JP6562378B2 - Liquid gasket for electronic equipment - Google Patents
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Description
本発明は珪素原子に結合した加水分解性基を有し、シロキサン結合を形成することにより架橋し得る珪素含有基を有するオキシアルキレン系重合体を含有する電子機器用現場成形型液状ガスケットに関する。以下、珪素原子に結合した加水分解性基を有し、シロキサン結合を形成することにより架橋し得る珪素含有基を架橋性珪素基ともいう。 The present invention relates to an in-situ molded liquid gasket for electronic equipment containing an oxyalkylene polymer having a hydrolyzable group bonded to a silicon atom and having a silicon-containing group that can be crosslinked by forming a siloxane bond. Hereinafter, a silicon-containing group that has a hydrolyzable group bonded to a silicon atom and can be cross-linked by forming a siloxane bond is also referred to as a cross-linkable silicon group.
携帯電話、スマートフォン、タブレット、モバイルパソコン、MP3プレイヤー、デジタルビデオレコーダー、デジタルカメラ、ハードディスクドライブ等に代表される電子機器は外部の埃や水分等から内部の電子回路、メモリー、CPUあるいはバッテリー部分を保護するために、これらの部品は通常、本体と蓋体等の2つのハウジング部材におさめられ、さらにハウジング部材周辺に設けられたOリング等のシール手段によって2つのハウジング部材がシールされている。また、液晶表示部材、ボタン等操作部材やバッテリー等も部品の周辺に設けられたシール手段によって個別にシールされる場合もある。シール手段としては、固形ガスケット、液状ガスケットなどが使用されている。 Electronic devices such as mobile phones, smartphones, tablets, mobile PCs, MP3 players, digital video recorders, digital cameras, and hard disk drives protect internal electronic circuits, memory, CPU, and battery parts from external dust and moisture. For this purpose, these parts are usually contained in two housing members such as a main body and a lid, and the two housing members are sealed by a sealing means such as an O-ring provided around the housing member. In addition, the liquid crystal display member, the operation member such as a button, the battery, and the like may be individually sealed by a sealing means provided around the component. As the sealing means, a solid gasket, a liquid gasket, or the like is used.
電子機器の製造工程において、不良品が発生した場合、不良部分を交換し手直しすることがなされる。このような手直しはリワークと呼ばれており、上記したハウジング部材のシール後にリワークの必要がある場合、シールを除去しなければならない。 In the electronic device manufacturing process, when a defective product is generated, the defective portion is replaced and repaired. Such reworking is called reworking, and if reworking is necessary after sealing the housing member described above, the sealing must be removed.
Oリング等の固形ガスケットはあらかじめ成形した弾性を有するシール材であり、ネジ等によって締め付けてシールする。この場合、ネジ等を取り外せば、容易にガスケットを除去することができる。従って固形ガスケットを使用した場合にはリワーク作業は容易である。しかし、固形ガスケットは金型を使用して製造されるため高価であり、ガスケット形状の多様化に対応することが困難という問題点があった。 A solid gasket such as an O-ring is an elastic sealing material molded in advance, and is tightened and sealed with a screw or the like. In this case, the gasket can be easily removed by removing a screw or the like. Therefore, rework work is easy when a solid gasket is used. However, solid gaskets are expensive because they are manufactured using a mold, and there is a problem that it is difficult to cope with diversification of gasket shapes.
液状ガスケット(現場成形型ガスケット)は、未硬化の液状物をシールすべき箇所に塗布し、硬化させてガスケットとするもので、FIPG(Formed In Place Gasket)と呼ばれるものとCIPG(Cured In Place Gasket)と呼ばれるものがある。これらのガスケットにおいて、金型は必要でない。 Liquid gaskets (on-site molded gaskets) are those that apply uncured liquid material to the area to be sealed and harden it into a gasket, called FIPG (Formed In Place Gasket) and CIPG (Cured In Place Gasket) ) Is called. In these gaskets, no mold is required.
FIPGは未硬化の液状物をシールすべき箇所に塗布しハウジング部材を挟みつけた後、硬化させる方法である。接着によるシールであるためシール性能は優れているが、通常基材に硬化物が強く接着しており、ガスケットの除去は容易ではない。このためFIPGはリワーク作業に適する方法ではない。また、液状物をハウジング部材で挟みつけるため、ハウジング部材を挟みつける際にハウジング部材のシールを望まない部分まではみ出す場合があった。 FIPG is a method in which an uncured liquid material is applied to a portion to be sealed, a housing member is sandwiched, and then cured. The sealing performance is excellent because it is a seal by adhesion, but usually the cured product is strongly adhered to the substrate, and the removal of the gasket is not easy. For this reason, FIPG is not a suitable method for rework work. In addition, since the liquid material is sandwiched between the housing members, there is a case in which a portion of the housing member that protrudes is not desired when the housing member is sandwiched.
CIPGは未硬化の液状物をシールすべき箇所に塗布しハウジング部材を挟みつける前に、硬化させる方法である。特許文献1には、CIPGとして用いることができる光硬化性シール材組成物が開示されている。特許文献1で開示するシール剤は、シール剤の硬化後にハウジング部材を挟みつけるため、リワーク作業が容易であり、光硬化のため形状保持性に優れ、ハウジング部材を挟みつける際にシールを望まない部分にはみ出すこともないと考えられる。しかし、一般的にCIPGは、ネジ等の締め付けや、圧締といった工程を経なければ十分なシール性能が得られない。 CIPG is a method in which an uncured liquid material is applied to a portion to be sealed and cured before sandwiching the housing member. Patent Document 1 discloses a photocurable sealing material composition that can be used as CIPG. Since the sealing agent disclosed in Patent Document 1 sandwiches the housing member after the sealing agent is cured, the reworking work is easy, the shape retention is excellent due to photocuring, and a seal is not desired when the housing member is sandwiched. It is thought that it does not protrude into the part. However, generally, CIPG cannot obtain a sufficient sealing performance unless it is subjected to processes such as screw tightening and pressure tightening.
これらのガスケットの中でFIPGは最もシール性能が優れるものであるが、リワークには不適である。しかし、FIPGであって、リワーク性に優れるものがあれば非常に有用であると考えられる。すなわち、小さい力でハウジング部材を取り外すことができ、取り外し時にガスケットが破断せずに一方のハウジング部材に残り、リワーク後、このガスケットをそのまま用いてハウジング部材を再結合でき、再結合後も当初の防水性能等のシール性能を維持できるようなFIPGである。 Among these gaskets, FIPG has the best sealing performance but is not suitable for rework. However, if there is a FIPG that is excellent in reworkability, it is considered very useful. That is, the housing member can be removed with a small force, and the gasket does not break at the time of removal and remains on one housing member. After reworking, the gasket can be used as it is to reconnect the housing member. The FIPG is capable of maintaining sealing performance such as waterproof performance.
特許文献2には架橋性珪素基を有するオキシアルキレン重合体を含有する硬化性液状組成物を用いる小型携帯電子機器の防水シール方法が開示されている(特許文献2、実施例1)。架橋性珪素基を有するオキシアルキレン重合体は室温で液状であり、空気中の湿分等の水分の作用により室温でも架橋し、ゴム状物等の硬化物を生成する。このため特許文献2では架橋性珪素基を有するオキシアルキレン重合体を含有する硬化性液状組成物を小型携帯電子機器に使用するFIPGとして好適に使用することができることを開示している。また、特許文献2の実施例1には硬化後のガスケットとハウジング部材との剥離モードが界面剥離であることが開示されている。これは、小さい力でハウジング部材を取り外すことができ、取り外し時にガスケットが破断せずに一方のハウジング部材に残る点でリワーク性に優れると考えられるが、このガスケットをそのまま用いてハウジング部材を再結合し、再結合後も当初の防水性能等のシール性能を維持することは困難である。剥がした硬化後の接着剤が接着性を有しないように、硬化後のガスケットはハウジング部材等の基材に対して接着性を有しないからである。 Patent Document 2 discloses a waterproof sealing method for small portable electronic devices using a curable liquid composition containing an oxyalkylene polymer having a crosslinkable silicon group (Patent Document 2, Example 1). The oxyalkylene polymer having a crosslinkable silicon group is liquid at room temperature, and crosslinks at room temperature by the action of moisture such as moisture in the air to produce a cured product such as rubber. For this reason, Patent Document 2 discloses that a curable liquid composition containing an oxyalkylene polymer having a crosslinkable silicon group can be suitably used as a FIPG used in a small portable electronic device. Further, Example 1 of Patent Document 2 discloses that the peeling mode between the cured gasket and the housing member is interface peeling. This is because it is possible to remove the housing member with a small force, and it is considered that it is excellent in reworkability because it remains in one housing member without rupturing at the time of removal. However, it is difficult to maintain the sealing performance such as the initial waterproof performance even after recombination. This is because the cured gasket does not have adhesiveness to a base material such as a housing member so that the peeled cured adhesive does not have adhesiveness.
本発明が解決しようとする課題は、架橋性珪素基含有有機重合体を含有する硬化性液状組成物を使用する電子機器用FIPGであって、活性エネルギー線照射前には空気中に暴露しても硬化しないため十分な作業時間をとることができ、活性エネルギー線照射後には貼り合わせ可能時間を十分に有しつつ短時間で硬化することができる電子機器用液状ガスケットを提供することにある。 The problem to be solved by the present invention is FIPG for electronic equipment using a curable liquid composition containing a crosslinkable silicon group-containing organic polymer, which is exposed to air before irradiation with active energy rays. Therefore, it is intended to provide a liquid gasket for electronic equipment that can take a sufficient working time since it does not cure, and that can be cured in a short time while having a sufficient bonding time after irradiation with active energy rays.
また、液状ガスケットを使用して接合したハウジング部材においては、活性エネルギー線照射後にハウジング部材を挟みつける際、ハウジング部材のシールを望まない部分にはみ出すことがなく、小さい力でハウジング部材を取り外すことができ、リワーク後、このガスケットをそのまま用いてハウジング部材を再結合でき、再結合後も当初の防水性能等のシール性能を維持できるような液状ガスケットを提供することである。 In addition, in a housing member joined using a liquid gasket, when the housing member is sandwiched after irradiation with active energy rays, the housing member does not protrude to an undesired portion and can be removed with a small force. It is possible to provide a liquid gasket which can be re-joined by using the gasket as it is after reworking, and can maintain the sealing performance such as the initial waterproof performance even after re-joining.
上記課題を解決するために、本発明の電子機器用液状ガスケットは、次の発明に関する。 In order to solve the above problems, a liquid gasket for electronic equipment according to the present invention relates to the following invention.
(1)(A)架橋性珪素基含有有機重合体、(B)光塩基発生剤、(C)Si−F結合を有するケイ素化合物、(D)光ラジカル重合性のビニル基を有する化合物を含有することを特徴とする電子機器用液状ガスケット。
(2)(E)粘着付与樹脂をさらに含むことを特徴とする(1)記載の電子機器用液状ガスケット。
(3)前記(A)架橋性珪素基含有有機重合体が、架橋性珪素基含有ポリオキシアルキレン系重合体及び架橋性珪素基含有(メタ)アクリル系重合体からなる群から選択される1種以上であることを特徴とする(1)〜(2)のいずれか1つに記載の電子機器用液状ガスケット。
(4)前記(B)光塩基発生剤が、光潜在性第3級アミンであることを特徴とする(1)〜(3)のいずれか1つに記載の電子機器用液状ガスケット。
(5)(1)〜(4)のいずれか1項記載の電子機器用液状ガスケットを用いて製造される製品。
(6)電子機器のリワーク方法であって、(イ)該電子機器用現場成形型液状ガスケットとして、(A)架橋性珪素基含有有機重合体、(B)光塩基発生剤、(C)Si−F結合を有するケイ素化合物、(D)光ラジカル重合性のビニル基を有する化合物を含有する現場成形型液状ガスケットを用意する工程、(ロ)該液状ガスケットを未硬化の状態で電子機器の一方のハウジング部材のシールすべき箇所に塗布し、活性エネルギー線を照射し、他方のハウジング部材を挟みつける工程、(ハ)硬化後リワークが必要な電子機器のハウジング部材を取り外し、内部の部品を交換する工程、及び(ニ)硬化した液状ガスケットをそのままガスケットとして使用しハウジング部材を再シールする工程の各工程を有することを特徴とする電子機器のリワーク方法。
(1) (A) a crosslinkable silicon group-containing organic polymer, (B) a photobase generator, (C) a silicon compound having a Si-F bond, (D) a compound having a photoradically polymerizable vinyl group A liquid gasket for electronic equipment.
(2) The liquid gasket for electronic equipment according to (1), further comprising (E) a tackifier resin.
(3) The (A) crosslinkable silicon group-containing organic polymer is one selected from the group consisting of a crosslinkable silicon group-containing polyoxyalkylene polymer and a crosslinkable silicon group-containing (meth) acrylic polymer. It is the above, The liquid gasket for electronic devices as described in any one of (1)-(2) characterized by the above-mentioned.
(4) The liquid gasket for electronic equipment according to any one of (1) to (3), wherein the photobase generator (B) is a photolatent tertiary amine.
(5) A product manufactured using the liquid gasket for electronic equipment according to any one of (1) to (4).
(6) A reworking method for an electronic device, wherein (A) the on-site molding liquid gasket for the electronic device is (A) a crosslinkable silicon group-containing organic polymer, (B) a photobase generator, (C) Si A step of preparing an in-situ molded liquid gasket containing a silicon compound having a -F bond, (D) a compound having a radical photopolymerizable vinyl group, and (b) one of electronic devices in an uncured state of the liquid gasket. Applying to the part of the housing member to be sealed, irradiating the active energy ray and sandwiching the other housing member, (c) Removing the housing member of the electronic device that requires rework after curing, and replacing the internal parts And (d) using the cured liquid gasket as a gasket as it is and resealing the housing member. Work method.
本発明の電子機器用液状ガスケットは、活性エネルギー線照射前には空気中に暴露しても硬化しないため十分な作業時間をとることができ、活性エネルギー線照射後には貼り合わせ可能時間を十分に有しつつ短時間で硬化することができ、このFIPGを使用して接合したハウジング部材においては、活性エネルギー線照射後にハウジング部材を挟みつける際、ハウジング部材のシールを望まない部分にはみ出すことがなく、小さい力でハウジング部材を取り外すことができ、リワーク後、このガスケットをそのまま用いてハウジング部材を再結合でき、再結合後も当初の防水性能等のシール性能を維持できるという効果を有する。 The liquid gasket for electronic equipment of the present invention does not cure even when exposed to air before irradiation with active energy rays, so that sufficient work time can be taken, and sufficient time for bonding after irradiation with active energy rays is sufficient. In the housing member joined using this FIPG, when the housing member is sandwiched after irradiation with active energy rays, the housing member does not protrude to an undesired portion. The housing member can be removed with a small force, and after reworking, the gasket can be used as it is to reconnect the housing member, and the sealing performance such as the initial waterproof performance can be maintained even after the reconnection.
以下に本発明の実施の形態を説明するが、これらは例示的に示されるもので、本発明の技術思想から逸脱しない限り種々の変形が可能なことはいうまでもない。 Embodiments of the present invention will be described below, but these are exemplarily shown, and it goes without saying that various modifications are possible without departing from the technical idea of the present invention.
本発明の電子機器用液状ガスケットは、(A)架橋性珪素基含有有機重合体と、(B)光塩基発生剤と、(C)Si−F結合を有するケイ素化合物と、(D)光ラジカル重合性のビニル基を有する化合物と、を含有するものである。 The liquid gasket for electronic equipment of the present invention includes (A) a crosslinkable silicon group-containing organic polymer, (B) a photobase generator, (C) a silicon compound having a Si-F bond, and (D) a photoradical. And a compound having a polymerizable vinyl group.
前記(A)架橋性珪素基含有有機重合体としては、架橋性珪素基を有する有機重合体であれば特に制限はないが、主鎖がポリシロキサンでない有機重合体であり、ポリシロキサンを除く各種の主鎖骨格を持つものは、接点障害の要因となる低分子環状シロキサンを含有もしくは発生させない点で好適である。 The (A) crosslinkable silicon group-containing organic polymer is not particularly limited as long as it is an organic polymer having a crosslinkable silicon group, but is an organic polymer in which the main chain is not polysiloxane, and other than polysiloxane. Those having the main chain skeleton are preferable in that they do not contain or generate a low-molecular cyclic siloxane that causes contact failure.
具体的には、ポリオキシエチレン、ポリオキシプロピレン、ポリオキシブチレン、ポリオキシテトラメチレン、ポリオキシエチレン−ポリオキシプロピレン共重合体、ポリオキシプロピレン−ポリオキシブチレン共重合体等のポリオキシアルキレン系重合体;エチレン−プロピレン系共重合体、ポリイソブチレン、イソブチレンとイソプレン等との共重合体、ポリクロロプレン、ポリイソプレン、イソプレンあるいはブタジエンとアクリロニトリルおよび/またはスチレン等との共重合体、ポリブタジエン、イソプレンあるいはブタジエンとアクリロニトリル及びスチレン等との共重合体、これらのポリオレフィン系重合体に水素添加して得られる水添ポリオレフィン系重合体等の炭化水素系重合体;アジピン酸等の2塩基酸とグリコールとの縮合、または、ラクトン類の開環重合で得られるポリエステル系重合体;エチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート等のモノマーをラジカル重合して得られる(メタ)アクリル酸エステル系重合体;(メタ)アクリル酸エステル系モノマー、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン等のモノマーをラジカル重合して得られるビニル系重合体;前記有機重合体中でのビニルモノマーを重合して得られるグラフト重合体;ポリサルファイド系重合体;ε−カプロラクタムの開環重合によるナイロン6、ヘキサメチレンジアミンとアジピン酸の縮重合によるナイロン6・6、ヘキサメチレンジアミンとセバシン酸の縮重合によるナイロン6・10、ε−アミノウンデカン酸の縮重合によるナイロン11、ε−アミノラウロラクタムの開環重合によるナイロン12、上記のナイロンのうち2成分以上の成分を有する共重合ナイロン等のポリアミド系重合体;たとえばビスフェノールAと塩化カルボニルより縮重合して製造されるポリカーボネート系重合体、ジアリルフタレート系重合体等が例示される。 Specifically, polyoxyalkylene heavy polymers such as polyoxyethylene, polyoxypropylene, polyoxybutylene, polyoxytetramethylene, polyoxyethylene-polyoxypropylene copolymer, polyoxypropylene-polyoxybutylene copolymer, etc. Copolymer; ethylene-propylene copolymer, polyisobutylene, copolymer of isobutylene and isoprene, polychloroprene, polyisoprene, isoprene or copolymer of butadiene and acrylonitrile and / or styrene, polybutadiene, isoprene or butadiene A copolymer of acrylonitrile and styrene, etc., a hydrocarbon polymer such as a hydrogenated polyolefin polymer obtained by hydrogenating these polyolefin polymers; a dibasic acid such as adipic acid and a glycol; Polyester polymers obtained by condensation or ring-opening polymerization of lactones; (meth) acrylic acid ester polymers obtained by radical polymerization of monomers such as ethyl (meth) acrylate and butyl (meth) acrylate; (Meth) acrylic acid ester monomers, vinyl polymers obtained by radical polymerization of monomers such as vinyl acetate, acrylonitrile, styrene, etc .; graft polymers obtained by polymerizing vinyl monomers in the organic polymers; polysulfides Polymer: Nylon 6 by ring-opening polymerization of ε-caprolactam, nylon 6.6 by condensation polymerization of hexamethylenediamine and adipic acid, nylon 6.10 by condensation polymerization of hexamethylenediamine and sebacic acid, ε-aminoundecanoic acid Nylon 11, ε-aminolaurolacta by condensation polymerization A polyamide polymer such as nylon 12 by ring-opening polymerization of the above, a copolymer nylon having two or more components among the above-mentioned nylons; for example, a polycarbonate polymer produced by condensation polymerization of bisphenol A and carbonyl chloride, diallyl Examples thereof include phthalate polymers.
さらに、ポリイソブチレン、水添ポリイソプレン、水添ポリブタジエン等の飽和炭化水素系重合体や、ポリオキシアルキレン系重合体、(メタ)アクリル酸エステル系重合体は比較的ガラス転移温度が低く、得られる硬化物が耐寒性に優れることから好ましい。また、ポリオキシアルキレン系重合体および(メタ)アクリル酸エステル系重合体は、透湿性が高く1液型組成物にした場合に深部硬化性に優れることから特に好ましい。 Furthermore, saturated hydrocarbon polymers such as polyisobutylene, hydrogenated polyisoprene, and hydrogenated polybutadiene, polyoxyalkylene polymers, and (meth) acrylic acid ester polymers can be obtained with a relatively low glass transition temperature. The cured product is preferable because it is excellent in cold resistance. Polyoxyalkylene polymers and (meth) acrylic acid ester polymers are particularly preferred because of their high moisture permeability and excellent deep-part curability when made into one-component compositions.
本発明に用いる(A)有機重合体の架橋性珪素基は、珪素原子に結合した水酸基又は加水分解性基を有し、シロキサン結合を形成することにより架橋しうる基である。前記架橋性珪素基としては、例えば、下記一般式(1)で示される基が好適である。 The crosslinkable silicon group of the (A) organic polymer used in the present invention is a group having a hydroxyl group or a hydrolyzable group bonded to a silicon atom and capable of crosslinking by forming a siloxane bond. As the crosslinkable silicon group, for example, a group represented by the following general formula (1) is preferable.
前記式(1)中、R1は、炭素数1〜20の炭化水素基、炭素数1〜20のアルキル基、炭素数3〜20のシクロアルキル基、炭素数6〜20のアリール基、炭素数7〜20のアラルキル基、R1 3SiO−(R1は、前記と同じ)で示されるトリオルガノシロキシ基、又は1位から3位の炭素原子上の少なくとも1個の水素原子が、ハロゲン、−OR41、−NR42R43、−N=R44、−SR45(R41、R42、R43、R45はそれぞれ水素原子または炭素原子数1から20の置換あるいは非置換の炭化水素基、R44は炭素原子数1から20の2価の置換あるいは非置換の炭化水素基である。)、炭素原子数1から20のペルフルオロアルキル基、若しくはシアノ基で置換された炭素数1〜20の炭化水素基を示し、R1が2個以上存在するとき、それらは同一であってもよく、異なっていてもよい。Xは水酸基または加水分解性基を示し、Xが2個以上存在するとき、それらは同一であってもよく、異なっていてもよい。aは0、1、2または3を、bは0、1または2を、それぞれ示す。またp個の下記一般式(2)におけるbは同一である必要はない。pは0〜19の整数を示す。但し、a+(bの和)≧1を満足するものとする。 In the formula (1), R 1 is a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, carbon An aralkyl group of 7 to 20; a triorganosiloxy group represented by R 1 3 SiO— (R 1 is as defined above), or at least one hydrogen atom on the 1st to 3rd carbon atoms is halogenated , -OR 41 , -NR 42 R 43 , -N = R 44 , -SR 45 (R 41 , R 42 , R 43 , R 45 are each a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted carbon atom having 1 to 20 carbon atoms. A hydrogen group, R 44 is a divalent substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms.), A C 1 substituted with a perfluoroalkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or a cyano group ~ 20 hydrocarbons Are shown, when the R 1 there are two or more, they may be the same or may be different. X represents a hydroxyl group or a hydrolyzable group, and when two or more X exist, they may be the same or different. a represents 0, 1, 2, or 3, and b represents 0, 1, or 2, respectively. Further, p in the following general formula (2) need not be the same. p shows the integer of 0-19. However, a + (sum of b) ≧ 1 is satisfied.
該加水分解性基や水酸基は1個の珪素原子に1〜3個の範囲で結合することができ、a+(bの和)は1〜5の範囲が好ましい。加水分解性基や水酸基が架橋性珪素基中に2個以上結合する場合には、それらは同一であってもよく、異なっていてもよい。架橋性珪素基を形成する珪素原子は1個でもよく、2個以上であってもよいが、シロキサン結合等により連結された珪素原子の場合には、20個程度あってもよい。 The hydrolyzable group or hydroxyl group can be bonded to one silicon atom in the range of 1 to 3, and a + (sum of b) is preferably in the range of 1 to 5. When two or more hydrolyzable groups or hydroxyl groups are bonded to the crosslinkable silicon group, they may be the same or different. The number of silicon atoms forming the crosslinkable silicon group may be one or two or more, but in the case of silicon atoms linked by a siloxane bond or the like, there may be about 20 silicon atoms.
前記架橋性珪素基としては、下記一般式(3)で示される架橋性珪素基が、入手が容易である点から好ましい。 As the crosslinkable silicon group, a crosslinkable silicon group represented by the following general formula (3) is preferable because it is easily available.
前記式(3)中、R1、Xは前記におなじ、aは1、2又は3の整数である。硬化性を考慮し、十分な硬化速度を有する硬化性組成物を得るには、前記式(3)においてaは2以上が好ましく、3がより好ましい。 In the formula (3), R 1 and X are the same as described above, and a is an integer of 1, 2 or 3. In view of curability, in order to obtain a curable composition having a sufficient curing rate, a in the formula (3) is preferably 2 or more, and more preferably 3.
上記R1の具体例としては、たとえばメチル基、エチル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基等のアリール基、ベンジル基等のアラルキル基や、R1 3SiO−で示されるトリオルガノシロキシ基等があげられる。これらの中ではメチル基が好ましい。 Specific examples of R 1 include an alkyl group such as a methyl group and an ethyl group, a cycloalkyl group such as a cyclohexyl group, an aryl group such as a phenyl group, an aralkyl group such as a benzyl group, and R 1 3 SiO—. And triorganosiloxy group. Of these, a methyl group is preferred.
上記Xで示される加水分解性基としては、F原子以外であれば特に限定されず、従来公知の加水分解性基であればよい。具体的には、たとえば水素原子、ハロゲン原子、アルコキシル基、アシルオキシ基、ケトキシメート基、アミノ基、アミド基、酸アミド基、アミノオキシ基、メルカプト基、アルケニルオキシ基等があげられる。これらの中では、水素原子、アルコキシル基、アシルオキシ基、ケトキシメート基、アミノ基、アミド基、アミノオキシ基、メルカプト基およびアルケニルオキシ基が好ましく、アルコキシル基、アミド基、アミノオキシ基がさらに好ましい。加水分解性が穏やかで取扱やすいという観点からアルコキシル基が特に好ましい。アルコキシル基の中では炭素数の少ないものの方が反応性が高く、メトキシ基>エトキシ基>プロポキシ基の順のように炭素数が多くなるほどに反応性が低くなる。目的や用途に応じて選択できるが通常メトキシ基やエトキシ基が使用される。 The hydrolyzable group represented by X is not particularly limited as long as it is other than the F atom, and may be any conventionally known hydrolyzable group. Specific examples include a hydrogen atom, a halogen atom, an alkoxyl group, an acyloxy group, a ketoximate group, an amino group, an amide group, an acid amide group, an aminooxy group, a mercapto group, and an alkenyloxy group. Among these, a hydrogen atom, an alkoxyl group, an acyloxy group, a ketoximate group, an amino group, an amide group, an aminooxy group, a mercapto group, and an alkenyloxy group are preferable, and an alkoxyl group, an amide group, and an aminooxy group are more preferable. An alkoxyl group is particularly preferred from the viewpoint of mild hydrolysis and easy handling. Among alkoxyl groups, those having fewer carbon atoms have higher reactivity, and the reactivity decreases as the number of carbon atoms increases in the order of methoxy group> ethoxy group> propoxy group. Although it can be selected according to the purpose and use, a methoxy group or an ethoxy group is usually used.
架橋性珪素基の具体的な構造としては、トリメトキシシリル基、トリエトキシシリル基等のトリアルコキシシリル基[−Si(OR)3]、メチルジメトキシシリル基、メチルジエトキシシリル基等のジアルコキシシリル基[−SiR1(OR)2]が挙げられ、反応性が高いことにより、トリアルコキシシリル基[−Si(OR)3]が好適であり、トリメトキシシリル基がより好適である。ここでRはメチル基やエチル基のようなアルキル基である。 Specific examples of the crosslinkable silicon group include trialkoxysilyl groups [—Si (OR) 3 ] such as trimethoxysilyl group and triethoxysilyl group, dialkoxy such as methyldimethoxysilyl group and methyldiethoxysilyl group. A silyl group [—SiR 1 (OR) 2 ] may be mentioned, and due to its high reactivity, a trialkoxysilyl group [—Si (OR) 3 ] is preferable, and a trimethoxysilyl group is more preferable. Here, R is an alkyl group such as a methyl group or an ethyl group.
また、架橋性珪素基は1種で使用しても良く、2種以上併用してもかまわない。架橋性珪素基は、主鎖または側鎖あるいはいずれにも存在しうる。 Further, the crosslinkable silicon group may be used alone or in combination of two or more. The crosslinkable silicon group can be present in the main chain, the side chain, or both.
架橋性珪素基を形成する珪素原子は1個以上であるが、シロキサン結合などにより連結された珪素原子の場合には、20個以下であることが好ましい。 The number of silicon atoms forming the crosslinkable silicon group is one or more, but in the case of silicon atoms linked by a siloxane bond or the like, it is preferably 20 or less.
架橋性珪素基を有する有機重合体は直鎖状、または分岐を有してもよく、その数平均分子量はGPCにおけるポリスチレン換算において500〜100,000程度、より好ましくは1,000〜50,000であり、特に好ましくは3,000〜30,000である。数平均分子量が500未満では、硬化物の伸び特性の点で不都合な傾向があり、100,000を越えると、高粘度となる為に作業性の点で不都合な傾向がある。 The organic polymer having a crosslinkable silicon group may be linear or branched, and its number average molecular weight is about 500 to 100,000 in terms of polystyrene in GPC, more preferably 1,000 to 50,000. And particularly preferably 3,000 to 30,000. If the number average molecular weight is less than 500, the cured product tends to be disadvantageous in terms of elongation characteristics, and if it exceeds 100,000, the viscosity tends to be inconvenient because of high viscosity.
高強度、高伸びで、低弾性率を示すゴム状硬化物を得るためには、有機重合体に含有される架橋性珪素基は重合体1分子中に平均して0.8個以上、好ましくは1.0個以上、より好ましくは1.1〜5個存在するのがよい。分子中に含まれる架橋性珪素基の数が平均して0.8個未満になると、硬化性が不充分になり、良好なゴム弾性挙動を発現しにくくなる。架橋性珪素基は、有機重合体分子鎖の主鎖の末端あるいは側鎖の末端にあってもよいし、また、両方にあってもよい。特に、架橋性珪素基が分子鎖の主鎖の末端にのみあるときは、最終的に形成される硬化物に含まれる有機重合体成分の有効網目長が長くなるため、高強度、高伸びで、低弾性率を示すゴム状硬化物が得られやすくなる。 In order to obtain a rubber-like cured product having high strength, high elongation, and low elastic modulus, the average number of crosslinkable silicon groups contained in the organic polymer is 0.8 or more in one molecule of the polymer. Is 1.0 or more, more preferably 1.1 to 5. If the number of crosslinkable silicon groups contained in the molecule is less than 0.8 on average, the curability becomes insufficient and it becomes difficult to develop good rubber elastic behavior. The crosslinkable silicon group may be at the end of the main chain or the side chain of the organic polymer molecular chain, or at both ends. In particular, when the crosslinkable silicon group is only at the end of the main chain of the molecular chain, the effective network length of the organic polymer component contained in the finally formed cured product is increased, so that the strength and elongation are high. It becomes easy to obtain a rubber-like cured product exhibiting a low elastic modulus.
前記ポリオキシアルキレン系重合体は、本質的に下記一般式(4)で示される繰り返し単位を有する重合体である。
−R2−O−・・・(4)
前記一般式(4)中、R2は炭素数1〜14の直鎖状もしくは分岐アルキレン基であり、炭素数1〜14の、さらには2〜4の、直鎖状もしくは分岐アルキレン基が好ましい。
The polyoxyalkylene polymer is essentially a polymer having a repeating unit represented by the following general formula (4).
—R 2 —O— (4)
In the general formula (4), R 2 is a linear or branched alkylene group having 1 to 14 carbon atoms, preferably a linear or branched alkylene group having 1 to 14 carbon atoms, and more preferably 2 to 4 carbon atoms. .
一般式(4)で示される繰り返し単位の具体例としては、
−CH2O−、−CH2CH2O−、−CH2CH(CH3)O−、−CH2CH(C2H5)O−、−CH2C(CH3)2O−、−CH2CH2CH2CH2O−
等が挙げられる。ポリオキシアルキレン系重合体の主鎖骨格は、1種類だけの繰り返し単位からなってもよいし、2種類以上の繰り返し単位からなってもよい。
Specific examples of the repeating unit represented by the general formula (4) include
-CH 2 O -, - CH 2 CH 2 O -, - CH 2 CH (CH 3) O -, - CH 2 CH (C 2 H 5) O -, - CH 2 C (CH 3) 2 O-, -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 O-
Etc. The main chain skeleton of the polyoxyalkylene polymer may be composed of only one type of repeating unit, or may be composed of two or more types of repeating units.
ポリオキシアルキレン系重合体の合成法としては、たとえばKOHのようなアルカリ触媒による重合法、たとえば特開昭61−197631号、同61−215622号、同61−215623号に示されるような有機アルミニウム化合物とポルフィリンとを反応させて得られる、有機アルミ−ポルフィリン錯体触媒による重合法、たとえば特公昭46−27250号および特公昭59−15336号などに示される複金属シアン化物錯体触媒による重合法等があげられるが、特に限定されるものではない。有機アルミ−ポルフィリン錯体触媒による重合法や複金属シアン化物錯体触媒による重合法によれば数平均分子量6,000以上、Mw/Mnが1.6以下の高分子量で分子量分布が狭いポリオキシアルキレン系重合体を得ることができる。 As a method for synthesizing a polyoxyalkylene polymer, for example, polymerization using an alkali catalyst such as KOH, for example, organic aluminum as disclosed in JP-A-61-197631, JP-A-61-215622, JP-A-61-215623 A polymerization method using an organoaluminum-porphyrin complex catalyst obtained by reacting a compound with a porphyrin, such as a polymerization method using a double metal cyanide complex catalyst described in JP-B-46-27250 and JP-B-59-15336, etc. However, it is not particularly limited. A polyoxyalkylene system having a narrow molecular weight distribution with a high molecular weight having a number average molecular weight of 6,000 or more and Mw / Mn of 1.6 or less according to a polymerization method using an organic aluminum-porphyrin complex catalyst or a polymerization method using a double metal cyanide complex catalyst A polymer can be obtained.
上記ポリオキシアルキレン系重合体の主鎖骨格中にはウレタン結合成分等の他の成分を含んでいてもよい。ウレタン結合成分としては、たとえばトルエン(トリレン)ジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等の芳香族系ポリイソシアネート;イソフォロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族系ポリイソシアネートと水酸基を有するポリオキシアルキレン系重合体との反応から得られるものをあげることができる。 The main chain skeleton of the polyoxyalkylene polymer may contain other components such as a urethane bond component. Examples of the urethane bond component include aromatic polyisocyanates such as toluene (tolylene) diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, xylylene diisocyanate; aliphatic polyisocyanates such as isophorone diisocyanate and hexamethylene diisocyanate, and polyoxyalkylene heavy compounds having a hydroxyl group. The thing obtained from reaction with coalescence can be mention | raise | lifted.
ポリオキシアルキレン系重合体への架橋性珪素基の導入は、分子中に不飽和基、水酸基、エポキシ基やイソシアネート基等の官能基を有するポリオキシアルキレン系重合体に、この官能基に対して反応性を示す官能基および架橋性珪素基を有する化合物を反応させることにより行うことができる(以下、高分子反応法という)。 The introduction of a crosslinkable silicon group into a polyoxyalkylene polymer can be performed on a polyoxyalkylene polymer having a functional group such as an unsaturated group, a hydroxyl group, an epoxy group or an isocyanate group in the molecule. The reaction can be carried out by reacting a compound having a reactive functional group and a crosslinkable silicon group (hereinafter referred to as a polymer reaction method).
高分子反応法の具体例として、不飽和基含有ポリオキシアルキレン系重合体に架橋性珪素基を有するヒドロシランや架橋性珪素基を有するメルカプト化合物を作用させてヒドロシリル化やメルカプト化し、架橋性珪素基を有するポリオキシアルキレン系重合体を得る方法をあげることができる。不飽和基含有ポリオキシアルキレン系重合体は水酸基等の官能基を有する有機重合体に、この官能基に対して反応性を示す活性基および不飽和基を有する有機化合物を反応させ、不飽和基を含有するポリオキシアルキレン系重合体を得ることができる。 As a specific example of the polymer reaction method, a hydrosilane or mercapto compound obtained by allowing a hydrosilane having a crosslinkable silicon group or a mercapto compound having a crosslinkable silicon group to act on an unsaturated group-containing polyoxyalkylene polymer to form a crosslinkable silicon group The method of obtaining the polyoxyalkylene type polymer which has this can be mention | raise | lifted. An unsaturated group-containing polyoxyalkylene polymer is obtained by reacting an organic polymer having a functional group such as a hydroxyl group with an organic compound having an active group and an unsaturated group that are reactive with the functional group, A polyoxyalkylene polymer containing can be obtained.
また、高分子反応法の他の具体例として、末端に水酸基を有するポリオキシアルキレン系重合体とイソシアネート基および架橋性珪素基を有する化合物を反応させる方法や末端にイソシアネート基を有するポリオキシアルキレン系重合体と水酸基やアミノ基等の活性水素基および架橋性珪素基を有する化合物を反応させる方法をあげることができる。イソシアネート化合物を使用すると、容易に架橋性珪素基を有するポリオキシアルキレン系重合体を得ることができる。 Other specific examples of the polymer reaction method include a method of reacting a polyoxyalkylene polymer having a hydroxyl group at a terminal with a compound having an isocyanate group and a crosslinkable silicon group, or a polyoxyalkylene system having an isocyanate group at a terminal. Examples thereof include a method of reacting a polymer with a compound having an active hydrogen group such as a hydroxyl group or an amino group and a crosslinkable silicon group. When an isocyanate compound is used, a polyoxyalkylene polymer having a crosslinkable silicon group can be easily obtained.
架橋性珪素基を有するポリオキシアルキレン系重合体の具体例としては、特公昭45−36319号、同46−12154号、特開昭50−156599号、同54−6096号、同55−13767号、同57−164123号、特公平3−2450号、特開2005−213446号、同2005−306891号、国際公開特許WO2007−040143号、米国特許3,632,557、同4,345,053、同4,960,844等の各公報に提案されているものをあげることができる。 Specific examples of the polyoxyalkylene polymer having a crosslinkable silicon group include JP-B Nos. 45-36319, 46-12154, JP-A Nos. 50-156599, 54-6096, and 55-13767. No. 57-164123, JP-B No. 3-2450, JP-A No. 2005-213446, No. 2005-306891, International Publication No. WO2007-040143, US Pat. No. 3,632,557, No. 4,345,053, The ones proposed in the publications such as 4,960,844 can be listed.
上記の架橋性珪素基を有するポリオキシアルキレン系重合体は、単独で使用してもよく、2種以上併用してもよい。 The above polyoxyalkylene polymers having a crosslinkable silicon group may be used alone or in combination of two or more.
前記飽和炭化水素系重合体は芳香環以外の炭素−炭素不飽和結合を実質的に含有しない重合体であり、その骨格をなす重合体は、(1)エチレン、プロピレン、1−ブテン、イソブチレンなどのような炭素数2〜6のオレフィン系化合物を主モノマーとして重合させるか、(2)ブタジエン、イソプレンなどのようなジエン系化合物を単独重合させ、あるいは、上記オレフィン系化合物とを共重合させた後、水素添加するなどの方法により得ることができるが、イソブチレン系重合体や水添ポリブタジエン系重合体は、末端に官能基を導入しやすく、分子量を制御しやすく、また、末端官能基の数を多くすることができるので好ましく、イソブチレン系重合体が特に好ましい。 The saturated hydrocarbon polymer is a polymer that does not substantially contain a carbon-carbon unsaturated bond other than an aromatic ring, and the polymer constituting the skeleton thereof is (1) ethylene, propylene, 1-butene, isobutylene, etc. (2) Diene compounds such as butadiene and isoprene are homopolymerized, or copolymerized with the olefin compounds. After that, it can be obtained by a method such as hydrogenation. However, isobutylene polymers and hydrogenated polybutadiene polymers are easy to introduce functional groups at the terminals, control the molecular weight, and the number of terminal functional groups. Therefore, an isobutylene polymer is particularly preferable.
主鎖骨格が飽和炭化水素系重合体であるものは、耐熱性、耐候性、耐久性、及び湿気遮断性に優れる特徴を有する。 Those whose main chain skeleton is a saturated hydrocarbon polymer have characteristics of excellent heat resistance, weather resistance, durability, and moisture barrier properties.
イソブチレン系重合体は、単量体単位のすべてがイソブチレン単位から形成されていてもよいし、他単量体との共重合体でもよいが、ゴム特性の面からイソブチレンに由来する繰り返し単位を50質量%以上含有するものが好ましく、80質量%以上含有するものがより好ましく、90〜99質量%含有するものが特に好ましい。 In the isobutylene-based polymer, all of the monomer units may be formed from isobutylene units, or may be a copolymer with other monomers, but the repeating unit derived from isobutylene is 50 from the viewpoint of rubber properties. Those containing at least mass% are preferred, those containing at least 80 mass% are more preferred, and those containing from 90 to 99 mass% are particularly preferred.
飽和炭化水素系重合体の合成法としては、従来、各種重合方法が報告されているが、特に近年多くのいわゆるリビング重合が開発されている。飽和炭化水素系重合体、特にイソブチレン系重合体の場合、Kennedyらによって見出されたイニファー重合(J. P. Kennedyら、J. Polymer Sci., Polymer Chem. Ed. 1997年、15巻、2843頁)を用いることにより容易に製造することが可能であり、分子量500〜100,000程度を、分子量分布1.5以下で重合でき、分子末端に各種官能基を導入できることが知られている。 As a method for synthesizing a saturated hydrocarbon polymer, various polymerization methods have been reported so far, but in particular, many so-called living polymerizations have been developed in recent years. In the case of saturated hydrocarbon polymers, particularly isobutylene polymers, the inifer polymerization found by Kennedy et al. (JP Kennedy et al., J. Polymer Sci., Polymer Chem. Ed. 1997, 15, 2843) It is known that it can be easily produced by using it, it can be polymerized with a molecular weight of about 500 to 100,000 with a molecular weight distribution of 1.5 or less, and various functional groups can be introduced at the molecular ends.
架橋性珪素基を有する飽和炭化水素系重合体の製法としては、たとえば、特公平4−69659号、特公平7−108928号、特開昭63−254149号、特開昭64−22904号、特開平1−197509号、特許公報第2539445号、特許公報第2873395号、特開平7−53882号の各明細書などに記載されているが、特にこれらに限定されるものではない。 Examples of the method for producing a saturated hydrocarbon polymer having a crosslinkable silicon group include, for example, Japanese Patent Publication No. 4-69659, Japanese Patent Publication No. 7-108928, Japanese Patent Publication No. 63-254149, Japanese Patent Publication No. 64-22904, Although described in each specification of Kaihei 1-197509, Japanese Patent Publication No. 2539445, Japanese Patent Publication No. 2873395, and Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-53882, it is not particularly limited thereto.
上記の架橋性珪素基を有する飽和炭化水素系重合体は、単独で使用してもよいし2種以上併用してもよい。 The above saturated hydrocarbon polymer having a crosslinkable silicon group may be used alone or in combination of two or more.
前記(メタ)アクリル酸エステル系重合体の主鎖を構成する(メタ)アクリル酸エステル系モノマーとしては特に限定されず、各種のものを用いることができる。例えば、(メタ)アクリル酸;(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸n−プロピル、(メタ)アクリル酸イソプロピル、(メタ)アクリル酸n−ブチル、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸tert−ブチル、(メタ)アクリル酸n−ペンチル、(メタ)アクリル酸n−ヘキシル、(メタ)アクリル酸n−ヘプチル、(メタ)アクリル酸n−オクチル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸ノニル、(メタ)アクリル酸デシル、(メタ)アクリル酸ドデシル、(メタ)アクリル酸ステアリル等の(メタ)アクリル酸アルキルエステル系モノマー;(メタ)アクリル酸シクロヘキシル、イソボルニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、t−ブチルシクロヘキシル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、テトラメチルピペリジニル(メタ)アクリレート、ペンタメチルピペリジニル(メタ)アクリレート等の脂環式(メタ)アクリル酸エステル系モノマー;(メタ)アクリル酸フェニル、(メタ)アクリル酸トルイル、(メタ)アクリル酸ベンジル、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、パラクミルフェノキシエチレングリコール(メタ)アクリレート、ヒドロキシエチル化o−フェニルフェノール(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル(メタ)アクリレート、フェノキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェニルチオエチル(メタ)アクリレート等の芳香族(メタ)アクリル酸エステル系モノマー;(メタ)アクリル酸2−メトキシエチル、(メタ)アクリル酸3−メトキシブチル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸グリシジル、(メタ)アクリル酸2−アミノエチル等の(メタ)アクリル酸エステル系モノマー;γ−(メタクリロイルオキシプロピル)トリメトキシシラン、γ−(メタクリロイルオキシプロピル)ジメトキシメチルシラン、メタクリロイルオキシメチルトリメトキシシラン、メタクリロイルオキシメチルトリエトキシシラン、メタクリロイルオキシメチルジメトキシメチルシラン、メタクリロイルオキシメチルジエトキシメチルシラン等のシリル基含有(メタ)アクリル酸エステル系モノマー;(メタ)アクリル酸のエチレンオキサイド付加物等の(メタ)アクリル酸の誘導体;(メタ)アクリル酸トリフルオロメチルメチル、(メタ)アクリル酸2−トリフルオロメチルエチル、(メタ)アクリル酸2−パーフルオロエチルエチル、(メタ)アクリル酸2−パーフルオロエチル−2−パーフルオロブチルエチル、(メタ)アクリル酸パーフルオロエチル、(メタ)アクリル酸トリフルオロメチル、(メタ)アクリル酸ビス(トリフルオロメチル)メチル、(メタ)アクリル酸2−トリフルオロメチル−2−パーフルオロエチルエチル、(メタ)アクリル酸2−パーフルオロヘキシルエチル、(メタ)アクリル酸2−パーフルオロデシルエチル、(メタ)アクリル酸2−パーフルオロヘキサデシルエチル等のフッ素含有(メタ)アクリル酸エステル系モノマー等が挙げられる。 It does not specifically limit as a (meth) acrylic-ester type monomer which comprises the principal chain of the said (meth) acrylic-ester type polymer, A various thing can be used. For example, (meth) acrylic acid; methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, (meth) Isobutyl acrylate, tert-butyl (meth) acrylate, n-pentyl (meth) acrylate, n-hexyl (meth) acrylate, n-heptyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, ( (Meth) acrylic acid alkyl ester monomers such as 2-ethylhexyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate; (meth) Cyclohexyl acrylate, isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl ) Acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, t-butylcyclohexyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, tetramethylpiperidinyl (meth) acrylate, pentamethylpiperidinyl (meth) acrylate, etc. Alicyclic (meth) acrylic acid ester monomers; phenyl (meth) acrylate, toluyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, nonylphenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, parac Milphenoxyethylene glycol (meth) acrylate, hydroxyethylated o-phenylphenol (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate, phenoxydiethyl Aromatic (meth) acrylic acid ester monomers such as ethylene glycol (meth) acrylate, phenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, and phenylthioethyl (meth) acrylate; 2-methoxy (meth) acrylate, (meth) acrylic acid (Meth) acrylate esters such as 3-methoxybutyl, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, 2-aminoethyl (meth) acrylate Monomer: γ- (methacryloyloxypropyl) trimethoxysilane, γ- (methacryloyloxypropyl) dimethoxymethylsilane, methacryloyloxymethyltrimethoxysilane, methacryloyloxymethyltriethoxysilane, methacryloyloxy Silyl group-containing (meth) acrylic acid ester monomers such as tildimethoxymethylsilane and methacryloyloxymethyldiethoxymethylsilane; (meth) acrylic acid derivatives such as ethylene oxide adducts of (meth) acrylic acid; (meth) acrylic Trifluoromethyl methyl acid, 2-trifluoromethyl ethyl (meth) acrylate, 2-perfluoroethyl ethyl (meth) acrylate, 2-perfluoroethyl-2-perfluorobutyl ethyl (meth) acrylate, (meth ) Perfluoroethyl acrylate, trifluoromethyl (meth) acrylate, bis (trifluoromethyl) methyl (meth) acrylate, 2-trifluoromethyl-2-perfluoroethyl ethyl (meth) acrylate, (meth) 2-perfluorohexylethyl acrylate , Fluorine-containing (meth) acrylate monomers such as 2-perfluorodecylethyl (meth) acrylate and 2-perfluorohexadecylethyl (meth) acrylate.
前記(メタ)アクリル酸エステル系重合体では、(メタ)アクリル酸エステル系モノマーとともに、以下のビニル系モノマーを共重合することもできる。該ビニル系モノマーを例示すると、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、クロルスチレン、スチレンスルホン酸及びその塩等のスチレン系モノマー;パーフルオロエチレン、パーフルオロプロピレン、フッ化ビニリデン等のフッ素含有ビニルモノマー;ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン等の珪素含有ビニル系モノマー;無水マレイン酸、マレイン酸、マレイン酸のモノアルキルエステル及びジアルキルエステル;フマル酸、フマル酸のモノアルキルエステル及びジアルキルエステル;マレイミド、メチルマレイミド、エチルマレイミド、プロピルマレイミド、ブチルマレイミド、ヘキシルマレイミド、オクチルマレイミド、ドデシルマレイミド、ステアリルマレイミド、フェニルマレイミド、シクロヘキシルマレイミド等のマレイミド系モノマー;アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のニトリル基含有ビニル系モノマー;アクリルアミド、メタクリルアミド等のアミド基含有ビニル系モノマー;酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ピバリン酸ビニル、安息香酸ビニル、桂皮酸ビニル等のビニルエステル類;エチレン、プロピレン等のアルケン類;ブタジエン、イソプレン等の共役ジエン類;塩化ビニル、塩化ビニリデン、塩化アリル、アリルアルコール等が挙げられる。 In the (meth) acrylic acid ester polymer, the following vinyl monomer can be copolymerized together with the (meth) acrylic acid ester monomer. Examples of the vinyl monomer include styrene monomers such as styrene, vinyl toluene, α-methyl styrene, chlorostyrene, styrene sulfonic acid, and salts thereof; fluorine-containing vinyl monomers such as perfluoroethylene, perfluoropropylene, and vinylidene fluoride. Silicon-containing vinyl monomers such as vinyltrimethoxysilane and vinyltriethoxysilane; maleic anhydride, maleic acid, monoalkyl and dialkyl esters of maleic acid; fumaric acid, monoalkyl and dialkyl esters of fumaric acid; maleimide, Methyl maleimide, ethyl maleimide, propyl maleimide, butyl maleimide, hexyl maleimide, octyl maleimide, dodecyl maleimide, stearyl maleimide, phenyl maleimide, cyclohexyl Maleimide monomers such as maleimide; Nitrile group-containing vinyl monomers such as acrylonitrile and methacrylonitrile; Amide group-containing vinyl monomers such as acrylamide and methacrylamide; Vinyl acetate, vinyl propionate, vinyl pivalate, vinyl benzoate, cinnamon Examples thereof include vinyl esters such as vinyl acid; alkenes such as ethylene and propylene; conjugated dienes such as butadiene and isoprene; vinyl chloride, vinylidene chloride, allyl chloride, and allyl alcohol.
これらは、単独で用いても良いし、複数を共重合させても構わない。なかでも、生成物の物性等から、(メタ)アクリル酸系モノマーからなる重合体が好ましい。より好ましくは、1種又は2種以上の(メタ)アクリル酸アルキルエステルモノマーを用い、必要に応じて他の(メタ)アクリル酸モノマーを併用した(メタ)アクリル酸エステル系重合体であり、シリル基含有(メタ)アクリル酸エステル系モノマーを併用することにより、(メタ)アクリル酸エステル系重合体(A)中の珪素基の数を制御することができる。接着性が良いことから特に好ましくはメタクリル酸エステルモノマーからなるメタクリル酸エステル系重合体である。また、低粘度化、柔軟性付与、粘着性付与を行う場合には、アクリル酸エステルモノマーを適時使用することが好適である。なお、本願明細書において、(メタ)アクリル酸とは、アクリル酸および/あるいはメタクリル酸を表す。 These may be used alone or a plurality of these may be copolymerized. Especially, the polymer which consists of a (meth) acrylic-acid type monomer from the physical property of a product etc. is preferable. More preferably, it is a (meth) acrylic acid ester-based polymer using one or two or more (meth) acrylic acid alkyl ester monomers and optionally using other (meth) acrylic acid monomers, By using the group-containing (meth) acrylic acid ester monomer together, the number of silicon groups in the (meth) acrylic acid ester polymer (A) can be controlled. A methacrylic acid ester polymer composed of a methacrylic acid ester monomer is particularly preferred because of its good adhesiveness. Moreover, when performing viscosity reduction, a softness | flexibility provision, and tackiness provision, it is suitable to use an acrylate ester monomer timely. In the present specification, (meth) acrylic acid represents acrylic acid and / or methacrylic acid.
本発明において、(メタ)アクリル酸エステル系重合体を得る方法は、特に限定されず、公知の重合法(例えば、特開昭63−112642号、特開2007−230947号、特開2001−40037号、特開2003−313397号等の記載の合成法)を利用することができ、ラジカル重合反応を用いたラジカル重合法が好ましい。ラジカル重合法としては、重合開始剤を用いて所定の単量体単位を共重合させるラジカル重合法(フリーラジカル重合法)や、末端などの制御された位置に反応性シリル基を導入することが可能な制御ラジカル重合法が挙げられる。但し、重合開始剤としてアゾ系化合物、過酸化物などを用いる通常のフリーラジカル重合法で得られる重合体は、分子量分布の値が一般に2以上と大きく、粘度が高くなるという問題を有している。従って、分子量分布が狭く、粘度の低い(メタ)アクリル酸エステル系重合体であって、高い割合で分子鎖末端に架橋性官能基を有する(メタ)アクリル酸エステル系重合体を得るためには、制御ラジカル重合法を用いることが好適である。 In the present invention, the method for obtaining the (meth) acrylic acid ester polymer is not particularly limited, and known polymerization methods (for example, JP-A-63-112642, JP-A-2007-230947, JP-A-2001-40037). And a radical polymerization method using a radical polymerization reaction is preferable. As the radical polymerization method, a radical polymerization method (free radical polymerization method) in which a predetermined monomer unit is copolymerized using a polymerization initiator or a reactive silyl group is introduced at a controlled position such as a terminal. Possible controlled radical polymerization methods are mentioned. However, a polymer obtained by a normal free radical polymerization method using an azo compound or a peroxide as a polymerization initiator has a problem that the molecular weight distribution is generally as large as 2 or more and the viscosity is increased. Yes. Therefore, in order to obtain a (meth) acrylate polymer having a narrow molecular weight distribution and a low viscosity and having a crosslinkable functional group at the molecular chain terminal at a high ratio. It is preferable to use a controlled radical polymerization method.
制御ラジカル重合法としては、特定の官能基を有する連鎖移動剤を用いたフリーラジカル重合法やリビングラジカル重合法が挙げられ、付加−開裂移動反応(Reversible Addition-Fragmentation chain Transfer;RAFT)重合法、遷移金属錯体を用いたラジカル重合法(Transition-Metal-Mediated Living Radical Polymerization)等のリビングラジカル重合法がより好ましい。また、反応性シリル基を有するチオール化合物を用いた反応や、反応性シリル基を有するチオール化合物及びメタロセン化合物を用いた反応(特開2001−40037号公報)も好適である。 Examples of the controlled radical polymerization method include a free radical polymerization method and a living radical polymerization method using a chain transfer agent having a specific functional group, and an addition-fragmentation chain transfer (RAFT) polymerization method, Living radical polymerization methods such as a radical polymerization method using a transition metal complex (Transition-Metal-Mediated Living Radical Polymerization) are more preferable. A reaction using a thiol compound having a reactive silyl group and a reaction using a thiol compound having a reactive silyl group and a metallocene compound (Japanese Patent Laid-Open No. 2001-40037) are also suitable.
上記の架橋性珪素基を有する(メタ)アクリル酸エステル系重合体は、単独で使用してもよいし2種以上併用してもよい。 The (meth) acrylic acid ester-based polymer having a crosslinkable silicon group may be used alone or in combination of two or more.
これらの架橋性珪素基を有する有機重合体は、単独で使用してもよいし2種以上併用してもよい。具体的には、架橋性珪素基を有するポリオキシアルキレン系重合体、架橋性珪素基を有する飽和炭化水素系重合体、及び架橋性珪素基を有する(メタ)アクリル酸エステル系重合体、からなる群から選択される2種以上をブレンドしてなる有機重合体も使用できる。 These organic polymers having a crosslinkable silicon group may be used alone or in combination of two or more. Specifically, it comprises a polyoxyalkylene polymer having a crosslinkable silicon group, a saturated hydrocarbon polymer having a crosslinkable silicon group, and a (meth) acrylic acid ester polymer having a crosslinkable silicon group. An organic polymer obtained by blending two or more selected from the group can also be used.
架橋性珪素基を有するポリオキシアルキレン系重合体と架橋性珪素基を有する(メタ)アクリル酸エステル系重合体をブレンドしてなる有機重合体の製造方法は、特開昭59−122541号、特開昭63−112642号、特開平6−172631号、特開平11−116763号公報等に提案されているが、特にこれらに限定されるものではない。好ましい具体例は、架橋性珪素基を有し分子鎖が実質的に、下記一般式(5):
−CH2−C(R3)(COOR4)− ・・・(5)
(式中、R3は水素原子またはメチル基、R4は炭素数1〜5のアルキル基を示す)で表される(メタ)アクリル酸エステル単量体単位と、下記一般式(6):
−CH2−C(R3)(COOR5)− ・・・(6)
(式中、R3は前記に同じ、R5は炭素数6以上のアルキル基を示す)で表される(メタ)アクリル酸エステル単量体単位からなる共重合体に、架橋性珪素基を有するポリオキシアルキレン系重合体をブレンドして製造する方法である。
A method for producing an organic polymer obtained by blending a polyoxyalkylene polymer having a crosslinkable silicon group and a (meth) acrylic acid ester polymer having a crosslinkable silicon group is disclosed in JP-A-59-122541. Although proposed in Japanese Laid-Open Patent Publication No. 63-112642, Japanese Laid-Open Patent Publication No. 6-172631, and Japanese Laid-Open Patent Publication No. 11-116763, the invention is not particularly limited thereto. Preferable specific examples include a crosslinkable silicon group and a molecular chain substantially having the following general formula (5):
-CH 2 -C (R 3) ( COOR 4) - ··· (5)
(Wherein R 3 represents a hydrogen atom or a methyl group, and R 4 represents an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms), and a (meth) acrylate monomer unit represented by the following general formula (6):
—CH 2 —C (R 3 ) (COOR 5 ) — (6)
(Wherein R 3 is the same as described above, and R 5 represents an alkyl group having 6 or more carbon atoms). A copolymer comprising a (meth) acrylic acid ester monomer unit is represented by a crosslinkable silicon group. It is a method of blending and producing a polyoxyalkylene polymer.
前記一般式(5)のR4としては、たとえばメチル基、エチル基、プロピル基、n−ブチル基、t−ブチル基等の炭素数1〜5、好ましくは1〜4、さらに好ましくは1〜2のアルキル基があげられる。なお、R4のアルキル基は単独でもよく、2種以上混合していてもよい。 R 4 in the general formula (5) is, for example, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an n-butyl group, a t-butyl group, etc., having 1 to 5 carbon atoms, preferably 1 to 4, more preferably 1 to 4. 2 alkyl groups. The alkyl group of R 4 may alone, or may be a mixture of two or more.
前記一般式(6)のR5としては、たとえば2−エチルヘキシル基、ラウリル基、トリデシル基、セチル基、ステアリル基、ベヘニル基等の炭素数6以上、通常は7〜30、好ましくは8〜20の長鎖のアルキル基があげられる。なお、R5のアルキル基はR4の場合と同様、単独でもよく、2種以上混合したものであってもよい。 R 5 in the general formula (6) is, for example, 2-ethylhexyl group, lauryl group, tridecyl group, cetyl group, stearyl group, behenyl group and the like having 6 or more carbon atoms, usually 7 to 30, preferably 8 to 20 Long chain alkyl groups. Incidentally, as with the alkyl group for R 5 is a R 4, alone may or may be a mixture of two or more.
該(メタ)アクリル酸エステル系共重合体の分子鎖は実質的に式(5)及び式(6)の単量体単位からなるが、ここでいう「実質的に」とは該共重合体中に存在する式(5)及び式(6)の単量体単位の合計が50質量%をこえることを意味する。式(5)及び式(6)の単量体単位の合計は好ましくは70質量%以上である。また式(5)の単量体単位と式(6)の単量体単位の存在比は、質量比で95:5〜40:60が好ましく、90:10〜60:40がさらに好ましい。 The molecular chain of the (meth) acrylic acid ester-based copolymer is substantially composed of monomer units of the formulas (5) and (6), and the term “substantially” here refers to the copolymer. It means that the total of the monomer units of the formula (5) and the formula (6) present therein exceeds 50% by mass. The total of the monomer units of the formula (5) and the formula (6) is preferably 70% by mass or more. The abundance ratio of the monomer unit of the formula (5) and the monomer unit of the formula (6) is preferably 95: 5 to 40:60, more preferably 90:10 to 60:40 in terms of mass ratio.
該共重合体に含有されていてもよい式(5)及び式(6)以外の単量体単位(以下、他の単量体単位とも称する)としては、たとえばアクリル酸、メタクリル酸等のα,β−不飽和カルボン酸;アクリルアミド、メタクリルアミド、N−メチロールアクリルアミド、N−メチロールメタクリルアミド等のアミド基、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート等のエポキシ基、ジエチルアミノエチルアクリレート、ジエチルアミノエチルメタクリレート、アミノエチルビニルエーテル等のアミノ基を含む単量体;その他アクリロニトリル、スチレン、α−メチルスチレン、アルキルビニルエーテル、塩化ビニル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、エチレン等に起因する単量体単位があげられる。 Examples of monomer units other than the formulas (5) and (6) that may be contained in the copolymer (hereinafter also referred to as other monomer units) include α such as acrylic acid and methacrylic acid. , Β-unsaturated carboxylic acids; amide groups such as acrylamide, methacrylamide, N-methylol acrylamide, N-methylol methacrylamide, epoxy groups such as glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, diethylaminoethyl acrylate, diethylaminoethyl methacrylate, aminoethyl vinyl ether, etc. And other monomer units derived from acrylonitrile, styrene, α-methylstyrene, alkyl vinyl ether, vinyl chloride, vinyl acetate, vinyl propionate, ethylene and the like.
架橋性珪素基を有するポリオキシアルキレン系重合体と架橋性珪素基を有する(メタ)アクリル酸エステル系重合体をブレンドしてなる有機重合体の製造方法に用いられる架橋性珪素基を有する(メタ)アクリル酸エステル系重合体として、例えば、特開昭63−112642号公報記載の架橋性珪素基を有し、分子鎖が実質的に(1)炭素数1〜8のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステル単量体単位と、(2)炭素数10以上のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステル単量体単位を含有する(メタ)アクリル酸エステル系共重合体等の公知の(メタ)アクリル酸エステル系共重合体も使用可能である。 Having a crosslinkable silicon group used in a method for producing an organic polymer obtained by blending a polyoxyalkylene polymer having a crosslinkable silicon group and a (meth) acrylic acid ester polymer having a crosslinkable silicon group (meta ) As the acrylate polymer, for example, it has a crosslinkable silicon group described in JP-A-63-112642, and the molecular chain has substantially (1) an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms (meta (Meth) acrylic acid ester-based copolymers containing an acrylic acid alkyl ester monomer unit and (2) a (meth) acrylic acid alkyl ester monomer unit having an alkyl group having 10 or more carbon atoms These (meth) acrylic acid ester copolymers can also be used.
前記(メタ)アクリル酸エステル系重合体の数平均分子量は、600〜10,000が好ましく、600〜5,000がより好ましく、1,000〜4,500がさらに好ましい。数平均分子量を該範囲とすることにより、架橋性珪素基を有するポリオキシアルキレン系重合体との相溶性を向上させることができる。前記(メタ)アクリル酸エステル系重合体は、単独で使用しても良く、2種以上併用しても良い。前記架橋性珪素基を有するポリオキシアルキレン系重合体と前記架橋性珪素基を有する(メタ)アクリル酸エステル系重合体との配合比には特に制限はないが、前記(メタ)アクリル酸エステル系重合体と前記ポリオキシアルキレン系重合体との合計100質量部に対して、前記(メタ)アクリル酸エステル系重合体を10〜60質量部の範囲内であることが好ましく、より好ましくは20〜50質量部の範囲内であり、さらに好ましくは25〜45質量部の範囲内である。前記(メタ)アクリル酸エステル系重合体が60質量部より多いと粘度が高くなり、作業性が悪化するため好ましくない。 The number average molecular weight of the (meth) acrylic acid ester polymer is preferably 600 to 10,000, more preferably 600 to 5,000, and still more preferably 1,000 to 4,500. By setting the number average molecular weight within this range, compatibility with the polyoxyalkylene polymer having a crosslinkable silicon group can be improved. The (meth) acrylic acid ester polymer may be used alone or in combination of two or more. The compounding ratio of the polyoxyalkylene polymer having the crosslinkable silicon group and the (meth) acrylic acid ester polymer having the crosslinkable silicon group is not particularly limited, but the (meth) acrylic acid ester The total amount of the polymer and the polyoxyalkylene polymer is preferably 100 parts by mass, and the (meth) acrylic acid ester polymer is preferably in the range of 10 to 60 parts by mass, more preferably 20 to 20 parts by mass. It is in the range of 50 parts by mass, more preferably in the range of 25 to 45 parts by mass. If the amount of the (meth) acrylic acid ester polymer is more than 60 parts by mass, the viscosity becomes high and workability deteriorates, which is not preferable.
架橋性珪素基を有する飽和炭化水素系重合体と架橋性珪素基を有する(メタ)アクリル酸エステル系共重合体をブレンドしてなる有機重合体は、特開平1−168764号、特開2000−186176号公報等に提案されているが、特にこれらに限定されるものではない。 Organic polymers formed by blending a saturated hydrocarbon polymer having a crosslinkable silicon group and a (meth) acrylic acid ester copolymer having a crosslinkable silicon group are disclosed in JP-A-1-168774 and JP-A-2000-. Although it is proposed in Japanese Patent No. 186176, etc., it is not particularly limited thereto.
さらに、架橋性珪素基を有する(メタ)アクリル酸エステル系共重合体をブレンドしてなる有機重合体の製造方法としては、他にも、架橋性珪素基を有する有機重合体の存在下で(メタ)アクリル酸エステル系単量体の重合を行う方法が利用できる。この製造方法は、特開昭59−78223号、特開昭59−168014号、特開昭60−228516号、特開昭60−228517号等の各公報に具体的に開示されているが、これらに限定されるものではない。 Furthermore, as a method for producing an organic polymer obtained by blending a (meth) acrylic acid ester-based copolymer having a crosslinkable silicon group, in the presence of an organic polymer having a crosslinkable silicon group ( A method of polymerizing a meth) acrylate monomer can be used. This production method is specifically disclosed in JP-A-59-78223, JP-A-59-168014, JP-A-60-228516, JP-A-60-228517, etc. It is not limited to these.
2種以上の重合体をブレンドして使用するときは、架橋性珪素基を有するポリオキシアルキレン系重合体100質量部に対し、架橋性珪素基を有する飽和炭化水素系重合体、及び/又は架橋性珪素基を有する(メタ)アクリル酸エステル系重合体を10〜200質量部使用することが好ましく、20〜80質量部使用することがさらに好ましい。 When two or more kinds of polymers are blended and used, a saturated hydrocarbon polymer having a crosslinkable silicon group and / or a crosslink with respect to 100 parts by mass of the polyoxyalkylene polymer having a crosslinkable silicon group. It is preferable to use 10-200 mass parts of (meth) acrylic acid ester-type polymer which has a crystalline silicon group, and it is more preferable to use 20-80 mass parts.
本発明において、(B)光塩基発生剤は、光を照射すると(A)架橋性珪素基含有有機重合体の硬化触媒として作用する。前記(B)光塩基発生剤とは、紫外線、電子線、X線、赤外線および可視光線などの活性エネルギー線の作用により塩基を発生する物質であれば特に限定されず、(1)紫外線・可視光・赤外線等の活性エネルギー線の照射により脱炭酸して分解する有機酸と塩基の塩、(2)分子内求核置換反応や転位反応などにより分解してアミン類を放出する化合物、あるいは(3)紫外線・可視光・赤外線等のエネルギー線の照射により何らかの化学反応を起こして塩基を放出するもの、等の公知の光塩基発生剤を用いることができる。 In the present invention, the (B) photobase generator acts as a curing catalyst for the (A) crosslinkable silicon group-containing organic polymer when irradiated with light. The (B) photobase generator is not particularly limited as long as it is a substance that generates a base by the action of active energy rays such as ultraviolet rays, electron beams, X-rays, infrared rays, and visible rays. Organic acid and base salts that decompose by decarboxylation by irradiation with active energy rays such as light and infrared, (2) Compounds that decompose by intranuclear nucleophilic substitution reaction or rearrangement reaction and release amines, or ( 3) Known photobase generators such as those that cause some chemical reaction upon release of energy rays such as ultraviolet rays, visible light, and infrared rays to release bases can be used.
(B)光塩基発生剤から発生する塩基としては特に限定されないが、アミン化合物等の有機塩基が好ましく、例えば、エチルアミン、プロピルアミン、オクチルアミン、シクロヘキシルアミン、1,5−ジアミノペンタン等の第1級アルキルアミン類;N−メチルベンジルアミン、4,4’−メチレンジアニリン等の第1級芳香族アミン類;ジエチルアミンなどの第2級アルキルアミン類;イミダゾール等の2級アミノ基及び3級アミノ基を有するアミン類;トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリブチルアミン、1,8−ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン(DABCO)などの第3級アルキルアミン類;4−イソプロピルモルホリン等の第3級複素環式アミン;4−ジメチルアミノピリジン、N,N−ジメチル(3−フェノキシ−2−ヒドロキシプロピル)アミンなどの第3級芳香族アミン類;1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン−7(DBU)、1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]ノネン−5(DBN)等のアミジン類;特開2011−80032号公報記載のトリス(ジメチルアミノ)(メチルイミノ)ホスホラン等のホスファゼン誘導体が挙げられ、第3級アミノ基を有するアミン化合物が好ましく、強塩基であるアミジン類、ホスファゼン誘導体がより好ましい。アミジン類は非環状アミジン類及び環式アミジン類のいずれも使用可能であるが、環式アミジン類がより好ましい。
これら塩基は単独で用いてもよく、2種以上組み合わせて用いてもよい。
(B) Although it does not specifically limit as a base generate | occur | produced from a photobase generator, Organic bases, such as an amine compound, are preferable, for example, 1st, such as ethylamine, propylamine, octylamine, cyclohexylamine, 1, 5- diaminopentane etc. Primary alkylamines; primary aromatic amines such as N-methylbenzylamine and 4,4′-methylenedianiline; secondary alkylamines such as diethylamine; secondary amino groups such as imidazole and tertiary amino groups Amines having a group; tertiary alkylamines such as trimethylamine, triethylamine, tributylamine, 1,8-diazabicyclo [2.2.2] octane (DABCO); tertiary heterocyclic groups such as 4-isopropylmorpholine Amine; 4-dimethylaminopyridine, N, N-dimethyl (3-phenoxy- Tertiary aromatic amines such as 2-hydroxypropyl) amine; 1,8-diazabicyclo [5.4.0] undecene-7 (DBU), 1,5-diazabicyclo [4.3.0] nonene-5 Amidines such as (DBN); and phosphazene derivatives such as tris (dimethylamino) (methylimino) phosphorane described in JP 2011-80032 A, and amine compounds having a tertiary amino group are preferred and strong bases Amidines and phosphazene derivatives are more preferred. As the amidines, both acyclic amidines and cyclic amidines can be used, and cyclic amidines are more preferable.
These bases may be used alone or in combination of two or more.
前記非環状アミジン類としては、例えば、グアニジン系化合物、ビグアニド系化合物等が挙げられる。
グアニジン系化合物としては、グアニジン、1,1,3,3−テトラメチルグアニジン、1−ブチルグアニジン、1−フェニルグアニジン、1−o−トリルグアニジン、1,3−ジフェニルグアニジンなどを挙げることができる。
ビグアニド系化合物としては、ブチルビグアニド、1−o−トリルビグアニドや1−フェニルビグアニドを挙げることができる。
Examples of the acyclic amidines include guanidine compounds and biguanide compounds.
Examples of guanidine compounds include guanidine, 1,1,3,3-tetramethylguanidine, 1-butylguanidine, 1-phenylguanidine, 1-o-tolylguanidine, 1,3-diphenylguanidine, and the like.
Examples of biguanide compounds include butyl biguanide, 1-o-tolyl biguanide and 1-phenyl biguanide.
また、非環状アミジン化合物の中でも、フェニルグアニジン、1−o−トリルビグアニドや1−フェニルビグアニドなどのアリール置換グアニジン系化合物あるいはアリール置換ビグアニド系化合物を発生する光塩基発生剤を用いた場合は、重合体(A)の触媒として用いた場合、表面の硬化性が良好となる傾向を示すこと、得られる硬化物の接着性が良好となる傾向を示すこと、などから好ましい。 Among the non-cyclic amidine compounds, when a photobase generator that generates an aryl-substituted guanidine compound or an aryl-substituted biguanide compound such as phenylguanidine, 1-o-tolylbiguanide or 1-phenylbiguanide is used, When used as a catalyst for the coalesced (A), it is preferable because it shows a tendency that the curability of the surface is good and a tendency that the adhesiveness of the resulting cured product becomes good.
前記環式アミジン類としては、環式グアニジン系化合物、イミダゾリン系化合物、イミダゾール系化合物、テトラヒドロピリミジン系化合物、トリアザビシクロアルケン系化合物、ジアザビシクロアルケン系化合物が挙げられる。 Examples of the cyclic amidines include cyclic guanidine compounds, imidazoline compounds, imidazole compounds, tetrahydropyrimidine compounds, triazabicycloalkene compounds, and diazabicycloalkene compounds.
前記環式グアニジン系化合物としては、例えば、特開2011−80032号公報記載の1,5,7−トリアザ−ビシクロ[4.4.0]デシ−5−エン、7−メチル−1,5,7−トリアザ−ビシクロ[4.4.0]デシ−5−エン、7−エチル−1,5,7−トリアザ−ビシクロ[4.4.0]デシ−5−エン、7−イソプロピル−1,5,7−トリアザ−ビシクロ[4.4.0]デシ−5−エン等が挙げられる。 Examples of the cyclic guanidine compound include 1,5,7-triaza-bicyclo [4.4.0] dec-5-ene, 7-methyl-1,5, described in JP2011-80032A. 7-triaza-bicyclo [4.4.0] dec-5-ene, 7-ethyl-1,5,7-triaza-bicyclo [44.0] dec-5-ene, 7-isopropyl-1, 5,7-triaza-bicyclo [4.4.0] dec-5-ene and the like.
前記イミダゾリン系化合物としては、例えば、1−メチルイミダゾリン、1,2−ジメチルイミダゾリン、1−メチル−2−エチルイミダゾリン、1−メチル−2−オクチルイミダゾリン等が挙げられる。 Examples of the imidazoline-based compound include 1-methylimidazoline, 1,2-dimethylimidazoline, 1-methyl-2-ethylimidazoline, 1-methyl-2-octylimidazoline, and the like.
前記イミダゾール系化合物としては、例えば、イミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾールなどを挙げることができる。 Examples of the imidazole compound include imidazole and 2-ethyl-4-methylimidazole.
前記テトラヒドロピリミジン系化合物としては、例えば、1−メチル−1,4,5,6−テトラヒドロピリミジン、1,2−ジメチル−1,4,5,6−テトラヒドロピリミジン、1−メチル−2−エチル−1,4,5,6−テトラヒドロピリミジン、1−メチル−2−ブチル−1,4,5,6−テトラヒドロピリミジン、1−エチル−2−オクチル−1,4,5,6−テトラヒドロピリミジン等が挙げられる。 Examples of the tetrahydropyrimidine compounds include 1-methyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidine, 1,2-dimethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidine, 1-methyl-2-ethyl- 1,4,5,6-tetrahydropyrimidine, 1-methyl-2-butyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidine, 1-ethyl-2-octyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidine and the like Can be mentioned.
前記トリアザビシクロアルケン系化合物としては、例えば、7−メチル−1,5,7−トリアザビシクロ[4.4.0]デセン−5、7−エチル−1,5,7−トリアザビシクロ[4.4.0]デセン−5等が挙げられる。 Examples of the triazabicycloalkene compound include 7-methyl-1,5,7-triazabicyclo [4.4.0] decene-5,7-ethyl-1,5,7-triazabicyclo [ 4.4.0] decene-5 and the like.
ジアザビシクロアルケン系化合物としては、例えば、1,5−ジアザビシクロ[4.2.0]オクテン−5、1,8−ジアザビシクロ[7.2.0]ウンデセン−8、1,4−ジアザビシクロ[3.3.0]オクテン−4、3−メチル−1,4−ジアザビシクロ[3.3.0]オクテン−4、3,6,7,7−テトラメチル−1,4−ジアザビシクロ[3.3.0]オクテン−4、7,8,8−トリメチル−1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]ノネン−5、1,8−ジアザビシクロ[7.3.0]ドデセン−8、1,7−ジアザビシクロ[4.3.0]ノネン−6、8−フェニル−1,7−ジアザビシクロ[4.3.0]ノネン−6、1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]ノネン−5、1,5−ジアザビシクロ[4.4.0]デセン−5、4−フェニル−1,5−ジアザビシクロ[4.4.0]デセン−5、1,8−ジアザビシクロ[5.3.0]デセン−7、1,8−ジアザビシクロ[7.4.0]トリデセン−8、1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン−7、6−メチルブチルアミノ−1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン−7、6−メチルオクチルアミノ−1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン−7、6−ジブチルアミノ−1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン−7、6−ブチルベンジルアミノ−1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン−7、6−ジヘキシルアミノ−1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン−7、9−メチル−1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン−7、9−メチル−1,8−ジアザビシクロ[5.3.0]デセン−7、1,6−ジアザビシクロ[5.5.0]ドデセン−6、1,7−ジアザビシクロ[6.5.0]トリデセン−7、1,8−ジアザビシクロ[7.5.0]テトラデセン−8、1,10−ジアザビシクロ[7.3.0]ドデセン−9、1,10−ジアザビシクロ[7.4.0]トリデセン−9、1,14−ジアザビシクロ[11.3.0]ヘキサデセン−13、1,14−ジアザビシクロ[11.4.0]ヘプタデセン−13等が挙げられる。 Examples of the diazabicycloalkene compounds include 1,5-diazabicyclo [4.2.0] octene-5, 1,8-diazabicyclo [7.2.0] undecene-8, 1,4-diazabicyclo [3. .3.0] octene-4,3-methyl-1,4-diazabicyclo [3.3.0] octene-4,3,6,7,7-tetramethyl-1,4-diazabicyclo [3.3. 0] octene-4,7,8,8-trimethyl-1,5-diazabicyclo [4.3.0] nonene-5,1,8-diazabicyclo [7.3.0] dodecene-8,1,7- Diazabicyclo [4.3.0] nonene-6,8-phenyl-1,7-diazabicyclo [4.3.0] nonene-6, 1,5-diazabicyclo [4.3.0] nonene-5, 1, 5-diazabicyclo [4.4.0] decene- 4-phenyl-1,5-diazabicyclo [4.4.0] decene-5, 1,8-diazabicyclo [5.3.0] decene-7, 1,8-diazabicyclo [7.4.0] tridecene -8,1,8-diazabicyclo [5.4.0] undecene-7,6-methylbutylamino-1,8-diazabicyclo [5.4.0] undecene-7,6-methyloctylamino-1,8 -Diazabicyclo [5.4.0] undecene-7,6-dibutylamino-1,8-diazabicyclo [5.4.0] undecene-7,6-butylbenzylamino-1,8-diazabicyclo [5.4. 0] undecene-7,6-dihexylamino-1,8-diazabicyclo [5.4.0] undecene-7,9-methyl-1,8-diazabicyclo [5.4.0] undecene-7,9-me 1,8-diazabicyclo [5.3.0] decene-7, 1,6-diazabicyclo [5.5.0] dodecene-6, 1,7-diazabicyclo [6.5.0] tridecene-7, 1,8-diazabicyclo [7.5.0] tetradecene-8, 1,10-diazabicyclo [7.3.0] dodecene-9, 1,10-diazabicyclo [7.4.0] tridecene-9, 1, 14-diazabicyclo [11.3.0] hexadecene-13, 1,14-diazabicyclo [11.4.0] heptadecene-13, and the like.
前記環式アミジン類のうち、工業的に入手が容易であるという点や、共役酸のpKa値が12以上であることから高い触媒活性を示す点から、1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン−7(DBU)、1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]ノネン−5(DBN)が特に好適である。 Among the cyclic amidines, 1,8-diazabicyclo [5.4. From the point that it is industrially easy to obtain and the pKa value of the conjugate acid is 12 or more and thus exhibits high catalytic activity. 0] undecene-7 (DBU) and 1,5-diazabicyclo [4.3.0] nonene-5 (DBN) are particularly preferred.
本発明に用いられる(B)光塩基発生剤としては、公知の光塩基発生剤を用いることができるが、活性エネルギー線の作用によりアミン化合物を発生する光潜在性アミン化合物が好ましい。該光潜在性アミン化合物としては、活性エネルギー線の作用により第1級アミノ基を有するアミン化合物を発生する光潜在性第1級アミン、活性エネルギー線の作用により第2級アミノ基を有するアミン化合物を発生する光潜在性第2級アミン、及び活性エネルギー線の作用により第3級アミノ基を有するアミン化合物を発生する光潜在性第3級アミンのいずれも使用可能であるが、発生塩基が高い触媒活性を示す点から光潜在性第3級アミンがより好適である。 As the (B) photobase generator used in the present invention, a known photobase generator can be used, and a photolatent amine compound that generates an amine compound by the action of active energy rays is preferable. The photolatent amine compound includes a photolatent primary amine that generates an amine compound having a primary amino group by the action of active energy rays, and an amine compound having a secondary amino group by the action of active energy rays. Either a photolatent secondary amine that generates a photolatent or a photolatent tertiary amine that generates an amine compound having a tertiary amino group by the action of active energy rays can be used, but the generated base is high. A photolatent tertiary amine is more preferred from the viewpoint of exhibiting catalytic activity.
前記光潜在性第1級アミン及び光潜在性第2級アミンとしては、例えば、1,3−ビス〔N−(2−ニトロベンジルオキシカルボニル)−4−ピペリジル〕プロパン、N−{[(3−ニトロ−2−ナフタレンメチル)オキシ]カルボニル}−2,6−ジメチルピペリジン、N−{[(6,7−ジメトキシ−3−ニトロ−2−ナフタレンメチル)オキシ]カルボニル}−2,6−ジメチルピペリジン、N−(2−ニトロベンジルオキシカルボニル)ピペリジン、[[(2,6−ジニトロベンジル)オキシ]カルボニル]シクロヘキシルアミン、N,N’−ビス(2−ニトロベンジルオキシカルボニル)ヘキシルジアミン、o−ニトロベンジルN−カルバミン酸シクロヘキシル、2−ニトロベンジルシクロヘキシルカーバメート、1−(2−ニトロフェニル)エチルシクロヘキシルカーバメート、2,6−ジニトロベンジルシクロヘキシルカーバメート、1−(2,6−ジニトロフェニル)エチルシクロヘキシルカーバメート、1−(3,5−ジメトキシフェニル)−1−メチルエチルシクロヘキシルカーバメート、ビス[[(2−ニトロベンジル)オキシ]カルボニル]ヘキサン1,6−ジアミン、N−(2−ニトロベンジルオキシカルボニル)ピロリジン等のオルトニトロベンジルウレタン系化合物;α,α−ジメチル−3,5−ジメトキシベンジルシクロヘキシルカルバメート、3,5−ジメトキシベンジルシクロヘキシルカルバメート等のジメトキシベンジルウレタン系化合物;1−(3,5−ジメトキシベンゾイル)−1−(3,5−ジメトキシフェニル)メチルシクロヘキシルカルバメート、2−ヒドロキシ−2−フェニルアセトフェノンシクロヘキシルカルバメート、ジベンゾインイソホロンジカルバメート、1−ベンゾイル−1−フェニルメチルシクロヘキシルカーバメート、2−ベンゾイル−2−ヒドロキシ−2−フェニルエチルシクロヘキシルカーバメート等のカルバミン酸ベンゾイン類;o−ベンジルカルボニル−N−(1−フェニルエチリデン)ヒドロキシルアミン等のo−アシルオキシム類;[(ペンタン−1,5−ジイル)ビスカルバモイル]ビス(ジフェニルメチリデンヒドロキシルアミン)、α−(シクロヘキシルカルバモイルオキシイミノ)−α−(4−メトキシフェニル)アセトニトリル等のo−カルバモイルオキシム類;N−(オクチルカルバモイルオキシ)フタルイミド、N−(シクロヘキシルカルバモイルオキシ)スクシンイミド等のN−ヒドロキシイミドカルバマート類;4,4’−メチレンビス(ホルムアリニド)等のホルムアニリド誘導体;N−シクロヘキシル−2−ナフタレンスルホンアミド、N−シクロヘキシル−p−トルエンスルホンアミド等の芳香族スルホンアミド類;Co(NH2C3H7)Br+ClO4 −等のコバルトアミン錯体等が挙げられる。 Examples of the photolatent primary amine and photolatent secondary amine include 1,3-bis [N- (2-nitrobenzyloxycarbonyl) -4-piperidyl] propane, N-{[(3 -Nitro-2-naphthalenemethyl) oxy] carbonyl} -2,6-dimethylpiperidine, N-{[(6,7-dimethoxy-3-nitro-2-naphthalenemethyl) oxy] carbonyl} -2,6-dimethyl Piperidine, N- (2-nitrobenzyloxycarbonyl) piperidine, [[(2,6-dinitrobenzyl) oxy] carbonyl] cyclohexylamine, N, N′-bis (2-nitrobenzyloxycarbonyl) hexyldiamine, o- Nitrobenzyl N-carbamate cyclohexyl, 2-nitrobenzylcyclohexyl carbamate, 1- (2-nitro Phenyl) ethylcyclohexyl carbamate, 2,6-dinitrobenzylcyclohexyl carbamate, 1- (2,6-dinitrophenyl) ethylcyclohexyl carbamate, 1- (3,5-dimethoxyphenyl) -1-methylethylcyclohexyl carbamate, bis [[ (2-Nitrobenzyl) oxy] carbonyl] hexane 1,6-diamine, ortho-nitrobenzyl urethane compounds such as N- (2-nitrobenzyloxycarbonyl) pyrrolidine; α, α-dimethyl-3,5-dimethoxybenzylcyclohexyl Dimethoxybenzyl urethane compounds such as carbamate and 3,5-dimethoxybenzylcyclohexylcarbamate; 1- (3,5-dimethoxybenzoyl) -1- (3,5-dimethoxyphenyl) methylcyclohexyl Carbamate, 2-hydroxy-2-phenylacetophenone cyclohexyl carbamate, dibenzoin isophorone dicarbamate, 1-benzoyl-1-phenylmethylcyclohexyl carbamate, 2-benzoyl-2-hydroxy-2-phenylethylcyclohexyl carbamate, etc. O-acyloximes such as o-benzylcarbonyl-N- (1-phenylethylidene) hydroxylamine; [(pentane-1,5-diyl) biscarbamoyl] bis (diphenylmethylidenehydroxylamine), α- (cyclohexyl) O-carbamoyloximes such as carbamoyloxyimino) -α- (4-methoxyphenyl) acetonitrile; N- (octylcarbamoyloxy) phthalimide, N- (cyclohe N-hydroxyimidocarbamates such as xylcarbamoyloxy) succinimide; formanilide derivatives such as 4,4′-methylenebis (formalinide); N-cyclohexyl-2-naphthalenesulfonamide, N-cyclohexyl-p-toluenesulfonamide, etc. And aromatic amines such as cobalt amine complexes such as Co (NH 2 C 3 H 7 ) Br + ClO 4 — .
前記光潜在性第3級アミンとしては、例えば、α−アミノケトン誘導体、α−アンモニウムケトン誘導体、ベンジルアミン誘導体、ベンジルアンモニウム塩誘導体、α−アミノアルケン誘導体、α−アンモニウムアルケン誘導体、アミンイミド類、光によりアミジンを発生するベンジルオキシカルボニルアミン誘導体、及びカルボン酸と3級アミンとの塩等が挙げられる。 Examples of the photolatent tertiary amine include α-aminoketone derivatives, α-ammonium ketone derivatives, benzylamine derivatives, benzylammonium salt derivatives, α-aminoalkene derivatives, α-ammonium alkene derivatives, amine imides, and light. Examples thereof include benzyloxycarbonylamine derivatives that generate amidine, and salts of carboxylic acid and tertiary amine.
α−アミノケトン誘導体として、例えば、下記式(I)〜(IV)で示されるα−アミノケトン化合物が好適な例として挙げられる。 Preferred examples of the α-aminoketone derivative include α-aminoketone compounds represented by the following formulas (I) to (IV).
前記式(I)中、式中、R51は、芳香族又は複素芳香族基であり、R51が、芳香族基(これは、非置換であるか、又はC1−C18アルキル、C3−C18アルケニル、C3−C18アルキニル、C1−C18ハロアルキル、NO2、NR58R59、N3、OH、CN、OR60、SR60、C(O)R61、C(O)OR62若しくはハロゲンにより1回以上置換されている。R58、R59、R60、R61及びR62は、水素又はC1−C18アルキルである)であることが好ましく、フェニル、ナフチル、フェナントリル、アントラシル、ピレニル、5,6,7,8−テトラヒドロ−2−ナフチル、5,6,7,8−テトラヒドロ−1−ナフチル、チエニル、ベンゾ[b]チエニル、ナフト[2,3−b]チエニル、チアトレニル、ジベンゾフリル、クロメニル、キサンテニル、チオキサンチル、フェノキサチイニル、ピロリル、イミダゾリル、ピラゾリル、ピラジニル、ピリミジニル、ピリダジニル、インドリジニル、イソインドリル、インドリル、インダゾリル、プリニル、キノリジニル、イソキノリル、キノリル、フタラジニル、ナフチリジニル、キノキサリニル、キナゾリニル、シンノリニル、プテリジニル、カルバゾリル、β−カルボリニル、フェナントリジニル、アクリジニル、ペリミジニル、フェナントロリニル、フェナジニル、イソチアゾリル、フェノチアジニル、イソキサゾリル、フラザニル、テルフェニル、スチルベニル、フルオレニル若しくはフェノキサジニルからなる群から選択されることがより好ましい。
R52及びR53は、互いに独立して、水素、C1−C18アルキル、C3−C18アルケニル、C3−C18アルキニル又はフェニルであり、そしてもしR52が水素又はC1−C18アルキルであれば、R53は、更に、基−CO−R64(式中、R64は、C1−C18アルキル又はフェニルである)であるか;或いは、R51とR53は、カルボニル基及びR53が結合しているC原子と一緒になって、ベンゾシクロペンタノン基を形成する。
R54およびR56は、一緒になって、非置換であるか、または1個以上のC1〜C4アルキル基によって置換されているC2〜C12アルキレンブリッジを形成する。R55およびR57は、一緒になって、R54およびR56とは独立して、非置換であるか、または1個以上のC1〜C4アルキル基によって置換されているC2〜C12アルキレンブリッジを形成する。R54とR56が、一緒になって、C3アルキレン橋を形成し、R55とR57が、一緒になって、プロピレン又はペンチレンであることが好ましい。
In the formula (I), R 51 is an aromatic or heteroaromatic group, and R 51 is an aromatic group (which is unsubstituted or C 1 -C 18 alkyl, C 3- C 18 alkenyl, C 3- C 18 alkinyl, C 1-C 18 haloalkyl, NO 2, NR 58 R 59 , N 3, OH, CN, OR 60, SR 60, C (O) R 61, C ( O) preferably substituted one or more times by OR 62 or halogen, wherein R 58 , R 59 , R 60 , R 61 and R 62 are hydrogen or C 1 -C 18 alkyl), preferably phenyl, Naphthyl, phenanthryl, anthracyl, pyrenyl, 5,6,7,8-tetrahydro-2-naphthyl, 5,6,7,8-tetrahydro-1-naphthyl, thienyl, benzo [b] thienyl, naphtho [2, 3-b] thienyl, thiatrenyl, dibenzofuryl, chromenyl, xanthenyl, thioxanthyl, phenoxathiinyl, pyrrolyl, imidazolyl, pyrazolyl, pyrazinyl, pyrimidinyl, pyridazinyl, indolizinyl, isoindolyl, indolyl, indazolyl, purinyl, quinolidinyl, isoquinolyl, quinolyl Phthalazinyl, naphthyridinyl, quinoxalinyl, quinazolinyl, cinnolinyl, pteridinyl, carbazolyl, β-carbolinyl, phenanthridinyl, acridinyl, perimidinyl, phenanthrolinyl, phenazinyl, isothiazolyl, phenothiazinyl, isoxazolyl, furazanyl, terphenyl, stilbenyl More preferably, it is selected from the group consisting of phenoxazinyl.
R 52 and R 53 are independently of one another hydrogen, C 1 -C 18 alkyl, C 3 -C 18 alkenyl, C 3 -C 18 alkynyl or phenyl, and if R 52 is hydrogen or C 1 -C If 18 alkyl, then R 53 is further a group —CO—R 64 where R 64 is C 1 -C 18 alkyl or phenyl; or R 51 and R 53 are Together with the C atom to which the carbonyl group and R 53 are bonded, a benzocyclopentanone group is formed.
R 54 and R 56 together form a C 2 -C 12 alkylene bridge that is unsubstituted or substituted by one or more C 1 -C 4 alkyl groups. R 55 and R 57, taken together, independently of R 54 and R 56, C 2 -C which is unsubstituted or substituted by one or more C 1 -C 4 alkyl group A 12 alkylene bridge is formed. R 54 and R 56 are preferably taken together to form a C 3 alkylene bridge, and R 55 and R 57 are preferably taken together are propylene or pentylene.
前記式(II)〜(IV)において、R51〜R53はそれぞれ前記式(I)のR51〜R53と同様である。
R66は炭素原子数1〜12のアルキル基;−OH、−炭素原子数1〜4のアルコキシ、−CNもしくは−COO(炭素原子数1〜4のアルキル)で置換された炭素原子数2〜4のアルキル基を表すか、または、R66は炭素原子数3〜5のアルケニル基、炭素原子数5〜12のシクロアルキル基またはフェニル−炭素原子数1〜3のアルキル基を表す。R67は炭素原子数1〜12のアルキル基;または−OH、−炭素原子数1〜4のアルコキシ基、−CNもしくは−COO(炭素原子数1〜4のアルキル)で置換された炭素原子数2〜4のアルキル基を表すかまたはR67は炭素原子数3〜5のアルケニル基、炭素原子数5〜12のシクロアルキル基、フェニル−炭素原子数1〜3のアルキル基、または、未置換であるかまたは炭素原子数1〜12のアルキル基、炭素原子数1〜4のアルコキシ基もしくは−COO(炭素原子数1〜4のアルキル)によって置換されたフェニル基を表すか、あるいはR67はRR66と一緒になって炭素原子数1〜7のアルキレン基、フェニル−炭素原子数1〜4のアルキレン基、o−キシリレン基、2−ブテニレン基または炭素原子数2もしくは3のオキサアルキレン基を表すか、あるいはR66およびR67は一緒になって−O−、−S−もしくは−CO−で中断され得る炭素原子数4〜7のアルキレン基を表すか、またはR66およびR67は一緒になってOH、炭素原子数1〜4のアルコキシ基もしくは−COO(炭素原子数1〜4のアルキル)で置換され得る炭素原子数3〜7のアルキレン基を表す。R66およびR67が複数存在する場合それらは同じであっても異なっていてもよい。
Y1は下記式(V)で示される2価の基、−N(R68)−又は−N(R68)−R69−N(R68)−で示される2価の基を表し、R68は炭素原子数1〜8のアルキル基、炭素原子数3〜5のアルケニル基、フェニル−炭素原子数1〜3のアルキル基、炭素原子数1〜4のヒドロキシアルキル基もしくはフェニル基を表し、R69は1もしくはそれ以上の−O−または−S−により中断され得る枝分かれしていないまたは枝分かれした炭素原子数2〜16のアルキレン基を表す。
Y2は炭素原子数1〜6のアルキレン基、シクロヘキシレン基もしくは直接結合を表す。
In the formula (II) ~ (IV), R 51 ~R 53 is the same as R 51 to R 53 of each of the formula (I).
R 66 is an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms; —OH, —alkoxy having 1 to 4 carbon atoms, —CN, or —COO (alkyl having 1 to 4 carbon atoms); 4 represents an alkyl group, or R 66 represents an alkenyl group having 3 to 5 carbon atoms, a cycloalkyl group having 5 to 12 carbon atoms, or a phenyl-alkyl group having 1 to 3 carbon atoms. R 67 is an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms; or —OH, —an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, —CN or —COO (alkyl having 1 to 4 carbon atoms). Represents an alkyl group having 2 to 4 or R 67 is an alkenyl group having 3 to 5 carbon atoms, a cycloalkyl group having 5 to 12 carbon atoms, a phenyl-alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, or unsubstituted Or a phenyl group substituted with an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms or —COO (alkyl having 1 to 4 carbon atoms), or R 67 is In combination with RR 66 , an alkylene group having 1 to 7 carbon atoms, a phenyl-alkylene group having 1 to 4 carbon atoms, an o-xylylene group, a 2-butenylene group, or an oxygen group having 2 or 3 carbon atoms. Represents a oxaalkylene group, or R 66 and R 67 together represent a C 4-7 alkylene group which may be interrupted by —O—, —S— or —CO—, or R 66 and R 67 together represents OH, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, or an alkylene group having 3 to 7 carbon atoms that can be substituted with —COO (alkyl having 1 to 4 carbon atoms). When a plurality of R 66 and R 67 are present, they may be the same or different.
Y 1 represents a divalent group represented by the following formula (V), a divalent group represented by —N (R 68 ) — or —N (R 68 ) —R 69 —N (R 68 ) —, R 68 represents an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, an alkenyl group having 3 to 5 carbon atoms, a phenyl-alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, a hydroxyalkyl group having 1 to 4 carbon atoms, or a phenyl group. , R 69 represents an unbranched or branched alkylene group of 2 to 16 carbon atoms which can be interrupted by one or more —O— or —S—.
Y 2 represents an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, a cyclohexylene group or a direct bond.
前記式(I)で示されるα−アミノケトン化合物としては、例えば、特開2001−512421号公報記載の5−(4’−フェニル)フェナシル−1,5−ジアザビシクロ〔4.3.0〕ノナン、5−フェナシル−1,5−ジアザビシクロ〔4.3.0〕ノナン、5−ナフトイルメチル−1,5−ジアザビシクロ〔4.3.0〕ノナン、5−(1’−ピレニルカルボニルメチル)−1,5−ジアザビシクロ〔4.3.0〕ノナン、5−(4’−ニトロ)フェナシル−1,5−ジアザビシクロ〔4.3.0〕ノナン、5−(2’、4’−ジメトキシ)フェナシル−1,5−ジアザビシクロ〔4.3.0〕ノナン、5−(9’−アンスロイルメチル)−1,5−ジアザビシクロ〔4.3.0〕ノナン、8−(4’−フェニル)フェナシル−(1,8−ジアザビシクロ〔5.4.0〕−7−ウンデセン)等が挙げられる。 Examples of the α-aminoketone compound represented by the formula (I) include 5- (4′-phenyl) phenacyl-1,5-diazabicyclo [4.3.0] nonane described in JP-A No. 2001-512421. 5-phenacyl-1,5-diazabicyclo [4.3.0] nonane, 5-naphthoylmethyl-1,5-diazabicyclo [4.3.0] nonane, 5- (1′-pyrenylcarbonylmethyl)- 1,5-diazabicyclo [4.3.0] nonane, 5- (4′-nitro) phenacyl-1,5-diazabicyclo [4.3.0] nonane, 5- (2 ′, 4′-dimethoxy) phenacyl -1,5-diazabicyclo [4.3.0] nonane, 5- (9′-anthroylmethyl) -1,5-diazabicyclo [4.3.0] nonane, 8- (4′-phenyl) phenacyl- (1 8- diazabicyclo [5.4.0] -7-undecene), and the like.
前記式(II)で示されるα−アミノケトン化合物としては、例えば、特開平11−71450号公報記載の4−(メチルチオベンゾイル)−1−メチル−1−モルホリノエタン(イルガキュア907)、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−ブタノン(イルガキュア369)、2−(4−メチルベンジル)−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−ブタノン(イルガキュア379)等が挙げられる。 Examples of the α-aminoketone compound represented by the formula (II) include 4- (methylthiobenzoyl) -1-methyl-1-morpholinoethane (Irgacure 907), 2-benzyl- described in JP-A-11-71450. 2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone (Irgacure 369), 2- (4-methylbenzyl) -2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone (Irgacure 379), etc. Can be mentioned.
α−アンモニウムケトン誘導体として、例えば、下記式(VI)で示されるα−アンモニウムケトン化合物が挙げられる。 Examples of the α-ammonium ketone derivative include an α-ammonium ketone compound represented by the following formula (VI).
前記式(VI)において、kは1又は2であって、カチオンの正電荷数に相当する。V−はカウンターアニオンであり、ボレートアニオン(テトラフェニルボレート、メチルトリフェニルボレート、エチルトリフェニルボレート、プロピルトリフェニルボレート及びブチルトリフェニルボレート等)、フェノラートアニオン(フェノラート、4−tert−ブチルフェノラート、2,5−ジ−tert−ブチルフェノラート、4−ニトロフェノラート、2,5−ジニトロフェノラート及び2,4,6−トリニトロフェノラート等)及びカルボキシレートアニオン(安息香酸アニオン、トルイル酸アニオン及びフェニルグリオキシル酸アニオン等)等が挙げられる。これらのうち、光分解性の観点から、ボレートアニオン及びカルボキシレートアニオンが好ましく、さらに好ましくはブチルトリフェニルボレートアニオン、テトラフェニルボレートアニオン、安息香酸アニオン及びフェニルグリオキシル酸アニオン、光分解性及び熱安定性の観点から特に好ましくはテトラフェニルボレートアニオン及びフェニルグリオキシル酸アニオンである。 In the formula (VI), k is 1 or 2, and corresponds to the number of positive charges of the cation. V − is a counter anion, such as a borate anion (tetraphenyl borate, methyl triphenyl borate, ethyl triphenyl borate, propyl triphenyl borate, butyl triphenyl borate, etc.), a phenolate anion (phenolate, 4-tert-butylphenolate). 2,5-di-tert-butylphenolate, 4-nitrophenolate, 2,5-dinitrophenolate and 2,4,6-trinitrophenolate) and carboxylate anions (benzoic acid anion, toluic acid) Anions, phenylglyoxylate anions, etc.). Of these, borate anion and carboxylate anion are preferable from the viewpoint of photodegradability, more preferably butyltriphenylborate anion, tetraphenylborate anion, benzoate anion and phenylglyoxylate anion, photodegradability and thermal stability. In view of the above, tetraphenylborate anion and phenylglyoxylate anion are particularly preferable.
前記式(VI)において、R51〜R53はそれぞれ前記式(I)のR51〜R53と同様である。
R70〜R72は、それぞれ互いに独立に、水素、C1〜C18アルキル、C3〜C18アルケニル、C3〜C18アルキニルもしくはフェニルであり;またはR70とR71および/もしくはR72とR71が、互いに独立にC2〜C12アルキレン架橋を形成しているか;あるいはR70〜R72が、結合している窒素原子とともに、P1、P2、P<t/4>型のホスファゼン塩基を、または、下記構造式(a)、(b)、(c)、(d)、(e)、(f)もしくは(g)の基を形成している。
In the formula (VI), R 51 ~R 53 is the same as R 51 to R 53 of each of the formula (I).
R 70 to R 72 are each independently of one another hydrogen, C 1 -C 18 alkyl, C 3 -C 18 alkenyl, C 3 -C 18 alkynyl or phenyl; or R 70 and R 71 and / or R 72 And R 71 independently of one another form a C 2 to C 12 alkylene bridge; or R 70 to R 72 together with the nitrogen atom to which they are attached, P 1 , P 2 , P <t / 4> type Or a group of the following structural formula (a), (b), (c), (d), (e), (f) or (g).
前記式(a)〜(g)中、R51及びR52は前記式(I)のR51及びR52と同様であり、l及びqはそれぞれ互いに独立に2〜12の数である。 In the formula (a) ~ (g), R 51 and R 52 are the same as R 51 and R 52 of said formula (I), l and q is a number from 2 to 12 each, independently of one another.
α−アンモニウムケトン誘導体の具体例としては、例えば、特表2001−513765号公報、WO2005/014696号公報記載のフェナシルトリエチルアンモニウムテトラフェニルボレート、(4−メトキシフェナシル)トリエチルアンモニウムテトラフェニルボレート、1−フェナシル−(1−アゾニア−4−アザビシクロ[2,2,2]−オクタン)テトラフェニルボレート、(1,4−フェナシル−1,4−ジアゾニアビシクロ[2.2.2]オクタン)ビス(テトラフェニルボレート)、1−ナフトイルメチル−(1−アゾニア−4−アザビシクロ[2,2,2]−オクタン)テトラフェニルボレート、1−(4’−フェニル)フェナシル−(1−アゾニア−4−アザビシクロ[2.2.2]オクタン)テトラフェニルボレート、5−(4’−フェニル)フェナシル−(5−アゾニア−1−アザビシクロ[4.3.0]−5−ノネン)テトラフェニルボレート、5−(4’−メトキシ)フェナシル−(5−アゾニア−1−アザビシクロ[4.3.0]−5−ノネン)テトラフェニルボレート、5−(4’−ニトロ)フェナシル−(5−アゾニア−1−アザビシクロ[4.3.0]−5−ノネン)テトラフェニルボレート、5−(4’−フェニル)フェナシル−(8−アゾニア−1−アザビシクロ〔5.4.0〕−7−ウンデセン)テトラフェニルボレート等が挙げられる。 Specific examples of the α-ammonium ketone derivatives include, for example, phenacyltriethylammonium tetraphenylborate, (4-methoxyphenacyl) triethylammonium tetraphenylborate described in JP-T-2001-513765 and WO2005 / 014696. -Phenacyl- (1-azonia-4-azabicyclo [2,2,2] -octane) tetraphenylborate, (1,4-phenacyl-1,4-diazoniabicyclo [2.2.2] octane) bis ( Tetraphenylborate), 1-naphthoylmethyl- (1-azonia-4-azabicyclo [2,2,2] -octane) tetraphenylborate, 1- (4′-phenyl) phenacyl- (1-azonia-4- Azabicyclo [2.2.2] octane) tetraphenylbo 5- (4′-phenyl) phenacyl- (5-azonia-1-azabicyclo [4.3.0] -5-nonene) tetraphenylborate, 5- (4′-methoxy) phenacyl- (5- Azonia-1-azabicyclo [4.3.0] -5-nonene) tetraphenylborate, 5- (4′-nitro) phenacyl- (5-azonia-1-azabicyclo [4.3.0] -5-nonene ) Tetraphenylborate, 5- (4′-phenyl) phenacyl- (8-azonia-1-azabicyclo [5.4.0] -7-undecene) tetraphenylborate and the like.
ベンジルアミン誘導体として、例えば、下記式(VII)で示されるベンジルアミン化合物が挙げられる。 Examples of the benzylamine derivative include a benzylamine compound represented by the following formula (VII).
前記式(VII)において、R51、R54〜R57はそれぞれ前記式(I)のR51、R54〜R57と同様である。
R73およびR74は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数1〜20のアルキル基又はハロゲン原子、炭素数1〜20のアルコキシ基、ニトロ基、カルボキシル基、水酸基、メルカプト基、炭素数1〜20のアルキルチオ基、炭素数1〜20のアルキルシリル基、炭素数1〜20のアシル基、アミノ基、シアノ基、炭素数1〜20のアルキル基、フェニル基、ナフチル基、フェノキシ基及びフェ二ルチオ基の群から選ばれる基で置換されていてもよいフェニル基を表し、R73及びR74は互いに結合して環構造を形成していてもよい。
In the formula (VII), R 51, R 54 ~R 57 is the same as R 51, R 54 ~R 57 of each of the formula (I).
R 73 and R 74 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms or a halogen atom, an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, a nitro group, a carboxyl group, a hydroxyl group, a mercapto group, 20 alkylthio groups, C1-C20 alkylsilyl groups, C1-C20 acyl groups, amino groups, cyano groups, C1-C20 alkyl groups, phenyl groups, naphthyl groups, phenoxy groups, and phenoxy groups. It represents a phenyl group which may be substituted with a group selected from the group of ruthio groups, and R 73 and R 74 may be bonded to each other to form a ring structure.
ベンジルアミン誘導体の具体例としては、例えば、特表2005−511536号公報記載の5−ベンジル−1,5−ジアザビシクロ〔4.3.0〕ノナン、5−(アントラセン−9−イル−メチル)−1,5−ジアザビシクロ〔4.3.0〕ノナン、5−(4’−シアノベンジル)−1,5−ジアザビシクロ〔4.3.0〕ノナン、5−(3’−シアノベンジル)−1,5−ジアザビシクロ〔4.3.0〕ノナン、5−(2’−クロロベンジル)−1,5−ジアザビシクロ〔4.3.0〕ノナン、5−(2’,4’,6’−トリメチルベンジル)−1,5−ジアザビシクロ〔4.3.0〕ノナン、5−(4’−エテニルベンジル)−1,5−ジアザビシクロ〔4.3.0〕ノナン、5−(3’−メトキシベンジル)−1,5−ジアザビシクロ〔4.3.0〕ノナン、5−(ナフト−2−イル−メチル)−1,5−ジアザビシクロ〔4.3.0〕ノナン、1,4−ビス(1,5−ジアザビシクロ〔4.3.0〕ノナニルメチル)ベンゼン、8−(2’,6’−ジクロロベンジル)−1,8−ジアザビシクロ〔5.4.0〕ウンデカン等のベンジルアミン誘導体等が挙げられる。 Specific examples of the benzylamine derivative include, for example, 5-benzyl-1,5-diazabicyclo [4.3.0] nonane and 5- (anthracen-9-yl-methyl)-described in JP-T-2005-511536. 1,5-diazabicyclo [4.3.0] nonane, 5- (4′-cyanobenzyl) -1,5-diazabicyclo [4.3.0] nonane, 5- (3′-cyanobenzyl) -1, 5-diazabicyclo [4.3.0] nonane, 5- (2′-chlorobenzyl) -1,5-diazabicyclo [4.3.0] nonane, 5- (2 ′, 4 ′, 6′-trimethylbenzyl) ) -1,5-diazabicyclo [4.3.0] nonane, 5- (4′-ethenylbenzyl) -1,5-diazabicyclo [4.3.0] nonane, 5- (3′-methoxybenzyl) -1,5-diazabicik [4.3.0] nonane, 5- (naphth-2-yl-methyl) -1,5-diazabicyclo [4.3.0] nonane, 1,4-bis (1,5-diazabicyclo [4.3 Benzylamine derivatives such as .0] nonanylmethyl) benzene and 8- (2 ′, 6′-dichlorobenzyl) -1,8-diazabicyclo [5.4.0] undecane.
ベンジルアンモニウム塩誘導体として、例えば、下記式(VIII)で示されるベンジルアンモニウム塩が挙げられる。 Examples of the benzylammonium salt derivative include a benzylammonium salt represented by the following formula (VIII).
前記式(VIII)において、V−及びkは前記式(VI)のV−及びkと同様である。R51は前記式(I)のR51と同様である。R70〜R72はそれぞれ前記式(VI)のR70〜R72と同様である。R73及びR74は前記式(VII)のR73及びR74と同様である。 In the formula (VIII), V - and k V of the formula (VI) - which is similar to and k. R 51 is the same as R 51 in the formula (I). R 70 to R 72 are the same as R 70 to R 72 of each of the formulas (VI). R 73 and R 74 are the same as R 73 and R 74 in the formula (VII).
ベンジルアンモニウム塩誘導体の具体例としては、例えば、WO2010/095390号公報及びWO2009/122664号公報記載の光塩基発生剤、例えば、(9−アントリル)メチルトリエチルアンモニウムテトラフェニルボレート、(9−オキソ−9H−チオキサンテン−2−イル)メチルトリエチルアンモニウムテトラフェニルボレート、(9−アントリル)メチル1−アザビシクロ〔2.2.2〕オクタニウムテトラフェニルボレート、(9−オキソ−9H−チオキサンテン−2−イル)メチル1−アザビシクロ〔2.2.2〕オクタニウムテトラフェニルボレート、9−アントリルメチル−1−アザビシクロ〔2.2.2〕オクタニウムテトラフェニルボレート、5−(9−アントリルメチル)−1,5−ジアザビシクロ〔4.3.0〕−5−ノネニウムテトラフェニルボレート、8−(9−アントリルメチル)−1,8−ジアザビシクロ〔5.4.0〕−7−ウンデセニウムフェニルグリオキシラート、N−(9−アントリルメチル)−N,N,N−トリオクチルアンモニウムテトラフェニルボレート、8−(9−オキソ−9H−チオキサンテン−2−イル)メチル−1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]−5−ノネニウムテトラフェニルボレート、8−(4−ベンゾイルフェニル)メチル−1,8−ジアザビシクロ〔5.4.0〕−7−ウンデセニウムテトラフェニルボレート、{8−(t−ブチル−2−ナフタリルメチル)−1,8−ジアザビシクロ〔5.4.0〕−7−ウンデセニウムテトラフェニルボレート、8−(9−オキソ−9H−チオキサンテン−2−イル)メチル−1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]−7−ウンデセニウムテトラフェニルボレート、N−ベンゾフェノンメチルトリ−N−メチルアンモニウムテトラフェニルボレート等が挙げられる。 Specific examples of benzylammonium salt derivatives include photobase generators described in WO2010 / 095390 and WO2009 / 122664, such as (9-anthryl) methyltriethylammonium tetraphenylborate, (9-oxo-9H). -Thioxanthen-2-yl) methyltriethylammonium tetraphenylborate, (9-anthryl) methyl 1-azabicyclo [2.2.2] octanium tetraphenylborate, (9-oxo-9H-thioxanthen-2-yl) ) Methyl 1-azabicyclo [2.2.2] octanium tetraphenylborate, 9-anthrylmethyl-1-azabicyclo [2.2.2] octanium tetraphenylborate, 5- (9-anthrylmethyl)- 1,5-diazabicyclo 4.3.0] -5-nonenium tetraphenylborate, 8- (9-anthrylmethyl) -1,8-diazabicyclo [5.4.0] -7-undecenium phenylglyoxylate, N- (9-anthrylmethyl) -N, N, N-trioctylammonium tetraphenylborate, 8- (9-oxo-9H-thioxanthen-2-yl) methyl-1,5-diazabicyclo [4.3.0 ] -5-Nonenium tetraphenylborate, 8- (4-benzoylphenyl) methyl-1,8-diazabicyclo [5.4.0] -7-undecenium tetraphenylborate, {8- (t-butyl- 2-Naphthalylmethyl) -1,8-diazabicyclo [5.4.0] -7-undecenium tetraphenylborate, 8- (9-oxo-9H-thioxan) Down 2-yl) methyl-1,8-diazabicyclo [5.4.0] -7-undecenium tetraphenylborate, N- benzophenone methyltrimethoxysilane -N- methyl ammonium tetraphenyl borate, and the like.
α−アミノアルケン誘導体としては、例えば、特表2001−515500号公報記載の5−(2’−(4”−ビフェニル)アリル)−1,5−ジアザビシクロ〔4.3.0〕ノナン、5−(2’−(2”−ナフチル)アリル)−1,5−ジアザビシクロ〔4.3.0〕ノナン、5−(2’−(4”−ジエチルアミノフェニル)アリル)−1,5−ジアザビシクロ〔4.3.0〕ノナン、5−(1’−メチル、2’−(4”−ビフェニル)アリル)−1,5−ジアザビシクロ〔4.3.0〕ノナン、5−(1’−メチル、2’−(2”−チオキサンチル)アリル)−1,5−ジアザビシクロ〔4.3.0〕ノナン、5−(1’−メチル、2’−(2”−フルオレニル)アリル)−1,5−ジアザビシクロ〔4.3.0〕ノナン、8−(2’−(4”−ビフェニル)アリル)−(1,8−ジアザビシクロ〔5.4.0〕−7−ウンデセン)等が挙げられる。 Examples of the α-aminoalkene derivative include 5- (2 ′-(4 ″ -biphenyl) allyl) -1,5-diazabicyclo [4.3.0] nonane described in JP-T-2001-515500, 5- (2 ′-(2 ″ -naphthyl) allyl) -1,5-diazabicyclo [4.3.0] nonane, 5- (2 ′-(4 ″ -diethylaminophenyl) allyl) -1,5-diazabicyclo [4 .3.0] nonane, 5- (1′-methyl, 2 ′-(4 ″ -biphenyl) allyl) -1,5-diazabicyclo [4.3.0] nonane, 5- (1′-methyl, 2 '-(2 "-thioxanthyl) allyl) -1,5-diazabicyclo [4.3.0] nonane, 5- (1'-methyl, 2'-(2" -fluorenyl) allyl) -1,5-diazabicyclo [4.3.0] Nonane, 8- (2′- 4 "- biphenyl) allyl) - (1,8-diazabicyclo [5.4.0] -7-undecene), and the like.
α−アンモニウムアルケン誘導体としては、例えば、特表2002−523393号公報記載のN−(2’−フェニルアリル)−トリエチルアンモニウムテトラフェニルボレート、1−(2’−フェニルアリル)−(1−アゾニア−4−アザビシクロ[2,2,2]−オクタン)テトラフェニルボレート、1−(2’−フェニルアリル)−(1−アゾニア−4−アザビシクロ[2,2,2]−オクタン)テトラフェニルボレート、1−(2’−フェニルアリル)−(1−アゾニア−4−アザビシクロ[2,2,2]−オクタン)トリス(3−フルオロフェニル)ヘキシルボレート等が挙げられる。 Examples of α-ammonium alkene derivatives include N- (2′-phenylallyl) -triethylammonium tetraphenylborate and 1- (2′-phenylallyl)-(1-azonia-) described in JP-T-2002-523393. 4-azabicyclo [2,2,2] -octane) tetraphenylborate, 1- (2′-phenylallyl)-(1-azonia-4-azabicyclo [2,2,2] -octane) tetraphenylborate, 1 -(2'-phenylallyl)-(1-azonia-4-azabicyclo [2,2,2] -octane) tris (3-fluorophenyl) hexyl borate and the like.
アミンイミド類としては、例えば、WO2002/051905号公報記載の[(2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル)ジメチルアミニオ](4−ニトロベンゾイル)アミンアニオン、[(2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル)ジメチルアミニオ](4−シアノベンゾイル)アミンアニオン、[(2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル)ジメチルアミニオ](4−メトキシベンゾイル)アミンアニオン、[(2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル)ジメチルアミニオ]ベンゾイルアミンアニオン、[(2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル)ジメチルアミニオ][4−(ジメチルアミノ)ベンゾイル]アミンアニオン等が挙げられる。 Examples of the amine imides include [(2-hydroxy-3-phenoxypropyl) dimethylaminio] (4-nitrobenzoyl) amine anion, [(2-hydroxy-3-phenoxypropyl) dimethyl described in WO2002 / 051905. Aminio] (4-cyanobenzoyl) amine anion, [(2-hydroxy-3-phenoxypropyl) dimethylaminio] (4-methoxybenzoyl) amine anion, [(2-hydroxy-3-phenoxypropyl) dimethylaminio Benzoylamine anion, [(2-hydroxy-3-phenoxypropyl) dimethylaminio] [4- (dimethylamino) benzoyl] amine anion, and the like.
前記光によりアミジンを発生するベンジルオキシカルボニルアミン誘導体としては、ベンジルオキシカルボニルイミダゾール類、ベンジルオキシカルボニルグアニジン類、ジアミン誘導体等が挙げられる。 Examples of the benzyloxycarbonylamine derivatives that generate amidine by light include benzyloxycarbonylimidazoles, benzyloxycarbonylguanidines, and diamine derivatives.
ベンジルオキシカルボニルイミダゾール類としては、例えば、特開平9−40750号公報記載のN−(2−ニトロベンジルオキシカルボニル)イミダゾール、N−(3−ニトロベンジルオキシカルボニル)イミダゾール、N−(4−クロロ−2−ニトロベンジルオキシカルボニル)イミダゾール、N−(4−ニトロベンジルオキシカルボニル)イミダゾール、N−(5−メチル−2−ニトロベンジルオキシカルボニル)イミダゾール、N−(4,5−ジメチル−2−ニトロベンジルオキシカルボニル)イミダゾール等が挙げられる。 Examples of benzyloxycarbonylimidazoles include N- (2-nitrobenzyloxycarbonyl) imidazole, N- (3-nitrobenzyloxycarbonyl) imidazole, and N- (4-chloro-) described in JP-A-9-40750. 2-nitrobenzyloxycarbonyl) imidazole, N- (4-nitrobenzyloxycarbonyl) imidazole, N- (5-methyl-2-nitrobenzyloxycarbonyl) imidazole, N- (4,5-dimethyl-2-nitrobenzyl) And oxycarbonyl) imidazole.
ベンジルオキシカルボニルグアニジン類としては、例えば、WO97/31033号公報記載のベンジルオキシカルボニルテトラメチルグアニジン等が挙げられる。 Examples of benzyloxycarbonylguanidines include benzyloxycarbonyltetramethylguanidine described in WO97 / 31033.
ジアミン誘導体としては、例えば、特開2011−116869号公報記載のN−(N’−((1−(4,5−ジメトキシ−2−ニトロフェニル)エトキシ)カルボニル)アミノプロピル)−N−メチルアセトアミド、N−(N’−(4,5−ジメトキシ−2−ニトロベンジルオキシカルボニル)アミノプロピル)−6−ヘプタンラクタム等が挙げられる。 Examples of the diamine derivative include N- (N ′-((1- (4,5-dimethoxy-2-nitrophenyl) ethoxy) carbonyl) aminopropyl) -N-methylacetamide described in JP2011-116869A. N- (N ′-(4,5-dimethoxy-2-nitrobenzyloxycarbonyl) aminopropyl) -6-heptane lactam and the like.
前記カルボン酸と3級アミンとの塩としては、α−ケトカルボン酸アンモニウム塩、及びカルボン酸アンモニウム塩等が挙げられる。 Examples of the salt of the carboxylic acid and the tertiary amine include an α-ketocarboxylic acid ammonium salt and a carboxylic acid ammonium salt.
α−ケトカルボン酸アンモニウム塩としては、例えば、特開昭55−22669号公報記載のフェニルグリオキシル酸のジメチル・ベンジル・アンモニウム塩、フェニルグリオキシル酸のトリ−n−ブチル・アンモニウム塩等が挙げられる。 Examples of the α-ketocarboxylic acid ammonium salt include dimethyl benzyl ammonium salt of phenylglyoxylic acid, tri-n-butyl ammonium salt of phenylglyoxylic acid described in JP-A-55-22669.
カルボン酸アンモニウム塩としては、例えば、特開2009−280785号公報記載のジアザビシクロウンデセン(DBU)のケトプロフェン塩、2−メチルイミダゾールのケトプロフェン塩、特開2011−80032号公報記載のジアザビシクロウンデセン(DBU)のキサントン酢酸塩、ジアザビシクロウンデセン(DBU)のチオキサントン酢酸塩、特開2007−262276号公報記載の2−(カルボキシメチルチオ)チオキサントンの3−キヌクリジノール塩、2−(カルボキシメトキシ)チオキサントンの3−キヌクリジノール塩、並びに特開2010−254982号公報及び特開2011−213783号公報記載のtrans−o−クマル酸の3−キヌクリジノール塩が挙げられる。 Examples of the carboxylic acid ammonium salt include diazabicycloundecene (DBU) ketoprofen salt described in JP2009-280785A, 2-methylimidazole ketoprofen salt, and diazabicyclo described in JP2011-80032A. Xanthone acetate of undecene (DBU), thioxanthone acetate of diazabicycloundecene (DBU), 3-quinuclidinol salt of 2- (carboxymethylthio) thioxanthone described in JP-A-2007-262276, 2- (carboxymethoxy) ) 3-quinuclidinol salt of thioxanthone, and 3-quinuclidinol salt of trans-o-coumaric acid described in JP 2010-254982 A and JP 2011-213783 A.
前述した(B)光塩基発生剤の中でも、発生塩基が高い触媒活性を示す点から光潜在性第3級アミンが好ましく、塩基の発生効率が良いこと及び組成物としての貯蔵安定性が良いことなどから、ベンジルアンモニウム塩誘導体、ベンジル置換アミン誘導体、α−アミノケトン誘導体、α−アンモニウムケトン誘導体が好ましく、特に、より塩基の発生効率が良いことから、α−アミノケトン誘導体、α−アンモニウムケトン誘導体がより好ましく、配合物に対する溶解性よりα−アミノケトン誘導体がより好ましい。α−アミノケトン誘導体の中でも発生塩基の塩基性の強さより前記式(I)で示されるα−アミノケトン化合物が良く、入手のしやすさより前記式(II)で示されるα−アミノケトン化合物が良い。 Among the photobase generators (B) described above, a photolatent tertiary amine is preferable from the viewpoint that the generated base exhibits high catalytic activity, and the base generation efficiency is good and the storage stability as a composition is good. From the above, benzylammonium salt derivatives, benzyl-substituted amine derivatives, α-aminoketone derivatives, α-ammoniumketone derivatives are preferable, and in particular, since base generation efficiency is better, α-aminoketone derivatives and α-ammoniumketone derivatives are more preferable. Preferably, α-aminoketone derivatives are more preferable than the solubility in the blend. Among the α-aminoketone derivatives, the α-aminoketone compound represented by the above formula (I) is preferable from the basic strength of the generated base, and the α-aminoketone compound represented by the above formula (II) is preferable from the viewpoint of availability.
これら(B)光塩基発生剤は単独で用いてもよく、2種以上組み合わせて用いてもよい。
前記光塩基発生剤(B)の配合割合は特に制限はないが、(A)架橋性珪素基含有有機重合体100質量部に対して、0.01〜50質量部が好ましく、0.01〜40質量部がより好ましく、0.1〜30質量部がさらに好ましい。
These (B) photobase generators may be used alone or in combination of two or more.
The blending ratio of the photobase generator (B) is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 50 parts by mass with respect to (A) 100 parts by mass of the crosslinkable silicon group-containing organic polymer, and 0.01 to 40 mass parts is more preferable, and 0.1-30 mass parts is further more preferable.
本発明において、(C)Si−F結合を有するケイ素化合物は(A)架橋性珪素基含有有機重合体の硬化触媒として作用する。前記(C)Si−F結合を有するケイ素化合物としては、Si−F結合を有するケイ素基(以下、フルオロシリル基と称することがある)を含む公知の化合物を広く使用することができ、特に制限はなく、低分子化合物及び高分子化合物のいずれも使用可能であるが、フルオロシリル基を有する有機珪素化合物が好ましく、フルオロシリル基を有する有機重合体が、安全性が高くより好適である。また、配合物が低粘度となる点からフルオロシリル基を有する低分子有機珪素化合物が好ましい。 In the present invention, (C) the silicon compound having a Si—F bond acts as a curing catalyst for the (A) crosslinkable silicon group-containing organic polymer. As the (C) silicon compound having a Si—F bond, known compounds containing a silicon group having a Si—F bond (hereinafter sometimes referred to as a fluorosilyl group) can be widely used. Both low molecular weight compounds and high molecular weight compounds can be used, but organosilicon compounds having a fluorosilyl group are preferred, and organic polymers having a fluorosilyl group are more suitable because of their high safety. Moreover, the low molecular organosilicon compound which has a fluoro silyl group from the point from which a compound becomes low viscosity is preferable.
前記(C)Si−F結合を有するケイ素化合物としては、具体的には、下記式(7)で示されるフルオロシラン類等の下記式(8)で示されるフルオロシリル基を有する化合物(本明細書では、フッ素化化合物とも称する)、フルオロシリル基を有する有機重合体(本明細書では、フッ素化ポリマーとも称する)等が好適な例として挙げられる。 Specific examples of the (C) silicon compound having a Si-F bond include compounds having a fluorosilyl group represented by the following formula (8) such as fluorosilanes represented by the following formula (7) (this specification) The organic polymer having a fluorosilyl group (also referred to herein as a fluorinated polymer) and the like are preferred examples.
R11 4-dSiFd ・・・(7)
(式(7)において、R11はそれぞれ独立して、置換あるいは非置換の炭素原子数1〜20の炭化水素基、またはR12SiO−(R12はそれぞれ独立に、炭素原子数1〜20の置換あるいは非置換の炭化水素基、又はフッ素原子である)で示されるオルガノシロキシ基のいずれかを示す。dは1〜3のいずれかであり、dが3であることが好ましい。R11及びR12が複数存在する場合、それらは同じであっても異なっていてもよい。)
R 11 4-d SiF d (7)
(In Formula (7), each R 11 is independently a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or R 12 SiO— (R 12 is independently each having 1 to 20 carbon atoms. Or a substituted or unsubstituted hydrocarbon group, or a fluorine atom), d is any one of 1 to 3, and d is preferably 3. R 11 And when there are a plurality of R 12 s , they may be the same or different.)
−SiFdR11 eZf ・・・(8)
(式(8)中、R11及びdはそれぞれ式(7)と同じであり、Zはそれぞれ独立して水酸基又はフッ素以外の加水分解性基であり、eは0〜2のいずれかであり、fは0〜2のいずれかであり、d+e+fは3である。R11、R12及びZが複数存在する場合、それらは同じであっても異なっていてもよい。)
-SiF d R 11 e Z f (8)
(In Formula (8), R 11 and d are the same as in Formula (7), Z is each independently a hydroxyl group or a hydrolyzable group other than fluorine, and e is any one of 0 to 2. , F is any one of 0 to 2, and d + e + f is 3. When a plurality of R 11 , R 12 and Z are present, they may be the same or different.
前記式(7)で示されるフルオロシラン類としては、式(7)で示される公知のフルオロシラン類が挙げられ、特に制限はないが、例えば、フルオロトリメチルシラン、フルオロトリエチルシラン、フルオロトリプロピルシラン、フルオロトリブチルシラン、フルオロジメチルビニルシラン、フルオロジメチルフェニルシラン、フルオロジメチルベンジルシラン、フルオロジメチル(3−メチルフェニル)シラン、フルオロジメチル(4−メチルフェニル)シラン、フルオロジメチル(4−クロロフェニル)シラン、フルオロトリフェニルシラン、ジフルオロジメチルシラン、ジフルオロジエチルシラン、ジフルオロジブチルシラン、ジフルオロメチルフェニルシラン、ジフルオロジフェニルシラン、トリフルオロエチルシラン、トリフルオロプロピルシラン、トリフルオロブチルシラン、トリフルオロフェニルシラン、γ−グリシドキシプロピルトリフルオロシラン、γ−グリシドキシプロピルジフルオロメチルシラン、ビニルトリフルオロシラン、ビニルジフルオロメチルシラン、γ−メタクリロキシプロピルフルオロジメチルシラン、γ−メタクリロキシプロピルジフルオロメチルシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリフルオロシラン、3−メルカプトプロピルトリフルオロシラン、オクタデシルフルオロジメチルシラン、オクタデシルジフルオロメチルシラン、オクタデシルトリフルオロシラン、1,3−ジフルオロ−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン、1,3,5,7−テトラフルオロ−1,3,5,7−テトラシラトリシクロ[3.3.1.1(3,7)]デカン、1,1−ジフルオロ−1−シラシクロ−3−ペンテン、フルオロトリス(トリメチルシロキシ)シランなどが挙げられる。 Examples of the fluorosilanes represented by the formula (7) include known fluorosilanes represented by the formula (7), and are not particularly limited. For example, fluorotrimethylsilane, fluorotriethylsilane, fluorotripropylsilane , Fluorotributylsilane, fluorodimethylvinylsilane, fluorodimethylphenylsilane, fluorodimethylbenzylsilane, fluorodimethyl (3-methylphenyl) silane, fluorodimethyl (4-methylphenyl) silane, fluorodimethyl (4-chlorophenyl) silane, fluorotri Phenylsilane, difluorodimethylsilane, difluorodiethylsilane, difluorodibutylsilane, difluoromethylphenylsilane, difluorodiphenylsilane, trifluoroethylsilane, trifluoro Propylsilane, trifluorobutylsilane, trifluorophenylsilane, γ-glycidoxypropyl trifluorosilane, γ-glycidoxypropyldifluoromethylsilane, vinyltrifluorosilane, vinyldifluoromethylsilane, γ-methacryloxypropylfluorodimethyl Silane, γ-methacryloxypropyl difluoromethylsilane, γ-methacryloxypropyl trifluorosilane, 3-mercaptopropyl trifluorosilane, octadecylfluorodimethylsilane, octadecyldifluoromethylsilane, octadecyltrifluorosilane, 1,3-difluoro-1 , 1,3,3-tetramethyldisiloxane, 1,3,5,7-tetrafluoro-1,3,5,7-tetrasilatricyclo [3.3.1.1 (3,7)] Kang, 1,1-difluoro-1-silacycle 3-pentene, etc. fluoro tris (trimethylsiloxy) silane.
これらのなかでも、原料の入手が容易なこと、合成が容易なことなどから、フルオロジメチルビニルシラン、フルオロジメチルフェニルシラン、フルオロジメチルベンジルシラン、ビニルトリフルオロシラン、ビニルジフルオロメチルシラン、γ−メタクリロキシプロピルフルオロジメチルシラン、γ−メタクリロキシプロピルジフルオロメチルシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリフルオロシラン、3−メルカプトプロピルトリフルオロシラン、オクタデシルフルオロジメチルシラン、オクタデシルジフルオロメチルシラン、オクタデシルトリフルオロシラン、1,3−ジフルオロ−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン等が好ましい。 Of these, fluorodimethylvinylsilane, fluorodimethylphenylsilane, fluorodimethylbenzylsilane, vinyltrifluorosilane, vinyldifluoromethylsilane, and γ-methacryloxypropyl because of the availability of raw materials and the ease of synthesis. Fluorodimethylsilane, γ-methacryloxypropyl difluoromethylsilane, γ-methacryloxypropyl trifluorosilane, 3-mercaptopropyl trifluorosilane, octadecylfluorodimethylsilane, octadecyldifluoromethylsilane, octadecyltrifluorosilane, 1,3-difluoro -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane and the like are preferable.
前記式(8)で示されるフルオロシリル基を有する化合物において、式(8)中のZで示される加水分解性基としては、例えば、式(1)のXの加水分解性基と同様の基を挙げることができるが、具体的には、水素原子、フッ素以外のハロゲン原子、アルコキシ基、アシルオキシ基、ケトキシメート基、アミノ基、アミド基、酸アミド基、アミノオキシ基、メルカプト基、アルケニルオキシ基等が挙げられる。これらの内では、水素原子、アルコキシ基、アシルオキシ基、ケトキシメート基、アミノ基、アミド基、アミノオキシ基、メルカプト基およびアルケニルオキシ基が好ましく、加水分解性が穏やかで取扱いやすいという観点からアルコキシ基が特に好ましい。 In the compound having a fluorosilyl group represented by the formula (8), examples of the hydrolyzable group represented by Z in the formula (8) include the same groups as the hydrolyzable group represented by X in the formula (1). Specific examples include hydrogen atoms, halogen atoms other than fluorine, alkoxy groups, acyloxy groups, ketoximate groups, amino groups, amide groups, acid amide groups, aminooxy groups, mercapto groups, and alkenyloxy groups. Etc. Among these, a hydrogen atom, an alkoxy group, an acyloxy group, a ketoximate group, an amino group, an amide group, an aminooxy group, a mercapto group, and an alkenyloxy group are preferable. Particularly preferred.
また、前記式(8)中のR11としては、例えば、メチル基、エチル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基等のアリール基、ベンジル基等のアラルキル基や、R12がメチル基、フェニル基等であるR12SiO−で示されるトリオルガノシロキシ基等が挙げられる。これらの中ではメチル基が特に好ましい。 R 11 in the formula (8) is, for example, an alkyl group such as a methyl group or an ethyl group, a cycloalkyl group such as a cyclohexyl group, an aryl group such as a phenyl group, an aralkyl group such as a benzyl group, R Examples thereof include a triorganosiloxy group represented by R 12 SiO— in which 12 is a methyl group, a phenyl group or the like. Of these, a methyl group is particularly preferred.
前記式(8)で表されるフルオロシリル基を具体的に例示すると、フッ素以外に加水分解性基を持たないケイ素基として、フルオロジメチルシリル基、フルオロジエチルシリル基、フルオロジプロピルシリル基、フルオロジフェニルシリル基、フルオロジベンジルシリル基等のケイ素基上に1個のフッ素が置換したケイ素基;ジフルオロメチルシリル基、ジフルオロエチルシリル基、ジフルオロフェニルシリル基、ジフルオロベンジルシリル基等のケイ素基上に2個のフッ素が置換したケイ素基;トリフルオロシリル基であるケイ素基上に3個のフッ素が置換したケイ素基;が挙げられ、フッ素とその他の加水分解性基を両方有するケイ素基として、フルオロメトキシメチルシリル基、フルオロエトキシメチルシリル基、フルオロメトキシエチルシリル基、フルオロメトキシフェニルシリル基、フルオロジメトキシシリル基、フルオロジエトキシシリル基、フルオロジプロポキシシリル基、フルオロジフェノキシシリル基、フルオロビス(2−プロペノキシ)シリル基、ジフルオロメトキシシリル基、ジフルオロエトキシシリル基、ジフルオロフェノキシシリル基、フルオロジクロロシリル基、ジフルオロクロロシリル基などが挙げられ、フッ素以外に加水分解性基を持たないケイ素基やR11がメチル基であるフルオロシリル基が好ましく、トリフルオロシリル基がより好ましい。
また、合成の容易さからフルオロジメチルシリル基、ジフルオロメチルシリル基、トリフルオロシリル基、フルオロメトキシメチルシリル基、フルオロエトキシメチルシリル基、フルオロメトキシエチルシリル基、フルオロジメトキシシリル基、フルオロジエトキシシリル基、ジフルオロメトキシシリル基、ジフルオロエトキシシリル基がより好ましく、安定性の観点からフルオロジメチルシリル基、ジフルオロメチルシリル基、トリフルオロシリル基などのフッ素以外に加水分解性基を持たないケイ素基がさらに好ましく、硬化性の高さからは、ジフルオロメチルシリル基、ジフルオロメトキシシリル基、ジフルオロエトキシシリル基、トリフルオロシリル基など、ケイ素基上に2個ないし3個のフッ素が置換したケイ素基が好ましく、トリフルオロシリル基が最も好ましい。
Specific examples of the fluorosilyl group represented by the formula (8) include silicon groups having no hydrolyzable groups other than fluorine, such as fluorodimethylsilyl group, fluorodiethylsilyl group, fluorodipropylsilyl group, fluoro A silicon group in which one fluorine is substituted on a silicon group such as a diphenylsilyl group or a fluorodibenzylsilyl group; on a silicon group such as a difluoromethylsilyl group, a difluoroethylsilyl group, a difluorophenylsilyl group or a difluorobenzylsilyl group A silicon group having two fluorines; a silicon group having three fluorines on a silicon group which is a trifluorosilyl group; Methoxymethylsilyl group, fluoroethoxymethylsilyl group, fluoromethoxy group Rusilyl group, fluoromethoxyphenylsilyl group, fluorodimethoxysilyl group, fluorodiethoxysilyl group, fluorodipropoxysilyl group, fluorodiphenoxysilyl group, fluorobis (2-propenoxy) silyl group, difluoromethoxysilyl group, difluoroethoxysilyl Group, difluorophenoxysilyl group, fluorodichlorosilyl group, difluorochlorosilyl group, and the like, a silicon group having no hydrolyzable group other than fluorine, and a fluorosilyl group in which R11 is a methyl group are preferable, and a trifluorosilyl group Is more preferable.
In addition, because of ease of synthesis, fluorodimethylsilyl group, difluoromethylsilyl group, trifluorosilyl group, fluoromethoxymethylsilyl group, fluoroethoxymethylsilyl group, fluoromethoxyethylsilyl group, fluorodimethoxysilyl group, fluorodiethoxysilyl group , A difluoromethoxysilyl group and a difluoroethoxysilyl group are more preferable, and a silicon group having no hydrolyzable group other than fluorine such as a fluorodimethylsilyl group, a difluoromethylsilyl group and a trifluorosilyl group is more preferable from the viewpoint of stability. From the viewpoint of high curability, a silicon group in which 2 to 3 fluorine atoms are substituted on a silicon group, such as a difluoromethylsilyl group, a difluoromethoxysilyl group, a difluoroethoxysilyl group, or a trifluorosilyl group, is preferable. Fluoro silyl group is most preferred.
前記式(8)で示されるフルオロシリル基を有する化合物としては、特に限定されず、単分子化合物、高分子化合物のいずれも使用可能であり、例えば、テトラフルオロシラン、オクタフルオロトリシラン等の無機珪素化合物;上記式(7)で示されるフルオロシラン類、フルオロトリメトキシシラン、ジフルオロジメトキシシラン、トリフルオロメトキシシラン、フルオロトリエトキシシラン、ジフルオロジエトキシシラン、トリフルオロエトキシシラン、メチルフルオロジメトキシシラン、メチルジフルオロメトキシシラン、メチルトリフルオロシラン、メチルフルオロジエトキシシラン、メチルジフルオロエトキシシラン、ビニルフルオロジメトキシシラン、ビニルジフルオロメトキシシラン、ビニルトリフルオロシラン、ビニルフルオロジエトキシシラン、ビニルジフルオロエトキシシラン、フェニルフルオロジメトキシシラン、フェニルジフルオロメトキシシラン、フェニルトリフルオロシラン、フェニルフルオロジエトキシシラン、フェニルジフルオロエトキシシラン、フルオロトリメチルシラン等の低分子有機珪素化合物;末端に式(8)で示されるフルオロシリル基を有するフッ素化ポリシロキサンなどの高分子化合物が挙げられ、前記式(7)で示されるフルオロシラン類や、主鎖又は側鎖の末端に式(8)で示されるフルオロシリル基を有する重合体が好適である。 The compound having a fluorosilyl group represented by the formula (8) is not particularly limited, and any of monomolecular compounds and polymer compounds can be used. For example, inorganic compounds such as tetrafluorosilane and octafluorotrisilane can be used. Silicon compound; fluorosilanes represented by the above formula (7), fluorotrimethoxysilane, difluorodimethoxysilane, trifluoromethoxysilane, fluorotriethoxysilane, difluorodiethoxysilane, trifluoroethoxysilane, methylfluorodimethoxysilane, methyl Difluoromethoxysilane, methyltrifluorosilane, methylfluorodiethoxysilane, methyldifluoroethoxysilane, vinylfluorodimethoxysilane, vinyldifluoromethoxysilane, vinyltrifluorosilane, vinylfull Low molecular organosilicon compounds such as lodiethoxysilane, vinyldifluoroethoxysilane, phenylfluorodimethoxysilane, phenyldifluoromethoxysilane, phenyltrifluorosilane, phenylfluorodiethoxysilane, phenyldifluoroethoxysilane, fluorotrimethylsilane; And polymer compounds such as fluorinated polysiloxanes having a fluorosilyl group represented by 8), such as fluorosilanes represented by the above formula (7), or the end of the main chain or side chain represented by the formula (8). A polymer having a fluorosilyl group is preferred.
前記式(7)で示されるフルオロシラン類及び前記式(8)で示されるフルオロシリル基を有する化合物は、市販の試薬を用いても良いし、原料化合物から合成してもよい。合成方法としても特に制限はないが、下記式(9)で示される加水分解性ケイ素基を有する化合物と、フッ素化剤とを公知の方法(例えば、Organometallics 1996年,15,2478頁(Ishikawaほか)等)を用いて反応させることにより得られる化合物が好適に用いられる。
−SiR11 3-pZp ・・・(9)
(式(9)中、R11及びZはそれぞれ式(8)と同じであり、pは1〜3のいずれかである。)
The fluorosilanes represented by the formula (7) and the compound having a fluorosilyl group represented by the formula (8) may be commercially available reagents or synthesized from raw material compounds. The synthesis method is not particularly limited, but a compound having a hydrolyzable silicon group represented by the following formula (9) and a fluorinating agent are known methods (for example, Organometallics 1996, 15, 2478 (Ishikawa et al. ) Etc.) is preferably used.
-SiR 11 3-p Z p (9)
(In Formula (9), R 11 and Z are the same as in Formula (8), respectively, and p is any one of 1 to 3).
上記式(9)で示される加水分解性ケイ素基としては、例えば、アルコキシシリル基、シロキサン結合、クロロシリル基等のハロシリル基、ヒドロシリル基等が挙げられる。 Examples of the hydrolyzable silicon group represented by the above formula (9) include alkoxysilyl groups, siloxane bonds, halosilyl groups such as chlorosilyl groups, hydrosilyl groups, and the like.
アルコキシシリル基のフッ素化に使用されるフッ素化剤の具体例としては、特に限定されず、例えば、NH4F、Bu4NF、HF、BF3、Et2NSF3、HSO3F、SbF5、VOF3、CF3CHFCF2NEt2などが挙げられる。
ハロシリル基のフッ素化に使用されるフッ素化剤の具体例としては、特に限定されず、例えば、AgBF4、SbF3、ZnF2、NaF、KF、CsF、NH4F、CuF2、NaSiF6、NaPF6、NaSbF6、NaBF4、Me3SnF、KF(HF)1.5〜5などが挙げられる。
ヒドロシリル基のフッ素化に使用されるフッ素化剤の具体例としては、特に限定されず、例えば、AgF、PF5、Ph3CBF4、SbF3、NOBF4、NO2BF4などが挙げられる。
シロキサン結合を有する化合物はBF3などにより開裂し、フルオロシリル基が得られる。
Specific examples of the fluorinating agent used for fluorination of the alkoxysilyl group are not particularly limited. For example, NH 4 F, Bu 4 NF, HF, BF 3 , Et 2 NSF 3 , HSO 3 F, SbF 5 , VOF 3 , CF 3 CHFCF 2 NEt 2 and the like.
Specific examples of the fluorinating agent used for fluorination of the halosilyl group are not particularly limited. For example, AgBF 4 , SbF 3 , ZnF 2 , NaF, KF, CsF, NH 4 F, CuF 2 , NaSiF 6 , NaPF 6, NaSbF 6, NaBF 4 , Me 3 SnF, KF (HF) , and the like 1.5-5.
Specific examples of the fluorinating agent used for fluorination of the hydrosilyl group are not particularly limited, and examples thereof include AgF, PF 5 , Ph 3 CBF 4 , SbF 3 , NOBF 4 , and NO 2 BF 4 .
A compound having a siloxane bond is cleaved with BF 3 or the like to obtain a fluorosilyl group.
これらのフッ素化剤を用いたフルオロシリル基の合成方法のなかでも、反応が簡便であること、反応効率が高いこと、安全性が高いことなどから、BF3を用いたアルコキシシランのフッ素化法、CuF2またはZnF2を用いたクロロシランのフッ素化法が好ましい。 Among synthetic methods fluoro silyl group using these fluorinating agents, that the reaction is simple, the high reaction efficiency, etc. It is highly safe, fluorination method of the alkoxysilane with BF 3 A chlorosilane fluorination method using CuF 2 or ZnF 2 is preferred.
BF3としては、BF3ガス、BF3エーテル錯体、BF3チオエーテル錯体、BF3アミン錯体、BF3アルコール錯体、BF3カルボン酸錯体、BF3リン酸錯体、BF3水和物、BF3ピペリジン錯体、BF3フェノール錯体等が使用できるが、取扱いが容易であることなどからBF3エーテル錯体、BF3チオエーテル錯体、BF3アミン錯体、BF3アルコール錯体、BF3カルボン酸錯体、BF3水和物が好ましい。中でもBF3エーテル錯体、BF3アルコール錯体、BF3水和物は反応性が高く好ましく、BF3エーテル錯体が特に好ましい。 As BF 3 , BF 3 gas, BF 3 ether complex, BF 3 thioether complex, BF 3 amine complex, BF 3 alcohol complex, BF 3 carboxylic acid complex, BF 3 phosphate complex, BF 3 hydrate, BF 3 piperidine Complex, BF 3 phenol complex, etc. can be used, but because of easy handling, BF 3 ether complex, BF 3 thioether complex, BF 3 amine complex, BF 3 alcohol complex, BF 3 carboxylic acid complex, BF 3 hydration Things are preferred. Among them, BF 3 ether complex, BF 3 alcohol complex, and BF 3 hydrate are preferable because of high reactivity, and BF 3 ether complex is particularly preferable.
前記フルオロシリル基を有する有機重合体(本明細書では、フッ素化ポリマーとも称する)としては、Si−F結合を有する有機重合体であれば特に制限はなく、公知のSi−F結合を有する有機重合体を広く使用可能である。
有機重合体中のSiF結合の位置も特に制限はなく、重合体分子内のいずれの部位にあっても効果を発揮し、主鎖または側鎖の末端であれば−SiR’2F、重合体の主鎖に組み込まれていれば、−SiR’F−または≡SiF(R’はそれぞれ独立に、任意の基)の形で表される。
主鎖又は側鎖の末端にSi−F結合を有する有機重合体としては、前述した式(8)で示されるフルオロシリル基を有する重合体が好適である。フルオロシリル基が重合体の主鎖中に組み込まれたものの例としては、−Si(CH3)F−、−Si(C6H5)F−、−SiF2−、≡SiFなどが挙げられる。
The organic polymer having a fluorosilyl group (also referred to as a fluorinated polymer in the present specification) is not particularly limited as long as it is an organic polymer having a Si—F bond, and a known organic polymer having a Si—F bond. Polymers can be widely used.
The position of the SiF bond in the organic polymer is not particularly limited, and is effective at any site in the polymer molecule. If it is at the end of the main chain or side chain, -SiR ' 2 F, polymer Is incorporated in the main chain, it is represented in the form of —SiR′F— or ≡SiF (R ′ is independently an arbitrary group).
As the organic polymer having a Si—F bond at the end of the main chain or side chain, a polymer having a fluorosilyl group represented by the above formula (8) is preferable. Examples of those in which a fluorosilyl group is incorporated in the main chain of the polymer include —Si (CH 3 ) F—, —Si (C 6 H 5 ) F—, —SiF 2 —, ≡SiF, and the like. .
前記フッ素化ポリマーは、フルオロシリル基および主鎖骨格が同種である単一の重合体、すなわち、1分子あたりのフルオロシリル基の数、その結合位置、および該フルオロシリル基が有するFの数、ならびに主鎖骨格が同種である単一の重合体であってもよく、これらのいずれか、またはすべてが異なる、複数の重合体の混合物であってもよい。フッ素化ポリマーが単一の重合体、複数の重合体の混合物のいずれの場合においても、フッ素化ポリマーは、速硬化性を示す硬化性組成物の樹脂成分として好適に用いることができるが、高い硬化性を発揮し、かつ高強度、高伸びで、低弾性率を示すゴム状硬化物を得るためには、フッ素化ポリマーに含有されるフルオロシリル基は、重合体1分子あたり平均して少なくとも1個、好ましくは1.1〜5個、さらに好ましくは1.2〜3個存在するのがよい。1分子中に含まれるフルオロシリル基の数が平均して1個未満になると、硬化性が不十分になり、良好なゴム弾性挙動を発現しにくくなる可能性がある。また、1分子中に含まれるフルオロシリル基の数が平均して5個より多い場合には、ゴム状硬化物の伸びが小さくなる場合がある。なお、上述のように、フルオロシリル基は、重合体分子鎖の主鎖の末端あるいは側鎖の末端に存在していてもよく、または主鎖中に組み込まれていてもよいが、特に主鎖の末端に存在するときは、最終的に形成される硬化物に含まれる有機重合体成分の有効網目長が長くなるため、高強度、高伸びで、低弾性率を示すゴム状硬化物が得られやすくなる。1分子中にフルオロシリル基が2個以上存在する場合は、それぞれのケイ素基は同じであっても異なっていてもよい。 The fluorinated polymer is a single polymer having the same fluorosilyl group and main chain skeleton, that is, the number of fluorosilyl groups per molecule, the bonding position thereof, and the number of Fs that the fluorosilyl group has, In addition, the polymer may be a single polymer having the same main chain skeleton, or may be a mixture of a plurality of polymers, any or all of which are different. In both cases where the fluorinated polymer is a single polymer or a mixture of a plurality of polymers, the fluorinated polymer can be suitably used as a resin component of a curable composition exhibiting fast curing properties. In order to obtain a rubber-like cured product exhibiting curability, high strength, high elongation and low elastic modulus, the fluorosilyl group contained in the fluorinated polymer is at least on average per molecule of the polymer. One, preferably 1.1 to 5, more preferably 1.2 to 3 may be present. When the number of fluorosilyl groups contained in one molecule is less than 1 on average, curability becomes insufficient, and it may be difficult to develop good rubber elastic behavior. Further, when the average number of fluorosilyl groups contained in one molecule is more than 5, the elongation of the rubber-like cured product may be small. As described above, the fluorosilyl group may be present at the end of the main chain or the side chain of the polymer molecular chain, or may be incorporated in the main chain. When present at the end of the polymer, the effective network length of the organic polymer component contained in the finally formed cured product is increased, so that a rubber-like cured product having high strength, high elongation, and low elastic modulus is obtained. It becomes easy to be done. When two or more fluorosilyl groups are present in one molecule, each silicon group may be the same or different.
また、フッ素化ポリマーは、フルオロシリル基とともに、加水分解性基としてフッ素以外の加水分解性基のみを有するケイ素基(たとえば、メチルジメトキシシリル基等)などのフルオロシリル基以外の置換基を含有していてもよい。このようなフッ素化ポリマーとしては、たとえば一方の主鎖末端がフルオロシリル基であり、他方の主鎖末端が、加水分解性基としてフッ素以外の加水分解性基のみを有するケイ素基である重合体を挙げることができる。 Further, the fluorinated polymer contains a substituent other than a fluorosilyl group such as a silicon group having only a hydrolyzable group other than fluorine as a hydrolyzable group (for example, a methyldimethoxysilyl group) as well as a fluorosilyl group. It may be. As such a fluorinated polymer, for example, a polymer in which one main chain end is a fluorosilyl group and the other main chain end is a silicon group having only a hydrolyzable group other than fluorine as a hydrolyzable group. Can be mentioned.
フッ素化ポリマーにおいて、フルオロシリル基の導入は、いかなる方法を用いてもよいが、フルオロシリル基を有する低分子ケイ素化合物と重合体との反応による導入方法(方法(i))と、フッ素以外の加水分解性基を有する反応性ケイ素基を含有する重合体(以下、「重合体(X)」と称することがある。)のケイ素基をフルオロシリル基に変性する方法(方法(ii))が挙げられる。 In the fluorinated polymer, any method may be used for introducing the fluorosilyl group, but the introduction method (method (i)) by the reaction of a low molecular silicon compound having a fluorosilyl group with a polymer, and other than fluorine. A method (method (ii)) of modifying a silicon group of a polymer containing a reactive silicon group having a hydrolyzable group (hereinafter sometimes referred to as “polymer (X)”) to a fluorosilyl group. Can be mentioned.
方法(i)の具体例として、以下の方法が挙げられる。
(イ)分子中に水酸基、エポキシ基やイソシアネート基等の官能基を有する重合体に、この官能基に対して反応性を示す官能基およびフルオロシリル基を有する化合物を反応させる方法。たとえば、末端に水酸基を有する重合体とイソシアネートプロピルジフルオロメチルシランを反応させる方法や、末端にSiOH基を有する重合体とジフルオロジエトキシシランを反応させる方法が挙げられる。
(ロ)分子中に不飽和基を含有する重合体に、フルオロシリル基を有するヒドロシランを作用させてヒドロシリル化する方法。たとえば、末端にアリル基を有する重合体に、ジフルオロメチルヒドロシランを反応させる方法が挙げられる。
(ハ)不飽和基を含有する重合体に、メルカプト基およびフルオロシリル基を有する化合物を反応させる方法。たとえば、末端にアリル基を有する重合体に、メルカプトプロピルジフルオロメチルシランを反応させる方法が挙げられる。
Specific examples of the method (i) include the following methods.
(A) A method in which a polymer having a functional group such as a hydroxyl group, an epoxy group or an isocyanate group in a molecule is reacted with a compound having a functional group and a fluorosilyl group that are reactive with the functional group. For example, a method of reacting a polymer having a hydroxyl group at the terminal with isocyanate propyldifluoromethylsilane, or a method of reacting a polymer having a SiOH group at the terminal with difluorodiethoxysilane.
(B) A method of hydrosilylating a polymer containing an unsaturated group in the molecule with a hydrosilane having a fluorosilyl group. For example, a method in which a polymer having an allyl group at a terminal is reacted with difluoromethylhydrosilane can be mentioned.
(C) A method of reacting a polymer containing an unsaturated group with a compound having a mercapto group and a fluorosilyl group. For example, a method in which a polymer having an allyl group at the terminal is reacted with mercaptopropyldifluoromethylsilane can be mentioned.
上記方法(ii)で用いる、フッ素以外の加水分解性基を有する反応性ケイ素基を含有する重合体(重合体(X))としては、前述した架橋性珪素基含有有機重合体(A)が好適に用いられる。 As the polymer (polymer (X)) containing a reactive silicon group having a hydrolyzable group other than fluorine, used in the above method (ii), the above-mentioned crosslinkable silicon group-containing organic polymer (A) is used. Preferably used.
また、方法(ii)において、フッ素以外の加水分解性基を有する反応性ケイ素基をフルオロシリル基に変換する方法としては、公知の方法が使用でき、例えば、前述した前記式(9)で示される加水分解性ケイ素基を、フッ素化剤でフルオロシリル基に変換する方法が挙げられる。
フッ素化剤としては、例えば、前述したフッ素化剤が挙げられ、中でも、BF3エーテル錯体、BF3アルコール錯体、BF3二水和物は活性が高く、効率よくフッ素化が進行し、さらに副生成物に塩等が生じず、後処理が容易であるためにより好ましく、BF3エーテル錯体が特に好ましい。
さらに、BF3エーテル錯体によるフッ素化は、加熱しなくても反応が進行するが、より効率よくフッ素化を行なうためには、加熱することが好ましい。加熱温度としては50℃以上150℃以下が好ましく、60℃以上130℃がより好ましい。50℃以下であると反応が効率よく進行せず、フッ素化に時間がかかる場合がある。150℃以上であるとフッ素化ポリマーが分解する虞がある。BF3錯体によるフッ素化において、用いる重合体(X)の種類によっては着色が起こる場合があるが、着色の抑制の点から、BF3アルコール錯体、BF3二水和物を用いることが好ましい。
In the method (ii), a known method can be used as a method for converting a reactive silicon group having a hydrolyzable group other than fluorine into a fluorosilyl group. For example, it is represented by the above-described formula (9). The hydrolyzable silicon group is converted to a fluorosilyl group with a fluorinating agent.
Examples of the fluorinating agent include the fluorinating agents described above. Among them, BF 3 ether complexes, BF 3 alcohol complexes, and BF 3 dihydrate have high activity, and fluorination proceeds efficiently. The product is more preferable because no salt or the like is generated in the product and the post-treatment is easy, and a BF 3 ether complex is particularly preferable.
Furthermore, the fluorination with the BF 3 ether complex proceeds even without heating, but heating is preferable for more efficient fluorination. The heating temperature is preferably 50 ° C. or higher and 150 ° C. or lower, and more preferably 60 ° C. or higher and 130 ° C. If it is 50 ° C. or lower, the reaction does not proceed efficiently, and it may take time for fluorination. If the temperature is 150 ° C or higher, the fluorinated polymer may be decomposed. In the fluorination with the BF 3 complex, coloring may occur depending on the type of the polymer (X) to be used. From the viewpoint of suppression of coloring, it is preferable to use a BF 3 alcohol complex or BF 3 dihydrate.
フッ素化ポリマーの製造に使用されるフッ素化剤は、フッ素化ポリマーの硬化触媒としても作用する可能性があり、上記(ii)の方法を用いてフッ素化ポリマーを製造するときに水分が存在すると、シラノール縮合反応が進行し、得られるフッ素化ポリマーの粘度が上昇してしまう虞がある。このため、フッ素化ポリマーの製造は、できるだけ水分が存在しない環境下で行なわれることが望ましく、フッ素化前に、フッ素化する重合体(X)をトルエンやヘキサン等を利用して共沸脱水に供するなどの脱水操作を行なうことが好ましい。但し、BF3アミン錯体を用いる場合には、脱水操作後にはフッ素化が進行し難く、微量の水分を添加することで反応性が向上する傾向があるため、粘度上昇が許容される範囲で水分を添加することが好ましい。また、フッ素化ポリマーの安定性の点で、フッ素化後にフッ素化剤および副生したフッ素化剤由来成分を、濾過、デカンテーション、分液、減圧脱揮などで除去することが好ましい。上記したBF3系のフッ素化剤を用いてフッ素化ポリマーを製造する場合には、製造されたフッ素化ポリマー中に残存するBF3および反応によって生成したBF3由来成分が、B量で500ppm未満であることが好ましく、100ppm未満であることがより好ましく、50ppm未満であることが特に好ましい。BF3およびBF3由来成分を除去することで、得られたフッ素化ポリマー自身およびフッ素化ポリマーと重合体(X)との混合物の粘度上昇などが抑制できる。この点を考慮すると、BF3エーテル錯体、BF3アルコール錯体を用いたフッ素化法は、ホウ素成分を真空脱揮により比較的簡便に除去できるため好ましく、BF3エーテル錯体を用いた方法が特に好ましい。 The fluorinating agent used in the production of the fluorinated polymer may also act as a curing catalyst for the fluorinated polymer, and when water is present when producing the fluorinated polymer using the method (ii) above. The silanol condensation reaction proceeds and the viscosity of the resulting fluorinated polymer may increase. For this reason, it is desirable that the production of the fluorinated polymer be performed in an environment free from water as much as possible. Before the fluorination, the polymer (X) to be fluorinated is subjected to azeotropic dehydration using toluene, hexane or the like. It is preferable to perform a dehydration operation such as providing. However, when a BF 3 amine complex is used, fluorination hardly progresses after the dehydration operation, and the reactivity tends to be improved by adding a small amount of water. Is preferably added. In view of the stability of the fluorinated polymer, it is preferable to remove the fluorinating agent and by-product fluorinating agent-derived components after fluorination by filtration, decantation, liquid separation, vacuum devolatilization, or the like. When producing a fluorinated polymer with a fluorinating agent of BF 3 systems described above, BF 3 from components produced by BF 3 and reaction remaining fluorinated polymers produced is, 500 ppm than in B quantity It is preferable that it is less than 100 ppm, and it is especially preferable that it is less than 50 ppm. By removing BF 3 and the component derived from BF 3, it is possible to suppress an increase in viscosity of the obtained fluorinated polymer itself and a mixture of the fluorinated polymer and the polymer (X). Considering this point, a fluorination method using a BF 3 ether complex or a BF 3 alcohol complex is preferable because the boron component can be removed relatively easily by vacuum devolatilization, and a method using a BF 3 ether complex is particularly preferable. .
ここで、重合体(X)が、フッ素以外の加水分解性基を2個以上有する場合は、全ての加水分解性基をフッ素化してもよいし、フッ素化剤の量を減量するなどの方法によって、フッ素化の条件を調整することにより、部分的にフッ素化してもよい。たとえば、上記(ii)の方法において、重合体(X)を用いてフッ素化ポリマーを製造する場合、フッ素化剤の使用量は特に制限されるものではなく、フッ素化剤中のフッ素原子のモル量が、重合体(X)のモル量に対して等モル以上になる量であればよい。(ii)の方法により、重合体(X)が含有する加水分解性基のすべてをフッ素化しようとする場合には、フッ素化剤中のフッ素原子のモル量が、重合体(X)が含有する反応性ケイ素基中の加水分解性基の総モル量に対して等モル以上となるような量のフッ素化剤を使用することが好ましい。ここで、「フッ素化剤中のフッ素原子」とは、フッ素化剤中のフッ素化に有効なフッ素原子、具体的には、重合体(X)の反応性ケイ素基中の加水分解性基を置換できるフッ素原子をいう。 Here, when the polymer (X) has two or more hydrolyzable groups other than fluorine, all hydrolyzable groups may be fluorinated, or the amount of the fluorinating agent is reduced. May be partially fluorinated by adjusting the fluorination conditions. For example, in the above method (ii), when the fluorinated polymer is produced using the polymer (X), the amount of the fluorinating agent is not particularly limited, and the moles of fluorine atoms in the fluorinating agent are not limited. The amount may be an amount that is at least equimolar with respect to the molar amount of the polymer (X). When all the hydrolyzable groups contained in the polymer (X) are to be fluorinated by the method (ii), the molar amount of fluorine atoms in the fluorinating agent is contained in the polymer (X). It is preferable to use the fluorinating agent in such an amount that it is equimolar or more with respect to the total molar amount of the hydrolyzable group in the reactive silicon group. Here, the “fluorine atom in the fluorinating agent” means a fluorine atom effective for fluorination in the fluorinating agent, specifically, a hydrolyzable group in the reactive silicon group of the polymer (X). A fluorine atom that can be substituted.
上記方法(i)におけるフルオロシリル基を有する低分子化合物も、上記フッ素化方法を利用して、汎用な反応性ケイ素基含有低分子化合物から合成することができる。 The low molecular compound having a fluorosilyl group in the method (i) can also be synthesized from a general-purpose reactive silicon group-containing low molecular compound by using the fluorination method.
方法(i)では、フルオロシリル基とともに、重合体とケイ素含有低分子化合物を反応させるための反応性基があるため、反応が複雑になる場合には、方法(ii)によってフッ素化ポリマーを得ることが好ましい。 In the method (i), there is a reactive group for reacting the polymer and the silicon-containing low molecular weight compound together with the fluorosilyl group. When the reaction becomes complicated, a fluorinated polymer is obtained by the method (ii). It is preferable.
フッ素化ポリマーのガラス転移温度は、特に限定は無いが、20℃以下であることが好ましく、0℃以下であることがより好ましく、−20℃以下であることが特に好ましい。ガラス転移温度が20℃を上回ると、冬季または寒冷地での粘度が高くなり取り扱い難くなる場合があり、また、硬化性組成物として使用した場合に得られる硬化物の柔軟性が低下し、伸びが低下する場合がある。ガラス転移温度はDSC測定により求めることができる。 The glass transition temperature of the fluorinated polymer is not particularly limited, but is preferably 20 ° C. or lower, more preferably 0 ° C. or lower, and particularly preferably −20 ° C. or lower. When the glass transition temperature exceeds 20 ° C., the viscosity in winter or in a cold region may increase and handling may be difficult, and the flexibility of the cured product obtained when used as a curable composition is reduced and elongation is increased. May decrease. The glass transition temperature can be determined by DSC measurement.
フッ素化ポリマーは直鎖状であってもよく、または分岐を有してもよい。フッ素化ポリマーの数平均分子量は、GPCにおけるポリスチレン換算において3,000〜100,000が好ましく、より好ましくは3,000〜50,000であり、特に好ましくは3,000〜30,000である。数平均分子量が3,000未満では、硬化物の伸び特性の点で不都合な傾向があり、100,000を越えると、高粘度となるために作業性の点で不都合な傾向がある。 The fluorinated polymer may be linear or branched. The number average molecular weight of the fluorinated polymer is preferably 3,000 to 100,000, more preferably 3,000 to 50,000, and particularly preferably 3,000 to 30,000 in terms of polystyrene in GPC. If the number average molecular weight is less than 3,000, the cured product tends to be disadvantageous in terms of elongation characteristics, and if it exceeds 100,000, the viscosity tends to be inconvenient because of high viscosity.
前記Si−F結合を有するケイ素化合物(C)の配合割合は特に制限はないが、成分(C)としてフッ素化ポリマー等の数平均分子量3000以上の高分子化合物を用いる場合は、(A)架橋性珪素基含有有機重合体100質量部に対して、0.01〜80質量部が好ましく、0.01〜30質量部がより好ましく、0.05〜20質量部がさらに好ましい。成分(C)として数平均分子量3000未満のフルオロシリル基を有する低分子化合物(例えば、前記式(7)で示されるフルオロシラン類や式(8)で示されるフルオロシリル基を有する低分子有機珪素化合物、フルオロシリル基を有する無機珪素化合物等)を用いる場合は、(A)架橋性珪素基含有有機重合体100質量部に対して、0.01〜10質量部が好ましく、0.05〜5質量部がより好ましい。 The blending ratio of the silicon compound (C) having the Si-F bond is not particularly limited, but when a polymer compound having a number average molecular weight of 3000 or more such as a fluorinated polymer is used as the component (C), (A) crosslinking 0.01 to 80 parts by mass is preferable, 0.01 to 30 parts by mass is more preferable, and 0.05 to 20 parts by mass is further preferable with respect to 100 parts by mass of the functional silicon group-containing organic polymer. A low molecular compound having a fluorosilyl group having a number average molecular weight of less than 3000 as the component (C) (for example, a low molecular organic silicon having a fluorosilane represented by the formula (7) or a fluorosilyl group represented by the formula (8) In the case of using a compound, an inorganic silicon compound having a fluorosilyl group, etc., 0.01 to 10 parts by mass is preferable with respect to 100 parts by mass of (A) the crosslinkable silicon group-containing organic polymer, and 0.05 to 5 Part by mass is more preferable.
前記(D)光ラジカル重合性のビニル基を有する化合物としては、公知の光ラジカル重合性のビニル基を有する化合物を使用することができ、特に制限はないが、例えば、(メタ)アクリロイル基を有する化合物、及び窒素原子にビニル基が直接結合したN−ビニル化合物が挙げられる。 As the compound (D) having a radical photopolymerizable vinyl group, a known radical photopolymerizable compound having a vinyl group can be used, and there is no particular limitation. For example, a (meth) acryloyl group may be used. And N-vinyl compounds in which a vinyl group is directly bonded to a nitrogen atom.
前記(メタ)アクリロイル基を有する化合物としては、(メタ)アクリロイルオキシ基を有する化合物や(メタ)アクリルアミド基を有する化合物が挙げられ、貯蔵安定性の点から(メタ)アクリロイルオキシ基を有する化合物が好ましい。また、反応性の点からは(メタ)アクリルアミド基を有する化合物が好ましい。 Examples of the compound having a (meth) acryloyl group include a compound having a (meth) acryloyloxy group and a compound having a (meth) acrylamide group, and a compound having a (meth) acryloyloxy group from the viewpoint of storage stability. preferable. Moreover, the compound which has a (meth) acrylamide group from a reactive point is preferable.
前記(メタ)アクリロイルオキシ基を有する化合物は、モノマー及びオリゴマーのいずれも使用可能であり、粘度の点からは(メタ)アクリロイルオキシ基を有するモノマーが好ましい。また、硬化物の物性の点からは(メタ)アクリロイルオキシ基を有するオリゴマーが好適である。 As the compound having the (meth) acryloyloxy group, either a monomer or an oligomer can be used, and a monomer having a (meth) acryloyloxy group is preferable from the viewpoint of viscosity. Moreover, the oligomer which has a (meth) acryloyloxy group from the point of the physical property of hardened | cured material is suitable.
前記(メタ)アクリロイルオキシ基を有するモノマーとしては、(メタ)アクリロイルオキシ基を1個以上有する化合物であれば、特に限定はないが、例えば、単官能(メタ)アクリレート類、多官能(メタ)アクリレート類などが挙げられる。 The monomer having the (meth) acryloyloxy group is not particularly limited as long as it is a compound having at least one (meth) acryloyloxy group, and examples thereof include monofunctional (meth) acrylates and polyfunctional (meth). Examples include acrylates.
単官能(メタ)アクリレート類としては、例えば、(メタ)アクリル酸、エチル(メタ)アクリレート、1−メトキシエチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、ヘプチル(メタ)アクリレート、オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ノニル(メタ)アクリレート、デシル(メタ)アクリレート、ドデシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート 、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、フェニル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、フェノキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシテトラエチレングリコール(メタ)アクリレート、ノニルフェノキシエチル(メタ)アクリレート、ノニルフェノキシテトラエチレングリコール(メタ)アクリレート、ジメチル(メタ)アクリルアミド、ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、ジメチルアミノプロピル(メタ)アクリレート、メトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、ブトキシエチル(メタ)アクリレート、ブトキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシルポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ノニルフェニルポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシジプロピレングリコール(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、グリセロール(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、エピクロロヒドリン変性ブチル(メタ)アクリレート、エピクロロヒドリン変性フェノキシ(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド変性フタル酸(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド変性コハク酸(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、N,N−ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、N,N−ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート、モルホリノエチル(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド変性リン酸(メタ)アクリレートなどが挙げられる。柔軟性が求められる際には、単官能(メタ)アクリレート類を用いることが好ましい。 Examples of monofunctional (meth) acrylates include (meth) acrylic acid, ethyl (meth) acrylate, 1-methoxyethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, and pentyl (meth) acrylate. , Hexyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate , Dodecyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, caprolactone modified tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate Relate, cyclohexyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, phenyl (meth ) Acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, phenoxydiethylene glycol (meth) acrylate, phenoxytetraethylene glycol (meth) acrylate, nonylphenoxyethyl (meth) acrylate, nonylphenoxytetraethylene glycol (meth) acrylate, dimethyl (meth) acrylamide, Dimethylaminoethyl (meth) acrylate, dimethylaminopropyl (meth) acrylate, methoxydiethyleneglycol (Meth) acrylate, ethoxydiethylene glycol (meth) acrylate, butoxyethyl (meth) acrylate, butoxytriethylene glycol (meth) acrylate, 2-ethylhexyl polyethylene glycol (meth) acrylate, nonylphenyl polypropylene glycol (meth) acrylate, methoxydi Propylene glycol (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, glycerol (meth) acrylate, polyethylene glycol (meta ) Acrylate, polypropylene glycol (meth) acrylate, epichlorohydrin modified butyl (meth) acrylate , Epichlorohydrin modified phenoxy (meth) acrylate, ethylene oxide modified phthalic acid (meth) acrylate, ethylene oxide modified succinic acid (meth) acrylate, caprolactone modified 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, N, N-dimethylamino Examples include ethyl (meth) acrylate, N, N-diethylaminoethyl (meth) acrylate, morpholinoethyl (meth) acrylate, and ethylene oxide-modified phosphoric acid (meth) acrylate. When flexibility is required, monofunctional (meth) acrylates are preferably used.
多官能アクリレート類としては、例えば、1、3−ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,4−ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサングリコールジ(メタ)アクリレート、エチレングリコールジ(メタ)アクリレ−ト、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド変性ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレンオキサイド変性ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド変性ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、エピクロロヒドリン変性ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド変性ビスフェノールSジ(メタ)アクリレート、ヒドロキシピバリン酸エステルネオペンチルグリコールジアクリレート、カプロラクトン変性ヒドロキシピバリン酸エステルネオペンチルグリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、ステアリン酸変性ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルジアクリレート、エチレンオキサイド変性ジシクロペンテニルジ(メタ)アクリレート、ジ(メタ)アクリロイルイソシアヌレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ(メタ)アクリレート等が挙げられる。多官能アクリレート類は、酸素阻害が生じにくい点から好ましい。 Examples of the polyfunctional acrylates include 1,3-butylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexane glycol di ( (Meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, ethylene oxide modified neopentyl glycol di (meth) acrylate , Propylene oxide modified neopentyl glycol di (meth) acrylate, bisphenol A di (meth) acrylate, ethylene oxide modified bisphenol A di (meth) acrylate, epichlorohi Phosphorus modified bisphenol A di (meth) acrylate, ethylene oxide modified bisphenol S di (meth) acrylate, hydroxypivalate ester neopentyl glycol diacrylate, caprolactone modified hydroxypivalate ester neopentyl glycol diacrylate, neopentyl glycol modified trimethylolpropane Di (meth) acrylate, stearic acid modified pentaerythritol di (meth) acrylate, dicyclopentenyl diacrylate, ethylene oxide modified dicyclopentenyl di (meth) acrylate, di (meth) acryloyl isocyanurate, trimethylolpropane tri (meth) Acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) a Relate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol monohydroxy penta (meth) acrylate. Polyfunctional acrylates are preferred because oxygen inhibition is less likely to occur.
(メタ)アクリロイルオキシ基を有するオリゴマーとしては、アクリル系オリゴマー、ポリエステル(メタ)アクリレートオリゴマー、エポキシ(メタ)アクリレートオリゴマー、ウレタン(メタ)アクリレートオリゴマー、ポリエーテル(メタ)アクリレートオリゴマー等が挙げられる。 Examples of the oligomer having a (meth) acryloyloxy group include acrylic oligomers, polyester (meth) acrylate oligomers, epoxy (meth) acrylate oligomers, urethane (meth) acrylate oligomers, and polyether (meth) acrylate oligomers.
前記アクリル系オリゴマーとしては、主鎖が(メタ)アクリル酸エステル系重合体であって(メタ)アクリロイルオキシ基を有するオリゴマーを用いることができる。このような重合体はアニオン重合又はラジカル重合によって製造されることが好ましく、モノマーの汎用性あるいは制御の容易さからラジカル重合がより好ましい。ラジカル重合の中でも、リビングラジカル重合あるいは連鎖移動剤を用いたラジカル重合によって製造されるのが好ましく、リビングラジカル重合法がより好ましく、原子移動ラジカル重合法が特に好ましい。リビングラジカル重合法を用いると、重合体鎖末端に(メタ)アクリロイルオキシ基を有する重合体を得ることができる。 As the acrylic oligomer, an oligomer whose main chain is a (meth) acrylic acid ester polymer and has a (meth) acryloyloxy group can be used. Such a polymer is preferably produced by anionic polymerization or radical polymerization, and radical polymerization is more preferable because of the versatility of the monomer or ease of control. Among radical polymerizations, it is preferably produced by living radical polymerization or radical polymerization using a chain transfer agent, more preferably a living radical polymerization method, and particularly preferably an atom transfer radical polymerization method. When the living radical polymerization method is used, a polymer having a (meth) acryloyloxy group at the end of the polymer chain can be obtained.
該アクリル系オリゴマーとして、例えば、WO2012/008127号公報の製造例1に記載されている両末端にアクリロイル基を有するポリアクリル酸n−ブチルや同公報の製造例2に記載されている片末端にアクリロイル基を有するポリアクリル酸n−ブチル、WO2005/000927号公報の製造例1に記載されている両末端にアクリロイル基を有するポリ(アクリル酸n−ブチル/アクリル酸エチル/2−メトキシエチルアクリレート)、WO2006/112420号公報の製造例2に記載されている両末端にアクリロイル基を有するポリ(アクリル酸n−ブチル/アクリル酸2−エチルヘキシル)、同公報の製造例3に記載されている両末端にアクリロイル基を有するポリ(アクリル酸2−エチルヘキシル)等を用いることができる。 Examples of the acrylic oligomer include poly-n-butyl acrylate having an acryloyl group at both ends described in Production Example 1 of WO2012 / 008127 and one end described in Production Example 2 of the same publication. Poly (n-butyl acrylate) having an acryloyl group, poly (acrylic acid n-butyl / ethyl acrylate / 2-methoxyethyl acrylate) having acryloyl groups at both ends described in Production Example 1 of WO 2005/000927 Poly (n-butyl acrylate / 2-ethylhexyl acrylate) having acryloyl groups at both ends described in Production Example 2 of WO 2006/112420, both ends described in Production Example 3 of the same publication Use poly (2-ethylhexyl acrylate) with acryloyl group for the Can.
前記アクリル系オリゴマーの骨格成分として、ポリメタクリル酸メチル(MMA)、ポリスチレン(St)、ポリ(アクリロニトリル(AN)/St)、ポリ(メタクリル酸2−ヒドロキシエチル(HEMA)/MMA)、ポリ(HEMA/メタクリル酸ブチル(BMA))等のオリゴマーが数多く市販されている。 As a skeleton component of the acrylic oligomer, poly (methyl methacrylate) (MMA), polystyrene (St), poly (acrylonitrile (AN) / St), poly (2-hydroxyethyl methacrylate (HEMA) / MMA), poly (HEMA) Many oligomers such as / butyl methacrylate (BMA)) are commercially available.
前記アクリル系オリゴマーの市販品としては、例えば、東亜合成(株)製のマクロモノマーAA−6,AA−714,AB−6,AJ−7,AN−6,AS−6,AW−6,AZ−8,HA−6,HN−6,HS−6、(株)カネカ製のRC−300,RC−100,RC−200等が挙げられる。 Examples of commercially available acrylic oligomers include macromonomer AA-6, AA-714, AB-6, AJ-7, AN-6, AS-6, AW-6, and AZ manufactured by Toa Gosei Co., Ltd. -8, HA-6, HN-6, HS-6, RC-300, RC-100, RC-200 manufactured by Kaneka Corporation.
前記ポリエステル(メタ)アクリレートオリゴマーとしては、ポリエステルポリオールと(メタ)アクリル酸との脱水縮合物等が挙げられる。ここで、ポリエステルポリオールとしては、ポリオールとカルボン酸又はその無水物との反応物等が挙げられる。 Examples of the polyester (meth) acrylate oligomer include a dehydration condensate of polyester polyol and (meth) acrylic acid. Here, examples of the polyester polyol include a reaction product of a polyol and a carboxylic acid or an anhydride thereof.
ポリオールとしては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、ブチレングリコール、ポリブチレングリコール、テトラメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスリトール及びジペンタエリスリトール等の低分子量ポリオール、並びにこれらのアルキレンオキサイド付加物等が挙げられる。 Polyols include ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, polyethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, tripropylene glycol, polypropylene glycol, butylene glycol, polybutylene glycol, tetramethylene glycol, hexamethylene glycol, neo Low molecular weight polyols such as pentyl glycol, cyclohexanedimethanol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, trimethylolpropane, glycerin, pentaerythritol and dipentaerythritol, and their alkylene oxide adducts Etc.
カルボン酸又はその無水物としては、オルソフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、アジピン酸、コハク酸、フマル酸、マレイン酸、ヘキサヒドロフタル酸、テトラヒドロフタル酸及びトリメリット酸等の二塩基酸又はその無水物等が挙げられる。 As the carboxylic acid or anhydride thereof, dibasic acids such as orthophthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, adipic acid, succinic acid, fumaric acid, maleic acid, hexahydrophthalic acid, tetrahydrophthalic acid and trimellitic acid, or anhydrides thereof Thing etc. are mentioned.
前記エポキシ(メタ)アクリレートオリゴマーとしては、エポキシ樹脂に(メタ)アクリル酸を付加反応させた化合物が挙げられる。エポキシ樹脂としては、芳香族エポキシ樹脂及び脂肪族エポキシ樹脂等が挙げられる。 Examples of the epoxy (meth) acrylate oligomer include compounds obtained by adding (meth) acrylic acid to an epoxy resin. Examples of the epoxy resin include aromatic epoxy resins and aliphatic epoxy resins.
芳香族エポキシ樹脂としては、具体的には、レゾルシノールジグリシジルエーテル;ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、ビスフェノールフルオレン又はそのアルキレンオキサイド付加体のジ又はポリグリシジルエーテル;フェノールノボラック型エポキシ樹脂及びクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂;グリシジルフタルイミド;o−フタル酸ジグリシジルエステル等が挙げられる。これら以外にも、文献「エポキシ樹脂−最近の進歩−」(昭晃堂、1990年発行)2章や、文献「高分子加工」別冊9・第22巻増刊号エポキシ樹脂〔高分子刊行会、昭和48年発行〕の4〜6頁、9〜16頁に記載されている様な化合物を挙げることができる。 Specific examples of the aromatic epoxy resin include resorcinol diglycidyl ether; di- or polyglycidyl ether of bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, bisphenol fluorene or an alkylene oxide adduct thereof; phenol novolac type epoxy resin and cresol novolac type Novolak type epoxy resins such as epoxy resins; glycidyl phthalimide; o-phthalic acid diglycidyl ester and the like. In addition to these, the document “Epoxy Resin—Recent Advances” (Shisodo, published in 1990), Chapter 2 and the document “Polymer Processing”, Vol. 9, Volume 22 No. Epoxy Resin [Polymer Publications, Compounds published on pages 4 to 6 and pages 9 to 16 of 1973.
脂肪族エポキシ樹脂としては、具体的には、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,4−ブタンジオール及び1,6−ヘキサンジオール等のアルキレングリコールのジグリシジルエーテル;ポリエチレングリコール及びポリプロピレングリコールのジグリシジルエーテル等のポリアルキレングリコールのジグリシジルエーテル;ネオペンチルグリコール、ジブロモネオペンチルグリコール及びそのアルキレンオキサイド付加体のジグリシジルエーテル;トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン及びそのアルキレンオキサイド付加体のジ又はトリグリシジルエーテル、並びにペンタエリスリトール及びそのアルキレンオキサイド付加体のジ、トリ又はテトラグリジジルエーテル等の多価アルコールのポリグリシジルエーテル;水素添加ビスフェノールA及びそのアルキレンオキシド付加体のジ又はポリグリシジルエーテル;テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエーテル;ハイドロキノンジグリシジルエーテル等が挙げられる。 Specific examples of the aliphatic epoxy resin include diglycidyl ethers of alkylene glycols such as ethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol and 1,6-hexanediol; diglycidyl ethers of polyethylene glycol and polypropylene glycol, etc. Diglycidyl ethers of polyalkylene glycols; diglycidyl ethers of neopentyl glycol, dibromoneopentyl glycol and alkylene oxide adducts thereof; di- or triglycidyl ethers of trimethylolethane, trimethylolpropane, glycerin and alkylene oxide adducts thereof; Of polyhydric alcohols such as di-, tri- or tetraglycidyl ethers of pentaerythritol and its alkylene oxide adducts Ether; hydrogenated bisphenol A and di- or polyglycidyl ethers of alkylene oxide adducts; tetrahydrophthalic acid diglycidyl ether; hydroquinone diglycidyl ether, and the like.
これら以外にも、前記文献「高分子加工」別冊エポキシ樹脂の3〜6頁に記載されている化合物を挙げることができる。これら芳香族エポキシ樹脂及び脂肪族エポキシ樹脂以外にも、トリアジン核を骨格に持つエポキシ化合物、例えばTEPIC(日産化学(株))、デナコールEX−310(ナガセ化成(株))等が挙げられ、又、前記文献「高分子加工」別冊エポキシ樹脂の289〜296頁に記載されているような化合物等が挙げられる。上記において、アルキレンオキサイド付加物のアルキレンオキサイドとしては、エチレンオキサイド及びプロピレンオキサイド等が好ましい。 In addition to these, the compounds described on pages 3 to 6 of the above-mentioned document “Polymer Processing”, separate volume epoxy resin, can be mentioned. In addition to these aromatic epoxy resins and aliphatic epoxy resins, epoxy compounds having a triazine nucleus in the skeleton, such as TEPIC (Nissan Chemical Co., Ltd.), Denacol EX-310 (Nagase Kasei Co., Ltd.), etc. can be mentioned. , Compounds described on pages 289 to 296 of the above-mentioned document “Polymer Processing”, separate volume epoxy resin, and the like. In the above, the alkylene oxide of the alkylene oxide adduct is preferably ethylene oxide or propylene oxide.
前記ウレタン(メタ)アクリレートオリゴマーとしては、ポリオールと有機ポリイソシアネート反応物に対して、さらにヒドロキシル基含有(メタ)アクリレートを反応させた反応物等が挙げられる。ここで、ポリオールとしては、低分子量ポリオール、ポリエチレングリコール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール等がある。低分子量ポリオールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、シクロヘキサンジメタノール及び3−メチル−1,5−ペンタンジオール等が挙げられ、ポリエーテルポリオールとしては、ポリエチレングリコール及びポリプロピレングリコール等が挙げられ、ポリエステルポリオールとしては、これら低分子量ポリオール又は/及びポリエーテルポリオールと、アジピン酸、コハク酸、フタル酸、ヘキサヒドロフタル酸及びテレフタル酸等の二塩基酸又はその無水物等の酸成分との反応物が挙げられる。有機ポリイソシアネートとしては、トリレンジイソシアネート、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、4,4’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート及びイソホロンジイソシアネート等が挙げられる。ヒドロキシル基含有(メタ)アクリレートとしては、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート及び2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート等のヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート等が挙げられる。これらウレタン(メタ)アクリレートオリゴマーは、従来知られている合成法に従い製造されたもので良い。例えば、ジブチルスズジラウレート等の付加触媒存在下、使用する有機イソシアネートとポリオール成分を加熱撹拌し付加反応せしめ、さらにヒドロキシアルキル(メタ)アクリレートを添加し、加熱撹拌し付加反応せしめる方法等が挙げられる。 Examples of the urethane (meth) acrylate oligomer include a reaction product obtained by further reacting a polyol and an organic polyisocyanate reaction product with a hydroxyl group-containing (meth) acrylate. Here, examples of the polyol include a low molecular weight polyol, polyethylene glycol, polyester polyol, and polycarbonate polyol. Examples of the low molecular weight polyol include ethylene glycol, propylene glycol, cyclohexanedimethanol and 3-methyl-1,5-pentanediol, and examples of the polyether polyol include polyethylene glycol and polypropylene glycol. Is a reaction product of these low molecular weight polyols and / or polyether polyols and acid components such as dibasic acids such as adipic acid, succinic acid, phthalic acid, hexahydrophthalic acid and terephthalic acid, or anhydrides thereof. . Examples of the organic polyisocyanate include tolylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, 4,4'-dicyclohexylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, and isophorone diisocyanate. Examples of the hydroxyl group-containing (meth) acrylate include hydroxyalkyl (meth) acrylates such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate and 2-hydroxypropyl (meth) acrylate. These urethane (meth) acrylate oligomers may be produced according to a conventionally known synthesis method. For example, in the presence of an addition catalyst such as dibutyltin dilaurate, an organic isocyanate and a polyol component to be used are heated and stirred to carry out an addition reaction, and further a hydroxyalkyl (meth) acrylate is added, followed by heating and stirring to carry out an addition reaction.
前記ポリエーテル(メタ)アクリレートオリゴマーとしては、ポリアルキレングリコール(メタ)ジアクリレートがあり、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート及びポリテトラメチレングリコールジ(メタ)アクリレート等が挙げられる。 Examples of the polyether (meth) acrylate oligomer include polyalkylene glycol (meth) diacrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, and dipropylene glycol diacrylate. (Meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, polytetramethylene glycol di (meth) acrylate, and the like.
前記(メタ)アクリルアミド基を有する化合物としては、例えば、下記式(10)で表される化合物や下記式(11)で示される化合物が挙げられる。 Examples of the compound having a (meth) acrylamide group include a compound represented by the following formula (10) and a compound represented by the following formula (11).
前記式(10)において、R80は水素原子又はメチル基を表し、R81及びR82は、水素原子又は炭素数1〜20の炭化水素基を表し、1分子中のR81及びR82は、同一の基であっても、異なる基であっても良い。
炭素数1〜20の炭化水素基としては、アルキル基が好ましく、炭素数1〜3のアルキル基がより好ましく、直鎖状でも分岐を有していても良い。アルキル基としては、水酸基、芳香族基及びジアミノアルキル基をさらに有するアルキル基であっても良い。
アルキル基の具体例としては、メチル基、プロピル基、ブチル基、ブチル基及びヘキシル基等が挙げられる。
水酸基を有するアルキル基としては、ヒドロキシメチル基、ヒドロキシエチル基及びヒドロキシプロピル基等を挙げることができる。
芳香族基を有するアルキル基としては、ベンジル基等を挙げることができる。
ジアルキルアミノアルキル基としては、N,N−ジメチルアミノエチル基及びN,N−ジメチルアミノプロピル等を挙げることができる。
In the formula (10), R 80 represents a hydrogen atom or a methyl group, R 81 and R 82 represents a hydrogen atom or a hydrocarbon group having a carbon number of 1 to 20, R 81 and R 82 in one molecule These may be the same group or different groups.
The hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms is preferably an alkyl group, more preferably an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and it may be linear or branched. The alkyl group may be an alkyl group further having a hydroxyl group, an aromatic group, and a diaminoalkyl group.
Specific examples of the alkyl group include a methyl group, a propyl group, a butyl group, a butyl group, and a hexyl group.
Examples of the alkyl group having a hydroxyl group include a hydroxymethyl group, a hydroxyethyl group, and a hydroxypropyl group.
Examples of the alkyl group having an aromatic group include a benzyl group.
Examples of the dialkylaminoalkyl group include N, N-dimethylaminoethyl group and N, N-dimethylaminopropyl group.
前記式(11)において、R80は前記式(10)のR80と同様である。 In the formula (11), R 80 is the same as R 80 in the formula (10).
前記式(10)で示される(メタ)アクリルアミドの具体例としては、N−メチル(メタ)アクリルアミド、N−n−プロピル(メタ)アクリルアミド、N−イソプロピル(メタ)アクリルアミド、N−n−ブチル(メタ)アクリルアミド、N−sec−ブチル(メタ)アクリルアミド、N−t−ブチル(メタ)アクリルアミド、N−n−ヘキシル(メタ)アクリルアミド、N−ベンジル(メタ)アクリルアミド、N−ヒドロキシエチル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチルアミノエチル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチルアミノプロピル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジエチル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジ−n−プロピル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジイソプロピル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジ−n−ブチル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジヘキシル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジベンジル(メタ)アクリルアミド等の(メタ)アクリルアミド誘導体が挙げられる。 Specific examples of the (meth) acrylamide represented by the formula (10) include N-methyl (meth) acrylamide, Nn-propyl (meth) acrylamide, N-isopropyl (meth) acrylamide, Nn-butyl ( (Meth) acrylamide, N-sec-butyl (meth) acrylamide, Nt-butyl (meth) acrylamide, Nn-hexyl (meth) acrylamide, N-benzyl (meth) acrylamide, N-hydroxyethyl (meth) acrylamide N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylamide, N, N-dimethylaminopropyl (meth) acrylamide, N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N, N-diethyl (meth) acrylamide, N, N-di -N-propyl (meth) acrylamide, N, N-diisopropyl Pill (meth) acrylamide, N, N-di -n- butyl (meth) acrylamide, N, N-dihexyl (meth) acrylamide, N, N-dibenzyl (meth) include (meth) acrylamide derivatives such as acrylamide.
前記式(11)で示される(メタ)アクリルアミドの具体例としては、アクリロイルモルホリン、メタアクリロリルモルホリンが挙げられ、硬化性が良い点から、アクリロイルモルホリンが好ましい。 Specific examples of (meth) acrylamide represented by the formula (11) include acryloylmorpholine and methacryloylmorpholine, and acryloylmorpholine is preferred from the viewpoint of good curability.
前記N−ビニル化合物としては、例えば、N−ビニルピロリドン及びN−ビニルカプロラクタム等が挙げられる。本発明において、N−ビニル化合物は、反応性の点や、酸素阻害が生じにくい点から好ましい。 Examples of the N-vinyl compound include N-vinyl pyrrolidone and N-vinyl caprolactam. In the present invention, the N-vinyl compound is preferable from the viewpoint of reactivity and the difficulty of oxygen inhibition.
前記(D)光ラジカル重合性のビニル基を有する化合物の配合割合は特に制限はないが、(A)架橋性珪素基含有有機重合体100質量部に対して、10〜700質量部が好ましく、20〜600質量部がより好ましく、30〜500質量部がさらに好ましい。これら光ラジカル重合性のビニル基を有する化合物は単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。 The blending ratio of the compound (D) having a radical photopolymerizable vinyl group is not particularly limited, but is preferably 10 to 700 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (A) crosslinkable silicon group-containing organic polymer. 20-600 mass parts is more preferable, and 30-500 mass parts is still more preferable. These compounds having a photopolymerizable vinyl group may be used alone or in combination of two or more.
本発明の液状ガスケットは、(E)成分として粘着付与樹脂をさらに含有することが好ましい。粘着付与樹脂を添加することにより、本発明の液状ガスケットは硬化後に粘着性を有しており、再接着した場合にも粘着性によりハウジング部材等の基材に対する強い接着性が得られる。 The liquid gasket of the present invention preferably further contains a tackifying resin as the component (E). By adding a tackifying resin, the liquid gasket of the present invention has tackiness after curing, and even when it is reattached, strong adhesiveness to a substrate such as a housing member can be obtained due to tackiness.
粘着付与樹脂の例として、スチレン系(共)重合体;クマロン−インデン樹脂、クマロン樹脂にナフテン樹脂、フェノール樹脂、ロジン等を混合したもの等のクマロン系樹脂;p−t−ブチルフェノール−アセチレン樹脂、重合度が低く低軟化点が60〜100℃程度のフェノールホルムアルデヒド樹脂、キシレン−フェノール樹脂、キシレン樹脂、粘着性のみならず接着性や耐熱性も向上させるテルペン−フェノール樹脂、テルペン樹脂等のフェノール系、テルペン系樹脂;合成ポリテルペン樹脂、芳香族炭化水素樹脂、脂肪族系炭化水素樹脂、脂肪族系環状炭化水素樹脂、水素添加炭化水素樹脂等の石油系炭化水素樹脂;ロジンやロジンのペンタエリスリトール・エステル、ロジンのグリセロール・エステル、水素添加ロジン、高度に水素添加したウッドレジン、水素添加ロジンのメチルエステル、水素添加ロジンのトリエチレングリコールエステル、水素添加ロジンのペンタエリスリトール・エステル、重合ロジン、重合ロジンのグリセロール・エステル、樹脂酸亜鉛、硬化ロジン等のロジン誘導体;低分子量ポリスチレン、その他の特殊調合品等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。粘着付与樹脂を含有すると、難接着性材料への接着性を付与できる点で好ましい。これらの粘着付与樹脂は単独で使用してもよく、2種以上併用してもよい。 Examples of tackifying resins include: styrene-based (co) polymers; coumarone-indene resins, coumarone resins such as coumarone resins mixed with naphthene resins, phenol resins, rosins, etc .; pt-butylphenol-acetylene resins; Phenolic resins such as phenol formaldehyde resins, xylene-phenol resins, xylene resins having a low degree of polymerization and a low softening point of about 60 to 100 ° C. Terpene resins; synthetic polyterpene resins, aromatic hydrocarbon resins, aliphatic hydrocarbon resins, aliphatic cyclic hydrocarbon resins, hydrogenated hydrocarbon resins and other petroleum hydrocarbon resins; rosin and rosin pentaerythritol Esters, rosin glycerol esters, hydrogenated rosin, highly water Added wood resin, methyl ester of hydrogenated rosin, triethylene glycol ester of hydrogenated rosin, pentaerythritol ester of hydrogenated rosin, polymerized rosin, glycerol ester of polymerized rosin, resin acid zinc, hardened rosin and other rosin derivatives Low molecular weight polystyrene, other special preparations and the like, but are not limited thereto. When a tackifying resin is contained, it is preferable in that it can provide adhesion to a hardly adhesive material. These tackifier resins may be used alone or in combination of two or more.
前記(F)粘着付与樹脂の配合割合は特に制限はないが、(A)架橋性珪素基含有有機重合体と(D)光ラジカル重合性のビニル基を有する化合物との合計量100質量部に対して、0.1〜300質量部が好ましく、1〜250質量部がより好ましく、5〜200質量部がさらに好ましい。これら粘着付与樹脂は単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。 The blending ratio of the (F) tackifying resin is not particularly limited, but the total amount of (A) a crosslinkable silicon group-containing organic polymer and (D) a compound having a photoradically polymerizable vinyl group is 100 parts by mass. On the other hand, 0.1-300 mass parts is preferable, 1-250 mass parts is more preferable, 5-200 mass parts is further more preferable. These tackifier resins may be used alone or in combination of two or more.
本発明の液状ガスケットは、前記(B)光塩基発生剤に加え、光により、第一級アミノ基および第二級アミノ基からなる群から選択される1種以上のアミノ基を生成する架橋性珪素基含有化合物をさらに含むことが好ましい。該光により、第一級アミノ基および第二級アミノ基からなる群から選択される1種以上のアミノ基を生成する架橋性珪素基含有化合物は、接着性能を向上させることができる。 The liquid gasket of the present invention has a crosslinking property that generates one or more amino groups selected from the group consisting of a primary amino group and a secondary amino group by light in addition to the (B) photobase generator. It is preferable to further contain a silicon group-containing compound. The crosslinkable silicon group-containing compound that generates one or more amino groups selected from the group consisting of a primary amino group and a secondary amino group by the light can improve adhesion performance.
該光により、第一級アミノ基および第二級アミノ基からなる群から選択される1種以上のアミノ基を生成する架橋性珪素基含有化合物としては、光照射により、第一級アミノ基および第二級アミノ基からなる群から選択される1種以上のアミノ基と、架橋性珪素基とを有するアミノシラン化合物を発生する化合物であればいかなるものでも使用可能である。本願明細書において、前記光により、第一級アミノ基および第二級アミノ基からなる群から選択される1種以上のアミノ基を生成する架橋性珪素基含有化合物を光アミノシラン発生化合物とも称する。 Examples of the crosslinkable silicon group-containing compound that generates one or more amino groups selected from the group consisting of a primary amino group and a secondary amino group by the light include a primary amino group and Any compound that generates an aminosilane compound having at least one amino group selected from the group consisting of secondary amino groups and a crosslinkable silicon group can be used. In the present specification, a crosslinkable silicon group-containing compound that generates one or more amino groups selected from the group consisting of a primary amino group and a secondary amino group by the light is also referred to as a photoaminosilane generating compound.
前記光照射により発生する、前記アミノシラン化合物としては、架橋性珪素基、及び置換あるいは非置換のアミノ基を有する化合物が用いられる。置換アミノ基の置換基としては、特に限定されず、例えば、アルキル基、アラルキル基、アリール基などが挙げられる。また、架橋性珪素基としては、特に限定されず、前記(A)有機重合体の項で記載した架橋性珪素基を挙げることでき、加水分解性基が結合した珪素含有基が好ましい。このなかでも、メトキシ基、エトキシ基などのアルコキシ基が、加水分解性が穏やかで取扱いやすいことから好ましい。前記アミノシラン化合物中、加水分解性基や水酸基は1個の珪素原子に1〜3個の範囲で結合することができ、2個以上が好ましく、特に3個が好ましい。 As the aminosilane compound generated by the light irradiation, a compound having a crosslinkable silicon group and a substituted or unsubstituted amino group is used. The substituent of the substituted amino group is not particularly limited, and examples thereof include an alkyl group, an aralkyl group, and an aryl group. Moreover, it does not specifically limit as a crosslinkable silicon group, The crosslinkable silicon group described by the term of the said (A) organic polymer can be mentioned, The silicon containing group which the hydrolyzable group couple | bonded is preferable. Of these, alkoxy groups such as a methoxy group and an ethoxy group are preferable because they are mildly hydrolyzable and easy to handle. In the aminosilane compound, a hydrolyzable group and a hydroxyl group can be bonded to one silicon atom in the range of 1 to 3, preferably 2 or more, particularly preferably 3.
本発明において、(A)架橋性珪素基含有有機重合体の硬化触媒として三フッ化ホウ素、三フッ化ホウ素の錯体、フッ素化剤及び多価フルオロ化合物のアルカリ金属塩からなる群から選択される1種以上のフッ素系化合物を含有していても良い。 In the present invention, (A) the curing catalyst for the crosslinkable silicon group-containing organic polymer is selected from the group consisting of boron trifluoride, a complex of boron trifluoride, a fluorinating agent, and an alkali metal salt of a polyvalent fluoro compound. One or more fluorine-based compounds may be contained.
前記三フッ化ホウ素の錯体としては、例えば、三フッ化ホウ素のアミン錯体、アルコール錯体、エーテル錯体、チオール錯体、スルフィド錯体、カルボン酸錯体、水錯体等が例示される。上記三フッ化ホウ素の錯体の中では、安定性と触媒活性を兼ね備えたアミン錯体が特に好ましい。 Examples of the boron trifluoride complex include boron trifluoride amine complex, alcohol complex, ether complex, thiol complex, sulfide complex, carboxylic acid complex, and water complex. Among the boron trifluoride complexes, an amine complex having both stability and catalytic activity is particularly preferable.
前記タレ止め剤としては、公知のタレ止め剤を広く用いることができ、特に制限はないが、例えば、ポリアミドワックス類;水添ヒマシ油誘導体類;ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸バリウム等の金属石鹸類、有機ベントナイト、コロイダルシリカ、変性ポリエステルポリオール、石綿粉等の無機揺変剤、脂肪酸アマイド等の有機揺変剤等が挙げられる。また、特開平11−349916号公報に記載されているような粒子径10から500μmのゴム粉末や、特開2003−155389号公報に記載されているような有機質繊維を用いると、チクソ性が高く作業性の良好な組成物が得られる。これらタレ止め剤は単独で用いてもよく、2種以上併用してもよい。本発明の液状ガスケットにおいて、タレ止め剤を含有する場合には、(A)成分100質量部に対して、0.01〜50質量部が好ましく、0.1〜20質量部がより好ましい。 As the sag-preventing agent, known sag-preventing agents can be widely used and are not particularly limited. For example, polyamide waxes; hydrogenated castor oil derivatives; calcium stearate, aluminum stearate, barium stearate, etc. Examples include metal soaps, organic bentonite, colloidal silica, modified polyester polyols, inorganic thixotropic agents such as asbestos powder, and organic thixotropic agents such as fatty acid amide. Further, when rubber powder having a particle size of 10 to 500 μm as described in JP-A-11-349916 or organic fiber as described in JP-A-2003-155389 is used, thixotropy is high. A composition having good workability can be obtained. These anti-sagging agents may be used alone or in combination of two or more. In the liquid gasket of the present invention, when the anti-sagging agent is contained, the amount is preferably 0.01 to 50 parts by mass, more preferably 0.1 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A).
本発明の液状ガスケットには、必要に応じて、シランカップリング剤、光増感剤、増量剤、可塑剤、水分吸収剤、硬化触媒、引張特性等を改善する物性調整剤、補強剤、着色剤、難燃剤、酸化防止剤、老化防止剤、紫外線吸収剤、溶剤、香料、顔料、染料、樹脂フィラー等の各種添加剤を加えてもよい。 In the liquid gasket of the present invention, if necessary, a silane coupling agent, a photosensitizer, an extender, a plasticizer, a moisture absorbent, a curing catalyst, a property modifier for improving tensile properties, a reinforcing agent, a coloring Various additives such as an agent, a flame retardant, an antioxidant, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a solvent, a fragrance, a pigment, a dye, and a resin filler may be added.
本発明の液状ガスケットは、シランカップリング剤を配合することにより、金属、プラスチック、ガラス等、全般的な被着体に対する接着性を向上させることができる。 前記シランカップリング剤としては、例えば、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−(β−アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−(β−アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−(β−アミノエチル)−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、1,3−ジアミノイソプロピルトリメトキシシラン等のアミノ基含有シラン類;N−(1,3−ジメチルブチリデン)−3−(トリエトキシシリル)−1−プロパンアミン、N−(1,3−ジメチルブチリデン)−3−(トリメトキシシリル)−1−プロパンアミン等のケチミン型シラン類;γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン等のエポキシ基含有シラン類;γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のメルカプト基含有シラン類;ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン等のビニル型不飽和基含有シラン類;γ−クロロプロピルトリメトキシシラン等の塩素原子含有シラン類;γ−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルメチルジメトキシシラン等のイソシアネート含有シラン類;ヘキシルトリメトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシラン等のアルキルシラン類;フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン等のフェニル基含有シラン類等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。また、前記アミノ基含有シラン類と前記のシラン類を含むエポキシ基含有化合物、イソシアネート基含有化合物、(メタ)アクリロイル基含有化合物とを反応させて、アミノ基を変性した変性アミノ基含有シラン類を用いてもよい。 The liquid gasket of the present invention can improve adhesion to general adherends such as metals, plastics, and glass by blending a silane coupling agent. Examples of the silane coupling agent include γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, and N- (β-aminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane. Amino group-containing silanes such as N- (β-aminoethyl) -γ-aminopropyltriethoxysilane, N- (β-aminoethyl) -γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, 1,3-diaminoisopropyltrimethoxysilane N- (1,3-dimethylbutylidene) -3- (triethoxysilyl) -1-propanamine, N- (1,3-dimethylbutylidene) -3- (trimethoxysilyl) -1-propane Ketimine type silanes such as amines; γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycid Epoxy group-containing silanes such as xylpropyltriethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane; γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyl Mercapto group-containing silanes such as methyldimethoxysilane; Vinyl-type unsaturated group-containing silanes such as vinyltrimethoxysilane and vinyltriethoxysilane; Chlorine atom-containing silanes such as γ-chloropropyltrimethoxysilane; γ-isocyanatopropyl Isocyanate-containing silanes such as triethoxysilane and γ-isocyanatopropylmethyldimethoxysilane; alkyl silanes such as hexyltrimethoxysilane, hexyltriethoxysilane, and decyltrimethoxysilane; Silane, phenyltriethoxysilane, diphenyldimethoxysilane, but phenyl group-containing silanes such as diphenyl diethoxy silane, etc., but is not limited thereto. Further, modified amino group-containing silanes modified by reacting the amino group-containing silanes with an epoxy group-containing compound, an isocyanate group-containing compound, and a (meth) acryloyl group-containing compound containing the silanes. It may be used.
前記シランカップリング剤の配合割合は特に制限はないが、(A)架橋性珪素基含有有機重合体100質量部に対して、0.2〜20質量部が好ましく、0.3〜15質量部がより好ましく、0.5〜10質量部がさらに好ましい。これらシランカップリング剤は単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。 The blending ratio of the silane coupling agent is not particularly limited, but is preferably 0.2 to 20 parts by weight, and 0.3 to 15 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the (A) crosslinkable silicon group-containing organic polymer. Is more preferable, and 0.5 to 10 parts by mass is even more preferable. These silane coupling agents may be used alone or in combination of two or more.
前記光増感剤としては、225−310kJ/molの三重項エネルギーをもつカルボニル化合物が好ましく、例えば、キサントン、チオキサントン、2−クロロチオキサントン、2,4−ジメチルチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、2,4−ジイソプロピルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、フタルイミド、アントラキノン、9,10−ジブトキシアントラセン、アセトフェノン、プロピオフェノン、ベンゾフェノン、アシルナフタレン、2(アシルメチレン)チアゾリン、3−アシルクマリンおよび3,3′−カルボニルビスクマリン、ペリレン、コロネン、テトラセン、ベンズアントラセン、フェノチアジン、フラビン、アクリジン、ケトクマリン等が挙げられ、チオキサントン、3−アシルクマリンおよび2(アロイルメチレン)−チアゾリンが好ましく、チオキサントンおび3−アシルクマリンがより好ましい。これら増感剤は組成物の保存寿命を短くすることなく発生したアミン塩基の反応性を増強する。 As the photosensitizer, a carbonyl compound having a triplet energy of 225 to 310 kJ / mol is preferable. For example, xanthone, thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2 , 4-diisopropylthioxanthone, isopropylthioxanthone, phthalimide, anthraquinone, 9,10-dibutoxyanthracene, acetophenone, propiophenone, benzophenone, acylnaphthalene, 2 (acylmethylene) thiazoline, 3-acylcoumarin and 3,3'-carbonyl Biscumarin, perylene, coronene, tetracene, benzanthracene, phenothiazine, flavin, acridine, ketocoumarin, etc. Beauty 2 (aroylmethylene) - thiazoline, and more preferably a thioxanthone Obi 3 acylcoumarin. These sensitizers enhance the reactivity of the generated amine base without shortening the shelf life of the composition.
また、光増感剤として、活性エネルギー線を照射することで開裂し、ラジカルを発生するタイプの活性エネルギー線開裂型ラジカル発生剤がより好ましい。該活性エネルギー線開裂型ラジカル発生剤を使用すると、光塩基開始剤の増感剤として知られていたベンゾフェノン類やチオキサントン類等の光増感剤を使用した場合と比較して、格段に速い硬化速度を示し、エネルギー線照射後本発明の光硬化性組成物をさらに短時間で硬化することが可能となる。 Further, as the photosensitizer, an active energy ray-cleaving radical generator that is cleaved by irradiation with active energy rays to generate radicals is more preferable. When the active energy ray-cleaving radical generator is used, curing is much faster than when using photosensitizers such as benzophenones and thioxanthones known as photobase initiator sensitizers. It shows the speed, and it becomes possible to cure the photocurable composition of the present invention in a shorter time after irradiation with energy rays.
該エネルギー線開裂型ラジカル発生剤としては、例えば、ベンゾインエーテル誘導体、アセトフェノン誘導体等のアリールアルキルケトン類、オキシムケトン類、アシルホスフィンオキシド類、チオ安息香酸S−フェニル類、チタノセン類、およびそれらを高分子量化した誘導体が挙げられる。市販されている開裂型ラジカル発生剤としては、例えば、1−(4−ドデシルベンゾイル)−1−ヒドロキシ−1−メチルエタン、1−(4−イソプロピルベンゾイル)−1−ヒドロキシ−1−メチルエタン、1−ベンゾイル−1−ヒドロキシ−1−メチルエタン、1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−ベンゾイル]−1−ヒドロキシ−1−メチルエタン、1−[4−(アクリロイルオキシエトキシ)−ベンゾイル]−1−ヒドロキシ−1−メチルエタン、ジフェニルケトン、フェニル−1−ヒドロキシ−シクロヘキシルケトン、ベンジルジメチルケタール、ビス(シクロペンタジエニル)−ビス(2,6−ジフルオロ−3−ピリル−フェニル)チタン、(η6−イソプロピルベンゼン)−(η5−シクロペンタジエニル)−鉄(II)ヘキサフルオロホスフェート、トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、ビス(2,6−ジメトキシ−ベンゾイル)−(2,4,4−トリメチル−ペンチル)−ホスフィンオキシド、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−2,4−ジペントキシフェニルホスフィンオキシドまたはビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニル−ホスフィンオキシド等が挙げられる。 Examples of the energy ray-cleaving radical generator include arylalkyl ketones such as benzoin ether derivatives and acetophenone derivatives, oxime ketones, acylphosphine oxides, thiobenzoic acid S-phenyls, titanocenes, and the like. Examples include derivatives having molecular weight. Examples of commercially available cleavage-type radical generators include 1- (4-dodecylbenzoyl) -1-hydroxy-1-methylethane, 1- (4-isopropylbenzoyl) -1-hydroxy-1-methylethane, 1- Benzoyl-1-hydroxy-1-methylethane, 1- [4- (2-hydroxyethoxy) -benzoyl] -1-hydroxy-1-methylethane, 1- [4- (acryloyloxyethoxy) -benzoyl] -1-hydroxy -1-methylethane, diphenyl ketone, phenyl-1-hydroxy-cyclohexyl ketone, benzyldimethyl ketal, bis (cyclopentadienyl) -bis (2,6-difluoro-3-pyryl-phenyl) titanium, (η 6 -isopropyl benzene) - (eta 5 - cyclopentadienyl) - iron (II Hexafluorophosphate, trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, bis (2,6-dimethoxy-benzoyl)-(2,4,4-trimethyl-pentyl) -phosphine oxide, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -2, Examples include 4-dipentoxyphenylphosphine oxide or bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenyl-phosphine oxide.
光増感剤の配合割合は特に制限はないが、組成物中に0.01〜5質量%が好ましく、0.025〜2質量%がより好ましい。これら光増感剤は単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。 The blending ratio of the photosensitizer is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 5% by mass and more preferably 0.025 to 2% by mass in the composition. These photosensitizers may be used independently and may use 2 or more types together.
前記増量剤としては、例えば、タルク、クレー、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、無水珪素、含水珪素、ケイ酸カルシウム、二酸化チタン、カーボンブラック等が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。 Examples of the extender include talc, clay, calcium carbonate, magnesium carbonate, anhydrous silicon, hydrated silicon, calcium silicate, titanium dioxide, and carbon black. These may be used alone or in combination of two or more.
前記可塑剤としては、例えば、リン酸トリブチル、リン酸トリクレジル等のリン酸エステル類、フタル酸ジオクチル等のフタル酸エステル類、グリセリンモノオレイル酸エステル等の脂肪族一塩基酸エステル類、アジピン酸ジオクチル等の脂肪族二塩基酸エステル類、ポリプロピレングリコール類等が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。 Examples of the plasticizer include phosphoric esters such as tributyl phosphate and tricresyl phosphate, phthalic esters such as dioctyl phthalate, aliphatic monobasic esters such as glycerol monooleate, dioctyl adipate, and the like. And aliphatic dibasic acid esters such as polypropylene glycols. These may be used alone or in combination of two or more.
前記水分吸収剤としては、前述したシランカップリング剤やシリケートが好適である。前記シリケートとしては、特に限定されず、例えば、テトラアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物があげられ、より具体的には、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、エトキシトリメトキシシラン、ジメトキシジエトキシシラン、メトキシトリエトキシシラン、テトラ−n−プロポキシシラン、テトラ−i−プロポキシシラン、テトラ−n−ブトキシシラン、テトラ−i−ブトキシシラン、テトラ−t−ブトキシシランなどのテトラアルコキシシラン(テトラアルキルシリケート)、および、それらの部分加水分解縮合物が挙げられる。 As the moisture absorbent, the silane coupling agent and silicate described above are suitable. The silicate is not particularly limited, and examples thereof include tetraalkoxysilane or a partial hydrolysis condensate thereof. More specifically, tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, ethoxytrimethoxysilane, dimethoxydiethoxysilane, Tetraalkoxysilanes (tetraalkyl silicates) such as methoxytriethoxysilane, tetra-n-propoxysilane, tetra-i-propoxysilane, tetra-n-butoxysilane, tetra-i-butoxysilane, tetra-t-butoxysilane, And those partial hydrolysis-condensation products are mentioned.
前記硬化触媒としては、公知の硬化触媒を広く用いることができ、特に制限はないが、例えば、有機金属化合物やアミン類等が挙げられ、特にシラノール縮合触媒を用いることが好ましい。前記シラノール縮合触媒としては、例えば、スタナスオクトエート、ジブチル錫ジオクトエート、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫マレエート、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジアセチルアセトナート、ジブチル錫オキサイド、ジブチル錫ビストリエトキシシリケート、ジブチル錫ジステアレート、ジオクチル錫ジラウレート、ジオクチル錫ジバーサテート、オクチル酸錫及びナフテン酸錫等の有機錫化合物;ジメチルスズオキサイド、ジブチルスズオキサイド、ジオクチルスズオキサイド等のジアルキルスズオキサイド;ジブチル錫オキサイドとフタル酸エステルとの反応物等;テトラブチルチタネート、テトラプロピルチタネート等のチタン酸エステル類;アルミニウムトリスアセチルアセトナート、アルミニウムトリスエチルアセトアセテート、ジイソプロポキシアルミニウムエチルアセトアセテート等の有機アルミニウム化合物類;ジルコニウムテトラアセチルアセトナート、チタンテトラアセチルアセトナート等のキレート化合物類;オクチル酸鉛及びナフテン酸鉛等の有機酸鉛;オクチル酸ビスマス、ネオデカン酸ビスマス及びロジン酸ビスマス等の有機酸ビスマス;シラノール縮合触媒として公知のその他の酸性触媒及び塩基性触媒等が挙げられる。しかしながら、有機錫化合物は添加量に応じて、得られる光硬化性組成物の毒性が強くなる場合がある。 As the curing catalyst, known curing catalysts can be widely used, and are not particularly limited. Examples thereof include organometallic compounds and amines, and it is particularly preferable to use a silanol condensation catalyst. Examples of the silanol condensation catalyst include stannous octoate, dibutyltin dioctoate, dibutyltin dilaurate, dibutyltin maleate, dibutyltin diacetate, dibutyltin diacetylacetonate, dibutyltin oxide, dibutyltin bistriethoxysilicate, dibutyltin distearate. Organotin compounds such as dioctyltin dilaurate, dioctyltin diversate, tin octylate and tin naphthenate; dialkyltin oxides such as dimethyltin oxide, dibutyltin oxide and dioctyltin oxide; reaction products of dibutyltin oxide and phthalate, etc. ; Titanates such as tetrabutyl titanate and tetrapropyl titanate; aluminum trisacetylacetonate, aluminum trisethylate Organoaluminum compounds such as acetoacetate and diisopropoxyaluminum ethylacetoacetate; Chelate compounds such as zirconium tetraacetylacetonate and titanium tetraacetylacetonate; Organic acid lead such as lead octylate and lead naphthenate; Bismuth octylate Organic acid bismuth such as bismuth neodecanoate and bismuth rosinate; other acidic catalysts and basic catalysts known as silanol condensation catalysts. However, the toxicity of the resulting photocurable composition may increase depending on the amount of the organic tin compound added.
本発明の液状ガスケットを製造する方法は特に制限はなく、例えば、前記成分(A)〜(E)を所定量配合し、また必要に応じて他の配合物質を配合し、脱気攪拌することにより製造することができる。各成分及び他の配合物質の配合順は特に制限はなく、適宜決定すればよい。 The method for producing the liquid gasket of the present invention is not particularly limited. For example, a predetermined amount of the components (A) to (E) is blended, and other blended substances are blended as necessary, followed by deaeration and stirring. Can be manufactured. There is no particular limitation on the order of blending each component and other compounding substances, and it may be determined as appropriate.
本発明の液状ガスケットは、必要に応じて1液型とすることもできるし、2液型とすることもできるが、特に1液型として好適に用いることができる。本発明の光硬化性組成物は光照射により硬化する光硬化性組成物であって、常温(例えば、23℃)で硬化することが可能であり、常温光硬化型硬化性組成物として好適に用いられるが、必要に応じて、適宜、加熱により硬化を促進させてもよい。 The liquid gasket of the present invention can be a one-component type or a two-component type as required, but can be suitably used particularly as a one-component type. The photocurable composition of the present invention is a photocurable composition that is cured by light irradiation, and can be cured at room temperature (for example, 23 ° C.), and is suitable as a room temperature photocurable curable composition. Although used, if necessary, curing may be accelerated by heating.
本発明の硬化物は、本発明の液状ガスケットに対し、光を照射することにより形成されてなるガスケットである。 また、本発明の製品は、本発明の液状ガスケットを用いて製造されてなる製品であり、電子回路、電子部品、自動車等に好適に利用可能である。 The cured product of the present invention is a gasket formed by irradiating the liquid gasket of the present invention with light. The product of the present invention is a product manufactured using the liquid gasket of the present invention, and can be suitably used for electronic circuits, electronic components, automobiles and the like.
本発明の液状ガスケットに対し、光を照射する条件としては特に制限はないが、硬化時に活性エネルギー線を照射する場合、活性エネルギー線としては、紫外線、可視光線、赤外線等の光線、X線、γ線等の電磁波の他、電子線、プロトン線、中性子線等が利用できるが、硬化速度、照射装置の入手のしやすさ及び価格、太陽光や一般照明下での取扱の容易性等から紫外線または電子線照射による硬化が好ましく、紫外線照射による硬化がより好ましい。なお、紫外線には、g線(波長436nm)、h線(波長405nm)、i線(波長365nm)等も含まれるものである。活性エネルギー線源としては、特に限定されないが、使用する光塩基発生剤の性質に応じて、例えば、高圧水銀灯、低圧水銀灯、電子線照射装置、ハロゲンランプ、発光ダイオード、半導体レーザー、メタルハライド等があげられ、発光ダイオードが好ましい。 Although there is no restriction | limiting in particular as conditions which irradiate light with respect to the liquid gasket of this invention, When irradiating an active energy ray at the time of hardening, as an active energy ray, rays, ultraviolet rays, visible rays, infrared rays, X-rays, In addition to electromagnetic waves such as γ rays, electron beams, proton beams, neutron beams, etc. can be used. However, due to the curing speed, the availability and price of irradiation equipment, the ease of handling under sunlight and general lighting, etc. Curing by ultraviolet ray or electron beam irradiation is preferable, and curing by ultraviolet ray irradiation is more preferable. The ultraviolet rays include g-line (wavelength 436 nm), h-line (wavelength 405 nm), i-line (wavelength 365 nm), and the like. The active energy ray source is not particularly limited, but may be, for example, a high pressure mercury lamp, a low pressure mercury lamp, an electron beam irradiation device, a halogen lamp, a light emitting diode, a semiconductor laser, or a metal halide depending on the nature of the photobase generator used. A light emitting diode is preferred.
照射エネルギーとしては例えば紫外線の場合、10〜20,000mJ/cm2が好ましく、50〜10,000mJ/cm2がより好ましい。10mJ/cm2未満では硬化性が不十分となる場合があり、20,000mJ/cm2より大きいと、必要以上に光を当てても時間とコストの無駄となるばかりか、基材を傷めてしまう場合がある。 For The irradiation energy such as ultraviolet, preferably 10~20,000mJ / cm 2, 50~10,000mJ / cm 2 is more preferable. If it is less than 10 mJ / cm 2 , the curability may be insufficient, and if it is greater than 20,000 mJ / cm 2 , it will not only waste time and cost, but also damage the substrate. May end up.
本発明の液状ガスケットの被着体への塗布方法は特に制限はないが、スクリーン印刷、ステンシル印刷、ロール印刷、スピンコート、ディスペンサーによる塗布等の塗布方法が好適に用いられる。 The method for applying the liquid gasket of the present invention to the adherend is not particularly limited, but application methods such as screen printing, stencil printing, roll printing, spin coating, and application using a dispenser are preferably used.
また、本発明において、液状ガスケットの被着体への塗布及び光照射の時期に制限はなく、液状ガスケットに光を照射させた後、被着体と接合し、製品を製造してもよく、また液状ガスケットを被着体に塗布し、光を照射することにより液状ガスケットを硬化させ、製品を製造してもよい。 Further, in the present invention, there is no limitation on the timing of application and light irradiation of the liquid gasket to the adherend, and after irradiating the liquid gasket with light, it may be joined to the adherend to produce a product, Moreover, a liquid gasket may be apply | coated to a to-be-adhered body, a liquid gasket may be hardened by irradiating light, and a product may be manufactured.
本発明の液状ガスケットが使用される電子機器は、特に制限されない。例えば、携帯通信機器(例えば携帯電話機、PDA端末、スマートフォン、タブレット等)、携帯型パーソナルコンピューター、デジタル時計、携帯型ラジオ、携帯型テレビ、デジタルカメラ、携帯デジタルビデオレコーダー、携帯型CDプレーヤー、MDプレイヤー、DVDプレーヤー、MP3プレーヤー、デジタルレコーダーなどの携帯型の録音・録画再生装置などが上げられる。また、本発明の液状ガスケットは内部の電子回路、メモリー、CPUあるいはバッテリー部分を個別に保護するために使用することもできる。 The electronic device in which the liquid gasket of the present invention is used is not particularly limited. For example, portable communication devices (for example, mobile phones, PDA terminals, smartphones, tablets, etc.), portable personal computers, digital watches, portable radios, portable televisions, digital cameras, portable digital video recorders, portable CD players, MD players And portable recording / recording / reproducing devices such as DVD players, MP3 players, and digital recorders. The liquid gasket of the present invention can also be used to individually protect the internal electronic circuit, memory, CPU or battery part.
本発明の液状ガスケットは、本体や蓋体等の複数のハウジング部材の一方あるいは双方のシールすべき箇所に塗布し、活性エネルギー線を照射した後、ハウジング部材を合体して使用される。架橋性珪素基含有有機重合体は活性エネルギー線照射の後、空気中の湿分によって硬化するので、ハウジング部材を合体後放置しておけば硬化が進行する。硬化速度を大きくしたい場合には加熱することも可能である。 The liquid gasket of the present invention is applied to one or both of a plurality of housing members such as a main body and a lid, to be sealed, irradiated with active energy rays, and then combined with the housing member. Since the crosslinkable silicon group-containing organic polymer is cured by moisture in the air after irradiation with active energy rays, curing proceeds if the housing members are left after being combined. If it is desired to increase the curing rate, heating is also possible.
ハウジング部材には塗布すべき箇所に溝を設け、液状ガスケットを固定することも可能であるが、溝は必須ではない。ハウジング部材の材料としてはポリアミド樹脂(ナイロン等)、ポリカーボネート樹脂、ABS樹脂、PMMA樹脂などの合成樹脂、これらの合成樹脂にガラス繊維を添加し強化した合成樹脂、SUS、軟鋼板等の金属、ガラス等のセラミックス等を使用できる。これらの中では合成樹脂、特に、ガラス繊維で強化した合成樹脂、が好ましい。 The housing member can be provided with a groove at a position to be applied and the liquid gasket can be fixed, but the groove is not essential. Housing materials include polyamide resins (nylon, etc.), polycarbonate resins, ABS resins, PMMA resins, and other synthetic resins, synthetic resins made by adding glass fibers to these synthetic resins, SUS, mild steel and other metals, glass Ceramics such as can be used. Among these, synthetic resins, particularly synthetic resins reinforced with glass fibers, are preferable.
本発明の液状ガスケットは電子機器をリワークする場合有用である。リワークする場合、まず、本体と蓋体等のハウジング部材を分離するが、本発明の液状ガスケットは通常の接着剤のように基材と強固に接着していないので、比較的容易に分離することができる。この際、液状ガスケットは全体が一方のハウジング部材に残り、一部が他方のハウジング部材に残ることはなく(糊残りがない)、きれいに界面剥離する。 The liquid gasket of the present invention is useful when reworking electronic equipment. When reworking, first separate the housing member such as the main body and the lid, but the liquid gasket of the present invention is not firmly bonded to the base material like a normal adhesive, so it is relatively easy to separate. Can do. At this time, the entire liquid gasket remains on one housing member, and part of the liquid gasket does not remain on the other housing member (no adhesive residue), and the interface peels cleanly.
本発明の液状ガスケットは、活性エネルギー線の照射により(D)光ラジカル重合性のビニル基を有する化合物が硬化するため、活性エネルギー線照射後の形状保持性に優れるとともに、ハウジング部材を活性エネルギー線の照射の直後に、粘着状となるため、直ちに仮固定をすることができる。その後、湿気により(A)架橋性珪素基含有有機重合体が硬化するまで、ハウジング部材の再結合ができるため、リワーク性に優れる。 In the liquid gasket of the present invention, (D) a compound having a photopolymerizable vinyl group is cured by irradiation with active energy rays, so that the shape retention after irradiation with active energy rays is excellent and the housing member is made active energy rays. Immediately after irradiation, it becomes sticky and can be temporarily fixed immediately. Then, since the housing member can be recombined until (A) the crosslinkable silicon group-containing organic polymer is cured by moisture, the reworkability is excellent.
シールされているハウジング部材の材料が異なる場合には、液状ガスケットは剥離強度が大きい材料のほうに残る。また、シールされているハウジング部材の材料が同じ場合には、液状ガスケットを塗布した側のハウジング部材に液状ガスケットが残る。片方のハウジング部材に設けられた溝などにより機械的にガスケットが固定されている場合、液状ガスケットは固定されている側のハウジング部材に残る。また、ハウジング部材を分離する際、液状ガスケットの一部を強制的に剥離すると剥離した側のハウジング部材において液状ガスケットが剥離する。いずれにしても、液状ガスケットが剥離する側においては基材との界面できれいに剥離し、糊残りはない。 If the material of the sealed housing member is different, the liquid gasket remains on the material with higher peel strength. When the material of the sealed housing member is the same, the liquid gasket remains on the housing member on the side where the liquid gasket is applied. When the gasket is mechanically fixed by a groove or the like provided in one housing member, the liquid gasket remains in the fixed housing member. Further, when the housing member is separated, if a part of the liquid gasket is forcibly peeled off, the liquid gasket is peeled off in the housing member on the peeled side. In any case, on the side where the liquid gasket is peeled off, it peels cleanly at the interface with the substrate, and there is no adhesive residue.
ハウジング部材を分離して、不良部分を交換した後、新たに液状ガスケットを塗布することなく、一方のハウジング部材に残っている液状ガスケットを用い、再度シールすることができる。 After the housing member is separated and the defective portion is replaced, the liquid gasket remaining on one of the housing members can be sealed again without applying a new liquid gasket.
以下に実施例をあげて本発明をさらに具体的に説明するが、これらの実施例は例示的に示されるもので限定的に解釈されるべきでないことはいうまでもない。 The present invention will be described more specifically with reference to the following examples. However, it is needless to say that these examples are shown by way of illustration and should not be construed in a limited manner.
(合成例1)末端にトリメトキシシリル基を有するポリオキシアルキレン系重合体A1の合成
攪拌装置、窒素ガス導入管、温度計および環流冷却器を備えたフラスコに、エチレングリコールを開始剤とし、亜鉛ヘキサシアノコバルテート−グライム錯体触媒の存在下、プロピレンオキシドを反応させ、ポリオキシプロピレントリオールを得た。得られたポリオキシプロピレントリオールにナトリウムメトキシドのメタノール溶液を添加し、加熱減圧下メタノールを留去してポリオキシプロピレントリオールの末端水酸基をナトリウムアルコキシドに変換し、ポリオキシアルキレン系重合体M1を得た。
(Synthesis Example 1) Synthesis of polyoxyalkylene polymer A1 having a trimethoxysilyl group at its terminal A flask equipped with a stirrer, a nitrogen gas inlet tube, a thermometer and a reflux condenser was charged with ethylene glycol as an initiator, zinc Propylene oxide was reacted in the presence of a hexacyanocobaltate-glyme complex catalyst to obtain a polyoxypropylene triol. A methanol solution of sodium methoxide is added to the obtained polyoxypropylene triol, methanol is distilled off under heating and reduced pressure, and the terminal hydroxyl group of the polyoxypropylene triol is converted to sodium alkoxide to obtain a polyoxyalkylene polymer M1. It was.
次に、ポリオキシアルキレン系重合体M1に塩化アリルを反応させて、未反応の塩化アリルを除去し、精製して、末端にアリル基を有するポリオキシアルキレン系重合体を得た。この末端にアリル基を有するポリオキシアルキレン系重合体に対し、水素化珪素化合物であるトリメトキシシランを白金含量3wt%の白金ビニルシロキサン錯体イソプロパノール溶液150ppmを添加して反応させ、末端にトリメトキシシリル基を有するポリオキシアルキレン系重合体A1を得た。 Next, the polyoxyalkylene polymer M1 was reacted with allyl chloride to remove unreacted allyl chloride and purified to obtain a polyoxyalkylene polymer having an allyl group at the terminal. This polyoxyalkylene polymer having an allyl group at the end is reacted by adding 150 ppm of a platinum vinylsiloxane complex isopropanol solution having a platinum content of 3 wt% to trimethoxysilane, which is a silicon hydride compound, and trimethoxysilyl at the end. A polyoxyalkylene polymer A1 having a group was obtained.
得られた末端にトリメトキシシリル基を有するポリオキシアルキレン系重合体A1の分子量をGPCにより測定した結果、ピークトップ分子量は25000、分子量分布1.3であった。H1−NMR測定により末端のトリメトキシシリル基は1分子あたり1.7個であった。 As a result of measuring the molecular weight of the obtained polyoxyalkylene polymer A1 having a trimethoxysilyl group by GPC, the peak top molecular weight was 25,000 and the molecular weight distribution was 1.3. As a result of H1-NMR measurement, the number of terminal trimethoxysilyl groups was 1.7 per molecule.
(合成例2)末端にトリメトキシシリル基を有するポリオキシアルキレン系重合体A2の合成
攪拌装置、窒素ガス導入管、温度計および環流冷却器を備えたフラスコに、エチレングリコールを開始剤とし、亜鉛ヘキサシアノコバルテート−グライム錯体触媒の存在下、プロピレンオキシドを反応させ、ポリオキシプロピレントリオールを得た。得られたポリオキシプロピレントリオールにナトリウムメトキシドのメタノール溶液を添加し、加熱減圧下メタノールを留去してポリオキシプロピレントリオールの末端水酸基をナトリウムアルコキシドに変換し、ポリオキシアルキレン系重合体M2を得た。
(Synthesis Example 2) Synthesis of polyoxyalkylene polymer A2 having a trimethoxysilyl group at the terminal A flask equipped with a stirrer, a nitrogen gas inlet tube, a thermometer and a reflux condenser was charged with ethylene glycol as an initiator, zinc Propylene oxide was reacted in the presence of a hexacyanocobaltate-glyme complex catalyst to obtain a polyoxypropylene triol. A methanol solution of sodium methoxide is added to the obtained polyoxypropylene triol, methanol is distilled off under heating and reduced pressure, and the terminal hydroxyl group of the polyoxypropylene triol is converted to sodium alkoxide to obtain a polyoxyalkylene polymer M2. It was.
次に、ポリオキシアルキレン系重合体M2に塩化アリルを反応させて、未反応の塩化アリルを除去し、精製して、末端にアリル基を有するポリオキシアルキレン系重合体を得た。この末端にアリル基を有するポリオキシアルキレン系重合体に対し、水素化珪素化合物であるトリメトキシシランを白金含量3wt%の白金ビニルシロキサン錯体イソプロパノール溶液150ppmを添加して反応させ、末端にトリメトキシシリル基を有するポリオキシアルキレン系重合体A2を得た。 Next, the polyoxyalkylene polymer M2 was reacted with allyl chloride to remove unreacted allyl chloride and purified to obtain a polyoxyalkylene polymer having an allyl group at the terminal. This polyoxyalkylene polymer having an allyl group at the end is reacted by adding 150 ppm of a platinum vinylsiloxane complex isopropanol solution having a platinum content of 3 wt% to trimethoxysilane, which is a silicon hydride compound, and trimethoxysilyl at the end. A polyoxyalkylene polymer A2 having a group was obtained.
得られた末端にトリメトキシシリル基を有するポリオキシアルキレン系重合体A2の分子量をGPCにより測定した結果、ピークトップ分子量は12000、分子量分布1.3であった。H1−NMR測定により末端のトリメトキシシリル基は1分子あたり1.7個であった。 As a result of measuring the molecular weight of the obtained polyoxyalkylene polymer A2 having a trimethoxysilyl group by GPC, the peak top molecular weight was 12,000 and the molecular weight distribution was 1.3. As a result of H1-NMR measurement, the number of terminal trimethoxysilyl groups was 1.7 per molecule.
(合成例3)トリメトキシシリル基を有する(メタ)アクリル系重合体A3の合成
撹拌装置、窒素ガス導入管、温度計および還流冷却管を備えたフラスコに、酢酸エチルを40.00g、メチルメタクリレート70.00g、2−エチルヘキシルメタクリレート(東京化成工業(株)製)30.00g、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン(商品名:KBM503、信越化学工業(株)製)12.00g、及び金属触媒としてチタノセンジクライド0.10gを仕込みフラスコ内に窒素ガスを導入しながらフラスコの内容物を80℃に加熱した。ついで、充分に窒素ガス置換した3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン4.30gを撹拌下にフラスコ内に一気に添加した。3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン4.30gを添加後、撹拌中のフラスコ内の内容物の温度が80℃に維持できるように、加熱及び冷却を4時間行った。さらに、充分に窒素ガス置換した3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン4.30gを撹拌下に5分かけてフラスコ内に追加添加した。3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン4.30g全量を追加添加後、撹拌中のフラスコ内の内容物の温度が90℃に維持できるように、さらに冷却及び加温を行いながら、反応を4時間行った。合計で8時間5分間の反応後、反応物の温度を室温に戻し、反応物にベンゾキノン溶液(95%THF溶液)を20.00g添加して重合を停止し、トリメトキシシリル基を有する(メタ)アクリル系重合体A3を得た。ピークトップ分子量は4000、分子量分布は2.4であった。H1−NMR測定により含有されるトリメトキシシリル基は1分子あたり2.00個であった。
(Synthesis Example 3) Synthesis of (meth) acrylic polymer A3 having a trimethoxysilyl group 40.00 g of ethyl acetate, methyl methacrylate in a flask equipped with a stirrer, a nitrogen gas introduction tube, a thermometer and a reflux condenser 70.00 g, 2-ethylhexyl methacrylate (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) 30.00 g, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane (trade name: KBM503, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 12.00 g, and metal catalyst 0.10 g of titanocene dicylide was charged and the contents of the flask were heated to 80 ° C. while introducing nitrogen gas into the flask. Next, 4.30 g of 3-mercaptopropyltrimethoxysilane sufficiently substituted with nitrogen gas was added all at once to the flask with stirring. After adding 4.30 g of 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, heating and cooling were performed for 4 hours so that the temperature of the contents in the stirring flask could be maintained at 80 ° C. Further, 4.30 g of 3-mercaptopropyltrimethoxysilane sufficiently substituted with nitrogen gas was added to the flask over 5 minutes with stirring. After the additional addition of 4.30 g of 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, the reaction was carried out for 4 hours while further cooling and heating so that the temperature of the contents in the stirring flask could be maintained at 90 ° C. . After a total of 8 hours and 5 minutes of reaction, the temperature of the reaction product was returned to room temperature, 20.00 g of a benzoquinone solution (95% THF solution) was added to the reaction product to terminate the polymerization, and a trimethoxysilyl group (meta ) Acrylic polymer A3 was obtained. The peak top molecular weight was 4000, and the molecular weight distribution was 2.4. The number of trimethoxysilyl groups contained by H1-NMR measurement was 2.00 per molecule.
(合成例4)フッ素化ポリマーCの合成
攪拌装置、窒素ガス導入管、温度計および環流冷却器を備えた新しいフラスコに、分子量約2,000のポリオキシプロピレンジオールを開始剤とし、亜鉛ヘキサシアノコバルテート−グライム錯体触媒の存在下、プロピレンオキシドを反応させて得られた水酸基価換算分子量14500、かつ分子量分布1.3のポリオキシプロピレンジオールを得た。得られたポリオキシプロピレンジオールにナトリウムメトキシドのメタノール溶液を添加し、加熱減圧下メタノールを留去してポリオキシプロピレンジオールの末端水酸基をナトリウムアルコキシドに変換し、ポリオキシアルキレン系重合体M3を得た。
(Synthesis Example 4) Synthesis of fluorinated polymer C In a new flask equipped with a stirrer, a nitrogen gas inlet tube, a thermometer and a reflux condenser, a polyoxypropylene diol having a molecular weight of about 2,000 was used as an initiator, and zinc hexacyanocobalt A polyoxypropylene diol having a hydroxyl value-converted molecular weight of 14500 and a molecular weight distribution of 1.3 obtained by reacting propylene oxide in the presence of a tate-glyme complex catalyst was obtained. A methanol solution of sodium methoxide is added to the obtained polyoxypropylene diol, methanol is distilled off under reduced pressure by heating, and the terminal hydroxyl group of the polyoxypropylene diol is converted to sodium alkoxide to obtain a polyoxyalkylene polymer M3. It was.
次に、ポリオキシアルキレン系重合体M3に塩化アリルを反応させて、未反応の塩化アリルを除去し、精製して、末端にアリル基を有するポリオキシアルキレン系重合体を得た。この末端にアリル基を有するポリオキシアルキレン系重合体に対し、水素化ケイ素化合物であるメチルジメトキシシランを白金含量3wt%の白金ビニルシロキサン錯体イソプロパノール溶液150ppmを添加して反応させ、末端にメチルジメトキシシリル基を有するポリオキシアルキレン系重合体A4を得た。得られた末端にメチルジメトキシシリル基を有するポリオキシアルキレン系重合体A4の分子量をGPCにより測定した結果、ピークトップ分子量は15000、分子量分布1.3であった。H1−NMR測定により末端のメチルジメトキシシリル基は1分子あたり1.7個であった。 Next, the polyoxyalkylene polymer M3 was reacted with allyl chloride to remove unreacted allyl chloride and purified to obtain a polyoxyalkylene polymer having an allyl group at the terminal. This polyoxyalkylene polymer having an allyl group at the terminal is reacted with methyldimethoxysilane, which is a silicon hydride compound, by adding 150 ppm of a platinum vinylsiloxane complex isopropanol solution having a platinum content of 3 wt%, and methyldimethoxysilyl at the terminal. A polyoxyalkylene polymer A4 having a group was obtained. As a result of measuring the molecular weight of the obtained polyoxyalkylene polymer A4 having a methyldimethoxysilyl group by GPC, the peak top molecular weight was 15000 and the molecular weight distribution was 1.3. As a result of H1-NMR measurement, the number of terminal methyldimethoxysilyl groups was 1.7 per molecule.
攪拌装置、窒素ガス導入管、温度計および環流冷却器を備えたフラスコに、減圧脱気後、窒素ガス置換して、窒素気流下にてBF3ジエチルエーテル錯体2.4g入れ、50℃に加温した。続いて脱水メタノール1.6gの混合物をゆっくりと滴下し混合させた。撹拌装置、窒素ガス導入管、温度計および還流冷却管を備えた新たなフラスコに、前記得られた重合体A4を100g、トルエン5g入れた。23℃にて30分間撹拌後、110℃に加温し減圧撹拌を2時間行い、トルエンを除去した。この容器に先ほど得られた混合物を窒素気流下にて4.0gゆっくりと滴下し、滴下終了後、反応温度を120℃に昇温し、30分間反応させた。反応終了後、減圧脱気を行い未反応物の除去を行った。末端にフルオロシリル基を有するポリオキシアルキレン系重合体C(以下、フッ素化ポリマーCと称する)を得た。得られたフッ素化ポリマーCの1HNMRスペクトル(Shimazu社製のNMR400を用いて、CDCl3溶媒中で測定)を測定したところ、原料である重合体A4のシリルメチレン(−CH2−Si)に対応するピーク(m,0.63ppm)が消失し、低磁場側(0.7ppm〜)にブロードピークが現れた。 A flask equipped with a stirrer, a nitrogen gas inlet tube, a thermometer, and a reflux condenser was degassed under reduced pressure, and then replaced with nitrogen gas, and 2.4 g of BF3 diethyl ether complex was placed under a nitrogen stream and heated to 50 ° C. did. Subsequently, a mixture of 1.6 g of dehydrated methanol was slowly added dropwise and mixed. In a new flask equipped with a stirrer, a nitrogen gas introduction tube, a thermometer, and a reflux condenser, 100 g of the obtained polymer A4 and 5 g of toluene were placed. After stirring at 23 ° C. for 30 minutes, the mixture was heated to 110 ° C. and stirred under reduced pressure for 2 hours to remove toluene. 4.0 g of the mixture obtained previously was slowly dropped into this container under a nitrogen stream, and after completion of the dropping, the reaction temperature was raised to 120 ° C. and reacted for 30 minutes. After completion of the reaction, vacuum degassing was performed to remove unreacted substances. A polyoxyalkylene polymer C having a fluorosilyl group at the terminal (hereinafter referred to as fluorinated polymer C) was obtained. When the 1H NMR spectrum of the obtained fluorinated polymer C (measured in a CDCl3 solvent using NMR400 manufactured by Shimazu) was measured, a peak corresponding to silylmethylene (—CH 2 —Si) of polymer A4 as a raw material was measured. (M, 0.63 ppm) disappeared, and a broad peak appeared on the low magnetic field side (0.7 ppm-).
(実施例1)
表1に示す配合割合にて、攪拌機、温度計、窒素導入口、モノマー装入管および水冷コンデンサーを装着した300mLのフラスコに、各配合物質をそれぞれ添加し、混合撹拌することにより液状ガスケットを調製した。
Example 1
Prepare the liquid gasket by adding each compounding substance to a 300 mL flask equipped with a stirrer, thermometer, nitrogen inlet, monomer charging tube and water-cooled condenser, and mixing and stirring at the mixing ratio shown in Table 1. did.
表1において、各配合物質の配合量は質量部で示され、ポリオキシアルキレン系重合体A1は合成例1で得たポリオキシアルキレン系重合体A1であり、ポリオキシアルキレン系重合体A2は合成例2で得たポリオキシアルキレン系重合体A2であり、ポリオキシアルキレン系重合体A3は合成例3で得たポリオキシアルキレン系重合体A3であり、フッ素化ポリマーCは合成例4で得たフッ素化ポリマーCである。他の配合物質の詳細は下記の通りである。
※1 Irgacure(登録商標)379EG(BASF社製、2−(ジメチルアミノ)−2−[(4−メチルフェニル)メチル]−1−[4−(4−モルホリニル)フェニル]−1−ブタノン)、プロピレンカーボネート溶液で50質量%に希釈して使用。表1では、固形分の質量部を記載している。)
※2 ライトアクリレートDPM−A(共栄社化学(株)製、商品名、メトキシジプロピレングルコールアクリレート)
※3 UV3700B(日本合成化学工業(株)製、ウレタンアクリレート)
※4 パインクリスタルKE−100(荒川化学工業(株)製、商品名、粘着付与樹脂)
※5 Irgacure(登録商標)1173(BASF社製、活性エネルギー線開裂型ラジカル発生剤、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン。)
※6 AEROSIL(登録商標)R972(日本アエロジル(株)製、疎水性シリカ)
In Table 1, the compounding amount of each compounding substance is shown in parts by mass, the polyoxyalkylene polymer A1 is the polyoxyalkylene polymer A1 obtained in Synthesis Example 1, and the polyoxyalkylene polymer A2 is synthesized. The polyoxyalkylene polymer A2 obtained in Example 2, the polyoxyalkylene polymer A3 is the polyoxyalkylene polymer A3 obtained in Synthesis Example 3, and the fluorinated polymer C was obtained in Synthesis Example 4. Fluorinated polymer C. Details of other compounding substances are as follows.
* 1 Irgacure (registered trademark) 379EG (manufactured by BASF, 2- (dimethylamino) -2-[(4-methylphenyl) methyl] -1- [4- (4-morpholinyl) phenyl] -1-butanone), Dilute to 50% by mass with propylene carbonate solution. In Table 1, the mass part of solid content is described. )
* 2 Light acrylate DPM-A (Kyoeisha Chemical Co., Ltd., trade name, methoxydipropylene glycol acrylate)
* 3 UV3700B (made by Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd., urethane acrylate)
* 4 Pine Crystal KE-100 (Arakawa Chemical Industries, trade name, tackifying resin)
* 5 Irgacure (registered trademark) 1173 (manufactured by BASF, active energy ray-cleaving radical generator, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one.)
* 6 AEROSIL (registered trademark) R972 (Nippon Aerosil Co., Ltd., hydrophobic silica)
得られた液状ガスケットに対して下記方法により試験を行った。その結果を表1に示した。 The obtained liquid gasket was tested by the following method. The results are shown in Table 1.
(UV未照射時の作業性試験)
500nm以下の波長をカットするフィルムを張り付けた蛍光灯下、23℃50%RHの条件下で内径0.84mmのニードルを吐出用ニードルとして備えたディスペンサーロボットを用いて実施例1で調製した組成物のUV未照射時の作業性試験を行った。23℃50%RHの環境下で、PETフィルムへの連続塗布を行い、指触にてディスペンス塗布が可能な時間を測定する。
8時間以上作業可能な場合を◎、4時間以上8時間未満作業可能な場合を○、4時間未満でノズル先が硬化し作業不可となった場合を×とした。
(Workability test without UV irradiation)
A composition prepared in Example 1 using a dispenser robot equipped with a needle having an inner diameter of 0.84 mm as a discharge needle under a fluorescent lamp having a film that cuts a wavelength of 500 nm or less attached under a condition of 23 ° C. and 50% RH. A workability test was conducted when UV was not irradiated. In an environment of 23 ° C. and 50% RH, continuous application to a PET film is performed, and the time during which dispensing can be applied by finger touch is measured.
A case where the work can be performed for 8 hours or more is marked as ◎, a case where the work can be performed for a period of 4 hours or more but less than 8 hours, a case where the nozzle tip is hardened in less than 4 hours and the work becomes impossible.
(形状保持性)
内径0.84mmのニードルを吐出用ニードルとして備えたディスペンサーロボットを用いて、縦75.00mm、横25.00mm、厚さ2.00mmのガラス板に縦65.00mm、横18mmの四角形に光硬化性組成物を塗工し、UV照射[照射条件:UV−LEDランプ(波長365nm、照度:1000mW/cm2)、積算光量:1000mJ/cm2]を行った。照射後直ちに、もう一枚の同じ大きさのガラス板を貼り合わせた。その後、23℃50%RHの環境下で、500gの重りをのせて15分間養生した。養生後、貼り合わせ前の硬化性組成物の幅と比較して幅が2倍未満のものを〇、3倍未満のものを△、3倍以上のものを×とした。
(Shape retention)
Using a dispenser robot equipped with a needle with an inner diameter of 0.84 mm as a dispensing needle, photocuring into a square of 75.00 mm in length, 25.00 mm in width, 2.00 mm in thickness, 65.00 mm in length and 18 mm in width The composition was applied, and UV irradiation [irradiation conditions: UV-LED lamp (wavelength 365 nm, illuminance: 1000 mW / cm 2), integrated light quantity: 1000 mJ / cm 2] was performed. Immediately after irradiation, another glass plate of the same size was bonded. Then, in an environment of 23 ° C. and 50% RH, a 500 g weight was placed and cured for 15 minutes. After curing, compared to the width of the curable composition before pasting, the width is less than 2 times, the less than 3 times is Δ, and the width is 3 times or more.
(初期防水性)
内径0.84mmのニードルを吐出用ニードルとして備えたディスペンサーロボットを用いて、縦75.00mm、横25.00mm、厚さ2.00mmのガラス板に縦65.00mm、横18mmの四角形に光硬化性組成物を塗工し、UV照射[照射条件:UV−LEDランプ(波長365nm、照度:1000mW/cm2)、積算光量:1000mJ/cm2]を行った。照射後直ちに、もう一枚の同じ大きさのガラス板を貼り合わせた。その後、23℃50%RHの環境下で、500gの重りをのせて15分間養生した。養生後、水深1.0mの水槽に、重ね合わせて張り合わせたガラス板を30分間没し、ガスケット内側への水の浸入の有無を目視にて判定した。水の浸入がないものを○、水の侵入があるものを×とした。
(Initial waterproof)
Using a dispenser robot equipped with a needle with an inner diameter of 0.84 mm as a dispensing needle, photocuring into a square of 75.00 mm in length, 25.00 mm in width, 2.00 mm in thickness, 65.00 mm in length and 18 mm in width The composition was applied, and UV irradiation [irradiation conditions: UV-LED lamp (wavelength 365 nm, illuminance: 1000 mW / cm 2), integrated light quantity: 1000 mJ / cm 2] was performed. Immediately after irradiation, another glass plate of the same size was bonded. Then, in an environment of 23 ° C. and 50% RH, a 500 g weight was placed and cured for 15 minutes. After curing, the laminated and bonded glass plate was immersed in a water tank having a depth of 1.0 m for 30 minutes, and the presence or absence of water intrusion into the gasket was visually determined. A sample without water intrusion was marked with ◯, and a sample with water intrusion was marked with ×.
(剥離した液状ガスケットの防水性)
内径0.84mmのニードルを吐出用ニードルとして備えたディスペンサーロボットを用いて、縦75.00mm、横25.00mm、厚さ2.00mmのガラス板に縦65.00mm、横18mmの四角形に光硬化性組成物を塗工し、UV照射[照射条件:UV−LEDランプ(波長365nm、照度:1000mW/cm2)、積算光量:1000mJ/cm2]を行った。照射後直ちに、もう一枚の同じ大きさのガラス板を貼り合わせた。その後、重ね合わせて張り合わせたガラス板を一度はがし、再び貼り合わせた。再び貼り合わせた後、23℃50%RHの環境下で、500gの重りをのせて15分間養生した。養生後、水深1.0mの水槽に、重ね合わせて張り合わせたガラス板を30分間没し、ガスケット内側への水の浸入の有無を目視にて判定した。水の浸入がないものを○、水の侵入があるものを×とした。
(Water resistance of peeled liquid gasket)
Using a dispenser robot equipped with a needle with an inner diameter of 0.84 mm as a dispensing needle, photocuring into a square of 75.00 mm in length, 25.00 mm in width, 2.00 mm in thickness, 65.00 mm in length and 18 mm in width The composition was applied, and UV irradiation [irradiation conditions: UV-LED lamp (wavelength 365 nm, illuminance: 1000 mW / cm 2), integrated light quantity: 1000 mJ / cm 2] was performed. Immediately after irradiation, another glass plate of the same size was bonded. Thereafter, the laminated and bonded glass plates were peeled off once and bonded again. After pasting again, in an environment of 23 ° C. and 50% RH, a 500 g weight was placed and cured for 15 minutes. After curing, the laminated and bonded glass plate was immersed in a water tank having a depth of 1.0 m for 30 minutes, and the presence or absence of water intrusion into the gasket was visually determined. A sample without water intrusion was marked with ◯, and a sample with water intrusion was marked with ×.
(剥離性)
内径0.84mmのニードルを吐出用ニードルとして備えたディスペンサーロボットを用いて、縦75.00mm、横25.00mm、厚さ2.00mmのガラス板に縦65.00mm、横18mmの四角形に光硬化性組成物を塗工し、UV照射[照射条件:UV−LEDランプ(波長365nm、照度:1000mW/cm2)、積算光量:1000mJ/cm2]を行った。照射後直ちに、もう一枚の同じ大きさのガラス板を貼り合わせた。その後、23℃50%RHの環境下で、500gの重りをのせて1日間養生した。養生後、重ね合わせて張り合わせたガラス板をはがしガラスと接着剤間で破断する。ガラス板の界面での破壊を○、接着剤の凝集破壊を×とした。
(Peelability)
Using a dispenser robot equipped with a needle with an inner diameter of 0.84 mm as a dispensing needle, photocuring into a square of 75.00 mm in length, 25.00 mm in width, 2.00 mm in thickness, 65.00 mm in length and 18 mm in width The composition was applied, and UV irradiation [irradiation conditions: UV-LED lamp (wavelength 365 nm, illuminance: 1000 mW / cm 2), integrated light quantity: 1000 mJ / cm 2] was performed. Immediately after irradiation, another glass plate of the same size was bonded. Then, in an environment of 23 ° C. and 50% RH, a 500 g weight was placed and cured for 1 day. After curing, the laminated and laminated glass plates are peeled off and broken between the glass and the adhesive. The breaking at the interface of the glass plate was marked with ◯, and the cohesive failure of the adhesive was marked with ×.
(実施例2〜3、比較1〜4)
表1に示した如く配合物質を変更した以外は実施例1と同様の方法により光硬化性組成物及び硬化性組成物を調製した。該光硬化性組成物の硬化性試験及び接着性試験を実施例1と同様の方法により行い、その結果を表1に示した。
(Examples 2-3, comparisons 1-4)
A photocurable composition and a curable composition were prepared in the same manner as in Example 1 except that the compounding materials were changed as shown in Table 1. A curable test and an adhesive test of the photocurable composition were performed in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 1.
比較例2〜4の液状ガスケットは形状保持性が悪く、ガラス板を貼り合わせた際にぬれ広がり、ガスケットとして使用することができなかった。 The liquid gaskets of Comparative Examples 2 to 4 had poor shape retention, spread when the glass plates were bonded together, and could not be used as gaskets.
表1に示した如く、本発明の液状ガスケットは、活性エネルギー線未照射時は硬化せず、形状保持性に優れており、活性エネルギー線照射後には貼り合わせ可能時間を十分に有している。また、液状ガスケットを使用して接合したハウジング部材においては、シールを望まない部分にはみ出すことがなく、小さい力でハウジング部材を取り外すことができ、リワーク後、このガスケットをそのまま用いてハウジング部材を再結合可能であり、再結合後も当初の防水性能等のシール性能を維持している。
As shown in Table 1, the liquid gasket of the present invention does not harden when not irradiated with active energy rays, has excellent shape retention, and has sufficient time for bonding after irradiation with active energy rays. . In addition, in the housing member joined using the liquid gasket, the housing member can be removed with a small force without protruding to a portion where sealing is not desired. After reworking, the housing member can be re-used using the gasket as it is. It can be joined, and the sealing performance such as the initial waterproof performance is maintained even after recombination.
Claims (6)
(B)光塩基発生剤と、
(C)Si−F結合を有するケイ素化合物と、
(D)光ラジカル重合性のビニル基を有する化合物と、を含有することを特徴とする電子機器用液状ガスケット。 (A) a crosslinkable silicon group-containing organic polymer;
(B) a photobase generator;
(C) a silicon compound having a Si-F bond;
(D) The liquid gasket for electronic devices characterized by containing the radically polymerizable vinyl group-containing compound.
(イ)該電子機器用現場成形型液状ガスケットとして、(A)架橋性珪素基含有有機重合体と、(B)光塩基発生剤と、(C)Si−F結合を有するケイ素化合物と、(D)光ラジカル重合性のビニル基を有する化合物と、を含有する現場成形型液状ガスケットを用意する工程、
(ロ)該液状ガスケットを未硬化の状態で電子機器の一方のハウジング部材のシールすべき箇所に塗布し、活性エネルギー線を照射し、他方のハウジング部材を挟みつける工程、
(ハ)硬化後リワークが必要な電子機器のハウジング部材を取り外し、内部の部品を交換する工程、及び
(ニ)硬化した液状ガスケットをそのままガスケットとして使用しハウジング部材を再シールする工程
の各工程を有することを特徴とするリワーク過程を経る電子機器の組立方法。 An electronic device assembly method that undergoes a rework process ,
(A) As the on-site liquid mold gasket for electronic equipment, (A) a crosslinkable silicon group-containing organic polymer, (B) a photobase generator, (C) a silicon compound having a Si-F bond, D) a step of preparing an in-situ molded liquid gasket containing a radically polymerizable vinyl group-containing compound;
(B) applying the liquid gasket to an area to be sealed of one housing member of an electronic device in an uncured state, irradiating with active energy rays, and sandwiching the other housing member;
(C) Each step of removing the housing member of the electronic device that requires rework after curing and replacing the internal components, and (d) Resealing the housing member using the cured liquid gasket as it is. A method for assembling an electronic device that undergoes a rework process, comprising :
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