JP6587362B2 - コイル部品 - Google Patents

Description

本発明は、コイル部品に関するものである。

無線電力伝送技術の応用範囲が拡大するに伴い、電力増幅器（Ｐｏｗｅｒ ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）の効率を向上させるための様々な試みがなされつつある。また、その主な試みとしては、能動電圧制御を用いたエンベロープトラッキング（Ｅｎｖｅｌｏｐｅ Ｔｒａｃｋｉｎｇ、ＥＴ）技術が挙げられる。

エンベロープトラッキング（Ｅｎｖｅｌｏｐｅ Ｔｒａｃｋｉｎｇ、ＥＴ）技術を実現するためのＥＴ ＩＣ（Ｅｎｖｅｌｏｐｅｒ Ｔｒａｃｋｅｒ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）のアウトプット（ｏｕｔｐｕｔ）端には、電力増幅器側に電力を供給する機能を担いながらも、動作時に高周波ノイズ（５０ＭＨｚ以上、例えば、８０〜１３０ＭＨｚ）が電力増幅器側に伝達されないように、積層セラミックキャパシターの他にも、パワーインダクター（ｐｏｗｅｒ ｉｎｄｕｃｔｏｒ）及びビーズ（ｂｅａｄ）が一般的に採用されている。

本発明の様々な目的の一つは、優れたインダクタンスを有し、且つ高周波ノイズを除去するための高自己共振周波数（ＳＲＦ、Ｓｅｌｆ Ｒｅｓｏｎａｎｃｅ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）特性を実現することができるコイル部品を提供することにある。

本発明の一実施形態によるコイル部品は、コイル導体を含むコイル部、及び上記コイル部が内部に配置され、平均粒径が異なる第１及び第２磁性粉末を含む本体を含み、上記コイル導体の隣接パターン間の間隔は、上記第１磁性粉末の平均粒径より大きく、上記第２磁性粉末の平均粒径より小さいことを特徴とする。

本発明によると、優れたインダクタンスを有し、且つ高自己共振周波数（ＳＲＦ、Ｓｅｌｆ Ｒｅｓｏｎａｎｃｅ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）特性を実現することができるため、パワーインダクター（ｐｏｗｅｒ ｉｎｄｕｃｔｏｒ）とビーズ（ｂｅａｄ）の機能が一体化されたコイル部品を提供することができる。

本発明の一実施形態によるコイル部品のコイル部が現れるように示した概略的な斜視図である。 図１のＩ−Ｉ'面に沿って切断した概略的な断面図である。 図１のＩＩ−ＩＩ'面に沿って切断した概略的な断面図である。 図２ａのコイル部を拡大して示した拡大図である。 従来のコイル部品と本発明の一実施形態のコイル部品の周波数によるインピーダンスを示したグラフである。 従来のコイル部品と本発明の一実施形態のコイル部品の周波数によるインダクタンスを示したグラフである。 本発明の他の実施形態によるコイル部品の概略的な断面図である。 本発明のさらに他の実施形態によるコイル部品のコイル部が現れるように示した概略的な斜視図である。 図７のＩＩＩ−ＩＩＩ'面に沿って切断した概略的な断面図である。 本発明のさらに他の実施形態によるコイル部品の概略的な断面図である。

以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及びサイズなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがある。

一方、本明細書で用いられる「一実施形態（ｏｎｅ ｅｘａｍｐｌｅ）」という表現は、互いに同一の実施形態を意味せず、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されるものである。しかし、以下の説明で提示された実施形態は他の実施形態の特徴と結合して実現されることを排除しない。例えば、特定の実施形態で説明された事項が他の実施形態で説明されていなくても、他の実施形態でその事項と反対であるか、矛盾する説明がない限り、他の実施形態に関連する説明であると理解されることができる。

図１は本発明の一実施形態によるコイル部品のコイル部が現れるように示した概略的な斜視図である。

図１に示すことを基準に、下記の説明において、「長さ」方向は図１の「Ｘ」方向、「幅」方向は「Ｙ」方向、「厚さ」方向は「Ｚ」方向と定義することができる。

図１を参照すると、本発明の一実施形態によるコイル部品は、コイル導体１２を含むコイル部１０、及び上記コイル部１０が内部に配置され、コイル部品の外観を構成する本体２０と、本体２０の外部に配置される第１及び第２外部電極３１、３２と、を含んで構成することができる。

コイル部１０は、コイル基板１１と、コイル基板の一面及びそれに対向する他面にそれぞれ形成された第１及び第２コイル導体１２ａ、１２ｂと、を含んでなることができる。

第１及び第２コイル導体１２ａ、１２ｂは螺旋（ｓｐｉｒａｌ）状を有する平面コイルであることができ、コイル基板１１を貫通する内部ビア１３を介して互いに電気的に接続されることができる。

第１及び第２コイル導体１２ａ、１２ｂは、コイル基板１１上に電気めっき法により形成されることができる。但し、必ずしもこれに制限されるものではなく、それと類似の効果を奏することができれば、当技術分野で公知された他の工程を用いてもよい。

第１及び第２コイル導体１２ａ、１２ｂは、電気伝導性に優れた金属を含んで形成することができ、例えば、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、白金（Ｐｔ）、またはこれらの合金などで形成することができるが、必ずしもこれに制限されるものではない。

第１コイル導体１２ａの一端部が延びて第１リード１４ａを形成し、上記第１リード１４ａは本体２０の長さ（Ｌ）方向の一端面に露出することができる。また、上記第２コイル導体１２ｂの一端部が延びて第２リード１４ｂを形成し、上記第２リード１４ｂは本体２０の長さ（Ｌ）方向の他端面に露出することができる。但し、必ずしもこれに制限されるものではなく、上記第１及び第２リード１４ａ、１４ｂは上記本体２０の少なくとも一面に露出することができる。

第１及び第２コイル導体１２ａ、１２ｂはコイル絶縁層１７で被覆することで、本体２０を構成する磁性材料と直接接触しないようにすることができる。コイル絶縁層１７は、エポキシ（Ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）及び液晶ポリマー（ＬＣＰ、Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ Ｐｏｌｙｍｅｒ）からなる群より選択される１種以上を含むことができるが、必ずしもこれに制限されるものではない。

コイル基板１１は、例えば、ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）基板、フェライト基板または金属系軟磁性基板などであることができる。コイル基板１１の中央部には貫通孔が形成されていることができる。上記貫通孔を磁性材料で充填することでコア部２５を形成することもできる。このように、磁性材料で充填されるコア部２５を形成する場合、磁束が通過する磁性体の面積が増加してインダクタンス（Ｌ）をより向上させることができる。

但し、コイル基板１１は必ず含まれる必要はなく、コイル基板を含まず、金属ワイヤ（ｗｉｒｅ）でコイル部を形成してもよい。

外部電極３１、３２は、コイル部品を回路基板などに実装するにあたり、コイル部品を回路基板などと電気的に連結させるなどの役割を果たす。外部電極３１、３２は、コイル導体１２の一対のリードとそれぞれ接続される第１外部電極３１及び第２外部電極３２を含むことができる。

外部電極３１、３２は、電気伝導性に優れた金属を含んで形成することができ、例えば、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）を単独でまたはこれらの合金などで形成することができる。

外部電極を形成する方法や具体的な形状は特に制限されず、例えば、ディッピング法（ｄｉｐｐｉｎｇ）によりアルファベットのＣ字状に構成することができる。

図２ａは図１のＩ−Ｉ'面に沿って切断した概略的な断面図であり、図２ｂは図１のＩＩ−ＩＩ'面に沿って切断した概略的な断面図である。

図２ａ及び図２ｂを参照すると、本体２０は、コイル部が内部に配置され、コイル部品の外観を構成する。本体２０は、長さ方向に対向する両端面、幅方向に対向する両側面、及び厚さ方向に対向する上面及び下面で構成される略六面体形状であってもよいが、これに限定されるものではない。

本体２０は、平均粒径が異なる第１及び第２磁性粉末２１ａ、２１ｂを含む。第１及び第２磁性粉末２１ａ、２１ｂは熱硬化性樹脂に分散されて含まれることができる。この際、上記熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）樹脂またはポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）などが挙げられるが、必ずしもこれに制限されるものではない。

本発明の場合、第１磁性粉末２１ａの平均粒径がコイル導体の隣接パターン間の間隔より小さく、第２磁性粉末２１ｂの平均粒径がコイル導体の隣接パターン間の間隔より大きいことを一つの特徴とする。これにより、優れたインダクタンスを有し、且つ高周波ノイズを除去するための高自己共振周波数（ＳＲＦ、Ｓｅｌｆ Ｒｅｓｏｎａｎｃｅ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）特性を実現できるコイル部品を提供することができる。以下では、これについてより詳細に説明する。

下記数１は、コイル部品のＳＲＦ特性に関するものである。

（ここで、Ｌはインダクタンスを意味し、Ｃはキャパシタンスを意味する）

数１で表されるように、ＳＲＦが高周波側に移動するためには、寄生キャパシタンスを減少させる必要がある。したがって、本発明では、コイル間の間隔を比較的広くし、隣接したコイルの間に磁性粉末が配置されるようにすることで、寄生キャパシタンスを減少させ、高自己共振周波数（ＳＲＦ、Ｓｅｌｆ Ｒｅｓｏｎａｎｃｅ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）特性を実現しようとした。

ところが、コイル間の間隔が広すぎると、インダクタンス値が減少するという問題があるため、インダクタンス値を適切に維持しながらも高自己共振周波数（ＳＲＦ、Ｓｅｌｆ Ｒｅｓｏｎａｎｃｅ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）特性を実現することができる方法を考案した。その結果、平均粒径が相対的に小さい微粉と平均粒径が相対的に大きい粗粉をともに用いるとともに、隣接コイル間の間隔を、微粉の平均粒径よりは大きくし、粗粉の平均粒径よりは小さくすることで、優れたインダクタンスを有し、且つ高自己共振周波数（ＳＲＦ、Ｓｅｌｆ Ｒｅｓｏｎａｎｃｅ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）特性を実現することができることを確認した。

上述のように、隣接コイル間の間隔が第１磁性粉末２１ａの平均粒径よりは大きいため、第１磁性粉末２１ａはコイル導体の隣接パターン間の空間を満たすことができ、これにより、寄生キャパシタンスをさらに減少させることができる。一方、図２ａのように、コイル導体の上面が曲面を有する場合、隣接パターン間の空間に対する定義が不明となり得る。この場合、隣接パターン間の空間とは、コイル導体の側面（すなわち、図２ａにおいてコイル導体の上面を成す曲線を除いた直線部分）の間の空間を意味する。

第１磁性粉末２１ａは、平均粒径が０．５〜３μｍであるＦｅ系結晶質粉末であり、第２磁性粉末２１ｂは、平均粒径が１５〜３０μｍであるＦｅＣｒＳｉ系非晶質粉末であることができるが、必ずしもこれに制限されるものではない。

ここで、平均粒径とは、磁性粉末の粒度毎の個数を測定し、正規分布もしくはそれと類似の分布曲線を描いた時に、頻度数が最も大きい点における磁性粉末の粒径を意味する。

一方、本実施形態では、平均粒度が異なる２種の磁性粉末を有する場合を例示したが、３種もしくはそれ以上の磁性粉末を有する場合を排除するのではない。但し、この場合にも、コイル導体の隣接パターン間の間隔は、平均粒径が最も小さい磁性粉末の平均粒径よりは大きく、平均粒径が最も大きい磁性粉末の平均粒径よりは小さくすべきである。

図３は図２ａのコイル部１０を拡大して示した拡大図である。

図３を参照すると、コイル導体の隣接パターン間の間隔をｓとし、コイル導体の幅をｗとしたときに、ｓ≧ｗ／４を満たすことができる。ｓがｗ／４より小さい場合には、高周波ノイズを除去するための高ＳＲＦ（Ｓｅｌｆ Ｒｅｓｏｎａｎｔ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）特性を確保することが困難となり得る。

また、隣接パターン間の間隔をｓとし、上記コイル絶縁層の厚さをｔとしたときに、ｓ＞２ｔを満たすことができる。ｓが２ｔと等しいか、２ｔより小さい場合には、コイル絶縁層が隣接パターン間の空間を満たすようになり、インダクタンス値が減少する。

図４は、従来のコイル部品と本発明の一実施形態のコイル部品の周波数によるインピーダンスを示したグラフであり、図５は、従来のコイル部品と本発明の一実施形態のコイル部品の周波数によるインダクタンスを示したグラフである。図４及び図５において、従来のコイル部品と本発明の一実施形態のコイル部品は、隣接パターン間の間隔のみを異ならせて設定している。従来のコイル部品は、隣接パターン間の間隔がコイル絶縁層の厚さの２倍未満となるようにして、コイル絶縁層が隣接パターン間の空間を満たすようにした。これに対し、本発明の一実施形態によるコイル部品は、隣接パターン間の間隔が、第１磁性粉末の平均粒径より大きく、第２磁性粉末の平均粒径より小さくなるように設定することで、第１磁性粉末がコイル導体の隣接パターン間の空間を満たすようにした。

図４を参照すると、本発明の一実施形態によるコイル部品の場合、ＳＲＦが高周波側に約１０ＭＨｚ程度移動したことが分かる。これに対し、インピーダンスの最大値及び周波数によるインピーダンスグラフ模様（Ｉｍｐｅｄａｎｃｅ ｖｓ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｓｈａｐｅ）などは、大きい差がないことが確認された。一方、図５を参照すると、インダクタンス及び周波数によるインダクタンスグラフ模様（Ｉｎｄｕｃｔａｎｃｅ ｖｓ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｓｈａｐｅ）も大きく変化していないことが分かる。

図６は本発明の他の実施形態によるコイル部品の概略的な断面図である。

図６を参照すると、コイル導体１２の断面は長方形状を成すことができ、この場合、インダクタンスを極大化することができる。

上記の説明を除き、上述の本発明の一実施形態によるコイル部品の特徴と重複される説明はここで省略する。

図７は本発明のさらに他の実施形態によるコイル部品のコイル部が現れるように示した概略的な斜視図であり、図８は図７のＩＩＩ−ＩＩＩ'面に沿って切断した概略的な断面図である。

図７及び図８を参照すると、本発明のさらに他の実施形態によるコイル部品は、コイル基板１１の他面において第１リード１４ａと対応する位置に形成され、本体２０の第１面に露出する第１ダミーパッド１５ａをさらに含み、この第１ダミーパッド１５ａは、コイル基板１１を貫通する第１ビア１６ａを介して第１リード１４ａと電気的に連結される。

第１ダミーパッド１５ａも、電気伝導性の高い金属などの物質で形成することができ、例えば、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、白金（Ｐｔ）、またはこれらの合金などで形成することができる。また、第１ダミーパッド１５ａを形成するための好ましい工程の例として、電気めっき法を用いることができる。但し、それと類似の効果を奏することができれば、当技術分野で公知された他の工程を用いてもよい。

従来のコイル部品の場合、２つのコイル導体がコイル基板の上部及び下部にそれぞれ形成されるため、Ｌ字状の電極への適用が制限され、本体の側部全面にわたって電極を形成するしかなかった。そのため、コイル導体と電極部との間の寄生キャパシタンス（Ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）成分が過度であって、コイル部品の自己共振周波数（ＳＲＦ、Ｓｅｌｆ Ｒｅｓｏｎａｎｃｅ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）特性に劣るという欠点があった。

そこで、本発明のさらに他の実施形態では、コイル基板１１の他面において第１リード１４ａと対応する位置に第１ダミーパッド１５ａを形成し、それを第１ビア１６ａを介して第１リード１４ａと電気的に連結させた。これにより、本実施形態によるコイル部品は、第１及び第２外部電極３１、３２をコイル基板１１を境界として本体２０の上部もしくは下部にのみ選択的に形成することができ、結果として、Ｌ字状の電極への適用が可能となる。

一例によると、外部電極３１、３２は、第１ダミーパッド１５ａの少なくとも一部を覆い、本体２０の第１面及びそれに連結された第３面に延びて形成された第１外部電極３１と、第２リード１４ｂの少なくとも一部を覆い、本体２０の第２面及びそれに連結された第３面に延びて形成された第２外部電極３２と、を含むことができる。この際、第１面及び第２面は、本体２０の端面を構成し、且つ互いに対向するように配置された面であり、第３面はコイル部品の実装面として提供されることができる。

一例によると、第１外部電極３１において、本体の第１面に形成された部分の長さＨ_１は、本体の第３面から第１ダミーパッド１５ａまでの長さｄ_１１よりは長く、本体の第３面からコイル基板１１までの長さｄ_１２よりは短ければよい。また、第２外部電極３２において、本体の第２面に形成された部分の長さＨ_２は、本体の第３面から第２リード１４ｂまでの長さｄ_２１よりは長く、本体の第３面からコイル基板１１までの長さｄ_２２よりは短ければよい。

一例によると、本体２０の外面において、第１及び第２外部電極３１、３２が形成された領域を除いた領域には表面絶縁層２２が形成されることができる。この場合、第１リード１４ａなどが外部に露出することを効果的に防止することができるだけでなく、ＰＭＩＣ動作時に高周波帯域（通常、１ＭＨｚ〜ＳＲＦ区間）におけるＡＣ漏れ（Ｌｅａｋａｇｅ）を低減することができる利点がある。この際、表面絶縁層２２は、エポキシ（Ｅｐｏｘｙ）を含み、約５μｍ程度の厚さを有することができるが、必ずしもこれに制限されるものではない。

図９はさらに他の実施形態によるコイル部品の概略的な断面図である。

図９を参照すると、本発明のさらに他の実施形態によるコイル部品は、コイル基板１１の一面において第２リード１４ｂと対応する位置に形成され、本体２０の第２面に露出する第２ダミーパッド１５ｂと、第２リード１４ｂと第２ダミーパッド１５ｂを電気的に連結する第２ビア１６ｂと、をさらに含む。

本実施形態によるコイル部品は、上下対称構造を有するため、外部電極３１、３２を形成すべき面を特定する必要がない。これにより、コイル部品の製作コスト及び時間を低減することができ、作業が容易となる利点がある。

第２ダミーパッド１５ｂ及び第２ビア１６ｂの構成を除き、上述の本発明のさらに他の実施形態によるコイル部品の構成と重複される構成は同様に適用されることができる。

一方、本明細書において、第１、第２などの表現は、一つの構成要素と他の構成要素を区分するために用いられるもので、該当する構成要素の順序及び／または重要度などを限定しない。場合によっては、本発明の範囲を外れずに、第１構成要素は第２構成要素と命名されることができ、第２構成要素は第１構成要素と命名されることもできる。

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。

１０ コイル部
１１ コイル基板
１２ コイル導体
１２ａ、１２ｂ 第１及び第２コイル導体
１３ 内部ビア
１４ リード
１４ａ、１４ｂ 第１及び第２リード
１５ａ、１５ｂ 第１及び第２ダミーパッド
１６ａ、１６ｂ 第１及び第２ビア
１７ コイル絶縁層
２０ 本体
２１ａ、２１ｂ 第１及び第２磁性粉末
２２ 表面絶縁層
２５ コア部
３１、３２ 第１及び第２外部電極

Claims (12)

1. コイル導体を含むコイル部、及び前記コイル部が内部に配置され、平均粒径が異なる第１及び第２磁性粉末を含む本体を含み、
   前記第１磁性粉末の平均粒径は前記コイル導体の隣接パターン間の間隔より小さく、前記第２磁性粉末の平均粒径は前記コイル導体の隣接パターン間の間隔より大きく、
   前記隣接パターン間の間隔をｓとし、前記コイル導体の幅をｗとしたときに、ｓ≧ｗ／４を満たし、
   前記コイル部は、コイル基板と、前記コイル基板の一面及びそれに対向する他面にそれぞれ形成された第１及び第２コイル導体と、を含み、
   前記第１コイル導体は、前記本体の第１面に露出するように延びて形成された第１リードを有し、前記第２コイル導体は、前記本体の第１面に対向する第２面に露出するように延びて形成された第２リードを有し、
   前記コイル基板の他面において前記第１リードと対応する位置に形成され、前記本体の第１面に露出する第１ダミーパッドと、
   前記第１リードと前記第１ダミーパッドとを電気的に連結する第１ビアと、をさらに含み、
   前記コイル基板の一面において前記第２リードと対応する位置に形成され、前記本体の第２面に露出する第２ダミーパッドと、
   前記第２リードと前記第２ダミーパッドとを電気的に連結する第２ビアと、をさらに含み、
   前記本体の第１面及び第２面にそれぞれ配置され、前記第１リード及び前記第２リードとそれぞれ電気的に連結される第１及び第２外部電極をさらに含み、
   前記第１外部電極は、前記第１ダミーパッドの少なくとも一部を覆い、前記本体の第１面と連結された第３面に延びて形成され、
   前記第２外部電極は、前記第２リードの少なくとも一部を覆い、前記本体の第２面と連結された第３面に延びて形成され、
   前記第１及び第２外部電極において、前記第１面及び前記第２面に形成された部分の長さは、前記第３面から前記第１ダミーパッド及び前記第２リードまでの長さよりは長く、前記第３面から前記コイル基板までの長さよりは短い、コイル部品。
   
2. コイル導体を含むコイル部、及び前記コイル部が内部に配置され、平均粒径が異なる第１及び第２磁性粉末を含む本体を含み、
   前記第１磁性粉末の平均粒径は前記コイル導体の隣接パターン間の間隔より小さく、前記第２磁性粉末の平均粒径は前記コイル導体の隣接パターン間の間隔より大きく、
   前記隣接パターン間の間隔をｓとし、前記コイル導体の幅をｗとしたときに、ｓ≧ｗ／４を満たし、
   前記コイル部は、コイル基板と、前記コイル基板の一面及びそれに対向する他面にそれぞれ形成された第１及び第２コイル導体と、を含み、
   前記第１コイル導体は、前記本体の第１面に露出するように延びて形成された第１リードを有し、前記第２コイル導体は、前記本体の第１面に対向する第２面に露出するように延びて形成された第２リードを有し、
   前記コイル基板の他面において前記第１リードと対応する位置に形成され、前記本体の第１面に露出する第１ダミーパッドと、
   前記第１リードと前記第１ダミーパッドとを電気的に連結する第１ビアと、をさらに含み、
   前記本体の第１面及び第２面にそれぞれ配置され、前記第１リード及び前記第２リードとそれぞれ電気的に連結される第１及び第２外部電極をさらに含み、
   前記第１外部電極は、前記第１ダミーパッドの少なくとも一部を覆い、前記本体の第１面と連結された第３面に延びて形成され、
   前記第２外部電極は、前記第２リードの少なくとも一部を覆い、前記本体の第２面と連結された第３面に延びて形成され、
   前記第１及び第２外部電極において、前記第１面及び前記第２面に形成された部分の長さは、前記第３面から前記第１ダミーパッド及び前記第２リードまでの長さよりは長く、前記第３面から前記コイル基板までの長さよりは短い、コイル部品。
3. 前記第１磁性粉末が、前記コイル導体の隣接パターン間の空間に配置される、請求項１または２に記載のコイル部品。
4. 前記第１磁性粉末は、平均粒径が０．５〜３μｍであるＦｅ系結晶質粉末である、請求項１から３のいずれか一項に記載のコイル部品。
5. 前記第２磁性粉末は、平均粒径が１５〜３０μｍであるＦｅＣｒＳｉ系非晶質粉末である、請求項１から４のいずれか一項に記載のコイル部品。
6. 前記コイル導体を囲むコイル絶縁層をさらに含む、請求項１から５のいずれか一項に記載のコイル部品。
7. 前記隣接パターン間の間隔をｓとし、前記コイル絶縁層の厚さをｔとしたときに、ｓ＞２ｔを満たす、請求項６に記載のコイル部品。
8. 前記本体の外面において前記第１及び第２外部電極が形成された領域を除いた領域に形成された表面絶縁層をさらに含む、請求項１から７のいずれか一項に記載のコイル部品。
9. 前記第１及び第２コイル導体は、前記コイル基板を貫通する内部ビアを介して互いに連結される、請求項１から８のいずれか一項に記載のコイル部品。
10. 前記コイル導体の断面は長方形状である、請求項１から９のいずれか一項に記載のコイル部品。
11. 前記第１及び第２外部電極はアルファベットのＣ字状を有する、請求項１から８のいずれか一項に記載のコイル部品。
12. 前記第１及び第２外部電極はアルファベットのＬ字状を有する、請求項１から８のいずれか一項に記載のコイル部品。