JP6589864B2 - ポリアミド樹脂組成物及びそれからなる成形品 - Google Patents
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Description
本発明1は、(A)ポリアミド樹脂、(B)ガラス繊維、(C)熱伝導性フィラー及び(D)ポリアミドエラストマーを含み、(A)、(B)、(C)及び(D)の合計100質量部に対して、(B)が、9〜35質量部である、ポリアミド樹脂組成物に関する。
本発明2は、(A)、(B)、(C)及び(D)の合計100質量部に対して、(D)が、2〜12質量部である、ポリアミド樹脂組成物に関する。
本発明3は、(A)、(B)、(C)及び(D)の合計100質量部に対して、(C)が、20〜75質量部である、本発明1又は2のポリアミド樹脂組成物に関する。
本発明4は、(B)が、平均繊維径6〜25μmのガラス繊維から選ばれる少なくとも1種である、本発明1〜3のいずれかのポリアミド樹脂組成物に関する。
本発明5は、(A)ポリアミド樹脂が、ポリアミド6及びポリアミド12からなる群より選ばれる少なくとも1種である、本発明1〜4のいずれかのポリアミド樹脂組成物に関する。
本発明6は、(C)が、黒鉛、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素及びタルクからなる群より選ばれる少なくとも1種である、本発明1〜5のいずれかのポリアミド樹脂組成物に関する。
本発明7は、(D)が、ポリエーテルアミドエラストマーである、本発明1〜6のいずれかのポリアミド樹脂組成物に関する。
本発明8は、さらに、(E)多価アルコールを含む、本発明1〜7のいずれかのポリアミド樹脂組成物に関する。
本発明9は、(E)が、ペンタエリスリトールである、本発明8のポリアミド樹脂組成物に関する。
本発明10は、(A)、(B)、(C)及び(D)のみからなる、本発明1〜7のいずれかのポリアミド樹脂組成物に関する。
本発明11は、さらに、(E)多価アルコールのみを含む、本発明10のポリアミド樹脂組成物に関する。
本発明12は、(E)が、ペンタエリスリトールである、本発明11のポリアミド樹脂組成物に関する。
本発明13、さらに、任意成分としての添加剤のみを含む、本発明10〜12のいずれかのポリアミド樹脂組成物に関する。
本発明14は、任意成分としての添加剤が、熱安定剤、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、滑剤、ブロッキング防止剤、防曇剤、結晶核剤、離型剤、可塑剤、架橋剤、発泡剤及び着色剤からなる群から選ばれる少なくとも1種である、本発明13のポリアミド樹脂組成物に関する。
本発明15は、本発明1〜14のいずれかのポリアミド樹脂組成物からなる成形品に関する。
本発明16は、積層体、電子部品、放熱部品又は自動車部品である、本発明15の成形品に関する。
(A)ポリアミド樹脂は、主鎖中にアミド結合(−CONH−)を有する樹脂であれば、特に限定されない。(A)ポリアミド樹脂は、ラクタム、アミノカルボン酸、ジアミンとジカルボン酸(ナイロン塩)又はジアミンとシュウ酸ジエステルを原料として、溶融重合、溶液重合、固相重合等の公知の方法で重合又は共重合することにより得ることができる。
(B)ガラス繊維は、特に限定されないが、ガラス繊維とポリアミド樹脂との相溶性を向上させる点から、収束剤で収束されているものが好ましい。収束剤には、相溶性の点から、ウレタン系又はアクリル系が含まれていることが好ましく、これらを併用してもよい。
(C)熱伝導性フィラーは、特に限定されず、金属、合金、炭素系材料、水酸化物、酸化物、窒化物等が挙げられる。金属粉としては、アルミニウム粉末や銅粉末等が挙げられ、合金としては、低融点合金等が挙げられ、炭素系材料としては、カーボン、黒鉛等が挙げられ、水酸化物としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等が挙げられ、酸化物としては、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、酸化チタン等が挙げられ、窒化物としては、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素等が挙げられ、熱伝導性の点から、黒鉛、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、タルクが好ましい。組成物を導電部材として用いる場合、熱伝導性及び導電性の点から、黒鉛等が好ましく、絶縁部材として用いる場合、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、タルク等が好ましい。
本発明のポリアミド樹脂組成物は、(D)ポリアミドエラストマーを含むことができる。(D)ポリアミドエラストマーの配合により、良好な熱伝導性を損なうことなく、機械的特性の一層の改善を図ることができる。
アミノカルボン酸としては、6−アミノカプロン酸、7−アミノヘプタン酸、8−アミノオクタン酸、10−アミノカプリン酸、11−アミノウンデカン酸、12−アミノドデカン酸等の炭素数5〜20の脂肪族ω−アミノカルボン酸等が挙げられる。
ジアミンとしては、エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、2,2,4−トリメチルヘキサン−1,6−ジアミン、2,4,4−トリメチルヘキサン−1,6−ジアミン、3−メチルペンタン−1,5−ジアミン等の炭素数2〜20の脂肪族ジアミン等のジアミン化合物が挙げられる。
これらの中でも、低吸水による寸法安定性、耐薬品性、機械特性の観点からω−ラウリルラクタム、11−アミノウンデカン酸又は12−アミノドデカン酸が好ましい。
本発明のポリアミド樹脂組成物は(A)ポリアミド樹脂、(B)ガラス繊維、(C)熱伝導性フィラー及び(D)ポリアミドエラストマーを含むが、優れた機械的特性のみならず、良好な成形性と優れた熱伝導性を得る点から、(A)、(B)、(C)及び(D)の合計100質量部に対して、(B)ガラス繊維は9〜35質量部である。この範囲で、(B)を組成物に配合することにより、機械的特性が向上するのみならず、意外にも、良好な成形性を保ったままで、熱伝導性が改善することが見出された。ガラス繊維は、通常、ポリアミド樹脂よりも熱伝導性が低いことからすると、このような熱伝導性の改善作用は予測し得ないことといえる。(B)の量は、9〜33質量部が好ましく、15〜20質量部がより好ましい。
本発明のポリアミド樹脂組成物には、(B)ガラス繊維と(D)ポリアミドエラストマーを組み合わせて配合するが、(D)は、(A)、(B)、(C)及び(D)の合計100質量部に対して、2〜12質量部とすることができ、3〜11質量部が好ましく、4〜10質量部がより好ましい。
本発明のポリアミド樹脂組成物において、(C)熱伝導性フィラーは、(A)、(B)及び(C)及び(D)の合計100質量部に対して、20〜75質量部とすることができ、25〜60質量部が好ましく、27〜50質量部がより好ましい。
本発明のポリアミド樹脂組成物は、(E)多価アルコールを含むことができる。(E)多価アルコールの配合により、成形性を向上させることができる。
本発明のポリアミド樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、添加剤を配合することができる。添加剤としては、例えば、熱安定剤、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、滑剤、ブロッキング防止剤、防曇剤、結晶核剤、離型剤、可塑剤、架橋剤、発泡剤、着色剤(顔料、染料等)等を添加することができる。ポリアミドエラストマー以外のエラストマーも使用することができる。
本発明のポリアミド樹脂組成物は、各成分を溶融混練して調製することができる。溶融混練の方法は、特に限定されず、単軸押出機、二軸押出機、ニーダー、バンバリーミキサー等の混練機を使用して行うことができる。
本発明のポリアミド樹脂組成物は、射出、押出、プレス等の成形加工法を使用して、成形品とすることができる。本発明のポリアミド樹脂組成物からなる成形品は、従来のポリアミド樹脂組成物の成形品の用途に使用することができ、積層体、シート、フィルム等として、自動車部材、コンピューター及び関連機器、光学機器部材、電気・電子機器、情報・通信機器、精密機器、土木・建築用品、医療用品、家庭用品等広範な用途に使用でき、とりわけ、電子部品、放熱部品、自動車部品等の用途に有用である。
(使用原料)
(A)ポリアミド樹脂
(A−1):ポリアミド6(宇部興産株式会社製P1011F、10メッシュのスクリーンメッシュを通過させた粉末、相対粘度2.22)
(B−1):収束剤がウレタン系である、平均繊維径10.0μm、繊維長3mmのガラス繊維
(B−2):収束剤がウレタン系である、平均繊維径10.5μm、繊維長3mmのガラス繊維
(B−3):収束剤がウレタン系である、平均繊維径13μm、繊維長3mmのガラス繊維
(B−4):収束剤がウレタン系である、平均繊維径17μm、繊維長3mmのガラス繊維
(B−5):収束剤がウレタン系である、平均繊維径23μm、繊維長3mmのガラス繊維
(B−6):収束剤がウレタン系である、平均繊維径10.5μm、繊維長3mmのガラス繊維と収束剤がウレタン系である、平均繊維径17μm、繊維長3mmのガラス繊維とを質量比5:5で併用。
(C−1):黒鉛、鱗片状、平均粒子径33μm
(C−2):酸化マグネシウム、球状、平均粒子径37μm
(C−3):窒化ホウ素、板状、平均粒子径38μm
(D−1):ポリエーテルアミドエラストマー(宇部興産製UBESTA XPA P9040X1、ペレットを粉砕し、10メッシュのスクリーンメッシュを通過させた粉末)
(D’−1):マレイン酸変性エチレン−ブテン樹脂(三井化学製 タフマーMH5020)
(D’−2):アイオノマー(三井・デュポンポリケミカル製 ハイミラン1855)
(D’−3):水添スチレン系熱可塑性エラストマー(旭化成ケミカルズ製 タフテックM1913)
(E−1):ペンタエリスリトール(日本合成化学工業株式会社製、融点260℃、比重1.4)
(1)混練性
実施例・比較例のペレット製造における混練性を以下のようにして判定した。
×:ダイスからペレタイザーまでストランドが切れずにペレット化できない
○:ダイスからペレタイザーまでストランドが切れずにペレット化できる
(2)流動性
実施例・比較例のペレットを使用して、シリンダー温度280℃、金型温度80℃、射出圧力100MPaの条件で、流動長測定を行った。
(3)熱伝導性
実施例・比較例のペレットを使用して、シリンダー温度280℃、金型温度80℃、長さ200、幅40、厚さ5mmの試験片を成形した。3枚の試験片を、各試験片間に熱伝導性ペースト(2.4W/(m・K))5gを均一に塗布し3枚重ねた。プローブ法により熱伝導率を測定した。
(4)耐衝撃性
ISO179−1/1eAに準拠して、23℃で測定を行った。
Claims (13)
- (A)ポリアミド樹脂、(B)ガラス繊維、(C)熱伝導性フィラー(但し、(B)を除く)、(D)ポリアミドエラストマー(但し、(A)と同一ではない)及び(E)多価アルコールを含み、
(A)、(B)、(C)及び(D)の合計100質量部に対して、
(B)が、9〜35質量部であり、
(C)が、20〜75質量部であり、
(D)が、2〜12質量部である、
ポリアミド樹脂組成物であって、ポリアミド樹脂組成物の全量(100質量%)中、(A)が10〜50質量%である、ポリアミド樹脂組成物。 - (B)が、平均繊維径6〜25μmのガラス繊維から選ばれる少なくとも1種である、請求項1記載のポリアミド樹脂組成物。
- (A)ポリアミド樹脂が、ポリアミド6及びポリアミド12からなる群より選ばれる少なくとも1種である、請求項1又は2記載のポリアミド樹脂組成物。
- (C)が、黒鉛、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素及びタルクからなる群より選ばれる少なくとも1種である、請求項1〜3のいずれか1項記載のポリアミド樹脂組成物。
- (D)が、ポリエーテルアミドエラストマーである、請求項1〜4のいずれか1項記載のポリアミド樹脂組成物。
- (E)が、ペンタエリスリトールである、請求項1〜5のいずれか1項記載のポリアミド樹脂組成物。
- (A)、(B)、(C)及び(D)の合計100質量部に対して、(E)が4質量部以下である、請求項1〜6のいずれか1項記載のポリアミド樹脂組成物。
- (A)は、96質量%の硫酸中、ポリアミド濃度1質量%、温度25℃の条件で測定した相対粘度が1.0〜6.0である、請求項1〜7のいずれか1項記載のポリアミド樹脂組成物。
- (D)は、ポリアミド単位をハードセグメントとし、ポリエーテル単位をソフトセグメントとするポリアミドエラストマーであって、ハードセグメントの数平均分子量が300〜15000であり、ソフトセグメントの数平均分子量が200〜6000である、請求項1〜8のいずれか1項記載のポリアミド樹脂組成物。
- さらに、任意成分としての添加剤を含む、請求項1〜9のいずれか1項記載のポリアミド樹脂組成物。
- 任意成分としての添加剤が、熱安定剤、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、帯電防
止剤、滑剤、ブロッキング防止剤、防曇剤、結晶核剤、離型剤、可塑剤、架橋剤、発泡剤
及び着色剤からなる群から選ばれる少なくとも1種である、請求項10記載のポリアミド樹脂組成物。 - 請求項1〜11のいずれか1項記載のポリアミド樹脂組成物からなる成形品。
- 積層体、電子部品、放熱部品又は自動車部品である、請求項12記載の成形品。
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