミド又はポリアミド及び微粒子を含む液体を基材に塗布した後に基材から剥離して未焼成膜を形成することと、未焼成膜を焼成して微粒子を含んだ焼成膜を形成することと、焼成膜を、微粒子を溶解又は分解可能なエッチング液に浸すことにより、又は微粒子を分解可能な温度に加熱することにより、焼成膜から微粒子を除去することと、を含み、液体として、少なくとも微粒子の含有率が互いに異なる第1の液体及び第2の液体が用いられ、第1の液体及び第2の液体を基材に塗布することにより、少なくとも微粒子の含有率が異なって積層された未焼成膜を形成する。
本発明の第3態様に係る多孔性のイミド系樹脂膜製造方法は、多孔性のイミド系樹脂膜を製造する方法であって、ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミドイミド又はポリアミド及び微粒子を含む液体を基材に塗布した後に基材から剥離して未焼成膜を形成することと、未焼成膜を焼成して微粒子を含んだ焼成膜を形成することと、焼成膜から微粒子を除去することと、を含む。
A method for producing a porous imide resin film according to an aspect of the present invention is a method for producing a porous imide resin film in which a large number of continuous pores penetrating in the film thickness direction are formed, which is a polyamic acid or polyimide Applying a liquid containing polyamide imide or polyamide and fine particles to a substrate and then peeling it from the substrate to form an unbaked film, and firing the unbaked film to form a baked film containing fine particles. Removing the particles from the fired film by immersing the fired film in an etchant capable of dissolving or decomposing the particles, or by heating the particles to a temperature at which the particles can be degraded; A non-sintered film or a non-sintered film containing a base material is wound up to form a roll body.
A method for producing a porous imide resin film according to an aspect of the present invention is a method for producing a porous imide resin film in which a large number of continuous pores penetrating in the film thickness direction are formed, which is a polyamic acid or polyimide Applying a liquid containing polyamide imide or polyamide and fine particles to a substrate and then peeling it from the substrate to form an unbaked film, and firing the unbaked film to form a baked film containing fine particles. Removing the particles from the fired film by immersing the fired film in an etchant capable of dissolving or decomposing the particles, or by heating the particles to a temperature at which the particles can be degraded; The antistatic film is applied to the fired film.
A method for producing a porous imide resin film according to an aspect of the present invention is a method for producing a porous imide resin film in which a large number of continuous pores penetrating in the film thickness direction are formed, which is a polyamic acid or polyimide Applying a liquid containing polyamide imide or polyamide and fine particles to a substrate and then peeling it from the substrate to form an unbaked film, and firing the unbaked film to form a baked film containing fine particles. Removing the particles from the fired film by immersing the fired film in an etchant capable of dissolving or decomposing the particles, or by heating the particles to a temperature at which the particles can be degraded; Remove a portion of the fired film.
A method for producing a porous imide resin film according to an aspect of the present invention is a method for producing a porous imide resin film in which a large number of continuous pores penetrating in the film thickness direction are formed, which is a polyamic acid or polyimide Applying a liquid containing polyamide imide or polyamide and fine particles to a substrate and then peeling it from the substrate to form an unbaked film, and firing the unbaked film to form a baked film containing fine particles. Removing the particles from the fired film by immersing the fired film in an etchant capable of dissolving or decomposing the particles, or by heating the particles to a temperature at which the particles are degradable; The first liquid and the second liquid having different contents of each other are used, and by applying the first liquid and the second liquid to the substrate, at least the content of the particles is different and the lamination is performed. Forming an unbaked film.
The method for producing a porous imide resin film according to the third aspect of the present invention is a method for producing a porous imide resin film, which comprises a polyamic acid, a polyimide, a polyamideimide or a liquid containing a polyamide and fine particles. After applying to the material, peeling from the substrate to form an unbaked film, firing the unbaked film to form a fired film containing fine particles, and removing fine particles from the fired film, Including.

本発明の態様によれば、多孔性のイミド系樹脂膜の製造効率を向上させることができる。  According to the aspect of the present invention, the production efficiency of the porous imide resin film can be improved.

本発明の実施の形態に係る製造システムの一例を示す図である。It is a figure showing an example of the manufacturing system concerning an embodiment of the invention. 本実施形態に係る塗布ユニットに設けられるノズルの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the nozzle provided in the application | coating unit which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る巻き取り部の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the winding-up part which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る焼成ユニットの一例を示す斜視図である。It is a perspective view showing an example of a baking unit concerning this embodiment. 本実施形態に係る除去ユニットの一例を示す斜視図である。It is a perspective view showing an example of the removal unit concerning this embodiment. 本実施形態に係るイミド系樹脂膜の製造過程の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the manufacturing process of the imide type-resin film which concerns on this embodiment. 変形例に係る製造システムの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the manufacturing system which concerns on a modification. 変形例に係る製造システムの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the manufacturing system which concerns on a modification. 変形例に係る製造システムの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the manufacturing system which concerns on a modification. 変形例に係る製造システムの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the manufacturing system which concerns on a modification. 変形例に係るエッチングユニットの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the etching unit which concerns on a modification. 変形例に係る巻き取り装置の一例を示す図である。It is a figure showing an example of the winding device concerning a modification. 実施形態に係るセパレータの一例を示す図である。It is a figure showing an example of the separator concerning an embodiment.

以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。以下、XYZ座標系を用いて図中の方向を説明する。このXYZ座標系においては、水平面に平行な平面をXY平面とする。このXY平面に平行な一方向をX方向と表記し、X方向に直交する方向をY方向と表記する。また、XY平面に垂直な方向はZ方向と表記する。X方向、Y方向及びZ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が+方向であり、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとして説明する。  Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Hereinafter, the directions in the drawing will be described using the XYZ coordinate system. In this XYZ coordinate system, a plane parallel to the horizontal plane is taken as an XY plane. One direction parallel to the XY plane is described as an X direction, and a direction orthogonal to the X direction is described as a Y direction. Also, the direction perpendicular to the XY plane is referred to as the Z direction. In each of the X direction, the Y direction, and the Z direction, the direction of the arrow in the figure is the + direction, and the direction opposite to the direction of the arrow is the − direction.

図1は、製造システムSYSの一例を示す図である。図1に示す製造システムSYSは、多孔性樹脂膜F(多孔性のイミド系樹脂膜)を製造するものである。製造システムSYSは、所定の塗布液を塗布して未焼成膜FAを形成する塗布ユニット10と、未焼成膜FAを焼成して焼成膜FBを形成する焼成ユニット20と、焼成膜FBから微粒子を除去して多孔性樹脂膜Fを形成する除去ユニット30と、上記各ユニットを統括的に制御する制御装置(不図示)とを備えている。  FIG. 1 is a diagram illustrating an example of a manufacturing system SYS. The manufacturing system SYS shown in FIG. 1 is for manufacturing a porous resin film F (porous imide resin film). The manufacturing system SYS includes a coating unit 10 for applying a predetermined coating solution to form an unbaked film FA, a firing unit 20 for firing the unfired film FA to form a fired film FB, and fine particles from the fired film FB. It comprises a removal unit 30 for removing and forming the porous resin film F, and a control device (not shown) for controlling the above units in a comprehensive manner.

製造システムSYSは、例えば上下2階層に構成されており、塗布ユニット10が2階部分に配置され、焼成ユニット20及び除去ユニット30が1階部分に配置される。同一階に配置される焼成ユニット20及び除去ユニット30は、例えばY方向に並んで配置されるが、これに限定するものではなく、例えばX方向又はX方向とY方向との合成方向に並んで配置されてもよい。  The manufacturing system SYS is configured, for example, in the upper and lower two layers, and the coating unit 10 is disposed on the second floor portion, and the baking unit 20 and the removing unit 30 are disposed on the first floor portion. The baking units 20 and the removing units 30 arranged on the same floor are arranged side by side in the Y direction, for example, but it is not limited to this, for example, arranged side by side in the X direction or the composite direction of X direction and Y direction. It may be arranged.

なお、製造システムSYSの階層構造や各階における各ユニットの配置等については上記に限定するものではなく、例えば塗布ユニット10及び焼成ユニット20が2階部分に配置され、除去ユニット30が1階部分に配置されてもよい。また、すべてのユニットが同一階に配置されてもよい。この場合、各ユニットが一列に配置されてもよいし、複数列で配置されてもよい。また、すべてのユニットが異なる階層に配置されてもよい。  The hierarchical structure of the manufacturing system SYS and the arrangement of each unit on each floor are not limited to the above. For example, the coating unit 10 and the baking unit 20 are arranged on the second floor, and the removing unit 30 is on the first floor. It may be arranged. Also, all units may be arranged on the same floor. In this case, each unit may be arranged in one row, or may be arranged in a plurality of rows. Also, all units may be arranged in different hierarchies.

製造システムSYSでは、未焼成膜FAが帯状に形成される。塗布ユニット10の+Y側(未焼成膜FAの搬送方向の前方)には、帯状の未焼成膜FAをロール状に巻き取る巻き取り部40が設けられる。焼成ユニット20の−Y側(未焼成膜FAの搬送方向の後方)には、ロール状の未焼成膜FAを焼成ユニット20へ向けて送り出す送り出し部50が設けられる。除去ユニット30の+Y側(焼成膜FBの搬送方向の前方)には、多孔性樹脂膜Fをロール状に巻き取る巻き取り部60が設けられる。  In the manufacturing system SYS, the unfired film FA is formed in a band shape. On the + Y side of the coating unit 10 (forward in the transport direction of the unbaked film FA), a winding unit 40 is provided for winding the belt-shaped unfired film FA in a roll. A delivery unit 50 for delivering the roll-shaped unbaked film FA toward the baking unit 20 is provided on the −Y side of the baking unit 20 (rear of the unbaked film FA in the transport direction). On the + Y side of the removal unit 30 (forward in the transport direction of the fired film FB), a winding unit 60 is provided for winding the porous resin film F in a roll.

このように、送り出し部50から焼成ユニット20及び除去ユニット30を経て巻き取り部60に至るまでの区間(1階部分)では、いわゆるロール・ツー・ロール方式による処理が行われる。したがって、この区間では、未焼成膜FA、焼成膜FB及び多孔性樹脂膜Fの各膜が一続きの状態で搬送される。  As described above, in a section (first floor portion) from the delivery unit 50 to the winding unit 60 after passing through the baking unit 20 and the removing unit 30, processing according to a so-called roll-to-roll method is performed. Therefore, in this section, the unbaked film FA, the fired film FB, and the porous resin film F are transported in a continuous state.

[塗布液]
ここで、各ユニットを説明する前に、多孔性樹脂膜Fの原料となる塗布液について説明する。塗布液は、所定の樹脂材料と、微粒子と、溶剤とを含む。所定の樹脂材料としては、例えばポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミドイミド、又はポリアミドが挙げられる。溶剤としては、これらの樹脂材料を溶解可能な有機溶剤が用いられる。
[Coating solution]
Here, before describing each unit, a coating solution to be a raw material of the porous resin film F will be described. The coating solution contains a predetermined resin material, fine particles, and a solvent. The predetermined resin material includes, for example, polyamic acid, polyimide, polyamide imide, or polyamide. As the solvent, an organic solvent capable of dissolving these resin materials is used.

本実施形態では、塗布液として、微粒子の含有率が異なる2種類の塗布液(第1塗布液及び第2塗布液)が用いられる。具体的には、第1塗布液は、第2塗布液よりも微粒子の含有率が高くなるように調製される。これにより、未焼成膜FA、焼成膜FB及び多孔性樹脂膜Fの強度及び柔軟性を担保することができる。また、微粒子の含有率の低い層を設けることで、多孔性樹脂膜Fの製造コストの低減を図ることができる。  In the present embodiment, two types of coating liquids (a first coating liquid and a second coating liquid) having different fine particle content rates are used as the coating liquid. Specifically, the first coating solution is prepared so that the content of fine particles is higher than that of the second coating solution. Thereby, the strength and flexibility of the unbaked film FA, the fired film FB, and the porous resin film F can be ensured. In addition, by providing a layer with a low content of fine particles, the manufacturing cost of the porous resin film F can be reduced.

例えば、第1塗布液には、樹脂材料と微粒子とが19:81〜45:65の体積比となるように含有される。また、第2塗布液には、樹脂材料と微粒子とが20:80〜50:50の体積比となるように含有される。ただし、第1塗布液の微粒子の含有率が、第2塗布液の微粒子の含有率よりも高くなるように体積比が設定される。なお、各樹脂材料の体積は、各樹脂材料の質量にその比重を乗じて求めた値が用いられる。  For example, the first coating solution contains the resin material and the fine particles in a volume ratio of 19:81 to 45:65. Further, the resin material and the fine particles are contained in the second coating liquid so as to have a volume ratio of 20:80 to 50:50. However, the volume ratio is set such that the content of the particles of the first coating liquid is higher than the content of the particles of the second coating liquid. The volume of each resin material is a value obtained by multiplying the mass of each resin material by its specific gravity.

上記の場合において、第1塗布液の体積全体を100としたときに微粒子の体積が65以上であれば、粒子が均一に分散し、また、微粒子の体積が81以内であれば粒子同士が凝集することもなく分散する。このため、多孔性樹脂膜Fに孔を均一に形成することができる。また、微粒子の体積比率がこの範囲内であれば、未焼成膜FAを成膜する際の剥離性を確保することができる。  In the above case, if the volume of the fine particles is 65 or more when the entire volume of the first coating solution is 100, the particles are uniformly dispersed, and if the volume of the fine particles is within 81, the particles aggregate. It disperses without doing. Therefore, the pores can be uniformly formed in the porous resin film F. In addition, when the volume ratio of the fine particles is within this range, the removability at the time of forming the unbaked film FA can be secured.

第2塗布液の体積全体を100としたときに微粒子の体積が50以上であれば、微粒子単体が均一に分散し、また、微粒子の体積80以内であれば微粒子同士が凝集することもなく、また、表面にひび割れ等が生じることもないため、安定して電気特性の良好な多孔性樹脂膜Fを形成することができる。  When the volume of the fine particles is 50 or more when the entire volume of the second coating liquid is 100, the fine particles are uniformly dispersed, and if the volume of the fine particles is within 80, the fine particles do not aggregate. In addition, since a crack or the like does not occur on the surface, it is possible to stably form a porous resin film F having good electrical characteristics.

上記2種類の塗布液は、例えば微粒子を予め分散した溶剤とポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミドイミド又はポリアミドを任意の比率で混合することで調製される。また、微粒子を予め分散した溶剤中でポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミドイミド又はポリアミドを重合して調製されてもよい。例えば、微粒子を予め分散した有機溶剤中でテトラカルボン酸二無水物及びジアミンを重合してポリアミド酸とするか、更にイミド化してポリイミドとすることで製造できる。  The above two types of coating solutions are prepared, for example, by mixing a solvent in which fine particles are dispersed in advance and a polyamic acid, a polyimide, a polyamideimide or a polyamide in an arbitrary ratio. Also, it may be prepared by polymerizing polyamic acid, polyimide, polyamidoimide or polyamide in a solvent in which fine particles are dispersed in advance. For example, it can be produced by polymerizing tetracarboxylic acid dianhydride and diamine in an organic solvent in which fine particles are dispersed in advance to form a polyamic acid, or further imidizing to form a polyimide.

塗布液の粘度は、最終的に300〜2500cPとすることが好ましく、400〜1500cPの範囲がより好ましく、600〜1200cPの範囲がさらに好ましい。塗布液の粘度がこの範囲内であれば、均一に成膜をすることが可能である。  The viscosity of the coating solution is preferably 300 to 2500 cP finally, more preferably in the range of 400 to 1500 cP, and still more preferably in the range of 600 to 1200 cP. If the viscosity of the coating solution is in this range, it is possible to form a film uniformly.

上記塗布液には、微粒子とポリアミド酸又はポリイミドを乾燥して未焼成膜FAとした場合において、微粒子の材質が後述の無機材料の場合は微粒子/ポリイミドの比率が2〜6(質量比)となるように微粒子とポリアミド酸又はポリイミドとを混合するとよい。3〜5(質量比)とすることが、更に好ましい。微粒子の材質が後述の有機材料の場合は微粒子/ポリイミドの比率が1〜3.5(質量比)となるように微粒子とポリアミド酸又はポリイミドとを混合するとよい。1.2〜3(質量比)とすることが、更に好ましい。また、未焼成膜FAとした際に微粒子/ポリイミドの体積比率が1.5〜4.5となるように微粒子とポリアミド酸又はポリイミドとを混合するとよい。1.8〜3(体積比)とすることが更に好ましい。未焼成膜FAとした際に微粒子/ポリイミドの質量比又は体積比が下限値以上であれば、セパレータとして適切な密度の孔を得ることができ、上限値以下であれば、粘度の増加や膜中のひび割れ等の問題を生じることなく安定的に成膜することができる。ポリアミド酸又はポリイミドのかわりに樹脂材料がポリアミドイミド又はポリアミドとなる場合も、質量比は上記と同様である。  When the fine particles and the polyamide acid or the polyimide are dried to form the unbaked film FA in the above-mentioned coating solution, the ratio of the fine particles / polyimide is 2 to 6 (mass ratio) when the material of the fine particles is an inorganic material described later. Fine particles and polyamic acid or polyimide may be mixed to obtain It is more preferable to set it as 3-5 (mass ratio). When the material of the fine particles is an organic material described later, the fine particles and the polyamic acid or polyimide may be mixed so that the ratio of fine particles / polyimide is 1 to 3.5 (mass ratio). It is more preferable to set it as 1.2-3 (mass ratio). Further, it is preferable to mix the fine particles and the polyamic acid or the polyimide so that the volume ratio of the fine particles / polyimide becomes 1.5 to 4.5 when forming the unbaked film FA. It is more preferable to set it as 1.8-3 (volume ratio). In the case of the unbaked film FA, if the mass ratio or volume ratio of the fine particles / polyimide is equal to or more than the lower limit value, it is possible to obtain holes of an appropriate density as a separator. The film can be stably formed without causing problems such as internal cracks. Also in the case where the resin material is polyamideimide or polyamide instead of polyamide acid or polyimide, the mass ratio is the same as above.

以下、各樹脂材料について具体的に説明する。
<ポリアミド酸>
本実施形態で用いるポリアミド酸は、任意のテトラカルボン酸二無水物とジアミンを重合して得られるものが、特に限定されることなく使用できる。テトラカルボン酸二無水物及びジアミンの使用量は特に限定されないが、テトラカルボン酸二無水物1モルに対して、ジアミンを0.50〜1.50モル用いるのが好ましく、0.60〜1.30モル用いるのがより好ましく、0.70〜1.20モル用いるのが特に好ましい。
Each resin material will be specifically described below.
<Polyamic acid>
As the polyamic acid used in the present embodiment, one obtained by polymerizing any tetracarboxylic acid dianhydride and diamine can be used without particular limitation. The use amount of tetracarboxylic acid dianhydride and diamine is not particularly limited, but it is preferable to use 0.50 to 1.50 mol of diamine per 1 mol of tetracarboxylic acid dianhydride, and 0.60 to 1. It is more preferable to use 30 mol, and it is particularly preferable to use 0.70 to 1.20 mol.

テトラカルボン酸二無水物は、従来からポリアミド酸の合成原料として使用されているテトラカルボン酸二無水物から適宜選択することができる。テトラカルボン酸二無水物は、芳香族テトラカルボン酸二無水物であっても、脂肪族テトラカルボン酸二無水物であってもよいが、得られるポリイミド樹脂の耐熱性の点から、芳香族テトラカルボン酸二無水物を使用することが好ましい。テトラカルボン酸二無水物は、2種以上を組合せて用いてもよい。  The tetracarboxylic acid dianhydride can be suitably selected from the tetracarboxylic acid dianhydride conventionally used as a synthetic raw material of a polyamic acid. The tetracarboxylic acid dianhydride may be either an aromatic tetracarboxylic acid dianhydride or an aliphatic tetracarboxylic acid dianhydride, but from the viewpoint of the heat resistance of the resulting polyimide resin, an aromatic tetracarboxylic acid dianhydride may be used. It is preferred to use carboxylic dianhydrides. You may use tetracarboxylic dianhydride in combination of 2 or more type.

芳香族テトラカルボン酸二無水物の好適な具体例としては、ピロメリット酸二無水物、1,1−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2,6,6−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)−1,1,1,3,3,3−へキサフルオロプロパン二無水物、2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル二無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エーテル二無水物、2,2’,3,3’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、4,4−(p−フェニレンジオキシ)ジフタル酸二無水物、4,4−(m−フェニレンジオキシ)ジフタル酸二無水物、1,2,5,6−ナフタレンテトラカルボン二無水物、1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,2,3,4−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、3,4,9,10−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7−アントラセンテトラカルボン酸二無水物、1,2,7,8−フェナントレンテトラカルボン酸二無水物、9,9−ビス無水フタル酸フルオレン、3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。脂肪族テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、エチレンテトラカルボン酸二無水物、ブタンテトラカルボン酸二無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、シクロへキサンテトラカルボン酸二無水物、1,2,4,5−シクロへキサンテトラカルボン酸二無水物、1,2,3,4−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。これらの中では、価格、入手容易性等から、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物及びピロメリット酸二無水物が好ましい。また、これらのテトラカルボン酸二無水物は単独あるいは二種以上混合して用いることもできる。
Preferred specific examples of the aromatic tetracarboxylic acid dianhydride include pyromellitic acid dianhydride, 1,1-bis (2,3-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride, bis (2,3-dicarboxy) Phenyl) methane dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) methane dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride, 2,3,3 ′, 4′- Biphenyltetracarboxylic acid dianhydride, 2,2,6,6-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) propane dianhydride, 2,2-bis (2) , 3-dicarboxyphenyl) propane dianhydride, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) -1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane dianhydride, 2,2 -Bis (2,3-dicarboxypheny 1) 1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-benzophenonetetracarboxylic acid dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) Ether dianhydride, bis (2,3-dicarboxyphenyl) ether dianhydride, 2,2 ', 3,3'-benzophenonetetracarboxylic acid dianhydride, 4,4- (p-phenylenedioxy) diphthalic acid Acid dianhydride, 4,4- (m-phenylenedioxy) diphthalic dianhydride, 1,2,5,6-naphthalenetetracarboxylic acid dianhydride, 1,4,5,8-naphthalenetetracarboxylic acid Dianhydride, 2,3,6,7-naphthalenetetracarboxylic acid dianhydride, 1,2,3,4-benzenetetracarboxylic acid dianhydride, 3,4,9,10-perylenetetracarboxylic acid dianhydride Objects 2, 3, 6, 7- Anthracene tetracarboxylic acid dianhydride, 1,2,7,8-phenanthrene tetracarboxylic acid dianhydride, 9,9-bisbisphthalic anhydride fluorene, 3,3 ', 4,4'-diphenyl sulfone tetracarboxylic acid Anhydride etc. are mentioned. Examples of aliphatic tetracarboxylic acid dianhydrides include ethylene tetracarboxylic acid dianhydride, butanetetracarboxylic acid dianhydride, cyclopentanetetracarboxylic acid dianhydride, cyclohexane tetracarboxylic acid dianhydride, 1, 2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic acid dianhydride, 1,2,3,4-cyclohexanetetracarboxylic acid dianhydride, etc. are mentioned. Among these, 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride and pyromellitic acid dianhydride are preferable in terms of cost, availability, and the like. Moreover, these tetracarboxylic dianhydrides can also be used individually or in mixture of 2 or more types.

ジアミンは、従来からポリアミド酸の合成原料として使用されているジアミンから適宜選択することができる。ジアミンは、芳香族ジアミンであっても、脂肪族ジアミンであってもよいが、得られるポリイミド樹脂の耐熱性の点から、芳香族ジアミンが好ましい。これらのジアミンは、2種以上を組合せて用いてもよい。  The diamine can be suitably selected from the diamine conventionally used as a synthetic raw material of a polyamic acid. The diamine may be an aromatic diamine or an aliphatic diamine, but from the viewpoint of the heat resistance of the resulting polyimide resin, an aromatic diamine is preferred. These diamines may be used in combination of two or more.

芳香族ジアミンとしては、フェニル基が1個あるいは2〜10個程度が結合したジアミノ化合物を挙げることができる。具体的には、フェニレンジアミン及びその誘導体、ジアミノビフェニル化合物及びその誘導体、ジアミノジフェニル化合物及びその誘導体、ジアミノトリフェニル化合物及びその誘導体、ジアミノナフタレン及びその誘導体、アミノフェニルアミノインダン及びその誘導体、ジアミノテトラフェニル化合物及びその誘導体、ジアミノヘキサフェニル化合物及びその誘導体、カルド型フルオレンジアミン誘導体である。  Examples of aromatic diamines include diamino compounds in which one or 2 to 10 phenyl groups are bonded. Specifically, phenylenediamine and derivatives thereof, diaminobiphenyl compounds and derivatives thereof, diaminodiphenyl compounds and derivatives thereof, diaminotriphenyl compounds and derivatives thereof, diaminonaphthalene and derivatives thereof, aminophenylaminoindane and derivatives thereof, diaminotetraphenyl A compound and a derivative thereof, a diaminohexaphenyl compound and a derivative thereof, and a cardo type fluorenedamine derivative.

フェニレンジアミンはm−フェニレンジアミン、p−フェニレンジアミン等であり、フェニレンジアミン誘導体としては、メチル基、エチル基等のアルキル基が結合したジアミン、例えば、2,4−ジアミノトルエン、2,4−トリフェニレンジアミン等である。  Phenylenediamine is m-phenylenediamine, p-phenylenediamine and the like, and as the phenylenediamine derivative, diamine having an alkyl group such as methyl group and ethyl group bonded thereto, for example, 2,4-diaminotoluene, 2,4-triphenylene And the like.

ジアミノビフェニル化合物は、2つのアミノフェニル基がフェニル基同士で結合したものである。例えば、4,4’−ジアミノビフェニル、4,4’−ジアミノ−2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ビフェニル等である。  The diaminobiphenyl compound is one in which two aminophenyl groups are bound to each other by phenyl groups. For example, 4,4'-diaminobiphenyl, 4,4'-diamino-2,2'-bis (trifluoromethyl) biphenyl and the like.

ジアミノジフェニル化合物は、2つのアミノフェニル基が他の基を介してフェニル基同士で結合したものである。結合はエーテル結合、スルホニル結合、チオエーテル結合、アルキレン又はその誘導体基による結合、イミノ結合、アゾ結合、ホスフィンオキシド結合、アミド結合、ウレイレン結合等である。アルキレン結合は炭素数が1〜6程度のものであり、その誘導体基はアルキレン基の水素原子の1以上がハロゲン原子等で置換されたものである。  The diaminodiphenyl compound is one in which two aminophenyl groups are linked to each other via another group. The bond is an ether bond, a sulfonyl bond, a thioether bond, a bond by an alkylene or its derivative group, an imino bond, an azo bond, a phosphine oxide bond, an amide bond, an ureylene bond and the like. The alkylene bond is one having about 1 to 6 carbon atoms, and the derivative group is one in which at least one hydrogen atom of the alkylene group is substituted with a halogen atom or the like.

ジアミノジフェニル化合物の例としては、3,3’−ジアミノジフェニルエーテル、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,3’−ジアミノジフェニルスルホン、3,4’−ジアミノジフェニルスルホン、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン、3,3’−ジアミノジフェニルメタン、3,4’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルスルフィド、3,3’−ジアミノジフェニルケトン、3,4’−ジアミノジフェニルケトン、2,2−ビス(p−アミノフェニル)プロパン、2,2’−ビス(p−アミノフェニル)へキサフルオロプロパン、4−メチル−2,4−ビス(p−アミノフェニル)−1−ペンテン、4−メチル−2,4−ビス(p−アミノフェニル)−2−ぺンテン、イミノジアニリン、4−メチル−2,4−ビス(p−アミノフェニル)ペンタン、ビス(p−アミノフェニル)ホスフィンオキシド、4,4’−ジアミノアゾベンゼン、4,4’−ジアミノジフェニル尿素、4,4’−ジアミノジフェニルアミド、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]スルフォン、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]スルフォン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン等が挙げられる。  Examples of diaminodiphenyl compounds include 3,3'-diaminodiphenyl ether, 3,4'-diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 3,3'-diaminodiphenyl sulfone, 3,4'-diaminodiphenyl sulfone, 4,4'-Diaminodiphenyl sulfone, 3,3'-diaminodiphenylmethane, 3,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenyl sulfide, 3,3'-diaminodiphenyl ketone 3,4'-diaminodiphenyl ketone, 2,2-bis (p-aminophenyl) propane, 2,2'-bis (p-aminophenyl) hexafluoropropane, 4-methyl-2,4-bis ( p-Aminophenyl) -1-pentene, 4-methyl-2 4-bis (p-aminophenyl) -2-pentene, iminodianiline, 4-methyl-2,4-bis (p-aminophenyl) pentane, bis (p-aminophenyl) phosphine oxide, 4,4 ' -Diaminoazobenzene, 4,4'-diaminodiphenylurea, 4,4'-diaminodiphenylamide, 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1, 3-Bis (3-aminophenoxy) benzene, 4,4'-bis (4-aminophenoxy) biphenyl, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] sulfone, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl Sulfone, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [4- (4-aminophen) ) Phenyl] hexafluoropropane, and the like.

これらの中では、価格、入手容易性等から、p−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン、2,4−ジアミノトルエン、及び4,4’−ジアミノジフェニルエーテルが好ましい。  Among these, p-phenylenediamine, m-phenylenediamine, 2,4-diaminotoluene, and 4,4'-diaminodiphenylether are preferable in terms of cost, availability, and the like.

ジアミノトリフェニル化合物は、2つのアミノフェニル基と1つのフェニレン基が何れも他の基を介して結合したものであり、他の基は、ジアミノジフェニル化合物と同様のものが選ばれる。ジアミノトリフェニル化合物の例としては、1,3−ビス(m−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(p−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス(p−アミノフェノキシ)ベンゼン等を挙げることができる。  The diaminotriphenyl compound is one in which two aminophenyl groups and one phenylene group are both bonded via another group, and the other groups are selected to be the same as the diaminodiphenyl compound. Examples of diaminotriphenyl compounds include 1,3-bis (m-aminophenoxy) benzene, 1,3-bis (p-aminophenoxy) benzene, 1,4-bis (p-aminophenoxy) benzene and the like. be able to.

ジアミノナフタレンの例としては、1,5−ジアミノナフタレン及び2,6−ジアミノナフタレンを挙げることができる。  As examples of diaminonaphthalene, mention may be made of 1,5-diaminonaphthalene and 2,6-diaminonaphthalene.

アミノフェニルアミノインダンの例としては、5又は6−アミノ−1−(p−アミノフェニル)−1,3,3−トリメチルインダンを挙げることができる。  Examples of aminophenylaminoindanes include 5 or 6-amino-1- (p-aminophenyl) -1,3,3-trimethylindane.

ジアミノテトラフェニル化合物の例としては、4,4’−ビス(p−アミノフェノキシ)ビフェニル、2,2’−ビス[p−(p’−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2’−ビス[p−(p’−アミノフェノキシ)ビフェニル]プロパン、2,2’−ビス[p−(m−アミノフェノキシ)フェニル]ベンゾフェノン等を挙げることができる。  Examples of diaminotetraphenyl compounds include 4,4'-bis (p-aminophenoxy) biphenyl, 2,2'-bis [p- (p'-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2'-bis [2 Examples include p- (p'-aminophenoxy) biphenyl] propane, 2,2'-bis [p- (m-aminophenoxy) phenyl] benzophenone and the like.

カルド型フルオレンジアミン誘導体は、9,9−ビスアニリンフルオレン等が挙げられる。  9,9-bis aniline fluorene etc. are mentioned to a cardo type flu orange amine derivative.

脂肪族ジアミンは、例えば、炭素数が2〜15程度のものがよく、具体的には、ペンタメチレンジアミン、へキサメチレンジアミン、へプタメチレンジアミン等が挙げられる。  The aliphatic diamine preferably has, for example, about 2 to 15 carbon atoms, and specific examples thereof include pentamethylenediamine, hexamethylenediamine, heptamethylenediamine and the like.

なお、これらのジアミンの水素原子がハロゲン原子、メチル基、メトキシ基、シアノ基、フェニル基等の群より選択される少なくとも1種の置換基により置換された化合物であってもよい。  In addition, the compound by which the hydrogen atom of these diamine was substituted by the at least 1 sort (s) of substituent selected from the group of a halogen atom, a methyl group, a methoxy group, a cyano group, a phenyl group etc. may be sufficient.

本実施形態で用いられるポリアミド酸を製造する手段に特に制限はなく、例えば、有機溶剤中で酸、ジアミン成分を反応させる方法等の公知の手法を用いることができる。  There is no restriction | limiting in particular in the means to manufacture the polyamic acid used by this embodiment, For example, well-known methods, such as the method of making an acid and a diamine component react in an organic solvent, can be used.

テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの反応は、通常、有機溶剤中で行われる。テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの反応に使用される有機溶剤は、テトラカルボン酸二無水物及びジアミンを溶解させることができ、テトラカルボン酸二無水物及びジアミンと反応しないものであれば特に限定されない。有機溶剤は単独で又は2種以上を混合して用いることができる。  The reaction of tetracarboxylic dianhydride with diamine is usually carried out in an organic solvent. The organic solvent used for the reaction of tetracarboxylic acid dianhydride and diamine can dissolve tetracarboxylic acid dianhydride and diamine, in particular, as long as it does not react with tetracarboxylic acid dianhydride and diamine It is not limited. The organic solvents can be used alone or in combination of two or more.

テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの反応に用いる有機溶剤の例としては、N−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジエチルアセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジエチルホルムアミド、N−メチルカプロラクタム、N,N,N’,N’−テトラメチルウレア等の含窒素極性溶剤;β−プロピオラクトン、γ−ブチロラクトン、γ−バレロラクトン、δ−バレロラクトン、γ−カプロラクトン、ε−カプロラクトン等のラクトン系極性溶剤;ジメチルスルホキシド;アセトニトリル;乳酸エチル、乳酸ブチル等の脂肪酸エステル類;ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチルセルソルブアセテート、エチルセルソルブアセテート等のエーテル類;クレゾール類等のフェノール系溶剤が挙げられる。これらの有機溶剤は単独あるいは2種以上を混合して用いることができる。有機溶剤の使用量に特に制限はないが、生成するポリアミド酸の含有量が5〜50質量%とするのが望ましい。  Examples of the organic solvent used for the reaction of tetracarboxylic acid dianhydride and diamine include N-methyl-2-pyrrolidone, N, N-dimethylacetamide, N, N-diethylacetamide, N, N-dimethylformamide, N Nitrogen-containing polar solvents such as N, N-diethylformamide, N-methylcaprolactam, N, N, N ', N'- tetramethylurea; β-propiolactone, γ-butyrolactone, γ-valerolactone, δ-valerolactone Lactone-based polar solvents such as γ-caprolactone and ε-caprolactone; dimethyl sulfoxide; acetonitrile; fatty acid esters such as ethyl lactate and butyl lactate; diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, dioxane, tetrahydrofuran, methyl cellosolve acetate, Ethers such as cellosolve acetate; include phenolic solvents cresols, and the like. These organic solvents can be used alone or in combination of two or more. Although there is no restriction | limiting in particular in the usage-amount of an organic solvent, It is desirable for content of the produced | generated polyamic acid to be 5-50 mass%.

これらの有機溶剤の中では、生成するポリアミド酸の溶解性から、N−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジエチルアセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジエチルホルムアミド、N−メチルカプロラクタム、N,N,N’,N’−テトラメチルウレア等の含窒素極性溶剤が好ましい。  Among these organic solvents, N-methyl-2-pyrrolidone, N, N-dimethylacetamide, N, N-diethylacetamide, N, N-dimethylformamide, N, N-, in view of the solubility of the formed polyamic acid. Nitrogen-containing polar solvents such as diethylformamide, N-methylcaprolactam, N, N, N ', N'-tetramethylurea are preferred.

重合温度は一般的には−10〜120℃、好ましくは5〜30℃である。重合時間は使用する原料組成により異なるが、通常は3〜24Hr(時間)である。また、このような条件下で得られるポリアミド酸の有機溶剤溶液の固有粘度は、好ましくは1000〜10万cP(センチポアズ)、より一層好ましくは5000〜7万cPの範囲である。  The polymerization temperature is generally −10 to 120 ° C., preferably 5 to 30 ° C. The polymerization time varies depending on the raw material composition used, but is usually 3 to 24 hours (hour). In addition, the intrinsic viscosity of the organic solvent solution of the polyamic acid obtained under such conditions is preferably in the range of 1000 to 100,000 cP (centipoise), and more preferably in the range of 5000 to 70,000 cP.

<ポリイミド>
本実施形態に用いるポリイミドは、塗布液に使用する有機溶剤に溶解可能な可溶性ポリイミドなら、その構造や分子量に限定されることなく、公知のものが使用できる。ポリイミドについて、側鎖にカルボキシ基等の縮合可能な官能基又は焼成時に架橋反応等を促進させる官能基を有していてもよい。
<Polyimide>
As the polyimide used in the present embodiment, any soluble polyimide that can be dissolved in the organic solvent used in the coating solution is not limited to the structure or molecular weight, and any known polyimide can be used. The polyimide may have a condensable functional group such as a carboxy group in the side chain or a functional group that promotes a crosslinking reaction or the like at the time of firing.

有機溶剤に可溶なポリイミドとするために、主鎖に柔軟な屈曲構造を導入するためのモノマーの使用、例えば、エチレジアミン、ヘキサメチレンジアミン、1,4−ジアミノシクロヘキサン、1,3−ジアミノシクロヘキサン、4,4’−ジアミノジシクロヘキシルメタン等の脂肪族ジアミン;2−メチルー1,4−フェニレンジアミン、o−トリジン、m−トリジン、3,3’−ジメトキシベンジジン、4,4’−ジアミノベンズアニリド等の芳香族ジアミン;ポリオキシエチレンジアミン、ポリオキシプロピレンジアミン、ポリオキシブチレンジアミン等のポリオキシアルキレンジアミン;ポリシロキサンジアミン;2,3,3’,4’−オキシジフタル酸無水物、3,4,3’,4’−オキシジフタル酸無水物、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンジベンゾエート−3,3’,4,4’−テトラカルボン酸二無水物等の使用が有効である。また、有機溶剤への溶解性を向上する官能基を有するモノマーの使用、例えば、2,2’−ビス(トリフルオロメチル)−4,4’−ジアミノビフェニル、2−トリフルオロメチル−1,4−フェニレンジアミン等のフッ素化ジアミンを使用することも有効である。更に、上記ポリイミドの溶解性を向上するためのモノマーに加えて、溶解性を阻害しない範囲で、上記ポリアミド酸の欄に記したものと同じモノマーを併用することもできる。  Use of a monomer for introducing a flexible bending structure into the main chain to obtain a polyimide soluble in an organic solvent, for example, ethylene diamine, hexamethylene diamine, 1,4-diaminocyclohexane, 1,3-diaminocyclohexane, Aliphatic diamines such as 4,4'-diaminodicyclohexylmethane; 2-methyl-1,4-phenylenediamine, o-tolidine, m-tolidine, 3,3'-dimethoxybenzidine, 4,4'-diaminobenzanilide, etc. Aromatic diamine; polyoxyalkylene diamine such as polyoxyethylene diamine, polyoxypropylene diamine, polyoxybutylene diamine, etc .; polysiloxane diamine; 2,3,3 ', 4'-oxydiphthalic anhydride, 3,4,3', 4'- oxydiphthalic anhydride, 2, 2-bis (4- Rokishifeniru) propane dibenzoate-3,3 ', use of such 4,4'-tetracarboxylic dianhydride is valid. In addition, use of a monomer having a functional group that improves the solubility in organic solvents, for example, 2,2′-bis (trifluoromethyl) -4,4′-diaminobiphenyl, 2-trifluoromethyl-1,4 It is also effective to use fluorinated diamines such as phenylenediamine. Furthermore, in addition to the monomer for improving the solubility of the above-mentioned polyimide, the same monomers as those described in the column of the above-mentioned polyamic acid can be used in combination as long as the solubility is not inhibited.

本発明で用いられる、有機溶剤に溶解可能なポリイミドを製造する手段に特に制限はなく、例えば、ポリアミド酸を化学イミド化又は加熱イミド化させ、有機溶剤に溶解させる方法等の公知の手法を用いることができる。そのようなポリイミドとしては、脂肪族ポリイミド(全脂肪族ポリイミド)、芳香族ポリイミド等を挙げることができ、芳香族ポリイミドが好ましい。芳香族ポリイミドとしては、式(1)で示す繰り返し単位を有するポリアミド酸を熱又は化学的に閉環反応によって取得したもの、若しくは式(2)で示す繰り返し単位を有するポリイミドを溶媒に溶解したものでよい。式中Arはアリール基を示す。  There is no particular limitation on the means for producing a polyimide soluble in an organic solvent used in the present invention. For example, known methods such as chemical imidization or heating imidization of polyamic acid and dissolution in organic solvent are used. be able to. As such polyimides, aliphatic polyimides (all aliphatic polyimides), aromatic polyimides and the like can be mentioned, and aromatic polyimides are preferable. As an aromatic polyimide, one obtained by thermally or chemically ring-closing a polyamide acid having a repeating unit represented by the formula (1) or one obtained by dissolving a polyimide having a repeating unit represented by the formula (2) in a solvent Good. In the formula, Ar represents an aryl group.

Figure 0006539655
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Figure 0006539655
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<ポリアミドイミド>
本実施形態に用いるポリアミドイミドは、塗布液に使用する有機溶剤に溶解可能な可溶性ポリアミドイミドなら、その構造や分子量に限定されることなく、公知のものが使用できる。ポリアミドイミドについて、側鎖にカルボキシ基等の縮合可能な官能基又は焼成時に架橋反応等を促進させる官能基を有していてもよい。
<Polyamide imide>
As the polyamideimide used in the present embodiment, known polyamideimides can be used without being limited to the structure and molecular weight as long as they are soluble polyamideimides that can be dissolved in the organic solvent used in the coating solution. The polyamide imide may have a functional group capable of condensation such as a carboxy group in the side chain or a functional group that promotes a crosslinking reaction and the like at the time of firing.

本実施形態で用いるポリアミドイミドは、任意の無水トリメリット酸とジイソシアネートとを反応させて得られるものや、任意の無水トリメリット酸の反応性誘導体とジアミンとの反応により得られる前駆体ポリマーをイミド化して得られるものを特に限定されることなく使用できる。  The polyamide imide used in the present embodiment is one obtained by reacting any of trimellitic anhydride and diisocyanate, or a precursor polymer obtained by reacting any reactive derivative of trimellitic anhydride and diamine. It is possible to use those obtained by the reaction without particular limitation.

上記任意の無水トリメリット酸又はその反応性誘導体としては、例えば、無水トリメリット酸、無水トリメリット酸クロライド等の無水トリメリット酸ハロゲン化物、無水トリメリット酸エステル等が挙げられる。
As the optional anhydrous trimellitic acid or a reactive derivative thereof, for example, trimellitic anhydride, trimellitic anhydride halide such as trimellitic anhydride chloride, and a trimellitic anhydride ester and the like.

ジイソシアネートとしては、例えば、メタフェニレンジイソシアネート、p−フェニレンジイソシアネート、4,4’−オキシビス(フェニルイソシアネート)、4,4’−ジイソシアネートジフェニルメタン、ビス[4−(4−イソシアネートフェノキシ) フェニル] スルホン、2,2′−ビス[4−(4−イソシアネートフェノキシ)フェニル] プロパン等が挙げられる。  Examples of diisocyanates include metaphenylene diisocyanate, p-phenylene diisocyanate, 4,4′-oxybis (phenylisocyanate), 4,4′-diisocyanatediphenylmethane, bis [4- (4-isocyanatophenoxy) phenyl] sulfone, 2'-bis [4- (4-isocyanate phenoxy) phenyl] propane etc. are mentioned.

ジアミンとしては、前記ポリアミド酸の説明において例示したものと同様のものが挙げられる。  As a diamine, the thing similar to what was illustrated in description of the said polyamic acid is mentioned.

<ポリアミド>
ポリアミドとしては、ジカルボン酸とジアミンとから得られるポリアミドが好ましく、特に芳香族ポリアミドが好ましい。
<Polyamide>
The polyamide is preferably a polyamide obtained from a dicarboxylic acid and a diamine, and particularly preferably an aromatic polyamide.

ジカルボン酸としては、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、メチルマレイン酸、ジメチルマレイン酸、フェニルマレイン酸、クロロマレイン酸、ジクロロマレイン酸、フルオロマレイン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、及びジフェン酸等が挙げられる。  As dicarboxylic acids, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, methylmaleic acid, dimethylmaleic acid, phenylmaleic acid, chloromaleic acid, dichloromaleic acid, fluoromaleic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, and diphenic acid Etc.

ジアミンとしては、前記ポリアミド酸の説明において例示したものと同様のものが挙げられる。  As a diamine, the thing similar to what was illustrated in description of the said polyamic acid is mentioned.

<微粒子>
続いて、微粒子について説明する。微粒子は、例えば真球率が高く、粒径分布指数の小さいものが用いられる。このような微粒子は、液体中での分散性に優れ、互いに凝集しない状態となる。微粒子の粒径(平均直径)としては、例えば、100〜2000nm程度に設定することができる。上記のような微粒子を用いることにより、後の工程で微粒子を除去することで得られる多孔性樹脂膜Fの孔径を揃えることができる。このため、多孔性樹脂膜Fによって形成されるセパレータに印加される電界を均一化できる。
<Particles>
Subsequently, fine particles will be described. The fine particles having, for example, a high sphericity and a small particle size distribution index are used. Such fine particles are excellent in dispersibility in a liquid, and do not aggregate each other. The particle size (average diameter) of the fine particles can be set to, for example, about 100 to 2000 nm. By using the fine particles as described above, the pore diameter of the porous resin film F obtained by removing the fine particles in a later step can be made uniform. Therefore, the electric field applied to the separator formed by the porous resin film F can be made uniform.

なお、微粒子の材質としては、塗布液に含まれる溶剤に不溶であって、後の工程で多孔性樹脂膜Fから除去可能な材質であれば、特に限定されることはなく公知のものを採用することができる。例えば、無機材料では、シリカ(二酸化珪素)、酸化チタン、アルミナ(Al)等の金属酸化物が挙げられる。また、有機材料では、高分子量オレフィン(ポリプロピレン,ポリエチレン等)、ポリスチレン、エポキシ樹脂、セルロース、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリエステル、ポリメチルメタクリレート、ポリエーテル等の有機高分子微粒子が挙げられる。また、微粒子の一例として、(単分散)球状シリカ粒子などのコロイダルシリカ、炭酸カルシウム等が挙げられる。この場合、多孔性樹脂膜Fの孔径をより均一にすることができる。The material of the fine particles is not particularly limited as long as it is insoluble in the solvent contained in the coating solution and can be removed from the porous resin film F in a later step, and a known material is adopted. can do. For example, inorganic materials include metal oxides such as silica (silicon dioxide), titanium oxide, and alumina (Al 2 O 3 ). Further, as the organic material, organic polymer fine particles such as high molecular weight olefin (polypropylene, polyethylene etc.), polystyrene, epoxy resin, cellulose, polyvinyl alcohol, polyvinyl butyral, polyester, polymethyl methacrylate, polyether etc. may be mentioned. Further, examples of the fine particles include colloidal silica such as (monodispersed) spherical silica particles, calcium carbonate and the like. In this case, the pore diameter of the porous resin film F can be made more uniform.

また、第1塗布液に含まれる微粒子と第2塗布液に含まれる微粒子とは、真球率、粒径、材料等の諸元が同一であってもよいし、互いに異なってもよい。第1塗布液に含まれる微粒子は、第2塗布液に含まれる微粒子よりも粒径分布指数が小さいか同じであることが好ましい。あるいは、第1塗布液に含まれる微粒子は、第2塗布液に含まれる微粒子よりも真球率が小さいか同じであることが好ましい。また、第1塗布液に含まれる微粒子は、第2塗布液に含まれる微粒子よりも微粒子の粒径(平均直径)が小さいことが好ましく、特に、第1塗布液に含まれる微粒子が100〜1000nm(より好ましくは100〜600nm)であり、第2塗布液に含まれる微粒子が500〜2000nm(より好ましくは700〜2000nm)であることが好ましい。第1塗布膜に含まれる微粒子の粒径に第2塗布液に含まれる微粒子の粒径より小さいものを用いることで、多孔性樹脂膜F表面の孔の開口割合を高く均一にすることができる。また、多孔性樹脂膜F全体を第1塗布液に含まれる微粒子の粒径とした場合よりも膜の強度を高めることができる。  Further, the fine particles contained in the first coating solution and the fine particles contained in the second coating solution may have the same values of the sphericity, the particle size, the material and the like, or may be different from each other. The fine particles contained in the first coating solution preferably have a particle size distribution index smaller or the same as the fine particles contained in the second coating solution. Alternatively, it is preferable that the fine particles contained in the first coating solution have a sphericity smaller than or the same as the fine particles contained in the second coating solution. The fine particles contained in the first coating solution preferably have a smaller particle size (average diameter) than the fine particles contained in the second coating solution, and in particular, the fine particles contained in the first coating solution are 100 to 1000 nm. The particle diameter is more preferably 100 to 600 nm, and the number of fine particles contained in the second coating solution is preferably 500 to 2000 nm (more preferably 700 to 2000 nm). By using particles smaller than the particle diameter of the fine particles contained in the second coating solution for the particle diameter of the fine particles contained in the first coating film, the ratio of openings of the pores on the surface of the porous resin film F can be made high and uniform. . In addition, the strength of the film can be enhanced as compared to the case where the entire porous resin film F has the particle diameter of the fine particles contained in the first application liquid.

なお、上記塗布液は、所定の樹脂材料と、微粒子と、溶剤の他、必要に応じて、離型剤、分散剤、縮合剤、イミド化剤、界面活性剤等種々の添加剤を含んでいてもよい。  In addition to the predetermined resin material, the fine particles, and the solvent, the coating solution contains various additives such as a releasing agent, a dispersing agent, a condensing agent, an imidizing agent, and a surfactant, if necessary. It may be

[塗布ユニット]
塗布ユニット10は、搬送部11と、第1ノズル12と、第2ノズル13と、乾燥部14と、剥離部15と、とを有する。
搬送部11は、搬送基材(基材)Sと、基材送出ローラー11aと、支持ローラー11b〜11dと、基材巻取ローラー11eと、搬出ローラー11fとを有する。
[Coating unit]
The application unit 10 includes a transport unit 11, a first nozzle 12, a second nozzle 13, a drying unit 14, and a peeling unit 15.
The transport unit 11 includes a transport base (base) S, a base delivery roller 11 a, support rollers 11 b to 11 d, a base winding roller 11 e, and a discharge roller 11 f.

搬送基材Sは、帯状に形成されている。搬送基材Sは、基材送出ローラー11aから送り出され、テンションを有するように支持ローラー11b〜11dに架け渡されて、基材巻取ローラー11eによって巻き取られる。搬送基材Sの材質としては、例えばポリエチレンテレフタレート(PET)などが挙げられるが、これに限定するものではなく、ステンレス鋼等の金属材料であってもよい。  The transport substrate S is formed in a band shape. The transport substrate S is delivered from the substrate delivery roller 11a, spanned by the support rollers 11b to 11d so as to have a tension, and is taken up by the substrate winding roller 11e. As a material of conveyance base material S, although polyethylene terephthalate (PET) etc. are mentioned, for example, it is not limited to this and metal materials, such as stainless steel, may be used.

各ローラー11a〜11fは、例えば円筒状に形成され、それぞれX方向に平行に配置されている。なお、各ローラー11a〜11fは、X方向に平行な配置に限られず、少なくとも1つがX方向に対して傾いて配置されてもよい。例えば、各ローラー11a〜11fがZ方向に平行に配置され、Z方向の高さ位置が同一となるように配置されてもよい。この場合、搬送基材Sは、水平面(XY平面)に対して立った状態で水平面に沿って移動することになる。  Each of the rollers 11 a to 11 f is formed, for example, in a cylindrical shape, and is disposed in parallel to the X direction. In addition, each roller 11a-11f is not restricted to parallel arrangement | positioning to a X direction, At least one may be arrange | positioned inclining with respect to a X direction. For example, the rollers 11a to 11f may be disposed in parallel to the Z direction so that the height positions in the Z direction are the same. In this case, the transport substrate S moves along the horizontal plane in a state of standing with respect to the horizontal plane (XY plane).

基材送出ローラー11aは、搬送基材Sが巻かれた状態で配置される。支持ローラー11bは、基材送出ローラー11aの+Z側に配置されると共に、基材送出ローラー11aよりも−Y側に配置される。また、支持ローラー11cは、支持ローラー11bの+Z側に配置されると共に、支持ローラー11bよりも+Y側に配置される。この3つのローラー(基材送出ローラー11a、支持ローラー11b、11c)の配置により、搬送基材Sは支持ローラー11bの−Y側端部を含む面で支持される。  The substrate delivery roller 11a is disposed in a state in which the transport substrate S is wound. The support roller 11 b is disposed on the + Z side of the substrate delivery roller 11 a and is disposed on the −Y side of the substrate delivery roller 11 a. Further, the support roller 11c is disposed on the + Z side of the support roller 11b and is disposed on the + Y side of the support roller 11b. By the arrangement of these three rollers (substrate delivery roller 11a and support rollers 11b and 11c), the transport substrate S is supported on the surface including the -Y side end of the support roller 11b.

また、支持ローラー11dは、支持ローラー11cの+Y側に配置されると共に、支持ローラー11cの−Z側に配置される。この場合、支持ローラー11b〜11dの3つのローラーの配置により、搬送基材Sは、支持ローラー11cの+Z側端部を含む面で支持される。  Further, the support roller 11 d is disposed on the + Y side of the support roller 11 c and on the −Z side of the support roller 11 c. In this case, by the arrangement of the three rollers of the support rollers 11b to 11d, the transport substrate S is supported on the surface including the + Z-side end of the support roller 11c.

なお、支持ローラー11dが、支持ローラー11cの高さ位置(Z方向の位置)とほぼ等しい高さ位置に配置されてもよい。この場合、搬送基材Sは、支持ローラー11cから支持ローラー11dに向けてXY平面にほぼ平行な状態で+Y方向に送られる。  The support roller 11d may be disposed at a height position substantially equal to the height position (position in the Z direction) of the support roller 11c. In this case, the transport substrate S is sent from the support roller 11c to the support roller 11d in the + Y direction in a state substantially parallel to the XY plane.

基材巻取ローラー11eは、支持ローラー11dの−Z側に配置される。支持ローラー11dから基材巻取ローラー11eに向けて、搬送基材Sは、−Z方向に送られる。搬出ローラー11fは、支持ローラー11dの+Y側かつ−Z側に配置される。搬出ローラー11fは、乾燥部14で形成される未焼成膜FAを+Y方向に送る。この未焼成膜FAは、搬出ローラー11fにより、塗布ユニット10の外部に搬出される。  The substrate winding roller 11 e is disposed on the −Z side of the support roller 11 d. The transport substrate S is fed in the −Z direction from the support roller 11 d toward the substrate winding roller 11 e. The carry-out roller 11 f is disposed on the + Y side and the −Z side of the support roller 11 d. The carry-out roller 11 f sends the unsintered film FA formed by the drying unit 14 in the + Y direction. The unbaked film FA is carried out of the coating unit 10 by the carry-out roller 11 f.

なお、上記のローラー11a〜11fは、円筒形に限られず、テーパー型のクラウンが形成されてもよい。この場合、ローラー11a〜11fのたわみ補正に有効であり、搬送基材S又は後述の未焼成膜FAがローラー11a〜11fに均等に接触可能となる。また、ローラー11a〜11fにラジアル型のクラウンが形成されてもよい。この場合、搬送基材S又は未焼成膜FAの蛇行防止に有効である。また、ローラー11a〜11fにコンケイブ型のクラウン(X方向の中央部が凹形に湾曲した部分)が形成されてもよい。この場合、X方向に張力を付与しつつ搬送基材S又は未焼成膜FAを搬送することが可能となるため、シワの発生防止に有効となる。以下のローラーについても、上記同様にテーパー型、ラジアル型、コンケイブ型等のクラウンを有する構成であってもよい。  In addition, said roller 11a-11f is not restricted to a cylindrical shape, A taper-shaped crown may be formed. In this case, it is effective for the deflection correction of the rollers 11a to 11f, and the transport base S or the unsintered film FA described later can uniformly contact the rollers 11a to 11f. In addition, radial type crowns may be formed on the rollers 11a to 11f. In this case, it is effective to prevent the meandering of the transport base S or the unbaked film FA. In addition, a concave of a concave shape (a portion in which a central portion in the X direction is concavely curved) may be formed on the rollers 11 a to 11 f. In this case, it is possible to transport the transport substrate S or the unbaked film FA while applying tension in the X direction, which is effective in preventing the occurrence of wrinkles. Similarly to the above, the following rollers may be configured to have a crown of a tapered type, a radial type, a concave type, or the like.

図2(a)は、第1ノズル12の一例を示す斜視図である。図1及び図2(a)に示すように、第1ノズル12は、搬送基材Sに第1塗布液Q1の塗布膜(以下、第1塗布膜F1とする)を形成する。第1ノズル12は、第1塗布液Q1を吐出する吐出口12aを有する。吐出口12aは、例えば長手方向が搬送基材SのX方向の寸法とほぼ同一となるように形成される。  FIG. 2A is a perspective view showing an example of the first nozzle 12. As shown in FIGS. 1 and 2A, the first nozzle 12 forms a coating film of the first coating liquid Q1 (hereinafter, referred to as a first coating film F1) on the transport base S. The first nozzle 12 has a discharge port 12a that discharges the first application liquid Q1. The discharge port 12 a is formed, for example, such that the longitudinal direction is substantially the same as the dimension of the transport substrate S in the X direction.

第1ノズル12は、吐出位置P1に配置される。吐出位置P1は、支持ローラー11bに対して−Y方向上の位置である。第1ノズル12は、吐出口12aが+Y方向を向くように傾いて配置される。したがって、吐出口12aは、搬送基材Sのうち支持ローラー11bの−Y側端部で支持された部分に向けられる。第1ノズル12は、この搬送基材Sに対して、吐出口12aから水平方向に沿って第1塗布液Q1を吐出する。  The first nozzle 12 is disposed at the discharge position P1. The discharge position P1 is a position on the support roller 11b in the -Y direction. The first nozzle 12 is arranged to be inclined such that the discharge port 12 a faces the + Y direction. Therefore, the discharge port 12a is directed to a portion of the transport base S supported by the end of the support roller 11b on the -Y side. The first nozzle 12 discharges the first coating liquid Q1 from the discharge port 12a along the horizontal direction to the transport base S.

図2(b)は、第2ノズル13の一例を示す斜視図である。図1及び図2(b)に示すように、第2ノズル13は、搬送基材S上に第1塗布膜F1に重ねて第2塗布液Q2の塗布膜(以下、第2塗布膜F2とする)を形成する。第2ノズル13は、第2塗布液Q2を吐出する吐出口13aを有する。吐出口13aは、例えば長手方向が搬送基材SのX方向の寸法とほぼ同一となるように形成される。  FIG. 2 (b) is a perspective view showing an example of the second nozzle 13. As shown in FIGS. 1 and 2B, the second nozzle 13 overlaps the first coating film F1 on the transport base S to form a coating film of the second coating solution Q2 (hereinafter referred to as a second coating film F2). Form). The second nozzle 13 has a discharge port 13a for discharging the second application liquid Q2. The discharge port 13a is formed, for example, so that the longitudinal direction is substantially the same as the dimension of the transport base S in the X direction.

第2ノズル13は、吐出位置P2に配置される。吐出位置P2は、支持ローラー11cに対して+Z方向上の位置である。第2ノズル13は、吐出口13aが−Z方向を向くように配置される。したがって、吐出口13aは、搬送基材Sのうち支持ローラー11cの+Z側端部で支持された部分に向けられる。第2ノズル13は、この搬送基材Sに対して、吐出口13aから重力方向に沿って第2塗布液Q2を吐出する。  The second nozzle 13 is disposed at the discharge position P2. The discharge position P2 is a position on the support roller 11c in the + Z direction. The second nozzle 13 is disposed such that the discharge port 13 a faces in the −Z direction. Therefore, the discharge port 13a is directed to a portion of the transport base S supported by the + Z side end of the support roller 11c. The second nozzle 13 discharges the second coating liquid Q2 from the discharge port 13a along the gravity direction to the transport base S.

なお、第1ノズル12及び第2ノズル13は、X方向、Y方向及びZ方向のうち少なくとも一方向に移動可能であってもよい。また、第1ノズル12及び第2ノズル13は、X方向に平行な軸線の周りに回転可能に設けられてもよい。また、第1ノズル12及び第2ノズル13は、塗布液を吐出しないときには不図示の待機位置に配置され、塗布液を吐出する際に待機位置から上記の吐出位置P1、P2にそれぞれ移動するようにしてもよい。また、第1ノズル12及び第2ノズル13の予備吐出動作を行う部分が設けられてもよい。  The first nozzle 12 and the second nozzle 13 may be movable in at least one of the X direction, the Y direction, and the Z direction. Also, the first nozzle 12 and the second nozzle 13 may be provided rotatably around an axis parallel to the X direction. Further, the first nozzle 12 and the second nozzle 13 are disposed at the standby position (not shown) when not discharging the application liquid, and move from the standby position to the above-described discharge positions P1 and P2 when discharging the application liquid. You may In addition, a portion that performs the preliminary discharge operation of the first nozzle 12 and the second nozzle 13 may be provided.

第1ノズル12及び第2ノズル13は、それぞれ接続配管(不図示)などを介して、塗布液供給源(不図示)に接続されている。第1ノズル12及び第2ノズル13は、例えば内部に所定量の塗布液を保持する保持部(不図示)が設けられる。この場合、第1ノズル12及び第2ノズル13は、上記保持部に保持された液状体の温度を調整する温調部を有してもよい。  The first nozzle 12 and the second nozzle 13 are connected to a coating liquid supply source (not shown) via connection pipes (not shown) and the like. The first nozzle 12 and the second nozzle 13 are provided with, for example, a holder (not shown) for holding a predetermined amount of coating liquid inside. In this case, the first nozzle 12 and the second nozzle 13 may have a temperature control unit that adjusts the temperature of the liquid material held by the holding unit.

第1ノズル12又は第2ノズル13から塗出される各塗布液の出量や、第1塗布膜F1又は第2塗布膜F2の膜厚は、各ノズル、各接続配管(不図示)、若しくは塗布液供給源(不図示)に接続されるポンプ(不図示)の圧力、搬送速度、各ノズル位置又は搬送基材Sとノズルとの距離等により、調整可能である。第1塗布膜F1又は第2塗布膜F2の膜厚は、例えば、それぞれ、0.5μm〜500μmである。
And discharge rate of the coating liquid out paint from the first nozzle 12 or the second nozzle 13, the thickness of the first coating film F1 and the second coating film F2 are each nozzle, each connection pipe (not shown), or The pressure can be adjusted by the pressure of a pump (not shown) connected to a coating liquid supply source (not shown), the transport speed, the position of each nozzle, the distance between the transport substrate S and the nozzle, and the like. The film thickness of the first coating film F1 or the second coating film F2 is, for example, 0.5 μm to 500 μm, respectively.

本実施形態のように、2種類の塗布液(第1塗布液Q1及び第2塗布液Q2)を用いる場合は、第1塗布液Q1による第1塗布膜F1の膜厚を、例えば、0.5μm〜10μmの範囲で調整し、第2塗布液Q2による第2塗布膜F2の膜厚を、例えば、1μm〜50μmの範囲で調整することが好ましい。  When two types of coating solutions (the first coating solution Q1 and the second coating solution Q2) are used as in the present embodiment, the film thickness of the first coating film F1 of the first coating solution Q1 is, for example, 0. It is preferable to adjust in 5 micrometers-10 micrometers, and to adjust the film thickness of 2nd coating film F2 by 2nd coating liquid Q2 in 1 micrometer-50 micrometers, for example.

なお、第1ノズル12及び第2ノズル13の間に、第1塗布膜F1を乾燥させるための乾燥部(不図示)を配置してもよい。この乾燥部は加熱乾燥部を備えていることが好ましい。加熱乾燥部としては、温風送風部や赤外線ヒータを用いることが好ましい。加熱温度は、例えば50℃〜150℃、好ましくは50℃〜100℃の範囲である。第1塗布膜F1を乾燥させた後に第2塗布膜F2を形成することで、例えば、第2塗布液に用いた微粒子が第1塗布膜F1の微粒子と、混在してしまうことを抑制することができる。  A drying unit (not shown) for drying the first coating film F1 may be disposed between the first nozzle 12 and the second nozzle 13. Preferably, the drying unit comprises a heating and drying unit. It is preferable to use a hot air blowing unit or an infrared heater as the heating and drying unit. The heating temperature is, for example, in the range of 50 ° C to 150 ° C, preferably 50 ° C to 100 ° C. By forming the second coating film F2 after drying the first coating film F1, for example, suppressing the particles used in the second coating solution from being mixed with the particles of the first coating film F1 Can.

図1に示すように、乾燥部14は、第2ノズル13の+Y側であって、支持ローラー11cと支持ローラー11dとの間に配置されている。乾燥部14は、搬送基材S上に塗布された2層の塗布膜(第1塗布膜F1及び第2塗布膜F2)を乾燥させ、未焼成膜FAを形成する。  As shown in FIG. 1, the drying unit 14 is disposed on the + Y side of the second nozzle 13 and between the support roller 11 c and the support roller 11 d. The drying unit 14 dries the two-layer coating film (the first coating film F1 and the second coating film F2) coated on the transport substrate S to form a non-baked film FA.

乾燥部14は、チャンバー14aと、加熱部14bとを有する。チャンバー14aは、搬送基材S及び加熱部14bを収容する。加熱部14bは、搬送基材S上に形成される第1塗布膜F1及び第2塗布膜F2を加熱する。加熱部14bとしては、例えば赤外線ヒータなどが用いられる。加熱部14bは、50℃〜100℃程度の温度で塗布膜を加熱する。  The drying unit 14 has a chamber 14a and a heating unit 14b. The chamber 14a accommodates the transport base S and the heating unit 14b. The heating unit 14 b heats the first coating film F <b> 1 and the second coating film F <b> 2 formed on the transport substrate S. For example, an infrared heater or the like is used as the heating unit 14 b. The heating unit 14 b heats the coating film at a temperature of about 50 ° C. to 100 ° C.

剥離部15は、未焼成膜FAが搬送基材Sから剥離される部分である。本実施形態では、作業者の手作業によって未焼成膜FAの剥離が行われるが、これに限定するものではなく、マニピュレータ等を用いて自動的に行ってもよい。搬送基材Sから剥離された未焼成膜FAは、搬出ローラー11fによって塗布ユニット10の外部に搬出され、巻き取り部40に送られる。また、未焼成膜FAが剥離された搬送基材Sは、基材巻取ローラー11eによって巻き取られる。  The peeling part 15 is a part from which the unbaked film FA is peeled from the transport base S. In the present embodiment, the unbaked film FA is peeled off manually by a worker, but the present invention is not limited to this, and may be performed automatically using a manipulator or the like. The unbaked film FA peeled from the transport base S is carried out of the coating unit 10 by the carry-out roller 11 f and sent to the winding unit 40. Further, the transport base S from which the unbaked film FA is peeled off is wound up by the base winding roller 11e.

[巻き取り部(1)]
図3は、塗布ユニット10の+Y側の構成を概略的に示す斜視図である。
図3に示すように、塗布ユニット10の+Y側には、未焼成膜FAを搬出する搬出口10bが設けられている。搬出口10bから搬出された未焼成膜FAは、巻き取り部40によって巻き取られる。
[Winding unit (1)]
FIG. 3 is a perspective view schematically showing the configuration on the + Y side of the coating unit 10. As shown in FIG.
As shown in FIG. 3, on the + Y side of the coating unit 10, an outlet 10b for unloading the unbaked film FA is provided. The unsintered film FA unloaded from the outlet 10 b is taken up by the winding unit 40.

巻き取り部40は、軸受41に軸部材SFが装着された構成となっている。軸部材SFは、搬出口10bから搬出された未焼成膜FAを巻き取ってロール体Rを形成する。軸部材SFは、軸受41に対して着脱可能に設けられる。軸部材SFは、軸受41に装着される場合、X方向に平行な軸線の周りに回転可能となるように支持される。巻き取り部40は、軸受41に装着される軸部材SFを回転させる不図示の駆動機構を有している。  The winding portion 40 has a structure in which the shaft member SF is mounted on the bearing 41. The shaft member SF winds up the unsintered film FA unloaded from the outlet 10 b to form a roll body R. The shaft member SF is detachably provided to the bearing 41. When mounted on the bearing 41, the shaft member SF is supported so as to be rotatable around an axis parallel to the X direction. The winding unit 40 has a drive mechanism (not shown) for rotating the shaft member SF mounted on the bearing 41.

なお、巻き取り部40では、未焼成膜FAのうち第1塗布膜F1側の面が外側に配置されるように未焼成膜FAを巻き取るようにする。例えば駆動機構によって軸部材SFを図1の反時計回りに回転させることにより、未焼成膜FAが巻き取られるようになっている。ロール体Rが形成された状態で軸部材SFを軸受41から取り外すことにより、ロール体Rを他のユニットに移動させることが可能となる。  In the winding unit 40, the unbaked film FA is wound so that the surface on the first coated film F1 side of the unbaked film FA is disposed outside. For example, the unsintered film FA is wound up by rotating the shaft member SF counterclockwise in FIG. 1 by the drive mechanism. By removing the shaft member SF from the bearing 41 with the roll body R formed, the roll body R can be moved to another unit.

なお、図1及び図3では、巻き取り部40が塗布ユニット10から独立して配置されているが、これに限定するものではない。例えば、巻き取り部40は、塗布ユニット10の内部に配置されていてもよい。この場合、塗布ユニット10に搬出口10bを配置せず、搬出ローラー11fから、(又は支持ローラー11dから)未焼成膜FAを巻き取ってロール体Rを形成してもよい。  In addition, in FIG.1 and FIG.3, although the winding-up part 40 is arrange | positioned independently from the coating unit 10, it does not limit to this. For example, the winding unit 40 may be disposed inside the application unit 10. In this case, the roll body R may be formed by winding the unbaked film FA from the discharge roller 11f (or from the support roller 11d) without arranging the discharge port 10b in the coating unit 10.

[送り出し部]
図4は、焼成ユニット20の−Y側の構成を概略的に示す斜視図である。
図4に示すように、焼成ユニット20の−Y側には、未焼成膜FAを搬入する搬入口20aが設けられている。送り出し部50は、搬入口20aに対して未焼成膜FAを送り出す。
[Delivery unit]
FIG. 4 is a perspective view schematically showing the configuration of the baking unit 20 on the -Y side.
As shown in FIG. 4, on the −Y side of the firing unit 20, a loading port 20 a for loading the unfired film FA is provided. The delivery unit 50 delivers the unfired film FA to the loading port 20a.

送り出し部50は、軸受51に軸部材SFが装着可能な構成となっている。軸部材SFは、巻き取り部40の軸受41に装着するものと共通で使用可能である。したがって、巻き取り部40から取り外した軸部材SFを送り出し部50の軸受51に装着可能である。これにより、巻き取り部40で形成されたロール体Rを送り出し部50に配置することが可能である。なお、軸受51及び巻き取り部40の軸受41については、それぞれ床面からの高さが等しくなるように設定可能であるが、異なる高さ位置に設定されてもよい。  The delivery unit 50 is configured such that the shaft member SF can be attached to the bearing 51. The shaft member SF can be used in common with the one mounted on the bearing 41 of the winding unit 40. Therefore, the shaft member SF removed from the winding unit 40 can be attached to the bearing 51 of the delivery unit 50. Thereby, it is possible to arrange the roll body R formed by the winding unit 40 in the delivery unit 50. The bearings 51 and the bearings 41 of the winding unit 40 can be set to have the same height from the floor surface, but may be set at different height positions.

軸部材SFは、軸受51に装着される場合、X方向に平行な軸線の周りに回転可能となるように支持される。送り出し部50は、軸受51に装着される軸部材SFを回転させる不図示の駆動機構を有している。駆動機構によって軸部材SFを図1の時計回りに回転させることにより、ロール体Rを構成する未焼成膜FAが搬入口20aへ向けて送り出されるようになっている。なお、上記の巻き取り部40において、未焼成膜FAのうち第1塗布膜F1側の面が外側に配置されるように未焼成膜FAが巻き取られるため、ロール体Rから未焼成膜FAが引き出される場合には、第1塗布膜F1側が上方に配置されることになる。  When mounted on the bearing 51, the shaft member SF is supported so as to be rotatable about an axis parallel to the X direction. The delivery unit 50 has a drive mechanism (not shown) for rotating the shaft member SF attached to the bearing 51. By rotating the shaft member SF clockwise in FIG. 1 by the drive mechanism, the unsintered film FA constituting the roll body R is fed out toward the loading port 20a. Since the unbaked film FA is wound so that the surface of the unbaked film FA on the side of the first applied film F1 is disposed outside in the winding portion 40 described above, the unbaked film FA from the roll body R is In the case where the first coating film F1 is pulled out, the first coating film F1 side is disposed on the upper side.

[焼成ユニット]
焼成ユニット20は、本実施形態において、未焼成膜FAに対する高温処理を行うユニットである。焼成ユニット20は、未焼成膜FAを焼成し、微粒子を含んだ焼成膜FBを形成する。焼成ユニット20は、チャンバー21と、加熱部22と、搬送部23とを有する。チャンバー21は、未焼成膜FAを搬入する搬入口20aと、焼成膜FBを搬出する搬出口20bとを有している。チャンバー21は、加熱部22及び搬送部23を収容する。
[Firing unit]
The firing unit 20 is a unit that performs high-temperature treatment on the unfired film FA in the present embodiment. The firing unit 20 fires the unfired film FA to form a fired film FB containing fine particles. The baking unit 20 includes a chamber 21, a heating unit 22, and a transport unit 23. The chamber 21 has a carry-in port 20a for carrying in the unbaked film FA, and a carry-out port 20b for carrying out the baked film FB. The chamber 21 accommodates the heating unit 22 and the transport unit 23.

加熱部22は、チャンバー31内に搬入された未焼成膜FAを加熱する。加熱部22は、Y方向に並んで配置される複数のヒータ22aを有する。このヒータ22aとしては、例えば赤外線ヒータなどが用いられる。加熱部22は、チャンバー21の内部の−Y側端部から+Y側端部に亘って配置されている。加熱部22は、Y方向のほぼ全体で未焼成膜FAを加熱することが可能となっている。加熱部22は、例えば未焼成膜FAを120℃〜450℃程度に加熱することが可能である。加熱部22による加熱温度は、未焼成膜FAの搬送速度や未焼成膜FAの構成成分等に応じて適宜調整する。  The heating unit 22 heats the unsintered film FA carried into the chamber 31. The heating unit 22 has a plurality of heaters 22 a arranged in line in the Y direction. For example, an infrared heater or the like is used as the heater 22a. The heating unit 22 is disposed from the −Y-side end to the + Y-side end inside the chamber 21. The heating unit 22 can heat the unsintered film FA substantially in the entire Y direction. The heating unit 22 can heat, for example, the unbaked film FA to about 120 ° C. to 450 ° C. The heating temperature by the heating unit 22 is appropriately adjusted according to the transport speed of the unbaked film FA, the component of the unbaked film FA, and the like.

搬送部23は、搬送ベルト23aと、駆動ローラー23bと、従動ローラー23cと、テンションローラー23d、23eとを有している。搬送ベルト23aは、無端状に形成されており、Y方向に沿って配置されている。搬送ベルト23aは、未焼成膜FAの焼成温度に耐久性を有する材料を用いて形成される。搬送ベルト23aは、テンションを有する状態で、XY平面にほぼ平行となるように、駆動ローラー23bと従動ローラー23cとの間に架け渡されている。未焼成膜FA及び焼成膜FBは、搬送ベルト23aに載置された状態で+Y方向に搬送される。  The transport unit 23 includes a transport belt 23a, a drive roller 23b, a driven roller 23c, and tension rollers 23d and 23e. The transport belt 23a is formed in an endless shape and is disposed along the Y direction. The transport belt 23a is formed using a material having durability at the firing temperature of the unfired film FA. The transport belt 23a is bridged between the drive roller 23b and the driven roller 23c so as to be substantially parallel to the XY plane in a state where it has tension. The unsintered film FA and the sintered film FB are transported in the + Y direction while being placed on the transport belt 23a.

駆動ローラー23bは、チャンバー21の内部の+Y側端部に配置される。駆動ローラー23bは、例えば円筒状に形成され、X方向に平行に配置されている。駆動ローラー23bには、例えばモータ等の回転駆動装置が設けられている。駆動ローラー23bは、この回転駆動装置により、X方向に平行な軸線の周りに回転可能に設けられている。駆動ローラー23bが回転することで、搬送ベルト23aが図1の時計回りに回転するようになっている。搬送ベルト23aが回転することにより、搬送ベルト23a上に載置された未焼成膜FA及び焼成膜FBが+Y方向に搬送される。  The drive roller 23 b is disposed at the + Y side end inside the chamber 21. The driving roller 23 b is formed, for example, in a cylindrical shape, and is disposed parallel to the X direction. The driving roller 23 b is provided with, for example, a rotational driving device such as a motor. The driving roller 23 b is rotatably provided about an axis parallel to the X direction by the rotation driving device. The transport belt 23a is configured to rotate clockwise in FIG. 1 by the rotation of the drive roller 23b. As the transport belt 23a rotates, the unsintered film FA and the fired film FB placed on the transport belt 23a are transported in the + Y direction.

従動ローラー23cは、チャンバー21の内部の−Y側端部に配置される。従動ローラー23cは、例えば円筒状に形成され、X方向に平行に配置されている。従動ローラー23cは、駆動ローラー23bと同一の径に形成され、Z方向の位置(高さ位置)が駆動ローラー23bとほぼ等しくなるように配置されている。従動ローラー23cは、X方向に平行な軸線の周りに回転可能に設けられている。従動ローラー23cは、搬送ベルト23aの回転に追従して回転する。  The driven roller 23 c is disposed at the −Y side end inside the chamber 21. The driven roller 23c is formed, for example, in a cylindrical shape, and is disposed parallel to the X direction. The driven roller 23c is formed to have the same diameter as the drive roller 23b, and is disposed such that the position (height position) in the Z direction is substantially equal to that of the drive roller 23b. The driven roller 23c is provided rotatably about an axis parallel to the X direction. The driven roller 23c rotates following the rotation of the transport belt 23a.

テンションローラー23dは、従動ローラー23cの+Z側に配置されている。テンションローラー23dは、X方向に平行に配置されており、X軸周りに回転可能に設けられている。テンションローラー23dは、Z方向に昇降移動可能に設けられる。テンションローラー23dは、従動ローラー23cとの間で未焼成膜FAを挟むことが可能である。テンションローラー23dは、未焼成膜FAを挟んだ状態で回転可能である。  The tension roller 23d is disposed on the + Z side of the driven roller 23c. The tension roller 23d is disposed parallel to the X direction, and is provided rotatably about the X axis. The tension roller 23d is provided to be movable up and down in the Z direction. The tension roller 23d can sandwich the unfired film FA with the driven roller 23c. The tension roller 23d is rotatable in a state in which the unfired film FA is sandwiched.

テンションローラー23eは、駆動ローラー23bの+Z側に配置されている。テンションローラー23eは、X方向に平行に配置されており、X軸周りに回転可能に設けられている。テンションローラー23eは、Z方向に昇降移動可能に設けられる。テンションローラー23eは、駆動ローラー23bとの間で焼成膜FBを挟むことが可能である。テンションローラー23eは、焼成膜FBを挟んだ状態で回転可能である。  The tension roller 23e is disposed on the + Z side of the drive roller 23b. The tension roller 23e is disposed in parallel to the X direction, and is provided rotatably around the X axis. The tension roller 23e is provided to be movable up and down in the Z direction. The tension roller 23e can sandwich the fired film FB with the drive roller 23b. The tension roller 23e is rotatable in a state in which the baked film FB is sandwiched.

テンションローラー23d、23eがそれぞれ従動ローラー23c及び駆動ローラー23bとの間で未焼成膜FA及び焼成膜FBをそれぞれ挟んだ状態とすることにより、一続きの未焼成膜FA及び焼成膜FBのうち挟まれた2か所の間の部分は、外部からのテンションがカットされることになる。これにより、未焼成膜FA及び焼成膜FBに対して過剰な負荷がかかることを防止できる。テンションローラー23d、23eは、チャンバー21内に配置される未焼成膜FA及び焼成膜FBにテンションがかからないように調整可能である。  When the tension rollers 23d and 23e respectively sandwich the unbaked film FA and the fired film FB between the driven roller 23c and the driving roller 23b, sandwiching of the unbaked film FA and the fired film FB in a series is performed. The tension between the two places will be cut from the outside. Thereby, it is possible to prevent an excessive load from being applied to the unsintered film FA and the sintered film FB. The tension rollers 23 d and 23 e can be adjusted so that tension is not applied to the unsintered film FA and the sintered film FB disposed in the chamber 21.

[除去ユニット]
除去ユニット30は、チャンバー31と、エッチング部32と、洗浄部33と、乾燥部34と、搬送部35と、を有する。チャンバー31は、焼成膜FBを搬入する搬入口30aと、多孔性樹脂膜Fを搬出する搬出口30bとを有している。チャンバー31は、エッチング部32、洗浄部33、乾燥部34及び搬送部35を収容する。
Removal Unit
The removal unit 30 includes a chamber 31, an etching unit 32, a cleaning unit 33, a drying unit 34, and a transport unit 35. The chamber 31 has a carry-in port 30 a for carrying in the fired film FB, and a carry-out port 30 b for carrying out the porous resin film F. The chamber 31 accommodates the etching unit 32, the cleaning unit 33, the drying unit 34, and the transport unit 35.

エッチング部32は、焼成膜FBに対してエッチングを行い、焼成膜FBに含まれる微粒子を除去して、多孔性樹脂膜Fを形成する。エッチング部32では、微粒子を溶解又は分解可能なエッチング液に焼成膜FBを浸すことで微粒子を除去する。エッチング部32には、このようなエッチング液を供給する供給部(不図示)や、エッチング液を貯留可能な貯留部が設けられる。  The etching unit 32 performs etching on the fired film FB to remove the fine particles contained in the fired film FB, thereby forming the porous resin film F. The etching unit 32 removes the particulates by immersing the baked film FB in an etchant capable of dissolving or decomposing the particulates. The etching unit 32 is provided with a supply unit (not shown) that supplies such an etching solution, and a storage unit capable of storing the etching solution.

洗浄部33は、エッチング後の多孔性樹脂膜Fを洗浄する。洗浄部33は、エッチング部32の+Y側(多孔性樹脂膜Fの搬送方向の前方)に配置される。洗浄部33は、洗浄液を供給する供給部(不図示)を有している。また、多孔性樹脂膜Fを洗浄した後の廃液を回収する回収部(不図示)、多孔性樹脂膜Fの液切りを行う液切り部(不図示)などを有してもよい。  The cleaning unit 33 cleans the porous resin film F after the etching. The cleaning unit 33 is disposed on the + Y side of the etching unit 32 (forward in the transport direction of the porous resin film F). The cleaning unit 33 has a supply unit (not shown) for supplying a cleaning solution. In addition, it may have a recovery unit (not shown) for recovering the waste liquid after cleaning the porous resin film F, a liquid removing unit (not shown) for removing the porous resin film F, and the like.

乾燥部34は、洗浄後の多孔性樹脂膜Fを乾燥する。乾燥部34は、洗浄部33の+Y側(多孔性樹脂膜Fの搬送方向の前方)に配置される。乾燥部34には、多孔性樹脂膜Fを加熱する加熱部等が設けられている。  The drying unit 34 dries the porous resin film F after cleaning. The drying unit 34 is disposed on the + Y side of the cleaning unit 33 (forward in the transport direction of the porous resin film F). The drying unit 34 is provided with a heating unit or the like for heating the porous resin film F.

搬送部35は、エッチング部32、洗浄部33及び乾燥部34に亘って焼成膜FB及び多孔性樹脂膜Fを搬送する。搬送部35は、搬送ベルト35aと、駆動ローラー35bと、従動ローラー35cとを有している。なお、駆動ローラー35b及び従動ローラー35cの他に、エッチング部32、洗浄部33、乾燥部34の内部に、搬送ベルト35aを支持する支持ローラーが配置されてもよい。  The transport unit 35 transports the baked film FB and the porous resin film F across the etching unit 32, the cleaning unit 33, and the drying unit 34. The transport unit 35 includes a transport belt 35 a, a drive roller 35 b, and a driven roller 35 c. In addition to the driving roller 35b and the driven roller 35c, a support roller for supporting the transport belt 35a may be disposed inside the etching unit 32, the cleaning unit 33, and the drying unit 34.

搬送ベルト35aは、無端状に形成されており、Y方向に沿って配置されている。搬送ベルト35aは、上記エッチング液に耐久性を有する材料を用いて形成される。搬送ベルト35aは、テンションを有する状態で、XY平面にほぼ平行となるように、駆動ローラー35bと従動ローラー35cとの間に架け渡されている。焼成膜FB及び多孔性樹脂膜Fは、搬送ベルト35aに載置される。  The conveyance belt 35a is formed in an endless shape, and is disposed along the Y direction. The transport belt 35a is formed using a material having durability to the etching solution. The transport belt 35a is stretched between the drive roller 35b and the driven roller 35c so as to be substantially parallel to the XY plane in a state where it has tension. The fired film FB and the porous resin film F are placed on the transport belt 35a.

駆動ローラー35bは、チャンバー31の内部の+Y側端部に配置される。駆動ローラー35bは、例えば円筒状に形成され、X方向に平行に配置されている。駆動ローラー35bには、例えばモータ等の回転駆動装置が設けられている。駆動ローラー35bは、この回転駆動装置により、X方向に平行な軸線の周りに回転可能に設けられている。駆動ローラー35bが回転することで、搬送ベルト35aが図1の時計回りに回転するようになっている。搬送ベルト35aが回転することにより、搬送ベルト35a上に載置された焼成膜FB及び多孔性樹脂膜Fが+Y方向に搬送される。  The driving roller 35 b is disposed at the + Y side end inside the chamber 31. The driving roller 35 b is formed, for example, in a cylindrical shape, and is disposed parallel to the X direction. The driving roller 35 b is provided with, for example, a rotational driving device such as a motor. The driving roller 35 b is rotatably provided about an axis parallel to the X direction by the rotation driving device. The conveyance belt 35a is configured to rotate clockwise in FIG. 1 by the rotation of the drive roller 35b. By the conveyance belt 35a rotating, the fired film FB and the porous resin film F placed on the conveyance belt 35a are conveyed in the + Y direction.

従動ローラー35cは、チャンバー31の内部の−Y側端部に配置される。従動ローラー35cは、例えば円筒状に形成され、X方向に平行に配置されている。従動ローラー35cは、駆動ローラー35bと同一の径に形成され、Z方向の位置(高さ位置)が駆動ローラー35bとほぼ等しくなるように配置されている。従動ローラー35cは、X方向に平行な軸線の周りに回転可能に設けられている。従動ローラー35cは、搬送ベルト35aの回転に追従して回転する。  The driven roller 35 c is disposed at the −Y side end inside the chamber 31. The driven roller 35c is formed, for example, in a cylindrical shape, and is disposed parallel to the X direction. The driven roller 35c is formed to have the same diameter as the drive roller 35b, and is disposed such that the position in the Z direction (height position) is substantially equal to that of the drive roller 35b. The driven roller 35c is provided rotatably about an axis parallel to the X direction. The driven roller 35c rotates following the rotation of the transport belt 35a.

なお、除去ユニット30では、微粒子をエッチングによって除去する場合に限定されるものではない。例えば、微粒子の材質として、ポリイミドよりも低温で分解する有機材料が用いられる場合、焼成膜FBを加熱することによって微粒子を分解させることができる。このような有機材料としては、ポリイミドよりも低温で分解するものであれば、特に限定されることなく使用できる。例えば、線状ポリマーや公知の解重合性ポリマーからなる樹脂微粒子を挙げることができる。通常の線状ポリマーは、熱分解時にポリマーの分子鎖がランダムに切断され、解重合性ポリマーは、熱分解時にポリマーが単量体に分解するポリマーである。いずれも、低分子量体、あるいは、COまで分解することによって、焼成膜FBから消失する。この場合の微粒子の分解温度は200〜320℃であることが好ましく、230〜260℃であることが更に好ましい。分解温度が200℃以上であれば、塗布液に高沸点溶剤を使用した場合も成膜を行うことができ、焼成ユニット20における焼成条件の選択の幅が広くなる。また、分解温度が320℃未満であれば、焼成膜FBに熱的なダメージを与えることなく微粒子のみを消失させることができる。In addition, in the removal unit 30, it is not limited to when removing microparticles | fine-particles by an etching. For example, when an organic material that decomposes at a temperature lower than that of polyimide is used as the material of the particles, the particles can be decomposed by heating the fired film FB. As such an organic material, any material that decomposes at a lower temperature than polyimide can be used without particular limitation. For example, resin fine particles composed of a linear polymer or a known depolymerizable polymer can be mentioned. A conventional linear polymer is a polymer in which molecular chains of the polymer are randomly cut during thermal decomposition, and a depolymerizable polymer is a polymer which decomposes into a monomer during thermal decomposition. Both of them disappear from the baked film FB by decomposing to low molecular weight substances or CO 2 . In this case, the decomposition temperature of the fine particles is preferably 200 to 320 ° C., and more preferably 230 to 260 ° C. If the decomposition temperature is 200 ° C. or higher, film formation can be performed even when a high boiling point solvent is used for the coating liquid, and the range of selection of the baking conditions in the baking unit 20 is broadened. Further, if the decomposition temperature is less than 320 ° C., only the fine particles can be eliminated without giving thermal damage to the fired film FB.

[巻き取り部(2)]
図5は、除去ユニット30の+Y側の構成を概略的に示す斜視図である。
図5に示すように、除去ユニット30の+Y側には、多孔性樹脂膜Fを搬出する搬出口30bが設けられている。搬出口30bから搬出された多孔性樹脂膜Fは、巻き取り部60によって巻き取られる。
[Winding unit (2)]
FIG. 5 is a perspective view schematically showing the configuration on the + Y side of the removing unit 30. As shown in FIG.
As shown in FIG. 5, on the + Y side of the removal unit 30, an outlet 30b for unloading the porous resin film F is provided. The porous resin film F carried out of the outlet 30 b is taken up by the take-up unit 60.

巻き取り部60は、軸受61に軸部材SFが装着された構成となっている。軸部材SFは、搬出口30bから搬出された多孔性樹脂膜Fを巻き取ってロール体RFを形成する。軸部材SFは、軸受61に対して着脱可能に設けられる。軸部材SFは、軸受61に装着される場合、X方向に平行な軸線の周りに回転可能となるように支持される。巻き取り部60は、軸受61に装着される軸部材SFを回転させる不図示の駆動機構を有している。駆動機構によって軸部材SFを回転させることにより、多孔性樹脂膜Fが巻き取られるようになっている。ロール体RFが形成された状態で軸部材SFを軸受61から取り外すことにより、ロール体RFを回収することが可能となる。  The winding unit 60 is configured such that the shaft member SF is attached to the bearing 61. The shaft member SF winds up the porous resin film F carried out from the outlet 30b to form a roll body RF. The shaft member SF is provided detachably with respect to the bearing 61. The shaft member SF is supported so as to be rotatable around an axis parallel to the X direction when mounted on the bearing 61. The winding unit 60 has a drive mechanism (not shown) for rotating the shaft member SF mounted on the bearing 61. The porous resin film F is wound up by rotating the shaft member SF by the drive mechanism. By removing the shaft member SF from the bearing 61 in a state in which the roll body RF is formed, the roll body RF can be recovered.

[製造方法]
次に、上記のように構成された製造システムSYSを用いて多孔性樹脂膜Fを製造する動作の一例を説明する。図6(a)〜(f)は、多孔性樹脂膜Fの製造過程の一例を示す図である。
[Production method]
Next, an example of an operation of manufacturing the porous resin film F using the manufacturing system SYS configured as described above will be described. 6 (a) to 6 (f) are diagrams showing an example of the manufacturing process of the porous resin film F. As shown in FIG.

まず、塗布ユニット10において、未焼成膜FAを形成する。塗布ユニット10では、基材送出ローラー11aを回転させて搬送基材Sを送り出し、搬送基材Sを支持ローラー11b〜11dに掛けた後、基材巻取ローラー11eで巻き取らせる。その後、基材送出ローラー11aから搬送基材Sを順次送り出すと共に、基材巻取ローラー11eで巻き取りを行う。  First, in the coating unit 10, the unbaked film FA is formed. In the coating unit 10, the base material delivery roller 11a is rotated to feed the transport base material S, and after the transport base material S is hung on the support rollers 11b to 11d, the base material take-up roller 11e winds up. Thereafter, the transport substrate S is sequentially delivered from the substrate delivery roller 11a, and wound up by the substrate take-up roller 11e.

この状態で、第1ノズル12を第1位置P1に配置させ、吐出口12aを+Y方向に向ける。これにより、搬送基材Sのうち支持ローラー11bによって支持される部分に吐出口12aが向けられる。その後、吐出口12aから第1塗布液Q1を吐出させる。第1塗布液Q1は、吐出口12aから+Y方向に向けて吐出され、搬送基材Sに到達した後、搬送基材Sの移動に伴って搬送基材S上に塗布される。これにより、図6(a)に示すように、搬送基材S上に第1塗布液Q1による第1塗布膜F1が形成される。第1塗布膜F1には、樹脂材料A1に微粒子A2が所定の体積比で含まれる。  In this state, the first nozzle 12 is disposed at the first position P1, and the discharge port 12a is directed in the + Y direction. As a result, the discharge port 12 a is directed to the portion of the transport substrate S supported by the support roller 11 b. Thereafter, the first application liquid Q1 is discharged from the discharge port 12a. The first coating liquid Q1 is discharged from the discharge port 12a in the + Y direction, and after reaching the transport base S, is applied onto the transport base S as the transport base S moves. Thereby, as shown to Fig.6 (a), the 1st coating film F1 by the 1st coating liquid Q1 is formed on conveyance base material S. As shown in FIG. In the first coating film F1, the fine particles A2 are contained in the resin material A1 at a predetermined volume ratio.

続いて、第2ノズル12を第2位置P2に配置させ、吐出口13aを−Z方向に向ける。これにより、搬送基材Sのうち支持ローラー11cによって支持される部分に吐出口13aが向けられる。その後、吐出口13aから第2塗布液Q2を吐出させる。第2塗布液Q2は、吐出口13aから−Z方向に向けて吐出され、搬送基材Sに形成された第1塗布膜F1上に到達した後、搬送基材Sの移動に伴って第1塗布膜F1上に塗布される。これにより、図6(b)に示すように、第1塗布膜F1上に第2塗布液による第2塗布膜F2が形成される。第2塗布膜F2には、樹脂材料A1に微粒子A2が所定の体積比で含まれる。なお、微粒子の含有率は、第1塗布膜F1の方が第2塗布膜F2よりも大きく設定される。  Subsequently, the second nozzle 12 is disposed at the second position P2, and the discharge port 13a is directed in the -Z direction. As a result, the discharge port 13a is directed to the portion of the transport substrate S supported by the support roller 11c. Thereafter, the second application liquid Q2 is discharged from the discharge port 13a. The second coating liquid Q2 is discharged from the discharge port 13a in the −Z direction, and reaches the first coating film F1 formed on the transport base S, and then the first transport liquid S is moved along with the movement of the transport base S. It apply | coats on the coating film F1. As a result, as shown in FIG. 6B, the second coating film F2 of the second coating liquid is formed on the first coating film F1. In the second coating film F2, the fine particles A2 are contained in the resin material A1 at a predetermined volume ratio. The content ratio of the fine particles is set larger in the first coating film F1 than in the second coating film F2.

なお、搬送基材Sのうち支持ローラー11b、11cによって支持される部分に吐出口12a、13aを向けた状態で第1塗布液Q1及び第2塗布液Q2が塗布されるため、第1塗布液Q1及び第2塗布液Q2が搬送基材Sに到達するときに搬送基材Sに作用する力が支持ローラー11b、11cによって受けられる。このため、搬送基材Sの撓みや振動等の発生が抑制され、搬送基材S上に均一な厚さで安定して第1塗布膜F1及び第2塗布膜F2が形成される。  In addition, since the first coating liquid Q1 and the second coating liquid Q2 are applied in a state where the discharge ports 12a and 13a are directed to the portion of the transport base S supported by the support rollers 11b and 11c, the first coating liquid When Q1 and the second application liquid Q2 reach the transport substrate S, the force acting on the transport substrate S is received by the support rollers 11b and 11c. For this reason, generation | occurrence | production of bending of the conveyance base material S, a vibration, etc. is suppressed, and the 1st application film F1 and the 2nd application film F2 are stably formed by uniform thickness on conveyance base material S.

続いて、搬送基材Sが移動し、第1塗布膜F1及び第2塗布膜F2の積層部分が乾燥部14のチャンバー14a内に搬入された場合、乾燥部14において第1塗布膜F1及び第2塗布膜F2の乾燥を行う。乾燥部14では、加熱部14bを用いて、例えば50℃〜100℃程度の温度で第1塗布膜F1及び第2塗布膜F2を加熱する。この温度範囲であれば、搬送基材Sに歪みや変形等が発生することなく、第1塗布膜F1及び第2塗布膜F2を加熱できる。第1塗布膜F1及び第2塗布膜F2の積層体を乾燥することにより、図6(c)に示すように、未焼成膜FAが形成される。  Subsequently, when the transport base S moves and the stacked portion of the first coating film F1 and the second coating film F2 is carried into the chamber 14a of the drying unit 14, the first coating film F1 and the first coating film F1 are 2 Dry the applied film F2. In the drying unit 14, the first coating film F <b> 1 and the second coating film F <b> 2 are heated, for example, at a temperature of about 50 ° C. to 100 ° C. using the heating unit 14 b. Within this temperature range, the first coating film F1 and the second coating film F2 can be heated without distortion, deformation or the like occurring in the transport substrate S. By drying the laminated body of the first coating film F1 and the second coating film F2, as shown in FIG. 6C, the non-sintered film FA is formed.

なお、本明細書において、積層体とは前記第1塗布膜F1及び前記第2塗布膜F2からなる未焼成膜をいう。本発明に係る多孔性のイミド系樹脂膜を形成する際、第1の液体及び第2の液体において、ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミドイミド又はポリアミドのうち、それぞれ同種の樹脂を使用した場合、形成された前記第1塗布膜F1及び前記第2塗布膜F2からなる未焼成膜(または多孔性のイミド系樹脂膜)は、実質1層となるが、微粒子の含有率が異なる未焼成膜(または空孔率の異なる領域を有する多孔性のイミド系樹脂膜)が形成されるため、第1の液体及び第2の液体に同種の樹脂を使用した場合も含め、本明細書においては、積層体という。  In addition, in this specification, a laminated body means the unbaked film | membrane which consists of said 1st coating film F1 and said 2nd coating film F2. When the porous imide resin film according to the present invention is formed, the same liquid resin is used as the first liquid and the second liquid among polyamic acid, polyimide, polyamide imide, or polyamide. The unbaked film (or porous imide resin film) consisting of the first coating film F1 and the second coating film F2 is substantially a single layer, but the unbaked film (or empty) having different fine particle content Since a porous imide-based resin film having regions with different porosities is formed, in the present specification, it is referred to as a laminate, including the case where the same type of resin is used for the first liquid and the second liquid. .

続いて、搬送基材Sが移動し、未焼成膜FAの先端部分が支持ローラー11d(剥離部15)に到達した場合には、例えば作業者の手作業により、この先端部分を搬送基材Sから剥離する。本実施形態では、搬送基材Sの材料として例えばPETが用いられているため、第1塗布膜F1及び第2塗布膜F2を乾燥させて未焼成膜FAを形成した場合、搬送基材Sから剥がれやすくなるため、作業者は容易に剥離を行うことができる。  Then, when conveyance base material S moves and the tip part of unbaked film FA reaches support roller 11d (peeling part 15), this tip part is conveyed base material S by a manual operation of a worker, for example. Peel from. In the present embodiment, for example, PET is used as the material of the transport base S, so when the unbaked film FA is formed by drying the first coated film F1 and the second coated film F2, from the transport base S Since it becomes easy to peel off, the worker can easily peel off.

未焼成膜FAの先端部分を剥離した後、引き続き搬送基材Sが移動し、第1ノズル12によって第1塗布膜F1が形成される。また、引き続き第2ノズル13によって第2塗布膜F2が形成され、乾燥部14によって未焼成膜FAが形成される。これにより、未焼成膜FAが帯状に形成され、乾燥部14から+Y側に搬出される未焼成膜FAの長さが徐々に長くなる。作業者は、剥離部15において未焼成膜FAを剥離し続ける。そして、剥離された未焼成膜FAの先端が巻き取り部40の軸部材SFに到達する長さになった場合、作業者は手作業によって未焼成膜FAを搬出ローラー11fに掛けると共に、未焼成膜FAの先端部分を軸部材SFに取り付ける。その後、未焼成膜FAが順次形成され、剥離されていくのに応じて、巻き取り部40で軸部材SFを回転させる。これにより、剥離された未焼成膜FAが順次塗布ユニット10から搬出され、巻き取り部40の軸部材SFによって巻き取られてロール体Rが形成される。ロール体Rを構成する未焼成膜FAは、図6(d)に示すように、搬送基材Sから剥離された状態となり、表面及び裏面が共に露出する。  After peeling the tip portion of the unbaked film FA, the transport substrate S continues to move, and the first nozzle 12 forms the first coated film F1. Further, a second coating film F2 is formed by the second nozzle 13 and a non-sintered film FA is formed by the drying unit 14. As a result, the unbaked film FA is formed in a strip shape, and the length of the unbaked film FA unloaded from the drying unit 14 to the + Y side gradually increases. The worker continues to peel off the unbaked film FA at the peeling portion 15. Then, when the tip of the peeled unbaked film FA reaches the shaft member SF of the winding unit 40, the operator manually hangs the unbaked film FA on the unloading roller 11f and is unbaked. The tip portion of the membrane FA is attached to the shaft member SF. Thereafter, the unbaked film FA is sequentially formed, and the shaft member SF is rotated by the winding unit 40 in accordance with the peeling. Thereby, the peeled unbaked film FA is sequentially carried out of the coating unit 10 and taken up by the shaft member SF of the take-up unit 40 to form a roll body R. As shown in FIG. 6D, the unbaked film FA constituting the roll body R is in a state of being peeled off from the transport substrate S, and both the front and back surfaces are exposed.

なお、未焼成膜FAの先端部分を剥離する作業、及び剥離した先端部分を軸部材SFに装着する作業等については、作業者が手作業で行う態様に限られず、例えばマニピュレータ等を用いて自動で行ってもよい。また、未焼成膜FAの剥離性を高めるため、搬送基材Sの表面に離型層を形成しておいてもよい。  The operation of peeling off the front end portion of the unbaked film FA, and the operation of mounting the peeled front end portion on the shaft member SF are not limited to the mode manually performed by the operator, and for example, automatic using a manipulator etc. You may go there. Further, in order to enhance the releasability of the unbaked film FA, a release layer may be formed on the surface of the transport base S.

所定の長さの未焼成膜FAが軸部材SFに巻き取られた後、未焼成膜FAをカットすると共に、軸部材SFをロール体Rごと軸受41から取り外す。そして、新たな軸部材SFを巻き取り部40の軸受41に装着し、未焼成膜FAの切り取り端部をこの軸部材SFに取り付けて回転させ、未焼成膜FAを引き続き形成することにより、新たなロール体Rを作成可能である。  After the unbaked film FA of a predetermined length is taken up by the shaft member SF, the unbaked film FA is cut, and the shaft member SF together with the roll body R is removed from the bearing 41. Then, a new shaft member SF is attached to the bearing 41 of the winding portion 40, and the cut end of the unbaked film FA is attached to the shaft member SF and rotated to continuously form the unbaked film FA. Roll body R can be created.

一方、例えば作業者は、軸受41からロール体Rごと取り外した軸部材SFを送り出し部50に搬送し、軸受51に装着する。この軸部材SFの搬送動作及び装着動作は、マニピュレータや搬送装置等を用いて自動で行ってもよい。軸部材SFを軸受51に装着した後、軸部材SFを回転させることでロール体Rから未焼成膜FAが順次引き出され、未焼成膜FAが焼成ユニット20のチャンバー21内に搬入される。なお、未焼成膜FAの先端をチャンバー21に搬入する場合には、作業者が手作業で行ってもよいし、マニピュレータ等を用いて自動的に行ってもよい。  On the other hand, for example, the worker conveys the shaft member SF removed from the bearing 41 together with the roll body R to the delivery unit 50 and mounts it on the bearing 51. The transport operation and the mounting operation of the shaft member SF may be automatically performed using a manipulator, a transport device, or the like. After the shaft member SF is mounted on the bearing 51, the non-sintered film FA is sequentially pulled out from the roll body R by rotating the shaft member SF, and the non-sintered film FA is carried into the chamber 21 of the baking unit 20. When the tip of the unsintered film FA is carried into the chamber 21, the operator may perform it manually or may automatically perform it using a manipulator or the like.

チャンバー21内に搬入された未焼成膜FAは、搬送ベルト23a上に載置され、搬送ベルト23aの回転に従って+Y方向に搬送される。なお、テンションローラー23d、23eを用いてテンションの調整を行ってもよい。そして、未焼成膜FAを搬送させつつ、加熱部22を用いて未焼成膜FAの焼成が行われる。  The unsintered film FA carried into the chamber 21 is placed on the transport belt 23a, and transported in the + Y direction as the transport belt 23a rotates. The tension may be adjusted using the tension rollers 23d and 23e. Then, the unbaked film FA is fired using the heating unit 22 while transporting the unbaked film FA.

焼成時の温度は、未焼成膜FAの構造により異なるが、120℃〜375℃程度であることが好ましく、更に好ましくは150℃〜350℃である。また、微粒子に有機材料が含まれる場合は、その熱分解温度よりも低い温度に設定する必要がある。なお、塗布液がポリアミド酸を含む場合、この焼成においてはイミド化を完結させることが好ましいが、未焼成膜FAがポリイミド、ポリアミドイミド又はポリアミドから構成され、焼成ユニット20により未焼成膜FAに対し高温処理を行う場合はこの限りでない。  The temperature at the time of firing varies depending on the structure of the unbaked film FA, but is preferably about 120 ° C. to 375 ° C., and more preferably 150 ° C. to 350 ° C. In addition, when the fine particles contain an organic material, it is necessary to set the temperature lower than the thermal decomposition temperature. In the case where the coating solution contains a polyamic acid, it is preferable to complete the imidization in this baking, but the unbaked film FA is made of polyimide, polyamideimide or polyamide, and the baking unit 20 It is not this limitation when performing high temperature processing.

また、焼成条件は、例えば、塗布液がポリアミド酸及び/又はポリイミドを含む場合、室温から375℃までを3時間で昇温させた後、375℃で20分間保持させる方法や、室温から50℃刻みで段階的に375℃まで昇温(各ステップ20分保持)し、最終的に375℃で20分保持させる等の段階的な加熱を行ってもよい。また、未焼成膜FAの端部をSUS製の型枠等に固定し変形を防ぐようにしてもよい。  In addition, as the baking conditions, for example, when the coating liquid contains a polyamic acid and / or a polyimide, after raising the temperature from room temperature to 375 ° C. for 3 hours, a method of holding at 375 ° C. for 20 minutes or room temperature to 50 ° C. Step-wise heating may be performed such that the temperature is raised stepwise to 375 ° C. (each step is held for 20 minutes) and finally held at 375 ° C. for 20 minutes. Further, the end of the unfired film FA may be fixed to a mold made of SUS or the like to prevent deformation.

このような焼成により、図6(e)に示すように、焼成膜FBが形成される。焼成膜FBでは、イミド化又は高温処理された樹脂層A3の内部に微粒子A2が含まれている。焼成膜FBの膜厚は、例えばマイクロメータ等で複数の箇所の厚さを測定し平均することで求めることができる。好ましい平均膜厚としては、セパレータ等に用いられる場合は、3μm〜500μmであることが好ましく、5μm〜100μmであることがより好ましく、10μm〜30μmであることが更に好ましい。  By such baking, as shown in FIG. 6E, the baked film FB is formed. In the fired film FB, the fine particles A2 are contained inside the resin layer A3 that has been imidized or subjected to a high temperature treatment. The film thickness of the fired film FB can be determined, for example, by measuring and averaging the thicknesses of a plurality of portions with a micrometer or the like. As a preferable average film thickness, when used for a separator etc., it is preferable that they are 3 micrometers-500 micrometers, It is more preferable that they are 5 micrometers-100 micrometers, It is still more preferable that they are 10 micrometers-30 micrometers.

焼成ユニット20において形成された焼成膜FBは、焼成ユニット20から搬出されると、巻き取られることなく、除去ユニット30に搬入される。なお、焼成膜FBの先端部分を除去ユニット30に搬入する場合には、作業者が手作業で行ってもよいし、マニピュレータ等を用いて自動的に行ってもよい。  When the fired film FB formed in the firing unit 20 is unloaded from the firing unit 20, the fired film FB is loaded into the removal unit 30 without being wound up. When the tip end portion of the sintered film FB is carried into the removal unit 30, it may be performed manually by an operator or automatically using a manipulator or the like.

除去ユニット30に搬入された焼成膜FBは、搬送ベルト35a上に載置され、搬送ベルト35aの回転に従って+Y方向に搬送される。除去ユニット30では、焼成膜FBの搬送に伴い、まずはエッチング部32において微粒子A2の除去が行われる。微粒子A2の材質として例えばシリカが用いられる場合、エッチング部32では、低濃度のフッ化水素水等のエッチング液に焼成膜FBが浸される。これにより、微粒子A2がエッチング液に溶解して除去され、図6(f)に示すように、樹脂層A3の内部に多孔部A4が含まれた多孔性樹脂膜Fが形成される。  The fired film FB carried into the removing unit 30 is placed on the transport belt 35a, and is transported in the + Y direction as the transport belt 35a rotates. In the removal unit 30, the particulate matter A2 is first removed in the etching unit 32 as the baked film FB is transported. In the case where, for example, silica is used as the material of the fine particles A2, in the etching unit 32, the baked film FB is immersed in an etching solution such as low concentration hydrogen fluoride water. As a result, the fine particles A2 are dissolved in the etching solution and removed, and as shown in FIG. 6F, the porous resin film F in which the porous portion A4 is included in the resin layer A3 is formed.

その後、搬送ベルト35aの回転に従って、多孔性樹脂膜Fが洗浄部33及び乾燥部34に順に搬入される。洗浄部33では、洗浄液によって多孔性樹脂膜Fが洗浄され、液切りが行われる。また、乾燥部34では、液切り後の多孔性樹脂膜Fが加熱され、洗浄液が除去される。そして、多孔性樹脂膜Fが除去ユニット30から搬出され、巻き取り部60の軸部材SFによって巻き取られる。  Thereafter, the porous resin film F is carried into the cleaning unit 33 and the drying unit 34 in order according to the rotation of the transport belt 35 a. In the cleaning unit 33, the porous resin film F is cleaned by the cleaning solution and the liquid is removed. Further, in the drying unit 34, the porous resin film F after draining is heated, and the cleaning liquid is removed. Then, the porous resin film F is carried out of the removal unit 30 and taken up by the shaft member SF of the take-up unit 60.

以上のように、本実施形態に係る製造システムSYSは、ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミドイミド又はポリアミドの樹脂材料A1及び微粒子A2を含む塗布液(第1塗布液Q1及び第2塗布液Q2)を搬送基材Sに塗布して未焼成膜FAを形成する塗布ユニット10と、この塗布ユニット10内で搬送基材Sから剥離した未焼成膜FAを焼成し、微粒子を含んだ焼成膜FBを形成する焼成ユニット20と、焼成膜FBから微粒子A2を除去する除去ユニット30と、を含むため、未焼成膜FAの形成、未焼成膜FAの焼成(焼成膜FBの形成)、及び微粒子A2の除去(多孔性樹脂膜Fの形成)の3つの工程を一連の流れで行うことができる。これにより、多孔性樹脂膜Fの製造効率を向上させることができる。  As described above, the manufacturing system SYS according to the present embodiment transports the coating solution (the first coating solution Q1 and the second coating solution Q2) containing the resin material A1 and the fine particles A2 of polyamide acid, polyimide, polyamideimide or polyamide. A coating unit 10 for coating a substrate S to form a non-sintered film FA and a non-sintered film FA peeled off from the transport substrate S in the coating unit 10 are fired to form a fired film FB containing fine particles Since the baking unit 20 and the removal unit 30 for removing the fine particles A2 from the baked film FB are included, the formation of the unbaked film FA, the baking of the unbaked film FA (the formation of the baked film FB), and the removal of the fine particles A2 ( The three steps of formation of the porous resin film F can be performed in a series of flows. Thereby, the manufacturing efficiency of the porous resin film F can be improved.

また、塗布ユニット(10)は、基材(搬送基材S)上に帯状の未焼成膜(FA)を形成するため、ロール・ツー・ロール方式などの製造工程に適用可能であり、効率的に多孔性のイミド系樹脂膜(多孔性樹脂膜F)を形成することができる。
また、除去ユニット(20)は、焼成ユニット(10)により焼成した焼成膜(FB)を巻き取ることなく順次取り込んで微粒子(A2)を除去するため、焼成から微粒子の除去までの工程を効率よく行うことができる。
また、基材(搬送基材S)から剥離した未焼成膜(FA)を巻き取ってロール体(R)を形成する巻き取り部(40)を備えるため、ユニット間での搬送を行いやすくすることができる。
また、ロール体(R)が、基材(搬送基材S)から剥離した帯状の未焼成膜(FA)のロール体である場合、焼成ユニット(10)が、ロール体から未焼成膜を順次引き出して焼成するため、効率的に焼成膜FBを形成することができる。
また、液体として、少なくとも微粒子(A2)の含有率が互いに異なる第1の液体(第1塗布液Q1)及び第2の液体(第2塗布液Q2)が用いられ、塗布ユニット(10)が、第1の液体及び第2の液体を基材(搬送基材S)に塗布することにより、少なくとも微粒子の含有率が異なって積層された未焼成膜(FA)を形成するため、この未焼成膜をもとに形成される多孔性のイミド系樹脂膜(多孔性樹脂膜F)をセパレータとして用いた場合、イオンがスムーズに移動することになると共に、同じ空孔率の多孔性のイミド系樹脂膜を第1塗布液Q1のみで形成した場合よりも膜としての強度を確保することができる。
In addition, the coating unit (10) is applicable to manufacturing processes such as a roll-to-roll method because it forms a band-like unbaked film (FA) on a base material (conveying base material S), and is efficient A porous imide resin film (porous resin film F) can be formed.
In addition, since the removal unit (20) takes in the fired film (FB) fired by the firing unit (10) sequentially without taking up and removes the fine particles (A2), the process from firing to the removal of fine particles is efficiently performed. It can be carried out.
In addition, since the unbaked film (FA) peeled off from the base material (conveying base material S) is wound up to form the roll body (R), the conveyance between units is facilitated. be able to.
In addition, when the roll body (R) is a roll body of a band-like unbaked film (FA) peeled from the base material (conveying base material S), the firing unit (10) sequentially unbaked film from the roll body The drawn film FB can be efficiently formed because it is drawn and baked.
Further, as the liquid, a first liquid (first coating liquid Q1) and a second liquid (second coating liquid Q2) having different contents of at least fine particles (A2) from each other are used, and the coating unit (10) is By applying the first liquid and the second liquid to the base material (conveying base material S), at least the content of the fine particles is different to form a stacked non-baked film (FA), so this non-baked film When a porous imide resin film (porous resin film F) formed based on the above is used as a separator, ions move smoothly and the porous imide resin having the same porosity is obtained. The strength as a film can be secured compared to the case where the film is formed only with the first coating solution Q1.

また、本実施形態に係る多孔性樹脂膜Fの製造方法では、ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミドイミド又はポリアミドの樹脂材料A1及び微粒子A2を含む塗布液(第1塗布液Q1及び第2塗布液Q2)を搬送基材Sに塗布した後に搬送基材Sから剥離して未焼成膜FAを形成することと、未焼成膜FAを焼成して微粒子A2を含んだ焼成膜FBを形成することと、焼成膜FBから微粒子A2を除去することと、を含むため、未焼成膜FAの形成、未焼成膜FAの焼成(焼成膜FBの形成)、及び微粒子A2の除去(多孔性樹脂膜Fの形成)の3つの工程を一連の流れで行うことができる。これにより、多孔性樹脂膜Fの製造効率を向上させることができる。  Further, in the method of manufacturing the porous resin film F according to the present embodiment, a coating liquid containing a resin material A1 of polyamic acid, polyimide, polyamideimide or polyamide and fine particles A2 (first coating liquid Q1 and second coating liquid Q2) Is applied to the transport substrate S and then peeled off from the transport substrate S to form a non-sintered film FA, and firing the non-sintered film FA to form a fired film FB containing fine particles A2, and firing Since removing the fine particles A2 from the film FB, the formation of the unbaked film FA, the firing of the unbaked film FA (the formation of the fired film FB), and the removal of the fine particles A2 (the formation of the porous resin film F) The three steps can be performed in a series of flows. Thereby, the manufacturing efficiency of the porous resin film F can be improved.

また、未焼成膜(FA)は、帯状に形成されるため、ロール・ツー・ロール方式などの製造工程に適用可能であり、効率的に多孔性のイミド系樹脂膜(多孔性樹脂膜F)を形成することができる。
また、焼成膜(FB)を巻き取ることなく順次取り込むことで焼成膜から微粒子(A2)を除去するため、焼成から微粒子の除去までの工程を効率よく行うことができる。
また、基材(搬送基材S)から剥離した未焼成膜(FA)を巻き取ってロール体(R)を形成するため、ユニット間での搬送を行いやすくすることができる。
また、ロール体が、基材(搬送基材S)から剥離した帯状の未焼成膜(FA)のロール体(R)である場合、ロール体から未焼成膜を順次引き出して焼成するため、効率的に焼成膜FBを形成することができる。
また、液体として、少なくとも微粒子(A2)の含有率が互いに異なる第1の液体(第1塗布液Q1)及び第2の液体(第2塗布液Q2)が用いられ、第1の液体及び第2の液体を基材(搬送基材S)に塗布することにより、少なくとも微粒子(A2)の含有率が異なって積層された未焼成膜(FA)を形成するため、セパレータとして用いる場合にイオンがスムーズに移動すると共に、膜としての強度を確保することが可能な多孔性のイミド系樹脂膜(多孔性樹脂膜F)が製造可能となる。
In addition, since the unbaked film (FA) is formed in a belt shape, it can be applied to a manufacturing process such as a roll-to-roll system, and the porous imide resin film (porous resin film F) is efficiently used. Can be formed.
In addition, since the fine particles (A2) are removed from the fired film by sequentially loading the fired film (FB) without winding it up, the steps from firing to the removal of the particles can be performed efficiently.
Moreover, in order to wind up the unbaked film (FA) peeled from the base material (conveyance base material S) and to form a roll body (R), it can be made easy to convey between units.
In addition, when the roll body is a roll body (R) of a band-like unbaked film (FA) peeled from the base material (conveying base material S), the unbaked film is sequentially drawn out from the roll body and fired. Thus, the fired film FB can be formed.
Further, as the liquid, a first liquid (first coating liquid Q1) and a second liquid (second coating liquid Q2) having different contents of at least fine particles (A2) from each other are used, and the first liquid and the second liquid are used. In order to form a non-sintered film (FA) laminated with different contents of at least fine particles (A2) by applying the above liquid to the base material (conveying base material S), the ions are smooth when used as a separator The porous imide resin film (porous resin film F) capable of securing the strength as a film can be manufactured.

[変形例]
上記実施形態では、塗布ユニット10と焼成ユニット20との間に巻き取り部40が配置された構成を例に挙げて説明したが、これに限定するものではない。図7は、変形例に係る製造システムSYS2の一部の例を示す図である。
[Modification]
In the above embodiment, the configuration in which the winding unit 40 is disposed between the coating unit 10 and the baking unit 20 has been described as an example, but the present invention is not limited to this. FIG. 7 is a diagram showing an example of a part of a manufacturing system SYS2 according to a modification.

例えば図7に示すように、巻き取り部40を設けることなく、塗布ユニット10から搬出された未焼成膜FAが焼成ユニット20に搬入される構成であってもよい。この場合、焼成ユニット20は、塗布ユニット10から搬出され、中継ローラー70を介して搬送される未焼成膜FAを順次取り込んで焼成し、焼成膜FBを形成する。  For example, as shown in FIG. 7, the non-sintered film FA carried out of the coating unit 10 may be carried into the baking unit 20 without providing the winding unit 40. In this case, the baking unit 20 sequentially takes out and bakes the unbaked film FA which is carried out of the coating unit 10 and conveyed through the relay roller 70, and forms the baked film FB.

このように、焼成ユニット(20)は、基材(搬送基材S)から剥離した未焼成膜(FA)を巻き取ることなく順次取り込んで焼成するため、未焼成膜FAの形成から焼成膜FBの形成までを連続的に行うことができる。  Thus, the baking unit (20) sequentially takes in and bakes the unbaked film (FA) peeled off from the base material (conveying base material S) without winding it up, so the formation of the unbaked film FA to the baked film FB Can be performed continuously.

また、上記実施形態では、塗布ユニット10の内部に設けられる剥離部15において未焼成膜FAを搬送基材Sから剥離する構成を例に挙げて説明したが、これに限定するものではない。例えば、塗布ユニット10において未焼成膜FAと搬送基材Sとを剥離せずに一体で巻き取り、塗布ユニット10の外部で液体中に浸しながら未焼成膜FAを搬送基材Sから剥離してもよい。図8は、変形例に係る製造システムSYS3の一部の例を示す図である。  Moreover, in the said embodiment, although the structure which peels unbaked film FA from conveyance base material S is mentioned as an example and demonstrated in the peeling part 15 provided inside the application unit 10, it does not limit to this. For example, in the application unit 10, the unbaked film FA and the transport substrate S are integrally wound without peeling, and the unbaked film FA is peeled from the transport substrate S while being immersed in the liquid outside the application unit 10. It is also good. FIG. 8 is a diagram showing an example of a part of a manufacturing system SYS3 according to a modification.

例えば図8に示すように、塗布ユニット10は、未焼成膜FAと搬送基材Sとを剥離せずに一体で巻き取る巻き取り部73を有している。巻き取り部73は、軸受16及び軸部材SF2を有している。軸受16は、支持ローラー11dの−Z側に配置される。軸部材SF2は、軸受16に対して着脱可能に設けられる。軸部材SF2は、軸受16に装着される場合、X方向に平行な軸線の周りに回転可能となるように支持される。塗布ユニット10には、軸受16に装着される軸部材SF2を回転させる不図示の駆動機構が設けられる。この駆動機構によって軸部材SF2を回転させることにより、未焼成膜FAと搬送基材Sとが一体で巻き取られ、ロール体RSが形成される。  For example, as shown in FIG. 8, the coating unit 10 includes a winding unit 73 that integrally rolls the unbaked film FA and the transport base S without peeling. The winding portion 73 includes a bearing 16 and a shaft member SF2. The bearing 16 is disposed on the −Z side of the support roller 11 d. The shaft member SF2 is detachably provided to the bearing 16. When mounted on the bearing 16, the shaft member SF2 is supported so as to be rotatable around an axis parallel to the X direction. The application unit 10 is provided with a drive mechanism (not shown) for rotating the shaft member SF2 attached to the bearing 16. By rotating the shaft member SF2 by this drive mechanism, the unsintered film FA and the transport base S are integrally wound, and the roll body RS is formed.

塗布ユニット10の外部には、軸受71が設けられる。この軸受71の−Z側には、浸漬部72が設けられる。浸漬部72は、容器72aと、この容器72aに収容された液体72bと、この液体72bに浸されたローラー72cとを有している。液体72bとしては、例えば水などが挙げられる。  A bearing 71 is provided outside the coating unit 10. The immersion portion 72 is provided on the −Z side of the bearing 71. The immersion portion 72 includes a container 72a, a liquid 72b contained in the container 72a, and a roller 72c immersed in the liquid 72b. Examples of the liquid 72b include water.

軸部材SF2によって未焼成膜FA及び搬送基材Sが一体で巻き取られ、ロール体RSが形成された場合には、まず軸部材SF2を軸受16から取り外す。そして、塗布ユニット10の外部に設けられる軸受71に軸部材SF2を取り付ける。  When the unbaked film FA and the transport base S are integrally wound by the shaft member SF2 and the roll body RS is formed, the shaft member SF2 is first removed from the bearing 16. Then, the shaft member SF2 is attached to a bearing 71 provided outside the application unit 10.

軸受71に軸部材SF2を取り付けた後、ロール体RSから未焼成膜FAと搬送基材Sとを引き出して液体72bに浸漬する。例えば未焼成膜FAと搬送基材Sとの積層体をローラー72cの下側に掛けるようにする。この場合、ロール体RSから引き出した未焼成膜FAと搬送基材Sとが順次液体72bに浸される。例えば作業者は、未焼成膜FA及び搬送基材Sが液体72bに浸された状態で、未焼成膜FAを搬送基材Sから剥離する。  After attaching the shaft member SF2 to the bearing 71, the unsintered film FA and the transport base S are pulled out from the roll body RS and immersed in the liquid 72b. For example, the laminate of the unbaked film FA and the transport base S is hung under the roller 72c. In this case, the unbaked film FA and the transport base S drawn out from the roll body RS are sequentially immersed in the liquid 72b. For example, the worker peels the unbaked film FA from the transport substrate S while the unbaked film FA and the transport substrate S are immersed in the liquid 72 b.

このように、基材(搬送基材S)を含んだ未焼成膜(FA)を巻き取ってロール体(RS)を形成する巻き取り部(73)を備えるため、ユニット間での搬送を行いやすくすることができる。また、ロール体が基材(搬送基材S)を含んだ帯状の未焼成膜(FA)のロール体(RS)である場合、ロール体から基材を引き出して所定液体(液体72b)中に浸漬し、この基材から未焼成膜を剥離する浸漬部(72)を備えるため、安定して剥離することができる。  As described above, since the unfired film (FA) containing the base material (the transfer base material S) is taken up to form the roll body (RS), the transfer between units is performed. It can be made easy. When the roll body is a strip (RS) of a non-sintered film (FA) including a base material (conveying base material S), the base material is pulled out from the roll body to be in a predetermined liquid (liquid 72b) Since the immersion part (72) which immerses and peels a non-baked film from this base material is provided, it can peel stably.

また、未焼成膜FAを液体72bに浸漬させる態様としては、未焼成膜FAを搬送基材Sから剥離する場合に限定されない。例えば、搬送基材Sから剥離された未焼成膜FAを水などの液体に浸漬させてもよい。図9は、変形例に係る製造システムSYS4の一部の例を示す図である。  Moreover, as an aspect which immerses unbaked film FA in the liquid 72b, it is not limited when peeling unbaked film FA from conveyance base material S, either. For example, the unbaked film FA peeled off from the transport substrate S may be immersed in a liquid such as water. FIG. 9 is a diagram showing an example of a part of a manufacturing system SYS4 according to a modification.

図9に示すように、塗布ユニット10の+Y側には、第2浸漬部74が設けられている。第2浸漬部74は、容器74aと、この容器74aに収容された液体74bと、この液体74bに浸されたローラー74cとを有している。塗布ユニット10から搬出された未焼成膜FAは、ローラー74cを介して液体74bに浸漬される。この場合、未焼成膜FAを例えば10秒〜5分程度、好ましくは30秒〜40秒程度、液体74bに浸漬させることができる。これにより、未焼成膜FAを焼成する際にシワが形成されるのを抑制できる。  As shown in FIG. 9, the second immersion portion 74 is provided on the + Y side of the coating unit 10. The second immersion section 74 includes a container 74a, a liquid 74b contained in the container 74a, and a roller 74c immersed in the liquid 74b. The unbaked film FA carried out of the coating unit 10 is immersed in the liquid 74 b via the roller 74 c. In this case, the unbaked film FA can be immersed in the liquid 74b, for example, for approximately 10 seconds to 5 minutes, preferably for approximately 30 seconds to 40 seconds. This can suppress the formation of wrinkles when firing the unfired film FA.

搬送基材Sから剥離された未焼成膜FAを水などの液体に浸漬させる場合において、浸漬後に巻き取り部40により未焼成膜FAを巻き取ってもよいし、浸漬後に巻き取り部40を介さなくてもよい。
また、搬送基材Sから剥離された未焼成膜FAを水などの液体に浸漬させた後、当該未焼成膜FAを強制する工程を有してもよい。強制する手段としては、当該未焼成膜FAをプレスする工程が挙げられる。これにより、未焼成膜FAを乾燥または焼成する際にシワが形成されるのを抑制できる。
When immersing the unbaked film FA peeled from the transport base S in a liquid such as water, the unbaked film FA may be wound by the winding unit 40 after immersion, or may be interposed after the immersion. It does not have to be.
Moreover, after immersing unbaked film FA peeled from conveyance base material S in liquids, such as water, you may have the process of forcing the said unbaked film FA. As a means to force, the process of pressing the said unbaked film FA is mentioned. Thereby, formation of wrinkles can be suppressed when drying or baking the unbaked film FA.

なお、未焼成膜FAの浸漬後に巻き取り部40を介さない場合は、中継ローラーを介して搬送される未焼成膜FAを順次取り込んで焼成し、焼成膜FBを形成する。これにより、焼成ユニット(20)は、基材(搬送基材S)から剥離した未焼成膜(FA)を巻き取ることなく順次取り込んで焼成するため、未焼成膜FAの形成から焼成膜FBの形成までを連続的に行うことができる。前記搬送される未焼成膜FAを焼成ユニットに取り込む前には、浸漬の際に付着した液体を乾燥または吸水する工程を設けてもよい。  In addition, when not taking up the winding part 40 after immersion of unbaked film FA, unbaked film FA conveyed via a relay roller is sequentially taken in and baked to form fired film FB. Thereby, the baking unit (20) sequentially takes in and bakes the unbaked film (FA) peeled off from the base material (conveying base material S) without winding it up. Up to formation can be performed continuously. Before the unfired film FA to be transported is taken into the baking unit, a step of drying or absorbing water of the liquid attached at the time of immersion may be provided.

また、上記実施形態の構成に加えて、除去ユニット30で形成された多孔性樹脂膜Fに対して後処理を行う後処理ユニットが設けられてもよい。図10は、変形例に係る製造システムSYS5の一例を示す図である。  Further, in addition to the configuration of the above-described embodiment, a post-processing unit may be provided to perform post-processing on the porous resin film F formed by the removing unit 30. FIG. 10 is a diagram illustrating an example of a manufacturing system SYS5 according to a modification.

図10に示すように、除去ユニット30と巻き取り部60との間に、後処理ユニット80が配置されている。この後処理ユニット80としては、例えば多孔性樹脂膜Fに対して除電処理を行う帯電防止ユニット81を用いることができる。帯電防止ユニット81には、例えばイオナイザーなどの除電装置が搭載される。  As shown in FIG. 10, a post-processing unit 80 is disposed between the removing unit 30 and the winding unit 60. As the post-processing unit 80, for example, an electrification preventing unit 81 that performs a static elimination process on the porous resin film F can be used. For example, a static elimination device such as an ionizer is mounted on the antistatic unit 81.

このように、微粒子(A2)が除去された焼成膜(多孔性樹脂膜F)に対して帯電防止処理を行う帯電防止ユニット(81)を備えるため、微粒子除去後の多孔性樹脂膜Fから静電気を除去することができる。  As described above, since the antistatic unit (81) for performing the antistatic treatment on the fired film (porous resin film F) from which the particles (A2) have been removed, the porous resin film F from which the particles have been removed Can be removed.

また、後処理ユニット80としては、例えば多孔性樹脂膜Fの一部を除去するエッチングユニット82を用いることができる。図11(a)は、エッチングユニット82の一例を模式的に示す図である。図11(a)に示すように、エッチングユニット82は、処理液82bが収容された収容部82aを有している。処理液82bとしては、例えばアルカリ溶液などが用いられる。処理液82bに多孔性樹脂膜Fを所定時間浸すことにより、図11(b)に示すように、多孔部A4の内部が除去される。この場合、多孔部A4のバリが取れると共に、連通性が確保されることになる。  Further, as the post-processing unit 80, for example, an etching unit 82 for removing a part of the porous resin film F can be used. FIG. 11A is a view schematically showing an example of the etching unit 82. As shown in FIG. As shown in FIG. 11A, the etching unit 82 has a storage portion 82a in which the processing liquid 82b is stored. For example, an alkaline solution or the like is used as the treatment liquid 82b. By immersing the porous resin film F in the treatment liquid 82b for a predetermined time, the inside of the porous portion A4 is removed as shown in FIG. 11 (b). In this case, the burrs of the porous portion A4 can be removed and the communication can be maintained.

後処理ユニット80として、エッチングユニット82を用いた場合、エッチングユニット82による後処理の後、さらに多孔性樹脂膜Fの乾燥工程又はポストベーク処理工程を行ってもよい。乾燥工程又はポストベーク処理工程の温度は、多孔性樹脂膜Fの樹脂の種類に応じて適宜設定すればよく、例えば、100〜300℃である。  When the etching unit 82 is used as the post-processing unit 80, after the post-processing by the etching unit 82, a drying process or a post-baking process may be further performed on the porous resin film F. The temperature of the drying step or the post-baking step may be appropriately set according to the type of the resin of the porous resin film F, and is, for example, 100 to 300 ° C.

後処理ユニット80として、エッチングユニット82を用いた場合、前記除去ユニット30における乾燥部34では、液切を行い、乾燥または加熱を行わずに、多孔性樹脂膜Fをエッチングユニット82に搬送してもよい。この場合、乾燥部34における液切では、洗浄後の多孔性樹脂膜Fに付着した液体を除去する。乾燥部34には、吸水ローラー等が設けられていることが好ましく、吸水ローラーを多孔性樹脂膜Fに接触させることにより、多孔性樹脂膜Fを搬送しつつ、多孔性樹脂膜Fに付着している液体を吸収可能である。  When the etching unit 82 is used as the post-processing unit 80, the drying unit 34 in the removal unit 30 removes the liquid and conveys the porous resin film F to the etching unit 82 without drying or heating. It is also good. In this case, in the liquid removal in the drying unit 34, the liquid attached to the porous resin film F after cleaning is removed. The drying unit 34 is preferably provided with a water absorbing roller or the like, and the porous resin film F adheres to the porous resin film F while being transported by bringing the water absorbing roller into contact with the porous resin film F. Can absorb liquid that is

このように、微粒子(A2)が除去された焼成膜(多孔性樹脂膜F)の一部を除去するエッチングユニット(82)を含むため、多孔性樹脂膜Fに含まれる多孔部A4の内面が滑らかになる上、連通性を確保することができる。  Thus, since the etching unit (82) for removing a part of the fired film (porous resin film F) from which the fine particles (A2) are removed is included, the inner surface of the porous portion A4 included in the porous resin film F is In addition to being smooth, communication can be ensured.

また、上記実施形態では、巻き取り部40、60として、軸部材SFを軸受41、61に着脱させる構成を例に挙げて説明したが、これに限定するものではなく、例えば図12に示すような巻き取り装置90が用いられてもよい。以下、巻き取り部40に代えて巻き取り装置90が用いられる場合を例に挙げて説明する。  In the above embodiment, as the winding units 40 and 60, the shaft member SF is attached to and detached from the bearings 41 and 61 as an example. However, the present invention is not limited to this. For example, as shown in FIG. A take-up device 90 may be used. Hereinafter, a case where the winding device 90 is used instead of the winding unit 40 will be described as an example.

図12に示すように、巻き取り装置90は、フレーム91と、軸部材SFと、軸受92と、駆動部93と、中継ローラー94a〜94eと、ローラー支持部95とを有する。フレーム91は、軸部材SF、軸受92、駆動部93、中継ローラー94a〜94e、ローラー支持部95の各部を支持する。  As shown in FIG. 12, the winding device 90 includes a frame 91, a shaft member SF, a bearing 92, a drive unit 93, relay rollers 94a to 94e, and a roller support unit 95. The frame 91 supports the shaft member SF, the bearing 92, the drive unit 93, the relay rollers 94a to 94e, and the roller support unit 95.

軸部材SFは、塗布ユニット10から搬出された未焼成膜FAを巻き取ってロール体Rを形成する。軸部材SFは、軸受92に対して着脱可能に設けられている。軸部材SFは、軸受92に装着される場合、X方向に平行な軸線の周りに回転可能となるように軸受92に支持される。ロール体Rが形成された状態で軸部材SFを軸受92から取り外すことにより、ロール体Rを他のユニットに移動又は回収することができる。  The shaft member SF winds up the unbaked film FA unloaded from the coating unit 10 to form a roll body R. The shaft member SF is detachably provided to the bearing 92. When mounted on the bearing 92, the shaft member SF is supported by the bearing 92 so as to be rotatable about an axis parallel to the X direction. By removing the shaft member SF from the bearing 92 in a state in which the roll body R is formed, the roll body R can be moved or recovered to another unit.

中継ローラー94a〜94eは、未焼成膜FAのテンションを調整しつつ、未焼成膜FAを軸部材SFに送る。中継ローラー94a〜94eは、例えば円筒状に形成され、それぞれX方向に平行に配置されている。本実施形態では、未焼成膜FAは、中継ローラー94a、94b、94c、94d、94eの順に架け渡されるが、これに限定されるものではなく、一部の中継ローラーを用いなくてもよい。なお、中継ローラー94a〜94eのうち少なくとも1つは、ローラー支持部95によって移動可能であってもよい。例えば、ローラー支持部95が中継ローラー94bをZ方向又はY方向に移動可能であってもよい。また、ローラー支持部95によって、X軸に平行な軸線AXの周りに中継ローラー94bを回動させる構成であってもよい。この場合、中継ローラー94bが移動(回動)する量(距離)を軸受92の巻取り速度にフィードバックさせることにより、未焼成膜FAのテンションを一定に保つことが可能となる。また、中継ローラー94bの−Y側にあり、支点軸を介して配置される移動可能な重り(不図示)を移動させて中継ローラー94bへの負荷を変更する構成であってもよい。この場合、中継ローラー94bにかかる負荷を前記重りにより調整することで、未焼成膜FAのテンションを調整することが可能となる。  The relay rollers 94a to 94e send the unbaked film FA to the shaft member SF while adjusting the tension of the unbaked film FA. The relay rollers 94a to 94e are formed, for example, in a cylindrical shape, and are disposed parallel to the X direction. In the present embodiment, the unbaked film FA is bridged in the order of the relay rollers 94a, 94b, 94c, 94d, and 94e. However, the present invention is not limited to this, and some relay rollers may not be used. Note that at least one of the relay rollers 94 a to 94 e may be movable by the roller support 95. For example, the roller support 95 may be capable of moving the relay roller 94b in the Z direction or the Y direction. Alternatively, the relay roller 94 b may be rotated by the roller support 95 around an axis AX parallel to the X axis. In this case, the amount of movement (rotation) of the relay roller 94b is fed back to the winding speed of the bearing 92, so that the tension of the unbaked film FA can be kept constant. In addition, the load on the relay roller 94 b may be changed by moving a movable weight (not shown) disposed on the −Y side of the relay roller 94 b via the fulcrum shaft. In this case, it is possible to adjust the tension of the unbaked film FA by adjusting the load applied to the relay roller 94b by the weight.

中継ローラー94a〜94eは、X方向に平行な配置に限られず、X方向に対して傾いて配置されてもよい。また、中継ローラー94a〜94eは、円筒形に限られず、テーパー型、ラジアル型、コンケイブ型等のクラウンが形成されたものが用いられてもよい。
The relay rollers 94a to 94e are not limited to the arrangement parallel to the X direction, and may be arranged to be inclined with respect to the X direction. Further, the relay rollers 94a to 94e are not limited to the cylindrical shape, and those having a crown of a taper type, a radial type, a concaving type or the like may be used.

なお、上記の巻き取り装置90は、巻き取り部60に代えて用いてもよい。また、未焼成膜FA等の膜を巻き取る場合とは反対の方向に軸部材SFを回転させることにより、未焼成膜FA等の膜を送り出すことができる。このため、例えば上記の送り出し部50に代えて巻き取り装置90を用いることも可能である。  The above-described winding device 90 may be used instead of the winding unit 60. Further, by rotating the shaft member SF in the direction opposite to the direction in which the film such as the unbaked film FA is taken up, it is possible to send out the film such as the unbaked film FA. Therefore, for example, it is also possible to use a winding device 90 in place of the above-described delivery unit 50.

[セパレータ]
次に、実施形態に係るセパレータ100を説明する。図13は、リチウムイオン電池200の一例を示す模式図であり、一部が切り開かれた状態を示している。図13に示すように、リチウムイオン電池200は、正極端子を兼ねた金属ケース201と、負極端子202とを有している。金属ケース201の内部には、正極201aと、負極202aと、セパレータ100とが設けられており、不図示の電解液に浸されている。セパレータ100は、正極201aと負極202aとの間に配置され、正極201aと負極202aとの間の電気的接触を防いでいる。正極201aとしては、リチウム遷移金属酸化物が用いられ、負極202aとしては、例えばリチウムやカーボン(グラファイト)等が用いられている。
[Separator]
Next, the separator 100 according to the embodiment will be described. FIG. 13 is a schematic view showing an example of the lithium ion battery 200, in which a part is cut open. As shown in FIG. 13, the lithium ion battery 200 has a metal case 201 which doubles as a positive electrode terminal, and a negative electrode terminal 202. Inside the metal case 201, a positive electrode 201a, a negative electrode 202a, and a separator 100 are provided, and are immersed in an electrolyte (not shown). The separator 100 is disposed between the positive electrode 201a and the negative electrode 202a, and prevents electrical contact between the positive electrode 201a and the negative electrode 202a. A lithium transition metal oxide is used as the positive electrode 201a, and, for example, lithium or carbon (graphite) is used as the negative electrode 202a.

上記実施形態に記載の多孔性樹脂膜Fは、このリチウムイオン電池200のセパレータ100として用いられる。この場合、例えば第1塗布膜F1が形成される面をリチウムイオン電池の負極202a側とすることにより、電池性能を向上することができる。なお、図13では、角型のリチウムイオン電池200のセパレータ100を例に挙げて説明しているが、これに限定するものではない。上記の多孔性樹脂膜Fは、円筒型やラミネート型等のいずれのタイプのリチウムイオン電池のセパレータであっても用いることができる。なお、リチウムイオン電池のセパレータの他、上記の多孔性樹脂膜Fは、燃料電池電解質膜、ガス又は液体の分離用膜、低誘電率材料として使用することが可能である。  The porous resin film F described in the above embodiment is used as the separator 100 of the lithium ion battery 200. In this case, for example, the battery performance can be improved by setting the surface on which the first coated film F1 is formed to the negative electrode 202a side of the lithium ion battery. In addition, although the separator 100 of the square-shaped lithium ion battery 200 is mentioned as an example and demonstrated in FIG. 13, it does not limit to this. The porous resin film F described above can be used as a separator of any type of lithium ion battery such as a cylindrical type or a laminate type. In addition to the separator of the lithium ion battery, the porous resin film F described above can be used as a fuel cell electrolyte film, a separation film for gas or liquid, and a low dielectric constant material.

以上、実施形態について説明したが、本発明は、上述した説明に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
例えば、上記実施形態及び変形例では、微粒子の含有率が異なる2種類の塗布液を用いて未焼成膜FAを形成する場合を例に挙げて説明したが、これに限定するものではなく、1種類の塗布液で未焼成膜を形成するものであってもよい。この場合、第1ノズル12及び第2ノズル13のうちいずれか一方が用いられなくてもよいし、一方のノズルを省略してもよい。一方のノズルを省略する場合は、第1ノズル12を省略し、第2ノズル13を使用することが好ましい。
As mentioned above, although embodiment was described, this invention is not limited to the description mentioned above, A various change is possible in the range which does not deviate from the summary of this invention.
For example, in the above embodiment and modification, the case where the unbaked film FA is formed using two types of coating liquids having different content rates of fine particles has been described as an example, but the present invention is not limited to this. The unbaked film may be formed of a coating solution of a kind. In this case, either one of the first nozzle 12 and the second nozzle 13 may not be used, or one nozzle may be omitted. When one nozzle is omitted, it is preferable to omit the first nozzle 12 and use the second nozzle 13.

また、上記実施形態及び変形例では、焼成ユニット20で焼成膜FBを形成した後、焼成膜FBを巻き取ることなく除去ユニット30に搬入させる構成を例に挙げて説明したが、これに限定するものではなく、焼成膜FBを巻き取るようにしてもよい。この場合、上記変形例で説明した巻き取り装置90を用いてもよい。  Further, in the above embodiment and the modified example, although the fired film FB is formed by the firing unit 20 and then carried into the removal unit 30 without winding up the fired film FB as an example, the present invention is limited thereto Instead of the film, the fired film FB may be wound up. In this case, the winding device 90 described in the above modification may be used.

また、上記実施形態及び変形例では、塗布ユニット10、焼成ユニット20、及び除去ユニット30が1台ずつ配置された構成を例に挙げて説明したが、これに限定するものではない。例えば、上記ユニットの少なくとも1つが複数台設けられてもよい。この場合、例えば単位時間あたりに処理可能な未焼成膜FA、焼成膜FB又は多孔性樹脂膜Fの分量(例、長さ、等)が少ないユニットを多く配置することにより、製造システムSYS全体の製造効率を高めることができる。  Moreover, although the said embodiment and modification mentioned as an example the structure by which the application | coating unit 10, the baking unit 20, and the removal unit 30 were arrange | positioned and demonstrated it as an example, it does not limit to this. For example, a plurality of at least one of the units may be provided. In this case, for example, by arranging a large number of units having a small amount (eg, length, etc.) of unbaked film FA, baked film FB, or porous resin film F that can be processed per unit time, the entire manufacturing system SYS Manufacturing efficiency can be improved.

また、上記実施形態及び変形例では、塗布ユニット10、焼成ユニット20、除去ユニット30、及び後処理ユニット80(帯電防止ユニット81、エッチングユニット82)の各ユニットが、未焼成膜FA、焼成膜FB又は多孔性樹脂膜Fの各膜をY方向に沿って搬送する場合を例に挙げて説明したが、これに限定するものではない。例えば、いずれかのユニットが膜をX方向、Y方向、Z方向又はこれらの合成方向に搬送してもよいし、1つのユニット内で搬送方向を適宜変更してもよい。  In the embodiment and the modification, each unit of the coating unit 10, the baking unit 20, the removing unit 30, and the post-processing unit 80 (the antistatic unit 81, the etching unit 82) includes the unbaked film FA and the baked film FB. Or although the case where each film | membrane of the porous resin film F was conveyed along a Y direction was mentioned as an example and demonstrated, it does not limit to this. For example, one of the units may transport the film in the X direction, the Y direction, the Z direction, or a composite direction of these, or the transport direction may be changed as appropriate in one unit.

また、上記実施形態及び変形例では、塗布ユニット10における塗布、焼成ユニット20における焼成、除去ユニット30における除去、の3つの工程を行う場合を例に挙げて説明したが、これに限定するものではない。例えば、塗布膜の材料としてポリイミド、ポリアミドイミド、又はポリアミドが用いられる場合、焼成を行わなくてもよい。このため、焼成を行わない場合、例えば焼成ユニット20と除去ユニット30との間に巻き取り装置及び送り出し装置等を設けることにより、塗布ユニット10で形成された未焼成膜FAを、焼成ユニット20を介することなく、除去ユニット30に搬入させることが可能となる。また、焼成を行わない場合、多孔性のイミド系樹脂膜を製造する製造システムは、ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミドイミド又はポリアミド及び微粒子を含む液体を基材に塗布して未焼成膜を形成する塗布ユニットと、前記塗布ユニット内又は前記塗布ユニット外で前記基材から剥離した前記未焼成膜から前記微粒子を除去する除去ユニットとを含む製造システムとすることができる。なお、焼成を行わない場合、微粒子を除去する除去ユニット30から多孔性樹脂膜Fを搬出させた後、前述のポストベーク処理工程を行ってもよい。ポストベーク処理工程前に、後処理ユニット80及び/又はエッチングユニット82を介してもよい。  Moreover, although the case where the three steps of application in the coating unit 10, baking in the baking unit 20, and removal in the removal unit 30 are performed is described as an example in the embodiment and the modification, the invention is not limited to this. Absent. For example, when a polyimide, a polyamide imide, or a polyamide is used as a material of a coating film, it is not necessary to bake. For this reason, when firing is not performed, for example, by providing a winding device and a delivery device between the firing unit 20 and the removal unit 30, the unbaked film FA formed in the coating unit 10 can It becomes possible to carry in to the removal unit 30 without intervention. Moreover, when not baking, the manufacturing system which manufactures a porous imide type resin film apply | coats the liquid containing a polyamic acid, a polyimide, polyamide imide, or polyamide, and microparticles | fine-particles to a base material, and forms an unbaked film. The manufacturing system may include a unit, and a removal unit configured to remove the fine particles from the unbaked film peeled off from the substrate in the coating unit or outside the coating unit. When the baking is not performed, the above-described post-baking process may be performed after the porous resin film F is unloaded from the removing unit 30 for removing the fine particles. The post-processing unit 80 and / or the etching unit 82 may be interposed before the post-baking process step.

また、上記実施形態及び変形例では、いわゆるロール・ツー・ロール方式によって多孔性樹脂膜Fを形成する構成を例に挙げて説明したが、これに限定するものではない。例えば、除去ユニット30における処理が終了した後、多孔性樹脂膜Fが除去ユニット30から搬出された場合に、巻き取り部60で巻き取らせることなく所定の長さで切断し、切断したものを回収してもよい。  Moreover, although the said embodiment and modification showed and demonstrated the structure which forms the porous resin film F by the so-called roll-to-roll system as an example, it does not limit to this. For example, when the porous resin film F is carried out of the removal unit 30 after the processing in the removal unit 30 is finished, the film is cut at a predetermined length without being wound by the winding unit 60 and cut. You may collect it.

SYS、SYS2、SYS3、SYS4、SYS5…製造システム(多孔性のイミド系樹脂製造システム) F…多孔性樹脂膜(多孔質のイミド系樹脂膜) FA…未焼成膜 FB…焼成膜 S…搬送基材(基材) Q1…第1塗布液 F1…第1塗布膜 Q2…第2塗布液 F2…第2塗布膜 A1…樹脂材料 A2…微粒子 R、RS、RF…ロール体 10…塗布ユニット 12…第1ノズル 13…第2ノズル 14…乾燥部 15…剥離部 20…焼成ユニット 30…除去ユニット 32…エッチング部 40、60、73…巻き取り部 72…浸漬部 80…後処理ユニット 81…帯電防止ユニット 82…エッチングユニット 90…巻き取り装置 100…セパレータ 200…リチウムイオン電池  SYS, SYS2, SYS3, SYS4, SYS5 ... Production system (porous imide resin production system) F ... Porous resin film (porous imide resin film) FA ... Unbaked film FB ... Fired film S ... Transport group Materials (base material) Q1 First coating solution F1 First coating film Q2 Second coating solution F2 Second coating film A1 Resin material A2 Particulate R, RS, RF Roll body 10 Coating unit 12 First nozzle 13 ... second nozzle 14 ... drying unit 15 ... peeling unit 20 ... firing unit 30 ... removal unit 32 ... etching unit 40, 60, 73 ... winding unit 72 ... immersion unit 80 ... post-processing unit 81 ... antistatic Unit 82: Etching unit 90: Take-up device 100: Separator 200: Lithium ion battery

Claims (12)

膜厚方向に貫通する多数の連続孔が形成された多孔性のイミド系樹脂膜を製造する製造システムであって、
ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミドイミド又はポリアミド及び微粒子を含む液体を基材に塗布して未焼成膜を形成する塗布ユニットと、
前記塗布ユニット内又は前記塗布ユニット外で前記基材から剥離した前記未焼成膜を焼成し、前記微粒子を含んだ焼成膜を形成する焼成ユニットと、
前記焼成膜を、前記微粒子を溶解又は分解可能なエッチング液に浸すことにより、又は前記微粒子を分解可能な温度に加熱することにより、前記焼成膜から前記微粒子を除去する除去ユニットと、を含み、
前記基材から剥離した前記未焼成膜、又は前記基材を含んだ前記未焼成膜を巻き取ってロール体を形成する巻き取り部を備える多孔性のイミド系樹脂膜製造システム。
A manufacturing system for manufacturing a porous imide resin film in which a large number of continuous pores penetrating in a film thickness direction are formed ,
An application unit for applying a liquid containing a polyamic acid, a polyimide, a polyamideimide or a polyamide and fine particles to a substrate to form an unbaked film;
A firing unit for firing the unbaked film peeled off from the base material in the coating unit or outside the coating unit to form a fired film containing the fine particles;
The fired film, by immersing the soluble or degradable etchant the fine particles, or by heating the fine particles degradable temperature, see containing and a removal unit for removing the fine particles from the fired film ,
A porous imide-based resin film production system , comprising: a winding section which winds up the unbaked film peeled from the substrate or the unbaked film containing the substrate to form a roll body .
前記ロール体が、前記基材から剥離した帯状の前記未焼成膜のロール体である場合、
前記焼成ユニットは、前記ロール体から前記未焼成膜を順次引き出して焼成する請求項1記載の多孔性のイミド系樹脂膜製造システム。
When the roll body is a band-like roll body of the unbaked film peeled from the substrate,
The porous imide resin film manufacturing system according to claim 1 , wherein the baking unit sequentially pulls out and bakes the unbaked film from the roll body.
前記ロール体が、前記基材を含んだ帯状の前記未焼成膜のロール体である場合、
前記ロール体から前記基材を引き出して所定液体中に浸漬し、この基材から前記未焼成膜を剥離する浸漬部を備える請求項1記載の多孔性のイミド系樹脂膜製造システム。
When the roll body is a band-like roll body of the unbaked film containing the base material,
The porous imide type-resin film manufacturing system according to claim 1, further comprising: an immersion section which pulls out the base material from the roll body and immerses the base material in a predetermined liquid and peels the unbaked film from the base material.
膜厚方向に貫通する多数の連続孔が形成された多孔性のイミド系樹脂膜を製造する製造システムであって、
ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミドイミド又はポリアミド及び微粒子を含む液体を基材に塗布して未焼成膜を形成する塗布ユニットと、
前記塗布ユニット内又は前記塗布ユニット外で前記基材から剥離した前記未焼成膜を焼成し、前記微粒子を含んだ焼成膜を形成する焼成ユニットと、
前記焼成膜を、前記微粒子を溶解又は分解可能なエッチング液に浸すことにより、又は前記微粒子を分解可能な温度に加熱することにより、前記焼成膜から前記微粒子を除去する除去ユニットと
前記微粒子が除去された前記焼成膜に対して帯電防止処理を行う帯電防止ユニットと、を含む多孔性のイミド系樹脂膜製造システム。
A manufacturing system for manufacturing a porous imide resin film in which a large number of continuous pores penetrating in a film thickness direction are formed ,
An application unit for applying a liquid containing a polyamic acid, a polyimide, a polyamideimide or a polyamide and fine particles to a substrate to form an unbaked film;
A firing unit for firing the unbaked film peeled off from the base material in the coating unit or outside the coating unit to form a fired film containing the fine particles;
A removal unit for removing the particles from the fired film by immersing the fired film in an etchant capable of dissolving or decomposing the particles, or by heating the particles to a temperature at which the particles can be degraded ;
And a antistatic unit for performing an antistatic process on the fired film from which the fine particles have been removed .
膜厚方向に貫通する多数の連続孔が形成された多孔性のイミド系樹脂膜を製造する製造システムであって、
ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミドイミド又はポリアミド及び微粒子を含む液体を基材に塗布して未焼成膜を形成する塗布ユニットと、
前記塗布ユニット内又は前記塗布ユニット外で前記基材から剥離した前記未焼成膜を焼成し、前記微粒子を含んだ焼成膜を形成する焼成ユニットと、
前記焼成膜を、前記微粒子を溶解又は分解可能なエッチング液に浸すことにより、又は前記微粒子を分解可能な温度に加熱することにより、前記焼成膜から前記微粒子を除去する除去ユニットと
前記微粒子が除去された前記焼成膜の一部を除去するエッチングユニットと、を含む多孔性のイミド系樹脂膜製造システム。
A manufacturing system for manufacturing a porous imide resin film in which a large number of continuous pores penetrating in a film thickness direction are formed ,
An application unit for applying a liquid containing a polyamic acid, a polyimide, a polyamideimide or a polyamide and fine particles to a substrate to form an unbaked film;
A firing unit for firing the unbaked film peeled off from the base material in the coating unit or outside the coating unit to form a fired film containing the fine particles;
A removal unit for removing the particles from the fired film by immersing the fired film in an etchant capable of dissolving or decomposing the particles, or by heating the particles to a temperature at which the particles can be degraded ;
And an etching unit for removing a part of the fired film from which the fine particles have been removed .
膜厚方向に貫通する多数の連続孔が形成された多孔性のイミド系樹脂膜を製造する製造システムであって、
ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミドイミド又はポリアミド及び微粒子を含む液体を基材に塗布して未焼成膜を形成する塗布ユニットと、
前記塗布ユニット内又は前記塗布ユニット外で前記基材から剥離した前記未焼成膜を焼成し、前記微粒子を含んだ焼成膜を形成する焼成ユニットと、
前記焼成膜を、前記微粒子を溶解又は分解可能なエッチング液に浸すことにより、又は前記微粒子を分解可能な温度に加熱することにより、前記焼成膜から前記微粒子を除去する除去ユニットと、を含み、
前記液体として、少なくとも前記微粒子の含有率が互いに異なる第1の液体及び第2の液体が用いられ、
前記塗布ユニットは、前記第1の液体及び前記第2の液体を前記基材に塗布することにより、少なくとも前記微粒子の含有率が異なって積層された前記未焼成膜を形成する多孔性のイミド系樹脂膜製造システム。
A manufacturing system for manufacturing a porous imide resin film in which a large number of continuous pores penetrating in a film thickness direction are formed ,
An application unit for applying a liquid containing a polyamic acid, a polyimide, a polyamideimide or a polyamide and fine particles to a substrate to form an unbaked film;
A firing unit for firing the unbaked film peeled off from the base material in the coating unit or outside the coating unit to form a fired film containing the fine particles;
The fired film, by immersing the soluble or degradable etchant the fine particles, or by heating the fine particles degradable temperature, see containing and a removal unit for removing the fine particles from the fired film ,
As the liquid, a first liquid and a second liquid having different contents of at least the fine particles from each other are used,
The application unit is a porous imide type that forms the unfired film in which at least the fine particles having different contents are laminated by applying the first liquid and the second liquid to the base material. Resin film manufacturing system.
膜厚方向に貫通する多数の連続孔が形成された多孔性のイミド系樹脂膜を製造する方法であって、
ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミドイミド又はポリアミド及び微粒子を含む液体を基材に塗布した後に前記基材から剥離して未焼成膜を形成することと、
前記未焼成膜を焼成して前記微粒子を含んだ焼成膜を形成することと、
前記焼成膜を、前記微粒子を溶解又は分解可能なエッチング液に浸すことにより、又は前記微粒子を分解可能な温度に加熱することにより、前記焼成膜から前記微粒子を除去することと、を含み、
前記基材から剥離した前記未焼成膜、又は前記基材を含んだ前記未焼成膜を巻き取ってロール体を形成する多孔性のイミド系樹脂膜製造方法。
A method for producing a porous imide resin film having a large number of continuous pores formed in the film thickness direction ,
After applying a liquid containing a polyamic acid, a polyimide, a polyamideimide or a polyamide and a fine particle to a base material, the base material is peeled off from the base material to form an unbaked film;
Firing the unfired film to form a fired film containing the fine particles;
The fired film, by immersing the soluble or degradable etchant the fine particles, or by heating the fine particles degradable temperature, see contains; and removing the particulates from the fired film,
The porous imide type-resin film manufacturing method which winds up the said unbaked film | membrane which peeled from the said base material, or the said unbaked film | membrane containing the said base material, and forms a roll body .
前記ロール体が、前記基材から剥離した帯状の前記未焼成膜のロール体である場合、
前記ロール体から前記未焼成膜を順次引き出して焼成する請求項7記載の多孔性のイミド系樹脂膜製造方法。
When the roll body is a band-like roll body of the unbaked film peeled from the substrate,
The method for producing a porous imide resin film according to claim 7, wherein the unbaked film is sequentially drawn out from the roll body and baked.
前記ロール体が、前記基材を含んだ帯状の前記未焼成膜のロール体である場合、
前記ロール体から前記基材を引き出して所定液体中に浸漬し、この基材から前記未焼成膜を剥離する請求項7記載の多孔性のイミド系樹脂膜製造方法。
When the roll body is a band-like roll body of the unbaked film containing the base material,
The method for producing a porous imide resin film according to claim 7, wherein the base material is pulled out from the roll body and immersed in a predetermined liquid, and the non-sintered film is peeled off from the base material.
膜厚方向に貫通する多数の連続孔が形成された多孔性のイミド系樹脂膜を製造する方法であって、
ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミドイミド又はポリアミド及び微粒子を含む液体を基材に塗布した後に前記基材から剥離して未焼成膜を形成することと、
前記未焼成膜を焼成して前記微粒子を含んだ焼成膜を形成することと、
前記焼成膜を、前記微粒子を溶解又は分解可能なエッチング液に浸すことにより、又は前記微粒子を分解可能な温度に加熱することにより、前記焼成膜から前記微粒子を除去することと、を含み、
前記微粒子が除去された前記焼成膜に対して帯電防止処理を行う多孔性のイミド系樹脂膜製造方法。
A method for producing a porous imide resin film having a large number of continuous pores formed in the film thickness direction ,
After applying a liquid containing a polyamic acid, a polyimide, a polyamideimide or a polyamide and a fine particle to a base material, the base material is peeled off from the base material to form an unbaked film;
Firing the unfired film to form a fired film containing the fine particles;
The fired film, by immersing the soluble or degradable etchant the fine particles, or by heating the fine particles degradable temperature, see contains; and removing the particulates from the fired film,
A method for producing a porous imide resin film , wherein an antistatic treatment is performed on the fired film from which the fine particles have been removed .
膜厚方向に貫通する多数の連続孔が形成された多孔性のイミド系樹脂膜を製造する方法であって、
ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミドイミド又はポリアミド及び微粒子を含む液体を基材に塗布した後に前記基材から剥離して未焼成膜を形成することと、
前記未焼成膜を焼成して前記微粒子を含んだ焼成膜を形成することと、
前記焼成膜を、前記微粒子を溶解又は分解可能なエッチング液に浸すことにより、又は前記微粒子を分解可能な温度に加熱することにより、前記焼成膜から前記微粒子を除去することと、を含み、
前記微粒子が除去された前記焼成膜の一部を除去する多孔性のイミド系樹脂膜製造方法。
A method for producing a porous imide resin film having a large number of continuous pores formed in the film thickness direction ,
After applying a liquid containing a polyamic acid, a polyimide, a polyamideimide or a polyamide and a fine particle to a base material, the base material is peeled off from the base material to form an unbaked film;
Firing the unfired film to form a fired film containing the fine particles;
The fired film, by immersing the soluble or degradable etchant the fine particles, or by heating the fine particles degradable temperature, see contains; and removing the particulates from the fired film,
The porous imide type-resin film manufacturing method which removes a part of said baked film from which the said microparticles | fine-particles were removed .
膜厚方向に貫通する多数の連続孔が形成された多孔性のイミド系樹脂膜を製造する方法であって、
ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミドイミド又はポリアミド及び微粒子を含む液体を基材に塗布した後に前記基材から剥離して未焼成膜を形成することと、
前記未焼成膜を焼成して前記微粒子を含んだ焼成膜を形成することと、
前記焼成膜を、前記微粒子を溶解又は分解可能なエッチング液に浸すことにより、又は前記微粒子を分解可能な温度に加熱することにより、前記焼成膜から前記微粒子を除去することと、を含み、
前記液体として、少なくとも前記微粒子の含有率が互いに異なる第1の液体及び第2の液体が用いられ、
前記第1の液体及び前記第2の液体を前記基材に塗布することにより、少なくとも前記微粒子の含有率が異なって積層された前記未焼成膜を形成する多孔性のイミド系樹脂膜製造方法。
A method for producing a porous imide resin film having a large number of continuous pores formed in the film thickness direction ,
After applying a liquid containing a polyamic acid, a polyimide, a polyamideimide or a polyamide and a fine particle to a base material, the base material is peeled off from the base material to form an unbaked film;
Firing the unfired film to form a fired film containing the fine particles;
The fired film, by immersing the soluble or degradable etchant the fine particles, or by heating the fine particles degradable temperature, see contains; and removing the particulates from the fired film,
As the liquid, a first liquid and a second liquid having different contents of at least the fine particles from each other are used,
The porous imide type-resin film manufacturing method which forms the said unbaked film | membrane which the content rate of the said microparticles | fine-particles differed and was laminated | stacked by apply | coating the said 1st liquid and the said 2nd liquid to the said base material .
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