JP6602225B2 - タッチパネルおよびその製造方法並びに表示装置およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、タッチパネルおよびその製造方法と、タッチパネルを備える表示装置およびその製造方法とに関する。

タッチパネルは、基板上に形成された下層配線と、下層配線を覆うように形成された層間絶縁膜と、層間絶縁膜上に形成された上層配線と、上層配線を覆うように形成された保護膜とを備えている。また、下層配線および上層配線を外部と接続するために、下層配線に接続された下層配線端子上の層間絶縁膜および保護膜に開口部（コンタクトホール）が形成され、上層配線に接続された上層配線端子上の保護膜に開口部が形成されている。

一般的に、下層配線および上層配線は、スパッタ法を用いて形成された導電性膜を予め定められたパターンにエッチングすることによって形成される。エッチングの方法としては、ウェットエッチング法またはドライエッチング法が挙げられるが、一般的にはウェットエッチング法を用いて導電性の配線を形成する。また、層間絶縁膜および保護膜は、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法または塗布法を用いて形成される絶縁膜である。

静電容量方式のタッチパネルは、下層配線と上層配線との間の静電容量の変化を検出することによって、ユーザの指がタッチパネルの操作面に近づいたか否かを判断している。しかし、下層配線と上層配線との間の静電容量が大きくなり過ぎると検出感度が低下してしまう。このような問題の対策として、従来では、適切な静電容量となるように下線配線のパターンおよび上層配線のパターンが設計されている。

一般的にタッチパネルは、液晶ディスプレイ等の表示パネル上に配置されて使用されるが、規則的な繰り返しで形成されているタッチパネルにおける配線のパターンと、規則的な繰り返しで形成されている液晶ディスプレイにおける画素のパターンとによって干渉模様（モアレ）が発生し、画質の低下を引き起こす場合がある。このような干渉模様の発生を抑えるために、特許文献１では、タッチパネルにおける下層配線および上層配線の各々が、単純に直線が交差するだけのようなパターンではなく、当該パターンと直線または曲線で囲まれた（閉じられた）パターンとの組み合わせとなるように形成されている。

特開２０１４−１６４７３３号公報

タッチパネルにおける下層配線のパターンおよび上層配線のパターンは、人間に視認されない程度のサイズにする必要がある。また、タッチパネルと液晶ディスプレイとの間で発生する干渉模様も視認されないようにする必要がある。一般的に、液晶ディスプレイの解像度が上がり画素のサイズが小さくなると、干渉模様を視認されにくくするためにはタッチパネルにおける配線のパターンを小さくする必要がある。従って、上記のような下層配線および上層配線の各々で囲まれた領域の面積も小さくする必要がある。

曲線の下層配線および上層配線をウェットエッチングでパターニングする場合において、例えばエッチングの化学反応で気体が発生するときは、曲線で囲まれた領域の面積が小さくなるに従って、化学反応によって発生した気体がレジストに囲まれた部分に溜まりやすくなってエッチング液の供給が阻害され、当該阻害された部分におけるエッチング能力が低下してエッチング残が発生しやすくなる。また、エッチングの化学反応で気体が発生しないときは、曲線で囲まれた領域の面積が小さくなるに従って、基板表面のエッチング液の濡れ性が良くないとエッチング液のはじきが生じてエッチング液の供給が阻害され、当該阻害された部分におけるエッチング能力が低下してエッチング残が発生しやすくなる。ここで、エッチング残とは、本来はエッチングされるべき下層配線および上層配線の基となる配線材料が、エッチング後に残っていることをいう。

上記のエッチング残は、単独で存在する場合はエッチング残が存在する領域が小さいためユーザに視認されにくいが、複数個所に接近して存在する場合はユーザに容易に視認される。エッチング残がユーザに容易に視認される場合は、タッチパネルとして使用することができないため、歩留まりが低下して生産コストが増加するという問題がある。

通常、配線のパターニングを行うエッチング装置としては、エッチング液を用いて配線材料をエッチングしてパターンを形成するウェットエッチング装置が用いられる。エッチング残の発生を抑制するために、ウェットエッチング装置について、配線材料を形成した基板に対してエッチング液を均一に供給し、かつエッチング液の置換性を良くするためにシャワーノズルの噴出角を最適化したり、基板を揺動可能にしたり、基板を傾斜させたりする等の改良を行うことも比較的有効である。しかし、このような改良を行うための費用が必要となり、生産コストが増加するという問題がある。

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、エッチング残の発生を抑制することが可能なタッチパネルおよびその製造方法と、当該タッチパネルを備える表示装置およびその製造方法に関する。

上記の課題を解決するために、本発明によるタッチパネルは、基板と、基板上に複数の第１の交差点を有する第１のパターンとなるように形成された第１の配線と、第１の配線上に形成された絶縁膜と、絶縁膜上に複数の第２の交差点を有する第２のパターンとなるように形成された第２の配線とを備え、第１のパターンは、第１の配線で囲まれた面積が異なる複数の領域を有し、当該複数の領域のうち予め定められた面積以下の領域である第１の領域を囲む第１の配線の一部が分断され、第２のパターンは、第２の配線で囲まれた面積が異なる複数の領域を有し、当該複数の領域のうち予め定められた面積以下の領域である第２の領域を囲む第２の配線の一部が分断されていることを特徴とする。

また、本発明によるタッチパネルの製造方法は、（ａ）基板を準備する工程と、（ｂ）基板上に複数の第１の交差点を有する第１のパターンとなるように第１の配線を形成する工程と、（ｃ）第１の配線上に絶縁膜を形成する工程と、（ｄ）絶縁膜上に複数の第２の交差点を有する第２のパターンとなるように第２の配線を形成する工程とを備え、工程（ｂ）において、第１のパターンは、第１の配線で囲まれた面積が異なる複数の領域を有し、当該複数の領域のうち予め定められた面積以下の領域である第１の領域を囲む第１の配線の一部が分断されるように形成され、工程（ｄ）において、第２のパターンは、第２の配線で囲まれた面積が異なる複数の領域を有し、当該複数の領域のうち予め定められた面積以下の領域である第２の領域を囲む第２の配線の一部が分断されるように形成されることを特徴とする。

本発明によると、タッチパネルは、基板と、基板上に複数の第１の交差点を有する第１のパターンとなるように形成された第１の配線と、第１の配線上に形成された絶縁膜と、絶縁膜上に複数の第２の交差点を有する第２のパターンとなるように形成された第２の配線とを備え、第１のパターンは、第１の配線で囲まれた面積が異なる複数の領域を有し、当該複数の領域のうち予め定められた面積以下の領域である第１の領域を囲む第１の配線の一部が分断され、第２のパターンは、第２の配線で囲まれた面積が異なる複数の領域を有し、当該複数の領域のうち予め定められた面積以下の領域である第２の領域を囲む第２の配線の一部が分断されているため、エッチング残の発生を抑制することが可能となる。

また、タッチパネルの製造方法は、（ａ）基板を準備する工程と、（ｂ）基板上に複数の第１の交差点を有する第１のパターンとなるように第１の配線を形成する工程と、（ｃ）第１の配線上に絶縁膜を形成する工程と、（ｄ）絶縁膜上に複数の第２の交差点を有する第２のパターンとなるように第２の配線を形成する工程とを備え、工程（ｂ）において、第１のパターンは、第１の配線で囲まれた面積が異なる複数の領域を有し、当該複数の領域のうち予め定められた面積以下の領域である第１の領域を囲む第１の配線の一部が分断されるように形成され、工程（ｄ）において、第２のパターンは、第２の配線で囲まれた面積が異なる複数の領域を有し、当該複数の領域のうち予め定められた面積以下の領域である第２の領域を囲む第２の配線の一部が分断されるように形成されるため、エッチング残の発生を抑制することが可能となる。

本発明の実施の形態１によるタッチパネルの構成の一例を示す断面図である。 本発明の実施の形態１による下層配線のパターンおよび上層配線のパターンの一例を示す平面図である。 本発明の実施の形態１によるレジストのパターンの一例を示す平面図である。 本発明の実施の形態１による下層配線のエッチングの進行状態の一例を示す断面図である。 本発明の実施の形態１による下層配線のエッチングの進行状態の一例を示す断面図である。 本発明の実施の形態１による下層配線のエッチングの進行状態の一例を示す断面図である。 本発明の実施の形態１による下層配線のエッチングの進行状態の一例を示す断面図である。 本発明の実施の形態１による下層配線のエッチングの進行状態の一例を示す断面図である。 本発明の実施の形態１によるタッチパネルの製造工程の一例を示す断面図である。 本発明の実施の形態１によるタッチパネルの製造工程の一例を示す断面図である。 本発明の実施の形態１によるタッチパネルの製造工程の一例を示す断面図である。 本発明の実施の形態１によるタッチパネルの製造工程の一例を示す断面図である。 本発明の実施の形態１によるタッチパネルの製造工程の一例を示す断面図である。 本発明の実施の形態１によるタッチパネルの製造工程の一例を示す断面図である。 本発明の実施の形態１によるタッチパネルの製造工程の一例を示す断面図である。 本発明の実施の形態１によるタッチパネルの製造工程の一例を示す断面図である。 本発明の実施の形態１によるタッチパネルの製造工程の一例を示す断面図である。 本発明の実施の形態１によるタッチパネルの製造工程の一例を示す断面図である。 本発明の実施の形態２による下線配線のパターンおよび上層配線のパターンの一例を示す平面図である。 本発明の実施の形態３による下線配線のパターンおよび上層配線のパターンの一例を示す平面図である。 本発明の実施の形態４による下線配線のパターンおよび上層配線のパターンの一例を示す平面図である。 前提技術によるタッチパネルの構成の一例を示す断面図である。 前提技術による下層配線のパターンおよび上層配線のパターンの一例を示す平面図である。 前提技術による下層配線のパターンおよび上層配線のパターンで発生したエッチング残の一例を示す平面図である。 タッチパネルにおける曲線で囲まれた領域の面積とエッチング残の発生率との関係の一例を示す図である。 前提技術によるレジストのパターンの一例を示す平面図である。 前提技術による下層配線のエッチングの進行状態の一例を示す断面図である。 前提技術による下層配線のエッチングの進行状態の一例を示す断面図である。 前提技術による下層配線のエッチングの進行状態の一例を示す断面図である。 前提技術による下層配線のエッチングの進行状態の一例を示す断面図である。 前提技術による下層配線のエッチングの進行状態の一例を示す断面図である。

本発明の実施の形態について、図面に基づいて以下に説明する。

＜前提技術＞
まず、本発明の前提となる技術（前提技術）について説明する。

図２２は、前提技術によるタッチパネルの構成の一例を示す断面図である。なお、図２２では、静電容量方式のタッチパネルにおけるセンサー部の断面の概略を示している。

図２２に示すように、ガラスまたはフィルム等の透明な基板１８上には、下層配線１９および下層配線端子２０が形成されている。下層配線１９および下層配線端子２０は、アルミニウム、銅、アルミニウムまたは銅を含む合金等の金属、酸化インジウム系または酸化錫系の透明な酸化物等、あるいはこれらの積層によって構成される。

下層配線１９と下層配線端子２０の一部とを覆うように層間絶縁膜２１が形成されている。層間絶縁膜２１は、下層配線１９および下層配線端子２０と、上層配線２２および上層配線端子２３との間における絶縁を確保するために形成されている。

層間絶縁膜２１上には、下層配線１９および下層配線端子２０と同様の材料からなる上層配線２２および上層配線端子２３が形成されている。上層配線２２と上層配線端子２３の一部とを覆うように保護膜２４が形成されている。

下層配線１９および下層配線端子２０は、電気的に接続されている。下層配線端子２０を介して下層配線１９と外部とを電気的に接続するために、下層配線端子２０上には層間絶縁膜２１および保護膜２４を貫通したコンタクトホール２５が形成されている。下層配線端子２０の表面の一部は、コンタクトホール２５を介して露出している。

上層配線２２および上層配線端子２３は、電気的に接続されている。上層配線端子２３を介して上層配線２２と外部とを電気的に接続するために、上層配線端子２３上には保護膜２４を貫通したコンタクトホール２６が形成されている。上層配線端子２３の表面の一部は、コンタクトホール２６を介して露出している。

液晶ディスプレイにおける画素のパターンと、タッチパネルにおける下層配線１９および上層配線２２のパターンとによって生じる干渉模様の発生を抑えるために、下層配線１９および上層配線２２の各々は、単純な直線のパターンではなく、図２３に示すような曲線のパターンと曲線で囲まれたパターンとの組み合わせとなるように形成されている。

上述の通り、一般的に、液晶ディスプレイにおける画素のサイズが小さくなると、タッチパネルにおける曲線で囲まれたパターンも小さくする必要がある。曲線で囲まれたパターンが小さくなると、下層配線１９および上層配線２２のパターンを形成するためのエッチング工程において、図２４に示すようなエッチング残２７，２８が発生しやすくなる。このようなエッチング残は、単独で存在する場合はユーザに視認されにくいが、複数個所に接近して存在する場合はユーザに容易に視認されるため、タッチパネルとして使用することができない。

図２５は、曲線で囲まれた領域の面積とエッチング残の発生率との関係の一例を示す図である。

図２５に示すように、エッチング残の発生率は、曲線で囲まれたパターンの面積が小さくなるに従って高くなる。図２３では、下層配線１９および上層配線２２の各々において、曲線で囲まれた領域として大小２種類の領域が存在するが、図２５は面積が狭い方の領域の面積とエッチング残の発生率との関係を示している。図２５に示すように、本発明者らは、曲線で囲まれた領域の面積が４０００μｍ^２以下になると、エッチング残の発生率が急激に高くなることを見出した。

次に、曲線で囲まれた領域の面積が狭い場合にエッチング残が発生するメカニズムについて、下層配線１９のパターンを形成するためのパターニング工程を一例に挙げて簡単に説明する。なお、上層配線２２についても同様である。

図２６は、下層配線１９をパターニングするために形成されるレジスト３０のパターンの一例を示す図である。

図２６に示すように、基板１８上に形成された下層配線１９の基となる下層配線用膜２９上に、下層配線１９が予め定められた形状（パターン）となるようにレジスト３０が写真製版によって形成されている。

図２７〜３１は、下層配線１９のエッチングの進行状態の一例を示す断面図であり、図２６のＢ−Ｂ’断面を示している。なお、図２７〜３１に示す領域ａ１〜ｄ１は、図２６に示す領域ａ１〜ｄ１に対応している。

エッチングが開始されると、図２７に示すように、エッチング液３１と下層配線用膜２９とが反応して気泡３２が発生する。その後時間が経過すると、図２８に示すように、曲線で囲まれた領域のうち面積が狭い領域では、エッチング液３１の流れが悪くなり、気泡３２の表面張力が働いて気泡３２が凝集するようになる。

その後さらに気泡３２の表面張力が強くなると、図２９に示すように、気泡３２が一体化して面積が狭い領域全体を覆うようになる。このような状態になると、エッチング液３１が下層配線用膜２９と接しなくなるためエッチングが停止してしまい（面積が狭い領域においてエッチング液３１の供給が阻害されてしまい）、図３０に示すように、面積が広い領域のエッチングが完了しても、面積が狭い領域ではエッチングが完了せずにエッチング残が発生する。その結果、図３１に示すように、予め定められた時間のエッチングが完了してレジスト３０を剥離した後において、面積が狭い領域にエッチング残が発生した状態となる。

また、上記において、エッチング液３１と下層配線用膜２９とが反応して気泡３２が発生しない場合であっても、基板１８の表面のエッチング液３１の濡れ性が良くないとエッチング液３１のはじきが生じ、面積が狭い領域においてエッチング液３１の供給が阻害されてエッチング残が発生しやすくなる。

本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、以下に詳細に説明する。

＜実施の形態１＞
図１は、本発明の実施の形態１によるタッチパネルの構成の一例を示す断面図である。

本実施の形態１によるタッチパネルは、下層配線２のパターンおよび上層配線５のパターンに特徴を有している。その他の構成は、前提技術（図２２）と同様である。

すなわち、図１に示すように、ガラスまたはフィルム等の透明な基板１上には、下層配線２（第１の配線）および下層配線端子３が形成されている。下層配線２および下層配線端子３は、アルミニウム、銅、アルミニウムまたは銅を含む合金等の金属、酸化インジウム系または酸化錫系の透明な酸化物等、あるいはこれらの積層によって構成される。

下層配線２と下層配線端子３の一部とを覆うように層間絶縁膜４が形成されている。層間絶縁膜４は、下層配線２および下層配線端子３と、上層配線５（第２の配線）および上層配線端子６との間における絶縁を確保するために形成されている。

層間絶縁膜４上には、下層配線２および下層配線端子３と同様の材料からなる上層配線５および上層配線端子６が形成されている。上層配線５と上層配線端子６の一部とを覆うように保護膜７が形成されている。

下層配線２および下層配線端子３は、電気的に接続されている。下層配線端子３を介して下層配線２と外部とを電気的に接続するために、下層配線端子３上には層間絶縁膜４および保護膜７を貫通したコンタクトホール８が形成されている。下層配線端子３の表面の一部は、コンタクトホール８を介して露出している。

上層配線５および上層配線端子６は、電気的に接続されている。上層配線端子６を介して上層配線５と外部とを電気的に接続するために、上層配線端子６上には保護膜７を貫通したコンタクトホール９が形成されている。上層配線端子６の表面の一部は、コンタクトホール９を介して露出している。

図２は、下層配線２のパターンおよび上層配線５のパターンの一例を示す平面図である。

図２に示すように、下層配線２は、曲線であり、複数の交差点（第１の交差点）を有するパターン（第１のパターン）となるように形成されている。また、下線配線２は、各交差点を囲む環状部（第１の環状部）を有している。

下層配線２のパターンは、下層配線２で囲まれた面積が異なる複数の領域（図２の例では、大小２種類の領域）を有しており、これらの領域のうち面積が狭い領域（第１の領域）を囲む環状部の一部が分断された分断部１０を有している。面積が狭い領域は、エッチング残が発生しやすい領域であり、例えば面積が４０００μｍ^２以下である（図２５参照）。面積が広い領域は、エッチング残が発生しない領域である。

上層配線５は、曲線であり、複数の交差点（第２の交差点）を有するパターン（第２のパターン）となるように形成されている。また、上層配線５は、各交差点を囲む環状部（第２の環状部）を有している。

上層配線５のパターンは、上層配線５で囲まれた面積が異なる複数の領域（図２の例では、大小２種類の領域）を有しており、これらの領域のうち面積が狭い領域（第２の領域）を囲む環状部の一部が分断された分断部１０を有している。面積が狭い領域は、エッチング残が発生しやすい領域であり、例えば面積が４０００μｍ^２以下である（図２５参照）。面積が広い領域は、エッチング残が発生しない領域である。

下層配線２の環状部および上層配線５の環状部において、分断部１０は規則的な位置に設けられている。すなわち、下層配線２の環状部および上層配線５の環状部は、規則的な位置で分断されている。

上記の下層配線２のパターンおよび上層配線５のパターンの各々における分断部１０は、下層配線２および上層配線５の各々をパターニングするために形成されるレジストパターンの該当箇所を分断することによって形成される。以下では、レジストパターンの該当箇所を分断した場合におけるエッチングの進行状態について、下層配線２を一例に挙げて説明する。なお、上層配線５についても同様である。

図３は、下層配線２をパターニングするために形成されるレジスト１２のパターンの一例を示す平面図である。

図３に示すように、基板１上に形成された下層配線２の基となる下層配線用膜１１上に、下層配線２が図２に示すパターンとなるようにレジスト１２が写真製版で形成されている。このとき、レジスト１２は、分断部１０に対応する箇所が分断されている。

図４〜８は、下層配線２のエッチングの進行状態の一例を示す断面図であり、図３のＡ−Ａ’断面を示している。なお、図４〜８に示す領域ａ〜ｄは、図３に示す領域ａ〜ｄに対応している。

図４は、エッチング開始時の様子を示している。基板１上には下層配線用膜１１が形成されており、下層配線用膜１１上にはレジスト１２が形成されている。なお、図中において、領域ａおよび領域ｂの間に形成されたレジスト１２と、領域ｃおよび領域ｄの間に形成されたレジスト１２とは分断部１０に対応する箇所であるため、紙面奥側に後退した位置に形成されている。エッチングが開始されると、エッチング液１３と下層配線用膜１１とが反応して気泡１４が発生する。

その後時間が経過してエッチングが進行すると、図５に示すように、レジスト１２が分断された箇所を介して、面積が広い領域から面積が狭い領域にエッチング液１３が流れ込む。従って、レジストを分断しない場合（図２６，２８参照）と比較して、気泡１４が抜けやすいため、気泡１４の凝集が進行しにくい。

また、図６に示すように、仮に気泡１４の凝集が進行して一体化した場合であっても、一体化した気泡１４はレジスト１２のパターンに囲まれるように形成される。そして、レジスト１２のパターンが分断された箇所では気泡１４の内圧を抑えることができないため、レジストパターンが分断された箇所で気泡１４が破裂して消滅する。

このように、面積が狭い領域においてもエッチングが停止することなく進行するため、図７に示すように、面積が広い領域および面積が狭い領域ともにエッチングが基板１の表面まで進行する。その結果、図８に示すように、予め定められた時間のエッチングが完了してレジスト１２を剥離した後において、基板１上には下線配線２が形成され、面積が狭い領域におけるエッチング残の発生を低減することができる。

次に、タッチパネルの製造方法について説明する。

図９〜１８は、タッチパネルの製造工程の一例を示す図である。

図９に示すように、ガラスまたはフィルム等の透明な基板１上に、アルミニウム、銅、アルミニウムまたは銅を含む合金等の金属、酸化インジウム系または酸化錫系の透明な酸化物等、あるいはこれらの積層からなる下層配線用膜１１を、スパッタ法または真空蒸着法を用いて形成する。

次に、図１０に示すように、下層配線用膜１１上に、下層配線２を形成するためのレジスト１２のパターンを写真製版によって形成する。このとき形成されるレジスト１２のパターンは、図２に示すパターンである。また、下層配線端子３を形成するためのレジスト１２のパターンも同時に形成する。

次に、図１１に示すように、下層配線用膜１１に対してエッチング液を用いたウェットエッチングを行う。その後、図１２に示すように、レジスト１２を剥離して下層配線２および下層配線端子３を形成する。

次に、図１３に示すように、ＳｉＯ、ＳｉＯ２、ＳｉＮ等の透明絶縁膜からなる層間絶縁膜４を、ＣＶＤ法、スパッタ法、スリットコート等の塗布法、またはこれらの成膜方法の組み合わせによって形成する。

次に、図１４に示すように、層間絶縁膜４上に、下層配線用膜１１と同様の方法で上層配線用膜１５を形成する。その後、図１５に示すように、上層配線５を形成するためのレジスト１６のパターンを写真製版によって形成する。この時形成されるレジスト１６のパターンは、図２に示すパターンである。また、上層配線端子６を形成するためのレジスト１６のパターンも同時に形成する。

次に、上層配線用膜１５に対してエッチング液を用いたウェットエッチングを行う。その後、図１６に示すように、レジスト１６を剥離して上層配線５および上層配線端子６を形成する。

次に、図１７に示すように、上層配線５および上層配線端子６を保護するために、ＳｉＯ、ＳｉＯ２、ＳｉＮ等の透明絶縁膜からなる保護膜７を、ＣＶＤ法、スパッタ法、スリットコート等の塗布法、またはこれらの成膜方法の組み合わせによって形成する。

次に、図１８に示すように、コンタクトホール８，９を形成するために、保護膜７上にレジスト１７のパターンを形成する。その後、ドライエッチングまたはウェットエッチングを用いて、下層配線端子３上の層間絶縁膜４および保護膜７をエッチングしてコンタクトホール８を形成し、上層配線端子６上の保護膜７をエッチングしてコンタクトホール９を形成する。その後、レジスト１７を剥離することによって、図１に示すようなタッチパネルにおけるセンサー部が完成する。

上記のように製造したタッチパネルにおけるセンサー部と、保護ガラス（図示せず）とを粘着シート等で貼り合わせることによって、タッチパネルが完成する。また、タッチパネルを表示パネル（図示せず）の表示面上に配置することによって、タッチパネルを備える表示装置を製造することができる。

以上のことから、本実施の形態１によれば、下層配線２のパターンおよび上層配線５のパターンの各々において、面積が狭い領域を囲む環状部の一部を分断しているため、エッチング残の発生を抑制することが可能となる。

＜実施の形態２＞
図１９は、本発明の実施の形態２による下線配線２のパターンおよび上層配線５のパターンの一例を示す平面図である。

図１９に示すように、本実施の形態２では、下層配線２の環状部および上層配線５の環状部の各々において、分断部１０が不規則的な位置に設けられていることを特徴としている。その他の構成および製造方法は、実施の形態１と同様であるため、ここでは詳細な説明を省略する。

実施の形態１（図２参照）のように、下線配線２の環状部および上層配線５の環状部の各々において分断部１０が規則的な位置に設けられている場合、分断部１０における下層配線２の端部および上層配線５の端部は特定の方向を向いている。このような場合では、タッチパネルに入射した光が特定の方向にのみ反射されるため、下層配線２の端部および上層配線５の端部での反射に起因した規則的なパターンが浮き上がって見えたり、タッチパネルの表面がぎらついて見えたりする場合がある。

一方、図１９に示すように、下層配線２の環状部および上層配線５の環状部の各々において分断部１０が不規則な位置に設けられている場合、分断部１０における下層配線２の端部および上層配線５の端部は様々な方向を向いている。このような場合では、タッチパネルに入射した光が様々な方向に反射されるため、規則的なパターンが浮き上がって見えたり、タッチパネルの表面がぎらついて見えたりすることを防止することができる。

以上のことから、本実施の形態２によれば、下層配線２の環状部および上層配線５の環状部の各々が不規則的な位置で分断されているため、エッチング残の発生を抑制するとともに、規則的なパターンが浮き上がって見えたり、タッチパネルの表面がぎらついて見えたりすることを防止することができる。

＜実施の形態３＞
図２０は、本発明の実施の形態３による下層配線２のパターンおよび上層配線５のパターンの一例を示す平面図である。

図２０に示すように、本実施の形態３では、下層配線２および上層配線５の各々が交差点で分断された分断部１０を有していることを特徴としている。その他の構成および製造方法は、実施の形態１と同様であるため、ここでは詳細な説明を省略する。

下層配線２および上層配線５をエッチングによって形成するためのレジストのパターンは、図２０に示すように下層配線２および上層配線５の各々の環状部内の交差点が分断された形状となっている。また、各分断箇所（分断部１０）の大きさは、予め定められた大きさで統一されている。このようなレジストのパターンを形成することによって、エッチングの際に気泡が発生した場合であっても、分断箇所で気泡の内圧を抑えることができずに気泡が破裂して消滅する。その結果、エッチングが正常に進行して、エッチング残の発生を抑制することができる。

以上のことから、本実施の形態３によれば、下層配線２および上層配線５の各々が交差点で分断されているため、エッチング残の発生を抑制することが可能となる。

＜実施の形態４＞
図２１は、本発明の実施の形態４による下層配線２のパターンおよび上層配線５のパターンの一例を示す平面図である。

図２１に示すように、本実施の形態４では、下層配線２および上層配線５の各々が交差点で分断された分断部１０を有しており、各分断部１０の大きさが不規則であることを特徴としている。その他の構成および製造方法は、実施の形態３と同様であるため、ここでは詳細な説明を省略する。

実施の形態３（図２０参照）のように、下線配線２および上層配線５の各々において各分断部１０の大きさが予め定められた大きさに統一されている場合、分断部１０における下層配線２の端部および上層配線５の端部は特定の方向を向いている。このような場合では、タッチパネルに入射した光が特定の方向にのみ反射されるため、下層配線２の端部および上層配線５の端部での反射に起因した規則的なパターンが浮き上がって見えたり、タッチパネルの表面がぎらついて見えたりする場合がある。

一方、図２１に示すように、下線配線２および上層配線５の各々において各分断部１０の大きさが不規則である場合、分断部１０における下層配線２の端部および上層配線５の端部は様々な方向を向いている。このような場合では、タッチパネルに入射した光が様々な方向に反射されるため、規則的なパターンが浮き上がって見えたり、タッチパネルの表面がぎらついて見えたりすることを防止することができる。

以上のことから、本実施の形態４によれば、下層配線２および上層配線５の各々が交差点において不規則な大きさで分断されているため、エッチング残の発生を抑制するとともに、規則的なパターンが浮き上がって見えたり、タッチパネルの表面がぎらついて見えたりすることを防止することができる。

なお、本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。

１ 基板、２ 下層配線、３ 下層配線端子、４ 層間絶縁膜、５ 上層配線、６ 上層配線端子、７ 保護膜、８，９ コンタクトホール、１０ 分断部、１１ 下層配線用膜、１２ レジスト、１３ エッチング液、１４ 気泡、１５ 上層配線用膜、１６，１７ レジスト、１８ 基板、１９ 下層配線、２０ 下層配線端子、２１ 層間絶縁膜、２２ 上層配線、２３ 上層配線端子、２４ 保護膜、２５，２６ コンタクトホール、２７，２８ エッチング残、２９ 下層配線用膜、３０ レジスト、３１ エッチング液、３２ 気泡。

Claims (20)

1. 基板と、
   前記基板上に複数の第１の交差点を有する第１のパターンとなるように形成された第１の配線と、
   前記第１の配線上に形成された絶縁膜と、
   前記絶縁膜上に複数の第２の交差点を有する第２のパターンとなるように形成された第２の配線と、
   を備え、
   前記第１のパターンは、前記第１の配線で囲まれた面積が異なる複数の領域を有し、当該複数の領域のうち予め定められた面積以下の領域である第１の領域を囲む前記第１の配線の一部が分断され、
   前記第２のパターンは、前記第２の配線で囲まれた面積が異なる複数の領域を有し、当該複数の領域のうち予め定められた面積以下の領域である第２の領域を囲む前記第２の配線の一部が分断されていることを特徴とする、タッチパネル。
2. 前記第１の配線は、前記第１の交差点を囲む第１の環状部を有し、
   前記第２の配線は、前記第２の交差点を囲む第２の環状部を有することを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル。
3. 前記第１の領域は、前記第１の配線および前記第１の環状部で囲まれる領域であり、当該領域を囲む前記第１の環状部の一部が分断され、
   前記第２の領域は、前記第２の配線および前記第２の環状部で囲まれる領域であり、当該領域を囲む前記第２の環状部の一部が分断されていることを特徴とする、請求項２に記載のタッチパネル。
4. 前記第１の環状部および前記第２の環状部は、規則的な位置で分断されていることを特徴とする、請求項３に記載のタッチパネル。
5. 前記第１の環状部および前記第２の環状部は、不規則的な位置で分断されていることを特徴とする、請求項３に記載のタッチパネル。
6. 前記第１の配線は、前記第１の交差点で分断され、
   前記第２の配線は、前記第２の交差点で分断されていることを特徴とする、請求項２に記載のタッチパネル。
7. 前記第１の配線および前記第２の配線が分断される部分の大きさは、予め定められた大きさであることを特徴とする、請求項６に記載のタッチパネル。
8. 前記第１の配線および前記第２の配線が分断される部分の大きさは、不規則な大きさであることを特徴とする、請求項６に記載のタッチパネル。
9. 前記第１の領域および前記第２の領域の面積は、４０００μｍ ^２ 以下であることを特徴とする、請求項１から８のいずれか１項に記載のタッチパネル。
10. 請求項１から９のいずれか１項に記載のタッチパネルと、
    表示パネルと、
    を備える、表示装置。
11. （ａ）基板を準備する工程と、
    （ｂ）前記基板上に複数の第１の交差点を有する第１のパターンとなるように第１の配線を形成する工程と、
    （ｃ）前記第１の配線上に絶縁膜を形成する工程と、
    （ｄ）前記絶縁膜上に複数の第２の交差点を有する第２のパターンとなるように第２の配線を形成する工程と、
    を備え、
    前記工程（ｂ）において、前記第１のパターンは、前記第１の配線で囲まれた面積が異なる複数の領域を有し、当該複数の領域のうち予め定められた面積以下の領域である第１の領域を囲む前記第１の配線の一部が分断されるように形成され、
    前記工程（ｄ）において、前記第２のパターンは、前記第２の配線で囲まれた面積が異なる複数の領域を有し、当該複数の領域のうち予め定められた面積以下の領域である第２の領域を囲む前記第２の配線の一部が分断されるように形成されることを特徴とする、タッチパネルの製造方法。
12. 前記工程（ｂ）において、前記第１の配線は、前記第１の交差点を囲む第１の環状部を有するように形成され、
    前記工程（ｄ）において、前記第２の配線は、前記第２の交差点を囲む第２の環状部を有するように形成されることを特徴とする、請求項１１に記載のタッチパネルの製造方法。
13. 前記工程（ｂ）において、前記第１の領域は、前記第１の配線および前記第１の環状部で囲まれる領域であり、当該領域を囲む前記第１の環状部の一部が分断して形成され、
    前記工程（ｄ）において、前記第２の領域は、前記第２の配線および前記第２の環状部で囲まれる領域であり、当該領域を囲む前記第２の環状部の一部が分断して形成されることを特徴とする、請求項１２に記載のタッチパネルの製造方法。
14. 前記工程（ｂ）および前記工程（ｄ）において、前記第１の環状部および前記第２の環状部の各々は、規則的な位置で分断して形成されることを特徴とする、請求項１３に記載のタッチパネルの製造方法。
15. 前記工程（ｂ）および前記工程（ｄ）において、前記第１の環状部および前記第２の環状部の各々は、不規則的な位置で分断して形成されることを特徴とする、請求項１３に記載のタッチパネルの製造方法。
16. 前記工程（ｂ）において、前記第１の配線は、前記第１の交差点で分断して形成され、
    前記工程（ｄ）において、前記第２の配線は、前記第２の交差点で分断して形成されることを特徴とする、請求項１２に記載のタッチパネルの製造方法。
17. 前記工程（ｂ）および前記工程（ｄ）において、前記第１の配線および前記第２の配線の各々が分断される部分の大きさは、予め定められた大きさであることを特徴とする、請求項１６に記載のタッチパネルの製造方法。
18. 前記工程（ｂ）および前記工程（ｄ）において、前記第１の配線および前記第２の配線の各々が分断される部分の大きさは、不規則な大きさであることを特徴とする、請求項１６に記載のタッチパネルの製造方法。
19. 前記第１の領域および前記第２の領域の面積は、４０００μｍ ^２ 以下であることを特徴とする、請求項１１から１８のいずれか１項に記載のタッチパネルの製造方法。
20. （ｅ）請求項１１から１９のいずれか１項に記載の製造方法で製造されたタッチパネルを、表示パネルの表示面上に配置する工程を備える、表示装置の製造方法。

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