JP6541609B2

JP6541609B2 - Sieve member

Info

Publication number: JP6541609B2
Application number: JP2016082918A
Authority: JP
Inventors: 克清古川; 好範三輪
Original assignee: TYK Corp
Current assignee: TYK Corp
Priority date: 2016-04-18
Filing date: 2016-04-18
Publication date: 2019-07-10
Anticipated expiration: 2036-04-18
Also published as: JP2017192873A

Description

本発明は、塊状体のふるい分けに用いられるふるい部材に関する。 The present invention relates to a sieve member used for sieving of lumps.

製鉄所や製銑工場では、原料であるコークスや焼結鉱などの塊状体を、振動ふるいスクリーンを用いて所定のサイズにふるい分けする。振動ふるいスクリーンは、ふるい部材（スクリーン）を装着した枠体を加振することで、ふるい部材上に投入又は配置された塊状体（被選別物）をふるい分ける。 In steelworks and ironworks, lumps such as coke and sintered ore, which are raw materials, are sieved to a predetermined size using a vibrating screen. A vibrating sieve screen sifts a lump (object to be sorted) placed or placed on a sieve member by vibrating a frame mounted with a sieve member (screen).

振動ふるいスクリーンに用いられるふるい部材は、多数の孔やスリットが開口した板状の部材、多数の棒状〜板状の部材を所定間隔で配した略すのこ状の部材、網状の部材、等の構成を有する。そして、孔やスリット等の開口のサイズ（開口幅）に基づいて塊状体をふるい分けする。 The sieve member used for the vibrating sieve screen is a plate-like member having a large number of holes and slits open, a substantially strip-like member having many rod-like to plate-like members disposed at a predetermined interval, a net-like member, etc. Have. And a mass is sieved based on the size (opening width) of openings, such as a hole and a slit.

振動ふるいスクリーンは、例えば、コークス等の原料（塊状体）をベルトコンベアでふるい部材上に投入する。ふるい部材は、振動し、外径の小さな塊状体が開口を通じて下方に落下してふるい分けされる。
振動ふるいスクリーンは、例えば、特許文献１に記載されている。特許文献１には、ふるい部材を、素線により形成された網部材とすることが記載されている。 In the vibrating sieve screen, for example, a raw material (mass) such as coke is introduced onto a sieve member by a belt conveyor. The sieve member vibrates, and a lump having a small outer diameter falls downward through the opening and is screened.
Vibrating sieve screens are described, for example, in US Pat. Patent Document 1 describes that the sieve member is a net member formed of strands.

しかしながら、コークスや焼結鉱などの鉱物よりなる塊状体のふるい分けでは、塊状体自体の硬度が高いため、ふるい部材（網部材）が損傷を生じるという問題があった。特に、ふるい部材（網部材）が振動することで、塊状体と繰り返し摺接（素線と衝突）することでふるい部材の素線が切れるという問題があった。素線が切れるとふるい目のサイズが変化（増大）し、所望サイズでのふるい分けができなくなる。 However, there is a problem that the sieving member (net member) is damaged because the hardness of the lump itself is high in the sieving of the lump consisting of minerals such as coke and sintered ore. In particular, there is a problem that the wire of the sieve member is broken due to the vibration of the sieve member (mesh member) and repeated sliding contact with the massive body (colliding with the wire). When the wire breaks, the size of the sieve changes (increases) and it becomes impossible to screen at the desired size.

このような問題に対して、塊状体が接するふるい部材の上面（載置面）を硬質材料で形成する技術がある。具体的には、金属等からなる基材上に硬化肉盛溶接する技術、基材上にセラミックスを溶射する技術、基材上にアルミナセラミックスを貼り付け固定（ネジ止め）する技術、ジルコニアセラミックスを基材上に貼り付け固定（ネジ止め）する技術、等を例示できる。また、硬質材料（セラミックス）が損傷することを前提として、損傷したセラミックスを取り替え易い構造としたものもある。 With respect to such a problem, there is a technique of forming the upper surface (mounting surface) of the sieve member in contact with the lump with a hard material. Specifically, technology of hardening build-up welding on a base material made of metal or the like, technology of spraying ceramics on a base material, technology of sticking and fixing alumina ceramics on a base material (screwing), zirconia ceramics A technique of pasting and fixing (screwing) on a substrate and the like can be exemplified. In addition, there is also a device in which the damaged ceramic is easily replaced on the premise that the hard material (ceramics) is damaged.

このようなふるい部材は、特許文献２〜４に記載されている。特許文献２〜４には、複数のグリズリバーが所定間隔でほぼ平行に架け渡されているグリズリ型振動篩が記載されている。グリズリ型振動篩は、隣接するグリズリバー間の間隙から塊状体が落下することで篩い分けを行う装置である。 Such sieve members are described in patent documents 2 to 4. Patent documents 2 to 4 describe a grizzly vibrating sieve in which a plurality of glazing rivers are bridged substantially in parallel at predetermined intervals. The grizzly vibrating sieve is a device that performs sieving by the dropping of a lump from the gap between adjacent Grizzly rivers.

特許文献２には、グリズリバー上面に、所定のボルトでもってセラミックスプレートが接合される振動スクリーンであって、セラミックスプレートのボルト穴に、ボルトの頭が完全に沈み、かつその頭の上方に凹陥部が形成されるような深ざぐりを施して、ボルトを締め付けた際、形成される凹陥部に、セラミックス粒子を用いた耐摩耗剤を充填した振動スクリーンが記載されている。 Patent Document 2 discloses a vibrating screen in which a ceramic plate is joined with a predetermined bolt on the upper surface of a glazing river, and the head of the bolt completely sinks in the bolt hole of the ceramic plate and a recessed portion above the head A vibratory screen is described in which an antiwear agent using ceramic particles is filled in a recess formed when a deep bored hole is formed and a bolt is tightened.

特許文献３には、振動篩の支持枠に取り付けられる支持バーと、支持バーの上面に配設されたエラストマーシートと、エラストマーシートを介して支持バーに支持されたセラミックスバーと、セラミックスバーの上面から下面に向かって挿通され、エラストマーシートを介してセラミックスバーを支持バーに対して留め付けている締結部材と、を具備するグリズリバーが記載されている。 In Patent Document 3, a support bar attached to a support frame of a vibrating screen, an elastomer sheet disposed on the upper surface of the support bar, a ceramic bar supported by the support bar via the elastomer sheet, and an upper surface of the ceramic bar And a fastening member inserted from the bottom to the bottom and holding the ceramic bar to the support bar via the elastomer sheet.

特許文献４には、支持板の上部にセラミックバーを取り付けた振動篩のグリズリーバーにおいて、セラミックバーを固着したセラミック受け部材の下部に形成した溝を支持板の上部に形成した突条に係合させて、セラミックバーを固着したセラミック受け部材を支持板に取り付ける構造にしたグリズリーバーが記載されている。 According to Patent Document 4, in a grizzly bar of a vibrating sieve in which a ceramic bar is attached to the upper portion of a support plate, a groove formed on the lower portion of a ceramic receiving member to which the ceramic bar is fixed is engaged with a protrusion formed on the upper portion of the support plate A grizzly bar is described which has a structure in which a ceramic receiving member having a ceramic bar fixed thereto is attached to a support plate.

これらのうち、アルミナやジルコニアのセラミックス（セラミックスチップ）を貼り付け固定したふるい部材（特にジルコニアセラミックスを用いる態様）は、セラミックスチップが高い耐摩耗性を備えており、ふるい目のサイズ変化が抑えられるという効果を発揮する。 Among these, in a sieve member (in particular, an embodiment using zirconia ceramic) to which a ceramic (ceramic chip) of alumina or zirconia is stuck and fixed (in particular, an embodiment using zirconia ceramic), the ceramic chip has high wear resistance, and the size change of the sieve can be suppressed. Demonstrate that effect.

しかしながら、セラミックスチップを基材上に固定したふるい部材は、セラミックスチップ及び基材を高い精度で加工する必要があった。具体的には、セラミックスチップを基材上に強固に固定するためにネジ止め固定が採用される。しかし、ネジ止め固定は、セラミックスチップと基材の当接面を互いに一致する形状に高い精度で加工する必要がある。例えば、互いの当接面を平滑面とする加工が必要となっていた。つまり、固定のための成形が両者に必要となり、コストの上昇を招いていた。
また、貼り付け固定をネジ止めで行う場合、そのための加工コストが高くなるという問題もあった。 However, in the sieve member in which the ceramic chip is fixed on the substrate, it is necessary to process the ceramic chip and the substrate with high accuracy. Specifically, screwing is employed to firmly fix the ceramic chip on the base material. However, in screwing and fixing, it is necessary to process the contact surfaces of the ceramic chip and the base material with a high accuracy so as to match each other. For example, it has been necessary to process each contact surface into a smooth surface. That is, molding for fixing is required for both, resulting in an increase in cost.
In addition, there is also a problem that when the pasting and fixing is performed by screwing, the processing cost therefor is increased.

特開２００９−２７９５２６号公報JP, 2009-279526, A 特開平５−５７２４４号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-57244 特開２００９−２８５５９３号公報JP, 2009-285593, A 特開２００２−２１９４１６号公報JP 2002-219416 A

このような問題に対し、セラミックスチップ（アルミナチップ）と基材をゴムで加硫接着する方法で解決することを提供する。
しかしながら、加硫接着は、接着させる金属（セラミックスチップ）の表面に接着材（ゴムの種類によって分別されたもの）を均一に塗布し、金型で熱と圧力をかけて接着させる接着方法であり、金型サイズ以上の大きさのふるい部材を得られないという問題があった。 It solves such a problem by the method of vulcanizing and bonding a ceramic chip (alumina chip) and a base material with rubber.
However, vulcanization bonding is a bonding method in which an adhesive (sorted according to the type of rubber) is uniformly applied to the surface of a metal (ceramic chip) to be bonded, and heat and pressure are applied using a mold to bond. There is a problem that a sieve member having a size larger than the mold size can not be obtained.

従来技術では、大型のふるい部材を製造するためには、加硫接着のための金型を、大型のふるい部材に対応した大型のものとする必要があった。大型の金型の使用は、金型自身のコストが上昇する。また、加硫接着においては金型が大きくなるほど本質的に歪みが発生する。このため、大型のふるい部材の金型を作る試みもされなかった。
本発明は上記実情に鑑みてなされたものであり、低コストな大型のふるい部材を提供することを課題とする。 In the prior art, in order to manufacture a large sieve member, it was necessary to make a mold for vulcanization bonding a large one corresponding to the large sieve member. The use of a large mold increases the cost of the mold itself. In addition, in the case of vulcanization bonding, distortion occurs essentially as the mold becomes larger. For this reason, no attempt was made to make a mold for large sieve members.
This invention is made in view of the said situation, and makes it a subject to provide a low cost large sized sieve member.

上記課題を解決するために本発明者らはふるい部材について検討を重ねた結果、本発明を完成させた。 MEANS TO SOLVE THE PROBLEM As a result of repeating examination about a sieve member in order to solve the said subject, this invention was completed.

すなわち、本発明のふるい部材は、鉱物と金属の少なくとも一方よりなる塊状体をふるい分けする、ふるい目が開口したふるい部材であって、第１の孔が開口した環状の金属板よりなる基板と、基板上に配置され、塊状体が載置する載置面を形成するセラミックスチップと、基板とセラミックスチップの間に介在して接合固定する弾性体よりなる接合材層と、を有するスクリーン部と、複数のスクリーン部を溶接で固定する金属よりなる基部と、を有し、ふるい目は、スクリーン部の第１の孔に連通した状態でふるい部材を貫通する第１貫通孔、及び間隔を隔てた状態で配された複数のスクリーン部の間でふるい部材を貫通する第２貫通孔、により形成され、基部は、第１貫通孔に対応する孔、及び第２貫通孔に対応する孔が形成されていることを特徴とする。
That is, the sieving member of the present invention is a sieving member for sieving a mass consisting of at least one of a mineral and a metal, the sieve member having a sieve opening, which is a substrate comprising an annular metal plate having a first hole opened. A screen portion having a ceramic chip disposed on a substrate and forming a mounting surface on which a massive body is to be placed, and a bonding material layer made of an elastic body interposed between the substrate and the ceramic chip and bonded and fixed. A base made of a metal for fixing a plurality of screen parts by welding; and the sieve has a first through hole penetrating through the sieve member in communication with the first hole of the screen part and an interval A plurality of second through holes penetrating the sieve member between the plurality of screen parts arranged in the state, the base is formed with a hole corresponding to the first through hole and a hole corresponding to the second through hole ing And wherein the door.

本発明のふるい部材は、塊状体のふるい分けに用いる。塊状体のふるい分けは、複数のスクリーン部の上に塊状体を載置し、振動することで行われる。なお、「スクリーン部の上に塊状体を載置し」とは、塊状体をふるい部材上に配することを含み、ふるい部材上に投入することも含む。そして、ふるい部材が振動すると、塊状体がスクリーン部の上を転がるように相対的に移動（振動により相対的に往復動）する。そして、ふるい目のサイズよりも外径の小さな塊状体は、ふるい部材からふるい目内に落ちる。大径の塊状体は、ふるい部材の上に残る。これにより、塊状体のふるい分けを行うことができる。 The sieve member of the present invention is used for sieving of lumps. The screening of the lump is carried out by placing the lump on a plurality of screen parts and vibrating. In addition, "loading a lump on a screen part" includes arranging a lump on a sieve member, and includes putting on a sieve member. And if a sieve member vibrates, it will relatively move so that a lump may roll on a screen part (relatively reciprocating by vibration). Then, a lump having a smaller outside diameter than the size of the sieve drops from the sieve member into the sieve. Large diameter lumps remain on the sieve member. This allows for the screening of agglomerates.

本発明のふるい部材は、塊状体がスクリーン部のセラミックスチップの載置面上を転がるように相対的に移動する。塊状体は、鉱物と金属の少なくとも一方よりなることから、硬質の材料となっている。つまり、塊状体がスクリーン部のセラミックスチップの載置面上を転がるように相対的に移動すると、硬質の塊状体と相対的に摺動（摺接、振動による衝突を含む）する。この場合でも、載置面がセラミックスチップにより形成されており、高い耐摩耗性を発揮できる。つまり、スクリーン部が高い耐摩耗性を備えることで、スクリーン部及びふるい部材の摩耗等による損傷が抑えられている。 The sieving member of the present invention moves relatively so that the lumps roll on the ceramic chip mounting surface of the screen portion. The lump is a hard material because it is made of at least one of minerals and metals. That is, when the lump moves relatively so as to roll on the ceramic chip mounting surface of the screen part, it slides (including sliding contact and collision due to vibration) relatively to the hard lump. Even in this case, the mounting surface is formed of the ceramic chip, and high wear resistance can be exhibited. That is, by providing the screen portion with high abrasion resistance, damage due to wear and the like of the screen portion and the sieve member is suppressed.

そして、本発明のふるい部材は、スクリーン部が、基部に溶接で固定されている。この構成によると、複数のスクリーン部を基部に固定する構成であり、スクリーン部の数を調節することで、所望のサイズのふるい部材となる。つまり、簡単かつ低コストで得られる大型のふるい部材となる。また、スクリーン部材が損傷（摩耗等によるふるい目の損傷）した場合、損傷が生じたスクリーン部材のみを交換可能となり、ふるい部材の使用性が向上する。 And in the sieve member of the present invention, the screen part is fixed to the base by welding. According to this configuration, the plurality of screen portions are fixed to the base, and by adjusting the number of the screen portions, it becomes a sieve member of a desired size. That is, it becomes a large sieve member which can be obtained easily and at low cost. In addition, when the screen member is damaged (the damage of the sieve due to abrasion or the like), only the damaged screen member can be replaced, and the usability of the sieve member is improved.

その上で、本発明のふるい部材は、スクリーン部が弾性体よりなる接合材層を備えている。接合材層を弾性体で形成することで、セラミックスチップに塊状体が当たった衝撃を緩衝することができる。ふるい分けの振動時に、セラミックスチップの破損を抑えることができる。摺動面の損傷が抑えられることで、ふるい部材の耐久性が向上する。 Furthermore, the sieve member of the present invention is provided with a bonding material layer in which the screen portion is made of an elastic body. By forming the bonding material layer with an elastic body, it is possible to buffer the impact of the massive body on the ceramic chip. During sieving vibration, breakage of the ceramic chip can be suppressed. By suppressing the damage to the sliding surface, the durability of the sieve member is improved.

また、弾性体よりなる接合材層がスクリーン部と基部とを接合することで、スクリーン部と基部との対向面に特別な加工が必要なくなる。この結果、低コストで得られるスクリーン部となり、本発明のふるい部材は、簡単かつ低コストで得られるふるい部材となる。 Further, by bonding the screen portion and the base with the bonding material layer made of an elastic body, it is not necessary to specially process the opposing surface of the screen portion and the base. As a result, it becomes a screen part obtained at low cost, and the sieve member of the present invention becomes a sieve member obtained easily and at low cost.

実施形態１のふるい部材を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing the sieve member of Embodiment 1; 実施形態１のふるい部材の構成を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing the configuration of the sieve member of Embodiment 1; 実施形態１のふるい部材の構成を示す分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view showing the configuration of the sieve member of Embodiment 1; 実施形態１のふるい部材でのふるい分けを示す断面図である。5 is a cross-sectional view showing sieving with the sieve member of Embodiment 1. FIG. 実施形態２のふるい部材の構成を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing the configuration of the sieve member of Embodiment 2. 実施形態３のふるい部材の構成を示す上面図である。It is a top view which shows the structure of the sieve member of Embodiment 3. FIG. 実施形態３のふるい部材の構成を示す上面図である。It is a top view which shows the structure of the sieve member of Embodiment 3. FIG. 実施例の試験片の上面図である。It is a top view of the test piece of an example. 実施例の試験片の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the test piece of an Example. 比較例１の試験片の上面図である。FIG. 7 is a top view of a test piece of Comparative Example 1; 比較例１の試験片の構成を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing the configuration of a test piece of Comparative Example 1; 比較例２の試験片の上面図である。FIG. 7 is a top view of a test piece of Comparative Example 2; 比較例２の試験片の構成を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing the configuration of a test piece of Comparative Example 2; 耐衝撃試験の試験方法を模式的に示した図である。It is the figure which showed the test method of the impact resistance test typically.

以下、実施の形態を用いて本発明のふるい部材を具体的に説明する。 Hereinafter, the sieve member of the present invention is concretely explained using an embodiment.

［実施形態１］
本形態のふるい部材１は、スクリーン部２と、基部３と、を有する。本形態のふるい部材１は、鉱物と金属の少なくとも一方よりなる塊状体４をふるい分けする。ふるい部材１を図１に斜視図で、図１中のＡ−Ａ線での断面を図２に、分解斜視図を図３に、それぞれ示した。なお、本形態での上面とは、載置面２ａを示す。 Embodiment 1
The sieve member 1 of the present embodiment has a screen portion 2 and a base 3. The sieving member 1 of the present embodiment sifts a lump 4 made of at least one of a mineral and a metal. The sieving member 1 is shown in a perspective view in FIG. 1, a cross section taken along the line A-A in FIG. 1 in FIG. 2, and an exploded perspective view in FIG. In addition, the upper surface in this form shows the mounting surface 2a.

（スクリーン部）
スクリーン部２は、セラミックスチップ２０、金属板２１、接合材層２２を備える。
セラミックスチップ２０は、ふるい部材１において塊状体４が載置される載置面２ａを形成する。載置面２ａは、ふるい部材１が振動すると、塊状体４が当接（摺接、振動により衝突）する。セラミックスチップ２０は、塊状体４が載置する載置面２ａを形成する表面が平面（平滑面）をなしている。また、セラミックスチップ２０は複数が配列し、複数のセラミックスチップ２０から形成される載置面２ａも、平面（平滑面）をなしている。 (Screen part)
The screen unit 2 includes a ceramic chip 20, a metal plate 21, and a bonding material layer 22.
The ceramic chip 20 forms a mounting surface 2 a on which the massive body 4 is mounted in the sieve member 1. When the sieving member 1 vibrates, the mass 4 abuts on the mounting surface 2 a (sliding contact, collision due to vibration). In the ceramic chip 20, the surface forming the mounting surface 2a on which the massive body 4 is mounted is flat (smooth surface). A plurality of ceramic chips 20 are arranged, and the mounting surface 2a formed of the plurality of ceramic chips 20 also has a flat surface (smooth surface).

セラミックスチップ２０の配置（配列）は、所望の形状のスクリーン部２を得ることができれば、限定されない。また、セラミックスチップ２０自身の形状についても、その形状が限定されるものではない。例えば、方形状（正方形状、長方形状）、多角形状（三角形、六角形）、円形状（楕円、半円形状）等の形状を挙げることができる。すなわち、異なる形状のセラミックスチップ２０を組み合わせて配列することができる。本形態では、図１〜３に示したように、方形状（正方形状）の上面をもつ略タイル状のセラミックスチップ２０を並べて配列した。 The arrangement (arrangement) of the ceramic chip 20 is not limited as long as the screen portion 2 having a desired shape can be obtained. Further, the shape of the ceramic chip 20 itself is not limited. For example, shapes such as square shape (square shape, rectangular shape), polygonal shape (triangle, hexagonal shape), circular shape (elliptic shape, semicircular shape) and the like can be mentioned. That is, ceramic chips 20 of different shapes can be combined and arranged. In this embodiment, as shown in FIGS. 1 to 3, substantially tiled ceramic chips 20 having a square (square) upper surface are arranged side by side.

本形態のスクリーン部２は、セラミックスチップ２０を８×３個の方形状の外周形状に沿って配列している。スクリーン部２は、セラミックスチップ２０が存在しない空隙２３が形成されている。空隙２３は、ふるい部材１のふるい目となる。 In the screen portion 2 of the present embodiment, the ceramic chips 20 are arranged along an 8 × 3 rectangular outer peripheral shape. The screen portion 2 is formed with an air gap 23 in which the ceramic chip 20 does not exist. The air gap 23 becomes a sieve of the sieve member 1.

セラミックスチップ２０は、セラミックスであればその具体的な材質が限定されるものではなく、耐摩耗性に優れたセラミックスが用いられる。セラミックスチップ２０は、アルミナセラミックス、ジルコニアセラミックスより選ばれるセラミックスが用いられることが好ましい。加工性に優れるとともに安価に得られることから、アルミナセラミックスよりなることがより好ましい。 The specific material of the ceramic chip 20 is not limited as long as it is a ceramic, and a ceramic excellent in wear resistance is used. The ceramic chip 20 is preferably a ceramic selected from alumina ceramics and zirconia ceramics. It is more preferable to be made of alumina ceramic because it is excellent in processability and obtained inexpensively.

セラミックスチップ２０を形成するセラミックスは、耐衝撃性や耐摩耗性が必要とされることから、緻密なセラミックスであることが好ましい。気孔率が５％以下であることが好ましく、３％以下であることがより好ましく、１％以下であることが最も好ましい。 It is preferable that the ceramic forming the ceramic chip 20 be a dense ceramic because impact resistance and wear resistance are required. The porosity is preferably 5% or less, more preferably 3% or less, and most preferably 1% or less.

金属板２１は、基板に相当し、スクリーン部２の裏面２ｂを形成する。金属板２１は、セラミックスチップ２０が配列した形状と一致する形状をなしている。つまり、中央部に空隙２３が形成された環状をなしている。 The metal plate 21 corresponds to a substrate, and forms the back surface 2 b of the screen portion 2. The metal plate 21 has a shape that matches the shape in which the ceramic chips 20 are arranged. That is, it has an annular shape in which the air gap 23 is formed at the central portion.

金属板２１を形成する材質は限定されるものではないが、鉄系金属であることが好ましい。ここで、鉄系金属とは、鉄、及び鉄を主成分とする合金を示す。鉄を主成分とする合金とは、鉄（Ｆｅ）の含有割合が最も大きな合金を示し、好ましくは鉄（Ｆｅ）の含有割合が５０ｍａｓｓ％以上の合金である。鉄を主成分とする合金としては、例えば、鋼を挙げることができる。
金属板２１の厚さは、スクリーン部２の形状を保つことができる厚さであれば、限定されるものではない。 The material forming the metal plate 21 is not limited, but is preferably an iron-based metal. Here, the iron-based metal refers to iron and an alloy containing iron as a main component. The alloy containing iron as the main component means an alloy having the largest content of iron (Fe), preferably an alloy having a content of iron (Fe) of 50 mass% or more. As an alloy which has iron as a main component, steel can be mentioned, for example.
The thickness of the metal plate 21 is not limited as long as the shape of the screen portion 2 can be maintained.

接合材層２２は、金属板２１にセラミックスチップ２０を接着（固定）する弾性体よりなる。接合材層２２を形成する弾性体は、弾性変形可能な材質よりなる。
接合材層２２は、接着材を固化（硬化）してなるものとすることができる。接合材層２２を形成する接着材は、金属板２１にセラミックスチップ２０を接着することができる接着材であれば限定されるものではなく、樹脂系接着材や加硫接着の接着材を挙げることができる。加硫接着とは、未加硫ゴムで金属板２１にセラミックスチップ２０を、ゴムの加硫を行うことによって接着するものである。詳しくは、金属板２１の表面に接着材（ゴムの種類によって分別されたもの）を均一に塗布し、セラミックスチップ２０を配置し、金型で熱と圧力をかけて接着させる。なお、必要に応じて、セラミックスチップ２０にも接着材を塗布する。 The bonding material layer 22 is made of an elastic body that bonds (fixes) the ceramic chip 20 to the metal plate 21. The elastic body forming the bonding material layer 22 is made of an elastically deformable material.
The bonding material layer 22 can be formed by solidifying (hardening) the bonding material. The adhesive for forming the bonding material layer 22 is not limited as long as the adhesive is capable of bonding the ceramic chip 20 to the metal plate 21. For example, resinous adhesive or vulcanized adhesive may be used. Can. The vulcanization bonding is to bond the ceramic chip 20 to the metal plate 21 with unvulcanized rubber by vulcanizing the rubber. Specifically, an adhesive (sorted according to the type of rubber) is uniformly applied to the surface of the metal plate 21, the ceramic chip 20 is disposed, and heat and pressure are applied by a mold to bond. An adhesive is also applied to the ceramic chip 20 as necessary.

スクリーン部２において、セラミックスチップ２０、接合剤層２２、金属板２１の厚さの比は、それぞれの硬度や強度，接合材層の接合力，ふるい分けされる塊状体４の種類により適宜決定するものであり、限定されるものではない。例えば、２〜８：１〜４：１〜８とすることができる。 In the screen portion 2, the ratio of the thickness of the ceramic chip 20, the bonding agent layer 22, and the metal plate 21 is appropriately determined according to the hardness and strength of each, the bonding strength of the bonding material layer, and the type of the lump 4 to be screened. It is not limited. For example, it can be 2-8: 1 to 4: 1-8.

（基部）
基部３は、複数のスクリーン部２を、間隔を隔てた状態で溶接により固定する金属よりなる部材である。本形態での基部３は、図３に示したように、複数のスクリーン部２を短辺方向に配列した状態で固定する板状の部材である。また、基部３は、方形状（正方形状）のセラミックスチップ２０の一辺の長さと同じ長さの間隔を隔てた状態で固定する。 (base)
The base 3 is a member made of metal which fixes the plurality of screen parts 2 by welding in a state of being separated. As shown in FIG. 3, the base 3 in the present embodiment is a plate-like member that fixes the plurality of screen portions 2 in the short side direction. Moreover, the base 3 is fixed in the state which spaced apart the same length as the length of the one side of the square-shaped (square-like) ceramic chip 20. As shown in FIG.

基部３は、スクリーン部２の裏面２ｂを固定可能な形状を有する。本形態では、図３に示した略はしご状の形状である。基部３の略はしご状の形状は、スクリーン部２を固定したときに、スクリーン部２の空隙２３、スクリーン部２，２間のすき間３０、に一致する孔が開口する。 The base 3 has a shape capable of fixing the back surface 2 b of the screen portion 2. In this embodiment, it has a substantially ladder-like shape shown in FIG. In the substantially ladder-like shape of the base 3, when the screen portion 2 is fixed, a hole corresponding to the gap 23 of the screen portion 2 and the gap 30 between the screen portions 2 and 2 is opened.

基部３の略はしご状の形状は、スクリーン部２を固定したときに、金属板２１が全面で当接できる形状である。また、基部３とスクリーン部２は、互いに対向する表面が、密着可能な形状をなしており、本形態では両面が互いに平面をなしている。 The substantially ladder-like shape of the base 3 is a shape that allows the metal plate 21 to abut on the entire surface when the screen portion 2 is fixed. Further, the base 3 and the screen portion 2 have shapes in which surfaces facing each other can be in close contact with each other, and in the present embodiment, both surfaces are flat.

基部３は、スクリーン部２の金属板２１を溶接で固定する。基部３と金属板２１との溶接は、その方法が限定されない。例えば、アーク溶接、ＴＩＧ溶接、スポット溶接、レーザー溶接等の熱を加える溶接方法を挙げることができる。また、本形態において、溶接は、ろう接を含む。
基部３と金属板２１の溶接は、基部３と金属板２１の少なくとも一方にアンダーカット形状を形成しておき、溶融した金属を当該アンダーカットに流入させて溶接する方法を用いてもよい。 The base 3 fixes the metal plate 21 of the screen portion 2 by welding. The method of welding between the base 3 and the metal plate 21 is not limited. For example, the welding method which applies heat, such as arc welding, TIG welding, spot welding, laser welding, can be mentioned. Also, in the present embodiment, welding includes brazing.
The base 3 and the metal plate 21 may be welded by forming an undercut shape in at least one of the base 3 and the metal plate 21 and letting molten metal flow into the undercut for welding.

基部３と金属板２１の溶接箇所については、ふるい部材１を振動ふるいとして使用したときに基部３とスクリーン部２とが固定できる位置であれば、溶接箇所の位置（配置）については限定されるものではない。 About the welding part of base 3 and metal plate 21, if it is a position where base 3 and screen part 2 can be fixed when using sieve member 1 as a vibrating sieve, the position (arrangement) of the welding part is limited It is not a thing.

基部３を形成する金属は、その種類が限定されるものではない。溶接による接合性を得られることから、金属板２１を形成する金属と同種の金属であることが好ましい。すなわち、鉄系金属であることが好ましい。
基部３は、その外周部に、図示しない接続部が形成される。接続部は、ふるい部材１を振動ふるい装置に接続するための部材である。 The type of metal forming the base 3 is not limited. The metal of the same kind as the metal forming the metal plate 21 is preferably from the viewpoint of obtaining weldability by welding. That is, iron-based metals are preferred.
The base 3 has a connecting portion (not shown) formed on the outer peripheral portion thereof. The connection part is a member for connecting the sieve member 1 to the vibrating sieve device.

（その他の構成）
本形態のふるい部材１は、基部３のサイズ、すなわちスクリーン部２が並ぶ数は限定されるものではない。１ｍ以上の長さの大型のふるい部材となっていることが好ましい。 (Other configuration)
In the sieve member 1 of the present embodiment, the size of the base 3, that is, the number of the screen portions 2 arranged is not limited. It is preferable that it is a large sieve member having a length of 1 m or more.

［本形態の作用効果］
（ふるい分け方法）
本形態のふるい部材１の動作を説明する。まず、図４に示したように、ふるい部材１の載置面２ａ上に塊状体４を載置する。塊状体４は、大径〜小径の塊が混合している。なお、図４は、本形態のふるい部材１を、図２と同様に示した図である。 [Operation and effect of this embodiment]
(Method of screening)
The operation of the sieve member 1 of this embodiment will be described. First, as shown in FIG. 4, the aggregate 4 is placed on the placement surface 2 a of the sieve member 1. The massive body 4 is a mixture of large diameter to small diameter lumps. In addition, FIG. 4 is the figure which showed the sieve member 1 of this form similarly to FIG.

そして、載置面２ａ上に塊状体４が載置した状態で、ふるい部材１を振動（加振）する。ふるい部材１の振動は、基部３の接続部を介して行う。ふるい部材１の振動方向は、任意の方向を選択でき、例えば、空隙２３が並ぶ方向（図４での左右方向）で振動する。この振動により、塊状体４が載置面２ａ上を相対的に移動する。塊状体４が相対的に移動して空隙２３の開口の上や、スクリーン部２，２間のすき間３０に到達すると、空隙２３（すき間３０）の開口より小径の塊状体粒子が空隙２３を通じて下方に落下する。つまり、大径の塊状体粒子が載置面２ａ上に残り、塊状体４のふるい分けを行うことができる。 Then, the sieve member 1 is vibrated (excited) in a state where the massive body 4 is placed on the placement surface 2a. The vibration of the sieve member 1 is performed via the connection portion of the base 3. The vibration direction of the sieve member 1 can be selected in any direction. For example, the sieve member 1 vibrates in the direction in which the air gaps 23 are arranged (horizontal direction in FIG. 4). By this vibration, the lump 4 relatively moves on the mounting surface 2a. When the lump 4 relatively moves and reaches the opening of the air gap 23 or the gap 30 between the screen portions 2 and 2, lump particles having a diameter smaller than the opening of the air gap 23 (gap 30) go downward through the air gap 23 Fall into That is, the large-diameter lumped particle remains on the mounting surface 2a, and the lumped substance 4 can be sieved.

（第１の効果）
本形態のふるい部材１は、塊状体４をふるい分けするふるい部材であって、ふるい目として、複数のスクリーン部２，２の間の間隔３０、スクリーン部２に開口した孔２３、の少なくとも一方を有し、複数のスクリーン部２を溶接で固定している金属よりなる基部３と、金属板２１（基板）と、載置面２ａを形成するセラミックスチップ２０と、金属板２１とセラミックスチップ２０の間に介在して接合固定する弾性体よりなる接合材層２２と、を有するスクリーン部２と、を有する。 (First effect)
The sieving member 1 of the present embodiment is a sieving member for sieving the aggregate 4 and comprises at least one of a space 30 between the plurality of screen portions 2 and 2 and a hole 23 opened in the screen portion 2 as a screen. Of the metal plate 21 (substrate), the ceramic chip 20 forming the mounting surface 2a, and the metal plate 21 and the ceramic chip 20. And a screen portion 2 having a bonding material layer 22 made of an elastic body which is interposed and bonded and fixed.

上記のように、本形態のふるい部材１は、塊状体４をふるい分けするときに、載置面２ａ上を塊状体４が転がるように摺動する。本形態のふるい部材１は、載置面２ａがセラミックスチップ２０により形成されている。セラミックスチップ２０は、高い耐摩耗性を備えていることから、本形態のふるい部材１は、塊状体４との摺動による損傷が抑えられる。つまり、高い耐久性を発揮できる。 As described above, when the bulk material 4 is sieved, the sieve member 1 of the present embodiment slides so that the bulk material 4 rolls on the mounting surface 2 a. In the sieve member 1 of the present embodiment, the mounting surface 2 a is formed of a ceramic chip 20. Since the ceramic chip 20 has high wear resistance, the sieving member 1 of the present embodiment can suppress damage due to sliding with the aggregate 4. That is, high durability can be exhibited.

また、本形態のふるい部材１は、弾性体よりなる接合材層２２が金属板２１とセラミックスチップ２０とを接合固定する。弾性体よりなる接合材層２２は、塊状体４がセラミックスチップ２０と衝突したときの衝撃を緩衝する。塊状体４とセラミックスチップ２０との衝突は、ふるい部材１を振動したときに塊状体４が載置面２ａ上を移動して発生する。この衝突は、特に、ふるい部材１のふるい目を区画する端縁部において生じる。接合材層２２が衝撃を緩衝することで、セラミックスチップ２０が損傷することが抑えられる。つまり、高い耐久性を発揮できる。 Further, in the sieve member 1 of the present embodiment, the bonding material layer 22 made of an elastic body bonds and fixes the metal plate 21 and the ceramic chip 20. The bonding material layer 22 made of an elastic body buffers an impact when the massive body 4 collides with the ceramic chip 20. The collision between the lump 4 and the ceramic chip 20 occurs when the lump 4 moves on the mounting surface 2 a when the sieve member 1 is vibrated. This collision takes place, in particular, at the edges which define the screen of the screen 1. As the bonding material layer 22 buffers the impact, damage to the ceramic chip 20 can be suppressed. That is, high durability can be exhibited.

その上、本形態のふるい部材１は、複数のスクリーン部２を基部３に固定（溶接）して形成される。スクリーン部２を基部３に溶接固定することで、スクリーン部２を基部３に一体に固定でき、塊状体４のように質量の大きな塊のふるい分けを行っても、スクリーン部２が基部３から外れなくなる。 Moreover, the sieve member 1 of the present embodiment is formed by fixing (welding) the plurality of screen portions 2 to the base 3. By welding and fixing the screen unit 2 to the base 3, the screen unit 2 can be integrally fixed to the base 3, and even if sieving of a mass having a large mass is performed like the mass 4, the screen unit 2 is separated from the base 3 It disappears.

また、本形態のふるい部材１は、スクリーン部２を形成した後に基部に固定（溶接）して形成できる。このことは、ふるい部材１の製造において、ふるい部材１の載置面２ａを一度に接合材で接合加工する必要がなくなる。つまり、接合加工を行う金型の大型化を防止できる。
以上に詳述したように、本形態のふるい部材１は、簡単にかつ安価に製造することが可能となっている。 Moreover, after forming the screen part 2, the sieve member 1 of this form can be fixed and welded to a base, and can be formed. This eliminates the need to join the mounting surface 2a of the sieve member 1 with the bonding material at one time in the manufacture of the sieve member 1. That is, it is possible to prevent an increase in size of a mold for performing bonding processing.
As described in detail above, the sieve member 1 of this embodiment can be manufactured easily and inexpensively.

さらに、本形態のふるい部材１は、スクリーン部２を組み合わせることで、並んだ方向が長い（例えば、１ｍ以上の）大型のふるい部材を形成できる。この構成となることで、大型のふるい部材１であっても、簡単にかつ安価に製造することが可能となっている。特に、本形態のふるい部材１は、複数のスクリーン部２を基部３に固定（溶接）して形成されており、固定するスクリーン部２の数を増やすことで、より大型のふるい部材を得られる。 Furthermore, the sieve member 1 of the present embodiment can form a large sieve member (for example, 1 m or more) having a long lined direction by combining the screen portions 2. With this configuration, even the large sieve member 1 can be manufactured easily and inexpensively. In particular, the sieve member 1 of the present embodiment is formed by fixing (welding) the plurality of screen portions 2 to the base portion 3, and a larger sieve member can be obtained by increasing the number of the screen portions 2 to be fixed. .

その上、本形態のふるい部材１は、セラミックスチップ２０が部分的に損傷を生じても、当該チップを備えたスクリーン部２を交換することで、ふるい部材１の再利用が可能となる。つまり、本形態のふるい部材１は、メンテナンス性にも優れたものとなる。 Moreover, even if the ceramic chip 20 is partially damaged, the sieve member 1 of the present embodiment can reuse the sieve member 1 by replacing the screen section 2 provided with the chip. That is, the sieve member 1 of the present embodiment is excellent in maintainability.

（第２の効果）
本形態のふるい部材１は、接合材層２２が、金属板２１とセラミックスチップ２０を加硫接着するゴムである。この構成となることで、接合材層２２が、弾性体よりなるとともに、金属板２１とセラミックスチップ２０を接合固定することができる。 (Second effect)
In the sieve member 1 of this embodiment, the bonding material layer 22 is a rubber on which the metal plate 21 and the ceramic chip 20 are bonded by vulcanization. With this configuration, the bonding material layer 22 is made of an elastic body, and the metal plate 21 and the ceramic chip 20 can be bonded and fixed.

（その他の効果）
本形態において、塊状体４は、鉱物と金属の少なくとも一方よりなる塊状体である。本形態のふるい部材１は、塊状体４と摺動する載置面２ａがセラミックスチップ２０により形成されている。セラミックスチップ２０は、高い耐摩耗性を発揮できることから、塊状体４が鉱物であっても、セラミックスチップ２０の損傷が抑えられる。つまり、高い耐久性を発揮できる。 (Other effects)
In the present embodiment, the massive body 4 is a massive body made of at least one of a mineral and a metal. In the sieving member 1 of the present embodiment, a mounting surface 2 a which slides on a lump 4 is formed by a ceramic chip 20. Since the ceramic chip 20 can exhibit high wear resistance, damage to the ceramic chip 20 can be suppressed even if the lump 4 is a mineral. That is, high durability can be exhibited.

本形態のふるい部材１は、基部３が、複数のスクリーン部２の間隔に対応した孔、ふるい目となる孔の少なくとも一方を有する。この構成となることで、スクリーン部２でふるい分けした塊状体４の塊を、ふるい部材１の下方に落とすことができ、連続的にふるい分けを行うことができる。 In the sieve member 1 of the present embodiment, the base 3 has at least one of a hole corresponding to the distance between the plurality of screen portions 2 and a hole to be a sieve. With this configuration, the lump of the lump 4 that has been sieved by the screen unit 2 can be dropped below the sieve member 1, and the sieving can be performed continuously.

本形態のふるい部材１において、セラミックスチップ２０が、アルミナセラミックス、ジルコニアセラミックスより選ばれる。セラミックスチップ２０をアルミナセラミックス、ジルコニアセラミックスより選択することで、より高い耐摩耗性を発揮できる。
セラミックスチップ２０は、安価であることから、アルミナセラミックスであることがより好ましい。 In the sieve member 1 of the present embodiment, the ceramic chip 20 is selected from alumina ceramics and zirconia ceramics. By selecting the ceramic chip 20 from alumina ceramics and zirconia ceramics, higher wear resistance can be exhibited.
The ceramic chip 20 is more preferably alumina ceramic because it is inexpensive.

［実施形態２］
本形態は、基部３の形状が異なること以外は、実施形態１と同様な構成である。
上記の形態では、基部３が板状の形状をなしているが、この板状の形状に限定されるものではない。つまり、基部３は、複数のスクリーン部２を固定することができる構成であればよい。 Second Embodiment
The present embodiment is the same as the first embodiment except that the shape of the base 3 is different.
In the above embodiment, the base 3 has a plate-like shape, but the invention is not limited to this plate-like shape. That is, the base 3 should just be the structure which can fix several screen parts 2. As shown in FIG.

本形態の基部３は、図５に示したように、先端にスクリーン部２が固定される、略くし状の形状を有する。具体的には、本形態の基部３は、基部本体部３１と、基部本体部３１から上方に向かって突出した複数の突出部３２と、を有する。
基部本体部３１は、突出部３２を介してスクリーン部２を固定できる強度（硬度）を備える。本形態の基部本体部３１は、板状〜柱状をなす部材である。
突出部３２は、基部本体部３１に一体に形成されている。そして、基部本体部３１から上方に突出する。突出部３２の先端面３２ａは、スクリーン部２を溶接固定する。先端面３２ａは、スクリーン部２（の金属板２１）の裏面２ｂと略一致する形状を有する。 As shown in FIG. 5, the base 3 of this embodiment has a substantially comb-like shape in which the screen portion 2 is fixed to the tip. Specifically, the base 3 of the present embodiment has a base body 31 and a plurality of protrusions 32 projecting upward from the base body 31.
The base main body portion 31 has strength (hardness) with which the screen portion 2 can be fixed via the protruding portion 32. The base main body portion 31 in the present embodiment is a plate-like to column-like member.
The protrusion 32 is integrally formed with the base main body 31. Then, it protrudes upward from the base main body 31. The tip end surface 32 a of the protrusion 32 fixes the screen 2 by welding. The tip end surface 32a has a shape that substantially matches the back surface 2b of (the metal plate 21 of) the screen portion 2.

（本形態の効果）
本形態のふるい部材１は、基部３の構成が異なること以外は実施形態１と同様の構成を備えている。つまり、実施形態１と同様な作用効果を有する。 (Effect of this form)
The sieve member 1 of the present embodiment has the same configuration as that of the first embodiment except that the configuration of the base 3 is different. That is, the same effects as those of the first embodiment are obtained.

［実施形態２の変形形態］
実施形態２では、突出部３２の先端面３２ａがスクリーン部２（の金属板２１）の裏面２ｂと略一致する形状をなすように形成されているが、表面の形状（表面の凹凸形状）が一致する形状であれば、先端面３２ａの外周形状が異なっていてもよい。すなわち、突出部３２の先端面３２ａは、スクリーン部２（の金属板２１）の裏面２ｂよりも大きな外形を有していても、小さな外形を有していても、いずれでもよい。 Modification of Embodiment 2
In the second embodiment, the front end surface 32a of the protrusion 32 is formed to have a shape substantially coinciding with the back surface 2b of (the metal plate 21 of) the screen portion 2; The outer peripheral shape of the tip end surface 32a may be different as long as the shapes match each other. That is, the tip end surface 32a of the protrusion 32 may have an outer shape larger than or smaller than the back surface 2b of the screen portion 2 (the metal plate 21 thereof).

［実施形態３］
本形態は、スクリーン部２の形状が異なること以外は、実施形態１と同様な構成である。
上記の形態ではスクリーン部２が中央にふるい目となる空隙２３を備えた方形状をなしているが、スクリーン部２は、この形状に限定されるものではない。つまり、スクリーン部２は、ふるい部材１を形成したときにふるい目を有する形状であればよい。 Third Embodiment
The present embodiment has the same configuration as that of the first embodiment except that the shape of the screen unit 2 is different.
In the above embodiment, the screen portion 2 has a rectangular shape provided with a void 23 serving as a screen at the center, but the screen portion 2 is not limited to this shape. That is, the screen part 2 should just be a shape which has a sieve when forming the sieve member 1. As shown in FIG.

例えば、図６〜７に上面図で示した形状を挙げることができる。
図６には、方形状（正方形状）の網目が繰り返される網状の形状を示す。
図７には、棒状〜長尺板状の形状を示す。図７に示したように、棒状〜長尺板状のスクリーン部２を、間隔を隔てた状態で両端を基部３に固定する。 For example, the shapes shown in top views in FIGS.
FIG. 6 shows a mesh shape in which a square (square) mesh is repeated.
FIG. 7 shows a rod-like to long plate-like shape. As shown in FIG. 7, both ends of the rod-like to long plate-like screen portion 2 are fixed to the base 3 with a gap.

（本形態の効果）
本形態のふるい部材１は、スクリーン部２の構成が異なること以外は実施形態１と同様の構成を備えている。つまり、実施形態１と同様な作用効果を有する。
詳しくは、図６〜７に例示したいずれの形状であっても、実施形態１と同様な作用効果を有する。 (Effect of this form)
The sieve member 1 of the present embodiment has the same configuration as that of the first embodiment except that the configuration of the screen unit 2 is different. That is, the same effects as those of the first embodiment are obtained.
In detail, in any of the shapes illustrated in FIGS.

以下、実施例を用いて本発明を説明する。
本発明の実施例として、スクリーン部に相当する試験片を作成し、耐衝撃試験でその効果を確認した。 Hereinafter, the present invention will be described using examples.
As an example of the present invention, a test piece corresponding to the screen part was prepared, and its effect was confirmed by an impact resistance test.

（実施例）
本例は、図８に上面図を、Ｂ−Ｂ線での断面を図９に示した試験片５である。本例の試験片５は、厚さ４．５ｍｍの鉄板５１に、２０×２０×１０ｍｍのアルミナチップ５０を加硫接着して形成される。鉄板５１は、一般構造用圧延鋼材（ＳＳ材）よりなり、金属板２１（基板）に相当する。アルミナチップ５０は、緻密なアルミナセラミックスよりなり、セラミックスチップ２０に相当する。加硫接着のゴム５２は接合材層２２に相当する。加硫接着のゴム５２は、６ｍｍの厚さで形成された。 (Example)
This example is a test piece 5 whose top view is shown in FIG. 8 and a cross section taken along the line B-B is shown in FIG. The test piece 5 of this example is formed by vulcanizing and bonding an alumina chip 50 of 20 × 20 × 10 mm to an iron plate 51 of 4.5 mm in thickness. The iron plate 51 is made of rolled steel for general structure (SS material), and corresponds to the metal plate 21 (substrate). The alumina chip 50 is made of dense alumina ceramic and corresponds to the ceramic chip 20. The vulcanized bonding rubber 52 corresponds to the bonding material layer 22. The vulcanized adhesive rubber 52 was formed to a thickness of 6 mm.

（比較例１）
本例は、図１０に上面図を、Ｃ−Ｃ線での断面を図１１に示した試験片５である。本例の試験片５は、厚さ４．５ｍｍの鉄板５１に、２０×２０×１０ｍｍのアルミナチップ５０を樹脂系接着材で接着して形成される。本例の試験片５において、樹脂系接着材（から形成される接着層５３）は弾性を備えていない。このため、本例の試験片５は、実質的に鉄板５１上にアルミナチップ５０を固定した構成を有する。 (Comparative example 1)
This example is a test piece 5 whose top view is shown in FIG. 10 and whose cross section along line C-C is shown in FIG. The test piece 5 of this example is formed by bonding an alumina chip 50 of 20 × 20 × 10 mm to a steel plate 51 of 4.5 mm in thickness with a resin adhesive. In the test piece 5 of this example, the resin-based adhesive (the adhesive layer 53 formed therefrom) does not have elasticity. For this reason, the test piece 5 of this example has a configuration in which the alumina chip 50 is substantially fixed on the iron plate 51.

（比較例２）
本例は、図１２に上面図を、Ｄ−Ｄ線での断面を図１３に示した試験片５である。本例の試験片５は、厚さ４．５ｍｍの鉄板５１に、２０×２０×１０ｍｍの棒状のジルコニアチップ５０をネジ止め＋樹脂系接着材での接着により固定して形成される。本例の試験片５において、樹脂系接着材は比較例１と同様であり、実質的に鉄板５１にジルコニアチップ５０をネジ（ボルト５４）でネジ止め固定した構成を有する。 (Comparative example 2)
This example is a test piece 5 whose top view is shown in FIG. 12 and a cross section taken along line D-D is shown in FIG. The test piece 5 of this example is formed by fixing a 20 × 20 × 10 mm rod-shaped zirconia chip 50 to an iron plate 51 with a thickness of 4.5 mm by screwing and bonding with a resin-based adhesive. In the test piece 5 of this example, the resin-based adhesive is the same as that of Comparative Example 1, and substantially has a configuration in which the zirconia chip 50 is screwed and fixed to the iron plate 51 with a screw (bolt 54).

本例の試験片は、図１３に示したように、ジルコニアチップ５０と鉄板５１とを貫通するボルト５４により固定している。また、ジルコニアチップ５０は、ボルト５４の頭を覆うように、ジルコニアチップ片５５が接着材ではめ込み固定されている。 The test piece of this example is fixed by a bolt 54 penetrating the zirconia chip 50 and the iron plate 51, as shown in FIG. Further, in the zirconia chip 50, the zirconia chip piece 55 is fitted and fixed with an adhesive so as to cover the head of the bolt 54.

［評価］
各例の試験片に対し、耐衝撃試験を施した。
（耐衝撃試験）
耐衝撃試験は、各例の試験片に対し、先を丸めた鉄棒を上方から落とすことを繰り返しし、セラミックスチップが損傷を生じる回数を確認することで行われた。なお、耐衝撃試験は、図８に示したように、セラミックスチップの中央部、セラミックスチップの境界部、のそれぞれに鉄棒を落下させて行った。 [Evaluation]
The impact test was performed to the test piece of each case.
(Impact resistance test)
The impact resistance test was carried out by repeatedly dropping the iron rod with a rounded end from above on the test piece of each example, and confirming the number of times the ceramic chip was damaged. In the impact resistance test, as shown in FIG. 8, the iron rod was dropped to each of the center portion of the ceramic chip and the boundary portion of the ceramic chip.

具体的には、図１４にその概略構成を示したように、試験片５の所定の位置にガイド筒６１を設置し、ガイド筒６１内を所定の高さから鉄棒６０を落下することで行った。鉄棒６０の質量及び所定の高さを変更して試験を行った。試験結果を表１に示した。 Specifically, as shown in the schematic configuration in FIG. 14, the guide cylinder 61 is installed at a predetermined position of the test piece 5, and the iron rod 60 is dropped from a predetermined height in the guide cylinder 61. The The test was performed by changing the mass and the predetermined height of the iron rod 60. The test results are shown in Table 1.

表１に示したように、アルミナチップを金属板に直接固定した比較例１は、境界部への１回の試験で破損を生じた。これに対し、実施例では、１０回で破損が見られ、耐衝撃性が大幅に向上していることが確認できた。 As shown in Table 1, Comparative Example 1 in which the alumina chip was directly fixed to the metal plate resulted in failure in one test to the boundary. On the other hand, in the example, breakage was observed in 10 times, and it was confirmed that the impact resistance was significantly improved.

一方、実施例と比較例２を比較すると、いずれの条件での耐衝撃試験においても、同等の結果が確認できる。そして、比較例２の試験片は、従来のふるい部材の構成にあたる。すなわち、実施例の試験片によると、従来のふるい部材と同等の耐久性を備えていることが確認できる。なお、境界部への試験から、比較例１の試験片は実施例よりも耐衝撃性が低いことが明らかであるため、中央部への試験は省略した。
実施例のアルミナチップは、比較例２のジルコニアチップと比較して、材料及び加工に要するコストが低い。つまり、実施例の試験片（本発明のふるい部材）は、従来と同等な性能の試験片（ふるい部材）を、低コストで得られる効果を発揮できる。 On the other hand, when the example and the comparative example 2 are compared, an equivalent result can be confirmed also in the impact resistance test under any conditions. And the test piece of the comparative example 2 corresponds to the structure of the conventional sieve member. That is, according to the test piece of the example, it can be confirmed that the same durability as that of the conventional sieve member is provided. In addition, since it is clear that the test piece of the comparative example 1 has impact resistance lower than an Example from the test to a boundary part, the test to a center part was abbreviate | omitted.
As compared with the zirconia chip of Comparative Example 2, the cost of materials and processing required for the alumina chip of the example is low. That is, the test piece of the example (the sieve member of the present invention) can exhibit the effect of obtaining the test piece (sieve member) of the same performance as the conventional one at low cost.

以上に説明したように、実施例の試験片から、低コストで本発明のふるい部材を得られる効果を発揮できる。また、この試験片を組み合わせることで、大型のふるい部材を低コストで得られることが確認できる。 As described above, the test piece of the embodiment can exert the effect of obtaining the sieve member of the present invention at low cost. Moreover, it can confirm that a large sized sieve member can be obtained at low cost by combining this test piece.

１：ふるい部材
２：スクリーン部２０：セラミックスチップ
２１：金属板２２：接合材層
３：基部
４：塊状体
５：試験片
６０：鉄棒６１：ガイド筒
1: Sieve member 2: Screen part 20: Ceramics chip 21: Metal plate 22: Bonding material layer 3: Base 4: Bulk body 5: Test piece 60: Iron rod 61: Guide tube

Claims

A sieving member (1) having sieving openings for sieving a massive body (4) comprising at least one of a mineral and a metal,
A substrate (21) made of an annular metal plate having a first hole (23) opened, and a ceramic chip disposed on the substrate and forming a mounting surface (2a) on which the mass (4) is mounted (20) a screen portion (2) having a bonding material layer (22) made of an elastic body which is interposed and fixed between the substrate (21) and the ceramic chip (20).
A base (3) made of metal for fixing a plurality of the screen parts (2, 2) by welding;
Have
The sieve has a first through hole passing through the sieve member in communication with the first hole of the screen portion (2), and a plurality of spaced apart screen portions (2, 2) formed by a second through hole which penetrates the sieve member at (30),
A sieve member characterized in that a plurality of holes corresponding to the first through holes and a plurality of holes corresponding to the second through holes are formed in the base.

The sieve member according to claim 1, wherein the bonding material layer (22) is a rubber for bonding the substrate (21) and the ceramic chip (20) by vulcanization.

The screen portion has a rectangular outer peripheral shape,
A plurality of the screen sections are fixed to the base in a spaced state;
The sieve member according to any one of claims 1 to 2, wherein the sieve is formed by the first through hole and the second through hole.