JP6560156B2 - 異方導電性シートおよびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、所定方向に導電性を有する異方導電性シートおよびその製造方法に関する。

従来から、半導体ＩＣパッケージや高周波部品等の配線の正常な導通を確認するために、コンタクトプローブと称する電気コネクタが使用されている。近年、上記配線の狭ピッチ化および配線自体の細線化に伴い、コンタクトプローブの小型化が図られている。しかし、コンタクトプローブは、バネ、金属細管などを含む精密機械部品であり、その小型化には限界がある。このため、コンタクトプローブに代替可能な電気コネクタとして、異方導電性シートが用いられている。異方導電性シートは、導電性の高い金属線の長さ方向を弾性エラストマーの厚さ方向に貫通させ、高密度に配向させた形態を有し、その金属線の長さ方向にのみ導電性を付与したシートである。

図１３は、従来から公知の異方導電性シートを、回路基板上に固定した状態の平面図（１３Ａ）および該平面図中のＩ−Ｉ線断面図（１３Ｂ）をそれぞれ示す。

図１３に示す異方導電性シート１００は、シリコーンゴム製の絶縁シート１０２の平面内において縦方向および横方向にそれぞれ略等間隔で、複数本の金属線１０１を絶縁シート１０２の厚さ方向に略垂直に貫通させた構造を有する。ここで、「略垂直」と称するのは、所定の角度で傾斜させて貫通するものもあるためである。金属線１０１は、絶縁シート１０２の表裏双方の面から突出している。異方導電性シート１００は、回路基板１１０（絶縁基板１１１に配線１１２を形成した構造を有する基板）のコンタクト領域に配置され、上方から異方導電性シート１００の外周部分（図中のＸで示す領域）を、コネクタ押さえ治具１２０によって押さえた状態で固定して使用される。コネクタ押さえ治具１２０は、その厚さ方向に貫通する開口部１２２を備え、その開口部１２２の回路基板１１０と反対側の面を開口部１２２の内方よりも大きく開口させ、開口部１２２の厚さ方向内部に向かって漏斗状に傾斜させた傾斜面１２３を備える。開口部１２２の回路基板１１０側のサイズは、異方導電性シート１００のサイズより小さい。コネクタ押さえ治具１２０は、回路基板１１０に形成されたネジ穴（不図示）にネジ１２１を挿入させて、回路基板１１０に固定される。

上記のように、異方導電性シート１００をコネクタ押さえ治具１２０と回路基板１１０との間に挟むように固定し、開口部１２２の上方から、異方導電性シート１００の表側の面に向かって、測定対象となるＬＧＡ（Ｌａｎｄ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケージ１３０を押圧する。ＬＧＡパッケージ１３０は、その下面であって異方導電性シート１００に接触する面に、ランド状にフラット電極１３１を複数備える。回路基板１１０の配線１１２とＬＧＡパッケージ１３０のフラット電極１３１との間に電圧をかけると、ＬＧＡパッケージ１３０が正常であれば、フラット電極１３１、異方導電性シート１００の金属線１０１、回路基板１１０上の配線１１２へと電気が流れる。しかし、ＬＧＡパッケージ１３０に断線等の不具合があれば、電気は流れない。このようなコンタクト試験により、ＬＧＡパッケージ１３０に断線等の不備が無いかどうかを確認することができる（例えば、特許文献１および特許文献２を参照）。

また、上記異方導電性シート１００は平面視にて略正方形であるが、これに代えて、一方に長い異方導電性シートを製造し、当該シートの長さ方向の一領域にて所定回数の導通試験を終えた後、上述のコネクタ押さえ治具１２０あるいはチャック治具（以後、「コネクタ押さえ治具１２０等」という）を外し、当該シートをその長さ方向に移動させ、再びコネクタ押さえ治具１２０等をセットして、新しい領域で導通試験を行うというように、多回数の使用に対応した異方導電性シートも用いられている。

特開２０１２−２２８０５号公報（図７参照） 特開２０１２−２２８２８号公報（図１４参照）

しかし、上記のような従来から公知の異方導電性シートにも、さらなる改善が求められている。上記従来から公知の異方導電性シート（以後、従来から公知の異方導電性シートを代表して「異方導電性シート１００」とする）は、その面内に高密度で金属線１０１を備える。異方導電性シート１００の一部（例えば、図１３（１３Ｂ）中のＸで示す外周部分）は、コンタクト押さえ治具１２０等により回路基板１１０に固定するために必要な領域であるため、金属線１０１を備えていても導通試験に使用できない領域となる。

また、コンタクト押さえ治具１２０をネジ１２１によって回路基板１１０に固定するためには、回路基板１１０にネジ穴を備えている必要があり、ネジ穴の無い、あるいはネジ穴を形成不可の回路基板１１０に対して、コンタクト押さえ治具１２０を使用できない。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、コンタクト領域を有効に使用できデッドスペースを低減可能であって、かつ使用する回路基板の種類を問わず導通試験を行うことのできる異方導電性シートおよびその製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するための一実施の形態に係る異方導電性シートは、複数本の金属線と、金属線同士の絶縁を確保するに十分な絶縁性を有する層であって、その層の厚さ方向に複数本の金属線を貫通させた絶縁層と、金属線を貫通させた絶縁層の外周の一部若しくは全部に固定される外側シート部材とを備える。

別の実施の形態に係る異方導電性シートは、さらに、外側シート部材をシリコーンゴムにて構成しても良い。

別の実施の形態に係る異方導電性シートは、さらに、シリコーンゴムを、ＪＩＳ Ｋ６２５３ デュロメータ タイプＡによる硬度が５０度以上９０度以下のものとしても良い。

別の実施の形態に係る異方導電性シートは、また、シリコーンゴムを、ＪＩＳ Ｋ６２５１による切断時の伸び（％）が２００％以下のものとしても良い。

別の実施の形態に係る異方導電性シートは、また、外側シート部材の表側の面および裏側の面の内、少なくともいずれか１つの面に、外側シート部材より高硬度のフィルム部材を積層しても良い。

別の実施の形態に係る異方導電性シートは、さらに、外側シート部材とフィルム部材との積層部位の総厚を、絶縁層の厚さ、若しくは絶縁層を貫通する金属線の両端間の垂直方向の長さに対して同一以下の大きさとするものでも良い。

別の実施の形態に係る異方導電性シートは、また、外側シート部材において、回路基板との接触可能な領域を挟んで外側周縁部の一部若しくは全部に、外側シート部材より高硬度のフレーム部材を備えても良い。

別の実施の形態に係る異方導電性シートは、さらに、外側シート部材とフレーム部材との積層部位の総厚を、絶縁層の厚さ、若しくは絶縁層を貫通する金属線の両端間の垂直方向の長さに対して同一以下の大きさとするものでも良い。

別の実施の形態に係る異方導電性シートは、また、金属線を貫通させた絶縁層を複数備え、それら絶縁層の外周の一部若しくは全部に、外側シート部材を備えても良い。

別の実施の形態に係る異方導電性シートは、また、金属線を、絶縁層の厚さ方向に対して傾斜させて絶縁層中に立設させて成るようにしても良い。

一実施の形態に係る異方導電性シートの製造方法は、上述のいずれかの異方導電性シートを製造する方法であって、複数本の金属線を絶縁層の厚さ方向に貫通させた１または２以上の異方導電性コネクタの外周の一部若しくは全部に、外側シート部材を硬化形成可能な液状の硬化性ゴム組成物を供給する硬化性ゴム組成物供給ステップと、硬化性ゴム組成物を硬化させる硬化ステップとを含む。

別の実施の形態に係る異方導電性シートの製造方法は、さらに、異方導電性コネクタを複数積層して成る多層ブロックを準備する多層ブロック準備ステップと、少なくとも一方に開口部を有する容器の中に、多層ブロックにおける金属線の端面を露出させる面側を開口部に向けるように多層ブロックを入れる多層ブロックセッティングステップとを含み、硬化性ゴム組成物供給ステップを、容器内であって多層ブロックの外周に、金属線を貫通させた絶縁層の外周の一部若しくは全部に固定される外側シート部材を形成可能な液状の硬化性ゴム組成物を供給するステップとし、硬化ステップを、容器内の硬化性ゴム組成物を硬化させるステップとし、硬化ステップの後に得られた多層ブロックの周囲に外側シート部材を備える外側シート部材付き多層ブロックから、１または複数の異方導電性シートを切り出すカットステップと、を含んでも良い。

別の実施の形態に係る異方導電性シートの製造方法は、また、硬化性ゴム組成物供給ステップに先立ち、異方導電性コネクタにおける外側シート部材との貼付面に、外側シート部材と接着しやすい易接着処理を施す易接着処理ステップを、さらに行っても良い。

別の実施の形態に係る異方導電性シートの製造方法は、また、外側シート部材の表側の面および裏側の面の内、少なくともいずれか１つの面に、外側シート部材より高硬度のフィルム部材を積層するフィルム部材積層ステップを、さらに含んでも良い。

別の実施の形態に係る異方導電性シートの製造方法は、また、外側シート部材において、回路基板との接触可能な領域を挟んで外側周縁部の一部若しくは全部に、外側シート部材より高硬度のフレーム部材を形成するフレーム部材形成ステップを、さらに含んでも良い。

本発明によれば、コンタクト領域を有効に使用できデッドスペースを低減可能であって、かつ使用する回路基板の種類を問わず導通試験を行うことのできる異方導電性シートおよびその製造方法を提供することができる。

図１は、本発明の第１の実施の形態に係る異方導電性シートの平面図（１Ａ）、および該平面図のＡ−Ａ線断面図とその一部Ｂの拡大図（１Ｂ）をそれぞれ示す。 図２は、図１の異方導電性シートの第一変形例（２Ａ）および第二変形例（２Ｂ）の各平面図を示す。 図３は、図１の異方導電性シートの第三変形例（３Ａ）および第四変形例（３Ｂ）の各断面図を示す。 図４は、図１の異方導電性シートを個別に製造するフローとその状況を概略的に示す。 図５は、図１の異方導電性シートを複数個製造するフローを示す。 図６は、図５のフローの前半部分の状況を図示する。 図７は、図５のフローの後半部分の状況を図示する。 図８は、図７に続いて、図５のフローの後半部分の状況を図示する。 図９は、上述の第２の実施の形態の変形例に係る製造状況を示す。 図１０は、第３の実施の形態に係る異方導電性シートの製造方法に特有の２種類のステップ（１０Ａ，１０Ｂ）を示す。 図１１は、本発明の異方導電性シートの第五変形例（１１Ａ）および第六変形例（１１Ｂ）の各断面図を示す。 図１２は、本発明の異方導電性シートの第七変形例（１２Ａ）および第八変形例（１２Ｂ）の各断面図を示す。 図１３は、従来から公知の異方導電性シートを、回路基板上に固定した状態の平面図（１３Ａ）および該平面図中のＩ−Ｉ線断面図（１３Ｂ）をそれぞれ示す。

次に、本発明に係る異方導電性シートおよびその製造方法の各実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に説明する各実施の形態は、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではなく、また、各実施の形態の中で説明されている諸要素及びその組み合わせの全てが本発明の解決手段に必須であるとは限らない。

１．異方導電性シートの構成
以下に、本発明の実施の形態に係る異方導電性シートについて説明する。

図１は、本発明の実施の形態に係る異方導電性シートの平面図（１Ａ）、および該平面図のＡ−Ａ線断面図とその一部Ｂの拡大図（１Ｂ）をそれぞれ示す。

本発明の実施の形態に係る異方導電性シート１は、複数本の金属線１２と、金属線１２同士の絶縁を確保するに十分な絶縁性を有する層であって、その層の厚さ方向に複数本の金属線１２を貫通させた絶縁層１１と、金属線１２を貫通させた絶縁層１１の外周端１４の全周囲に固定される外側シート部材１３と、を備える。複数本の金属線１２と絶縁層１１は、回路基板の表面に配置される異方導電性コネクタ１０を構成する。異方導電性コネクタ１０は、その外側に外側シート部材１３を備えることにより、そのほぼ全面をコンタクト領域として使用できる。なお、この実施の形態では、外側シート部材１３は、絶縁層１１の外周端１４の全周囲に固定されているが、外周端１４の一部、例えば、絶縁層１１の３つの辺のみ、あるいは４つの辺において所定間隔おきにリブ状に固定されていても良い。

ここで、絶縁層１１の厚さ方向への金属線１２の「貫通」は、金属線１２が絶縁層１１の一方の面（回路基板に貼り付ける面）１５ａからその反対側の面１５ｂに到達していれば良く、金属線１２の両端が絶縁層１１の両面１５ａ，１５ｂから突き出している場合に限定されない。本願でいう上記の「貫通」は、上記の突き出している状態に至っていなくとも、金属線１２の両先端面が絶縁層１１の両面１５ａ，１５ｂから少なくとも面一に露出している状態をも含むように広義に解釈される。すなわち、金属線１２は、絶縁層１１の一方の面１５ａと面一若しくは一方の面１５ａから突出し、絶縁層１１の一方の面１５ａと反対側の面１５ｂと面一若しくは反対側の面１５ｂから突出する。この実施の形態では、金属線１２は、絶縁層１１の厚さ方向に貫通し、絶縁層１１の一方の面１５ａおよび反対側の面１５ｂの両方の面から突出している。また、本願では、絶縁層１１の厚さ方向への金属線１２の貫通は、その厚さ方向と完全に平行である場合に限定されず、所定角度で傾斜している場合も含むように広義に解釈される。

本願でいう「絶縁」あるいは「絶縁性」は、金属線１２同士の絶縁性を確保するのに十分な電気抵抗を有することを意味しており、好ましくは、その体積抵抗率が１．０×１０^１２Ω・ｃｍ以上である性質をいう。絶縁層１１は、その略厚さ方向に貫通する金属線１２同士の絶縁性を確保しており、シリコーンゴム、ウレタンゴム、クロロプレンゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体（ＥＰＤＭ）、スチレン−ブタジエン共重合体、アクリルニトリル−ブタジエン共重合体、ポリエステル系ゴム、ポリブタジエンゴム、天然ゴムなどのエラストマーから好適に成る。絶縁層１１のより好適な材料としては、シリコーンゴムを挙げることができる。特に、好適な絶縁層１１は、ＪＩＳ Ｋ６２５３ デュロメータ タイプＡによる硬度（以後、適宜、ショアＡ 硬度、あるいはショア硬度Ａともいう）が４０〜８０度のシリコーンゴムである。

本願でいう「導電」あるいは「導電性」は、回路基板の配線に接触して、１．５Ｖ以上の電圧を加えたときに電流が流れる程度の低電気抵抗を有することを意味しており、例えば、好適には、体積抵抗率が１．０×１０^−１Ω・ｃｍ以下である性質をいう。

金属線１２は、導電性を有する金属を用いて成る細線である。金属線１２同士の間隔は、ＬＧＡパッケージに代表される被試験体の電極端子の大きさに応じて適宜変更できる。この実施の形態における異方導電性シート１は、複数の金属線１２にて上記電極端子に接続するタイプのものである。また、接続抵抗値を小さくする必要がある場合には、金属線１２の間隔をできるだけ狭めて、１つの電極端子になるべく多くの金属線１２を接触可能にするのが好ましい。この実施の形態では、金属線１２同士の縦横方向の好適な間隔をともに２０〜２００μｍの範囲としている。また、金属線１２自体の外径および長さについても、特に制約はない。この実施の形態では、金属線１２の好適な外径を１０〜５０μｍ、好適な長さを０．１〜３．５ｍｍとしている。絶縁層１１の外形寸法などについても特に制約はないが、この実施の形態では、絶縁層１１の好適な厚さを、金属線１２の長さと同一若しくはそれ以下とすることを前提に、０．１〜３ｍｍとし、好適な縦横の寸法を、それぞれ、横４．５ｍｍ×縦５．５ｍｍとしている。

金属線１２は、この実施の形態では、上述のように、絶縁層１１の一方の面１５ａおよび反対側の面１５ｂの両面から突出している。各面１５ａ，１５ｂからの突出長さは、特に制約されないが、この実施の形態では、ともに１０〜４０μｍ、より好ましくは１５〜３０μｍとしている。ただし、回路基板若しくはＬＧＡパッケージのフラット電極の面の面精度が悪く、あるいは反りなどが大きい場合には、上記突出長さは、５０〜１００μｍの範囲まで長くし、金属線１２と、それに接続する電極のコンタクト性を向上させるのが好ましい。

金属線１２は、単一の金属からなるものでも良いが、好ましくは、複数種の金属から成る。この実施の形態における金属線１２は、芯材としての銅合金、その外周の中間被覆材としてのニッケル若しくはニッケル基合金、その外周の最表面被覆材としての金（Ａｕ）から構成される。金属線１２は、好ましくは、製造工程において、切断面が露出するが、その切断面に、中間被覆材、最表面被覆材の順にコートされる。最表面被覆材をコートするのは、被試験体の電極との電気的接続を高める必要からである。中間被覆材をコートするのは、最表面被覆材が芯材の内部に拡散するのを防止する必要からである。金属線１２は、金（Ａｕ）のみで構成しても良いが、その場合には金属線１２の強度が低くなるために異方導電性シート１のライフサイクルが短くなり、かつコストも高くなる。このため、強度に優れる芯材を金属線１２に用いている。また、中間被覆材は、最表面被覆材に金（Ａｕ）を用いたときに、金（Ａｕ）が芯材に拡散するのを防止するためである。

外側シート部材１３は、回路基板の表面と、コネクタ押さえ治具（不図示）との間に挟まれ、異方導電性シート１を回路基板に対して動かないように固定するための押さえ部位である。外側シート部材１３を構成する材料としては、シリコーンゴム、ウレタンゴム、クロロプレンゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体（ＥＰＤＭ）、スチレン−ブタジエン共重合体、アクリルニトリル−ブタジエン共重合体、ポリエステル系ゴム、ポリブタジエンゴム、天然ゴムなどのエラストマーから好適に形成できる。その中でも、外側シート部材１３のより好適な材料としては、絶縁性などに優れたシリコーンゴムを挙げることができる。特に、異方導電性コネクタ１０と接着一体化しやすいシリコーンゴムが好ましい。シリコーンゴムの中でも外側シート部材１３の材料としてより好ましいものは、ＪＩＳ Ｋ６２５３ デュロメータ タイプＡによる硬度が５０度以上９０度以下のシリコーンゴムである。

また、外側シート部材１３に用いるシリコーンゴムは、硬度の高低に必ずしも左右されることなく、ＪＩＳ Ｋ６２５１による切断時の伸び（％）が２００％以下であるのが好ましい。硬度と伸びとの両面を考慮すると、外側シート部材１３に用いる最も好ましいシリコーンゴムは、ＪＩＳ Ｋ６２５３ デュロメータ タイプＡによる硬度が５０度以上９０度以下で、かつＪＩＳ Ｋ６２５１による切断時の伸び（％）が２００％以下のシリコーンゴムである。外側シート部材１３に用いるシリコーンゴムを構成可能な硬化性ゴム組成物としては、例えば、信越化学工業株式会社製のＫＥ−２６（硬化後のシリコーンゴムのＪＩＳ Ｋ６２５３ デュロメータ タイプＡによる硬度が約８５度で、かつＪＩＳ Ｋ６２５１による切断時の伸び（％）が約７０％となる）を好適に用いる。

外側シート部材１３を構成するシリコーンゴムの特性としては、上記硬度および上記伸びの内、硬度の方が重要である。ＪＩＳ Ｋ６２５３ デュロメータ タイプＡによる硬度が５０度以上９０度以下の比較的高硬度のシリコーンゴムを用いることにより、図５〜８を参照して説明する製造工程において、異方導電性シート１を切り出しやすくなる。また、ＪＩＳ Ｋ６２５１による切断時の伸び（％）が２００％以下のシリコーンゴムを用いることにより、外側シート部材１３をコネクタ押さえ治具によって押さえた際に、外側シート部材１３はその圧力により歪むのを低減できる。特に、細長い異方導電性シート１をその長さ方向にずらしながら導通試験を行うような場合、例えば、外側シート部材１３をコネクタ押さえ治具で押さえてコネクタ部分をずらす、あるいは細長い異方導電性シート１の長さ方向両端の外側シート部材１３をローラに巻き付けて特定のコネクタ領域の使用寿命が来たらローラを回転して別のコネクタ領域に使用部位を変更する、いわゆるロール・トゥ・ロール方式を用いる場合には、外側シート部材１３はできるだけ伸びない方が好ましい。このように、外側シート部材１３を構成するシリコーンゴムの特性としては、製法面では、特に高硬度であることがより重要であり、また使用面では特に伸びの小さいことがより重要である。

この実施の形態では、外側シート部材１３は、異方導電性コネクタ１０の絶縁層１１の外周端１４に固定され、かつ好ましくは絶縁層１１の一方の面１５ａおよびその反対側の面１５ｂを覆っていない。外側シート部材１３の厚さは、異方導電性コネクタ１０の絶縁層１１の厚さに対して如何なる関係であっても良いが、図５〜８の製法を考慮すると、絶縁層１１の厚さと同一であるのが好ましい。ただし、外側シート部材１３の厚さは、絶縁層１１の厚さと正確に同一であることまでは必要ではなく、好適な許容範囲は、絶縁層１１の厚さに対して±２０％である。

絶縁層１１において、外側シート部材１３と接着する外周端１４を易接着性処理面とするのが好ましい。絶縁層１１と外側シート部材１３との接着強度をより高めることができるからである。ここで、易接着性処理面を形成するための易接着処理は、絶縁層１１の外周端１４へのカップリング剤の塗布、火炎処理、プラズマ照射、紫外線照射、シラン化合物を混合した可燃性ガスを用いた火炎処理「イトロ処理（登録商標）ともいう」などの、絶縁層１１の外周端１４と外側シート部材１３との接着性を高めることのできる処理をいう。

図２は、図１の異方導電性シートの第一変形例（２Ａ）および第二変形例（２Ｂ）の各平面図を示す。

第一変形例に係る異方導電性シート１ａは、図２（２Ａ）に示すように、４枚の異方導電性コネクタ１０を互いに所定間隔をあけて一平面内に配置し、各異方導電性コネクタ１０の周囲に外側シート部材１３ａが存在する形態を有しており、１つの異方導電性コネクタ１０のみを備える上述の異方導電性シート１と異なる。また、第二変形例に係る異方導電性シート１ｂは、図２（２Ｂ）に示すように、１つの異方導電性コネクタ１０の周りを囲む平面視にて略円形の外側シート部材１３ｂを有しており、平面視にて四角形の外側シート部材１３を有する上述の異方導電性シート１とは異なる。

図３は、図１の異方導電性シートの第三変形例（３Ａ）および第四変形例（３Ｂ）の各断面図を示す。（３Ａ）では一部Ｃの拡大図も示す。

第三変形例に係る異方導電性シート１ｃは、異方導電性シート１の外側シート部材１３の上面に、フィルム部材２０を積層した構造を有する。フィルム部材２０は、この変形例では、外側シート部材１３の上面の全域に積層されているが、外側シート部材１３の上面の一部に積層されていても良い。また、フィルム部材２０は、外側シート部材１３の下面に積層されていても良い。フィルム部材２０は、異方導電性シート１が薄すぎる場合に、これを補強してハンドリングしやすいようにする目的で設けられる。フィルム部材２０は、外側シート部材１３よりも高硬度の層であり、樹脂、ゴムあるいは金属などから形成できる。フィルム部材２０は、好ましくは、樹脂から構成され、熱可塑性樹脂あるいは熱硬化性樹脂のいずれの樹脂から構成しても良い。フィルム部材２０を構成するより好ましい樹脂材料としては、ポリイミドあるいはポリエステルである。フィルム部材２０の好ましい厚さは、５０〜５００μｍであり、さらに好ましくは１００〜３００μｍである。フィルム部材２０は、その厚さ方向に貫通するアライメントホールを有しても良い。

第四変形例に係る異方導電性シート１ｄは、異方導電性シート１の外側シート部材１３であって、回路基板との接触可能な領域を挟んで外側周縁部の全部に、フレーム部材２５を備える。フレーム部材２５は、この変形例では、上記外側周縁部の全部に備えられるが、上記外側周縁部の一部に備えられても良い。フレーム部材２５は、外側シート部材１３の両面に突出して形成されているが、いずれか一方の面のみに形成されていても良い。フレーム部材２５は、外側シート部材１３の上面または下面のいずれに形成されていても良い。フレーム部材２５は、フィルム部材２０と同様にハンドリング性を高める目的のほか、異方導電性シート１の平坦性を出す目的で設けられる。フレーム部材２５は、外側シート部材１３より高硬度の部材であり、樹脂、ゴム、金属、ガラスあるいはセラミックスなどから形成できる。フレーム部材２５は、好ましくは、樹脂から構成され、熱可塑性樹脂あるいは熱硬化性樹脂のいずれの樹脂から構成しても良い。フレーム部材２５を構成するより好ましい樹脂材料としては、高い剛性が要求されることから、いわゆるエンジニアリングプラスチックの範疇にあるポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、変性ポリフェニレンエーテル（ｍ−ＰＰＥ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、非晶ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリサルフォン（ＰＳＦ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、フッ素樹脂、液晶ポリマーを好適に用いる。

図１〜図３に基づいて説明した異方導電性シート１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄにおいて、外側シート部材１３は、異方導電性コネクタ１０の外周端１４の一部若しくは全部に固定されている。しかし、外側シート部材１３は、異方導電性コネクタ１０の外周端１４に加えて、異方導電性コネクタ１０の絶縁層１１の両面１５ａ，１５ｂの内の少なくともいずれか１つの面に接着していても良い。その場合、絶縁層１１における金属線１２には接触しないように、絶縁層１１の縁に接触することを条件とする。また、外側シート部材１３は、外周端１４には接着せず、異方導電性コネクタ１０の絶縁層１１の両面１５ａ，１５ｂの内の少なくともいずれか１つの面と接着するようにすることもできる。その場合でも、外側シート部材１３は、絶縁層１１における金属線１２には接触しないように、絶縁層１１の縁に接触することを条件とする。

また、上述の異方導電性シート１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄは、絶縁層１１の厚さ方向に対して略平行に金属線１２を貫通させた構造を有しているが、これらと異なり、金属線１２を、絶縁層１１の厚さ方向に対して傾斜させて絶縁層１１中に立設させて成るものであっても良い。絶縁層１１の厚さ方向（絶縁層１１の平面に垂直な方向）からの傾斜角度（θ）は、１〜６０度の範囲の鋭角であれば制約されないが、好ましくは、１０〜５０度、さらに好ましくは２０〜４５度である。金属線１２を角度θで傾斜させるのは、異方導電性シート１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄの上面から加圧したときに、その圧力を金属線１２の軸方向に１００％付与せず、もって金属線１２を座屈しにくくし、その寿命を長くする必要からである。また、金属線１２の圧縮抵抗力を弱め、異方導電性シート１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄの圧縮不足を生じさせないようにするためであり、この結果、コンタクト時の圧縮荷重を小さくできるからである。

２．異方導電性シートの製造方法
（１）第１の実施の形態
以下に、本発明の第１の実施の形態に係る異方導電性シートの製造方法について説明する。

図４は、図１の異方導電性シートを個別に製造するフローとその状況を概略的に示す。

この実施の形態に係る異方導電性シートの製造方法の例示的なフローは、
１）コネクタ準備ステップ（ステップＳ１０１）、
２）易接着処理ステップ（ステップＳ１０２）、
３）硬化性ゴム組成物供給ステップ（ステップＳ１０３）、および
４）硬化ステップ（ステップＳ１０４）、を含む。
以下、各ステップについて、図４を参照しながら説明する。

１）コネクタ準備ステップ（ステップＳ１０１）
このステップは、図４の異方導電性コネクタ１０を準備するステップである。「準備」は、製造のみならず、市販されているものを購入することも含めるように広義に解釈される。このステップが製造ステップである場合には、異方導電性コネクタ１０は、絶縁層１１に金属線１２を貫通させた構造を実現できれば、どのような手法で製造されても良い。例えば、後述する第２の実施の形態のように、多層ブロックを作製し、そこから異方導電性コネクタ１０を１枚ずつ薄くカットしても良い。

２）易接着処理ステップ（ステップＳ１０２）
このステップは、異方導電性コネクタ１０の外周に易接着処理を行うステップである。この実施の形態では、図４中の矢印Ｄで示すように、当該外周に紫外線を照射しているが、先に述べた他の易接着処理を行っても良い。また、このステップは、必須のステップではなく、外側シート部材１３を異方導電性コネクタ１０の外周に強固に接着できる場合には、省略しても良い。

３）硬化性ゴム組成物供給ステップ（ステップＳ１０３）
このステップは、異方導電性コネクタ１０の外周に、外側シート部材１３を硬化形成可能な硬化性ゴム組成物２８ａを供給するステップである。硬化性ゴム組成物２８ａの供給方法は、特に制約は無く、例えば、スクリーン印刷若しくはインクジェット方式の印刷に代表される印刷、スプレー（噴霧）、ディッピング（浸漬）あるいはバーコータを用いた方法を用いることができる。この実施の形態では、印刷を用いている。具体的には、異方導電性コネクタ１０よりも大面積の空間を有する矩形の枠体２７を用意し、その内側の略中央に、異方導電性コネクタ１０を配置する。枠体２７および異方導電性コネクタ１０は、好ましくは、平滑なシート上に固定される。枠体２７の内部であって異方導電性コネクタ１０の外側の領域に、硬化性ゴム組成物２８ａを含むインクを用いて印刷する。

４）硬化ステップ（ステップＳ１０４）
このステップは、硬化性ゴム組成物２８ａを硬化させるステップである。硬化に際し、室温（２３℃）から加温するか否かは不問であるが、好ましくは、加温して硬化するのが望ましい。一例として、減圧下にて７０〜１００℃の範囲で加熱硬化するのが好ましい。硬化後に、枠体２７を除去すると、異方導電性コネクタ１０の外周に外側シート部材１３を備えた１枚の異方導電性シート１が得られる。

なお、硬化ステップの後、コネクタ準備ステップの中若しくはその後、あるいは易接着処理ステップの後に、絶縁層１１の表面をエッチングするステップを行っても良い。このステップは、絶縁層１１の厚さとその内部にある金属線１２の長さがほぼ同一である状態から、金属線１２を絶縁層１１の表側の面および裏側の面の内のいずれか１つの面から突出させたい場合に有効な手段である。エッチング処理は、レーザエッチング、プラズマエッチング、化学エッチング（酸等を用いたエッチング）などの如何なる種類のエッチング処理でも良い。さらに、エッチング処理は、必須の工程ではなく、絶縁層１１の両面から金属線１２を突出させない場合には、不要である。

（２）第２の実施の形態
次に、本発明の第２の実施の形態に係る異方導電性シートの製造方法について説明する。

図５は、図１の異方導電性シートを複数個製造するフローを示す。図６は、図５のフローの前半部分の状況を図示する。図７および図８は、図５のフローの後半部分の状況を図示する。

この実施の形態に係る異方導電性シートの製造方法の例示的なフローは、
１）硬化性組成物積層ステップ（ステップＳ２０１）、
２）金属線配置ステップ（ステップＳ２０２）、
３）貼り合わせステップ（ステップＳ２０３）、
４）硬化ステップ（ステップＳ２０４）、
５）二段積層ステップ（ステップＳ２０５）、
６）硬化ステップ（ステップＳ２０６）、
７）多積層ステップ（ステップＳ２０７）、
８）多層ブロックセッティングステップ（ステップＳ３００）、
９）硬化性ゴム組成物供給ステップ（ステップＳ４００）、
１０）硬化ステップ（ステップＳ５００）
１１）カットステップ（ステップＳ６００）、および
１２）エッチングステップ（ステップＳ７００）を含む。
上記１）〜７）までのステップは、総称して、多層ブロック準備ステップ（ステップＳ２００）と称する。以下、上記１）〜１２）の各ステップについて、図５〜図８を参照しながら説明する。

１）硬化性組成物積層ステップ（ステップＳ２０１）
四角形の基材フィルム（例えば、ポリエステル製のフィルム）３０の一方の面に、硬化後に絶縁層１１となる硬化性組成物１１ａを積層する。積層方法には特に制約は無く、この実施の形態では、硬化性組成物１１ａにミラブル型のシリコーンゴム材料を用いて、カレンダーロール設備により薄いシート状に成形後、基材フィルム３０上にトッピングしている。その他の方法として、例えば、スクリーン印刷若しくはインクジェット方式の印刷に代表される印刷、スプレー（噴霧）、ディッピング（浸漬）あるいはバーコータを用いた方法を挙げることができる。

２）金属線配置ステップ（ステップＳ２０２）
次に、硬化性組成物１１ａの表面に、複数本の金属線１２が互いに平行になり、かつ基材フィルム３０の一辺にも平行になるように、金属線１２を配置する。

３）貼り合わせステップ（ステップＳ２０３）
次に、複数の金属線１２の上から、ステップＳ２０１と同様の方法で作製した硬化性組成物１１ａ付きの基材フィルム３０を、硬化性組成物１１ａを金属線１２側にして貼り合わせる。これによって、両面に基材フィルム３０を備えた一層品４０ａが完成する。

４）硬化ステップ（ステップＳ２０４）
次に、脱泡してから加熱し、一層品４０ａ中の硬化性組成物１１ａを硬化させる。

５）二段積層ステップ（ステップＳ２０５）
上記ステップＳ２０１〜Ｓ２０４により作製した硬化済みの一層品４０を２つ用意し、硬化済みの一層品４０からそれぞれ一枚ずつ基材フィルム３０を剥がし、その剥がした２つの面の間に接着剤４５を介在させて、２つの硬化済みの一層品４０を積層する。接着剤４５は、好適には、シリコーン系、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体系あるいはシアノアクリレート系の各種接着剤である。特に好適な接着剤は、シリコーン系接着剤であり、硬化後に、絶縁層１１よりもショア硬度Ａの低い層を形成可能なものをより好適に使用する。例えば、絶縁層１１をショア硬度Ａにて６０〜８０度とするシリコーンゴム層とする場合には、接着剤４５の硬化後のショア硬度Ａが４０〜５５度のシリコーンゴム層となるのが好ましい。

６）硬化ステップ（ステップＳ２０６）
次に、加熱して、接着剤４５を硬化させる。硬化後に、一方の面にある基材フィルム３０を剥がし、片面に基材フィルム３０を備えた二段積層体５０を完成する。

７）多積層ステップ（ステップＳ２０７）
二段積層体５０を所定数（Ｎ個）揃えた後、それらの間に接着剤４５を介在させて多層に積層する。好ましくは、その多数積層体を切り分けて、それら切り分けた多数積層体をさらに接着剤４５を介在させて積層する。このステップにおける積層において、プレス機にて加圧することもできる。かかる加圧は、耐圧容器（金型など）の内部で行うのが好ましい。かかる工程を経て、多層ブロック６０を作製する。このようにして作製された多層ブロック６０は、上述の異方導電性コネクタ１０を複数積層して成る。

８）多層ブロックセッティングステップ（ステップＳ３００）
次に、図７に示すように、少なくとも一方に開口部７１を有する容器７０の中に、上述の多層ブロック６０における金属線１２の端面を露出させる面６０ａ側を開口部７１に向けるように、多層ブロック６０を入れる（図中の一部Ｅの拡大図を参照）。容器７０は、多層ブロック６０の金属線１２の長さ方向に平行な辺よりも深いので、多層ブロック６０をその上面まで入れることができる。また、容器の開口部７１は、多層ブロック６０の面６０ａよりも十分に大きい。このため、容器７０の開口部７１略中央であって容器７０の内底面に多層ブロック６０を置いたときに、多層ブロック６０の外周囲に十分な隙間ができる。

９）硬化性ゴム組成物供給ステップ（ステップＳ４００）
次に、容器７０の内部に、液状の硬化性ゴム組成物２８ａを供給する。硬化性ゴム組成物２８ａは、金属線１２を貫通させた絶縁層１１の外周の全部に固定される外側シート部材１３を形成可能な組成物である。硬化性ゴム組成物２８ａは、好ましくは、多層ブロック６０の面６０ａと同じ高さまで入れる。ただし、硬化性ゴム組成物２８ａは、該面６０ａより低くても、あるいは高くても良い。

１０）硬化ステップ（ステップＳ５００）
次に、容器７０内の硬化性ゴム組成物２８ａを硬化する。硬化に際して、室温（２３℃）から加温するか否かは不問であるが、好ましくは、室温にて長時間かけて硬化するのが望ましい。例えば、このステップでは、室温、大気圧下にて硬化する。

１１）カットステップ（ステップＳ６００）
次に、硬化ステップの後、多層ブロック６０の周囲に外側シート部材１３を備える外側シート部材付き多層ブロック９０を容器７０から取り出し、外側シート部材付き多層ブロック９０から１または複数の異方導電性シート１を薄く切り出す。

１２）エッチングステップ（ステップＳ７００）
カットステップ後の異方導電性シート１は、絶縁層１１の厚さとその内部にある金属線１２の長さがほぼ同一である。金属線１２を絶縁層１１の表側の面および裏側の面の内のいずれか１つの面から突出させたい場合には、図８中の矢印Ｆで示すように、突出させたい側の面からエッチング処理を行い、絶縁層１１の表面を選択的にエッチングして、金属線１２を絶縁層１１の表面から突出させる。エッチングステップは、第１の実施の形態で説明した方法と同様である。

図９は、上述の第２の実施の形態の変形例に係る製造状況を示す。

図９に示す変形例では、容器７０に入れる多層ブロック９５が図７に示す多層ブロック６０と異なる。具体的には、この変形例における多層ブロック９５は、基材フィルム３０を剥がした硬化済みの一層品４０を複数用意し、それらを金属線１２の長さ方向に徐々にずらしながら積層したものである。図９中の一部Ｇの拡大図に示すように、金属線１２の先端を露出させた面９５ａを開口部７１に向けて、多層ブロック９５を容器７０の内底面に置く。その後、図７および図８に基づく説明と同様、硬化性ゴム組成物供給ステップ（ステップＳ４００）、硬化ステップ（ステップＳ５００）、および外側シート部材付き多層ブロック９６を薄くカットするカットステップ（ステップＳ６００）を行う。ただし、容器７０の内部を直方体形状にした場合、外側シート部材１３は、異方導電性コネクタ１０の外周において同一幅にて形成されない。このため、外側シート部材１３の一部をカットするのが好ましい。このようなステップを経て、金属線１２を絶縁層１１の厚さ方向に対して傾斜させて絶縁層１１中に立設させて成る異方導電性シート１ｅを製造することができる。なお、カットステップ（ステップＳ６００）の後に、エッチングステップ（ステップＳ７００）を行っても良い。

容器７０の形状および大きさは、異方導電性シートの形状や大きさに応じて適宜変更可能である。例えば、４枚の異方導電性コネクタ１０を有する異方導電性シート１ａを形成する場合には、開口部７１の大きな容器７０を用いると良い。また、外形が円形の異方導電性シート１ｂを形成する場合には、容器７０を円筒形状とすれば良い。

（３）第３の実施の形態
次に、本発明の第３の実施の形態に係る異方導電性シートの製造方法について説明する。

図１０は、第３の実施の形態に係る異方導電性シートの製造方法に特有の２種類のステップ（１０Ａ，１０Ｂ）を示す。

第３の実施の形態に係る異方導電性シートの製造方法は、フィルム部材２０を備えた異方導電性シート１ｃおよびフレーム部材２５を備えた異方導電性シート１ｄの各製造方法である。異方導電性シート１ｃを製造する場合、ステップＳ１０３、ステップＳ１０４、ステップＳ６００あるいはステップＳ７００に続いて、フィルム部材積層ステップ（ステップＳ８００）を行うことができる。フィルム部材積層ステップ（ステップＳ８００）は、外側シート部材１３の表側の面および裏側の面の内、少なくともいずれか１つの面に、外側シート部材１３より高硬度のフィルム部材２０を積層するステップである。このステップでは、フィルム部材２０と外側シート部材１３との間に接着剤を介在させて両者を接着するのが好ましい。

また、異方導電性シート１ｄを製造する場合、ステップＳ１０３、ステップＳ１０４、ステップＳ６００あるいはステップＳ７００に続いて、フレーム部材形成ステップ（ステップＳ９００）を行うことができる。フレーム部材形成ステップ（ステップＳ９００）は、外側シート部材１３において、回路基板との接触可能な領域を挟んで外側周縁部の一部若しくは全部に、外側シート部材１３より高硬度のフレーム部材２５を形成するステップである。このステップでは、フレーム部材２５と外側シート部材１３との間に接着剤を介在させて両者を接着するのが好ましい。なお、フィルム部材積層ステップ（ステップＳ８００）の前あるいは後に、フレーム部材形成ステップ（ステップＳ９００）を行うこともできる。その場合には、フィルム部材２０とフレーム部材２５とが重ならないように外側シート部材１３に接着するのが好ましい。

３．その他の実施の形態
上述のように、本発明の異方導電性シートおよびその製造方法の好適な実施の形態について説明したが、本発明は、上記形態に限定されることなく、種々変形して実施可能である。

図１１は、本発明の異方導電性シートの第五変形例（１１Ａ）および第六変形例（１１Ｂ）の各断面図を示す。図１２は、本発明の異方導電性シートの第七変形例（１２Ａ）および第八変形例（１２Ｂ）の各断面図を示す。

第五変形例（１１Ａ）の異方導電性シート１ｆは、図３（３Ａ）に示す第三変形例に係る異方導電性シート１ｃのさらなる変形例である。異方導電性シート１ｆの一部Ｈの拡大図からも明らかなように、異方導電性シート１ｆでは、外側シート部材１３とフィルム部材２０との積層部位の総厚（Ｔ１）を、絶縁層１１の厚さ（Ｔ２）よりも小さくしている（Ｔ１＜Ｔ２）。また、総厚（Ｔ１）は、絶縁層１１の厚さ（Ｔ２）の範囲内にあって、当該範囲外に飛び出していない。以後の変形例でも同様である。ここで、フィルム部材２０は、外側シート部材１３の表裏両面に積層されている。このため、外側シート部材１３とフィルム部材２０との積層部位の総厚とは、外側シート部材１３を表裏両面から挟んだ一方のフィルム部材２０の表面から他方のフィルム部材２０の裏面までの厚さをいう。ただし、当該総厚（Ｔ１）を、絶縁層１１の厚さ（Ｔ２）と等しくしても良い。さらには、絶縁層１１の表面から突出する金属線１２の両端間の垂直方向の長さをＴ２とした場合に、上記総厚（Ｔ１）を、金属線１２の両端間の垂直方向の長さ（Ｔ２）よりも小さくし若しくは金属線１２の両端間の垂直方向の長さ（Ｔ２）と等しくしても良い。この場合でも、総厚（Ｔ１）は、金属線１２の両端間の垂直方向の長さ（Ｔ２）の範囲内にあって、当該範囲外に飛び出していない。以後の変形例でも同様である。

第六変形例（１１Ｂ）の異方導電性シート１ｇは、上記（１１Ａ）に示す第五変形例に係る異方導電性シート１ｆの変形例である。異方導電性シート１ｇの一部Ｉの拡大図からも明らかなように、異方導電性シート１ｇでは、総厚（Ｔ１）を、絶縁層１１の厚さ（Ｔ２）よりも小さくしている（Ｔ１＜Ｔ２）。ここで、フィルム部材２０は、外側シート部材１３の表面のみに積層されている。このため、外側シート部材１３とフィルム部材２０との積層部位の総厚とは、外側シート部材１３の裏面からフィルム部材２０の表面までの厚さをいう。ただし、当該総厚（Ｔ１）を、絶縁層１１の厚さ（Ｔ２）と等しくしても良い。さらには、絶縁層１１の表面から突出する金属線１２の両端間の垂直方向の長さをＴ２とした場合に、上記総厚（Ｔ１）を、金属線１２の両端間の垂直方向の長さ（Ｔ２）よりも小さくし若しくは金属線１２の両端間の垂直方向の長さ（Ｔ２）と等しくしても良い。

第七変形例（１２Ａ）の異方導電性シート１ｈは、図３（３Ｂ）に示す第四変形例に係る異方導電性シート１ｄのさらなる変形例である。異方導電性シート１ｈの一部Ｊの拡大図からも明らかなように、異方導電性シート１ｈでは、外側シート部材１３とフレーム部材２５との積層部位の総厚（Ｔ１）を、絶縁層１１の厚さ（Ｔ２）よりも小さくしている（Ｔ１＜Ｔ２）。ここで、フレーム部材２５は、外側シート部材１３の表裏両面に積層されている。このため、外側シート部材１３とフレーム部材２５との積層部位の総厚とは、外側シート部材１３を表裏両面から挟んだ一方のフレーム部材２５の表面から他方のフレーム部材２５の裏面までの厚さをいう。ただし、当該総厚（Ｔ１）を、絶縁層１１の厚さ（Ｔ２）と等しくしても良い。さらには、絶縁層１１の表面から突出する金属線１２の両端間の垂直方向の長さをＴ２とした場合に、上記総厚（Ｔ１）を、金属線１２の両端間の垂直方向の長さ（Ｔ２）よりも小さくし若しくは金属線１２の両端間の垂直方向の長さ（Ｔ２）と等しくしても良い。

第八変形例（１２Ｂ）の異方導電性シート１ｉは、上記（１２Ａ）に示す第七変形例に係る異方導電性シート１ｈの変形例である。異方導電性シート１ｉの一部Ｋの拡大図からも明らかなように、異方導電性シート１ｉでは、総厚（Ｔ１）を、絶縁層１１の厚さ（Ｔ２）よりも小さくしている（Ｔ１＜Ｔ２）。ここで、フレーム部材２５は、外側シート部材１３の表面のみに積層されている。このため、外側シート部材１３とフレーム部材２５との積層部位の総厚とは、外側シート部材１３の裏面からフレーム部材２５の表面までの厚さをいう。ただし、当該総厚（Ｔ１）を、絶縁層１１の厚さ（Ｔ２）と等しくしても良い。さらには、絶縁層１１の表面から突出する金属線１２の両端間の垂直方向の長さをＴ２とした場合に、上記総厚（Ｔ１）を、金属線１２の両端間の垂直方向の長さ（Ｔ２）よりも小さくし若しくは金属線１２の両端間の垂直方向の長さ（Ｔ２）と等しくしても良い。

上記の異方導電性シート１ｆ，１ｇ，１ｈ，１ｉは、前述の各製造工程において、外側シート部材１３をレーザエッチング等により薄く削り、フィルム部材２０あるいはフレーム部材２５を外側シート部材１３の片面若しくは両面に貼った場合でも上記総厚（Ｔ１）が絶縁層１１若しくは金属線１２の両端間の垂直方向の長さ（Ｔ２）と同一以下になるように厚さ調整を行うことで容易に製造可能である。

異方導電性シート１ｆ，１ｇ，１ｈ，１ｉは、金属線１２の両端の位置よりもフィルム部材２０若しくはフレーム部材２５の表面の位置を凹ませた形態を有する。金属線１２の両端の位置に対するフィルム部材２０若しくはフレーム部材２５の表面の凹み量は、金属線１２の垂直方向の長さに対して、好ましくは０〜５０％、より好ましくは１０〜４０％である。この結果、被検査物（ＬＧＡパッケージ）の外形が異方導電性コネクタ１０の面積よりも広い場合であっても、異方導電性シート１ｆ，１ｇ，１ｈ，１ｉと、被接続物や回路基板との電気的接続を妨げにくくすることができる。また、圧縮接続の際に、異方導電性シート１ｆ，１ｇ，１ｈ，１ｉの外周部分を被接続物や回路基板と接触させないで済むので、押し込み荷重を小さくすることができる。なお、フィルム部材２０あるいはフレーム部材２５は、外側シート部材１３の片面に形成する場合において、図１１（１１Ｂ）または図１２（１２Ｂ）の上面あるいは下面のいずれに形成されていても良い。

フィルム部材２０は、異方導電性コネクタ１０の外周を囲んで配置されている場合に限定されず、異方導電性コネクタ１０の外周の一部に配置されていても良い。例えば、異方導電性コネクタ１０が平面視にて四角形の場合には、対向する２辺のみに形成されていても良い。かかる形態は、フレーム部材２５の場合にも同様である。

異方導電性シート１ａは、４つの異方導電性コネクタ１０を備えるが、２、３または５個以上の異方導電性コネクタ１０を備えるものでも良い。また、異方導電性コネクタ１０の外周囲は、隙間なく外側シート部材１３を備えるが、当該外周囲に沿うように、外側シート部材１３に、その厚さ方向に貫通する貫通孔を備えていても良い。

図６を参照して説明した多層ブロック６０の製造方法は、好適な製造方法に過ぎず、他の製造方法であっても良い。例えば、金型内にて一層品４０を形成し、その上に金属線１２、さらにその上に硬化性組成物１１ａの薄い層を配置し、それを繰り返すことによって、二段積層体５０同士を接着せずに、一層品４０を順次積層させて、多層ブロック６０を作製することもできる。

本発明に係る異方導電性シートは、例えば、電子回路、電子部品などの配線を有する部材の導通試験に利用することができる。

１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆ，１ｇ，１ｈ，１ｉ 異方導電性シート
１０ 異方導電性コネクタ
１１ 絶縁層
１２ 金属線
１３，１３ａ，１３ｂ 外側シート部材
２０ フィルム部材
２５ フレーム部材
２８ａ 硬化性ゴム組成物
６０ 多層ブロック
７０ 容器
７１ 開口部
９０ 外側シート部材付き多層ブロック
９５ 多層ブロック
９６ 外側シート部材付き多層ブロック

Claims (10)

1. 複数本の金属線と、
   当該金属線同士の絶縁を確保するに十分な絶縁性を有する層であって、その層の厚さ方向に前記複数本の金属線を貫通させた絶縁層と、
   前記金属線を貫通させた前記絶縁層の外周の一部若しくは全部に固定される外側シート部材と、
   前記絶縁層の外周において、回路基板との接触可能な領域を挟んで外側周縁部の一部若しくは全部に備える前記外側シート部材より高硬度のフレーム部材と、
   を備える異方導電性シート。
2. 前記外側シート部材をシリコーンゴムにて構成する請求項１に記載の異方導電性シート。
3. 前記シリコーンゴムは、ＪＩＳ Ｋ６２５３ デュロメータ タイプＡによる硬度が５０度以上９０度以下である請求項２に記載の異方導電性シート。
4. 前記シリコーンゴムは、ＪＩＳ Ｋ６２５１による切断時の伸び（％）が２００％以下である請求項２または請求項３に記載の異方導電性シート。
5. 前記外側シート部材と前記フレーム部材との積層部位の総厚を、前記絶縁層の厚さ、若しくは前記絶縁層を貫通する前記金属線の両端間の垂直方向の長さに対して同一以下の大きさとする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の異方導電性シート。
6. 前記金属線を貫通させた前記絶縁層を複数備え、それら前記絶縁層の外周の一部若しくは全部に、前記外側シート部材を備える請求項１から請求項５のいずれか１項に異方導電性シート。
7. 前記金属線を、前記絶縁層の厚さ方向に対して傾斜させて前記絶縁層中に立設させて成る請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の異方導電性シート。
8. 請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の異方導電性シートを製造する方法であって、
   複数本の金属線を絶縁層の厚さ方向に貫通させた１または２以上の異方導電性コネクタの外周の一部若しくは全部に、外側シート部材を硬化形成可能な液状の硬化性ゴム組成物を供給する硬化性ゴム組成物供給ステップと、
   前記硬化性ゴム組成物を硬化させる硬化ステップと、
   前記絶縁層の外周において、回路基板との接触可能な領域を挟んで外側周縁部の一部若しくは全部に、前記外側シート部材より高硬度のフレーム部材を形成するフレーム部材形成ステップと、
   を含む異方導電性シートの製造方法。
9. 前記異方導電性コネクタを複数積層して成る多層ブロックを準備する多層ブロック準備ステップと、
   少なくとも一方に開口部を有する容器の中に、前記多層ブロックにおける前記金属線の端面を露出させる面側を前記開口部に向けるように前記多層ブロックを入れる多層ブロックセッティングステップと、
   を含み、
   前記硬化性ゴム組成物供給ステップを、前記容器内であって前記多層ブロックの外周に、前記金属線を貫通させた前記絶縁層の外周の一部若しくは全部に固定される前記外側シート部材を形成可能な液状の硬化性ゴム組成物を供給するステップとし、
   前記硬化ステップを、前記容器内の前記硬化性ゴム組成物を硬化させるステップとし、
   前記硬化ステップの後に得られた前記多層ブロックの周囲に前記外側シート部材を備える外側シート部材付き多層ブロックから、１または複数の前記異方導電性シートを切り出すカットステップと、
   を含む請求項８に記載の異方導電性シートの製造方法。
10. 前記硬化性ゴム組成物供給ステップに先立ち、
    前記異方導電性コネクタにおける前記外側シート部材との貼付面に、前記外側シート部材と接着しやすい易接着処理を施す易接着処理ステップを、さらに行う請求項８または請求項９に記載の異方導電性シートの製造方法。