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JP6541491B2 - 流下判定方法、流下判定装置および吐出装置 - Google Patents
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流下判定方法、流下判定装置および吐出装置 Download PDF

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Description

この発明は、ワークの上方に位置するノズルからワーク上面へ向けて流下する液体の流下状態を判定する技術に関するものである。
例えば基板等の処理対象物(ワーク)に対し液体が供給されて処理が行われる技術においては、液体が所定のタイミングおよび量で供給されているか否かを監視することが必要となる場合がある。ノズルから吐出される液体の吐出状態を判定する技術としては、例えば特許文献1ないし3に記載されたものがある。
特許文献1に記載の技術では、ノズルの吐出口がカメラにより撮像されるとともに、カメラから見てノズルの背景に当たる位置に背景板が設けられ、画像に現れる濃淡の変化によって吐出開始の瞬間が検出される。また、特許文献2に記載の技術はノズルを検査する技術であり、ノズルから柱状に吐出される液柱の太さを光学的に検出するものである。具体的には、液柱に向け照射した光の反射光を撮像し、撮像された画像の輝度平均値から吐出量(液柱の太さ)を、輝度の変動量から吐出量の変動の有無を判定している。また、特許文献3に記載の技術では、照明光が液柱で反射されることで発光する液柱を撮像し、その画像と予め用意された基準情報とを比較して、吐出の有無や吐出量などが判定される。
特開2002−316080号公報 特開2009−095826号公報 特開2012−009812号公報
上記各従来技術は、撮像される画像の内容が液体の吐出の有無により変化することを利用して吐出判定を行っている。しかしながら、処理のさらなる高速化が求められることから、このような判定技術を利用することが難しくなってきている。例えば可動ノズルが所定位置に位置決めされてから液体の吐出が開始される構成であれば、ノズルの位置決め後であって液体が吐出される前の基準画像に対する画像の変化分を検出することで、液体の吐出開始を検知することが可能である。これに対し、最近ではノズルの移動中や位置決め完了とほぼ同時に液体が吐出されることも必要となってきており、このような構成では対比すべき基準画像を用意することが難しい。また、処理の高速化および処理液の節約のため、液吐出の時間も短くなってきている。
このため、ある時刻において撮像された画像から、その前後の画像や基準画像との比較によらずに液体の状態を確実に判定することのできる技術が求められるようになってきている。
この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、ワークの上方に位置するノズルからワーク上面へ向けて流下する液体の流下状態を、撮像された画像から確実に判定することのできる技術を提供することを目的とする。
この発明の一の態様は、ワークの上方に位置するノズルから前記ワークの上面に向けて流下する液体の流下状態を判定する流下判定方法であって、上記目的を達成するため、前記ノズルから前記ワークの上面に至る前記液体の流下経路を撮像視野に含めて撮像を行う工程と、撮像された画像のうち前記流下経路に対応する領域内で、前記液体の流下方向に沿って1列に並ぶ画素からなる画素列ごとに、当該画素列に属する画素の輝度値の合計値を算出する工程と、前記流下方向に直交する直交方向に沿った前記合計値の変化態様に基づき前記液体の流下の有無を判定する工程とを備えている。
また、この発明の他の態様は、ワークの上方に位置するノズルから前記ワークの上面に向けて流下する液体の流下状態を判定する流下判定装置であって、上記目的を達成するため、前記ノズルから前記ワークの上面に至る前記液体の流下経路を撮像視野に含めて撮像を行う撮像手段と、撮像された画像のうち前記流下経路に対応する領域内で、前記液体の流下方向に沿って1列に並ぶ画素からなる画素列ごとに、当該画素列に属する画素の輝度値の合計値を算出する算出手段と、前記流下方向に直交する直交方向に沿った前記合計値の変化態様に基づき前記液体の流下の有無を判定する判定手段とを備えている。
このように構成された発明では、撮像される画像のうち液体の流下経路に対応する領域において、液体の流下方向に並ぶ画素の輝度値が合計される。画像において液体が背景と異なる特有の輝度を有するとき、画像から液体を光学的に検出することが可能となる。このとき、液体の流下方向に沿って並ぶ画素の輝度値を足し合わせることにより、当該方向においてランダムに存在する被撮像物の影響が低減される一方、流下方向に沿った液体の流れがあれば液体特有の輝度が足し合わされて背景部分との差異が強調される。このような差異を検出することで、液体の流下状態を判定することが可能である。
具体的には、流下方向に沿った画素列ごとの輝度値の合計値が、流下方向と直交する直交方向においてどのような変化態様を示すかにより、液体の流下状態を判定することができる。例えば液体が全くない場合、流下経路に対応する部分の画像は背景と変わらず、直交方向において有意な合計値の変動は現れない。これに対し、例えばノズルから液体が連続的に吐出され柱状に流下している場合、直交方向においては、当該液柱が占める部分の合計値とそれ以外の部分の合計値との間に大きな差が現れる。
このように、液体の流下に伴う画像の特徴的変化は、液体の流下方向に沿って顕著に現れる。このような特質を踏まえ、本発明では、流下方向に沿った画素列において輝度値を合計することで液体の流下に伴って現れる特徴を強調し、流下方向と直交する方向における合計値の変化を評価することで、液体の有無を的確に判定することができるようにしている。
以上のように、本発明では、画像において液体の流下方向に沿って並ぶ輝度値の合計値の直交方向での変化態様に着目することで、当該画像の前後に撮像された画像や基準画像を用いなくても、液体の流下状態を確実に判定することが可能である。
また、本発明のさらに他の態様は、前記ワークを保持する保持手段と、前記ワークの上方に配置されて前記液体を吐出するノズルと、前記した流下判定装置とを備える吐出装置である。このように構成された発明では、ノズルからワークに向けて吐出される液体の流下状態を上記のようにして判定することができるので、液体の吐出が適正に行われているか否かを判定することが可能である。
上記のように、本発明によれば、液体の流下方向に沿った画素の列において輝度値を合計し、流下方向に直交する直交方向における合計値の変化態様に基づく判定を行うことで、撮像された画像から液体の流下状態を確実に判定することができる。
本発明の一実施形態である基板処理システムの概略構成を示す図である。 一の基板処理ユニットの構造を示す平面図である。 A−A矢視断面および基板処理ユニットの制御部の構成を示す図である。 基板処理ユニットの動作の概略を示すフローチャートである。 ノズル位置判定処理の原理を説明する図である。 吐出判定処理の原理を説明する図である。 判定処理を実行するために必要な機能ブロックを示すブロック図である。 基板処理ユニットの判定処理を示すフローチャートである。 各処理の実行タイミングを示す図である。 準備処理の処理内容を示すフローチャートである。 吐出判定領域の画像内容の例を示す図である。 吐出判定処理におけるデータ処理を説明する図である。 評価値と閾値との関係を例示する図である。 吐出判定処理を示すフローチャートである。 フレームごとの評価値の変化を示す図である。
以下、本発明を適用可能な基板処理装置を具備する基板処理システムの概要について説明する。以下において、基板とは、半導体基板、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示用ガラス基板、プラズマ表示用ガラス基板、FED(Field Emission Display)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板などの各種基板をいう。以下では主として半導体基板の処理に用いられる基板処理システムを例に採って図面を参照して説明するが、上に例示した各種の基板の処理にも本発明を適用可能である。
図1は本発明の一実施形態である基板処理システムの概略構成を示す図である。より詳しくは、図1は本発明を好適に適用可能な基板処理装置を含む基板処理システムの一態様の平面図である。この基板処理システム1は、それぞれが互いに独立して基板に対し所定の処理を実行可能な基板処理ユニット1A、1B、1C、1Dと、これらの基板処理ユニット1A〜1Dと外部との間で基板の受け渡しを行うためのインデクサロボット(図示省略)が配置されたインデクサ部1Eと、システム全体の動作を制御する制御部80(図3)とを備えている。なお、基板処理ユニットの配設数は任意であり、またこのように水平方向配置された4つの基板処理ユニットを1段分として、これが上下方向に複数段積み重ねられた構成であってもよい。
基板処理ユニット1A〜1Dは、基板処理システム1における配設位置に応じて各部のレイアウトが一部異なっているものの、各ユニットが備える構成部品およびその動作は互いに同一である。そこで、以下ではこれらのうち1つの基板処理ユニット1Aについてその構成および動作を説明し、他の基板処理ユニット1B〜1Dについては詳しい説明を省略する。
図2は一の基板処理ユニットの構造を示す平面図である。また、図3は図2のA−A矢視断面および基板処理ユニットの制御部の構成を示す図である。基板処理ユニット1Aは、半導体ウエハ等の円板状の基板Wに対して処理液による洗浄やエッチング処理などの湿式処理を施すための枚葉式の湿式処理ユニットである。この基板処理ユニット1Aでは、チャンバ90の天井部分にファンフィルタユニット(FFU)91が配設されている。このファンフィルタユニット91は、ファン911およびフィルタ912を有している。したがって、ファン911の作動により取り込まれた外部雰囲気がフィルタ912を介してチャンバ90内の処理空間SPに供給される。基板処理システム1はクリーンルーム内に設置された状態で使用され、処理空間SPには常時クリーンエアが送り込まれる。
チャンバ90の処理空間SPには基板保持部10が設けられている。この基板保持部10は、基板表面を上方に向けた状態で基板Wを略水平姿勢に保持して回転させるものである。この基板保持部10は、基板Wよりも若干大きな外径を有する円盤状のスピンベース111と、略鉛直方向に延びる回転支軸112とが一体的に結合されたスピンチャック11を有している。回転支軸112はモータを含むチャック回転機構113の回転軸に連結されており、制御部80のチャック駆動部85からの駆動によりスピンチャック11が回転軸(鉛直軸)回りに回転可能となっている。これら回転支軸112およびチャック回転機構113は、円筒状のケーシング12内に収容されている。また、回転支軸112の上端部には、スピンベース111が一体的にネジなどの締結部品によって連結され、スピンベース111は回転支軸112により略水平姿勢に支持されている。したがって、チャック回転機構113が作動することで、スピンベース111が鉛直軸回りに回転する。制御部80は、チャック駆動部85を介してチャック回転機構113を制御して、スピンベース111の回転速度を調整することが可能である。
スピンベース111の周縁部付近には、基板Wの周端部を把持するための複数個のチャックピン114が立設されている。チャックピン114は、円形の基板Wを確実に保持するために3つ以上設けてあればよく(この例では6つ)、スピンベース111の周縁部に沿って等角度間隔で配置されている。チャックピン114のそれぞれは、基板Wの外周端面を押圧する押圧状態と、基板Wの外周端面から離れる解放状態との間を切り替え可能に構成されている。
スピンベース111に対して基板Wが受け渡しされる際には、複数のチャックピン114のそれぞれを解放状態とする一方、基板Wを回転させて所定の処理を行う際には、複数のチャックピン114のそれぞれを押圧状態とする。このように押圧状態とすることによって、チャックピン114は基板Wの周端部を把持してその基板Wをスピンベース111から所定間隔を隔てて略水平姿勢に保持することができる。これにより、基板Wはその表面を上方に向け、裏面を下方に向けた状態で支持される。なお、チャックピン114としては、公知の構成、例えば特開2013−206983号公報に記載されたものを用いることができる。また、基板を保持する機構としてはチャックピンに限らず、例えば基板裏面を吸引して基板Wを保持する真空チャックを用いてもよい。
ケーシング12の周囲には、スピンチャック11に水平姿勢で保持されている基板Wの周囲を包囲するようにスプラッシュガード20がスピンチャック11の回転軸に沿って昇降自在に設けられている。このスプラッシュガード20は回転軸に対して略回転対称な形状を有しており、それぞれスピンチャック11と同心円状に配置されて基板Wから飛散する処理液を受け止める複数段の(この例では2段の)ガード21と、ガード21から流下する処理液を受け止める液受け部22とを備えている。そして、制御部80に設けられた図示しないガード昇降機構がガード21を段階的に昇降させることで、回転する基板Wから飛散する薬液やリンス液などの処理液を分別して回収することが可能となっている。
スプラッシュガード20の周囲には、エッチング液等の薬液、リンス液、溶剤、純水、DIW(脱イオン水)など各種の処理液を基板Wに供給するための液供給部が少なくとも1つ設けられる。この例では、図2に示すように、3組の処理液吐出部30,40,50が設けられている。処理液吐出部30は、制御部80のアーム駆動部83により駆動されて鉛直軸回りに回動可能に構成された回動軸31と、該回動軸31から水平方向に延設されたアーム32と、アーム32の先端に下向きに取り付けられたノズル33とを備えている。アーム駆動部83により回動軸31が回動駆動されることで、アーム32が鉛直軸回りに揺動し、これによりノズル33は、図2において二点鎖線で示すように、スプラッシュガード20よりも外側の退避位置(図3に実線で示す位置)と基板Wの回転中心の上方位置(図3に点線で示す位置)との間を往復移動する。ノズル33は、基板Wの上方に位置決めされた状態で、制御部80の処理液供給部84から供給される所定の処理液を吐出し、基板Wに処理液を供給する。
同様に、処理液吐出部40は、アーム駆動部83により回動駆動される回動軸41と、これに連結されたアーム42と、アーム42の先端に設けられて処理液供給部84から供給される処理液を吐出するノズル43とを備えている。また、処理液吐出部50は、アーム駆動部83により回動駆動される回動軸51と、これに連結されたアーム52と、アーム52の先端に設けられて処理液供給部84から供給される処理液を吐出するノズル53とを備えている。なお、処理液吐出部の数はこれに限定されず、必要に応じて増減されてもよい。
スピンチャック11の回転により基板Wが所定の回転速度で回転した状態で、これらの処理液吐出部30,40,50がノズル33,43,53を順次基板Wの上方に位置させて処理液を基板Wに供給することにより、基板Wに対する湿式処理が実行される。処理の目的に応じて、各ノズル33,43,53からは互いに異なる処理液が吐出されてもよく、同じ処理液が吐出されてもよい。また、1つのノズルから2種類以上の処理液が吐出されてもよい。基板Wの回転中心付近に供給された処理液は、基板Wの回転に伴う遠心力により外側へ広がり、最終的には基板Wの周縁部から側方へ振り切られる。基板Wから飛散した処理液はスプラッシュガード20のガード21によって受け止められて液受け部22により回収される。
さらに、基板処理ユニット1Aには、処理空間SP内を照明する照明部71と、チャンバ内を撮像するカメラ72とが隣接して設けられている。図の例では照明部71とカメラ72とが水平方向に隣接して配置されているが、上下方向に隣接する、すなわち照明部71がカメラ72の直上または直下位置に設けられてもよい。照明部71は例えばLEDランプを光源とするものであり、カメラ72による撮像を可能とするために必要な照明光を処理空間SP内に供給する。カメラ72は鉛直方向において基板Wよりも高い位置に設けられており、その撮像方向(すなわち撮像光学系の光軸方向)は、基板Wの上面を撮像するべく、基板W表面の略回転中心に向かって斜め下向きに設定されている。これにより、カメラ72はスピンチャック11により保持された基板Wの表面全体をその視野に包含する。水平方向には、図2において破線で囲まれた範囲がカメラ72の視野に含まれる。
カメラ72の撮像方向と、照明部71から照射される照明光の光中心の方向とは概ね一致している。そのため、ノズル43およびそこから吐出される処理液が照明部71により照明されるとき、カメラ72はこれらのうち照明部71からの直接光が当たる部分を撮像することになる。これにより、高輝度の画像を得ることができる。このとき、照明部71およびカメラ72はノズル43をやや上方から見下ろす位置に設けられるので、処理液からの正反射光がカメラ72に入射してハレーションを起こすことは回避されている。なお、単に処理液の流下の有無を判定する目的においてはハレーションは問題とならないので、処理液からの正反射光がカメラ72に入射する構成であってもよい。さらに、背景に対して処理液Lqを識別可能なコントラストを得られる限りにおいて、照明部71の配設位置は任意である。
なお、照明部71およびカメラ72は、チャンバ90内に設けられてもよく、またチャンバ90の外側に設けられて、チャンバ90に設けられた透明窓を介して基板Wに対し照明または撮像を行うように構成されてもよい。処理液が照明部71およびカメラ72に付着するのを防止するという観点からは、チャンバ90外に設けられることが望ましい。
カメラ72により取得された画像データは制御部80の画像処理部86に与えられる。画像処理部86は、画像データに対し、後述する補正処理やパターンマッチング処理などの画像処理を施す。後述するように、この実施形態においては、カメラ72により撮像された画像に基づき、各ノズル33,43,53の位置決め状態および各ノズル33,43,53からの処理液の流下状態が判定される。
上記の他、この基板処理システム1の制御部80には、予め定められた処理プログラムを実行して各部の動作を制御するCPU81と、CPU81により実行される処理プログラムや処理中に生成されるデータ等を記憶保存するためのメモリ82と、ユーザーによる操作入力を受け付ける入力機能および処理の進行状況や異常の発生などを必要に応じてユーザーに報知する出力機能を有するユーザーインターフェース(UI)部87とが設けられている。なお、制御部80は各基板処理ユニット1A〜1Dごとに個別に設けられてもよく、また基板処理システム1に1組だけ設けられて各基板処理ユニット1A〜1Dを統括的に制御するように構成されてもよい。また、CPU81が画像処理部としての機能を兼ね備えていてもよい。
次に、以上のように構成された基板処理ユニット1Aの動作について説明する。なお、説明を省略するが、他の基板処理ユニット1B〜1Dも同じように動作する。基板処理ユニット1Aは、インデクサ部1Eを介して外部から搬入される基板Wを受け入れて、基板Wを回転させながら各種の処理液を供給して湿式処理を実行する。湿式処理としては各種の処理液を用いた多くの公知技術があり、それらの任意のものを適用可能である。なお、以下に説明する動作の各々は、CPU81が予め定められた処理プログラムを実行することにより実現される。
図4は基板処理ユニットの動作の概略を示すフローチャートである。基板Wが基板処理ユニット1Aに搬入されると、基板Wはスピンチャック11、より具体的にはスピンベース111の周縁部に設けられた複数のチャックピン114に載置される(ステップS101)。基板Wが搬入される際にはスピンベース111に設けられたチャックピン114は解放状態となっており、基板Wが載置された後、チャックピン114が押圧状態に切り替わって基板Wがチャックピン114により保持される。
続いて、スピンチャック11を基板処理のための所定の回転速度で回転させる(ステップS102)。そして、アーム駆動部83が作動して複数のノズルのいずれかが基板Wと対向する所定の処理位置に位置決めされる(ステップS103)。以下ではノズル43を用いた処理について説明するが、他のノズル33,53を用いる場合でも動作は同様である。また同時に複数のノズルが処理に用いられてもよい。
ノズル43が処理位置、例えば基板Wの回転中心の上方位置に到達すると、湿式処理が実施される(ステップS104)。すなわち、処理位置に位置決めされたノズル43から処理液が吐出される。処理液は所定速度で回転する基板W上面に向けて流下し、基板W上面の回転中心付近に着液した後、遠心力によって基板Wの半径方向外向きに広がって基板W上面を覆う。こうして基板W上面の全体が処理液により処理される。
処理液が所定時間供給されて湿式処理が終了すると、後処理が実行される(ステップS105)。すなわち、処理液の吐出を停止したノズル43が退避位置に移動し、スピンチャック11の回転が停止される。なお、スピンチャック11の回転を継続したまま、他のノズルを用いた湿式処理や、基板Wに残留する処理液を振り切るための処理が後処理として実行されてもよい。
湿式処理では、良好な処理結果を安定して得るために、ノズルが処理位置に適正に位置決めされ、処理液が適切なタイミングで基板Wに供給される必要がある。これを可能とするために、基板処理ユニット1Aでは、カメラ72により撮像される画像に基づき、処理位置近傍でのノズルの位置およびノズルから吐出される処理液の流下状態が判定される。以下、この目的のために実行される判定処理について、その原理と具体的な処理内容とを順に説明する。
図5はノズル位置判定処理の原理を説明する図である。より具体的には、図5は、ノズル43が適正な処理位置、例えばノズル43の開口中心が基板Wの回転中心の直上に来るような位置に位置決めされた状態で撮像された基準画像Irefの例を示している。このときのノズル43の像がリファレンスパターンRPとして切り出され、その座標位置が記憶されている。
基板Wに対する処理が実行されるとき、基準画像Irefにおけるノズル43の位置を目標位置として、ノズル43の位置決め制御が実行される。ノズル43の位置決めが完了すると、そのときの画像からリファレンスパターンRPとほぼ一致する領域がパターンマッチング処理により探索されることによりノズル43の位置が検出される。このときのノズル43の位置が、基準画像Irefにおけるノズル43の位置と比較され、そのずれ量が予め定められた閾値以下であれば、ノズル43の位置が適正であると判定される。一方、ずれ量が閾値を超えている場合にはノズル位置が異常であると判定される。
図6は吐出判定処理の原理を説明する図である。より具体的には、図6は、処理位置に位置決めされたノズル43から処理液が連続的に吐出されているときに撮像される画像Imの例を示している。ノズル43の直下位置、より具体的にはノズル43から吐出される処理液Lqが基板W上面に向かって流下する流下経路となる位置を含む画像Imの部分領域が、吐出判定領域Rjとして設定される。後述するように、この吐出判定領域Rjの画像内容に基づいて、ノズル43から処理液Lqが吐出されているか否かが判定される。
なお、ここではリファレンスパターンRPおよび吐出判定領域Rjの形状を矩形としているが、これに限定されない。これらを矩形とした場合には、例えば対角線上の2頂点の位置、原点位置と辺の長さとの組み合わせなど、その位置表現を簡単なものとすることができる。
図7は判定処理を実行するために必要な機能ブロックを示すブロック図である。カメラ72により撮像された画像に対し、画像処理部86が適宜の画像処理、例えばノイズ除去処理やパターンマッチングなどの画像解析を実行する。処理結果に基づき演算部811が所定の演算処理を行い、判定部812が判定を行う。これらの各機能ブロックは、CPU81が所定の制御プログラムを実行して画像処理部86、メモリ82などと協働することにより実現される。
図8は基板処理ユニットの判定処理を示すフローチャートである。また、図9は各処理の実行タイミングを示す図である。上記したように、基板処理ユニット1Aに基板Wが搬入されて処理が開始され(ステップS201)、ノズル43の移動が開始される(ステップS202)。より具体的には、CPU81からアーム駆動部83に対しノズル移動指示、すなわちノズル43を退避位置から処理位置に移動させる旨の制御指令が与えられる。これにより、アーム駆動部83が回動軸41を回動させ、ノズル43が処理位置に向かって移動する。
このとき、カメラ72による連続撮像が開始される(ステップS203)。カメラ72は、一定のフレームレート(例えば100fps)で定期的に撮像を行うことで、一定時間間隔で連続的に画像を取得する。カメラ72による撮像は、ノズル43が処理位置に到達する前に開始される必要がある。例えば、図9に示すように、CPU81からアーム駆動部83にノズルを移動させる旨の指示がなされたことをもって、撮像を開始するように構成することができる。
カメラ72による撮像が開始されると、ノズル43の移動停止判定が行われる(ステップS204)。ノズル移動停止判定は、ノズル43が移動中であるか停止しているかを判定するための処理である。ノズル43が移動している間、撮像される画像の内容はフレームごとに変化している。ノズル43が停止すれば、画像の変化もなくなる。このことから、例えば、演算部811が撮像時刻の隣接するフレーム間で画像の差分を算出し、判定部812はその差分が一定値以下となっているか否かによってノズル43が停止したか否かを判定することができる。差分の算出は、例えば2つの画像で互いに同一位置に当たる画素の輝度値の差の絶対値を、全画素について積算することにより実現可能である。なお、ノイズ等による誤判定を避けるため、連続する3フレーム以上の画像を用いて判定が行われてもよい。
ノズル43が停止したと判定されると、連続撮像された複数の画像から、停止したと見なせる時刻に撮像された1つの画像が特定される(ステップS205)。具体的には例えば、連続する2フレームの画像の差分が一定値以下となりノズル43が停止したと判定されたとき、それらの画像のうち先に撮像された画像を停止時の画像とすることができる。
停止時の画像に基づき、ノズル位置異常判定が行われる(ステップS206)。ノズル位置異常判定は、ノズル43が予め定められた処理位置に正しく位置決めされているかを判定する処理である。停止時の画像と、基板Wに対する処理に先立って実行される準備処理においてノズル43が適正位置に位置決めされた状態で撮像された基準画像Irefとの比較によって、ノズル位置が適正であるか否かが判定される。
図10は準備処理の処理内容を示すフローチャートである。準備処理においては、基板処理時のノズル43の位置、すなわち処理位置がオペレータによって教示(ティーチング)される。制御部80はそのときのノズル43の位置を適正な処理位置として記憶しておき、基板処理の実行時には当該処理位置を目標位置としてノズル43の位置決め制御を行う。
具体的には、まずオペレータの操作により、ノズル43が本来の処理位置、例えばノズル43の開口中心が基板Wの回転中心の直上となる位置に位置決めされる(ステップS301)。オペレータにより指定された、このときのノズル43の位置を「ティーチング位置」と称する。そして、カメラ72が、ノズル43を撮像視野に含む画像を撮像する(ステップS302)。このときの画像は1フレームの静止画であってよい。この画像が、ノズル43の適正位置を表した基準画像Irefとして用いられる。
続いて、基準画像Irefから、ノズル43の像に相当する一部領域がリファレンスパターンRPとして切り出される(ステップS303)。この切り出しは、例えばオペレータが、基準画像Iref中でノズル43の像を含む矩形領域をUI部87を介して指定することにより行うことができる。また例えば、画像処理部86がパターンマッチング処理を行って、予め用意されたノズル43の画像と一致する領域を基準画像Iref中で探索することによっても、リファレンスパターンRPの切り出しを行うことができる。切り出されたリファレンスパターンRPは、画像内におけるその座標位置とともにメモリ82に記憶される(ステップS304)。
次に、オペレータにより設定される位置異常判定用の閾値がUI部87により受け付けられ(ステップS305)、メモリ82に記憶される。位置異常判定用の閾値は、停止時の画像におけるノズル43の位置と、基準画像IrefにおけるリファレンスパターンRPの位置との間で許容される最大ずれ量を規定するものである。両者の位置が完全に一致していなくても、ずれ量が閾値以下であればノズル43は適正位置に位置決めされたものと見なされる。一方、閾値を超える位置ずれがあれば、ノズル位置の異常と判定される。閾値が小さいほど判定としては厳しくなる。閾値の数値は、処理の目的に応じてオペレータにより適宜設定される。
続いて、吐出判定用の閾値と吐出判定領域Rjとが設定される(ステップS306、S307)。詳しくは後述するが、吐出判定処理では、吐出判定領域Rjを構成する画素各々が有する輝度値から算出した評価値に基づいて、ノズル43から処理液Lqが吐出されているか否かが判定される。この判定のための閾値が、吐出判定用閾値としてオペレータにより設定される。また、ノズル43が適正位置に位置決めされている基準画像Irefを用いて、オペレータは処理液Lqの流下経路に対応する位置に、吐出判定領域Rjを設定する。これらの設定入力はUI部87により受け付けられ、メモリ82に記憶される。
上記したステップS301〜S307が、全てのノズルについて順次行われることにより(ステップS308)、準備処理が完了する。これにより、各ノズル33,43,53について、リファレンスパターンRP、位置異常判定用閾値、吐出判定領域Rjおよび吐出判定用閾値がそれぞれ設定される。
図8に戻り判定処理の説明を続ける。準備処理で設定されたリファレンスパターンRPおよび位置異常判定用閾値に基づくノズル位置異常判定が行われ(ステップS206)、ノズル43が適正に処理位置に位置決めされているか否かが判定される。具体的には、基準画像Irefと比較したノズル43の位置ずれ量が演算部811により算出され、ずれ量が閾値以下であれば、判定部812はノズル43が適正位置にあるものと判定する。この場合、基板Wに対する処理は続行される。
一方、位置ずれ量が閾値を超えていると判定された場合には、ノズル43の位置が異常である旨がUI部87を介してオペレータに報知される。この場合、処理エラーとして処理が停止されるようにしてもよく、またエラーを記録した上で処理が続行されるようにしてもよい。さらには、処理の続行または停止をオペレータが指示することができるようにしてもよい。
処理が続行される場合、ノズル43の位置と本来の処理位置との間にずれがあれば、そのずれ量に応じて吐出判定領域Rjがシフトされる(ステップS207)。これにより、ノズル43の位置が多少ずれていたとしても、吐出判定領域Rjを処理液Lqの流下経路に適切に設定することが可能となる。この状態で、処理液の吐出判定が実行される。
吐出判定はノズル43から基板W上面へ向かう処理液Lqの流下があるか否かを判定する処理であるが、より詳しくは、図9に示すように、吐出タイミングおよび吐出時間を計測する処理と、ぼた落ち判定処理とを含んでいる。以下に説明するように、吐出判定の処理アルゴリズムは、撮像された1フレーム分の画像において、吐出判定領域Rj内に処理液Lqの流下が認められるか否かを判定するものである。この判定結果を用いて、吐出タイミングおよび吐出時間を計測する処理ならびにぼた落ち判定処理を行うことができる。
具体的には、連続撮像された複数フレームの画像各々について吐出判定を行うことにより、ノズル43からの処理液Lqの吐出タイミング、すなわち吐出が開始された時刻および停止された時刻を特定することができ、これらから吐出が継続された吐出時間を算出することができる。また、吐出が行われるべきでないタイミングで生じた処理液の流下を検出することで、例えばノズル43に残留する処理液Lqが不規則に基板Wに落下する「ぼた落ち」現象の有無を判定することができる。
吐出判定は、遅くとも吐出が開始されるよりも前に開始されている必要がある。このために、例えばCPU81から処理液供給部84に対し処理液の吐出を開始すべき旨の指示があった時に、吐出判定を開始するようにすることができる。吐出開始の指示があってから実際にノズル43から処理液Lqが吐出されるまでに若干の時間遅れがある。また、吐出終了のタイミングを検出するためには、CPU81から処理液供給部84に対し処理液の吐出を終了すべき旨の指示があってからしばらくの間、吐出判定を継続する必要がある。また、吐出終了が検出された後も引き続き吐出判定を行うことで、吐出終了後のぼた落ちを検出するぼた落ち判定を行うことができる。
次に、吐出判定の処理内容について説明する。上記したように、本実施形態における吐出判定処理は、1フレーム分の画像(静止画)に基づき、ノズル43からの処理液Lqの流下があるか否かを判定する処理であり、比較対象としての基準画像や別フレームの画像を必要としないものである。以下、吐出判定処理のより詳しい原理および具体的な処理内容について順に説明する。
図11は吐出判定領域の画像内容の例を示す図である。以下の画像におけるX方向およびY方向が次のように定義される。微小な多数の画素を直交する2つの方向にマトリクス配列することで表現される2次元画像において、1つの配列方向をX方向、もう1つの配列方向をY方向とする。ここでは、画像の左上隅を原点として横方向をX方向、縦方向をY方向とする。後述するように、X方向、Y方向のいずれかが、実際の撮像対象物における鉛直方向と一致していることが好ましい。この実施形態では、Y方向が鉛直方向と一致するようにカメラ72が設置される。
図5の基準画像Irefと図6の画像Imとの対比からわかるように、ノズル43から処理液が吐出されていないとき、ノズル43直下位置では流下経路背後の基板Wの上面が見えている。したがって、任意の撮像タイミングで吐出判定領域Rj内に現れる像は、処理液Lqおよび基板W上面のいずれかである。言い換えれば、このような撮像視野となるように、カメラ72の配設位置が設定されることが望ましい。
処理液の流下がないときの吐出判定領域Rjには基板W上面のみが現れ、図11(a)左図に示すように、領域内で顕著な輝度変化はない。図11(a)右図は吐出判定領域RjをX方向に横切る直線L上での輝度分布の例を示している。同図のように、基板W上に形成されたパターンによる乱反射やチャンバ90内部部品の映り込みによる輝度の変動があるが、比較的一様な輝度分布となる。
一方、ノズル43から処理液Lqが連続的に吐出されている場合、図11(b)左図に示すように、柱状に流下する処理液Lqの像が吐出判定領域Rjに現れる。カメラ72の撮像方向と同方向から照明光が入射する場合、処理液Lqによる液柱の表面が明るく光って見える。すなわち、図11(b)右図に示すように、液柱に相当する部分では周囲よりも高輝度となる。
照明方向が異なる場合、あるいは処理液Lqが濃色であるには、図11(c)に示すように、液柱部分が周囲よりも低輝度となることもあり得る。この場合でも、液柱に相当する部分では周囲部分とは明らかに異なる輝度分布が見られる。ただし、基板処理に用いられる一般的な処理液は透明または白色に近く、図11(b)に示すように周囲より高輝度となるケースが多い。
このように吐出判定領域Rj内に処理液Lqが現れているときに特徴的に表れる輝度を検出すれば、処理液の有無を判定することが可能であることがわかる。この実施形態の吐出判定では、他の画像と比較することなく1フレーム分の画像から確実に処理液の流下の有無を判定するために、以下のようなデータ処理によって吐出判定領域Rj内の輝度変化を検出する。
図12は吐出判定処理におけるデータ処理を説明する図である。図12(a)に示すように、吐出判定領域Rjの左上隅画素を座標(0,0)、右下隅画素を座標(x,y)によって表すこととする。吐出判定領域Rjは、X方向には(x+1)画素、Y方向には(y+1)画素からなり、Y方向は撮像時の鉛直方向と一致する。吐出判定領域Rjを構成する画素のうちX座標値が共通しY方向に沿って一列に並ぶ複数の画素からなる画素列を考え、当該画素列に属する画素各々の輝度値を合計する。このことは、X座標値がi(0≦i≦x)である全ての画素(図において斜線を付した画素)の輝度値をY方向に積算することと等価である。以下では、この合計値を「輝度積算値」と称する。座標(i,j)にある画素の輝度値をPijとすると、X座標値がiである画素列における輝度積算値S(i)は、下記の(式1)により表される。
Figure 0006541491
ここで、Y方向は鉛直方向、つまりノズル43から吐出された処理液Lqが基板Wに向けて流下する方向と一致する。したがって、処理液Lqがノズル43から連続的に吐出され柱状に流下するとき、吐出判定領域RjにはY方向、つまり画素列の方向に沿って延びる液柱が現れる。したがって、当該画素列が液柱内に相当する位置にある場合には、多くの画素が処理液Lq特有の輝度値を有するものとなる一方、当該画素列が液柱の周囲の背景部分に相当する位置にある場合には、背景の基板Wの輝度値を有するものとなる。
このため、画素列ごとにY方向に積算される輝度積算値S(i)では、当該画素列が液柱内に相当する位置にある場合には処理液Lq特有の輝度値がより強調され、当該画素列が背景部分に相当する位置にある場合には、Y方向に沿った濃淡の変化が相殺され、基板Wの平均的な輝度値を積算したものに近い値となる。
図12(b)に示すように、輝度積算値S(i)を値i、つまり画素列のX方向位置に対してプロットしたプロファイルを考えると、図11(a)右図および図11(b)右図に示した輝度プロファイルの差異がより強調される。すなわち、吐出判定領域Rjに液柱が存在するとき、図12(b)に実線で模式的に示すように、図11(b)右図に示す輝度プロファイルのうち液柱に相当する部分の輝度値がより強調されて大きなピーク(処理液が濃色の場合はディップ)となって現れ、背景部分との差異が明瞭になる。一方、吐出判定領域Rjに液柱が存在しなければ、図12(b)に点線で示すように、顕著なピークは現れない。
したがって、一の画像中でY方向における輝度積算値S(i)のX方向における変化態様を調べれば、他の画像と比較するまでもなく、吐出判定領域Rjに処理液Lqの流下があるか否かを判定することが可能である。処理液Lqの流下方向に沿った画素列での輝度積算値S(i)を用いることで、液体の流下に伴う輝度変化が小さい場合でもこれをより精度よく検出し、より確実な判定につなげることができる。
吐出判定領域Rjは、処理液Lqの有無で輝度が変化する領域を含む必要があるが、処理液Lqの流下経路の全体を含む必要は必ずしもない。むしろ、図11(b)に示すように、Y方向においては処理液Lqによる液柱が吐出判定領域Rjの上端から下端まで達していることが好ましく、この意味では流下経路の一部のみを含むものであってよい。また、X方向には、液柱の周囲に背景部分が多少含まれることが好ましく、こうすることで背景部分との対比で液柱部分を強調することができる。
なお、撮像方向と略一致する方向からの照明では、X方向において液柱の中央部分が特に高輝度となり、周縁部でこれより低輝度となる。すなわち、吐出判定領域Rjのうちの液柱に相当する領域の中央部でX方向に特徴的な輝度プロファイルが現れるので、この特徴的な輝度を検出に利用する場合には必ずしも背景部分を必要としない。後述するように液柱部分と背景部分とで明確な輝度値の差がある場合も同様である。
なお、例えばぼた落ち現象のように処理液Lqが連続的でなく液滴となって流下する場合には、吐出判定領域Rj中の流下経路の一部に液滴の像が現れることになる。この場合でも、液滴の像は流下方向に沿ったY方向にある程度の広がりを有するので、Y方向の輝度値を合計し処理液特有の輝度値を強調することで、液滴の位置によらず、画素列中に液滴を含む場合と含まない場合との輝度積算値の違いを確実に把握することが可能となる。ただし、輝度積算値のプロファイルにおいて現れるピークの大きさは、液柱の場合より小さくなると予想される。
具体的な判定プロセスでは、例えば、X方向座標値iに対する輝度積算値S(i)のプロファイルにおいてその変化態様を定量的に示す適宜の評価値が導入され、その値と予め定められた閾値との大小関係によって、処理液の有無が判定される。画像において処理液が背景より高輝度となる場合には、例えば次のようにすることができる。
図13は評価値と閾値との関係を例示する図である。図13(a)に示すように、処理液Lqが有する輝度値の範囲Rlqと背景部分が有する輝度値の範囲Rbgとが事前にわかっており、かつこれらが明確に分離可能であるときには、輝度積算値S(i)そのものを評価値として用いることができる。すなわち、背景からの輝度積算値の範囲Rbgよりも少し高輝度側に寄った値を閾値Sthとすればよい。基本的に閾値Sthは、処理液Lqの輝度値範囲Rlqと背景部分の輝度値範囲Rbgとの間であればどの値に設定されてもよいことになる。しかしながら、上記したように連続でない液滴までを含めて検出するためには、輝度積算値S(i)が背景の輝度値範囲Rbgを超えた場合には処理液の流下ありと判定されることが好ましい。このため、閾値Sthは背景の輝度値範囲Rbgの上限に近い値に設定される。
また、図13(b)に示すように、輝度積算値S(i)のプロファイルにおける最大値Smaxと最小値Sminとの差ΔSが評価値として用いられてもよい。処理液の流下に伴う顕著なピークが存在する場合、この差ΔSは大きな値となる。一方、処理液の流下がなければこの差ΔSはごく小さな値となる。このことから、輝度積算値S(i)の最大値Smaxと最小値Sminとの差ΔSを評価値として、これに対する閾値が設定されるようにしてもよい。
また、吐出判定領域Rjにおいて処理液Lqによる液柱が占める位置と背景部分が占める位置とが予めわかっていれば、それぞれの位置にある画素列の間で輝度積算値S(i)を比較することも有効である。例えば、流下経路がX方向における中央部に位置するように吐出判定領域Rjが設定される場合には、X方向において吐出判定領域Rjの中央部に位置する画素列における輝度積算値と周辺部に位置する画素列における輝度積算値との差を評価値とすることができる。また例えば、吐出判定領域Rjの左端の画素列が液柱部分に対応し、右端の画素列が背景部分に相当する場合には、左端の画素列の輝度積算値S(0)と右端の画素列の輝度積算値S(x)との差を評価値とすることができる。これらの場合、1つの画素列の輝度積算値に代えて、互いに近傍にある、例えば連続する複数の画素列の輝度積算値の平均値が用いられてもよい。
また、図13(c)に示すように、画素列ごとに求めた複数の輝度積算値S(i)を母集団としたときの標準偏差σを評価値としてもよい。図12(b)に示したように、吐出判定領域Rjに処理液の像が含まれない場合には輝度積算値S(i)のばらつきが小さく、処理液の像が含まれる場合には輝度積算値S(i)が座標値iにより大きく変動する。したがって、画素列ごとの輝度積算値S(i)の間での標準偏差σは、処理液の像が含まれる場合に大きな値となり、含まれない場合には小さな値となる。したがって、この標準偏差σの値は輝度積算値S(i)の変化態様を定量的に示す評価値となり得る。輝度積算値S(i)を母集団とする標準偏差σは、下記の(式2)により表される。(式2)において、mは輝度積算値S(i)の平均値を表す。
Figure 0006541491
次に説明する吐出判定処理では標準偏差の値を評価値としたケースが用いられているが、評価値はこれに限定されず、採用される評価値に応じた閾値(吐出判定用閾値)が適宜設定されるように、準備処理が構成されればよい。
図14は吐出判定処理を示すフローチャートである。最初に、カメラ72により1フレーム分の画像が取得される(ステップS401)。画像処理部86は、この画像から判定吐出領域Rjに相当する部分領域を切り出す(ステップS402)。演算部811は、判定吐出領域Rjを構成する各画素について、画素列ごとに輝度値を積算する(ステップS403)。演算部811はさらに、評価値として輝度積算値の標準偏差σを算出する(ステップS404)。
判定部812は、評価値である標準偏差σの値を事前に準備処理で設定された吐出判定用閾値と比較する(ステップS405)。標準偏差σの値が吐出判定用閾値以上であれば、ノズル43からの処理液の流下ありと判定する(ステップS406)。評価値が吐出判定用閾値未満であれば、ノズル43からの処理液の流下がないと判定する(ステップS407)。これにより、当該フレームの画像において処理液の流下があるか否かが判定される。吐出判定を終了すべきタイミングが来るまで上記処理が繰り返され(ステップS408)、各フレームの画像それぞれについて吐出判定が行われる。
図15はフレームごとの評価値の変化を示す図である。より詳しくは、図15(a)はフレームごとに求めた評価値としての標準偏差σの値と時刻(フレーム数)との関係を模式的に示す図であり、図15(b)はその実測例を示す図である。
図15(a)に示すように、評価値である輝度積算値の標準偏差σに対し、吐出判定用閾値Sthが設定されている。時刻t1において標準偏差σの値が閾値Sthに達し、この時点で処理液の吐出が開始されたと判定される。処理液の流下が継続する間、標準偏差σの値は閾値Sthを超えた状態が続く。処理液の流下量が減少すると標準偏差σの値も小さくなり、時刻t2において閾値Sthを下回ると、吐出が停止されたと判定される。これらから、処理液の吐出タイミングと、その継続時間(吐出時間)が求められる。すなわち、時刻t1、t2はそれぞれ処理液の吐出開始タイミング、停止タイミングを表し、それらの差Δtが吐出時間を表す。
これらの値から、基板Wに対する処理液の供給が適切に行われた否かを判定することができる。すなわち、吐出開始指示から所定時間が経過しても吐出開始が検知されない場合、吐出終了指示の前に吐出停止が検知された場合、吐出終了指示から所定時間が経過しても吐出が終了しない場合等には、処理液供給部84、ノズル43を含む送液系において何らかの異常(例えば、吐出開始が検出されない場合はノズル詰まり)が起きているものと考えられる。これらの場合、判定部812は吐出異常と判定し、制御部80はその旨をオペレータに報知したり、処理を停止したりするといった適宜の例外処理を実行する。なお、異常が検知されたことを記録した上で処理を続行するように構成されてもよい。
さらに、基板処理のための処理液吐出が終了した後も、吐出判定処理は継続して実行される。この間、処理液の流下は検出されないはずであるが、破線で示すように、短い期間(時刻t3〜t4)において標準偏差σが閾値Sthを超過し処理液の流下が検出されることがあり得る。このような流下を検出することで、予定しないタイミングでのノズル43からの処理液の落下、すなわちぼた落ち現象の発生を検出することが可能となる。
図15(b)に示す実測例では、符号Aにより示すように、標準偏差σの値が高い状態が続く期間があり、これは基板処理のための処理液吐出により、ノズル43から基板Wに向けた液柱が形成された状態に対応している。その後、符号Bにより示すように、標準偏差σの値が低い状態が続き、この間、ノズル43からの処理液の吐出が停止されている。さらに、符号Cにより示すように、短時間であるが標準偏差σの値の増大が見られ、これがぼた落ちに対応している。
ぼた落ちの場合、その持続時間は不規則であり、例えば1フレーム分の画像のみにしか液滴が現れていないこともあり得る。本実施形態の吐出判定処理は個々のフレーム画像から処理液流下の有無を判定するため、少なくとも1フレームの画像に液滴を撮像することができていれば、確実にその発生を検知することが可能である。
このように、この実施形態の吐出判定処理では、単一フレームの画像、連続撮像される画像の各フレームのいずれにおいても処理液の流下の有無を判定することができ、また複数のフレーム間での判定結果を総合して、処理液の流下状態の変化を把握することができる。
以上説明したように、この実施形態では、吐出判定処理に本発明の「流下判定方法」が適用されている。また、基板処理ユニット1A〜1Dが本発明の「吐出装置」に相当しており、このうち制御部80が本発明の「流下判定装置」および「制御手段」としての機能を有している。より詳しくは、制御部80に設けられる演算部811および判定部812が本発明の「算出手段」および「判定手段」としてそれぞれ機能している。また、照明部71およびカメラ72がそれぞれ本発明の「照明手段」および「撮像手段」として機能している。また、ノズル33,43,53が本発明の「ノズル」として機能しており、スピンチャック11が本発明の「保持手段」として機能している。
また上記実施形態では、基板Wが本発明の「ワーク」に相当しており、処理液Lqが本発明の「液体」に相当する。また、吐出判定領域Rjが本発明の「評価対象領域」に相当している。また、上記実施形態における輝度積算値S(i)が、本発明における「画素値の合計値」に相当する。また、上記実施形態では、X方向、Y方向がそれぞれ本発明の「直交方向」、「流下方向」に対応している。
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記実施形態のカメラ72は一定のフレームレートで連続的に撮像を行う。しかしながら、単にある時刻に処理液の流下があるか否かを判定する目的だけであれば、当該時刻における静止画像が1つあればよく、連続的に撮像を行うことを必要としない。
また、上記実施形態では、ノズル43から処理液Lqが吐出開始される時点でノズル43の位置決めが終了していることとしているが、吐出判定領域Rjを設定するために必要なノズル43の位置が特定できるのであれば、ノズル43が停止していなくても吐出判定は可能である。
また、上記実施形態では、画像を構成する画素の配列方向の1つであるY方向を液体の流下方向、つまり鉛直方向と一致させている。こうすることで、Y方向に並ぶ画素について輝度積算値を算出することができ、演算処理を簡単にすることができる。しかしながら、画素の配列方向と液体の流下方向とが一致しない画像であっても、流下方向に沿った画素を抽出して輝度値の合計値を求めることで、上記と同様の効果を得ることが可能である。
また、上記実施形態では、画像のY方向が液体の流下方向と一致し、かつ吐出判定領域RjがX方向およびY方向を辺の方向とする矩形であるため、Y方向に沿った画素列の各々を構成する画素の数がX方向位置によらず一定である。したがって、単純に各画素列の輝度積算値をX方向に比較することができるが、画素列を構成する画素の数が一定でない場合には、例えば輝度積算値を画素数で除して正規化する等の修正が必要である。
また、上記実施形態では、処理のスループットを向上させるため、CPU81から発せられるノズルの移動指示や処理液吐出指示は予め定められたシーケンスに沿って実行されている。これに代えて、例えばノズルの位置を確認した後に吐出指示を行う、というように、工程ごとに装置の状態を確認しながら次の工程へ進むようなプロセスも考えられる。本発明にかかる流下判定方法は、このようなプロセスにおいても有効に機能するものである。
また、上記実施形態の基板処理ユニット1A等は、ワークである基板Wを保持するスピンチャック11やノズル43等を備え、基板Wに対する湿式処理を実行可能なものであるが、本発明の「流下判定装置」としてはこれらを必須の要件とするものではない。
また、上記実施形態の基板処理ユニット1A等は、本発明にかかる流下判定方法を適用した吐出判定処理が予め組み込まれたものである。しかしながら、このような吐出判定処理を持たない基板処理装置に対し、吐出判定処理の各プロセスを記述した制御プログラムを新たに実装することで、当該基板処理装置に本発明が適用されるようにすることも可能である。この目的のために、本発明にかかる流下判定方法は、その各工程をコンピュータに実行させるように記述された制御プログラム、または当該制御プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体として提供されてもよい。
以上、具体的な実施形態を例示して説明してきたように、本発明にかかる流下判定方法における評価対象領域は、流下方向において流下経路の少なくとも一部を含み、直交方向において流下経路よりも広い領域を含むように構成されてもよい。このような構成によれば、流下経路を流下する液体があるとき、それに起因する輝度変化が確実に評価対象領域内に現れる。また、直交方向において、流下経路の外側の背景部分が評価対象領域に含まれるため、液体の流下があるときの輝度変化を背景部分との対比によってより確実に検出することができる。これらにより、液体の流下の有無をより確実に判定することが可能となる。
また例えば、直交方向に沿った合計値の変動量を指標する評価値が所定の閾値より大きければ液体の流下があると判定し、評価値が閾値より小さければ液体の流下がないと判定するように構成されてもよい。流下方向に沿った輝度値の合計値の変動を評価値によって表し、その値と閾値との比較で判定を行うことで、定量的かつ安定した判定を行うことが可能となる。
この場合、例えば、画素列の各々について求められた合計値からなる母集団の標準偏差の値を評価値とすることができる。画素列ごとの輝度値の合計値が、直交方向において大きく変動するとき、それらの値の間の標準偏差が大きくなる。一方、大きな変動がない場合、標準偏差の値が小さくなる。このように、画素列ごとの輝度値の合計値を母集団として求めた標準偏差の値は、直交方向における合計値の変化態様を定量的に示す指標であり、評価値として有用なものである。
また本発明は、他の基準画像を用いず1つの画像から直接的に液体の流下状態を判定することができるものである。そこで、例えば、1フレームの静止画である画像に基づき、当該画像が撮像された時刻における液体の流下の有無を判定するように構成されてもよい。このような構成では、任意のタイミングで撮像された静止画から、当該撮像時刻における液体の流下状態を判定することができる。
また例えば、互いに異なる時刻において撮像された複数の画像に基づき、液体の流下状態の変化を判定するように構成されてもよい。複数の画像それぞれにおいて液体の流下状態を判定し、その結果を画像間で比較することで、液体の流下状態が経時的にどのように変化したかを知ることができる。
また例えば、流下経路に照明光を照射しながら撮像を行い、ノズルから液体が流下するとき、液体のうち照明光により照明される部分が撮像視野に含まれるように、照明光の出射方向が設定される構成であってもよい。このような構成によれば、流下経路に液体が存在する場合には照明光に照らされて明るく光るため、液体がない場合との輝度の差をより顕著なものとして、流下の有無をより確実に検出することができる。
また例えば、撮像手段は、互いに直交する二つの方向に沿ってそれぞれ複数の画素がマトリクス配列された画像を撮像し、二つの方向のうち一を流下方向と一致させるように構成されてもよい。このような構成によれば、輝度値を合計すべき画素列の方向が画像における画素の配列に沿ったものとなるため、輝度値を合計する際の演算処理を簡単なものとすることができる。
また、本発明にかかる吐出装置では、1フレーム分の画像から液体の流下状態を判定するため、撮像時にノズルが停止していなくても判定が可能である。したがって、ノズルがワークの上方で移動可能な構成である場合に、本発明は特に有効に機能する。
この場合、ノズルからの液体の吐出を制御する制御手段を備え、制御手段は、流下判定装置の判定結果に基づきノズルの異常判定を行うように構成されてもよい。本発明によってノズルからの液体の流下状態を判定することができるので、その判定結果から、ノズルの動作が適正なものとなっているか否かを判定することが可能である。
この発明は、例えば基板に処理液を供給して湿式処理を実行する処理装置に対して好適に適用することができるが、基板に限定されず、任意のワークに向けて流下する液体の流下状態を判定するために、本発明を適用することが可能である。
1A〜1D 基板処理ユニット(吐出装置)
11 スピンチャック(保持手段)
33,43,53 ノズル
71 照明部(照明手段)
72 カメラ(撮像手段)
80 制御部(流下判定装置、制御手段)
81 CPU
811 演算部(算出手段)
812 判定部(判定手段)
Lq 処理液(液体)
Rj 吐出判定領域(評価対象領域)
S(i) 輝度積算値(画素値の合計値)
W 基板(ワーク)

Claims (13)

  1. ワークの上方に位置するノズルから前記ワークの上面に向けて流下する液体の流下状態を判定する流下判定方法において、
    前記ノズルから前記ワークの上面に至る前記液体の流下経路を撮像視野に含めて撮像を行う工程と、
    撮像された画像のうち前記流下経路に対応する評価対象領域内で、前記液体の流下方向に沿って1列に並ぶ画素からなる画素列ごとに、当該画素列に属する画素の輝度値の合計値を算出する工程と、
    前記流下方向に直交する直交方向に沿った前記合計値の変化態様に基づき前記液体の流下の有無を判定する工程と
    を備える流下判定方法。
  2. 前記評価対象領域は、前記流下方向において前記流下経路の少なくとも一部を含み、前記直交方向において前記流下経路よりも広い領域を含む請求項1に記載の流下判定方法。
  3. 前記直交方向に沿った前記合計値の変動量を指標する評価値が所定の閾値より大きければ前記液体の流下があると判定し、前記評価値が前記閾値より小さければ前記液体の流下がないと判定する請求項1または2に記載の流下判定方法。
  4. 前記評価値は、前記画素列の各々について求められた前記合計値からなる母集団の標準偏差の値である請求項3に記載の流下判定方法。
  5. 1フレームの静止画である前記画像に基づき、当該画像が撮像された時刻における前記液体の流下の有無を判定する請求項1ないし4のいずれかに記載の流下判定方法。
  6. 互いに異なる時刻において撮像された複数の前記画像に基づき、前記液体の流下状態の変化を判定する請求項1ないし5のいずれかに記載の流下判定方法。
  7. 前記流下経路に照明光を照射しながら前記撮像を行い、前記ノズルから前記液体が流下するとき、前記液体のうち前記照明光により照明される部分が前記撮像視野に含まれるように、前記照明光の出射方向が設定される請求項1ないし6のいずれかに記載の流下判定方法。
  8. ワークの上方に位置するノズルから前記ワークの上面に向けて流下する液体の流下状態を判定する流下判定装置において、
    前記ノズルから前記ワークの上面に至る前記液体の流下経路を撮像視野に含めて撮像を行う撮像手段と、
    撮像された画像のうち前記流下経路に対応する領域内で、前記液体の流下方向に沿って1列に並ぶ画素からなる画素列ごとに、当該画素列に属する画素の輝度値の合計値を算出する算出手段と、
    前記流下方向に直交する直交方向に沿った前記合計値の変化態様に基づき前記液体の流下の有無を判定する判定手段と
    を備える流下判定装置。
  9. 照明光を出射して前記流下経路を照明する照明手段を備え、
    前記ノズルから流下する液体のうち前記照明光により照明される部分が前記撮像視野に含まれるように、前記照明光の出射方向が設定される請求項8に記載の流下判定装置。
  10. 前記撮像手段は、互いに直交する二つの方向に沿ってそれぞれ複数の画素がマトリクス配列された前記画像を撮像し、前記二つの方向のうち一を前記流下方向と一致させる請求項8または9に記載の流下判定装置。
  11. 前記ワークを保持する保持手段と、
    前記ワークの上方に配置されて前記液体を吐出するノズルと、
    請求項8ないし10のいずれかに記載の流下判定装置と
    を備える吐出装置。
  12. 前記ノズルが、前記ワークの上方で移動可能である請求項11に記載の吐出装置。
  13. 前記ノズルからの前記液体の吐出を制御する制御手段を備え、
    前記制御手段は、前記流下判定装置の判定結果に基づき前記ノズルの異常判定を行う請求項12に記載の吐出装置。
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