JP6561831B2 - 感光性エレメント、感光性エレメントロール、レジストパターンの製造方法及び電子部品 - Google Patents

Description

本発明は、感光性エレメント、感光性エレメントロール、レジストパターンの製造方法及び電子部品に関する。

感光性エレメントは、主にプリント配線板上に回路を形成するために用いられている。また、感光性エレメントは、プリント配線板上の回路を保護するための絶縁膜の形成、液晶表示装置における液晶層のギャップを一定に保持するためのスペーサーの形成等にも用いられている。

感光性エレメントは、通常、支持フィルム、感光層、保護フィルムの３層構造を有している。感光性エレメントは、例えば、以下のようにして用いられる。まず、感光性エレメントの保護フィルムを剥離した後に、感光性樹脂組成物を含む感光層を基板上に積層（ラミネート）する（積層工程）。次に、支持フィルム側から感光層の所定部分に活性光線を照射して光硬化部を形成する（露光工程）。その後、支持フィルムを剥離除去した後に未露光部を基板上から除去（現像）することにより、感光性樹脂組成物の硬化物からなるレジストパターンが基板上に形成される（現像工程）。

得られたレジストパターンは、絶縁膜又はスペーサー等に用いることができると共に、レジストパターンに対してめっき処理又はエッチング処理によって回路を形成するためのマスクとして用いることもできる。

ところで、本技術分野では、保護フィルムにおける感光層との接触面の形状が感光層に転写される場合があることが知られている。例えば、下記特許文献１においては、保護フィルムにおける感光層との接触面の表面粗さ（Ｒａ）を０．１５μｍ以下に調整し、かつ保護フィルム中に含まれる直径８０μｍ以上のフィッシュアイの個数を５個／ｍ^２以下に抑制することで、感光層を積層した場合に発生するエアーボイドを低減することが示されている。

また、下記特許文献２においては、保護フィルムの表面粗さ（Ｒａ）を０．５μｍ以上に調整し、積層時の加圧でその形状を消失させることで凹凸基板への追従性が向上することが示されている。

さらに、下記特許文献３においては、表面粗さが０．０１〜２μｍの微細な凹凸を転写する感光性エレメントにおいて、保護フィルムにおける感光層との接触面のＲａを０．０５〜０．５μｍに調整することで、光ナノインプリントに用いられる微細な凹凸を有する基材に対して、エアーボイドの発生のない感光層を積層することができると示されている。

特開２０００−３３０２９１号公報 特開２０００−１４７７５５号公報 特開２００９−１２８７５９号公報

近年、電子部品の高密度化及び高機能化に伴い、薄層の感光層を有する感光性エレメントが求められている。このような薄層の感光層を有する感光性エレメントの当該感光層を基板にラミネートする際に従来の感光性エレメントを用いると、ラミネート気泡が発生する場合がある。そのため、ラミネート気泡の発生を充分に抑制することが可能な感光性エレメント、及び、それを用いたレジストパターンの製造方法が求められている。

本発明は、前記課題を解決しようとするものであって、感光性エレメントが薄層の感光層を有する場合であっても、ラミネートに際して気泡が発生することを抑制可能な感光性エレメントを提供することを目的とする。また、本発明は、前記感光性エレメントを備える感光性エレメントロール、前記感光性エレメントを用いたレジストパターンの製造方法、及び、前記感光性エレメントを用いて得られる電子部品を提供することを目的とする。

本発明の第１実施形態は、支持フィルムと、ポリプロピレンフィルムと、前記支持フィルム及び前記ポリプロピレンフィルムの間に配置された感光層と、を備え、前記ポリプロピレンフィルムが、前記感光層側の第１の面と、当該第１の面の反対側の第２の面と、を有し、前記第１の面及び前記第２の面が平滑である、感光性エレメントを提供する。

なお、本明細書中においてポリプロピレンフィルムの「第１の面及び第２の面が平滑である」とは、巻芯に巻回された感光性エレメントのポリプロピレンフィルムを剥離した後、図１に示すように、支持フィルム及び感光層の積層物（評価フィルム）Ｆ１を、被着体であるポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム：支持フィルム及び感光層の幅がＰＥＴフィルムの幅の９９％である）Ｆ２に、感光層がＰＥＴフィルムに接するように５００ｍｍ転写（ラミネート温度９０℃、ラミネート速度２．０ｍ／分）した後、感光層におけるＰＥＴフィルム（被着体）Ｆ２とは接しない面（感光層における支持フィルムと接する面）の３つの所定の測定領域（図１に示す１ｃｍ×１ｃｍの領域Ａ１、Ａ２及びＡ３。領域Ａ１：感光層全体における長さ方向及び幅方向の中央部、領域Ａ２：感光層を長さ方向及び幅方向にそれぞれ２分割して仕切られる４つの領域のうちの１つの領域の中央部。領域Ａ３：領域Ａ２と対角位置の領域の中央部）を顕微鏡（対物レンズ２０倍）で観察したときに直径１０μｍ以上の平均気泡数が２個以下であることと定義する。

本発明の第２実施形態は、支持フィルムと、ポリプロピレンフィルムと、前記支持フィルム及び前記ポリプロピレンフィルムの間に配置された感光層と、を備え、前記ポリプロピレンフィルムが、前記感光層側の第１の面と、当該第１の面の反対側の第２の面と、を有し、前記第１の面及び前記第２の面の算術平均粗さＲａが０．０５μｍ以下である、感光性エレメントを提供する。

本発明の第３実施形態は、支持フィルムと、ポリプロピレンフィルムと、前記支持フィルム及び前記ポリプロピレンフィルムの間に配置された感光層と、を備え、前記ポリプロピレンフィルムが、前記感光層側の第１の面と、当該第１の面の反対側の第２の面と、を有し、前記第１の面及び前記第２の面の最大高さＲｍａｘが０．５μｍ以下である、感光性エレメントを提供する。

本発明者らは、感光性エレメントを基材（基板等）にラミネートする際に生じる気泡について詳細に検討を行った。まず、両面に凹凸を有する保護フィルムを有する感光性エレメントを用いて、保護フィルムを剥離した後に感光性エレメントをラミネートしたところ、感光層の組成に依存せず、フィブリル状の気泡が発生していることを見出した（図２参照）。本発明者らは、前記フィブリル状の気泡の発生理由を種々検討した結果、気泡の発生要因が、両面に凹凸を有する保護フィルムの表面に存在する突起形状に由来することを見出した。

次に、前記特許文献１〜３の知見を活かし、片面が平滑である保護フィルムを、当該保護フィルムの平滑面が感光層と接するように積層した感光性エレメントを用いて検討を行った。しかしながら、本発明者らは、このような手法を用いた場合であっても、ラミネート工程において円状の気泡が生じてしまうことを見出した（図３参照）。

本発明者らは、前記の結果を含めて検討した結果、感光層と保護フィルムとが積層された感光性エレメントを用いる場合、保護フィルムにおける感光層とは接しない面の形状が、感光層に凹凸が形成されることに寄与することを見出した。このように感光層に凹凸が形成されると、ラミネート気泡が発生する要因となる。

また、前記知見を得るために使用した前記特許文献１の保護フィルムにおいて直径８０μｍ以上のフィッシュアイの数は１ｍ^２あたり５個以下であった。しかしながら、このような保護フィルムを使用した場合であっても、ラミネート気泡が発生することが確認されている。一方、直径８０μｍ以上のフィッシュアイが１ｍ^２あたり１０００個以上存在する保護フィルムを使用した場合であっても、ラミネート気泡が発生しない場合があることが確認されている。すなわち、本発明者らは、フィッシュアイの存在に関わらず、保護フィルムの両面の形状に起因してラミネート気泡が発生することを見出した。

保護フィルムにおける感光層とは接しない面の形状が感光層に凹凸が形成されることに寄与する理由は必ずしも明らかではないが、本発明者らは以下のように推察する。

すなわち、感光性エレメントは、通常、円筒状等の巻芯に巻き取られ、ロール状の形態で貯蔵される。図４に示される感光性エレメント１００は、支持フィルム１１０と、支持フィルム１１０上に積層された感光層１２０と、感光層１２０上に積層された保護フィルム１３０と、を備えている。保護フィルム１３０は、感光層１２０側の主面１３０ａと、主面１３０ａの反対側の主面１３０ｂとを有している。感光性エレメント１００の貯蔵時には、支持フィルム１１０が最も外側（図４の下側）に配置されるように巻き取られる。

感光性エレメント１００を巻芯に巻き取る場合、保護フィルム１３０における感光層１２０と接しない主面１３０ｂに存在する凹凸Ａが支持フィルム１１０によって押されて凹凸Ａの一部又は全部が感光層１２０に転写されることにより、感光層１２０に凹凸Ｂが形成されると推察される。

これに対し、本発明に係る感光性エレメントによれば、感光性エレメントが薄層の感光層を有する場合であっても、ラミネートに際して気泡が発生することを抑制することができる。

このような効果が得られる要因は下記のとおりであると推察される。但し、要因は下記に限定されるものではない。すなわち、本発明に係る感光性エレメントにおいては、感光層側の第１の面が平滑であることに加えて、第２の面も平滑である。そのため、感光性エレメントを巻芯に巻き取る場合、第２の面の形状が感光層へ転写されることが抑制されることから、ラミネートにおいて気泡の要因となる凹凸が感光層に形成されることを抑制することができる。これにより、ラミネートに際して気泡が発生することを抑制することができると推察される。

ところで、薄層の感光層を有する感光性エレメントの当該感光層を基材にラミネートする際にラミネート気泡が発生すると、このような感光性エレメントを用いて得られる硬化物（特に、絶縁膜、スペーサー、タッチパネルの保護部材等の永久レジストなど）を搭載する電子部品の信頼性を損なうという課題がある。一方、本発明に係る感光性エレメントによれば、感光性エレメントが薄層の感光層を有する場合であっても、ラミネートに際して気泡が発生することを抑制することができることから、本発明に係る感光性エレメントを用いて得られる硬化物（レジストパターン等）を搭載する電子部品の信頼性を向上させることができる。

本発明に係る感光性エレメントにおいて感光層の厚さは、２０μｍ未満であることが好ましい。このような薄層の感光層を有する感光性エレメントは、厚さが２０μｍ以上の感光層を有する感光性エレメントとは異なる挙動を示すことがあるが、本発明に係る感光性エレメントによれば、このように感光層が薄層である場合であっても、ラミネートに際して気泡が発生することを抑制することができる。

本発明者らは、保護フィルムにおける感光層とは接しない面の形状が感光層に凹凸が形成されることに寄与する現象が、感光層の厚さが１０μｍ以下である場合に特に顕著に生じることを見出した。感光層が薄くなり感光層の体積が小さくなることに起因して前記現象が生じていると推察される。これに対し、本発明に係る感光性エレメントにおいて感光層の厚さは、１０μｍ以下であってもよい。本発明に係る感光性エレメントにおいては、１０μｍ以下の感光層を有する感光性エレメントを用いた場合であっても、ラミネートに際して気泡が発生することを抑制することができる。

本発明に係る感光性エレメントの４００〜７００ｎｍの波長域における平均光透過率は、８０％以上であってもよい。この場合、透明性が要求されるタッチパネル用途等に感光性エレメントを好適に用いることができる。

感光層は、バインダーポリマー、光重合性化合物及び光重合開始剤を含有していてもよい。

本発明に係る感光性エレメントは、透明基材上に硬化物を形成するために用いられてもよい。

本発明の第４実施形態は、巻芯と、当該巻芯に巻回された感光性エレメントと、を備え、前記感光性エレメントが、本発明に係る感光性エレメントである、感光性エレメントロールを提供する。

本発明の第５実施形態は、本発明に係る感光性エレメントの前記ポリプロピレンフィルムを剥離した後に前記感光層及び前記支持フィルムを基材上に積層する工程と、前記感光層の所定部分に活性光線を照射して光硬化部を形成する工程と、前記感光層における前記光硬化部以外の部分を除去する工程と、を備える、レジストパターンの製造方法を提供する。

本発明の第６実施形態は、本発明に係るレジストパターンの製造方法により得られるレジストパターンを備える、電子部品を提供する。また、本発明の第７実施形態は、本発明に係る感光性エレメントの前記感光層の硬化物を備える、電子部品を提供する。

本発明によれば、感光性エレメントが薄層の感光層を有する場合であっても、ラミネートする際に気泡が発生することを抑制することができる。これにより、本発明に係る感光性エレメントを用いて得られる硬化物（レジストパターン等）を搭載する電子部品の信頼性を向上させることができる。例えば、硬化物（特に、絶縁膜、スペーサー、タッチパネルの保護部材等の永久レジストなど）を得るために前記感光性エレメントを使用することにより、電子部品の信頼性を損なうことなく、このような硬化物を搭載する電子部品を製造することができる。

本発明によれば、硬化物（特に、絶縁膜、スペーサー、タッチパネルの保護部材等の永久レジストなど）を形成するための感光性エレメントの応用を提供することができる。本発明によれば、電子部品の製造のための感光性エレメントの応用を提供することができる。例えば、本発明によれば、硬化物（保護部材等）を有する電子部品の当該硬化物を形成するための感光性エレメントの応用を提供することができる。本発明によれば、基材（例えば透明基材）上に硬化物（例えば、樹脂硬化物パターン等のレジストパターン）を形成するための感光性エレメントの応用を提供することができる。本発明によれば、タッチパネルの製造のための感光性エレメントの応用を提供することができる。例えば、本発明によれば、タッチパネル用基材上に保護膜（例えば、樹脂硬化物パターン等のレジストパターン）を形成するための感光性エレメントの応用を提供することができる。

平滑性の評価方法を説明するための模式図である。 フィブリル状の気泡を示すＳＥＭ写真である。 円状の気泡を示すＳＥＭ写真である。 気泡発生の推定メカニズムを説明するための模式断面図である。 本発明の実施形態に係る感光性エレメントを示す模式断面図である。 本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法を説明するための模式断面図である。 本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法を説明するための模式断面図である。 本発明の一実施形態に係る電子部品を示す模式平面図である。 本発明の一実施形態に係る電子部品を示す部分断面図である。 本発明の一実施形態に係る電子部品を示す模式平面図である。 本発明の一実施形態に係る電子部品を示す模式平面図である。 図１１の一部切欠き斜視図である。 図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿った部分断面図である。 本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法を説明するための一部切欠き斜視図である。 本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法を説明するための部分断面図である。 本発明の一実施形態に係る電子部品を示す部分平面図である。 ラミネート気泡の評価結果を示す顕微鏡写真である。

以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。

本明細書において、「（メタ）アクリル酸」とは、アクリル酸又はメタクリル酸を意味し、「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート又はメタクリレートを意味し、「（メタ）アクリル樹脂」とは、アクリル樹脂又はメタクリル樹脂を意味する。

（感光性エレメント）
本実施形態に係る感光性エレメントは、支持フィルムと、ポリプロピレンフィルムと、支持フィルム及びポリプロピレンフィルムの間に配置された感光層と、を備え、ポリプロピレンフィルムが、感光層側の第１の面と、当該第１の面の反対側の第２の面とを有し、下記（Ｉ）〜（ＩＩＩ）の少なくとも一つを満たしている。
（Ｉ）前記第１の面及び前記第２の面が平滑である。
（ＩＩ）前記第１の面及び前記第２の面の算術平均粗さＲａが０．０５μｍ以下である。
（ＩＩＩ）前記第１の面及び前記第２の面の最大高さＲｍａｘが０．５μｍ以下である。

以下、本実施形態に係る感光性エレメントについて更に説明する。図５は、本実施形態に係る感光性エレメントを示す模式断面図である。図５（ａ）に示される感光性エレメント１は、（Ａ）支持フィルム１０、（Ｂ）感光層（感光性樹脂組成物層）２０及び（Ｃ）保護フィルム３０が積層されてなる感光性エレメントである。感光層２０は、支持フィルム１０及び保護フィルム３０の間に配置されている。感光性エレメント１は、支持フィルム１０と、感光層２０と、保護フィルム３０とを積層方向においてこの順に備えている。

支持フィルム１０としては、重合体フィルムを用いることが可能であり、耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムが好ましい。このような重合体フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィルム；ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等のポリオレフィンフィルム；ポリカーボネートフィルムが挙げられる。これらの中でも、透明性及び耐熱性に優れる観点から、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。

支持フィルム１０としては、例えば、帝人デュポンフィルム株式会社製のテトロン（商標名）フィルムＧ２シリーズ、ＨＳシリーズ、０３シリーズ、マイラーフィルムＤシリーズ；東レ株式会社製のルミラーＦＢ５０シリーズ；東洋紡績株式会社製のコスモシャインシリーズが挙げられる。

支持フィルム１０の厚さは、機械的強度の低下を抑制することにより塗工時に支持フィルムが破れる等の問題が発生することを抑制する観点から、１μｍ以上が好ましく、１２μｍ以上がより好ましい。支持フィルム１０の厚さは、解像度の低下を抑制すると共に価格が高くなることを抑制する観点から、１００μｍ以下が好ましく、２５μｍ以下がより好ましい。

感光層２０は、感光性樹脂組成物を含んでいる。感光性樹脂組成物としては、感光性を有するものであれば特に制限はないが、例えば、（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）光重合性化合物及び（ｃ）光重合開始剤を含有する組成物が挙げられる。

（ａ）成分としては、例えば、（メタ）アクリル樹脂、スチレン樹脂、エポキシ樹脂、アミド樹脂、アミドエポキシ樹脂、アルキド樹脂及びフェノール樹脂が挙げられる。（ａ）成分は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、（ａ）成分としては、アルカリ現像性に優れる観点から、（メタ）アクリル樹脂が好ましい。（ａ）成分は、例えば、光重合性単量体に由来する構成単位を有しており、光重合性単量体を重合（例えばラジカル重合）させることにより製造することができる。

光重合性単量体としては、例えば、スチレン、ビニルトルエン等のα−位又は芳香族環において置換されている重合可能なスチレン誘導体；（メタ）アクリル酸；（メタ）アクリル酸メチル、(メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル等の（メタ）アクリル酸アルキルエステル；（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル等の（メタ）アクリル酸誘導体；マレイン酸が挙げられる。光重合性単量体としては、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

（ａ）成分は、可とう性に優れる観点から、前記光重合性単量体として、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ベンジル及び（メタ）アクリル酸グリシジルエステルから選択される少なくとも一種を含むことが好ましい。

光重合性単量体を重合させるための重合開始剤としては、例えば、ラジカル重合開始剤が挙げられる。ラジカル重合開始剤としては、可逆的付加開裂連鎖移動重合（ＲＡＦＴ重合）に用いられる重合開始剤を適宜使用することができる。

ラジカル重合開始剤としては、例えば、過酸化ベンゾイル、過酸化アセチル、過酸化ラウロイル、過酸化ジ−ｔｅｒｔ−ブチル、クメンヒドロペルオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルヒドロペルオキシド、ジクミルペルオキシド等の過酸化物開始剤；ＡＩＢＮ（２，２’−アゾビスイソブチロニトリル）、Ｖ−６５（アゾビスジメチルバレロニトリル）等のアゾ開始剤が挙げられる。これらのうち、低沸点の溶媒を使用できること、及び、副反応が起こりにくいこと等の観点から、アゾ開始剤が好ましく、ＡＩＢＮがより好ましい。

（ａ）成分の重量平均分子量は、解像度に優れる観点から、１００００以上が好ましく、１５０００以上がより好ましく、２００００以上が更に好ましく、３００００以上が特に好ましい。（ａ）成分の重量平均分子量は、解像度に優れる観点から、２０００００以下が好ましく、１５００００以下がより好ましく、１０００００以下が更に好ましい。（ａ）成分の重量平均分子量は、標準ポリスチレンの検量線を用いてゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）により下記の条件で測定することができる。
［ＧＰＣ条件］
ポンプ：日立 Ｌ−６０００型（株式会社日立製作所製、製品名）
カラム：Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ−Ｒ４２０、Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ−Ｒ４３０、Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ−Ｒ４４０（以上、日立化成株式会社製、製品名）
溶離液：テトラヒドロフラン
測定温度：４０℃
流量：２．０５ｍＬ／分
検出器：日立 Ｌ−３３００型ＲＩ（株式会社日立製作所製、製品名）

（ｂ）成分である光重合性化合物としては、エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物を用いることができる。エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物としては、例えば、一官能ビニルモノマー、二官能ビニルモノマー、及び、少なくとも３つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーが挙げられる。（ｂ）成分は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

一官能ビニルモノマーとしては、例えば、上記した光重合性単量体が挙げられる。これらの中でも（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステルが好ましい。

二官能ビニルモノマーとしては、例えば、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシポリエトキシフェニル）プロパン）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン及びビスフェノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレートが挙げられる。

少なくとも３つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート及びトリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリ（メタ）アクリレートが挙げられる。

（ｂ）成分は、基材（例えば透明基材）上に硬化物を形成する際に基材との密着性に優れる観点から、少なくとも３つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーを含むことが好ましい。

（ｃ）成分である光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン（別名ミヒラーケトン）、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−１−ブタノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−１−プロパノン等の芳香族ケトン；
ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物；
ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物；
１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）フェニル−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（Ｏ−アセチルオキシム）等のオキシムエステル化合物；
２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキサイド等のホスフィンオキサイド化合物；
ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体；
９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９’−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体；
Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物、オキサゾール系化合物が挙げられる。

これらの中でも、形成される硬化物（保護膜等）の透明性に優れる観点、及び、パターン形成能（例えば、厚さが１０μｍ以下であるときのパターン形成能）に優れる観点から、オキシムエステル化合物及びホスフィンオキサイド化合物が好ましい。（ｃ）成分は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

感光層２０における（ａ）成分の配合量は、塗膜性に優れ、エッジフュージョン（樹脂が感光性エレメント端部から染み出す現象）を抑制する観点から、（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量１００質量部に対して、４０質量部以上が好ましく、５０質量部以上がより好ましい。（ａ）成分の配合量は、感度の低下を抑制すると共に機械強度が弱くなることを抑制する観点から、（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量１００質量部に対して、８０質量部以下が好ましく、７０質量部以下がより好ましい。

感光層２０における（ｂ）成分の配合量は、硬化物（例えば硬化膜）の機械強度を向上させる観点から、（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量１００質量部に対して、２０質量部以上が好ましく、３０質量部以上がより好ましい。（ｂ）成分の配合量は、塗膜性に優れ、エッジフュージョン（樹脂が感光性エレメント端部から染み出す現象）を抑制する観点から、（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量１００質量部に対して、６０質量部以下が好ましく、５０質量部以下がより好ましい。

感光層２０における（ｃ）成分の配合量は、充分な感度を得る観点から、（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．１質量部以上が好ましく、０．２質量部以上がより好ましい。（ｃ）成分の配合量は、露光の際に組成物の表面での吸収が増大して内部の光硬化が不充分となることを抑制する観点から、（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量１００質量部に対して、２０質量部以下が好ましく、１０質量部以下がより好ましい。

感光層２０は、必要に応じて、マラカイトグリーン等の染料；トリブロモメチルフェニルスルホン、ロイコクリスタルバイオレット等の光発色剤；ｐ−トルエンスルホンアミド等の可塑剤；重合禁止剤、熱発色防止剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤を任意成分として含有していてもよい。当該任意成分のそれぞれの含有量は、（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量１００質量部に対して例えば０．０１〜２０質量部である。前記任意成分は、１種を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。

感光層２０は、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエステル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジメチルアセトアミド等の溶剤又はこれらの混合溶剤に構成成分を溶解して得られた固形分３０〜６０質量％程度の溶液を支持フィルム１０上に塗布した後に乾燥することで形成することができる。次いで、感光層２０上に保護フィルム３０を積層することにより感光性エレメント１が得られる。

感光層２０の厚さ（乾燥後の厚さ）は、２０μｍ未満であることが好ましい。また、感光層２０の厚さは、気泡が発生することを抑制する効果が得られ易くなる観点から下記の厚さが好ましい。すなわち、感光層２０の厚さは、追従性の低下を抑制し、欠陥が発生することを抑制する観点から、１μｍ以上が好ましく、２μｍ以上がより好ましい。感光層２０の厚さは、電子部品を薄型化し易い（例えば、タッチパネル等の薄型化の要求が強い電子部品の構成部材として用いられる場合において電子部品を薄型化し易い）観点から、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下が更に好ましく、９μｍ以下が特に好ましく、８μｍ以下が極めて好ましく、７μｍ以下が非常に好ましい。なお、感光層２０の厚さは、２０μｍ以上であってもよい。

感光層２０の３０℃における粘度は、感光性エレメントを巻心に巻回した際にエッジフュージョンが発生することを抑制する観点から、１５ＭＰａ・ｓ以上が好ましく、２５ＭＰａ・ｓ以上がより好ましい。感光層２０の３０℃における粘度は、樹脂流動の低下が抑制され、エアーボイドが発生することが抑制され易くなる観点から、５０ＭＰａ・ｓ以下が好ましく、４０ＭＰａ・ｓ以下がより好ましい。

保護フィルム３０は、ポリプロピレンフィルムである。保護フィルム３０は、感光層２０側の主面（第１の面）３０ａと、主面３０ａの反対側の主面（第２の面）３０ｂと、を有しており、主面３０ａ及び主面３０ｂが平滑である（両面平滑である）。

主面３０ａ及び主面３０ｂの両面が平滑であることは、感光性エレメント１を巻芯に巻回した後に感光層２０をラミネートすることで確認することができる。主面３０ａ及び主面３０ｂが凹凸を有し平滑ではない場合には、感光層２０に凹凸が転写されて気泡が形成されるが、主面３０ａ及び主面３０ｂの両面が平滑である場合には、感光層２０に凹凸が転写されないことから、気泡が形成されることが抑制される。

主面３０ａ及び主面３０ｂの両面が平滑であることは、以下の手順により確認することができる。まず、感光性エレメント１を巻芯（例えば外径８４ｍｍ、内径７６ｍｍ）に巻回す。感光性エレメント１は、例えば、支持フィルム１０が最も外側に配置されるように、９０Ｎ／ｍの張力で巻心に巻回される。次に、巻回された感光性エレメント１の保護フィルム３０を剥離した後、図１に示すように、支持フィルム１０及び感光層２０の積層物（図１の符号Ｆ１）を、ＰＥＴフィルム（図１の符号Ｆ２、支持フィルム１０及び感光層２０の幅がＰＥＴフィルムの幅の９９％である）に、感光層２０がＰＥＴフィルムに接するように５００ｍｍ転写する（ラミネート温度９０℃、ラミネート速度２．０ｍ／分、ロール線圧０．６３ＭＰａ、ＰＥＴフィルムの幅方向の両端が略等間隔に感光層２０から露出するように転写する）。例えば、感光層２０の幅は４９５ｍｍであり、ＰＥＴフィルムの厚さは１２５μｍであり、ＰＥＴフィルムの幅は５００ｍｍである。ＰＥＴフィルムとしては、例えば東洋紡績株式会社製、製品名「Ａ−４３００」を用いることができる。そして、感光層２０におけるＰＥＴフィルムとは接しない主面（感光層２０における支持フィルム１０と接する主面）の３つの所定の測定領域（図１に示す１ｃｍ×１ｃｍの領域Ａ１、Ａ２及びＡ３。領域Ａ１：感光層２０全体における長さ方向及び幅方向の中央部、領域Ａ２：感光層２０を長さ方向及び幅方向にそれぞれ２分割して仕切られる４つの領域のうちの１つの領域の中央部。領域Ａ３：領域Ａ２と対角位置の領域の中央部）を顕微鏡（対物レンズ２０倍）で観察する。このような観察において確認される直径１０μｍ以上の気泡の数が平均２個以下である場合、主面３０ａ及び主面３０ｂの両面が平滑であると確認することができる。顕微鏡観察には、例えば形状測定レーザーマイクロスコープを用いることができる。

主面３０ａ及び主面３０ｂの算術平均粗さ（Ｒａ）は、ラミネートに際して気泡が発生することを更に抑制する観点から、０．０５μｍ以下が好ましく、０．０４μｍ以下がより好ましく、０．０３μｍ以下が更に好ましく、０．０２μｍ以下が特に好ましい。算術平均粗さ（Ｒａ）は、０μｍであってもよい。

主面３０ａ及び主面３０ｂの最大高さ（Ｒｍａｘ）は、ラミネートに際して気泡が発生することを更に抑制する観点から、０．５μｍ以下が好ましく、０．４μｍ以下がより好ましく、０．３５μｍ以下が更に好ましい。最大高さ（Ｒｍａｘ）は、０μｍであってもよい。

保護フィルム３０の両面の算術平均粗さ（Ｒａ）及び最大高さ（Ｒｍａｘ）は、例えば、下記の手順により測定できる。
（ａ）保護フィルムから５ｃｍ×１０ｃｍの測定サンプルを切り出す。
（ｂ）平坦なガラス基板（１０ｃｍ×１０ｃｍ）に水を１滴スポイトで垂らした後、気泡が入らないように測定サンプルをクリーンローラーでガラス基板に圧着する。
（ｃ）測定サンプルの長手方向の両端を重石で固定し、測定サンプルにおける測定領域（２８４．１μｍ×２１３．１μｍの領域）を任意に１０箇所選択する。
（ｄ）形状測定レーザーマイクロスコープ（ＶＫ−Ｘ２００、ＫＥＹＥＮＣＥ株式会社製）を用いて、対物レンズ５０倍で測定領域を観察すると共に、算術平均粗さ（Ｒａ）及び最大高さ（Ｒｍａｘ）を測定した後、計１０箇所の平均値を算出する。
（ｅ）前記工程（ａ）〜（ｄ）を繰り返して測定値を計３回取得し、繰り返し３回の平均値を算術平均粗さ（Ｒａ）及び最大高さ（Ｒｍａｘ）として採用する。

保護フィルム３０の厚さは、保護フィルム３０の充分な強度が得られるため、感光層２０に保護フィルム３０を貼り合わせる際に破断することを抑制する観点から、１μｍ以上が好ましく、５μｍ以上がより好ましく、１５μｍ以上が更に好ましい。保護フィルム３０の厚さは、価格が高くなることを抑制すると共に、保護フィルム３０をラミネートする際にシワが発生することを抑制する観点から、１００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましく、３５μｍ以下が更に好ましく、３０μｍ以下が特に好ましい。

保護フィルム３０としては、例えば、Ｅ−２０１Ｆ（王子エフテックス株式会社製、両面平滑ポリプロピレンフィルム）が挙げられる。

感光層２０と支持フィルム１０との接着強度は、感光層２０と保護フィルム３０との接着強度よりも大きいことが好ましい。感光層２０と支持フィルム１０との接着強度が感光層２０と保護フィルム３０との接着強度以上であると、ラミネート時に保護フィルム３０を除去する際、感光層２０が保護フィルム３０側に転写する傾向がある。

感光性エレメント１は、例えば、支持フィルム１０上に前記感光性樹脂組成物を塗布、乾燥して感光層２０を形成した後に、保護フィルム３０を感光層２０上に積層することにより得ることができる。

感光性エレメント１の４００〜７００ｎｍの波長域における平均光透過率は、透明性が要求されるタッチパネル用途等に感光性エレメントを好適に用いることができる観点から、８０％以上が好ましく、８５％以上がより好ましい。光透過率は、ＵＶ分光計（例えば、株式会社日立製作所製、２２８Ａ型Ｗビーム分光光度計及び紫外可視分光光度計（Ｕ−３３１０））、濁度計（例えば、日本電色工業株式会社製、製品名「ＮＤＨ５０００」）等により測定することができる。

感光性エレメント１の厚さは、ラミネート気泡の発生を更に抑制する観点から、２０μｍ以上が好ましく、３０μｍ以上がより好ましい。感光性エレメント１の厚さの上限は、例えば１００μｍである。

感光性エレメント１において、感光層２０は、支持フィルム１０及び／又は保護フィルム３０と接していてもよい。一方、本実施形態に係る感光性エレメントにおいて、支持フィルム１０及び保護フィルム３０の間に感光層２０に加えて別の層（中間層）が積層されていてもよく、感光層２０は支持フィルム１０又は保護フィルム３０と接していなくてもよい。例えば、図５（ｂ）に示される感光性エレメント（感光性導電フィルム）１ａは、支持フィルム１０、感光層２０及び保護フィルム３０に加えて、支持フィルム１０及び感光層２０の間に配置された（Ｄ）導電層４０を更に備えている。なお、感光性エレメント１ａにおいて、導電層４０には、感光層２０の感光性樹脂組成物中の成分が含浸されていてもよい。

本実施形態に係る感光性エレメントは、硬化物（特に、絶縁膜、スペーサー、タッチパネルの保護部材等の永久レジストなど。例えば、感光性樹脂組成物の硬化膜パターンからなる硬化膜）を形成するために用いることができる。本実施形態に係る感光性エレメントは、電子部品の製造のために用いることができる。例えば、本実施形態に係る感光性エレメントは、硬化物（保護部材等）を有する電子部品の当該硬化物を形成するために用いることができる。本実施形態に係る感光性エレメントは、基材（例えば透明基材）上に硬化物（例えば、樹脂硬化物パターン等のレジストパターン）を形成するために用いることができる。本実施形態に係る感光性エレメントは、タッチパネルの製造のために用いることができる。例えば、本実施形態に係る感光性エレメントは、タッチパネル用基材上に保護膜（例えば、樹脂硬化物パターン等のレジストパターン）を形成するために用いることができる。

（感光性エレメントロール）
感光性エレメント１は、どのような形態で貯蔵してもよいが、通常、円筒状等の巻芯にロール状に巻き取った形態で貯蔵することができる。本実施形態に係る感光性エレメントロールは、巻芯と、当該巻芯に巻回された感光性エレメントと、を備え、前記感光性エレメントが、本実施形態に係る感光性エレメントである。巻芯の材質としては、従来用いられているものであれば特に限定されず、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）等のプラスチックが挙げられる。貯蔵時には、支持フィルムが最も外側になるように巻き取られることが好ましい。感光性エレメントがロール状に巻き取られてなる感光性エレメントロールの端面には、端面を保護する観点から、端面セパレータを設置することが好ましい。加えて、感光性エレメントロールの端面には、耐エッジフュージョンの観点から、防湿端面セパレータを設置することが好ましい。感光性エレメントロールを梱包する際には、透湿性の小さいブラックシートに包んで包装することが好ましい。

（レジストパターンの製造方法）
本実施形態に係るレジストパターンの製造方法（形成方法）は、積層工程と、露光工程と、現像工程とをこの順に備えている。以下、感光性エレメント１を用いた方法を一例として示す。

積層工程では、感光性エレメント１の保護フィルム３０を剥離した後に感光層２０及び支持フィルム１０を基材（基板等）上に積層する。感光層２０及び支持フィルム１０は、感光層２０、支持フィルム１０の順に基材上に配置されるように基材上に積層される。

感光性エレメント１が積層される基材表面（凹凸表面）の材質としては、特に制限はないが、例えばガラス、シリコン及び金属が挙げられる。

積層工程における感光層２０の加熱温度は、５０〜１３０℃が好ましく、９０〜１３０℃がより好ましい。圧着圧力（ロール線圧）は０．１〜１．０ＭＰａ（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ^２）が好ましい。但し、加熱温度及び圧着圧力は前記条件に限られるものではない。感光層２０を前記のように５０〜１３０℃に加熱する場合、微細な凹凸構造を有する基材を予め必ず予熱処理する必要はないが、積層性を更に向上させるために基材の予熱処理を行うこともできる。

露光工程では、感光層２０の所定部分に活性光線を照射して感光層２０に光硬化部を形成する。感光層２０上に存在する支持フィルム１０が透明である場合には、支持フィルム１０を介して活性光線を感光層２０へ照射してもよい。支持フィルム１０が不透明の場合には、支持フィルム１０を除去する。感光層２０を保護する観点からは、支持フィルム１０は透明であることが好ましい。

活性光線の光源としては、公知の光源（例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射する光源）が用いられる。その他に、写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射する光源を用いることもできる。

現像工程では、感光層２０における光硬化部以外の部分を除去してレジストパターンを得る。現像工程では、露光工程後、必要に応じて支持フィルム１０を除去する。引き剥がす工程は、手で行うことが一般的であるが、何らかの治具、機械を用いることで効率的に処理できる。

必要に応じて８０〜２５０℃程度の加熱処理を行うことにより、レジストパターンを更に硬化してもよい。加熱処理は、感光層２０から支持フィルム１０を引き剥がす前に行ってもよく、感光層２０から支持フィルム１０を引き剥がした後に行ってもよい。

（電子部品及びその製造方法）
本実施形態に係る電子部品は、本実施形態に係る感光性エレメントの感光層の硬化物（硬化膜等）を備えている。電子部品は、例えば、保護部材（保護膜等）として前記硬化物を備えている。本実施形態に係る電子部品は、例えば、前記レジストパターンの製造方法により得られるレジストパターンを備えている。電子部品としては、例えば、タッチパネル、液晶ディスプレイ、有機エレクトロルミネッサンス、太陽電池モジュール、プリント配線板及び電子ペーパが挙げられる。以下、感光性エレメントを用いて得られる電子部品及びその製造方法（レジストパターンの使用例、保護膜の使用箇所）について更に説明する。

図６及び図７を用いて、感光性エレメントを用いて得られる電子部品及びその製造方法の第１実施形態として、タッチパネル及びその製造方法の一例を説明する。図６及び図７は、硬化膜（保護膜）付きタッチパネル（タッチセンサー）用基材の製造方法を説明するための模式断面図である。

まず、図６（ａ）に示すように、感光性エレメント１ｂを準備する。次に、図６（ｂ）に示すように、感光性エレメント１ｂの保護フィルム３０を剥離した後、基材（タッチパネル用基材）２００上に配置された電極（タッチパネル用電極）２１０，２２０上に支持フィルム１０及び感光層２０を積層する。続いて、図７（ａ）に示すように、フォトマスク２３０を介して感光層２０の所定部分に活性光線Ｌを照射して光硬化部を形成する。そして、活性光線Ｌの照射後に、感光層２０における光硬化部以外の部分（感光層２０の活性光線Ｌが照射されていない部分）を除去する。これにより、図７（ｂ）に示すように、電極２１０，２２０の少なくとも一部を被覆する保護膜２２を形成する。以上により、硬化膜付きタッチパネル用基材３００が得られる。

次に、図８〜１０を用いて、感光性エレメントを用いて得られる電子部品及びその製造方法の第２実施形態として、タッチパネル及びその製造方法の一例を説明する。図８は、静電容量式タッチパネルの一例を示す模式平面図である。図９は、静電容量式タッチパネルの一例を示す部分断面図であり、図９（ａ）は、図８における領域ＣのＩＸａ−ＩＸａ線に沿った部分断面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）とは別の態様を示す部分断面図である。図１０は、静電容量式タッチパネルの別の例を示す模式平面図である。

図８及び図９（ａ）に示されるタッチパネル（静電容量式タッチパネル）４００は、透明基板（透明基材、タッチパネル用基材）４０１の片面に、タッチ位置座標を検出するためのタッチ画面４０２を有している。透明基板４０１上には、タッチ画面４０２の領域の静電容量変化を検出するための透明電極４０３及び透明電極４０４が交互に配置されている。透明電極４０３，４０４は、それぞれタッチ位置の静電容量の変化を検出する。これにより、透明電極４０３は、Ｘ位置座標の信号を検出し、透明電極４０４は、Ｙ位置座標の信号を検出する。

透明基板４０１上には、透明電極４０３，４０４において検出したタッチ位置の検出信号を外部回路に伝えるための引き出し配線４０５が配置されている。引き出し配線４０５と、透明電極４０３，４０４とは、直接接続されていると共に、透明電極４０３，４０４上に配置された接続電極４０６を介して接続されている（図９（ａ）参照）。なお、図９（ｂ）に示すように、引き出し配線４０５と、透明電極４０３，４０４とは、接続電極４０６を介さずに直接接続されていてもよい。引き出し配線４０５の一端は、透明電極４０３，４０４に接続されており、引き出し配線４０５の他端は、外部回路と接続するための接続端子４０７に接続されている。

引き出し配線４０５、接続電極４０６及び接続端子４０７上には保護膜（樹脂硬化膜パターン）４２２が配置されている。図９（ａ）に示す断面においては、透明電極４０４の一部、並びに、引き出し配線４０５及び接続電極４０６の全部が保護膜４２２で覆われている。本実施形態に係る感光性エレメントは、引き出し配線４０５、接続電極４０６及び接続端子４０７を保護するための保護膜４２２として硬化物（樹脂硬化膜パターン）を形成するために好適に用いることができる。

また、このような保護膜４２２は、センシング領域にある電極を同時に保護することもできる。例えば、図８では、保護膜４２２により、引き出し配線４０５、接続電極４０６、センシング領域の一部の電極、及び、接続端子４０７の一部を保護している。保護膜を配置する位置は適宜変更してもよい。例えば、図１０に示すように、タッチ画面４０２を全て保護するように保護膜４２３を配置してもよい。

本実施形態に係る感光性エレメントを用いたタッチパネル４００の製造方法について説明する。まず、透明基板４０１上に、Ｘ位置座標を検出するための透明電極４０３を形成する。続いて、絶縁層（図示せず）を介して、Ｙ位置座標を検出するための透明電極４０４を形成する。透明電極４０３，４０４の形成方法としては、例えば、透明基板４０１上に配置された透明電極層をエッチングする方法を用いることができる。

次に、透明基板４０１上に、外部回路と接続するための引き出し配線４０５、及び、引き出し配線４０５と透明電極４０３，４０４とを接続する接続電極４０６を形成する。引き出し配線４０５及び接続電極４０６は、透明電極４０３，４０４の形成後に形成してもよく、透明電極４０３，４０４の形成時に同時に形成してもよい。引き出し配線４０５及び接続電極４０６の形成方法としては、例えば、金属スパッタリング後にエッチングする方法を用いることができる。引き出し配線４０５は、例えば、フレーク状の銀を含有する導電ペースト材料を用いて、スクリーン印刷法により、接続電極４０６の形成時に同時に形成することもできる。次に、引き出し配線４０５と外部回路とを接続するための接続端子４０７を形成する。

前記工程により形成された透明電極４０３、透明電極４０４、引き出し配線４０５、接続電極４０６及び接続端子４０７を覆うように、本実施形態に係る感光性エレメントの感光層を圧着し、これらの構成部材上に感光層２０を転写する。次に、所望の形状のフォトマスクを介して、感光層２０に対してパターン状に活性光線を照射して光硬化部を形成する。活性光線を照射した後、現像を行い、感光層２０における光硬化部以外の部分を除去する。これにより、感光層２０の光硬化部からなる保護膜４２２が形成される。以上により、保護膜４２２を備えるタッチパネル（保護膜４２２付きタッチパネル用基材を備えるタッチパネル）４００を製造することができる。

次に、図１１〜１５を用いて、感光性エレメントを用いて得られる電子部品及びその製造方法の第３実施形態として、透明電極が同一平面に存在する静電容量式タッチパネル及びその製造方法の一例を説明する。図１１は、タッチパネルの一例を示す模式平面図である。図１２は、図１１の一部切欠き斜視図である。図１３は、図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿った部分断面図である。図１４は、タッチパネルの製造方法を説明するための一部切欠き斜視図であり、図１４（ａ）は、透明電極を備える基板を示す一部切欠き斜視図であり、図１４（ｂ）は、静電容量式タッチパネルを示す一部切欠き斜視図である。図１５は、タッチパネルの製造方法を説明するための部分断面図であり、図１５（ａ）は、図１４（ａ）のＸＶａ−ＸＶａ線に沿った部分断面図であり、図１５（ｂ）は、絶縁膜を形成する工程を示す部分断面図であり、図１５（ｃ）は、図１４（ｂ）のＸＶｃ−ＸＶｃ線に沿った部分断面図である。

図１１〜１３に示すタッチパネル（静電容量式タッチパネル）５００は、透明基板（透明基材、タッチパネル用基材）５０１上に、静電容量変化を検出する透明電極５０３及び透明電極５０４を有している。透明電極５０３は、Ｘ位置座標の信号を検出する。透明電極５０４は、Ｙ位置座標の信号を検出する。透明電極５０３及び透明電極５０４は、同一平面上に存在している。透明電極５０３，５０４には、タッチパネルとしての電気信号を制御するドライバ素子回路（図示せず）の制御回路に接続するための引き出し配線５０５ａ及び引き出し配線５０５ｂが接続されている。透明電極５０３と透明電極５０４とが交差する部分において透明電極５０３と透明電極５０４との間には、絶縁膜５２４が配置されている。

図１４〜１５を用いて、タッチパネル５００の製造方法について説明する。タッチパネル５００の製造方法では、例えば、透明導電材料を用いた公知の方法により、透明電極５０３、及び、透明電極５０４を形成するための導電材料部が透明基板５０１上に予め形成された基板を用いてもよい。例えば、図１４（ａ）及び図１５（ａ）に示すように、透明電極５０３と、透明電極５０４を形成するための導電材料部５０４ａとが予め形成された基板を用意する。次に、図１５（ｂ）に示すように、透明電極５０３及び透明電極５０４が交差することとなる透明電極５０３の一部（透明電極５０３における導電材料部５０４ａ同士に挟まれる部分）上に、本実施形態に係る感光性エレメントの感光層を露光及び現像することにより絶縁膜５２４を形成する。続いて、図１４（ｂ）及び図１５（ｃ）に示すように、公知の方法により、透明電極５０４のブリッジ部５０４ｂとして導電パターンを絶縁膜５２４上に形成する。導電材料部５０４ａ同士をブリッジ部５０４ｂにより導通することにより透明電極５０４が形成される。そして、引き出し配線５０５ａ，５０５ｂを形成することによりタッチパネル５００が得られる。本実施形態に係る感光性エレメントは、絶縁膜５２４として硬化物（樹脂硬化膜パターン）を形成するために好適に用いることができる。

透明電極５０３，５０４は、例えば、ＩＴＯ等を用いた公知の方法により形成されていてもよい。引き出し配線５０５ａ，５０５ｂは、透明導電材料の他、Ｃｕ、Ａｇ等の金属などを用いた公知の方法で形成することができる。また、タッチパネル５００の製造方法では、引き出し配線５０５ａ，５０５ｂが予め形成された基板を用いてもよい。

次に、図１６を用いて、感光性エレメントを用いて得られる電子部品の第４実施形態として、タッチパネルの一例を説明する。図１６は、タッチパネルの一例を示す部分平面図である。図１６に示されるタッチパネル６００は、タッチパネルの狭額縁化を意図したものである。

タッチパネル６００は、透明基板（透明基材、タッチパネル用基材）６０１、透明電極６０４、配線（透明電極配線）６０４ａ、引き出し配線６０５及び絶縁膜（絶縁フィルム、例えば透明絶縁膜）６２５を有している。透明電極６０４及び配線６０４ａは、透明基板６０１上に配置されている。配線６０４ａは、透明電極６０４から延びている。絶縁膜６２５は、透明電極６０４の端部、及び、配線６０４ａ上に配置されている。引き出し配線６０５は、絶縁膜６２５上に配置されている。一部の透明電極６０４の端部の上方において、絶縁膜６２５に開口部６０８が形成されている。透明電極６０４及び引き出し配線６０５は、開口部６０８を介して接続及び導通されている。本実施形態に係る感光性エレメントは、絶縁膜６２５として硬化物（樹脂硬化膜パターン）を形成するために好適に用いることができる。

以下、実施例により本発明を説明するが、本発明はこれに制限されるものではない。

＜感光性樹脂組成物の溶液の調製＞
バインダーポリマー溶液を下記のとおり作製した。まず、撹拌機、還流冷却機、不活性ガス導入口及び温度計を備えたフラスコに、表１に示す成分（１）を仕込み、窒素ガス雰囲気下で８０℃に昇温した。反応温度を８０℃±２℃に保ちながら、表１に示す成分（２）を４時間かけて均一に滴下した。成分（２）の滴下後、８０℃±２℃で６時間撹拌を続け、重量平均分子量（Ｍｗ）が約８００００のバインダーポリマー溶液（固形分４５質量％）を得た。

なお、重量平均分子量は、下記条件にてゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ法）によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算することにより導出した。
［ＧＰＣ条件］
ポンプ：日立 Ｌ−６０００型（株式会社日立製作所製、製品名）
カラム：Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ−Ｒ４２０、Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ−Ｒ４３０、Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ−Ｒ４４０（以上、日立化成株式会社製、製品名）
溶離液：テトラヒドロフラン
測定温度：４０℃
流量：２．０５ｍＬ／分
検出器：日立 Ｌ−３３００型ＲＩ（株式会社日立製作所製、製品名）

下記表２に示す各成分を、表２に示す配合量（質量部単位）で混合することにより、感光性樹脂組成物の溶液を調製した。なお、（ａ）成分の不揮発分の質量（固形分量）が、表２に示す配合量となるように、前記で合成したバインダーポリマー溶液を混合した。

表２の各成分の詳細は下記のとおりである。
（ａ）バインダーポリマー
ＰＭ−３００：前記で合成したバインダーポリマー
（ｂ）光重合性化合物
ＴＭＰＴＡ：トリメチロールプロパントリアクリレート（日本化薬株式会社製）
（ｃ）光重合開始剤
ＯＸＥ−０１：１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）フェニル−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］（ＢＡＳＦ株式会社製）
（その他の成分）
ＡＷ−５００：フェノール系重合禁止剤（川口化学工業株式会社製）
ＳＨ−３０：シリコーンレベリング剤（東レ・ダウコーニング株式会社製）

＜感光性エレメントの作製＞
（実施例１）
前記で得られた感光性樹脂組成物の溶液を厚さ１６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡績株式会社製、製品名「コスモシャインＡ−１５１７」）上に均一に塗布した。７０℃及び１１０℃の熱風対流式乾燥器で順次乾燥処理して、乾燥後の厚さが５μｍである感光層を形成した。感光層と保護フィルム（王子エフテックス株式会社製、製品名「Ｅ−２０１Ｆ」）とを貼り合わせることにより、ポリエチレンテレフタレートフィルム（支持フィルム）と、感光層と、保護フィルムとが順に積層された感光性エレメントを得た。支持フィルムが最も外側に配置されるように、９０Ｎ／ｍの張力で、得られた感光性エレメントを円筒状の巻芯（外径８４ｍｍ、内径７６ｍｍ）にロール状に巻き取った。

（実施例２〜４、比較例１〜６）
保護フィルム（王子エフテックス株式会社製、製品名「Ｅ−２０１Ｆ」）に代えて、表３に示す保護フィルムを用いたことを除き実施例１と同様に感光性エレメントを得た。

＜表面粗さの測定＞
保護フィルムの両面の算術平均粗さ（Ｒａ）及び最大高さ（Ｒｍａｘ）は、下記の手順により測定した。
（ａ）保護フィルムから５ｃｍ×１０ｃｍの測定サンプルを切り出した。
（ｂ）平坦なガラス基板（１０ｃｍ×１０ｃｍ）に水を１滴スポイトで垂らした後、気泡が入らないように測定サンプルをクリーンローラーでガラス基板に圧着した。
（ｃ）測定サンプルの長手方向の両端を重石で固定し、測定サンプルにおける測定領域（２８４．１μｍ×２１３．１μｍの領域）を任意に１０箇所選択した。
（ｄ）形状測定レーザーマイクロスコープ（ＶＫ−Ｘ２００、ＫＥＹＥＮＣＥ株式会社製）を用いて、対物レンズ５０倍で測定領域を観察すると共に、算術平均粗さ（Ｒａ）及び最大高さ（Ｒｍａｘ）を測定した後、計１０箇所の平均値を算出した。
（ｅ）前記工程（ａ）〜（ｄ）を繰り返して測定値を計３回取得し、繰り返し３回の平均値を算術平均粗さ（Ｒａ）及び最大高さ（Ｒｍａｘ）として採用した。

＜平均光透過率の測定＞
ＵＶ分光計（株式会社日立製作所製、２２８Ａ型Ｗビーム分光光度計）を用いて、感光性エレメントの波長４００〜７００μｍの波長域における平均光透過率を測定した。

＜ラミネート気泡（ボイド）評価＞
保護フィルムを剥離した後、図１に示すように、下記ラミネート条件で感光性エレメント（幅４９５ｍｍ）の感光層を基材（ＰＥＴフィルム、厚さ１２５μｍ、幅５００ｍｍ、東洋紡績株式会社製、製品名「Ａ−４３００）に５００ｍｍ転写した。そして、支持フィルムを剥離した後、感光層における基材とは接しない主面の３つの測定領域（図１に示す１ｃｍ×１ｃｍの領域Ａ１、Ａ２及びＡ３）を顕微鏡（対物レンズ２０倍）で表面観察し、直径１０μｍ以上のラミネート気泡の平均気泡数を評価した。
［ラミネート条件］
ラミネートロール温度：９０℃（上下とも）
ラミネート速度；２．０ｍ／分
ロール線圧：０．６３ＭＰａ

実施例１〜４及び比較例１〜６についての評価結果を表３に示す。なお、算術平均粗さ（Ｒａ）及び最大高さ（Ｒｍａｘ）の欄において、「第１の面」とは、保護フィルムにおける感光層と接する面であり、「第２の面」とは、保護フィルムにおける感光層と接しない面である。

また、ラミネート気泡評価における実施例１及び比較例１の観察結果の一例を図１７に示す。図１７（ａ）は、実施例１の観察結果であり、図１７（ｂ）は、比較例１の観察結果である。

表３に示す保護フィルムの詳細は下記のとおりである。
Ｅ−２０１Ｆ：両面平滑ポリプロピレンフィルム（王子エフテックス株式会社製）
ＯＰＰフィルムＡ：ポリプロピレンフィルム（サンプル品）
ＯＰＰフィルムＢ：ポリプロピレンフィルム（サンプル品）
ＯＰＰフィルムＣ：ポリプロピレンフィルム（サンプル品）
ＮＦ−１５：両面凹凸ポリエチレンフィルム（タマポリ株式会社製）
Ｅ−２００Ｃ：両面凹凸ポリプロピレンフィルム（王子製紙株式会社製）
Ｅ−２０１：片面平滑ポリプロピレンフィルム（王子エフテックス株式会社製）
ＥＭ−５０１：両面微細粗化ポリプロピレンフィルム（王子エフテックス株式会社製）
ＭＡ−４１１：高粗化／平滑ポリプロピレンフィルム（王子エフテックス株式会社製）
ＭＡ−４２０：粗化／粗化ポリプロピレンフィルム（王子エフテックス株式会社製）

表３に示されるように、両面が平滑である保護フィルムを有する感光性エレメントを使用することにより、感光性エレメントが薄層の感光層を有する場合であっても、ラミネート時の気泡発生を抑制することができる。

（実施例５）
実施例１の感光層の厚さを２０μｍに変更し、実施例１と同様に感光性エレメントを得た。得られた感光性エレメントを円筒状の巻芯にロール状に巻き取った後、実施例１と同様にラミネート気泡の発生を確認したところ、気泡は生じなかった。

本発明によれば、感光性エレメントが薄層の感光層を有する場合であっても、ラミネートする際に気泡が発生することを抑制することができる。特に、本発明によれば、１０μｍ以下の感光層を有する感光性エレメントを用いた場合であっても、ラミネートする際に気泡が発生することを抑制することができる。

１，１ａ，１ｂ，１００…感光性エレメント、１０，１１０…支持フィルム、２０，１２０…感光層、２２，４２２，４２３…保護膜、３０，１３０…保護フィルム、３０ａ，１３０ａ…主面（第１の面）、３０ｂ，１３０ｂ…主面（第２の面）、４０…導電層、２００…タッチパネル用基材、２１０，２２０…タッチパネル用電極、２３０…フォトマスク、３００…硬化膜付きタッチパネル用基材、４００，５００，６００…タッチパネル、４０１，５０１，６０１…透明基板、４０２…タッチ画面、４０３，４０４，５０３，５０４，６０４…透明電極、４０５，５０５ａ，５０５ｂ，６０５…引き出し配線、４０６…接続電極、４０７…接続端子、５０４ａ…導電材料部、５０４ｂ…ブリッジ部、５２４，６２５…絶縁膜、６０４ａ…透明電極配線、６０８…開口部、Ａ，Ｂ…凹凸、Ａ１，Ａ２，Ａ３…測定領域、Ｃ…領域、Ｆ１…感光層、Ｆ２…ＰＥＴフィルム、Ｌ…活性光線。

Claims (9)

1. 支持フィルムと、ポリプロピレンフィルムと、前記支持フィルム及び前記ポリプロピレンフィルムの間に配置された感光層と、を備え、
   前記ポリプロピレンフィルムが、前記感光層側の第１の面と、当該第１の面の反対側の第２の面と、を有し、
   前記第１の面及び前記第２の面の算術平均粗さＲａが０．０５μｍ以下であり、
   前記感光層の厚さが２０μｍ未満である、感光性エレメント。
2. 支持フィルムと、ポリプロピレンフィルムと、前記支持フィルム及び前記ポリプロピレンフィルムの間に配置された感光層と、を備え、
   前記ポリプロピレンフィルムが、前記感光層側の第１の面と、当該第１の面の反対側の第２の面と、を有し、
   前記第１の面及び前記第２の面の最大高さＲｍａｘが０．５μｍ以下であり、
   前記感光層の厚さが２０μｍ未満である、感光性エレメント。
3. 前記感光層の厚さが１０μｍ以下である、請求項１又は２に記載の感光性エレメント。
4. ４００〜７００ｎｍの波長域における平均光透過率が８０％以上である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の感光性エレメント。
5. 前記感光層が、バインダーポリマー、光重合性化合物及び光重合開始剤を含有する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の感光性エレメント。
6. 透明基材上に硬化物を形成するために用いられる、請求項１〜５のいずれか一項に記載の感光性エレメント。
7. 巻芯と、当該巻芯に巻回された感光性エレメントと、を備え、
   前記感光性エレメントが、請求項１〜６のいずれか一項に記載の感光性エレメントである、感光性エレメントロール。
8. 請求項１〜６のいずれか一項に記載の感光性エレメントの前記ポリプロピレンフィルムを剥離した後に前記感光層及び前記支持フィルムを基材上に積層する工程と、
   前記感光層の所定部分に活性光線を照射して光硬化部を形成する工程と、
   前記感光層における前記光硬化部以外の部分を除去する工程と、を備える、レジストパターンの製造方法。
9. 請求項１〜６のいずれか一項に記載の感光性エレメントの前記感光層の硬化物を備える、電子部品。