JP6574757B2 - ディスプレイ用透明電極フィルムの製造方法およびディスプレイ用透明電極フィルム - Google Patents

Description

本発明は、ディスプレイ用透明電極フィルムの製造方法およびディスプレイ用透明電極フィルムに関する。より詳細には、離型フィルム上に導電性インク組成物を印刷して微細電極パターンを形成し、離型フィルムを除去して透明電極フィルムを製造して、表面粗度が優秀でありながら低抵抗特性を有するディスプレイ用透明電極フィルムに関する。

各種家電機器と通信機器がデジタル化され、急速に高性能化されるに伴い、携帯可能なディスプレイの具現が切実に要求されている。携帯可能なディスプレイを具現するためには、ディスプレイ用電極材料は、透明でありながら低い抵抗値を示すだけでなく、機械的に安定することができるように高い柔軟性を示さなければならず、基板の熱膨張係数と類似の熱膨張係数を有していることにより、機器が過熱したり、高温の場合にも短絡したり面抵抗の変化が大きくてはならない。

現在、透明導電性材料として使用可能な素材としては、酸化物、カーボンナノチューブ（Ｃａｒｂｏｎ Ｎａｎｏｔｕｂｅ、ＣＮＴ）、グラフェン、高分子導電体、金属ナノワイヤーなどが知られており、そのうち、インジウムスズ酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ、ＩＴＯ）を真空方式により薄膜層を形成して使用する方法が代表的に使用される方法であるが、セラミック材料であるため、基板の曲がりやたわみに対する抵抗が低く、簡単にクラックが形成されて伝播され、電極の特性が劣化する問題と、スズドーパントの置換による活性化の困難と非晶質が有する欠陥によって、高い面抵抗を示す問題点を有している。その上、ＩＴＯの主材料であるインジウムの価格が平板ディスプレイ、モバイル機器、タッチパネル市場の急激な拡張により持続的に上昇しており、限られた埋蔵量のために、透明導電性フィルムの原価競争力で問題点として作用している。したがって、今後熾烈に展開するディスプレイ技術の競争で優位を先占するためには、ＩＴＯ電極の問題点を解決することができる代替材料の開発が非常に重要である。

高分子導電体の場合、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリフェノール、ポリアニリン、ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳなどの物質を使用して、透明導電性フィルムを製作することになるが、大部分の高分子導電体は、溶解度が低く、工程が難しいだけでなく、エネルギーバンドギャップが３ｅＶ以下で、色を帯びる問題点を有している。透過率を高めるために薄膜でコーティングする場合は、面抵抗が高くなり、実際に透明電極として使用するには高い面抵抗が問題となる。また、大部分の高分子導電体は、大気安定性が不足して、大気中で急激に酸化して電気導電性が低下するため、安定性の確保が重要な問題の１つである。

ＣＮＴ、グラフェン、金属ナノワイヤーを用いる透明導電性フィルムに対する研究も多く行われているが、低抵抗の透明導電性フィルムとして使用するには解決する問題点があるため、まだ実用化の水準には到達していない状態である。

最近、このような問題点を解決するための新しい方法として、インプリンティング（ｉｍｐｒｉｎｔｉｎｇ）方法を用いて微細な陰刻の溝を形成した後、低抵抗の金属を充填する方法が研究されており、これと関連してＵＶ硬化性樹脂を微細モールドで加圧した後、インプリントしてＡｇペーストを充填して、透明導電性フィルムを形成する方法があるが、Ａｇパターン膜の厚さ調節が難しく、またパターン膜の表面粗度の制御が容易ではなく、電極間の接触が必要な分野の適用に限界がある。

したがって、電極間の接触に容易に使用することができる、表面粗度が優れた微細電極パターンが形成された透明電極を製造するための研究が必要である。

したがって、本発明は、このような従来の問題点を解決するためのものであって、離型フィルム上に導電性インク組成物を印刷して微細電極パターンを形成し、離型フィルムを除去して透明電極フィルムを形成し、表面粗度が優れたディスプレイ用透明電極フィルムの製造方法およびディスプレイ用透明電極フィルムを提供することに目的がある。

また、離型フィルム上に導電性インク組成物を印刷して微細電極パターンを形成した後、基材層を形成して、付着力が優秀でありながら、低抵抗の特性を有するディスプレイ用透明電極フィルムの製造方法およびディスプレイ用透明電極フィルムを提供することに目的がある。

導電性インク組成物を金属錯体化合物または金属前駆体を使用して抵抗を下げ、優れた電気的特性を維持することができるディスプレイ用透明電極フィルムの製造方法およびディスプレイ用透明電極フィルムを提供することに目的がある。

導電性インク組成物を用いて微細電極パターンを印刷しながら、微細電極パターン領域でない領域に発生し得る導電性インク組成物の残余物を除去して、従来技術では具現が難しかった低抵抗の微細なパターンを形成することができ、透過率が優れたディスプレイ用透明電極フィルムの製造方法およびディスプレイ用透明電極フィルムを提供することに目的がある。

のみならず、離型フィルムを除去した後に、微細電極パターン上に導電性物質を形成して電気導電性が著しく向上したハイブリッド型透明電極フィルムの製造方法を提供することに目的がある。

前記課題を達成するために、本発明の一実施例に係るディスプレイ用透明電極フィルムの製造方法は、離型フィルム上に導電性インク組成物を用いて微細電極パターンを印刷する電極パターン形成段階、前記電極パターンが形成された前記離型フィルム上に絶縁性樹脂を塗布して絶縁層を形成する絶縁層形成段階、前記絶縁層上に基材を積層して基材層を形成する基材層形成段階および前記離型フィルムを除去する離型フィルム除去段階を含むことを特徴とする。

前記離型フィルムは、耐熱性フィルム上にシリコン系またはアクリル系離型剤を塗布して離型フィルムを準備する離型フィルム準備段階において、形成することができる。

前記導電性インク組成物は、金属錯体化合物、金属前駆体、球状金属粒子、金属プレートまたは金属ナノ粒子のうちの少なくとも１つを含む導電性金属組成物からなることが好ましい。

前記微細電極パターンは、グラビアプリンティング法、フレキソプリンティング法、オフセットプリンティング法、リバースオフセットプリンティング法、ディスペンシング法 、スクリーンプリンティング法、ロータリースクリーンプリンティング法またはインクジェットプリンティング法によって、前記離型フィルムの表面上に印刷されることを特徴とし、当該技術分野に属する通常の印刷方法を使用することができる。

前記絶縁層形成段階では、前記微細電極パターンの間の溝が充填されるように、前記絶縁性樹脂を全面塗布して前記絶縁層を形成することができる。

前記微細電極パターンの間の前記絶縁層の高さは、前記微細電極パターンの高さと同一であるか、より高く形成されることが好ましい。

前記絶縁層形成段階では、前記絶縁性樹脂を２回以上塗布して、２以上の絶縁層を形成することができる。

前記基材は、前記絶縁層上に熱圧着によって積層するか、接着剤による接着によって積層することができる。

前記離型フィルム除去段階後、前記電極パターン形成段階で前記微細電極パターンを印刷しながら、前記微細電極パターンの間に残っている残余導電性インク組成物を除去する残余導電性インク組成物処理段階をさらに含むことが好ましく、前記残余導電性インク組成物処理段階では、前記残余導電性インク組成物をエッチング液で溶解させ、残余物処理部材を用いて溶解した前記残余導電性インク組成物を押し出すことによって除去することができる。

前記残余物処理部材は、ドクターブレード、ワイパーまたはブラシであることが好ましく、除去方法はこれに限定されない。

前記エッチング液は、アンモニウムカルバメート系、アンモニウムカーボネート系、アンモニウムバイカーボネート系、カルボン酸系、ラクトン系、ラクタム系、環状酸無水物系化合物、酸−塩基塩複合体、酸−塩基−アルコール系複合体またはメルカプト系化合物のうちの少なくとも１つおよび酸化剤を含むことができる。

本発明の好ましい実施例は、前記離型フィルムが除去された前記微細電極パターン上に導電性物質を蒸着またはプリンティングして、ハイブリッド型透明電極フィルムを製造する導電性物質形成段階をさらに含むことができ、前記導電性物質は、ＩＴＯ、ＡＺＯ、ＣＮＴ、グラフェンまたは導電性高分子であることを特徴とする。

本発明のまた他の一実施例のディスプレイ用透明電極フィルムの製造方法は、離型フィルム上に導電性インク組成物を用いて微細電極パターンを印刷する電極パターン形成段階、前記微細電極パターンの間の溝が充填されるように、前記絶縁性樹脂を全面に塗布して絶縁層を形成する絶縁層形成段階、前記絶縁層上に基材を積層して基材層を形成する基材層形成段階および前記離型フィルムを除去する離型フィルム除去段階を含むことを特徴とする。

前記微細電極パターンの間の溝の前記絶縁層の高さは、前記微細電極パターンの高さと同一であるか、より高く形成されることが好ましい。

前記離型フィルム除去段階後、前記電極パターン形成段階で前記微細電極パターンを印刷しながら、前記微細電極パターンの間に残っている残余導電性インク組成物をエッチング液で溶解し、残余物処理部材を用いて溶解した前記残余導電性インク組成物を押し出すことによって除去する残余導電性インク組成物処理段階をさらに含むことができる。

前記離型フィルムが除去された前記微細電極パターン上に導電性物質を積層して、ハイブリッド型透明電極フィルムを製造する導電性物質形成段階をさらに行うことができる。

本発明のまた他の一実施例のディスプレイ用透明電極フィルムの製造方法は、離型フィルム上に導電性インク組成物を用いて微細電極パターンを印刷する電極パターン形成段階、前記微細電極パターンが形成された前記離型フィルム上に前記微細電極パターンが覆われるように絶縁性樹脂を塗布して絶縁層を形成する絶縁層形成段階、前記絶縁層上に基材を積層して基材層を形成する基材層形成段階、前記離型フィルムを除去する離型フィルム除去段階および前記電極パターン形成段階で前記微細電極パターンを印刷しながら、前記微細電極パターンの間に残っている残余導電性インク組成物をエッチング液で溶解し、溶解した前記残余導電性インク組成物を押し出すことによって除去する残余導電性インク組成物処理段階を含むことを特徴とする。

前記絶縁性樹脂は、熱または紫外線硬化性樹脂であるが、これに限定されない。

前記エッチング液は、アンモニウムカルバメート系、アンモニウムカーボネート系、アンモニウムバイカーボネート系、カルボン酸系、ラクトン系、ラクタム系、環状酸無水物系化合物、酸−塩基塩複合体、酸−塩基−アルコール系複合体またはメルカプト系化合物のうちの少なくとも１つおよび酸化剤を含むことが好ましい。

前記残余物導電性インク組成物処理段階において、溶解した前記残余導電性インク組成物は、ドクターブレード、ワイパーまたはブラシのうちの１種以上の方法により除去することができる。

本発明のまた他の一実施例のディスプレイ用透明電極フィルムの製造方法は、離型フィルム上に導電性インク組成物を用いて微細電極パターンを印刷する電極パターン形成段階、前記電極パターンが形成された前記離型フィルム上に絶縁層を形成する絶縁層形成段階、前記絶縁層上に基材を積層して基材層を形成する基材層形成段階、前記離型フィルムを除去する離型フィルム除去段階、前記電極パターン形成段階で前記微細電極パターンを印刷しながら、前記微細電極パターンの間に残っている残余導電性インク組成物をエッチング液で溶解し、溶解した前記残余導電性インク組成物を押し出すことによって除去する残余導電性インク組成物処理段階および前記離型フィルムが除去された前記微細電極パターン上に導電性物質を蒸着またはプリンティングしてハイブリッド型透明電極フィルムを製造する導電性物質形成段階を含むことを特徴とする。

前記離型フィルムは、耐熱性フィルム上にシリコン系またはアクリル系離型剤を塗布して離型フィルムを準備する離型フィルム準備段階によって形成され、離型剤の種類は、これに限定されない。

前記導電性物質形成段階において、前記導電性物質は、ＩＴＯ、ＡＺＯ、ＣＮＴ、グラフェンまたは導電性高分子であることが好ましい。

本発明の一実施例によるディスプレイ用透明電極フィルムは、離型フィルム上に導電性インク組成物を微細電極パターンに印刷して形成された電極パターン、前記電極パターンが形成された前記離型フィルム上に絶縁性樹脂を塗布して形成された絶縁層、および前記離型フィルムと接した前記絶縁層の一面の反対面である前記絶縁層の他面上に積層された基材層を含み、前記電極パターンは、前記絶縁層の内部に埋め込まれるように位置し、前記電極パターンの一面は、前記絶縁層の前記一面の表面に露出して前記離型フィルムと接するように位置し得る。

本発明の他の実施例によるディスプレイ用透明電極フィルムは、離型フィルム上に導電性インク組成物を微細電極パターンに印刷して形成された電極パターン、前記微細電極パターンの間の溝が充填されるように絶縁性樹脂を全面に塗布して形成された絶縁層、および前記離型フィルムと接した前記絶縁層の一面の反対面である前記絶縁層の他面上に積層された基材層を含み、前記電極パターンは、前記絶縁層の内部に埋め込まれるように位置し、前記電極パターンの一面は、前記絶縁層の前記一面の表面に露出して、前記離型フィルムと接するように位置し得る。

本発明のまた他の実施例によるディスプレイ用透明電極フィルムは、離型フィルム上に導電性インク組成物を微細電極パターンに印刷して形成された電極パターン、前記微細電極パターンが形成された前記離型フィルム上に前記微細電極パターンが覆われるように絶縁性樹脂を塗布して形成された絶縁層、および前記離型フィルムと接した前記絶縁層の一面の反対面である前記絶縁層の他面上に積層された基材層を含むディスプレイ用透明電極フィルムであって、前記電極パターンは、前記絶縁層の内部に埋め込まれるように位置し、前記電極パターンの一面は、前記絶縁層の前記一面の表面に露出して、前記離型フィルムと接するように位置しており、前記離型フィルムが除去された前記微細電極パターンの間に残っている残余導電性インク組成物をエッチング液で溶解させ、溶解した前記残余導電性インク組成物を押し出すことによって残余導電性インク組成物を除去することができる。

本発明のまた他の実施例によるディスプレイ用透明電極フィルムは、離型フィルム上に導電性インク組成物を微細電極パターンに印刷して形成された電極パターン、前記電極パターンが形成された前記離型フィルム上に絶縁性樹脂を塗布して形成された絶縁層、および前記離型フィルムと接した前記絶縁層の一面の反対面である前記絶縁層の他面上に積層された基材層を含むディスプレイ用透明電極フィルムであって、前記電極パターンは、前記絶縁層の内部に埋め込まれるように位置し、前記電極パターンの一面は、前記絶縁層の前記一面の表面に露出して、前記離型フィルムと接するように位置しており、前記離型フィルムが除去された状態で前記微細電極パターンの間に残っている残余導電性インク組成物をエッチング液で溶解させ、溶解した前記残余導電性インク組成物を押し出すことによって残余導電性インク組成物が除去された前記微細電極パターン上に形成した導電性物質をさらに含むことができる。

前記導電性インク組成物は、金属錯体化合物、金属前駆体、球状金属粒子、金属プレートまたは金属ナノ粒子のうちの少なくとも１つを含む導電性金属組成物からなることができる。

前記絶縁性樹脂は、熱または紫外線硬化性樹脂とすることができる。

前記エッチング液は、アンモニウムカルバメート系、アンモニウムカーボネート系、アンモニウムバイカーボネート系、カルボン酸系、ラクトン系、ラクタム系、環状酸無水物系化合物、酸−塩基塩複合体、酸−塩基−アルコール系複合体またはメルカプト系化合物のうちの少なくとも１つおよび酸化剤を含むことができる。

前記導電性物質は、ＩＴＯ、ＡＺＯ、ＣＮＴ、グラフェンまたは導電性高分子であり得る。

前記ディスプレイ用透明電極フィルムは、表面粗度（Ｒａ）が０．０５〜０．３μｍであり得る。

前記ディスプレイ用透明電極フィルムは、面抵抗が１０ｍΩ／ｓｑ〜１００ｋΩ／ｓｑであり得る。

前記ディスプレイ用透明電極フィルムは、透過率が６０〜９９％であり得る。

本発明のディスプレイ用透明電極フィルムの製造方法およびディスプレイ用透明電極フィルムによれば、次のような効果が１つあるいはそれ以上ある。

離型フィルムを用いて、離型フィルム上に導電性インク組成物を印刷して微細電極パターンを形成する方式で透明電極フィルムを製造することによって、離型フィルムが除去された方の面に微細電極パターンが露出するため、電極間の接触が容易で、表面粗度が優れたディスプレイ用透明電極フィルムの製造方法およびディスプレイ用透明電極フィルムを提供することができる。

離型フィルム上に微細電極パターンと絶縁層を順次に形成し、熱圧着または接着剤による接着で基材層を形成することになるため、微細電極パターンと基材層との付着力が向上したディスプレイ用透明電極フィルムの製造方法およびディスプレイ用透明電極フィルムを提供することができる。

微細電極パターンを構成する導電性インク組成物として金属錯体化合物または金属前駆体が含まれた導電性物質を使用して、光学的、電気的、機械的特性を同時に向上させることができる。

離型フィルム除去後に、微細電極パターンが形成された位置ではなく、絶縁層上に発生した微細な残余金属組成物をエッチング溶液で溶解させて除去することによって、透過率および耐電圧を向上させることができる。

微細電極パターン上にＩＴＯ、ＡＺＯなどの導電性物質を形成したハイブリッド型透明電極フィルムは、２つの電極間の界面特性が優れており、高い導電度および高信頼性を要求する分野に適用することができる。

本発明の効果は、以上で言及した効果に制限されず、言及されていない他の効果は、請求範囲の記載から当業者に明確に理解され得る。

本発明の一実施例に係るディスプレイ用透明電極フィルムを製造する方法を順次に示すフローチャートである。 本発明の他の実施例に係るディスプレイ用透明電極フィルムを製造する方法を順次に示すフローチャートである。 本発明の一実施例に係るディスプレイ用透明電極フィルムを製造する方法を順次に示す断面図である。 本発明の一実施例に係るディスプレイ用透明電極フィルムを製造する方法を順次に示す断面図である。 本発明の一実施例に係るディスプレイ用透明電極フィルムを製造する方法を順次に示す断面図である。 本発明の一実施例に係るディスプレイ用透明電極フィルムを製造する方法を順次に示す断面図である。 本発明の一実施例に係るディスプレイ用透明電極フィルムを製造する方法を順次に示す断面図である。 本発明の一実施例に係るディスプレイ用透明電極フィルムを製造する方法を順次に示す断面図である。 本発明の一実施例に係るディスプレイ用透明電極フィルムを製造する方法を順次に示す断面図である。 本発明の一実施例に係るディスプレイ用透明電極フィルムを製造する方法を順次に示す断面図である。 本発明の一実施例に係るディスプレイ用透明電極フィルムを製造する方法を順次に示す断面図である。 本発明の一実施例に係るディスプレイ用透明電極フィルムを製造する方法を順次に示す断面図である。 実施例１〜５によって製造された透明電極フィルムのＳＥＭイメージである。

本発明の利点および特徴、およびそれを達成する方法は、添付した図面と共に詳細に後述されている実施例を参照すれば明確になる。しかし、本発明は、以下で開示される実施例に限定されるものではなく、互いに異なる様々な形態で具現することができ、単に本実施例は、本発明の開示が完全になるようにして、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものであり、本発明は、請求項の範囲によって定義されるだけである。明細書の全体にわたって同一の参照符号は、同一の構成要素を指す。

空間的に相対的な用語である「下（ｂｅｌｏｗ）」、「下（ｂｅｎｅａｔｈ）」、「下部（ｌｏｗｅｒ）」、「上（ａｂｏｖｅ）」、「上部（ｕｐｐｅｒ）」などは、図面に示しているように、１つの構成要素と他の構成要素との相関関係を容易に記述するために使用することができる。空間的に相対的な用語は、図面に示している方向に加えて使用時または動作時の構成要素の互いに異なる方向を含む用語として理解されなければならない。例えば、図面に示している構成要素をひっくり返した場合、他の構成要素の「下（ｂｅｌｏｗ）」または「下（ｂｅｎｅａｔｈ）」で記述された構成要素は、他の構成要素の「上（ａｂｏｖｅ）」に置かれることができる。したがって、例示的な用語である「下」は、下と上の方向の両方を含むことができる。構成要素は、他の方向にも配向することができ、これにより、空間的に相対的な用語は配向によって解釈することができる。

図面で各構成要素の厚さや大きさは、説明の便宜および明確性のために誇張されたり省略されたり、または概略的に示されている。また、各構成要素の大きさと面積は、実際の大きさや面積を全的に反映するものではない。

以下、本発明の実施例によって、ディスプレイ用透明電極フィルムの製造方法を説明するための図面を参考して、本発明について説明することにする。

本発明の一実施例によるディスプレイ用透明電極フィルムの製造方法は、図１のように、離型フィルム準備段階（Ｓ１０）、電極パターン形成段階（Ｓ２０）、絶縁層形成段階（Ｓ３０）、基材層形成段階（Ｓ４０）および離型フィルム除去段階（Ｓ５０）を含んでなる。

離型フィルム準備段階（Ｓ１０）
離型フィルム準備段階（Ｓ１０）は、耐熱性フィルム上に離型剤が塗布された離型フィルムを準備し、微細電極パターンが形成される離型フィルムを設ける段階である。

前記離型フィルムは、離型力を調節した離型コートフィルムを使用することができ、ここで離型コートフィルムは、耐熱性フィルム上に離型剤を塗布して製造することができる。

前記耐熱性フィルムとしては、ポリエチレンナフタレート（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＥＴ）、ポリエチレン（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ、ＰＥ）、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ＰＩ）、ポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）を使用することができ、これに特に限定されるものではなく、該当分野で知られた様々な材質の耐熱性フィルムを使用することもできる。

前記離型剤は、シリコン系またはアクリル系離型剤を使用することが好ましい。

シリコン系離型剤は、熱圧着工程でも著しい収縮が発生しない耐熱特性を有し、離型力を容易に調節できる長所があるため、より効果的であり、シリコン系離型剤が好ましい。

離型剤も該当分野で知られた様々な種類の離型剤を使用することができ、場合によって、これを組み合わせて使用することもできる。

前記離型剤を耐熱性フィルム上に塗布する方法としては、マイクログラビアコーティング法、グラビアコーティング法、スロットダイコーティング法、リバースキスまたはロータリースクリーンコーティング法を使用することができるが、これに限定されるものではない。

電極パターン形成段階（Ｓ２０）
電極パターン形成段階（Ｓ２０）は、離型フィルム上に導電性インク組成物を用いて微細電極パターンを形成する段階である。

前記離型フィルムの離型剤が塗布された方向の表面上に導電性インク組成物を印刷する。

導電性インク組成物は、金属錯体化合物、金属前駆体、球状金属粒子、金属フレークまたは金属ナノ粒子を使用することが好ましく、導電性物質の材料に応じて２種以上を混合して使用することができる。

より好ましくは、金属錯体化合物または金属前駆体を使用することができる。また、金属錯体化合物または金属前駆体を還元させ、ナノ大きさの金属粒子を製造して混合物としても使用することができる。これを使用すると、従来の技術では形成できなかったナノ大きさの微細電極パターンを容易に形成することができる。

本発明に使用される金属前駆体は、一般式Ｍ_ｎＸで表すことができ、ここでＭはＡｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｐｄ、Ｔｉ、Ｖ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｗ、Ｒｕ、Ｃｄ、Ｔａ、Ｒｅ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ａｌ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｐｂ、Ｂｉであり、ｎは１〜１０の整数であり、Ｘは酸素、硫黄、ハロゲン、シアノ、シアネート、カーボネート、ニトラート（Ｎｉｔｒａｔｅ）、サルフェート、ホスフェート、チオシアネート、クロレート、パークロレート、テトラフルオロボレート、アセチルアセトネート、メルカプト、アミド、アルコキシド、カルボキシレートなどを示す。具体的には、たとえば、酢酸（Ａｃｅｔｉｃ Ａｃｉｄ）金、シュウ酸パラジウム、２−エチルヘキサン酸銀、２−エチルヘキサン酸銅、ステアリン酸鉄、ギ酸（ｆｏｒｍｉｃ ａｃｉｄ）ニッケル、亜鉛シトラート（ｚｉｎｃ ｃｉｔｒａｔｅ）のようなカルボン酸金属、硝酸銀、シアン化銅、炭酸コバルト、塩化白金、塩化金酸、テトラブトキシチタニウム、ジメトキシジルコニウムジクロライド、アルミニウムイソプロポキシド、バナジウムオキサイド、タンタル（ｔａｎｔａｌｕｍ）メトキシド、ビスマスアセテート、ドデシルメルカプト化金、インジウムアセチルアセトネートのような金属化合物などを一種類以上選択して使用可能である。

一般的な金属ナノ粒子の製造方法には、物理的に金属の塊を粉砕して製造する物理的な方法と化学的な方法によって製造する方法がある。

化学的な方法をより具体的に説明すると、高圧のガスを噴射して粉末に製造するエアロゾル（ａｅｒｏｓｏｌ）法、金属化合物と気体還元剤を使用して熱分解により粉末を製造する熱分解法、蒸発原料を加熱蒸発させて粉末を製造する蒸発凝縮法、ゾルゲル法、水熱合成法、超音波合成法、マイクロエマルジョン法、液状還元法などがある。

ナノ粒子の形成の制御が容易であり、最も経済性が良いと評価されている、分散剤と還元剤を用いて製造する液状還元法が最も多く使用されているが、本発明においては、ナノ粒子を形成できるのならば、すべての方法を使用することができる。

液状還元法によるナノ粒子の製造方法についての具体的な説明は、本出願人が出願した大韓民国特許出願第２００６−００７４２４６号に記載されており、前記特許出願に記載された金属ナノ粒子は、粒子の大きさが均一で、凝集性が最小化されるという長所があり、前記金属ナノ粒子を含有する導電性インクは、１５０℃以下の低い温度で、短い時間で焼成しても高い導電度を有する、均一で緻密な薄膜または微細パターン形成が容易であるという長所がある。

金属導電性物質以外に、必要に応じて、溶媒、安定剤、分散剤、バインダー樹脂（ｂｉｎｄｅｒ ｒｅｓｉｎ）、離型剤、還元剤、界面活性剤（ｓｕｒｆａｃｔａｎｔ）、湿潤剤（ｗｅｔｔｉｎｇ ａｇｅｎｔ）、チキソトロープ剤（ｔｈｉｘｏｔｒｏｐｉｃ ａｇｅｎｔ）またはレベリング（ｌｅｖｅｌｌｉｎｇ）剤、増粘剤のような添加剤などを含ませることができる。

前記バインダー樹脂は、様々な基材との付着力が優れたものが好ましい。これに使用可能な物質は、有機高分子物質として、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリメチルメタアクリレート、セルロースアセテート、ポリ塩化ビニル（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ｃｈｌｏｒｉｄｅ）、ポリウレタン、ポリエステル、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂（ｐｈｅｎｏｘｙ ｒｅｓｉｎ）、メラミン樹脂、フェノール樹脂、フェノール変成アルキド樹脂、エポキシ変成アルキド樹脂、ビニル変成アルキド樹脂、シリコン変成アルキド樹脂、アクリルメラミン樹脂、ポリイソシアネート樹脂、エポキシエステル樹脂などを例に挙げることができ、本発明に合えば、これに限定されない。

また、均一な薄膜に形成するために溶媒が必要な場合があるが、この際、使用可能な溶媒としては、エタノール、イソプロパノール、ブタノールのようなアルコール類、エチレングリコール、グリセリンのようなグリコール類、エチルアセテート、ブチルアセテート、メトキシプロピルアセテート、カルビトールアセテート、エチルカルビトールアセテートのようなアセテート類、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサンのようなエーテル類、メチルエチルケトン、アセトン、ジメチルホルムアミド、１−メチル−２−ピロリドンのようなケトン類、ヘキサン、ヘプタン、ドデカン、パラフィンオイル、ミネラルスピリットのような炭化水素系、ベンゼン、トルエン、キシレンのような芳香族類 、そして、クロロホルムやメチレンクロライド、カーボンテトラクロライドのようなハロゲン置換溶媒、アセトニトリル、ジメチルスルホキシドまたはこれらの混合溶媒などを使用することができる。しかし、溶媒の種類がこれに限定されるものではない。

導電性インク組成物の印刷方法は、グラビアプリンティング法、フレキソプリンティング法、オフセットプリンティング法、リバースオフセットプリンティング法、ディスペンシング法 、スクリーンプリンティング法、ロータリースクリーンプリンティング法またはインクジェットプリンティング法で、前記離型剤の表面上に印刷することが好ましい。この際、コーティング回数は、１回またはそれ以上充填回数を繰り返して使用することもできる。

導電性インク組成物の金属含量、溶媒の含量および揮発温度、粘度、チキソトロープ性に応じて、印刷特性の差が発生するため、これは、各方法に適合するように導電性インクの成分を調節して、組成物のレオロジーを充填方法に最適化することが必要である。

絶縁層形成段階（Ｓ３０）
絶縁層形成段階（Ｓ３０）は、前記電極パターン形成段階（Ｓ２０）で電極パターンが形成された離型フィルム上に絶縁層を形成する段階である。

前記絶縁層を形成する物質は、熱または紫外線硬化性樹脂を含む組成物であることが好ましく、熱硬化性樹脂と紫外線硬化性樹脂とを混合して使用することができる。

様々な架橋反応が可能であれば、樹脂組成には制限がないが、耐熱性と光透過率が優れた特性を有することが好ましい。

前記絶縁層を形成する方法としては、公知の方法が使用することができ、Ｓ−ナイフ（Ｓ−ｋｎｉｆｅ）コーティング法、グラビアコーティング法、フレキソコーティング法、スクリーンコーティング法、ロータリースクリーンコーティング法、スロットダイまたはマイクログラビアコーティング法が好ましいが、これに限定されるものではない。

微細電極パターンの間の絶縁層の高さは、微細電極パターンの高さと同一であるか、より高く形成されることが好ましく、微細電極パターンの高さよりも０.１μｍ以上、より好ましくは１μｍ以上大きいと効果的である。

また、絶縁層は、単一層で形成することもでき、微細電極パターンが形成された離型フィルム上に硬化性樹脂を２回以上塗布して、２以上の絶縁層を形成することもできる。

基材層形成段階（Ｓ４０）
基材層形成段階（Ｓ４０）は、前記絶縁層形成段階（Ｓ３０）で形成された絶縁層上に基材を積層して基材層を形成する段階である。

前記基材の種類は、特に限定されるものではない。前記基材は、透明な材質、例えば、プラスチックフィルムやガラスで形成することができる。前記プラスチックフィルムとしては、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ナイロン（Ｎｙｌｏｎ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、またはポリアリレート（ＰＡＲ）を使用することができる。このように、プラスチックフィルムやガラス基板などを使用することができるが、これに限定されない。

前記基材を絶縁層上に形成する方法としては、熱圧着または接着剤による接着方法を使用することができる。

熱圧着時には、前記絶縁層上に前記基材を積層した後に１００〜３００℃、好ましくは１２０〜２００℃、より好ましくは１４０〜１７５℃の温度条件で圧着して貼付することができる。

場合によっては、前記絶縁層がＢ−ステージの半硬化状態で前記基材を貼付して使用することもできる。

微細電極パターンが印刷された以後に、基材を熱圧着して基材層を貼付するため、基材層上に電極パターンを形成する場合より、付着が容易で付着力が優れて、透明電極フィルムとしての耐久性が向上する。

離型フィルム除去段階（Ｓ５０）
離型フィルム除去段階（Ｓ５０）は、離型フィルムを除去して、最終の透明電極フィルムを製造する段階である。

離型フィルムを除去して、最終の透明電極フィルムが製造されるが、透明電極フィルムの信頼性を向上させるために、図２に示すように、残余導電性インク組成物処理段階（Ｓ６０）または導電性物質形成段階（Ｓ７０）をさらに含むこともできる。

離型フィルムを除去した後、離型フィルムが含まれた絶縁層上に導電性インク組成物の残余物が残っていなければ、導電性インク組成物の処理なしですぐ導電性物質形成段階を実施するか、残余導電性インク組成物処理段階を経てすぐ透明電極フィルムとして使用が可能である。

のみならず、導電性インク組成物処理段階と導電性物質形成段階の両方を順次に適用することもできる。

残余導電性インク組成物処理段階（Ｓ６０）
残余導電性インク組成物処理段階（Ｓ６０）は、微細電極パターン領域の間に残っている導電性インク組成物を除去する段階であって、残余導電性インク組成物を除去することにより、透明電極フィルムとしての透過率を向上させることができる。

電極パターン形成段階（Ｓ２０）で離型剤の表面上に導電性インク組成物を用いて微細電極パターンを印刷すると、微細電極パターンが形成される位置ではない領域に導電性インク組成物が残留する場合がある。

離型フィルムを除去したら、残余導電性インク組成物は、絶縁層上に存在するようになって、残余導電性インク組成物に含まれた微細金属組成物は、透明電極フィルムの透過率を低下させ、また、耐電圧特性に問題を引き起こすことになるため、残余導電性インク組成物を除去することにより、透明電極の特性を著しく向上させることができる。

絶縁層表面の微細電極パターンの間に残っている導電性インク組成物を溶解させるために、エッチング液を基材表面に塗布することができ、エッチング液の塗布方法は、通常のコーティング法によって行うことができる。

エッチング液は、アンモニウムカルバメート系、アンモニウムカーボネート系、アンモニウムバイカーボネート系、カルボン酸系、ラクトン系、ラクタム系、環状酸無水物系化合物、酸−塩基塩複合体、酸−塩基−アルコール系複合体またはメルカプト（ｍｅｒｃａｐｔｏ）系化合物のうちの少なくとも１つおよび酸化剤を含むことが好ましい。

例えば、酸化剤と１つ以上の前記の化合物およびこれらの混合物を常圧または加圧状態で溶媒なしで直接反応させるか、溶媒を使用する場合は、水、メタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール、エタノールアミンのようなアルコール類、エチレングリコール、グリセリンのようなグリコール類、エチルアセテート、ブチルアセテート、カルビトールアセテートのようなアセテート類、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサンのようなエーテル類、メチルエチルケトン、アセトンのようなケトン類、ヘキサン、ヘプタンのような炭化水素系、ベンゼン、トルエンのような芳香族、そしてクロロホルムやメチレンクロライド、カーボンテトラクロライドのようなハロゲン置換溶媒、パーフルオロカーボンのようなフッ素系溶媒またはこれらの混合溶媒などを使用することができる。圧力容器のような加圧状態では、低沸点のフッ素系溶剤や液化炭酸ガスなども使用可能である。本発明のエッチング液の製造方法を特に制限する必要はない。すなわち、本発明の目的に合えば、公知のいかなる方法を使用してもよい。

前記エッチング液において、 前記酸化剤は、例えば、酸素、オゾンなどのような酸化性気体、過酸化水素、Ｎａ_２Ｏ_２、ＫＯ_２、ＮａＢＯ_３、（ＮＨ_４）Ｓ_２Ｏ_８、Ｈ_２ＳＯ_５、（ＣＨ_３）_３ＣＯ_２Ｈ、（Ｃ_６Ｈ_５ＣＯ_２）_２などのような過酸化物、ＨＣＯ_３Ｈ、ＣＨ_３ＣＯ_３Ｈ、ＣＦ_３ＣＯ_３Ｈ、Ｃ_６Ｈ_５ＣＯ_３Ｈ、ｍ−ＣlＣ_６Ｈ_５−ＣＯ_３Ｈなどのような過酸素酸、硝酸、硫酸、ヨード（I_２）、Ｆｅ（ＮＯ_３）_３、Ｆｅ_２（ＳＯ_４）_３、Ｋ_３Ｆｅ（ＣＮ）_６、（ＮＨ_４）_２Ｆｅ（ＳＯ_４）_２、Ｃｅ（ＮＨ_４）_４（ＳＯ_４）_４、ＮａＩＯ_４、ＫＭｎＯ_４、Ｋ_２ＣｒＯ_４などのように、一般的によく知られている酸化性無機酸または金属、非金属化合物などがここに含まれる。このような酸化剤を使用するときには、単独または最小限１つ以上の酸化剤を混合して使用してもよい。

前記エッチング液は、絶縁層の表面に残っている導電性インクを効果的に溶解するために、エッチング液組成物に親水特性を付与することが好ましいことがある。アンモニウムカルバメート系、アンモニウムカーボネート系、アンモニウムバイカーボネート系、カルボン酸系、ラクトン系、ラクタム系、環状酸無水物系、酸−塩基塩複合体、酸−塩基−アルコール系複合体、メルカプト系化合物の炭素数を調節して、親水特性の程度を調節することが好ましい。

ここで、アンモニウムカルバメート系化合物、アンモニウムカーボネート系化合物およびアンモニウムバイカーボネート系化合物は、本出願人の韓国登録第０７２７４６６号に具体的に説明されており、カルボン酸系の化合物としては、安息香酸、オレイン酸、プロピオン酸、マロン酸、ヘキサン酸、オクタン酸、デカン酸、ネオデカン酸、シュウ酸、クエン酸、サリチル酸、ステアリン酸、アクリル酸、コハク酸、アジピン酸、グリコール酸、イソブチル酸、アスコルビン酸などを使用することができる。

ラクトン系化合物としては、β−プロピオラクトン、γ−プロピオラクトン、γ−ブチロラクトン、γ−チオブチロラクトン、α−メチル−γ−ブチロラクトン、β−メチル−γ−ブチロラクトン、γ−バレロラクトン、γ−カプロラクトン、γ−オクタノイックラクトン、δ−バレロラクトン、１、６−ジオキサスピロ[４、４]ノナン−２、７−ジオン、α−メチレン−γ−ブチロラクトン、γ−メチレン−γ−ブチロラクトン、ε−カプロラクトン、ラクチド、グリコライド、テトロン酸、２（５Ｈ）−フラノン、β−ヒドロキシ−γ−ブチロラクトン、メバロニックラクトン（ｍｅｖａｌｏｎｉｃ ｌａｃｔｏｎｅ）、５、６−ジヒドロ−２Ｈ−ピラン−２−オン、δ−バレロラクトン、ε−カプロラクトン、γ−カプロラクトン、γ−オクタノイックラクトン（Ｏｃｔａｎｏｉｃ ｌａｃｔｏｎｅ）などを使用することができる。

ラクタム系化合物としては、２−アゼチジノン、２−ピロリジノン、５−メトキシ−２−ピロリジノン、５−メチル−２−ピロリジノン、Ｎ−メチルカプロラクタム、２−アザシクロノナノンは、Ｎ−アセチルカプロラクタムなどを使用することができる。

環状酸無水物としては、無水イタコン酸、無水コハク酸、無水マイレン酸、グルタル酸無水物、オクタデシルコハク酸無水物、２、２−ジメチルコハク酸無水物、２−ドデセン−１−イルコハク酸無水物、ヘキサフルオログルタル酸無水物、３、３−ジメチルグルタル酸無水物、３−エチル−３−メチルグルタル酸無水物、３、５−ジアセチルテトラヒドロピラン−２、４、６−トリオン、ジグリコール酸無水物などを使用することができる。

メルカプト系の化合物としては、１−メタンチオール、１−エタンチオール、２−ブタンチオール、１−ヘプタンチオール、１−オクタンチオール、１−デカンチオール、１−ヘキサデカンチオール、チオ酢酸、６−メルカプトヘキサン酸、チオ安息香酸、プルプリルメルカプタン、シクロヘキサンチオール、１１−メルカプト−１−ウンデカノル、２−メルカプトエタノール、３−メルカプト−１−プロパノール、チオサリチル酸、１−チオグリセロール、２−ナフタレンチオール、メチル３−メルカプトプロピオネート、ガンマメルカプトプロピルトリメトキシシランなどを使用することができる。これに限定されるものではなく、このうち、単一成分で使用してもよく、２種以上の混合物からなるグループの中から選択されたものでもよい。

前記エッチング組成物のエッチング速度は、コーティングのとき、エッチング液の沈積時間を調節したり、エッチング液の酸化剤またはアンモニウムカルバメート系、アンモニウムカーボネート系、アンモニウムバイカーボネート系、カルボン酸系、ラクトン系、ラクタム系、環状酸無水物系、酸−塩基塩複合体、酸−塩基−アルコール系複合体、メルカプト系化合物の濃度を調節して制御することが好ましく、必要に応じて、エッチング過程を繰り返して使用することができる。また、無機酸や塩基を含むエッチング液の場合、別途の水や有機溶剤で洗浄して除去することができる。

エッチング液によって溶解した残余導電性インク組成物を物理的な力で押し出して除去することができる。

溶解した残余導電性インク組成物を押し出す方法または押し出す処理部材の制限はないが、ドクターブレード（ｄｏｃｔｏｒ ｂｌａｄｅ）、ワイパー（ｗiper）またはブラシ（ｂｒｕｓｈ）を用いることができる。より好ましくは、ブラシを用いる。ブラシは、物理的な力を減少させることによって、基材表面のきず、インク流失を効果的に防止することができる。

これは、１回以上行われることができ、様々な方法、特にドクターブレード、ワイパー、ブラシを混用して使用することもできる。

残余物処理部材を用いて溶解した残余導電性インク組成物を押し出し、絶縁層上の微細電極パターンの間の表面に残っている導電性インク組成物の成分である金属物質または有機物質などを除去することができる。

この他にも、溶解した残余導電性インク組成物を押し出すための方法として、別途の振動または揺動、エアーを用いることもできる。

導電性物質形成段階（Ｓ７０）
導電性物質形成段階（Ｓ７０）は、離型フィルムが除去された微細電極パターン上に導電性物質を蒸着するか、プリンティングして、ハイブリッド型透明電極フィルムを製造する段階である。

本段階は、素子の内部電極に対して使用され、必要に応じて追加することができる。

また、導電性物質形成段階（Ｓ７０）は、離型フィルムが除去されてから（Ｓ５０）、すぐ実施することもでき、残余導電性インク組成物を除去する残余導電性インク組成物処理段階（Ｓ６０）後に実施することもできる。残余導電性インク組成物を除去した後に、微細電極パターン上に導電性物質を形成すると、信頼性の高い透明電極フィルムの具現が可能である。

微細電極パターン上に形成することができる導電性物質は、ＩＴＯ、ＡＺＯ、ＣＮＴ、グラフェンまたは導電性高分子であることが好ましく、導電性高分子は、ＰＥＤＯＴ［ポリ（３、４−エチレンジオキシチオフェノン）（Ｐｏｌｙ（３、４−Ｅｔｈｙｌｅｎｅ ｄｉｏｘｙｔｈｉｏｐｈｅｎｅ））］またはＰＳＳ：ＰＥＤＯＴ［ポリ（３、４−エチレンジオキシチオフェノン）（Ｐｏｌｙ（３、４−Ｅｔｈｙｌｅｎｅ ｄｉｏｘｙｔｈｉｏｐｈｅｎｅ））：ポリ（４−スチレンスルホネート）（Ｐｏｌｙ（４−Ｓｔｙｒｅｎｅ ｓｕｌｆｏｎａｔｅ））］を使用することができる。

導電性物質は、微細パターン電極の上に蒸着してパターニングするか、直接プリンティングして形成することができ、ＩＴＯまたはＡＺＯの材料は、ターゲット形態で真空蒸着（ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）するか、インク化して、薄膜コーティング組成物でプリンティングすることが好ましい。

このようなハイブリッド形態の透明電極フィルムは、２つの電極間の界面特性に優れ、高い導電度を有することから、高信頼性を要求する分野に使用することができる。

透明電極フィルムの製造のための前記の段階は、ロール・ツー・ロール（ｒｏｌｌ−ｔｏ−ｒｏｌｌ）の連続工程により行うことができ、これによって、生産速度が増加して、生産効率を増大させることができる。

以下では、図３を参照して、本発明について具体的に説明する。
図３ａ〜図３ｊは、本発明の一実施例に係る透明電極フィルムの製造方法を順次に図式化した断面図である。

図３ａに示すように、耐熱性フィルム１１が準備される。耐熱性フィルム１１は、ＰＥＮ、ＰＥＴ、ＰＥ、ＰＬ、ＰＣのような、様々な材質のフィルムが使用可能である。

図３ｂは、耐熱性フィルム１１上に離型剤１２を塗布して離型フィルム１０を製造する。離型フィルム１０は、離型力を有するものであれば、いかなる形態でも関係ないが、耐熱性離型力を調節した離型コートフィルムの形態であることが好ましい。

この後、基材層４０を熱圧着のような方式で貼付する工程が続くため、離型剤１２は、熱圧着工程でも著しい収縮が発生しない耐熱特性を有する物質であることが好ましく、シリコン系離型剤を使用することが効果的である。

次に、図３ｃに示すように、離型フィルム１０上に微細電極パターン２０を形成することになる。

離型フィルム１０は、除去される対象であり、離型力が優れた離型剤１２面の上に印刷された微細電極パターン２０は、メッシュ状に形成することができる。

導電性インク組成物としては、金属錯体化合物または金属前駆体を使用することができ、グラビアプリンティング法、フレキソプリンティング法、オフセットプリンティング法、リバースオフセットプリンティング法、ディスペンシング法、スクリーンプリンティング法、ロータリースクリーンプリンティング法またはインクジェットプリンティング法などを使用することができるが、これに限定されない。

導電性インク組成物の印刷は１回に限定されるものではなく、場合によって、複数回繰り返すことができる。

微細電極パターン２０は、導電性インク組成物を用いて印刷される。印刷時に微細電極パターン２０が形成される位置ではない領域に、導電性インク組成物が残ることがあっても、この後、残余導電性インク組成物５０を処理する段階を追加することができる。

この後、図３ｄに示すように、微細電極パターン２０が印刷された離型剤１２の表面に熱または紫外線硬化性樹脂が塗布されて絶縁層３０を形成する。

絶縁層３０の高さは、該当図面に示すように、微細電極パターン２０の高さよりも高く形成されることが効果的であり、微細電極パターンの高さよりも０.１μｍ以上、より好ましくは１μｍ以上大きいことが好ましい。

絶縁層３０が形成された以後、図３ｅに示すように、絶縁層３０上に基材層４０を積層する。

基材層４０の基材は、種類に限定されず、透明電極フィルムとしてプラスチックフィルムやガラスのような透明な材質を使用することができる。

基材は、１００〜３００℃の温度で熱圧着して絶縁層３０上に基材を貼付することが好ましく、接着剤を絶縁層３０上に塗布して基材を接着する方法も使用可能である。

接着剤を使用して基材を接着する場合に、前記接着剤は、透明性のある接着剤を使用することが好ましく、ポリビニルアルコール系接着剤、アクリル系接着剤、ビニルアセテート系接着剤、ウレタン系接着剤、ポリエステル系接着剤、ポリオレフィン系接着剤、ポリビニルアルキルエーテル系接着剤を使用することができ、基材の種類に応じて、接着剤を２種以上混合して使用することができる。

接着剤層の厚さに特に制限はなく、物性を考慮した通常の厚さに設定することができる。

基材を貼付した後に、離型フィルム１０を除去して、透明電極フィルムを製造することができる。これは、図３ｆに示されている。

離型フィルム１０の離型剤１２の離型力を調節することによって、離型フィルム１０を微細電極パターンが形成された絶縁層３０から分離する。

これによって、図３ｇに示すように、微細電極パターン２０が外部に露出するため、表面粗度が優れたディスプレイ用透明電極フィルムが具現可能である。

透明電極フィルムの信頼性を向上させるため、図３ｈ、３ｉ、３ｊに示した工程を追加で実施することができる。

図３ｈは、前記で言及したように、導電性インク組成物を印刷して微細電極パターン２０を形成する際、微細電極パターン２０が形成されない位置に導電性インク組成物が残ることがあり、離型フィルム１０を除去後に、導電性インク組成物が絶縁層３０上に依然として残っているため、これを除去する工程を追加で実施することができる。

残余導電性インク組成物５０をエッチング液で溶解して、これを押し出すことによって、微細電極パターンが形成される位置ではない領域から金属物質または有機物質を除去することができる。

残余導電性インク組成物５０の残余量に応じて、エッチング液の濃度や沈積速度を制御することが好ましい。

溶解した残余導電性インク組成物を押し出す方法としては、様々な物理的な力によって押し出すことが挙げられるが、該当図面においては、ドクターブレード７０を使用した。これは１回以上実施することができ、様々な種類のスクイズを混用して使用することができる。

残余導電性インク組成物５０を除去することによって、耐電圧特性および光透過率を向上させることができる。

この後、図３ｉおよび図３ｊに示すように、微細電極パターン上に導電性物質を形成することができる。

図３ｉに示すように、ＩＴＯ、ＡＺＯ、ＮＴ、グラフェン、導電性高分子のような導電性物質を微細電極パターン２０が形成された絶縁層３０上に直接プリンティングした後に、図３ｊに示すように、エッチングして、ハイブリッド形態の透明電極フィルムを形成することができる。

これは、必ずしも図３ｈの工程後に行われるものではなく、離型フィルム１０が除去された図３ｇの透明電極フィルムの状態で導電性物質を形成することもできる。

本発明の一実施例によるディスプレイ用透明電極フィルムは、離型フィルム上に導電性インク組成物を微細電極パターンに印刷して形成された電極パターンと、前記電極パターンが形成された前記離型フィルム上に絶縁性樹脂を塗布して形成された絶縁層、および前記離型フィルムと接した前記絶縁層の一面の反対面である前記絶縁層の他面上に積層された基材層を含み、前記電極パターンは、前記絶縁層の内部に埋め込まれるように位置し、前記電極パターンの一面は、前記絶縁層の前記一面の表面に露出して、前記離型フィルムと接するように位置し得る。

本発明の他の実施例によるディスプレイ用透明電極フィルムは、離型フィルム上に導電性インク組成物を微細電極パターンに印刷して形成された電極パターン、前記微細電極パターンの間の溝が充填されるように絶縁性樹脂を全面に塗布して形成された絶縁層、および前記離型フィルムと接した前記絶縁層の一面の反対面である前記絶縁層の他面上に積層された基材層を含み、前記電極パターンは、前記絶縁層の内部に埋め込まれるように位置し、前記電極パターンの一面は、前記絶縁層の前記一面の表面に露出して、前記離型フィルムと接するように位置し得る。

本発明のまた他の実施例によるディスプレイ用透明電極フィルムは、離型フィルム上に導電性インク組成物を微細電極パターンに印刷して形成された電極パターン、前記微細電極パターンが形成された前記離型フィルム上に前記微細電極パターンが覆われるように絶縁性樹脂を塗布して形成された絶縁層、および前記離型フィルムと接した前記絶縁層の一面の反対面である前記絶縁層の他面上に積層された基材層を含むディスプレイ用透明電極フィルムであって、前記電極パターンは、前記絶縁層の内部に埋め込まれるように位置し、前記電極パターンの一面は、前記絶縁層の前記一面の表面に露出して、前記離型フィルムと接するように位置しており、前記離型フィルムが除去された前記微細電極パターンの間に残っている残余導電性インク組成物をエッチング液で溶解させ、溶解した前記残余導電性インク組成物を押し出すことによって、残余導電性インク組成物を除去して形成することができる。

本発明のまた他の実施例によるディスプレイ用透明電極フィルムは、離型フィルム上に導電性インク組成物を微細電極パターンに印刷して形成された電極パターン、前記電極パターンが形成された前記離型フィルム上に絶縁性樹脂を塗布して形成された絶縁層、および前記離型フィルムと接した前記絶縁層の一面の反対面である前記絶縁層の他面上に積層された基材層を含むディスプレイ用透明電極フィルムであって、前記電極パターンは、前記絶縁層の内部に埋め込まれるように位置し、前記電極パターンの一面は、前記絶縁層の前記一面の表面に露出して、前記離型フィルムと接するように位置しており、前記離型フィルムが除去された状態で、前記微細電極パターンの間に残っている残余導電性インク組成物をエッチング液で溶解させ、溶解した前記残余導電性インク組成物を押し出すことによって、残余導電性インク組成物を除去した前記微細電極パターン上に形成した導電性物質をさらに含むことができる。

前記導電性インク組成物、前記絶縁性樹脂、前記エッチング液および前記導電性物質は、ディスプレイ用透明電極フィルムの製造方法で説明したものと同一である。

本発明例によるディスプレイ用透明電極フィルムの表面粗度は、０.０５〜０.３μｍとすることができ、好ましくは０.１０〜０.２μｍであり、最も好ましくは０.１０〜０.１５μｍである。

また、本発明によるディスプレイ用透明電極フィルムの面抵抗は、１０ｍΩ／ｓｑ〜１００kΩ／ｓｑとすることができ、好ましくは１０ｍΩ／ｓｑ〜１０kΩ／ｓｑであり、より好ましくは３.０〜１８.５Ω／ｓｑであり、最も好ましくは３.０〜１０.５Ω／ｓｑである。

また、本発明によるディスプレイ用透明電極フィルムの透過率は、６０〜９９％とすることができ、より好ましくは７０〜９９％であり、最も好ましくは８３〜９１％である。

以下では、実施例により、本発明について具体的に説明する。本発明の範囲は、実施例に限定されない。

実施例１
離型フィルムとして耐熱シリコン離型コートフィルム（ＳＫＣ社、ＳＧ３２）の上に、導電性金属組成物（インクテック、ＴＥＣ−ＰＡ−０１０）で微細電極パターンをリバースオフセットプリンティング（Ｎａｒａｅ Ｎａｎｏｔｅｃｈ社）で印刷した後、１３０℃で２０分間乾燥して、３μｍ線幅の電極パターンを形成した。スロットダイコーター（Ｐａｃｔｉｖｅ Ｋｏｒｅａ社）を使用し、電極パターン上に、紫外線硬化型樹脂（Ｍｉｎｕｔａ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社、ＭＩＲ−３０）コーティング液を、乾燥厚さ７０μｍでコーティングして絶縁層を形成し、絶縁層上に１２μｍ厚さのＰＥＴフィルムを１２０℃の温度で２分間ホットプレス（ｈｏｔ ｐｒｅｓｓ）で熱圧着した後、離型コートフィルムを除去して、透明電極フィルムを製造した。下記の表１に、製造された製品の面抵抗、透過率、ヘイズ、イエローインデックス（Ｙｅｌｌｏｗ Ｉｎｄｅｘ）、表面粗度の結果を記載し、図４にＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）イメージを示した。表面粗度は、Ｎａｎｏｓｙｓｔｅｍ社の３次元測定器であるＮＶ−１０００を用いて、製造された透明電極フィルムについて測定した。

実施例２
離型フィルムとして耐熱シリコン離型コートフィルム（ＳＫＣ社、ＳＧ３２）の上に、導電性インク組成物（インクテック、ＴＥＣ−ＩＭ−２０）で微細電極パターンをリバースオフセットプリンティング（Ｎａｒａｅ Ｎａｎｏｔｅｃｈ社）で印刷した後、１３０℃で２０分間乾燥して、３μｍ線幅の微細電極パターンを形成した。スロットダイコーター（Ｐａｃｔｉｖｅ Ｋｏｒｅａ社）を使用し、電極パターン上に、紫外線硬化型樹脂（Ｍｉｎｕｔａ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社、ＭＲＩ−３０）コーティング液を、乾燥厚さ７０μｍでコーティングして絶縁層を形成し、絶縁層上に１２μｍ厚さのＰＥＴフィルムを１２０℃の温度で２分間ホットプレス（ｈｏｔ ｐｒｅｓｓ）で熱圧着した後、離型フィルムを除去して、透明電極フィルムを製造した。下記の表１に、製造された製品の面抵抗、透過率、ヘイズ、イエローインデックス、表面粗度の結果を記載し、図４にＳＥＭイメージを示した。

実施例３
離型フィルムとして耐熱シリコン離型コートフィルム（ＳＫＣ社、ＳＧ３２）の上に、導電性インク組成物（インクテック、ＴＥＣ−ＰＡ−０２１）で微細電極パターンをリバースオフセットプリンティング（Ｎａｒａｅ Ｎａｎｏｔｅｃｈ社）で印刷した後、１３０℃で２０分間乾燥して、３μｍ線幅の電極パターンを形成した。スロットダイコーター（Ｐａｃｔｉｖｅ Ｋｏｒｅａ社）を使用し、電極パターン上に、紫外線硬化型樹脂（Ｍｉｎｕｔａ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社、ＭＲＩ−３０）コーティング液を、乾燥厚さ７０μｍでコーティングして絶縁層を形成し、絶縁層上に１２μｍ厚さのＰＥＴフィルムを１２０℃の温度で２分間ホットプレス（ｈｏｔ ｐｒｅｓｓ）で熱圧着した後、離型フィルムを除去して、透明電極フィルムを製造した。下記の表１に、製造された製品の面抵抗、透過率、ヘイズ、イエローインデックス、表面粗度の結果を記載し、図４にＳＥＭイメージを示した。

実施例４
離型フィルムとして耐熱シリコン離型コートフィルム（ＳＫＣ社、ＳＧ３２）の上に、導電性インク組成物（インクテック、ＴＥＣ−ＰＳＰ−００９）で微細電極パターンをリバースオフセットプリンティング（Ｎａｒａｅ Ｎａｎｏｔｅｃｈ社）で印刷した後、１３０℃で２０分間乾燥して、３μｍ線幅の電極パターンを形成した。スロットダイコーター（Ｐａｃｔｉｖｅ Ｋｏｒｅａ社）を使用し、電極パターン上に、紫外線硬化型樹脂（Ｍｉｎｕｔａ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社、ＭＲＩ−３０）コーティング液を、乾燥厚さ７０μｍでコーティングして絶縁層を形成し、絶縁層上に１２μｍ厚さのＰＥＴフィルムを１２０℃の温度で２分間ホットプレス（ｈｏｔ ｐｒｅｓｓ）で熱圧着した後、離型フィルムを除去して、透明電極フィルムを製造した。下記の表１に、製造された製品の面抵抗、透過率、ヘイズ、イエローインデックス、表面粗度の結果を記載し、図４にＳＥＭイメージを示した。

実施例５
離型フィルムとして耐熱シリコン離型コートフィルム（ＳＫＣ社、ＳＧ３２）の上に、導電性インク組成物（インクテック、ＴＥＣ−ＰＳＰ−０１０）で微細電極パターンをリバースオフセットプリンティング（Ｎａｒａｅ Ｎａｎｏｔｅｃｈ社）で印刷した後、１３０℃で２０分間乾燥して３μｍ線幅の電極パターンを形成した。スロットダイコーター（Ｐａｃｔｉｖｅ Ｋｏｒｅａ社）を使用し、電極パターン上に、紫外線硬化型樹脂（Ｍｉｎｕｔａ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社、ＭＲＩ−３０）コーティング液を、乾燥厚さ７０μｍでコーティングして絶縁層を形成し、絶縁層上に１２μｍ厚さのＰＥＴフィルムを１２０℃の温度で２分間ホットプレス（ｈｏｔ ｐｒｅｓｓ）で熱圧着した後、離型フィルムを除去して、透明電極フィルムを製造した。下記の表１に、製造された製品の面抵抗、透過率、ヘイズ、イエローインデックス、表面粗度の結果を記載し、図４にＳＥＭイメージを示した。

実施例６
離型フィルムとして耐熱シリコン離型コートフィルム（ＳＫＣ社、ＳＧ３２）の上に、導電性インク組成物（インクテック、ＴＥＣ−ＰＡ−０１０）で微細電極パターンをリバースオフセットプリンティング（Ｎａｒａｅ Ｎａｎｏｔｅｃｈ社）で印刷した後、１３０℃で２０分間乾燥して、３μｍ線幅の電極パターンを形成した。スロットダイコーター（Ｐａｃｔｉｖｅ Ｋｏｒｅａ社）を使用し、電極パターン上に、紫外線硬化型樹脂（Ｍｉｎｕｔａ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社、ＭＩＲ−３０）コーティング液を、乾燥厚さ７０μｍでコーティングして絶縁層を形成し、絶縁層上に１２μｍ厚さのＰＥＴフィルムを１２０℃の温度で２分間ホットプレス（ｈｏｔ ｐｒｅｓｓ）で熱圧着した後、離型コートフィルムを除去した。次の段階で、エッチング溶液を１０秒間沈積させた後、まず、溶解又は分散している前記エッチング溶液を、ブレード方式を使用して塗布し、次に、表面の残余導電性インク組成物をドクターブレードで基材方向に圧力を加えながら押して、基材表面の残留金属物質および有機物質を除去して透明電極フィルムを製造した。

ここで、エッチング溶液は、イソブチルカルバメート５ｇ、イソブチルアミン８３ｇ、２−アミノ−２−メチル−１−プロパノール９５％溶液２ｇを添加した後、３０％過酸化水素１０ｇをゆっくり添加した後、５時間攪拌して製造した。

下記の表１に、製造された製品の面抵抗、透過率、ヘイズ、イエローインデックス、表面粗度の結果を記載した。

実施例７
離型フィルムとして耐熱シリコン離型コートフィルム（ＳＫＣ社、ＳＧ３２）の上に、導電性インク組成物（インクテック、ＴＥＣ−ＰＡ−０１０）で微細電極パターンをリバースオフセットプリンティング（Ｎａｒａｅ Ｎａｎｏｔｅｃｈ社）で印刷した後、１３０℃で２０分間乾燥して、３μｍ線幅の電極パターンを形成した。スロットダイコーター（Ｐａｃｔｉｖｅ Ｋｏｒｅａ社）を使用し、電極パターン上に、紫外線硬化型樹脂（Ｍｉｎｕｔａ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社、ＭＩＲ−３０）コーティング液を、乾燥厚さ７０μｍでコーティングして絶縁層を形成し、絶縁層上に１２μｍ厚さのＰＥＴフィルムを１２０℃の温度で２分間ホットプレス（ｈｏｔ ｐｒｅｓｓ）で熱圧着した後、離型コートフィルムを除去した。次の段階で、金属物質が充填されたインプリント基材を１２０℃で５分間乾燥して、透明電極フィルムを形成した。下記の表１に、製造された製品の面抵抗、透過率、ヘイズ、イエローインデックスの結果を記載した。

実施例８
離型フィルムとして耐熱シリコン離型コートフィルム（ＳＫＣ社、ＳＧ３２）の上に、導電性インク組成物（インクテック、ＴＥＣ−ＰＡ−０１０）で微細電極パターンをリバースオフセットプリンティング（Ｎａｒａｅ Ｎａｎｏｔｅｃｈ社）で印刷した後、１３０℃で２０分間乾燥して、３μｍ線幅の電極パターンを形成した。スロットダイコーター（Ｐａｃｔｉｖｅ Ｋｏｒｅａ社）を使用し、電極パターン上に、紫外線硬化型樹脂（Ｍｉｎｕｔａ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社、ＭＩＲ−３０）コーティング液を、乾燥厚さ７０μｍでコーティングして絶縁層を形成し、絶縁層上に１２μｍ厚さのＰＥＴフィルムを１２０℃の温度で２分間ホットプレス（ｈｏｔ ｐｒｅｓｓ）で熱圧着した後、離型コートフィルムを除去した。次の段階で、エッチング溶液を１０秒間沈積させた後、まず、溶解又は分散している前記エッチング溶液を、ブレード方式を使用して塗布して、次に、表面の残余導電性インク組成物をドクターブレードで基材方向に圧力を加えながら押して、基材表面の残留金属物質および有機物質を除去した。この後、金属物質が充填されたインプリント基材を１２０℃で５分間乾燥して、透明電極フィルムを製造した。

ここで、エッチング溶液は、イソブチルカルバメート５ｇ、イソブチルアミン８３ｇ、２−アミノ−２−メチル−１−プロパノール９５％溶液２ｇを添加した後、３０％過酸化水素１０ｇをゆっくり添加した後、５時間攪拌して製造した。

下記の表１に、製造された製品の面抵抗、透過率、ヘイズ、イエローインデックスの結果を記載した。

比較例１
ＰＥＴフィルム（ＳＫＣ社、ＳＨ８２）の上に、導電性インク組成物（インクテック、ＴＥＣ−ＰＡ−０１０）で微細電極パターンを、ステンレス材質の５００メッシュ製版（Ｓａｍｂｏｒｎ Ｓｃｒｅｅｎ）を用いて、スクリーン印刷（ｌｉｎｅｓｙｓｔｅｍ社）後、１３０℃で２０分間乾燥して、８０μｍ線幅の透明電極フィルムを形成した。下記の表１に、製造された製品の面抵抗、透過率、ヘイズ、イエローインデックス、表面粗度の結果を記載した。

比較例２
ＰＥＴフィルム（ＳＫＣ社、ＳＨ８２）の上に、導電性インク組成物（インクテック、ＴＥＣ−ＰＡ−０１０）で微細電極パターンをグラビアオフセットプリンティング（Ｎａｒａｅ Ｎａｎｏｔｅｃｈ社）で印刷した後、１３０℃で２０分間乾燥して、３０μｍ線幅の透明電極フィルムを形成した。下記の表１に、製造された製品の面抵抗、透過率、ヘイズ、イエローインデックス、表面粗度の結果を記載した。

前記表１に示すように、本発明の製造方法により製造されたディスプレイ用透明電極フィルムは、面抵抗が２０Ω／ｓｑ.の比較例による透明電極フィルムに比べて、著しく低い面抵抗値（平均１０.３８Ω／ｓｑ.）を有し、従来の単純なスクリーンプリンティングまたはグラビアオフセットプリンティングで電極パターンを形成することに比べ、電気伝導度が優れている。

また、透過率が約８８％程度と高く、ヘイズ値が低いため、優れた物性を有する透明電極フィルムが具現されることが分かる。

特に、実施例による透明電極フィルムでは、表面粗度が約０.１０μｍで非常に均一な表面粗度を有する電極を形成することができるのに対し、比較例の場合、表面粗度が、それぞれ０.５μｍ、３.０μｍで均一な表面の形成が難しいため、電極間の接触程度が著しく低下することが予想される。

図４で、実施例１〜５の透明電極フィルム上の電極パターンのＳＥＭイメージを見ることができる。

本発明の権利範囲は、前述した実施形態に限定されるものではなく、添付した特許請求の範囲内で様々な形態の実施形態で具現することができる。特許請求の範囲で請求する本発明の要旨を逸脱することなく、当該発明の属する技術分野における通常の知識を有する者であれば誰でも変形可能な多様な範囲まで、本発明の請求範囲の記載の範囲内にあるものとみなす。

本発明によるディスプレイ用透明電極フィルムの製造方法およびディスプレイ用透明電極フィルムは、離型フィルムが除去された方の面に微細電極パターンが露出するため、電極間の接触が容易で、表面粗度が優れていて、ディスプレイ用透明電極に容易に適用することができる。

Claims (7)

1. 離型フィルム上に導電性インク組成物を用いて微細電極パターンを印刷する電極パターン形成段階、
   前記微細電極パターンの間の溝が充填されるように、前記離型フィルムの全面に絶縁性樹脂を塗布して絶縁層を形成する絶縁層形成段階、
   前記絶縁層上に基材を積層して基材層を形成する基材層形成段階、
   前記離型フィルムを除去する離型フィルム除去段階、および
   前記電極パターン形成段階で印刷された前記微細電極パターンの間に残っている残余導電性インク組成物をエッチング液で溶解させ、残余物処理部材を用いて溶解した前記残余導電性インク組成物を押し出すことによって除去する残余導電性インク組成物処理段階を含み、
   前記エッチング液は、アンモニウムカルバメート系化合物、アンモニウムカーボネート系化合物、アンモニウムバイカーボネート系化合物のうちの少なくとも１つおよび酸化剤を含み、
   さらに、前記離型フィルムが除去された前記微細電極パターン上に導電性物質を積層して、ハイブリッド型透明電極フィルムを製造する導電性物質形成段階を含み、
   前記離型フィルムは、耐熱性フィルム上にシリコン系またはアクリル系離型剤を塗布して離型フィルムを準備する離型フィルム準備段階によって形成され、前記微細電極パターンの間の前記絶縁層の高さは、前記微細電極パターンの高さと同一であるか、より高く形成され、前記絶縁性樹脂は、熱または紫外線硬化性樹脂であり、
   表面粗度（Ｒａ）が０．０５〜０．３μｍであり、面抵抗が１０ｍΩ／ｓｑ〜１００ｋΩ／ｓｑであり、透過率が６０〜９９％である、ディスプレイ用透明電極フィルムの製造方法。
2. 前記導電性インク組成物は、金属錯体化合物、金属前駆体、球状金属粒子、金属プレートまたは金属ナノ粒子のうちの少なくとも１つを含む、請求項１に記載のディスプレイ用透明電極フィルムの製造方法。
3. 前記微細電極パターンは、グラビアプリンティング法、フレキソプリンティング法、オフセットプリンティング法、リバースオフセットプリンティング法、ディスペンシング法、スクリーンプリンティング法、ロータリースクリーンプリンティング法またはインクジェットプリンティング法によって、前記離型フィルムの表面上に印刷されることを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ用透明電極フィルムの製造方法。
4. 前記絶縁層形成段階は、前記絶縁性樹脂を２回以上塗布して、２以上の絶縁層を形成することを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ用透明電極フィルムの製造方法。
5. 前記基材は、前記絶縁層上に熱圧着によって積層されるか、接着剤による接着によって積層されることを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ用透明電極フィルムの製造方法。
6. 前記残余物処理部材は、ドクターブレード、ワイパーまたはブラシであることを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ用透明電極フィルムの製造方法。
7. 前記導電性物質は、ＩＴＯ、ＡＺＯ、ＣＮＴ、グラフェンまたは導電性高分子であることを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ用透明電極フィルムの製造方法。

Images