JP6555938B2

JP6555938B2 - Molten solder flow state detector

Info

Publication number: JP6555938B2
Application number: JP2015117510A
Authority: JP
Inventors: 浩儀山下
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2015-06-10
Filing date: 2015-06-10
Publication date: 2019-08-07
Anticipated expiration: 2035-06-10
Also published as: JP2017003422A

Description

本発明は、溶融はんだの流動状態検知装置に関し、特に、ひずみゲージを備えた溶融はんだの流動状態検知装置に関する。 The present invention relates to a molten solder flow state detection device, and more particularly to a molten solder flow state detection device including a strain gauge.

従来、プリント基板を溶融はんだに浸漬させることにより、プリント基板のはんだ付けが行われるディップはんだ付け装置が知られている。例えば、特開平７−２５３４４０号公報（特許文献１）は、溶融はんだに浸漬されるセンサーアームと、回動部を介してセンサーアームとつながった操作ロッドが回転することで生じる荷重を計測する検出器を有している溶融はんだの流速測定装置を開示している。 2. Description of the Related Art Conventionally, there is known a dip soldering apparatus in which a printed board is soldered by immersing the printed board in molten solder. For example, Japanese Patent Laid-Open No. 7-253440 (Patent Document 1) detects a load generated by rotating a sensor arm immersed in molten solder and an operating rod connected to the sensor arm via a rotating portion. An apparatus for measuring the flow rate of molten solder having a container is disclosed.

特開平７−２５３４４０号公報JP-A-7-253440

上記のような溶融はんだの流速測定装置は、ディップはんだ付け工法において発生するフラックスのヒュームや溶融はんだの酸化物屑であるドロスが回動部や荷重検出器部に詰まり、溶融はんだから受ける力を精度良く検知できないという課題を有していた。また、センサーアーム近傍に荷重検出器を設ける必要があるため、流速測定部分を小型化できないという課題もあった。 The molten solder flow velocity measuring device as described above has the force received from the molten solder due to clogging of the fume of the flux generated in the dip soldering method and the dross that is oxide waste of the molten solder in the rotating part and load detector part. It had a problem that it could not be detected with high accuracy. Further, since it is necessary to provide a load detector in the vicinity of the sensor arm, there is a problem that the flow velocity measurement portion cannot be reduced in size.

本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、溶融はんだの流動状態を精度良く検知可能であり、かつ小型化が可能な溶融はんだの流動状態検知装置を提供することである。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to detect the flow state of molten solder with high accuracy and capable of accurately detecting the flow state of molten solder. Is to provide.

本発明に係る溶融はんだの流動状態検知装置は、センサーアームと、ひずみゲージと、計測器とを備えている。センサーアームは、溶融はんだに浸漬可能である。ひずみゲージは、センサーアームに取り付けられている。計測器は、ひずみゲージのひずみを測定可能である。ひずみに基づいて溶融はんだの流動状態を検知可能に構成されている。 The molten solder flow state detection device according to the present invention includes a sensor arm, a strain gauge, and a measuring instrument. The sensor arm can be immersed in the molten solder. The strain gauge is attached to the sensor arm. The measuring instrument can measure the strain of the strain gauge. The flow state of the molten solder can be detected based on the strain.

本発明に係る溶融はんだの流動状態検知装置によれば、センサーアームが回動部を有しないため、ディップはんだ付け工法において発生するフラックスのヒュームや溶融はんだの酸化物であるドロスが回動部に詰まることを抑制することができる。それゆえ、溶融はんだの流動状態を精度良く検知することができる。さらに、センサーアームにひずみゲージを貼り付けるだけの単純な構成であるため、溶融はんだの流動状態検知装置を小型化することができる。 According to the molten solder flow state detecting device according to the present invention, since the sensor arm does not have a rotating part, the fumes of flux generated in the dip soldering method and the dross that is an oxide of the molten solder are in the rotating part. It is possible to suppress clogging. Therefore, it is possible to accurately detect the flow state of the molten solder. Furthermore, since it is a simple structure which only affixes a strain gauge to a sensor arm, the flow state detection apparatus of molten solder can be reduced in size.

実施の形態１に係る溶融はんだの流動状態検知装置の構成を示す断面模式図である。1 is a schematic cross-sectional view illustrating a configuration of a molten solder flow state detection device according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係る溶融はんだの流動状態検知装置の構成を示す斜視模式図である。1 is a schematic perspective view illustrating a configuration of a molten solder flow state detection device according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係る溶融はんだの流動状態検知装置の計側部を構成するホイーストンブリッジ回路の第１の例を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the 1st example of the Wheatstone bridge circuit which comprises the meter side part of the flow condition detection apparatus of the molten solder which concerns on Embodiment 1. FIG. 溶融はんだの平均流速とひずみゲージのひずみとの相関を示すシミュレーションデータである。It is simulation data which shows the correlation with the average flow velocity of a molten solder, and the distortion | strain of a strain gauge. 実施の形態１に係る溶融はんだの流動状態検知装置の変形例の構成を示す断面模式図である。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing a configuration of a modified example of the molten solder flow state detection device according to the first embodiment. 実施の形態１に係る溶融はんだの流動状態検知装置の計側部を構成するホイーストンブリッジ回路の第２の例を示す回路図である。FIG. 6 is a circuit diagram showing a second example of a Wheatstone bridge circuit constituting the measuring side portion of the molten solder flow state detection device according to the first embodiment. 実施の形態１に係る溶融はんだの流動状態検知装置の計側部を構成するホイーストンブリッジ回路の第３の例を示す回路図である。FIG. 6 is a circuit diagram showing a third example of a Wheatstone bridge circuit constituting the measuring side portion of the molten solder flow state detection device according to the first embodiment. 実施の形態２に係る溶融はんだの流動状態検知装置の構成を示す斜視模式図である。FIG. 6 is a schematic perspective view illustrating a configuration of a molten solder flow state detection device according to a second embodiment. 実施の形態２に係る溶融はんだの流動状態検知装置のセンサーアームの回転角度とひずみゲージのひずみとの相関を概略的に示す図である。It is a figure which shows roughly the correlation with the rotation angle of the sensor arm of the flow state detection apparatus of the molten solder which concerns on Embodiment 2, and the distortion | strain of a strain gauge. 実施の形態３に係る溶融はんだの流動状態検知装置の構成を示す斜視模式図（ａ）および断面模式図（ｂ）である。It is the perspective schematic diagram (a) and sectional schematic diagram (b) which show the structure of the flow condition detection apparatus of the molten solder which concerns on Embodiment 3. FIG. 実施の形態４に係る溶融はんだの流動状態検知装置の構成を示す斜視模式図（ａ）および断面模式図（ｂ）である。FIG. 6 is a schematic perspective view (a) and a schematic cross-sectional view (b) showing a configuration of a molten solder flow state detection device according to a fourth embodiment. 実施の形態５に係る溶融はんだの流動状態検知装置の構成を示す斜視模式図（ａ）および断面模式図（ｂ）である。FIG. 6 is a schematic perspective view (a) and a schematic cross-sectional view (b) showing a configuration of a molten solder flow state detection device according to a fifth embodiment. 実施の形態５に係る溶融はんだの流動状態検知装置を用いて溶融はんだの流動状態を検知している状態を示す図である。It is a figure which shows the state which is detecting the flow state of a molten solder using the flow state detection apparatus of the molten solder which concerns on Embodiment 5. FIG. 実施の形態５に係る溶融はんだの流動状態検知装置を用いて溶融はんだの流動状態を検知している状態の変形例を示す図である。It is a figure which shows the modification of the state which has detected the flow state of the molten solder using the flow state detection apparatus of the molten solder which concerns on Embodiment 5. FIG. 実施の形態６に係る溶融はんだの流動状態検知装置の構成を示す断面模式図である。FIG. 10 is a schematic cross-sectional view illustrating a configuration of a molten solder flow state detection device according to a sixth embodiment. 実施の形態７に係る溶融はんだの流動状態検知装置の構成を示す断面模式図である。FIG. 10 is a schematic cross-sectional view illustrating a configuration of a molten solder flow state detection device according to a seventh embodiment. 実施の形態７に係る溶融はんだの流動状態検知装置のセンサーアームの配置場所を示す平面模式図（ａ）および断面模式図（ｂ）である。FIG. 16 is a schematic plan view (a) and a schematic cross-sectional view (b) showing the location of the sensor arm of the molten solder flow state detection device according to the seventh embodiment. プリント基板の離脱方向を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the detachment | leave direction of a printed circuit board. プリント基板の浸漬深さおよび離脱方向を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the immersion depth and detachment | leave direction of a printed circuit board. プリント基板のはんだ付けを行っている状態を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the state which is soldering a printed circuit board.

以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付しその説明は繰返さない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following drawings, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals, and description thereof will not be repeated.

実施の形態１．
まず、本発明の実施の形態１係る溶融はんだの流動状態検知装置の構成について説明する。 Embodiment 1 FIG.
First, the configuration of the molten solder flow state detection apparatus according to Embodiment 1 of the present invention will be described.

図１および図２に示されるように、実施の形態１係る溶融はんだの流動状態検知装置１０は、センサーアーム２と、ひずみゲージ１と、支持台３と、計測器４と、リード線１１とを主に有している。センサーアーム２は、センサーアーム２の一部が溶融はんだ１０１に浸漬可能に構成されている。具体的には、センサーアーム２は、センサーアーム２の一端が支持台３により保持されており、他端が溶融はんだ１０１に浸漬可能となるように配置されている。好ましくは、センサーアーム２は、回動部を有しない。センサーアーム２の形状は、例えば平板形状（直方体形状）であり、長辺と、短辺と、厚さとを有する。長辺の長さは、短辺の長さよりも大きい。短辺の長さは、厚さよりも大きい。長辺の長さは、たとえば５０ｍｍである。短辺の長さは、たとえば５ｍｍである。厚さは、例えば１ｍｍである。センサーアーム２を構成する材料は、たとえばアルミニウムである。ひずみゲージ１は、センサーアーム２に取り付けられている。ひずみゲージ１は、例えば、センサーアーム２の長辺と短辺とにより規定される表面の中央部に貼りつけられている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the molten solder flow state detection apparatus 10 according to the first embodiment includes a sensor arm 2, a strain gauge 1, a support 3, a measuring instrument 4, and a lead wire 11. It has mainly. The sensor arm 2 is configured such that a part of the sensor arm 2 can be immersed in the molten solder 101. Specifically, the sensor arm 2 is arranged so that one end of the sensor arm 2 is held by the support 3 and the other end can be immersed in the molten solder 101. Preferably, the sensor arm 2 does not have a rotating part. The shape of the sensor arm 2 is, for example, a flat plate shape (cuboid shape), and has a long side, a short side, and a thickness. The length of the long side is larger than the length of the short side. The length of the short side is larger than the thickness. The length of the long side is, for example, 50 mm. The length of the short side is, for example, 5 mm. The thickness is 1 mm, for example. The material constituting the sensor arm 2 is, for example, aluminum. The strain gauge 1 is attached to the sensor arm 2. For example, the strain gauge 1 is attached to the center of the surface defined by the long side and the short side of the sensor arm 2.

計測器４は、ひずみゲージのひずみを測定可能に構成されている。計測器４は、ホイーストンブリッジ回路の一部を構成する。図３に示されるように、計測器４は、電圧計１２と、電源１３とを主に有している。ひずみ計測器４は、内部抵抗１４ａ、１４ｂ、１４ｃをさらに有していてもよい。図３に示されるように、１つのひずみゲージ１と、３つの内部抵抗１４ａ、１４ｂ、１４ｃとを用いて、ホイーストンブリッジが構成されてもよい。電源１３を用いてＣＤ間にブリッジ電圧を印加し、ＡＢ間の電圧が測定される。ＡＢ間の電圧に基づいて、ひずみゲージ１のひずみが算出される。流動状態検知装置１０は、計測器４により測定されたひずみゲージ１のひずみに基づいて溶融はんだの流動状態を検知可能に構成されている。好ましくは、流動状態検知装置１０は、溶融はんだの流速または流動方向等を測定可能に構成されている。 The measuring instrument 4 is configured to be able to measure the strain of the strain gauge. The measuring instrument 4 constitutes a part of a Wheatstone bridge circuit. As shown in FIG. 3, the measuring instrument 4 mainly has a voltmeter 12 and a power source 13. The strain measuring instrument 4 may further include internal resistances 14a, 14b, and 14c. As shown in FIG. 3, a Wheatstone bridge may be configured by using one strain gauge 1 and three internal resistors 14a, 14b, and 14c. A bridge voltage is applied between CDs using the power supply 13, and the voltage between AB is measured. Based on the voltage between AB, the strain of the strain gauge 1 is calculated. The flow state detection device 10 is configured to be able to detect the flow state of the molten solder based on the strain of the strain gauge 1 measured by the measuring instrument 4. Preferably, the flow state detection device 10 is configured to be able to measure the flow rate or flow direction of the molten solder.

次に、溶融はんだ付け装置の構成について説明する。
図１および図２に示されるように、溶融はんだ付け装置は、ノズル２０１と、ノズル支持部２０２と、溶融はんだ供給部（図示せず）とを主に有している。溶融はんだ供給部から供給された溶融はんだ１０１は、ノズル支持部２０２の内部を通過し、ノズル２０１の開口部２０１ａから噴出する。図２に示されるように、ノズル２０１の開口部２０１ａは、ある方向（ｙ方向）に延在している。ノズル２０１の開口部２０１ａから噴出した溶融はんだ１０１は、主に開口部２０１ａの延在方向（ｙ方向）に対して垂直な方向（ｘ方向）の両側に流れる。図２０に示されるように、はんだ付けされるプリント基板２０の搬送方法は、ノズル２０１の長手方向（ｙ方向）に対してほぼ垂直な方向（ｘ方向）である。言い換えれば、プリント基板２０の搬送方向は、ノズル２０１の短手方向とほぼ平行な方向である。 Next, the configuration of the molten soldering apparatus will be described.
As shown in FIGS. 1 and 2, the molten soldering apparatus mainly has a nozzle 201, a nozzle support portion 202, and a molten solder supply portion (not shown). The molten solder 101 supplied from the molten solder supply unit passes through the inside of the nozzle support unit 202 and is ejected from the opening 201 a of the nozzle 201. As shown in FIG. 2, the opening 201 a of the nozzle 201 extends in a certain direction (y direction). The molten solder 101 ejected from the opening 201a of the nozzle 201 flows mainly on both sides in the direction (x direction) perpendicular to the extending direction (y direction) of the opening 201a. As shown in FIG. 20, the method of transporting the printed circuit board 20 to be soldered is a direction (x direction) substantially perpendicular to the longitudinal direction (y direction) of the nozzle 201. In other words, the conveyance direction of the printed circuit board 20 is a direction substantially parallel to the short direction of the nozzle 201.

次に、溶融はんだの流速の測定方法について説明する。
図１および図２に示されるように、センサーアーム２の一部は、溶融はんだ１０１の噴流中に浸漬される。好ましくは、センサーアーム２の長辺および短辺により規定される表面が、溶融はんだ１０１の主な流れ方向（ｘ方向）に対してほぼ垂直な方向となるように、センサーアーム２の一部が溶融はんだ１０１の噴流中に浸漬される。溶融はんだ１０１の噴流に押されて、センサーアーム２は撓む。撓んだセンサーアーム２の表面に発生するひずみ量が、ひずみ計測器４により検出される。 Next, a method for measuring the flow rate of the molten solder will be described.
As shown in FIGS. 1 and 2, a part of the sensor arm 2 is immersed in a jet of molten solder 101. Preferably, a part of the sensor arm 2 is arranged such that the surface defined by the long side and the short side of the sensor arm 2 is substantially perpendicular to the main flow direction (x direction) of the molten solder 101. It is immersed in a jet of molten solder 101. The sensor arm 2 is bent by being pushed by the jet of the molten solder 101. The strain measuring device 4 detects the amount of strain generated on the surface of the bent sensor arm 2.

図３は、センサーアーム２に生じるひずみと、溶融はんだ１０１の噴流の平均流速との相関を示すシミュレーション結果である。ベルヌーイの定理によれば、（溶融はんだの密度）×（溶融はんだの流速）^２÷２＝（溶融はんだの動圧）である。溶融はんだの動圧に溶融はんだに対するセンサーアーム２の浸漬面積を乗じた値は、溶融はんだがセンサーアーム２に及ぼす力である。溶融はんだがセンサーアーム２に及ぼす力で、センサーアーム２が撓み、センサーアーム２の中央部に取り付けられているひずみゲージ１がひずむ。ひずみゲージ１のひずみ量は、（溶融はんだがセンサーアームに及ぼす力）×（センサーアームの長さ）×（センサーアームの厚み）÷（４×（センサーアームのヤング率）×（センサーアームの断面二次モーメント）により求められる。つまり、センサーアームの中央部の弾性ひずみ量ε（μｓｔｒａｉｎ）と、溶融はんだの流速ｕ（ｍ／ｓ）とは、以下の数式を満たす。ここで、ρは、溶融はんだの密度（ｋｇ／ｍ^３）であり、Ｄ_ｓは、センサーアームの溶融はんだに対する浸漬深さ（ｍｍ）であり、Ｌ_ｓは、センサーアームの長辺の長さ（ｍｍ）であり、Ｅ_ｓは、センサーアームのヤング率（Ｐａ）であり、Ｔ_ｓは、センサーアームの厚み（ｍｍ）である。 FIG. 3 is a simulation result showing a correlation between the strain generated in the sensor arm 2 and the average flow velocity of the jet of the molten solder 101. According to Bernoulli's theorem, (density of molten solder) × (flow velocity of molten solder) ² ÷ 2 = (dynamic pressure of molten solder). A value obtained by multiplying the dynamic pressure of the molten solder by the immersion area of the sensor arm 2 with respect to the molten solder is a force exerted on the sensor arm 2 by the molten solder. The force exerted by the molten solder on the sensor arm 2 causes the sensor arm 2 to bend, and the strain gauge 1 attached to the center of the sensor arm 2 is distorted. The strain amount of the strain gauge 1 is (the force exerted by the molten solder on the sensor arm) × (the length of the sensor arm) × (the thickness of the sensor arm) ÷ (4 × (the Young's modulus of the sensor arm) × (the cross section of the sensor arm) That is, the elastic strain amount ε (μ strain) at the center of the sensor arm and the flow velocity u (m / s) of the molten solder satisfy the following formula, where ρ is The density of molten solder (kg / m ³ ), D _s is the immersion depth (mm) of the sensor arm with respect to the molten solder, L _s is the length (mm) of the long side of the sensor arm, E _s is the Young's modulus (Pa) of the sensor arm, and T _s is the thickness (mm) of the sensor arm.

具体的には、溶融はんだ１０１の密度を７４００（ｋｇ／ｍ^３）とし、溶融はんだ１０１の流速をたとえば３（ｍ／ｓ）とすると、溶融はんだ１０１の動圧は、７４００×３^２÷２＝３３０００Ｐａとなる。次に、平板状のセンサーアーム２の短辺の幅を５（ｍｍ）とし、溶融はんだ１０１に対するセンサーアーム２の浸漬深さを５（ｍｍ）とすると、浸漬面積は、５×５＝２５ｍｍ^２となる。溶融はんだ１０１がセンサーアーム２に及ぼす力は、３３０００（Ｐａ）×２５（ｍｍ^２）＝０．８３（Ｎ）である。センサーアーム２の長辺の長さを５０（ｍｍ）とし、センサーアーム２の厚みを１（ｍｍ）とし、センサーアーム２の材料をアルミニウムとすると、ひずみは、０．８３（Ｎ）×５０（ｍｍ）×１（ｍｍ）÷（４×７２（ＧＰａ）×（５（ｍｍ）×１（ｍｍ）^３÷１２）＝３４６．９（μｓｔｒａｉｎ）となる。以上のように、溶融はんだ１０１の流速から、ひずみ量が求められる。溶融はんだ１０１の流速を０から４（ｍ／ｓ）まで変化させながらひずみ量を計算することにより、図４に示すグラフが得られる。図４に示されるように、センサーアーム２に生じるひずみと溶融はんだ１０１の噴流の平均流速は、べき関数の相関にあることが分かる。つまり、ひずみを計測することにより、溶融はんだ１０１の平均流速を求めることが可能である。なお、溶融はんだ１０１の噴流の相対差を知るだけであれば、溶融はんだ１０１の噴流の流速を求める必要はなく、実測されるひずみの値を代替として活用してもよい。 Specifically, when the density of the molten solder 101 is 7400 (kg / m ³ ) and the flow rate of the molten solder 101 is 3 (m / s), for example, the dynamic pressure of the molten solder 101 is 7400 × 3 ² ÷ 2. = 33000 Pa. Next, when the width of the short side of the flat sensor arm 2 is 5 (mm) and the immersion depth of the sensor arm 2 with respect to the molten solder 101 is 5 (mm), the immersion area is 5 × 5 = 25 mm ^2. It becomes. The force that the molten solder 101 exerts on the sensor arm 2 is 33000 (Pa) × 25 (mm ² ) = 0.83 (N). When the length of the long side of the sensor arm 2 is 50 (mm), the thickness of the sensor arm 2 is 1 (mm), and the material of the sensor arm 2 is aluminum, the strain is 0.83 (N) × 50 ( mm) × 1 (mm) ÷ (4 × 72 (GPa) × (5 (mm) × 1 (mm) ³ ÷ 12) = 346.9 (μstrain) As described above, the flow rate of the molten solder 101 is as follows. 4 is obtained by calculating the strain amount while changing the flow rate of the molten solder 101 from 0 to 4 (m / s), as shown in FIG. It can be seen that the strain generated in the sensor arm 2 and the average flow velocity of the jet of the molten solder 101 are in correlation with a power function, that is, the average flow velocity of the molten solder 101 can be obtained by measuring the strain. . Here, if only knowing the relative difference of the jet of molten solder 101, it is not necessary to determine the flow rate of the jet of molten solder 101 may utilize the value of the strain is measured as an alternative.

次に、本実施の形態に係る溶融はんだの流動状態検知装置の変形例の構成について説明する。 Next, a configuration of a modification of the molten solder flow state detection device according to the present embodiment will be described.

図５に示されるように、ひずみゲージ１は、平板状のセンサーアーム２の両面に貼り付けられていてもよい。具体的には、センサーアーム２は、第１主面２ａと、第１主面２ａと反対側の第２主面２ｂとを有している。ひずみゲージ１は、第１ひずみゲージ１ａと、第２ひずみゲージ１ｂとを有している。第１ひずみゲージ１ａが第１主面２ａの中央部に貼り付けられている。第２ひずみゲージ１ｂが第２主面２ｂの中央部に貼り付けられている。第１主面２ａに対して垂直な方向から見て、第１ひずみゲージ１ａは、第２ひずみゲージ１ｂと重なる位置に配置されている。リード線１１ａは、第１ひずみゲージ１ａと計測器４とを繋いでいる。リード線１１ｂは、第２ひずみゲージ１ｂと計測器４とを繋いでいる。 As shown in FIG. 5, the strain gauge 1 may be affixed to both surfaces of a flat sensor arm 2. Specifically, the sensor arm 2 has a first main surface 2a and a second main surface 2b opposite to the first main surface 2a. The strain gauge 1 has a first strain gauge 1a and a second strain gauge 1b. The 1st strain gauge 1a is affixed on the center part of the 1st main surface 2a. The 2nd strain gauge 1b is affixed on the center part of the 2nd main surface 2b. When viewed from the direction perpendicular to the first main surface 2a, the first strain gauge 1a is disposed at a position overlapping the second strain gauge 1b. The lead wire 11 a connects the first strain gauge 1 a and the measuring instrument 4. The lead wire 11 b connects the second strain gauge 1 b and the measuring instrument 4.

図６に示されるように、第１ひずみゲージ１ａと、第２ひずみゲージ１ｂと、内部抵抗１４ａ、１４ｂとを用いて、ホイーストンブリッジが構成される。電源１３を用いてＣＤ間にブリッジ電圧を印加し、ＡＢ間の電圧が測定される。センサーアーム２が２００℃〜３００℃程度の溶融はんだ１０１の噴流と接触することで、センサーアーム２の温度が上昇し、センサーアーム２だけでなくひずみゲージ１も熱膨張して伸びる。平板状のセンサーアーム２の片面のみにひずみゲージ１を貼り付けた構成（図１参照）においては、ひずみゲージ１の熱膨張による伸び量が、センサーアーム２のひずみ測定値に影響を及ぼす。そこで、図５に示すように、平板状のセンサーアーム２の第１主面２ａおよび第２主面２ｂのそれぞれに、ひずみゲージ１を各１枚ずつ、面対称に貼り付ける。具体的には、第１主面２ａに第１ひずみゲージ１ａを貼り付け、第２主面２ｂに第２ひずみゲージ１ｂを貼り付ける。図６のようなホイーストンブリッジ回路を形成することで、センサーアーム２の熱膨張によるひずみの計測誤差を打ち消せるとともに、ひずみ値の計測感度を２倍に向上することができる。 As FIG. 6 shows, a Wheatstone bridge is comprised using the 1st strain gauge 1a, the 2nd strain gauge 1b, and internal resistance 14a, 14b. A bridge voltage is applied between CDs using the power supply 13, and the voltage between AB is measured. When the sensor arm 2 comes into contact with the jet of molten solder 101 at about 200 ° C. to 300 ° C., the temperature of the sensor arm 2 rises, and not only the sensor arm 2 but also the strain gauge 1 expands due to thermal expansion. In a configuration in which the strain gauge 1 is attached to only one surface of the flat sensor arm 2 (see FIG. 1), the amount of elongation due to thermal expansion of the strain gauge 1 affects the strain measurement value of the sensor arm 2. Therefore, as shown in FIG. 5, one strain gauge 1 is attached to each of the first main surface 2a and the second main surface 2b of the flat sensor arm 2 in a plane-symmetric manner. Specifically, the first strain gauge 1a is attached to the first main surface 2a, and the second strain gauge 1b is attached to the second main surface 2b. By forming the Wheatstone bridge circuit as shown in FIG. 6, it is possible to cancel the strain measurement error due to the thermal expansion of the sensor arm 2 and to double the strain value measurement sensitivity.

同様に、平板状のセンサーアーム２の第１主面２ａおよび第２主面２ｂのそれぞれに、ひずみゲージ１を各２枚ずつ、面対称に貼り付けてもよい。具体的には、第１主面２ａに第１ひずみゲージ１ａおよび第３ひずみゲージ１ｃが貼り付けられ、第２主面２ｂに第２ひずみゲージ１ｂおよび第４ひずみゲージ１ｄが貼り付けられる。図７に示されるように、第１ひずみゲージ１ａと、第２ひずみゲージ１ｂと、第３ひずみゲージ１ｃと、第４ひずみゲージ１ｄとを用いて、ホイーストンブリッジが構成される。これにより、ひずみ値の計測感度を４倍に向上することができる。 Similarly, two strain gauges 1 may be attached to each of the first main surface 2a and the second main surface 2b of the flat sensor arm 2 in plane symmetry. Specifically, the first strain gauge 1a and the third strain gauge 1c are attached to the first main surface 2a, and the second strain gauge 1b and the fourth strain gauge 1d are attached to the second main surface 2b. As shown in FIG. 7, a Wheatstone bridge is configured by using the first strain gauge 1a, the second strain gauge 1b, the third strain gauge 1c, and the fourth strain gauge 1d. Thereby, the measurement sensitivity of a distortion value can be improved 4 times.

次に、本実施の形態に係る溶融はんだの流動状態検知装置の作用効果について説明する。 Next, the effect of the molten solder flow state detection apparatus according to the present embodiment will be described.

本実施の形態に係る溶融はんだの流動状態検知装置１０によれば、仮に、溶融はんだ１０１の流動状態検知装置１０の内部に、ディップはんだ付け工法において発生するフラックスのヒュームや溶融はんだ１０１の酸化物であるドロスが付着したとしても、溶融はんだ１０１の流動状態を精度良く検知することができる。そのため、プリント基板の量産中においても、連続的に溶融はんだ１０１の噴流の流速などの流動状態を監視することができる。具体的には、溶融はんだ１０１の液面高さの低下、溶融はんだ１０１の酸化物であるドロスがノズル２０１内部に付着することによる溶融はんだ１０１の噴流の流れの阻害、溶融はんだ１０１の噴流ポンプの設備異常などを検知できる。その結果、設備状態の異常に対して早急に対処できるようになり、ディップはんだ付け工程におけるプリント基板の実装品質を向上することができる。さらに、平板状のセンサーアーム２とひずみゲージ１という単純な構成で、溶融はんだ１０１の噴流の流速測定センサーの主要部分を構築することができるため、溶融はんだの流動状態検知装置１０の小型化も可能となる。 According to the molten solder flow state detection device 10 according to the present embodiment, it is assumed that flux fumes generated in the dip soldering method and oxides of the molten solder 101 are present inside the flow state detection device 10 of the molten solder 101. Even if the dross is attached, the flow state of the molten solder 101 can be detected with high accuracy. Therefore, even during the mass production of the printed circuit board, the flow state such as the flow velocity of the molten solder 101 can be monitored continuously. Specifically, the liquid surface height of the molten solder 101 is lowered, the dross which is an oxide of the molten solder 101 adheres to the inside of the nozzle 201, the jet flow of the molten solder 101 is inhibited, the jet pump of the molten solder 101 It is possible to detect abnormalities in equipment. As a result, it becomes possible to quickly cope with an abnormality in the equipment state, and the mounting quality of the printed circuit board in the dip soldering process can be improved. Furthermore, since the main part of the flow velocity measuring sensor for the jet of the molten solder 101 can be constructed with a simple configuration of the flat sensor arm 2 and the strain gauge 1, the size of the molten solder flow state detection device 10 can be reduced. It becomes possible.

なお本実施の形態では、センサーアーム２の材質が、アルミニウムの場合について述べたが、これに限るものではない。センサーアーム２の材質は、例えば、ステンレス、チタンなどの金属、ＦＲＰ（繊維強化プラスチック）またはエンジニアリングプラスチックなどの高分子系材料であってもよい。また本実施の形態では、センサーアーム２の形状が、矩形の平板状の場合について述べたが、これに限るものではない。センサーアーム２の形状は、例えば円板、三角平板、円柱または円筒などの形状であっても、平板状の場合と同様の効果が得られる。 In the present embodiment, the case where the material of the sensor arm 2 is aluminum has been described. However, the present invention is not limited to this. The material of the sensor arm 2 may be, for example, a metal such as stainless steel or titanium, or a polymer material such as FRP (fiber reinforced plastic) or engineering plastic. Further, in the present embodiment, the case where the shape of the sensor arm 2 is a rectangular flat plate has been described, but the present invention is not limited to this. Even if the shape of the sensor arm 2 is, for example, a disc, a triangular flat plate, a cylinder, or a cylinder, the same effect as that of the flat plate shape can be obtained.

実施の形態２．
次に、本発明の実施の形態２に係る溶融はんだの流動状態検知装置の構成について説明する。実施の形態２に係る溶融はんだの流動状態検知装置の構成は、回転機構および角度スケールを有している点において、主に、実施の形態１に係る溶融はんだの流動状態検知の構成と異なっており、他の構成については、実施の形態１に係る溶融はんだの流動状態検知の構成とほぼ同様である。 Embodiment 2. FIG.
Next, the configuration of the molten solder flow state detection apparatus according to the second embodiment of the present invention will be described. The configuration of the molten solder flow state detection device according to the second embodiment is mainly different from the configuration of the molten solder flow state detection according to the first embodiment in that it has a rotation mechanism and an angle scale. The other configuration is substantially the same as the configuration for detecting the flow state of the molten solder according to the first embodiment.

図８に示されるように、実施の形態２に係る溶融はんだの流動状態検知装置１０は、回転機構５と、角度スケール６とをさらに有している。回転機構５は、たとえば支持台３に取り付けられている。回転機構５は、センサーアーム２を、センサーアーム２の長手方向を回転軸Ｒとして、回転可能に構成されている。角度スケール６は、例えば、回転機構５に取り付けられている。角度スケール６は、センサーアーム２の回転角度を検出可能に構成されている。 As shown in FIG. 8, the molten solder flow state detection device 10 according to the second embodiment further includes a rotation mechanism 5 and an angle scale 6. The rotation mechanism 5 is attached to the support stand 3, for example. The rotation mechanism 5 is configured to be able to rotate the sensor arm 2 with the longitudinal direction of the sensor arm 2 as the rotation axis R. The angle scale 6 is attached to the rotation mechanism 5, for example. The angle scale 6 is configured to be able to detect the rotation angle of the sensor arm 2.

実施の形態２に係る溶融はんだの流動状態検知装置１０によれば、溶融はんだ１０１に浸漬しているセンサーアーム２を回転させて、角度スケール６で回転角度を読み取りながら、センサーアーム２に生じるひずみの値を計測することができる。これにより、センサーアーム２の回転角度とひずみとの相関を示すグラフが得られる（図９参照）。図９に示されるように、センサーアーム２の回転角度に対するひずみの値が極大値を有する場合がある。ひずみの値が極大となる角度は、溶融はんだ１０１の噴流の流れの水平面内の主方向であると判断できる。つまり、実施の形態２に係る溶融はんだの流動状態検知装置１０によれば、溶融はんだ１０１の噴流の流動方向を把握することができる。特に、溶融はんだ１０１の噴流の表面には酸化被膜が存在しているため、表面状態を観察するだけでは酸化被膜内部の流れの主方向を把握できない場合がある。このような場合においても、実施の形態２に係る溶融はんだの流動状態検知装置１０を用いれば、酸化被膜内部の溶融はんだ１０１の噴流の主な流動方向を把握することができる。この結果、設備メンテナンスで、ノズル２０１を取り外し、清掃・再取り付けした後の溶融はんだ１０１の噴流の流れ方向の変動を把握することができる。そのため、メンテナンス前後において、溶融はんだ１０１の流動状態が変化しない設備の状態を維持することができる。 According to the molten solder flow state detection device 10 according to the second embodiment, the sensor arm 2 immersed in the molten solder 101 is rotated, and the strain generated in the sensor arm 2 while reading the rotation angle with the angle scale 6. Can be measured. Thereby, the graph which shows the correlation with the rotation angle and distortion of the sensor arm 2 is obtained (refer FIG. 9). As shown in FIG. 9, the strain value with respect to the rotation angle of the sensor arm 2 may have a maximum value. It can be determined that the angle at which the strain value is maximum is the main direction in the horizontal plane of the flow of the jet of molten solder 101. That is, according to the molten solder flow state detection device 10 according to the second embodiment, the flow direction of the jet of the molten solder 101 can be grasped. In particular, since an oxide film exists on the surface of the jet of molten solder 101, the main direction of the flow inside the oxide film may not be grasped only by observing the surface state. Even in such a case, if the molten solder flow state detection apparatus 10 according to the second embodiment is used, the main flow direction of the jet of the molten solder 101 inside the oxide film can be grasped. As a result, it is possible to grasp the fluctuation in the flow direction of the molten solder 101 after the nozzle 201 is removed, cleaned and reattached in equipment maintenance. Therefore, the state of the equipment in which the flow state of the molten solder 101 does not change can be maintained before and after maintenance.

なお、本実施の形態では、回転角度を計測するための手段として、角度スケール６を用いる場合について述べたが、これに限るものではない。回転角度を計測するための手段としては、例えば、ロータリーエンコーダなどの電子機器を用いることができる。ロータリーエンコーダなどの電子機器を用いる場合においても、角度スケール６を用いる場合と同様の効果が得られる。 In the present embodiment, the case where the angle scale 6 is used as a means for measuring the rotation angle has been described, but the present invention is not limited to this. As a means for measuring the rotation angle, for example, an electronic device such as a rotary encoder can be used. Even when an electronic device such as a rotary encoder is used, the same effect as that obtained when the angle scale 6 is used can be obtained.

実施の形態３．
次に、本発明の実施の形態３に係る溶融はんだの流動状態検知装置の構成について説明する。実施の形態３に係る溶融はんだの流動状態検知装置のセンサーアームは、本体部とカバー部を有している点において、主に、実施の形態１に係る溶融はんだの流動状態検知のセンサーアームの構成と異なっており、他の構成については、実施の形態１に係る溶融はんだの流動状態検知の構成とほぼ同様である。 Embodiment 3 FIG.
Next, the configuration of the molten solder flow state detection apparatus according to the third embodiment of the present invention will be described. The sensor arm of the molten solder flow state detection device according to the third embodiment mainly includes the sensor arm for detecting the flow state of the molten solder according to the first embodiment in that it has a main body portion and a cover portion. The configuration is different from the configuration, and the other configurations are substantially the same as the configuration for detecting the flow state of the molten solder according to the first embodiment.

図１０（ａ）および（ｂ）に示されるように、実施の形態３に係る溶融はんだの流動状態検知装置１０のセンサーアーム２は、本体部７ａと、カバー部７ｂとをさらに有している。本体部７ａの形状は、たとえば平板状である。カバー部７ｂは、本体部７ａの一部を覆っている。カバー部７ｂは、本体部７ａとは異なる材料により構成されている。本体部７ａを構成する材料は、カバー部７ｂを構成する材料よりも溶融はんだとの濡れ性が高い。本体部７ａは、はんだ材との濡れ性が高い金属で作製され得る。本体部７ａは、溶融はんだ１０１に接触可能に構成されている。カバー部７ｂは、はんだ材との濡れ性が低い樹脂で作製され得る。カバー部７ｂは、本体部７ａの表面をコーティングしたものでもあってもよい。なお、はんだ材との濡れ性の程度は、例えば、はんだ材と非接触材との接触角により評価することができる。 As shown in FIGS. 10A and 10B, the sensor arm 2 of the molten solder flow state detection device 10 according to the third embodiment further includes a main body portion 7a and a cover portion 7b. . The shape of the main body portion 7a is, for example, a flat plate shape. The cover part 7b covers a part of the main body part 7a. The cover portion 7b is made of a material different from that of the main body portion 7a. The material constituting the main body portion 7a has higher wettability with the molten solder than the material constituting the cover portion 7b. The main body 7a can be made of a metal having high wettability with the solder material. The main body 7 a is configured to be able to contact the molten solder 101. The cover portion 7b can be made of a resin having low wettability with the solder material. The cover portion 7b may be a coating of the surface of the main body portion 7a. The degree of wettability with the solder material can be evaluated by, for example, the contact angle between the solder material and the non-contact material.

図１０（ａ）および（ｂ）に示されるように、本体部７ａは、第１本体部７ａ１と、第２本体部７ａ２と、第３本体部７ａ３とにより構成されていてもよい。第１本体部７ａ１は、ひずみゲージ１が貼り付けられる部分である。第２本体部７ａ２は、カバー部７ｂによりコーティングされる部分である。第３本体部７ａ３は、溶融はんだ１０１に浸漬される部分である。第２本体部７ａ２は、第１本体部７ａ１と第３本体部７ａ３とにより挟まれている。第１本体部７ａ１は、第２本体部７ａ２から見て、第３本体部７ａ３と反対側に位置している。本体部７ａは、たとえば銅で製作され得る。カバー部７ｂは、たとえばエポキシ樹脂で製作され得る。本体部７ａの長手方向における第３本体部７ａ３の高さは、例えば５ｍｍである。本体部７ａにカバー部７ｂを貼り付けることにより、溶融はんだ１０１が本体部７ａに濡れ広がる面積を一定に保つことができる。結果として、溶融はんだ１０１がセンサーアーム２に及ぼす力を安定化することができます。またカバー部７ａによって、溶融はんだ１０１がひずみゲージ１に接触することを抑制することができます。 As shown in FIGS. 10A and 10B, the main body portion 7a may be configured by a first main body portion 7a1, a second main body portion 7a2, and a third main body portion 7a3. The first main body portion 7a1 is a portion to which the strain gauge 1 is attached. The second main body portion 7a2 is a portion coated with the cover portion 7b. The third main body portion 7 a 3 is a portion that is immersed in the molten solder 101. The second main body portion 7a2 is sandwiched between the first main body portion 7a1 and the third main body portion 7a3. The first main body portion 7a1 is located on the opposite side of the third main body portion 7a3 when viewed from the second main body portion 7a2. The main body 7a can be made of copper, for example. The cover portion 7b can be made of, for example, an epoxy resin. The height of the third main body portion 7a3 in the longitudinal direction of the main body portion 7a is, for example, 5 mm. By affixing the cover part 7b to the main body part 7a, the area where the molten solder 101 spreads over the main body part 7a can be kept constant. As a result, the force that the molten solder 101 exerts on the sensor arm 2 can be stabilized. In addition, the cover 7a can prevent the molten solder 101 from contacting the strain gauge 1.

好ましくは、第３本体部７ａ３には、フラックスが塗布されている。第３本体部７ａ３にフラックスが塗布されていることにより、溶融はんだ１０１の噴流内にセンサーアーム２の第３本体部７ａ３が浸漬される際、溶融はんだ１０１の噴流の表面に形成されている酸化被膜および第３本体部７ａ３の銅表面の酸化被膜を除去できる。そのため、溶融はんだ１０の酸化被膜内部の溶融はんだ１０１の噴流がセンサーアーム２の第３本体部７ａ３と直接接触できる。結果として、酸化被膜内部の溶融はんだ１０１の噴流の流速を計測することができる。一般的に、溶融はんだ１０１の噴流の表面には酸化被膜が存在しているため、本体部７ａの材質によっては、表面に酸化膜が強固に存在し、実際の溶融はんだ１０１の噴流の流れの状況を正確に把握できない場合がある。しかしながら、本体部７ａを銅で作製し、本体部７ａの先端にフラックスが塗布されていれば、溶融はんだ１０１の噴流の表面に形成される酸化被膜の影響を受けずに、酸化被膜内部の溶融はんだ１０１の噴流の流速を測定できる。 Preferably, flux is applied to the third main body portion 7a3. Oxidation formed on the surface of the jet of molten solder 101 when the third main body 7a3 of the sensor arm 2 is immersed in the jet of molten solder 101 by applying the flux to the third main body 7a3. The film and the oxide film on the copper surface of the third main body portion 7a3 can be removed. Therefore, the jet of the molten solder 101 inside the oxide film of the molten solder 10 can directly contact the third main body portion 7 a 3 of the sensor arm 2. As a result, the flow velocity of the jet of the molten solder 101 inside the oxide film can be measured. In general, since an oxide film is present on the surface of the molten solder 101 jet, depending on the material of the main body portion 7a, an oxide film may be firmly present on the surface. The situation may not be accurately grasped. However, if the main body 7a is made of copper and the flux is applied to the tip of the main body 7a, the melt inside the oxide film is not affected by the oxide film formed on the surface of the jet of the molten solder 101. The flow velocity of the solder 101 can be measured.

なお本実施の形態では、本体部７ａの材質が銅である場合について述べたが、これに限るものではない。例えば、本体部７ａの材質は、鉄、ニッケルなどであってもよい。本体部７ａの材質が上記の場合においても、銅の場合と同様の効果が得られる。また、カバー部７ｂの材質として、エポキシ樹脂の場合を挙げたが、これに限るものではない。カバー部７ｂの材質は、例えば、フッ素系樹脂、フェノール系樹脂、ポリイミド系樹脂などであってもよい。カバー部７ｂの材料が上記の場合においても、エポキシ樹脂の場合と同様の効果が得られる。 Although the case where the material of the main body portion 7a is copper has been described in the present embodiment, the present invention is not limited to this. For example, the material of the main body portion 7a may be iron, nickel, or the like. Even when the material of the main body 7a is the above, the same effect as in the case of copper can be obtained. Moreover, although the case of the epoxy resin was mentioned as a material of the cover part 7b, it does not restrict to this. The material of the cover part 7b may be, for example, a fluorine resin, a phenol resin, a polyimide resin, or the like. Even when the material of the cover portion 7b is the above, the same effect as that of the epoxy resin can be obtained.

実施の形態４．
次に、本発明の実施の形態４に係る溶融はんだの流動状態検知装置の構成について説明する。実施の形態４に係る溶融はんだの流動状態検知装置のセンサーアームは、カバー部は、溶融はんだに接触可能に構成されており、カバー部を構成する材料は、本体部を構成する材料よりも溶融はんだとの濡れ性が高い点において、主に、実施の形態３に係る溶融はんだの流動状態検知のセンサーアームの構成と異なっており、他の構成については、実施の形態３に係る溶融はんだの流動状態検知の構成とほぼ同様である。 Embodiment 4 FIG.
Next, the configuration of the molten solder flow state detection apparatus according to the fourth embodiment of the present invention will be described. In the sensor arm of the molten solder flow state detection device according to the fourth embodiment, the cover portion is configured to be able to contact the molten solder, and the material constituting the cover portion is melted more than the material constituting the main body portion. It differs from the configuration of the sensor arm for detecting the flow state of the molten solder according to the third embodiment in that the wettability with the solder is high, and the other configuration is the same as that of the molten solder according to the third embodiment. The configuration is almost the same as that of the flow state detection.

実施の形態３とは反対に、本体部７ａの材質は、はんだ材との濡れ性が低い材質であり、かつカバー部７ｂの材質は、はんだ材との濡れ性が高い材質であってもよい。この場合、カバー部７ｂが、溶融はんだ１０１と接触可能に設けられている。図１１（ａ）および（ｂ）に示されるように、本体部７ａの先端の表面のみがカバー部７ｂにより覆われていてもよい。 Contrary to Embodiment 3, the material of the main body portion 7a may be a material with low wettability with the solder material, and the material of the cover portion 7b may be a material with high wettability with the solder material. . In this case, the cover portion 7 b is provided so as to be in contact with the molten solder 101. As shown in FIGS. 11A and 11B, only the front surface of the main body portion 7a may be covered with the cover portion 7b.

本体部７ａは、例えば、ＦＲＰ（繊維強化プラスチック）で製作される。カバー部７ｂは、たとえばニッケル板である。カバー部７ｂは、本体部７ａの先端に貼り付けられる。本体部７ａの長手方向におけるカバー部７ｂの高さは、例えば５ｍｍである。好ましくは、カバー部７ｂには、フラックスが塗布されている。カバー部７ｂにフラックスが塗布されていることにより、溶融はんだ１０１の噴流内にセンサーアーム２のカバー部７ｂが浸漬される際、溶融はんだ１０１の噴流の表面に形成されている酸化被膜およびカバー部７ｂのニッケル表面の酸化被膜を除去できる。そのため、溶融はんだ１０の酸化被膜内部の溶融はんだ１０１の噴流がセンサーアーム２のカバー部７ｂと直接接触できる。結果として、酸化被膜内部の溶融はんだ１０１の噴流の流速を計測することができる。 The main body 7a is made of, for example, FRP (fiber reinforced plastic). The cover part 7b is, for example, a nickel plate. The cover part 7b is affixed on the front-end | tip of the main-body part 7a. The height of the cover part 7b in the longitudinal direction of the main body part 7a is, for example, 5 mm. Preferably, a flux is applied to the cover portion 7b. Since the flux is applied to the cover portion 7b, when the cover portion 7b of the sensor arm 2 is immersed in the jet of the molten solder 101, the oxide film and the cover portion formed on the surface of the jet of the molten solder 101 The oxide film on the nickel surface of 7b can be removed. Therefore, the jet of the molten solder 101 inside the oxide film of the molten solder 10 can directly contact the cover portion 7 b of the sensor arm 2. As a result, the flow velocity of the jet of the molten solder 101 inside the oxide film can be measured.

酸化被膜の存在により、酸化被膜の内側と外側の溶融はんだ１０１の流れが異なることが、溶融はんだ１０１の噴流の流速計測を難しくしている要因の一つである。当該構成によれば、当該要因を解決できる。また、ニッケルは溶融はんだ１０１に溶解する。そのため、溶融はんだ１０１の噴流の流速を複数回計測すると、ニッケル製のカバー部７ｂは消失する。しかしながら、本実施の形態では、ニッケル製のカバー部７ｂを本体部７ａに貼り付けるというシンプルな構成である。そのため、カバー部７ｂの板厚が薄くなった時点で、カバー部７ｂを交換することにより、センサーアーム２を容易に再利用することができる。 The difference in the flow of molten solder 101 inside and outside the oxide film due to the presence of the oxide film is one of the factors that makes it difficult to measure the flow velocity of the molten solder 101. According to the configuration, the factor can be solved. Nickel is dissolved in the molten solder 101. Therefore, if the flow velocity of the molten solder 101 is measured a plurality of times, the nickel cover portion 7b disappears. However, the present embodiment has a simple configuration in which the nickel cover portion 7b is attached to the main body portion 7a. Therefore, the sensor arm 2 can be easily reused by replacing the cover portion 7b when the cover portion 7b becomes thin.

なお本実施の形態では、本体部７ａの材質として、ＦＲＰ（繊維強化プラスチック）の場合について述べたが、本体部７ａの材質は、これに限るものではない。本体部７ａの材質は、例えば、アルミニウムなど、一般的なはんだ付けが困難な材料でも、ＦＲＰと同様の効果が得られる。また、センサーアーム２の先端をニッケル板でカバーした場合について述べたが、銅板、鉄板などでもよく、また、銅めっき、鉄めっき、ニッケルめっきなどを施した場合においても同様の効果が得られる。 In the present embodiment, the case of FRP (fiber reinforced plastic) is described as the material of the main body portion 7a. However, the material of the main body portion 7a is not limited to this. Even if the material of the main body 7a is a material that is difficult to solder, such as aluminum, the same effect as FRP can be obtained. Moreover, although the case where the front-end | tip of the sensor arm 2 was covered with the nickel plate was described, a copper plate, an iron plate, etc. may be sufficient, and when copper plating, iron plating, nickel plating, etc. are given, the same effect is acquired.

実施の形態５．
次に、本発明の実施の形態５に係る溶融はんだの流動状態検知装置の構成について説明する。実施の形態５に係る溶融はんだの流動状態検知装置のセンサーアームの形状は、Ｌ字状である点において、主に、実施の形態１に係る溶融はんだの流動状態検知のセンサーアームの構成と異なっており、他の構成については、実施の形態１に係る溶融はんだの流動状態検知の構成とほぼ同様である。 Embodiment 5 FIG.
Next, the configuration of the molten solder flow state detection apparatus according to the fifth embodiment of the present invention will be described. The shape of the sensor arm of the molten solder flow state detecting device according to the fifth embodiment is mainly different from the configuration of the sensor arm for detecting the molten solder flow state according to the first embodiment in that it is L-shaped. The other configuration is substantially the same as the configuration for detecting the flow state of the molten solder according to the first embodiment.

図１２（ａ）および（ｂ）に示されるように、実施の形態５に係る溶融はんだの流動状態検知装置１０のセンサーアーム２は、第１の平板状部分２１と、第２の平板状部分２２とを有している。第２の平板状部分２２は、第１の平板状部分と接する。第２の平板状部分２２は、第１の平板状部分２１に対してほぼ垂直に設けられている。ひずみゲージ１は、第１の平板状部分２１に取り付けられている。第２の平板状部分２２は、溶融はんだ１０１に接触可能に構成されている。第１の平板状部分２１および第２の平板状部分２２の双方に対して平行な方向から見て、センサーアーム２の形状は、Ｌ字状である。第２の平板状部分２２は、第１の平板状部分２１の長手方向に対してほぼ垂直に設けられている。一枚の平板が折り曲げられて、Ｌ字状のセンサーアーム２が形成されていてもよい。 As shown in FIGS. 12A and 12B, the sensor arm 2 of the molten solder flow state detecting device 10 according to the fifth embodiment includes a first flat plate portion 21 and a second flat plate portion. 22. The second flat plate portion 22 is in contact with the first flat plate portion. The second flat plate portion 22 is provided substantially perpendicular to the first flat plate portion 21. The strain gauge 1 is attached to the first flat plate portion 21. The second flat plate portion 22 is configured to be able to contact the molten solder 101. The sensor arm 2 is L-shaped when viewed from a direction parallel to both the first flat plate portion 21 and the second flat plate portion 22. The second flat plate portion 22 is provided substantially perpendicular to the longitudinal direction of the first flat plate portion 21. One flat plate may be bent to form the L-shaped sensor arm 2.

図１３に示されるように、第２の平板状部分２２が、ノズル２０１の開口部２０１ａ上に配置されてもよい。この配置によれば、ノズル２０１から溶融はんだ１０１が噴き出す位置においても、センサーアーム２に撓みによるひずみが発生する。そのため、鉛直方向（溶融はんだの噴き上げ方向）の溶融はんだ１０１の噴流の流速を計測することができる。 As shown in FIG. 13, the second flat plate portion 22 may be disposed on the opening 201 a of the nozzle 201. According to this arrangement, even when the molten solder 101 is ejected from the nozzle 201, the sensor arm 2 is distorted by bending. Therefore, it is possible to measure the flow velocity of the molten solder 101 in the vertical direction (the molten solder spraying direction).

また、図１４に示されるように、ノズル２０１に空けられた複数の開口部２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃから溶融はんだ１０１の噴流が噴き出し、プリント基板の下方向から溶融はんだ１０１を噴き付ける工程においても、センサーアーム２が撓むことで生じるひずみの値を用いて、下方向から噴き上がってくる溶融はんだ１０１の噴流の流速を計測できる。従来の溶融はんだ１０１の噴流の流速測定装置においては、図１のように水平方向の流速のみに特化した装置である場合が多い。本実施の形態は、溶融はんだ１０１の噴流の鉛直方向の流速を計測できるという利点を有する。 Further, as shown in FIG. 14, in the process of jetting molten solder 101 from a plurality of openings 201 a, 201 b, 201 c vacated in the nozzle 201 and spraying molten solder 101 from below the printed circuit board, The flow rate of the jet of the molten solder 101 that spouts from the lower direction can be measured using the value of the strain generated when the sensor arm 2 is bent. A conventional flow velocity measuring device for a jet of molten solder 101 is often a device specialized only in the horizontal velocity as shown in FIG. The present embodiment has an advantage that the flow velocity in the vertical direction of the jet of the molten solder 101 can be measured.

本実施の形態では、Ｌ字の平板をセンサーアーム２とした場合について述べたが、鉛直方向の溶融はんだ１０１の噴流の流れを受けて変形できる形状であればよく、Ｌ字状に限られない。センサーアーム２の形状は、例えば、Ｊ字状、Ｚ字状などの形状でも同様の効果が得られる。 Although the case where the L-shaped flat plate is used as the sensor arm 2 has been described in the present embodiment, it may be any shape that can be deformed by receiving the flow of the molten solder 101 in the vertical direction, and is not limited to the L-shape. . The same effect can be obtained even if the shape of the sensor arm 2 is, for example, a J shape or a Z shape.

実施の形態６．
次に、本発明の実施の形態６に係る溶融はんだの流動状態検知装置の構成について説明する。実施の形態６に係る溶融はんだの流動状態検知装置のセンサーアームの形状は、階段状である点において、主に、実施の形態４に係る溶融はんだの流動状態検知のセンサーアームの構成と異なっており、他の構成については、実施の形態４に係る溶融はんだの流動状態検知の構成とほぼ同様である。 Embodiment 6 FIG.
Next, the configuration of the molten solder flow state detection apparatus according to the sixth embodiment of the present invention will be described. The shape of the sensor arm of the molten solder flow state detecting device according to the sixth embodiment is mainly different from the configuration of the sensor arm for detecting the molten solder flow state according to the fourth embodiment in that it is stepped. The other configuration is almost the same as the configuration for detecting the flow state of the molten solder according to the fourth embodiment.

図１５に示されるように、実施の形態６に係る溶融はんだの流動状態検知装置１０のセンサーアーム２は、第１の平板状部分２１と、第２の平板状部分２２と、第３の平板状部分２３とを含んでいる。第２の平板状部分２２は、第１の平板状部分と接する。第３の平板状部分２３は、第２の平板状部分と接する。ひずみゲージ１は、第１の平板状部分２１に取り付けられている。第３の平板状部分２３は、溶融はんだ１０１に接触可能に構成されている。第１の平板状部分２１は、第３の平板状部分２３とほぼ平行である。第２の平板状部分２２は、第１の平板状部分２１および第３の平板状部分２３の双方に対してほぼ垂直である。つまり、第１の平板状部分および第２の平板状部分の双方に対して平行な方向から見て、センサーアームの形状は、階段状である。一枚の平板が折り曲げられて、階段状のセンサーアーム２が形成されていてもよい。 As shown in FIG. 15, the sensor arm 2 of the molten solder flow state detection apparatus 10 according to the sixth embodiment includes a first flat plate portion 21, a second flat plate portion 22, and a third flat plate. -Like portion 23. The second flat plate portion 22 is in contact with the first flat plate portion. The third flat plate portion 23 is in contact with the second flat plate portion. The strain gauge 1 is attached to the first flat plate portion 21. The third flat plate portion 23 is configured to be able to contact the molten solder 101. The first flat plate portion 21 is substantially parallel to the third flat plate portion 23. The second flat plate portion 22 is substantially perpendicular to both the first flat plate portion 21 and the third flat plate portion 23. That is, the shape of the sensor arm is stepped when viewed from a direction parallel to both the first flat plate portion and the second flat plate portion. One flat plate may be bent to form the stepped sensor arm 2.

第１の平板状部分２１、第２の平板状部分２２および第３の平板状部分２３の全てを、はんだ材との濡れ性が高い材料で作製してもよい。第３の平板状部分２３のみを、はんだ材との濡れ性が高い材料で作製してもよい。反対に、第１の平板状部分２１、第２の平板状部分２２および第３の平板状部分２３により構成される本体部７ａが、はんだ材との濡れ性が低いＦＲＰ（繊維強化プラスチック）で作製されており、第３の平板状部分２３に、本体部７ａよりも濡れ性の高い材料からなるカバー部７ｂが取り付けられていてもよい。カバー部７ｂは、たとえばニッケル板である。 All of the first flat plate portion 21, the second flat plate portion 22, and the third flat plate portion 23 may be made of a material having high wettability with the solder material. Only the third flat plate portion 23 may be made of a material having high wettability with the solder material. On the contrary, the main body portion 7a constituted by the first flat plate portion 21, the second flat plate portion 22 and the third flat plate portion 23 is made of FRP (fiber reinforced plastic) having low wettability with a solder material. The cover portion 7 b made of a material having higher wettability than the main body portion 7 a may be attached to the third flat plate-like portion 23. The cover part 7b is, for example, a nickel plate.

ＦＲＰ製の本体部７ａの第３の平板状部分２３に、カバー部７ｂとしてのニッケル板が取り付けられた場合、カバー部７ｂが溶融はんだ１０１と濡れて引っ張られる。この結果、本体部７ａも撓むため、センサーアーム２のひずみをひずみゲージ１により計測することができる。結果として、溶融はんだ１０１の噴流の流速を把握することができる。この構成によれば、平板状のカバー部７ｂが溶融はんだ１０１の噴流表面にほぼ平行に配置される。そのため、プリント基板をはんだ付けする際におけるプリント基板に対する溶融はんだ１０１の噴流の相対速度を把握することができる。よって、実際のはんだ付け状態に近い溶融はんだ１０１の噴流の流速を得ることができる。そのため、本実施の形態における溶融はんだの流動状態検知装置１０は、溶融はんだ１０１の流れを制御するために必要なノズル２０１の適正形状の検討、プリント基板のパッド設計の適正化検討などに活用することができる。 When the nickel plate as the cover portion 7b is attached to the third flat plate-like portion 23 of the FRP main body portion 7a, the cover portion 7b is wetted with the molten solder 101 and pulled. As a result, the main body 7 a is also bent, so that the strain of the sensor arm 2 can be measured by the strain gauge 1. As a result, the flow velocity of the molten solder 101 can be grasped. According to this configuration, the flat cover portion 7 b is disposed substantially parallel to the jet surface of the molten solder 101. Therefore, it is possible to grasp the relative velocity of the jet of the molten solder 101 with respect to the printed circuit board when the printed circuit board is soldered. Therefore, the flow velocity of the molten solder 101 that is close to the actual soldering state can be obtained. Therefore, the molten solder flow state detection device 10 according to the present embodiment is used for examining the appropriate shape of the nozzle 201 necessary for controlling the flow of the molten solder 101, examining the optimization of the pad design of the printed circuit board, and the like. be able to.

なお本実施の形態では、カバー部７ｂとして、ニッケル板を用いる場合について述べたが、これに限るものではない。カバー部７ｂとしては、例えば、銅板、鉄板、もしくは銅めっき、鉄めっき、ニッケルめっきなどであってもよく、これらの場合においてもニッケル板と同様の効果が得られる。 In the present embodiment, the case where a nickel plate is used as the cover portion 7b has been described. However, the present invention is not limited to this. The cover portion 7b may be, for example, a copper plate, an iron plate, copper plating, iron plating, nickel plating, or the like. In these cases, the same effect as the nickel plate can be obtained.

実施の形態７．
次に、本発明の実施の形態７に係る溶融はんだの流動状態検知装置の構成について説明する。実施の形態７に係る溶融はんだの流動状態検知装置のセンサーアームは、複数のセンサーアーム部を有する点において、主に、実施の形態１に係る溶融はんだの流動状態検知のセンサーアームの構成と異なっており、他の構成については、実施の形態１に係る溶融はんだの流動状態検知の構成とほぼ同様である。 Embodiment 7 FIG.
Next, the configuration of the molten solder flow state detection device according to the seventh embodiment of the present invention will be described. The sensor arm of the molten solder flow state detection device according to the seventh embodiment is mainly different from the configuration of the sensor arm of the molten solder flow state detection according to the first embodiment in that it has a plurality of sensor arm portions. The other configuration is substantially the same as the configuration for detecting the flow state of the molten solder according to the first embodiment.

図１６に示されるように、実施の形態７に係る溶融はんだの流動状態検知装置１０のセンサーアーム２は、複数のセンサーアーム部を有していてもよい。図１６に示されるように、センサーアーム２は、第１センサーアーム部２ｅと、第２センサーアーム部２ｆと、第３センサーアーム部２ｇとを有している。複数のセンサーアーム部の各々には、少なくとも１つのひずみゲージ１が取り付けられている。たとえば第１センサーアーム部２ｅには、第１ひずみゲージ１ｅが取り付けられており、第２センサーアーム部２ｆには、第２ひずみゲージ１ｆが取り付けられており、第３センサーアーム部２ｇには、第３ひずみゲージ１ｇが取り付けられている。リード線１１ｅは、第１ひずみゲージ１ｅと計測器４とを繋ぎ、リード線１１ｆは、第２ひずみゲージ１ｆと計測器４とを繋ぎ、リード線１１ｇは、第３ひずみゲージ１ｇと計測器４とを繋いでいる。図１６に示すように、３個のセンサーアーム部が１つの支持台３に取り付けられている。好ましくは、複数のセンサーアーム部の各々は、溶融はんだ１０１の噴出面Ｐ１内に配置されている。上記構成においては、センサーアーム２の数が３個の場合について述べたが、これに限定されない。センサーアームの数は、たとえば２個以上、４個以上の場合でも、３個の場合と同様の効果が得られることは言うまでもない。 As shown in FIG. 16, the sensor arm 2 of the molten solder flow state detection device 10 according to the seventh embodiment may have a plurality of sensor arm portions. As shown in FIG. 16, the sensor arm 2 includes a first sensor arm part 2e, a second sensor arm part 2f, and a third sensor arm part 2g. At least one strain gauge 1 is attached to each of the plurality of sensor arm portions. For example, a first strain gauge 1e is attached to the first sensor arm portion 2e, a second strain gauge 1f is attached to the second sensor arm portion 2f, and a third sensor arm portion 2g includes A third strain gauge 1g is attached. The lead wire 11e connects the first strain gauge 1e and the measuring instrument 4, the lead wire 11f connects the second strain gauge 1f and the measuring instrument 4, and the lead wire 11g connects the third strain gauge 1g and the measuring instrument 4. Are connected. As shown in FIG. 16, three sensor arm portions are attached to one support base 3. Preferably, each of the plurality of sensor arm portions is arranged in the ejection surface P <b> 1 of the molten solder 101. Although the case where the number of sensor arms 2 is three has been described in the above configuration, the present invention is not limited to this. Needless to say, even when the number of sensor arms is two or more, for example, four or more, the same effect as in the case of three is obtained.

図１７（ａ）および（ｂ）に示されるように、ノズル２０１は、一方側開口端部２０１ａ１と、他方側開口端部２０１ａ２と、一方端部２０１ｄ１と、他方端部２０１ｄ２とを有している。図１７（ａ）を参照して、複数のセンサーアーム部の各々は、ノズル２０１の長手方向の中央部において、ノズル２０１の長手方向（Ｙ方向）に対して垂直な方向（Ｘ方向）に沿って配置されていてもよい。具体的には、第１センサーアーム部２ｅが、他方端部２０１ｄ２と、他方側開口端部２０１ａ２との間の位置３２に設けられる。第２センサーアーム部２ｆが、他方側開口端部２０１ａ２と、一方側開口端部２０１ａ１との間の位置３５に設けられる。第３センサーアーム部２ｇが、一方側開口端部２０１ａ１と、一方端部２０１ｄ１との間の位置３８に設けられる。 As shown in FIGS. 17A and 17B, the nozzle 201 has one side opening end 201a1, the other side opening end 201a2, one end 201d1, and the other end 201d2. Yes. Referring to FIG. 17A, each of the plurality of sensor arm portions is along a direction (X direction) perpendicular to the longitudinal direction (Y direction) of the nozzle 201 at the central portion in the longitudinal direction of the nozzle 201. May be arranged. Specifically, the first sensor arm portion 2e is provided at a position 32 between the other end 201d2 and the other opening end 201a2. The second sensor arm portion 2f is provided at a position 35 between the other side opening end portion 201a2 and the one side opening end portion 201a1. The 3rd sensor arm part 2g is provided in the position 38 between the one side opening edge part 201a1 and the one edge part 201d1.

別の態様として、複数のセンサーアーム部の各々は、ノズル２０１の一方側開口端部２０１ａ１および他方側開口端部２０１ａ２の間において、ノズル２０１の長手方向（Ｙ方向）に沿って配置されていてもよい。具体的には、第１センサーアーム部２ｅが、位置３４に設けられる。第２センサーアーム部２ｆが、位置３５に設けられる。第３センサーアーム部２ｇが、位置３６に設けられる。他方端部２０１ｄ２と、他方側開口端部２０１ａ２との間の位置３１および位置３３に追加のセンサーアーム部が設けられてもよい。同様に、一方側開口端部２０１ａ１と、一方端部２０１ｄ１との間の位置３７および位置３８に追加のセンサーアーム部が設けられていてもよい。 As another aspect, each of the plurality of sensor arm portions is arranged along the longitudinal direction (Y direction) of the nozzle 201 between the one side opening end portion 201a1 and the other side opening end portion 201a2 of the nozzle 201. Also good. Specifically, the first sensor arm portion 2 e is provided at the position 34. The second sensor arm portion 2 f is provided at the position 35. The third sensor arm portion 2g is provided at the position 36. An additional sensor arm portion may be provided at a position 31 and a position 33 between the other end 201d2 and the other opening end 201a2. Similarly, an additional sensor arm portion may be provided at a position 37 and a position 38 between the one side opening end portion 201a1 and the one end portion 201d1.

図１８〜図２０に示されるように、プリント基板２０のはんだ付けを行う際、プリント基板２０が椀状に反る場合がある。この場合、プリント基板２０と溶融はんだ１０１との接触面Ｐ２の接触幅Ｗ１、Ｗ２は、ノズル２０１の長手方向（Ｙ方向）の位置において異なっている。図２０に示されるように、ノズル２０１の長手方向（Ｙ方向）の中央部における接触幅Ｗ１は、端部付近における接触幅Ｗ２よりも大きい。プリント基板２０は、搬送方向に沿って搬送される。図１９に示されるように、プリント基板２０の中央部が、ノズル２０１の開口部上に達したとき、プリント基板２０は、溶融はんだ１０１に浸漬深さｄだけ浸漬している。プリント基板２０の先端（図１９における右側の端部）は、溶融はんだ１０１から離間している。プリント基板２０が溶融はんだ１０１から離間し始める位置におけるプリント基板２０の下面と、溶融はんだ１０１の噴出面Ｐ１との角度が離脱角度θである。図１８に示されるように、離脱方向は、ノズル２０１の長手方向の位置により異なっている。 As shown in FIGS. 18 to 20, when the printed circuit board 20 is soldered, the printed circuit board 20 may be warped in a bowl shape. In this case, the contact widths W <b> 1 and W <b> 2 of the contact surface P <b> 2 between the printed circuit board 20 and the molten solder 101 are different at positions in the longitudinal direction (Y direction) of the nozzle 201. As shown in FIG. 20, the contact width W1 at the center in the longitudinal direction (Y direction) of the nozzle 201 is larger than the contact width W2 near the end. The printed circuit board 20 is transported along the transport direction. As shown in FIG. 19, when the central portion of the printed circuit board 20 reaches the opening of the nozzle 201, the printed circuit board 20 is immersed in the molten solder 101 by the immersion depth d. The front end of the printed board 20 (the right end in FIG. 19) is separated from the molten solder 101. The angle between the lower surface of the printed circuit board 20 and the ejection surface P1 of the molten solder 101 at the position where the printed circuit board 20 starts to be separated from the molten solder 101 is the separation angle θ. As shown in FIG. 18, the separation direction differs depending on the position of the nozzle 201 in the longitudinal direction.

本実施の形態に係る溶融はんだの流動状態検知装置１０によれば、同時に噴出面Ｐ内おにおける複数個所で溶融はんだ１０１の噴流の流速を測定することができる。結果として、センサーアーム２が配置された噴出面Ｐ１内の複数の位置における溶融はんだ１０１の噴流の流速を把握することができる。それゆえ、溶融はんだ１０１の噴流の流速のアンバランス、ノズル２０１の取り付け状態の異常などを評価することができる。 According to the molten solder flow state detection device 10 according to the present embodiment, the flow velocity of the molten solder 101 can be measured at a plurality of locations on the ejection surface P at the same time. As a result, the flow velocity of the molten solder 101 at a plurality of positions in the ejection surface P1 where the sensor arm 2 is disposed can be grasped. Therefore, it is possible to evaluate an imbalance in the flow velocity of the molten solder 101, an abnormality in the attachment state of the nozzle 201, and the like.

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味、および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。 The embodiment disclosed this time is to be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.

１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆ，１ｇひずみゲージ、２センサーアーム、２ａ第１主面、２ｂ第２主面、２ｅ第１センサーアーム部、２ｆ第２センサーアーム部、２ｇ第３センサーアーム部、３支持台、４計測器、５回転機構、６角度スケール、７ａ１第１本体部、７ａ２第２本体部、７ａ３第３本体部、７ａ本体部、７ｂカバー部、１０流動状態検知装置、１１，１１ａ，１１ｂ，１１ｅ，１１ｆ，１１ｇリード線、１２電圧計、１３電源、１４ａ，１４ｂ，１４ｃ内部抵抗、２０プリント基板、２１第１の平板状部分、２２第２の平板状部分、２３第３の平板状部分、３１，３２，３３，３４，３５，３６，３７，３８位置、２０１ノズル、２０１ａ，２０１ｂ，２０１ｃ開口部、２０１ａ１側開口端部、２０１ａ２他方側開口端部、２０１ｄ１一方端部、２０１ｄ２他方端部、２０２ノズル支持部、Ｐ１噴出面、Ｐ２接触面、Ｒ回転軸、Ｗ１，Ｗ２接触幅、ｄ浸漬深さ。 1, 1a, 1b, 1c, 1d, 1e, 1f, 1g Strain gauge, 2 sensor arm, 2a first main surface, 2b second main surface, 2e first sensor arm portion, 2f second sensor arm portion, 2g first 3 sensor arm part, 3 support base, 4 measuring instrument, 5 rotation mechanism, 6 angle scale, 7a1 1st main body part, 7a2 2nd main body part, 7a3 3rd main body part, 7a main body part, 7b cover part, 10 fluid state 11, 11 a, 11 b, 11 e, 11 f, 11 g lead wire, 12 voltmeter, 13 power source, 14 a, 14 b, 14 c internal resistance, 20 printed circuit board, 21 first flat plate portion, 22 second flat plate shape Part, 23 third plate-like part, 31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38 position, 201 nozzle, 201a, 201b, 201c opening, 2 1a1 side opening end, 201a2 other side opening end, 201d1 one end, 201d2 other end, 202 nozzle support, P1 ejection surface, P2 contact surface, R rotating shaft, W1, W2 contact width, d immersion depth .

Claims

A sensor arm that can be immersed in molten solder;
A strain gauge attached to the sensor arm;
A measuring instrument capable of measuring strain of the strain gauge,
It is configured to be able to detect the flow state of the molten solder based on the strain ,
The sensor arm includes a main body part and a cover part that covers a part of the main body part and is made of a material different from the main body part,
The main body is configured to be able to contact the molten solder,
The material constituting the main body has higher wettability with the molten solder than the material constituting the cover ,
The main body has a first main body to which the strain gauge is attached, a second main body that is coated with the cover, and a third main body that is immersed in the molten solder.
The second body portion is a molten solder flow state detection device sandwiched between the first body portion and the third body portion .

A sensor arm that can be immersed in molten solder;
A strain gauge attached to the sensor arm;
A measuring instrument capable of measuring strain of the strain gauge,
It is configured to be able to detect the flow state of the molten solder based on the strain ,
The sensor arm includes a main body part and a cover part that covers a part of the main body part and is made of a material different from the main body part,
The cover portion is configured to be able to contact the molten solder,
The material constituting the cover part has higher wettability with the molten solder than the material constituting the main body part ,
A molten solder flow state detection device, wherein a tip of the main body is covered with the cover .

A sensor arm that can be immersed in molten solder;
A strain gauge attached to the sensor arm;
A measuring instrument capable of measuring strain of the strain gauge,
It is configured to be able to detect the flow state of the molten solder based on the strain ,
The sensor arm includes a first flat plate portion and a second flat plate portion in contact with the first flat plate portion,
The strain gauge is attached to the first flat plate portion,
The second flat plate portion is configured to be able to contact the molten solder,
The molten solder flow state detection device , wherein the shape of the sensor arm is L-shaped when viewed from a direction parallel to both the first flat plate portion and the second flat plate portion .

A sensor arm that can be immersed in molten solder;
A strain gauge attached to the sensor arm;
A measuring instrument capable of measuring strain of the strain gauge,
It is configured to be able to detect the flow state of the molten solder based on the strain ,
The sensor arm includes a first flat plate portion, a second flat plate portion in contact with the first flat plate portion, and a third flat plate portion in contact with the second flat plate portion,
The strain gauge is attached to the first flat plate portion,
The third flat plate portion is configured to be able to contact the molten solder,
The molten solder flow state detecting device , wherein the shape of the sensor arm is stepped when viewed from a direction parallel to both the first flat plate portion and the second flat plate portion .

The sensor arm has a plurality of sensor arm portions,
5. The molten solder flow state detection device according to claim 1 , wherein each of the plurality of sensor arm portions is disposed in an ejection surface of the molten solder.