JP6617452B2 - Linear light source - Google Patents
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Description
本開示は、線状光源に関する。 The present disclosure relates to a linear light source.
従来から、環状の反射壁と、反射壁内に配置された発光光源とを備えた線状光源が提案されている(例えば特許文献1)。この線状光源は、板状のベース基板上に発光素子が複数配置され、その複数の発光素子の全てを囲むように形成された長尺な枠部を有している。 Conventionally, a linear light source including an annular reflecting wall and a light emitting light source disposed in the reflecting wall has been proposed (for example, Patent Document 1). This linear light source has a long frame portion formed so that a plurality of light emitting elements are arranged on a plate-like base substrate and surrounds all of the plurality of light emitting elements.
このような線状光源は、発光素子を囲む長尺な枠部に囲まれた領域に波長変換部材が含有された透光性樹脂を充填する。しかしながら、発光部の長さが長くなればなるほど、発光部内において透光性樹脂に含有された波長変換部材の濃度に偏りが生じることがある。例えば、最初に樹脂が充填される点と、最後に充填される点とでは波長変換部材の濃度が異なり、発光部内で色ムラが生じることがある。このような事情に鑑み、本発明は、発光部内での色ムラが抑制された線状光源を提供することを目的とする。 Such a linear light source is filled with a translucent resin containing a wavelength conversion member in a region surrounded by a long frame portion surrounding the light emitting element. However, as the length of the light emitting portion increases, the concentration of the wavelength conversion member contained in the translucent resin in the light emitting portion may be biased. For example, the concentration of the wavelength conversion member is different between the first filling point and the last filling point, and color unevenness may occur in the light emitting portion. In view of such circumstances, an object of the present invention is to provide a linear light source in which color unevenness in a light emitting unit is suppressed.
本発明の一実施形態に係る線状光源は、基板と、基板上に配置された一対の電極と、前記電極と電気的に接続された複数の発光素子と、を有し、前記複数の発光素子は、複数の発光素子群に分離され、前記発光素子群ごとにその周囲を互いに離間した枠体で囲まれており、前記枠体内に透光性樹脂が配置されており、前記透光性樹脂には波長変換物質が含有されている。 A linear light source according to an embodiment of the present invention includes a substrate, a pair of electrodes disposed on the substrate, and a plurality of light-emitting elements electrically connected to the electrodes, and the plurality of light-emitting elements. The element is separated into a plurality of light emitting element groups, each of the light emitting element groups is surrounded by a frame body that is spaced apart from each other, and a translucent resin is disposed in the frame body, The resin contains a wavelength converting substance.
本発明に係る実施形態によれば、発光部内での色ムラが抑制された線状光源を提供することができる。 According to the embodiment of the present invention, it is possible to provide a linear light source in which color unevenness in the light emitting unit is suppressed.
以下、図面に基づいて本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語(例えば、図中の「x」方向を「長手」方向、「y」方向を「幅」方向、「z」方向を「高さ(厚さ)」方向、など)を用いる。それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が限定されるものではない。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一の部分又は部材を示す。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the following description, terminology indicating a specific direction or position as necessary (for example, the “x” direction in the figure is the “longitudinal” direction, the “y” direction is the “width” direction, and the “z” direction is "Height (thickness)" direction, etc.). The use of these terms is to facilitate understanding of the invention with reference to the drawings, and the technical scope of the present invention is not limited by the meaning of these terms. Moreover, the part of the same code | symbol which appears in several drawing shows the same part or member.
<第1実施形態>
第1実施形態に係る線状光源100について、図1〜図3を参照しながら説明する。なお、説明の便宜上、図1における枠体60a、60b、60cは、外形のみを二点鎖線で示して透過させた状態で図示しており、透光性樹脂70a、70b、70cも透過させた状態で図示している。
<First Embodiment>
The
図1および図2に示すように、本実施形態の線状光源100は、基板10と、基板10上に配置された少なくとも一対の電極21、22と、基板10上に配置され、電極21、22と電気的に接続された複数の発光素子50(ここでは81個)を備える。基板10は、平面視において長手方向(x方向)に長い長尺状であり、矩形平板状とされている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
複数の発光素子50は、基板10の長手方向(x方向)に沿って2列となるように配列されている。2列に配列された発光素子は、幅方向(y方向)において重ならないように、ずれた位置に配置されている。言い換えると、上の列の発光素子と発光素子の間に、下の列の発光素子が位置するように配置されている。
The plurality of
複数の発光素子50は、複数の発光素子群に分離されており、発光素子群ごとにその周囲を互いに離間した枠体で囲まれている。本実施形態では、発光素子50は27個ずつ、3つの発光素子群に分離されており、そのそれぞれが枠体60a、60b、60cで囲まれている。つまり、27個ずつの発光素子50が、1つの枠体で囲まれ、3つの枠体が配置されている。
The plurality of
図1および図2に示すように、枠体60a、60b、60cで囲まれた領域には、発光素子を発光素子群ごとに被覆するように、それぞれ透光性樹脂70a、70b、70cが配置される。透光性樹脂に被覆された発光素子50からの発光により、それぞれの透光性樹脂を通過するように光が出射される。ここで、枠体は絶縁体であり、発光素子50の発光を反射可能な材料で形成されることが好ましい。透光性樹脂は、その上面が枠体の上面よりも高くなるように凸状に形成されることで、透光性樹脂と外気との界面における全反射量を低減し、光取り出し効率を高めることができる。
As shown in FIG. 1 and FIG. 2,
図1に示すように、それぞれの枠体は、長手方向(x方向)に長い長尺状であり、略矩形の環(四角環)状である。つまり、基板と枠体は、長手方向を同じくする長尺状とされている。隣接する枠体同士(60aと60b、60bと60c)は、長手方向の端部において間隔を開けて、枠体の矩形の短辺側が隣接するように配置されている。このように、長尺状の発光領域が長尺方向に並んで配置されることで、発光領域が線状となるような線状光源を形成する。 As shown in FIG. 1, each frame body is long and long in the longitudinal direction (x direction), and has a substantially rectangular ring (square ring) shape. That is, the substrate and the frame have a long shape with the same longitudinal direction. Adjacent frames (60a and 60b, 60b and 60c) are arranged so that the short sides of the rectangular shape of the frame are adjacent to each other with an interval at the end in the longitudinal direction. In this way, a linear light source is formed such that the light emitting region is linear by arranging the long light emitting regions side by side in the longitudinal direction.
本実施形態では、長尺状の枠体を線状に複数並べて配置することで、色ムラの抑制された線状光源を形成することができる。また、枠体を複数に分割することで、例えば、樹脂を吐出しながら枠体を形成する際に、枠体自体の幅や高さを安定して形成することができるため、透光性樹脂の形状が安定する。これにより、発光領域の幅が均一な線状光源とすることができる。 In the present embodiment, a linear light source in which color unevenness is suppressed can be formed by arranging a plurality of long frames in a line. In addition, by dividing the frame into a plurality of parts, for example, when forming the frame while discharging resin, the width and height of the frame itself can be stably formed. The shape of is stable. Thereby, it can be set as the linear light source with the uniform width | variety of a light emission area | region.
透光性樹脂には、蛍光体等の波長変換物質が含有される。波長変換物質は、発光素子50が発光する光の少なくとも一部を吸収して異なる波長の光に変換するものである。同じ長さの線状光源を形成する場合、枠体を1つではなく、複数並べて配置することにより、ひとつの枠体内に充填される透光性樹脂の充填量を少なくすることができるため、波長変換物質の量にバラツキが生じることを抑制することができ、枠内での発光色の色ムラを抑制することができる。
The translucent resin contains a wavelength conversion substance such as a phosphor. The wavelength conversion substance absorbs at least a part of the light emitted from the
電極21、22は少なくとも一対設けられていればよい。図1では、枠体の外側にあるとともに、基板10の長手方向の一端部に一対の電極21、22が設けられている。このようにすると、正負の電極を近い位置に形成することができる。発光素子の駆動電圧を外部から印加するために、一対の電極の端部は幅広に形成されていることが好ましい。また、端部の近傍に極性を表示するためのアノードマークやカソードマークが設けられていてもよい。
なお、一対の電極は、基板10の異なる側に一対、例えば一端と他端に設けられていてもよい。また、一対以上の電極を有していてもよく、例えば2対の電極を有する場合は、2系統の回路で発光素子を点灯させることができる。このとき、発光素子群ごとに一対の電極を有するようにしてもよいし、1つの発光素子群が2以上の電極を有していてもよい。
It is sufficient that at least one pair of the
A pair of electrodes may be provided on a different side of the
図1の線状光源では、複数の発光素子群の全てを点灯させる一対の電極を、枠体60cよりも、端部に近い位置に有している。つまり、81個全ての発光素子50がワイヤ80と発光素子50を介して一対の電極21、22と電気的に接続されている。長手方向に隣接する発光素子50同士は、ワイヤ80により電気的に接続されており、隣接する発光素子群の端部に位置する発光素子は、中継配線23およびワイヤを介して隣接する発光素子群の端部に位置する発光素子と電気的に接続されている。このように、隣接する枠体の間での接続を、ワイヤと中継配線を併用して行うことで、ワイヤを短くすることができるため、枠体の形成時等に、ワイヤに応力がかかることを抑制することができる。
The linear light source of FIG. 1 has a pair of electrodes for lighting all of the plurality of light emitting element groups at a position closer to the end than the
基板10に設けられる中継配線23は、発光素子50と接続されるワイヤの長さが最も短くなるように配置されることが好ましい。そのため、図1の例では、長手方向に沿って2列に形成された発光素子のうち、紙面左側の列の発光素子を繋ぐ中継配線はI字状であり、紙面右側の列の発光素子を繋ぐ中継配線はL字状に形成されている。また、2列の折り返しとなる紙面下端の発光素子同士がワイヤにより接続されている。このように、図1の例では81個の発光素子が直列接続されている。
The
以下、線状光源100を構成する要素について、詳細に説明する。
(基板)
基板10は、線状光源100の基材であり、発光素子50等を配置する支持体である。長尺となる発光領域にあわせて、長尺であることが好ましい。基板10は、一般的な半導体素子の基板と同様に、ある程度の強度を有する絶縁性材料で形成されたものが好ましい。具体的には、セラミックス(Al2O3、AlN等)、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、BTレジン、ポリフタルアミド等の樹脂が挙げられる。これらの材料は、公知の方法で平板状に形成される。なお、基板10の大きさは制限されず、製品としてユーザに提供する発光装置の形態や用途に応じて適宜設計される。
Hereinafter, the elements constituting the linear
(substrate)
The board |
(電極)
電極21、22は、導電材料である。透光性樹脂の封止後に露出して、外部から電気的に接続可能であればよい。発光素子50に駆動電圧を印加するのみならず、その他の電子部品(例えば、保護素子やコンデンサなど)に同時に電圧を印加するものであってもよい。
電極の材料としては、一般的な半導体素子用の基板に配線や電極として用いられる金属を用いることができ、例えば、Au、Cu、Al等が挙げられ、Auが特に好ましい。後記するように、ワイヤにはAuワイヤが適用されることが多く、ワイヤと同じ材料であれば強固に接合し易いためである。あるいは、Cuの上にAuを積層するなど、異なる金属を2層以上積層して形成してもよい。無電解めっきまたは電解めっきにより積層させてもよい。厚さは特に限定されず、ワイヤボンディングの条件や電極としての抵抗等に応じて適宜設計可能であるが、例えば5〜70μmとすることができる。
(electrode)
The
As a material of the electrode, a metal used as a wiring or an electrode for a general substrate for a semiconductor element can be used, and examples thereof include Au, Cu, Al and the like, and Au is particularly preferable. As will be described later, an Au wire is often applied to the wire, and if it is the same material as the wire, it is easy to join firmly. Alternatively, two or more different metals may be stacked such as by stacking Au on Cu. Lamination may be performed by electroless plating or electrolytic plating. The thickness is not particularly limited, and can be appropriately designed according to wire bonding conditions, resistance as an electrode, and the like. For example, the thickness can be set to 5 to 70 μm.
(発光素子)
発光素子50は、公知の半導体発光素子を適用することができる。発光素子50は、所望の発光色を得るために任意の波長のものを選択すればよい。具体的には、青色の光(波長430nm〜490nm)や緑色の光(波長490nm〜570nm)を発光する発光ダイオードとしては、InXAlYGa1-X-YN(0≦X、0≦Y、X+Y≦1)で表される窒化物系半導体を、赤色の光(波長620nm〜750nm)を発光する発光ダイオードとしては、GaAlAs,AlInGaP等で表されるヒ素系化合物やリン系化合物の半導体をそれぞれ適用することができる。
(Light emitting element)
A known semiconductor light emitting element can be applied to the
また、本実施形態に係る線状光源100に搭載された発光素子50は、フェイスアップ(FU)実装に対応し、発光素子50は一対の電極が共に上面に形成されている。したがって、図3に示すように、基板10の実装領域に配列される際に、基板表面に樹脂材料やはんだ等の公知の接合部材52により発光素子50の底面が接合される。そして、発光素子のp電極およびn電極が共にワイヤ80と接続される。
Further, the
(ワイヤ)
ワイヤ80は、発光素子50やその他の電子部品を電極21、22へ電気的に接続するためのものである。ワイヤ80は、ワイヤボンディングにて一般的に使用されるワイヤであり、材料としては、Au、Ag、Cu、Pt、Alまたはそれらの合金が挙げられる。特に熱伝導率等に優れ、また発光素子50の電極材料に一般に適用されるAuが好ましい。また、ワイヤ80の径は特に限定されず、ワイヤ80の材料、抵抗、ワイヤボンディングの条件、発光素子50の仕様等に応じて適宜選択される。
(Wire)
The wire 80 is for electrically connecting the
(中継配線)
複数の発光素子50は、隣接する発光素子の電極をワイヤで接続することによって直列または並列に接続することができるが、基板10上に形成された配線を介して接続してもよい。このような配線を中継配線という。中継配線は、前述した電極と同様に、一般的な半導体素子用の基板に配線や電極として用いられる金属を用いることができる。
(Relay wiring)
The plurality of
図1の例では、枠体60aと60bの間、60bと60cの間に、それぞれ2つずつの中継配線23が配置されている。中継配線23のうち、ワイヤとの2箇所の接続部は、それぞれ異なる枠体に被覆されており、中間部が枠体から露出される。なお、図1では、枠体に被覆される部分に、長手方向に沿って断続的に形成された配線28が配置されている。この配線を中継配線として用いることで、直列、並列、並直列等、配線を自在に変更することが可能となる。
In the example of FIG. 1, two
また、配線を形成するのと同時に、アノードマーク、カソードマーク等を同じ部材で形成してもよく、線状光源駆動時の温度を測定する温度測定ポイント90も一緒に形成してもよい。温度測定ポイントは、枠体の外側であって枠体に近接した箇所に設けることが好ましい。
At the same time as forming the wiring, the anode mark, the cathode mark, etc. may be formed of the same member, and the
(枠体)
枠体は、透光性樹脂と共にワイヤ80等を封止(埋設)してこれを保護する。したがって、枠体は、図1に示すように、実装領域を囲うように基板の上面に矩形(横に長い長方形)の環状に形成され、これに伴い、これらに接続するワイヤ80、ならびに中継配線を埋設する。さらに枠体は、その内壁面で発光素子50から側方へ出射した光を上方へ反射させて線状光源100の発光効率を向上させるための反射板として機能させることもできる。あるいは、枠体は、光を透過させる材料で形成されて、枠体の側方へも光が照射される構成としてもよい。
(Frame)
The frame body protects this by sealing (embedding) the wire 80 and the like together with the translucent resin. Therefore, as shown in FIG. 1, the frame is formed in a rectangular (long rectangular shape) annular shape on the upper surface of the substrate so as to surround the mounting area, and accordingly, the wire 80 connected to these and the relay wiring are formed. Buried. Furthermore, the frame can also function as a reflector for improving the light emission efficiency of the linear
枠体は絶縁体であり、基板10と同様に、ある程度の強度を有し、発光素子50の発光した光や外光の透過し難い光透過率の低い材料で形成されることが好ましい。さらに、枠体は、先にワイヤボンディングで設けられたワイヤ80をできるだけ変形させないように埋設するために、基板10上へ液状やペースト状で成形してそのまま凝固させて形成できる材料を適用することが好ましい。枠体を透光性樹脂の充填時の堰として十分な高さに形成するために、ペースト状すなわち高粘度(例えば、25℃のときの粘度が380〜450Pa・s)の液状の材料が好ましい。このような材料として熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂が挙げられ、具体的には、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、BTレジン、PPA、シリコーン樹脂等が挙げられる。また、枠体は、反射率を高くするために白色であることが好ましい。さらに枠体は、反射率をいっそう高くするために、前記樹脂材料に、発光素子50が発光した光を吸収し難く、かつ母材である当該樹脂に対して屈折率差の大きい光反射材料(例えばTiO2,Al2O3,ZrO2,MgO,ZnO等)の粉末を、予め分散させて形成してもよい。
The frame body is an insulator and is preferably formed of a material having a certain degree of strength and having a low light transmittance that is difficult for light emitted from the
枠体は、基板10からの高さを特に規定しないが、図3に示すように、発光素子50から側方へ出射して照射領域の外側へ向かう光をそのまま線状光源100の外に出射させないように、反射面を形成する高さにすることが好ましい。また、枠体は、平面視における幅(壁の厚み)を特に規定せず、中継配線23を被覆し、かつ所望の高さに形成することができる幅とすればよい。
The frame body does not particularly define the height from the
具体的な枠体の形成方法としては、吐出口(ノズル)を備えた樹脂吐出装置にて、ペースト状の樹脂材料を基板10上の枠体の形成位置に吐出し、熱処理等の樹脂材料に対応した処理により硬化または凝固させる。あるいは、枠体の幅に合わせた口径の吐出口で、基板10を載置した台を枠体の平面視形状に合わせて長方形を描くように水平に移動させながら樹脂材料を吐出して枠体を形成することもできる。
図1および図2の例では、1つの枠体の最外側の長手方向(x方向)の長さは23mmであり、枠体の幅は1mm、高さ(z方向)は0.5mmである。例えば、1つの枠体の長手方向の長さは15〜30mm程度であることが好ましい。
As a specific method of forming the frame, a resin discharge device having a discharge port (nozzle) is used to discharge a paste-like resin material to the formation position of the frame on the
In the example of FIGS. 1 and 2, the length of the outermost longitudinal direction (x direction) of one frame is 23 mm, the width of the frame is 1 mm, and the height (z direction) is 0.5 mm. . For example, the length in the longitudinal direction of one frame is preferably about 15 to 30 mm.
(透光性樹脂)
本実施形態に係る線状光源100は、発光素子50およびワイヤ80を封止(埋設)してこれらを保護し、かつ発光素子50が発光した光を透過させて外部へ取り出すために、図1および図2に示すように、平面視で3つに分離して区画された領域のそれぞれに透光性樹脂70a、70b、70cを備える。詳しくは、透光性樹脂は枠体の内側に、基板10上に液状の樹脂材料を充填して、前記したように発光素子50およびワイヤ80を完全に埋設して露出させない高さに形成される。さらに、透光性樹脂には、波長変換物質を含有して光が透過する際にその波長を変換する。
(Translucent resin)
A linear
透光性樹脂は、発光ダイオード等を搭載した一般的な発光装置の封止に用いられる透光性樹脂材料を適用することができ、具体的には、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂等が挙げられる。また、透光性樹脂は、先に基板10上に形成された枠体が堰になるので、比較的低粘度の液状の樹脂材料(例えば、25℃のときの粘度が0.01〜5.0Pa・s)で形成することができ、本実施形態に係る線状光源100のように細長い領域を封止するために好適である。また、透光性樹脂70a、70b、70cは、それぞれの樹脂材料が枠体に隔てられて互いに混入することがないので、一部の枠体内にのみ波長変換物質を含有させたり、互いに異なる種類の波長変換物質を含有させたりすることができる。
As the translucent resin, a translucent resin material used for sealing a general light emitting device on which a light emitting diode or the like is mounted can be applied. Specifically, silicone resin, epoxy resin, urea resin, and the like can be used. Can be mentioned. Moreover, since the frame previously formed on the board |
さらに、このような低粘度の樹脂材料に波長変換物質(ある程度の比重を有する、例えば蛍光体)を混合した場合、硬化するまでに波長変換物質が沈殿し易いので、基板10上に載置された発光素子50の表面(上面および側面)近傍に偏って波長変換物質が分布して、発光素子50が発光した光が好適に波長変換される。また、これらの樹脂材料に、線状光源100の目的や用途に応じて前記波長変換物質の他に、着色剤、光拡散剤、フィラー等を含有させてもよい。以下、透光性樹脂に含有させる波長変換物質について説明する。
Further, when a wavelength converting substance (for example, a phosphor having a certain specific gravity, for example) is mixed with such a low-viscosity resin material, the wavelength converting substance is likely to settle before being cured, and is thus placed on the
波長変換物質としては、少なくとも発光素子から出射された光によって励起されて、異なる波長の発光をするものであればよい。例えば、
(i)アルミニウムガーネット系等のガーネット系蛍光体(例えば、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット(YAG)系蛍光体、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット(LAG)系蛍光体等)、
(ii)ユウロピウム及び/又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム(CaO−Al2O3−SiO2)系蛍光体、
(iii)ユウロピウムで賦活されたシリケート系((Sr,Ba)2SiO4)蛍光体、
(iv)β−SiAlON系蛍光体、
(v)CASN(CaAlSiN3:Eu)系又はSCASN系等の窒化物系蛍光体、
(vi)LnSi3N11系、LnSiAlON系等の希土類窒化物系蛍光体(Lnは希土類元素)、
(vii)BaSi2O2N2:Eu系、Ba3Si6O12N2:Eu系等の酸窒化物系蛍光体、
(viii)マンガンで賦活フッ化物錯体蛍光体(例えば、KSF系(K2SiF6:Mn)蛍光体)、
(iX)CaS系(CaS:Eu)、SrGa2S4系(SrGa2S4:Eu)、SrAl2O4系、ZnS系等の硫化物系蛍光体、
(X)クロロシリケート系蛍光体などが挙げられる。
Any wavelength converting substance may be used as long as it is excited by at least light emitted from the light emitting element and emits light having a different wavelength. For example,
(i) Garnet-based phosphors such as aluminum garnet (eg, yttrium-aluminum-garnet (YAG) phosphors activated with cerium, lutetium-aluminum-garnet (LAG) -based phosphors activated with cerium) ,
(ii) a nitrogen-containing calcium aluminosilicate (CaO—Al 2 O 3 —SiO 2 ) -based phosphor activated with europium and / or chromium,
(iii) a silicate-based ((Sr, Ba) 2 SiO 4 ) phosphor activated with europium,
(iv) β-SiAlON phosphor
(v) a nitride phosphor such as CASN (CaAlSiN 3 : Eu) or SCASN;
(vi) rare earth nitride phosphors such as LnSi 3 N11 and LnSiAlON (Ln is a rare earth element),
(vii) oxynitride phosphors such as BaSi 2 O 2 N 2 : Eu, Ba 3 Si 6 O 12 N 2 : Eu,
(viii) Fluoride complex phosphor activated with manganese (for example, KSF (K 2 SiF 6 : Mn) phosphor),
(iX) sulfide phosphors such as CaS (CaS: Eu), SrGa 2 S 4 (SrGa 2 S 4 : Eu), SrAl 2 O 4 , ZnS,
(X) Chlorosilicate phosphor and the like.
また、半導体材料、例えば、II−VI族、III−V族、IV−VI族半導体、具体的には、CdSe、コアシェル型のCdSxSe1−x/ZnS、GaP等のナノサイズの高分散粒子であるいわゆるナノクリスタル、量子ドット(Q−Dots)と称される発光物質でもよい。量子ドット蛍光体は、不安定であるため、PMMA(ポリメタクリル酸メチル)、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、これらのハイブリッド樹脂などで粒子の表面を被覆又は安定化してもよい。 Further, semiconductor materials such as II-VI group, III-V group, IV-VI group semiconductors, specifically, nano-sized high dispersion such as CdSe, core-shell type CdS x Se 1-x / ZnS, GaP, etc. A so-called nanocrystal, which is a particle, or a light-emitting substance called a quantum dot (Q-Dots) may be used. Since the quantum dot phosphor is unstable, the surface of the particles may be coated or stabilized with PMMA (polymethyl methacrylate), a silicone resin, an epoxy resin, or a hybrid resin thereof.
(その他の電子部品)
線状光源は、基板100上に、発光素子50以外のその他の電子部品を有していてもよい。例えば、整流器、ヒューズ、抵抗、コンデンサ、コイル、ダイオード、トランジスタなどである。これらの電子部品は、基板100上に形成された電極や配線に実装されていてもよい。
(Other electronic components)
The linear light source may have other electronic components other than the
図4および図5に、図1の線状光源100に電子部品を搭載した例を示す。図4は、図1の線状光源100の紙面下端部に、電子部品を実装した例であり、電子部品接続用の配線24と配線25に跨るように、セラミックコンデンサおよびチップ抵抗が実装されている。また、図5は、図1の線状光源100の紙面上端部に、電子部品を実装した例であり、電子部品接続用の配線26と配線27に跨るように、ヒューズが実装されている。さらに、一対の電極21、22と、電子部品を接続する配線25、26を跨ぐように、整流器が実装されている。配線24、27は、基板10の長手方向の端部に、長手方向に直交する方向に延びるように形成されている。また、配線25は長手方向に長く、一端から他端に延伸して配置されており、枠体と隣接する部分はレジスト30で被覆されている。
4 and 5 show examples in which electronic components are mounted on the linear
以上、本発明に係る実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、これらの記載に基づいて種々変更、改変等したものも本発明の趣旨に含まれることはいうまでもない。 As mentioned above, although embodiment which concerns on this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, What was variously changed and changed based on these description is also contained in the meaning of this invention. Needless to say.
本開示の実施形態に係る線状光源は、照明用光源、各種インジケーター用光源、車載用光源、ディスプレイ用光源、液晶のバックライト用光源、センサー用光源、信号機、車載部品、看板用チャンネルレター等、種々の光源に使用することができる。 The linear light source according to the embodiment of the present disclosure includes an illumination light source, various indicator light sources, an in-vehicle light source, a display light source, a liquid crystal backlight light source, a sensor light source, a traffic light, an in-vehicle component, a signboard channel letter, and the like. Can be used for various light sources.
100 線状光源
10 基板
21、22 電極
23 中継配線
24、25、26、27、28 配線
30 レジスト
42 セラミックコンデンサ
44 チップ抵抗
46 ヒューズ
48 整流器
50 発光素子
52 接合部材
60a、60b、60c 枠体
70a、70b、70c 透光性樹脂
80 ワイヤ
90 温度測定ポイント
DESCRIPTION OF
Claims (10)
基板上に配置された一対の電極と、
前記電極と電気的に接続された複数の発光素子と、を有し、
前記複数の発光素子は、第1発光素子群と前記第1発光素子群に隣接する第2発光素子群に分離され、前記第1発光素子群の周囲は第1枠体で囲まれ、前記第2発光素子群の周囲は第2枠体で囲まれており、前記第1枠体内に第1透光性樹脂が配置され、前記第2枠体内に第2透光性樹脂が配置されており、
前記第1透光性樹脂および前記第2透光性樹脂には波長変換物質が含有され、
前記第1枠体および前記第2枠体は、光反射材料を含有し、
前記第1発光素子群は、第1ワイヤを介して前記基板に配置された配線に電気的に接続され、
前記第2発光素子群は、第2ワイヤを介して前記配線に電気的に接続され、
前記第1枠体は、前記配線および前記第1ワイヤを埋設し、
前記第2枠体は、前記配線および前記第2ワイヤを埋設する、線状光源。 A substrate,
A pair of electrodes disposed on a substrate;
A plurality of light emitting elements electrically connected to the electrodes,
The plurality of light emitting elements are separated into a first light emitting element group and a second light emitting element group adjacent to the first light emitting element group, and the first light emitting element group is surrounded by a first frame. The periphery of the two light emitting element groups is surrounded by a second frame , a first translucent resin is disposed in the first frame, and a second translucent resin is disposed in the second frame. ,
The first translucent resin and the second translucent resin contain a wavelength conversion substance ,
The first frame and the second frame contain a light reflecting material,
The first light emitting element group is electrically connected to wiring arranged on the substrate via a first wire,
The second light emitting element group is electrically connected to the wiring via a second wire,
The first frame body embeds the wiring and the first wire,
The second frame is a linear light source in which the wiring and the second wire are embedded .
前記第2枠体は、前記第2ワイヤと前記配線との接続部を埋設する、請求項1〜6のいずれか1項に記載の線状光源。The linear light source according to claim 1, wherein the second frame body embeds a connection portion between the second wire and the wiring.
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