JP6614583B2

JP6614583B2 - Electronic component separation method

Info

Publication number: JP6614583B2
Application number: JP2017014698A
Authority: JP
Inventors: 裕司小森; 英二井上; 信宏井上; 政和古西
Original assignee: Astec Irie Co Ltd
Current assignee: Astec Irie Co Ltd
Priority date: 2017-01-30
Filing date: 2017-01-30
Publication date: 2019-12-04
Anticipated expiration: 2037-01-30
Also published as: JP2018125355A; WO2018139465A1

Description

本発明は、プリント基板から電子部品を分離する電子部品分離装置及び電子部品分離方法に関する。 The present invention relates to an electronic component separating apparatus and an electronic component separating method for separating an electronic component from a printed board.

一般に自動車、家電製品、通信機器又はコンピュータ等には、内部にプリント基板が使用されており、そのプリント基板と電子部品との接続には、鉛はんだや、スズ、ビスマス、インジウム、銀、亜鉛、銅、アンチモンなどを含有する鉛フリーはんだが用いられている。廃プリント基板は、銅、金、銀、パラジウム等の貴金属を含むので、資源として利用価値がある。 In general, printed boards are used inside automobiles, home appliances, communication devices, computers, etc., and lead solder, tin, bismuth, indium, silver, zinc, Lead-free solder containing copper, antimony, etc. is used. Since the waste printed board contains a noble metal such as copper, gold, silver, and palladium, it is useful as a resource.

上述したように、一部では鉛を用いないはんだ合金が実用化されているものの、現在までに多量に使用されてきた鉛−錫系はんだ合金を用いた廃電子部品等の廃棄物は、現状の処理方法では鉛成分の溶出によって、環境や生物等に対して悪影響を及ぼすおそれがあるため、鉛を回収した後に処理することが求められている。 As described above, although some solder alloys that do not use lead have been put into practical use, waste such as waste electronic parts using lead-tin solder alloys that have been used in large quantities up to now are currently In this treatment method, the elution of the lead component may adversely affect the environment, living organisms, etc., and therefore, it is required to treat the lead after it is recovered.

また、鉛フリーはんだに用いられているスズ、ビスマス、インジウム、銀、亜鉛、銅、アンチモン等の金属元素は、有害性は鉛はんだよりは低いものの経済的に高価であることや資源の枯渇が懸念される等の問題がある。 In addition, metal elements such as tin, bismuth, indium, silver, zinc, copper, and antimony used in lead-free solder are less expensive than lead solder, but are economically expensive and depleted of resources. There are problems such as concern.

そこで、従来自動車用、家電製品用等に使用される半導体プリント基板類はそのまま粉砕されシュレッダーダストとして処理される、基板類を取り外して粉砕される、さらには基板類からはんだを溶かし、ＩＣチップ等の部材を取り外し粉砕される等の方法で貴重金属類を回収している。 Therefore, semiconductor printed circuit boards conventionally used for automobiles, home appliances, etc. are crushed as they are and processed as shredder dust, pulverized by removing the boards, and further melted solder from the boards, IC chips, etc. The valuable metals are recovered by removing and crushing the members.

このように、環境保全の観点から、使用済み電気製品のプリント基板からはんだや電気・電子部品（以下、単に、「電子部品」という）を分離し、有用物を回収して再利用する技術が提案され実施されており、この技術は、例えば、特許文献１や特許文献２に開示されている。 In this way, from the viewpoint of environmental conservation, there is a technology that separates solder and electrical / electronic components (hereinafter simply referred to as “electronic components”) from the printed circuit boards of used electrical products, and recovers and reuses useful materials. This technique has been proposed and implemented, and is disclosed in, for example, Patent Document 1 and Patent Document 2.

特許文献１においては、プリント基板上に取り付けられた電子部品を接続・固定したはんだを回収するための装置で、プリント基板を垂直に吊下げて保持し搬送する搬送装置、プリント基板を加熱する加熱装置、プリント基板に連続的に振動を加える振動装置、を備える構造が開示されている。 In Patent Document 1, a device for collecting solder that connects and fixes electronic components mounted on a printed circuit board, a conveying device that suspends and conveys the printed circuit board vertically, and heating that heats the printed circuit board A structure including an apparatus and a vibration device that continuously vibrates a printed circuit board is disclosed.

特許文献２においては、プリント基板を網板上に垂直または適宜傾けて載置搬送しつつ加熱することではんだが解け、その結果、はんだが落ちると共に電子部品が抜け落ちることで回収する処理方法が開示されている。 Patent Document 2 discloses a processing method in which a printed circuit board is heated while being placed and transported vertically or appropriately on a mesh board to heat the solder, and as a result, the solder falls and the electronic component falls off and is recovered. Has been.

特開平１０−１７９４８号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-17948 特開２０１３−２３０４３７号公報JP 2013-230437 A

特許文献１に開示された装置において、加熱並びに振動によって、はんだの除去・回収はできるものの、リード線等を介して基板本体に差し込まれた電子部品は、はんだが溶融しても基板本体から分離するのは困難である。また、特許文献１に開示された装置では、プリント基板に対して確実に振動を加えるために、バネ部材を用いて基板本体を挟み込むように固定する構造が採用されている。したがって、仮に、この装置を利用して、電子部品をより確実に分離しようとした場合には、加熱下でより長時間の振動を加える必要が生じてくるが、この場合、振動を加えるための装置が必要であることに加え、プリント基板を保持するバネ部材やその他構成部材が高温下に長時間晒されることになり、バネ機能やその他の構成部材の機能が低下する問題がある。また、振動を加える場合、分離処理に時間がかかり作業性が悪い。 In the apparatus disclosed in Patent Document 1, although solder can be removed and recovered by heating and vibration, electronic components inserted into the board body via lead wires or the like are separated from the board body even if the solder melts. It is difficult to do. In addition, the apparatus disclosed in Patent Document 1 employs a structure in which a substrate main body is sandwiched and fixed using a spring member in order to reliably apply vibration to the printed circuit board. Therefore, if an electronic component is to be separated more reliably using this device, it will be necessary to apply vibration for a longer time under heating. In this case, In addition to the necessity of the apparatus, the spring member and other constituent members that hold the printed circuit board are exposed to a high temperature for a long time, and there is a problem that the function of the spring and other constituent members is deteriorated. In addition, when vibration is applied, the separation process takes time and the workability is poor.

特許文献２に開示されている処理方法においては、プリント基板を、電子部品が実装された面を垂直乃至下向きに傾斜させる方法が示されているが、電子部品の落下・分離にはある程度の時間を必要とし、より作業性を高めることが望まれている。 In the processing method disclosed in Patent Document 2, a method is shown in which a printed board is tilted vertically or downward on a surface on which an electronic component is mounted. However, a certain amount of time is required for dropping and separating the electronic component. Therefore, it is desired to improve the workability.

プリント基板の加熱処理は、特許文献1及び２共に搬送されるプリント基板の両側に加熱手段が配置された方法が採用されている。この加熱装置としては、赤外線加熱、熱風加熱、燃焼ガス加熱、高周波加熱、過熱水蒸気加熱等がある。この中で過熱水蒸気加熱は比較的効率が良いとされているが、加熱処理を従来に比してより短時間にし、加熱に要する大量の熱エネルギーの低減が図れ、コスト低減に寄与できるより効果的な加熱処理可能な方法及び装置が望まれている。 The heat treatment of the printed circuit board employs a method in which heating means are arranged on both sides of the printed circuit board that is transported in both Patent Documents 1 and 2. Examples of the heating device include infrared heating, hot air heating, combustion gas heating, high frequency heating, superheated steam heating, and the like. Among them, superheated steam heating is said to be relatively efficient, but the heat treatment can be shortened compared to the conventional method, and a large amount of heat energy required for heating can be reduced, which can contribute to cost reduction. It would be desirable to have a method and apparatus capable of heat treatment.

本発明は、前述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、振動装置など複雑な機械を必要とせず、プリント基板から電子部品の分離が容易にでき、また、加熱効率の良い電子部品分離装置及び電子部品分離方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and an object of the present invention is to make it possible to easily separate an electronic component from a printed board without requiring a complicated machine such as a vibration device, and to provide an electronic device with high heating efficiency. An object of the present invention is to provide a component separating apparatus and an electronic component separating method.

上記課題は下記手段により達成することができる。すなわち、本発明は下記の通りである。
＜１＞
電子部品が取り付けられたプリント基板を搬送しながら加熱する加熱工程と、
前記加熱工程中若しくは加熱後に、前記プリント基板を落下させて該プリント基板に落下衝撃を加え、前記プリント基板から前記電子部品を分離する分離工程と、
を含む電子部品分離方法であって、
前記プリント基板の搬送は、該プリント基板の角部を下に向けて吊下げる
電子部品分離方法。
＜２＞
前記プリント基板の搬送は、該プリント基板の角部に予め設けられたプリント基板装着用孔を利用して吊下げる
＜１＞記載の電子部品分離方法。
本発明は、上記＜１＞〜＜２＞に関するものであるが、本明細書には、参考のためその他の事項についても記載した。
〔１〕電子部品が取り付けられたプリント基板を搬送する搬送部と、前記搬送部にて搬送中に前記プリント基板を加熱する加熱部と、前記プリント基板を加熱中若しくは加熱後に前記搬送部から該搬送部の下側の投下面に落下させ、前記プリント基板から前記電子部品を分離させる分離部と、を備える電子部品分離装置。 The said subject can be achieved by the following means. That is, the present invention is as follows .
<1 >
A heating step of heating while transporting a printed circuit board on which electronic components are attached;
A separation step of dropping the printed circuit board during or after the heating step to apply a drop impact to the printed circuit board and separating the electronic component from the printed circuit board;
An electronic component separation method comprising:
The printed circuit board is transported by an electronic component separating method in which a corner of the printed circuit board is suspended downward.
< 2 >
< 1 > The electronic component separating method according to < 1 >, wherein the printed board is transported by using a printed board mounting hole provided in advance at a corner of the printed board.
The present invention relates to the above <1> to < 2 >, but other matters are also described in this specification for reference.
[1] A transport unit that transports a printed circuit board to which an electronic component is attached, a heating unit that heats the printed circuit board during transport by the transport unit, and the transport unit from the transport unit during or after heating the printed circuit board. An electronic component separation apparatus comprising: a separation unit that drops onto a lower projecting surface of a conveyance unit and separates the electronic component from the printed circuit board.

〔２〕前記搬送部は、前記プリント基板を吊り下げて保持する吊下げ保持部を備え、前記分離部にて吊下げ保持を解除する吊下げ解除部が設けられている〔１〕に記載の電子部品分離装置。 [2] The conveyance unit includes a suspension holding unit that suspends and holds the printed circuit board, and a suspension release unit that releases suspension holding at the separation unit is provided. Electronic component separator.

〔３〕前記加熱部は、予備加熱部と該予備加熱部の下流側に加熱水蒸気による本加熱部とを備える〔１〕又は〔２〕に記載の電子部品分離装置。 [3] The electronic component separating apparatus according to [1] or [2], wherein the heating unit includes a preheating unit and a main heating unit using heated steam on a downstream side of the preheating unit.

〔４〕電子部品が取り付けられたプリント基板を搬送しながら加熱する加熱工程と、前記加熱工程中若しくは加熱後に、前記プリント基板を落下させて該プリント基板に落下衝撃を加え、前記プリント基板から前記電子部品を分離する分離工程と、を含む電子部品分離方法。 [4] A heating process in which the printed circuit board to which the electronic component is attached is conveyed and heated, and during or after the heating process, the printed circuit board is dropped and a drop impact is applied to the printed circuit board. A separation step of separating the electronic component.

〔５〕前記プリント基板の搬送は、該プリント基板の角部を下に向けて吊下げる〔４〕に記載の電子部品分離方法。 [5] The electronic component separation method according to [4], in which the printed board is transported by suspending a corner of the printed board downward.

〔６〕前記搬送手段による搬送は、前記プリント基板の角部に予め設けられたプリント基板装着用孔を利用して吊下げる〔５〕に記載の電子部品分離方法。 [6] The electronic component separation method according to [5], in which the conveyance by the conveyance unit is suspended using a printed board mounting hole provided in advance at a corner of the printed board.

〔１〕の電子部品分離装置によれば、加熱部で加熱されたプリント基板が、分離部において投下面に対して落下されるので、落下衝撃によって、プリント基板から電子部品を瞬間的かつ容易に分離することができる。この結果、プリント基板からの電子部品を分離するとき、振動装置などの機械を必要とせずに、電子部品分離の正確性を飛躍的に向上することができ且つ分離処理速度の飛躍的に向上することができる。 According to the electronic component separating apparatus of [1], since the printed circuit board heated by the heating unit is dropped on the throwing surface at the separating unit, the electronic component is instantaneously and easily removed from the printed circuit board by a drop impact. Can be separated. As a result, when separating an electronic component from a printed circuit board, the accuracy of electronic component separation can be dramatically improved without requiring a machine such as a vibration device, and the separation processing speed can be dramatically improved. be able to.

〔２〕の電子部品分離装置によれば、搬送部がプリント基板を吊下げて保持する吊下げ保持部を備えていることで、簡易な構造でプリント基板の落下が容易にできる。また、吊下げ保持部によれば、搬送経路において加熱部材をプリント基板に接近させて配置することができるので、加熱効率を向上させることができ、加熱処理速度並びにランニングコストの低減を図ることができる。 According to the electronic component separating apparatus of [2], the printed circuit board can be easily dropped with a simple structure because the transport section includes the suspension holding section that suspends and holds the printed circuit board. In addition, according to the suspension holding unit, the heating member can be disposed close to the printed circuit board in the conveyance path, so that the heating efficiency can be improved and the heat treatment speed and the running cost can be reduced. it can.

〔３〕の電子部品分離装置によれば、加熱部において、本加熱部の前に予備加熱部を配置することにより、二段階の加熱にすることで加熱効率を良くすることができ、また、予備加熱後に過熱水蒸気による加熱を行うことにより、より高速かつ均一な加熱ができ、加熱処理の高速化及びランニングコストの低減を図ることができる。 According to the electronic component separating apparatus of [3], in the heating unit, by arranging the preheating unit in front of the main heating unit, the heating efficiency can be improved by two-stage heating, By performing heating with superheated steam after the preheating, higher-speed and uniform heating can be performed, and the heat treatment can be performed at a higher speed and the running cost can be reduced.

〔４〕の電子部品分離方法によれば、加熱工程中若しくは加熱後に、プリント基板を落下させて該プリント基板に落下衝撃を加え、プリント基板から電子部品を分離する分離工程を有するので、落下によって、過熱されてはんだ等の接続手段が溶融したのちにプリント基板に容易かつ瞬間的に衝撃を加えることができるので、プリント基板から電子部品の分離を極めて容易かつ迅速に行うことができる。 According to the electronic component separation method of [4], since there is a separation step of dropping the printed circuit board and applying a drop impact to the printed circuit board during or after the heating process to separate the electronic component from the printed circuit board, Since an impact can be easily and instantaneously applied to the printed circuit board after the connecting means such as solder is melted due to overheating, the electronic component can be separated from the printed circuit board very easily and quickly.

〔５〕の電子部品分離方法によれば、プリント基板を、プリント基板の角部を下方に向けて吊下げて保持するので、落下時にプリント基板の角部を投下面に当てることができ、落下の衝撃を角部で受けプリント基板全体に効果的に伝えることができる。また、プリント基板の吊下げ保持によれば、該プリント基板に対して加熱手段の接近が容易になり、加熱効率を高めることができる。 According to the electronic component separating method of [5], the printed circuit board is held with the corners of the printed circuit board suspended downward, so that the corners of the printed circuit board can be applied to the throwing surface when dropped. Can be effectively transmitted to the entire printed circuit board at the corners. Further, according to the suspended holding of the printed board, the heating means can be easily approached to the printed board, and the heating efficiency can be increased.

〔６〕の電子部品分離方法によれば、予めプリント基板の取付けの際に形成された孔を利用するので、プリント基板の加工を行うことなく該プリント基板の角部を下に向け斜めに吊下げることができる。 According to the electronic component separation method of [6], since the holes formed in advance when the printed circuit board is attached are used, the corners of the printed circuit board are suspended diagonally without processing the printed circuit board. Can be lowered.

本発明の一実施形態の電子部品分離装置の概略構成を示す要部垂直断面図である。It is a principal part vertical sectional view showing a schematic structure of an electronic parts separation device of one embodiment of the present invention. 図１に示す電子部品分離装置において、搬送部の走行方向から見た加熱部の要部概略図である。In the electronic component separation apparatus shown in FIG. 1, it is the principal part schematic of the heating part seen from the running direction of the conveyance part. 図１に示す電子部品分離装置における吊下げ解除部の拡大斜視図である。It is an expansion perspective view of the suspension cancellation | release part in the electronic component separation apparatus shown in FIG. 図１に示す電子部品分離装置における分離部の拡大断面図である。It is an expanded sectional view of the isolation | separation part in the electronic component separation apparatus shown in FIG.

以下、本発明の電子部品分離方法および該方法を実施した電子部品分離装置の一実施形態について説明する。なお、図１は、電子部品分離装置の概略構成を示す要部垂直断面図であり、図２は、図１に示す電子部品分離装置において、搬送部の走行方向から見た加熱部の要部概略図、図３は、図１に示す電子部品分離装置における吊下げ解除部の拡大斜視図、図４は、図１に示す電子部品分離装置における分離部の拡大断面図である。 Hereinafter, an electronic component separation method according to an embodiment of the present invention and an electronic component separation apparatus that implements the method will be described. 1 is a main part vertical sectional view showing a schematic configuration of the electronic component separating apparatus, and FIG. 2 is a main part of the heating unit viewed from the traveling direction of the transport unit in the electronic component separating apparatus shown in FIG. FIG. 3 is a schematic perspective view, FIG. 3 is an enlarged perspective view of a suspension release portion in the electronic component separating apparatus shown in FIG. 1, and FIG. 4 is an enlarged sectional view of the separating portion in the electronic component separating apparatus shown in FIG.

本実施形態における電子部品分離装置１は、図１に示すように、電子部品ＥＰが取り付けられたプリント基板１０を搬送する搬送部２と、この搬送部２にて搬送中にプリント基板１０を加熱する加熱部３と、プリント基板１０を加熱直後に搬送部２から投下面６に落下させ、プリント基板１０から電子部品ＥＰを分離させる分離部４と、を備える構造である。 As shown in FIG. 1, the electronic component separation apparatus 1 according to the present embodiment heats the printed circuit board 10 during conveyance by the conveyance unit 2 that conveys the printed circuit board 10 to which the electronic component EP is attached. And a separation unit 4 that drops the printed circuit board 10 from the transport unit 2 onto the throwing surface 6 immediately after heating and separates the electronic component EP from the printed circuit board 10.

すなわち、電子部品分離装置１は、換言すると、電子部品ＥＰが取り付けられたプリント基板１０を搬送しながら加熱する加熱工程と、この加熱工程中若しくは加熱後に、プリント基板１０に落下衝撃を加え、プリント基板１０から電子部品ＥＰを分離する分離工程と、を含む電子部品分離方法を実施する装置である。 That is, in other words, the electronic component separating apparatus 1 applies a drop impact to the printed circuit board 10 during or after the heating process in which the printed circuit board 10 to which the electronic component EP is attached is conveyed and heated. And a separation step of separating the electronic component EP from the substrate 10.

ここで、電子部品ＥＰとしては、例えば、ＩＣチップ、コンデンサ、抵抗、無線タグ、コイル、トランジスタ、ダイオード、トランス、ＬＥＤ、振動子、スピーカー、モータ、液晶、カメラ、コネクタ、接点等が挙げられる。 Here, examples of the electronic component EP include an IC chip, a capacitor, a resistor, a wireless tag, a coil, a transistor, a diode, a transformer, an LED, a vibrator, a speaker, a motor, a liquid crystal, a camera, a connector, and a contact.

また、プリント基板１０の基板本体Ｐを構成する樹脂としては、例えば、ナイロン、ポリアセタール、変性ポリフェニレンエーテル、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、ポリエーテルサルフォン、液晶ポリマー、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、アクリロニトリルスチレン共重合樹脂、ＭＢＳ樹脂、及びこれらのポリマーアロイ物又はポリマーブレンド物のいずれか１又は２以上である。なお、プリント基板１０、及び電子部品ＥＰにはガラス繊維層を含む場合もある。 Examples of the resin constituting the substrate body P of the printed circuit board 10 include nylon, polyacetal, modified polyphenylene ether, polycarbonate, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyphenylene sulfide, polyamide, polyethersulfone, liquid crystal polymer, polyethylene, One or more of polypropylene, polyvinyl chloride, polystyrene, ABS resin, acrylonitrile styrene copolymer resin, MBS resin, and polymer alloys or polymer blends thereof. The printed circuit board 10 and the electronic component EP may include a glass fiber layer.

図２に示すように、搬送部２は、駆動モータ等の駆動系（不図示）にて回転駆動される無端状の搬送本体部２ａを備え、この搬送本体部２ａにプリント基板１０を吊下げ保持できる吊下げ保持部２ｂが設けられている。この吊下げ保持部２ｂは、搬送本体部２ａから下方に延出される垂直部分２ｂｖと該垂直部分２ｂｖの下端から略水平方向に延出した水平部分２ｂｈとから構成される略Ｌ字状の部材である。そして、吊下げ保持部２ｂは、搬送本体部２ａの全長にわたって適宜間隔で多数個設けられている。また、吊下げ保持部２ｂの水平部分２ｂｈは、搬送本体部２ａの走行方向に対して左右方向に延び、且つ水平部分２ｂｈの先端は、搬送本体部２ａの走行ループの外側を向いて設けられている。 As shown in FIG. 2, the transport unit 2 includes an endless transport main body 2a that is rotationally driven by a drive system (not shown) such as a drive motor, and the printed circuit board 10 is suspended from the transport main body 2a. A suspension holding portion 2b that can be held is provided. This suspension holding part 2b is a substantially L-shaped member composed of a vertical part 2bv extending downward from the transport body part 2a and a horizontal part 2bh extending substantially horizontally from the lower end of the vertical part 2bv. It is. And many suspension holding | maintenance parts 2b are provided in the suitable space | interval over the full length of the conveyance main-body part 2a. Further, the horizontal portion 2bh of the suspension holding portion 2b extends in the left-right direction with respect to the traveling direction of the transport main body portion 2a, and the tip of the horizontal portion 2bh is provided facing the outside of the travel loop of the transport main body portion 2a. ing.

吊下げ保持部２ｂの水平部分２ｂｈは、プリント基板１０の基板本体Ｐに形成されたプリント基板実装用孔１０ｈを貫通して該プリント基板１０を吊下げるように保持する。そして、プリント基板１０の搬送は、基板本体Ｐの角部Ｐｃを下に向けて（図１参照）吊下げられる。 The horizontal portion 2bh of the hanging holding portion 2b holds the printed board 10 so as to hang through the printed board mounting hole 10h formed in the board body P of the printed board 10. Then, the printed board 10 is suspended with the corner portion Pc of the board body P facing downward (see FIG. 1).

なお、ここで云う基板実装用孔１０ｈとは、多くの場合、プリント基板１０を電気製品に実装するときに、ねじ止め用として予め開けられた孔である。そして、プリント基板１０において、基板本体Ｐが殆ど矩形か或いは矩形の組合せ形状であり、基板実装用孔１０ｈは、基板本体Ｐの殆どの角部Ｐｃに形成されている。したがって、基板実装用孔１０ｈの一つに吊下げ保持部２ｂを貫通して吊下げ保持すると、吊下げ保持部２ｂが貫通された側と反対側の角部Ｐｃが下方を向いた状態で保持される。 In many cases, the board mounting hole 10h referred to here is a hole that is previously opened for screwing when the printed board 10 is mounted on an electrical product. In the printed board 10, the board body P is almost rectangular or has a rectangular combination shape, and the board mounting holes 10 h are formed at almost corners Pc of the board body P. Therefore, when the suspension holding part 2b is passed through one of the board mounting holes 10h and held, the corner Pc opposite to the side through which the suspension holding part 2b is penetrated is held in a state where it faces downward. Is done.

本実施形態においては、前掲のように吊下げ保持部２ｂの水平部分２ｂｈが搬送本体部２ａの走行方向に対して左右方向に延びていることで、吊下げられているプリント基板１０は、その表裏面を搬送方向に平行にして搬送される。したがって、プリント基板１０が搬送されるときの搬送の左右のスペースは、プリント基板１０の厚みよりも若干広ければよく、大きいスペースを必要としない。すなわち、プリント基板１０の表裏面に対して後述する加熱部３の熱風ヒータ３ａａ等との距離ｄが小さく設定でき、また、加熱部３の隔壁１ｗに形成された基板通過口１ｓも小さくできる。 In the present embodiment, as described above, the horizontal portion 2bh of the suspension holding portion 2b extends in the left-right direction with respect to the traveling direction of the transport main body portion 2a. It is transported with the front and back surfaces parallel to the transport direction. Therefore, the space on the left and right of the transport when the printed circuit board 10 is transported only needs to be slightly wider than the thickness of the printed circuit board 10 and does not require a large space. That is, the distance d between the front and rear surfaces of the printed circuit board 10 and a hot air heater 3aa of the heating unit 3 to be described later can be set small, and the substrate passage opening 1s formed in the partition wall 1w of the heating unit 3 can also be small.

加熱部３は、上部に搬送部２を備え、プリント基板１０が所定の速度で移動している間に該プリント基板１０を所定の温度まで加熱する予備加熱部３ａと、この予備加熱部３ａの下流側に配置される本加熱部３ｂとを備える。予備加熱部３ａには、例えば、熱風を出すことができる熱風ヒータ３ａａが設けられており、プリント基板１０の表裏面に対して所定温度に加熱された熱風を供給する。熱風ヒータ３ａａの熱源としては、例えば、赤外線、高周波、燃焼ガス等が挙げられる。また、本加熱部３ｂには、過熱水蒸気発生部３ｂｂが設けられており、この過熱水蒸気発生部３ｂｂで過熱水蒸気を供給する。 The heating unit 3 includes the transport unit 2 at the top, a preheating unit 3a that heats the printed circuit board 10 to a predetermined temperature while the printed circuit board 10 is moving at a predetermined speed, and the preheating unit 3a. And a main heating unit 3b disposed on the downstream side. For example, a hot air heater 3aa capable of generating hot air is provided in the preheating unit 3a, and hot air heated to a predetermined temperature is supplied to the front and back surfaces of the printed circuit board 10. Examples of the heat source of the hot air heater 3aa include infrared rays, high frequencies, combustion gases, and the like. Further, the main heating unit 3b is provided with a superheated steam generation unit 3bb, and superheated steam is supplied from the superheated steam generation unit 3bb.

ここで、この加熱部３の空間は、可能な限り小さく構成されることが好ましく、例えば、底部７は、プリント基板１０に近づくように電子部品分離装置１のケーシング１ａの底よりも高く設定されていることが望ましい。なお、底部７には、加熱によって溶融したはんだＳ等の溶融落下物を回収する手段が適宜設けられているが、図示を省略する。 Here, the space of the heating unit 3 is preferably configured as small as possible. For example, the bottom 7 is set higher than the bottom of the casing 1 a of the electronic component separating apparatus 1 so as to approach the printed circuit board 10. It is desirable that In addition, although the bottom part 7 is suitably provided with a means for recovering molten fallen objects such as solder S melted by heating, illustration is omitted.

分離部４は、図１に示すように、加熱部３に隣接してその下流側に配置されている。すなわち、分離部４は、プリント基板１０が所定温度まで加熱された状態で分離処理が行えるように配置されている。この分離部４には、搬送部２からプリント基板１０を離脱させて落下させる吊下げ解除部５が設けられている。また、吊下げ解除部５の下方には、プリント基板１０が所定速度に達するだけの距離を置いた投下面６が設けられている。 As shown in FIG. 1, the separation unit 4 is disposed adjacent to the heating unit 3 on the downstream side. That is, the separation unit 4 is arranged so that the separation process can be performed in a state where the printed circuit board 10 is heated to a predetermined temperature. The separation unit 4 is provided with a suspending release unit 5 that detaches the printed board 10 from the transport unit 2 and drops it. Further, below the suspension release portion 5, a throwing surface 6 is provided at a distance that allows the printed circuit board 10 to reach a predetermined speed.

投下面６は、本実施形態ではケーシング１ａの底面を利用して構成されており、金属製で所定の硬さを有しており、略水平面として構成されている。 In this embodiment, the throwing surface 6 is configured using the bottom surface of the casing 1a, is made of metal, has a predetermined hardness, and is configured as a substantially horizontal plane.

吊下げ解除部５は、図３に示すように、搬送本体部２ａに沿うように配置された楔形状のブロック構造物である。詳細には、吊下げ解除部５は、吊下げ保持部２ｂの水平部分２ｂｈが通過する位置の直ぐ下側に配置されており、搬送されてくるプリント基板１０の裏面側と接触して該プリント基板１０を搬送方向とは直交する水平方向（矢印Ｒ方向）に移動させる。すなわち、吊下げ解除部５は、搬送本体部２ａの搬送移動方向に沿い且つプリント基板１０と接触して該プリント基板１０を搬送移動に伴って吊下げ保持部２ｂから離脱する方向に押し出すように傾斜した基板押圧テーパ面５ｔを備えている。したがって、プリント基板１０は、搬送移動されるだけで吊下げ解除部５の基板押圧テーパ面５ｔによって押されて水平部分２ｂｈから抜けて自動的に落下する。 As shown in FIG. 3, the suspension release part 5 is a wedge-shaped block structure arranged along the transport main body part 2 a. Specifically, the suspension release unit 5 is disposed immediately below the position through which the horizontal portion 2bh of the suspension holding unit 2b passes, and comes into contact with the back side of the printed circuit board 10 being conveyed. The substrate 10 is moved in the horizontal direction (arrow R direction) perpendicular to the transport direction. That is, the suspending release unit 5 is configured to push the printed circuit board 10 in a direction away from the suspending holding unit 2b along with the transport movement along the transport movement direction of the transport main body 2a and in contact with the printed circuit board 10. An inclined substrate pressing taper surface 5t is provided. Therefore, the printed circuit board 10 is pushed by the board pressing taper surface 5t of the suspension release portion 5 only by being transported and moved out of the horizontal portion 2bh and automatically falls.

また、分離部４は、隔壁１ｗによって加熱部３と実質的に隔離されていることで、その領域の温度は、加熱部３と比べて低く設定されている。 In addition, the separation unit 4 is substantially separated from the heating unit 3 by the partition wall 1w, so that the temperature of the region is set lower than that of the heating unit 3.

プリント基板１０の落下による電子部品ＥＰの分離作用について図４を参照して説明する。
先ず、吊下げ解除部５によって吊下げが解除されたプリント基板１０は、図４に示すように、角部Ｐｃを下にして且つ基板本体Ｐがほぼ垂直に立った状態で落下（矢印Ｄ方向）して行く。そして、基板本体Ｐがほぼ垂直に立った状態で投下面６に衝突する。この衝突は、プリント基板１０の全重量が角部Ｐｃの一点に集中することに加えて、基板本体Ｐがほぼ垂直状態で衝突することが極めて重要な作用を及ぼす。 The separation action of the electronic component EP due to the falling of the printed circuit board 10 will be described with reference to FIG.
First, as shown in FIG. 4, the printed circuit board 10 that has been released from the suspension by the suspension release unit 5 falls with the corners Pc facing down and the substrate body P standing substantially vertically (in the direction of arrow D). ) Go. Then, the substrate body P collides with the projection surface 6 in a state where the substrate body P stands substantially vertically. In addition to the fact that the total weight of the printed circuit board 10 is concentrated on one point of the corner portion Pc, this collision has an extremely important effect that the substrate body P collides in a substantially vertical state.

この理由は、基板本体Ｐがほぼ垂直に立った状態で投下面６に衝突したとき、衝撃は基板本体Ｐの面に沿った方向に加わる。この基板本体Ｐの面に沿った方向は、基板本体Ｐの実質的剛性が最も高い向きであり、この方向に衝撃が加えられることによって、基板本体Ｐは最も撓みの少ない状態で衝撃を受ける。この結果、基板本体Ｐが殆ど撓まないで投下面６にぶつかるので、その衝撃は強く（落下加速に対するマイナス加速度が大きく）、基板本体Ｐは、瞬間的に落下が停止されると共に反動で上方に強く跳ね返る。この時、電子部品ＥＰは、落下方向の慣性によって下方に移動し、最初の衝撃で殆どの電子部品ＥＰが基板本体Ｐから抜け落ちたり剥離したりして分離する。 The reason for this is that when the substrate body P collides with the throwing surface 6 in a state of being substantially vertical, the impact is applied in a direction along the surface of the substrate body P. The direction along the surface of the substrate main body P is the direction in which the substantial rigidity of the substrate main body P is the highest. By applying an impact in this direction, the substrate main body P receives an impact with the least amount of bending. As a result, the substrate main body P almost does not bend and collides with the throwing surface 6, so the impact is strong (minus acceleration with respect to the fall acceleration is large), and the substrate main body P is instantaneously stopped by dropping and recoiled. Rebounds strongly. At this time, the electronic component EP moves downward due to the inertia in the dropping direction, and most electronic components EP are detached from the substrate body P or separated by the first impact and separated.

以上述べたように、本実施形態においては、加熱部３で加熱されたプリント基板１０が、分離部４において投下面６に対して落下されるので、落下衝撃によって、プリント基板１０から電子部品ＥＰを瞬間的かつ容易に分離することができる。この結果、プリント基板１０からの電子部品ＥＰを分離するとき、振動装置や反転装置（プリント基板を反転させる装置）などの機械を必要とせずに、電子部品ＥＰの分離の確実にでき且つ分離処理速度の飛躍的に向上することができる。 As described above, in the present embodiment, the printed circuit board 10 heated by the heating unit 3 is dropped on the throwing surface 6 by the separation unit 4, so that the electronic component EP is removed from the printed circuit board 10 by the drop impact. Can be separated instantaneously and easily. As a result, when separating the electronic component EP from the printed circuit board 10, the separation of the electronic component EP can be ensured without requiring a machine such as a vibration device or a reversing device (a device for reversing the printed circuit board). Speed can be dramatically improved.

また、搬送部２がプリント基板１０を吊下げるようにする吊下げ保持部２ｂを備えていることで、簡易な構造でプリント基板１０の落下が容易にできる。また、吊下げ保持部２ｂによれば、搬送経路において加熱手段をプリント基板１０に接近させて配置することができるので、加熱効率を向上させることができ、加熱処理速度並びにランニングコストの低減を図ることができる。
また、吊下げ保持部２ｂの水平部分２ｂｈが、プリント基板１０を貫通するようにして引っかけるように保持するので、プリント基板１０の搬送部２からの離脱が容易にできる。
また、吊下げ保持部２ｂの水平部分２ｂｈが、搬送本体部２ａの走行ループの外側に向いて設けられているので、プリント基板１０を吊下げ保持部２ｂに取付けるときに、その取付けが容易で作業性を良くすることができる。
更に、吊下げ解除部５は、基板押圧テーパ面５ｔを備えるので、プリント基板１０の搬送移動に伴って吊下げ保持部２ｂの水平部分２ｂｈから該プリント基板１０を離脱する方向に押し出すことができ、搬送部２の移動によってプリント基板１０を複雑な機構を必要とせずに容易に落下させることができる。 Moreover, since the conveyance part 2 is provided with the suspension holding part 2b which suspends the printed circuit board 10, the printed circuit board 10 can be easily dropped with a simple structure. Moreover, according to the suspension holding part 2b, since a heating means can be arrange | positioned close to the printed circuit board 10 in a conveyance path | route, heating efficiency can be improved and the reduction of a heat processing speed and a running cost is aimed at. be able to.
In addition, since the horizontal portion 2bh of the suspension holding portion 2b is held so as to pass through the printed circuit board 10, the printed circuit board 10 can be easily detached from the conveying section 2.
Further, since the horizontal portion 2bh of the suspension holding portion 2b is provided facing the outside of the traveling loop of the transport main body portion 2a, when the printed board 10 is attached to the suspension holding portion 2b, the attachment is easy. Workability can be improved.
Further, since the suspension release portion 5 includes the substrate pressing taper surface 5t, it can be pushed out in the direction of separating the printed circuit board 10 from the horizontal portion 2bh of the suspension holding portion 2b as the printed circuit board 10 is transported. The printed circuit board 10 can be easily dropped without requiring a complicated mechanism by the movement of the transport unit 2.

また、加熱部３において、本加熱部３ｂの前に予備加熱部３ａを配置することにより、二段階の加熱にすることで加熱効率を良くすることができ、また、予備加熱後に過熱水蒸気による加熱を行うことにより、熱伝達率が高い潜熱加熱による高速かつ均一な加熱ができ、従来に比べてより高速かつ均一な加熱ができる。したがって、加熱処理を高速化して生産性向上を図ることができると共に、ランニングコストの低減を図ることができる。 Moreover, in the heating part 3, by arranging the preheating part 3a in front of the main heating part 3b, the heating efficiency can be improved by using two-stage heating, and heating by superheated steam after the preheating is performed. By performing the above, high-speed and uniform heating by latent heat heating having a high heat transfer rate can be performed, and higher-speed and uniform heating can be achieved as compared with the conventional case. Accordingly, it is possible to increase the productivity by increasing the speed of the heat treatment and to reduce the running cost.

また、加熱工程中若しくは加熱後に、プリント基板１０を落下させて該プリント基板１０に落下衝撃を加え、プリント基板１０から電子部品ＥＰを分離する分離工程を有するので、落下によって、過熱されてはんだ等の接続手段が溶融した直後にプリント基板１０に容易かつ瞬間的に衝撃を加えることができ、プリント基板１０から電子部品ＥＰの分離を極めて容易かつ迅速に行うことができる。しかもこの分離工程が連続的行えるので、生産性を格段に向上させることができる。 Further, since there is a separation step of dropping the printed circuit board 10 and applying a drop impact to the printed circuit board 10 during or after the heating process to separate the electronic component EP from the printed circuit board 10, it is overheated by the drop and soldered. Immediately after the connecting means is melted, an impact can be easily and instantaneously applied to the printed circuit board 10, and the electronic component EP can be separated from the printed circuit board 10 very easily and quickly. And since this separation process can be performed continuously, productivity can be improved remarkably.

また、プリント基板１０を、該プリント基板１０の角部Ｐｃを下方に向けて吊下げて保持するので、落下時にプリント基板１０の角部Ｐｃを投下面６に当てることができ、落下の衝撃を角部Ｐｃで受けプリント基板１０全体に効果的に伝えることができる。また、プリント基板１０の吊下げ保持部２ｂによれば、該プリント基板１０に対して加熱手段の接近が容易になり、加熱効率を高めることができる。 Further, since the printed circuit board 10 is held by suspending the corner portion Pc of the printed circuit board 10 downward, the corner portion Pc of the printed circuit board 10 can be applied to the throwing surface 6 at the time of dropping, and the impact of the drop is applied. The corner Pc can be effectively transmitted to the entire printed circuit board 10. Moreover, according to the suspension holding | maintenance part 2b of the printed circuit board 10, the approach of a heating means becomes easy with respect to this printed circuit board 10, and heating efficiency can be improved.

また、プリント基板１０の吊下げ保持は、プリント基板１０が電気製品に実装された際にねじ止め用に形成された基板実装用孔１０ｈを利用するので、プリント基板１０の加工を行う必要が無く該プリント基板１０の角部Ｐｃを下に向けて吊下げることができる。 In addition, the suspended holding of the printed circuit board 10 uses the board mounting holes 10h formed for screwing when the printed circuit board 10 is mounted on an electrical product, so there is no need to process the printed circuit board 10. The corner portion Pc of the printed circuit board 10 can be suspended downward.

（実験例）
以下、図１に示す電子部品分離装置１を使用してプリント基板１０から電子部品ＥＰを分離する実験を、下記条件で行った。
条件：
（１）プリント基板は、電子部品が実装された重さ２５０ｇ
（２）搬送部の搬送速度：毎分０．６ｍの速度
（３）予備加熱部は熱風加熱で、滞留時間は３．８分、加熱温度２５０度
（４）本加熱部は過熱水蒸気加熱で、滞留時間は１．８分、加熱温度２８０度
（５）吊下げ保持部の保持は、プリント基板の基板実装用の孔を貫通するようにして角部が下になるようにした。
（６）分離部における落下距離（プリント基板の下端から投下面までの距離）は０．９ｍ
（７）プリント基板の落下試料数は、１３３枚
実験結果は、すべての試料において基板本体と電子部品とが分離できた。 (Experimental example)
Hereinafter, an experiment for separating the electronic component EP from the printed board 10 using the electronic component separating apparatus 1 shown in FIG. 1 was performed under the following conditions.
conditions:
(1) The printed circuit board has a weight of 250 g on which electronic components are mounted.
(2) Conveying speed of conveying part: speed of 0.6 m / min (3) Preheating part is hot air heating, residence time is 3.8 minutes, heating temperature is 250 degrees (4) This heating part is superheated steam heating The residence time was 1.8 minutes, and the heating temperature was 280 ° C. (5) The suspension holding part was held so that the corners were down so as to penetrate the board mounting holes of the printed circuit board.
(6) The drop distance (distance from the bottom edge of the printed circuit board to the throwing surface) at the separation part is 0.9 m.
(7) The number of samples dropped on the printed circuit board was 133. As a result of the experiment, the substrate body and the electronic component could be separated from all the samples.

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明はこれに限るものではなく、適宜変更できる。たとえば、前掲の実施形態においては、プリント基板１０を加熱直後に搬送部２から投下面６に落下させるようにしたが、プリント基板１０の投下は、加熱中に行うようにしてもよい。
また、前掲の実施形態においては、図示では、加熱部３と分離部４が直線状に配置されているが、搬送部２をループ状に設けると共に、このループ形状に沿って配置する構造でもよい。 As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention is not restricted to this, It can change suitably. For example, in the above-described embodiment, the printed board 10 is dropped from the transport unit 2 onto the throwing surface 6 immediately after heating. However, the dropping of the printed board 10 may be performed during heating.
In the embodiment described above, in the drawing, the heating unit 3 and the separation unit 4 are linearly arranged. However, the transport unit 2 may be provided in a loop shape, and may be arranged along the loop shape. .

前掲の実施形態においては、投下面６に自然落下させる方法を採用したが、本発明においては、例えば、吊下げ保持部２ｂから離脱したプリント基板１０に対して上方からの送風し、この送風によってプリント基板１０により大きい加速度を加えるような構成であってもよい。
また、搬送部２におけるプリント基板１０吊下げは、前掲の実施形態においては、吊下げが一列で搬送するようにしたが、複数列の搬送形態でもよい。 In the above-described embodiment, a method of naturally dropping onto the throwing surface 6 is adopted. However, in the present invention, for example, the printed circuit board 10 detached from the suspension holding portion 2b is blown from above, and by this blowing The configuration may be such that greater acceleration is applied to the printed circuit board 10.
In addition, in the embodiment described above, the suspension of the printed circuit board 10 in the transport unit 2 is carried in a single row, but it may be carried in a plurality of rows.

また、前掲の実施形態におけるプリント基板１０の投下方法は、吊下げ保持の状態からプリント基板１０をほぼ垂直状態に保ったままで落下させて衝撃を加える方法を採用したが、本発明はこれに限るものではなく、例えば、ベルトコンベヤ上に載置したプリント基板を、該ベルトコンベヤの横にずらすようにして落下させる方法でもよい。すなわち、プリント基板１０を、搬送しながら加熱し、加熱中若しくは加熱後に搬送部２から落下させる方法であれば本発明の範疇に属するものである。 Further, the method of dropping the printed circuit board 10 in the above-described embodiment employs a method in which the printed circuit board 10 is dropped from the suspended state while being kept in a substantially vertical state to apply an impact, but the present invention is limited to this. For example, the printed board mounted on the belt conveyor may be dropped so as to be shifted to the side of the belt conveyor. That is, any method can be used as long as the printed board 10 is heated while being transported and dropped from the transport unit 2 during or after heating.

１電子部品分離装置
２搬送部
２ａ搬送本体部
２ｂ吊下げ保持部
３加熱部
３ａ予備加熱部
３ａａ熱風ヒータ
３ｂ本加熱部
３ｂｂ加熱水蒸気発生部
４分離部
５吊下げ解除部
６投下面
１０プリント基板
１０ｈ基板実装用孔
Ｐ基板本体
ＥＰ電子部品
Ｓはんだ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component separation apparatus 2 Conveying part 2a Conveying main-body part 2b Suspension holding part 3 Heating part 3a Preheating part 3aa Hot air heater 3b Main heating part 3bb Heated steam generation part 4 Separating part 5 Suspension release part 6 Throwing surface 10 Printed circuit board 10h Hole for board mounting P Board body EP Electronic component S Solder

Claims

A heating step of heating while transporting a printed circuit board on which electronic components are attached;
A separation step of dropping the printed circuit board during or after the heating step to apply a drop impact to the printed circuit board and separating the electronic component from the printed circuit board;
An electronic component separation method comprising:
The printed circuit board is transported by an electronic component separating method in which a corner of the printed circuit board is suspended downward.

The transport of the printed circuit board, an electronic component separation method according to claim 1, wherein the suspending utilizes a prearranged PCB mounting holes at the corners of the printed circuit board.