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JP6574334B2 - Substrate processing equipment - Google Patents
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JP6574334B2 - Substrate processing equipment - Google Patents

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Description

この発明は、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用ガラス基板、太陽電池用基板、等(以下、単に「基板」という)に、処理を施す基板処理装置に関する。   The present invention includes a semiconductor wafer, a glass substrate for a liquid crystal display device, a glass substrate for a plasma display, a substrate for an optical disk, a substrate for a magnetic disk, a substrate for a magneto-optical disk, a glass substrate for a photomask, a substrate for a solar cell, etc. The present invention relates to a substrate processing apparatus that performs processing on a substrate simply).

このような基板処理装置として、特許文献1、2には、下方から基板を水平に保持する保持部材と、基板の上面に対向する遮断板とを回転させつつ処理液を基板に供給して基板を処理する装置が示されている。遮断板は、基板よりも若干大きく、基板の上方近接位置に基板を覆うように配置されている。遮断板の周縁部から下方に突設された第1係合部の先端部と、保持部材の周縁部から上方に突設された第2係合部の先端部とは、基板と保持部材との間の位置で係合している。このように保持部材と遮断板とが係合した状態で回転駆動部が保持部材を回転させる。これにより、遮断板は、保持部材と同じ回転方向に、同じ回転速度で回転駆動されて、基板の上面へのゴミやミストの付着等の防止が図られる。   As such a substrate processing apparatus, in Patent Documents 1 and 2, a substrate is supplied by supplying a processing liquid to the substrate while rotating a holding member that holds the substrate horizontally from below and a blocking plate that faces the upper surface of the substrate. An apparatus for processing is shown. The shielding plate is slightly larger than the substrate, and is disposed so as to cover the substrate at a position close to the upper side of the substrate. The front end portion of the first engagement portion projecting downward from the peripheral edge portion of the blocking plate and the front end portion of the second engagement portion projecting upward from the peripheral edge portion of the holding member are the substrate and the holding member. Is engaged at a position between. In this manner, the rotation drive unit rotates the holding member in a state where the holding member and the blocking plate are engaged. Thereby, the blocking plate is rotationally driven in the same rotational direction as the holding member at the same rotational speed, thereby preventing dust and mist from adhering to the upper surface of the substrate.

特開2014−67778号公報JP 2014-67778 A 特開2014−67780号公報JP 2014-67780 A

しかしながら、特許文献1、2の装置においては、遮断板と保持部材とを係合する第1、第2係合部の接続部分が保持部材よりも上方にある。このため、基板の処理面に供給されて遠心力によって基板の周縁部から外部に排出された処理液が、当該接続部分の繋ぎ目等によって基板側に跳ね返されて基板の処理面以外の面(非処理面)に付着してパーティクル等の欠陥を生ずるといった問題がある。   However, in the devices of Patent Documents 1 and 2, the connection portions of the first and second engaging portions that engage the blocking plate and the holding member are above the holding member. For this reason, the processing liquid supplied to the processing surface of the substrate and discharged to the outside from the peripheral portion of the substrate by centrifugal force is bounced back to the substrate side by a joint or the like of the connection portion and the surface other than the processing surface of the substrate ( There is a problem that defects such as particles are caused by adhering to the non-treated surface.

本発明は、こうした問題を解決するためになされたもので、基板に供給されて基板から外部に排出された処理液の基板の非処理面への付着を抑制できる技術を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve these problems, and an object of the present invention is to provide a technique capable of suppressing the adhesion of the processing liquid supplied to the substrate and discharged from the substrate to the non-processing surface of the substrate. To do.

上記の課題を解決するために、第1の態様に係る基板処理装置は、基板処理装置であって、基板を下方から略水平に保持し、前記基板の下面と隙間を隔てて対向する上面を備えて所定の回転軸周りに回転可能に設けられた保持部材と、前記保持部材に保持された前記基板の上面と隙間を隔てて対向する本体部と、前記本体部の周縁部のうち少なくとも一部から前記保持部材の側方に延びる延設部とを備えて前記回転軸を中心に回転可能に設けられた対向部材と、を備え、前記延設部の先端側部分と前記保持部材の側面部分とのうち一方の部分に突出部が設けられるとともに、他方の部分には、前記回転軸を中心とする周方向の前後から前記突出部に対向して配置されて前記突出部の前記周方向への相対的な動きを規制する規制構造が設けられ、前記保持部材と前記対向部材とは、前記回転軸を中心とする周方向への相対的な動きを前記突出部と前記規制構造とを介して相互に規制されており、当該基板処理装置は、前記保持部材と前記対向部材とが、相対的な動きを前記突出部と前記規制構造とを介して相互に規制された状態で、前記保持部材と前記対向部材との少なくとも一方を、前記回転軸を中心に回転させる回転機構と、前記保持部材に保持されて回転している前記基板の処理面に処理液を吐出するノズルと、をさらに備え、前記突出部と前記規制構造とは、前記保持部材の上面よりも下方に配置されている。 In order to solve the above problem, a substrate processing apparatus according to a first aspect is a substrate processing apparatus, which holds a substrate substantially horizontally from below, and has an upper surface facing the lower surface of the substrate with a gap therebetween. At least one of a holding member provided rotatably around a predetermined rotation axis, a main body portion facing the upper surface of the substrate held by the holding member with a gap, and a peripheral edge portion of the main body portion. An extending portion extending from the portion to the side of the holding member, and a counter member provided to be rotatable about the rotation shaft, and a distal end side portion of the extending portion and a side surface of the holding member A protrusion is provided in one of the portions, and the other portion is disposed to face the protrusion from the front and rear in the circumferential direction centering on the rotation axis, and the circumferential direction of the protrusion There is a regulatory structure that regulates relative movement Wherein the holding member and the opposing member, the have a relative movement in the circumferential direction around the rotational axis is restricted to one another via the said regulating structure and the protruding portion, the substrate processing apparatus, In a state where the relative movement of the holding member and the opposing member is mutually restricted via the protruding portion and the restricting structure , at least one of the holding member and the opposing member is used as the rotating shaft. And a nozzle that discharges a processing liquid onto a processing surface of the substrate that is held and rotated by the holding member, and the protrusion and the restricting structure include the holding mechanism. It arrange | positions below the upper surface of a member.

第2の態様に係る基板処理装置は、第1の態様に係る基板処理装置であって、前記突出部と前記規制構造とのうち少なくも一方は、他方と対向する部分を弾性部材に覆われている。   The substrate processing apparatus which concerns on a 2nd aspect is a substrate processing apparatus which concerns on a 1st aspect, Comprising: At least one of the said protrusion part and the said control structure is covered by the elastic member in the part facing the other. ing.

第3の態様に係る基板処理装置は、第1または第2の態様に係る基板処理装置であって、前記対向部材を前記保持部材に対して前記回転軸方向に沿って第1位置と第2位置との間で相対的に移動させる移動部を更に備え、前記規制構造は、前記突出部が前記移動部によって前記規制構造に対して相対的に移動する移動経路を除いて配置されており、前記対向部材が前記第1位置に配置されると、前記規制構造が前記周方向の前後から前記突出部に対向して配置され、前記対向部材が前記第2位置に配置されると、前記規制構造が前記回転軸方向に沿って前記突出部から相対的に離れて配置される。   The substrate processing apparatus which concerns on a 3rd aspect is a substrate processing apparatus which concerns on the 1st or 2nd aspect, Comprising: A said 1st position and 2nd along the said rotating shaft direction with respect to the said holding member as the said opposing member. And further comprising a moving part that moves relative to the position, wherein the restricting structure is arranged except for a moving path in which the protruding part moves relative to the restricting structure by the moving part, When the facing member is disposed at the first position, the restriction structure is disposed to face the protruding portion from the front and rear in the circumferential direction, and when the facing member is disposed at the second position, the restriction is performed. A structure is disposed relatively away from the protrusion along the rotational axis direction.

第4の態様に係る基板処理装置は、第1から第3の何れか1つの態様に係る基板処理装置であって、前記規制構造は、前記突出部の少なくとも一部を収容可能なように前記他方の部分に形成された凹み部である。   A substrate processing apparatus according to a fourth aspect is the substrate processing apparatus according to any one of the first to third aspects, wherein the restricting structure can accommodate at least a part of the protruding portion. It is a dent formed in the other part.

第5の態様に係る基板処理装置は、第3の態様に係る基板処理装置であって、前記他方の部分は、前記回転軸を中心とする周方向に沿って環状に延在しているとともに、周方向の全周にわたって連続して設けられた複数の凹み部を備え、前記複数の凹み部のそれぞれは、前記一方の部分から突出する前記突出部へ前記回転軸方向に沿って向かう方向に開口して前記突出部の少なくとも一部を収容可能な形状に形成された凹み部であり、当該凹み部のうち少なくとも当該開口側の部分の前記周方向に沿った幅は、当該開口に近づくにつれて広くなっており、前記突出部のうち少なくとも先端部分は、前記回転軸方向に沿って前記凹み部に対向し、当該先端部分の前記周方向に沿った幅は、先端に近づくにつれて狭くなっている。   The substrate processing apparatus which concerns on a 5th aspect is a substrate processing apparatus which concerns on a 3rd aspect, Comprising: While the said other part is extended cyclically | annularly along the circumferential direction centering on the said rotating shaft. A plurality of recesses provided continuously over the entire circumference in the circumferential direction, and each of the plurality of recesses is in a direction along the rotation axis direction to the protrusion protruding from the one portion. It is a recessed part formed in the shape which can be opened and can accommodate at least one part of the above-mentioned projection part, and the width along the peripheral direction of the part by the side of the opening at least among the recessed parts is nearing the opening. At least the tip portion of the projecting portion is opposed to the dent portion along the rotational axis direction, and the width of the tip portion along the circumferential direction becomes narrower as it approaches the tip. .

第6の態様に係る基板処理装置は、第1から第4の何れか1つの態様に係る基板処理装置であって、前記規制構造のうち前記突出部に対して前記周方向の前後に配置された各部分と、前記突出部との各間隔を広げるように磁気的な斥力を作用させる複数の磁石を更に備え、当該磁気的な斥力によって、前記規制構造に対する前記突出部の前記周方向への相対的な動きを規制する。   The substrate processing apparatus which concerns on a 6th aspect is a substrate processing apparatus which concerns on any one 1st to 4th aspect, Comprising: It arrange | positions before and after the said circumferential direction with respect to the said protrusion part among the said control structures. A plurality of magnets for applying a magnetic repulsive force so as to widen the distance between each portion and the projecting portion, and the magnetic repulsive force causes the projecting portion with respect to the regulating structure to extend in the circumferential direction. Regulate relative movement.

第7の態様に係る基板処理装置は、第6の態様に係る基板処理装置であって、前記規制構造は、前記回転軸方向に沿って前記突出部と対向して配置された対向部を含み、当該基板処理装置は、前記突出部と前記対向部との間隔を前記回転軸方向に沿って広げるように磁気的な斥力を作用させる複数の磁石を備え、当該磁気的な斥力によって、前記対向部に対して前記突出部が前記回転軸方向に沿って近づく動きを規制する。   The substrate processing apparatus which concerns on a 7th aspect is a substrate processing apparatus which concerns on a 6th aspect, Comprising: The said control structure contains the opposing part arrange | positioned facing the said protrusion part along the said rotating shaft direction. The substrate processing apparatus includes a plurality of magnets for applying a magnetic repulsive force so as to widen a distance between the projecting portion and the facing portion along the rotation axis direction, and the countering force is generated by the magnetic repulsive force. The movement which the said protrusion part approaches along the said rotating shaft direction with respect to a part is controlled.

第8の態様に係る基板処理装置は、第1から第7の何れか1つの態様に係る基板処理装置であって、前記延設部は、前記対向部材の周縁部に沿って設けられた筒状壁部である。   A substrate processing apparatus according to an eighth aspect is the substrate processing apparatus according to any one of the first to seventh aspects, wherein the extending portion is a cylinder provided along a peripheral edge portion of the facing member. Wall.

第9の態様に係る基板処理装置は、第8の態様に係る基板処理装置であって、前記筒状壁部の内周面は、前記対向部材の下面と連続するとともに、前記保持部材の上面に対して斜め上方外側に膨らんで湾曲する湾曲面を含んでいる。
また、第10の態様に係る基板処理装置は、基板を下方から略水平に保持し、前記基板の下面と隙間を隔てて対向する上面を備えて所定の回転軸周りに回転可能に設けられた保持部材と、前記保持部材に保持された前記基板の上面と隙間を隔てて対向する本体部と、前記本体部の周縁部のうち少なくとも一部から前記保持部材の側方に延びる延設部とを備えて前記回転軸を中心に回転可能に設けられた対向部材と、前記保持部材と前記対向部材とが、相対的な動きを、前記保持部材の周縁部と、前記周縁部の一部に対して前記回転軸を中心とする周方向の前後から対向するように前記延設部の一部に設けられて前記回転軸を中心とする前記周縁部の前記周方向への相対的な動きを規制する規制構造とを介して規制された状態で、前記保持部材と前記対向部材との少なくとも一方を、前記回転軸を中心に回転させる回転機構と、前記保持部材に保持されて回転している前記基板の処理面に処理液を吐出するノズルと、を備え、前記ノズルから吐出された処理液は前記保持部材の前記周縁部と前記延設部との隙間を通って下方に排出されるものである。
第11の態様に係る基板処理装置は、基板を下方から略水平に保持し、前記基板の下面と隙間を隔てて対向する上面を備えて所定の回転軸周りに回転可能に設けられた保持部材と、前記保持部材に保持された前記基板の上面と隙間を隔てて対向する本体部と、前記本体部の周縁部のうち少なくとも一部から前記保持部材の側方に延びる延設部とを備えて前記回転軸を中心に回転可能に設けられた対向部材と、前記保持部材と前記対向部材とが、相対的な動きを、前記保持部材の周縁部と、前記延設部の一部に設けられて前記回転軸を中心とする前記周縁部の周方向への相対的な動きを規制する規制構造とを介して規制された状態で、前記保持部材と前記対向部材との少なくとも一方を、前記回転軸を中心に回転させる回転機構と、前記保持部材に保持されて回転している前記基板の処理面に処理液を吐出するノズルと、を備え、前記ノズルから吐出された処理液は前記保持部材の前記周縁部と前記延設部との隙間を通って下方に排出され、前記保持部材の側面部分の先端部分の上面と、前記延設部の先端側部分における前記保持部材の対向面とが互いに湾曲し、かつ、前記延設部の先端側部分における前記保持部材の対向面の湾曲形状が、前記保持部材の周縁部と前記規制構造とによる規制部分まで続いているものである。
第12の態様は、第10又は第11の態様に係る基板処理装置であって、前記規制構造は、保持された前記基板の下面よりも下方に配置されているものである。
The substrate processing apparatus which concerns on a 9th aspect is a substrate processing apparatus which concerns on an 8th aspect, Comprising: The internal peripheral surface of the said cylindrical wall part is continuous with the lower surface of the said opposing member, and the upper surface of the said holding member In contrast, it includes a curved surface that swells obliquely upward and outward.
Further, the substrate processing apparatus according to the tenth aspect is provided to hold the substrate substantially horizontally from below, and to have an upper surface facing the lower surface of the substrate with a gap therebetween and to be rotatable about a predetermined rotation axis. A holding member, a main body portion opposed to the upper surface of the substrate held by the holding member with a gap, and an extending portion extending from at least a part of the peripheral edge portion of the main body portion to the side of the holding member. The counter member provided to be rotatable around the rotation axis, the holding member and the counter member are configured to move relative movement between the peripheral portion of the holding member and a part of the peripheral portion. On the other hand , a relative movement in the circumferential direction of the peripheral edge centered on the rotation shaft is provided in a part of the extending portion so as to be opposed to the front and rear in the circumferential direction centering on the rotation shaft. The holding member in a regulated state through a regulating structure to regulate A rotation mechanism that rotates at least one of the counter member around the rotation axis, and a nozzle that discharges a processing liquid onto a processing surface of the substrate held and rotating by the holding member, The processing liquid discharged from the nozzle is discharged downward through a gap between the peripheral edge portion of the holding member and the extending portion.
A substrate processing apparatus according to an eleventh aspect includes a holding member that holds a substrate substantially horizontally from below and has an upper surface that faces the lower surface of the substrate with a gap therebetween and is rotatable around a predetermined rotation axis. And a main body portion facing the upper surface of the substrate held by the holding member with a gap, and an extending portion extending from at least a part of the peripheral edge portion of the main body portion to the side of the holding member. The counter member provided to be rotatable about the rotation shaft, the holding member and the counter member are provided with relative movements on the peripheral edge of the holding member and a part of the extending portion. And at least one of the holding member and the opposing member in a state of being regulated via a regulation structure that regulates relative movement in the circumferential direction of the peripheral edge around the rotation axis, A rotation mechanism that rotates about a rotation axis, and the holding portion; A nozzle that discharges the processing liquid onto the processing surface of the substrate that is held and rotated, and the processing liquid discharged from the nozzle forms a gap between the peripheral portion of the holding member and the extended portion. It is discharged downward through an upper surface of the tip portion of the side surface portion of the holding member, and a surface facing curved each other of the holding member in the distal portion of the extension portion and the distal end side of the extending portion The curved shape of the opposing surface of the holding member in the portion continues to the restriction portion formed by the peripheral edge portion of the holding member and the restriction structure.
A twelfth aspect is the substrate processing apparatus according to the tenth or eleventh aspect, wherein the restriction structure is disposed below the lower surface of the held substrate.

第1の態様に係る発明によれば、延設部は、対向部材の本体部の周縁部から保持部材の側方に延びている。延設部の先端側部分と、保持部材の側面部分とのうち一方の部分に突出部が設けられるとともに、他方の部分に規制構造が設けられ、突出部と規制構造とは、保持部材の上面よりも下方に配置される。従って、基板から排出された処理液が、突出部または規制構造によって跳ね返されて基板の非処理面に付着することを抑制できる。   According to the invention according to the first aspect, the extending portion extends to the side of the holding member from the peripheral edge portion of the main body portion of the opposing member. A protruding portion is provided at one of the distal end side portion of the extending portion and the side surface portion of the holding member, and a restricting structure is provided at the other portion. The protruding portion and the restricting structure are the upper surface of the holding member. It is arranged below. Therefore, it can suppress that the process liquid discharged | emitted from the board | substrate is bounced off by a protrusion part or a control structure, and adheres to the non-processing surface of a board | substrate.

第2の態様に係る発明によれば、突出部と規制構造とのうち少なくも一方は、他方と対向する部分を弾性部材に覆われているので、突出部と規制構造との接触時の衝撃を抑制できる。   According to the second aspect of the present invention, at least one of the projecting portion and the restricting structure is covered with the elastic member at a portion facing the other, so that the impact when the projecting portion and the restricting structure are in contact with each other. Can be suppressed.

第3の態様に係る発明によれば、周方向の前後から規制構造が突出部に対向して配置される第1位置と、回転軸方向に沿って規制構造が突出部から相対的に離れて配置される第2位置との間で、対向部材が回転軸方向に沿って保持部材に対して相対的に移動する。これにより、規制構造が突出部の周方向への相対的な動きを規制する規制状態と、規制しない解放状態とを容易に切替えることができる。   According to the third aspect of the invention, the first position where the restricting structure is disposed to face the protruding portion from the front and rear in the circumferential direction, and the restricting structure is relatively separated from the protruding portion along the rotation axis direction. The opposing member moves relative to the holding member along the rotation axis direction between the second position and the second position. As a result, the regulation structure can easily switch between the regulation state in which the relative movement of the protruding portion in the circumferential direction and the unregulated release state are regulated.

第4の態様に係る発明によれば、規制構造は、突出部の少なくとも一部を収容可能なように他方の部分に形成された凹み部である。従って、対向部材の延設部の先端側部分と、保持部材の側面部分とを近づけることができるので、対向部材を小型化することができる。   According to the invention pertaining to the fourth aspect, the restricting structure is a recess formed in the other part so as to accommodate at least a part of the protruding part. Therefore, since the front end side part of the extending part of the opposing member and the side surface part of the holding member can be brought close to each other, the opposing member can be reduced in size.

第5の態様に係る発明によれば、対向部材が第2位置から第1位置に相対的に移動される過程で、突出部は、複数の凹み部のうち対向する凹み部に当接する。対向部材が回転軸周りの回転を規制されていない状態であれば、突出部の先端部分が当該凹み部に当接した後は、当該凹み部および突出部のそれぞれの形状に起因して、突出部が当該凹み部のより深く窪んだ部分へと導かれるように、保持部材に対する対向部材の周方向における相対位置が修正されつつ、対向部材が回転軸方向に沿って第1位置へと相対的に移動される。対向部材が第1位置へと移動された後は、当該凹み部が突出部の周方向の動きを規制し、保持部材に対する対向部材の周方向への相対的な動きが規制される。従って、保持部材に対する対向部材の周方向における相対位置を位置合わせしなくても、複数の凹み部のうち突出部と対向する凹み部が、周方向への突出部の相対的な動きを規制する規制構造となる。これにより、保持部材に対する対向部材の周方向への相対的な動きを規制することができる。   According to the fifth aspect of the invention, in the process in which the facing member is relatively moved from the second position to the first position, the projecting portion comes into contact with the facing recessed portion among the plurality of recessed portions. If the opposing member is not in a state where rotation around the rotation axis is restricted, after the tip portion of the protrusion comes into contact with the recess, the protrusion is caused by the shape of the recess and the protrusion. The relative position of the opposing member in the circumferential direction of the opposing member relative to the holding member is corrected so that the portion is guided to a deeper recessed portion of the recessed portion, and the opposing member is relative to the first position along the rotational axis direction. Moved to. After the opposing member is moved to the first position, the concave portion restricts the circumferential movement of the protruding portion, and the relative movement of the opposing member in the circumferential direction with respect to the holding member is restricted. Therefore, even if the relative position in the circumferential direction of the opposing member with respect to the holding member is not aligned, the recessed portion facing the protruding portion among the plurality of recessed portions regulates the relative movement of the protruding portion in the circumferential direction. It becomes a regulatory structure. Thereby, the relative motion to the circumferential direction of the opposing member with respect to a holding member can be controlled.

第6の態様に係る発明によれば、規制構造のうち突出部に対して周方向の前後に配置された各部分と、突出部との各間隔を広げるように、複数の磁石が磁気的な斥力を作用させる。これにより、規制構造に対する突出部の周方向への相対的な動きが規制される。従って、規制構造と突出部との接触を抑制することができる。   According to the sixth aspect of the invention, the plurality of magnets are magnetic so as to widen the intervals between the protrusions and the portions arranged in the circumferential direction with respect to the protrusions in the restricting structure. Apply repulsive force. Thereby, the relative movement to the circumferential direction of the protrusion part with respect to a control structure is controlled. Therefore, contact between the restricting structure and the protruding portion can be suppressed.

第7の態様に係る発明によれば、規制構造は、回転軸方向に沿って突出部と対向して配置された対向部を含んでいる。複数の磁石が、突出部と対向部との間隔を回転軸方向に沿って広げるように磁気的な斥力を作用させる。これにより、対向部に対して突出部が回転軸方向に沿って近づく動きが規制される。従って、規制構造と突出部との接触をさらに抑制することができる。   According to the seventh aspect of the invention, the restriction structure includes a facing portion that is disposed to face the protruding portion along the rotation axis direction. A plurality of magnets exert a magnetic repulsive force so as to widen the interval between the protruding portion and the facing portion along the rotation axis direction. Thereby, the movement which a protrusion part approaches along a rotating shaft direction with respect to an opposing part is controlled. Therefore, the contact between the restricting structure and the protruding portion can be further suppressed.

第8の態様に係る発明によれば、延設部は、対向部材の周縁部に沿って設けられた筒状壁部であるので、延設部は、遠心力によって基板表面から外部に排出される処理液の流れを横切らない。これにより、延設部における処理液の飛散を抑制できるので処理液が、突出部または規制構造によって跳ね返されて基板の非処理面に付着することをさらに抑制することができる。   According to the eighth aspect of the invention, since the extending portion is a cylindrical wall portion provided along the peripheral edge portion of the facing member, the extending portion is discharged from the substrate surface to the outside by centrifugal force. Do not cross the flow of processing liquid. Thereby, since the dispersion of the processing liquid in the extended portion can be suppressed, it is possible to further suppress the processing liquid from being rebounded by the protruding portion or the regulation structure and attached to the non-processing surface of the substrate.

第9の態様に係る発明によれば、筒状壁部の内周面は、対向部材の下面と連続するとともに、保持部材の上面に対して斜め上方外側に膨らんで湾曲する湾曲面を含んでいる。遠心力によって基板表面から外部に排出される処理液は、筒状壁部の内周面に沿って滑らかに流れ易くなるので、処理液を、内周面と保持部材との隙間から外部へ排出することが容易になる。
第11の態様によると、処理液は、隙間からスムーズに外部へ排出される。
According to the ninth aspect of the invention, the inner peripheral surface of the cylindrical wall portion includes a curved surface that is continuous with the lower surface of the opposing member and that swells and curves obliquely upward and outward with respect to the upper surface of the holding member. Yes. Since the processing liquid discharged from the substrate surface to the outside by centrifugal force tends to flow smoothly along the inner peripheral surface of the cylindrical wall, the processing liquid is discharged to the outside through the gap between the inner peripheral surface and the holding member. Easy to do.
According to the eleventh aspect, the processing liquid is smoothly discharged to the outside through the gap.

実施形態に係る基板処理装置の構成を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the structure of the substrate processing apparatus which concerns on embodiment. 処理位置に配置された図1の遮断板とスピンベースとを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the interruption | blocking board and spin base of FIG. 1 which are arrange | positioned at a process position. 図2のスピンベースを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the spin base of FIG. 図2の遮断板を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a blocking plate of FIG. 2. 図2のスピンベースを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the spin base of FIG. 図2の遮断板とスピンベースの周縁部を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows the peripheral part of the interruption | blocking board of FIG. 2, and a spin base. 図2の遮断板とスピンベースの周縁部を示す他の縦断面図である。It is another longitudinal cross-sectional view which shows the peripheral part of the interruption | blocking board of FIG. 2, and a spin base. 図6の規制部の横断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of the restricting portion in FIG. 6. 図8の規制部が弾性部材により覆われた状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state by which the control part of FIG. 8 was covered with the elastic member. 実施形態に係る遮断板とスピンベースの他の構成例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the other structural example of the shielding board and spin base which concern on embodiment. 図10の遮断板が処理位置に配置された状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state by which the interruption | blocking board of FIG. 10 was arrange | positioned in the process position. 実施形態に係る遮断板とスピンベースの他の構成例の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the other structural example of the interruption | blocking board which concerns on embodiment, and a spin base. 図12の遮断板とスピンベースの他の断面を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows the other cross section of the shielding board of FIG. 12, and a spin base. 実施形態に係る規制部の他の構成例を示す横断面図である。It is a cross-sectional view which shows the other structural example of the control part which concerns on embodiment. 図14の規制部の他の状態を示す横断面図である。It is a cross-sectional view which shows the other state of the control part of FIG. 図14の規制部の他の状態を示す横断面図である。It is a cross-sectional view which shows the other state of the control part of FIG. 図14の規制部の他の状態を示す横断面図である。It is a cross-sectional view which shows the other state of the control part of FIG. 実施形態に係る規制部の他の構成例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the other structural example of the control part which concerns on embodiment. 実施形態に係る規制部の他の構成例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the other structural example of the control part which concerns on embodiment.

以下、図面を参照しながら、実施の形態について説明する。以下の実施の形態は、本発明を具体化した一例であり、本発明の技術的範囲を限定する事例ではない。また、以下に参照する各図では、理解容易のため、各部の寸法や数が誇張または簡略化して図示されている場合がある。上下方向は鉛直方向であり、スピンベースに対して基板側が上である。   Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings. The following embodiment is an example embodying the present invention, and is not an example of limiting the technical scope of the present invention. In each of the drawings referred to below, the size and number of each part may be exaggerated or simplified for easy understanding. The vertical direction is the vertical direction, and the substrate side is above the spin base.

<実施形態について>
<1.基板処理装置1の構成>
基板処理装置1の構成について、図1〜図5を参照しながら説明する。図1は、基板処理装置1の構成を説明するための模式図である。図1では、遮断板90が待避位置に配置されている状態が示されている。また、処理位置に配置された遮断板90が仮想線で示されている。図2は、遮断板90が処理位置に配置された状態で、回転軸a1周りに回転する遮断板90とスピンベース21とを示す概略斜視図である。図3は、基板9を保持して回転軸a1周りに回転するスピンベース21を斜め上方からみた概略斜視図である。遮断板90の記載は省略されている。基板9の表面形状は略円形である。基板9の基板処理装置1への搬入搬出は、遮断板90が待避位置に配置された状態で、ロボット等により行われる。基板処理装置1に搬入された基板9は、スピンベース21により着脱自在に保持される。図4は、遮断板90を斜め下方から見た概略斜視図である。図5は、スピンベース21を斜め上方から見た概略斜視図である。
<About embodiment>
<1. Configuration of Substrate Processing Apparatus 1>
The configuration of the substrate processing apparatus 1 will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a schematic diagram for explaining the configuration of the substrate processing apparatus 1. FIG. 1 shows a state in which the blocking plate 90 is disposed at the retracted position. Further, the shielding plate 90 arranged at the processing position is indicated by a virtual line. FIG. 2 is a schematic perspective view showing the shielding plate 90 and the spin base 21 rotating around the rotation axis a1 in a state where the shielding plate 90 is disposed at the processing position. FIG. 3 is a schematic perspective view of the spin base 21 that holds the substrate 9 and rotates about the rotation axis a1 when viewed obliquely from above. The description of the blocking plate 90 is omitted. The surface shape of the substrate 9 is substantially circular. Loading and unloading of the substrate 9 to and from the substrate processing apparatus 1 is performed by a robot or the like in a state where the blocking plate 90 is disposed at the retracted position. The substrate 9 carried into the substrate processing apparatus 1 is detachably held by the spin base 21. FIG. 4 is a schematic perspective view of the blocking plate 90 as viewed obliquely from below. FIG. 5 is a schematic perspective view of the spin base 21 as viewed obliquely from above.

なお、以下の説明において、「処理液」には、薬液処理に用いられる「薬液」と、薬液をすすぎ流すリンス処理に用いられる「リンス液(「洗浄液」とも称される)」と、が含まれる。   In the following description, “processing liquid” includes “chemical liquid” used for chemical liquid processing and “rinsing liquid (also referred to as“ cleaning liquid ”)” used for rinsing for rinsing the chemical liquid. It is.

基板処理装置1は、スピンチャック2、飛散防止部3、表面保護部4、処理部5、および制御部130を備える。これら各部2〜5は、制御部130と電気的に接続されており、制御部130からの指示に応じて動作する。制御部130としては、例えば、一般的なコンピュータと同様のものを採用できる。すなわち、制御部130は、例えば、各種演算処理を行うCPU、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるROM、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるRAM、制御用ソフトウェアやデータなどを記憶しておく磁気ディスク、等を備えている。制御部130においては、プログラムに記述された手順に従って主制御部としてのCPUが演算処理を行うことにより、基板処理装置1の各部を制御する。   The substrate processing apparatus 1 includes a spin chuck 2, a scattering prevention unit 3, a surface protection unit 4, a processing unit 5, and a control unit 130. Each of these units 2 to 5 is electrically connected to the control unit 130 and operates in accordance with an instruction from the control unit 130. As the control unit 130, for example, the same one as a general computer can be adopted. That is, the control unit 130 stores, for example, a CPU that performs various arithmetic processes, a ROM that is a read-only memory that stores basic programs, a RAM that is a readable and writable memory that stores various information, control software, data, and the like. It has a magnetic disk to keep. In the control unit 130, the CPU as the main control unit performs arithmetic processing according to the procedure described in the program, thereby controlling each unit of the substrate processing apparatus 1.

<スピンチャック2>
スピンチャック2は、基板9を、その一方の主面を上方に向けた状態で、略水平姿勢に保持する基板保持部であって、当該基板9を、主面の中心c1を通る鉛直な回転軸a1のまわりで回転させる。
<Spin chuck 2>
The spin chuck 2 is a substrate holding unit that holds the substrate 9 in a substantially horizontal posture with one main surface thereof facing upward, and the substrate 9 is vertically rotated through the center c1 of the main surface. Rotate around axis a1.

スピンチャック2は、基板9より若干大きい円板状の部材であるスピンベース(「保持部材」)21を備える。スピンベース21は、その上面、下面の中央にそれぞれ開口する円筒状の貫通孔21aが、その中心軸が回転軸a1に一致するように形成されている。貫通孔21aの下側の開口には、円筒状の回転軸部22が連結されている。これにより貫通孔21aと回転軸部22の中空部とが連通する。回転軸部22は、その軸線を鉛直方向に沿わすような姿勢で配置される。また、回転軸部22には、回転駆動部(例えば、モータ)23が接続される。回転駆動部23は、回転軸部22をその軸線まわりに回転駆動する。回転軸部22の軸線は、回転軸a1と一致する。従って、スピンベース21は、回転軸部22とともに回転軸a1周りに回転可能である。回転軸部22および回転駆動部23は、筒状のケーシング24内に収容されている。   The spin chuck 2 includes a spin base (“holding member”) 21 that is a disk-like member that is slightly larger than the substrate 9. The spin base 21 is formed with a cylindrical through-hole 21a that opens at the center of the upper surface and the lower surface thereof so that the central axis thereof coincides with the rotation axis a1. A cylindrical rotary shaft 22 is connected to the lower opening of the through hole 21a. Thereby, the through-hole 21a and the hollow part of the rotating shaft part 22 are connected. The rotating shaft portion 22 is arranged in such a posture that its axis is along the vertical direction. In addition, a rotation drive unit (for example, a motor) 23 is connected to the rotation shaft unit 22. The rotation drive unit 23 drives the rotation shaft unit 22 to rotate about its axis. The axis of the rotary shaft portion 22 coincides with the rotary shaft a1. Accordingly, the spin base 21 can rotate around the rotation axis a <b> 1 together with the rotation shaft portion 22. The rotating shaft portion 22 and the rotation driving portion 23 are accommodated in a cylindrical casing 24.

また、スピンベース21の上面の周縁部付近には、適当な間隔をおいて複数個(例えば6個)のチャックピン25が設けられている。各チャックピン25は、スピンベース21の上面に設けられた複数の開口21bにおいてスピンベース21に取り付けられている。チャックピン25は、基板9の端面と当接して基板9の水平方向の位置決めを行うとともに、スピンベース21の上面より僅かに高い位置で(すなわち、スピンベース21の上面から定められた間隔を隔てて)、基板9を略水平姿勢で保持する。すなわち、スピンベース21は、チャックピン25を介して基板9を下方から略水平に保持する。スピンベース21の上面は、基板9の下面と隙間を隔てて、例えば、略平行に対向する。スピンベース21の円筒状の側面部分には、2つの突出部26が周方向に沿って等間隔に設けられている。突出部26は、少なくとも1つ設けられればよく、多数の突出部26が設けられてもよい。   In addition, a plurality of (for example, six) chuck pins 25 are provided in the vicinity of the peripheral edge of the upper surface of the spin base 21 with appropriate intervals. Each chuck pin 25 is attached to the spin base 21 through a plurality of openings 21 b provided on the upper surface of the spin base 21. The chuck pins 25 are in contact with the end surface of the substrate 9 to position the substrate 9 in the horizontal direction, and at a position slightly higher than the upper surface of the spin base 21 (that is, at a predetermined interval from the upper surface of the spin base 21). The substrate 9 is held in a substantially horizontal posture. That is, the spin base 21 holds the substrate 9 substantially horizontally from below via the chuck pins 25. The upper surface of the spin base 21 faces, for example, substantially parallel to the lower surface of the substrate 9 with a gap. Two protrusions 26 are provided at equal intervals along the circumferential direction on the cylindrical side surface portion of the spin base 21. It is sufficient that at least one protrusion 26 is provided, and a large number of protrusions 26 may be provided.

この構成において、スピンベース21がその上方でチャックピン25によって基板9を保持した状態で、回転駆動部23が回転軸部22を回転すると、スピンベース21が鉛直方向に沿った軸心周りで回転され、これによって、スピンベース21上に保持された基板9が、その面内の中心c1を通る鉛直な回転軸a1のまわりで回転される。後述する表面保護部4には遮断板90が回転軸a1を中心とする周方向に回転可能に設けられている。当該周方向におけるスピンベース21と遮断板90との相対位置は、規制可能である。当該相対位置が規制された状態で、回転駆動部23が回転軸部22を回転させるとスピンベース21、基板9、および遮断板90が同じ回転方向に、同じ回転速度で回転する。回転駆動部23と、突出部26と、規制構造94とは、スピンベース21と遮断板90とを、回転軸a1を中心に互いに同じ方向に回転させる機構である。 In this configuration, when the rotation drive unit 23 rotates the rotation shaft portion 22 with the spin base 21 holding the substrate 9 by the chuck pin 25 above the spin base 21, the spin base 21 rotates about the axis along the vertical direction. Thus, the substrate 9 held on the spin base 21 is rotated around a vertical rotation axis a1 passing through the center c1 in the plane. The surface protection unit 4 described later is provided with a blocking plate 90 so as to be rotatable in the circumferential direction about the rotation axis a1. The relative position of the spin base 21 and the blocking plate 90 in the circumferential direction can be regulated. When the rotation drive unit 23 rotates the rotation shaft unit 22 in a state where the relative position is regulated, the spin base 21, the substrate 9, and the shielding plate 90 rotate in the same rotation direction at the same rotation speed. A rotation drive unit 23, and the projecting portion 26, the control structure 94 is a mechanism for the blocking plate 90 and the spin base 21, Ru is rotated in the same direction around a rotation axis a1.

なお、当該相対位置が規制された状態で回転軸a1を中心に遮断板90を回転させる他の回転駆動部が、回転駆動部23に代えて設けられてもよい。この場合、当該他の回転駆動部が、回転駆動部23の代わりに回転機構231の構成要素の1つとなる。また、回転駆動部23と当該他の回転駆動部との双方が設けられてもよい。すなわち、回転機構231は、周方向におけるスピンベース21と遮断板90との相対位置が規制された状態で、スピンベース21と遮断板90との少なくとも一方を、回転軸a1を中心に回転させる。回転機構231がスピンベース21と遮断板90とを同じ方向に同じ速度で回転させれば、基板9の上面と遮断板90の下面との間に、基板9の中心c1側に向かう気流が発生することを抑制できる。これにより、処理液の液適が基板の上面に吸い込まれることを抑制できる。   Note that another rotation drive unit that rotates the blocking plate 90 about the rotation axis a <b> 1 in a state where the relative position is regulated may be provided instead of the rotation drive unit 23. In this case, the other rotation drive unit is one of the components of the rotation mechanism 231 instead of the rotation drive unit 23. Moreover, both the rotational drive part 23 and the said other rotational drive part may be provided. That is, the rotation mechanism 231 rotates at least one of the spin base 21 and the blocking plate 90 about the rotation axis a1 in a state where the relative position between the spin base 21 and the blocking plate 90 in the circumferential direction is restricted. If the rotation mechanism 231 rotates the spin base 21 and the shielding plate 90 in the same direction at the same speed, an air flow toward the center c1 side of the substrate 9 is generated between the upper surface of the substrate 9 and the lower surface of the shielding plate 90. Can be suppressed. Thereby, it can suppress that the liquid suitability of the processing liquid is sucked into the upper surface of the substrate.

チャックピン25および回転駆動部23は、制御部130と電気的に接続されており、制御部130の制御下で動作する。つまり、スピンベース21上に基板9を保持するタイミング、保持された基板9を開放するタイミング、および、スピンベース21の回転態様(具体的には、回転開始タイミング、回転終了タイミング、回転数(すなわち、回転速度)、等)は、制御部130によって制御される。   The chuck pin 25 and the rotation driving unit 23 are electrically connected to the control unit 130 and operate under the control of the control unit 130. That is, the timing of holding the substrate 9 on the spin base 21, the timing of releasing the held substrate 9, and the rotation mode of the spin base 21 (specifically, the rotation start timing, the rotation end timing, the rotation speed (that is, , Rotation speed), etc. are controlled by the control unit 130.

<飛散防止部3>
飛散防止部3は、スピンベース21とともに回転される基板9から飛散する処理液等を受け止める。
<Spattering prevention part 3>
The scattering prevention unit 3 receives a processing liquid or the like scattered from the substrate 9 rotated together with the spin base 21.

飛散防止部3は、スプラッシュガード31を備える。スプラッシュガード31は、上端が開放された筒形状の部材であり、スピンチャック2を取り囲むように設けられる。この実施の形態では、スプラッシュガード31は、例えば、底部材311、内部材(「内側ガード」とも、単に「ガード」とも称する)312、および、外部材(「外側ガード」とも称する)313の3個の部材を含んで構成されている。外部材313が設けられていなくてもよいし、逆に、外部材313の外側に、スピンチャック2を取り囲むようにガードがさらに設けられてもよい。   The scattering prevention unit 3 includes a splash guard 31. The splash guard 31 is a cylindrical member having an open upper end and is provided so as to surround the spin chuck 2. In this embodiment, the splash guard 31 includes, for example, a bottom member 311, an inner member (also referred to as “inner guard” or simply “guard”) 312, and an outer member (also referred to as “outer guard”) 313. It is configured to include individual members. The external member 313 may not be provided, and conversely, a guard may be further provided outside the outer member 313 so as to surround the spin chuck 2.

底部材311は、上端が開放された筒形状の部材であり、円環状の底部と、底部の内側縁部から上方に延びる円筒状の内側壁部と、底部の外側縁部から上方に延びる円筒状の外側壁部と、を備える。内側壁部の少なくとも先端付近は、スピンチャック2のケーシング24に設けられた鍔状部材241の内側空間に収容される。   The bottom member 311 is a cylindrical member having an open upper end, and has an annular bottom, a cylindrical inner wall extending upward from the inner edge of the bottom, and a cylinder extending upward from the outer edge of the bottom. A shaped outer wall. At least the vicinity of the tip of the inner wall portion is accommodated in an inner space of a bowl-shaped member 241 provided in the casing 24 of the spin chuck 2.

底部には、内側壁部と外側壁部との間の空間と連通する排液溝(図示省略)が形成される。この排液溝は、工場の排液ラインと接続される。また、この排液溝には、溝内を強制的に排気して、内側壁部と外側壁部との間の空間を負圧状態とする排気液機構が接続されている。内側壁部と外側壁部との間の空間は、基板9の処理に使用された処理液を集めて排液するための空間であり、この空間に集められた処理液は、排液溝から排液される。   A drainage groove (not shown) that communicates with the space between the inner wall portion and the outer wall portion is formed in the bottom portion. The drainage groove is connected to a factory drainage line. The drainage groove is connected to an exhaust fluid mechanism that forcibly exhausts the groove and places the space between the inner wall portion and the outer wall portion in a negative pressure state. The space between the inner wall portion and the outer wall portion is a space for collecting and draining the processing liquid used for processing the substrate 9, and the processing liquid collected in this space is discharged from the drain groove. Drained.

内部材312は、上端が開放された筒形状の部材であり、内部材312の上部(「上端側部分」、「上端部分」)は内側上方に向かって延びている。すなわち、当該上部は、回転軸a1に向かって斜め上方に延びている。内部材312の下部には、上部の内周面に沿って下方に延びる筒状の内周壁部と、上部の外周面に沿って下方に延びる筒状の外周壁部とが形成される。底部材311と内部材312とが近接する状態(図1に示される状態)において、底部材311の外側壁部は、内部材312の内周壁部と外周壁部との間に収容される。内部材312の上部が受けた処理液等は、底部材311を介して排出される。   The inner member 312 is a cylindrical member having an open upper end, and the upper portion (“upper end portion”, “upper end portion”) of the inner member 312 extends inward and upward. That is, the upper part extends obliquely upward toward the rotation axis a1. A cylindrical inner peripheral wall portion extending downward along the upper inner peripheral surface and a cylindrical outer peripheral wall portion extending downward along the upper outer peripheral surface are formed at the lower portion of the inner member 312. In a state where the bottom member 311 and the inner member 312 are close to each other (the state shown in FIG. 1), the outer wall portion of the bottom member 311 is accommodated between the inner peripheral wall portion and the outer peripheral wall portion of the inner member 312. The processing liquid received by the upper part of the inner member 312 is discharged through the bottom member 311.

外部材313は、上端が開放された筒形状の部材であり、内部材312の外側に設けられている。外部材313の上部(「上端側部分」、「上端部分」)は内側上方に向かって延びている。すなわち、当該上部は、回転軸a1に向かって斜め上方に延びている。下部は、内部材312の外周壁部に沿って下方に延びている。外部材313の上部が受けた処理液等は、内部材312の外周壁部と外部材313の下部との隙間から排出される。   The outer member 313 is a cylindrical member having an open upper end and is provided outside the inner member 312. The upper part (“upper end portion”, “upper end portion”) of the external member 313 extends inward and upward. That is, the upper part extends obliquely upward toward the rotation axis a1. The lower portion extends downward along the outer peripheral wall portion of the inner member 312. The processing liquid received by the upper part of the outer member 313 is discharged from the gap between the outer peripheral wall part of the inner member 312 and the lower part of the outer member 313.

スプラッシュガード31には、これを昇降移動させるガード駆動機構(「昇降駆動部」)32が配設されている。ガード駆動機構32は、例えば、ステッピングモータにより構成される。この実施の形態では、ガード駆動機構32は、スプラッシュガード31が備える3個の部材311,312,313を、独立して昇降させる。   The splash guard 31 is provided with a guard driving mechanism (“elevating drive unit”) 32 that moves the splash guard 31 up and down. The guard drive mechanism 32 is configured by, for example, a stepping motor. In this embodiment, the guard drive mechanism 32 raises and lowers the three members 311, 312, and 313 included in the splash guard 31 independently.

内部材312、および、外部材313の各々は、ガード駆動機構32の駆動を受けて、各々の上方位置と下方位置との間で移動される。ここで、各部材312,313の上方位置は、当該部材312,313の上端縁部が、スピンベース21上に保持された基板9の側方、かつ、上方に配置される位置である。一方、各部材312,313の下方位置は、当該部材312,313の上端縁部が、スピンベース21の上面よりも下方に配置される位置である。外部材313の上方位置(下方位置)は、内部材312の上方位置(下方位置)よりも若干上方に位置する。内部材312と外部材313とは、互いにぶつからないように同時に、若しくは順次に昇降される。底部材311は、その内側壁部が、ケーシング24に設けられた鍔状部材241の内側空間に収容される位置と、その下方の位置との間でガード駆動機構32によって駆動される。ただし、ガード駆動機構32は、制御部130と電気的に接続されており、制御部130の制御下で動作する。つまり、スプラッシュガード31の位置(具体的には、底部材311、内部材312、および、外部材313各々の位置)は、制御部130によって制御される。   Each of the inner member 312 and the outer member 313 receives the drive of the guard drive mechanism 32 and is moved between the upper position and the lower position. Here, the upper positions of the members 312 and 313 are positions at which the upper edge portions of the members 312 and 313 are arranged on the side and above the substrate 9 held on the spin base 21. On the other hand, the lower positions of the members 312 and 313 are positions where the upper edge portions of the members 312 and 313 are disposed below the upper surface of the spin base 21. The upper position (lower position) of the external member 313 is located slightly above the upper position (lower position) of the inner member 312. The inner member 312 and the outer member 313 are raised or lowered simultaneously or sequentially so as not to collide with each other. The bottom member 311 is driven by the guard drive mechanism 32 between a position where the inner wall portion is accommodated in the inner space of the flange-shaped member 241 provided in the casing 24 and a position below the bottom member 311. However, the guard driving mechanism 32 is electrically connected to the control unit 130 and operates under the control of the control unit 130. That is, the position of the splash guard 31 (specifically, the position of each of the bottom member 311, the inner member 312, and the outer member 313) is controlled by the control unit 130.

<表面保護部4>
表面保護部4は、スピンベース21上に保持された基板9の上面の中央付近に対して、ガス(カバーガス)を供給して、基板9の上面を、下面に供給された処理液の雰囲気等から保護する。
<Surface protector 4>
The surface protection unit 4 supplies gas (cover gas) to the vicinity of the center of the upper surface of the substrate 9 held on the spin base 21, and the atmosphere of the processing liquid supplied to the lower surface of the upper surface of the substrate 9. Protect from etc.

表面保護部4は、スピンベース21上に保持される基板9の上面の中央付近に向けて、ガスを吐出する円筒状のカバーガスノズル41を備える。カバーガスノズル41は、水平に延在するアーム42の先端寄りの部分に取り付けられおり、アーム42を鉛直方向に貫通している。カバーガスノズル41の中心軸は、回転軸a1と一致している。カバーガスノズル41の下端部分は、アーム42の下端面からさらに下方に延設されている。カバーガスノズル41の下端部分には、円板状の回転部93がベアリングを介して取り付けられている。回転部93の中心軸は、回転軸a1と一致している。これにより、回転部93は、回転軸a1を中心としてカバーガスノズル41の周囲を周方向に回転可能となっている。   The surface protection unit 4 includes a cylindrical cover gas nozzle 41 that discharges a gas toward the vicinity of the center of the upper surface of the substrate 9 held on the spin base 21. The cover gas nozzle 41 is attached to a portion near the tip of the arm 42 extending horizontally, and penetrates the arm 42 in the vertical direction. The center axis of the cover gas nozzle 41 coincides with the rotation axis a1. The lower end portion of the cover gas nozzle 41 extends further downward from the lower end surface of the arm 42. A disc-shaped rotating portion 93 is attached to the lower end portion of the cover gas nozzle 41 via a bearing. The central axis of the rotation part 93 coincides with the rotation axis a1. Thereby, the rotation part 93 can rotate in the circumferential direction around the cover gas nozzle 41 around the rotation axis a1.

回転部93の下部には、円板状の遮断板(「対向部材」)90が回転部93と供に回転可能なように取り付けられている。遮断板90の上面は、略水平となるように設けられており、その形状は、スピンベース21よりも若干大きい円形であり、その中心を回転軸a1が通る。これにより、遮断板90は、回転軸a1を中心とする周方向に回転可能である。遮断板90は、回転軸a1を中心軸とする円板状の本体部91と、本体部91の周縁部に設けられた延設部92とを備えている。本体部91の中央部には、カバーガスノズル41と連通する貫通孔91aが設けられている。延設部92は、本体部91の周縁部から下方に延設された筒状壁部(環状壁部)であり、当該周縁部の周方向に沿って設けられている。延設部92は、本体部91の周縁部から基板9の端面を取り囲んでスピンベース21側に延びる筒状の部材である。延設部92は、基板9を含む平面を、基板9の端面の外側において横切って基板9よりもスピンベース21側に突出している。   A disc-shaped blocking plate (“opposing member”) 90 is attached to the lower portion of the rotating portion 93 so as to be rotatable together with the rotating portion 93. The upper surface of the blocking plate 90 is provided so as to be substantially horizontal, and the shape thereof is a circle slightly larger than that of the spin base 21, and the rotation axis a1 passes through the center thereof. Thereby, the interruption | blocking board 90 can rotate to the circumferential direction centering on the rotating shaft a1. The blocking plate 90 includes a disc-shaped main body portion 91 having the rotation axis a <b> 1 as a central axis, and an extending portion 92 provided at the peripheral edge of the main body portion 91. A through hole 91 a that communicates with the cover gas nozzle 41 is provided at the center of the main body 91. The extending portion 92 is a cylindrical wall portion (annular wall portion) that extends downward from the peripheral edge portion of the main body portion 91, and is provided along the circumferential direction of the peripheral edge portion. The extending portion 92 is a cylindrical member that surrounds the end surface of the substrate 9 from the peripheral edge of the main body 91 and extends toward the spin base 21. The extending portion 92 protrudes toward the spin base 21 from the substrate 9 across the plane including the substrate 9 outside the end surface of the substrate 9.

アーム42の基端部は、ノズル基台43に連結されている。ノズル基台43は、その軸線を鉛直方向に沿わすような姿勢で配置されており、鉛直方向に沿って伸縮可能なように構成されている。アーム42の基端部はノズル基台43の上端に連結されている。ノズル基台43には、ノズル基台43をその軸線に沿って伸縮させる駆動部(「移動部」)44が配設されている。駆動部44は、例えば、ステッピングモータなどを備えて構成される。   The base end portion of the arm 42 is connected to the nozzle base 43. The nozzle base 43 is arranged in such a posture that its axis is along the vertical direction, and is configured to be able to expand and contract along the vertical direction. The base end portion of the arm 42 is connected to the upper end of the nozzle base 43. The nozzle base 43 is provided with a drive unit (“moving unit”) 44 that expands and contracts the nozzle base 43 along its axis. The drive unit 44 includes, for example, a stepping motor.

駆動部44は、ノズル基台43を伸縮させることによって、処理位置(「第1位置」)と、処理位置の上方の待避位置(「第2位置」)との間で遮断板90を回転軸a1方向に沿ってスピンベース21に対して相対的に移動させる。遮断板90の処理位置は、スピンベース21上に保持される基板9の上方の位置であって、遮断板90の下面が基板9の上面と対向しつつ、当該上面と非接触状態で近接する位置である。遮断板90の待避位置は、遮断板90が基板9の搬送経路と干渉しない位置であり、例えば、スプラッシュガード31の上端縁部よりも上方の位置である。遮断板90が処理位置に配置されたときに、本体部91は、スピンベース21に保持された基板9の上面と隙間を隔てて、例えば、略平行に対向する。駆動部44は、制御部130と電気的に接続されており、制御部130の制御下で動作する。つまり、遮断板90の位置は、制御部130によって制御される。   The drive unit 44 expands and contracts the nozzle base 43 to rotate the blocking plate 90 between the processing position (“first position”) and the retracted position (“second position”) above the processing position. Move relative to the spin base 21 along the a1 direction. The processing position of the shielding plate 90 is a position above the substrate 9 held on the spin base 21, and the lower surface of the shielding plate 90 faces the upper surface of the substrate 9 and is close to the upper surface in a non-contact state. Position. The retracting position of the blocking plate 90 is a position where the blocking plate 90 does not interfere with the transport path of the substrate 9, and is, for example, a position above the upper edge of the splash guard 31. When the blocking plate 90 is disposed at the processing position, the main body 91 faces the upper surface of the substrate 9 held by the spin base 21 with a gap therebetween, for example, substantially in parallel. The drive unit 44 is electrically connected to the control unit 130 and operates under the control of the control unit 130. That is, the position of the blocking plate 90 is controlled by the control unit 130.

延設部92の先端側部分には、2つの規制構造94が設けられている。規制構造94として、例えば、図4に示されるように、延設部92の先端面から、延設部92の内周面にかけて開口する凹み部が採用される。当該凹み部には、突出部26の少なくとも一部が収容される。   Two restriction structures 94 are provided at the distal end side portion of the extending portion 92. As the restriction structure 94, for example, as shown in FIG. 4, a recess that opens from the distal end surface of the extending portion 92 to the inner peripheral surface of the extending portion 92 is employed. At least a part of the protruding portion 26 is accommodated in the recess.

スピンベース21、遮断板90には、それぞれの周方向における初期位置(初期回転角度)が予め設定されている。遮断板90が処理位置の上方の待避位置に配置されているときには、スピンベース21、遮断板90は、それぞれ周方向の初期位置に配置されている。2つの規制構造94は、この状態で、遮断板90の上方から透視したときに、スピンベース21の側面部分に設けられた2つの突出部26とそれぞれ重なるように、延設部92の先端側部分にそれぞれ設けられている。   An initial position (initial rotation angle) in each circumferential direction is set in advance on the spin base 21 and the blocking plate 90. When the blocking plate 90 is disposed at the retracted position above the processing position, the spin base 21 and the blocking plate 90 are respectively disposed at the initial positions in the circumferential direction. In this state, the two restricting structures 94, when seen through from above the blocking plate 90, overlap the two projecting portions 26 provided on the side surface portion of the spin base 21, respectively, on the distal end side of the extending portion 92 Each part is provided.

図6に示されるように、遮断板90が処理位置に配置された状態において、突出部26の少なくとも一部が規制構造94に収容される。この場合、規制構造94は、回転軸a1を中心とする周方向の前後から突出部26に対向して配置されて突出部26の周方向への相対的な動きを規制する。また、遮断板90が処理位置に配置された状態では、延設部92は、本体部91の周縁部からスピンベース21の側方に延びている。そして、規制構造94は、スピンベース21の上面よりも下方に配置されている。すなわち、突出部26と規制構造94の双方が、スピンベース21の上面よりも下方に配置されている。スピンベース21と遮断板90とは、回転軸a1を中心とする周方向への相対的な動きを突出部26と規制構造94とを介して相互に規制される。すなわち、規制構造94と突出部26とは、スピンベース21と遮断板90との周方向への相対的な動きを規制する規制部201である。換言すれば、規制部201は、回転軸a1を中心とする周方向において遮断板90のスピンベース21に対する相対位置を規制する。   As shown in FIG. 6, at least a part of the protruding portion 26 is accommodated in the restriction structure 94 in a state where the blocking plate 90 is disposed at the processing position. In this case, the restricting structure 94 is disposed so as to face the protruding portion 26 from the front and rear in the circumferential direction around the rotation axis a <b> 1, and restricts relative movement of the protruding portion 26 in the circumferential direction. In addition, in a state where the blocking plate 90 is disposed at the processing position, the extending portion 92 extends from the peripheral portion of the main body portion 91 to the side of the spin base 21. The restricting structure 94 is disposed below the upper surface of the spin base 21. That is, both the protruding portion 26 and the restricting structure 94 are disposed below the upper surface of the spin base 21. The spin base 21 and the blocking plate 90 are mutually restricted in relative movement in the circumferential direction around the rotation axis a <b> 1 through the protruding portion 26 and the restriction structure 94. That is, the restricting structure 94 and the protruding portion 26 are restricting portions 201 that restrict relative movement of the spin base 21 and the blocking plate 90 in the circumferential direction. In other words, the restricting portion 201 restricts the relative position of the blocking plate 90 with respect to the spin base 21 in the circumferential direction around the rotation axis a1.

遮断板90が待避位置に配置されているときには、回転軸a1を中心とする規制構造94と突出部26とのそれぞれの周方向の回転位置は、互いに位置合わせされている。規制構造94は、待避位置から処理位置への遮断板90の移動過程における突出部26の規制構造94に対する相対的な移動経路を避けて配置されている。これにより、当該移動過程における規制構造94と突出部26との衝突を回避することができる。遮断板90が処理位置に配置されると、規制構造94が回転軸a1を中心とする周方向の前後から突出部26に対向して配置される。より詳細には、規制構造94が処理位置に配置された直後で、スピンベース21が停止しているときは、規制構造94は、当該周方向の前後から、突出部26に接触することなく突出部26に対向して配置される。これにより、当該周方向において遮断板90のスピンベース21に対する相対位置が規制される。また、遮断板90が待避位置に配置されると、規制構造94は回転軸a1方向に沿って突出部26から相対的に離れて配置される。   When the blocking plate 90 is disposed at the retracted position, the circumferential rotational positions of the restricting structure 94 and the protrusion 26 around the rotational axis a1 are aligned with each other. The restricting structure 94 is disposed so as to avoid a relative movement path of the protruding portion 26 with respect to the restricting structure 94 in the process of moving the blocking plate 90 from the retracted position to the processing position. Thereby, the collision with the control structure 94 and the protrusion part 26 in the said movement process can be avoided. When the blocking plate 90 is disposed at the processing position, the restricting structure 94 is disposed to face the protruding portion 26 from the front and rear in the circumferential direction around the rotation axis a1. More specifically, when the spin base 21 is stopped immediately after the restricting structure 94 is disposed at the processing position, the restricting structure 94 projects without contacting the projecting portion 26 from the front and rear in the circumferential direction. It is arranged to face the part 26. Thereby, the relative position of the blocking plate 90 with respect to the spin base 21 in the circumferential direction is restricted. Further, when the blocking plate 90 is disposed at the retracted position, the restricting structure 94 is disposed relatively away from the protruding portion 26 along the direction of the rotation axis a1.

遮断板90が処理位置に配置されて、規制部201によって、スピンベース21に対する遮断板90の周方向における相対位置が規制された状態で、回転駆動部23が回転軸部22を回転させると、スピンベース21が基板9とともに回転する。これにより、規制構造94のうち突出部26に対して回転方向下流側の部分に突出部26が当接する。その後、遮断板90がスピンベース21と同じ回転方向に、同じ回転速度で従動回転する。   When the blocking plate 90 is arranged at the processing position and the rotation driving unit 23 rotates the rotating shaft unit 22 in a state where the relative position in the circumferential direction of the blocking plate 90 with respect to the spin base 21 is regulated by the regulating unit 201, The spin base 21 rotates with the substrate 9. As a result, the protrusion 26 abuts against the protrusion 26 in the restricting structure 94 on the downstream side in the rotation direction. Thereafter, the blocking plate 90 is driven to rotate in the same rotational direction as the spin base 21 at the same rotational speed.

ここで、例えば、基板処理装置1が基板を回転させつつ処理している最中に、緊急停止動作が行われた場合を考える。例えばこの場合には、基板処理装置1は、遮断板90を待避位置に移動させることが想定される。このように遮断板90およびスピンベース21が初期位置(初期回転角度)になっていない場合でも、自動的に処理を再開させる必要がある。   Here, for example, consider a case where an emergency stop operation is performed while the substrate processing apparatus 1 is processing while rotating the substrate. For example, in this case, it is assumed that the substrate processing apparatus 1 moves the blocking plate 90 to the retracted position. Thus, even when the blocking plate 90 and the spin base 21 are not at the initial position (initial rotation angle), it is necessary to automatically restart the processing.

スピンベース21は回転駆動部23に駆動されることにより回転可能である一方、遮断板90はスピンベース21の回転に従動回転する。そのため、以下の動作が必要となる。制御部130は、駆動部44を制御して、例えば、遮断板90がスピンベース21に僅かに接触するように遮断板90を上下方向に移動させる。その後、制御部130は、回転駆動部23を制御して、スピンベース21を低速で回転させることにより、遮断板90を回転軸a1を中心とする周方向に回転させる。   The spin base 21 can be rotated by being driven by the rotation driving unit 23, while the blocking plate 90 is rotated by the rotation of the spin base 21. Therefore, the following operation is required. For example, the control unit 130 controls the driving unit 44 to move the blocking plate 90 in the vertical direction so that the blocking plate 90 slightly contacts the spin base 21. Thereafter, the control unit 130 controls the rotation driving unit 23 to rotate the spin base 21 at a low speed, thereby rotating the shielding plate 90 in the circumferential direction around the rotation axis a1.

遮断板90は、当該周方向における遮断板90の初期位置を検出可能なセンサーを備えている。制御部130は、当該センサーの出力に基づいて、遮断板90が初期位置に到達した時点で回転駆動部23を制御して遮断板90の回転を停止させる。   The blocking plate 90 includes a sensor that can detect the initial position of the blocking plate 90 in the circumferential direction. Based on the output of the sensor, the control unit 130 controls the rotation driving unit 23 to stop the rotation of the blocking plate 90 when the blocking plate 90 reaches the initial position.

その後、制御部130は、駆動部44を制御して遮断板90を上方の待避位置に移動させるとともに、回転駆動部23を制御して、スピンベース21を周方向の初期位置に回転させる。これにより、遮断板90が待避位置に配置された状態で、遮断板90とスピンベース21とは周方向の初期位置に配置される。遮断板90が待避位置と処理位置との間で、スピンベース21に対して相対的に移動する際に、遮断板90が周方向の初期位置からずれないようすることが好ましい。このため、表面保護部4は、好ましくは、遮断板90が周方向の初期位置に配置された状態で、アーム42に対する回転部93および遮断板90の周方向の位置を固定するロック機構を備える。遮断板90が処理位置に配置されているときには、当該ロック機構は解放される。   Thereafter, the control unit 130 controls the drive unit 44 to move the blocking plate 90 to the upper retracted position, and controls the rotation drive unit 23 to rotate the spin base 21 to the initial position in the circumferential direction. Thereby, the shielding plate 90 and the spin base 21 are disposed at the initial position in the circumferential direction in a state where the shielding plate 90 is disposed at the retracted position. When the shielding plate 90 moves relative to the spin base 21 between the retracted position and the processing position, it is preferable that the shielding plate 90 does not deviate from the initial position in the circumferential direction. For this reason, the surface protection unit 4 is preferably provided with a lock mechanism that fixes the circumferential position of the rotation unit 93 and the shielding plate 90 with respect to the arm 42 in a state where the shielding plate 90 is disposed at the initial position in the circumferential direction. . When the blocking plate 90 is disposed at the processing position, the lock mechanism is released.

図4、図5の例では、規制構造94が延設部92の先端側部分(下端側部分)に設けられるとともに、突出部26がスピンベース21の側面部分に設けられているが、規制構造94がスピンベース21の側面部分に設けられるとともに、突出部26が延設部92の先端側部分に設けられてもよい。すなわち、遮断板90の延設部92の先端側部分とスピンベース21の側面部分とのうち一方の部分に突出部26が設けられるとともに、他方の部分に規制構造94が設けられる。   4 and 5, the restricting structure 94 is provided at the front end side portion (lower end side portion) of the extending portion 92 and the protruding portion 26 is provided at the side surface portion of the spin base 21. 94 may be provided on the side surface portion of the spin base 21, and the projecting portion 26 may be provided on the distal end side portion of the extending portion 92. In other words, the protruding portion 26 is provided in one of the distal end side portion of the extending portion 92 of the blocking plate 90 and the side surface portion of the spin base 21, and the restriction structure 94 is provided in the other portion.

規制構造94として、凹み部に代えて、例えば、回転軸a1を中心とする周方向の前後から突出部26に対向して配置される一対の突出部が採用されてもよい。この場合も、当該規制構造によって突出部26の周方向への相対的な動きを規制できるので、本発明の有用性を損なうものではない。図4に示されるように、突出部26の少なくとも一部を収容可能な凹み部が規制構造として採用される場合には、スピンベース21と遮断板90の延設部92との間隔をより狭くできるので、遮断板90をより小径にすることができる。   For example, a pair of projecting portions disposed opposite to the projecting portions 26 from the front and rear in the circumferential direction around the rotation axis a <b> 1 may be employed as the restricting structure 94. Also in this case, since the relative movement of the protruding portion 26 in the circumferential direction can be restricted by the restriction structure, the usefulness of the present invention is not impaired. As shown in FIG. 4, when a recess that can accommodate at least a part of the protruding portion 26 is employed as the restricting structure, the distance between the spin base 21 and the extending portion 92 of the blocking plate 90 is made narrower. Therefore, the blocking plate 90 can be made smaller in diameter.

また、図4に示される延設部92は筒状部材であるが、延設部として、本体部91の周縁部において周方向に分散して配置され、周縁部から下方に延びる複数の壁部、あるいは柱部が用いられてもよい。この延設部は、本体部91の周縁部のうち少なくとも一部からスピンベース21の側方に延びる。延設部が筒状部材であれば、基板9に供給されて基板9から外部に排出される処理液の流れを横切らないので、延設部から基板9側に跳ね返る処理液を少なくすることができる。   Moreover, although the extending part 92 shown by FIG. 4 is a cylindrical member, it is distributed in the circumferential direction in the peripheral part of the main-body part 91 as an extending part, and several wall part extended below from a peripheral part. Or a pillar part may be used. The extending portion extends from at least a part of the peripheral edge of the main body 91 to the side of the spin base 21. If the extending portion is a cylindrical member, the flow of the processing liquid supplied to the substrate 9 and discharged from the substrate 9 to the outside is not traversed, so that the processing liquid that rebounds from the extending portion to the substrate 9 side can be reduced. it can.

カバーガスノズル41には、これにガス(ここでは、例えば、窒素(N)ガス)を供給する配管系であるカバーガス供給部45が接続されている。カバーガス供給部45は、具体的には、例えば、窒素ガスを供給する供給源である窒素ガス供給源451が、開閉弁453が介挿された配管452を介して、カバーガスノズル41に接続された構成を備えている。この構成において、開閉弁453が開放されると、窒素ガス供給源451から供給される窒素ガスが、カバーガスノズル41を経て、遮断板90の中央部に設けられた貫通孔91aから吐出される。なお、カバーガスノズル41に供給されるガスは、窒素ガス以外の気体(例えば、窒素ガス以外の各種の不活性ガス、乾燥空気、等)であってもよい。 The cover gas nozzle 41 is connected to a cover gas supply unit 45 which is a piping system for supplying gas (here, for example, nitrogen (N 2 ) gas). Specifically, for example, the cover gas supply unit 45 is connected to the cover gas nozzle 41 through a pipe 452 in which an on-off valve 453 is inserted, for example, a nitrogen gas supply source 451 that is a supply source for supplying nitrogen gas. It has a configuration. In this configuration, when the on-off valve 453 is opened, the nitrogen gas supplied from the nitrogen gas supply source 451 is discharged from the through hole 91 a provided in the central portion of the blocking plate 90 through the cover gas nozzle 41. The gas supplied to the cover gas nozzle 41 may be a gas other than nitrogen gas (for example, various inert gases other than nitrogen gas, dry air, etc.).

遮断板90が処理位置に配置されている状態において、カバーガス供給部45からカバーガスノズル41にガスが供給されると、カバーガスノズル41から、スピンベース21上に保持される基板9の上面の中央付近に向けて、ガス(カバーガス)が基板9の上面に向けて吐出される。ただし、カバーガス供給部45の開閉弁453は、制御部130と電気的に接続されており、制御部130の制御下で開閉される。つまり、カバーガスノズル41からのガスの吐出態様(具体的には、吐出開始タイミング、吐出終了タイミング、吐出流量、等)は、制御部130によって制御される。   When gas is supplied from the cover gas supply unit 45 to the cover gas nozzle 41 in a state where the blocking plate 90 is disposed at the processing position, the center of the upper surface of the substrate 9 held on the spin base 21 from the cover gas nozzle 41. A gas (cover gas) is discharged toward the upper surface of the substrate 9 toward the vicinity. However, the on-off valve 453 of the cover gas supply unit 45 is electrically connected to the control unit 130 and is opened and closed under the control of the control unit 130. That is, the discharge mode (specifically, discharge start timing, discharge end timing, discharge flow rate, etc.) of the gas from the cover gas nozzle 41 is controlled by the control unit 130.

<処理部5>
処理部5は、スピンベース21上に保持された基板9の処理面(図1の例では、下面)に対する処理を行う。具体的には、処理部5は、スピンベース21上に保持された基板9の処理面に処理液を供給する。
<Processing unit 5>
The processing unit 5 performs processing on the processing surface (the lower surface in the example of FIG. 1) of the substrate 9 held on the spin base 21. Specifically, the processing unit 5 supplies the processing liquid to the processing surface of the substrate 9 held on the spin base 21.

図1に示されるように、処理部5は、例えば、スピンチャック2の回転軸部22の中空部に貫通して配置された供給管81を備える。供給管81の先端は、供給管81とスピンベース21の貫通孔21aとが連通するように、貫通孔21aの下側の開口に接続されている。貫通孔21aの上側(基板9側)の開口には、ノズル50が接続されている。ノズル50は、スピンベース21に保持されて回転している基板9の処理面に吐出口を備えている。ノズル50は、供給管81を経て供給される処理液を当該吐出口から基板の下面に吐出する。なお、処理面である基板9の上面(全体または周縁部)に処理液を供給可能なノズルが採用されてもよい。このようなノズルは、例えば、遮断板90に設けられる。ノズル50として、基板9の処理面に処理液を吐出可能な種々のノズルが採用され得る。   As shown in FIG. 1, the processing unit 5 includes, for example, a supply pipe 81 that is disposed so as to penetrate through the hollow portion of the rotation shaft portion 22 of the spin chuck 2. The tip of the supply pipe 81 is connected to the opening below the through hole 21a so that the supply pipe 81 and the through hole 21a of the spin base 21 communicate with each other. A nozzle 50 is connected to the opening on the upper side (substrate 9 side) of the through hole 21a. The nozzle 50 includes a discharge port on the processing surface of the substrate 9 that is held by the spin base 21 and is rotating. The nozzle 50 discharges the processing liquid supplied through the supply pipe 81 from the discharge port to the lower surface of the substrate. In addition, a nozzle capable of supplying a processing liquid to the upper surface (the whole or a peripheral portion) of the substrate 9 as a processing surface may be employed. Such a nozzle is provided on the blocking plate 90, for example. As the nozzle 50, various nozzles capable of discharging the processing liquid onto the processing surface of the substrate 9 can be employed.

供給管81には、これに処理液を供給する配管系である処理液供給部83が接続されている。処理液供給部83は、具体的には、SC−1供給源831a、DHF供給源831b、SC−2供給源831c、リンス液供給源831d、複数の配管832a,832b,832c,832d、および、複数の開閉弁833a,833b,833c,833dを、組み合わせて構成されている。   The supply pipe 81 is connected to a treatment liquid supply unit 83 which is a piping system for supplying a treatment liquid thereto. Specifically, the processing liquid supply unit 83 includes an SC-1 supply source 831a, a DHF supply source 831b, an SC-2 supply source 831c, a rinse liquid supply source 831d, a plurality of pipes 832a, 832b, 832c, 832d, and A plurality of on-off valves 833a, 833b, 833c, and 833d are combined.

SC−1供給源831aは、SC−1を供給する供給源である。SC−1供給源831aは、開閉弁833aが介挿された配管832aを介して、供給管81に接続されている。したがって、開閉弁833aが開放されると、SC−1供給源831aから供給されるSC−1が、ノズル50から吐出される。   The SC-1 supply source 831a is a supply source that supplies SC-1. The SC-1 supply source 831a is connected to the supply pipe 81 via a pipe 832a in which an on-off valve 833a is inserted. Therefore, when the on-off valve 833a is opened, SC-1 supplied from the SC-1 supply source 831a is discharged from the nozzle 50.

DHF供給源831bは、DHFを供給する供給源である。DHF供給源831bは、開閉弁833bが介挿された配管832bを介して、供給管81に接続されている。したがって、開閉弁833bが開放されると、DHF供給源831bから供給されるDHFが、ノズル50から吐出される。   The DHF supply source 831b is a supply source that supplies DHF. The DHF supply source 831b is connected to the supply pipe 81 via a pipe 832b in which an on-off valve 833b is inserted. Therefore, when the on-off valve 833b is opened, DHF supplied from the DHF supply source 831b is discharged from the nozzle 50.

SC−2供給源831cは、SC−2を供給する供給源である。SC−2供給源831cは、開閉弁833cが介挿された配管832cを介して、供給管81に接続されている。したがって、開閉弁833cが開放されると、SC−2供給源831cから供給されるSC−2が、ノズル50から吐出される。   The SC-2 supply source 831c is a supply source that supplies SC-2. The SC-2 supply source 831c is connected to the supply pipe 81 via a pipe 832c in which an on-off valve 833c is inserted. Therefore, when the on-off valve 833c is opened, SC-2 supplied from the SC-2 supply source 831c is discharged from the nozzle 50.

リンス液供給源831dは、リンス液を供給する供給源である。ここでは、リンス液供給源831dは、例えば、純水を、リンス液として供給する。リンス液供給源831dは、開閉弁833dが介挿された配管832dを介して、供給管81に接続されている。したがって、開閉弁833dが開放されると、リンス液供給源831dから供給されるリンス液が、ノズル50から吐出される。なお、リンス液として、純水、温水、オゾン水、磁気水、還元水(水素水)、各種の有機溶剤(イオン水、IPA(イソプロピルアルコール)、機能水(CO2水など)、などが用いられてもよい。   The rinse liquid supply source 831d is a supply source that supplies a rinse liquid. Here, the rinse liquid supply source 831d supplies, for example, pure water as the rinse liquid. The rinse liquid supply source 831d is connected to the supply pipe 81 via a pipe 832d in which an on-off valve 833d is inserted. Therefore, when the on-off valve 833d is opened, the rinse liquid supplied from the rinse liquid supply source 831d is discharged from the nozzle 50. As the rinsing liquid, pure water, warm water, ozone water, magnetic water, reducing water (hydrogen water), various organic solvents (ion water, IPA (isopropyl alcohol), functional water (CO2 water, etc.)), etc. are used. May be.

処理液供給部83から供給管81に処理液(SC−1、DHF、SC−2、あるいは、リンス液)が供給されると、ノズル50から、スピンベース21上に保持された基板9の処理面の中央付近に向けて、当該処理液が吐出されることになる。ただし、処理液供給部83が備える開閉弁833a,833b,833c,833dの各々は、制御部130と電気的に接続されており、制御部130の制御下で開閉される。つまり、ノズル50からの処理液の吐出態様(具体的には、吐出される処理液の種類、吐出開始タイミング、吐出終了タイミング、吐出流量、等)は、制御部130によって制御される。ノズル50と供給管81と処理液供給部83とは、制御部130の制御によって基板9の処理面に処理液を吐出する処理液吐出部83Aである。   When the processing liquid (SC-1, DHF, SC-2, or rinsing liquid) is supplied from the processing liquid supply unit 83 to the supply pipe 81, the processing of the substrate 9 held on the spin base 21 from the nozzle 50 is performed. The treatment liquid is discharged toward the vicinity of the center of the surface. However, each of the on-off valves 833a, 833b, 833c, and 833d provided in the processing liquid supply unit 83 is electrically connected to the control unit 130 and is opened and closed under the control of the control unit 130. That is, the control unit 130 controls the discharge mode of the processing liquid from the nozzle 50 (specifically, the type of processing liquid to be discharged, the discharge start timing, the discharge end timing, the discharge flow rate, etc.). The nozzle 50, the supply pipe 81, and the processing liquid supply unit 83 are a processing liquid discharge unit 83 </ b> A that discharges the processing liquid onto the processing surface of the substrate 9 under the control of the control unit 130.

<2.遮断板とスピンベースの構成>
図6、図7は、遮断板90が処理位置に配置されているときの遮断板90とスピンベース21の周縁部の構成を示す縦断面図である。図6には、規制部201における断面が示され、図7には、規制部201以外の部分における断面が示されている。図6、図7の例では、スプラッシュガード31の外部材313が上方位置に配置され、内部材312が下方位置に配置されている。図8は、規制部201を示す横断面図である。図9は、実施形態に係る他の規制部201Fを示す横断面図である。
<2. Structure of shielding plate and spin base>
FIGS. 6 and 7 are longitudinal sectional views showing the configuration of the peripheral portion of the shielding plate 90 and the spin base 21 when the shielding plate 90 is disposed at the processing position. FIG. 6 shows a cross section of the restricting portion 201, and FIG. 7 shows a cross section of a portion other than the restricting portion 201. 6 and 7, the outer member 313 of the splash guard 31 is disposed at the upper position, and the inner member 312 is disposed at the lower position. FIG. 8 is a cross-sectional view showing the restricting portion 201. FIG. 9 is a cross-sectional view showing another restricting portion 201F according to the embodiment.

スピンベース21は、上面形状が円形である円板状の基部28と、基部28の周縁(側面)において、基部28の上面よりも若干下方の位置から径方向外側に突設する環状のフランジ部29とを備えている。基部28およびフランジ部29は、例えば、塩化ビニルによって、一体的に形成されている。フランジ部29の上面と下面(より詳細には、フランジ部29のうち基端部分以外の部分の下面、すなわちフランジ部29の先端側部分の下面)とは、水平面に沿って形成され、基部28の側面は、鉛直面である。フランジ部29の基端部分には、スピンベース21の周方向に沿う環状の曲面(「曲面部」)211が形成されている。曲面211は、例えば、回転軸a1に向かって斜め上方に凸の1/4円弧状の断面形状を有している。当該円弧の半径は、例えば、5mm〜10mmに設定される。フランジ部29の先端側部分の下面と、基部28の側面のうちフランジ部29よりも下側の部分とは、曲面211によってなだらかに接続されている。   The spin base 21 includes a disk-shaped base portion 28 having a circular upper surface shape, and an annular flange portion projecting radially outward from a position slightly below the upper surface of the base portion 28 at the periphery (side surface) of the base portion 28. 29. The base portion 28 and the flange portion 29 are integrally formed of, for example, vinyl chloride. The upper surface and the lower surface of the flange portion 29 (more specifically, the lower surface of the flange portion 29 other than the base end portion, that is, the lower surface of the distal end side portion of the flange portion 29) are formed along the horizontal plane, and the base portion 28 The side surface is a vertical surface. An annular curved surface (“curved surface portion”) 211 along the circumferential direction of the spin base 21 is formed at the proximal end portion of the flange portion 29. The curved surface 211 has, for example, a ¼ arc-shaped cross-section that protrudes obliquely upward toward the rotation axis a1. The radius of the arc is set to 5 mm to 10 mm, for example. The lower surface of the front end side portion of the flange portion 29 and the portion of the side surface of the base portion 28 below the flange portion 29 are gently connected by a curved surface 211.

フランジ部29の上面と、基部28の側面のうちフランジ部29の上側部分とによって環状の凹みが形成されている。この凹みには、環状の板状部材である水切り部27がボルトによって固定されている。水切り部27は、好ましくは、基部28よりも耐熱性の高い、例えば、フッ素樹脂などにより形成される。水切り部27の外周縁部は、基部28の径方向においてフランジ部29の外周縁よりも外側に延びている。水切り部27の外周縁の径、すなわちスピンベース21の外周縁の径は、基板9の径よりも大きい。水切り部27のうち外周縁部(「先端部分」)以外の部分の上面は、基部28の上面と同一の水平面をなしている。水切り部27の外周縁部の上面は、斜め上方外側に向けて張り出して湾曲した曲面である。当該外周縁部は、外周縁に近づくにつれて徐々に厚みが薄くなっている。上述した2つの突出部26は、水切り部27の外周縁部の先端(外縁)から遮断板90の径方向外側に向けてそれぞれ突設されている。突出部26は、例えば、図5、図6、図8に示されるように四角柱状の形状に形成される。この突出部26の上面261は、長方形状の水平面である。突出部26の先端面262は、上面261と直交し、その中心を通る法線が回転軸a1と交わる長方形状の鉛直面である。突出部26の側面263、264は、上面261、先端面262の双方と直交する長方形状の鉛直面である。上面261は、基部28の上面よりも下方に位置する。これにより突出部26全体が基部28の上面よりも下方に位置する。   An annular recess is formed by the upper surface of the flange portion 29 and the upper portion of the flange portion 29 among the side surfaces of the base portion 28. A draining portion 27, which is an annular plate member, is fixed to the recess by a bolt. The draining portion 27 is preferably formed of, for example, a fluororesin having higher heat resistance than the base portion 28. The outer peripheral edge portion of the draining portion 27 extends outward from the outer peripheral edge of the flange portion 29 in the radial direction of the base portion 28. The diameter of the outer peripheral edge of the draining portion 27, that is, the diameter of the outer peripheral edge of the spin base 21 is larger than the diameter of the substrate 9. The upper surface of the draining portion 27 other than the outer peripheral edge portion (“tip portion”) is the same horizontal plane as the upper surface of the base portion 28. The upper surface of the outer peripheral edge portion of the draining portion 27 is a curved surface that protrudes obliquely upward and outward and is curved. The outer peripheral edge portion gradually decreases in thickness as it approaches the outer peripheral edge. The two protrusions 26 described above are provided so as to protrude from the tip (outer edge) of the outer peripheral edge of the draining portion 27 toward the radially outer side of the blocking plate 90. For example, the protrusion 26 is formed in a quadrangular prism shape as shown in FIGS. 5, 6, and 8. The upper surface 261 of the protruding portion 26 is a rectangular horizontal plane. The front end surface 262 of the protruding portion 26 is a rectangular vertical surface in which a normal line passing through the center of the front end surface 262 intersects with the rotation axis a1. The side surfaces 263 and 264 of the protruding portion 26 are rectangular vertical surfaces that are orthogonal to both the upper surface 261 and the tip surface 262. The upper surface 261 is located below the upper surface of the base portion 28. As a result, the entire protrusion 26 is positioned below the upper surface of the base 28.

遮断板90の本体部91は、例えば、塩化ビニルによって形成された円板状の部材である。本体部91の下面のうち周縁部以外の下面911は、スピンベース21のチャックピン25に保持された基板9の上面と、隙間を隔てて対向している。下面911と基板9の上面との間隔D2は、例えば、1mm程度である。本体部91の下面のうち周縁部には、周縁に沿う環状の凹みが形成されている。これにより、本体部91の周縁部の厚みは、他の部分の半分程度となっている。延設部92は、この凹みに嵌合可能な環状の形状を有する。延設部92は、この凹みに嵌合してボルトによって本体部91に固定されている。延設部92は、好ましくは、本体部91よりも耐熱性に優れた、例えば、フッ素樹脂などの材料により形成される。延設部92の環状の内周面921は、その下端から上方に向かって立設された後、回転軸a1側に向かって基板9の周縁部の上方まで延びている。内周面921のうち回転軸a1側の環状の周縁部は、本体部91の下面911になだらかに接続しており、下面911とともに、基板9の上面に対向する対向面をなしている。延設部92は、本体部91の周縁部から下方に延設された筒状壁部となっており、その先端側部分は、スピンベース21の側方部分に延びている。延設部92の内周面921のうち延設部92の先端側(下端側)の部分は、スピンベース21の側方部分に延びている。延設部92の外縁側の内周面921は、スピンベース21の上面に対して斜め上方外側に張り出すように湾曲した曲面である。これにより、遮断板90の径方向における延設部92の先端側部分の幅は、下方、すなわち、スピンベース21の側方部分に向かうにつれて徐々に細くなっている。このように、内周面921は、遮断板90の下面と連続するとともに、スピンベース21の上面に対して斜め上方外側に張り出すように膨らんで湾曲している。   The main body 91 of the blocking plate 90 is a disk-shaped member made of, for example, vinyl chloride. The lower surface 911 other than the peripheral portion of the lower surface of the main body 91 faces the upper surface of the substrate 9 held by the chuck pins 25 of the spin base 21 with a gap. A distance D2 between the lower surface 911 and the upper surface of the substrate 9 is, for example, about 1 mm. An annular recess along the periphery is formed on the periphery of the lower surface of the main body 91. Thereby, the thickness of the peripheral part of the main-body part 91 is about half of the other part. The extending portion 92 has an annular shape that can be fitted into the recess. The extending portion 92 is fitted in the recess and is fixed to the main body portion 91 with a bolt. The extending portion 92 is preferably formed of a material having better heat resistance than the main body portion 91, for example, a fluororesin. The annular inner peripheral surface 921 of the extending portion 92 is erected upward from the lower end thereof, and then extends to the upper side of the peripheral portion of the substrate 9 toward the rotating shaft a1 side. An annular peripheral portion on the rotation axis a1 side of the inner peripheral surface 921 is gently connected to the lower surface 911 of the main body 91, and forms an opposing surface that faces the upper surface of the substrate 9 together with the lower surface 911. The extending portion 92 is a cylindrical wall portion extending downward from the peripheral edge portion of the main body portion 91, and the tip side portion extends to a side portion of the spin base 21. Of the inner peripheral surface 921 of the extending portion 92, the tip side (lower end side) portion of the extending portion 92 extends to the side portion of the spin base 21. The inner peripheral surface 921 on the outer edge side of the extending portion 92 is a curved surface that is curved so as to protrude obliquely upward and outward with respect to the upper surface of the spin base 21. Thereby, the width of the distal end side portion of the extending portion 92 in the radial direction of the blocking plate 90 is gradually reduced toward the lower side, that is, the side portion of the spin base 21. As described above, the inner peripheral surface 921 is continuous with the lower surface of the blocking plate 90 and bulges and curves so as to protrude obliquely upward and outward with respect to the upper surface of the spin base 21.

延設部92の先端側部分には、規制構造94が形成されている。規制構造94は、例えば、図4、図6、図8に示されるように、延設部92の先端面から、延設部92の内周面にかけて開口する凹み部である。この規制構造94は、遮断板90が処理位置に配置されたときに、突出部26の少なくとも一部を収容可能なように形成されている。規制構造94の上面941は、長方形状の水平面である。規制構造94の底面942は、上面941と直交し、その中心を通る法線が回転軸a1と交わる長方形状の鉛直面である。規制構造94の側面943、944は、上面941、底面942の双方と直交する長方形状の鉛直面である。上面941は、基部28の上面よりも下方、かつ、突出部26の上面261よりも上方に位置する。これにより規制構造94全体が基部28の上面よりも下方に位置する。   A restricting structure 94 is formed at the distal end portion of the extending portion 92. For example, as shown in FIGS. 4, 6, and 8, the restriction structure 94 is a dent that opens from the distal end surface of the extending portion 92 to the inner peripheral surface of the extending portion 92. The restriction structure 94 is formed so as to be able to accommodate at least a part of the protruding portion 26 when the blocking plate 90 is disposed at the processing position. The upper surface 941 of the restriction structure 94 is a rectangular horizontal plane. The bottom surface 942 of the restriction structure 94 is a rectangular vertical surface that is orthogonal to the top surface 941 and whose normal passing through the center intersects the rotation axis a1. The side surfaces 943 and 944 of the restriction structure 94 are rectangular vertical surfaces that are orthogonal to both the upper surface 941 and the bottom surface 942. The upper surface 941 is located below the upper surface of the base portion 28 and above the upper surface 261 of the protruding portion 26. As a result, the entire restriction structure 94 is positioned below the upper surface of the base portion 28.

遮断板90が処理位置に配置されたときに、2つの規制構造94の一方が、2つの突出部26の一方の少なくとも一部を収容し、他方の規制構造94が、他方の突出部26の少なくとも一部を収容する。   When the blocking plate 90 is disposed at the processing position, one of the two restricting structures 94 accommodates at least a part of one of the two projecting portions 26, and the other restricting structure 94 is disposed on the other projecting portion 26. Accommodates at least a portion.

突出部26が規制構造94に収容された直後の状態において、スピンベース21が停止しているときは、規制構造94の上面941と、突出部26の上面261とが隙を隔てて互いに対向するとともに、規制構造94の底面942と、突出部26の先端面262とが隙間を隔てて互いに対向する。そして、規制構造94の側面943は、突出部26の側面263と対向し、規制構造94の側面944は、突出部26の側面264と対向する。これにより、規制構造94は、回転軸a1を中心とする周方向の前後から突出部26に対向して配置されて突出部26の周方向への相対的な動きを規制可能となる。規制構造94と、突出部26とは、回転軸a1を中心とする周方向に沿ったスピンベース21と遮断板90との相対的な動きを規制する規制部201である。   When the spin base 21 is stopped immediately after the protruding portion 26 is accommodated in the restricting structure 94, the upper surface 941 of the restricting structure 94 and the upper surface 261 of the protruding portion 26 face each other with a gap. At the same time, the bottom surface 942 of the restricting structure 94 and the front end surface 262 of the protruding portion 26 face each other with a gap. The side surface 943 of the restricting structure 94 faces the side surface 263 of the protruding portion 26, and the side surface 944 of the restricting structure 94 faces the side surface 264 of the protruding portion 26. Thereby, the restricting structure 94 is disposed so as to face the protruding portion 26 from the front and rear in the circumferential direction around the rotation axis a <b> 1, and can restrict relative movement of the protruding portion 26 in the circumferential direction. The restricting structure 94 and the protruding portion 26 are restricting portions 201 that restrict the relative movement of the spin base 21 and the blocking plate 90 along the circumferential direction around the rotation axis a1.

図7に示されるように、遮断板90が処理位置に配置された状態で、延設部92の先端側部分と、スピンベース21の側部、より具体的には、水切り部27の先端部分との間には、規制部201以外の部分において、隙間G1が形成される。隙間G1の幅D1は、例えば、1mm〜5mm程度である。処理部5のノズル50が基板9の処理面に吐出した処理液は、処理面に沿って、基板9の外部に排出され、さらにスピンベース21の周縁部から隙間G1を通って外部に排出される。延設部92の内周面921のうち延設部92の先端の部分と、水切り部27の先端部分の上面とが、上述のように、互いに湾曲していれば、処理液は、隙間G1からスムーズに外部へ排出される。   As shown in FIG. 7, in the state where the blocking plate 90 is disposed at the processing position, the distal end side portion of the extending portion 92, the side portion of the spin base 21, more specifically, the distal end portion of the draining portion 27. A gap G1 is formed in a portion other than the restricting portion 201. The width D1 of the gap G1 is, for example, about 1 mm to 5 mm. The processing liquid discharged by the nozzle 50 of the processing unit 5 onto the processing surface of the substrate 9 is discharged to the outside of the substrate 9 along the processing surface, and further discharged to the outside from the peripheral portion of the spin base 21 through the gap G1. The If the tip portion of the extension portion 92 and the top surface of the tip portion of the draining portion 27 of the inner peripheral surface 921 of the extension portion 92 are curved with each other as described above, the processing liquid will be in the gap G1. Is smoothly discharged to the outside.

延設部92の内周面921の上端部分は、遮断板90の下面のうち基板9に対向する対向面(より詳細には、当該対向面の周縁部)よりも上方、すなわちスピンベース21の上面に対して当該対向面よりも高い位置にある。これにより、内周面921の上端側部分に、環状の凹み部922が形成されている。凹み部922は、回転軸a1を中心とする周方向に沿って形成されている。凹み部922は、延設部92の先端側部分と、遮断板90のうち基板9に対向する部分との間に形成されている。すなわち、凹み部922は、遮断板90の内側面901のうち、延設部92の先端側部分と、基板9に対向する対向部分との間の部分に形成されている。内側面901は、基板9の上面及び端面を取り囲む面である。内側面901は、本体部91の下面911と延設部92の内周面921とを含んでいる。凹み部922は、遮断板90のうち基板9の上面に対向する対向部分の周縁部よりも上方にくぼんでいる。凹み部922と、スピンベース21の上面との間には、環状の膨んだ空間(「膨らみ空間」)923が形成される。空間923は、遮断板90のうち基板9に対向する対向面よりも上方に膨らんでいる。凹み部922の最もくぼんだ部分と基板9の上面との間隔D3は、間隔D2よりも長い。遮断板90の径方向における凹み部922の幅D4は、好ましくは、例えば、20mm以上に設定される。   The upper end portion of the inner peripheral surface 921 of the extending portion 92 is located above the opposing surface (more specifically, the peripheral edge portion of the opposing surface) of the lower surface of the shielding plate 90, that is, the spin base 21. It exists in the position higher than the said opposing surface with respect to an upper surface. Thereby, an annular recess 922 is formed at the upper end portion of the inner peripheral surface 921. The recess 922 is formed along the circumferential direction with the rotation axis a1 as the center. The recessed portion 922 is formed between the distal end portion of the extending portion 92 and the portion of the blocking plate 90 that faces the substrate 9. That is, the recessed portion 922 is formed in a portion of the inner side surface 901 of the blocking plate 90 between the tip side portion of the extending portion 92 and the facing portion facing the substrate 9. The inner side surface 901 is a surface surrounding the upper surface and the end surface of the substrate 9. The inner side surface 901 includes a lower surface 911 of the main body portion 91 and an inner peripheral surface 921 of the extending portion 92. The recess 922 is recessed above the peripheral edge of the opposing portion of the blocking plate 90 that faces the upper surface of the substrate 9. An annular bulged space (“bulged space”) 923 is formed between the recessed portion 922 and the upper surface of the spin base 21. The space 923 swells above the opposing surface of the blocking plate 90 that faces the substrate 9. A distance D3 between the most recessed portion of the recess 922 and the upper surface of the substrate 9 is longer than the distance D2. The width D4 of the recess 922 in the radial direction of the blocking plate 90 is preferably set to 20 mm or more, for example.

遮断板90の内側面901(より詳細には、延設部92の内周面921)のうち、下面911に対して凹み部922よりも外側(遮断板90の径方向外側)の部分には、上述のように、スピンベース21の上面に対して斜め上方外側に膨らんで湾曲する湾曲面が形成されている。なお、図示の例では、下面911は、基板9の上面と平行である。しかし、例えば、下面911のうちその周縁部を除く部分が、下面911の中心に向かうにつれて基板9の上面から高くなるなど、下面911全体が基板9の上面と平行でなくてもよい。   Of the inner side surface 901 of the blocking plate 90 (more specifically, the inner peripheral surface 921 of the extending portion 92), the portion outside the recessed portion 922 (the radially outer side of the blocking plate 90) with respect to the lower surface 911 As described above, a curved surface that bulges and curves obliquely upward and outward with respect to the upper surface of the spin base 21 is formed. In the illustrated example, the lower surface 911 is parallel to the upper surface of the substrate 9. However, the entire lower surface 911 may not be parallel to the upper surface of the substrate 9, for example, a portion of the lower surface 911 excluding the peripheral edge portion becomes higher from the upper surface of the substrate 9 toward the center of the lower surface 911.

隙間G1から排出される処理液は、処理液の量と、隙間G1の幅によっては、延設部92と水切り部27との間の空間に滞留する場合があるが、凹み部922により形成された空間923が、バッファとなる。これにより、滞留した処理液に起因して、処理液が基板9の非処理面に跳ね返って付着することを抑制できる。   The processing liquid discharged from the gap G1 may stay in the space between the extending portion 92 and the draining portion 27 depending on the amount of the processing liquid and the width of the gap G1, but is formed by the recess 922. The space 923 becomes a buffer. Thereby, it can suppress that a process liquid rebounds and adheres to the non-processing surface of the board | substrate 9 resulting from the staying process liquid.

また、水切り部27の先端部分から排出される処理液の一部は、規制構造94、突出部26に当たって跳ね返る。しかしながら、遮断板90が処理位置に配置された状態で、遮断板90の規制構造94と、スピンベース21の突出部26との双方がスピンベース21の上面より下方にあることから、跳ね返された処理液が、基板9の処理面以外の主面(「非処理面」)に付着することが抑制される。   Further, a part of the processing liquid discharged from the tip portion of the draining portion 27 hits the regulation structure 94 and the protruding portion 26 and rebounds. However, in a state where the blocking plate 90 is disposed at the processing position, both the restriction structure 94 of the blocking plate 90 and the protruding portion 26 of the spin base 21 are below the upper surface of the spin base 21, so that they are rebounded. The treatment liquid is prevented from adhering to the main surface (“non-treatment surface”) other than the treatment surface of the substrate 9.

延設部92、水切り部27が、耐熱性に優れたフッ素樹脂などにより形成されていれば、処理液が高温である場合でも、高温による遮断板90、スピンベース21の損傷を抑制することができる。しかしながら、例えば、フッ素樹脂は、塩化ビニルに比べて、耐熱性に優れるが、硬度が低い。遮断板90が処理位置に配置された状態で、回転駆動部23が回転軸部22を介してスピンベース21を回転させる場合、加速時、減速時には、突出部26と規制構造94とが互いに当接する。これにより、規制構造94と突出部26同士、すなわちフッ素樹脂製の部材同士が衝突し、塵が発生する場合がある。この塵が基板9に付着すると欠陥となる。なお、延設部92、スピンベース21がそれぞれ同じ材料で一体的に形成されていてもよい。   If the extending portion 92 and the draining portion 27 are formed of a fluororesin or the like having excellent heat resistance, it is possible to suppress damage to the shielding plate 90 and the spin base 21 due to the high temperature even when the treatment liquid is at a high temperature. it can. However, for example, a fluororesin is superior in heat resistance to vinyl chloride but has a low hardness. When the rotation driving unit 23 rotates the spin base 21 via the rotating shaft portion 22 with the blocking plate 90 disposed at the processing position, the projecting portion 26 and the regulating structure 94 contact each other during acceleration and deceleration. Touch. Thereby, the restricting structure 94 and the protrusions 26, that is, the members made of fluororesin may collide, and dust may be generated. When this dust adheres to the substrate 9, it becomes a defect. Note that the extending portion 92 and the spin base 21 may be integrally formed of the same material.

図9の構成例では、スピンベース21の突出部26は、その外周面のうち先端面262以外の面を、EPDMなどの弾性部材により形成されたOリングなどによって覆われている。規制構造94と突出部26とがスピンベース21の加速時などに互いに当接する場合でも、塵の発生を抑制できる。なお、突出部26と規制構造94とのうち少なくも一方が、他方と対向する部分を弾性部材に覆われていれば発塵を抑制できる。突出部26と規制構造94の何れもが、弾性部材によって覆われていないとしても本発明の有用性を損なうものではない。   In the configuration example of FIG. 9, the protruding portion 26 of the spin base 21 is covered with an O-ring formed of an elastic member such as EPDM on the outer peripheral surface other than the tip surface 262. Even when the restricting structure 94 and the protruding portion 26 come into contact with each other when the spin base 21 is accelerated, generation of dust can be suppressed. Note that dust generation can be suppressed if at least one of the protruding portion 26 and the restricting structure 94 is covered with an elastic member at a portion facing the other. Even if neither the protrusion 26 nor the restriction structure 94 is covered with the elastic member, the usefulness of the present invention is not impaired.

図12、図13は、実施形態に係る基板処理装置の遮断板、スピンベースの他の構成例として、遮断板90Bとスピンベース21Bとを示す縦断面図である。図12、図13では、遮断板90Bとスピンベース21Bとの周縁部が示されている。図12では、規制部201における断面が示され、図13では、規制部201以外の部分における断面が示されている。遮断板90Bは、遮断板90の延設部92に代えて、延設部92Bを備えていることを除いて、遮断板90と同様の構成を備えている。スピンベース21Bは、スピンベース21の水切り部27に代えて、水切り部27Bを備えていることを除いてスピンベース21と同様の構成を備えている。   12 and 13 are longitudinal sectional views showing a blocking plate 90B and a spin base 21B as another configuration example of the blocking plate and the spin base of the substrate processing apparatus according to the embodiment. 12 and 13 show the peripheral portions of the blocking plate 90B and the spin base 21B. In FIG. 12, the cross section in the control part 201 is shown, and in FIG. 13, the cross section in parts other than the control part 201 is shown. The blocking plate 90B has the same configuration as the blocking plate 90 except that the extending portion 92B is provided instead of the extending portion 92 of the blocking plate 90. The spin base 21 </ b> B has the same configuration as the spin base 21 except that a draining portion 27 </ b> B is provided instead of the draining portion 27 of the spin base 21.

延設部92Bの内周面(下面)921Bは、本体部91のうち薄肉の周縁部以外の部分の下面と滑らかに接続されている。内周面921Bには、延設部92の凹み部922が形成されていない。また、水切り部27Bには、水切り部27の先端部分の上面に設けられている曲面が形成されておらず、水切り部27Bの先端面は、鉛直面である。処理液は、基板9の処理面およびスピンベース21Bの上面の周縁部を経て、延設部92Bと水切り部27Bとの間の隙間G2から外部に排出される。規制部201が設けられている部分においては、処理液は、規制部201(規制構造94、突出部26)により跳ね返される。   The inner peripheral surface (lower surface) 921B of the extending portion 92B is smoothly connected to the lower surface of the main body portion 91 other than the thin peripheral edge portion. The inner peripheral surface 921B is not formed with the recessed portion 922 of the extending portion 92. Moreover, the curved surface provided in the upper surface of the front-end | tip part of the draining part 27 is not formed in the draining part 27B, and the front end surface of the draining part 27B is a vertical surface. The processing liquid is discharged to the outside through the gap G2 between the extending portion 92B and the draining portion 27B through the processing surface of the substrate 9 and the peripheral edge of the upper surface of the spin base 21B. In the portion where the restricting portion 201 is provided, the processing liquid is rebounded by the restricting portion 201 (the restricting structure 94, the protruding portion 26).

しかしながら、水切り部27Bの先端部分、すなわちスピンベース21Bの側面部分に設けられた突出部26と、延設部92Bの先端側部分に設けられた規制構造94とが、スピンベース21Bの上面よりも下方に配置されている。これにより、跳ね返された処理液の基板9の非処理面への侵入と付着が抑制される。従って、遮断板90に代えて遮断板90Bが採用されるとともに、スピンベース21に代えてスピンベース21Bが採用されたとしても本発明の有用性を損なうものではない。また、遮断板90Bが、スピンベース21と組み合わされてもよく、遮断板90が、スピンベース21Bと組み合わされてもよい。   However, the protruding portion 26 provided at the tip portion of the draining portion 27B, that is, the side surface portion of the spin base 21B, and the regulation structure 94 provided at the tip side portion of the extending portion 92B are more than the upper surface of the spin base 21B. It is arranged below. Thereby, the penetration | invasion and adhesion to the non-processing surface of the board | substrate 9 of the processing liquid bounced back are suppressed. Therefore, the blocking plate 90B is used instead of the blocking plate 90, and even if the spin base 21B is used instead of the spin base 21, the usefulness of the present invention is not impaired. Further, the blocking plate 90B may be combined with the spin base 21, and the blocking plate 90 may be combined with the spin base 21B.

<3.他の実施形態について>
図10、図11は、実施形態に係る基板処理装置の遮断板、スピンベースの他の構成例として、遮断板90Aとスピンベース21Aとを示す斜視図である。図11は、遮断板90Aが処理位置に配置されたときの遮断板90Aとスピンベース21Aを示す斜視図である。
<3. About other embodiments>
10 and 11 are perspective views showing a blocking plate 90A and a spin base 21A as another configuration example of the blocking plate and the spin base of the substrate processing apparatus according to the embodiment. FIG. 11 is a perspective view showing the shielding plate 90A and the spin base 21A when the shielding plate 90A is disposed at the processing position.

遮断板90Aは、遮断板90の延設部92に代えて、延設部92Aを備えることを除いて、遮断板90と同様に構成されている。延設部92Aは、延設部92と同様に、円板状の本体部91の周縁部からスピンベース21Aの側方に延設されており、回転軸a1を中心とする周方向に沿って環状に延在する筒状壁部である。延設部92Aと延設部92との差異は、遮断板90がその先端側部分に2つの規制構造94を備えていたことに対して、延設部92Aが、その先端側部分に複数の規制構造94Aを備えることである。   The blocking plate 90 </ b> A is configured in the same manner as the blocking plate 90 except that the extending portion 92 </ b> A is provided instead of the extending portion 92 of the blocking plate 90. Similarly to the extending portion 92, the extending portion 92 </ b> A extends from the peripheral portion of the disk-shaped main body portion 91 to the side of the spin base 21 </ b> A, and extends along the circumferential direction about the rotation axis a <b> 1. It is the cylindrical wall part extended cyclically | annularly. The difference between the extending portion 92A and the extending portion 92 is that the blocking plate 90 has two restriction structures 94 at the distal end side portion thereof, whereas the extending portion 92A has a plurality of distal end side portions. The restriction structure 94A is provided.

また、スピンベース21Aは、スピンベース21の水切り部27の先端部分に、突出部26に代えて、突出部26Aを備えることを除いてスピンベース21と同様に構成されている。規制構造94Aと突出部26Aとは、回転軸a1を中心とする周方向へのスピンベース21Aと遮断板90Aとの互いの相対的な動きを規制する規制部201Aである。   The spin base 21A is configured in the same manner as the spin base 21 except that a protrusion 26A is provided in place of the protrusion 26 at the tip of the draining portion 27 of the spin base 21. The restricting structure 94A and the protruding portion 26A are restricting portions 201A that restrict the relative movement of the spin base 21A and the blocking plate 90A in the circumferential direction about the rotation axis a1.

複数の規制構造94Aは、延設部92Aの先端側部分の周方向の全周にわたって連続して設けられている。各規制構造94Aは、突出部26Aの少なくとも一部を収容可能な形状に形成された凹み部である。各規制構造94Aは、延設部92Aの先端部分を遮断板90Aの径方向に沿って貫通するとともに、当該先端部分の下方にも開口している。すなわち、規制構造94Aは、スピンベース21Aの側面部分から突出する突出部26Aへ回転軸a1方向に沿って向かう方向に開口している。なお、図6に示される規制構造94のように、規制構造94Aが、延設部92Aの先端部分を遮断板90Aの径方向に沿って貫通していないとしても、本発明の有用性を損なうものではない。この場合には、遮断板90Aによる基板9の密閉性を向上させることができる。   The plurality of restriction structures 94A are continuously provided over the entire circumference in the circumferential direction of the distal end side portion of the extending portion 92A. Each restricting structure 94A is a recess formed in a shape capable of accommodating at least a part of the protruding portion 26A. Each restricting structure 94A penetrates the distal end portion of the extending portion 92A along the radial direction of the blocking plate 90A, and also opens below the distal end portion. That is, the restricting structure 94A opens in a direction along the direction of the rotation axis a1 to the protruding portion 26A protruding from the side surface portion of the spin base 21A. Note that, even if the restriction structure 94A does not penetrate through the distal end portion of the extending portion 92A along the radial direction of the blocking plate 90A as in the restriction structure 94 shown in FIG. 6, the usefulness of the present invention is impaired. It is not a thing. In this case, the sealing property of the substrate 9 by the blocking plate 90A can be improved.

規制構造94Aのうち少なくとも下方側の開口部分の周方向に沿った幅W1は、当該開口に近づくにつれて広くなっている。具体的には、規制構造94Aは、回転軸a1を中心とする周方向に沿って互いに斜めに対向する側面(斜面)943A、944Aを備えている。側面943Aと、側面944Aとの当該周方向に沿った幅W1は、下方に近づくにつれて広くなっている。   The width W1 along the circumferential direction of at least the lower opening portion of the restricting structure 94A becomes wider as the opening approaches. Specifically, the restriction structure 94A includes side surfaces (slopes) 943A and 944A that are diagonally opposed to each other along the circumferential direction around the rotation axis a1. The width W1 along the circumferential direction of the side surface 943A and the side surface 944A becomes wider as approaching downward.

突出部26Aは、例えば、五角柱状に形成されており、その軸方向は、スピンベース21Aの径方向に沿っている。突出部26Aは、長方形状の水平な底面267Aと、スピンベース21Aの周方向における底面267Aの両端のそれぞれから上方、すなわち規制構造94Aの開口側に立設された長方形状の側面265A、266Aとを備える。側面265A、266Aは、鉛直面である。側面265A、266Aの上端部には、斜面263A、264Aが接続している。斜面263Aと斜面264Aとは、突出部26Aの先端部分(上端部分)を形成している。斜面263Aと、規制構造94Aの側面943Aとは互いに略平行であり、斜面264Aと側面944Aも互いに略平行である。斜面263Aと斜面264Aとの回転軸a1を中心とする周方向の幅W2は、上方に近づくにつれて狭くなっている。すなわち、突出部26Aのうち少なくとも先端部分は、延設部92Aの先端側部分の規制構造94Aに対向し、当該先端部分の回転軸a1を中心とする周方向に沿った幅W2は、規制構造94に近づくにつれて狭くなっている。また、規制構造94Aと突出部26Aとは、好ましくは、突出部26Aのうち少なくとも先端側部分が、規制構造94Aのうち少なくとも突出部26A側の開口部分に嵌合可能なようにそれぞれ形成される。   The protruding portion 26A is formed in a pentagonal column shape, for example, and its axial direction is along the radial direction of the spin base 21A. The protruding portion 26A includes a rectangular horizontal bottom surface 267A, and rectangular side surfaces 265A and 266A provided upright from both ends of the bottom surface 267A in the circumferential direction of the spin base 21A, that is, on the opening side of the restricting structure 94A. Is provided. The side surfaces 265A and 266A are vertical surfaces. Slopes 263A, 264A are connected to the upper ends of the side surfaces 265A, 266A. The slope 263A and the slope 264A form a tip portion (upper end portion) of the protruding portion 26A. The slope 263A and the side surface 943A of the restriction structure 94A are substantially parallel to each other, and the slope 264A and the side surface 944A are also substantially parallel to each other. The width W2 in the circumferential direction centering on the rotation axis a1 between the slope 263A and the slope 264A becomes narrower as approaching upward. That is, at least the tip portion of the protruding portion 26A faces the restriction structure 94A on the tip side portion of the extending portion 92A, and the width W2 along the circumferential direction around the rotation axis a1 of the tip portion has a restriction structure. As it approaches 94, it becomes narrower. Further, the restricting structure 94A and the protruding portion 26A are preferably formed so that at least the tip side portion of the protruding portion 26A can be fitted to at least the opening portion on the protruding portion 26A side of the restricting structure 94A. .

ここで、スピンベース21Aと遮断板90Aとのうち少なくとも一方が周方向の初期位置に配置されておらず、かつ、何れか一方が、当該周方向への回転をロックされておらず、他方がロックされている状態で、遮断板90Aが待避位置から処理位置に移動される場合について、検討する。   Here, at least one of the spin base 21A and the blocking plate 90A is not disposed at the initial position in the circumferential direction, and either one is not locked for rotation in the circumferential direction, and the other is Consider the case where the blocking plate 90A is moved from the retracted position to the processing position in the locked state.

複数の規制構造94Aは、延設部92Aの先端側部分の周方向の全周にわたって連続して設けられている。従って、遮断板90Aの処理位置への移動の途中で、突出部26Aの先端が、複数の規制構造94Aのうち何れか1つの規制構造94Aに当接する。殆どの場合は、図10に示されるように、規制構造94の側面944Aと、突出部26Aの斜面264Aとが当接するか、あるいは、規制構造94の側面943Aと、突出部26Aの斜面263Aとが当接することとなる。すなわち、互いにほぼ同じ傾斜の斜面同士が互いに当接する。   The plurality of restriction structures 94A are continuously provided over the entire circumference in the circumferential direction of the distal end side portion of the extending portion 92A. Accordingly, during the movement of the blocking plate 90A to the processing position, the tip of the protrusion 26A comes into contact with any one of the plurality of restriction structures 94A. In most cases, as shown in FIG. 10, the side surface 944A of the restricting structure 94 and the inclined surface 264A of the protruding portion 26A come into contact with each other, or the side surface 943A of the restricting structure 94 and the inclined surface 263A of the protruding portion 26A Will come into contact. That is, the inclined surfaces having substantially the same inclination contact each other.

この状態から、遮断板90Aがさらに処理位置へと移動されると、その過程で、規制構造94Aの頂部と突出部26Aの先端とが互いに周方向に沿って近づくように、延設部92Aが、スピンベース21Aに対して周方向に相対的に回転しつつ処理位置へと移動される。そして、図11に示されるように、遮断板90Aが処理位置に配置されたときに、突出部26Aの先端側部分が、規制構造94Aに収容される。これにより、遮断板90Aは、スピンベース21Aに対する周方向への相対的な動きを規制される。   From this state, when the blocking plate 90A is further moved to the processing position, in the process, the extending portion 92A is moved so that the top of the restricting structure 94A and the tip of the protruding portion 26A approach each other in the circumferential direction. Then, it is moved to the processing position while rotating relative to the spin base 21A in the circumferential direction. Then, as shown in FIG. 11, when the blocking plate 90A is disposed at the processing position, the tip end portion of the protruding portion 26A is accommodated in the restricting structure 94A. Thereby, the blocking plate 90A is restricted from moving in the circumferential direction with respect to the spin base 21A.

また、遮断板90Aが処理位置に配置されたときに、各規制構造94Aの上端と、突出部26Aの上端とは、スピンベース21Aの上面よりも下方に設けられている。従って、基板9の処理面から排出される処理液が、規制部201Aに当たって跳ね返る場合でも、跳ね返った処理液の基板9の非処理面への付着を抑制できる。   When the blocking plate 90A is disposed at the processing position, the upper ends of the restricting structures 94A and the upper ends of the protruding portions 26A are provided below the upper surface of the spin base 21A. Therefore, even when the processing liquid discharged from the processing surface of the substrate 9 hits the regulating portion 201A and rebounds, the rebounding of the processing liquid on the non-processing surface of the substrate 9 can be suppressed.

なお、複数の規制構造94Aがスピンベース21Aの側面部分において周方向に沿って設けられ、突出部26Aが、延設部92Aの先端側部分に設けられてもよい。   A plurality of restricting structures 94A may be provided along the circumferential direction at the side surface portion of the spin base 21A, and the protruding portion 26A may be provided at the tip side portion of the extending portion 92A.

図14〜図17は、実施形態に係る基板処理装置の遮断板およびスピンベースの規制部の他の構成例として、遮断板90Cとスピンベース21Cとの規制部201Cを示す横断面図である。遮断板90Cは、処理位置に配置されている。図14は、スピンベース21が静止している状態の規制部201を示し、図15は、スピンベース21Cが加速しつつ回転しているときの規制部201Cを示している。図16は、スピンベース21Cが等速回転しているときの規制部201Cを示し、図17は、スピンベース21Cが減速しつつ回転しているときの規制部201Cを示している。   14 to 17 are cross-sectional views showing a restricting portion 201C of the shield plate 90C and the spin base 21C as another configuration example of the shield plate and the spin base restricting portion of the substrate processing apparatus according to the embodiment. The shielding plate 90C is disposed at the processing position. FIG. 14 shows the restricting portion 201 in a state where the spin base 21 is stationary, and FIG. 15 shows the restricting portion 201C when the spin base 21C is rotating while accelerating. FIG. 16 shows the restricting portion 201C when the spin base 21C rotates at a constant speed, and FIG. 17 shows the restricting portion 201C when the spin base 21C rotates while decelerating.

スピンベース21Cは、スピンベース21の突出部26に代えて、突出部26Cを備えることを除いて、スピンベース21と同様に構成されている。突出部26Cは、内部に磁石101aを備えることを除いて、突出部26と同様に構成されている。磁石101aのN極は、側面263側に配置され、S極は側面264側に配置されている。磁石101aは、N極とS極とが、回転軸a1を中心とする周方向に略沿って順次に並ぶように突出部26Cに設けられている。   The spin base 21 </ b> C is configured in the same manner as the spin base 21 except that the protrusion 26 </ b> C is provided instead of the protrusion 26 of the spin base 21. The protruding portion 26C is configured in the same manner as the protruding portion 26 except that the protruding portion 26C includes a magnet 101a therein. The N pole of the magnet 101a is disposed on the side surface 263 side, and the S pole is disposed on the side surface 264 side. The magnet 101a is provided on the protruding portion 26C so that the N pole and the S pole are sequentially arranged substantially along the circumferential direction around the rotation axis a1.

遮断板90Cは、遮断板90の延設部92に代えて、延設部92Cを備えることを除いて、遮断板90と同様に構成されている。延設部92Cは、内部に磁石101b、101cを備えることを除いて、延設部92と同様に構成されている。磁石101bは、N極とS極とが、回転軸a1を中心とする周方向に略沿って順次に並ぶとともに、N極が、S極よりも規制構造94の側面943に近くなるように規制構造94に対してスピンベース21Cの回転方向上流側に設けられている。磁石101cは、N極とS極とが、回転軸a1を中心とする周方向に略沿って順次に並ぶとともに、S極が、N極よりも規制構造94の側面944に近くなるように規制構造94に対してスピンベース21Cの回転方向下流側に設けられている。   The shielding plate 90 </ b> C is configured in the same manner as the shielding plate 90 except that the extending portion 92 </ b> C is provided instead of the extending portion 92 of the shielding plate 90. The extending portion 92C is configured in the same manner as the extending portion 92, except that the magnets 101b and 101c are provided inside. The magnet 101b is configured such that the N pole and the S pole are sequentially arranged substantially along the circumferential direction around the rotation axis a1, and the N pole is closer to the side surface 943 of the restriction structure 94 than the S pole. The structure 94 is provided on the upstream side in the rotation direction of the spin base 21C. The magnet 101c is configured such that the N pole and the S pole are sequentially arranged substantially along the circumferential direction around the rotation axis a1, and the S pole is closer to the side surface 944 of the restriction structure 94 than the N pole. The structure 94 is provided on the downstream side in the rotation direction of the spin base 21C.

このように、磁石101a〜101cは、磁石101bのN極と、磁石101aのN極とが向き合い、磁石101aのS極と磁石101cのS極とが互いに向き合うように配列されている。そして、N極同士、S極同士の間に磁気的な斥力が働く。また、各磁石101a〜101c、互いに略等しい強さの磁場を発生させることが好ましい。   Thus, the magnets 101a to 101c are arranged so that the N pole of the magnet 101b and the N pole of the magnet 101a face each other, and the S pole of the magnet 101a and the S pole of the magnet 101c face each other. And a magnetic repulsion works between N poles and between S poles. Moreover, it is preferable that the magnets 101a to 101c generate magnetic fields having substantially the same strength.

すなわち、磁石101a〜101cは、規制構造94のうち突出部26Cに対して回転軸a1を中心とする周方向の前後に配置された側面943、944と、突出部26Cとの各間隔を広げるように磁気的な斥力を作用させる。当該磁気的な斥力によって、規制構造94に対する突出部26Cの周方向への相対的な動きが規制される。また、磁石101a〜101cのそれぞれのN極とS極とが互いに反転するように磁石101a〜101cが設けられてもよい。   That is, the magnets 101a to 101c widen the gaps between the protrusions 26C and the side surfaces 943 and 944 disposed on the front and rear in the circumferential direction around the rotation axis a1 with respect to the protrusions 26C of the restricting structure 94. Magnetic repulsive force is applied to By the magnetic repulsive force, the relative movement in the circumferential direction of the protruding portion 26 </ b> C with respect to the restricting structure 94 is restricted. Further, the magnets 101a to 101c may be provided so that the N pole and the S pole of the magnets 101a to 101c are inverted from each other.

図14に示されるように、スピンベース21が静止しているときには、側面943と側面263との間隔を広げるように作用する力と、側面944と側面264との間隔を広げるように作用する力とは、互いに略等しくなり、これらの間隔は、略等しくなる。図16に示されるように、スピンベース21が等速回転しているときも、これらの間隔は、略等しくなる。   As shown in FIG. 14, when the spin base 21 is at rest, a force that acts to widen the distance between the side surface 943 and the side surface 263 and a force that acts to widen the distance between the side surface 944 and the side surface 264. And are substantially equal to each other, and their intervals are substantially equal. As shown in FIG. 16, even when the spin base 21 is rotating at a constant speed, these intervals are substantially equal.

図15に示されるように、スピンベース21が加速しているときには、各磁石間の磁気的な斥力に加えて、スピンベース21の加速によって、側面944と側面264との間隔を狭めるとともに、側面943と側面263との間隔を広げる力が更に作用する。このため、側面944と側面264との間隔は、側面943と側面263との間隔よりも広くなる。   As shown in FIG. 15, when the spin base 21 is accelerating, the distance between the side surface 944 and the side surface 264 is reduced by the acceleration of the spin base 21 in addition to the magnetic repulsive force between the magnets. A force that widens the distance between 943 and the side surface 263 further acts. For this reason, the interval between the side surface 944 and the side surface 264 is wider than the interval between the side surface 943 and the side surface 263.

図17に示されるように、スピンベース21が減速しているときには、磁石間の磁気的な斥力に加えて、スピンベース21の減速によって、側面944と側面264との間隔を拡げるとともに、側面943と側面263との間隔を狭める力が更に作用する。このため、側面944と側面264との間隔は、側面943と側面263との間隔よりも狭くなる。   As shown in FIG. 17, when the spin base 21 is decelerating, in addition to the magnetic repulsive force between the magnets, the spin base 21 is decelerated to widen the distance between the side surface 944 and the side surface 264, and the side surface 943. The force which narrows the space | interval with the side surface 263 acts further. For this reason, the distance between the side surface 944 and the side surface 264 is narrower than the distance between the side surface 943 and the side surface 263.

各磁石101a〜101cと、規制構造94と、突出部26Cとは、回転軸a1を中心とする周方向において、スピンベース21Cに対する遮断板90Cの相対的な動き(位置)を規制する規制部201Cである。   Each of the magnets 101a to 101c, the restricting structure 94, and the protruding portion 26C are restricting portions 201C that restrict the relative movement (position) of the blocking plate 90C with respect to the spin base 21C in the circumferential direction around the rotation axis a1. It is.

図14〜図17に示されるように遮断板90Cが処理位置に配置されているときには、スピンベース21の加速中、減速中を含めて、突出部26Cと、延設部92Cの規制構造94とは、常に、非接触の状態で、互いに回転軸a1を中心とする周方向の動きを規制することが好ましい。この場合には、突出部26Cと、延設部92Cの規制構造94との接触による発塵を完全に防止できる。仮に、各磁石が作用させる斥力の大きさや、スピンベース21Cの加速度の大きさに起因して、スピンベース21の加速中、減速中に突出部26Cと、延設部92Cの規制構造94とが接触するとしても、各磁石101a〜101cが設けられない場合に比べて、接触時の衝撃を大幅に軽減できる。従って、スピンベース21の加速中、減速中に突出部26Cと、延設部92Cの規制構造94とが接触するとしても、本発明の有用性を損なうものではない。   As shown in FIGS. 14 to 17, when the blocking plate 90C is disposed at the processing position, the projecting portion 26C and the regulating structure 94 of the extending portion 92C, including during the acceleration and deceleration of the spin base 21, It is preferable to always regulate the circumferential movement around the rotation axis a1 in a non-contact state. In this case, dust generation due to contact between the protruding portion 26C and the restriction structure 94 of the extending portion 92C can be completely prevented. Temporarily, due to the magnitude of repulsive force applied by each magnet and the magnitude of the acceleration of the spin base 21C, the protruding portion 26C and the restricting structure 94 of the extending portion 92C are during the acceleration and deceleration of the spin base 21. Even if it contacts, compared with the case where each magnet 101a-101c is not provided, the impact at the time of a contact can be reduced significantly. Therefore, even if the projecting portion 26C comes into contact with the regulating structure 94 of the extending portion 92C during acceleration or deceleration of the spin base 21, the usefulness of the present invention is not impaired.

図18は、実施形態に係る基板処理装置の遮断板およびスピンベースの規制部の他の構成例として、延設部92Dとスピンベース21Cとの規制部201Dを示す断面図である。図19は、実施形態に係る基板処理装置の遮断板およびスピンベースの規制部の他の構成例として、延設部92Eとスピンベース21Cとの規制部201Eを示す断面図である。図18、図19は、規制部201D、201E部分を、回転軸a1を中心とする円筒によってそれぞれ切断した断面図である。   FIG. 18 is a cross-sectional view showing a restricting portion 201D of the extending portion 92D and the spin base 21C as another configuration example of the blocking plate and the spin base restricting portion of the substrate processing apparatus according to the embodiment. FIG. 19 is a cross-sectional view showing a restricting portion 201E of the extending portion 92E and the spin base 21C as another configuration example of the blocking plate and the spin base restricting portion of the substrate processing apparatus according to the embodiment. 18 and 19 are cross-sectional views in which the restricting portions 201D and 201E are cut by a cylinder having the rotation axis a1 as the center.

図18、図19に示されるスピンベース21Cは、図14に示されるスピンベース21Cと同様の構成を備えている。図18の遮断板90Dは、図14の遮断板90Cの延設部92Cに代えて、延設部92Dを備えることを除いて、遮断板90Cと同様に構成されている。延設部92Dは、内部に磁石101dをさらに備えることを除いて、延設部92Cと同様に構成されている。各磁石101a〜101eは、互いに略等しい強さの磁場を発生させることが好ましい。磁石101dは、規制構造94の上面941に沿って、N極とS極とが回転軸a1を中心とする周方向に略沿って順次に並ぶように設けられている。磁石101dのN極は、磁石101aのN極と向き合い、磁石101dのS極は、磁石101aのS極と向き合う。これにより、磁石101a、101d間には、磁気的な斥力が働く。これにより、上面941と上面261との間隔を拡げようとする力が作用する。   The spin base 21C shown in FIGS. 18 and 19 has the same configuration as the spin base 21C shown in FIG. A blocking plate 90D in FIG. 18 is configured in the same manner as the blocking plate 90C except that an extending portion 92D is provided instead of the extending portion 92C of the blocking plate 90C in FIG. The extending portion 92D is configured in the same manner as the extending portion 92C except that the extending portion 92D further includes a magnet 101d. Each of the magnets 101a to 101e preferably generates a magnetic field having substantially the same strength. The magnet 101d is provided such that the N pole and the S pole are sequentially arranged along the upper surface 941 of the restricting structure 94 substantially along the circumferential direction around the rotation axis a1. The north pole of the magnet 101d faces the north pole of the magnet 101a, and the south pole of the magnet 101d faces the south pole of the magnet 101a. As a result, a magnetic repulsive force acts between the magnets 101a and 101d. As a result, a force acts to increase the distance between the upper surface 941 and the upper surface 261.

磁石101a〜101cは、規制構造94の側面943、944と、突出部26Cとの各間隔を、回転軸a1を中心とする周方向において広げる磁気的な斥力を作用させる。さらに、磁石101a、101dは、規制構造94の上面941と、突出部26Cの上面261との間隔を回転軸a1方向(鉛直方向)に広げるように磁気的な斥力を作用させる。これにより、上面941と上面261とが互いに近づく動きを規制され、互いの接触も抑制されるので、規制構造94と突出部26Cとの接触による塵の発生をさらに抑制できる。   The magnets 101a to 101c act on a magnetic repulsive force that widens the intervals between the side surfaces 943 and 944 of the restricting structure 94 and the protruding portion 26C in the circumferential direction around the rotation axis a1. Further, the magnets 101a and 101d apply a magnetic repulsive force so as to widen the distance between the upper surface 941 of the restricting structure 94 and the upper surface 261 of the protruding portion 26C in the direction of the rotation axis a1 (vertical direction). Thereby, the movement of the upper surface 941 and the upper surface 261 approaching each other is restricted, and the mutual contact is also suppressed, so that the generation of dust due to the contact between the restriction structure 94 and the protruding portion 26C can be further suppressed.

各磁石101a〜101dと、規制構造94と、突出部26Cとは、回転軸a1を中心とする周方向と、鉛直方向との双方において、スピンベース21Cに対する遮断板90Cの相対的な動き(位置)を規制する規制部201Dである。   Each of the magnets 101a to 101d, the restricting structure 94, and the protruding portion 26C has a relative movement (position) of the blocking plate 90C with respect to the spin base 21C in both the circumferential direction around the rotation axis a1 and the vertical direction. ) Is a restriction unit 201D.

図19の遮断板90Eは、図14の遮断板90Cの延設部92Cに代えて、延設部92Eを備えることを除いて、遮断板90Cと同様に構成されている。延設部92Eは、内部に磁石101e、101fをさらに備えることを除いて、延設部92Cと同様に構成されている。各磁石101a〜101c、101e、101fは、互いに略等しい強さの磁場を発生させることが好ましい。磁石101eは、規制構造94の上面941の上方において、そのN極が上面941に近接し、その上方にS極が位置するように設けられている。また、磁石101dのN極と、磁石101aのN極とは互いに向き合っている。磁石101fは、規制構造94の上面941の上方において、そのS極が上面941に近接し、その上方にN極が位置するように設けられている。また、磁石101dのS極と、磁石101aのS極とは互いに向き合っている。   A blocking plate 90E in FIG. 19 is configured in the same manner as the blocking plate 90C except that an extending portion 92E is provided instead of the extending portion 92C of the blocking plate 90C in FIG. The extending portion 92E is configured in the same manner as the extending portion 92C, except that magnets 101e and 101f are further provided inside. Each of the magnets 101a to 101c, 101e, and 101f preferably generates a magnetic field having substantially the same strength. The magnet 101e is provided above the upper surface 941 of the restricting structure 94 such that the N pole is close to the upper surface 941 and the S pole is positioned above the upper surface 941. Further, the N pole of the magnet 101d and the N pole of the magnet 101a face each other. The magnet 101f is provided above the upper surface 941 of the restricting structure 94 such that the south pole is close to the upper surface 941 and the north pole is positioned above the upper surface 941. Further, the south pole of the magnet 101d and the south pole of the magnet 101a face each other.

これにより、磁石101a、101e間に、磁気的な斥力が働くとともに、磁石101a、101fの間にも磁気的な斥力が働く。これにより、上面941と上面261との間隔を拡げようとする力が作用する。   Thereby, a magnetic repulsive force acts between the magnets 101a and 101e, and a magnetic repulsive force also acts between the magnets 101a and 101f. As a result, a force acts to increase the distance between the upper surface 941 and the upper surface 261.

磁石101a〜101eは、規制構造94の側面943、944と、突出部26Cとの各間隔を、回転軸a1を中心とする周方向において広げる磁気的な斥力を作用させる。さらに、磁石101a、101e、101fは、規制構造94の上面941と、突出部26Cの上面261との間隔を回転軸a1方向(鉛直方向)に広げるように磁気的な斥力を作用させる。これにより、上面941と上面261とが互いに近づく動きを規制され、互いの接触も抑制されるので、規制構造94と突出部26Cとの接触による塵の発生をさらに抑制できる。   The magnets 101a to 101e act on a magnetic repulsive force that widens the intervals between the side surfaces 943 and 944 of the restricting structure 94 and the protruding portion 26C in the circumferential direction around the rotation axis a1. Furthermore, the magnets 101a, 101e, and 101f apply a magnetic repulsive force so as to widen the distance between the upper surface 941 of the restricting structure 94 and the upper surface 261 of the protruding portion 26C in the direction of the rotation axis a1 (vertical direction). Thereby, the movement of the upper surface 941 and the upper surface 261 approaching each other is restricted, and the mutual contact is also suppressed, so that the generation of dust due to the contact between the restriction structure 94 and the protruding portion 26C can be further suppressed.

各磁石101a〜101c、101e、101fと、規制構造94と、突出部26Cとは、回転軸a1を中心とする周方向と、鉛直方向との双方において、スピンベース21Cに対する遮断板90Cの相対的な動き(位置)を規制する規制部201Eである。   The magnets 101a to 101c, 101e, and 101f, the restricting structure 94, and the projecting portion 26C are relative to the spin base 21C relative to the spin base 21C in both the circumferential direction around the rotation axis a1 and the vertical direction. It is the regulation part 201E which regulates a gentle movement (position).

以上のように構成された本実施形態に係る基板処理装置によれば、延設部92は、遮断板90の本体部91の周縁部からスピンベース21の側方に延びている。延設部92の先端側部分と、スピンベース21の側面部分とのうち一方の部分に突出部26が設けられるとともに、他方の部分に規制構造94が設けられている。突出部26と規制構造94とは、スピンベース21の上面よりも下方に配置される。従って、基板9から排出された処理液が、突出部26または規制構造94によって跳ね返されて基板9の非処理面に付着することを抑制できる。   According to the substrate processing apparatus according to this embodiment configured as described above, the extending portion 92 extends to the side of the spin base 21 from the peripheral edge portion of the main body portion 91 of the shielding plate 90. The projecting portion 26 is provided at one of the tip side portion of the extending portion 92 and the side surface portion of the spin base 21, and the restricting structure 94 is provided at the other portion. The protrusion 26 and the restriction structure 94 are disposed below the upper surface of the spin base 21. Therefore, it is possible to suppress the processing liquid discharged from the substrate 9 from being rebounded by the protruding portion 26 or the restriction structure 94 and adhering to the non-processing surface of the substrate 9.

また、以上のように構成された本実施形態に係る基板処理装置によれば、突出部26と規制構造94とのうち少なくも一方は、他方と対向する部分を弾性部材に覆われているので、突出部26と規制構造94との接触時の衝撃を抑制できる。   Moreover, according to the substrate processing apparatus according to the present embodiment configured as described above, at least one of the protruding portion 26 and the restricting structure 94 is covered with the elastic member at a portion facing the other. Moreover, the impact at the time of the contact of the protrusion part 26 and the control structure 94 can be suppressed.

また、以上のように構成された本実施形態に係る基板処理装置によれば、回転軸a1を中心とする周方向の前後から規制構造94が突出部26に対向して配置される処理位置と、回転軸a1方向に沿って規制構造94が突出部26から相対的に離れて配置される待避位置との間で、遮断板90が回転軸a1方向に沿ってスピンベース21に対して相対的に移動する。これにより、規制構造94が突出部26の周方向への相対的な動きを規制する規制状態と、規制しない解放状態とを容易に切替えることができる。   Further, according to the substrate processing apparatus according to the present embodiment configured as described above, the processing position where the restricting structure 94 is disposed to face the protruding portion 26 from the front and rear in the circumferential direction around the rotation axis a1. The blocking plate 90 is relative to the spin base 21 along the direction of the rotation axis a1 between the restriction position where the restriction structure 94 is disposed relatively away from the protrusion 26 along the direction of the rotation axis a1. Move to. As a result, the restriction structure 94 can easily switch between a restriction state where the relative movement of the protrusion 26 in the circumferential direction is restricted and a release state where the restriction structure 94 is not restricted.

また、以上のように構成された本実施形態に係る基板処理装置によれば、規制構造94は、突出部26の少なくとも一部を収容可能なように形成された凹み部である。従って、遮断板90の延設部92の先端側部分と、スピンベース21の側面部分とを近づけることができるので、遮断板90を小型化することができる。   Further, according to the substrate processing apparatus according to the present embodiment configured as described above, the restricting structure 94 is a recess formed so as to accommodate at least a part of the protruding portion 26. Therefore, the tip end side portion of the extending portion 92 of the shield plate 90 and the side surface portion of the spin base 21 can be brought close to each other, so that the shield plate 90 can be reduced in size.

また、以上のように構成された本実施形態に係る基板処理装置によれば、遮断板90Aが待避位置から処理位置にスピンベース21Aに対して相対的に移動される過程で、突出部26Aは、複数の凹み部(規制構造94A)のうち対向する凹み部に当接する。遮断板90Aが回転軸a1周りの回転を規制されていない状態であれば、突出部26Aの先端部分が当該凹み部に当接した後は、当該凹み部および突出部26Aのそれぞれの形状に起因して、突出部26Aが当該凹み部のより深く窪んだ部分へと導かれるように、スピンベース21Aに対する遮断板90Aの周方向における相対位置が修正されつつ、遮断板90Aが回転軸a1方向に沿って処理位置へと移動される。遮断板90Aが処理位置へと移動された後は、当該凹み部が突出部26Aの周方向の動きを規制し、スピンベース21Aに対する遮断板90Aの周方向への相対的な動きが規制される。従って、スピンベース21Aに対する遮断板90Aの周方向における相対位置を位置合わせしなくても、複数の凹み部のうち突出部26Aと対向する凹み部が、周方向への突出部26Aの相対的な動きを規制する規制構造となる。これにより、スピンベース21Aに対する遮断板90Aの周方向への相対的な動きを規制することができる。   Further, according to the substrate processing apparatus according to the present embodiment configured as described above, the protrusion 26A is moved in the process of moving the blocking plate 90A relative to the spin base 21A from the retracted position to the processing position. , Abut against the opposing dents among the plurality of dents (regulation structure 94A). If the blocking plate 90A is in a state where rotation around the rotation axis a1 is not restricted, after the tip portion of the protruding portion 26A comes into contact with the recessed portion, it results from the respective shapes of the recessed portion and the protruding portion 26A. Then, the relative position in the circumferential direction of the shielding plate 90A with respect to the spin base 21A is corrected so that the protruding portion 26A is guided to a deeper recessed portion of the recess, and the shielding plate 90A is moved in the direction of the rotation axis a1. And moved to the processing position. After the blocking plate 90A is moved to the processing position, the concave portion restricts the circumferential movement of the protrusion 26A, and the relative movement of the blocking plate 90A in the circumferential direction with respect to the spin base 21A is restricted. . Therefore, even if the relative position of the shielding plate 90A in the circumferential direction with respect to the spin base 21A is not aligned, the concave portion that faces the protruding portion 26A among the plurality of concave portions is a relative portion of the protruding portion 26A in the circumferential direction. It becomes a regulatory structure that regulates movement. Thereby, the relative movement of the shielding plate 90A in the circumferential direction with respect to the spin base 21A can be restricted.

また、以上のように構成された本実施形態に係る基板処理装置によれば、規制構造94のうち突出部26Cに対して周方向の前後に配置された各部分と、突出部26Cとの各間隔を広げるように、複数の磁石101a〜101bが磁気的な斥力を作用させる。これにより、規制構造94に対する突出部26Cの周方向への相対的な動きが規制される。従って、規制構造94と突出部26Cとの接触を抑制することができる。   Further, according to the substrate processing apparatus according to the present embodiment configured as described above, each of the portions of the restriction structure 94 that are arranged in the front and rear in the circumferential direction with respect to the protruding portion 26C, and the protruding portion 26C. A plurality of magnets 101a to 101b exert a magnetic repulsive force so as to widen the interval. Thereby, the relative movement in the circumferential direction of the protruding portion 26C with respect to the restriction structure 94 is restricted. Therefore, the contact between the restricting structure 94 and the protruding portion 26C can be suppressed.

また、以上のように構成された本実施形態に係る基板処理装置によれば、規制構造94は、回転軸a1方向に沿って突出部26Cと対向して配置された上面941を含んでいる。複数の磁石101a、101d(101eおよび101f)が、突出部26Cと上面941との間隔を回転軸a1方向に沿って広げるように磁気的な斥力を作用させる。これにより、上面941に対して突出部26Cが回転軸a1方向に沿って近づく動きが規制される。従って、規制構造規制構造94と突出部26Cとの接触をさらに抑制することができる。   Further, according to the substrate processing apparatus according to the present embodiment configured as described above, the restricting structure 94 includes the upper surface 941 disposed to face the protruding portion 26C along the direction of the rotation axis a1. The plurality of magnets 101a and 101d (101e and 101f) exert a magnetic repulsive force so as to widen the distance between the protruding portion 26C and the upper surface 941 along the direction of the rotation axis a1. As a result, the movement of the protrusion 26C toward the upper surface 941 along the direction of the rotation axis a1 is restricted. Therefore, the contact between the restricting structure restricting structure 94 and the protruding portion 26C can be further suppressed.

また、以上のように構成された本実施形態に係る基板処理装置によれば、延設部92は、遮断板90の周縁部に沿って設けられた筒状壁部であるので、延設部92は、遠心力によって基板9の表面から外部に排出される処理液の流れを横切らない。これにより、延設部92における処理液の飛散を抑制できるので処理液が、突出部26または規制構造94によって跳ね返されて基板9の非処理面に付着することをさらに抑制することができる。   Moreover, according to the substrate processing apparatus according to the present embodiment configured as described above, since the extending portion 92 is a cylindrical wall portion provided along the peripheral edge portion of the shielding plate 90, the extending portion 92 does not cross the flow of the processing liquid discharged to the outside from the surface of the substrate 9 by centrifugal force. Thereby, since the dispersion of the processing liquid in the extending portion 92 can be suppressed, it is possible to further suppress the processing liquid from being rebounded by the protruding portion 26 or the regulation structure 94 and attached to the non-processing surface of the substrate 9.

また、以上のように構成された本実施形態に係る基板処理装置によれば、筒状壁部(延設部92)の内周面921は、遮断板90の下面と連続するとともに、スピンベース21の上面に対して斜め上方外側に膨らんで湾曲する湾曲面を含んでいる。遠心力によって基板9の表面から外部に排出される処理液は、内周面921に沿って滑らかに流れ易くなるので、処理液を、内周面921とスピンベース21との隙間G1から外部へ排出することが容易になる。   Further, according to the substrate processing apparatus according to the present embodiment configured as described above, the inner peripheral surface 921 of the cylindrical wall portion (extending portion 92) is continuous with the lower surface of the shielding plate 90, and the spin base. 21 includes a curved surface that bulges and curves obliquely upward and outward with respect to the upper surface of 21. Since the processing liquid discharged from the surface of the substrate 9 to the outside by the centrifugal force easily flows along the inner peripheral surface 921, the processing liquid is discharged from the gap G 1 between the inner peripheral surface 921 and the spin base 21 to the outside. It becomes easy to discharge.

本発明は詳細に示され記述されたが、上記の記述は全ての態様において例示であって限定的ではない。したがって、本発明は、その発明の範囲内において、実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。   Although the invention has been shown and described in detail, the above description is illustrative in all aspects and not restrictive. Therefore, embodiments of the present invention can be modified or omitted as appropriate within the scope of the invention.

1 基板処理装置
21 スピンベース(保持部材)
23 回転駆動部
231 回転機構
26 突出部
44 駆動部(移動部)
50 ノズル
90 遮断板(対向部材)
91 本体部
92 延設部
94 規制構造
312 内部材(ガード)
313 外部材(外側ガード)
1 Substrate processing equipment 21 Spin base (holding member)
23 Rotation Drive Unit 231 Rotation Mechanism 26 Projection Unit 44 Drive Unit (Moving Unit)
50 Nozzle 90 Blocking plate (opposing member)
91 Body portion 92 Extension portion 94 Restriction structure 312 Inner member (guard)
313 External material (outer guard)

Claims (12)

基板処理装置であって、
基板を下方から略水平に保持し、前記基板の下面と隙間を隔てて対向する上面を備えて所定の回転軸周りに回転可能に設けられた保持部材と、
前記保持部材に保持された前記基板の上面と隙間を隔てて対向する本体部と、前記本体部の周縁部のうち少なくとも一部から前記保持部材の側方に延びる延設部とを備えて前記回転軸を中心に回転可能に設けられた対向部材と、
を備え、
前記延設部の先端側部分と前記保持部材の側面部分とのうち一方の部分に突出部が設けられるとともに、他方の部分には、前記回転軸を中心とする周方向の前後から前記突出部に対向して配置されて前記突出部の前記周方向への相対的な動きを規制する規制構造が設けられ、
前記保持部材と前記対向部材とは、前記回転軸を中心とする周方向への相対的な動きを前記突出部と前記規制構造とを介して相互に規制されており、
当該基板処理装置は、
前記保持部材と前記対向部材とが、相対的な動きを前記突出部と前記規制構造とを介して相互に規制された状態で、前記保持部材と前記対向部材との少なくとも一方を、前記回転軸を中心に回転させる回転機構と、
前記保持部材に保持されて回転している前記基板の処理面に処理液を吐出するノズルと、
をさらに備え、
前記突出部と前記規制構造とは、前記保持部材の上面よりも下方に配置されている、基板処理装置。
A substrate processing apparatus,
A holding member that holds the substrate substantially horizontally from below and has an upper surface that faces the lower surface of the substrate with a gap therebetween, and is provided to be rotatable around a predetermined rotation axis;
A main body portion opposed to the upper surface of the substrate held by the holding member with a gap; and an extending portion extending from at least a part of the peripheral edge portion of the main body portion to the side of the holding member. A counter member provided to be rotatable around a rotation axis;
With
A projecting portion is provided on one portion of the distal end side portion of the extending portion and the side surface portion of the holding member, and the projecting portion is provided on the other portion from the front and rear in the circumferential direction around the rotating shaft. A restricting structure is provided that restricts the relative movement in the circumferential direction of the projecting part,
The holding member and the opposing member are mutually restricted in relative movement in the circumferential direction around the rotation axis via the protrusion and the restriction structure,
The substrate processing apparatus
In a state where the relative movement of the holding member and the opposing member is mutually restricted via the protruding portion and the restricting structure, at least one of the holding member and the opposing member is used as the rotating shaft. A rotation mechanism that rotates around
A nozzle that discharges a processing liquid onto a processing surface of the substrate that is held and rotated by the holding member;
Further comprising
The said process part and the said control structure are the substrate processing apparatuses arrange | positioned below the upper surface of the said holding member.
請求項1に記載の基板処理装置であって、
前記突出部と前記規制構造とのうち少なくも一方は、他方と対向する部分を弾性部材に覆われている、基板処理装置。
The substrate processing apparatus according to claim 1,
The substrate processing apparatus, wherein at least one of the protruding portion and the restricting structure is covered with an elastic member at a portion facing the other.
請求項1または請求項2に記載の基板処理装置であって、
前記対向部材を第1位置と、前記第1位置よりも上方の第2位置との間で前記回転軸方向に沿って前記保持部材に対して相対的に移動させる移動部を更に備え、
前記規制構造は、前記突出部が前記移動部によって前記規制構造に対して相対的に移動する移動経路を除いて配置されており、
前記対向部材が前記第1位置に配置されると、前記規制構造が前記周方向の前後から前記突出部に対向して配置され、前記対向部材が前記第2位置に配置されると、前記規制構造が前記回転軸方向に沿って前記突出部から相対的に離れて配置される、基板処理装置。
The substrate processing apparatus according to claim 1 or 2, wherein
A moving unit that moves the opposing member relative to the holding member along the rotation axis direction between a first position and a second position that is above the first position;
The restriction structure is arranged except for a movement path in which the protruding portion moves relative to the restriction structure by the moving portion,
When the facing member is disposed at the first position, the restriction structure is disposed to face the protruding portion from the front and rear in the circumferential direction, and when the facing member is disposed at the second position, the restriction is performed. A substrate processing apparatus, wherein a structure is disposed relatively away from the protrusion along the rotational axis direction.
請求項1から請求項3の何れか1つの請求項に記載の基板処理装置であって、
前記規制構造は、前記突出部の少なくとも一部を収容可能なように前記他方の部分に形成された凹み部である、基板処理装置。
A substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein
The substrate processing apparatus, wherein the restriction structure is a recess formed in the other part so as to accommodate at least a part of the protrusion.
請求項3に記載の基板処理装置であって、
前記他方の部分は、前記回転軸を中心とする周方向に沿って環状に延在しているとともに、周方向の全周にわたって連続して設けられた複数の凹み部を備え、
前記複数の凹み部のそれぞれは、前記一方の部分から突出する前記突出部へ前記回転軸方向に沿って向かう方向に開口して前記突出部の少なくとも一部を収容可能な形状に形成された凹み部であり、当該凹み部のうち少なくとも当該開口側の部分の前記周方向に沿った幅は、当該開口に近づくにつれて広くなっており、
前記突出部のうち少なくとも先端部分は、前記回転軸方向に沿って前記凹み部に対向し、当該先端部分の前記周方向に沿った幅は、先端に近づくにつれて狭くなっている、基板処理装置。
The substrate processing apparatus according to claim 3, wherein
The other part includes a plurality of recesses that extend in a ring shape along a circumferential direction around the rotation axis and that are continuously provided over the entire circumference in the circumferential direction.
Each of the plurality of dents is a dent formed in a shape capable of accommodating at least a part of the protrusion by opening in a direction along the rotation axis direction to the protrusion protruding from the one part. The width along the circumferential direction of at least the portion on the opening side of the recess is wider as the opening is approached,
The substrate processing apparatus, wherein at least a tip portion of the projecting portion opposes the recessed portion along the rotation axis direction, and a width along the circumferential direction of the tip portion is narrowed toward the tip.
請求項1から請求項4の何れか1つの請求項に記載の基板処理装置であって、
前記規制構造のうち前記突出部に対して前記周方向の前後に配置された各部分と、前記突出部との各間隔を広げるように磁気的な斥力を作用させる複数の磁石を更に備え、当該磁気的な斥力によって、前記規制構造に対する前記突出部の前記周方向への相対的な動きを規制する、基板処理装置。
A substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein
A plurality of magnets for applying a magnetic repulsive force so as to widen each interval between the protruding portions and the portions arranged in the circumferential direction with respect to the protruding portion of the restricting structure, A substrate processing apparatus that restricts relative movement of the protrusion with respect to the restricting structure in the circumferential direction by a magnetic repulsive force.
請求項6に記載の基板処理装置であって、
前記規制構造は、前記回転軸方向に沿って前記突出部と対向して配置された対向部を含み、
当該基板処理装置は、
前記突出部と前記対向部との間隔を前記回転軸方向に沿って広げるように磁気的な斥力を作用させる複数の磁石を備え、当該磁気的な斥力によって、前記対向部に対して前記突出部が前記回転軸方向に沿って近づく動きを規制する、基板処理装置。
The substrate processing apparatus according to claim 6,
The restriction structure includes a facing portion disposed to face the protruding portion along the rotation axis direction,
The substrate processing apparatus
A plurality of magnets for applying a magnetic repulsive force so as to widen a distance between the protruding portion and the facing portion along the direction of the rotation axis, and the protruding portion with respect to the facing portion by the magnetic repulsive force; The substrate processing apparatus which regulates the movement which approaches along the said rotating shaft direction.
請求項1から請求項7の何れか1つの請求項に記載の基板処理装置であって、
前記延設部は、前記対向部材の周縁部に沿って設けられた筒状壁部である、基板処理装置。
A substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 7,
The substrate processing apparatus, wherein the extending portion is a cylindrical wall portion provided along a peripheral edge portion of the facing member.
請求項8に記載の基板処理装置であって、
前記延設部の内周面は、前記対向部材の下面と連続するとともに、前記保持部材の上面に対して斜め上方外側に膨らんで湾曲する湾曲面を含んでいる、基板処理装置。
The substrate processing apparatus according to claim 8, comprising:
The substrate processing apparatus, wherein an inner peripheral surface of the extending portion includes a curved surface that is continuous with a lower surface of the facing member and is curved to bulge obliquely upward and outward with respect to an upper surface of the holding member.
基板を下方から略水平に保持し、前記基板の下面と隙間を隔てて対向する上面を備えて所定の回転軸周りに回転可能に設けられた保持部材と、
前記保持部材に保持された前記基板の上面と隙間を隔てて対向する本体部と、前記本体部の周縁部のうち少なくとも一部から前記保持部材の側方に延びる延設部とを備えて前記回転軸を中心に回転可能に設けられた対向部材と、
前記保持部材と前記対向部材とが、相対的な動きを、前記保持部材の周縁部と、前記周縁部の一部に対して前記回転軸を中心とする周方向の前後から対向するように前記延設部の一部に設けられて前記回転軸を中心とする前記周縁部の前記周方向への相対的な動きを規制する規制構造とを介して規制された状態で、前記保持部材と前記対向部材との少なくとも一方を、前記回転軸を中心に回転させる回転機構と、
前記保持部材に保持されて回転している前記基板の処理面に処理液を吐出するノズルと、
を備え、
前記ノズルから吐出された処理液は前記保持部材の前記周縁部と前記延設部との隙間を通って下方に排出される、基板処理装置。
A holding member that holds the substrate substantially horizontally from below and has an upper surface that faces the lower surface of the substrate with a gap therebetween, and is provided to be rotatable around a predetermined rotation axis;
A main body portion opposed to the upper surface of the substrate held by the holding member with a gap; and an extending portion extending from at least a part of the peripheral edge portion of the main body portion to the side of the holding member. A counter member provided to be rotatable around a rotation axis;
The holding member and the facing member are opposed to each other such that the relative movement of the holding member and the peripheral portion of the holding member is opposed to a part of the peripheral portion from the front and rear in the circumferential direction around the rotation axis. In a state of being regulated via a regulating structure that is provided in a part of the extending portion and regulates relative movement in the circumferential direction of the peripheral portion around the rotation axis, the holding member and the A rotation mechanism that rotates at least one of the opposing member around the rotation axis;
A nozzle that discharges a processing liquid onto a processing surface of the substrate that is held and rotated by the holding member;
With
The substrate processing apparatus, wherein the processing liquid discharged from the nozzle is discharged downward through a gap between the peripheral portion of the holding member and the extending portion.
基板を下方から略水平に保持し、前記基板の下面と隙間を隔てて対向する上面を備えて所定の回転軸周りに回転可能に設けられた保持部材と、
前記保持部材に保持された前記基板の上面と隙間を隔てて対向する本体部と、前記本体部の周縁部のうち少なくとも一部から前記保持部材の側方に延びる延設部とを備えて前記回転軸を中心に回転可能に設けられた対向部材と、
前記保持部材と前記対向部材とが、相対的な動きを、前記保持部材の周縁部と、前記延設部の一部に設けられて前記回転軸を中心とする前記周縁部の周方向への相対的な動きを規制する規制構造とを介して規制された状態で、前記保持部材と前記対向部材との少なくとも一方を、前記回転軸を中心に回転させる回転機構と、
前記保持部材に保持されて回転している前記基板の処理面に処理液を吐出するノズルと、
を備え、
前記ノズルから吐出された処理液は前記保持部材の前記周縁部と前記延設部との隙間を通って下方に排出され、
前記保持部材の側面部分の先端部分の上面と、前記延設部の先端側部分における前記保持部材の対向面とが互いに湾曲し、かつ、前記延設部の先端側部分における前記保持部材の対向面の湾曲形状が、前記保持部材の周縁部と前記規制構造とによる規制部分まで続いている、基板処理装置。
A holding member that holds the substrate substantially horizontally from below and has an upper surface that faces the lower surface of the substrate with a gap therebetween, and is provided to be rotatable around a predetermined rotation axis;
A main body portion opposed to the upper surface of the substrate held by the holding member with a gap; and an extending portion extending from at least a part of the peripheral edge portion of the main body portion to the side of the holding member. A counter member provided to be rotatable around a rotation axis;
The holding member and the opposing member are moved relative to each other in the circumferential direction of the peripheral edge centered on the rotation axis and provided at a peripheral edge of the holding member and a part of the extended portion. A rotation mechanism that rotates at least one of the holding member and the opposing member around the rotation axis in a state of being regulated through a regulation structure that regulates relative movement;
A nozzle that discharges a processing liquid onto a processing surface of the substrate that is held and rotated by the holding member;
With
The processing liquid discharged from the nozzle is discharged downward through a gap between the peripheral edge portion of the holding member and the extending portion,
The upper surface of the distal end portion of the side surface portion of the holding member and the opposing surface of the holding member in the distal end portion of the extending portion are curved with each other , and the holding member is opposed to the distal end portion of the extending portion. The substrate processing apparatus , wherein the curved shape of the surface continues to a restriction portion formed by a peripheral edge portion of the holding member and the restriction structure .
請求項10又は請求項11に記載の基板処理装置であって、
前記規制構造は、保持された前記基板の下面よりも下方に配置されている、基板処理装置。
The substrate processing apparatus according to claim 10 or 11,
The substrate processing apparatus, wherein the restriction structure is disposed below a lower surface of the held substrate.
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