JP6550114B2 - サーバーラックに挿入可能なそり及びサーバーラックシステム - Google Patents

Description

本発明は、そり（サーバーそり）とバックプレーン（サーバーバックプレーン）との結合に関し、特に、サーバーそりと非対称シャーシにおけるサーバーバックプレーンとの結合に関する。

一般的なサーバーシャーシは、サーバーそり［ｓｌｅｄｓ、一般的にサーバーブレード（ｓｅｖｅｒ ｂｌａｄｅｓ）とも呼ばれる］をバックプレーン又は他のサーバー内の接続通路コネクタに接続するように設計され、これらのサーバー内の接続通道コネクタがサーバーそりをサーバーシャーシに挿入する方向と同軸に設けられる。このような配列において、サーバーそりをサーバーシャーシに同時に挿入して、そりをサーバーシャーシコネクタに結合するように、サーバーそりを取り付ける当業者は、単一の方向で力を加える可能性がある。サーバーシャーシコネクタは、挿入力の方向と一致となるように、サーバーシャーシの裏面に位置する。

しかしながら、サーバーシャーシの緻密化に従って、追加のアセンブリがサーバーシャーシに導入されて、サーバーそりのサーバーシャーシへの同軸接続を妨げる。一部のサーバーシャーシにおいて、電源供給ユニット又は他のアセンブリは、一般的なサーバーそりの単一の同軸接続を避けるように配列される。サーバーそりに対して、電源供給ユニット又は他のアセンブリの追加により非対称の環境を形成する。これで、複数のそりの設計が必要であるため、製造及びメンテナンスのコストが増加する。ひいては、数多くの実際な操作において、そりの結合プロセスの期間中、コンピュータシステムの発展、維持又は改良作業を担当する当業者は、バックプレーンでのコネクタに対して明らかな視角を有しないので、可視マークを有しない状況で、そりにおけるコネクタとバックプレーンの対応するコネクタを結合しようとする必要がある。これにより、常に間違った配列を引き起こし、コネクタ又はそり自身に対して危害を引き起こす。

本発明の実施例は非対称シャーシにおいて、サーバーそりとサーバーバックプレーンを効果的に結合するサーバーラックシステムに関する。複数の実施例によるサーバーラックシステムは、複数の電子ユニットモジュール（サーバーユニット）を含む底部分によって接続される前部分と後部分を有するハウジングを含むサーバーラックシステムに挿入可能なそりと、複数のバックプレーンコネクタを有するバックプレーンを含むサーバーラックと、を含む。前記バックプレーンコネクタを介して、そりにおける前記電子ユニットモジュールがバックプレーンに接続される。サーバーラックは、制御モジュール、ファンモジュール及び電源供給モジュールを含んでよい。ファンモジュールが制御モジュールに接続されることにより、複数の電子ユニットモジュールで発生した熱を放散する。また、電源供給モジュールが複数の電子ユニットモジュールを起動させるように制御モジュールに接続される。そりはコネクタを含み、且つハウジングの前部分に対して、このコネクタは横方向に摺動するように配置される。コネクタも電子ユニットモジュールをバックプレーンに接続するように摺動可能に配置される。

本発明の幾つかの実施例において、コネクタは、ハウジングの前部分に位置する摺動可能なフレームに位置する。また、幾つかの実施例において、サーバーラックに位置する少なくとも１つのガイドピンと摺動可能なフレームに位置する少なくとも１つのスロットを介して、摺動可能なフレームはバックプレーンコネクタにガイドされ、少なくとも１つのスロットは少なくとも１つのガイドピンを収容するように配置される。幾つかの実施例において、少なくとも１つのバネ支持構造（バネ支持機構）により、摺動可能なフレームは中央に規制される。追加の実施例において、摺動可能なフレームとサーバーラックでのアライメントインジケータを介して、摺動可能なフレームはバックプレーンコネクタにガイドされる。幾つかの実施例において、サーバーラックに位置するガイドピンと摺動可能なフレームに位置するスロットを介して、摺動可能なフレームは中央に規制され、スロットはガイドピンを収容するように配置される。

装置の実施例において、サーバーラックは、そりをバックプレーンにアラインメントして挿入するようにガイドするロック構造（以下、ロック機構又はロック素子ともいう）を含む。幾つかの実施例において、複数の電子ユニットモジュールは複数のマザーボードモジュールを含む。装置の実施例において、バックプレーンは、複数の電子ユニットモジュールをバックプレーンにそれぞれに接続するための複数のバックプレーンコネクタを含む。

本発明の実施例及びその利点をより完全に理解させるために、現在、対応する図面に合わせて以下の説明を参照されたい。強調する必要があるのは、図示するためのものであるので、各種の特徴が比例に従って図示されない。関連する図面内容を以下のように説明する。
この検討による従来の実施例によるサーバーそりを有するサーバー装置を示す上面図である。 本開示の実施例によるサーバーそりを示す上面図である。 本開示の一実施例によるサーバーそりがサーバーラックに挿入される場合の上面図である。 図３Ａのサーバーそりの一部を示す拡大概略図である。 図３Ａのサーバーそりの一部を示す拡大概略図である。 本開示の一実施例によるサーバーそりがバックプレーンを介してサーバーラックに連結される場合の上面図である。 本開示の実施例によるサーバーそりがサーバーラックから展開される場合の上面図である。 サーバーそりにおけるロック素子及びサーバーラックにおける対応するロック素子を示す。

本発明については、添付図面を参照して説明する。同じ素子符号は、全ての図面に使用されて、類似又は均等な素子を表す。図面は、比例に従って図示されず、且つ本発明を示すように提供される。図示の例示的な適用を参照して、発明の複数の様態を以下のとおり説明する。理解すべきなのは、複数の特別な詳しい説明、関係及び方法は、発明の完全な理解を提供するように提出される。しかしながら、当業者であれば、１つ又は複数の特定な詳しい説明を欠如している場合にも本発明を実施し、又は他の方法で実施することはできることを理解することができる。他の例において、本発明との混同を避けるために、既知の構成又は操作を詳しく挙げない。本発明は、示された方法順序又は状況によって制限されず、部分の方法が異なる順序で発生するか及び／又は他の方法又は状況と同時に発生することがある。ひいては、本発明によれば、方法の実施に対して、全て挙げれた方法又は状況が必ず全て必要なものではない。

従来のサーバーそり（ｓｅｖｅｒ ｓｌｅｄｓ）が単一の同軸接続の高密度配列を避けるように発生する困難を解決するために、本発明の好ましい実施例は、コネクタを有するサーバーそりを提供する。サーバーそりに対して、このコネクタは、横方向に摺動するように配置される。この開示において、コネクタは、電子ユニットモジュールをバックプレーンに接続するように摺動可能に配置される。

図１は、検討された従来の実施例によるサーバーそりを有するサーバー装置（例えば、シャーシ）１００を示す上面図である。幾つかの実施例において、サーバー装置１００は、複数のファンモジュール１２０と、複数の電源供給モジュール（Ｐｏｗｅｒ−Ｓｕｐｐｌｙ Ｍｏｄｕｌｅｓ；ＰＳＵ）１１０と、バックプレーン１３０と、サーバーそり１４０,１４１と、を含む。バックプレーン１３０は、サーバーそり（ＳＬＥＤ）１４０,１４１に貯蔵されたサーバーユニット、複数のファンモジュール１２０、複数の電源供給モジュール１１０及び制御モジュール（未図示）を接続することに用いる。これらのファンモジュール１２０及び電源供給モジュール１１０は、サーバーそり１４０,１４１に貯蔵されたサーバーユニットから発生した熱を放散すると共に、これらのサーバーユニットを起動させるように、それぞれ制御モジュールにより制御される。サーバー装置１００は、前端１０２と後端１０３を含んでよい。サーバーそり１４０,１４１は、後端１０３から前端１０２へ押す方向からサーバー装置１００に挿入されてよい。理解すべきなのは、サーバー装置１００は、他のここで言及されない他のアセンブリを含む。前記言及されたアセンブリはただ例示であり、本開示を限定するためのものではない。本発明によれば、当業者により、他のアセンブリを弾性的に含んでよい。

サーバー装置１００におけるこれらのファンモジュール１２０は、平行に配列される。本発明の一実施例において、複数のファンモジュール１２０は、対流によって、それに貯蔵された電子アセンブリを冷却するように、サーバー装置に近接する前端１０２に設置される。これらのファンモジュールは、サーバー装置１００を通過して前端１０２から後端１０３までの空気対流を向上させることに用いる。これらのファンモジュール１２０は、４つのハイパワーコンピュータ装置ファン１２１Ｎを含んでよい。このため、ファン１２１Ｎから発生した気流は、Ｘ軸に沿ってサーバー装置１００に流入してサーバー装置１００から流出する。これは、これらのファンモジュール１２０をサーバー装置１００の所望の操作温度に維持することに寄与する。理解すべきなのは、前記ファンの数（例えば、４つ）は、ただ例示であり、本開示を限定するためのものではない。本発明によれば、当業者は、ファンの適当な数を弾性的に選択することができる。

これらの電源供給モジュール１１０は、中心に近接する前端１０２に位置するように、サーバー装置１００の中に設置される。このような配列において、これらの電源供給モジュール１１０は、サーバーそり１４０の挿入、又はサーバーそり１４０の電源供給モジュール１１０に対する新規の再設計の要求を制限することができる。これらの電源供給モジュール１１０は、サーバー装置１００に貯蔵された電子アセンブリに電気的に接続される。これらの電源供給モジュール１１０は、ハウジング、電源制御パネルとこれらのファンモジュール１２０の電源ファン、及び他の電源に関連するアセンブリ（未図示）の本体を含んでよい。これらの電源ファンは、空気対流を提供し、且つ電源供給ハウジングでの熱を放散することに用いられる。これらの電源に関連するアセンブリは、ハウジングの中に設けられる。例としては、これらの電源に関連するアセンブリは、周波数逓倍器、周波数逓降器又はＡＣ／ＤＣコンバータ等を含んでよい。理解すべきなのは、電源供給モジュール１１０は、ここで言及されない他のアセンブリを含む。前記のアセンブリはただ例示であり、本開示を限定するためのものではない。本発明によれば、当業者により、他のアセンブリを弾性的に含んでよい。

本発明の一実施例によれば、図１もサーバー装置１００にサーバーそり１４０,１４１が挿入される場合の模式図を示す。幾つかの実施例において、サーバーそり１４０,１４１は、記憶システム、記憶システムに記憶された情報をアクセスするように制御するための制御モジュール、サーバー装置１００のバックプレーン１３０に接続されるコネクタ１４５,１４６を含んでよい。理解すべきなのは、サーバー装置システムの設計としては、サーバー装置１００が複数のサーバーそりを収容できるように配置される。例としては、図１では、一層のサーバーそりとして、２つのサーバーそり１４０,１４１が隣接するように挿入される例示を提供する。しかしながら、サーバー装置１００は、多層のサーバーそりを収納できるように配置されてもよい。サーバー装置１００とサーバーそり１４０,１４１は、多種類の仕様及びサイズを有する。理解すべきなのは、図１に示す配置は、例示的な実施例である。当業者にとって、他の配置、サイズ又はそりの密集度でもよいことは明らかであるべきである。サーバーそり１４０,１４１は、拡張スロットインタフェースを有すると共に、ホットスワップを支援するコネクタ１４５,１４６を含んでよい。サーバーそり１４０,１４１とサーバー装置１００は、ホットスワップを支援するように設計される。全体のシステムを必要しない場合には、失効のドライブ又は記憶装置は新たなドライブで切り替えられることができることを許可する。サーバーそり１４０,１４１は複数の記憶装置、電源供給、制御パネル、起動装置等を含む複数のアクティブ素子を支援する。サーバーそり１４０,１４１は各そりに嵌め込まれたアクティブ素子に対して電子コネクタを含む。サーバーそり１４０,１４１も、そりにはめ込まれたアクティブ素子と全体システムアクティブ素子に電気的に接続するためのシステムコネクタを含む。

コネクタ１４５,１４６がサーバー装置１００のバックプレーン１３０に接続される。バックプレーン１３０は、コネクタ１４５,１４６がそれぞれサーバーそり１４０,１４１に接続されることを許可するためのシステム統合インターフェースである。つまり、如何なる外部回路又は装置も使用せずに、バックプレーン１３０により、サーバー装置１００はアクセス可能なものである。

図１を参照されたい。複数の電源供給モジュール１１０は、サーバー装置１００における中心に近接する前端１０２に設けられるので、サーバーそり１４０の挿入、又はサーバーそり１４０の電源供給モジュール１１０に対する新規の再設計の要求を制限することができる。この例において、サーバーそり１４０は、電源供給モジュール１１０を収容するための穴１４７を含むようにカスタマイズされる。同様に、サーバーそり１４１は、電源供給モジュール１１０を収容するための穴１４８を含むようにカスタマイズされる。その結果、サーバー装置１００における電子アセンブリの配列により、別にサーバーそり１４０,１４１での記憶モジュール、マザーボードモジュール又はプログラムモジュールに指定された真実な配置が犠牲される。なお、サーバーそり１４０,１４１の再設計及びカスタマイズ化は、プロセス及び設計で必要としない支出であってよい。サーバーそり１４１の設計がサーバーそり１４０の設計と異なることが考えられる場合、このような状況は、特に真実である。
本発明のサーバーラックに挿入可能なそり及びサーバーラックシステムにおいて、上記従来技術における部材等と同様のものを用いることができるが、上述のようにそれら部材の種類個数等は制限されない。

比較すると、図２は、本開示の実施例によるサーバーそり２００の一実施例を示す。このサーバーそり２００は、サーバーそり２００と非対称シャーシにおけるバックプレーン１３０を効果的に結合することができる。この実施例において、コネクタ２３０を有するサーバーそり２００が提供される。また、コネクタ２３０は、サーバーそり２００に対して横方向に摺動するように配置される。本開示において、コネクタ２３０は、サーバーそり２００に貯蔵された電子ユニットモジュールとバックプレーンを接続するように摺動可能に配置される。

図２は、サーバー装置から除去されたサーバーそり２００を示す。サーバーそり２００は、前端（前部分）２０２と後端（後部分）２０３を有するハウジングを含む。サーバーそり２００は、サーバーそり２００の前端２０２に設けられた摺動可能な構造（摺動可能なフレーム）２２０を更に含む。摺動可能な構造２２０は、引き抜くできるようにバックプレーン電子コネクタ（バックプレーンコネクタ）に接続可能なプリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ；ＰＣＢ）コネクタ２３０（システムコネクタまたはコネクタと呼ばれる場合がある）を収容する。摺動可能な構造２２０は、Ｙ軸で摺動可能に配置されるか、又はサーバーそり２００をサーバー装置に挿入する方向に垂直であるように摺動される。サーバーそり２００が除去されると、ＰＣＢコネクタ２３０はバックプレーン電子コネクタから電気的に切断される。これについては、図３Ａに合わせて詳しく検討される。

バネ支持機構２４０により、サーバーそり２００に対して、摺動可能な構造２２０は、弾性的に支持されることで、サーバーそり２００の中央に保持される。図３Ａ、図４及び図５で詳しく検討されるように、バックプレーン電子コネクタに対して、摺動可能な構造２２０は、ＰＣＢコネクタ２３０を正確的に位置決めするように配置される。摺動可能な構造２２０及びそのアセンブリは、板金で製造され、且つ例えば曲げ、成形及びスタンピングのような一般的な金属の製造技術を利用してよい。このため、この摺動構造２２０は、より安価で製造されることができる。また、摺動可能な構造２２０及びそのアセンブリは、アルミニウム合金、鋼合金又は上記の如何なる組み合わせで製造されることができる。理解すべきなのは、摺動可能な構造２２０及びそのアセンブリは、温度変化及び高速の空気流動を抵抗可能な如何なる材料で製造されてよい。前記言及された材料は、ただ例示であり、本開示を限定するためのものではない。本発明によれば、当業者は、他の材料を弾性的に選択することができる。

図３Ａは、本開示の一実施例によるサーバーラック３００に挿入される時に支持位置にあるサーバーそり２００を示す。図４は、サーバーそり２００とサーバーラック３００を連結して噛み合う時のロック位置を示す。幾つかの実施例において、サーバーラック３００は、複数のファンモジュール３２０、複数の電源供給モジュール３１０及びバックプレーン３３０を含む。バックプレーン３３０は、サーバーそり２００に貯蔵されたサーバーユニット、複数のファン構造３２０、複数の電源供給モジュール３１０及び制御モジュール（未図示）を接続することに用いる。バックプレーン３３０は、バックプレーンコネクタ３３５を含んでよい。複数のファンモジュール３２０及び複数の電源供給モジュール３１０は、サーバーそり２００に貯蔵されたサーバーユニットから発生した熱を放散するとともに、これらのサーバーユニットを起動させるように、それぞれ制御モジュールにより制御される。サーバーラック３００は、前端３０２と後端３０３を含む。なお、サーバーラック３００とサーバーそり２００は、サーバー装置１００に類似である。このため、サーバーラック３００のアセンブリについては、不必要な繰り返しの説明を避けるために、詳しく記載されない。

サーバーラック３００は、１つ又は複数のガイドピン３０５及び３１５を含む。１つ又は複数のガイドピン３０５及び３１５は、バックプレーン３３０の前のサーバー装置に位置する。サーバーそり２００がサーバーラック３００に挿入される時、ガイドピン３０５及び３１５は、摺動可能な構造２２０を噛み合うように重要に設けられる。幾つかの実施例において、ガイドピン３０５及び３１５の位置は、サーバーそり２００に対して、その中央の位置にロックされる摺動可能な構造２２０に設置される。１つ又は複数のガイドピン３０５及び３１５は、ＰＣＢコネクタ２３０をバックプレーン３３０のバックプレーン電子コネクタ３３５に結合するように、摺動可能な構造２２０を所定位置に配列することに寄与するように配置されてよい。摺動可能な構造２２０は、サーバーそり２００をサーバーラック３００に挿入する場合にガイドピン３０５及び３１５（図３Ｂ及び図３Ｃの拡大部４００ａ及び４００ｂに示すように）を収容するように配置される複数のスロット２０５を含んでよい。理解すべきなのは、サーバー装置１００は、１つのガイドピンだけを含んでよい。また、理解すべきなのは、サーバーラック３００は、２つ以上のガイドピンを含んでよい。前記検討された配置は、ただ例示であり、本開示を限定するためのものではない。サーバーラック３００とサーバーそり２００を必要とする時、当業者により、１つ又は複数のガイドピンを弾性的に含むことができる。

検討された実施例において、摺動可能な構造２２０は、複数のスロット２０５を含む。しかしながら、なお、摺動可能な構造２２０は、サーバー装置におけるガイドピンを収容するように単一のスロットを含んでよい。ＰＣＢコネクタと対応するバックプレーン電子コネクタを配列する場合、当業者により、摺動可能な構造２２０の他の配置を弾性的に含むことができる。

支持位置において、バネ支持機構２４０により、サーバーそり２００に比べて、摺動可能な構造２２０は中央位置に保持される。同時にサーバーそり２００をサーバーラック３００に挿入して、サーバーそり２００をＰＣＢコネクタ２３０に結合するように、サーバーそり２００を実装する当業者は、Ｘ軸方向（例えば、挿入力に符合する方向）で力を加える時、摺動可能な構造２２０に位置するこれらのスロット２０５をサーバーラック３００でのガイドピン３０５及び３１５に噛み合うようにする。

これらのスロット２０５は、摺動可能な構造２２０がＰＣＢコネクタ２３０をバックプレーン３３０のバックプレーン電子コネクタ３３５にガイドするように設計される。この例において、サーバーそり２００を複数の電源供給モジュール３１０の左側に挿入してもよいし、右側に挿入してもよい。例としては、サーバーそり２００が複数の電源供給モジュール３１０の右側に挿入される時、ＰＣＢコネクタ２３０を右側に偏移すると共に、バックプレーン３３０のバックプレーン電子コネクタ３３５にアラインメントするように、摺動可能な構造２２０をサーバーラック３００でのガイドピン３０５及び３１５に噛み合うようにする。同様に、サーバーそり２００を複数の電源供給モジュール３１０の左側に挿入する時、ＰＣＢコネクタ２３０を左側へ偏移すると共に、バックプレーン３３０のバックプレーン電子コネクタ３３５にアラインメントするように、摺動可能な構造２２０をサーバーラック３００でのガイドピン３０５及び３１５に噛み合うようにする。摺動可能な構造２２０は、Ｙ軸で摺動するように配置されるか、又はサーバーそり２００をサーバー装置に挿入する方向に垂直であるように摺動する。サーバーそり２００が除去されると、ＰＣＢコネクタ２３０は、バックプレーン電子コネクタ３３５から電気的に切断される。

図５は、本開示の一実施例によるサーバーそり２００がサーバーラック３００から展開されることを示す。検討されるように、バネ支持機構２４０により、サーバーそり２００に対して、摺動可能な構造２２０はサーバーそり２００の中央に保持するように弾性的に支持される。また、ロック機構は、当業者へ摺動可能な構造２２０を実際にバックプレーン電子コネクタ３３５にアラインメントすることを指示するように動作されることができる。

図６は、ロック素子２６０がサーバーそり２００にロックされ、且つ対応するロック素子３６０がサーバーラック３００にロックされることを示す。ロック素子２６０及び３６０は、何れも摺動可能な構造２２０をサーバーラック３００でのガイドピン３０５及び３１５に噛み合うように配列されるので、ＰＣＢコネクタ２３０を偏移して、バックプレーン電子コネクタ３３５にアラインメントする。（１）摺動可能な構造２２０の移動（如何なる方向の移動）を避けるようにロック素子２６０及び３６０を互いに噛み合い、及び（２）サーバーそり２００に貯蔵されたサーバーユニットとサーバーラック３００における他のアセンブリを接続するように、ＰＣＢコネクタ２３０を対応するバックプレーン電子コネクタ３３５に噛み合う。理解すべきなのは、摺動可能な構造２２０及びそのアセンブリを中央位置に規制するような如何なる他の様態のメカニズム機能を与えることができる。例としては、摺動可能な構造２２０での複数のスロットは、サーバーそり２００をサーバーラックに挿入する時、摺動可能な構造２２０が初期位置にあるように、サーバーラックにおけるガイドピンを収容することに用いられることができる。

検討された実施例において、サーバーそり２００に対して、摺動可能な構造２２０は、中央位置に弾性的に支持される。しかしながら、なお、サーバーそり２００をサーバーラック３００に挿入する前に、摺動可能な構造２２０は左側又は右側に手動でロックされる。１つ又は複数のガイドピンはＰＣＢコネクタ２３０と対応するバックプレーン電子コネクタ３３５をガイドするように噛み合う。追加の実施例において、１つ又は複数のガイドピンは、ＰＣＢコネクタ２３０と対応するバックプレーン電子コネクタ３３５を摺動可能な構造２２０でＰＣＢコネクタ２３０と対応するバックプレーン電子コネクタ３３５の開始位置にアラインメントすることができることを確保することに用いられる。ＰＣＢコネクタ２３０と対応するバックプレーン電子コネクタ３３５を配列する場合、当業者により、摺動可能な構造２２０の他の配置を弾性的に含むことができる。

検討された実施例において、摺動可能な構造２２０は、サーバーそり２００をバックプレーン電子コネクタ３３５に接続するように単一のＰＣＢコネクタ２３０を含む。しかしながら、理解すべきなのは、摺動可能な構造２２０は、複数のＰＣＢコネクタを含んでよく、摺動可能な構造２２０が相当な距離を移動せずに、ＰＣＢコネクタと対応するバックプレーン電子コネクタ３３５を配列することができる。また、サーバーラック３００の内部アセンブリの配列に関わらず、複数のＰＣＢコネクタを含むと、ＰＣＢコネクタが対応するバックプレーン電子コネクタと配列されることを更に確保することができる。

本発明の複数の実施例は既に以上のように記載されるが、理解すべきなのは、これらの実施例はただ例示であり、これは本発明を限定するためのものではない。本発明の精神と範囲から逸脱しない限り、各種の変更や修正を加えることができる。従って、本発明の保護範囲は、特許請求の範囲で指定した内容を基準とするものである。

１つ又は複数の実施形態を参照すると、本発明が既に図示して説明されるが、明細書及び添付図面の読み及び理解のみに基づいて、当業者は、等価な変更及び改良を実施することができる。また、本発明の特定な特徴は既に複数の実施形態の唯一の１つに開示される時、如何なる特定の適用を満たすと共にそれに有利になるために、この特徴は、他の実施形態の１つ又は複数の他の特徴と合併してよい。

使用された用語は、ただ実施例を説明するためのものであり、本発明を限定するものではない。ここで言われるように、特に説明しない限り、単数形の「一（ａ）」、「一（ａｎ）」及び「この（ｔｈｅ）」は複数形を含む。また、範囲の用語「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」、「包含（ｉｎｃｌｕｄｅｓ）」、「持つ（ｈａｖｉｎｇ）」、「含有（ｈａｓ）」、「有する（ｗｉｔｈ）」又は上記用語の変化は詳しく特許範囲を説明及び／又は請求するためのものであり、これらの用語は「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」と類似である使用方法を含む。

特に定義しない限り、全ての使用された用語（技術と科学用語を含む）は当業者が理解する定義と同じである。更に、一般的な辞書に定義されたこれらの用語は関連する技術における意義と一致する意味を有すると解釈されるべき、且つここで特に定義しない限り、これらの用語は理想化又は過度に形式的な解釈を行うべきではないことを理解することができる。

１００：サーバー装置
１０２、２０２、３０２：前端（前部分）
１０３、２０３、３０３：後端（後部分）
１１０、３１０：電源供給モジュール
１２０：ファンモジュール
１２１Ｎ：ファン
１３０、３３０：バックプレーン
１３５、３３５：バックプレーンコネクタ
１４０、１４１、２００：そり
１４５、１４６、２３０：コネクタ
１４７、１４８：穴
２０５：スロット
２２０：摺動可能な構造（摺動可能なフレーム）
２４０：バネ支持機構
２６０、３６０：ロック素子
３００：サーバーラック
３０５、３１５：ガイドピン
３２０：ファン構造
４００ａ、４００ｂ：拡大部

Claims (8)

1. 底部分によって接続される前部分及び後部分を含み、前記底部分が複数の電子ユニットモジュールを含むハウジングと、
   前記ハウジングの前記前部分に設けられる摺動可能なフレームに設けられ、且つ前記ハウジングの前記前部分に対して、横方向に摺動可能であり、前記電子ユニットモジュールをサーバーラックに設けられるバックプレーンに接続するように摺動可能に配置され、前記サーバーラックにおける前記バックプレーンは複数のバックプレーンコネクタを含み、且つ前記電子ユニットモジュールは前記バックプレーンコネクタを介してそれぞれ前記バックプレーンに接続されるコネクタと、
   を備え、
   前記サーバーラックは、そりを前記バックプレーンにアラインメントして挿入するようにガイドするロック構造を含み、
   少なくとも１つのバネ支持構造によって、前記摺動可能なフレームは前記ハウジングの前記前部分に配置され、中央に規制され、
   前記少なくとも１つのバネ支持構造はそれぞれ、前記ハウジングの側壁と前記摺動可能なフレームとの間に設けられている、サーバーラックに挿入可能なそり。
2. 前記サーバーラックに設けられた少なくとも１つのガイドピンと前記摺動可能なフレームに設けられた少なくとも１つのスロットを介して、前記摺動可能なフレームは前記バックプレーンコネクタにガイドされ、且つ前記少なくとも１つのスロットは前記少なくとも１つのガイドピンを収容するように配置される請求項１に記載のサーバーラックに挿入可能なそり。
3. 前記摺動可能なフレーム及び前記サーバーラックでのアライメントインジケータを介して、前記摺動可能なフレームは前記バックプレーンコネクタにガイドされる請求項１に記載のサーバーラックに挿入可能なそり。
4. 前記サーバーラックに設けられたガイドピン及び前記摺動可能なフレームに設けられたスロットを介して、前記摺動可能なフレームは中央に規制され、且つ前記スロットは前記ガイドピンを収容するように配置される請求項１に記載のサーバーラックに挿入可能なそり。
5. サーバーラックと、前記サーバーラックに挿入可能なそりと、を含んで、
   前記そりは、底部分によって接続される前部分及び後部分を含むハウジングを含み、前記底部分が複数の電子ユニットモジュールを含んで、
   前記サーバーラックは、複数のバックプレーンコネクタを含み、且つ前記バックプレーンコネクタを介して、前記電子ユニットモジュールがそれぞれ接続されるバックプレーンと、制御モジュールと、前記電子ユニットモジュールから発生した熱を放散するように前記制御モジュールに接続されるファンモジュールと、前記電子ユニットモジュールを起動させるように前記制御モジュールに接続される電源供給モジュールと、前記そりを前記バックプレーンにアラインメントして挿入するようにガイドするロック構造と、を含んで、
   前記そりは、前記ハウジングの前記前部分に設けられるコネクタを含み、前記コネクタが、前記電子ユニットモジュールを前記バックプレーンに接続するように摺動可能に配置され、前記ハウジングの前記前部分に設けられる摺動可能なフレームに設けられ、
   少なくとも１つのバネ支持構造によって、前記摺動可能なフレームは前記ハウジングの前記前部分に配置され、中央に規制され、
   前記少なくとも１つのバネ支持構造はそれぞれ、前記ハウジングの側壁と前記摺動可能なフレームとの間に設けられている、サーバーラックシステム。
6. 前記サーバーラックに設けられた少なくとも１つのガイドピン及び前記摺動可能なフレームに設けられた少なくとも１つのスロットを介して、前記摺動可能なフレームは前記バックプレーンコネクタにガイドされ、且つ前記少なくとも１つのスロットは前記少なくとも１つのガイドピンを収容するように配置される請求項５に記載のサーバーラックシステム。
7. 前記摺動可能なフレーム及び前記サーバーラックでのアライメントインジケータを介して、前記摺動可能なフレームは前記バックプレーンコネクタにガイドされる請求項５に記載のサーバーラックシステム。
8. 前記サーバーラックに設けられたガイドピン及び前記摺動可能なフレームに設けられたスロットを介して、前記摺動可能なフレームは中央に規制され、且つ前記スロットは前記ガイドピンを収容するように配置される請求項５に記載のサーバーラックシステム。

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