JP6561399B2 - 表示装置、およびその製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、表示装置、特に、裏面に剛性基板を備えた可撓性基板の表面に、表示部が設けられた表示装置、およびその製造方法に関する。

近年の携帯型情報端末等の普及に伴い、これらの端末等に搭載される表示装置には薄型化、軽量化、および堅牢性の向上が強く求められている。さらに、最近では、これらに加えて可撓性にも優れる表示装置の需要が高まりつつあり、このような需要に応えるための表示装置の製造方法が検討されている。
例えば、表示装置の薄型化、軽量化、および可撓性を実現するために、ガラス基板上に表示素子部等を作り込んだ後、ガラス基板を研磨してガラス基板全体の厚みを薄くする表示装置の製造方法が検討されている。一方、表示装置の堅牢性および可撓性を実現するために、基板として樹脂基板と厚みの薄いガラス基板とを用いる構成や、基板として樹脂基板のみを用いる構成が検討されている。特許文献１は、まず薄膜トランジスタをガラス基板に形成し、ガラス基板の全部を除去した後に、薄膜トランジスタを樹脂基板に転写するという表示装置の製造方法を開示している。特許文献２は、ガラス基板上に樹脂基板を形成し、その上に表示素子部等を作り込んだ後に、ガラス基板から樹脂基板を分離する表示装置の製造方法を開示している。

ところで、一般に、表示装置は、基板と、基板上に設けられた表示素子部と、表示素子部と電気的に接続された駆動ＩＣ（Integrated Circuit）とを備える。表示素子部内には薄膜トランジスタ等が設けられている。この構成により、外部機器からの映像信号が駆動ＩＣを介して表示素子部に入力されると、薄膜トランジスタが映像信号に対応して駆動され、表示装置は映像を表示する。

表示素子部と駆動ＩＣとを電気的に接続するためには、表示素子部と電気的に接続された配線に駆動ＩＣを直接接続する方法と、フレキシブル回路基板（Flexible printed circuits；以下、ＦＰＣと呼ぶ）を介して接続する方法とがある。直接接続する場合、駆動ＩＣは、表示素子部から引き出された配線とＦＰＣ上で電気的に接続される。ＦＰＣを介して接続する場合、駆動ＩＣの出力端子は、ＦＰＣ上に配され、且つ、ＦＰＣに設けられた配線と電気的に接続されるように、駆動ＩＣがＦＰＣに実装される。そして、ＦＰＣの出力端子は、表示素子部から引き出された配線と基板上で電気的に接続される。いずれの接続方法においても、異方性導電性接着剤（Anisotropic Conductive Film；以下、ＡＣＦと呼ぶ）を介する方法が用いられる。ＡＣＦを介して接続された２つの端子を熱圧着することにより、両端子間を電気的に接続することができる。

国際公開第２００２／０８４７３９号 特許第４８７０１５６号公報

上述のように、表示素子部と駆動素子部とを電気的に接続するためには、表示素子部と電気的に接続された配線と駆動素子部とを接続する必要がある。具体的には、当該配線から引き出された接続部と、駆動素子部の出力端子あるいはＦＰＣの出力端子とを基板上で接続し、当該接続部分を圧着することが一般的である。ここで、樹脂基板のような可撓性基板と、厚みの厚いガラス基板のような剛性基板とを用いた場合、接続部分を圧着する際、剛性基板に圧力がかかることがある。その結果、剛性基板に割れやクラック（crack）が発生するおそれがある。すなわち、剛性基板が損傷することで、表示装置の製造歩留まりが低下してしまうおそれがある。

一方、可撓性基板のみを基板とする表示装置では、表示素子部の外部に存在する空気中の水分が、可撓性基板を透過してしまい、当該水分により表示素子部が劣化するおそれがある。すなわち、可撓性基板のみを基板とする表示装置では、封止性が十分でないため、表示素子部が劣化してしまうおそれがある。
本開示は、表示装置の可撓性と表示素子部の封止性とを両立しつつ、配線と駆動素子部との接続部分を圧着する際の剛性基板の損傷を抑制する。

本開示の一態様に係る表示装置は、可撓性基板と、前記可撓性基板の表面の第１領域に設けられた表示素子部と、前記可撓性基板の表面の前記第１領域と異なる第２領域に設けられ、前記表示素子部と電気的に接続された配線と、前記可撓性基板の表面の前記第１領域および第２領域と異なる第３領域において、前記配線と電気的に接続された駆動素子部と、前記可撓性基板の前記第１領域に対向する前記可撓性基板の裏面の第４領域を少なくとも含んで設けられ、前記可撓性基板よりも剛性率の高い材料で構成される剛性基板とを備え、前記可撓性基板の前記第２領域に対向する前記可撓性基板の裏面の第５領域、および前記可撓性基板の前記第３領域に対向する前記可撓性基板の裏面の第６領域に対して、前記剛性基板が、前記第６領域には存在しない、もしくは、前記剛性基板が、前記第４領域から前記第５領域および前記第６領域まで延伸し、且つ、前記剛性基板の前記第６領域に存在する部分の厚みが、前記剛性基板の前記第４領域に存在する部分の厚みよりも薄い。

本開示の一態様によれば、駆動素子部に対応する部分の剛性基板の厚みが薄い、あるいは、駆動素子部に対応する部分には剛性基板が存在しない。そのため、配線と駆動素子部とを電気的に接続するために、配線から引き出された接続部と駆動素子部との接続部分を圧着する際に、剛性基板が損傷することを抑制できる。また、本開示の一態様によれば、表示素子部に対応する部分の剛性基板の厚みが厚いため、表示素子部の封止性を確保できる。表示装置の可撓性と表示素子部の封止性とを両立しつつ、配線と駆動素子部との接続部分を圧着する際の剛性基板の損傷を抑制することができる。その結果、製造歩留まりが良好であり、且つ、保存安定性の高い表示装置を提供することができる。

実施の形態１に係る表示装置を示す模式平面図である。 図１に示す表示装置の模式断面図である。 図１に示す表示装置の製造方法を示す模式図であって、（ａ）は裏面にガラス層が設けられた樹脂基板を準備する工程、（ｂ）は、配線金属層を形成する工程、（ｃ）は配線層を形成する工程をそれぞれ示す図である。 図１に示す表示装置の製造方法を示す模式図であって、（ａ）は表示素子部を形成する工程、（ｂ）はガラス層をエッチングする工程をそれぞれ示す図である。 図１に示す表示装置の製造方法を示す模式図であって、（ａ）は裏面にガラス基板を形成する工程、（ｂ）は駆動素子部、接着層、および封止層を形成する工程を示す図である。 図１に示す表示装置の製造方法における駆動素子部を形成する工程を説明する模式図であって、（ａ）は駆動素子部の形成前を示す図であり、（ｂ）は駆動素子部の圧着工程を示す図である。 （ａ）は図１に示す実施の形態１に係る表示装置の効果を説明する模式断面図であり、（ｂ）は比較例に係る表示装置の効果を説明する模式断面図である。 実施の形態２に係る表示装置を示す模式断面図である。 実施の形態３に係る表示装置を示す模式断面図である。 実施の形態４に係る表示装置を示す模式図であって、（ａ）は折り曲げ前の表示装置の平面図を示す図であり、（ｂ）は折り曲げ後の表示装置を表側から見た斜視図を示す図であり、（ｃ）は折り曲げ後の表示装置を裏側から見た斜視図を示す図である。 図１０に示す表示装置を示す模式断面図である。 実施の形態５に係る表示装置を示す模式断面図である。 実施の形態６に係る表示装置を示す模式断面図である。

＜本発明の一態様に至った経緯＞
上述したように、表示素子部と駆動素子部とを電気的に接続するためには、表示素子部と電気的に接続された配線と駆動素子部とを接続する必要がある。具体的には、当該配線から引き出された接続部と、駆動素子部の出力端子あるいはＦＰＣの出力端子とを基板上で接続し、当該接続部分を圧着することが一般的である。ここで、樹脂基板のような可撓性基板と、厚みの厚いガラス基板のような剛性基板とを用いた場合、接続部分を圧着する際、剛性基板に圧力がかかることがある。その結果、剛性基板に割れやクラックが発生するおそれがある。すなわち、剛性基板が損傷することで、表示装置の製造歩留まりが低下してしまうおそれがある。

一方、可撓性基板のみを基板とする表示装置では、表示素子部の外部に存在する空気中の水分が、可撓性基板を透過してしまい、当該水分により表示素子部が劣化するおそれがある。すなわち、可撓性基板のみを基板とする表示装置では、封止性が十分でないため、表示素子部が劣化してしまうおそれがある。以上の経緯により、本発明者は以下に説明する本開示の一態様に想到した。

＜本開示の一態様の概要＞
本開示の一態様に係る表示装置は、可撓性基板と、前記可撓性基板の表面の第１領域に設けられた表示素子部と、前記可撓性基板の表面の前記第１領域と異なる第２領域に設けられ、前記表示素子部と電気的に接続された配線と、前記可撓性基板の表面の前記第１領域および第２領域と異なる第３領域において、前記配線と電気的に接続された駆動素子部と、前記可撓性基板の前記第１領域に対向する前記可撓性基板の裏面の第４領域を少なくとも含んで設けられ、前記可撓性基板よりも剛性率の高い材料で構成される剛性基板とを備え、前記可撓性基板の前記第２領域に対向する前記可撓性基板の裏面の第５領域、および前記可撓性基板の前記第３領域に対向する前記可撓性基板の裏面の第６領域に対して、前記剛性基板が、前記第６領域には存在しない、もしくは、前記剛性基板が、前記第４領域から前記第５領域および前記第６領域まで延伸し、且つ、前記剛性基板の前記第６領域に存在する部分の厚みが、前記剛性基板の前記第４領域に存在する部分の厚みよりも薄い。

本開示の一態様に係る表示装置では、表示装置の可撓性と表示素子部の封止性とを両立しつつ、配線と駆動素子部との接続部分を圧着する際の剛性基板の損傷を抑制することができる。
また、上記一態様に係る表示装置は、その別態様において、前記剛性基板はガラス基板であり、前記可撓性基板は樹脂基板であってもよい。また、前記剛性基板（ガラス基板）の前記第４領域に存在する部分の厚みは、１μｍより大きく２００μｍ以下であってもよい。

上記別態様によれば、ガラス基板の厚みを１μｍより大きくすることで、第４領域に存在する部分のガラス基板が外部から表示素子部への水分の侵入を抑制できる。そのため、表示素子部の封止性を確保できる。さらに、ガラス基板の厚みを２００μｍ以下とすることで、表示装置を曲げた場合でも、ガラス基板の割れやクラックが発生しにくい。
また、上記一態様に係る表示装置は、その別態様において、前記剛性基板は、前記第４領域から、前記第５領域および前記第６領域まで延伸し、前記剛性基板の前記第６領域に存在する部分の厚みは、０μｍより大きく１μｍ以下であってもよい。

上記別態様によれば、駆動素子部の圧着工程でガラス基板に割れやクラックが発生することを抑制できる。
また、上記一態様に係る表示装置は、その別態様において、前記第４領域の全域において、前記剛性基板の厚みが前記第６領域の前記剛性基板の厚みよりも厚くしてもよい。
上記別態様によれば、第４領域の一部に、第６領域における剛性基板の厚み以下の剛性基板が配置されている表示装置と比較して、表示素子部における封止性を良好に保つことができる。

また、上記一態様に係る表示装置は、その別態様において、前記剛性基板は、前記第４領域から、前記第５領域および前記第６領域まで延伸し、前記剛性基板は、前記第６領域側ほど厚みの薄いテーパー部を有してもよい。また、前記剛性基板のテーパー部の前記第４領域に近い方の端部は、前記表示素子部の外周端縁よりも前記駆動素子部の内周端縁側に位置してもよい。

上記態様によれば、表示素子部の封止性をさらに向上できる。
また、前記剛性基板は、前記第４領域から、前記第５領域および前記第６領域まで延伸し、前記表示素子部は、有機材料で構成される発光層と、当該発光層を囲む素子封止層とを含み、前記剛性基板は、前記第４領域に、前記第６領域側ほど厚みの薄いテーパー部を有し、前記テーパー部の、前記第６領域から遠い方の端部は、前記第４領域内であって、前記発光層の外周端縁よりも外側に位置してもよい。

上記別態様によれば、テーパー部のうち厚みが減少する領域が、水分等による影響を受けやすい発光層よりも外側に配置されることで、表示装置の封止性劣化を抑制することができる。
また、上記一態様に係る表示装置は、その別態様において、前記駆動素子部は、前記表示素子部に電力を供給する駆動ＩＣを含み、前記配線は、前記駆動ＩＣに接続されていてもよい。また、前記可撓性基板は、前記第５領域に折り曲げ箇所を有し、前記可撓性基板が、前記折り曲げ箇所で折り曲げられていてもよい。

上記別態様によれば、駆動素子部を回路基板および駆動ＩＣで構成することで、駆動ＩＣを配置する場所に関して、設計の自由度が向上する。例えば、駆動ＩＣを回路基板の外側（表示装置の外周側）に設けると、回路基板を折り曲げて表示装置を狭縁化することができる。
また、上記一態様に係る表示装置は、その別態様において、前記折り曲げ箇所における前記剛性基板の厚みは、前記第４領域における前記剛性基板の厚みよりも薄く、且つ、前記第５領域における前記剛性基板の厚みと前記第６領域における前記剛性基板の厚みとの合計よりも厚くてもよい。

上記別態様によれば、表示装置を小さくし、かつ表示装置の厚みを薄くすることができる。
また、上記一態様に係る表示装置は、その別態様において、前記折り曲げ箇所における前記剛性基板の厚みは、前記第４領域における前記剛性基板の厚みと、前記第６領域における前記剛性基板の厚みとの合計よりも薄くてもよい。

上記別態様によれば、表示装置を曲げた際に、折り曲げ箇所におけるガラス基板の厚みを薄くできるので、ガラス基板のうち最も応力が大きくなるガラス基板の折り曲げ箇所にかかる応力を低減することができる。その結果、表示素子部の封止性をさらに向上することができる。
また、本開示の一態様に係る表示装置の製造方法は、剛性基板の表面に、可撓性基板を形成する工程と、前記可撓性基板の表面の第１領域に、表示素子部を形成する工程と、前記可撓性基板の表面の前記第１領域と異なる第２領域に、前記表示素子部と電気的に接続される配線を形成する工程と、前記可撓性基板の表面の前記第１および前記第２領域と異なる第３領域において、駆動素子部と前記配線とを電気的に接続するように接続領域を押圧する工程と、前記剛性基板の少なくとも一部をエッチングする工程と、を有し、前記エッチングする工程において、前記可撓性基板の前記第３領域に対向する前記可撓性基板の裏面の第６領域に存在する前記剛性基板の全部を除去するようにエッチングを行う、もしくは、前記可撓性基板の前記第１領域に対向する前記可撓性基板の裏面の第４領域に存在する前記剛性基板を少なくとも残し、かつ前記可撓性基板の前記第３領域に対向する前記可撓性基板の裏面の前記第６領域に存在する前記剛性基板の厚みを薄くするようにエッチングを行う。

本開示の一態様に係る表示装置の製造方法では、表示装置の可撓性と表示素子部の封止性とを両立しつつ、配線と駆動素子部との接続部分を圧着する際の剛性基板の損傷を抑制することができる。
また、上記一態様に係る表示装置の製造方法は、その別態様において、前記剛性基板はガラス基板であり、前記可撓性基板は樹脂基板であってもよい。また、前記剛性基板の前記第４領域に存在する部分の厚みは、１μｍより大きく２００μｍ以下であってもよい。

上記別態様によれば、ガラス基板の厚みを１μｍより大きくすることで、第４領域に存在する部分のガラス基板が外部から表示素子部への水分の侵入を抑制できる。そのため、表示素子部の封止性を確保できる。さらに、ガラス基板の厚みを２００μｍ以下とすることで、表示装置を曲げた場合でも、ガラス基板の割れやクラックが発生しにくい。
また、上記一態様に係る表示装置の製造方法は、その別態様において、前記エッチングする工程は、前記剛性基板の前記第６領域に存在する部分の厚みが、０μｍより大きく１μｍ以下となるようにエッチングを行ってもよい。

上記別態様によれば、駆動素子部の圧着工程でガラス基板に割れやクラックが発生することを抑制できる。
また、上記一態様に係る表示装置の製造方法は、その別態様において、前記第４領域の全域において、前記剛性基板の厚みが前記第６領域の前記剛性基板の厚みよりも厚くしてもよい。

上記別態様によれば、第４領域の一部に、第６領域における剛性基板の厚み以下の剛性基板が配置されている表示装置と比較して、表示素子部における封止性を良好に保つことができる。
また、上記一態様に係る表示装置の製造方法は、その別態様において、前記エッチングする工程において、前記エッチングによって形成される、前記剛性基板の凹端部が、前記第５領域内となるようにエッチングを行ってもよい。また、前記エッチングする工程において、前記第５領域に存在する前記剛性基板の少なくとも一部の領域を、前記第４領域側から前記第６領域側にかけて厚みが薄くなるようテーパー形状にエッチングを行ってもよい。また、前記エッチングする工程において、テーパー形状の開始点は、前記表示素子部の外周端縁よりも前記駆動素子部の内周端縁側に位置し、テーパー形状の終了点は、前記開始点よりも前記駆動素子部の内周端縁側に位置するようにエッチングを行ってもよい。

上記別態様によれば、第６領域に存在する部分のガラス基板の厚みは、第４領域に存在する部分のガラス基板の厚みよりも薄くなる。その結果、第６領域に存在する部分のガラス基板の損傷やクラックを抑制することができる。
＜実施の形態１＞
以下、本開示の実施の形態１に係る表示装置について、図１および図２を用いて詳細に説明をする。

１．全体構成
図１は、実施の形態１に係る表示装置を示す模式平面図である。図１に示すように、表示装置１は、可撓性基板１０と、表示部２０と、配線２１ａと、駆動素子部２２とを備える。図２は、図１に示す表示装置のII−II線における模式断面図である。図２に示すように、表示装置１は、図１の構成に加えて、剛性基板１１と、接続部２１ｂと、接着層２４と、封止層２５とを備える。可撓性基板１０としては可撓性を有した基板であればよいが、例えば樹脂基板を用いてもよい。また、剛性基板１１は剛性率の高い基板であればよいが、例えばガラス基板を用いてもよい。本実施の形態１では、可撓性基板１０として樹脂基板を、剛性基板１１としてガラス基板を用いることとする。

表示装置１は、可撓性を有する有機ＥＬ（Organic Electro-Luminescence）表示パネルであり、表示素子部２３からの光を樹脂基板１０の反対側から取り出すトップエミッション型である。表示部２０には、有機ＥＬ素子が複数個配設されている。以下、表示装置１の各構成を具体的に説明する。
２．各部構成
[樹脂基板１０]
樹脂基板１０は、可撓性を有する材料で構成される樹脂フィルムである。樹脂基板１０の表面１０ａには、第１領域３１と、第２領域３２と、第３領域３３とが存在する。また、樹脂基板１０の裏面１０ｂには、第１領域３１に対応する第４領域３４と、第２領域３２に対応する第５領域３５と、第３領域３３に対応する第６領域３６とが存在する。第１領域３１には表示部２０が設けられ、第２領域３２には配線２１ａが設けられ、第３領域３３には駆動素子部２２が設けられている。

樹脂基板１０の材料としては、例えば、ポリイミドである。これに限らず、樹脂基板１０の材料は、例えば、ポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン、アクリル系樹脂等であってもよい。
[ガラス基板１１]
ガラス基板１１は、樹脂基板１０の裏面１０ｂの第４領域３４から、第５領域３５および第６領域３６まで延伸している。図１に示す破線が、ガラス基板１１の厚みが変化する境界部分（凹端面）１１ｂである。そして、破線よりも外側（表示装置１の外周側）に存在するＬ字型の領域において、ガラス基板１１の厚みが薄くなっている。図２に戻って、ガラス基板１１の厚みが変化する境界部分１１ｂは、ガラス基板１１を断面視したときに段差形状となっている。ガラス基板１１の第６領域３６に存在する部分の厚みｄ２は、ガラス基板１１の第４領域３４に存在する部分の厚みｄ１よりも薄い。また、ガラス基板１１の第４領域３４の全域において、ガラス基板１１の厚みはｄ１であり、第６領域３６のガラス基板１１の厚みｄ２よりも厚くなっている。なお、第４領域３４に存在するガラス基板１１の厚みｄ１は、必ずしも一定である必要は無く、１μｍより大きく２００μｍ以下という範囲内であればよい。同様に、第６領域３６に存在するガラス基板１１の厚みｄ２は、必ずしも一定である必要は無く、０μｍより大きく１μｍ以下という範囲内であればよい。この場合、ガラス基板１１の厚みｄ１、ｄ２は、それぞれ、第４領域３４に存在する部分の厚みの平均値、第６領域３６に存在する部分の厚みの平均値である。ガラス基板１１の厚みｄ１は、例えば、１μｍより大きく２００μｍ以下である。ガラス基板１１の厚みｄ１を１μｍより厚くすることで、第４領域３４に存在する部分のガラス基板１１が外部から表示素子部２３への水分の侵入を抑制できる。そのため、表示素子部２３の封止性を確保できる。また、ガラス基板１１の厚みｄ１を２００μｍ以下とすることで、表示装置１を曲げた場合でも、ガラス基板１１の割れやクラックが発生しにくい。一方、ガラス基板１１の厚みｄ２は０μｍより大きく１μｍ以下である。ガラス基板１１の厚みｄ２が１μｍより大きいと、駆動素子部２２の圧着工程でガラス基板１１に割れやクラックが発生するおそれがある。これについては、後述する。

ガラス基板１１の材料は、樹脂基板１０の材料よりも剛性率が高い材料、例えば、無アルカリガラスである。これに限らず、ガラス基板１１の材料は、ソーダガラス、無蛍光ガラス、燐酸系ガラス、硼酸系ガラス、石英等であってもよい。
[表示部]
表示素子部２３は、有機ＥＬ素子、平坦化層、およびＴＦＴ（Thin Film Transistor）層を含む。有機ＥＬ素子は、平坦化層を介してＴＦＴ層上に配置されている。

有機ＥＬ素子は、陽極と、有機材料で構成される発光層と、陰極と、素子封止層とを備える。以下、発光層が配置されている領域を「発光領域」と呼ぶ。発光領域は、外部から侵入する水分により陽極と、発光層と、陰極とが劣化しないよう、素子封止層により被覆されている。すなわち、発光層は、素子封止層に囲まれている。素子封止層は、無機材料を主成分とする無機封止層と、樹脂材料を主成分とする樹脂封止層とが用いられる。表示素子部２３では、発光領域の上方に無機封止層が配置され、無機封止層の外周がさらに樹脂封止層で覆われている。なお、図示しないが、図２からも理解されるように、封止層２５を構成する無機封止層の外周端縁は、表示素子部２３の発光領域よりも駆動素子部２２に近い領域に位置し、上記無機封止層の外周を覆う樹脂封止層の外周端縁は無機封止層の外周端縁よりもさらに駆動素子部２２に近い領域に位置している。また、ガラス基板１１の厚みが変化する境界部分１１ｂは、表示素子部２３の外周端縁および封止層２５の外周端縁よりも駆動素子部２２に近い領域に位置している。すなわち、ガラス基板１１の厚みが変化する境界部分１１ｂは、有機ＥＬ素子の発光領域よりも、駆動素子部２２に近い領域に位置している。

ＴＦＴ層は、薄膜トランジスタ、キャパシタ等の素子と、絶縁層とを含む。薄膜トランジスタは、有機ＥＬ素子を駆動する機能を有する。薄膜トランジスタを構成する電極には、選択線、電源線、および信号線等の配線が接続されている。
[配線層２１]
配線層２１は、配線２１ａと接続部２１ｂとで構成される。配線２１ａは、表示素子部２３内の有機ＥＬ素子と電気的に接続している。配線層２１の材料は、例えば、銅（Ｃｕ）である。これに限らず、配線層の材料は、金属のような導電材料であればよい。

[駆動素子部２２]
駆動素子部２２は、配線層２１に電気的に接続される部材であって、表示素子部２３に電力を供給する部材である。駆動素子部２２は、駆動ＩＣで構成されている。駆動ＩＣは、ＡＣＦ（不図示）を用いて接続部２１ｂと直接接続される。これにより、配線２１ａは、駆動ＩＣに接続される。表示装置１を駆動させる際には、外部映像機器から入力された映像信号が、駆動ＩＣから接続部２１ｂを介し表示素子部２３へ入力される。

３．表示装置１の製造方法
次に、表示装置１の製造方法について、図面を用いて説明する。図３（ａ）〜図３（ｃ）、図４（ａ）〜図４（ｂ）および図５（ａ）〜図５（ｂ）は、図１に示す表示装置の製造方法の各工程を示した図である。
まず、図３（ａ）に示すように、裏面にガラス層１１ａが設けられた樹脂基板１０を準備する。具体的には、無アルカリガラスで構成されるガラス層１１ａ上に、ポリイミドで構成される樹脂基板１０を形成する。

次に、図３（ｂ）に示すように、樹脂基板１０上に配線層材料２１ｃを積層する。具体的には、例えば、スパッタ法により、厚みが数百ｎｍ程度になるように配線層材料２１ｃを積層する。
その後、図３（ｃ）に示すように、樹脂基板１０上に配線層２１を形成する。具体的には、配線層材料２１ｃに対して、フォトリソグラフィ技術によりレジストをパターン形成し、当該レジストをマスクとして配線層材料２１ｃをエッチングすることで、配線層２１を形成する。

次に、図４（ａ）に示すように、樹脂基板１０上に表示素子部２３を形成する。表示素子部２３は、配線層２１に接続される。なお、この工程の最後に、表示素子部２３内に封止層を形成する。
次に、図４（ｂ）に示すように、樹脂基板１０の裏面の第４領域３４に存在するガラス層１１ａを覆うようにフォトリソグラフィ技術により形成したレジスト５１をマスクとして、ガラス層１１ａのウェットエッチングを行う。

その結果、図５（ａ）に示すように、レジスト５１が形成されていなかった部分がエッチングされてこの部分の厚みが薄くなったガラス基板１１が形成される。後述するが、このとき、エッチングによって形成されるガラス基板１１の凹端面１１ｂは、第５領域３５内となるようにエッチングをおこなう。
さらに、図５（ｂ）に示すように、駆動素子部２２を接続部２１ｂと圧着し、表示素子部２３に接着層２４を介して封止層２５を貼り付けて表示装置１を完成させる。

以下、駆動素子部２２と接続部２１ｂとの圧着について詳しく説明する。
図６（ａ）は、図１に示す表示装置における駆動素子部を形成する工程を説明する模式図であって、駆動素子部の形成前を示す図であり、図６（ｂ）は、駆動素子部の圧着工程を示す図である。
駆動素子部２２と接続部２１ｂとは、ＡＣＦ（異方性導電性接着剤）を介して熱圧着する。熱圧着前の状態を、図６（ａ）に示す。具体的には、まず、接続部２１ｂをアセトン等で洗浄する。次に、接続部２１ｂにＡＣＦを貼り合わせ、図６（ｂ）に示すように、圧着ヘッド５２と駆動素子部２２とのアライメントを行った後、仮圧着を行う。その後、ＡＣＦを介して接続部２１ｂと駆動素子部２２とを本圧着する。本圧着は、駆動素子部２２を加熱しながら駆動素子部２２とＡＣＦが設けられた接続部２１ｂとを押圧することにより行われる。その結果、接続部２１ｂと駆動素子部２２とは、良好な接着性と導通状態とを得ることができる。

４．効果
本実施の形態１に係る表示装置１では、駆動素子部２２の圧着時に、第６領域３６に存在する部分のガラス基板１１に割れやクラックが発生しにくい。また、仮に、駆動素子部２２の圧着時に、第６領域３６に存在する部分のガラス基板１１にクラックが発生しても、第４領域３４に存在する部分のガラス基板１１には伝播しにくい。以下、この効果について、図７（ａ）、図７（ｂ）を用いて説明する。

図７（ａ）は本実施の形態１に係る表示装置１の効果を説明するための模式断面図である。第６領域３６に存在する部分のガラス基板１１の厚みｄ２は、０μｍより大きく１μｍである。一方、図７（ｂ）は比較例に係る表示装置９０１の効果を説明するための模式断面図である。第６領域３６に存在する部分のガラス基板１１の厚みｄ９０２は１μｍより大きい。

圧着ヘッド５２が駆動素子部２２を圧着する際に、比較例に係る表示装置９０１では、第６領域３６に存在する部分のガラス基板９１１に応力が発生する。表示装置１でも、表示装置９０１と同様に、第６領域３６に存在する部分のガラス基板１１に応力が発生する。ただし、第６領域３６に存在する部分のガラス基板９１１に発生する応力は、第６領域３６に存在する部分のガラス基板１１に発生する応力よりも大きい。これは、厚みｄ９０２の厚い第６領域３６に存在する部分のガラス基板９１１では、厚みｄ２の薄い第６領域３６に存在する部分のガラス基板１１よりも、圧着によるひずみが大きく、引っ張り応力がより大きくなるためである。その結果、表示装置９０１では、第６領域３６に存在する部分のガラス基板１１が割れたり、クラックが発生したりすることがある。これにより、第４領域３４に存在する部分のガラス基板１１に、クラックが伝播してしまい、その結果、表示素子部２３の封止性が低下してしまう。

これに対して、本実施の形態１に係る表示装置１では、第６領域に存在する部分のガラス基板１１の厚みが十分に薄いため、圧着によってもガラス基板１１が割れたりクラックが発生したりすることを抑制できる。また、仮に第６領域３６に存在する部分のガラス基板１１にクラックが発生しても、第６領域３６に存在する部分のガラス基板１１における引っ張り応力が抑制されるため、第４領域３４に存在する部分のガラス基板１１までクラックが伝播することを抑制できる。その結果、製造歩留まりが良好であり、且つ、保存安定性の高い表示装置を提供することができる。

なお、本実施の形態１に係る表示装置１に曲げ応力が加わった場合に、ガラス基板１１のクラック等の損傷を抑制するためには、第５領域３５に存在する部分のガラス基板１１の厚みは、薄くてもよい。さらに、第５領域３５に存在する部分のガラス基板１１の厚みは、第６領域に存在する部分のガラス基板１１の厚みと同一であってもよい。これは、第６領域３６に存在するガラス基板１１の厚みと、第４領域３４および第５領域３５のガラス基板１１の厚みとの差が大きくなるほど、表示装置１に曲げ応力が加わった際に、ガラス基板１１の厚みが変化する部分においてクラック等の損傷が生じやすくなるためである。図７（ａ）に示した表示装置１では、第６領域３６に存在する部分のガラス基板１１が残存しているので、表示装置１に曲げ応力が加わった際のガラス基板１１の損傷を抑制することができる。

このように、本実施の形態１に係る表示装置１は、第６領域３６に存在する部分のガラス基板１１の厚みｄ２が、０μｍより大きく１μｍ以下である。これにより、第６領域３６に存在する部分のガラス基板１１の厚みｄ２が、第４領域３４に存在するガラス基板の厚みｄ１よりも薄い。これにより、駆動素子部２２の接続部２１ｂへの接続時に発生するガラス基板１１の損傷を抑制しつつ、表示素子部２３の封止性を確保することができる。

＜実施の形態２＞
実施の形態２に係る表示装置２０１の模式断面図を図８に示す。実施の形態２は、実施の形態１に対して、ガラス基板の厚みが変化する部分がテーパー形状である点で異なる。なお、以下、両者の相違点についてのみ説明し、共通する構成については同じ符号を記して説明を省略する。

第６領域３６に存在する部分のガラス基板２１１の厚みｄ２は、第４領域３４に存在する部分のガラス基板２１１の厚みｄ１よりも薄い。また、ガラス基板２１１の厚みが変化する境界部分は、緩やかに厚みが変化するテーパー形状のテーパー部２１１ｂである。テーパー部２１１ｂにおいて、ガラス基板２１１の厚みは、第６領域３６側ほど薄くなっている。なお、テーパー部２１１ｂを有するガラス基板２１１を製造するためには、図４（ｂ）に示したウェットエッチングにおいてレジストのエッチングレートを調整すればよい。このように、第５領域３５に存在するガラス基板２１１の少なくとも一部の領域を、第４領域３４側から第６領域３６側にかけて厚みが薄くなるようテーパー形状にエッチングを行う。

テーパー部２１１ｂの開始点、すなわち、第４領域３４から近い側の端部２１１ｂ１は、表示部２０もしくは表示素子部２３の外周端縁４０よりも駆動素子部２２の内周端縁２２ａ側（すなわち、第６領域３６側）に位置している。さらに、テーパー部２１１ｂの終了点、すなわち、第４領域３４から遠い側の端部２１１ｂ２は、端部２１１ｂ１よりも駆動素子部２２の内周端縁２２ａ側（すなわち、第６領域３６側）に位置している。これにより、第６領域３６に存在する部分のガラス基板２１１の厚みｄ２は、第４領域３４に存在する部分のガラス基板２１１の厚みｄ１よりも薄い。その結果、第６領域３６に存在する部分のガラス基板２１１の損傷やクラックを抑制することができる。

本実施の形態２に係る表示装置２０１は、第４領域３４に存在する部分のガラス基板２１１の厚みｄ１と、第６領域３６に存在するガラス基板２１１の厚みｄ２との変化を緩やかにすることができる。そのため、ガラス基板２１１の損傷やクラックの伝播を抑制することができる。そのため、第６領域３６に存在する部分のガラス基板２１１の割れやクラックが伝播することを抑制でき、その結果、第４領域３４に存在する部分のガラス基板２１１のクラックを抑制できる。従って、本実施の形態２に係る表示装置２０１では、表示素子部２３の封止性をさらに向上できる。

以下、好ましいテーパー部の形状について説明する。
テーパー部２１１ｂの終了点、すなわち、第４領域３４から遠い側の端部２１１ｂ２は駆動素子部２２の内周端縁２２ａよりも表示素子部２３側に位置していてもよい。これにより、第６領域３６に存在するガラス基板２１１の厚みが一定となる。これにより、第６領域３６に存在する部分のガラス基板２１１を平坦にすることができるため、圧着工程において第６領域３６に存在する部分のガラス基板２１１にかかる圧力を第６領域３６内のどの部分においても一定にできる。その結果、ＡＣＦの接着力や導電性のばらつきを小さくすることができる。

また、テーパー部２１１ｂの開始点、すなわち、第４領域３４から近い側の端部２１１ｂ１は、表示素子部２３の外周端縁２３ａよりも駆動素子部２２側に位置してもよい。これにより、表示素子部２３の封止性をさらに向上できる。なお、表示素子部２３の外周端縁２３ａとは、有機ＥＬ素子を封止する封止層２５の外周端縁を指す。
さらに、表示素子部２３を、有機材料で構成される発光層と、発光層を覆い囲むように形成した素子封止層とを含んで構成した場合には、以下のように構成してもよい。ガラス基板２１１は、第４領域３４に、第６領域３６側ほど厚みの薄いテーパー部を有し、このテーパー部の第６領域から遠い方の端部は、第４領域３４内であって、素子封止層で覆い囲まれた発光層の外周端縁よりも外側（表示装置２０１の外周側）に位置するようにしてもよい。詳細には、テーパー部２１１ｂの開始点、すなわち、第４領域３４から近い側の端部２１１ｂ１（第６領域３６から遠い側の端部）は、表示素子部２３のうち、素子封止層で覆い囲まれた発光層（発光領域）の外周端縁よりも外側（表示装置２０１の外周側）に位置してもよい。これにより、少なくとも発光領域において封止性を良好に保つことができることに加えて、テーパー部２１１ｂの水平方向の幅Ｄ１を長く確保することができる。テーパー部２１１ｂの水平方向の幅Ｄ１が長いと、ガラス基板２１１の厚みが徐々に緩やかに変化するので、表示装置の損傷をさらに抑制することができる。なお、テーパー部は必ずしも１つだけではなく、２つ以上でも構わない。

＜実施の形態３＞
実施の形態３に係る表示装置３０１の模式断面図を図９に示す。実施の形態３は、実施の形態１に対して、第６領域３６にガラス基板が存在しない点で異なる。なお、以下、両者の相違点についてのみ説明し、共通する構成については同じ符号を記して説明を省略する。

本実施の形態３に係る表示装置３０１では、ガラス基板３１１は、第４領域３４から第５領域３５の表示素子部２３側の一部まで延伸している。そのため、駆動素子部２２の圧着時においてガラス基板３１１に圧力がかからないため、ガラス基板３１１内に応力が発生しない。従って、ガラス基板３１１に割れやクラックが発生することを防止できる。
＜実施の形態４＞
実施の形態４に係る表示装置４０１の模式平面図を図１０（ａ）〜図１０（ｃ）に、また、図１０（ｂ）の一点鎖線XI−XI線における模式断面図を図１１に示す。実施の形態４は、実施の形態１に対して、第５領域３５に設けられた折り曲げ箇所で表示装置を折り曲げる点で異なる。なお、以下、両者の相違点についてのみ説明し、共通する構成については同じ符号を記して説明を省略する。

図１０（ａ）に示す二点鎖線α，βの位置で表示装置４０１を折り曲げると、図１０（ｂ）に示すように表側に表示部２０が現れ、図１０（ｃ）に示すように裏側に駆動素子部２２が配置される。そして、第６領域３６に存在する部分のガラス基板１１は、折り曲げられて収納される。図１１（図１０（ｂ）のXI−XI断面図）に示すように、第５領域３５において樹脂基板１０が略Ｕ字形に折り曲げられ、駆動素子部２２は表示素子部２３の下方に設けられている。すなわち、第６領域３６に存在する部分のガラス基板１１は、表示素子部２３に対して、樹脂基板１０および第５領域３５に存在する部分のガラス基板１１を挟んで反対側に配置される。これにより、駆動素子部２２が表示装置４０１の外側に突出することがなくなり、表示装置４０１を狭縁化することができる。

駆動素子部２２が折り曲げられている箇所（図１０（ａ）に示す二点鎖線α，βの位置）におけるガラス基板１１の厚みｄ６は、第４領域３４におけるガラス基板１１の厚みｄ１よりも薄く、且つ、第５領域３５におけるガラス基板１１の厚みｄ２と第６領域３６におけるガラス基板１１の厚みｄ２との合計よりも厚い。
以上の構成によれば、第６領域３６に存在するガラス基板１１は、折り曲げられて収納されるため、表示装置４０１を小さくし、かつ表示装置の厚みを薄くすることができる。

＜実施の形態５＞
実施の形態５に係る表示装置５０１の模式断面図を図１２に示す。実施の形態５は、実施の形態４に対して、ガラス基板の厚みの異なる境界部分が、段差形状ではなくテーパー形状である点で異なる。なお、以下、両者の相違点についてのみ説明し、共通する構成については同じ符号を記して説明を省略する。

本実施の形態５に係る表示装置５０１では、ガラス基板５１１の厚みの異なる境界部分がテーパー部５１１ｂとなっている。ガラス基板５１１のうち、折り曲げ部分の一端５１１ｃ１、折り曲げ部分の他端５１１ｃ２とすると、テーパー形状の開始位置５１１ｂ１は折り曲げ部分の一端５１１ｃ１よりも、表示素子部２３が形成されている表示部２０の外周端縁４０から遠い側に位置する。また、テーパー形状の終了位置５１１ｂ２はテーパー開始位置５１１ｂ１よりも、表示素子部２３が形成されている表示部２０の外周端縁から遠い側に位置する。これにより、ガラス基板５１１の厚みが薄くなった領域にガラス基板５１１の折り曲げ箇所αが配置される。そのため、折り曲げ箇所αで表示装置５０１を折り曲げても、ガラス基板５１１に割れやクラックが発生しにくい。従って、表示素子部２３の封止性を向上することができる。

また、図１２に示したように、折り曲げ箇所αにおけるガラス基板の厚みｄ５は、第４領域３４におけるガラス基板５１１の厚みｄ４と、第６領域３６におけるガラス基板５１１の厚みｄ３との合計よりも薄い。これにより、表示装置５０１を曲げた際に、折り曲げ箇所αにおけるガラス基板５１１の厚みを薄くできるので、ガラス基板５１１のうち最も応力が大きくなるガラス基板５１１の折り曲げ箇所αにかかる応力を低減することができる。その結果、表示素子部２３の封止性をさらに向上することができる。

＜実施の形態６＞
実施の形態６に係る表示装置６０１の模式断面図を図１３に示す。実施の形態６は、上記各実施形態に対して、駆動素子部が駆動ＩＣを搭載したフレキシブル回路基板（ＦＰＣ；Flexible printed circuits）である点で異なる。なお、以下、両者の相違点についてのみ説明し、共通する構成については同じ符号を記して説明を省略する。

本実施の形態６に係る表示装置６０１では、駆動素子部がＦＰＣ６２２および駆動ＩＣ（不図示）で構成される。ＦＰＣ６２２は、ベースフィルム６２２ａと、接続配線６２２ｂと、カバーフィルム６２２ｃとを含む。接続部２１ｂとＦＰＣ６２２とは、ＡＣＦ（異方性導電性接着剤）６６１を介して圧着することにより接続される。これにより、配線２１ａは、ＦＰＣ６２２に接続される。接続部２１ｂとＦＰＣ６２２との圧着領域の上方には、接着層６６２が積層されている。また、ガラス基板１１、樹脂基板１０およびＡＣＦ６６１等を覆うように接着層６６３が設けられている。なお、駆動素子部に、ＡＣＦ６６１は含まれない。

この構成では、駆動ＩＣ（不図示）と配線２１ａとがＦＰＣ６２２を介して接続されている。ＦＰＣを介して接続する場合、駆動ＩＣの出力端子は、ＦＰＣ上に配され、且つ、ＦＰＣに設けられた配線と電気的に接続されるように、駆動ＩＣがＦＰＣに実装される。そして、ＦＰＣの出力端子は、表示素子部２３から引き出された配線２１ａとＦＰＣ上で電気的に接続される。

このように、駆動素子部をＦＰＣ６２２および駆動ＩＣで構成することで、駆動ＩＣを配置する場所に関して、設計の自由度が向上する。例えば、駆動ＩＣをＦＰＣ６２２の外側（表示装置６０１の外周側）に設けると、ＦＰＣ６２２を折り曲げて表示装置６０１を狭縁化することができる。
＜変形例＞
本開示の一態様に係る表示装置は、上記実施の形態で示した構成に限定されない。以下、変形例について具体的に述べる。

（表示装置）
上記各実施の形態では、表示装置はトップエミッション型であったが、これに限らず、ボトムエミッション型であってもよい。
上記実施の形態４では、表示装置を折り曲げ箇所で略折り返しているが、これに限らず、表示装置を任意の角度で折り曲げてもよい。折り曲げの角度は、製品の仕様に合わせて適宜定めることができる。

（剛性基板）
上記実施の形態等では、剛性基板はガラス基板としたが、これに限らず、例えば、可撓性基板よりも剛性が高い材料で構成されていてもよい。可撓性基板よりも剛性が高い材料としては、セラミクス、アルミナ等がある。
また、上記実施の形態等では、剛性基板を薄膜化するため、ウェットエッチングを用いたが、これ以外にも、ドライエッチングや研磨等を用いてもよい。

さらに、上記実施の形態等では、図１に示す破線よりも外側に存在するＬ字型の領域において、剛性基板の厚みが薄くなっていた。しかしながら、これに限らず、少なくとも第６領域３６に存在する部分の剛性基板の厚みが薄ければよい。
（可撓性基板）
上記実施の形態等では、可撓性基板は樹脂基板としたが、これに限らず、例えば、ガラス繊維や炭素繊維を含んだ繊維強化プラスチック基板や、シリカやゼオライトなどの無機フィラーを含んだ有機無機複合樹脂基板であってもよい。

また、可撓性基板は一層のみで構成されるものを示したが、これに限らず、封止性を向上させるために可撓性基板上にガスバリア層を設けてもよい。ガスバリア層の材料としては、例えば、シリコン窒化物、シリコン酸化物、シリコン窒化酸化物、シリコン炭酸化物などに加えてアルミニウム、ゲルマニウム、ジルコニウム、ハフニウム、モリブデン、タングステン、クロム、銀、銅、チタンなどの金属や、これらの金属酸化物の薄膜が挙げられる。

上記実施の形態等では、剛性基板と可撓性基板とが直接接触しているが、これに限らず、剛性基板と可撓性基板との間に接着層が配置されていても良い。この場合に用いられる接着層の材料として、シリコン系樹脂、アクリル系樹脂、およびポリイミド樹脂などが挙げられる。
（表示部）
上記実施の形態等では、有機ＥＬ素子を、陽極と、発光層と、陰極とで構成した。しかしながら、有機ＥＬ素子は、これらに加えて、電子注入層、電子輸送層、正孔注入層、正孔輸送層等の機能層を含んでもよい。

（配線）
上記実施の形態等では、配線と接続部とを一体的に形成したが、これに限らず、配線と接続部とは別の部材を電気的に接続したものであってもよい。また、配線と駆動素子部との接続はＡＣＦに限らず、ＮＣＦ（非導電性膜）を用いて行ってもよい。なお、駆動素子部と接続部との接続方法は、圧着以外の方法であってもよい。

（駆動素子部）
上記実施の形態の構成に加えて、駆動素子部を別途保護膜で覆っていてもよい。
（その他）
なお、上記実施の形態等では、表示部を形成した後にガラス層の薄膜化を行ったが、これに限らない。ガラス層の薄膜化は駆動素子部の圧着前に行えばよく、例えば、表示部の形成前に行ってもよい。

以上、本開示の一態様に係る表示装置とその製造方法を説明したが、本開示は、その本質的な特徴的構成要素を除き、以上の実施の形態に何ら限定を受けるものではない。例えば、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本開示の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本開示に含まれる。

本開示の表示装置、およびその製造方法は、例えば、携帯型情報端末等に搭載されるディスプレイ等を構成するフレキシブルディスプレイやその製造方法に好適に利用可能である。

１，２０１，３０１，４０１，５０１，６０１ 表示装置
１０ 樹脂基板（可撓性基板）
１０ａ 表面
１０ｂ 裏面
１１，２１１，３１１，５１１ ガラス基板（剛性基板）
２１ａ 配線
２１ｂ 接続部
２２ 駆動素子部
２３ 表示素子部
３１ 第１領域
３２ 第２領域
３３ 第３領域
３４ 第４領域
３５ 第５領域
３６ 第６領域
２１１ｂ，５１１ｂ テーパー部

Claims (20)

1. 可撓性基板と、
   前記可撓性基板の表面の第１領域に設けられた表示素子部と、
   前記可撓性基板の表面の前記第１領域と異なる第２領域に設けられ、前記表示素子部と電気的に接続された配線と、
   前記可撓性基板の表面の前記第１領域および第２領域と異なる第３領域において、前記配線と電気的に接続された駆動素子部と、
   前記可撓性基板の前記第１領域に対向する前記可撓性基板の裏面の第４領域を少なくとも含んで設けられ、前記可撓性基板よりも剛性率の高い材料で構成される剛性基板と
   を備え、
   前記可撓性基板の前記第２領域に対向する前記可撓性基板の裏面の第５領域、および前記可撓性基板の前記第３領域に対向する前記可撓性基板の裏面の第６領域に対して、
   前記剛性基板が、前記第６領域には存在しない、
   もしくは、
   前記剛性基板が、前記第４領域から前記第５領域および前記第６領域まで延伸し、且つ、前記剛性基板の前記第６領域に存在する部分の厚みが、前記剛性基板の前記第４領域に存在する部分の厚みよりも薄い、
   表示装置。
2. 前記剛性基板はガラス基板であり、
   前記可撓性基板は樹脂基板である、
   請求項１に記載の表示装置。
3. 前記剛性基板の前記第４領域に存在する部分の厚みは、１μｍより大きく２００μｍ以下である、
   請求項２に記載の表示装置。
4. 前記剛性基板は、前記第４領域から、前記第５領域および前記第６領域まで延伸し、
   前記剛性基板の前記第６領域に存在する部分の厚みは、０μｍより大きく１μｍ以下で
   ある、
   請求項２に記載の表示装置。
5. 前記第４領域の全域において、前記剛性基板の厚みが前記第６領域の前記剛性基板の厚みよりも厚い、
   請求項１に記載の表示装置。
6. 前記剛性基板は、前記第４領域から、前記第５領域および前記第６領域まで延伸し、
   前記剛性基板は、前記第６領域側ほど厚みの薄いテーパー部を有する、
   請求項１に記載の表示装置。
7. 前記テーパー部の前記第４領域に近い方の端部は、前記表示素子部の外周端縁よりも前記駆動素子部の内周端縁側に位置する、
   請求項６に記載の表示装置。
8. 前記剛性基板は、前記第４領域から、前記第５領域および前記第６領域まで延伸し、
   前記表示素子部は、有機材料で構成される発光層と、当該発光層を囲む素子封止層とを含み、
   前記剛性基板は、前記第５領域に、前記第６領域側ほど厚みの薄いテーパー部を有し、
   前記テーパー部の、前記第６領域から遠い方の端部は、前記第５領域内であって、前記発光層の外周端縁よりも外側に位置する、
   請求項１に記載の表示装置。
9. 前記駆動素子部は、前記表示素子部に電力を供給する駆動ＩＣを含み、
   前記配線は、前記駆動ＩＣに接続されている、
   請求項１に記載の表示装置。
10. 前記可撓性基板は、前記第５領域に折り曲げ箇所を有し、
    前記可撓性基板が、前記折り曲げ箇所で折り曲げられている、
    請求項１に記載の表示装置。
11. 前記折り曲げ箇所における折れ曲がった状態の前記剛性基板の厚みは、前記第４領域における前記剛性基板の厚みよりも薄く、且つ、前記第５領域における前記剛性基板の厚みと前記第６領域における前記剛性基板の厚みとの合計よりも厚い、
    請求項１０に記載の表示装置。
12. 前記折り曲げ箇所における折れ曲がった状態の前記剛性基板の厚みは、前記第４領域における前記剛性基板の厚みと、前記第６領域における前記剛性基板の厚みとの合計よりも薄い、
    請求項１０に記載の表示装置。
13. 剛性基板の表面に、可撓性基板を形成する工程と、
    前記可撓性基板の表面の第１領域に、表示素子部を形成する工程と、
    前記可撓性基板の表面の前記第１領域と異なる第２領域に、前記表示素子部と電気的に接続される配線を形成する工程と、
    前記可撓性基板の表面の前記第１および前記第２領域と異なる第３領域において、駆動素子部と前記配線とを電気的に接続するように接続領域を押圧する工程と、
    前記剛性基板の少なくとも一部をエッチングする工程と、
    を有し、
    前記エッチングする工程において、
    前記可撓性基板の前記第３領域に対向する前記可撓性基板の裏面の第６領域に存在する
    前記剛性基板の全部を除去するようにエッチングを行う、
    もしくは、
    前記可撓性基板の前記第１領域に対向する前記可撓性基板の裏面の第４領域に存在する前記剛性基板を少なくとも残し、かつ前記可撓性基板の前記第３領域に対向する前記可撓性基板の裏面の前記第６領域に存在する前記剛性基板の厚みを薄くするようにエッチングを行う
    表示装置の製造方法。
14. 前記剛性基板はガラス基板であり、
    前記可撓性基板は樹脂基板である、
    請求項１３に記載の表示装置の製造方法。
15. 前記剛性基板の前記第４領域に存在する部分の厚みは、１μｍより大きく２００μｍ以下である、
    請求項１４に記載の表示装置の製造方法。
16. 前記エッチングする工程は、前記剛性基板の前記第６領域に存在する部分の厚みが、０μｍより大きく１μｍ以下となるようにエッチングを行う、
    請求項１４に記載の表示装置の製造方法。
17. 前記第４領域の全域において、前記剛性基板の厚みが前記第６領域の前記剛性基板の厚みよりも厚い、
    請求項１３に記載の表示装置の製造方法。
18. 前記エッチングする工程において、
    前記エッチングによって形成される、前記剛性基板の凹端部が、前記第５領域内となるようにエッチングをおこなう、
    請求項１３に記載の表示装置の製造方法。
19. 前記エッチングする工程において、
    前記第５領域に存在する前記剛性基板の少なくとも一部の領域を、前記第４領域側から前記第６領域側にかけて厚みが薄くなるようテーパー形状にエッチングを行う、
    請求項１３に記載の表示装置の製造方法。
20. 前記エッチングする工程において、
    テーパー形状の開始点は、前記表示素子部の外周端縁よりも前記駆動素子部の内周端縁側に位置し、
    テーパー形状の終了点は、前記開始点よりも前記駆動素子部の内周端縁側に位置するようにエッチングを行う、
    請求項１９に記載の表示装置の製造方法。

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