JP6576451B2

JP6576451B2 - 多層構造、多層構造を備える積層体、及び積層体を備える物品

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Publication number: JP6576451B2
Application number: JP2017530664A
Authority: JP
Inventors: シャオ・ビー・ユン; ジャンピン・パン
Original assignee: Dow Global Technologies LLC
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Priority date: 2014-12-12
Filing date: 2014-12-12
Publication date: 2019-09-18
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Description

本開示は、多層構造、多層構造を備える積層体、及び積層体を備える物品に関する。

配向は、ポリマーの物理的強度を向上させる一般的な方法である。ある特定の二軸配向ポリエチレンフィルムが強靱性及び透明度をもたらすために使用されており、可撓性包装用途におけるダウンゲージングに好ましい。しかしながら、かかる二軸配向ポリエチレンフィルムは、ヒートシール性能、特にヒートシール初期温度に悪影響を及ぼした。したがって、強靱性及び透明度ならびに良好なヒートシール性能をもたらす包装用途で使用するためのさらなる構造が有益であろう。

一実施形態では、本開示は、多層構造であって、結晶化度Ｃ_Ｓを有するポリエチレンを含む、少なくとも１つの表皮シーラント層と、表皮層に接着される、結晶化度Ｃ_Ｔを有する第１のポリエチレンを含むタイ層と、結晶化度Ｃ_Ｂを有する第２のポリエチレンを含むバルク層であって、タイ層がバルク層と表皮シーラント層との間に配設される、バルク層と、を備え、Ｃ_Ｂ＞Ｃ_Ｔ＞Ｃ_Ｓであり、表皮シーラント層、タイ層、及びバルク層が共押出され、多層構造が半溶融配向プロセスによって配向される、多層構造を提供する。

本開示は、多層構造、多層構造を備える積層体、及び積層体を備える物品を提供する。

「ポリマー」とは、同じ種類か異なる種類かにかかわらず、モノマーを重合させることによって調製されたポリマー化合物を意味する。したがって、ポリマーという一般用語は、ホモポリマーという用語（微量の不純物がポリマー構造に組み込まれ得るという理解のもと、１種類のみのモノマーから調製されたポリマーを指すために用いられる）、及び以下の本明細書で定義されるインターポリマーという用語を包含する。微量の不純物（例えば、触媒残渣）は、ポリマーに、かつ／またはポリマー内に組み込まれ得る。ポリマーは、単一ポリマー、ポリマーブレンド、またはポリマー混合物であり得る。

「ポリオレフィン」とは、（ポリマーの重量に基づいて）エチレンまたはプロピレン等の１つ以上のオレフィンモノマー由来の５０重量％を超える単位を含み、任意に、少なくとも１つのコモノマーを含有し得るポリマーを意味する。

「ポリエチレン」とは、エチレンモノマー由来の５０重量％を超える単位を有するポリマーを意味する。

「ポリプロピレン」とは、プロピレンモノマー由来の５０重量％を超える単位を有するポリマーを意味する。

「多層構造」とは、２つ以上の層を有する任意の構造を意味する。例えば、多層構造は、２つ、３つ、４つ、５つ、またはそれ以上の層を有し得る。多層構造は、文字で指定された層を有するとして記載され得る。例えば、コア層Ｂと２つの外層Ａ及びＣとを有する三層構造は、Ａ／Ｂ／Ｃと指定され得る。同様に、２つのコア層Ｂ及びＣと２つの外層Ａ及びＤとを有する構造は、Ａ／Ｂ／Ｃ／Ｄと指定される。

第１の実施形態では、本開示は、多層構造であって、結晶化度Ｃ_Ｓを有するポリエチレンを含む、少なくとも１つの表皮シーラント層と、表皮層に接着される、結晶化度Ｃ_Ｔを有する第１のポリエチレンを含むタイ層と、結晶化度Ｃ_Ｂを有する第２のポリエチレンを含むバルク層であって、タイ層がバルク層と表皮シーラント層との間に配設される、バルク層と、を備え、Ｃ_Ｂ＞Ｃ_Ｔ＞Ｃ_Ｓであり、表皮シーラント層、タイ層、及びバルク層が共押出され、多層構造が半溶融配向プロセスによって配向される、多層構造を提供する。

表皮層及びタイ層に有用なポリエチレンとしては、エチレンホモポリマー、エチレン／α−オレフィンコポリマー、エチレン／α−オレフィン／ジエンインターポリマー、エチレン酢酸ビニルコポリマー、及びエチレンメタクリレートコポリマーが挙げられるが、これらに限定されない。

第２の実施形態では、本開示は、二軸配向ポリエチレンテレフタレート、二軸配向ポリプロピレン、及び二軸配向ポリアミド、及び二軸配向ポリエチレンからなる群から選択される基材上に積層される、本明細書に開示されるいずれかの実施形態による多層構造を備える積層体を提供する。

第３の実施形態では、本開示は、本明細書に開示されるいずれかの実施形態による積層体を備える包装材料を提供する。

本開示は、Ｃ_Ｂが４２〜６３％であることを除いて、本明細書に開示されるいずれかの実施形態による多層構造、積層体、及び包装材料を提供する。４２〜６３％のすべての個々の値及び部分範囲が本明細書に包含され、本明細書に開示される。例えば、Ｃ_Ｂは、下限４２、４７、５２、５９、または６１％〜上限４４、４９、５４、６１、または６３％の範囲であり得る。例えば、Ｃ_Ｂは、４２〜６３％、またはあるいは４２〜５２％、またはあるいは５２〜６３％、またはあるいは４５〜６０％であり得る。

本開示は、Ｃ_Ｂ−Ｃ_Ｓが３％を超えることを除いて、本明細書に開示されるいずれかの実施形態による多層構造、積層体、及び包装材料を提供する。３％を超えるすべての個々の値が本明細書に包含され、本明細書に開示される。例えば、Ｃ_Ｂ−Ｃ_Ｓは、３％を超えるか、またはあるいは４％を超えるか、またはあるいは５％を超えるか、またはあるいは６％を超える。

本開示は、第２のポリエチレンが０．９１０〜０．９４０ｇ／ｃｃの密度を有することを除いて、本明細書に開示されるいずれかの実施形態による多層構造、積層体、及び包装材料を提供する。０．９１０〜０．９４０ｇ／ｃｃのすべての個々の値及び部分範囲が本明細書に包含され、本明細書に開示され、例えば、密度は、下限０．９１０、０．９２０、０．９３０、または０．９３８ｇ／ｃｃ〜上限０．９１５、０．９２６、０．９３７、または０．９４０ｇ／ｃｃの範囲であり得る。例えば、第２のポリエチレンの密度は、０．９１０〜０．９４０ｇ／ｃｃ、またはあるいは０．９２５〜０．９４０ｇ／ｃｃ、またはあるいは０．９１０〜０．９２６ｇ／ｃｃ、またはあるいは０．９１５〜０．９３５ｇ／ｃｃの密度を有し得る。

本開示は、第２のポリエチレンの密度が配向ポリエチレンの密度よりも少なくとも０．００５ｇ／ｃｃ高いことを除いて、本明細書に開示されるいずれかの実施形態による多層構造、積層体、及び包装材料を提供する。配向ポリエチレンの密度よりも少なくとも０．００５ｇ／ｃｃ高いすべての個々の値及び部分範囲が本明細書に包含され、本明細書に開示される。例えば、第２のポリエチレンの密度は、配向ポリエチレンの密度よりも少なくとも０．００５ｇ／ｃｃ高くあり得るか、またはあるいは配向ポリエチレンの密度よりも少なくとも０．００５ｇ／ｃｃ高くあり得るか、またはあるいは配向ポリエチレンの密度よりも少なくとも０．００７ｇ／ｃｃ高くあり得るか、またはあるいは配向ポリエチレンの密度よりも少なくとも０．０１ｇ／ｃｃ高くあり得る。

本開示は、多層構造が２０〜８０マイクロメートルの厚さを有することを除いて、本明細書に開示されるいずれかの実施形態による多層構造、積層体、及び包装材料を提供する。２０〜８０マイクロメートルのすべての個々の値及び部分範囲が本明細書に包含され、本明細書に開示され、例えば、多層構造の厚さは、下限２０、３０、４０、５０、６０、または７０マイクロメートル〜上限２５、３４、４５、５６、６５、７４、または８０マイクロメートルの範囲であり得る。例えば、多層構造の厚さは、２０〜８０マイクロメートル、またはあるいは４０〜６０マイクロメートル、またはあるいは２０〜５０マイクロメートル、またはあるいは４０〜８０マイクロメートルの範囲であり得る。

本開示は、多層構造がシーラント層であることを除いて、本明細書に開示されるいずれかの実施形態による多層構造、積層体、及び包装材料を提供する。

本開示は、タイ層の第１のポリエチレンが、９５〜１１５℃の温度を有する画分について０．１８を超える累積重量分率を有することを除いて、本明細書に開示されるいずれかの実施形態による多層構造、積層体、及び包装材料を提供する。０．１８を超える累積重量分率のすべての個々の値及び部分範囲が本明細書に包含され、本明細書に開示される。例えば、タイ層の第１のポリエチレンは、９５〜１１５℃の温度を有する画分について０．１８を超えるか、またはあるいは０．２２を超えるか、またはあるいは０．２５を超えるか、またはあるいは０．３を超える累積重量分率を有する。

本開示は、多層構造が押出積層によって基材上に積層されることを除いて、本明細書に開示されるいずれかの実施形態による積層体及び包装材料を提供する。

本開示は、多層構造が接着剤積層によって基材上に積層されることを除いて、本明細書に開示されるいずれかの実施形態による積層体及び包装材料を提供する。

本開示は、接着剤が溶媒系であることを除いて、本明細書に開示されるいずれかの実施形態による積層体及び包装材料を提供する。

本開示は、接着剤が溶媒を含まないことを除いて、本明細書に開示されるいずれかの実施形態による積層体及び包装材料を提供する。

本開示は、接着剤が水系であることを除いて、本明細書に開示されるいずれかの実施形態による積層体及び包装材料を提供する。

本明細書に記載されるいずれかの実施形態による包装材料は、任意の目的のために使用され得、かつ任意の種類の製品を収容するために使用され得る。具体的な実施形態では、包装材料は、液体、粉末、または乾燥食料品を収容するために使用される。

以下の実施例は、本発明を例証するものであり、本発明の範囲を限定するようには意図されていない。

３つの単層または多層構造、比較構造１及び２ならびに発明構造１を調製した。各層の組成を表１に示す。各多層構造の総厚さは、およそ１０００マイクロメートルである。比較構造１の３つすべての層が同じ材料から作製されているため、この構造は、特定のシーラント層を有しない単層構造である。ＥＬＩＴＥ５２２０Ｇを比較構造２におけるシーラント層として共押出する。しかしながら、比較構造２のバルク層及びタイ層は、同じ組成を有する。発明構造１では、バルク層、タイ層、及びシーラント層の組成は異なる。６３重量％の１３Ｃ０９Ｒ０２と、７重量％のＬＤＰＥ６２１ｉと、３０重量％のＥＬＩＴＥ５２２０Ｇとのブレンド（０．９２３ｇ／ｃｃの密度及び４７％の結晶化度）をタイ層として用いた。

ＬＤＰＥ６２０ｉは、２．３ｇ／１０分のメルトインデックスＩ２及び０．９２０ｇ／ｃｍ^３の密度を有する低密度ポリエチレン（ＴｈｅＤｏｗＣｈｅｍｉｃａｌＣｏｍｐａｎｙ（Ｍｉｄｌａｎｄ，ＭＩ，ＵＳＡ）から市販されているである。ＥＬＩＴＥ５２２０Ｇは、３．５ｇ／１０分のメルトインデックスＩ_２及び０．９１５ｇ／ｃｃの密度を有するオクテン系ＬＬＤＰＥ（ＴｈｅＤｏｗＣｈｅｍｉｃａｌＣｏｍｐａｎｙから市販されている）である。ＤＯＷＬＥＸ２０４７Ｇは、ＴｈｅＤｏｗＣｈｅｍｉｃａｌＣｏｍｐａｎｙから市販されている、２．３ｇ／１０分のメルトインデックスＩ_２及び０．９１７ｇ／ｃｃの密度を有する直鎖状低密度ポリエチレンである。

ＬＬＤＰＥ−１、１．６ｇ／１０分のＩ_２及び０．９２６ｇ／ｃｃの密度を有するエチレン／１−オクテン系直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）。

ＬＬＤＰＥとしては、チーグラー・ナッタ触媒による直鎖状低密度ポリエチレン、シングルサイト触媒（メタロセンを含む）による直鎖状低密度ポリエチレン（ｍ−ＬＬＤＰＥ）、及び中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）（ＭＤＰＥが０．９４０ｇ／ｃｍ^３以下の密度を有する限り）、ならびに前述のうちの２つ以上の組み合わせが挙げられる。これらのポリエチレン樹脂は、当該技術分野で一般に知られている。本出願での使用に最適なＬＬＤＰＥ樹脂を以下の３つのパラメータで特徴付けることができる。

本発明で使用するためのＬＬＤＰＥは、１３５ｋｇ／ｍｏｌを超えるＭＷ_ＨＤＦ＞９５及び４２ｋｇ／ｍｏｌを超えるＩ_ＨＤＦ＞９５を有する。

ＬＬＤＰＥは、好ましくは、０．５〜１０ｇ／１０分の範囲のメルトインデックス（１９０℃、２．１６ｋｇ）を有する。

ＬＬＤＰＥは、好ましくは、０．９１〜０．９４ｇ／ｃｍ^３の範囲の密度を有する。

高密度画分の分子量（ＭＷ_{ＨＤＦ＞９５}）及び高密度画分指数（Ｉ_{ＨＤＦ＞９５}）
ポリマーの分子量を、形状因子が１であり、かつすべてのビリアル係数がゼロであると仮定して、レイリー・ガンズ・デバイ近似法（Ａ．Ｍ．ＳｔｒｉｅｇｅｌａｎｄＷ．Ｗ．Ｙａｕ，ＭｏｄｅｒｎＳｉｚｅ−ＥｘｃｌｕｓｉｏｎＬｉｑｕｉｄＣｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ，２^ｎｄＥｄｉｔｉｏｎ，Ｐａｇｅ２４２ａｎｄＰａｇｅ２６３，２００９）に従ってＬＳ（９０度での光散乱、ＰｒｅｃｉｓｉｏｎＤｅｔｅｃｔｏｒｓ）及び濃度検出器（ＩＲ−４、ＰｏｌｙｍｅｒＣｈａｒ）から直接決定することができる。ベースラインをＬＳ（９０度）及びＩＲ−４（測定チャネル）クロマトグラムから差し引く。全樹脂の場合、積分窓を、すべてのクロマトグラムを２５．５〜１１８℃の溶出温度範囲（温度較正は上で特定されている）で積分するように設定する。高密度画分を、ＣＥＦにおける９５．０℃を超える溶出温度を有する画分と定義する。ＭＷ_{ＨＤＦ＞９５}及びＩ_{ＨＤＦ＞９５}の測定は、以下のステップを含む。

（１）検出器間のオフセットを測定する。このオフセットを、ＬＳ検出器とＩＲ−４検出器との間の幾何学的体積オフセットと定義する。これを、ＩＲ−４クロマトグラムとＬＳクロマトグラムとの間のポリマーピークの溶出体積（ｍＬ）の差として計算する。これを、溶出熱速度及び溶出流量を使用して温度オフセットに変換する。高密度ポリエチレン（コモノマーなし、１．０のメルトインデックスＩ_２、およそ２．６の多分散性または分子量分布Ｍ_ｗ／Ｍ_ｎ（従来のゲル透過クロマトグラフィーによる））を使用する。以下のパラメータ：１０℃／分で１４０℃から１３７℃までの結晶化、１３７℃で可溶性画分溶出時間１分間の熱平衡、及び１℃／分で１３７℃から１４２℃までの溶出を除いて、上述のＣＥＦ法と同じ実験条件を使用する。結晶化中の流量は、０．１０ｍＬ／分である。溶出中の流量は、０．８０ｍＬ／分である。試料濃度は、１．０ｍｇ／ｍＬである。
（２）ＬＳクロマトグラムにおける各データ点をシフトさせて、積分前の検出器間オフセットを補正する。
（３）各保持温度での分子量を、ベースラインを差し引いたＬＳ信号／ベースラインを差し引いたＩＲ４信号／ＭＷ定数（Ｋ）として計算する。
（４）ベースラインを差し引いたＬＳクロマトグラムとＩＲ−４クロマトグラムを９５．０〜１１８．０℃の溶出温度範囲で積分する。
（５）高密度画分の分子量（ＭＷ_{ＨＤＦ＞９５}）を以下に従って計算する。

式中、Ｍｗは、溶出温度Ｔでのポリマー画分の分子量であり、Ｃは、ＣＥＦにおける溶出温度Ｔでのポリマー画分の重量分率である。

（６）高密度画分指数（Ｉ_{ＨＤＦ＞９５}）を以下のように計算する。

式中、中のＭｗは、ＣＥＦにおける溶出温度Ｔでのポリマー画分の分子量である。

ＣＥＦのＭＷ定数（Ｋ）を、検出器間オフセットの測定と同じ条件で分析されたＮＩＳＴポリエチレン１４８４ａを使用して計算する。ＭＷ定数（Ｋ）を、「ＮＩＳＴＰＥ１４８４ａの（ＬＳの全積分面積）／ＮＩＳＴＰＥ１４８４ａのＩＲ−４測定チャネルの（全積分面積）／１２２，０００」として計算する。

ＬＳ検出器（９０度）のホワイトノイズレベルを、ポリマー溶出前にＬＳクロマトグラムから計算する。ＬＳクロマトグラムを、ベースライン補正のために最初に補正して、ベースラインを差し引いた信号を得る。ＬＳのホワイトノイズを、ポリマー溶出前に少なくとも１００個のデータ点を使用してベースラインを差し引いたＬＳ信号の標準偏差として計算する。ＬＳの典型的なホワイトノイズが０．２０〜０．３５ｍＶである一方で、全ポリマーは、高密度ポリエチレン（コモノマーなし、１．０のＩ_２、およそ２．６の多分散性Ｍ_ｗ／Ｍ_ｎ（検出器間オフセット測定に使用））の場合、典型的には約１７０ｍＶのベースラインを差し引いたピーク高さを有する。高密度ポリエチレンの場合、少なくとも５００の信号対雑音比（ホワイトノイズに対する全ポリマーのピーク高さ）をもたらすように注意を払い続けるべきである。

比較構造１及び２ならびに発明構造１の各層におけるポリマー配合物の全体密度及び計算した結晶化度を表２に列記する。

比較構造及び発明構造を、１１８℃の延伸温度及び１秒当たり２００％の延伸速度のＡｃｃｕｐｕｌｌの研究室延伸機上で６×６の同時延伸に供した。延伸フィルムを、１．７ｇｓｍのコーティング重量で、ＭＯＲ−ＦＲＥＥＭＦ６９８Ａ＋Ｃ７９（１００：５０）（ＴｈｅＤｏｗＣｈｅｍｉｃａｌＣｏｍｐａｎｙから市販されている、４０〜４５℃で加工した有機無溶媒二成分ポリウレタン接着剤系）により、１２マイクロメートルの二軸配向ポリエチレンテレフタレート（ＢＯＰＥＴ）フィルム上に積層した。積層フィルムのシール強度を試験し、ヒートシール強度（Ｎ／２５ｍｍ）の結果を表３に示す。

コモノマー分布分析を結晶化溶出分別（ＣＥＦ）で行い、比較構造３及び発明構造１で行った。ＣＥＦ分析の結果を表４に示す。

試験方法
試験方法は、以下を含む。
ポリマー結晶化度を、示差走査熱量測定及び他の分析方法により測定することができる。エチレンホモポリマーまたはエチレンアルファ−オレフィンコポリマー、及び本明細書の実施例の場合、結晶化度を、以下の等式によりその密度から計算することができる。

ポリマー密度を、ＡＳＴＭＤ７９２に従って測定する。

シール強度：ホットタックテスター（モデル４０００、Ｊ＆ＢＣｏｒｐ．）を引っ張ることなく「シールのみ」モードで使用して、ヒートシールを行う。シールパラメータは、試料幅＝２５ｍｍ、シール時間＝０．５秒、シール圧力＝０．２７５ＭＰａである。その後、シールした標本を制御環境（２３±２℃、５５±５相対湿度）下で２４時間エージングさせた。その後、シール強度を、５００ｍｍ／分の引っ張り速度の引張機（５９４３型、ＩＮＳＴＲＯＮＣｏｒｐ．）で試験する。最大負荷をシール強度として記録した。

ＣＥＦ法：コモノマー分布分析を、ＩＲ−４検出器（ＰｏｌｙｍｅｒＣｈａｒ，Ｓｐａｉｎ）及び二角度光散乱検出器モデル２０４０（ＰｒｅｃｉｓｉｏｎＤｅｔｅｃｔｏｒｓ、現在のＡｇｉｌｅｎｔＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ）を装備した結晶化溶出分別（ＣＥＦ）（ＰｏｌｙｍｅｒＣｈａｒ，Ｓｐａｉｎ）で行う（Ｍｏｎｒａｂａｌｅｔａｌ，Ｍａｃｒｏｍｏｌ．Ｓｙｍｐ．２５７，７１−７９（２００７））。ＩＲ−４検出器またはＩＲ−５検出器を使用する。５０×４．６ｍｍの１０マイクロメートルガードカラム（ＰｏｌｙｍｅｒＬａｂ、現在のＡｇｉｌｅｎｔＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ）を検出器オーブン内のＩＲ−４検出器の少し手前に取り付けた。オルトジクロロベンゼン（ＯＤＣＢ、９９％無水グレード）及び２，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ、カタログ番号Ｂ１３７８−５００Ｇ、バッチ番号０９８Ｋ０６８６）をＳｉｇｍａ−Ａｌｄｒｉｃｈから購入した。シリカゲル４０（粒径０．２〜０．５ｍｍ、カタログ番号１０１８１−３）をＥＭＤＣｈｅｍｉｃａｌｓから購入した。シリカゲルを、使用前に真空オーブン内にて１６０℃で約２時間乾燥させた。８００ミリグラムのＢＨＴ及び５グラムのシリカゲルを２リットルのＯＤＣＢに添加した。ＢＨＴ及びシリカゲルを含有するＯＤＣＢ」をこれより「ＯＤＣＢ」と称する。このＯＤＢＣを使用前に乾燥窒素（Ｎ２）で１時間スパージした。乾燥窒素は、窒素を＜９０ｐｓｉｇでＣａＣＯ_３及び５Å分子篩に通すことによって得られるものである。結果として生じた窒素は、およそ−７３℃の露点を有するべきである。試料調製を、４ｍｇ／ｍＬ（別途特定されない限り）でオートサンプラーを用いて１６０℃で２時間振盪しながら行う。注入体積は、３００μＬである。ＣＥＦの温度プロファイルは、３℃／分で１１０℃から３０℃までの結晶化、３０℃で５分間の熱平衡（２分間に設定した可溶性画分溶出時間を含む）、３℃／分で３０℃から１４０℃までの溶出である。結晶化中の流量は、０．０５２ｍＬ／分である。溶出中の流量は、０．５０ｍＬ／分である。データを１データ点／秒で収集する。

ＣＥＦカラムには、ＵＳ２０１１／００１５３４６Ａ１に従って１／８インチのステンレス管類を用いてＴｈｅＤｏｗＣｈｅｍｉｃａｌＣｏｍｐａｎｙにより１２５μｍ±６％のガラスビーズ（ＭＯ−ＳＣＩＳｐｅｃｉａｌｔｙＰｒｏｄｕｃｔｓ）が充填されている。カラム外径（ＯＤ）は、１／８インチである。この方法を重複して行うのに必要な臨界パラメータとしては、カラム内径（ＩＤ）及びカラム長さ（Ｌ）が挙げられる。ＩＤ及びＬを、直径１２５μｍのガラスビーズを充填する場合、液体内部体積が２．１〜２．３ｍＬであるように選択しなければならない。Ｌが１５２ｃｍである場合、ＩＤは、０．２０６ｃｍでなければならず、壁厚さは、０．０５６ｃｍでなければならない。ガラスビーズの直径が１２５μｍであり、かつ液体内部体積が２．１〜２．３ｍＬである限り、異なる値のＬ及びＩＤを使用することができる。カラム温度較正を、ＯＤＣＢ中ＮＩＳＴ標準基準材料直鎖状ポリエチレン１４７５ａ（１．０ｍｇ／ｍＬ）とエイコサン（２ｍｇ／ｍＬ）との混合物を使用して行う。ＣＥＦ温度較正は、４つのステップからなる：（１）測定されたエイコサンのピーク溶出温度から３０．００℃を差し引いた温度オフセットとして定義される遅延体積を計算するステップ、（２）溶出温度の温度オフセットをＣＥＦ生温度データから差し引くステップ（この温度オフセットが、溶出温度、溶出流量等の実験条件の関数であることに留意する）、（３）ＮＩＳＴ直鎖状ポリエチレン１４７５ａが１０１．０℃のピーク温度を有し、かつエイコサンが３０．０℃のピーク温度を有するように、溶出温度を３０．００℃〜１４０．００℃の範囲にわたって変換する直鎖状較正線を作成するステップ、（４）３０℃で等温測定された可溶性画分の場合、３℃／分の溶出加熱速度を使用して溶出温度を線形外挿する。報告した溶出ピーク温度は、観察されたコモノマー含有量較正曲線がＵＳ２０１１／００１５３４６Ａ１に以前に報告されたものと一致するように得られたものである。

本発明は、その趣旨及び本質的な属性から逸脱することなく他の形態で具現することができ、それ故に、前述の明細書ではなく本発明の範囲を示す添付の特許請求の範囲を参照すべきである。
本願発明には以下の態様が含まれる。
項１．
多層構造であって、
結晶化度Ｃ_Sを有する配向ポリエチレンを含む、少なくとも１つの表皮シーラント層と、
前記表皮層に接着される、結晶化度Ｃ_Tを有する第１のポリエチレンを含むタイ層と、
結晶化度Ｃ_Bを有する第２のポリエチレンを含むバルク層であって、前記タイ層が前記バルク層と前記表皮シーラント層との間に配設される、バルク層と、を備え、
Ｃ_B＞Ｃ_T＞Ｃ_Sであり、
前記表皮シーラント層、前記タイ層、及び前記バルク層が共押出され、前記多層構造が半溶融配向プロセスによって配向される、多層構造。
項２．
Ｃ_Bが、４２〜６３％である、項１に記載の多層構造。
項３．
Ｃ_B−Ｃ_Sが、３％を超える、項２に記載の多層構造。
項４．
前記第２のポリエチレンが、０．９１０〜０．９４０ｇ／ｃｃの密度を有する、項１に記載の多層構造。
項５．
前記第２のポリエチレンの密度が、前記配向ポリエチレンの密度よりも少なくとも０．００５ｇ／ｃｃ高い、項１に記載の多層構造。
項６．
前記多層構造が、２０〜８０マイクロメートルの厚さを有する、項１に記載の多層構造。
項７．
前記タイ層の前記第１のポリエチレンが、９５〜１１５℃の温度を有する画分について０．１８を超える累積重量分率を有する、項１に記載の多層構造。
項８．
二軸配向ポリエチレンテレフタレート、二軸配向ポリプロピレン、及び二軸配向ポリアミドからなる群から選択される基材上に積層される、項１に記載の多層構造を備える積層体。
項９．
前記多層構造が、シーラント層である、項８に記載の積層体。
項１０．
前記多層構造が、押出積層によって前記基材上に積層される、項８に記載の積層体。
項１１．
前記多層構造が、接着剤積層によって前記基材上に積層される、項８に記載の積層体。
項１２．
前記接着剤が、有機溶媒系である、項１１に記載の積層体。
項１３．
前記接着剤が、水系である、項１１に記載の積層体。
項１４．
前記接着剤が、有機系溶媒を含まない、項１１に記載の積層体。
項１５．
項１１に記載の積層体を備える、包装材料。
項１６．
前記包装材料Ｉが、液体、粉末、または乾燥食料品の包装に使用される、項１５に記載の包装材料。

Claims

多層構造であって、
結晶化度Ｃ_Sを有する配向ポリエチレンを含む、少なくとも１つの表皮シーラント層と、
前記表皮シーラント層に接着される、結晶化度Ｃ_Tを有する第１のポリエチレンを含むタイ層と、
結晶化度Ｃ_Bを有する第２のポリエチレンを含むバルク層であって、前記タイ層が前記バルク層と前記表皮シーラント層との間に配設される、バルク層と、を備え、
Ｃ_B＞Ｃ_T＞Ｃ_Sであり、
前記タイ層の前記第１のポリエチレンが、９５〜１１５℃の温度を有する画分について０．１８を超える累積重量分率を有し、
前記表皮シーラント層、前記タイ層、及び前記バルク層が共押出され、前記多層構造が半溶融配向プロセスによって配向される、多層構造。
Ｃ_Bが、４２〜６３％である、請求項１に記載の多層構造。
Ｃ_B−Ｃ_Sが、３％を超える、請求項２に記載の多層構造。
前記第２のポリエチレンの密度が、前記配向ポリエチレンの密度よりも少なくとも０．００５ｇ／ｃｃ高い、請求項１に記載の多層構造。
二軸配向ポリエチレンテレフタレート、二軸配向ポリプロピレン、及び二軸配向ポリアミドからなる群から選択される基材上に積層される、請求項１に記載の多層構造を備える積層体。
前記多層構造が、シーラント層である、請求項５に記載の積層体。
前記多層構造が、接着剤積層によって前記基材上に積層される、請求項５に記載の積層体。
前記接着剤が、有機系溶媒を含まない、請求項７に記載の積層体。
請求項７に記載の積層体を備える、包装材料。