JP6574766B2 - スロットルバルブ内の粉体及び堆積物の制御 - Google Patents
スロットルバルブ内の粉体及び堆積物の制御 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6574766B2 JP6574766B2 JP2016526837A JP2016526837A JP6574766B2 JP 6574766 B2 JP6574766 B2 JP 6574766B2 JP 2016526837 A JP2016526837 A JP 2016526837A JP 2016526837 A JP2016526837 A JP 2016526837A JP 6574766 B2 JP6574766 B2 JP 6574766B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- annular
- valve
- cleaning gas
- downstream
- nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000843 powder Substances 0.000 title claims description 49
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 125
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 71
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 59
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 24
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 20
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 13
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 119
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 39
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 35
- 230000008569 process Effects 0.000 description 32
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 11
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 8
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 8
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 8
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 8
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 6
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 239000000047 product Substances 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000006557 surface reaction Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 2
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 2
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 230000002301 combined effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010574 gas phase reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- QPJSUIGXIBEQAC-UHFFFAOYSA-N n-(2,4-dichloro-5-propan-2-yloxyphenyl)acetamide Chemical compound CC(C)OC1=CC(NC(C)=O)=C(Cl)C=C1Cl QPJSUIGXIBEQAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- JOHWNGGYGAVMGU-UHFFFAOYSA-N trifluorochlorine Chemical compound FCl(F)F JOHWNGGYGAVMGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XCZXGTMEAKBVPV-UHFFFAOYSA-N trimethylgallium Chemical compound C[Ga](C)C XCZXGTMEAKBVPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B9/00—Cleaning hollow articles by methods or apparatus specially adapted thereto
- B08B9/02—Cleaning pipes or tubes or systems of pipes or tubes
- B08B9/027—Cleaning the internal surfaces; Removal of blockages
- B08B9/032—Cleaning the internal surfaces; Removal of blockages by the mechanical action of a moving fluid, e.g. by flushing
- B08B9/0321—Cleaning the internal surfaces; Removal of blockages by the mechanical action of a moving fluid, e.g. by flushing using pressurised, pulsating or purging fluid
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/4412—Details relating to the exhausts, e.g. pumps, filters, scrubbers, particle traps
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K1/00—Lift valves or globe valves, i.e. cut-off apparatus with closure members having at least a component of their opening and closing motion perpendicular to the closing faces
- F16K1/16—Lift valves or globe valves, i.e. cut-off apparatus with closure members having at least a component of their opening and closing motion perpendicular to the closing faces with pivoted closure-members
- F16K1/18—Lift valves or globe valves, i.e. cut-off apparatus with closure members having at least a component of their opening and closing motion perpendicular to the closing faces with pivoted closure-members with pivoted discs or flaps
- F16K1/22—Lift valves or globe valves, i.e. cut-off apparatus with closure members having at least a component of their opening and closing motion perpendicular to the closing faces with pivoted closure-members with pivoted discs or flaps with axis of rotation crossing the valve member, e.g. butterfly valves
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K27/00—Construction of housing; Use of materials therefor
- F16K27/02—Construction of housing; Use of materials therefor of lift valves
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K27/00—Construction of housing; Use of materials therefor
- F16K27/02—Construction of housing; Use of materials therefor of lift valves
- F16K27/0209—Check valves or pivoted valves
- F16K27/0218—Butterfly valves
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K27/00—Construction of housing; Use of materials therefor
- F16K27/02—Construction of housing; Use of materials therefor of lift valves
- F16K27/0263—Construction of housing; Use of materials therefor of lift valves multiple way valves
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K51/00—Other details not peculiar to particular types of valves or cut-off apparatus
- F16K51/02—Other details not peculiar to particular types of valves or cut-off apparatus specially adapted for high-vacuum installations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B9/00—Cleaning hollow articles by methods or apparatus specially adapted thereto
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T137/00—Fluid handling
- Y10T137/0318—Processes
- Y10T137/0402—Cleaning, repairing, or assembling
- Y10T137/0419—Fluid cleaning or flushing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T137/00—Fluid handling
- Y10T137/4238—With cleaner, lubrication added to fluid or liquid sealing at valve interface
- Y10T137/4245—Cleaning or steam sterilizing
- Y10T137/4259—With separate material addition
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Details Of Valves (AREA)
- Lift Valve (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Description
20 上流ポート
22 下流ポート
30 流体流路
31 内壁面
32 弁体
44 補助ポート
46 上流環状プレナム
50 上流ノズルインサート
51、151 環状ノズル
52 上流環状ノズル
60、160 環状路
68、168 出口端
70、170 円筒状延在部
72、172 環状溝
100 CVDシステム
146 下流環状プレナム
150 下流ノズルインサート
152 下流環状ノズル(オリフィス)
Claims (26)
- 内壁面(31)と、弁体(32)内の流路(30)の入口端(20)と出口端(22)との間に位置する閉弁部材(14)と、流路(30)の入口端(20)の周りで弁体(32)の中に延びる環状路(60)とにより形成された流路(30)とを有する弁体(32)と、
フレア状入口端部(64)を備えた円筒状延在部(70)と、環状の出口端(68)と、フレア状入口端部(64)の周りで径方向外側に延びる環状リムフランジ(62)とを有し、円筒状延在部(70)の直径が弁体(32)の内壁面(31)よりも小さいノズルインサート(50)と、
を備え、
環状路(60)を含む環状プレナム(46)は、ノズルインサート(50)が流路(30)の入口端(20)に挿入されてノズルインサート(50)のリムフランジ(62)が弁体(32)に隣接するときに環状路(60)を流路(30)から分離するノズルインサート(50)によって、流路(30)の周りに形成され、ノズルインサート(50)の環状の出口端(68)に環状プレナム(46)と接続された環状オリフィス(52)が形成され、
弁体(32)における補助ポート(44)は、流体が流れるように環状プレナム(46)に対して接続されている弁装置。 - ノズルインサート(50)の円筒状延在部(70)が流路(30)内で環状路(60)よりも延在して、環状プレナム(46)から環状オリフィス(52)に延在する環状ノズル(51)を内壁面(31)と円筒状延在部(70)との間に形成する請求項1に記載の弁装置。
- 弁体(32)は流路(30)の入口端(20)の周りに環状の接続フランジ(66)を備え、ノズルインサート(50)のフレア状入口端部(64)をとり囲む環状のリムフランジ(62)はノズルインサート(50)が流路(30)の入口端(20)に挿入されたとき環状の接続フランジ(66)に隣接する請求項1に記載の弁装置。
- リムフランジに装着された環状シールを含む請求項1に記載の弁装置。
- 弁体の入口ポートと出口ポートとの間の弁体の内壁面によって規定される流路を有するとともに長軸に沿って延在する弁体と、流路内にある閉弁部材と、を有する弁内の粉体及び固体堆積物を制御する方法であって、
内壁面に沿って、かつ閉弁部材に向かって、長軸と平行かつ同心にクリーニングガスの少なくとも1つの環状流を流室内へ指向させることを含み、少なくとも1つの環状流は、少なくとも1つの環状プレナムを通してクリーニングガスを流すことで形成され、少なくとも1つの環状プレナムは、流路を取り囲み、流路の周りで弁体の端部内に延在する環状路を備え、少なくとも1つの環状ノズルに向かってノズルインサートにより囲まれ、かつノズルインサートにより囲まれて閉弁部材の片側で弁体の内壁面に隣接して位置付けられている方法。 - 環状ノズルにクリーニングガスを流して、閉弁部材の上流に位置付けられた環状オリフィスから流出させることを含む請求項5に記載の方法。
- 環状ノズルにクリーニングガスを流して、閉弁部材の下流に位置付けられた環状オリフィスから流出させることを含む請求項5に記載の方法。
- 環状ノズル内に狭流状態を作ることを含む請求項5に記載の方法。
- 閉弁部材の両側からそれぞれクリーニングガスの2つの環状流を対向方向に、互いに向かって、かつ内壁面に沿って指向させることを含む請求項5に記載の方法。
- クリーニングガスが未反応ガスである請求項5に記載の方法。
- クリーニングガスが反応ガスである請求項5に記載の方法。
- 内壁面に沿ってかつ閉弁部材に向かってクリーニングガスの少なくとも1つの環状流を流室内へ指向させながら、流路内で閉弁部材を開位置と閉位置との間で前後に動かすことを含む請求項5に記載の方法。
- 弁体の入口端における入口ポートと弁体の出口端における出口ポートとの間の弁体の内壁面によって規定される流路を有する弁体と、流路内にある閉弁部材と、を有する弁装置において、
閉弁部材の上流の内壁面に隣接して位置付けられ、かつ内壁面に沿って閉弁部材に指向された上流環状ノズルに対して、クリーニングガスの第一部分を分配する上流環状プレナムを含み、上流環状プレナムは、流路の周りで弁体の入口端内に延在する環状路を備えるとともに、環状路が、上流環状プレナムを形成するように流路の周りで上流ノズルインサートに囲まれており、
閉弁部材の下流の内壁面に隣接して位置付けられ、かつ内壁面に沿って閉弁部材に指向された下流環状ノズルに対して、クリーニングガスの第二部分を分配する下流環状プレナムを含み、下流環状プレナムは、流路の周りで弁体の出口端内に延在する環状路を備えるとともに、環状路が、下流環状プレナムを形成するように流路の周りで下流ノズルインサートに囲まれている弁装置。 - 上流環状ノズルは、上流環状プレナムと上流環状オリフィスとの間で延在し、上流環状プレナムから上流環状オリフィスにクリーニングガスの第一部分を流し、
下流環状ノズルは、下流環状プレナムと下流環状ノズルとの間で延在し、下流環状プレナムから下流環状オリフィスにクリーニングガスの第二部分を流す請求項13に記載の弁装置。 - 上流環状ノズルは、弁が稼働する真空パラメータ及びクリーニングガスが供給される圧力パラメータにおいて上流環状ノズル内に狭流状態を作りだす広さの断面積を有し、
下流環状ノズルは、弁が稼働する真空パラメータ及びクリーニングガスが供給される圧力パラメータにおいて下流環状ノズル内に狭流状態を作りだす広さの断面積を有する請求項14に記載の弁装置。 - 弁体の入口端における入口ポートと弁体の出口端における出口ポートとの間の弁体の内壁面によって規定される流路を有する弁体と、流路内にある閉弁部材と、を有するスロットルバルブ内の粉体及び固体堆積物を制御する方法であって、
上流環状プレナム内にクリーニングガスの第一部分を流すことを含み、上流環状プレナムは、弁体の入口端内に延在する環状路を備えるとともに、流路の周りで上流ノズルインサートに囲まれており、上流ノズルインサートは、入口端から流路内に延在して閉弁部材の上流の内壁面に隣接して位置付けられた上流環状ノズルを形成し、上流環状プレナムは内壁面に沿って閉弁部材に向かってクリーニングガスの第一部分を分配し、
下流環状プレナム内にクリーニングガスの第二部分を流すことを含み、下流環状プレナムは、弁体の出口端内に延在する環状路を備えるとともに、流路の周りで下流ノズルインサートに囲まれており、下流ノズルインサートは、出口端から流路内に延在して閉弁部材の下流の内壁面に隣接して位置付けられた下流環状ノズルを形成し、下流環状プレナムは内壁面に沿って閉弁部材に向かってクリーニングガスの第二部分を分配する方法。 - 上流環状プレナムから上流環状ノズルを介して、閉弁部材に向かって指向された上流ノズルインサートの端部により形成された上流環状オリフィスの外にクリーニングガスの第一部分を流すことと、
下流環状プレナムから下流環状ノズルを介して、閉弁部材に向かって指向された下流ノズルインサートの端部により形成された下流環状オリフィスの外にクリーニングガスの第二部分を流すこととを含む請求項16に記載の方法。 - 上流環状ノズル内に狭流状態を作ることと、下流環状ノズル内に狭流状態を作ることと、を含む請求項17に記載の方法。
- 閉弁部材の両側からそれぞれクリーニングガスの第一部分及び第二部分を対向方向に、互いに向かって、内壁面に沿って、かつ間欠的に指向させることを含む請求項17に記載の方法。
- 閉弁部材の両側からそれぞれクリーニングガスの第一部分及び第二部分を対向方向に、互いに向かって、内壁面に沿って、かつパルス状に流れるように指向させることを含む請求項17に記載の方法。
- 閉弁部材の両側からそれぞれクリーニングガスの第一部分及び第二部分を対向方向に、互いに向かって、内壁面に沿って、かつ定常的に流れるように指向させることを含む請求項17に記載の方法。
- クリーニングガスが未反応ガスである請求項17に記載の方法。
- クリーニングガスが反応ガスである請求項17に記載の方法。
- 閉弁部材の両側からそれぞれクリーニングガスの2つの環状流を対向方向に、互いに向かって、かつ内壁面に沿って指向させながら、流路内で閉弁部材を開位置と閉位置との間で前後に動かすことを含む請求項17に記載の方法。
- 排出ガス中に粉末粒子を生成するCVDシステムの真空ポンプライン内の排出ガスの流れを調整するためのスロットルバルブ装置であって、
弁体の内壁面によって規定され、長軸に沿って入口ポートから出口ポートに延在する流路を有する弁体と、
入口ポートと出口ポートとの間の流路内に位置付けられた調整閉弁部材と、
調整閉弁部材に面して、内壁面に隣接する環状オリフィスと、
弁体内に位置し、流体が流れるように環状オリフィスに対して接続された環状プレナムと、
環状プレナムと環状オリフィスとの間に位置する環状ノズルと、
流体が流れるように環状プレナムに対して接続され、クリーニングガスの供給源と接続するよう適合された弁体内の補助ダクトと、
を備え、
環状ノズルが、環状オリフィスを介して長軸と平行でかつ同心である弁体の内壁面に沿う流路内に調整閉弁部材に向けてクリーニングガスの環状流を注入するように配向され、環状プレナムが、弁体の入口端内に延在する環状路を備えるとともに、環状路が、環状プレナムを形成するように流路の周りでノズルインサートに囲まれているスロットルバルブ装置。 - 補助ポート内へのクリーニングガスの流れを制御するために、補助ポートに接続されたクリーニングガス供給弁を含む請求項25に記載のスロットルバルブ装置。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US14/075,163 US9314824B2 (en) | 2013-11-08 | 2013-11-08 | Powder and deposition control in throttle valves |
| US14/075,163 | 2013-11-08 | ||
| PCT/US2014/064268 WO2015069848A1 (en) | 2013-11-08 | 2014-11-06 | Powder and deposition control in throttle valve |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016538719A JP2016538719A (ja) | 2016-12-08 |
| JP2016538719A5 JP2016538719A5 (ja) | 2017-12-07 |
| JP6574766B2 true JP6574766B2 (ja) | 2019-09-11 |
Family
ID=53042057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016526837A Expired - Fee Related JP6574766B2 (ja) | 2013-11-08 | 2014-11-06 | スロットルバルブ内の粉体及び堆積物の制御 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9314824B2 (ja) |
| EP (1) | EP3066369B1 (ja) |
| JP (1) | JP6574766B2 (ja) |
| KR (1) | KR101795980B1 (ja) |
| CN (1) | CN105745478B (ja) |
| SG (1) | SG11201602666TA (ja) |
| TW (1) | TWI596290B (ja) |
| WO (1) | WO2015069848A1 (ja) |
Families Citing this family (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20170053783A1 (en) * | 2015-08-21 | 2017-02-23 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Semiconductor apparatus and cleaning method for the semiconductor apparatus |
| CN105137660A (zh) * | 2015-09-25 | 2015-12-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种光配向膜杂质去除装置和方法 |
| US10535506B2 (en) | 2016-01-13 | 2020-01-14 | Mks Instruments, Inc. | Method and apparatus for deposition cleaning in a pumping line |
| US10337105B2 (en) | 2016-01-13 | 2019-07-02 | Mks Instruments, Inc. | Method and apparatus for valve deposition cleaning and prevention by plasma discharge |
| US11761082B2 (en) | 2017-05-02 | 2023-09-19 | Picosun Oy | ALD apparatus, method and valve |
| US10786838B2 (en) * | 2017-06-13 | 2020-09-29 | Mogas Industries, Inc. | Vortex flush ball valve and method |
| KR101828427B1 (ko) * | 2017-11-22 | 2018-03-29 | 주식회사 보야 | 파우더 프로텍팅 3웨이 밸브 |
| US11085546B2 (en) * | 2018-04-10 | 2021-08-10 | Fisher Controls International Llc | Purge apparatus for use with fluid valves |
| JP6905505B2 (ja) * | 2018-12-13 | 2021-07-21 | 株式会社Kokusai Electric | 半導体装置の製造方法、表面処理方法、基板処理装置、およびプログラム |
| TWI888410B (zh) * | 2019-09-19 | 2025-07-01 | 美商應用材料股份有限公司 | 用於在ald程序中控制脈衝形狀的方法 |
| FR3105313B1 (fr) * | 2019-12-18 | 2021-12-31 | Pfeiffer Vacuum | Pompe à vide et procédé d’injection d’un gaz de purge |
| KR102274459B1 (ko) | 2019-12-27 | 2021-07-07 | 한국기계연구원 | 플라즈마 세정장치 및 이를 구비한 반도체 공정설비 |
| KR102812297B1 (ko) * | 2020-04-19 | 2025-05-26 | 신경순 | 유체 차단 밸브 |
| US11745229B2 (en) | 2020-08-11 | 2023-09-05 | Mks Instruments, Inc. | Endpoint detection of deposition cleaning in a pumping line and a processing chamber |
| CN112594402A (zh) * | 2020-12-18 | 2021-04-02 | 玖隆阀门有限公司 | 一种金属蝶阀 |
| CN112829179B (zh) * | 2020-12-31 | 2022-07-29 | 华芯智造微电子(重庆)有限公司 | 一种塑封压机 |
| CN113198372B (zh) * | 2021-05-18 | 2023-05-26 | 南京辉锐光电科技有限公司 | 一种粉末混合装置、激光熔覆送粉设备及激光熔覆设备 |
| CN115679284A (zh) * | 2021-07-26 | 2023-02-03 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 半导体工艺设备的排气装置及半导体工艺设备 |
| US11664197B2 (en) | 2021-08-02 | 2023-05-30 | Mks Instruments, Inc. | Method and apparatus for plasma generation |
| CN115013543B (zh) * | 2022-06-08 | 2023-07-04 | 天津卡尔斯阀门股份有限公司 | 一种具有清垢功能的高密封度蝶阀 |
| KR102490651B1 (ko) | 2022-08-18 | 2023-01-20 | 주식회사 미래보 | 반도체 공정 시 발생하는 반응부산물 포집 장치의 신속 교체를 통한 공정 정지 로스 감축 시스템 |
| US12159765B2 (en) | 2022-09-02 | 2024-12-03 | Mks Instruments, Inc. | Method and apparatus for plasma generation |
| US20260117372A1 (en) * | 2022-10-24 | 2026-04-30 | Lam Research Corporation | Avoiding recirculation zones in a vacuum line of a deposition tool |
| KR200499849Y1 (ko) * | 2024-01-12 | 2025-12-19 | (주)오디씨티 | 고순도 가스정제기의 볼밸브용 퍼지박스 |
| KR102805654B1 (ko) | 2024-03-11 | 2025-05-13 | (주)엘오티씨이에스 | 반도체 제조설비의 포어라인 밸브 세정 장비 및 이를 위한 플라즈마 발생 장치 |
| US20250290518A1 (en) * | 2024-03-13 | 2025-09-18 | ExxonMobil Technology and Engineering Company | Variable orifice flow devices for constant flow flowlines |
| KR102948883B1 (ko) * | 2024-04-05 | 2026-04-07 | 주식회사 원익아이피에스 | 스로틀밸브 어셈블리 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
| CN119178033A (zh) * | 2024-11-26 | 2024-12-24 | 陕西佰特睿驰新能源科技有限公司 | 一种输送管道用阀门 |
| CN120048718B (zh) * | 2025-04-27 | 2025-07-15 | 上海邦芯半导体科技有限公司 | 半导体去胶设备 |
| CN121382923B (zh) * | 2025-12-08 | 2026-03-24 | 阳泉阀门股份有限公司 | 一种具有清洁结构的蝶阀及其监测控制系统 |
Family Cites Families (43)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2315058A (en) * | 1940-04-12 | 1943-03-30 | Standard Oil Dev Co | Plug cock for handling powdered materials |
| GB1217391A (en) * | 1967-06-30 | 1970-12-31 | Ishikawajima Harima Heavy Ind | Improvements in and relating to fluid-flow control valves |
| JPS494825A (ja) * | 1972-05-01 | 1974-01-17 | ||
| JPS6010233B2 (ja) * | 1977-06-06 | 1985-03-15 | 株式会社クボタ | 弁座シ−ト洗浄装置 |
| JPS5421973A (en) | 1977-07-20 | 1979-02-19 | Cho Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai | Gas phase reaction apparatus |
| US5160543A (en) | 1985-12-20 | 1992-11-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Device for forming a deposited film |
| JPS63128719A (ja) | 1986-11-19 | 1988-06-01 | Nec Corp | 終点検出装置 |
| US4911102A (en) | 1987-01-31 | 1990-03-27 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Process of vapor growth of gallium nitride and its apparatus |
| JP2662872B2 (ja) * | 1988-03-15 | 1997-10-15 | テトラ ブリック リサーチ アンド ディベロプメント エス.ピー.エー. | 流動性生産物用弁装置とそれを用いて流動性生産物をその処理作業工程へ送るための装置 |
| JPH01286306A (ja) | 1988-05-12 | 1989-11-17 | Mitsubishi Electric Corp | 結晶成長装置 |
| US5085244A (en) * | 1991-03-14 | 1992-02-04 | Funk Douglas H | Assembly for cleaning a drain conduit |
| JP3153666B2 (ja) | 1993-01-14 | 2001-04-09 | シャープ株式会社 | 気相成長装置およびその気相成長方法 |
| JPH07122503A (ja) | 1993-10-22 | 1995-05-12 | Sony Corp | 半導体製造装置 |
| US5427521A (en) * | 1994-04-25 | 1995-06-27 | Rose Controls Corp. | Valve flushing mechanism for use with incinerators |
| JP3107275B2 (ja) * | 1994-08-22 | 2000-11-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体製造装置及び半導体製造装置のクリーニング方法 |
| JP3597903B2 (ja) | 1995-02-10 | 2004-12-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
| US5722802A (en) | 1995-06-09 | 1998-03-03 | Low Emission Paint Consortium | Powder delivery apparatus |
| JP3249039B2 (ja) * | 1995-11-21 | 2002-01-21 | 株式会社クボタ | 開閉弁 |
| JP3150596B2 (ja) | 1995-12-22 | 2001-03-26 | 神鋼パンテツク株式会社 | バルブ |
| JP3429986B2 (ja) | 1996-10-14 | 2003-07-28 | 日本ゼオン株式会社 | 重合トナー及びその製造方法 |
| US5827370A (en) | 1997-01-13 | 1998-10-27 | Mks Instruments, Inc. | Method and apparatus for reducing build-up of material on inner surface of tube downstream from a reaction furnace |
| US5842683A (en) * | 1997-04-07 | 1998-12-01 | Upsoon Industrial Co., Ltd. | Structure of a ball valve especially used in food processing |
| NZ332927A (en) * | 1997-05-28 | 2000-07-28 | Tetra Laval Holdings & Finance | Double-Seated Valve for aseptic application |
| US6090206A (en) | 1997-10-20 | 2000-07-18 | Applied Materials, Inc. | Throttle valve providing enhanced cleaning |
| JP4010617B2 (ja) | 1997-12-03 | 2007-11-21 | 株式会社東芝 | 画像復号化装置及び画像復号化方法 |
| JP3396431B2 (ja) * | 1998-08-10 | 2003-04-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 酸化処理方法および酸化処理装置 |
| JP3542733B2 (ja) * | 1999-02-02 | 2004-07-14 | 株式会社天谷製作所 | 固定オリフィス及びそれを用いた排出システム |
| US7407148B2 (en) * | 2000-04-20 | 2008-08-05 | 3M Innovative Properties Company | Rotary valve assembly for fluid filtration system |
| US6314987B1 (en) * | 2000-06-30 | 2001-11-13 | Fmc Corporation | Aseptic product discharge valve and method |
| US6907892B2 (en) | 2001-02-07 | 2005-06-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Exhaust apparatus, semiconductor device manufacturing system and method for manufacturing semiconductor device |
| JP2003090459A (ja) * | 2001-09-17 | 2003-03-28 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | パージ機構を有する弁 |
| US6578598B2 (en) * | 2001-10-05 | 2003-06-17 | J.V.P. Inc. | Valve having an inner washing structure |
| JP4261807B2 (ja) | 2002-03-05 | 2009-04-30 | 新日本製鐵株式会社 | 減圧設備内の清掃方法および減圧設備 |
| US6832621B1 (en) * | 2002-03-08 | 2004-12-21 | Trans-Valve, Inc. | Transmitter isolation ball valve |
| US7306007B2 (en) * | 2003-02-19 | 2007-12-11 | Nitto Kohki Co., Ltd. | Pipe coupling including ball valve |
| DE10324874B3 (de) * | 2003-05-30 | 2004-12-09 | Weinhold, Karl, Dipl.-Ing. (FH) | Ventil, insbesondere Dampfventil |
| JP4371425B2 (ja) * | 2004-03-29 | 2009-11-25 | 株式会社日立国際電気 | 半導体装置の製造方法及び基板処理装置 |
| JP2008227013A (ja) * | 2007-03-09 | 2008-09-25 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
| CN201170335Y (zh) * | 2008-01-22 | 2008-12-24 | 天津市圣恺工业技术发展有限公司 | 带有吹扫装置的轻型陶瓷闸阀 |
| CN101672370B (zh) * | 2009-09-30 | 2011-10-05 | 中冶赛迪工程技术股份有限公司 | 一种密封阀 |
| US8763987B2 (en) * | 2009-11-03 | 2014-07-01 | Mks Instruments, Inc. | Butterfly valve and system employing same and method for using same field |
| US8375977B2 (en) * | 2010-04-22 | 2013-02-19 | A.S. Jones & Company Inc. | Ball valve with single access port |
| CN202220870U (zh) * | 2011-07-29 | 2012-05-16 | 袁平仁 | 自洁式高性能蝶阀 |
-
2013
- 2013-11-08 US US14/075,163 patent/US9314824B2/en active Active
-
2014
- 2014-11-04 TW TW103138161A patent/TWI596290B/zh not_active IP Right Cessation
- 2014-11-06 WO PCT/US2014/064268 patent/WO2015069848A1/en not_active Ceased
- 2014-11-06 CN CN201480060565.7A patent/CN105745478B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2014-11-06 JP JP2016526837A patent/JP6574766B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2014-11-06 EP EP14860865.6A patent/EP3066369B1/en active Active
- 2014-11-06 KR KR1020167011738A patent/KR101795980B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2014-11-06 SG SG11201602666TA patent/SG11201602666TA/en unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US9314824B2 (en) | 2016-04-19 |
| CN105745478B (zh) | 2018-02-16 |
| KR101795980B1 (ko) | 2017-11-08 |
| CN105745478A (zh) | 2016-07-06 |
| WO2015069848A1 (en) | 2015-05-14 |
| EP3066369A4 (en) | 2017-05-17 |
| TWI596290B (zh) | 2017-08-21 |
| TW201530026A (zh) | 2015-08-01 |
| SG11201602666TA (en) | 2016-05-30 |
| JP2016538719A (ja) | 2016-12-08 |
| KR20160082237A (ko) | 2016-07-08 |
| EP3066369B1 (en) | 2019-02-13 |
| EP3066369A1 (en) | 2016-09-14 |
| US20150129047A1 (en) | 2015-05-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6574766B2 (ja) | スロットルバルブ内の粉体及び堆積物の制御 | |
| TW576874B (en) | Method of growing a thin film onto a substrate | |
| US12460297B2 (en) | ALD apparatus, method and valve | |
| JP2016538719A5 (ja) | ||
| CN109182999B (zh) | 用于原子层沉积工艺的进气系统和控制方法 | |
| US8012261B2 (en) | ALD apparatus and method | |
| US9388492B2 (en) | Vapor flow control apparatus for atomic layer deposition | |
| US7427425B2 (en) | Reactors with isolated gas connectors and methods for depositing materials onto micro-device workpieces | |
| US20060196538A1 (en) | Systems for depositing material onto workpieces in reaction chambers and methods for removing byproducts from reaction chambers | |
| US6793965B2 (en) | Clog resistant injection valve | |
| JP6865231B2 (ja) | 堆積後のガス管内部の残留前駆体を除去する装置および方法 | |
| US20190186002A1 (en) | Solid Precursor, Apparatus for Supplying Source Gas and Deposition Device Having the Same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171026 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171026 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181025 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181030 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190129 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190219 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190423 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190806 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190819 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6574766 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |